KR102535641B1 - Absorption pad - Google Patents

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타츠야 키타자와
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Abstract

[과제]
워크를 보호하고, 이탈을 안정하게 행할 수 있는 흡착용 패드를 제공하는 것에 있다.
[해결 수단]
흡착용 패드(10)는, 내부 공간(16)을 갖는 본체부(11)와, 내부 공간(16)과 연통하는 패드부(12)와, 선단부(13A)를 가지며, 선단부(13A)를 패드부(12)를 향하여 내부 공간(16)에 마련되고, 선단부(13A)가 패드부(12)의 내외로 왕복이동하는 샤프트부(13)와, 프리 상태에서는, 선단부(13A)를 패드부(12) 내로 끌어들여 샤프트부(13)를 유지하는 샤프트 탄성부(14)를 구비한다.
[assignment]
The object of the present invention is to provide a suction pad capable of protecting a workpiece and stably removing the workpiece.
[Solution]
The suction pad 10 has a main body portion 11 having an interior space 16, a pad portion 12 communicating with the interior space 16, and a front end portion 13A, including the front end portion 13A as a pad. The shaft portion 13 provided in the inner space 16 toward the portion 12 and the tip portion 13A reciprocating in and out of the pad portion 12, and in a free state, the tip portion 13A is connected to the pad portion ( 12) and a shaft elastic portion 14 that is drawn in and holds the shaft portion 13.

Figure 112017020308993-pat00001
Figure 112017020308993-pat00001

Description

흡착용 패드{ABSORPTION PAD}Adsorption pad {ABSORPTION PAD}

본 발명은, 흡착용 패드에 적용하여 유효한 기술에 관한 것이다.The present invention relates to an effective technique applied to a suction pad.

한국 공개 특허 제10-2006-0082213호 공보(이하 「특허 문헌 1」이라고 한다)에는, 이젝터 핀과, 이젝터 핀을 지탄(指彈)하는 스프링을 구비하는 기계식의 진공 패드가 기재되어 있다. 이 진공 패드에서는, 프리 상태에서 본체부로부터 스프링으로 지탄된 샤프트가 패드부로부터 튀어나가고 있다.Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2006-0082213 (hereinafter referred to as "Patent Document 1") describes a mechanical vacuum pad provided with an ejector pin and a spring holding the ejector pin. In this vacuum pad, a shaft supported by a spring from the body portion in a free state protrudes from the pad portion.

한국 공개 특허 제10-2006-0082213호 공보Korean Patent Publication No. 10-2006-0082213

흡착용 패드(진공 패드라고도 한다)의 내부 공간이 진공일 때, 그 내부 공간에 에어(이하 「진공 파괴 에어」라고 한다)를 공급함으로써 진공이 파괴된다. 진공 흡인에 의해 워크를 흡착하고 있는 흡착용 패드로부터 워크의 이탈(離脫)을 확실하게 행하기 위해서는, 예를 들면 압력, 유량이라는 토출력, 토출 시간 등에 의한 진공 파괴 에어를 강하게 하는 것이 생각된다. 또한, 워크와 접촉하는 패드부에 달라붙음 방지 가공(예를 들면, 조화(粗化), 코팅)을 시행하여, 패드부의 달라붙는 힘을 내림으로써, 진공 파괴 에어를 약하게 하는 것도 생각된다.When the inner space of the suction pad (also referred to as a vacuum pad) is in a vacuum, the vacuum is broken by supplying air (hereinafter referred to as "vacuum breaking air") to the inner space. In order to reliably release the work from the adsorption pad adsorbing the work by vacuum suction, it is conceivable to strengthen the vacuum breaking air by, for example, pressure, flow rate, discharge power, discharge time, etc. . It is also conceivable to weaken the vacuum breaking air by applying anti-sticking processing (eg, roughening, coating) to the pad part in contact with the work to lower the sticking force of the pad part.

그렇지만, 진공 파괴 에어를 강하게 한 경우, 이탈 후의 워크가 불어날려질 우려가 있다. 다른 한 편, 진공 파괴 에어를 약하게 한 경우, 예를 들면 일부가 달라붙은 채로 워크를 갖고 되돌아와 버리는 등 워크의 이탈이 불안정하게 될 우려가 있다. 특히, 워크가 소형화, 경량화된 반도체 칩일 때에 이탈이 불안정하게 되기 쉽다. 이 때문에, 진공 파괴 에어의 압력과 유량과 토출 시간을 미조정(微調整)하는 것이 생각되지만, 미조정을 위해 공정수가 증가하고, 그를 위한 제어 기기가 필요하게 되어 버린다.However, when the vacuum breaking air is strengthened, there is a possibility that the workpiece after separation may be blown off. On the other hand, when the vacuum breaking air is weakened, there is a risk that the separation of the workpiece becomes unstable, for example, the workpiece is brought back with the workpiece partially stuck to it. Particularly, when the workpiece is a miniaturized and lightweight semiconductor chip, separation tends to become unstable. For this reason, it is conceivable to fine-tune the pressure, flow rate, and discharge time of the vacuum breaking air, but the number of steps increases for fine-tuning, and a control device for this is required.

또한, 특허 문헌 1에 기재된 바와 같은 진공 패드에서는, 패드부에 워크를 접촉시킬 때에 문제가 생겨 버린다. 구체적으로는, 패드부에 워크가 접촉할 때까지, 워크 자신으로 튀어나와 있는 샤프트를 밀어올려서, 샤프트를 본체부에 끌어들여야 하여, 그때에 워크가 데미지를 받을 우려가 있다.Further, with the vacuum pad as described in Patent Literature 1, a problem arises when a workpiece is brought into contact with the pad portion. Specifically, until the work comes into contact with the pad portion, the shaft protruding from the work itself must be pushed up to pull the shaft into the main body portion, and at that time, there is a risk that the work may be damaged.

본 발명의 목적은, 흡착되는 워크를 보호하고, 이탈을 안정하게 행할 수 있는 흡착용 패드를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 상기 및 기타의 목적과 신규 특징은, 본 명세서의 기술(記述) 및 첨부 도면으로부터 분명하게 될 것이다.An object of the present invention is to provide an adsorbing pad capable of protecting a work to be adsorbed and stably releasing it. The above and other objects and novel features of the present invention will become clear from the description of this specification and accompanying drawings.

본 원에서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.Among the inventions disclosed herein, a brief outline of representative ones is as follows.

본 발명의 한 해결 수단에 관한 흡착용 패드는, 내부 공간을 갖는 본체부와, 상기 내부 공간과 연통하는 패드부와, 선단부를 가지며, 상기 선단부를 상기 패드부를 향하여 상기 내부 공간에 마련되고, 상기 선단부가 상기 패드부의 내외로 왕복이동하는 샤프트부와, 상기 선단부를 상기 패드부 내로 끌어들여(引入) 상기 샤프트부를 유지하는 샤프트 탄성부를 구비하는 것을 특징으로 한다.A suction pad according to one solution of the present invention has a body portion having an inner space, a pad portion communicating with the inner space, and a tip portion, the tip portion being provided in the inner space toward the pad portion, It is characterized in that it includes a shaft portion for reciprocating in and out of the pad portion, and a shaft elastic portion for holding the shaft portion by drawing the tip portion into the pad portion.

여기서, 상기 샤프트부의 스트로크량이, 상기 샤프트부의 상기 선단부가 상기 패드부 밖으로 튀어나가는 최대 튀어나감량(飛出量)보다도 큰 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 패드부로부터 진공 파괴 에어를 토출한 상태의 후에, 가령 패드부에 워크가 달라붙어 있어도 샤프트부를 이용하여 워크의 이탈을 안정하게 행할 수 있다.Here, it is more preferable that the stroke amount of the shaft portion is greater than the maximum protruding amount at which the tip portion of the shaft portion protrudes out of the pad portion. According to this, after the vacuum breaking air is discharged from the pad part, even if the work is stuck to the pad part, it is possible to stably release the work using the shaft part.

또한, 상기 내부 공간과 연통하는 에어 출입부와, 상기 내부 공간 내에서 상기 샤프트부와 상기 에어 출입부와의 사이에 마련되는 피스톤부를 또한 구비하는 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 샤프트부를 샤프트 탄성부에 대항하여 패드부측으로 꽉 누를(押付) 수 있다.In addition, it is more preferable to further include an air outlet communicating with the inner space, and a piston portion provided between the shaft portion and the air outlet in the inner space. According to this, the shaft portion can be pressed against the shaft elastic portion toward the pad portion.

또한, 상기 본체부는, 상기 패드부와 연통하고, 상기 샤프트부의 선단부가 삽입되는 가이드 관통부를 또한 가지며, 상기 샤프트부는, 상기 선단부와 반대측에 상기 가이드 관통부보다도 대경의 플랜지부를 또한 갖는 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 워크의 이탈 후에는 플랜지부에 의해 가이드 관통부(에어 유로)가 막혀, 패드부로부터의 에어의 토출을 정지할 수 있다.Further, more preferably, the main body portion also has a guide penetration portion communicating with the pad portion and into which the distal end portion of the shaft portion is inserted, and the shaft portion also has a flange portion having a larger diameter than the guide penetration portion on the side opposite to the distal end portion. do. According to this, after the workpiece is separated, the guide penetration portion (air flow path) is blocked by the flange portion, and discharge of air from the pad portion can be stopped.

본 발명의 한 해결 수단에 관한 흡착용 패드의 동작 방법은, 내부 공간을 갖는 본체부와, 상기 내부 공간과 연통하는 패드부와, 선단부를 상기 패드부를 향하여 상기 내부 공간에 마련되는 샤프트부를 구비하는 흡착용 패드의 동작 방법으로서, (a) 상기 선단부를 상기 패드부 내로 끌어들인 상태인 채로, 상기 내부 공간부터 에어의 흡인을 행하고, 상기 패드부에 워크를 흡착시키는 공정과, (b) 상기 (a)공정의 후, 상기 내부 공간에 에어의 공급을 행하고, 상기 패드부로부터 에어를 토출시킨 후, 상기 샤프트부를 상기 패드부로부터 튀어나가게 하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of operating a suction pad according to one solution of the present invention includes a main body having an inner space, a pad part communicating with the inner space, and a shaft part provided in the inner space with the front end facing the pad part. A method of operating an adsorption pad, comprising: (a) a step of adsorbing a workpiece to the pad portion by sucking air from the inner space while the front end portion is drawn into the pad portion; (b) the above ( and a step of supplying air to the inner space after step a), discharging air from the pad portion, and then protruding the shaft portion from the pad portion.

여기서, 상기 (b)공정에서는, 상기 선단부를 상기 패드부로부터 튀어나가게 한 후에, 상기 패드부로부터의 에어의 토출을 정지하는 것이 보다 바람직하다. 이에 의하면, 이탈 후의 워크의 불어날림을 방지할 수 있다.Here, in the step (b), it is more preferable to stop the discharge of air from the pad portion after the distal end is made to protrude from the pad portion. According to this, it is possible to prevent blowing of the workpiece after separation.

본 원에서 개시된 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면, 다음과 같다. 본 발명의 한 해결 수단에 관한 흡착용 패드에 의하면, 흡착된 워크를 보호하고, 이탈을 안정하게 행할 수 있다.Among the inventions disclosed herein, the effects obtained by representative ones are briefly described as follows. According to the adsorbing pad according to one solution of the present invention, the adsorbed work can be protected and detached stably.

도 1은 본 발명의 한 실시 형태에 관한 흡착용 패드의 단면도.
도 2는 도 1에 계속된 동작 공정 중의 흡착용 패드의 단면도.
도 3은 도 2에 계속된 동작 공정 중의 흡착용 패드의 단면도.
도 4는 도 3에 계속된 동작 공정 중의 흡착용 패드의 단면도.
도 5는 도 4에 계속된 동작 공정 중의 흡착용 패드의 단면도.
도 6은 흡착용 패드의 동작 상태를 설명하기 위한 도표.
1 is a cross-sectional view of a suction pad according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view of the suction pad during the operation process following Fig. 1;
Fig. 3 is a cross-sectional view of the suction pad during the operation process following Fig. 2;
Fig. 4 is a cross-sectional view of the suction pad during the operation process following Fig. 3;
Fig. 5 is a cross-sectional view of the suction pad during the operation process following Fig. 4;
6 is a diagram for explaining the operating state of the suction pad.

이하의 본 발명에서의 실시 형태에서는, 구성 요소의 수(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함한다)에 관해서는, 특히 명시한 경우나 원리적으로 분명히 특정한 수로 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수로 한정되는 것이 아니고, 특정한 수 이상이라도 이하라도 좋다. 또한, 구성 요소 등의 형상에 언급할 때는, 특히 명시한 경우 및 원리적으로 분명히 그렇지 않다고 생각된 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다.In the following embodiments of the present invention, with respect to the number of components (including the number, numerical value, amount, range, etc.), except for the case where it is specifically specified or the case where it is clearly limited to a specific number in principle, that It is not limited to a specific number, and may be more than or less than a specific number. In addition, when referring to the shape of a component or the like, it is meant to substantially include the approximate or similar to the shape, etc., except when it is specifically specified or when it is clearly thought otherwise in principle.

본 발명의 한 실시 형태에 관한 흡착용 패드(10)에 관해, 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 5는, 동작 공정 중의 흡착용 패드(10)의 단면도이다. 도 6은, 흡착용 패드(10)의 동작 상태를 설명하기 위한 도표이고, 포지션 1 내지 5는 각각 도 1 내지 5에 대응하고 있다.A suction pad 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 5 are cross-sectional views of the adsorbing pad 10 during operation steps. FIG. 6 is a diagram for explaining the operating state of the suction pad 10, and positions 1 to 5 correspond to FIGS. 1 to 5, respectively.

우선, 흡착용 패드(10)의 구성을 개략해서 설명한다. 흡착용 패드(10)는, 예를 들면, 진공을 이용한 흡착 반송의 분야에 적용되고, 예를 들면 나사 기구나 조인트에 의해 튜브(에어 유로)를 통하여 에어 공급원(도시 생략)과 연결된다. 에어 공급원은, 예를 들면, 전환 밸브(솔레노이드 밸브 등), 조압(調壓) 장치, 진공 펌프, 및 컴프레서를 구비하고, 연결된 흡착용 패드(10)에 대해 에어 흡인, 공급 가능한 구성이다. 따라서 흡착용 패드(10)는, 에어 공급원부터의 진공 흡인(에어 흡인이라고도 한다)에 의해 워크(W)(예를 들면 반도체 칩)를 흡착하거나, 에어 공급에 의해 워크(W)를 이탈시키거나 할 수 있다.First, the structure of the adsorption|suction pad 10 is outlined and demonstrated. The adsorption pad 10 is applied to the field of adsorption conveyance using vacuum, for example, and is connected to an air supply source (not shown) via a tube (air flow path) by, for example, a screw mechanism or a joint. The air supply source includes, for example, a switching valve (such as a solenoid valve), a pressure regulator, a vacuum pump, and a compressor, and has a configuration capable of sucking and supplying air to the connected suction pad 10 . Therefore, the suction pad 10 adsorbs the workpiece W (e.g., semiconductor chip) by vacuum suction (also referred to as air suction) from the air supply source, or removes the workpiece W by air supply. can do.

여기서, 본 실시 형태에서는, 에어 공급원에 의해 흡인되는 에어를 「진공 에어」로 하고, 공급되는 에어를 「진공 파괴 에어」로 하여 설명하다. 또한, 진공 흡인은, 주위가 높은 압력에 비교하여 낮은 압력을 발생시켜서 흡인하는 것이고, 반드시 1기압 이하의 진공이라고는 한하지 않는다.Here, in this embodiment, the air sucked by the air supply source is referred to as "vacuum air" and the air supplied is described as "vacuum breaking air". In addition, vacuum suction is suction by generating a low pressure compared to the high pressure of the surroundings, and is not necessarily limited to a vacuum of 1 atm or less.

흡착용 패드(10)는, 본체부(11)와, 패드부(12)와, 샤프트부(13)와, 샤프트 탄성부(14)와, 피스톤부(15)를 구비하여 구성된다. 본 실시 형태에서는, 흡착용 패드(10)가 축선(X)을 갖고 있고, 도면에 도시하는 축선(X)의 일방을 상방(上方), 타방을 하방(下方)으로 하여 설명하는 경우가 있다.The adsorbing pad 10 includes a body portion 11 , a pad portion 12 , a shaft portion 13 , a shaft elastic portion 14 , and a piston portion 15 . In this embodiment, the suction pad 10 has an axis line X, and one side of the axis line X shown in the figure is referred to as an upper direction, and the other side is referred to as a lower direction in some cases.

본체부(11)는, 내부 공간(16)을 갖는다. 내부 공간(16)은, 주로 샤프트부(13)가 존재하는 샤프트실(16A)과, 주로 피스톤부(15)가 존재하는 피스톤실(16B)을 갖는다. 샤프트실(16A)과 피스톤실(16B)은 인접하여 연통하여 있다. 이와 같은 내부 공간(16)은, 진공 에어에 의해 진공 상태가 된다. 진공 상태는, 진공 파괴 에어에 의해 파괴된다. 이 때문에, 내부 공간(16)은, 진공 에어 및 진공 파괴 에어가 흐르는 에어 유로라고도 할 수 있다.The body portion 11 has an internal space 16 . The inner space 16 has a shaft chamber 16A where the shaft part 13 mainly exists, and a piston chamber 16B where the piston part 15 mainly exists. The shaft chamber 16A and the piston chamber 16B adjoin and communicate with each other. Such an internal space 16 is brought into a vacuum state by vacuum air. The vacuum state is destroyed by vacuum breaking air. For this reason, the internal space 16 can also be said to be an air flow path through which vacuum air and vacuum breaking air flow.

본체부(11)는, 상방측에 내부 공간(16)의 피스톤실(16B)과 연통하는 에어 출입부(11A)를 갖는다. 에어 출입부(11A)는, 에어 유로가 되는 에어 관통부(16C)를 갖는다. 에어 출입부(11A)에서 흡착용 패드(10)는 에어 공급원과 연결된다. 또한, 본체부(11)는, 패드부(12)와 연통하고, 샤프트부(13)의 선단부(13A)가 삽입되는 가이드 관통부(16D)를 갖는다. 이 가이드 관통부(16D)는, 내부 공간(16)의 샤프트실(16A)과 연통하고, 에어 유로가 되다. 또한, 에어 관통부(16C) 및 가이드 관통부(16D)도 에어 유로가 되기 때문에, 내부 공간(16)에 포함된다.The body portion 11 has an air inlet/outlet 11A communicating with the piston chamber 16B of the internal space 16 on the upper side. The air entry/exit section 11A has an air penetration section 16C serving as an air flow path. The suction pad 10 is connected to an air supply source in the air inlet and outlet 11A. In addition, the body portion 11 communicates with the pad portion 12 and has a guide penetration portion 16D into which the distal end portion 13A of the shaft portion 13 is inserted. This guide penetration part 16D communicates with the shaft chamber 16A of the internal space 16, and serves as an air flow path. In addition, since the air pass-through portion 16C and the guide pass-through portion 16D also serve as air passages, they are included in the internal space 16 .

패드부(12)는, 리브(12A)(개구)를 가지며, 내부 공간(16)과 연통하여 본체부(11)의 하방측에 마련된다. 즉, 패드부(12)와 내부 공간(16)이 연통하여 있다. 이 때문에, 본체부(11)의 내부 공간(16)에 한하지 않고 패드부(12)의 내부 공간을 포함하고, 흡착용 패드(10) 전체의 내부 공간이라고 말할 수 있다.The pad part 12 has a rib 12A (opening), communicates with the internal space 16, and is provided on the lower side of the body part 11. That is, the pad portion 12 and the inner space 16 communicate with each other. For this reason, it can be said that it is not limited to the internal space 16 of the body part 11, but also the internal space of the pad part 12, and the internal space of the whole suction pad 10.

샤프트부(13)는, 선단부(13A) 및 유지부(13B)를 가지며, 선단부(13A)를 패드부(12)를 향하여, 내부 공간(16)에 마련된다. 또한, 샤프트부(13)는, 선단부(13A)와 반대측에 가이드 관통부(16D)보다도 대경의 플랜지부(13C)를 갖는다. 이 때문에, 플랜지부(13C)는, 가이드 관통부(16D)를 막을 수 있다.The shaft portion 13 has a tip portion 13A and a holding portion 13B, and is provided in the interior space 16 with the tip portion 13A facing the pad portion 12 . Further, the shaft portion 13 has a flange portion 13C having a larger diameter than the guide penetration portion 16D on the side opposite to the tip portion 13A. For this reason, the flange portion 13C can block the guide penetration portion 16D.

샤프트부(13)는, 선단부(13A)가 패드부(12)의 내외로 왕복이동한다. 본 실시 형태에서는, 샤프트부(13)가 왕복이동할 때에, 샤프트부(13)의 선단부(13A) 및 유지부(13B)가 본체부(11)(가이드 본체부(11B))의 가이드 관통부(16D) 내에서 활주한다. 또한, 가이드 관통부(16D)의 에어 유로를 명확히 하기 위해, 도 1 등에서는, 축선(X)의 좌측에 대해 우측의 선단부(13A) 및 유지부(13B)를 가늘게 도시하고 있다.In the shaft portion 13, the tip portion 13A reciprocates in and out of the pad portion 12. In this embodiment, when the shaft portion 13 reciprocates, the tip portion 13A of the shaft portion 13 and the holding portion 13B are guided through the guide portion of the body portion 11 (guide body portion 11B) ( 16D) slide within. In addition, in order to clarify the air flow path of the guide penetrating portion 16D, in FIG. 1 and the like, the tip portion 13A and the holding portion 13B on the right side of the axis X are shown thinly relative to the left side.

샤프트 탄성부(14)는, 흡착용 패드(10)가 프리 상태(에어 출입이 없는 상태)에서, 선단부(13A)를 패드부(12) 내(내부 공간(16) 내)로 끌어들여 샤프트부(13)를 유지하도록 마련된다(도 1 참조). 구체적으로는, 샤프트 탄성부(14)는, 가이드 관통부(16D) 내에서, 본체부(11)의 유지부(11D)(단차부(段付部))와, 샤프트부(13)의 유지부(13B)와의 사이(단차부)에 마련된다.The shaft elastic portion 14 draws the distal end portion 13A into the inside of the pad portion 12 (inside the internal space 16) when the pad 10 for suction is free (a state where there is no air in and out), and the shaft portion (13) is provided (see Fig. 1). Specifically, the shaft elastic portion 14 holds the holding portion 11D (stepped portion) of the main body portion 11 and the shaft portion 13 within the guide penetrating portion 16D. It is provided between the part 13B (step difference part).

이와 같은 흡착용 패드(10)에 의하면, 샤프트부(13)의 선단부(13A)를 패드부(12) 내로 끌어들인 상태에서, 패드부(12)에 워크(W)를 흡착시킬 수 있다(도 3 참조). 즉, 샤프트부(13)에 의한 워크(W)의 데미지를 없애어, 흡착된 워크(W)를 보호할 수 있다.According to such a suction pad 10, the work W can be adsorbed to the pad portion 12 in a state where the distal end portion 13A of the shaft portion 13 is drawn into the pad portion 12 (FIG. see 3). That is, damage to the workpiece W caused by the shaft portion 13 can be eliminated, and the workpiece W adsorbed can be protected.

또한, 흡착용 패드(10)는, 샤프트 탄성부(14)의 신축운동(상하운동)에 수반하여, 샤프트부(13)가 왕복이동(상하운동)하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는, 샤프트부(13)와 에어 출입부(11A)와의 사이로서 내부 공간(16)에 마련되는 피스톤부(15)에 의해, 샤프트부(13)를 샤프트 탄성부(14)에 대항하여 패드부(12)측으로 꽉 누를 수 있다. 이 피스톤부(15)는, 추력(推力)에 의해, 왕복이동(상하운동)한다. 예를 들면, 샤프트부(13)의 선단부(13A)가 패드부(12)로부터 튀어나갈 때는, 진공 파괴 에어의 작용(샤프트실(16A)과 피스톤실(16B)과의 사이에서 발생하는 압력차)에 의해 피스톤부(15)를 통하여 샤프트부(13)가 압출되어 아래로 움직이고, 샤프트 탄성부(14)가 수축된 상태가 된다.In addition, the suction pad 10 is configured such that the shaft portion 13 reciprocates (up and down movement) in accordance with the extension and contraction movement (up and down movement) of the shaft elastic portion 14. In this embodiment, the shaft portion 13 is opposed to the shaft elastic portion 14 by the piston portion 15 provided in the inner space 16 between the shaft portion 13 and the air entry/exit portion 11A. By doing so, it can be pressed firmly toward the pad part 12 side. This piston part 15 reciprocates (up-and-down movement) by thrust. For example, when the distal end 13A of the shaft portion 13 protrudes from the pad portion 12, the action of vacuum breaking air (the pressure difference generated between the shaft chamber 16A and the piston chamber 16B) ), the shaft portion 13 is extruded through the piston portion 15 and moves downward, and the shaft elastic portion 14 is in a contracted state.

또한, 흡착용 패드(10)는, 내부 공간(16) 내에서의 샤프트부(13)의 스트로크량(x1)(도 1 참조)이, 샤프트부(13)의 선단부(13A)가 패드부(12) 밖에 튀어나가는 최대 튀어나감량(x2)(도 5 참조)보다도 커지도록 구성된다. 이에 의해, 워크(W)를 이탈시킬 때에는, 패드부(12)로부터 진공 파괴 에어를 토출한 상태(도 4 참조)의 후에, 가령 패드부(12)에 워크(W)가 달라붙어 있어도 샤프트부(13)를 이용하여 기계적으로 워크(W)를 압출하는(도 5 참조) 것도 가능하고, 워크(W)의 이탈을 안정하게 행할 수 있다. 이 때문에, 샤프트부(13)는, 흡착하고 있는 워크(W)의 이탈을 보조하는 것으로서 사용된다.In addition, in the suction pad 10, the stroke amount (x1) of the shaft portion 13 (see FIG. 1) in the interior space 16 is the pad portion ( 12) It is configured to be larger than the maximum protruding reduction x2 (see Fig. 5). As a result, when the workpiece W is detached, after the vacuum breaking air is discharged from the pad portion 12 (see Fig. 4), even if the workpiece W sticks to the pad portion 12, the shaft portion It is also possible to mechanically extrude the workpiece W by using (13) (see Fig. 5), and the workpiece W can be detached stably. For this reason, the shaft portion 13 is used as an aid to release of the adsorbed workpiece W.

또한, 워크(W)의 이탈 후, 즉, 패드부(12)로부터 샤프트부(13)가 튀어나간 후에, 플랜지부(13C)에 의해 가이드 관통부(16D)가 막히기 때문에(도 5 참조), 진공 파괴 에어의 토출을 정지시킬 수 있다. 또한, 진공 파괴 에어의 토출을 정지함에 의해, 워크(W)의 불어날림을 방지할 수 있다. 이 때문에, 경량의 워크(W)의 이탈을 안정적으로 할 수 있고, 워크(W)의 생산성 향상(사이클 타임 향상, 기계 가동률 향상)이 된다.In addition, since the guide penetration part 16D is blocked by the flange part 13C after the workpiece|work W is separated, that is, after the shaft part 13 protrudes from the pad part 12 (refer FIG. 5), Discharge of vacuum breaking air can be stopped. In addition, blowing of the work W can be prevented by stopping the discharge of the vacuum breaking air. For this reason, it is possible to stably detach the lightweight workpiece W, and the productivity of the workpiece W is improved (cycle time improvement, machine operation rate improvement).

또한, 진공 파괴 에어의 정지를 플랜지부(13C)에 의해 가이드 관통부(16D)를 막음에 의해 행하기 때문에, 진공 파괴 에어의 압력, 유량, 토출 시간의 설정을 러프하게 행할 수 있고, 조정 공수를 삭감할 수 있다. 또한, 불어날림 방지를 위해, 진공 파괴 에어를 제어하는 제어 기기를 이용할 필요가 없어지기 때문에, 흡착용 패드(10)를 이용한 흡착 시스템의 비용을 저감할 수 있다.In addition, since the vacuum breaking air is stopped by blocking the guide penetrating portion 16D with the flange portion 13C, the pressure, flow rate, and discharge time of the vacuum breaking air can be set roughly, and the amount of time for adjustment. can be reduced In addition, since there is no need to use a control device for controlling the vacuum breaking air to prevent blowing, the cost of the adsorption system using the adsorption pad 10 can be reduced.

다음에, 흡착용 패드(10)의 구성을 구체적으로 설명한다. 흡착용 패드(10)는, 내부 공간(16)을 갖는 본체부(11)를 구비한다. 본체부(11)는, 예를 들면 금속 등의 도전성 부재로 구성된다. 도전성 부재에 의하면, 워크(W)로서의 반도체 칩 등의 전자 부품이 정전(靜電) 파괴되는 것을 방지할 수 있다.Next, the configuration of the suction pad 10 will be described in detail. The suction pad (10) has a body portion (11) having an internal space (16). The body portion 11 is made of a conductive member such as metal, for example. According to the conductive member, it is possible to prevent electrostatic destruction of electronic parts such as semiconductor chips as the workpiece W.

내부 공간(16)은, 축선(X) 방향에서 상방측부터 하방측으로 에어 관통부(16C), 피스톤실(16B), 샤프트실(16A), 가이드 관통부(16D)가 이 순서로 연통하여 구성되어 있다. 여기서, 샤프트실(16A)의 내경이 피스톤실(16B)의 내경보다도 크게 되어, 샤프트실(16A)과 피스톤실(16B)과의 사이에 단차(段付)가 생긴다. 이 단차부는, 샤프트부(13)의 상방측으로 이동을 규제하는 스토퍼부(11F)가 된다. 또한, 피스톤실(16B)의 내경이 에어 관통부(16C)의 내경보다도 크게 되어, 피스톤실(16B)과 에어 관통부(16C)와의 이에 단차가 생긴다. 이 단차부는, 피스톤부(15)의 상방측으로의 이동을 규제하는 스토퍼부(11G)가 된다.The internal space 16 is constituted by the air penetration part 16C, the piston chamber 16B, the shaft chamber 16A, and the guide penetration part 16D communicating in this order from the upper side to the lower side in the direction of the axis line X. has been Here, the inner diameter of the shaft chamber 16A is larger than the inner diameter of the piston chamber 16B, and a step is formed between the shaft chamber 16A and the piston chamber 16B. This stepped portion serves as a stopper portion 11F that restricts the upward movement of the shaft portion 13 . Further, the inner diameter of the piston chamber 16B is larger than the inner diameter of the air penetration portion 16C, and a step difference is generated between the piston chamber 16B and the air penetration portion 16C. This stepped portion serves as a stopper portion 11G that restricts the upward movement of the piston portion 15 .

본체부(11)는, 에어 관통부(16C)를 갖는 부분이 에어 출입부(11A)로서 구성되어 있다. 이 에어 출입부(11A)에서는 예를 들면 나사 기구나 조인트에 의해, 튜브를 통하여 에어 공급원과 연결된다. 본체부(11)의 내부 공간(16)에는, 에어 출입부(11A)의 에어 관통부(16C)를 통하여 에어 공급원에 의해 에어가 흡인되거나, 에어가 공급되거나 한다. 그리고, 흡착용 패드(10)는, 에어 출입부(11A)와 에어 공급원과의 연결 부분에 마련되고, 에어 리크의 발생을 방지하기 위한 실 부(22)(예를 들면, 개스킷)를 구비한다.In the body portion 11, a portion having an air penetration portion 16C is configured as an air entry/exit portion 11A. In this air entry/exit section 11A, it is connected to the air supply source through a tube by, for example, a screw mechanism or a joint. Air is sucked in or supplied to the internal space 16 of the body portion 11 by an air supply source through the air penetration portion 16C of the air entry/exit portion 11A. The suction pad 10 is provided at a connection portion between the air inlet and outlet 11A and the air supply source, and includes a seal 22 (eg, gasket) for preventing air leakage. .

또한, 본체부(11)는, 가이드 관통부(16D)를 갖는 부분이 가이드 본체부(11B)로서 구성되어 있다. 가이드 본체부(11B)는, 가이드 관통부(16D)에 삽입되어 있는 샤프트부(13)의 선단부(13A) 및 선단부(13A)보다도 대경의 유지부(13B)(대경부)의 왕복이동을 가이드 한다. 이 때문에, 선단부(13A)만이 삽입되는 소경의 것과, 선단부(13A) 및 유지부(13B)가 삽입되는 대경의 것과의 사이에서 단차가 생긴다. 또한, 이 단차부는, 샤프트 탄성부(14)를 유지하는 유지부(11D)가 된다.In addition, in the body portion 11, the portion having the guide penetrating portion 16D is constituted as the guide body portion 11B. The guide body portion 11B guides the reciprocating movement of the tip portion 13A of the shaft portion 13 inserted into the guide penetrating portion 16D and the holding portion 13B (large diameter portion) having a larger diameter than the tip portion 13A. do. For this reason, a step difference arises between the small-diameter one into which only the distal end 13A is inserted, and the large-diameter one into which the distal end 13A and the holding portion 13B are inserted. Further, this stepped portion serves as a holding portion 11D holding the shaft elastic portion 14 .

가이드 본체부(11B)는, 내부 공간(16)에 샤프트부(13)나 피스톤부(15) 등의 부품을 조립하기 위해, 캡으로서 나사 기구에 의해 착탈 가능하게 되어 있다. 그리고, 흡착용 패드(10)는, 본체부(11)의 주된 부분과, 캡부분인 가이드 본체부(11B)와의 연결 개소에 마련되고, 내부 공간(16)으로부터의 에어 리크를 방지하기 위한 실 부(23)(예를 들면, O링)를 구비한다.The guide body portion 11B is detachable as a cap by means of a screw mechanism in order to assemble parts such as the shaft portion 13 and the piston portion 15 into the inner space 16 . Then, the suction pad 10 is provided at a joint between the main part of the body part 11 and the guide body part 11B which is a cap part, and is a seal for preventing air leakage from the internal space 16. A portion 23 (eg an O-ring) is provided.

또한, 흡착용 패드(10)는, 패드부(12)를 구비한다. 패드부(12)는, 예를 들면 니트릴 고무, 실리콘 고무, 도전성 고무 등 고무 부재로 구성된다. 고무 부재에 의하면, 워크(W)와 접할 때에 워크(W)를 보호할 수 있다. 패드부(12)는, 본체부(11)(가이드 본체부(11B))가 갖는 캡 유지부(11C)에 의해 유지된다. 본 실시 형태에서는, 플랜지형상의 캡 유지부(11C)에 감합(嵌合)시키도록 패드부(12)의 내부에 둘레홈(周溝)이 형성되고, 본체부(11)에 패드부(12)가 부착된다(유지된다). 고무 부재로 구성되는 패드부(12)라면, 본체부(11)와 패드부(12)와의 연결 부분의 실(seal) 성은 확보된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 본체부(11)와 패드부(12)는 별체로 하고, 본체부(11)에 패드부(12)를 부착하고 있지만, 본체부(11)와 패드부(12)가 예를 들면 수지재에 의해 일체 성형되어 좋다.In addition, the pad 10 for adsorption includes a pad portion 12 . The pad part 12 is comprised from rubber members, such as nitrile rubber, silicone rubber, and conductive rubber, for example. According to the rubber member, when contacting with the work W, the work W can be protected. The pad part 12 is held by the cap holding part 11C which the main body part 11 (guide main body part 11B) has. In this embodiment, a circumferential groove is formed inside the pad portion 12 so as to fit into the flange-shaped cap holding portion 11C, and the pad portion 12 is formed in the main body portion 11. ) is attached (retained). If the pad part 12 is composed of a rubber member, the sealability of the connecting portion between the body part 11 and the pad part 12 is ensured. In addition, in this embodiment, although the main body part 11 and the pad part 12 are made into separate bodies and the pad part 12 is attached to the main body part 11, the main body part 11 and the pad part 12 may be integrally molded of, for example, a resin material.

본체부(11)에 부착된 패드부(12)는, 내부 공간(16)(가이드 관통부(16D))과 연통하는 패드 관통부(12B)를 갖는다. 이 패드 관통부(12B)는, 워크(W)를 흡착하기 위한 면적을 확보하기 위한 리브(12A)로 끝이 넓도록 개구한다. 리브(12A)의 지름은, 예를 들면 워크(W)가 수㎜각(角)의 소형화, 경량화된 반도체 칩인 경우, 3㎜ 정도가 되지만, 워크(W)의 크기, 무게에 의해서는 200㎜ 정도가 된다. 이와 같은 패드 관통부(12B)는, 워크(W)가 패드부(12)로 흡착되어 있는 경우, 진공 상태가 된다(도 3 참조).The pad portion 12 attached to the main body portion 11 has a pad through portion 12B communicating with the inner space 16 (guide through portion 16D). This pad penetrating portion 12B has a wide end with a rib 12A for securing an area for adsorbing the workpiece W. The diameter of the rib 12A is, for example, about 3 mm when the workpiece W is a semiconductor chip with a size of several millimeters and a light weight, but it is 200mm depending on the size and weight of the workpiece W. to the extent Such a pad penetration part 12B is in a vacuum state when the workpiece|work W is adsorbed by the pad part 12 (refer FIG. 3).

또한, 흡착용 패드(10)는, 샤프트부(13)를 구비한다. 샤프트부(13)는, 본체부(11)와 마찬가지로, 예를 들면 금속 등의 도전성 부재로 구성된다. 샤프트부(13)는, 길이 방향(축선(X) 방향)에서 하방측부터 상방측으로, 선단부(13A), 유지부(13B), 플랜지부(13C)가 이 순서로 구성되어 있다. 유지부(13B)는 선단부(13A)보다도 대경으로 하고, 플랜지부(13C)는 유지부(13B)보다도 더욱 대경으로 하고 있다.In addition, the suction pad 10 includes a shaft portion 13 . The shaft portion 13 is constituted of, for example, a conductive member such as metal, similarly to the main body portion 11 . The shaft portion 13 is composed of a tip portion 13A, a holding portion 13B, and a flange portion 13C in this order from the lower side to the upper side in the longitudinal direction (axis line X direction). The holding portion 13B has a larger diameter than the tip portion 13A, and the flange portion 13C has a larger diameter than the holding portion 13B.

이와 같은 샤프트부(13)는, 길이 방향(축선(X) 방향)으로 관통하는 샤프트 관통부(13D)를 갖는다. 샤프트 관통부(13D)는, 워크(W)를 흡착할 때에 에어 유로로서 이용된다(도 2 참조). 또한, 샤프트 관통부(13D)는, 피스톤부(15)에 의해 개폐된다. 샤프트 관통부(13D)가 피스톤부(15)에 의해 폐색되는 경우에는, 피스톤부(15)가 샤프트부(13)의 플랜지부(13C)와 접하게 된다. 본 실시 형태에서는, 샤프트부(13)의 플랜지부(13C)에 피스톤부(15)가 접촉하는 개소를 포트(A)로 하고, 플랜지부(13C)가 가이드 본체부(11B)에 접촉하는 개소를 포트(B)로 하여 설명한다.Such a shaft portion 13 has a shaft penetrating portion 13D penetrating in the longitudinal direction (axial line X direction). The shaft penetrating portion 13D is used as an air flow path when adsorbing the workpiece W (see Fig. 2). Further, the shaft penetrating portion 13D is opened and closed by the piston portion 15 . When the shaft penetrating portion 13D is blocked by the piston portion 15, the piston portion 15 comes into contact with the flange portion 13C of the shaft portion 13. In this embodiment, the location where the piston portion 15 contacts the flange portion 13C of the shaft portion 13 is referred to as the port A, and the location where the flange portion 13C contacts the guide main body portion 11B. is described as a port (B).

또한, 플랜지부(13C)는, 상면측(피스톤부(15)측)으로부터 패어지는 패임부(24)를 갖는다. 샤프트 관통부(13D)는, 이 패임부(24)의 속측(奧側)에서 개구하고 있다. 패임부(24)를 마련함으로써, 샤프트부(13) 및 피스톤부(15)를 본체부(11)에 용이하게 조립할 수 있다. 또한, 패임부(24)를 마련하지 않고서, 플랜지부(13C)의 상면을 평탄면으로 하여, 샤프트 관통부(13D)를 개구하는 구성이라도 좋다.Further, the flange portion 13C has a recess 24 that is hollowed out from the upper surface side (piston portion 15 side). Shaft penetrating portion 13D opens on the inner side of this recessed portion 24 . By providing the recessed portion 24, the shaft portion 13 and the piston portion 15 can be easily assembled to the main body portion 11. Alternatively, without providing the recess 24, a configuration may be used in which the upper surface of the flange portion 13C is made a flat surface and the shaft penetration portion 13D is opened.

또한, 흡착용 패드(10)는, 샤프트 탄성부(14)를 구비한다. 샤프트 탄성부(14)는 예를 들면 스테인리스재로 구성되는 코일형상의 스프링이고, 이것에 샤프트부(13)가 삽입된다. 샤프트 탄성부(14)는, 가이드 관통부(16D) 내에서 본체부(11)(가이드 본체부(11B))의 유지부(11D)와, 샤프트부(13)의 유지부(13B)와의 사이에 마련된다. 그리고, 샤프트 탄성부(14)는, 프리 상태에서는, 선단부(13A)를 패드부(12) 내로 끌어들여서 샤프트부(13)를 유지한다(도 1 참조).In addition, the suction pad 10 includes a shaft elastic part 14 . The shaft elastic part 14 is a coiled spring made of, for example, a stainless material, into which the shaft part 13 is inserted. The shaft elastic portion 14 is between the holding portion 11D of the body portion 11 (guide body portion 11B) and the holding portion 13B of the shaft portion 13 within the guide penetrating portion 16D. are provided in And, in a free state, the shaft elastic part 14 draws the tip part 13A into the pad part 12 and holds the shaft part 13 (refer to FIG. 1).

본 실시 형태에서는, 내부 공간(16) 내에서의 샤프트부(13)의 스트로크량(x1)(도 1 참조)이, 샤프트부(13)의 선단부(13A)가 패드부(12) 밖으로 튀어나가는 최대 튀어나감량(x2)(도 5 참조)보다도 커지도록 구성된다. 여기서, 스트로크량(x1)은, 샤프트부(13)의 플랜지부(13C)가 스토퍼부(11F)에 접한 상태로부터, 샤프트부(13)의 플랜지부(13C)가 가이드 본체부(11B)에 접할(포트(B)) 때까지의 거리이다.In this embodiment, the stroke amount x1 (see FIG. 1 ) of the shaft portion 13 in the interior space 16 is such that the front end portion 13A of the shaft portion 13 protrudes out of the pad portion 12. It is comprised so that it may become larger than the maximum amount of protrusion (x2) (refer FIG. 5). Here, the stroke amount x1 is the distance between the flange portion 13C of the shaft portion 13 and the guide main body portion 11B from the state in which the flange portion 13C of the shaft portion 13 is in contact with the stopper portion 11F. It is the distance until contact (port (B)).

또한, 흡착용 패드(10)는, 피스톤부(15)를 구비한다. 이 피스톤(15)는, 내부 공간(16) 내에서 샤프트부(13)와 에어 출입부(11A)와의 사이에 마련된다. 이 피스톤부(15)는, 추력에 의해 왕복이동(상하운동)한다. 구체적으로는, 피스톤부(15)는, 진공 에어에 의해 상방에, 진공 파괴 에어에 의해 하방에 이동한다.Moreover, the pad 10 for adsorption is equipped with the piston part 15. This piston 15 is provided between the shaft part 13 and the air inlet part 11A in the internal space 16. This piston part 15 reciprocates (up-and-down movement) by thrust. Specifically, the piston part 15 moves upward by vacuum air and downward by vacuum breaking air.

이 피스톤부(15)는, 에어 출입부(11A)측의 패임부(15A)와, 패임부(15A)의 깊이 방향(축선(X) 방향)과 교차하는 방향으로 늘어나 패임부(15A)와 연통하는 교차 관통부(15B)(도 1에서는 축선(Y)을 도시한다)를 갖는다. 흡착용 패드(10)에 공급되어 온 진공 파괴 에어에 의해 피스톤부(15) 및 샤프트부(13)가 밀어내려(押下)진다. 이 밀어내림 동작 중에 교차 관통부(15B) 및 에어 유로(샤프트부(13)의 외주면과 내부 공간(16)의 내주면과의 사이에서 형성되다)에 의해 진공 파괴 에어를 패드부(12)에 향하여 송출할 수 있다. 또한, 패임부(15A)의 저부에는 샤프트부(13)측에 축선(X) 방향에 따라 관통하는 작은 구멍(에어 유량이 작은 것)을 마련하여 둘 수도 있다.This piston portion 15 extends in a direction intersecting the depression 15A on the side of the air inlet/outlet 11A and the depth direction (axis line X direction) of the depression 15A, and It has the intersecting penetration part 15B (the axis line Y is shown in FIG. 1) which communicates. The piston part 15 and the shaft part 13 are pushed down by the vacuum breaking air supplied to the suction pad 10. During this pushing-down operation, vacuum breaking air is directed toward the pad portion 12 by the cross-penetrating portion 15B and the air flow path (formed between the outer circumferential surface of the shaft portion 13 and the inner circumferential surface of the inner space 16). can be sent In addition, a small hole (one having a small air flow rate) passing through along the axis line X direction may be provided on the shaft portion 13 side at the bottom of the recess 15A.

또한, 흡착용 패드(10)는, 피스톤 탄성부(25)를 구비한다. 피스톤 탄성부(25)는, 예를 들면 스테인리스재로 구성되는 코일형상의 스프링이다. 이 피스톤 탄성부(25)는, 본체부(11)의 유지부(11E)(패임부)와, 피스톤부(15)의 패임부(15A)에 걸리도록 하여 유지된다(감입(嵌入)된다). 본 실시 형태에서는, 피스톤 탄성부(25)로서 샤프트 탄성부(14)보다도 추력(스프링 하중)이 작은 것을 사용하고 있다.In addition, the adsorbing pad 10 includes a piston elastic part 25 . The piston elastic part 25 is a coiled spring made of, for example, a stainless material. This piston elastic part 25 is held by being caught by the holding part 11E (recess) of the body part 11 and the recessed part 15A of the piston part 15 (fitting). . In this embodiment, as the piston elastic part 25, a thing having a smaller thrust (spring load) than the shaft elastic part 14 is used.

다음에, 흡착용 패드(10)의 동작 방법을 설명한다. 프리 상태(에어 출입이 없는 상태)의 흡착용 패드(10)는, 도 1(도 6의 포지션 1에 대응)에 도시하는 바와 같이, 샤프트부(13)의 선단부(13A)가 패드부(12) 내로 끌어들인 상태가 된다. 프리 상태이기 때문에, 진공 에어 및 진공 파괴 에어가 오프 상태이다. 또한, 워크(W)도 미흡착이 된다. 또한, 포트(A)가 닫힌 상태, 포트(B)가 열린 상태가 된다.Next, the operation method of the suction pad 10 will be explained. As shown in FIG. 1 (corresponding to position 1 in FIG. 6 ), in the adsorbing pad 10 in a free state (a state in which there is no air entry and exit), the front end portion 13A of the shaft portion 13 is the pad portion 12 ) is drawn into the state. Since it is in a free state, vacuum air and vacuum breaking air are off. In addition, the work W also becomes unadsorbed. In addition, the port A is in a closed state and the port B is in an open state.

프리 상태의 흡착용 패드(10)에 대해, 진공 에어를 온 상태(진공 파괴 에어는 오프 상태)로 하면, 도 2(도 6의 포지션 2에 대응)에 도시하는 바와 같은 상태가 된다. 구체적으로는, 선단부(13A)를 패드부(12) 내로 끌어들인 상태인 채로, 내부 공간(16)으로부터 진공 에어의 흡인을 행한다. 이에 의해, 피스톤부(15)가 스토퍼부(11G)에 접할 때까지 위로 움직이고, 포트(A)가 열린 상태가 된다. 이 때 에어 흐름(진공 흐름)은, 패드부(12)의 리브(12A)로부터 샤프트 관통부(13D) 내, 샤프트부(13)의 외주면과 내부 공간(16)의 내주면과의 사이(가이드 관통부(16D) 및 샤프트실(16A)), 피스톤부(15)의 내부를 포함하는 피스톤실(16B), 에어 관통부(16C)에서 발생한다. 이 때문에, 진공 에어에 의해 패드부(12)의 리브(12A)에는 흡인력이 발생한다.When vacuum air is turned on (vacuum breaking air is turned off) with respect to the suction pad 10 in a free state, a state is obtained as shown in FIG. 2 (corresponding to position 2 in FIG. 6). Specifically, vacuum air is sucked from the inner space 16 while the distal end 13A is drawn into the pad portion 12 . Thereby, the piston part 15 moves upward until it comes into contact with the stopper part 11G, and the port A is in an open state. At this time, the air flow (vacuum flow) is between the rib 12A of the pad portion 12 and the shaft through portion 13D, between the outer circumferential surface of the shaft portion 13 and the inner circumferential surface of the inner space 16 (through the guide). 16D and shaft chamber 16A), the piston chamber 16B including the inside of the piston part 15, and the air penetration part 16C. For this reason, a suction force is generated in the rib 12A of the pad part 12 by the vacuum air.

계속해서 진공 에어를 온 상태로 하여 진공 흡인을 하면, 도 3(도 6의 포지션 3에 대응)에 도시하는 바와 같은 워크(W)가 패드부(12)의 리브(12A)에 흡착된 상태가 된다. 워크(W)를 흡착한 후는, 에어의 흐름이 없어진 진공 상태로 되고, 포트(A)가 닫힌 상태가 된다. 이 상태에 있어서 워크(W)는 반송되게 된다.When vacuum suction is continued with the vacuum air turned on, a state in which the workpiece W as shown in FIG. 3 (corresponding to position 3 in FIG. 6) is adsorbed to the rib 12A of the pad portion 12 do. After adsorbing the workpiece W, the air flow ceases to be in a vacuum state, and the port A is closed. In this state, the work W is conveyed.

이와 같이, 흡착용 패드(10)에 의하면, 선단부(13A)를 패드부(12) 내로 끌어들인 상태인 채로, 내부 공간(16)으로부터 진공 에어의 흡인을 행하여, 패드부(12)에 워크(W)를 흡착시킬 수 있다. 이 때문에, 흡착시에 샤프트부(13)가 워크(W)와 접하는 일이 없고, 워크(W)가 보호되고, 워크(W)에의 데미지를 경감할 수 있다.In this way, according to the suction pad 10, vacuum air is sucked from the inner space 16 while the distal end 13A is drawn into the pad portion 12, and the workpiece ( W) can be adsorbed. For this reason, the shaft portion 13 does not come into contact with the workpiece W during adsorption, the workpiece W is protected, and damage to the workpiece W can be reduced.

진공 상태의 흡착용 패드(10)에 대해, 진공 파괴 에어를 온 상태(진공 에어는 오프 상태)로 하면, 도 4(도 6의 포지션 4에 대응)에 도시하는 바와 같은 상태가 된다. 즉, 진공 파괴 에어가 공급되면 흡착용 패드(10)의 내압이 상승하여, 패드부(12)로부터 진공 파괴 에어를 토출시킬 수 있다.When vacuum breaking air is turned on (vacuum air is turned off) with respect to the adsorption pad 10 in a vacuum state, a state is obtained as shown in FIG. 4 (corresponding to position 4 in FIG. 6). That is, when the vacuum breaking air is supplied, the internal pressure of the suction pad 10 rises, and the vacuum breaking air can be discharged from the pad part 12 .

구체적으로는, 진공 파괴 에어가 공급되면, 피스톤부(15)를 이용`하여 샤프트부(13)를 압출하는 추력에 의해 샤프트부(13)가 하방측으로 움직이기 시작한다. 이 때, 샤프트부(13)의 플랜지부(13C)에 피스톤부(15)가 접촉하고 포트(A)는 닫힌 상태로 되어 있다. 샤프트부(13)가 움직이고 있는 동안은 진공 파괴 에어가 가이드 관통부(16D)의 내주면과 샤프트부(13)의 외주면과의 사이(포트(B))에서 에어 흐름이 발생하고, 패드부(12)의 리브(12A)로부터는 진공 파괴 에어가 토출한다. 이 진공 파괴 에어에 의해 패드부(12)의 리브(12A)로부터는 워크(W)가 이탈(미흡착)하게 된다. 또한, 샤프트부(13)의 스트로크량에 의해 진공 파괴 에어의 토출 시간의 조정이 가능하다.Specifically, when vacuum breaking air is supplied, the shaft portion 13 starts to move downward by a thrust that extrudes the shaft portion 13 using the piston portion 15 . At this time, the piston part 15 is in contact with the flange part 13C of the shaft part 13, and the port A is in a closed state. While the shaft portion 13 is moving, air flow is generated between the inner circumferential surface of the guide penetrating portion 16D and the outer circumferential surface of the shaft portion 13 (port B), and the pad portion 12 ) from the rib 12A, vacuum breaking air is discharged. The workpiece W is detached (not adsorbed) from the rib 12A of the pad portion 12 by this vacuum breaking air. Moreover, the discharge time of the vacuum breaking air can be adjusted by the stroke amount of the shaft part 13.

패드부(12)의 리브(12A)로부터 진공 파괴 에어를 토출시킨 후도 진공 파괴 에어를 계속 공급되고, 피스톤부(15)(진공 파괴 에어)의 꽉 누름에 의해 샤프트부(13)의 선단부(13A)를 패드부(12)의 리브(12A)로부터 튀어나가게 한다. 이에 의해, 패드부(12)의 리브(12A)에 워크(W)가 달라붙은 채의 경우라도(특히 워크(W)가 경량일 때에 일어나기 쉽다), 샤프트부(13)의 압출에 의해 워크(W)를 이탈시킬 수 있다.Even after the vacuum breaking air is discharged from the rib 12A of the pad portion 12, the vacuum breaking air is continuously supplied, and the piston portion 15 (vacuum breaking air) presses the tip of the shaft portion 13 ( 13A) protrudes from the rib 12A of the pad portion 12. As a result, even when the workpiece W remains stuck to the rib 12A of the pad portion 12 (which tends to occur particularly when the workpiece W is lightweight), extrusion of the shaft portion 13 causes the workpiece ( W) can be released.

계속해서 진공 파괴 에어를 온 상태로 하여 에어 공급을 하면, 도 5(도 6의 포지션 5에 대응)에 도시하는 바와 같은 상태가 된다. 즉, 샤프트부(13)의 선단부(13A)를 패드부(12)로부터 튀어나가게 한 후에, 패드부(12)로부터의 진공 파괴 에어의 토출을 정지할 수 있다. 여기서는, 샤프트부(13)의 선단부(13A)가 패드부(12) 밖에 완전히 뛰어나간 상태(최대 튀어나감량(x2))이 된다. 구체적으로는, 피스톤부(15)의 꽉 누름에 의해 샤프트부(13)의 플랜지부(13C)가 가이드 본체부(11B)에 접할 때까지 아래로 움직이고, 포트(B)가 닫힌 상태가 된다. 이에 의해, 패드부(12)의 리브(12A)로부터의 진공 파괴 에어의 토출이 차단되고, 워크(W)의 불어날림이 없어져, 이탈을 안정하게 행할 수 있다.When air is supplied with the vacuum breaking air continuously turned on, a state is obtained as shown in FIG. 5 (corresponding to position 5 in FIG. 6 ). That is, after protruding the front end portion 13A of the shaft portion 13 from the pad portion 12, discharge of the vacuum breaking air from the pad portion 12 can be stopped. Here, the distal end 13A of the shaft portion 13 is in a state where it completely protrudes out of the pad portion 12 (maximum amount of protrusion (x2)). Specifically, when the piston portion 15 is pressed down, the flange portion 13C of the shaft portion 13 moves downward until it comes into contact with the guide main body portion 11B, and the port B is closed. As a result, discharge of the vacuum breaking air from the rib 12A of the pad portion 12 is blocked, blowing of the workpiece W is eliminated, and separation can be performed stably.

Claims (6)

내부 공간을 갖는 본체부와,
상기 내부 공간과 연통하는 패드부와,
선단부를 가지고, 상기 선단부를 상기 패드부를 향하여 상기 내부 공간에 마련되고, 상기 선단부가 상기 패드부의 내외로 왕복이동하는 샤프트부와,
상기 패드부에 에어 출입이 없는 상태에서, 상기 선단부를 상기 패드부 내로 끌어들여 상기 샤프트부를 유지하는 샤프트 탄성부와,
상기 내부 공간과 연통하는 에어 출입부와,
상기 내부 공간 내에서 상기 샤프트부와 상기 에어 출입부 사이에 마련되는 피스톤부를 구비하고,
상기 본체부는, 상기 선단부가 삽입되는 가이드 관통부를 가지는 가이드 본체부를 더 구비하고, 상기 가이드 관통부는 상기 패드부의 개구와 연통하고 있고,
상기 샤프트부는, 상기 선단부의 축선 방향으로 관통하는 샤프트 관통부를 가짐과 함께, 상기 선단부와 반대측의 소정 부위가 상기 가이드 관통부보다도 대경으로 되어 있고,
상기 패드부에 에어 출입이 없는 상태에서는, 상기 샤프트 탄성부에 의해, 상기 샤프트부의 상기 소정 부위에서의 상기 가이드 본체부와 접리하는 측이, 상기 가이드 본체부로부터 떨어져 있고,
진공 에어가 흡인되면, 상기 샤프트부의 상기 소정 부위에서의 상기 피스톤부와 접리하는 측부터 상기 피스톤부가 떨어짐으로써, 상기 샤프트 관통부 내, 상기 샤프트부의 외주면과 상기 내부 공간의 내주면과의 사이, 상기 피스톤부의 내부, 및 상기 에어 출입부에, 상기 진공 에어의 에어 유로가 형성되어 상기 패드부의 개구에 흡인력이 발생하고, 워크를 흡착하는 구성이고,
진공 파괴 에어가 공급되면, 상기 샤프트부의 상기 소정 부위에서의 상기 피스톤부와 접리하는 측에 상기 피스톤부가 접하여 상기 샤프트부를 누름으로써, 상기 샤프트 관통부가 닫혀진 상태에서 상기 샤프트부가 움직이고 있는 기간, 상기 가이드 관통부의 내주면과 상기 샤프트부의 외주면과의 사이, 상기 피스톤부의 내부, 및 상기 에어 출입부에, 상기 진공 파괴 에어의 에어 유로가 형성되어 상기 패드부의 개구로부터 상기 진공 파괴 에어가 토출하여, 상기 워크가 이탈하는 구성이고,
계속해서 상기 진공 파괴 에어가 공급되면, 상기 샤프트 관통부가 닫혀진 상태에서 상기 샤프트부가 움직임으로써, 상기 선단부가 상기 패드부의 개구로부터 튀어나간 후에, 상기 샤프트부의 상기 소정 부위에서의 상기 가이드 본체부와 접리하는 측이, 상기 가이드 본체부에 접하여 상기 가이드 관통부가 닫혀진 상태로 되고, 상기 가이드 관통부가 닫혀진 상태로 됨으로써, 상기 진공 파괴 에어의 에어 유로가 막히어 상기 진공 파괴 에어의 토출이 정지하는 구성인 것을 특징으로 하는 흡착용 패드.
A main body having an inner space;
A pad part communicating with the inner space;
a shaft portion having a tip portion, the tip portion being provided in the inner space toward the pad portion, and the tip portion reciprocating in and out of the pad portion;
a shaft elastic part for holding the shaft part by drawing the distal end into the pad part in a state in which there is no air entering and exiting the pad part;
An air inlet and outlet communicating with the inner space;
A piston part provided between the shaft part and the air inlet part in the inner space,
The body portion further includes a guide body portion having a guide through portion into which the distal end portion is inserted, and the guide through portion communicates with an opening of the pad portion;
The shaft portion has a shaft penetrating portion passing through the distal end portion in an axial direction, and a predetermined portion on the opposite side to the distal end portion has a larger diameter than the guide penetrating portion;
In a state in which there is no air entering and exiting the pad portion, a side of the shaft portion that is in contact with the guide body portion at the predetermined portion is separated from the guide body portion by the shaft elastic portion,
When vacuum air is sucked in, the piston part is separated from the side of the shaft part that comes into contact with the piston part at the predetermined part, so that the piston is located between the outer circumferential surface of the shaft part and the inner circumferential surface of the internal space in the shaft penetrating part. An air flow path for the vacuum air is formed in the inside of the portion and in the air entry and exit portion to generate a suction force at the opening of the pad portion to adsorb the work,
When vacuum breaking air is supplied, the piston part comes into contact with the side of the shaft part that comes into contact with the piston part at the predetermined part and presses the shaft part, so that the shaft part moves while the shaft penetrating part is closed, and the guide penetrates. An air flow path for the vacuum breaking air is formed between the inner circumferential surface of the portion and the outer circumferential surface of the shaft portion, the inside of the piston portion, and the air inlet/output portion, so that the vacuum breaking air is discharged from the opening of the pad portion, and the workpiece is separated. is a composition that
When the vacuum breaking air is continuously supplied, the shaft portion moves in a state in which the shaft penetrating portion is closed, and after the tip portion protrudes from the opening of the pad portion, the shaft portion is brought into contact with the guide body portion at the predetermined portion. The side is in contact with the guide main body so that the guide penetrating part is closed, and when the guide penetrating part is closed, the air flow path of the vacuum breaking air is blocked and the discharge of the vacuum breaking air is stopped. adsorption pad.
제1항에 있어서,
상기 샤프트부의 스트로크량은, 상기 샤프트부의 상기 선단부의 상기 패드부로부터의 최대 튀어나감량보다도 큰 것을 특징으로 하는 흡착용 패드.
According to claim 1,
A suction pad, characterized in that a stroke amount of the shaft portion is greater than a maximum protruding amount of the tip portion of the shaft portion from the pad portion.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 샤프트부의 상기 소정 부위는, 플랜지부인 것을 특징으로 하는 흡착용 패드.
According to claim 1 or 2,
The suction pad, characterized in that the predetermined portion of the shaft portion is a flange portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3073766B1 (en) * 2017-11-22 2019-10-25 Coval GRIPPING DEVICE WITH MONITORING OF ITS OPERATING STATUS
KR101977625B1 (en) * 2018-01-24 2019-05-13 제너셈(주) Picker
JP7022429B2 (en) * 2018-07-19 2022-02-18 株式会社コスメック Suction positioning structure and suction positioning device
CN108673388A (en) * 2018-07-27 2018-10-19 航天南洋(浙江)科技有限公司 Shell part vacuum adsorption fixture
CN108890358A (en) * 2018-07-27 2018-11-27 航天南洋(浙江)科技有限公司 Plate type evacuated sucker in vacuum adsorption fixture
KR102011410B1 (en) * 2019-04-30 2019-08-16 제너셈(주) Picker
CN110193843B (en) * 2019-06-27 2024-04-30 广东欧亚包装有限公司 Bottle grabbing device and control method thereof
DE102019127292B4 (en) * 2019-10-10 2023-01-19 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Device and method for precise assembly with assembly elements
CN110980283B (en) * 2019-12-17 2021-08-27 广东创智智能装备有限公司 Device for moving workpiece
KR102436662B1 (en) * 2020-09-14 2022-08-26 한화정밀기계 주식회사 Component pickup device
CN113394157B (en) * 2021-08-18 2021-12-03 深圳飞骧科技股份有限公司 Chip suction tool
KR102525827B1 (en) * 2022-12-08 2023-04-26 (주)브이텍 Vertical type vacuum gripper device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012203304A (en) * 2011-03-28 2012-10-22 Hitachi High-Technologies Corp Fpd module assembling device

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5223744Y2 (en) * 1971-07-30 1977-05-30
JPS5898191U (en) * 1981-12-24 1983-07-04 日本ビクター株式会社 Forced release vacuum chuck
JPH042786Y2 (en) * 1986-11-08 1992-01-30
JP4825373B2 (en) 2001-08-14 2011-11-30 ローム株式会社 Ferroelectric thin film manufacturing method and ferroelectric memory manufacturing method using the same
DE20115549U1 (en) * 2001-09-21 2001-12-06 Festo Ag & Co Vacuum handling device
JP2003225878A (en) * 2002-02-04 2003-08-12 Smc Corp Adsorption unit
CN1533968A (en) * 2003-03-31 2004-10-06 株式会社村田制作所 Adsorbing nozzle and mounting device of part using the same
ATE420751T1 (en) * 2003-11-21 2009-01-15 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd VACUUM SUCTION HEAD AND VACUUM SUCTION APPARATUS AND TABLE USING THE SAME
KR100602486B1 (en) 2005-01-11 2006-07-19 세크론 주식회사 Vacuum pad with releasable apparatus
KR100992112B1 (en) * 2008-02-19 2010-11-05 (주) 티피씨 메카트로닉스 Pick-up cylinder
US9346075B2 (en) * 2011-08-26 2016-05-24 Nordson Corporation Modular jetting devices
CN203702825U (en) * 2014-01-16 2014-07-09 奇塑科技(江阴)有限公司 Suction cup
US10040205B2 (en) * 2014-10-10 2018-08-07 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Suction nozzle

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012203304A (en) * 2011-03-28 2012-10-22 Hitachi High-Technologies Corp Fpd module assembling device

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Publication number Publication date
TW201739681A (en) 2017-11-16
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