KR102540012B1 - 적분구를 이용한 비전 검사 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템은 복수의 LED 칩을 포함하는 LED 패키지에 대한 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에 있어서, LED 패키지의 색좌표를 검사하는 색좌표 검사 모듈, LED 패키지에 대한 비전 검사를 위한 제1비전 검사 모듈, LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩에 대한 비전 검사를 위한 제2비전 검사 모듈 및 색좌표 검사 모듈, 제1비전 검사 모듈 및 제2비전 검사 모듈로부터 검사 데이터를 제공받아 분석하는 분석부를 포함하는 것일 수 있으며, LED 패키지를 분류하는 소팅(Sorting) 공정과 비전 검사 공정을 하나의 시스템만을 이용하여 순차적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.

Description

적분구를 이용한 비전 검사 시스템 {Vision Inspection System by using Integration Sphere}
본 발명은 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에 관한 것으로, 상세하게는, LED 패키지를 분류하는 소팅(Sorting) 공정과 비전 검사 공정을 하나의 시스템만을 이용하여 순차적으로 수행할 수 있는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에 관한 것이다.
미니(mini) LED는 LED 칩의 크기를 줄인 것을 말하며, 일반적으로, LCD TV의 백라이트(backlight)에 들어가는 것을 말한다. 즉, LCD TV에서 기존 백라이트를 기능적으로 개선하기 위한 것이 미니 LED라고 할 수 있으며, 미니 LED를 적용한 LCD TV를 미니 LED TV라고 할 수 있다.
미니 LED TV는 기존 LCD TV의 단점인 명암비가 개선되어 나온 제품이다. 백라이트의 i) LED 칩 크기를 줄이고, ii) 촘촘하게 배치하고, iii) 화면의 밝기와 로컬 디밍(dimming) 영역을 늘리는 것이 주 목적이다. 로컬 디밍(Local dimming)은 콘텐츠 내용에 따라 LED 일부를 켜고 꺼 명암비를 조절하는 것을 말한다. 기존 백라이트의 경우, 로컬 디밍을 적용하더라도 로컬 디밍존으로 완벽한 블랙에 가까운 재현은 불가능했고, 로컬 디밍존이 아닌 구역에서는 밝게 표시되거나 무언가 이질감이 드는 경우가 많았다. 미니 LED TV는 로컬 디밍존의 갯수가 많아지기에 이를 어느정도 극복할 것으로 예상된다.
액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED)로 이어져 온 디스플레이 기술 흐름이 마이크로(micro) LED로 향하고 있지만, 마이크로 LED의 경우 크기가 100μm 이하인 것에 반해, 미니 LED의 경우 100~200μm 크기를 가진다. 또한, 마이크로 LED 기술은 높은 생산 단가와 기존 LED 생산 라인 활용이 불가능한 점 등 해결해야 할 걸림돌이 여전히 많은 실정이다. 결국, 미니 LED 기술은 상용화하기에 기술적 난도가 높은 마이크로 LED로 가는 과도적 기술이 아니라 대안적 기술로서 재조명되고 있는 상태이다.
한편, 미니 LED TV 제조를 위해서는 미니 LED 칩을 양산해야 하고, 양산된 미니 LED 칩을 검사하는 과정이 필요하다. 특히, 미니 LED 패키지의 색좌표를 검사하는 과정과 미니 LED 칩 및 미니 LED 칩을 포함하는 패키지의 비전 검사 과정이 반드시 필요하다.
대한민국공개특허 제10-2022-0069378호는 마이크로 LED 검사 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 마이크로 LED 검사 장치는, 마이크로 LED 검사에 사용될 제1 광을 생성하여 조사하는 광 조사부, 제1 광이 검사 대상 마이크로 LED를 향하도록 처리하는 광학계, 및 제1 광에 의해 각 마이크로 LED에서 발생된 제2 광에 기초하여 검사 정보를 획득하는 검출부를 포함하며, 제1 광의 조사와 검출부에서의 검사 정보 획득은, 직선을 이루는 복수 개의 마이크로 LED 단위인 '검사 영역 단위'로 이루어진다. 검사 정보에는 각 마이크로 LED의 위치인 공간정보, 파장 대역 별 크기를 나타내는 분광정보, 영상 정보 등이 포함될 수 있다. 본 발명에 따르면, 각 마이크로 LED 칩의 전극에 전압을 인가하지 않고도 칩의 상태(불량 여부, 오염 상태 등)를 검사하고, 그 특성을 확인할 수 있다. 그러므로, 다수의 마이크로 LED 칩들이 기판상에 배열된 이후 뿐만 아니라 칩 프로세싱 과정 중 그 어디에서나 칩의 상태를 검사할 수 있다.
그러나, 미니 LED 패키지에서 미니 LED 칩의 광속(Luminous Flux), 발광효율(Luminous Efficiency) 및 색좌표를 고속으로 측정하여 분류하는 소팅(Sorting) 공정과 LED 패키지의 외관 오류를 검사하는 비전(Vision) 검사는 각각 별도의 공정으로 수행되므로, 생산과정이 복잡한 실정이다. 즉, 미니 LED 패키지의 소팅(Sorting) 공정과 비전(Vision) 검사 공정을 하나의 장치에서 수행하여 생산 효율을 높일 수 있는 방법이 필요한 실정이다.
대한민국공개특허 제10-2022-0069378호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 LED 패키지를 분류하는 소팅(Sorting) 공정과 비전 검사 공정을 하나의 시스템만을 이용하여 순차적으로 수행할 수 있는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템을 제공하는 것이다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템은 복수의 LED 칩을 포함하는 LED 패키지에 대한 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에 있어서, 상기 LED 패키지의 색좌표를 검사하는 색좌표 검사 모듈; 상기 LED 패키지에 대한 비전 검사를 위한 제1비전 검사 모듈; 상기 LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩에 대한 비전 검사를 위한 제2비전 검사 모듈; 및 상기 색좌표 검사 모듈, 상기 제1비전 검사 모듈 및 상기 제2비전 검사 모듈로부터 검사 데이터를 제공받아 분석하는 분석부;를 포함하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 색좌표 검사 모듈은 상기 LED 패키지에서 방출되는 백색광을 반사하기 위한 적분구; 및 상기 적분구의 하단 반구 상에 위치하며, 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광이 상기 적분구 내부에서 적어도 한번 반사된 광을 관측하는 관측부;를 포함하고, 상기 관측부는 상기 관측부에서 관측된 결과를 상기 분석부에 제공하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 적분구에서 상기 적분구의 내부는 분광반사율(Spectral Reflectance)이 97% 이상인 코팅재로 코팅되어 있는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 색좌표 검사 모듈은 상기 LED 패키지의 색좌표 이외에 상기 LED 패키지의 광속(Luminous Flux) 및 발광효율(Luminous Efficiency) 중 적어도 하나를 더 검사하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 제1비전 검사 모듈은 상기 적분구의 하부 끝단에 배치되고, 상기 LED 패키지에 제1광을 조사하는 링조명; 및 상기 링조명에서 조사된 제1광 중에서 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 관측하는 제1카메라;를 포함하고, 상기 제1카메라는 상기 제1카메라에서 촬영한 영상을 상기 분석부에 제공하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 제1카메라는 상기 LED 패키지의 법선 방향에 위치하고, 상기 링조명에서 조사된 제1광 중에서 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 이용하여, 상기 LED 패키지 단위로 촬영하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 링조명에서 조사된 제1광은 상기 LED 패키지의 법선 방향과 다른 방향을 이루며 상기 LED 패키지로 입사되고, 상기 링조명의 내측 지름은 상기 LED 패키지의 대각선 길이보다 길고, 상기 링조명은 상기 LED 패키지보다 높은 위치에 배치되는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 제2비전 검사 모듈은 상기 LED 칩 단위 비전 검사하기 위하여, RGB 각각의 조명을 결합하여, 백색의 제2광을 조사하는 RGB조명; 및 상기 RGB조명에서 조사된 제2광 중에서 상기 LED 칩에 반사되어 오는 제2반사광을 관측하는 제2카메라;를 포함하고, 상기 제2카메라는 상기 제2카메라에서 촬영한 영상을 상기 분석부에 제공하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 RGB조명은 각각 R(Red)조명, G(Green)조명 및 B(Blue)조명을 포함하며, 상기 R조명, G조명 및 B조명의 중심부 기준으로, 상기 R조명, G조명 및 B조명 각각의 조명으로부터 상기 LED 칩까지의 광경로 길이가 동일하고, 상기 R조명, G조명 및 B조명은 각각 동일한 집광렌즈를 각각 사용하는 것일 수 있다.
여기에서, 상기 제2카메라는 상기 RGB조명보다 상기 LED 칩으로부터의 수직 거리가 더 높은 곳에 위치하고, 상기 제2카메라와 상기 LED 칩까지의 광경로 길이는 상기 RGB조명과 상기 LED 칩의 광경로 길이보다 긴 것일 수 있다.
여기에서, 상기 LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩은 미니(Mini) LED 칩인 것일 수 있다.
여기에서, 상기 비전 검사 시스템은 상기 LED 패키지에 대한 색좌표 검사와 비전 검사를 상기 비전 검사 시스템 만을 이용하여 순차적으로 수행할 수 있는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에 따르면, LED 패키지를 분류하는 소팅(Sorting) 공정과 비전 검사 공정을 하나의 시스템만을 이용하여 순차적으로 수행할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라, 생산 공정을 효율화 할 수 있는 장점이 있다.
LED 패키지에 대한 색좌표 검사에 적분구를 이용하므로 보다 정확한 색좌표 검사와 광속(Luminous Flux) 및 광속(Luminous Flux) 검사를 수행할 수 있다.
LED 패키지에 대한 비전 검사를 전체 외관을 검사하는 제1비전 검사 모듈과 LED 칩 단위에 대한 비전 검사를 수행하는 제2비전 검사 모듈로 분리하여 수행하므로, 보다 정확한 비전 검사를 수행할 수 있다.
LED 패키지에 대한 색좌표 검사와 비전 검사를 하나의 장치에서 일괄적으로 수행하므로, 미니(Mini) LED 생산 공정을 획기적으로 개선하여 생산효율성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 LED 패키지에 대한 색좌표 검사를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 LED 패키지에 대한 제1비전 검사를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 LED 패키지에 대한 제2비전 검사를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 RGB조명을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 제1비전 검사 및 제2비전 검사를 비교 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 색좌표를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 제1비전 검사 및 제2비전 검사의 결과를 비교 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
어느 부분이 다른 부분의 "위에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 수반되지 않는다.
제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.
여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
"아래", "위" 등의 상대적인 공간을 나타내는 용어는 도면에서 도시된 한 부분의 다른 부분에 대한 관계를 보다 쉽게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 이러한 용어들은 도면에서 의도한 의미와 함께 사용 중인 장치의 다른 의미나 동작을 포함하도록 의도된다. 예를 들면, 도면 중의 장치를 뒤집으면, 다른 부분들의 "아래"에 있는 것으로 설명된 어느 부분들은 다른 부분들의 "위"에 있는 것으로 설명된다. 따라서 "아래"라는 예시적인 용어는 위와 아래 방향을 전부 포함한다. 장치는 90도 회전 또는 다른 각도로 회전할 수 있고, 상대적인 공간을 나타내는 용어도 이에 따라서 해석된다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 LED 패키지에 대한 색좌표 검사를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 LED 패키지에 대한 제1비전 검사를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 LED 패키지에 대한 제2비전 검사를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 RGB조명을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 제1비전 검사 및 제2비전 검사를 비교 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 색좌표를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에서 제1비전 검사 및 제2비전 검사의 결과를 비교 설명하기 위한 도면이다. 도 9 및 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 10을 함께 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 적분구를 이용한 비전 검사 시스템(100)은 복수의 LED 칩을 포함하는 LED 패키지에 대한 적분구를 이용한 비전 검사 시스템(100)에 있어서, 상기 LED 패키지의 색좌표를 검사하는 색좌표 검사 모듈(110); 상기 LED 패키지에 대한 비전 검사를 위한 제1비전 검사 모듈(120); 상기 LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩에 대한 비전 검사를 위한 제2비전 검사 모듈(130); 및 상기 색좌표 검사 모듈, 상기 제1비전 검사 모듈 및 상기 제2비전 검사 모듈로부터 검사 데이터를 제공받아 분석하는 분석부(140);를 포함하는 것일 수 있다.
먼저, 도 9 및 도 10에는 상기 적분구를 이용한 비전 검사 시스템(100)에 대한 구성을 파악할 수 있는 도면이 도시되어 있으므로, 도 9 및 도 10을 함께 참조하면서 상기 적분구를 이용한 비전 검사 시스템(100)을 설명한다.
상기 색좌표 검사 모듈(110)은 검사 대상인 복수의 LED 칩을 포함하는 LED 패키지에 대하여 색좌표를 검사하는 것일 수 있다.
한편, 상기 색좌표 검사 모듈(110)은 상기 LED 패키지에서 방출되는 백색광을 반사하기 위한 적분구(112); 및 상기 적분구의 하단 반구 상에 위치하며, 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광이 상기 적분구 내부에서 적어도 한번 반사된 광을 관측하는 관측부(114);를 포함하고, 상기 관측부는 상기 관측부에서 관측된 결과를 상기 분석부에 제공하는 것일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광이 상기 적분구(112) 내부에서 적어도 한번 반사되고, 상기 반사된 광을 상기 관측부(114)에서 관측하는 것일 수 있다.
상기 적분구(112)는 상기 LED 패키지에서 방출되는 백색광을 실질적으로, 내부에서 전반사의 효과를 나타내기 위하여 반사하는 것으로 활용되며, 전반사의 효과를 나타내기 위하여, 상기 적분구(112)의 내부를 분광반사율(Spectral Reflectance)이 97% 이상인 코팅재로 코팅하는 것일 수 있다.
상기 관측부(114)는 상기 적분구(112)의 하단 반구 상에 위치하며, 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광이 상기 적분구(112) 내부에서 적어도 한번 반사된 광을 관측하는 것으로, 상기 관측부(114)에서 관측된 결과를 상기 분석부(140)에 제공하는 것일 수 있다.
상기 관측부(114)는 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광이 상기 적분구(112) 내부에서 반사된 광을 관측하는 것이다. 즉, 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광 중에서 반사되지 아니한 백색광을 수신하는 것을 방지하기 위하여, 상기 관측부의 광을 수신하는 위치가 조정된 것일 수 있다.
결국, 상기 관측부(114)는 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광이 상기 적분구(112) 내부에서 적어도 한번 반사된 광만을 관측하도록 구성하여 정확한 관측이 될 수 있도록 구성된 것일 수 있다.
상기 색좌표 검사 모듈(120)은 상기 LED 패키지의 색좌표 이외에 상기 LED 패키지의 광속(Luminous Flux) 및 발광효율(Luminous Efficiency) 중 적어도 하나를 더 검사하는 것일 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 색좌표 검사는 백색광(White Zone)의 정확한 위치를 측정하는 것으로, 상기 LED 패키지의 일관성 있는 품질을 확보하기 위하여 필요한 검사 항목이며, 더불어, 상기 광속(Luminous Flux)은 밝기 휘도에 대해서 빛을 측정하여 평가한 양을 검사하는 항목이며, 상기 발광효율(Luminous Efficiency)은 발광시킬 때 여기(勵起) 에너지가 발광 에너지로 변환되는 비율을 검사하는 항목을 말한다.
즉, 상기 색좌표 검사 모듈(120)은 상기 LED 패키지의 색좌표와 상기 LED 패키지의 광속(Luminous Flux)을 검사하거나, 상기 LED 패키지의 색좌표와 발광효율(Luminous Efficiency)을 검사하거나, 상기 LED 패키지의 색좌표와 상기 LED 패키지의 광속(Luminous Flux) 및 발광효율(Luminous Efficiency)을 모두 함께 검사하는 것일 수 있다.
상기 제1비전 검사 모듈(120)은 상기 LED 패키지에 대한 비전 검사를 위한 것일 수 있다. 상기 제1비전 검사 모듈(120)은 상기 적분구(112)의 하부 끝단에 배치되고, 상기 LED 패키지에 제1광을 조사하는 링조명(122); 및 상기 링조명(122)에서 조사된 제1광 중에서 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 관측하는 제1카메라(124);를 포함하고, 상기 제1카메라(124)는 상기 제1카메라(124)에서 촬영한 영상을 상기 분석부(140)에 제공하는 것일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 링조명(122)은 상기 적분구(112)의 하부 끝단에 배치되고, 상기 링조명(122)에서 조사된 제1광은 초록색으로 표시된 것과 같이, 상기 LED 패키지 방향으로 비추게 되고, 상기 제1광이 상기 LED 패키지에서 반사된 제1반사광은 빨간색으로 표시된 것과 같이, 상기 제1카메라에서 관측되는 것일 수 있다.
상기 링조명(112)은 상기 LED 패키지에 제1광을 조사하는 것으로, 상기 링조명(122)에서 조사된 제1광은 상기 LED 패키지의 법선 방향과 다른 방향을 이루며 상기 LED 패키지로 입사되고, 상기 링조명(122)의 내측 지름은 상기 LED 패키지의 대각선 길이보다 길고, 상기 링조명(122)은 상기 LED 패키지보다 높은 위치에 배치되는 것일 수 있다.
즉, 상기 링조명(122)은 상기 LED 패키지의 대각선 길이보다 길게 형성되어, 상기 LED 패키지의 외각 위치에서 제1광을 조사하는 것일 수 있으며, 상기 링조명(122)은 상기 LED 패키지보다 높은 위치에서 상기 LED 패키지 방향으로 제1광을 조사하는 것일 수 있다. 이에 따라, 상기 링조명(122)에서 조사된 제1광은 상기 LED 패키지의 법선 방향과 다른 방향을 이루며 상기 LED 패키지로 입사되는 것일 수 있다.
상기 제1카메라(124)는 상기 링조명(122)에서 조사된 제1광 중에서 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 관측하는 것일 수 있으며, 상기 제1카메라(124)는 상기 LED 패키지의 법선 방향에 위치하고, 상기 링조명(122)에서 조사된 제1광 중에서 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 이용하여, 상기 LED 패키지 단위로 촬영하는 것일 수 있다.
상기 제1카메라(124)는 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 이용하여, 상기 LED 패키지 단위로 촬영하는 것으로, 상기 LED 패키지 단위의 오류를 비전 검사하기 위해 촬영하는 역할을 수행하며, 상기 제1카메라(124)는 5120 X 5120 화소의 카메라로 1배의 배율로 촬영하는 것일 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제1카메라(124)는 제1비전 검사 모듈 광학계를 통하여, 상기 LED 패키지의 법선 방향에서 상기 LED 패키지에서 반사된 제1반사광을 관측하는 것일 수 있다.
도 8(a)를 참조하면, 상기 제1카메라(124)와 상기 분석부(140)에 의하여, 상기 LED 패키지 단위의 오류, 즉, 빨간 원으로 표시된 바와 같이, 상기 LED 패키지 중에서 일부 LED 칩의 배치 오류 등을 검사할 수 있을 것이다.
상기 제2비전 검사 모듈(130)은 상기 LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩에 대한 비전 검사를 수행하기 위한 것으로, 상기 제2비전 검사 모듈(130)은 상기 LED 칩 단위 비전 검사하기 위하여, RGB 각각의 조명을 결합하여, 백색의 제2광을 조사하는 RGB조명(132); 및 상기 RGB조명(132)에서 조사된 제2광 중에서 상기 LED 칩에 반사되어 오는 제2반사광을 관측하는 제2카메라(134);를 포함하고, 상기 제2카메라(134)는 상기 제2카메라에서 촬영한 영상을 상기 분석부(140)에 제공하는 것일 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 RGB조명(132)에서 조사된 제2광은 초록색으로 표시된 것과 같이, 입사 광학계를 통과하여, 상기 LED 패키지 방향으로 비추게 되고, 상기 제2광이 상기 LED 패키지에서 반사된 제2반사광은 빨간색으로 표시된 것과 같이, 관측을 위한 반사 광학계를 통과하여, 상기 제2카메라에서 관측되는 것일 수 있다.
상기 RGB조명(132)은 RGB 각각의 조명을 결합하여, 백색의 제2광을 조사하는 것으로, 상기 RGB조명(132)은 R(Red)조명, G(Green)조명 및 B(Blue)조명을 결합하여, 백색광의 제2광을 생성하여, 상기 LED 칩으로 조사하는 것일 수 있다.
상기 RGB조명(132)은 각각 R(Red)조명, G(Green)조명 및 B(Blue)조명을 포함하며, 상기 R조명, G조명 및 B조명의 중심부 기준으로, 상기 R조명, G조명 및 B조명 각각의 조명으로부터 상기 LED 칩까지의 광경로 길이가 동일하고, 상기 R조명, G조명 및 B조명은 각각 동일한 집광렌즈를 각각 사용하는 것일 수 있다.
즉, 상기 R조명, G조명 및 B조명은 각각 동일한 집광렌즈를 사용할 수 있도록, 상기 R조명, G조명 및 B조명의 중심부 기준으로, 상기 R조명, G조명 및 B조명 각각의 조명으로부터 상기 LED 칩까지의 광경로 길이가 동일하게 구성되는 것일 수 있다.
도 5를 참조하면, 도 5(a)와 같이, 상기 RGB조명(132)은 각각 R(Red)조명, G(Green)조명 및 B(Blue)조명을 동일 평면상에 포함하며, 도 5(b)와 같이, 상기 R(Red)조명, G(Green)조명 및 B(Blue)조명은 백색광으로 결합되는 중심으로부터의 거리가 동일하게 구성되는 것일 수 있으며, 이에 따라, 상기 R(Red)조명, G(Green)조명 및 B(Blue)조명은 상기 백색광으로 결합되는 중심과의 사이에 동일한 규격의 집광렌즈를 사용하는 것일 수 있다.
상기 제2카메라(134)는 상기 RGB조명(132)에서 조사된 제2광 중에서 상기 LED 칩에 반사되어 오는 제2반사광을 관측하는 것으로, 상기 제2카메라(134)는 상기 RGB조명(132)보다 상기 LED 칩으로부터의 수직 거리가 더 높은 곳에 위치하고, 상기 제2카메라(134)와 상기 LED 칩까지의 광경로 길이는 상기 RGB조명(132)과 상기 LED 칩의 광경로 길이보다 긴 것일 수 있다. 상기 제2카메라(134)는 2464 X 2056 화소의 카메라로 2배의 배율로 촬영하는 것일 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제2카메라(134)는 제2비전 검사 모듈 광학계를 통하여, 상기 LED 칩에서 반사된 제2반사광을 관측하는 것일 수 있다.
도 8(b)를 참조하면, 상기 제2카메라(134)와 상기 분석부(140)에 의하여, 상기 LED 칩 단위의 오류, 즉, 빨간 원으로 표시된 바와 같이, 상기 LED 칩 단위 구성품의 배치 위치 오류 및 외관의 오류 등을 검사할 수 있을 것이다.
상기 적분구를 이용한 비전 검사 시스템(100)에서 상기 LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩은 미니(Mini) LED 칩인 것일 수 있다.
또한, 상기 적분구를 이용한 비전 검사 시스템(100)은 상기 LED 패키지에 대한 색좌표 검사와 비전 검사를 상기 비전 검사 시스템(100) 만을 이용하여 순차적으로 수행할 수 있는 것일 수 있다.
즉, 상기 적분구를 이용한 비전 검사 시스템(100)은 상기 LED 패키지에 대한 색좌표 검사와 비전 검사를 일괄적으로 수행하므로, 종래의 색좌표 검사 장치와 비전 검사 장치가 분리되어 있는 것에 비하여, 미니(Mini) LED 생산 공정을 획기적으로 개선하여 생산효율성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어 당업자는 각 구성요소의 재질, 크기 등을 적용 분야에 따라 변경하거나, 개시된 실시형태들을 조합 또는 치환하여 본 발명의 실시예에 명확하게 개시되지 않은 형태로 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것으로 한정적인 것으로 이해해서는 안 되며, 이러한 변형 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다고 하여야 할 것이다.
100 적분구를 이용한 비전 검사 시스템
110 색좌표 검사 모듈
112 적분구
114 관측부
120 제1비전 검사 모듈
122 링조명
124 제1카메라
130 제2비전 검사 모듈
132 RGB조명
134 제2카메라
140 분석부
150 광경로

Claims (12)

  1. 복수의 LED 칩을 포함하는 LED 패키지에 대한 적분구를 이용한 비전 검사 시스템에 있어서,
    상기 LED 패키지의 색좌표를 검사하는 색좌표 검사 모듈;
    상기 LED 패키지에 대한 비전 검사를 위한 제1비전 검사 모듈;
    상기 LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩에 대한 비전 검사를 위한 제2비전 검사 모듈; 및
    상기 색좌표 검사 모듈, 상기 제1비전 검사 모듈 및 상기 제2비전 검사 모듈로부터 검사 데이터를 제공받아 분석하는 분석부;를 포함하되,
    상기 제2비전 검사 모듈은
    상기 LED 칩 단위 비전 검사하기 위하여, RGB 각각의 조명을 결합하여, 백색의 제2광을 조사하는 RGB조명; 및
    상기 RGB조명에서 조사된 제2광 중에서 상기 LED 칩에 반사되어 오는 제2반사광을 관측하는 제2카메라;를 포함하고,
    상기 제2카메라는 상기 제2카메라에서 촬영한 영상을 상기 분석부에 제공하고,
    상기 RGB조명은 각각 R(Red)조명, G(Green)조명 및 B(Blue)조명을 포함하며, 상기 R조명, G조명 및 B조명의 중심부 기준으로, 상기 R조명, G조명 및 B조명 각각의 조명으로부터 상기 LED 칩까지의 광경로 길이가 동일하고,
    상기 R조명, G조명 및 B조명은 각각 동일한 집광렌즈를 각각 사용하고,
    상기 비전 검사 시스템은 상기 LED 패키지에 대한 색좌표 검사와 비전 검사를 상기 비전 검사 시스템 만을 이용하여 순차적으로 수행할 수 있는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 색좌표 검사 모듈은
    상기 LED 패키지에서 방출되는 백색광을 반사하기 위한 적분구; 및
    상기 적분구의 하단 반구 상에 위치하며, 상기 LED 패키지에서 방출된 백색광이 상기 적분구 내부에서 적어도 한번 반사된 광을 관측하는 관측부;를 포함하고,
    상기 관측부는 상기 관측부에서 관측된 결과를 상기 분석부에 제공하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적분구에서 상기 적분구의 내부는 분광반사율(Spectral Reflectance)이 97% 이상인 코팅재로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 색좌표 검사 모듈은 상기 LED 패키지의 색좌표 이외에 상기 LED 패키지의 광속(Luminous Flux) 및 발광효율(Luminous Efficiency) 중 적어도 하나를 더 검사하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1비전 검사 모듈은
    상기 적분구의 하부 끝단에 배치되고, 상기 LED 패키지에 제1광을 조사하는 링조명; 및
    상기 링조명에서 조사된 제1광 중에서 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 관측하는 제1카메라;를 포함하고,
    상기 제1카메라는 상기 제1카메라에서 촬영한 영상을 상기 분석부에 제공하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1카메라는 상기 LED 패키지의 법선 방향에 위치하고,
    상기 링조명에서 조사된 제1광 중에서 상기 LED 패키지에서 반사되어 오는 제1반사광을 이용하여, 상기 LED 패키지 단위로 촬영하는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 링조명에서 조사된 제1광은 상기 LED 패키지의 법선 방향과 다른 방향을 이루며 상기 LED 패키지로 입사되고,
    상기 링조명의 내측 지름은 상기 LED 패키지의 대각선 길이보다 길고,
    상기 링조명은 상기 LED 패키지보다 높은 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2카메라는 상기 RGB조명보다 상기 LED 칩으로부터의 수직 거리가 더 높은 곳에 위치하고,
    상기 제2카메라와 상기 LED 칩까지의 광경로 길이는 상기 RGB조명과 상기 LED 칩의 광경로 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지에 포함된 복수의 LED 칩은 미니(Mini) LED 칩인 것을 특징으로 하는 적분구를 이용한 비전 검사 시스템.
  12. 삭제
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100785308B1 (ko) * 2006-07-10 2007-12-17 (주)아이엠에스나노텍 칩 엘이디 표면 검사 방법 및 장치
KR20110091210A (ko) * 2010-02-05 2011-08-11 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 칩의 광특성 평가장치, ｌｅｄ 칩의 광특성 평가방법 및 이를 활용한 ｌｅｄ 장치의 제조 방법
KR101182822B1 (ko) * 2011-03-29 2012-09-13 삼성전자주식회사 발광소자 검사장치 및 방법
KR20160024215A (ko) * 2014-08-25 2016-03-04 삼성전기주식회사 비전검사용 조명장치 및 비전 검사 장치
KR20190053360A (ko) * 2017-11-10 2019-05-20 삼성전자주식회사 Led 검사 장치 및 그 방법
JP2019215167A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 日亜化学工業株式会社 発光装置の測定装置及び発光装置の測定方法
KR102203066B1 (ko) * 2019-12-04 2021-01-14 한국표준과학연구원 적분구 광원
KR20220069378A (ko) 2020-11-20 2022-05-27 (주)노스트 마이크로 led 검사 장치 및 그 방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100785308B1 (ko) * 2006-07-10 2007-12-17 (주)아이엠에스나노텍 칩 엘이디 표면 검사 방법 및 장치
KR20110091210A (ko) * 2010-02-05 2011-08-11 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 칩의 광특성 평가장치, ｌｅｄ 칩의 광특성 평가방법 및 이를 활용한 ｌｅｄ 장치의 제조 방법
KR101182822B1 (ko) * 2011-03-29 2012-09-13 삼성전자주식회사 발광소자 검사장치 및 방법
KR20160024215A (ko) * 2014-08-25 2016-03-04 삼성전기주식회사 비전검사용 조명장치 및 비전 검사 장치
KR20190053360A (ko) * 2017-11-10 2019-05-20 삼성전자주식회사 Led 검사 장치 및 그 방법
JP2019215167A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 日亜化学工業株式会社 発光装置の測定装置及び発光装置の測定方法
KR102203066B1 (ko) * 2019-12-04 2021-01-14 한국표준과학연구원 적분구 광원
KR20220069378A (ko) 2020-11-20 2022-05-27 (주)노스트 마이크로 led 검사 장치 및 그 방법

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