KR20110091210A - Ｌｅｄ 칩의 광특성 평가장치, ｌｅｄ 칩의 광특성 평가방법 및 이를 활용한 ｌｅｄ 장치의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치는, 평가 대상이 되는 LED 칩에서 나오는 단색광을 다른 파장의 색으로 변환하여 특정색의 빛이 나오도록 하는 광변환 필터; 및 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛을 수광하여 상기 수광된 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 광특성 측정부를 포함한다.
Description
본 발명은 반도체 발광소자의 광학적 특성을 평가하기 위한 장치와 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드(LED) 칩의 광특성 평가장치 및 평가방법과, 이를 활용하여 백색 LED 장치 등의 LED 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
현재 조명 소자로 각광을 받고 있는 백색 LED 장치는 청색 LED 칩 또는 자외선(UV) LED 칩과 함께, 이러한 LED 칩에서 발생하는 빛의 파장을 변환하여 가시광을 발생시키는 형광체를 조합하여 제조된다. 이러한 백색 LED 장치의 제조시, 원하는 목표 CIE 색좌표를 맞추고 광출력을 얻기 위해서는 LED 칩의 광특성과 형광체의 광특성을 조합하여 정확한 출력 특성(목표 CIE 색좌표, 주파장, 광출력 혹은 광속 등)을 맞추어야 한다. 이를 위해 LED 칩의 광특성과 형광체의 광특성에 대한 상관관계를 규명하는 작업이 백색 LED 장치의 CIE 좌표에 관한 수율을 결정하는 데에 매우 중요한 역할을 한다. 그러나, 아직까지 이러한 상관관계에 관한 완벽한 규명 작업이 이루어지지 않고 있는 실정이다.
일반적으로 동일 백색 CIE 좌표군의 백색 LED 장치를 제조하기 위해서는 LED 칩의 광특성을 측정하여, 기설정된 기준에 의해 동일한 랭크(등급)의 광특성으로 측정되는 LED 칩들을 동일군으로 분류한다. 이렇게 동일군으로 분류된 LED 칩들을 각 패키지에 장착한 후, 적절한 양(또는 배합비)의 형광체(통상적으로는 형광체를 함유한 투명 수지)를 LED 칩의 주변에 도포하여 백색 LED 장치들을 제조한다. 다른 군으로 분류된 LED 칩들에 대해서는 다른 양(또는 배합비)의 형광체가 도포될 수 있다. 그 후, 제조된 백색 LED 장치의 광특성을 측정하여, 타겟(목표) 광효율과 백색 CIE 색좌표에 맞는 백색 LED 장치를 분류하여 제품화하게 된다.
상술한 과정들중 LED 칩 자체의 광특성을 측정하는 공정이 프로빙(probing) 공정인데, 이 프로빙 공정에 의해 LED 칩의 광특성을 어떻게 측정하고 그 측정 결과 LED 칩들을 어떻게 분류하느냐에 따라 백색 LED 장치의 제조 수율이 결정될 수 있다. 일반적으로 백색 LED 장치의 광특성에 영향을 주는 LED 칩의 광특성 인자는 LED 칩의 파장과 광출력이다. 광특성에 의한 LED 칩 분류시, 파장으로서 주파장(dominant wavelength) 또는 피크 파장(peak wavelength)이 사용되고 광출력은 mW 또는 mcd의 단위를 사용할 수 있다. 이러한 파장과 광출력으로 분류된 LED 칩들은, 실제로 백색 LED 장치를 제조하였을 경우 얻어지는 백색 LED 장치의 광특성과 서로 상관성을 갖도록 분류되는 것이 바람직하다. 그러나, 지향각에 따른 파장의 변화 혹은 광출력의 변화를 정확히 측정하는 것은 어렵다. 또한, LED 칩의 광특성을 측정하는 경우에 청색이나 자외선과 같이 단파장대를 측정하기 때문에 광특성의 변화폭이 매우 작다. 따라서, 백색 LED 장치의 광특성과의 상관성을 갖도록 LED 칩의 광특성을 측정한다는 것은 매우 어려운 일이다. 따라서, 동일군으로 분류된 LED칩들에 대해 동일 패키지 공정으로 백색 LED 장치들을 제조하였더라도, 이 백색 LED 장치들은 서로 다른 색좌표와 광출력을 나타낼 수 있고, 일부는 목표 색좌표 범위를 벗어나게 된다.
종래의 LED 칩의 광특성 측정 장치는 LED 칩으로부터 나오는 청색광 또는 자외선 등의 단색광을 수광하여 그 단색광의 광량과 파장을 측정한다. 측정된 광량과 파장에 따라 일정한 광특성을 갖는 칩들끼리 그룹핑하여 LED 칩들을 분류한다. 그런데, 백색 LED 장치에 사용되는 청색 또는 자외선 LED 칩들에 있어서는, 파장의 변화에도 불구하고 이러한 칩들의 단색광 색좌표의 이동폭은 백색 LED 장치의 색좌표의 이동폭보다 매우 작다. 이로 인하여, 청색 또는 자외선 LED 칩들을 광량과 파장에 따라 동일군으로 분류하더라도 나중에 그 칩들에 형광체를 도포하여 구현된 백색 LED 장치의 색좌표는 상당히 넓은 산포를 갖게 된다. 광량(혹은 광도, 광출력)은 색좌표와 매우 밀접한 관계를 갖고 있다. 예를 들어, 청색 LED 칩과 황색 형광체를 사용하여 백색 LED 장치를 구현할 경우, 청색의 광량과 (청색광에 의해 형광체로부터 얻어진) 황색의 광량의 비에 따라 백색 LED 장치의 색좌표가 달라지게 된다. 따라서, 청색광의 광량이 조금이라도 차이가 나게 되면, 백색 LED 장치의 색좌표가 변하게 되고 백색광도 역시 영향을 받게 된다.
LED 칩에서 나오는 단색광과 형광체에서 나오는 빛의 결합에 의해, 백색광 이외의 다른 특정색의 빛을 얻을 수 있다. 이러한 백색 이외의 특정색광을 출력하는 LED 장치를 제조하는 데에 있어서도, 색산포를 줄이고 수율을 높일 필요가 있다.
본 발명의 일 과제는 백색 등 특정색의 빛을 출력하는 LED 장치의 색산포를 줄이고 특정색의 빛을 출력하는 LED 장치의 제조 수율을 높일 수 있는 LED 칩의 광특성 평가 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 과제는 백색 등 특정색의 빛을 출력하는 LED 장치의 색산포를 줄이고 특정색의 빛을 출력하는 LED 장치의 수율을 높일 수 있는 LED 칩의 광특성 평가 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 과제는 백색 등 특정색의 빛을 출력하는 LED 장치의 색산포를 줄이고 특정색의 빛을 출력하는 LED 장치의 수율을 높일 수 있는 LED 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치는, 평가 대상이 되는 LED 칩에서 나오는 단색광을 다른 파장의 색으로 변환하여 특정색의 빛이 나오도록 하는 광변환 필터; 및 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛을 수광하여 상기 수광된 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 광특성 측정부를 포함한다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 광변환 필터로부터 나오는 상기 특정색의 빛은 백색광일 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 광변환 필터는 상기 LED 칩에서 나오는 단색광을 다른 파장의 색으로 변환시켜 특정색의 빛이 나오도록 하는 형광체 필터일 수 있다. 상기 형광체 필터는 투명 기판과, 상기 투명 기판 상에 형성된 형광체층을 포함할 수 있다. 다른 실시예로서, 상기 형광체 필터는 형광체판 또는 형광체막일 수 있다.
상기 광변환 필터는 상기 광특성 측정부에 인접하여 상기 특정색의 빛을 수광하는 영역 근방에 배치될 수 있다. 다른 실시예로서, 상기 광변환 필터는 상기 LED 칩의 발광면에 인접하여 배치될 수도 있다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED칩의 광특성 평가 장치는, 평가 대상이 되는 LED 칩에 구동 전압을 인가하는 전압 인가부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 LED 칩의 광특성 평가 장치는, 상기 LED 칩으로부터 나온 빛 또는 상기 광변환 필터를 나온 빛을 상기 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내하는 집광부를 더 포함할 수 있다. 상기 집광부는 적분구이거나 경통형 또는 바형(bar type)의 집광기일 수 있다. 상기 적분구는 안으로 빛을 받아들이기 위한 입구 개구를 갖되, 상기 광변환 필터는 상기 입구 개구에 배치될 수 있다. 다른 실시예로서, 상기 적분구는 상기 광특성 측정부의 수광 영역으로 빛을 보내기 위한 출구 개구를 갖되, 상기 광변환 필터는 상기 출구 개구에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 광특성 측정부는 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 광량을 측정하기 위한 포토다이오드 센서와, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 스펙트럼을 측정하기 위한 스펙트로미터를 포함할 수 있다. 실시예에 따르면, 상기 광특성 측정부는 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 색좌표를 측정할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법은, 광변환 필터를 사용하여, 평가 대상이 되는 LED 칩에서 나오는 단색광을 다른 파장의 색으로 변환하여 특정색의 빛을 방출하는 단계; 및 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛을 수광하여 상기 수광된 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계를 포함한다. 상기 광변환필터로부터 나오는 특정색의 빛은 백색광일 수 있다.
상기 LED 칩으로부터 나온 빛 또는 상기 광변환 필터를 나온 빛은 집광부를 통해 상기 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 LED 장치의 제조 방법은, LED 칩으로부터 방출되는 단색광을 광변환 필터를 통해 변환하여 얻어지는 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계; 및 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 광특성과 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 광특성 간의 기 설정된 상관성을 이용하여, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 측정된 광특성에 따라, 수지 도포 공정에 적용되는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함한다. 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛은 백색광일 수 있다.
상기 LED 장치의 제조 방법은, 상기 산출된 배합비를 갖는 형광체 함유 수지를 상기 LED 칩 주변에 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계는, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 색좌표와 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 색좌표 간의 기설정된 상관성을 이용하여, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 측정된 색좌표에 따라, 수지 도포 공정에 적용되는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 LED 장치의 제조 방법은, 복수의 LED칩에 대해 각 LED 칩으로부터 방출되는 단색광을 광변환 필터를 통해 변환하여 얻어지는 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계; 상기 복수의 LED 칩을 상기 특정색의 빛의 측정된 광특성에 따라 복수의 등급(랭크)으로 분류하는 단계; 및 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 광특성과 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 광특성 간의 상관성을 이용하여, 동일 등급으로 분류된 LED 칩에 대응하는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함한다. 상기 광변환필터로부터 나오는 특정색의 빛은 백색광일 수 있다.
상기 LED 장치의 제조 방법은, 상기 산출된 배합비를 갖는 형광체 함유 수지를 상기 동일 등급으로 분류된 LED 칩 주변에 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계는 상기 특정색의 빛의 색좌표를 측정하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 분류하는 단계는 상기 복수의 LED 칩을 상기 특정색의 빛의 측정된 색좌표에 따라 복수의 등급으로 분류하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계는, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 색좌표와 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 색좌표 간의 기설정된 상관성을 이용하여, 상기 LED 칩의 등급에 따라, 수지 도포 공정에 적용되는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
LED 칩의 광특성을 측정할 때 광변환 필터를 이용하여 백색광과 같은 특정색의 빛을 측정함으로써 LED 칩의 광특성과 그 LED칩을 구비한 특정색광 LED 장치의 광특성 간의 상관성 또는 상관 관계가 명확해지고, 이러한 상관성을 이용하여 목표 색좌표를 구현할 수 있는 형광체 함유 수지의 배합비를 보다 정확히 산출해낼 수 있다. 이에 따라, 백색광과 같은 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 색산포가 감소되고 LED 장치의 제조 수율과 생산성이 높아진다. 또한, LED 칩의 광특성 평가 단계에서 백색광과 같은 특정색의 빛을 구현하여 칩들을 분류함으로써 특정색광 LED 장치 제조시 색좌표와 휘도를 보다 정확히 예상하여 LED 칩들을 분류할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에서 사용될 수 있는 광변환 필터의 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다.
도 6은 LED 칩와 형광체를 구비한 백색 LED 장치의 광특성 평가 과정을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따라 광변환 필터로부터 나온 백색광의 스펙트럼과 색좌표를 나타내는 도면이다.
도 8은 백색 LED 장치로부터 나오는 백색광의 스펙트럼과 색좌표를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법을 활용하여 백색 LED 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법을 활용하여 백색 LED 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에서 사용될 수 있는 광변환 필터의 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다.
도 6은 LED 칩와 형광체를 구비한 백색 LED 장치의 광특성 평가 과정을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따라 광변환 필터로부터 나온 백색광의 스펙트럼과 색좌표를 나타내는 도면이다.
도 8은 백색 LED 장치로부터 나오는 백색광의 스펙트럼과 색좌표를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법을 활용하여 백색 LED 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법을 활용하여 백색 LED 장치를 제조하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 본 실시형태에 따르면, LED 칩의 프로빙 단계에서 광변환 필터(151, 152)를 통해 백색광을 방출시키고, 이 방출된 백색광의 색좌표 등 광특성을 측정한다. 광변환 필터(151, 152)를 통해 얻어진 백색광의 색좌표는, 실제 형광체 도포에 의해 제조된 백색 LED 장치의 색좌표와는 더 명확해진 상관성을 가질 수 있다. 이 상관성을 이용하여, LED 칩(50)의 프로빙 단계에서 얻어진 백색광(광변환 필터를 통해 얻어진 백색광)의 색좌표로부터 형광체 함유 수지의 적정 배합비를 산출할 수 있다.
도 1을 참조하면, LED 칩 광특성 평가 장치(100)는, 평가 대상이 되는 LED 칩(50)에서 방출되는 단색광, 예컨대, 청색광 혹은 자외선광을 다른 파장의 색으로 변환하여 백색광이 나오게 하는 광변환 필터(151, 152)를 포함한다. 이 광변환 필터(151, 152)를 통해 나온 백색광은 광특성 측정부에 의해 수광되어 그 백색광의 광특성이 측정된다. 광특성 측정부는 예를 들어 광량(광파워)을 측정하는 포토다이오드(PD) 센서(130)와 스펙트럼을 측정하는 스펙트로미터(spectrometer; 140) 등을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, LED 칩(50)은 프로브 카드(115)의 프로브 핀(105)을 통해 전압을 인가받아 단색광(예컨대, 청색광 또는 자외선광)을 방출한다. 이 프로프 카드(115)는 LED 칩(50)에 구동 전압을 인가하는 전압 인가부 또는 전압 인가부의 일부에 해당한다. LED 칩(50)에서 나오는 단색광은 적분구(110)에 의해 반사되어 수광 영역에 집광된다. 적분구(110)는 광특성 측정부(예컨대, 포토다이오드 센서(130), 스펙트로미터(140) 등을 포함)의 수광 영역으로 빛을 보내기 위한 출구를 갖는다. 포토다이오드 센서(130) 및 스펙트로미터(140)와 같은 광특성 측정부에 인접한 수광 영역(특히, 적분구(110)의 출구 개구)에 설치된 광변환 필터(151, 152)는 LED 칩(50)에서 나온 빛을 다른 파장의 빛으로 변환하여 결국 백색광이 얻어진다.
광변환 필터(151, 152)를 통해 얻어진 백색광은 광케이블(120, 121) 등을 통해 포토다이오드 센서(130)나 스펙트로미터(140)로 들어가 백색광의 광특성(광량, 스펙트럼 등)이 측정된다. 또한, 또한 광특성 측정부는, 스펙트로미터(140)에 의해 얻어진 백색광의 스펙트럼으로부터 백색광(광변환 필터(151, 152)를 통해 얻어진 백색광)의 색좌표도 측정한다. 이와 같이, 본 실시형태에 따르면, LED 칩의 광특성 측정 단계에서 광변환 필터를 이용함으로써 단색으로부터 백색으로 이동된 색좌표를 측정한다. 따라서, 다이본딩 혹은 칩 본딩이나 형광체 도포(dipensing) 단계 이전의 칩 프로빙 단계에서 LED 칩의 광특성에 의해 결정되는 백색광의 색좌표를 얻어낼 수 있다.
광변환 필터(151, 152)를 통해 얻어진 백색광은, 실제 형광체 도포에 의해 제작된 백색 LED 장치의 색좌표와 더 분명한 상관성을 갖게 된다. 이러한 상관성, 즉 광변환 필터를 통해 얻은 백색광의 광특성(색좌표 등)과, 실제 LED 칩에 형광체를 도포하여 제작된 백색 LED 장치의 광특성(색좌표 등) 간의 상관성을 이용하여, 상술한 평가 장치(100)에 의해 측정된 백색광(광변환 필터를 통해 얻은 백색광)의 색좌표로부터 백색 LED 장치의 목표 색좌표를 얻기 위한 형광체 함유 수지의 배합비(형광체와 투명 수지의 비율, 2종 이상의 형광체들 간의 비율 등)를 산출할 수 있다. 또한, 장치(100)에 의해 측정된 백색광과 실제 백색 LED 장치의 백색광의 광특성 간 상관성을 이용하여, 광변환 필터(151, 152)를 통해 얻어진 백색광의 광특성으로부터 백색 LED 장치의 광도를 유추할 수도 있다. 상술한 광특성간의 상관성을 이용하여 형광체 함유 수지의 배합비(목표 백색 색좌표를 구현하기 위한 배합비)를 칩 프로빙 단계(LED 칩 광특성 평가 단계)에서 보다 정확히 산출할 수 있으므로, 백색 LED 장치의 제조 수율과 생산성을 크게 개선할 수 있다.
또한, 광변환 필터(151, 152)를 통해 얻어진 백색광의 광특성에 따라 LED 칩을 여러 등급(랭크)로 분류할 수 있다. 이는, 종래 LED 칩의 방출광(단색광)의 광특성에 따라 LED 칩의 등급을 분류한 것과는 구별되는 것으로, 백색 LED 장치의 광특성(색좌표 등)에 연관되어 LED 칩을 보다 정밀하게 분류할 수 있게 해준다. 이러한 분류에 의해, 백색 LED 장치의 목표 색좌표를 구현할 수 있는 형광체 함유 수지의 배합비를 정확히 결정할 수 있게 된다.
상술한 바와 같이 '백색 LED 장치의 목표 색좌표를 얻기 위한 형광체 함유 수지의 배합비' 또는 '백색 LED 장치의 광도'를 산출하는 데에 이용되는 광특성 간 상관성 또는 상관 관계는, 상술한 평가 장치(100)를 통해 측정된 백색광의 광특성과 실제 제작된 백색 LED 장치에서 측정된 광특성을 토대로 계산될 수 있다. 예를 들어, 충분한 개수의 LED 칩 샘플에 대해 상술한 평가 장치(100)를 사용하여 백색광(광변환 필터를 통해 얻은 백색광)의 광특성을 측정하고, 이 LED 칩 샘플들과 다양한 배합비의 형광체 함유 수지로 제작된 백색 LED 장치들에서 나온 백색광 광특성을 측정하고, 이 두가지 백색광의 광특성을 비교함으로써 광특성 간의 상관성을 설정할 수 있다. 이와 같이 설정된 상관성(광변환 필터로부터 나온 백색광의 광특성과 백색 LED 장치로부터 나온 백색광의 광특성 간의 상관성)을 이용하여, '목표 백색 색좌표를 얻기 위한 형광체와 투명 수지의 배합비', '2종 이상의 형광체를 사용하는 경우 형광체들의 혼합비', '백색 LED 장치의 광도' 등을 칩 프로빙 단계에서 산출하거나 예측할 수 있다.
칩 특성 측정시 LED 칩의 방출광을 백색광으로 변환하기 위해 사용되는 광변환 필터(151, 152)로는, 단파장의 빛을 장파장으로 변환시켜서 결국 백색광을 낼 수 있는 가능한 임의의 물질이 이용될 수 있다. 특히, LED 칩에서 나오는 청색광 또는 자외선광 등의 단색광을 다른 파장의 빛으로 변환시켜 백색광이 나오게 하는 형광체 물질이 광변환 필터(151, 152)에 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시형태에서 사용될 수 있는 광변환 필터의 예를 나타낸 도면이다. 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 유리, 석영, 플라스틱 등의 투명 기판(150a) 위에 형광체층(150b)이 고르게 도포되어 있는 광변환 필터(150)가 이용될 수 있다. 또한, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 형광체판 또는 형광체막(150')이 전술한 광변환 필터로 이용될 수 있다. 형광체층(150b)이나 형광체판 또는 형광체막(150')은 형광체 함유 수지로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 형광체판 또는 형광체막(150')은 형광체 분말 입자 자체를 투명 수지 용매에 분산시킨 후 이를 경화하여 판 또는 막 형태로 만들 수 있다.
이러한 광변환 필터(150, 150')는 상술한 실시형태의 LED 칩 평가 장치(100)의 광변환 필터(151, 152)로서 용이하게 이용될 수 있다. 예를 들어 평가 대상인 LED 칩(50)이 청색 LED 칩인 경우, 광변환 필터(150, 150')에 사용되는 형광체는 청색광을 황색으로 변환시키는 황색 형광체일 수 있다. 또한, 평가 대상인 LED 칩(50)이 청색 LED 칩인 경우, 적색 형광체와 녹색 형광체의 혼합물이 광변환 필터(150, 150')에 사용될 수 있다. 평가 대상인 LED 칩(50)이 자외선(UV) LED 칩인 경우, 적색 형광체, 녹색 형광체 및 청색 형광체의 혼합물이 광변환 필터(150, 150')에 사용될 수 있다. 광변환 필터에 사용되는 형광체로는, 가넷(garnet)계, 실리케이트(silicate)계, 질화물(nitride)계, 황화물(sulfide)계, 할로겐화합물계, 알루미네이트(aluminate)계, 산화물계 등 다양한 물질의 형광체가 이용될 수 있다. 그 밖에도, 백색광을 구현할 수 있는 다양한 형태, 조합, 조성의 형광체가 광변환 필터에 이용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치의 개략도이다. 이 실시형태의 LED 칩 광특성 평가 장치(100')에서는 LED 칩(50)으로부터 나오는 빛의 파장을 변환하는 광변환 필터(153)가 LED 칩의 발광면에 인접하여 배치되어 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 적분구(110)를 사용하여 빛을 집광하는 경우, LED 칩(50)으로부터 나온 빛을 적분구(110) 안으로 받아들이기 위한 적분구(110)의 입구 개구에 광변환 필터(153)를 배치할 수 있다. 따라서, 광변환 필터(153)에 의해 나오는 백색광은, 적분구(110)에 의해 집광되어 광특성 측정부(포토다이오드 센서(130), 스펙트로미터(140) 등 포함)의 수광 영역에 들어가서 그 광특성이 측정된다. 그 외 다른 장치 요소나 기능, 효과 등은 전술한 실시형태에와 마찬가지이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 칩 평가 장치(200)를 나타낸 도면이다. 전술한 실시형태들에서는, LED 칩(50)으로부터 나온 빛 또는 광변환 필터로부터 나온 빛을 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내하기 위한 집광부로서 적분구(110)를 사용하지만(도 1 및 3 참조), 본 실시형태에서는 적분구 대신에 경통형의 집광기(111)를 사용한다. LED 칩(50)에서 나온 빛(예컨대, 청색광 또는 자외선광)은 경통형 집광기(111) 내에 배치된 광변환 필터(154)에 의해 변환되어 광변환 필터(154)로부터 백색광이 나오고, 이 백색광은 광특성 측정부의 수광 영역으로 들어가서, 포토다이오드 센서(130), 스펙트로미터(140) 등을 포함하는 광특성 측정부에 의해 광도, 스펙트럼, 파장, 색좌표 등의 광특성이 측정될 수 있다.
광변환 필터(154)는 다양한 위치에 배치될 수 있는데, 예를 들어, 경통형 집광기(111)의 내부의 중앙부(B)에 배치되거나 경통형 집광기(111)의 입구부(A)에 배치될 수 있다. 또한, 광변환 필터(154)는 경통형 집광기(111)의 출구부(C) 또는 광특성 측정부의 수광 영역(D)에 배치될 수도 있다. 기타 다른 장치 요소 및 그 기능은 전술한 실시형태와 마찬가지이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 장치(300)를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 이 실시형태에서는, LED 칩(50)으로부터 나온 빛 또는 광변환 필터로부터 나온 빛을 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내하기 위한 집광부로서, 적분구나 경통형 집광기 대신에 좁은 내부 공간을 갖는 바형(bar type)의 집광기(112)가 사용된다. LED 칩(50)에서 나온 빛은 광변환 필터(155)에 의해 변환되어 광변환 필터(155)로부터 백색광이 나온다. 이 백색광은 포토다이오드 센서(130), 스펙트로미터(140) 등을 포함하는 광특성 측정부에 의해 그 색좌표 등의 광특성이 측정된다. 광변환 필터(155)는 바형 집광기(112) 내의 다양한 위치(A', B', C' 등)에 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시형태의 LED 칩 광특성 평가 장치(100, 100', 200, 300)을 사용하여 백색 색좌표 영역에서 LED 칩의 광특성을 측정할 수 있다. 이 측정된 백색광 광특성은, 실제 LED 칩에 형광체 함유 수지를 적용하여 제작된 백색 LED 장치의 광특성과 비교될 수 있다. 이러한 비교를 통해, 양쪽 광특성(칩 브로빙 단계에서 얻은 백색광의 광특성과, 실제 제작된 백색 LED 장치의 광특성)의 상관성을 확립 또는 설정할 수 있다. 확립된 상관성은, 목표 색좌표 범위 내의 백색 LED 장치를 제조하기 위해 LED 칩(50)에 적용되어야 할 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 데에 이용된다.
도 6은 LED 칩(50)에 실제로 형광체 함유 수지를 도포하여 제작된 백색 LED 장치(70)의 광특성을 평가하는 과정을 보여준다. 백색 LED 장치(70)는, 예를 들어 패키지 본체(55)에 LED 칩(50)(예컨대, 청색 LED 칩)을 실장하고 전기적 접속을 위한 와이어 본딩을 마친 후 LED 칩(50)의 주변에 형광체(예컨대, 황색 형광체) 함유 수지를 도포하고 이를 경화하여 제작될 수 있다. 이러한 백색 LED 장치(70)의 제작 전에 LED 칩(50)은 상술한 LED 칩 광특성 평가 장치(100, 100', 200, 300)에 의해 그 광특성(색좌표 등)이 측정된 것이다. 제작된 백색 LED 장치(70)에 의해 출력되는 백색광의 특성은 통상적인 백색 LED 장치 광특성 측정 장비를 사용하여 측정될 수 있다. 백색 LED 장치에서 나온 백색광은 측정 장비의 수광부(210)와 광케이블(220) 등을 통해 측정 유닛(도시 안함)으로 들어가서 광도, 색좌표 등의 특성이 측정될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 실제 제작된 백색 LED 장치의 출력 백색광의 광특성(예를 들어, 색좌표)은, 그 백색 LED 장치 제작 전에 상술한 LED 칩 광특성 평가 장치(100, 100', 200, 300)에 의해 이미 측정된 백색광(광변환 필터에서 나온 백색광)의 광특성과 비교되어 이 광특성 간의 상관성 데이터가 확립될 수 있다.
도 7은 칩 프로빙 단계에서 광변환 필터(151, 152, 153, 154, 155 등)로부터 얻은 백색광의 스펙트럼(도 7의 (a))과 그 색좌표(점으로 표시)(도 7의 (b))를 나타낸다. 도 8은, 도 7의 특성을 갖는 LED 칩에 형광체 함유 수지를 적용하여 제작된 백색 LED 장치에서 출력된 백색광의 스펙트럼(도 8의 (a))과 그 색좌표(점으로 표시)(도 8의 (b))를 나타낸다. 이 백색 LED 장치 내의 형광체 함유 수지는 기지의 배합비로 형성된 것이다. 충분한 다수의 LED 칩 샘플과 기지의 배합비들을 사용하여 도 7의 색좌표와 도 8의 색좌표를 비교 분석함으로써, 칩 프로빙 단계에서 광변환 필터로부터 얻어지는 백색광의 색좌표와 백색 LED 장치로부터 얻어지는 백색광의 색좌표 간의 상관 관계를 다양한 배합비에 대해 확립하고 설정할 수 있다. 도 7의 (b) 및 도 8의 (b)에서 색좌표에 따른 등급(랭크)는 여러개의 구역으로 분류할 수 있다. 이러한 등급 분류를 기초로, 광변환 필터로부터 나온 백색광의 색좌표 등급과 백색 LED 장치로부터 나온 백색광의 색좌표 등급 간의 상관성을 확립할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 LED 칩의 광특성 평가 방법을 개략적으로 설명하기 위한 흐름도이다. 이 LED 칩 광특성 평가 방법은 예를 들어 상술한 실시형태들의 LED 칩 광특성 평가 장치(100, 100', 200, 300)를 사용하여 수행될 수 있다.
도 9를 참조하면, 평가 대상인 LED 칩으로부터 나온 빛을 광변환 필터(151, 152, 153, 154, 155)로 변환함으로써 광변환 필터로부터 백색광을 방출시킨다(S11). 광변환 필터에서 방출된 백색광은 광특성 측정부(예컨대, 포토다이오드 센서 또는 스펙트로미터 등을 포함)의 수광 영역으로 들어가서 파장, 광도, 색좌표 등의 광특성이 측정된다(S12).
LED 칩으로부터 나온 단색광은 광변환 필터에 의해 변환되기 전에 적분구, 경통형 집광기 또는 바형 집광기 등의 집광 기구를 통해 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내될 수 있다(도 1 참조). 또는, LED 칩으로부터 나온 단색광이 광변환 필터에 의해 변환되고, 광변환 필터로부터 나온 백색광이 적분구, 경통형 집광기 또는 바형 집광기 등이 집광 기구를 통해 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내될 수 있다(도 3 참조).
광특성 측정 단계(S12)에서는, 예를 들어 포토다이오드 센서를 통해 백색광(광변환 필터를 나온 백색광)의 광량이 측정되고, 스펙트로미터를 통해 백색광의 스펙트럼이 측정될 수 있다. 광특성 측정 단계(S12)에서는, 광변환 필터를 나온 백색광의 색좌표를 측정할 수 있다.
상술한 LED 칩의 광특성 평가 방법을 활용하여 높은 제조 수율과 생산성으로 백색 LED 장치를 제조할 수 있다. 특히, 목표 색좌표에 맞는 백색 LED 장치를 높은 수율로 제조하는 데에 상술한 LED 칩 광특성 평가 방법 또는 평가 장치가 이용될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시형태에 따른 백색 LED 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 10을 참조하면, 먼저 LED 칩을 마련한다(S101). 이 LED 칩은 청색 LED 또는 자외선 LED일 수 있다. 다음으로, 상술한 LED 칩 광특성 평가 방법(도 9 참조)에 따라 LED 칩의 광특성을 측정한다(S102). 이 광특성 측정 단계(S102)에서는, LED 칩에서 나온 빛이 광변환 필터에 의해 변환되고 광변환 필터로부터 백색광이 나오며, 이 백색광의 색좌표 등 광특성을 측정한다.
그 후, 이미 설명한 광특성간의 상관성(즉, 광변환 필터로부터 나오는 백색광의 광특성과 백색 LED 장치로부터 나오는 백색광의 광특성 간의 기설정된 상관성)을 이용하여, 단계 S102에서 측정된 광특성으로부터, 실제 백색 LED 장치 제작에 적용될 형광체 함유 수지의 배합비를 산출한다(S103). 이 경우, 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하기 위해, 광특성 간 상관성 중 특히 색좌표간 상관성을 이용할 수 있다. 즉, 광변환 필터로부터 나오는 백색광의 색좌표와 백색 LED 장치의 색좌표 간의 기설정된 상관성을 이용하여, 단계 S102에서 측정된 백색광(광변환 필터로부터 나온 백색광)의 색좌표에 따라, 형광체 함유 수지의 배합비를 산출할 수 있다.
그 후, 산출된 배합비로 제조된 형광체 함유 수지를 LED 칩 주변에 도포하여 백색 LED 장치를 제조할 수 있다(S104). 형광체 함유 수지를 도포 전에 통상의 백색 LED 장치 제조와 마찬가지로 칩 본딩, 와이어 본딩 작업을 실시할 수 있다.
상술한 백색 LED 장치의 제조 공정은, 다수의 백색 LED 장치를 제조하기 위한 LED 칩들의 등급 분류 과정을 추가하여 적용될 수 있다. 도 11은 본 발명의 실시형태에 따른 백색 LED 장치 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, LED 칩의 등급 분류 과정을 고려하여 백색 LED 장치를 제조하는 방법을 나타낸다. LED 칩들의 등급은, LED 칩으로부터 나오는 단색광의 광특성에 따라 분류되는 것이 아니라 광변환 필터로부터 나오는 백색광의 광특성에 따라 분류될 수 있다.
도 11을 참조하면, 먼저 복수의 LED 칩을 마련한다(S201). 복수의 LED 칩들 각각에 대해 상술한 LED 칩 광특성 평가 방법을 사용하여 백색광(LED 칩과 광변환 필터에 의해 얻어지는 백색광)의 광특성(예컨대, 색좌표 등)을 측정한다(S202). 이와 같이 측정된 백색광의 광특성에 따라 복수의 LED 칩을 복수의 등급으로 분류한다(S203). 예를 들어, 광변환 필터로부터 나온 백색광의 색좌표에 따라 LED 칩의 등급을 분류할 수 있다.
이미 상술한 광특성 간의 기설정된 상관성을 이용하여, 동일 등급으로 분류된 LED 칩에 대응하는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출한다(S204). 예를 들어 광변환 필터로부터 나오는 백색광의 색좌표와 백색 LED 장치로부터 나오는 백색과의 색좌표 간의 기설정된 상관성을 이용하여, LED 칩의 등급에 따라, 형광체 함유 수지의 배합비를 산출할 수 있다. 등급에 따라 산출된 배합비를 갖는 형광체 함유 수지를 해당 등급의 LED 칩에 도포한다. 즉, 산출된 배합비의 형광체 함유 수지를 동일 등급으로 분류된 LED 칩에 도포하여 백색 LED 장치를 제작한다(S205).
상술한 LED 제조 방법을 이용함으로써 LED 칩의 광특성의 등급을 보다 정밀하게 분류할 수 있고, 목표 색좌표 구현에 필요한 형광체 함유 수지의 배합비를 보다 정확히 산출할 수 있다. 이에 따라, 목표 색좌표 내의 백색 LED 장치의 제조 수율이 높아지고 생산성이 향상된다.
상술한 실시예들에서는, 광변환 필터(150, 150', 151, 152, 153, 154, 155)으로부터 백색광이 나오는 경우에 대해 설명하였다. 또한, LED 칩에서 나오는 단색광과 형광체에서 나오는 빛의 결합(혼색)에 의해 백색광이 나오는 백색 LED 장치의 제조 방법에 대해 설명하였다. 그러나 본 발명이 광변환 필터에 의해 백색광을 출력하는 경우와 백색광 LED 장치를 제조하는 경우에만 한정되는 것은 아니다. 상기 광변환 필터(150, 150', 151, 152, 153, 154, 155)로부터 백색광 이외의 다른 특정색의 빛이 나오는 경우에도 본 발명이 적용될 수 있다. 예를 들어, 적색 LED 칩과 광변환 필터를 사용하여, 적색 LED칩에서 나오는 적색광을 다른 파장의 빛으로 변환하고, 그 변환된 빛과 적색광을 혼색하여 혼색광으로서 보라색의 빛을 최종적으로 방출할 수 있다. 광변환 필터로부터 나오는 백색광 이외의 특정색의 빛의 색좌표 및/또는 광량 등을 측정함으로써, 백색광 이외의 특정색광 LED 장치에 사용되는 LED 칩의 광특성을 평가하고 이에 따라 LED 칩들을 등급 분류하여 백색광 이외의 특정색광 LED 장치들의 색산포를 줄일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
100, 100', 200, 300: LED 칩의 광특성 평가 장치
50: LED 칩 105: 프로브 핀
110: 적분구 115: 프로브핀
120, 121: 광 케이블 130: 포토다이오드 센서
140: 스펙트로미터(spectrometer) 151, 152: 광변환 필터
50: LED 칩 105: 프로브 핀
110: 적분구 115: 프로브핀
120, 121: 광 케이블 130: 포토다이오드 센서
140: 스펙트로미터(spectrometer) 151, 152: 광변환 필터
Claims (28)
- 평가 대상이 되는 LED 칩에서 나오는 단색광을 다른 파장의 색으로 변환하여 특정색의 빛이 나오도록 하는 광변환 필터; 및
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛을 수광하여 상기 수광된 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 광특성 측정부를 포함하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛은 백색광인 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광변환 필터는 상기 LED 칩에서 나오는 단색광을 다른 파장의 색으로 변환시켜 특정색의 빛이 나오도록 하는 형광체 필터인 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 형광체 필터는 투명 기판과, 상기 투명 기판 상에 형성된 형광체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 형광체 필터는 형광체판 또는 형광체막인 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광변환 필터는 상기 광특성 측정부에 인접하여 상기 특정색의 빛을 수광하는 영역 근방에 배치된 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광변환 필터는 상기 LED 칩의 발광면에 인접하여 배치된 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
평가 대상이 되는 LED 칩에 구동 전압을 인가하는 전압 인가부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 LED 칩으로부터 나온 빛 또는 상기 광변환 필터를 나온 빛을 상기 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내하는 집광부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 집광부는 적분구이거나 경통형 또는 바형(bar type)의 집광기인 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제10항에 있어서,
상기 적분구는 안으로 빛을 받아들이기 위한 입구 개구를 갖되, 상기 광변환 필터는 상기 입구 개구에 배치된 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제10항에 있어서,
상기 적분구는 상기 광특성 측정부의 수광 영역으로 빛을 보내기 위한 출구 개구를 갖되, 상기 광변환 필터는 상기 출구 개구에 배치된 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광특성 측정부는 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 광량을 측정하기 위한 포토다이오드 센서와, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 스펙트럼을 측정하기 위한 스펙트로미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 광특성 측정부는 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색 빛의 색좌표를 측정하는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 장치.
- 광변환 필터를 사용하여, 평가 대상이 되는 LED 칩에서 나오는 단색광을 다른 파장의 색으로 변환하여 특정색의 빛을 방출하는 단계; 및
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛을 수광하여 상기 수광된 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계를 포함하는 LED 칩의 광특성 평가 방법.
- 제15항에 있어서,
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛은 백색광인 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 방법.
- 제15항에 있어서,
상기 LED 칩으로부터 나온 빛 또는 상기 광변환 필터를 나온 빛은 집광부를 통해 상기 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내되는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 방법.
- 제15항에 있어서,
상기 LED 칩으로부터 나온 빛 또는 상기 광변환 필터를 나온 빛은 적분구, 경통형 집광기 및 바형 집광기 중 어느 하나를 통해 상기 광특성 측정부의 수광 영역으로 안내되는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 방법.
- 제15항에 있어서,
상기 광특성을 측정하는 단계는 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 광량과 스펙트럼을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 칩의 광특성 평가 방법.
- 제15항에 있어서,
상기 광특성을 측정하는 단계는 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 색좌표를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 LED 칩의 광특성 평가 방법.
- LED 칩으로부터 방출되는 단색광을 광변환 필터를 통해 변환하여 얻어지는 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계; 및
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 광특성과 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 광특성 간의 기 설정된 상관성을 이용하여, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 측정된 광특성에 따라, 수지 도포 공정에 적용되는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함하는, LED 장치의 제조 방법.
- 제21항에 있어서,
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛은 백색광인 것을 특징으로 하는 LED 장치의 제조 방법.
- 제21항에 있어서,
상기 산출된 배합비를 갖는 형광체 함유 수지를 상기 LED 칩 주변에 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치의 제조 방법.
- 제21항에 있어서,
상기 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계는 상기 특정색의 빛의 색좌표를 측정하는 단계를 포함하고,
상기 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계는, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 색좌표와 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 색좌표 간의 기설정된 상관성을 이용하여, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 측정된 색좌표에 따라, 수지 도포 공정에 적용되는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치의 제조 방법.
- 복수의 LED칩에 대해 각 LED 칩으로부터 방출되는 단색광을 광변환 필터를 통해 변환하여 얻어지는 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계;
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 측정된 광특성에 따라 상기 복수의 LED 칩을 복수의 등급으로 분류하는 단계; 및
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 광특성과 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 광특성 간의 기설정된 상관성을 이용하여, 동일 등급으로 분류된 LED 칩에 대응하는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함하는, LED 장치의 제조 방법.
- 제25항에 있어서,
상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛은 백색광인 것을 특징으로 하는 LED 장치의 제조 방법.
- 제25항에 있어서,
상기 산출된 배합비를 갖는 형광체 함유 수지를 상기 동일 등급으로 분류된 LED 칩 주변에 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치의 제조 방법.
- 제25항에 있어서,
상기 특정색의 빛의 광특성을 측정하는 단계는 상기 특정색의 빛의 색좌표를 측정하는 단계를 포함하고,
상기 분류하는 단계는 상기 복수의 LED 칩을 상기 특정색의 빛의 측정된 색좌표에 따라 여러 등급으로 분류하는 단계를 포함하고,
상기 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계는, 상기 광변환 필터로부터 나오는 특정색의 빛의 색좌표와 특정색의 빛을 방출하는 LED 장치의 색좌표 간의 기설정된 상관성을 이용하여, 상기 LED 칩의 등급에 따라, 수지 도포 공정에 적용되는 형광체 함유 수지의 배합비를 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 장치의 제조 방법.
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