KR20190127347A

KR20190127347A - Cutting device

Info

Publication number: KR20190127347A
Application number: KR1020180051863A
Authority: KR
Inventors: 웨이 쳉 웅
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2018-05-04
Filing date: 2018-05-04
Publication date: 2019-11-13

Abstract

A cutting device (1) of the present invention is provided to prevent a jig from being cut when the jig, unsuitable for a processing condition, is mounted on a jig base, and comprises: a table (3); a means (120) to photograph an alignment pattern; a control means (9); and a cutting means (6). Here, the table (3) comprises: a blade margin groove (300e) formed while corresponding to a line to be divided; at least two jigs (30A, 30B) having a suction hole (300c); and a base (32). Here, the at least two jigs (30A, 30B) include marks (M1, M2) different from each other, and the intervals of the grooves (300e) being different for each jig, and are selectively arranged at the base (32). Furthermore, the photographing means (120) can recognize the mark (M1 or M2). In addition, the control means (9) comprises: a determination condition memory unit (90) remembering a processing condition and the mark corresponding to the processing condition in advance; a processing condition memory unit (91) remembering the processing condition predetermined before processing; and a determination unit (92) comparing a photographed image of the mark to the mark remembered in the determination condition memory unit (90) to determine whether the jig on the base (32) is suitable for the processing condition predetermined before processing.

Description

Cutting device {CUTTING DEVICE}

본 발명은 판형의 패키지 기판에 절삭 가공을 실시하는 절삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device for performing a cutting process on a plate-shaped package substrate.

패키지 기판 등의 판형의 피가공물은, 예컨대, 그 표면이 격자형으로 배열된 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있고, 이 격자형으로 구획된 각 영역에는 각종 디바이스가 각각 형성되어 있다. 이 기판에 대해 절삭 가공을 실시할 수 있는 절삭 장치(예컨대, 특허문헌 1 참조)는, 일반적으로, 패키지 기판을 흡인 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블에 유지된 패키지 기판을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단을 갖고 있다. 유지 테이블은, 예컨대, 부압에 의해 패키지 기판을 흡인 유지하는 유지 지그와, 유지 지그가 배치되는 지그 베이스를 구비하고 있고, 패키지 기판은 지그 베이스 상에 탑재된 유지 지그 상에서 흡인 유지된다. 그리고, 유지 테이블 상에 유지된 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 종횡으로 절삭함으로써, 복수의 직사각형의 디바이스 칩을 제작할 수 있다. For example, a plate-shaped workpiece such as a package substrate is partitioned into a plurality of regions by dividing lines arranged in a lattice shape on the surface thereof, and various devices are formed in respective regions divided by the lattice shape. The cutting device (for example, refer patent document 1) which can perform cutting process with respect to this board | substrate generally has the holding table which suction-holds a package board | substrate, and the cutting blade which cuts the package board | substrate hold | maintained by the holding table. It has one cutting means. The holding table includes, for example, a holding jig for suction holding the package substrate by negative pressure, and a jig base on which the holding jig is disposed, and the package substrate is sucked and held on the holding jig mounted on the jig base. Then, a plurality of rectangular device chips can be produced by cutting the package substrate held on the holding table vertically and horizontally along the division scheduled line.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-49193호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-49193

패키지 기판의 종류 및 크기 등의 가공 조건에 맞춰 각각 전용으로 설계된 유지 지그에는, 예컨대, 절삭 블레이드를 패키지 기판의 두께 이상의 절입 위치까지 절입되도록, 그 표면에는, 기판의 분할 예정 라인에 대응하는 복수의 절삭 블레이드용 여유 홈이 형성되고, 또한, 흡인원에 연통(連通)되어 절단에 의해 제작된 칩을 개개로 흡인 유지하기 위한 복수의 흡인 구멍이 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 유지 지그를 이용함으로써, 분할 후의 디바이스 칩을 개개로 흡인 유지하면서 절삭을 행할 수 있기 때문에, 절삭 가공 중에 각 칩의 위치가 어긋나 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 패키지 사이즈가 상이한 패키지 기판을 절삭할 때에는, 유지 지그의 교환을 행하여, 절삭하는 패키지 기판에 대응한 유지 지그를 지그 베이스에 탑재함으로써, 1대의 절삭 장치로 상이한 패키지 사이즈의 패키지 기판에 원하는 절삭 가공을 실시하는 것이 가능해진다. The holding jig designed exclusively in accordance with the processing conditions such as the type and size of the package substrate, for example, a plurality of surfaces corresponding to the division scheduled line of the substrate on the surface of the holding jig for cutting the cutting blade to the cutting position of the thickness of the package substrate or more. Clearance grooves for the cutting blades are formed, and a plurality of suction holes are formed to communicate with the suction source and suck and hold the chips produced by cutting individually. By using the holding jig configured as described above, the cutting can be performed while holding the device chips after dividing by suction, so that the position of each chip can be prevented from shifting during cutting. When cutting a package substrate having a different package size, the holding jig is exchanged and the holding jig corresponding to the package substrate to be cut is mounted on the jig base, so that a desired cutting device is used for package substrates having different package sizes with one cutting device. It becomes possible to perform a process.

그러나, 오퍼레이터가 가공 조건에 맞지 않는 유지 지그를 잘못 선택해서 지그 베이스에 탑재하여 절삭 가공을 실시해 버림으로써, 절삭 블레이드로 유지 지그를 절삭해 버리는 경우가 있다.However, the operator may cut the holding jig with the cutting blade by incorrectly selecting a holding jig that does not meet the machining conditions and mounting it on the jig base to perform cutting.

따라서, 패키지 기판에 절삭 가공을 실시하는 절삭 장치에 있어서는, 오퍼레이터가 가공 조건에 맞지 않는 유지 지그를 잘못 선택해서 지그 베이스에 탑재해 버린 경우에, 절삭 블레이드로 유지 지그를 절삭해 버리는 일이 없도록 한다고 하는 과제가 있다. Therefore, in a cutting device for cutting a package substrate, if the operator incorrectly selects a holding jig that does not meet the processing conditions and mounts it on the jig base, the cutting jig does not cut the holding jig with the cutting blade. There is a task to do.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 배치되며 수지로 밀봉된 패키지 기판을 유지하는 유지 테이블과, 상기 패키지 기판의 표면에 형성된 얼라인먼트 패턴의 위치를 촬상하는 촬상 수단과, 가공 전에 설정된 가공 조건에 따라 각 장치 구성 요소를 제어하는 제어 수단과, 상기 패키지 기판을 가공하는 절삭 수단을 구비한 절삭 장치로서, 상기 유지 테이블은, 상기 패키지 기판을 유지하는 유지면과, 상기 유지면에 있어서 상기 유지면에 유지되는 패키지 기판의 분할 예정 라인에 대응하는 위치에 형성된 복수의 절삭 블레이드용 여유 홈과, 상기 절삭 블레이드용 여유 홈으로 구획된 각 영역에 형성된 복수의 흡인 구멍을 갖는 2개 이상의 유지 지그와, 상기 흡인 구멍에 부압을 전달하는 부압 전달부와 상기 유지 지그가 배치되는 배치면을 갖는 지그 베이스를 포함하고, 상기 2개 이상의 유지 지그는, 각각이 상이한 인식 마크를 포함하며, 또한, 상기 절삭 블레이드용 여유 홈의 간격이 각 유지 지그마다 각각 상이하고, 선택적으로 상기 지그 베이스의 배치면에 배치되며, 상기 촬상 수단은 상기 인식 마크를 인식 가능하고, 상기 제어 수단은, 가공 조건과 이 가공 조건에 대응하는 상기 인식 마크를 미리 기억하는 판정 조건 기억부와, 가공 전에 설정된 가공 조건을 기억하는 가공 조건 기억부와, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 인식 마크의 촬상 화상과 상기 판정 조건 기억부에 기억된 상기 인식 마크를 대조하여 지그 베이스의 배치면에 배치된 유지 지그가 상기 가공 전에 설정된 가공 조건에 적합한지의 여부를 판정하는 판정부를 포함하는 절삭 장치이다. The present invention for solving the above problems, the device is arranged in a plurality of areas partitioned by the division schedule line, the holding table for holding a package substrate sealed with a resin, and the position of the alignment pattern formed on the surface of the package substrate A cutting device comprising an image pickup means for imaging an image, a control means for controlling each device component in accordance with a processing condition set before processing, and a cutting means for processing the package substrate, wherein the holding table holds the package substrate. And a plurality of cutting blade clearance grooves formed at a position corresponding to a division scheduled line of the package substrate held on the holding surface on the holding surface, and on the holding surface. Two or more holding jigs having a plurality of suction holes, and a part for transmitting a negative pressure to the suction holes. A jig base having a pressure transmitting portion and an arrangement surface on which the retaining jig is disposed, wherein the two or more retaining jigs each include a different recognition mark, and the gap between the clearance grooves for the cutting blades is retained, respectively. Each jig is different from each other and is selectively disposed on an arrangement surface of the jig base, and the imaging means can recognize the recognition mark, and the control means stores in advance the processing conditions and the recognition marks corresponding to the processing conditions. A judgment condition storage unit configured to compare a processing condition storage unit for storing processing conditions set before processing, and a captured image of the recognition mark captured by the imaging unit and the recognition mark stored in the determination condition storage unit. A judging section for judging whether or not the holding jig disposed on the placement surface of the base satisfies the machining conditions set before the machining. A cutting apparatus hereinafter.

상기 인식 마크는, 문자, 기호, 도형, QR 코드(등록 상표), 또는 바코드 중 어느 하나이면 바람직하다.The recognition mark is preferably any one of a character, a symbol, a figure, a QR code (registered trademark), or a barcode.

본 발명에 따른 절삭 장치에 있어서는, 유지 테이블은, 패키지 기판을 유지하는 유지면과, 유지면에 유지되는 패키지 기판의 분할 예정 라인에 대응하는 유지면에 있어서의 위치에 형성된 복수의 절삭 블레이드용 여유 홈과, 절삭 블레이드용 여유 홈으로 구획된 각 영역에 형성된 복수의 흡인 구멍을 갖는 2개 이상의 유지 지그와, 흡인 구멍에 부압을 전달하는 부압 전달부와 유지 지그가 배치되는 배치면을 갖는 지그 베이스를 포함하고, 2개 이상의 유지 지그는, 각각이 상이한 인식 마크를 포함하며, 또한, 절삭 블레이드용 여유 홈의 간격이 각 유지 지그마다 각각 상이하고, 선택적으로 지그 베이스의 배치면에 배치되며, 촬상 수단은 인식 마크를 인식 가능하고, 제어 수단은, 가공 조건과 이 가공 조건에 대응하는 인식 마크를 미리 기억하는 판정 조건 기억부와, 가공 전에 설정된 가공 조건을 기억하는 가공 조건 기억부와, 촬상 수단에 의해 촬상된 인식 마크의 촬상 화상과 판정 조건 기억부에 기억된 인식 마크를 대조하여 지그 베이스의 배치면에 배치된 유지 지그가 가공 전에 설정된 가공 조건에 적합한지의 여부를 판정하는 판정부를 포함하고 있기 때문에, 절삭 가공을 개시하기 전에, 지그 베이스에 탑재한 유지 지그가 가공 조건과 적합한지의 여부를 판정하는 것이 가능해지므로, 잘못해서 유지 지그를 절삭 블레이드로 절삭해 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 촬상 수단은, 분할 예정 라인의 얼라인먼트를 위해서 대부분의 절삭 장치에 일반적으로 탑재되어 있기 때문에, 절삭 장치의 장치 구성을 크게 변경할 필요도 없다. In the cutting device according to the present invention, the holding table includes a plurality of cutting blades formed at positions on a holding surface for holding a package substrate and a holding surface corresponding to a division scheduled line of the package substrate held on the holding surface. A jig base having a groove, two or more retaining jig having a plurality of suction holes formed in each area partitioned by clearance grooves for cutting blades, a negative pressure transmitting portion for transmitting negative pressure to the suction hole, and an arrangement surface on which the retaining jig is disposed. Wherein the two or more holding jigs each include a different recognition mark, and the spacing of the clearance grooves for the cutting blades is different for each holding jig, and is selectively disposed on the mounting surface of the jig base, The means is capable of recognizing the recognition mark, and the control means is a judgment set for storing in advance the processing conditions and the recognition marks corresponding to the processing conditions. Arranged on the mounting surface of the jig base by comparing the key storage unit, the processing condition storage unit for storing the processing conditions set before processing, and the captured image of the recognition mark picked up by the imaging unit and the recognition mark stored in the determination condition storage unit. Since the retaining jig includes a judgment section for determining whether the retaining jig is suitable for the machining conditions set before the machining, it becomes possible to determine whether the retaining jig mounted on the jig base is suitable for the machining condition before starting the cutting operation. It is possible to prevent the holding jig from being cut by the cutting blade by mistake. In addition, since the imaging means is generally mounted in most cutting devices for alignment of the division scheduled line, it is not necessary to greatly change the device configuration of the cutting device.

도 1은 절삭 장치의 일부의 일례를 도시한 사시도이다.
도 2는 패키지 기판의 일례를 도시한 평면도이다.
도 3은 패키지 기판을 절삭할 때에 이용되는 유지 지그의 일례를 도시한 평면도이다.
도 4는 지그 베이스 상에 유지 지그가 탑재된 상태의 유지 테이블을 도시한 단면도이다.
도 5는 패키지 기판의 다른 예를 도시한 평면도이다.1 is a perspective view showing an example of a part of a cutting device.
2 is a plan view illustrating an example of a package substrate.
3 is a plan view showing an example of a holding jig used when cutting a package substrate.
4 is a cross-sectional view showing a holding table with a holding jig mounted on a jig base.
5 is a plan view illustrating another example of a package substrate.

도 1에 도시된 절삭 장치(1)는, 도 2에 도시된 분할 예정 라인(S)에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스(D)가 배치되고 수지로 밀봉된 패키지 기판(W)에 절삭 가공을 실시할 수 있는 장치이며, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 테이블(3)과, 패키지 기판(W)의 표면(Wa)에 형성되고 도 2에 일부를 확대하여 도시한 얼라인먼트 패턴(P)의 위치를 촬상하는 촬상 수단(120)과, 패키지 기판(W)을 가공하는 절삭 수단(6)과, 가공 전에 설정된 가공 조건에 따라 절삭 수단(6) 등의 장치 구성 요소를 제어하는 제어 수단(9)을 적어도 구비하고 있다.The cutting device 1 shown in FIG. 1 is cut into the package substrate W in which the device D is arranged in a plurality of regions partitioned by the division scheduled line S shown in FIG. 2 and sealed with resin, respectively. It is an apparatus which can process, The alignment pattern P which is formed in the holding table 3 which hold | maintains the package board | substrate W, and the surface Wa of the package board | substrate W, and expanded part is shown in FIG. Control means for controlling device components such as the imaging means 120 for imaging the position of the cutting head, the cutting means 6 for processing the package substrate W, and the cutting means 6 in accordance with the processing conditions set before processing. At least (9) is provided.

도 1, 2에 도시된 패키지 기판(W)은, 예컨대, 소정의 합금이나 실리콘 등으로 이루어지는 외형이 직사각형 형상의 기판이며, 패키지 기판(W)의 표면(Wa) 상에는, 복수의 디바이스(D)가 형성되는 디바이스 영역(Wa1)이 복수(도시된 예에서는, 3개) 형성되어 있다. 각 디바이스 영역(Wa1)은, 소편화(小片化)되어 주로 폐재가 되는 잉여 영역(Wa2)에 의해 그 주위가 둘러싸여져 있다. 디바이스 영역(Wa1)은, 표면(Wa) 상에서 직교하는 복수의 분할 예정 라인(S)에 의해 또한 복수의 직사각형 영역으로 구획되어 있다. 각 직사각형 영역에는, 각각 IC, LSI 등의 회로가 만들어 넣어진 디바이스(D)가 하나씩 배치되어 있고, 패키지 기판(W)이 각 분할 예정 라인(S)을 따라 절삭되어 나누어짐으로써, 각 직사각형 영역은 디바이스(D)를 구비하는 개개의 칩이 된다. 도 2에 도시된 예에서는, 하나의 디바이스 영역(Wa1)에는, 세로 8개×가로 6개의 합계 48개의 디바이스(D)가 형성되어 있고, 절삭에 의해 하나의 디바이스 영역(Wa1)으로부터, 디바이스(D)를 구비하는 합계 48개의 칩을 제작할 수 있다. 예컨대, 디바이스 영역(Wa1)에는, 분할 예정 라인(S) 및 디바이스(D)를 덮도록 하여 에폭시 수지(J) 등에 의한 패키징이 이루어져 있다.The package substrate W shown in FIGS. 1 and 2 is, for example, a substrate having a rectangular shape in which a predetermined alloy, silicon, or the like is formed. On the surface Wa of the package substrate W, a plurality of devices D are provided. The plurality of device regions Wa1 in which is formed is formed (three in the illustrated example). Each device region Wa1 is surrounded by a surplus region Wa2 which becomes small and mainly waste material. The device region Wa1 is further divided into a plurality of rectangular regions by a plurality of division scheduled lines S orthogonal on the surface Wa. In each rectangular area, devices D, each of which circuits such as IC and LSI are made, are arranged one by one, and the package substrate W is cut and divided along each division line S to divide each rectangular area. Becomes an individual chip including the device (D). In the example shown in FIG. 2, in one device region Wa1, 48 devices D in total of 8 x 6 in total are formed, and from one device region Wa1 by cutting, the device ( A total of 48 chips including D) can be produced. For example, the device area Wa1 is packaged by the epoxy resin J or the like so as to cover the division scheduled line S and the device D. FIG.

각 디바이스(D)에는 동일한 회로 패턴이 형성되어 있다. 그리고, 각 디바이스(D)의 표면에 형성되어 있는 회로 패턴 중 특징적인 형상을 갖는 하나의 패턴이, 예컨대 도 2에 있어서 확대하여 도시한 얼라인먼트 패턴(P)으로서 미리 선정되고, 이 얼라인먼트 패턴(P)에 대한 정보가 도 1에 도시된 얼라인먼트 수단(12)에 미리 기억되어 있다. 얼라인먼트 패턴(P)은, 패키지 기판(W)의 표면(Wa) 상에 형성된 다수의 디바이스(D)의 하나 하나에 대해, 동일한 위치[본 실시형태에서는, 디바이스(D)의 +X 방향측의 상측 코너 부분]에 형성되어 있다. 한편, 도 2의 예의 얼라인먼트 패턴(P)은, L자형으로 형성되어 있으나, 이 형상으로 한정되는 것은 아니다. Each device D is provided with the same circuit pattern. And one pattern which has a characteristic shape among the circuit patterns formed in the surface of each device D is previously selected as the alignment pattern P shown enlarged in FIG. 2, for example, and this alignment pattern P ) Is stored in advance in the alignment means 12 shown in FIG. The alignment pattern P is located at the same position (in the + X direction side of the device D in this embodiment) with respect to one of the plurality of devices D formed on the surface Wa of the package substrate W. Upper corner portion]. In addition, although the alignment pattern P of the example of FIG. 2 is formed in L shape, it is not limited to this shape.

도 1에 도시된 유지 테이블(3)은, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지면(300a)과, 유지면(300a)에 유지되는 패키지 기판(W)의 분할 예정 라인(S)에 대응하는 유지면(300a)에서의 위치에 형성된 복수의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)과, 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)으로 구획된 각 영역에 형성된 복수의 흡인 구멍(300c)(도 1에서는 도시하지 않음)을 갖는 2개의 유지 지그(30A, 30B)와, 흡인 구멍(300c)에 부압을 전달하는 부압 전달부(324)와 유지 지그(30A) 또는 유지 지그(30B)가 배치되는 배치면(320a)을 갖는 지그 베이스(32)를 적어도 구비하고 있다. 한편, 유지 테이블(3)이 구비하는 유지 지그의 개수는 3개 이상이어도 좋다. The holding table 3 shown in FIG. 1 corresponds to the holding surface 300a holding the package substrate W and the dividing scheduled line S of the package substrate W held on the holding surface 300a. A plurality of cutting blade clearance grooves 300e formed at a position on the holding surface 300a and a plurality of suction holes 300c formed in respective regions partitioned by the cutting blade clearance grooves 300e (not shown in FIG. 1). Two holding jigs 30A and 30B, and a negative pressure transmitting portion 324 for transmitting negative pressure to the suction hole 300c and a mounting surface 320a in which the holding jig 30A or the holding jig 30B is disposed. The jig base 32 which has) is provided at least. In addition, the number of the holding jigs which the holding table 3 is equipped with may be three or more.

도 1, 3에 도시된 유지 지그(30A)는, 도 1, 2에 도시된 패키지 기판(W)에 절삭 가공을 실시할 때에 이용되는 것이며, 그 본체(300)는, 범용 엔지니어링 플라스틱 또는 합금 등의 재료로 이루어지는 직사각형 형상의 평판이고, 그 상면인 유지면(300a)으로 도 2에 도시된 패키지 기판(W)을 흡인 유지할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본체(300)의 유지면(300a)에는, 패키지 기판(W)의 3개의 디바이스 영역(Wa1)에 각각 대응하도록, 3개의 흡인 영역(300f)이 X축 방향으로 균등한 거리 떨어져 나란히 형성되어 있다. The holding jig 30A shown in FIGS. 1 and 3 is used when cutting the package substrate W shown in FIGS. 1 and 2, and the main body 300 is a general-purpose engineering plastic or an alloy. The package board | substrate W shown in FIG. 2 can be suction-held by the holding surface 300a which is a rectangular flat plate which consists of a material of this material. As shown in FIG. 3, three suction regions 300f are disposed on the holding surface 300a of the main body 300 so as to correspond to the three device regions Wa1 of the package substrate W, respectively. Side by side, evenly spaced.

절삭 블레이드용 여유 홈(300e)은, 도 1에 도시된 절삭 블레이드(60)가 패키지 기판(W)에 절입했을 때에 유지 지그(30A)와 절삭 블레이드(60)의 접촉을 피하기 위해서 유지면(300a)에 형성되어 있고, 패키지 기판(W)의 분할 예정 라인(S)에 대응하는 위치, 즉, 패키지 기판(W)을 유지 지그(30A)로 유지한 상태에 있어서의 분할 예정 라인(S) 바로 아래에 위치하도록 유지면(300a)에 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 패키지 기판(W)의 3개의 디바이스 영역(Wa1)에 형성되어 있는 디바이스(D)의 개수 및 분할 예정 라인(S)의 개수에 대응하여, Y축 방향으로 연장되는 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)은, 7개×3영역에서 합계 21개 유지면(300a)에 형성되어 있다. 또한, X축 방향으로 연장되는 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)은, 합계 9개 유지면(300a)에 형성되어 있다. 예컨대, 유지면(300a)에는, 패키지 기판(W)을 유지 지그(30A)에 배치할 때의 위치 맞춤용의 안표(300k)가 형성되어 있다. 안표(300k)는, 예컨대, 유지면(300a)의 패키지 기판(W)에 대응하는 영역에 색을 칠함으로써 형성된다. 이 안표(300k)에 맞춰 패키지 기판(W)을 유지면(300a)에 배치함으로써, 패키지 기판(W)의 분할 예정 라인(S) 바로 아래에 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)이 정확히 위치하게 된다.The clearance grooves 300e for cutting blades have a holding surface 300a to avoid contact between the holding jig 30A and the cutting blade 60 when the cutting blade 60 shown in FIG. 1 is cut into the package substrate W. As shown in FIG. ) And the division scheduled line S in the state corresponding to the division scheduled line S of the package substrate W, that is, the package substrate W is held by the holding jig 30A. It is formed in the holding surface 300a so that it may be located below. In the present embodiment, for the cutting blades extending in the Y-axis direction corresponding to the number of devices D and the number of dividing lines S formed in the three device regions Wa1 of the package substrate W. FIG. The clearance grooves 300e are formed in a total of 21 holding surfaces 300a in seven x three areas. Moreover, the cutting blade clearance groove | channel 300e extended in the X-axis direction is formed in nine holding surfaces 300a in total. For example, the holding mark 300k for positioning when the package substrate W is arrange | positioned to the holding jig 30A is formed in the holding surface 300a. The eye mark 300k is formed by, for example, coloring a region corresponding to the package substrate W of the holding surface 300a. By arranging the package substrate W on the holding surface 300a in accordance with the target 300k, the cutting blade clearance groove 300e is positioned exactly below the division scheduled line S of the package substrate W. .

절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 상단은, 유지면(300a)에 개구되어 있고, 또한, 그 양단은, 예컨대 유지 지그(30A)의 외주를 각각 통과하도록 개구되어 있다. 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 폭은, 도 1에 도시된 절삭 블레이드(60)의 날 두께보다 넓게 되어 있고, 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 깊이는, 절삭 블레이드(60)를 패키지 기판(W)을 완전히 절단하는 절입 높이 위치까지 하강시킨 경우에, 절삭 블레이드(60)의 최하단이 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 바닥에 접촉하지 않을 정도의 깊이를 갖는다. 따라서, 회전시킨 상태의 절삭 블레이드(60)를 패키지 기판(W)을 완전히 절단하는 절입 높이 위치까지 하강시키고, 이 절삭 블레이드(60)를 향해 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 지그(30A)를 절삭 이송하여, 패키지 기판(W)을 외주단으로부터 반대의 외주단까지 절삭한 경우라도, 유지 지그(30A)와 절삭 블레이드(60)가 간섭하는 일은 없다.The upper end of the clearance groove 300e for cutting blades is opened in the holding surface 300a, and the both ends are opened so that it may pass through the outer periphery of 30 A of holding jig | tools, respectively. The width of the clearance slot 300e for cutting blades is wider than the blade thickness of the cutting blade 60 shown in FIG. 1, and the depth of the clearance slot 300e for cutting blades makes the cutting blade 60 a package substrate. When it lowers to the cutting height position which cut | disconnects W fully, it has a depth so that the lowest end of the cutting blade 60 does not contact the bottom of the clearance groove 300e for cutting blades. Therefore, the cutting blade 60 in the rotated state is lowered to the cutting height position for completely cutting the package substrate W, and the holding jig 30A holding the package substrate W toward the cutting blade 60 is removed. Even when the cutting substrate is cut and the package substrate W is cut from the outer circumferential end to the opposite outer circumferential end, the holding jig 30A and the cutting blade 60 do not interfere.

3개의 흡인 영역(300f)에는, 각각 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)에 의해 구획됨으로써 복수의 대략 정사각형 형상의 디바이스 칩 흡인 영역이 형성되어 있다. 각 디바이스 칩 흡인 영역은, 각각 패키지 기판(W)의 각 디바이스(D)에 1 대 1로 대응하고 있고, 하나의 흡인 영역(300f)에 합계 48개 형성되어 있다. 각 디바이스 칩 흡인 영역의 중앙부에는, 유지 지그(30A)의 본체(300)를 두께 방향으로 관통하도록 흡인 구멍(300c)이 각각 형성되어 있다. In each of the three suction regions 300f, a plurality of substantially square device chip suction regions are formed by being divided by the allowance grooves 300e for cutting blades. Each device chip suction region corresponds one to one to each device D of the package substrate W, and 48 pieces are formed in one suction region 300f in total. At the central portion of each device chip suction region, suction holes 300c are formed to penetrate the main body 300 of the holding jig 30A in the thickness direction, respectively.

도 1, 4에 도시된 바와 같이, 지그 베이스(32)의 상면은, 유지 지그(30A)가 배치되는 2중 환형의 배치면(320a)으로 되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 지그 베이스(32)의 배치면(320a)에 배치된 상태의 유지 지그(30A)의 흡인 구멍(300c)에 부압을 전달하는 부압 전달부(324)는, 지그 베이스(32)의 배치면(320a)의 중앙 부분에 확대되어 각 흡인 구멍(300c)의 하단과 연통되는 통형의 흡인 공간(324a)과, 흡인원(35)에 연통되어 패키지 기판(W)을 흡인시키기 위한 흡인력을 흡인 공간(324a)에 전달하는 유로(324b)로 구성된다. 유로(324b)는, 지그 베이스(32)의 바닥면에 두께 방향을 향해 관통 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, 4, the upper surface of the jig base 32 becomes the double annular arrangement surface 320a in which the holding jig 30A is arrange | positioned. As shown in FIG. 4, the negative pressure transmission part 324 which transfers negative pressure to the suction hole 300c of the holding jig 30A in the state arrange | positioned at the mounting surface 320a of the jig base 32 is a jig base. A cylindrical suction space 324a which is enlarged on the center portion of the placement surface 320a of the 32 and communicates with the lower end of each suction hole 300c, and communicates with the suction source 35 to suck the package substrate W. It consists of the flow path 324b which transfers the suction force for making it to the suction space 324a. The flow path 324b is formed through the bottom surface of the jig base 32 in the thickness direction.

도 3에 도시된 바와 같이, 유지 지그(30A)의 유지면(300a) 상에는, 유지 지그(30A)에 고유의 인식 마크(M1)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 인식 마크(M1)는 알파벳 문자의 A이며, 유지면(300a)의 4 코너의 1곳에 형성되어 있으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 인식 마크(M1)는, 유지면(300a) 상에 2곳 이상 형성되어 있어도 좋고, 또한, 그 종류가, 본 실시형태와 같이 문자가 아니라, 기호(예컨대, 이중 동그라미), 도형, QR 코드(등록 상표), 또는 바코드 중 어느 하나이면 된다. 한편, 적어도 인식 마크(M1)의 형성 위치는, 유지 지그(30A)에 패키지 기판(W)을 배치했을 때에, 패키지 기판(W)에 의해 유지면(300a)이 덮여지지 않는 유지면(300a)의 외주 영역이면 바람직하다.As shown in FIG. 3, on the holding surface 300a of the holding jig 30A, the recognition mark M1 peculiar to the holding jig 30A is formed. In this embodiment, the recognition mark M1 is A of alphabetic characters, but is formed in one place of four corners of the holding surface 300a, but it is not limited to this. That is, two or more recognition marks M1 may be formed on the holding surface 300a, and the kind is not a letter like the present embodiment, but a symbol (for example, a double circle), a figure, a QR. It may be either a code (registered trademark) or a barcode. On the other hand, at least the formation position of the recognition mark M1 is the holding surface 300a which is not covered with the holding surface 300a by the package substrate W, when the package substrate W is arrange | positioned in the holding jig 30A. It is preferable that it is an outer peripheral region of.

도 4에 도시된 바와 같이, 부압 전달부(324)의 흡인 공간(324a)의 외측에는, 사각 환형의 벽을 사이에 두고, 지그 베이스(32)의 배치면(320a)에 유지 지그(30A)를 배치한 경우에 유지 지그(30A)의 본체(300)의 이면의 외측 영역에 마주하는 사각 환형의 지그용 부압 전달부(321)가 형성되어 있다. 지그용 부압 전달부(321)와 부압 전달부(324)는 서로 독립하고 있다. As shown in FIG. 4, on the outside of the suction space 324a of the negative pressure transmission unit 324, a holding jig 30A is disposed on the mounting surface 320a of the jig base 32 with a rectangular annular wall therebetween. In the case of arranging the negative pressure transmitting portion 321 for a jig having a rectangular annular shape facing the outer region of the back surface of the main body 300 of the holding jig 30A. The negative pressure transmission part 321 for a jig | tool and the negative pressure transmission part 324 are independent of each other.

도 1, 4에 도시된 바와 같이, 부압 전달부(324)의 유로(324b)의 하단측에는, 플렉시블 튜브 또는 금속 배관 등으로 구성되는 흡인로(350)의 일단이 접속되어 있다. 흡인로(350)의 다른 일단에는, 진공 발생 장치 및 컴프레서 등으로 이루어지는 흡인원(35)이 접속되어 있다. 흡인로(350) 상에는, 예컨대 솔레노이드 밸브(351)가 배치되어 있고, 솔레노이드 밸브(351)는, 흡인로(350), 지그 베이스(32)의 부압 전달부(324) 및 유지 지그(30A)의 흡인 구멍(300c)까지의 경로가 흡인원(35)에 연통되는 상태와 대기에 개방된 상태를 전환하는 기능을 갖고 있다.1 and 4, one end of a suction path 350 composed of a flexible tube, a metal pipe, or the like is connected to the lower end side of the flow path 324b of the negative pressure transmission unit 324. The other end of the suction path 350 is connected to a suction source 35 made of a vacuum generator, a compressor, and the like. The solenoid valve 351 is arrange | positioned on the suction path 350, for example, The solenoid valve 351 of the suction path 350, the negative pressure transmission part 324 of the jig base 32, and the holding jig 30A is provided. The path to the suction hole 300c has a function of switching between the state communicating with the suction source 35 and the state open to the atmosphere.

예컨대, 흡인로(350)로부터는 분기로(352)가 분기되어 연장되어 있고, 분기로(352)의 일단은, 지그 베이스(32)의 지그용 부압 전달부(321)에 연통되어 있다. 분기로(352) 상에는, 예컨대 솔레노이드 밸브(353)가 배치되어 있고, 솔레노이드 밸브(353)는, 분기로(352) 및 지그용 부압 전달부(321)까지의 경로가 흡인원(35)에 연통되는 상태와 대기에 개방된 상태를 전환하는 기능을 갖고 있다. For example, the branch path 352 branches and extends from the suction path 350, and one end of the branch path 352 communicates with the jig negative pressure transmission unit 321 of the jig base 32. The solenoid valve 353 is arrange | positioned on the branch path 352, for example, and the path to the branch path 352 and the negative pressure transmission part 321 for jig communicates with the suction source 35 in the solenoid valve 353. It has a function to switch between the state of being opened and the state open to the atmosphere.

지그 베이스(32)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 방수 커버(39)에 의해 주위로부터 둘러싸여지고, 도시하지 않은 회전 수단에 의해 회전 가능하게 지지되어 있다. 방수 커버(39)에는, X축 방향으로 신축하는 주름상자 커버(391)가 연결되어 있다. 방수 커버(39) 및 주름상자 커버(391)는, 절삭 가공 시에 절삭 수단(6)의 절삭 블레이드(60)와 패키지 기판(W)의 접촉 부위 및 그 주위에 공급되는 절삭수 등을 베이스(10)의 내부에 들어가게 하지 않도록 커버하는 역할을 수행한다. 또한, 유지 테이블(3)은, 방수 커버(39) 및 주름상자 커버(391) 아래에 배치된 도시하지 않은 절삭 이송 수단에 의해 X축 방향으로 왕복 이동 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 1, the jig base 32 is enclosed from the surroundings by a waterproof cover 39 and is rotatably supported by a rotation means (not shown). The watertight cover 39 is connected to a corrugated box cover 391 which expands and contracts in the X-axis direction. The waterproof cover 39 and the corrugated box cover 391 may be formed by contacting the cutting blade 60 of the cutting means 6 and the package substrate W at the time of cutting and the cutting water supplied to the periphery thereof. 10) Covers the cover not to enter inside. The holding table 3 is capable of reciprocating in the X-axis direction by cutting and conveying means (not shown) disposed under the waterproof cover 39 and the corrugated box cover 391.

지그 베이스(32)의 이동 경로의 상방에는 패키지 기판(W)의 절삭해야 할 분할 예정 라인(S)을 검출하는 얼라인먼트 수단(12)이 배치되어 있다. 얼라인먼트 수단(12)은, 패키지 기판(W)의 표면(Wa)의 각 디바이스(D)에 형성된 도 2에 도시된 얼라인먼트 패턴(P)의 위치를 촬상하는 촬상 수단(120)을 구비하고 있고, 촬상 수단(120)에 의해 취득한 얼라인먼트 패턴(P)을 포함하는 화상에 기초하여 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하여, 패키지 기판(W)의 절삭해야 할 분할 예정 라인(S)을 검출할 수 있다. 또한, 얼라인먼트 수단(12) 근방에는, 유지 테이블(3)에 유지된 패키지 기판(W)에 대해 절삭 가공을 실시하는 절삭 수단(6)이 배치되어 있다. 절삭 수단(6)은 얼라인먼트 수단(12)과 일체가 되어 구성되어 있고, 양자는 연동하여 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다. Above the movement path of the jig base 32, the alignment means 12 which detects the division planned line S which should be cut | disconnected of the package substrate W is arrange | positioned. The alignment means 12 is provided with the imaging means 120 which image | photographs the position of the alignment pattern P shown in FIG. 2 formed in each device D of the surface Wa of the package substrate W, Based on the image containing the alignment pattern P acquired by the imaging means 120, image processing, such as pattern matching, is performed, and the division scheduled line S which should be cut | disconnected of the package board | substrate W can be detected. . Further, in the vicinity of the alignment means 12, cutting means 6 for cutting the package substrate W held by the holding table 3 are disposed. The cutting means 6 is comprised integrally with the alignment means 12, and both move in the Y-axis direction and the Z-axis direction by interlocking.

절삭 수단(6)은, 예컨대, 패키지 기판(W)에 회전하면서 절입하는 절삭 블레이드(60)와, 선단에 장착된 절삭 블레이드(60)를 회전 가능하게 지지하는 스핀들(61)과, 절삭 블레이드(60)를 커버하는 블레이드 커버(62)와, 절삭 블레이드(60)에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐(63)을 적어도 구비하고 있다.The cutting means 6 includes, for example, a cutting blade 60 for cutting into the package substrate W while rotating, a spindle 61 for rotatably supporting the cutting blade 60 attached to the tip, and a cutting blade. The blade cover 62 which covers 60, and the cutting water supply nozzle 63 which supplies cutting water to the cutting blade 60 are provided at least.

절삭 블레이드(60)는, 예컨대, 허브 블레이드이며, 원반형으로 형성되고 중앙에 장착 구멍을 구비하는 알루미늄제의 베이스와, 베이스의 외주부에 고정한 절삭날을 구비한다. 한편, 절삭 블레이드(60)는 허브 블레이드에 한정되는 것은 아니며, 외형이 환형인 와셔형 블레이드여도 좋다. The cutting blade 60 is, for example, a hub blade, and has an aluminum base formed in a disk shape and having a mounting hole in the center, and a cutting blade fixed to an outer peripheral portion of the base. On the other hand, the cutting blade 60 is not limited to the hub blade, and may be a washer blade having an annular shape.

스핀들(61)은, 그 축 방향이 유지 테이블(3)의 이동 방향(X축 방향)에 대해 수평 방향으로 직교하는 방향(Y축 방향)이며, 그 전단에는 절삭 블레이드(60)가 장착되어 있다. 그리고, 도시하지 않은 모터에 의해 스핀들(61)이 회전 구동됨에 따라, 절삭 블레이드(60)도 고속 회전한다. The spindle 61 is a direction (Y-axis direction) perpendicular to the horizontal direction with respect to the moving direction (X-axis direction) of the holding table 3, and the cutting blade 60 is attached to the front end. . And as the spindle 61 is rotationally driven by the motor which is not shown in figure, the cutting blade 60 also rotates at high speed.

블레이드 커버(62)는, 그 대략 중앙부에 절삭 블레이드(60)를 부착하기 위한 개구부를 구비하고 있고, 개구부에 절삭 블레이드(60)를 위치시켜, 절삭 블레이드(60)를 상방으로부터 덮을 수 있다. The blade cover 62 is provided with the opening part for attaching the cutting blade 60 to the substantially center part, can arrange | position the cutting blade 60 in an opening part, and can cover the cutting blade 60 from upper direction.

블레이드 커버(62)에는, 패키지 기판(W)에 대해 절삭 블레이드(60)가 접촉하는 가공점에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐(63)이 상하 이동 가능하게 부착되어 있다. 예컨대, Y축 방향에서 보아 L자형으로 형성된 절삭수 공급 노즐(63)은, 절삭 블레이드(60)를 Y축 방향 양측으로부터 사이에 끼우도록 2개 배치되어 있고, 절삭 블레이드(60)의 측면을 향하는 분사구를 구비하고 있으며, 도시하지 않은 절삭수 공급원에 연통되어 있다. The blade cover 62 has a cutting water supply nozzle 63 for supplying cutting water to a machining point where the cutting blade 60 contacts the package substrate W so as to be movable up and down. For example, two cutting water supply nozzles 63 formed in an L shape as viewed in the Y-axis direction are disposed so as to sandwich the cutting blades 60 from both sides in the Y-axis direction, and face the side of the cutting blades 60. It is provided with the injection port, and is connected to the cutting water supply source which is not shown in figure.

절삭 장치(1)의 베이스(10) 상의 전방측(-Y 방향측)에는, 오퍼레이터가 절삭 장치(1)에 대해 가공 조건 등을 입력하기 위한 입력 수단(11)이 배치되어 있다. In the front side (-Y direction side) on the base 10 of the cutting device 1, the input means 11 which an operator inputs processing conditions etc. with respect to the cutting device 1 is arrange | positioned.

제어 수단(9)은, CPU 및 메모리 등의 기억 소자로 구성되며 장치 전체의 제어를 행한다. 즉, 제어 수단(9)은, 도시하지 않은 배선에 의해, 유지 테이블(3), 및 절삭 수단(6) 등에 접속되어 있고, 제어 수단(9)하에서, 유지 테이블(3)의 회전 동작이나 절삭 수단(6)의 절삭 동작의 제어가 행해진다. The control means 9 consists of memory elements, such as a CPU and a memory, and controls the whole apparatus. That is, the control means 9 is connected to the holding table 3, the cutting means 6, etc. by the wiring which is not shown in figure, and under the control means 9, the rotation operation and cutting of the holding table 3 are carried out. The cutting operation of the means 6 is controlled.

제어 수단(9)은, 미리 2개 이상의 가공 조건(본 실시형태에서는, 가공 조건 A 및 가공 조건 B)과, 미리 2개 이상의 가공 조건마다 각각 결부된 인식 마크, 즉, 본 실시형태에서는, 가공 조건 A에 대응하는 인식 마크(M1) 및 가공 조건 B와 대응하는 도 1에 도시된 유지 지그(30B)의 인식 마크(M2)를 기억하는 판정 조건 기억부(90)를 포함하고 있다. 또한, 제어 수단(9)은, 가공 전에 설정된 가공 조건을 기억하는 가공 조건 기억부(91)와, 촬상 수단(120)에 의해 촬상된 인식 마크의 촬상 화상과 판정 조건 기억부(90)에 기억된 인식 마크(M1) 및 인식 마크(M2)를 대조하여 지그 베이스(32)의 배치면(320a)에 배치된 유지 지그(30A) 또는 유지 지그(30B)가 가공 전에 설정된 가공 조건에 적합한지의 여부를 판정하는 판정부(92)를 포함하고 있다. The control means 9 has two or more processing conditions (in this embodiment, processing conditions A and processing conditions B) in advance, and recognition marks respectively associated with two or more processing conditions in advance, that is, in this embodiment, processing A determination condition storage unit 90 for storing the recognition mark M1 corresponding to condition A and the recognition mark M2 of the holding jig 30B shown in FIG. 1 corresponding to the processing condition B is included. Moreover, the control means 9 memorize | stores in the processing condition storage part 91 which memorize | stores the processing conditions set before processing, and the picked-up image of the recognition mark imaged by the imaging means 120, and the determination condition storage part 90. FIG. Whether the retaining jig 30A or the retaining jig 30B disposed on the mounting surface 320a of the jig base 32 in contrast with the recognized recognition mark M1 and the recognition mark M2 is suitable for the machining conditions set before the machining. And a judging section 92 for judging.

도 5에 도시된 패키지 기판(W1)은, 도 2에 도시된 패키지 기판(W)과 동등한 크기를 구비하고 있고, 각 분할 예정 라인(S1)을 따라 절삭되어 나누어짐으로써, 디바이스(D1)를 구비하는 개개의 칩이 된다. 도시된 예에서는, 패키지 기판(W1)의 표면(W11)에 합계 3개의 디바이스 영역(W12)이 형성되어 있고, 하나의 디바이스 영역(W12)에는 X축 방향으로 10개×Y축 방향으로 10개의 합계 100개의 디바이스(D1)가 형성되어 있다. 각 디바이스 영역(W12)은, 각각 수지(J1)로 피복되어 있고, 분할 예정 라인(S1)을 따라 절삭을 행함으로써 하나의 디바이스 영역(W12)으로부터, 디바이스(D1)를 구비하는 합계 100개의 칩을 제작할 수 있다. The package substrate W1 shown in FIG. 5 has the same size as the package substrate W shown in FIG. 2, and is cut and divided along each division line S1 to divide the device D1. It becomes individual chip to be equipped. In the illustrated example, a total of three device regions W12 are formed on the surface W11 of the package substrate W1, and one device region W12 has ten in the X-axis direction and ten in the Y-axis direction. In total, 100 devices D1 are formed. Each device region W12 is covered with resin J1, respectively, and cuts along the division scheduled line S1 to total 100 chips including the device D1 from one device region W12. Can be produced.

도 1에 도시된 유지 테이블(3)의 지그 베이스(32)는, 유지 지그(30A)를 대신하여 유지 지그(30B)를 탑재할 수도 있다. 유지 지그(30B)는, 도 5에 도시된 패키지 기판(W1)에 대해 절삭 가공을 실시할 때에 이용되며, 그 기본적 구조는, 유지 지그(30A)와 동일하게 구성되어 있고, 예컨대, 도 5에 도시된 패키지 기판(W1)의 분할 예정 라인(S1)에 대응하도록, 유지 지그(30A)의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 형성 개수 및 각 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)끼리의 간격 등을 변경한 것이다. 본 실시형태에서의 유지 지그(30B)는, 패키지 기판(W1)의 3개의 디바이스 영역(W12)에 형성되어 있는 디바이스(D1)의 개수 및 분할 예정 라인(S1)의 개수에 대응하여, Y축 방향으로 연장되는 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)이, 11개×3영역에서 합계 33개 유지면(300a)에 형성되어 있다. 또한, X축 방향으로 연장되는 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)은, 합계 11개 유지면(300a)에 형성되어 있다.The jig base 32 of the holding table 3 shown in FIG. 1 may mount the holding jig 30B instead of the holding jig 30A. The holding jig 30B is used when cutting the package substrate W1 shown in FIG. 5, and the basic structure thereof is configured in the same manner as the holding jig 30A, for example, in FIG. 5. The number of formations of the cutting blade clearance grooves 300e of the holding jig 30A, the spacing between the clearance grooves 300e of each cutting blade, and the like, correspond to the division scheduled line S1 of the package substrate W1 shown. It is a change. The holding jig 30B in this embodiment corresponds to the number of devices D1 formed in the three device regions W12 of the package substrate W1 and the number of dividing lines S1. The cutting blade clearance grooves 300e extending in the direction are formed in a total of 33 holding surfaces 300a in 11 x 3 areas. Moreover, the cutting blade clearance grooves 300e extending in the X-axis direction are formed in a total of eleven holding surfaces 300a.

유지 지그(30B)의 유지면(300a) 상에는, 유지 지그(30B)에 고유의 인식 마크(M2)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 인식 마크(M2)는 알파벳 문자의 B이며, 유지면(300a)의 4 코너 중 1곳에 형성되어 있으나, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 인식 마크(M2)는, 유지면(300a) 상에 2곳 이상 형성되어 있어도 좋고, 또한, 그 종류가, 본 실시형태와 같이 문자가 아니라, 기호(예컨대, 이중 동그라미), 도형, QR 코드(등록 상표), 또는 바코드 중 어느 하나이면 된다.On the holding surface 300a of the holding jig 30B, the recognition mark M2 peculiar to the holding jig 30B is formed. In this embodiment, the recognition mark M2 is B of alphabetic characters, but is formed in one of four corners of the holding surface 300a, but it is not limited to this. That is, two or more recognition marks M2 may be formed on the holding surface 300a, and the kind is not a letter like this embodiment, but a symbol (for example, a double circle), a figure, QR It may be either a code (registered trademark) or a barcode.

예컨대, 도 2에 도시된 패키지 기판(W)을 유지 지그(30B)로 흡인 유지한 경우에 있어서는, 패키지 기판(W)의 분할 예정 라인(S) 바로 아래에 유지 지그(30B)의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)이 정확히 위치하지 않는다. 그 때문에, 회전시킨 상태의 절삭 블레이드(60)를 패키지 기판(W)을 완전히 절단하는 절입 높이 위치까지 하강시키고, 이 절삭 블레이드(60)를 향해 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 지그(30B)를 절삭 이송하여, 패키지 기판(W)을 외주단으로부터 반대의 외주단까지 분할 예정 라인(S)을 따라 절삭한 경우에는, 유지 지그(30B)를 절삭 블레이드(60)가 절삭해 버린다.For example, in the case where the package substrate W shown in FIG. 2 is sucked and held by the holding jig 30B, for the cutting blade of the holding jig 30B directly under the division scheduled line S of the package substrate W. FIG. The clearance groove 300e is not located correctly. Therefore, the holding jig 30B which lowers the cutting blade 60 of the rotated state to the cutting height position which cut | disconnects the package substrate W completely, and hold | maintains the package substrate W toward this cutting blade 60 is carried out. , The cutting blade 60 cuts the holding jig 30B when the package substrate W is cut along the dividing scheduled line S from the outer circumferential end to the opposite outer circumferential end.

또한, 예컨대, 도 5에 도시된 패키지 기판(W1)을 도 3에 도시된 유지 지그(30A)로 흡인 유지한 경우에 있어서는, 패키지 기판(W1)의 분할 예정 라인(S1) 바로 아래에 유지 지그(30A)의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)이 정확히 위치하지 않는다. 그 때문에, 회전시킨 상태의 절삭 블레이드(60)를 패키지 기판(W1)을 완전히 절단하는 절입 높이 위치까지 하강시키고, 이 절삭 블레이드(60)를 향해 패키지 기판(W1)을 유지하는 유지 지그(30A)를 절삭 이송하여, 패키지 기판(W1)을 외주단으로부터 반대의 외주단까지 분할 예정 라인(S1)을 따라 절삭한 경우에는, 유지 지그(30A)를 절삭 블레이드(60)가 절삭해 버린다. For example, in the case where the package substrate W1 shown in FIG. 5 is suction-held by the holding jig 30A shown in FIG. 3, the holding jig is located directly under the division scheduled line S1 of the package substrate W1. The clearance gap 300e for cutting blades of 30A is not exactly located. Therefore, the holding jig 30A which rotates the cutting blade 60 to the cutting height position which cut | disconnects the package board | substrate W1 completely, and hold | maintains the jig | tool 30A holding the package board | substrate W1 toward this cutting blade 60 is carried out. The cutting blade 60 cut | disconnects the holding jig 30A, when cutting is carried out and cutting the package board | substrate W1 from the outer peripheral end to the opposite outer peripheral end along the dividing scheduled line S1.

판정 조건 기억부(90)에 인식 마크(M1)와 관련되어 기억되어 있는 가공 조건 A는, 예컨대, 도 2에 도시된 패키지 기판(W)의 절삭 가공 시에 이용되는 도 3에 도시된 유지 지그(30A)의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 간격, 형성 위치, 및 형성 개수 및 유지 지그(30A) 전체의 크기 등에 기초하여 결정된 것이다. 또한, 판정 조건 기억부(90)에 인식 마크(M2)와 결합되어 기억되어 있는 가공 조건 B는, 예컨대, 도 5에 도시된 패키지 기판(W1)의 절삭 가공 시에 이용되는 도 1에 도시된 유지 지그(30B)의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 간격, 형성 위치, 및 형성 개수 및 유지 지그(30B)의 크기 등에 기초하여 결정된 것이다.The processing condition A stored in association with the recognition mark M1 in the determination condition storage unit 90 is, for example, the holding jig shown in FIG. 3 used at the time of cutting the package substrate W shown in FIG. 2. It is determined based on the space | interval of the clearance blade 300e for cutting blades 30A of 30A, the formation position, the number of formations, the magnitude | size of the whole holding jig 30A, etc. In addition, the processing condition B stored in the determination condition storage unit 90 in combination with the recognition mark M2 is, for example, shown in FIG. 1 used at the time of cutting the package substrate W1 shown in FIG. 5. It is determined based on the space | interval of the clearance slot 300e for cutting blades of the holding jig 30B, the formation position, the number of formation, the size of the holding jig 30B, etc.

이하에, 오퍼레이터가 지그 베이스(32) 상에 유지 지그(30A)를 탑재하여, 도 2에 도시된 패키지 기판(W)을 절삭 장치(1)에 구비된 절삭 블레이드(60)에 의해 절삭하는 경우의 절삭 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 먼저, 오퍼레이터에 의해, 가공 전에 설정되는 가공 조건으로서, 입력 수단(11)으로부터 패키지 기판(W)의 절삭 가공을 행하기 위한 가공 조건 A가 입력되고, 입력된 데이터에 의해, 제어 수단(9)이 가공 전에 설정된 가공 조건 A에 따라 각 장치 구성 요소를 제어하는 상태로 절삭 장치(1)가 세팅된다. 제어 수단(9)의 가공 조건 기억부(91)는, 가공 전에 설정된 가공 조건 A를 기억한다. When the operator mounts the holding jig 30A on the jig base 32 and cuts the package substrate W shown in FIG. 2 by the cutting blade 60 provided in the cutting device 1. The operation of the cutting device 1 will be described. First, the processing condition A for cutting the package substrate W is input from the input means 11 as a processing condition set before processing by the operator, and the control means 9 is input by the input data. The cutting apparatus 1 is set in the state which controls each apparatus component according to the processing condition A set before this process. The processing condition storage unit 91 of the control means 9 stores the processing condition A set before processing.

오퍼레이터가, 유지 지그(30A)를 지그 베이스(32) 상에 위치가 맞도록 탑재하고, 지그 베이스(32)에 형성된 지그용 부압 전달부(321)를 분기로(352) 및 솔레노이드 밸브(351)를 통해 흡인원(35)에 연통시키며, 흡인원(35)을 작동시켜 지그용 부압 전달부(321)에 흡인력을 전달시킴으로써, 유지 지그(30A)가 지그 베이스(32)에 흡인 유지된 상태로 세트되고, 유지 테이블(3)이 패키지 기판(W)을 흡인 유지할 수 있는 상태가 된다.The operator mounts the holding jig 30A on the jig base 32 so that the position is matched, and the branch jig negative pressure transmission part 321 formed in the jig base 32 is branched 352 and the solenoid valve 351. It communicates with the suction source 35 through, and operates the suction source 35 to transfer the suction force to the negative pressure transmission unit 321 for the jig, so that the holding jig 30A is sucked and held by the jig base 32 It is set, and the holding table 3 will be in the state which can hold and hold | maintain the package board | substrate W. As shown in FIG.

패키지 기판(W)이, 유지 테이블(3) 상에 반송되어, 도 4에 도시된 바와 같이, 이면(Wb)이 하측이 되도록 유지 테이블(3) 상에 배치되고, 유지 테이블(3)의 각 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)이 패키지 기판(W)의 각 분할 예정 라인(S)에 대응하도록 패키지 기판(W)이 위치 맞춤된다. 유지 지그(30A)의 각 흡인 구멍(300c)은, 지그 베이스(32)에 형성된 부압 전달부(324), 흡인로(350) 및 솔레노이드 밸브(351)를 통해 흡인원(35)에 접속되어 있다. 따라서, 솔레노이드 밸브(351)를 연통 위치로 전환함으로써, 흡인력이 각 흡인 구멍(300c)에 전달되어 패키지 기판(W)은 유지 테이블(3) 상에 흡인 유지된다. The package board | substrate W is conveyed on the holding table 3, and it is arrange | positioned on the holding table 3 so that the back surface Wb may become a lower side as shown in FIG. 4, and each of the holding tables 3 The package board | substrate W is positioned so that the clearance groove | channel 300e for cutting blades may correspond to each division plan line S of the package board | substrate W. As shown in FIG. Each suction hole 300c of the holding jig 30A is connected to the suction source 35 through the negative pressure transmission unit 324 formed on the jig base 32, the suction path 350, and the solenoid valve 351. . Therefore, by switching the solenoid valve 351 to the communication position, a suction force is transmitted to each suction hole 300c, and the package board | substrate W is sucked-held on the holding table 3, and so on.

예컨대, 패키지 기판(W)의 길이 방향이 Y축 방향이 되도록, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 테이블(3)이 연직 방향의 축심 주위로 회전한다. 계속해서, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 테이블(3)이 -X 방향으로 이송되고, 패키지 기판(W)이 촬상 수단(120) 바로 아래에 위치된 후, 촬상 수단(120)에 의해 패키지 기판(W)의 가공해야 할 영역이 촬상된다. 촬상 수단(120)에 의해 촬상된 촬상 화상은, 얼라인먼트 수단(12)에 보내진다. 얼라인먼트 수단(12)은, 보내져 온 촬상 화상으로부터, 각각의 디바이스(D)의 표면에 형성된 패턴과, 기억하고 있는 얼라인먼트 패턴(P)의 매칭을 행하고, 패키지 기판(W)의 얼라인먼트 패턴(P)을 검출하며, 미리 기억되어 있는 정보, 즉 분할 예정 라인(S)과 얼라인먼트 패턴(P)의 일정한 기준 간격으로부터, X축 방향으로 연장되는 1개의 분할 예정 라인(S)의 위치를 검출한다. For example, the holding table 3 holding the package substrate W rotates around the axis in the vertical direction so that the longitudinal direction of the package substrate W becomes the Y-axis direction. Subsequently, the holding table 3 holding the package substrate W is transferred in the -X direction, and after the package substrate W is positioned directly under the imaging means 120, the package is picked up by the imaging means 120. The area | region to be processed of the board | substrate W is imaged. The captured image picked up by the imaging means 120 is sent to the alignment means 12. The alignment means 12 performs matching between the pattern formed on the surface of each device D and the alignment pattern P stored thereon from the sent captured image, and the alignment pattern P of the package substrate W Is detected and the position of one division scheduled line S extending in the X-axis direction is detected from the information stored in advance, that is, the predetermined reference interval between the division scheduled line S and the alignment pattern P. FIG.

분할 예정 라인(S)이 검출됨에 따라, 절삭 수단(6)이 Y축 방향으로 구동되어, 절삭해야 할 분할 예정 라인(S)과 절삭 블레이드(60)의 Y축 방향에 있어서의 위치 맞춤이 이루어진다. 절삭 블레이드(60)와 검출한 분할 예정 라인(S)의 Y축 방향의 위치 맞춤이 행해진 후, 절삭 수단(6)이 -Z 방향으로 절입 이송되고, 도 4에 도시된 절삭 블레이드(60)가 패키지 기판(W)을 완전히 절단하여 절삭 블레이드(60)의 최하단이 유지 지그(30A)의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e) 내에 이르는 절입 높이 위치에 절삭 블레이드(60)가 위치된다. 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 테이블(3)이 또한 -X 방향으로 송출되고, 도시하지 않은 모터가 스핀들(61)을 고속 회전시키며, 스핀들(61)에 고정된 절삭 블레이드(60)가 스핀들(61)의 회전에 따라 고속 회전을 하면서 패키지 기판(W)에 절입하여, 분할 예정 라인(S)을 절삭해 간다. 또한, 절삭 블레이드(60)가 패키지 기판(W)에 절입할 때에, 절삭 블레이드(60)와 패키지 기판(W)의 가공점에 대해, 절삭수 공급 노즐(63)이 절삭수를 분사하여 공급한다.As the division scheduled line S is detected, the cutting means 6 is driven in the Y axis direction, whereby the division scheduled line S to be cut and the cutting blade 60 are aligned in the Y axis direction. . After the alignment of the cutting blade 60 and the detected dividing line S in the Y-axis direction is performed, the cutting means 6 is infeeded in the -Z direction, and the cutting blade 60 shown in FIG. The cutting blade 60 is positioned at a cutting height position where the package substrate W is completely cut and the lowermost end of the cutting blade 60 reaches the clearance groove 300e for the cutting blade of the holding jig 30A. A holding table 3 holding the package substrate W is also sent out in the -X direction, a motor (not shown) rotates the spindle 61 at a high speed, and the cutting blade 60 fixed to the spindle 61 is the spindle. In accordance with the rotation of 61, the cutting substrate S is cut into the package substrate W while the high speed rotation is performed. In addition, when the cutting blade 60 cuts into the package substrate W, the cutting water supply nozzle 63 sprays and supplies the cutting water to the machining points of the cutting blade 60 and the package substrate W. FIG. .

절삭 블레이드(60)가 분할 예정 라인(S)을 전부 절삭하는 X축 방향의 소정의 위치까지 패키지 기판(W)이 -X 방향으로 진행하면, -X 방향으로의 패키지 기판(W)의 절삭 이송을 일단 정지시키고, 절삭 블레이드(60)를 패키지 기판(W)으로부터 이격시키며, 유지 테이블(3)을 +X 방향으로 송출하여 원래의 위치로 복귀시킨다. 그리고, 인접하는 분할 예정 라인(S)의 간격만큼 절삭 블레이드(60)를 Y축 방향으로 인덱싱 이송하면서 순차 동일한 절삭을 행함으로써, 동일한 방향의 모든 분할 예정 라인(S)을 절삭한다. 또한, 유지 테이블(3)을 90도 회전시키고 나서 동일한 절삭을 행하면, 모든 분할 예정 라인(S)이 종횡으로 모두 풀 커트된다.When the package substrate W advances in the -X direction to a predetermined position in the X axis direction in which the cutting blade 60 cuts all the division scheduled lines S, the cutting feed of the package substrate W in the -X direction is performed. Is stopped once, the cutting blade 60 is spaced apart from the package substrate W, and the holding table 3 is sent out in the + X direction to return to the original position. And all the dividing scheduled lines S of the same direction are cut | disconnected by performing the same cutting sequentially, indexing and conveying the cutting blade 60 to the Y-axis direction by the space | interval of the dividing scheduled line S which adjoins. In addition, if the same cutting is performed after rotating the holding table 3 by 90 degrees, all the division scheduled lines S will be fully cut both vertically and horizontally.

이하에, 패키지 기판(W)에 절삭 가공을 실시할 때에, 오퍼레이터가 가공 조건 A에 맞지 않는 유지 지그(30B)를 잘못 선택해서 지그 베이스(32)에 탑재해 버린 경우에 있어서의, 절삭 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 먼저, 오퍼레이터에 의해, 가공 전에 설정되는 가공 조건으로서, 입력 수단(11)으로부터 패키지 기판(W)의 절삭 가공을 행하기 위한 가공 조건 A가 입력되고, 입력된 데이터에 의해, 제어 수단(9)이 가공 전에 설정된 가공 조건 A에 따라 각 장치 구성 요소를 제어하는 상태로 절삭 장치(1)가 세팅된다. 제어 수단(9)의 가공 조건 기억부(91)는, 가공 전에 설정된 가공 조건 A를 기억한다. When cutting to the package board | substrate W below, the cutting apparatus in the case where an operator selects the holding jig 30B which does not correspond to a processing condition A by mistake, and mounts it to the jig base 32. The operation of 1) will be described. First, the processing condition A for cutting the package substrate W is input from the input means 11 as a processing condition set before processing by the operator, and the control means 9 is input by the input data. The cutting apparatus 1 is set in the state which controls each apparatus component according to the processing condition A set before this process. The processing condition storage unit 91 of the control means 9 stores the processing condition A set before processing.

계속해서, 오퍼레이터가 잘못 선택한 유지 지그(30B)를 지그 베이스(32) 상에 위치가 맞도록 탑재함으로써, 유지 지그(30B)가 지그 베이스(32)에 흡인 유지된 상태로 세트되고, 유지 테이블(3)이 패키지 기판(W)을 흡인 유지할 수 있는 상태가 된다. Subsequently, the operator mounts the holding jig 30B which is incorrectly selected by the operator so as to be aligned on the jig base 32 so that the holding jig 30B is set in a state of being sucked and held by the jig base 32, and the holding table ( 3) The package substrate W can be sucked and held.

패키지 기판(W)이, 유지 테이블(3) 상에 반송되어, 이면(Wb)이 하측이 되도록 유지 테이블(3) 상에 배치되고, 흡인력이 유지 지그(30B)의 각 흡인 구멍에 전달됨으로써, 패키지 기판(W)은 유지 테이블(3) 상에 흡인 유지된다. The package board | substrate W is conveyed on the holding table 3, is arrange | positioned on the holding table 3 so that the back surface Wb may become lower, and a suction force is transmitted to each suction hole of the holding jig 30B, The package substrate W is sucked and held on the holding table 3.

예컨대, 패키지 기판(W)의 길이 방향이 Y축 방향이 되도록, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 테이블(3)이 연직 방향의 축심 주위로 회전한다. 계속해서, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지 테이블(3)이 -X 방향으로 이송되고, 패키지 기판(W)이 촬상 수단(120) 바로 아래에 위치된 후, 촬상 수단(120)에 의해 패키지 기판(W)의 가공해야 할 영역이 촬상되며, 얼라인먼트 수단(12)에 의해 X축 방향으로 연장되는 1개의 분할 예정 라인(S)의 위치가 검출된다. For example, the holding table 3 holding the package substrate W rotates around the axis in the vertical direction so that the longitudinal direction of the package substrate W becomes the Y-axis direction. Subsequently, the holding table 3 holding the package substrate W is transferred in the -X direction, and after the package substrate W is positioned directly under the imaging means 120, the package is picked up by the imaging means 120. The area | region to be processed of the board | substrate W is imaged, and the position of one division planned line S extended in the X-axis direction by the alignment means 12 is detected.

또한, 촬상 수단(120)에 의해 패키지 기판(W)의 표면(Wa)이 촬상되고, 인식 마크(M2)를 포함하는 촬상 화상이 형성된다. 촬상 수단(120)은, 상기 촬상 화상에 대한 데이터를 제어 수단(9)의 판정부(92)에 대해 전송한다. 한편, 제어 수단(9)에 있어서 보내져 온 촬상 화상에 대해, 예컨대, 촬상 화상 중의 인식 마크(M2)의 윤곽을 강조하는 필터 처리를 행하고, 필터 처리 후의 처리 화상을 판정부(92)에 대해 보내는 것으로 해도 좋다. Moreover, the surface Wa of the package substrate W is imaged by the imaging means 120, and the picked-up image containing the recognition mark M2 is formed. The imaging means 120 transmits data regarding the captured image to the determination unit 92 of the control means 9. On the other hand, for the picked-up image sent by the control means 9, the filter process which emphasizes the outline of the recognition mark M2 in a picked-up image is performed, for example, and the processed image after a filter process is sent to the determination part 92. You may use it.

판정부(92)는, 인식 마크(M2)를 포함하는 촬상 화상에 대한 정보가 보내져 오면, 제어 프로그램에 따라, 미리 판정 조건 기억부(90)에 기억되어 있는 가공 조건 A와 가공 조건 A에 대응하는 인식 마크(M1)에 대한 정보 및 가공 조건 B와 가공 조건 B에 대응하는 인식 마크(M2)에 대한 정보를 판독한다. 그리고, 판정부(92)는, 보내져 온 촬상 화상으로부터, 촬상 화상 중의 인식 마크와, 판독한 인식 마크(M1) 및 인식 마크(M2) 중 어느 하나가 일치하는지를 패턴 매칭 등의 대조로 결정하고, 촬상 화상 중의 인식 마크(M2)를 검출한다. When the information about the picked-up image containing the recognition mark M2 is sent, the determination part 92 respond | corresponds to the processing condition A and the processing condition A previously memorize | stored in the determination condition storage part 90 according to a control program. Information about the recognition mark M1 and information about the recognition mark M2 corresponding to the processing condition B and the processing condition B are read. And the determination part 92 determines whether the recognition mark in a picked-up image and any one of the read recognition mark M1 and the recognition mark M2 match from the sent picked-up image by contrast, such as pattern matching, The recognition mark M2 in the picked-up image is detected.

계속해서, 판정부(92)는, 제어 프로그램에 따라, 가공 조건 기억부(91)에 기억되어 있는 가공 전에 설정된 가공 조건(본 실시형태에서는, 가공 조건 A)에 대한 정보를 판독한다. 그리고, 판정부(92)는, 앞서 검출한 인식 마크(M2)에 대응하는 가공 조건이 가공 조건 B이기 때문에, 지그 베이스(32)의 배치면(320a)에 배치된 유지 지그(30B)가, 가공 전에 설정된 가공 조건 A에 적합한 유지 지그(30A)가 아니라고 판정한다. 판정부(92)의 판정 결과에 기초하여, 제어 수단(9)의 제어하에서, 유지 테이블(3)의 절삭 수단(6)에 대한 -X 방향으로의 절삭 이송이 정지된다. 또한, 판정부(92)는, 판정 결과를 오퍼레이터가 판단할 수 있도록 스피커 등으로부터 통보하거나, 모니터에 표시하거나 한다.Subsequently, the determination unit 92 reads the information about the processing conditions (in this embodiment, the processing conditions A) set before the processing stored in the processing condition storage unit 91 in accordance with the control program. And since the processing condition corresponding to the recognition mark M2 detected previously is the processing condition B, the determination part 92 has the holding jig 30B arrange | positioned at the mounting surface 320a of the jig base 32, It is determined that the holding jig 30A is not suitable for the processing condition A set before the processing. Based on the determination result of the determination part 92, under the control of the control means 9, the cutting feed to the cutting means 6 of the holding table 3 to the cutting means 6 is stopped. In addition, the determination unit 92 notifies the operator of the determination result from the speaker or the like or displays it on the monitor.

계속해서, 판정부(92)의 판정 결과에 의해, 유지 지그의 선택 미스를 인식한 오퍼레이터에 의해, 지그 베이스(32)로부터 유지 지그(30B)가 제거되고, 가공 조건 A에 적합한 유지 지그(30A)가 새롭게 지그 베이스(32)에 탑재된다.Subsequently, the holding jig 30B is removed from the jig base 32 by the operator who recognized the selection miss of the holding jig by the determination result of the determination unit 92, and the holding jig 30A suitable for the processing condition A is obtained. ) Is newly mounted on the jig base 32.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 절삭 장치(1)는, 유지 테이블(3)이, 패키지 기판(W)을 유지하는 유지면(300a)과, 유지면(300a)에 유지되는 패키지 기판(W)의 분할 예정 라인(S)에 대응하는 유지면(300a)에서의 위치에 형성된 복수의 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)과, 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)으로 구획된 각 영역에 형성된 복수의 흡인 구멍(300c)을 갖는 2개의 유지 지그(30A, 30B)와, 흡인 구멍(300c)에 부압을 전달하는 부압 전달부(324)와 유지 지그(30A) 또는 유지 지그(30B)가 배치되는 배치면(320a)을 갖는 지그 베이스(32)를 포함하고, 2개의 유지 지그(30A, 30B)는, 각각이 상이한 인식 마크(M1, M2)를 포함하며, 또한, 절삭 블레이드용 여유 홈(300e)의 간격이 유지 지그(30A, 30B)마다 각각 상이하고, 선택적으로 지그 베이스(32)의 배치면(320a)에 배치되며, 촬상 수단(120)은 인식 마크(M1, M2)를 인식 가능하고, 제어 수단(9)은, 가공 조건 A 및 가공 조건 A에 대응하는 인식 마크(M1) 및 가공 조건 B 및 가공 조건 B에 대응하는 인식 마크(M2)를 미리 기억하는 판정 조건 기억부(90)와, 가공 전에 설정된 가공 조건을 기억하는 가공 조건 기억부(91)와, 촬상 수단(120)에 의해 촬상된 인식 마크(M1) 또는 인식 마크(M2)의 촬상 화상과 판정 조건 기억부(90)에 기억된 인식 마크(M1, M2)를 대조하여 지그 베이스(32)의 배치면(320a)에 배치된 유지 지그가 가공 전에 설정된 가공 조건에 적합한지의 여부를 판정하는 판정부(92)를 포함하고 있기 때문에, 절삭 가공을 개시하기 전에, 지그 베이스(32)에 탑재한 유지 지그가 가공 조건과 적합한지의 여부를 판정하는 것이 가능해지므로, 잘못해서 유지 지그를 절삭 수단(6)의 절삭 블레이드(60)로 절삭해 버리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 촬상 수단(120)은, 분할 예정 라인(S)의 얼라인먼트를 위해서 절삭 장치에 일반적으로 탑재되어 있는 것이기 때문에, 절삭 장치(1)의 장치 구성을 크게 변경할 필요도 없다. As described above, the cutting device 1 according to the present invention includes a holding surface 300a on which the holding table 3 holds the package substrate W, and a package substrate W held on the holding surface 300a. A plurality of suctions formed in each area partitioned by a plurality of cutting blade clearance grooves 300e formed at a position on the holding surface 300a corresponding to the division scheduled line S 2 holding jig 30A, 30B which has the hole 300c, the negative pressure transmission part 324 which transfers a negative pressure to the suction hole 300c, and the mounting surface on which the holding jig 30A or the holding jig 30B is arrange | positioned. A jig base 32 having a 320a, and the two holding jigs 30A and 30B each include different recognition marks M1 and M2, and the clearance grooves 300e for cutting blades 300e. The spacing is different for each holding jig 30A, 30B, and is selectively disposed on the mounting surface 320a of the jig base 32, and the imaging means 120 recognizes. The marks M1 and M2 can be recognized, and the control means 9 recognizes the recognition mark M1 corresponding to the processing condition A and the processing condition A and the recognition mark M2 corresponding to the processing condition B and the processing condition B. The determination condition storage unit 90 to be stored in advance, the processing condition storage unit 91 for storing processing conditions set before processing, and the recognition mark M1 or the recognition mark M2 captured by the imaging unit 120. Whether the holding jig disposed on the placement surface 320a of the jig base 32 is matched with the recognition marks M1 and M2 stored in the captured image and the determination condition storage unit 90 to suit the processing conditions set before processing. Since it includes the determining unit 92 for determining, it becomes possible to determine whether or not the holding jig mounted on the jig base 32 is suitable for the processing condition before starting the cutting, so that the holding jig is accidentally cut. Cutting with the cutting blades 60 of the means 6 It can prevent. In addition, since the imaging means 120 is generally mounted in the cutting device for the alignment of the division scheduled line S, it is not necessary to change the apparatus structure of the cutting device 1 largely.

한편, 본 발명에 따른 절삭 장치(1)는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 첨부 도면에 도시되어 있는 제어 수단(9), 유지 테이블(3) 등의 구성에 대해서도, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절히 변경 가능하다. In addition, the cutting device 1 which concerns on this invention is not limited to the said embodiment, The structure of the control means 9, the holding table 3, etc. which are shown in an accompanying drawing are not limited to this, It can change suitably within the range which can exhibit the effect of this invention.

W: 패키지 기판 Wa: 패키지 기판의 표면
Wa1: 디바이스 영역 Wa2: 잉여 영역
S: 분할 예정 라인 D: 디바이스
J: 수지 P: 얼라인먼트 패턴
W1: 패키지 기판 W11: 패키지 기판의 표면
W12: 디바이스 영역 S1: 분할 예정 라인
D1: 디바이스 J1: 수지
1: 절삭 장치 10: 베이스
11: 입력 수단 12: 얼라인먼트 수단
120: 촬상 수단 3: 유지 테이블
30A: 유지 지그 300: 본체
300a: 유지면 300f: 흡인 영역
300c: 흡인 구멍 300e: 절삭 블레이드용 여유 홈
300k: 안표 32: 지그 베이스
320a: 배치면 321: 지그용 부압 전달부
324: 부압 전달부 324a: 흡인 공간
324b: 유로 35: 흡인원
350: 흡인로 351: 솔레노이드 밸브
352: 분기로 353: 솔레노이드 밸브
M1: 인식 마크 39: 방수 커버
391: 주름상자 커버 30B: 유지 지그
M2: 인식 마크 6: 절삭 수단
60: 절삭 블레이드 61: 스핀들
62: 블레이드 커버 63: 절삭수 공급 노즐
9: 제어 수단 90: 판정 조건 기억부
91: 가공 조건 기억부 92: 판정부W: Package Substrate Wa: Surface of Package Substrate
Wa1: device area Wa2: surplus area
S: Divided line D: Device
J: Resin P: Alignment Pattern
W1: Package Substrate W11: Surface of Package Substrate
W12: Device area S1: Divided line
D1: device J1: resin
1: cutting device 10: base
11: input means 12: alignment means
120: imaging means 3: holding table
30A: holding jig 300: main body
300a: holding surface 300f: suction area
300c: suction hole 300e: clearance for cutting blade
300k: face 32: jig base
320a: placement surface 321: negative pressure transmission for jig
324: negative pressure transmission unit 324a: suction space
324b: Euro 35: suction source
350: suction path 351: solenoid valve
352: branch furnace 353: solenoid valve
M1: Acknowledgment Mark 39: Waterproof Cover
391: pleat box cover 30B: retaining jig
M2: Acknowledgment Mark 6: Cutting Means
60: cutting blade 61: spindle
62: blade cover 63: cutting water supply nozzle
9: Control means 90: Judgment condition storage unit
91: processing condition storage unit 92: determination unit

Claims

A holding table for holding the package substrate sealed with a resin, each of which is arranged in a plurality of regions partitioned by the division scheduled lines, an image pickup means for picking up the position of the alignment pattern formed on the surface of the package substrate, and set before processing A cutting device comprising control means for controlling each device component in accordance with processing conditions and cutting means for processing the package substrate,
The holding table is,
It is divided into the holding surface which hold | maintains the said package board | substrate, the some groove | channel for cutting blades formed in the position in the said holding surface corresponding to the dividing line of the package substrate hold | maintained by the said holding surface, and the said groove | channel for cutting blades Two or more retaining jig having a plurality of suction holes formed in the respective regions,
It includes a jig base having a negative pressure transmission portion for transmitting a negative pressure to the suction hole and the mounting surface on which the holding jig is disposed;
The two or more holding jigs each include a different recognition mark, and the spacing of the clearance grooves for the cutting blades is different for each holding jig, and is selectively disposed on the mounting surface of the jig base,
The imaging means can recognize the recognition mark,
The control means,
A determination condition storage unit for storing processing conditions and the recognition mark corresponding to the processing conditions in advance, a processing condition storage unit for storing processing conditions set before processing, a captured image of the recognition mark picked up by the imaging unit; And a judging section for judging whether or not the holding jig disposed on the placement surface of the jig base is suitable for the machining conditions set before the machining by matching the recognition mark stored in the judging condition storage section.

The cutting device according to claim 1, wherein the recognition mark is any one of a character, a symbol, a figure, a QR code, or a barcode.