KR102534957B1 - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

기판처리장치를 제공한다. 기판처리장치는 스트립을 이송하는 유닛픽커; 블레이드 도피홈이 형성되며, 상기 스트립이 로딩되는 척테이블; 상기 스트립의 위치 틀어짐 정보를 획득하여 제공하는 정보제공부; 상기 척테이블에 흡착된 상기 스트립의 위치정보를 획득하기 위한 절단부비젼; 및 상기 절단부비젼의 위치정보에 따라 상기 반도체 스트립을 다수의 패키지로 절단하는 절단부를 포함하되, 상기 절단부비젼은, 사전에 상기 척테이블에 상기 스트립의 위치 보정을 준비하기 위한 마스터지그가 로딩되고, 상기 마스터지그의 위치상태를 기반으로 레퍼런스값이 설정되며, 상기 레퍼런스값을 기반으로 상기 척테이블 상에 상기 스트립의 위치정보를 파악할 수 있다.A substrate processing apparatus is provided. The substrate processing apparatus includes a unit picker for transferring a strip; a chuck table on which a blade escape groove is formed and the strip is loaded; an information providing unit that obtains and provides positional displacement information of the strip; a cutting unit vision for acquiring location information of the strip adsorbed to the chuck table; And a cutting unit for cutting the semiconductor strip into a plurality of packages according to the location information of the cutting unit vision, wherein the cutting unit vision is loaded with a master jig for preparing position correction of the strip on the chuck table in advance, A reference value is set based on the positional state of the master jig, and positional information of the strip on the chuck table can be grasped based on the reference value.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}Substrate treatment device {Apparatus for treating substrate}

본 발명은 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus.

기판처리를 위한 반도체 스트립의 절단과 이송과정에서, 절단 이전 혹은 절단 이후 반도체 스트립이 테이블 상에서 뒤틀리는 현상이 발생된다. 이러한 뒤틀림 현상은 픽업 유닛의 공압을 이용한 흡착 위치를 벗어나 공압 누수, 흡착력 약화 등을 유발시킨다. 때문에, 반도체 스트립이 이송 과정에서 이탈될 수 있는 문제점이 있다. 또한, 이러한 뒤틀림 현상은 스트립, 패키지 등에 대한 후속적인 검사와 가공에 부정적 요인으로 작용할 수 있다.In the process of cutting and transferring the semiconductor strip for substrate processing, a phenomenon in which the semiconductor strip is twisted on the table before or after cutting occurs. This twisting phenomenon deviates from the pickup unit's adsorption position using pneumatic pressure and causes pneumatic leakage and weakening of adsorption force. Therefore, there is a problem in that the semiconductor strip may be separated during the transfer process. In addition, this distortion may act as a negative factor in subsequent inspection and processing of strips, packages, and the like.

한국공개특허 제10-2017-0014746호Korean Patent Publication No. 10-2017-0014746

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 스트립의 절단과 이송과정에서, 스트립의 절단 전 또는 절단 후 반도체 스트립이 테이블 상에서 뒤틀리는 현상을 효과적으로 억제하는 기판처리장치를 제공하는 것이다.An object to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus that effectively suppresses a phenomenon in which a semiconductor strip is twisted on a table before or after cutting a semiconductor strip during cutting and transporting of the strip.

또한, 픽업 유닛의 이송과정에서 스트립 뒤틀림에 의해 공압을 이용한 흡착 위치 이탈, 공압 누수, 흡착력 약화, 반도체 스트립 이탈 등의 문제점을 억제하는 기판처리장치를 제공하는 것이다,In addition, to provide a substrate processing apparatus that suppresses problems such as separation of the adsorption position using pneumatic pressure due to strip distortion in the transfer process of the pick-up unit, leakage of air pressure, weakening of adsorption force, and separation of the semiconductor strip.

또한, 반도체 스트립의 검사와 후속가공 등의 적절한 수행이 방해되는 것을 방지하는 기판처리장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that prevents proper performance of semiconductor strip inspection and post-processing from being hindered.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 기판처리장치는 스트립을 공급하는 로더부; 대상물을 이송하는 유닛픽커; 블레이드 도피홈이 형성되며, 상기 스트립이 로딩되는 척테이블; 상기 스트립의 위치 틀어짐 정보를 획득하여 제공하는 정보제공부; 상기 척테이블에 흡착된 스트립의 위치정보를 획득하기 위한 절단부비젼; 및 상기 절단부비젼의 위치정보에 따라 상기 반도체 스트립을 다수의 패키지로 절단하는 절단부를 포함하되, 상기 절단부비젼은, 사전에 상기 척테이블에 상기 스트립의 위치 보정을 준비하기 위한 마스터지그가 로딩되고, 상기 마스터지그의 위치상태를 기반으로 레퍼런스값이 설정되며, 상기 레퍼런스값을 기반으로 상기 척테이블 상에 상기 스트립의 위치상태를 파악할 수 있다.A substrate processing apparatus according to one aspect of the present invention for achieving the above object includes a loader unit supplying a strip; A unit picker that transports objects; a chuck table on which a blade escape groove is formed and the strip is loaded; an information providing unit that obtains and provides positional displacement information of the strip; a cutting unit vision for acquiring location information of the strip adsorbed to the chuck table; And a cutting unit for cutting the semiconductor strip into a plurality of packages according to the location information of the cutting unit vision, wherein the cutting unit vision is loaded with a master jig for preparing position correction of the strip on the chuck table in advance, A reference value is set based on the positional state of the master jig, and the positional state of the strip on the chuck table can be grasped based on the reference value.

또한, 상기 유닛픽커에 의하여 상기 패키지들이 안착되며, 상기 패키지들에 대한 건조를 수행하기 위한 리버스테이블과, 상기 리버스테이블에 흡착된 상기 패키지들의 위치정보를 획득하기 위한 건조부비젼을 더 포함하되, 상기 건조부비젼은 사전에 상기 리버스테이블에 마스터지그가 로딩되면, 상기 마스터지그의 정위치 여부를 측정하며, 상기 유닛픽커는 상기 리버스테이블 상에 정위치된 상태의 상기 마스터지그를 보존하여 상기 척테이블 상에 로딩되도록 하며, 상기 절단부비젼은 로딩된 상기 마스터지그를 통해 상기 레퍼런스값이 설정될 수 있다.In addition, the packages are seated by the unit picker, and a reverse table for performing drying of the packages and a drying unit vision for obtaining location information of the packages adsorbed on the reverse table are further included, When the master jig is loaded on the reverse table in advance, the drying unit vision measures whether the master jig is in the right position, and the unit picker preserves the master jig in the right position on the reverse table to make the chuck It is loaded on the table, and the reference value can be set through the loaded master jig.

또한, 상기 건조부비젼은 상기 리버스테이블 상에서 상기 마스터지그를 정위치시키기 위한 사전레퍼런스값을 사전에 획득하며, 상기 유닛픽커는 상기 사전레퍼런스값을 기반으로 상기 리버스테이블 상에 상기 마스터지그를 정위치시킬 수 있다.In addition, the drying unit vision obtains a prior reference value for positioning the master jig on the reverse table in advance, and the unit picker positions the master jig on the reverse table based on the prior reference value. can make it

또한, 상기 유닛픽커는, 상기 절단부비젼의 촬영을 기반으로 상기 척테이블에 상기 스트립 로딩과, 상기 척테이블로부터 상기 리버스테이블로의 상기 패키지 로딩을 위한 티칭을 수행할 수 있다.In addition, the unit picker may perform teaching for loading the strip on the chuck table and loading the package from the chuck table to the reverse table based on the capturing of the cutting part vision.

또한, 상기 유닛픽커는, 상기 건조부비젼의 촬영을 기반으로 상기 리버스테이블에 대한 상기 마스터지그의 로딩과, 상기 리버스테이블로부터 상기 척테이블에 대한 상기 마스터지그의 로딩을 위한 티칭을 수행할 수 있다.In addition, the unit picker may perform teaching for loading the master jig to the reverse table and loading of the master jig from the reverse table to the chuck table based on the photographing of the drying unit vision. .

또한, 상기 마스터지그에는 지그식별마크가 형성되며, 상기 절단부비젼은 상기 마스터지그가 상기 척테이블에 로딩된 후 상기 지그식별마크의 위치를 기반으로 정위치를 벗어난 틀어짐 상태를 촬영할 수 있다.In addition, a jig identification mark is formed on the master jig, and the cutting part vision can capture a twisted state out of the normal position based on the position of the jig identification mark after the master jig is loaded on the chuck table.

또한, 상기 스트립은 스트립식별마크가 존재하며, 상기 절단부비젼은 상기 스트립식별마크를 통한 틀어짐 위치를 촬영하며, 상기 정보제공부는 상기 절단부비젼과 상기 레퍼런스값의 차이를 기반으로 상기 척테이블 상의 상기 스트립의 상기 위치 틀어짐 정보를 획득할 수 있다.In addition, the strip has a strip identification mark, the cutting part vision captures a twisted position through the strip identification mark, and the information providing unit is based on a difference between the cutting part vision and the reference value, and the strip on the chuck table. It is possible to obtain the positional displacement information of .

또한, 상기 절단부비젼은 패키지에 형성된 패키지식별마크를 기반으로 상기 척테이블 상의 절단된 상기 패키지들의 틀어짐 상태를 측정하며, 절단된 상기 패키지들의 틀어짐 상태는 상기 스트립의 상기 스트립식별마크와 상기 마스터지그의 상기 지그식별마크의 얼라인 조정에 기반하여 보정될 수 있다.In addition, the cutting unit vision measures the twisted state of the packages cut on the chuck table based on the package identification mark formed on the package, and the twisted state of the cut packages is determined by the strip identification mark of the strip and the master jig. It may be corrected based on alignment adjustment of the jig identification mark.

또한, 상기 유닛픽커는 가이드핀이 형성되는 장착툴이 장착되며, 상기 척테이블 상에는 상기 가이드핀에 대응하는 삽입홈이 구비되며, 상기 유닛픽커와 상기 척테이블은 상기 가이드핀이 상기 삽입홈에 장착됨으로써 상호간에 얼라인이 조정될 수 있다.In addition, the unit picker is equipped with a mounting tool in which a guide pin is formed, an insertion groove corresponding to the guide pin is provided on the chuck table, and the unit picker and the chuck table are equipped with the guide pin in the insertion groove. By doing so, alignment can be adjusted to each other.

또한, 상기 마스터지그는, 상기 척테이블 상에 직접 로딩되는 제1로딩방식과, 상기 유닛픽커 상에 장착된 후, 상기 유닛픽커에 의하여 상기 척테이블 상에 로딩되는 제2로딩방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 척테이블 상에 로딩되며, 상기 절단부 비젼은 상기 제1로딩방식 또는 상기 제2로딩방식으로 로딩된 상기 마스터지그의 위치상태를 파악하되, 상기 유닛픽커는, 상기 척테이블과의 얼라인 조정된 후, 상기 가이드핀의 물리적 접촉에 의한 상기 마스터지그에 대한 간섭을 회피하도록, 상기 장착툴이 제거된 상태에서, 상기 유닛픽커가 상기 마스터지그를 픽업할 수 있다.In addition, the master jig is a first loading method that is directly loaded on the chuck table and a second loading method that is loaded on the chuck table by the unit picker after being mounted on the unit picker. loaded on the chuck table in this manner, and the vision of the cutting part grasps the positional state of the master jig loaded by the first loading method or the second loading method, and the unit picker is aligned with the chuck table. After the adjustment, the unit picker may pick up the master jig in a state in which the mounting tool is removed to avoid interference with the master jig due to physical contact of the guide pin.

또한, 상기 유닛픽커는 척테이블에 로딩된 상기 마스터지그를 픽업한 뒤, 픽업된 상기 마스터지그를 상기 척테이블 상에 재로딩하면, 상기 절단부비젼은 재로딩된 상기 마스터지그의 정위치로부터 최종 지그틀어짐 위치상태를 파악하며, 상기 척테이블과 상기 유닛픽커는 상기 최종 지그틀어짐 위치상태를 기반으로 위치가 보정될 수 있다.In addition, when the unit picker picks up the master jig loaded on the chuck table and then reloads the picked up master jig onto the chuck table, the cutting section vision moves the final jig from the original position of the reloaded master jig. The twisted position state is grasped, and the positions of the chuck table and the unit picker can be corrected based on the final twisted position state.

상기와 같은 본 발명의 기판처리장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.According to the substrate processing apparatus of the present invention as described above, one or more of the following effects are provided.

본 발명에 따르면, 반도체 스트립의 절단과 이송과정에서, 스트립의 절단 전 또는 절단 후 반도체 스트립이 테이블 상에서 뒤틀리는 현상을 효과적으로 억제하는 기판처리장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, in the process of cutting and transferring the semiconductor strip, it is possible to provide a substrate processing apparatus that effectively suppresses a phenomenon in which the semiconductor strip is twisted on a table before or after cutting the strip.

또한, 픽업 유닛의 이송과정에서 스트립 뒤틀림에 의해 공압을 이용한 흡착 위치 이탈, 공압 누수, 흡착력 약화, 반도체 스트립 이탈 등의 문제점을 억제하는 기판처리장치를 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a substrate processing apparatus that suppresses problems such as separation of the suction position using pneumatic pressure due to strip distortion during transfer of the pick-up unit, leakage of air pressure, weakening of suction force, and separation of the semiconductor strip.

또한, 반도체 스트립의 검사와 후속가공 등의 적절한 수행이 방해되는 것을 방지하는 기판처리장치를 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a substrate processing apparatus that prevents proper performance of semiconductor strip inspection and post-processing from being hindered.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 일부를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 따른 구성들 중 척테이블 관련 구성을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 4는 도 1에 따른 구성들 중 리버스테이블을 도시한 도면이다.
도 5는 도 1에 따른 구성들 중 척테이블에 마스터지그가 로딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 도 1에 따른 구성들 중 리버스테이블에 마스터지그가 로딩된 상태를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 8은 도 1에 따른 리버스테이블 상에 마스터지그가 로딩되는 과정을 도시한 도면들이다.
도 9 내지 도 10은 도 1에 따른 척테이블 상에 마스터지그가 로딩되는 과정을 도시한 도면들이다.
도 11은 도 1에 따른 척테이블에 패키지들이 로딩되는 과정을 도시한 도면들이다.
도 12는 도 1에 따른 리버스테이블에 패키지들이 로딩되는 과정을 도시한 도면들이다.1 is a plan view showing a part of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a chuck table-related configuration among configurations according to FIG. 1 .
3 and 4 are diagrams illustrating a reverse table among configurations according to FIG. 1 .
FIG. 5 is a view showing a state in which a master jig is loaded on a chuck table among configurations according to FIG. 1 .
6 is a view showing a state in which a master jig is loaded on a reverse table among the configurations according to FIG. 1.
7 to 8 are views showing the process of loading the master jig on the reverse table according to FIG.
9 to 10 are diagrams illustrating a process of loading a master jig onto the chuck table according to FIG. 1 .
FIG. 11 is a diagram illustrating a process of loading packages onto the chuck table according to FIG. 1 .
FIG. 12 is a diagram illustrating a process of loading packages into the reverse table according to FIG. 1 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between elements or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as encompassing different orientations of elements in use or operation in addition to the orientations shown in the figures. For example, when flipping elements shown in the figures, elements described as “below” or “beneath” other elements may be placed “above” the other elements. Thus, the exemplary term “below” may include directions of both below and above. Elements may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, it is needless to say that these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Accordingly, it goes without saying that the first element, first element, or first section referred to below may also be a second element, second element, or second section within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is present in the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components regardless of reference numerals are given the same reference numerals, Description is omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 제어부(50), 정보제공부(55), 로더부(100), 절단부(200), 척테이블(210), 유닛픽커(300), 리버스테이블(600), 절단부비젼(V1), 건조부비젼(V2)을 포함한다. 여기서 상기 로더부(100)는 스트립(S)을 초기 공급하는 역할을 수행한다. (도 1 및 도 7 참조)A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a control unit 50, an information providing unit 55, a loader unit 100, a cutting unit 200, a chuck table 210, a unit picker 300, a reverse table ( 600), cutting part vision (V1), and dry part vision (V2). Here, the loader unit 100 serves to initially supply the strip (S). (See Figs. 1 and 7)

여기서 상기 유닛픽커(300)는 대상물을 이송한다. 이러한 상기 유닛픽커(300)는 단일형태 또는 복수형태로 구비된다. 상기 유닛픽커(300)가 복수로 구비되는 경우 상기 절단부(200)에 구비되는 제1유닛픽커(310)와 상기 건조부에 구비되는 제2유닛픽커(320)가 구비된다. (도 1, 도 7 및 9 참조)Here, the unit picker 300 transfers an object. The unit picker 300 is provided in a single form or a plurality form. When the unit picker 300 is provided in plurality, the first unit picker 310 provided in the cutting part 200 and the second unit picker 320 provided in the drying part are provided. (See Figs. 1, 7 and 9)

상기 척테이블(210)은 도피홈(미도시)이 형성되며, 상기 스트립(S)이 로딩된다. 상기 정보제공부(55)는 상기 스트립(S)의 위치 틀어짐 정보를 획득하여 제공한다. 예컨데 상기 척테이블(210)과 상기 리버스테이블(600) 상의 상기 스트립(S) 혹은 상기 스트립(S)이 절단된 형태인 패키지(P)의 틀어짐 정보를 제공하는 것이다.(도 2 및 도 11 참조)An escape groove (not shown) is formed in the chuck table 210, and the strip S is loaded. The information providing unit 55 acquires and provides information on the displacement of the strip (S). For example, to provide distortion information of the strip S on the chuck table 210 and the reverse table 600 or the package P in which the strip S is cut. (See FIGS. 2 and 11. )

이러한 상기 정보제공부(55)는 상기 절단부비젼(V1)과 상기 건조부비젼(V2) 등을 기반으로 상기 틀어짐 정보를 제공한다. 상기 절단부비젼(V1)은 상기 척테이블(210)에 흡착된 스트립(S)을 촬영하여 상기 스트립(S)의 위치정보를 획득한다. (도 1 및 도 11 참조)The information providing unit 55 provides the distortion information based on the cutting part vision V1 and the drying part vision V2. The cutting part vision V1 captures the strip S attached to the chuck table 210 and obtains positional information of the strip S. (See FIGS. 1 and 11)

여기서 상기 절단부(200)는 상기 절단부비젼(V1)의 위치정보에 따라 상기 반도체 스트립(S)을 다수의 패키지(P)로 절단할 수 있다. 보다 상세하게 상기 절단부(200)는 상기 척테이블(210)상에 로딩된 상기 스트립(S)을 절단하기 위한 하나 또는 다수의 블레이드(230)가 구비된다. (도 1 및 도 2 참조)Here, the cutting unit 200 may cut the semiconductor strip S into a plurality of packages P according to the location information of the cutting unit vision V1. More specifically, the cutting unit 200 is provided with one or a plurality of blades 230 for cutting the strip S loaded on the chuck table 210 . (See Figures 1 and 2)

상기 스트립(S)과 상기 패키지(P)의 틀어짐에 관한 보정을 위해서, 상기 척테이블(210)과 상기 리버스테이블(600)에는 사전에 마스터지그(M)가 로딩된다. 이러한 상기 마스터지그(M)는 일종의 보정을 위한 샘플로서 역할을 하는 것이다. (도 5 및 도 6 참조)To correct the distortion of the strip (S) and the package (P), the chuck table 210 and the reverse table 600 are loaded with a master jig (M) in advance. The master jig (M) serves as a kind of sample for correction. (See FIGS. 5 and 6)

아울러 상기 리버스테이블(600)은 상기 유닛픽커(300)에 의하여 상기 패키지들(P)이 안착될 수 있다. 공정순서 상으로 상기 절단부(200)와 상기 척테이블(210)이 운용된 이후의 후속공정에 해당된다. (도 1 및 도 12 참조)In addition, the packages P may be placed on the reverse table 600 by the unit picker 300 . In terms of the process order, this corresponds to a subsequent process after the cutting part 200 and the chuck table 210 are operated. (See FIGS. 1 and 12)

이러한 상기 리버스테이블(600)은 상기 패키지들(P)에 대한 건조를 수행하기 위한 것이다. 상기 건조부비젼(V2)은 상기 리버스테이블(600)에 흡착된 상기 패키지들(P)의 위치정보를 획득할 수 있다. (도 1 및 도 12 참조)The reverse table 600 is for drying the packages P. The drying unit vision (V2) may obtain location information of the packages (P) adsorbed on the reverse table (600). (See FIGS. 1 and 12)

상기 건조부비젼(V2)은 사전에 상기 리버스테이블(600)에 마스터지그(M)가 로딩되면, 로딩된 상기 마스터지그(M)의 정위치 여부를 측정한다. 여기서 상기 정위치 여부는 상기 리버스테이블(600)상에서 상기 패키지(P), 혹은 상기 마스터지그(M) 등이 정상 로딩위치에서 오차범위내에 위치되는 상태를 의미하는 것이다. (도 1, 도 7 및 도 8 참조)When the master jig (M) is loaded on the reverse table (600) in advance, the drying unit vision (V2) measures whether the loaded master jig (M) is in the correct position. Here, the correct position means a state in which the package (P) or the master jig (M) is located within an error range from a normal loading position on the reverse table (600). (See Figs. 1, 7 and 8)

이러한 상기 마스터지그(M)의 로딩과 관련하여, 상기 유닛픽커(300)는 상기 리버스테이블(600)상에 정위치된 상태의 상기 마스터지그(M)를 보존하여 상기 척테이블(210)상에 로딩되도록 한다. (도 7 내지 도 10 참조)In connection with the loading of the master jig (M), the unit picker (300) preserves the master jig (M) in a state in which it is positioned on the reverse table (600), and is placed on the chuck table (210). let it load. (See FIGS. 7 to 10)

여기서 상기 보존은 상기 리버스테이블(600)에 상기 마스터지그(M)를 정위치 상태 그대로 상기 척테이블(210)로 이송시키는 것을 의미한다. 아울러, 상기 절단부비젼(V1)은 로딩된 상기 마스터지그(M)를 통해 상기 레퍼런스값이 설정된다.Here, the preservation means transferring the master jig (M) to the chuck table 210 as it is in the correct position on the reverse table 600. In addition, the reference value of the cutting part vision (V1) is set through the loaded master jig (M).

상기 건조부비젼(V2)은 상기 리버스테이블(600)상에서의 상기 마스터지그(M)로딩에 기반하여, 상기 마스터지그(M)를 정위치시키기 위한 사전레퍼런스값을 사전에 획득한다. 상기 유닛픽커(300)는 상기 사전레퍼런스값을 기반으로 상기 리버스테이블(600)상에 상기 마스터지그(M)를 정위치시킨다.The drying unit vision (V2) obtains in advance a reference value for positioning the master jig (M) in advance based on the loading of the master jig (M) on the reverse table (600). The unit picker 300 positions the master jig M on the reverse table 600 based on the prior reference value.

상기 유닛픽커(300)는 상기 절단부비젼(V1)의 촬영을 기반으로 상기 척테이블(210)에 상기 스트립(S) 로딩을 수행한다. 아울러 상기 유닛픽커(300)는 상기 척테이블(210)로부터 상기 리버스테이블(600)로의 상기 패키지(P) 로딩을 위한 티칭이 적용된다. (도 2, 도 11 및 도 12 참조)The unit picker 300 performs the loading of the strip S on the chuck table 210 based on the capturing of the cutting part vision V1. In addition, teaching for loading the package P from the chuck table 210 to the reverse table 600 is applied to the unit picker 300 . (See Figs. 2, 11 and 12)

상기 유닛픽커(300)는 상기 건조부비젼(V2)의 촬영을 기반으로 상기 리버스테이블(600)에 대한 상기 마스터지그(M)의 로딩을 수행한다. 상기 유닛픽커(300)는 상기 리버스테이블(600)로부터 상기 척테이블(210)에 대한 상기 마스터지그(M)의 로딩을 위한 티칭이 적용된다. (도 7 내지 도 8 참조)The unit picker 300 loads the master jig M to the reverse table 600 based on the photographing of the drying unit vision V2. In the unit picker 300, teaching for loading the master jig M from the reverse table 600 to the chuck table 210 is applied. (See FIGS. 7 to 8)

아울러, 상기 제어부(50)는 말그대로 전술한 구성들 각각의 제어를 수행하기 위한 구성으로서 구체적이 설명은 생략하기로 한다. 한편 상기 마스터지그(M)에는 지그식별마크(F)가 형성된다. 상기 절단부비젼(V1)은 상기 마스터지그(M)가 상기 척테이블(210)에 로딩된 후 상기 지그식별마크(F)의 위치를 기반으로 정위치를 벗어난 틀어짐 상태를 촬영한다.In addition, the control unit 50 is literally a component for performing control of each of the above-described components, and a detailed description thereof will be omitted. Meanwhile, a jig identification mark (F) is formed on the master jig (M). After the master jig (M) is loaded on the chuck table (210), the cutting part vision (V1) captures a twisted state out of the normal position based on the position of the jig identification mark (F).

마찬가지로 상기 스트립(S)은 스트립식별마크(미도시)가 존재한다. 상기 절단부비젼(V1)은 상기 스트립식별마크를 통한 틀어짐 위치를 촬영한다. 상기 정보제공부(55)는 상기 절단부비젼(V1)과 상기 레퍼런스값의 차이를 기반으로 상기 척테이블(210)상의 상기 스트립(S)의 상기 위치 틀어짐 정보를 획득하는 것이다.Likewise, the strip (S) has a strip identification mark (not shown). The cutting part vision (V1) captures the twisted position through the strip identification mark. The information providing unit 55 obtains the positional misalignment information of the strip S on the chuck table 210 based on the difference between the cutting part vision V1 and the reference value.

상기 절단부비젼(V1)은 상기 패키지(P)에 형성된 패키지식별마크(미도시)를 기반으로 상기 척테이블(210)상의 절단된 상기 패키지들(P)의 틀어짐 상태를 측정한다. 아울러 절단된 상기 패키지들(P)의 틀어짐 상태는 상기 스트립(S)의 상기 스트립식별마크와 상기 마스터지그(M)에 형성된 지그식별마크(F)의 얼라인 조정에 기반하여 보정된다. (도 5 및 도 6 참조)The cutting portion vision V1 measures the warped state of the packages P cut on the chuck table 210 based on package identification marks (not shown) formed on the packages P. In addition, the twisted state of the cut packages (P) is corrected based on alignment adjustment between the strip identification mark of the strip (S) and the jig identification mark (F) formed on the master jig (M). (See FIGS. 5 and 6)

상기 유닛픽커(300)는 가이드핀(312)이 형성되는 장착툴(311)이 장착된다. 이러한 상기 장착툴(311)은 기본적으로 상기 유닛픽커(300)에서 탈착이 가능한 상태로 구비된다. 상기 척테이블(210)상에는 상기 가이드핀(312)에 대응하는 삽입홈(31)이 구비된다. 상기 유닛픽커(300)와 상기 척테이블(210)은 상기 가이드핀(312)이 상기 삽입홈(31)에 장착됨으로써 상호간에 얼라인이 조정된다. (도 2 참조)The unit picker 300 is equipped with a mounting tool 311 on which a guide pin 312 is formed. The mounting tool 311 is basically provided in a detachable state from the unit picker 300 . An insertion groove 31 corresponding to the guide pin 312 is provided on the chuck table 210 . The alignment of the unit picker 300 and the chuck table 210 is adjusted by mounting the guide pin 312 to the insertion groove 31 . (See Fig. 2)

아울러 상기 마스터지그(M)는 상기 척테이블(210)상에 직접 로딩되는 제1로딩방식과, 상기 유닛픽커(300)상에 장착된 후, 상기 유닛픽커(300)에 의하여 상기 척테이블(210)상에 로딩되는 제2로딩방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 척테이블(210)상에 로딩된다.In addition, the master jig (M) is directly loaded on the chuck table 210 by the first loading method, and after being mounted on the unit picker 300, the chuck table 210 is loaded by the unit picker 300. ) is loaded on the chuck table 210 by any one of the second loading methods.

상기 절단부비젼(V1)은 상기 제1로딩방식 또는 상기 제2로딩방식으로 로딩된 상기 마스터지그(M)의 위치상태를 파악한다. 상기 유닛픽커(300)는 상기 척테이블(210)과의 얼라인 조정된 후, 상기 가이드핀(312)의 물리적 접촉에 의한 상기 마스터지그(M)에 대한 간섭을 회피하도록, 상기 장착툴(311)이 제거된다. (도 3 참조)The cutting part vision (V1) grasps the position state of the master jig (M) loaded by the first loading method or the second loading method. After the unit picker 300 is aligned with the chuck table 210, the mounting tool 311 avoids interference with the master jig M due to the physical contact of the guide pin 312. ) is removed. (See Fig. 3)

아울러, 상기 유닛픽커(300)는 상기 장착툴(311)이 제거된 상태에서, 상기 리버스테이블(600)에 로딩된 마스터지그(M)를 픽업한다. 이러한 상기 유닛픽커(300)는 상기 리버스테이블(600)에 로딩된 상기 마스터지그(M)를 픽업한 뒤, 픽업된 상기 마스터지그(M)를 상기 리버스테이블(600)에 재로딩한다. (도 7 및 도 8 참조)In addition, the unit picker 300 picks up the master jig M loaded on the reverse table 600 in a state in which the mounting tool 311 is removed. The unit picker 300 picks up the master jig M loaded on the reverse table 600 and then reloads the picked up master jig M into the reverse table 600. (See FIGS. 7 and 8)

상기 건조부비젼(V1)은 재로딩된 상기 마스터지그(M)의 정위치와 대비하여 최종 지그틀어짐 위치상태를 파악한다. 상기 리버스테이블(600)과 상기 유닛픽커(300)는 상기 최종 지그틀어짐 위치상태를 기반으로 위치가 보정된다. The drying unit vision (V1) compares the reloaded master jig (M) with the correct position to determine the final jig twist position state. The positions of the reverse table 600 and the unit picker 300 are corrected based on the final jig twisted position state.

상기 유닛픽커(300)는 상기 장착툴(311)이 제거된 상태에서, 상기 마스터지그(M)를 픽업한다. 이러한 상기 유닛픽커(300)는 척테이블(210)에 로딩된 상기 마스터지그(M)를 픽업한 뒤, 픽업된 상기 마스터지그(M)를 상기 척테이블(210)상에 재로딩한다. (도 9 및 도 10 참조)The unit picker 300 picks up the master jig M in a state where the mounting tool 311 is removed. The unit picker 300 picks up the master jig M loaded on the chuck table 210 and then reloads the picked up master jig M onto the chuck table 210. (See FIGS. 9 and 10)

상기 절단부비젼(V1)은 재로딩된 상기 마스터지그(M)의 정위치와 대비하여 최종 지그틀어짐 위치상태를 파악한다. 상기 척테이블(210)과 상기 유닛픽커(300)는 상기 최종 지그틀어짐 위치상태를 기반으로 위치가 보정된다. The cutting part vision (V1) compares with the original position of the reloaded master jig (M) and grasps the final jig twist position state. The positions of the chuck table 210 and the unit picker 300 are corrected based on the final jig twisted position state.

여기서 상기 유닛픽커(300)는 예컨데 X축방향으로 위치이동 가능하며, 척테이블(210), 리버스테이블(600) 등은 Y축방향, θ방향으로 위치이동 가능하다. 물론, 이러한 위치변경을 위한 축방향들은 다르게 설정될 수 있다. Here, the unit picker 300 can be moved in the X-axis direction, for example, and the chuck table 210 and the reverse table 600 can be moved in the Y-axis direction and the θ direction. Of course, the axial directions for such position change may be set differently.

한편, 전술한 상기 절단부비젼(V1), 상기 건조부비젼(V2)을 통한 마스터지그(M)를 활용하면 상기 패키지(P)를 픽업하는 상기 유닛픽커(300)의 기구적 오차까지 반영된다. 따라서, 상기 스트립(S), 상기 패키지(P)에 대한 정밀한 픽업이 가능하다. On the other hand, when the master jig (M) through the cutting part vision (V1) and the drying part vision (V2) is used, even the mechanical error of the unit picker 300 that picks up the package (P) is reflected. Therefore, it is possible to precisely pick up the strip (S) and the package (P).

또한, 유닛픽커(300)에 픽업된 패키지(P)는 사전에 건조부비젼(V2)을 활용하여 획득한 티칭 정보를 기반으로 활용한다. 따라서, 상기 절단부(200)의 상기 척테이블(210)로부터 상기 건조부의 리버스테이블(600)로 상기 패키지(P)를 이송함에 있어 보다 정밀하게 취급이 가능하다. In addition, the package P picked up by the unit picker 300 is utilized based on the teaching information obtained by using the drying unit vision V2 in advance. Accordingly, more precise handling is possible in transferring the package P from the chuck table 210 of the cutting unit 200 to the reverse table 600 of the drying unit.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

50: 제어부 55: 정보제공부
100: 로더부 200: 절단부
210: 척테이블 212: 블레이드 도피홈
230: 블레이드 300: 유닛픽커
310: 제1유닛픽커 320: 제2유닛픽커
S: 스트립 P: 패키지
M: 마스터지그 V1: 절단부비젼
V2: 건조부비젼 LP: 루버패드50: control unit 55: information provision unit
100: loader part 200: cutting part
210: chuck table 212: blade escape groove
230: blade 300: unit picker
310: first unit picker 320: second unit picker
S: strip P: package
M: Master jig V1: Cutting part vision
V2: Dry vision LP: Louver pad

Claims (9)

스트립을 이송하는 유닛픽커;
상기 스트립이 로딩되는 척테이블;
상기 척테이블에 흡착된 상기 스트립의 위치정보를 획득하기 위한 절단부비젼; 및
상기 절단부비젼의 위치정보에 따라 상기 스트립을 다수의 패키지로 절단하는 절단부를 포함하되,
상기 절단부비젼은 사전에 상기 척테이블에 상기 스트립의 위치 보정을 준비하기 위한 마스터지그가 로딩되어, 상기 마스터지그의 위치상태를 기반으로 레퍼런스값이 설정되며,
상기 스트립과 상기 패키지는 상기 레퍼런스값을 기반으로 위치상태가 파악되어, 보정이 수행되는, 기판처리장치.A unit picker that transfers the strip;
a chuck table on which the strip is loaded;
a cutting unit vision for acquiring location information of the strip adsorbed to the chuck table; and
Including a cutting unit for cutting the strip into a plurality of packages according to the location information of the cutting unit vision,
In the cutting part vision, a master jig for preparing the position correction of the strip is loaded on the chuck table in advance, and a reference value is set based on the position state of the master jig,
Wherein the strip and the package are identified and corrected based on the reference value. 제1항에 있어서,
상기 유닛픽커에 의하여 상기 패키지들이 안착되며, 상기 패키지들에 대한 건조를 수행하기 위한 리버스테이블과,
상기 리버스테이블에 흡착된 상기 패키지들의 위치정보를 획득하기 위한 건조부비젼을 더 포함하되,
상기 건조부비젼은 사전에 상기 리버스테이블에 마스터지그가 로딩되면, 상기 마스터지그의 정위치 여부를 측정하며,
상기 유닛픽커는 상기 리버스테이블 상에 정위치된 상태의 상기 마스터지그를 보존하여 상기 척테이블 상에 로딩되도록 하며,
상기 절단부비젼은 로딩된 상기 마스터지그를 통해 상기 레퍼런스값이 설정되는, 기판처리장치.According to claim 1,
A reverse table on which the packages are seated by the unit picker and drying of the packages;
Further comprising a drying unit vision for acquiring location information of the packages adsorbed to the reverse table,
The drying unit vision measures whether the master jig is in the correct position when the master jig is loaded on the reverse table in advance,
The unit picker preserves the master jig in a state in which it is positioned on the reverse table so that it is loaded onto the chuck table,
In the cutting part vision, the reference value is set through the loaded master jig. 제2항에 있어서,
상기 건조부비젼은 상기 리버스테이블 상에서 상기 마스터지그를 정위치시키기 위한 사전레퍼런스값을 사전에 획득하며,
상기 유닛픽커는 상기 사전레퍼런스값을 기반으로 상기 리버스테이블 상에 상기 마스터지그를 정위치시키는, 기판처리장치.According to claim 2,
The drying unit vision obtains in advance a reference value for positioning the master jig on the reverse table in advance,
The unit picker positions the master jig on the reverse table based on the prior reference value. 제2항에 있어서,
상기 마스터지그에는 지그식별마크가 형성되며,
상기 절단부비젼은 상기 마스터지그가 상기 척테이블에 로딩된 후 상기 지그식별마크의 위치를 기반으로 정위치를 벗어난 틀어짐 상태를 촬영하는, 기판처리장치.According to claim 2,
A jig identification mark is formed on the master jig,
The cutting part vision captures a twisted state out of the normal position based on the position of the jig identification mark after the master jig is loaded on the chuck table. 제1항에 있어서,
상기 척테이블 상의 상기 스트립의 위치 틀어짐 정보를 획득하는 정보제공부를 더 포함하되,
상기 스트립은 스트립식별마크가 존재하며,
상기 절단부비젼은 상기 스트립식별마크를 통한 틀어짐 위치를 촬영하며,
상기 정보제공부는 상기 절단부비젼과 상기 레퍼런스값의 차이를 기반으로 상기 위치 틀어짐 정보를 획득하는, 기판처리장치.According to claim 1,
Further comprising an information providing unit for obtaining positional displacement information of the strip on the chuck table,
The strip has a strip identification mark,
The cutting part vision photographs the twisted position through the strip identification mark,
Wherein the information providing unit acquires the positional displacement information based on the difference between the cutting portion vision and the reference value. 제5항에 있어서,
상기 절단부비젼은 상기 패키지에 형성된 패키지식별마크를 기반으로 상기 척테이블 상의 절단된 상기 패키지들의 틀어짐 상태를 측정하며,
절단된 상기 패키지들의 틀어짐 상태는 상기 스트립의 상기 스트립식별마크와 마스터지그에 형성된 지그식별마크의 얼라인 조정에 기반하여 보정되는, 기판처리장치.According to claim 5,
The cutting unit vision measures the warped state of the packages cut on the chuck table based on the package identification mark formed on the package,
The twisted state of the cut packages is corrected based on alignment adjustment of the strip identification mark of the strip and the jig identification mark formed on the master jig. 제1항에 있어서,
상기 유닛픽커는 가이드핀이 형성되는 장착툴이 장착되며, 상기 척테이블 상에는 상기 가이드핀에 대응하는 삽입홈이 구비되며,
상기 유닛픽커와 상기 척테이블은 상기 가이드핀이 상기 삽입홈에 장착됨으로써 상호간에 얼라인이 조정되는 것인, 기판처리장치.According to claim 1,
The unit picker is equipped with a mounting tool on which a guide pin is formed, and an insertion groove corresponding to the guide pin is provided on the chuck table.
The unit picker and the chuck table are aligned with each other by mounting the guide pin in the insertion groove, the substrate processing apparatus. 제7항에 있어서,
상기 마스터지그는,
상기 척테이블 상에 직접 로딩되는 제1로딩방식과, 상기 유닛픽커 상에 장착된 후, 상기 유닛픽커에 의하여 상기 척테이블 상에 로딩되는 제2로딩방식 중 어느 하나의 방식으로 상기 척테이블 상에 로딩되며,
상기 절단부 비젼은 상기 제1로딩방식 또는 상기 제2로딩방식으로 로딩된 상기 마스터지그의 위치상태를 파악하되,
상기 유닛픽커는,
상기 척테이블과의 얼라인 조정된 후, 상기 가이드핀의 물리적 접촉에 의한 상기 마스터지그에 대한 간섭을 회피하도록, 상기 장착툴이 제거된 상태에서, 상기 유닛픽커가 상기 마스터지그를 픽업하는, 기판처리장치.According to claim 7,
The master jig,
on the chuck table by any one of a first loading method that is directly loaded on the chuck table and a second loading method that is loaded onto the chuck table by the unit picker after being mounted on the unit picker. is loaded,
The cutting part vision grasps the position state of the master jig loaded by the first loading method or the second loading method,
The unit picker,
After being aligned with the chuck table, the unit picker picks up the master jig in a state in which the mounting tool is removed to avoid interference with the master jig due to physical contact of the guide pin, a substrate processing device. 제8항에 있어서,
상기 유닛픽커는 척테이블에 로딩된 상기 마스터지그를 픽업한 뒤, 픽업된 상기 마스터지그를 상기 척테이블 상에 재로딩하면,
상기 절단부비젼은 재로딩된 상기 마스터지그의 정위치로부터 최종 지그틀어짐 위치상태를 파악하며, 상기 척테이블과 상기 유닛픽커는 상기 최종 지그틀어짐 위치상태를 기반으로 위치가 보정되는, 기판처리장치.
According to claim 8,
When the unit picker picks up the master jig loaded on the chuck table and reloads the picked up master jig onto the chuck table,
The cutting unit vision determines the final jig twist position from the reloaded master jig position, and the chuck table and the unit picker are corrected based on the final jig twist position.
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