KR102537380B1 - 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 실시예들은 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법을 개시한다. 개시된 구동회로는, 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제1패드부와, 제1패드부의 말단 영역에 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역을 포함하며, 이에 따라, 조립라인에서 제1패드부의 외곽 절단시 금속 이물질이 발생하는 것을 방지함으로써, 제1패드부의 쇼트와 화면 불량을 방지할 수 있다.

Description

구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법{DRIVE CIRCUIT, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF DRIVE CIRCUIT AND DISPLAY DEVICE}

본 실시예들은 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.

이러한 표시장치는 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인이 배치되는 표시패널과, 다수의 데이터 라인으로 데이터 전압을 공급하는 소스 드라이버와, 다수의 게이트 라인으로 스캔 신호를 공급하는 게이트 드라이버와, 소스 드라이버 및 게이트 드라이버를 제어하는 타이밍 컨트롤러 등을 포함한다.

소스 드라이버는 영상 데이터를 포함하는 영상 신호를 타이밍 컨트롤러로부터 수신하여 데이터 구동을 수행한다.

게이트 드라이버는 타이밍 컨트롤러로부터 제어신호를 제공받아 표시패널에 배치된 복수의 게이트 라인을 구동할 수 있다.

여기서, 게이트 드라이버와 소스 드라이버는 둘 이상의 구동회로를 포함할 수 있는데, 이러한 둘 이상의 구동회로 각각은 표시패널에 배치된 복수의 게이트 라인 또는 데이터 라인을 구동하는 드라이버로서, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수 있다.

도 1은 COF 방식으로 구현된 구동회로가 릴 상태로 제조된 것을 보인 도면이고, 도 2는 도 1의 릴로부터 절단된 하나의 구동회로를 보인 도면이다. 도 3은 구동회로의 일 실시예로 소스 드라이버 구동회로가 표시패널에 장착된 상태를 보인 단면도이고, 도 4a는 도 2의 구동회로에서 검사패턴(70)을 절단하는 상태를 보인 단면도이고, 도 4b는 구동회로가 절단된 상태의 단면도이다.

COF 방식으로 구현된 구동회로(20a,20b)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 필름(27)에 드라이버 집적회로 칩(25)이 실장되고, 필름(27)의 양단에는 드라이버 집적회로 칩(25)과 전기적으로 연결되는 제1패드부(21)와 제2패드부(23)가 각각 금속 스트립으로 형성되어 있다.

제1패드부(21) 또는 제2패드부(23)의 말단에는 구동회로(20a,20b)의 생산공정의 마지막 단계에서 구동회로(20a,20b)의 성능 검사를 위해 각 금속 스트립에 연결된 검사패턴(70)들이 형성되어 있다. 검사패턴(70)들은 검사가 용이하도록 제1패드부(21) 또는 제2패드부(23)의 크기보다 크게 형성되며, 이러한 검사패턴(70)들은 성능 검사를 위한 장치가 접속하는 검사부(71)와, 금속 스트립과 검사부(71)를 연결하기 위한 연결부(73)가 형성되어 있다.

이러한 구동회로(20a,20b)는, 도 1에 도시된 바와 같이 릴 상태로 생산되어 표시장치의 조립라인에 투입되며, 도 1에 점선으로 표시된 절단라인을 따라 절단되어 도 2에 도시된 바와 같은 개별의 구동회로(20a,20b)를 형성한다. 구동회로(20a,20b)는 용도에 따라 표시패널과 각종 컨트롤러에 본딩되어 결합될 수 있다.

도 3에는 구동회로(20a,20b)의 일 실시예로서 소스 드라이버의 구동회로(20a,20b)가 표시패널(10)에 장착된 상태를 보인 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1패드부(21)가 표시패널(10)에 본딩되어 결합되며, 표시패널(10)에는 제1패드부(21)와의 본딩결합을 위한 패널측 패드가 형성되어 있다.

여기서, 소스 드라이버의 구동회로(20a,20b)는, 필름(27), 제1패드부(21)를 형성하는 금속 스트립, 제1패드부(21)와 드라이버 집적회로 칩(25)과 연결하는 배선(29), 드라이버 집적회로 칩(25)이 적층되어 형성된다. 한편, 표시패널(10)에는 컬러 필터(13)와 액티브 층(15)이 각각 순차적으로 결합되어 있다.

이렇게 구동회로(20a,20b)가 표시패널(10)에 접착된 상태를 보면, 제1패드부(21)를 형성하는 금속 스트립이 컬러 필터와의 사이에서 외부로 노출되어 있다. 이에 따라, 금속 스트립에서 정전기가 발생할 수도 있고, 외부로부터 수분 유입에 의한 부식이 발생할 수도 있다.

한편, 구동회로(20a,20b)를 표시장치에 결합시키기 위해서는, 조립라인에서 릴 상태의 구동회로(20a,20b)들을 절단 및 분리하여야 하는데, 이때, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1패드부(21)와 검사패턴(70)의 경계영역을 절단하게 된다. 그런데 각 구동회로(20a,20b)가 절단될 때, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1패드부(21) 또는 검사패턴(70)의 금속 스트립으로부터 금속 이물질이 발생할 수 있다. 이러한 금속 이물질은 도 4c에 도시된 바와 같이, 금속 스트립 사이에 잔여될 수 있으며, 제1패드부(21)의 경우 금속 스트립 간의 간격이 좁기 때문에 금속 이물질에 의해 이웃하는 스트립들이 전기적으로 연결되어 쇼트를 발생시키게 된다. 이렇게 쇼트가 발생되면, 해당 스트립이 연결된 데이터 라인에 결함이 발생하여 화면 이상 불량을 야기할 수 있다.

본 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 조립라인에서 구동회로의 절단시 생성되는 금속 이물질에 의해 금속 스트립 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있는 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법을 제공하고자 한다.

본 실시예들은 구동회로의 장착 후, 외부로 노출된 금속 스트립에서 정전기가 발생하거나, 외부로부터 수분 유입에 의한 부식이 발생하는 것을 방지할 수 있는 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법을 제공하고자 한다.

일 실시예에 따른 구동회로는, 필름을 포함한다. 또한 일 실시예에 따른 구동회로는 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제1패드부를 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 구동회로는, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부를 포함한다. 또한 일 실시예에 따른 구동회로는 필름에 안착되며 제1패드부 및 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩을 포함한다. 여기서, 제1패드부의 말단 영역에는 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역이 형성된다.

다른 실시예에 따른 표시장치는, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 갖는 표시패널을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 표시장치는 복수의 게이트 라인 또는 복수의 데이터 라인을 구동하며, 필름, 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성되며 표시패널에 접속되는 제1패드부, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부, 필름에 안착되며 제1패드부 및 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩, 제1패드부의 말단 영역에 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역을 포함하는 구동회로를 포함한다.

다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 제1패드부 및 제2패드부를 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계를 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계를 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 성능 시험이 완료되면, 제1패드부의 다수의 금속 스트립과 검사패턴의 경계에서 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 검사패턴을 제거하는 제거단계를 포함한다. 또 다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 적어도 소정의 폭만큼 검사패턴이 제거된 영역을 따라 필름을 절단하는 단계를 포함한다.

다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 갖는 표시패널과, 복수의 게이트 라인 또는 복수의 데이터 라인을 구동하는 구동회로를 갖는 표시장치의 제조방법에 관한 것이다. 다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 제1패드부 및 제2패드부를 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계를 포함한다.

다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계를 포함한다. 다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 성능 시험이 완료되면, 제1패드부의 다수의 금속 스트립과 검사패턴의 경계에서 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴을 제거하는 제거단계를 포함한다. 다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴이 제거된 영역을 따라 필름을 절단하는 단계를 포함한다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 본 실시예에서는 구동회로의 생산공정에서 출하전 성능 검사가 완료되면, 검사패턴의 일부 또는 전부를 제거하고, 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하여 절단영역을 형성할 수 있다. 이에 따라, 조립라인에서 개별의 구동회로를 절단할 때, 금속 이물질이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부에 쇼트가 발생함에 따라 라인 불량을 방지할 수 있다.

본 실시예에 의하면, 절단영역을 형성하는 열경화성 수지에 의해 구동회로의 장착시 접착력이 향상될 수 있으며, 금속배선이 외부로 노출되는 것을 방지하여 수분 유입에 의한 부식이나 정전기 발생을 방지할 수 있다.

도 1은 COF 방식으로 구현된 구동회로가 릴 상태로 제조된 것을 보인 도면이다.
도 2는 도 1의 릴로부터 절단된 하나의 구동회로를 보인 도면이다.
도 3은 구동회로의 일 실시예로 소스 드라이버 구동회로가 표시패널에 장착된 상태를 보인 단면도이다.
도 4a는 도 2의 구동회로에서 검사패턴을 절단하는 상태를 보인 단면도이다.
도 4b는 구동회로가 절단된 상태의 단면도이다.
도 4c는 제1 또는 제2패드부에 금속 이물질에 의해 쇼트가 발생하는 상태를 보인 도면이다.
도 5는 본 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 6은 본 실시예의 COF 방식으로 구현된 제공된 구동회로의 정면도이다.
도 7a는 도 6의 A-A'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 7b는 도 6의 절단선 B-B'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 8은 도 7b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 실시예의 구동회로에 절단영역을 형성하는 과정을 보인 도면이다.
도 10은 다른 실시예의 COF 방식으로 구현된 구동회로의 정면도이다.
도 11a는 도 10의 C-C'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 11b는 도 10의 절단선 D-D'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 12는 도 11b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다.
도 13a 내지 도 14d는 다른 실시예의 구동회로에 절단영역을 형성하는 과정을 보인 도면이다.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형상으로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.

도 5는 본 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.

도 5를 참조하면, 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인이 배치된 표시패널(110)과, 다수의 데이터 라인으로 데이터 전압을 출력하는 복수의 소스 드라이버(Source Driver, 120)와, 다수의 게이트 라인으로 스캔 신호를 출력하는 복수의 게이트 드라이버(Gate Driver, 130)와, 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)를 제어하는 타이밍 컨트롤러(140) 등을 포함한다.

표시패널(110)에는 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인이 배치되어, 복수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 정의되며, 각 서브픽셀 영역마다 트랜지스터 등의 회로 소자가 배치된다. 이러한 각 서브픽셀은 하나의 데이터 라인으로부터 데이터 전압을 공급받고, 하나 이상의 게이트 라인으로부터 하나 이상의 스캔 신호를 공급받는다.

이러한 각 서브픽셀은 하나 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 캐패시터 등의 각종 회로 소자들로 구성될 수 있다. 각 서브픽셀 내 회로 소자의 개수 및 종류 등은 표시장치(100)의 종류, 픽셀 설계, 서브픽셀 설계 방식에 따라 달라질 수 있다. 이러한 각 서브픽셀은 내부의 회로 소자에 따라 데이터 전압 및 스캔 신호 이외에, 다양한 종류의 전원이 공급된다.

타이밍 컨트롤러(140)는 복수의 소스 드라이버(120)로 데이터를 출력하고, 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위하여, 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal), 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal) 등의 각종 제어 신호를 출력할 수 있다.

타이밍 컨트롤러(140)는, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB: Control Printed Circuit Board, 160)에 배치된다. 여기서, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)은 컨트롤 보드(Control Board)라고도 한다. 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)에는 전원 관리 집적회로(PMIC: Power Management IC) 등이 더 배치될 수도 있다.

이러한 컨트롤 인쇄회로기판과 함께, 표시장치(100)는 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)에 대한 회로적인 연결을 위해 필요한 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB: Source Printed Circuit Board, 150)을 포함할 수 있다.

소스 인쇄회로기판(150)에는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 실장되거나, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로가 실장된 필름(127)이 연결될 수 있다. 소스 인쇄회로기판(150)은 소스 보드(Source Board)라고도 한다. 도 5에서는 소스 인쇄회로기판(150)이 표시장치(100) 내에 2개가 배치되는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 표시장치(100) 내 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.

복수의 게이트 드라이버(130)는 표시패널(110)에 배치된 복수의 게이트 라인을 구동하는 드라이버로서 도 5와 같이, 표시패널(110)의 한 측에 연결될 수도 있고, 경우에 따라서는, 표시패널(110)의 양측에 연결될 수도 있다.

게이트 드라이버(130)에 포함된 각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩(125) 온 글래스(COG) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 표시패널(110)과 연결된 필름(127)상에 실장 되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다.

각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 쉬프트 레지스터(Shift Register), 레벨 쉬프터(Level Shifter) 등을 포함할 수 있다.

복수의 소스 드라이버(120) 각각은 표시패널(110)에 배치된 복수의 데이터 라인을 구동하는 드라이버로서, 복수의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)로 구성된다. 여기서, 각 소스 드라이버 집적회로는, 일 예로, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수 있다. 각 소스 드라이버(120)의 일단은 표시패널(110)과 연결되고, 타단은 소스 인쇄회로기판(S-PCB: Source Printed Circuit Board, 150)에 연결된다.

한편, 소스 드라이버(120)는 데이터 구동을 위한 데이터, 전원, 신호 등 이외에도, 게이트 드라이버(130)로 공급될 각종 제어 신호의 전달 경로로 이용될 수 있다. 또한, 소스 드라이버(120)는 패널 센싱 및 보상 등의 다양한 기능과 관련된 신호를 타이밍 컨트롤러(140)와 주고받을 수 있다.

도 6은 본 실시예의 COF 방식으로 구현된 제공된 구동회로의 정면도이고, 도 7a는 도 6의 A-A'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 7b는 도 6의 절단선 B-B'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 8은 도 7b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다.

상술한 바와 같이, 게이트 드라이버(130)의 게이트 드라이버 집적회로와 소스 드라이버(120)의 소스 드라이버 집적회로는 모두 COF 방식으로 구현될 수 있으며, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 게이트 드라이버 집적회로와 소스 드라이버 집적회로를 구동회로(120a, 120b)로 통칭하기로 한다.

본 실시예의 구동회로(120a, 120b)는, 릴 상태로 생산되어 표시장치의 조립라인에 투입되며, 절단선 B-B'를 따라 절단되어 표시패널(110)에 본딩될 수 있다.

릴 상태로 생산된 구동회로(120a, 120b)는, 다수의 구동회로(120a, 120b)가 연속적으로 형성되어 있다. 각 구동회로(120a, 120b)는, 긴 릴 상태의 필름(127)에 드라이버 집적회로 칩(125)이 실장되어 있고, 각 구동회로(120a, 120b)의 양단에는 드라이버 집적회로 칩(125)과 전기적으로 연결되는 제1패드부(121)와 제2패드부(123)가 각각 형성되어 있다.

제1패드부(121)와 제2패드부(123)는 각각 소정의 피치와 폭을 갖는 금속 스트립으로 형성되며, 제1패드부(121)에 형성된 금속 스트립의 피치와 폭이 제2패드부(123)에 형성된 금속 스트립의 피치와 폭보다 작게 형성되어 있다.

한편, 구동회로(120a, 120b)의 생산공정에서 출하시 구동회로(120a, 120b)의 성능을 검사하기 위해, 제1패드부(121)의 말단에는 각 금속 스트립에 연결된 검사패턴(170)들이 형성되어 있다. 검사패턴(170)들은 검사가 용이하도록 제1패드부(121)의 크기보다 크게 형성되며, 검사패턴(170)들은 성능 검사를 위한 장치가 접속하는 검사부(171)와, 금속 스트립과 검사부(171)를 연결하기 위한 연결부(173)가 형성되어 있다. 이러한 검사패턴(170)들은 제1패드부(121)의 패드스트립의 길이방향을 따라 복수의 검사패턴(170)들이 하나의 그룹을 이루도록 배치되어 있다.

도 6에는 검사패턴(170) 그룹의 일 실시예가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 하나의 검사패턴 그룹은 복수의 검사패턴(170)이 복수의 층을 이루도록 배치되어 있다. 일예로 최외곽 층과 그 다음 층에는 각각 2개씩의 검사패턴(170)들이 형성되어 있고, 나머지 3개의 층에는 각각 1개씩의 검사패턴(170)이 형성되어 있다. 이러한 검사패턴 그룹을 형성하는 검사패턴(170)의 개수나 검사패턴 그룹의 배열구조는 설계자에 의해 얼마든지 변경가능하다.

이러한 검사패턴(170)들을 검사가 수행된 이후에는 필요없는 더미 패턴들이 되므로, 조립라인에서 절단된다. 이렇게 조립라인에서 검사패턴(170)들을 절단할 때 금속 이물이 발생하지 않도록 하기 위해, 제1패드부(121)와 검사패턴(170)들의 연결부위에는 제1패드부(121)의 가로방향을 따라 길게 절단영역(172a)이 형성되어 있다. 절단영역(172a)은 비금속 물질로 형성되며, 열경화성 수지인 폴리머로 형성될 수 있다. 일반적으로 열경화성 수지는 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 규소 수지, 에폭시 수지, 폴리 우레탄, 불포화 폴리 에스테르 수지 등이 있으며, 이에 따라, 절단영역(172a)은 이러한 열경화성 수지 중 하나로 형성될 수 있다.

도 7a에 도시된 구동회로(120a, 120b)의 단면을 살펴보면, 구동회로(120a, 120b)는 기판인 필름(127)과, 제1패드부(121)를 형성하는 금속 스트립과, 드라이버 집적회로 칩(125)과, 금속 스트립과 드라이버 집적회로를 전기적으로 연결하는 배선(129)이 적층되어 형성된다.

이러한 구동회로(120a, 120b)에서 절단영역(172a)은 금속 스트립과 동일한 층에 형성되며, 금속 스트립을 제거한 영역에 형성될 수 있다. 절단영역(172a)은 검사패턴(170)을 형성하는 금속 스트립을 제1패드부(121)의 가로방향을 따라 제거한 다음, 열경화성 수지를 도포하여 형성할 수 있다.

이러한 구동회로(120a, 120b)의 절단영역(172a)을 따라 절단하여 검사패턴(170)을 제거하면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 절단영역(172a)에서 금속 이물질이 발생하지 아니한다. 즉, 이렇게 열경화성 수지를 이용하여 절단영역(172a)을 형성하면, 검사패턴(170)의 제거시 금속 이물질이 발생하지 아니하므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부(121)에 쇼트가 발생하거나 라인의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 이렇게 검사패턴(170)이 제거된 구동회로(120a, 120b)를 표시장치에 장착할 수 있다. 도 8은 일예로 소스 드라이버 집적회로를 표시패널(110)에 장착하는 경우를 도시하고 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)에 형성된 패널측 패드(111)에 구동회로(120a, 120b)의 금속 스트립 및 절단영역(172a)이 접착되며, 이때, 절단영역(172a)이 열경화성 수지로 형성됨에 따라, 절단영역(172a)이 표시패널(110)의 패널측 패드(111)에 접착되기 용이하다. 이에 따라, 절단영역(172a)의 형성에 의해, 구동회로(120a, 120b)의 표시패널(110)에 대한 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 절단영역(172a)의 형성에 의해, 검사패턴(170)이 절단된 이후에도 금속 스트립이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있으므로, 노출부위를 통해 수분이 유입되어 금속 스트립이 부식되거나 정전기(ESD: Electrostatic Discharge)가 생기는 것을 방지할 수 있다.

도 9a 내지 도 9d는 본 실시예의 구동회로에 절단영역을 형성하는 과정을 보인 도면이다.

본 실시예의 구동회로(120a, 120b)의 절단영역(172a)을 형성하기 위해, 먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 절단영역(172a)을 형성하고자 하는 금속 스트립 영역을 제외한 전 영역에 마스크(128)를 도포한다. 그런 다음, 도 9b에 도시된 바와 같이, 식각 공정을 통해 마스크(128) 영역을 제외한 영역의 금속 스트립이 제거되도록 하며, 이때, 금속 스트립이 제거된 영역이 절단영역(172a)이 된다. 식각 공정은 건식 식각 또는 습식 식각 방법을 사용할 수 있으며, 본 실시예에서는 습식 식각을 사용할 수 있다. 금속 스트립이 제거되면, 도 9c에 도시된 바와 같이, 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하고, 도 9d에 도시된 바와 같이, 열경화성 수지에 열을 가하여 수지가 경화되도록 한다.

이렇게 본 실시예에서 절단영역(172a)을 형성하는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 구동회로(120a, 120b)가 형성된 릴 상에 검사패턴(170)이 존재하는 상태가 된다.

이와 같이, 본 실시예에서는 마스크(128) 도포, 식각, 열경화성 수지 도포, 및 열을 통한 경화 과정을 통해, 구동회로(120a, 120b)의 절단영역(172a)을 형성함으로써, 구동회로(120a, 120b)의 검사패턴(170) 절단시 절단영역(172a)내에서 절단이 이루어지도록 할 수 있다.

도 10은 다른 실시예의 COF 방식으로 구현된 구동회로의 정면도이고, 도 11a는 도 10의 C-C'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 11b는 도 10의 절단선 D-D'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 12는 도 11b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)는, 릴 상태로 생산되어 표시장치의 조립라인에 투입되며, 절단선 D-D'를 따라 절단되어 표시장치에 장착될 수 있다.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)는, 상술한 실시예의 구동회로(120c, 120d)와 마찬가지로, 릴 상태의 필름(127)에 드라이버 집적회로 칩(125)이 실장되어 있고, 각 구동회로(120c, 120d)의 양단에는 드라이버 집적회로 칩(125)과 전기적으로 연결되는 제1패드부(121)와 제2패드부(123)가 각각 형성되어 있다.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)는 검사패턴(170)들을 이용하여 구동회로(120c, 120d)를 검사하기 이전에는 제1패드부(121)의 말단에 검사패턴(170)들이 형성되어 있다. 그러나 구동회로(120c, 120d)의 검사가 완료되면, 릴 형태의 구동회로(120c, 120d)가 조립라인에 제공되기 전에 검사패턴(170)들이 제거되고, 검사패턴(170)들이 제거된 영역은 절단영역(172b)이 형성되어 조립라인으로 제공될 수 있다.

상술한 실시예와 마찬가지로 절단영역(172b)은 열경화성 수지로 형성될 수 있다.

도 10, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 제1패드부(121)의 외곽 영역에는 전반에 걸쳐 절단영역(172b)이 형성되어 있다. 이에 따라, 릴에서 각 구동회로(120c, 120d)를 절단할 때, 절단영역(172b)의 어느 부분을 절단하여도 무방하나, 표시패널(110)과의 접착을 고려하여 절단영역(172b)이 소정 폭 잔존하는 상태에서 제1패드부(121)에 인접한 영역을 절단할 수 있다.

이렇게 절단영역(172b)을 제1패드부(121)의 외곽 영역 전반에 걸쳐 형성하는 경우, 절단영역(172b)에서 금속 이물질이 발생하지 아니한다. 즉, 이렇게 열경화성 수지를 이용하여 절단영역(172b)을 형성하면, 검사패턴(170)의 제거시 금속 이물질이 발생하지 아니하므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부(121)에 쇼트가 발생하거나 라인의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 이렇게 검사패턴(170)이 제거된 구동회로(120c, 120d)를 표시패널(110)에 장착하면, 도 12에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)에 형성된 패널측 패드(111)에 구동회로(120c, 120d)의 금속 스트립 및 절단영역(172b)이 접착되며, 이때, 절단영역(172b)이 열경화성 수지로 형성됨에 따라, 절단영역(172b)이 표시패널(110)의 패널측 패드(111)에 접착되기 용이하다. 이에 따라, 절단영역(172b)의 형성에 의해, 구동회로(120c, 120d)의 표시패널(110)에 대한 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 절단영역(172b)이 형성에 의해, 검사패턴(170)이 절단된 이후에도 금속 스트립이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있으므로, 노출부위를 통해 수분이 유입되어 금속 스트립이 부식되거나 정전기(ESD: Electrostatic Discharge)가 생기는 것을 방지할 수 있다. 이에 더하여, 열경화성 수지를 충분히 도포하는 경우, 도 12에 도시된 바와 같이, 패널측 패드(111)에 접착된 후, 표시패널(110)에 장착된 컬러필터와의 사이에 형성된 간극을 절단영역(172b)의 열경화성 수지가 채워줌으로써, 금속 스트립의 노출을 방지하고 표시패널(110)과의 접착성을 향상시킬 수 있다.

도 13a 내지 도 14d는 다른 실시예의 구동회로(120c, 120d)에 절단영역(172b)을 형성하는 과정을 보인 도면이다.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)의 절단영역(172b)을 형성하기 위해, 먼저, 도 13a에 도시된 바와 같이, 절단영역(172b)을 형성하고자 하는 금속 스트립 영역을 제외한 전 영역에 마스크(128)를 도포한다. 그런 다음, 도 13b에 도시된 바와 같이, 식각 공정을 통해 마스크(128) 영역을 제외한 영역, 본 실시예에서는 검사패턴(170)의 전 영역에 걸쳐 금속 스트립이 제거되도록 한다. 금속 스트립이 제거되면 마스크(128)를 세척하고, 세척 후, 도 13c에 도시된 바와 같이, 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포한다. 그런 다음, 도 13d에 도시된 바와 같이, 열경화성 수지에 열을 가하여 수지가 경화되도록 한다.

이렇게 본 실시예에서 절단영역(172b)을 형성하는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이, 구동회로(120c, 120d)가 형성된 릴 상에서 검사패턴(170)이 제거된 상태가 된다.

이와 같이, 본 실시예에서는 구동회로(120c, 120d)의 생산공정에서 출하전 성능 검사가 완료되면, 검사패턴(170)의 일부 또는 전부를 제거하고, 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하여 절단영역(172b)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 조립라인에서 개별의 구동회로(120c, 120d)를 절단할 때, 금속 이물질이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부(121)에 쇼트가 발생함에 따라 라인 불량을 방지할 수 있다. 또한, 열경화성 수지에 의해 구동회로(120c, 120d)를 표시패널(110)에 장착시 접착력이 향상될 수 있으며, 금속 스트립이 외부로 노출되는 것을 방지하여 수분 유입에 의한 부식이나 정전기 발생을 방지할 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

120a, 120b, 120c, 120d : 구동회로
121 : 제1패드부
123 : 제2패드부
125 : 드라이버 집적회로 칩
127 : 필름
170 : 검사패턴
172a, 172b : 절단영역

Claims (17)

1. 필름;
   상기 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제1패드부;
   상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부;
   상기 필름에 안착되며 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩; 및
   상기 제1패드부의 말단 영역에 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역;을 포함하고,
   상기 절단영역은 상기 필름 상에서 상기 제1 패드부의 가로방향으로 상기 금속 스트립을 제거하여 상기 금속 스트립과 동일한 층에 형성되는 구동회로.
2. 제1항에 있어서,
   상기 필름 상에는 상기 절단영역의 외곽에 출하공정에서 수행되는 성능 검사시 사용되는 검사패턴이 형성되는 구동회로.
3. 제1항에 있어서,
   상기 절단영역은 상기 필름의 단부의 일부까지 연장되어 형성되는 구동회로.
4. 제1항에 있어서,
   상기 절단영역은 열경화성 수지로 형성되는 구동회로.
5. 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인, 및 패드를 갖는 표시패널;
   상기 복수의 게이트 라인 또는 상기 복수의 데이터 라인을 구동하며, 필름, 상기 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성되는 제1패드부, 상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부, 상기 필름에 안착되며 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩, 상기 제1패드부의 말단 영역에 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역을 포함하는 구동회로;를 포함하고,
   상기 절단영역은 상기 필름 상에서 상기 제1 패드부의 가로방향으로 상기 금속 스트립을 제거하여 상기 금속 스트립과 동일한 층에 형성되고,
   상기 표시패널의 패드에 상기 제1 패드부의 금속 스트립 및 절단영역이 접착되는 표시장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 절단영역은 상기 필름의 단부의 일부까지 연장되어 형성되는 표시장치.
7. 제5항에 있어서,
   상기 절단영역은 열경화성 수지로 형성되는 표시장치.
8. 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 상기 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 상기 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부를 상기 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계;
   상기 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계;
   상기 성능 시험이 완료되면, 상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계에서 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴을 제거하는 제거단계; 및,
   적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴이 제거된 영역을 따라 상기 필름을 절단하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제거단계는,
   상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계;
   상기 마스크가 도포되지 않은 영역에 배치된 상기 다수의 금속 스트립을 식각하여 제거하는 단계;
   식각에 의해 상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 비금속성 물질을 도포하는 단계; 및
   상기 도포된 비금속성 물질을 경화시키는 단계;를 포함하는 구동회로의 제조방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 마스크를 도포하는 단계는,
    상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계 영역의 일부를 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법.
11. 제9항에 있어서,
    상기 마스크를 도포하는 단계는,
    상기 제1패드부의 상기 검사패턴의 전 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법.
12. 제9항에 있어서,
    상기 비금속성 물질을 도포하는 단계는,
    상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법.
13. 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 갖는 표시패널과, 상기 복수의 게이트 라인 또는 상기 복수의 데이터 라인을 구동하는 구동회로를 갖는 표시장치의 제조방법에 있어서,
    필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 상기 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 상기 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부를 상기 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계;
    상기 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계;
    상기 성능 시험이 완료되면, 상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계에서 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴을 제거하는 제거단계;
    적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴이 제거된 영역을 따라 상기 필름을 절단하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제거단계는,
    상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계;
    상기 마스크가 도포되지 않은 영역에 배치된 상기 다수의 금속 스트립을 식각하여 제거하는 단계;
    식각에 의해 상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 비금속성 물질을 도포하는 단계; 및
    상기 도포된 비금속성 물질을 경화시키는 단계;를 포함하는 표시장치의 제조방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 마스크를 도포하는 단계는,
    상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계 영역의 일부를 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
16. 제14항에 있어서,
    상기 마스크를 도포하는 단계는,
    상기 제1패드부의 상기 검사패턴의 전 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
17. 제14항에 있어서,
    상기 비금속성 물질을 도포하는 단계는,
    상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.

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