KR101414719B1 - Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate - Google Patents

Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate Download PDF

Info

Publication number
KR101414719B1
KR101414719B1 KR1020100066911A KR20100066911A KR101414719B1 KR 101414719 B1 KR101414719 B1 KR 101414719B1 KR 1020100066911 A KR1020100066911 A KR 1020100066911A KR 20100066911 A KR20100066911 A KR 20100066911A KR 101414719 B1 KR101414719 B1 KR 101414719B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chuck table
package
aggregate
vision camera
alignment
Prior art date
Application number
KR1020100066911A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120006271A (en
Inventor
정현권
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020100066911A priority Critical patent/KR101414719B1/en
Publication of KR20120006271A publication Critical patent/KR20120006271A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101414719B1 publication Critical patent/KR101414719B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37608—Center and diameter of hole, wafer, object
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 집합체의 정렬방법에 관한 것으로, 본 발명은 패키지 집합체의 위치를 보정하여 1차적인 정렬을 수행하는 예비정렬부와, 상기 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 반송하는 집합체픽커와, 상기 패키지 집합체의 절단 라인과 대응하는 블레이드 도피홈이 상부면에 형성되어 있는 척테이블과, 상기 척테이블 상부에 설치된 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 집합체 처리장치에서 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 있어서, (a) 비전카메라가 상기 척테이블의 상부면에 표시되어 있는 기준점을 촬영하여 척테이블의 중심점에 대한 위치값을 산출하는 단계와; (b) 상기 집합체픽커가 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 상기 척테이블 상에 안착시키는 단계와; (c) 상기 비전카메라가 척테이블 상의 패키지 집합체에 표시되어 있는 특정 기준마크를 촬영하여 기준마크에 대한 위치값을 획득하는 단계와; (d) 상기 (a) 단계에서 산출된 척테이블의 중심점에 대한 위치값과 상기 (c) 단계에서 획득된 기준마크의 위치값에 의해 패키지 집합체와 척테이블 간의 정렬 오차를 산출하는 단계와; (e) 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬 오차를 바탕으로 상기 예비정렬부에서의 패키지 집합체 위치 보정 가중치를 설정하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 제공한다.The present invention relates to a method of aligning a semiconductor package assembly, and more particularly, to a pre-alignment unit for performing a primary alignment by correcting the position of a package assembly, A method of aligning a package aggregate in a semiconductor package aggregate processing apparatus including a chuck table provided on an upper surface of the chuck table and a vision camera provided on an upper portion of the chuck table, (A) a vision camera photographs a reference point displayed on an upper surface of the chuck table and calculates a position value with respect to a center point of the chuck table; (b) picking up the aligned package aggregate in the pre-alignment unit and placing it on the chuck table; (c) photographing a specific reference mark displayed on the package assembly on the chuck table by the vision camera to obtain a position value for the reference mark; (d) calculating an alignment error between the package aggregate and the chuck table based on the position value of the center point of the chuck table calculated in the step (a) and the position value of the reference mark obtained in the step (c); (e) setting a package assembly position correction weight in the pre-alignment unit based on the alignment error calculated in the step (d).

Description

반도체 패키지 집합체 정렬방법{Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for aligning a semiconductor package,

본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 장치에서 반도체 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 반도체 패키지 집합체(이하 '패키지 집합체'라 함)를 개별 반도체 패키지 단위로 절단하는 싱귤레이션장치 등의 반도체 패키지 제조장치에서 패키지 집합체를 정확한 공정 위치로 정렬하기 위한 반도체 패키지 집합체 정렬방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of aligning a semiconductor package assembly in an apparatus for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a method of aligning a semiconductor package assembly (hereinafter referred to as a package assembly) And more particularly, to a semiconductor package assembly alignment method for aligning a package assembly to an accurate process position in a semiconductor package manufacturing apparatus such as a singulation apparatus for cutting a semiconductor package unit.

주지하는 바와 같이, 반도체 패키지는 직사각형 플레이트 형상의 리드프레임에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 복수개의 반도체칩(chip)들을 부착한 후, 이들을 와이어 본딩 공정을 통해 리드프레임의 패드와 통전되도록 연결하고, 레진수지로 몰딩한 다음, 싱귤레이션 공정을 통해 상기 리드프레임 상의 반도체 패키지들을 패키지 단위별로 절단하여 개별화시킴으로써 제조된다. As will be known, a semiconductor package is manufactured by attaching a plurality of semiconductor chips having a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor to a lead frame having a rectangular plate shape, connecting them to a pad of a lead frame through a wire bonding process Molding the package with a resin, and then cutting the semiconductor packages on the lead frame by a package unit through a singulation process to separate them.

최근들어 반도체 패키지의 종류가 다양화됨에 따라, 원형의 리드프레임 상에 반도체 패키지들을 형성하여 패키지 집합체를 제조한 다음, 패키지 집합체를 개별 반도체 패키지 단위로 싱귤레이션하여 반도체 패키지를 제조하는 새로운 패키징 기술이 개발되고 있다. 2. Description of the Related Art [0002] As semiconductor packages have diversified in recent years, new packaging techniques for manufacturing semiconductor packages by forming semiconductor packages on a circular lead frame and then singulating the package aggregates into individual semiconductor package units Is being developed.

통상적으로 반도체 패키지 싱귤레이션 장치에서는 반도체 패키지들이 형성되어 있는 패키지 집합체를 척테이블 상에 안착시킨 후, 컷팅블레이드와 척테이블이 상대 운동하면서 패키지 집합체를 개별 반도체 패키지 단위로 절단하게 되는데, 이 때 상기 컷팅블레이드가 척테이블 상에 패키지 집합체의 절단 라인과 일치하도록 형성되어 있는 블레이드 도피홈을 지나가면서 척테이블과는 접촉하지 않으면서 절단 작업을 수행하도록 되어 있다. Generally, in a semiconductor package singulation apparatus, a package aggregate in which semiconductor packages are formed is placed on a chuck table, and then the package assembly is cut into individual semiconductor package units while the cutting blade and the chuck table move relative to each other. The blade is adapted to perform the cutting operation without touching the chuck table while passing through the blade escape groove formed so as to coincide with the cutting line of the package aggregate on the chuck table.

그런데, 만약 척테이블 상에 안착된 패키지 집합체의 절단 라인이 척테이블의 블레이드 도피홈과 일치하지 않는다면 컷팅블레이드가 패키지 집합체의 절단 라인을 따라 절단 공정을 수행할 때 컷팅블레이드의 날이 척테이블의 면과 부딪히면서 고가의 컷팅블레이드가 파손되고, 반도체 패키지들이 정확한 형태로 절단되지 않아 불량 처리되는 문제가 발생하게 된다. However, if the cutting line of the package assembly that is seated on the chuck table does not coincide with the blade escape groove of the chuck table, when the cutting blade performs the cutting process along the cutting line of the package assembly, So that the expensive cutting blade is broken, and the semiconductor packages are not cut into the correct shape, resulting in a problem of poor processing.

따라서, 패키지 집합체를 척테이블 상에 안착시킬 때 패키지 집합체의 절단 라인이 척테이블의 블레이드 도피홈과 정확하게 일치하도록 패키지 집합체를 정렬하는 작업이 필수적으로 수반되고 있다. Therefore, when placing the package assembly on the chuck table, it is essential to align the package assembly so that the cutting line of the package assembly exactly coincides with the blade escape groove of the chuck table.

이에 종래에는 패키지 집합체를 척테이블 상에 안착시키기 전에 예비정렬부에서 패키지 집합체의 중심이 패키지 집합체 반송용 픽커(이하 '집합체픽커'라 함)의 중심과 정확하게 일치하도록 정렬한 다음, 집합체픽커가 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 척테이블 상의 지정된 위치로 안내되면서 척테이블 상에 패키지 집합체를 안착시키고 있다.Conventionally, before placing the package aggregate on the chuck table, the pre-aligning section aligns the center of the package aggregate so as to exactly match the center of the package aggregate transporting picker (hereinafter, referred to as an aggregate picker) The package assembly is picked up and guided to a designated position on the chuck table to seat the package assembly on the chuck table.

그러나, 상술한 것과 같이 예비정렬부에서 패키지 집합체와 집합체픽커 간의 중심 위치가 정확하게 정렬되어 픽업되더라도, 집합체픽커가 패키지 집합체를 척테이블 상에 안착시킬 때 집합체픽커와 척테이블 간의 기계적인 공차 등으로 인하여 패키지 집합체의 절단 라인이 척테이블의 블레이드 도피홈과 정확하게 일치하지 않는 경우가 발생하게 된다. However, even if the center position between the package aggregate and the collecting picker is accurately aligned and picked up in the preliminary aligning unit as described above, when the collective picker places the package aggregate on the chuck table, due to the mechanical tolerance between the collecting picker and the chuck table The cutting line of the package assembly does not exactly coincide with the blade escape groove of the chuck table.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 종래에는 패키지 집합체의 절단 공정 이전에 패키지 집합체 또는 이와 일치하는 더미(dummy)를 척테이블 상에 안착시키고, 척테이블 상측에 위치하는 비전카메라로 척테이블 상면에 서로 대향되게 표시되어 있는 2개의 기준점을 연결하는 기준선과 상기 패키지 집합체 또는 더미의 절단 라인을 촬영하여 이 선들이 서로 일치하는지를 작업자가 육안으로 확인한다. In order to solve this problem, conventionally, a package assembly or a matching dummy is placed on a chuck table before a cutting process of the package assembly, and a vision camera positioned on the chuck table is used to face the chuck table A reference line connecting the two reference points displayed and a cut line of the package aggregate or the dummy are photographed and the operator visually confirms whether the lines match with each other.

만약, 작업자에 의해 확인된 상기 기준선과 패키지 집합체의 절단 라인 간의 정렬 오차가 허용범위보다 크면 작업자는 틀어진 정도를 확인하고, 작업자가 상기 예비정렬부에서 틀어진 정도를 고려하여 패키지 집합체의 위치 보정 가중치를 설정한다. If the alignment error between the reference line identified by the operator and the cutting line of the package assembly is larger than the permissible range, the operator confirms the degree of misalignment, and the position correction weight of the package assembly is calculated Setting.

그러나, 상술한 것과 같이 척테이블과 패키지 집합체의 정렬 오차를 확인하고 이 오차를 고려하여 예비정렬부에서의 위치 보정 가중치를 설정할 때, 척테이블과 패키지 집합체 간의 정렬 오차값이 정확하게 어느 정도인지 측정할 수 있는 기준이 없었으며, 절단공정부로부터 정렬 데이터값을 받아 예비정렬부의 정렬에 활용하는 방식이 없었다. 따라서, 종래에는 이러한 위치 보정 가중치를 설정하는 작업이 작업자의 경험에 의존하여 수작업으로 반복적인 정렬 작업을 수행함으로써 이루어질 수 밖에 없었으며, 이로 인해 정렬에 시간과 노력이 많이 소요되어 생산성이 저하되는 문제가 있다.
However, as described above, when the alignment error between the chuck table and the package aggregate is checked and the position correction weight is set in the pre-aligner in consideration of the error, it is necessary to accurately measure the alignment error value between the chuck table and the package aggregate And there was no way to utilize the alignment data value from the cutting tool to align the preliminary alignment portion. Therefore, in the related art, the task of setting the position correction weights has to be performed by manually performing repetitive sorting operations depending on the experience of the operator. Therefore, .

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 척테이블 상에 패키지 집합체가 안착되었을 때 척테이블과 패키지 집합체 간의 정렬 오차를 자동으로 정확하게 계산하고, 이 계산된 정렬 오차값을 고려하여 예비정렬부에서 자동으로 위치 보정 가중치를 설정할 수 있도록 함으로써 패키지 집합체의 정렬 작업을 신속하고 정확하게 수행할 수 있는 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 제공함에 있다.
It is an object of the present invention to automatically and accurately calculate an alignment error between a chuck table and a package aggregate when the package aggregate is placed on the chuck table, And a position alignment weight can be automatically set in the preliminary aligning unit in consideration of the fact that the alignment of the package assembly can be performed quickly and accurately.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 형성되어 있는 패키지 집합체의 위치를 보정하여 1차적인 정렬을 수행하는 예비정렬부와, 상기 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 반송하는 집합체픽커와, 상기 집합체픽커에 의해 반송된 패키지 집합체가 안착되며 패키지 집합체의 절단 라인과 대응하는 블레이드 도피홈이 상부면에 형성되어 있는 척테이블과, 상기 척테이블 상부에 설치된 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 집합체 처리장치에서 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 있어서, (a) 비전카메라가 상기 척테이블의 상부면에 표시되어 있는 기준점을 촬영하여 척테이블의 중심점에 대한 위치값을 산출하는 단계와; (b) 상기 집합체픽커가 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 상기 척테이블 상에 안착시키는 단계와; (c) 상기 비전카메라가 척테이블 상의 패키지 집합체에 표시되어 있는 특정 기준마크를 촬영하여 기준마크에 대한 위치값을 획득하는 단계와; (d) 상기 (a) 단계에서 산출된 척테이블의 중심점에 대한 위치값과 상기 (c) 단계에서 획득된 기준마크의 위치값에 의해 패키지 집합체와 척테이블 간의 정렬 오차를 산출하는 단계와; (e) 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬 오차를 바탕으로 상기 예비정렬부에서의 패키지 집합체 위치 보정 가중치를 설정하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a pre-alignment unit for performing a first alignment by correcting a position of a package assembly in which a plurality of semiconductor packages are formed in a non- A chuck table on which an assembly of packages conveyed by the assembly picker is seated and on which a blade escape groove corresponding to a cutting line of the package assembly is formed on an upper surface; (A) a vision camera photographs a reference point displayed on an upper surface of the chuck table and calculates a position value of the chuck table with respect to a center point of the chuck table ; (b) picking up the aligned package aggregate in the pre-alignment unit and placing it on the chuck table; (c) photographing a specific reference mark displayed on the package assembly on the chuck table by the vision camera to obtain a position value for the reference mark; (d) calculating an alignment error between the package aggregate and the chuck table based on the position value of the center point of the chuck table calculated in the step (a) and the position value of the reference mark obtained in the step (c); (e) setting a package assembly position correction weight in the pre-alignment unit based on the alignment error calculated in the step (d).

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 형성되어 있는 패키지 집합체의 위치를 보정하여 1차적인 정렬을 수행하는 예비정렬부와, 상기 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 반송하는 집합체픽커와, 상기 집합체픽커에 의해 반송된 패키지 집합체가 안착되며 패키지 집합체의 절단 라인과 대응하는 블레이드 도피홈이 상부면에 형성되어 있는 척테이블과, 상기 척테이블 상부에 설치된 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 집합체 처리장치에서 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 있어서, (a) 집합체픽커가 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 상기 척테이블 상에 안착시키는 단계와; (b) 상기 비전카메라가 척테이블 상의 패키지 집합체에 표시되어 있는 특정 기준마크를 촬영하여 기준마크에 대한 위치값을 획득하는 단계와; (c) 비전카메라가 상기 척테이블의 상부면에 표시되어 있는 기준점을 촬영하여 척테이블의 중심점에 대한 위치값을 산출하는 단계와; (d) 상기 (a) 단계에서 획득된 기준마크의 위치값과 상기 (c) 단계에서 산출된 척테이블의 중심점에 대한 위치값에 의해 패키지 집합체와 척테이블 간의 정렬 오차를 산출하는 단계와; (e) 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬 오차를 바탕으로 상기 예비정렬부에서의 패키지 집합체 위치 보정 가중치를 설정하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법이 제공된다.
상기 (a) 단계 내지 (e) 단계는 척테이블 상의 패키지 집합체에 대한 공정 처리가 이루어지기 전에 척테이블 상에 안착될 패키지 집합체에 대한 초기 위치를 셋팅하기 위한 단계로 수행되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 (a) 단계 내지 (e) 단계는 척테이블 상의 패키지 집합체에 대한 공정 처리가 이루어지는 동안 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 한다.
이 때 상기 척테이블 상의 패키지 집합체에 대한 공정 처리가 이루어지는 동안 (d) 단계에서 산출된 정렬오차 데이터를 축적한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬오차가 설정 범위를 벗어나는 경우에 (e)단계를 수행하고, 상기 패키지 집합체를 예비정렬부로 반송하여 설정된 위치 보정 가중치에 따라 패키지 집합체의 위치를 재정렬하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬오차가 설정 범위 내인 경우에 척테이블 상부에 안착되는 상기 패키지 집합체에 대하여 상기 척테이블과 상기 패키지 집합체를 절단하는 컷팅블레이드와의 상대 이동을 통해 절단 가공공정을 수행할 수 있다.
이 때 상기 정렬오차가 설정범위 내인 것은 상기 패키지 집합체의 절단라인과 상기 척테이블의 상부에 형성되어 있는 블레이드 도피홈이 일치하거나, 허용 오차범위 이내인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 (a) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 서로 대향되게 형성되어 있으며, 상기 집합체픽커에 하측으로 돌출되게 형성된 위치결정핀이 삽입되는 복수개의 위치결정홀인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 (a) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 별도로 표시되는 복수개의 기준마크인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 (c) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 서로 대향되게 형성되어 있으며, 상기 집합체픽커에 하측으로 돌출되게 형성된 위치결정핀이 삽입되는 복수개의 위치결정홀인 것을 특징으로 한다.
또한 상기 (c) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 별도로 표시되는 복수개의 기준마크일 수 있다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 집합체픽커의 하부면에 1개 이상의 위치결정핀이 하측으로 돌출되게 형성되고, 상기 예비정렬부 및 상기 척테이블의 상부면에는 상기 위치결정핀이 삽입되기 위한 위치 결정홀이 형성될 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a pre-alignment unit for performing a first alignment by correcting a position of a package assembly in which a plurality of semiconductor packages are formed in a non-cut state; A chuck table on which an assembly of packages conveyed by the assembly picker is seated and on which a blade escape groove corresponding to a cutting line of the package assembly is formed on an upper surface; A method of aligning a package assembly in a semiconductor package assembly processing apparatus including a camera, the method comprising the steps of: (a) picking up an aligned package assembly in the pre-alignment unit and placing it on the chuck table; (b) the vision camera captures a specific reference mark displayed on the package aggregate on the chuck table to obtain a position value for the reference mark; (c) capturing a reference point displayed on the upper surface of the chuck table by the vision camera and calculating a position value with respect to the center point of the chuck table; (d) calculating an alignment error between the package set and the chuck table based on the position value of the reference mark obtained in the step (a) and the position value of the center point of the chuck table calculated in the step (c); (e) setting a package assembly position correction weight in the pre-aligner based on the alignment error calculated in the step (d).
Wherein the steps (a) to (e) are performed to set an initial position of the package aggregate to be mounted on the chuck table before the process of the package aggregate on the chuck table is performed.
According to still another aspect of the present invention, the steps (a) to (e) are repeatedly performed during the processing of the package aggregate on the chuck table.
At this time, the alignment error data calculated in the step (d) is accumulated during the process of the package aggregate on the chuck table.
According to still another aspect of the present invention, in the case where the alignment error calculated in the step (d) is out of the setting range, the step (e) is performed and the package aggregate is transferred to the pre- And rearranges the positions of the package aggregates.
According to another aspect of the present invention, a cutting blade for cutting the chuck table and the package aggregate with respect to the package aggregate resting on the chuck table when the alignment error calculated in the step (d) It is possible to carry out the cutting processing step through the relative movement.
At this time, if the alignment error is within the setting range, the cutting line of the package aggregate coincides with the blade escape groove formed in the upper portion of the chuck table, or is within the tolerance range.
According to another aspect of the present invention, in the step (a), the reference points captured by the vision camera are formed on the chuck table so as to face each other, and a plurality of positioning pins projecting downwardly And is a positioning hole of a number of.
According to still another aspect of the present invention, in the step (a), the reference point captured by the vision camera is a plurality of reference marks separately displayed on the chuck table.
According to another aspect of the present invention, in the step (c), a reference point captured by the vision camera is formed on the chuck table so as to face each other, and a plurality of positioning pins projecting downwardly And is a positioning hole of a number of.
Also, the reference point captured by the vision camera in the step (c) may be a plurality of reference marks separately displayed on the chuck table.
According to another aspect of the present invention, at least one positioning pin is formed to protrude downward on a lower surface of the aggregate picker, and the positioning pin is inserted into an upper surface of the pre-aligning portion and the chuck table A positioning hole can be formed.

본 발명에 따르면, 척테이블 상에 마련된 기준점을 통해 척테이블의 중심점에 대한 위치값을 산출하고, 이 중심점을 기준으로 척테이블 상에 안착된 패키지 집합체의 정렬오차 정도를 정확하게 산출할 수 있다. 따라서, 산출된 정렬오차 값에 근거하여 예비정렬부에서의 위치 보정 가중치를 정확하고 신속하게 설정할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to calculate the positional value with respect to the center point of the chuck table through the reference point provided on the chuck table, and to accurately calculate the misalignment degree of the package set seated on the chuck table with reference to the center point. Therefore, it is possible to accurately and quickly set the position correction weights in the pre-alignment unit based on the calculated alignment error values.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 수행하기 위한 반도체 패키지 처리장치의 일례로서, 반도체 패키지 싱귤레이션 장치의 일 실시예의 주요 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 싱귤레이션 장치의 쏘잉공정부에서 이루어지는 작업의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법의 일 실시예를 나타내는 순서도이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 반도체 패키지 싱귤레이션 장치에서 본 발명의 패키지 집합체 정렬방법을 적용하여 척테이블 및 패키지 집합체의 정렬 오차를 검출하는 과정을 개략적으로 설명하는 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a main configuration of an embodiment of a semiconductor package singulation apparatus as an example of a semiconductor package processing apparatus for carrying out a method of aligning a semiconductor package according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an example of a work performed by a sawing part of the semiconductor package singulation apparatus of FIG. 1;
3 is a flowchart showing an embodiment of a method of aligning a semiconductor package according to the present invention.
FIGS. 4 and 5 are plan views schematically illustrating a process of detecting an alignment error between a chuck table and a package package by applying the package package aligning method of the present invention in the semiconductor package singulating apparatus of FIG. 1. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for aligning a semiconductor package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 수행하기 위한 반도체 패키지 싱귤레이션 장치의 구성 및 작동에 대해 설명하면 다음과 같다. First, the construction and operation of a semiconductor package singulation apparatus for performing a method of aligning a semiconductor package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 패키지 싱귤레이션 장치는 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 원형의 패키지 집합체(W)들이 매거진(M)에 수납된 상태로 공급되는 로딩부(10)와, 상기 로딩부(10)에서 반출된 패키지 집합체(W)가 안착되어 정렬되는 예비정렬부(30)와, 상기 로딩부(10)에서 예비정렬부(30) 상으로 패키지 집합체(W)를 반송하는 반송로봇(20)과, 상기 예비정렬부(30)로부터 반송된 패키지 집합체(W)가 개별 패키지 단위로 절단 가공되는 쏘잉가공부(60)와, 상기 예비정렬부(30)에서 패키지 집합체(W)를 진공 흡착하여 쏘잉가공부(60)로 반송하는 집합체픽커(50)와, 상기 쏘잉가공부(60) 상의 반도체 패키지를 진공 흡착하여 브러쉬클리닝부(81) 및 세정부(82), 비전검사부(미도시)로 반송하는 유닛픽커(70) 등을 포함하여 구성된다. 상기 각각의 구성요소들의 작동은 반도체 패키지 싱귤레이션 장치의 컨트롤러(미도시)에 의해 제어된다 . 1 and 2, a semiconductor package singulating apparatus includes a loading unit 10 in which circular package assemblies W having a plurality of semiconductor packages arranged in a lattice form are accommodated in a magazine M, A preliminary alignment unit 30 in which the package assembly W carried by the loading unit 10 is seated and aligned with the preliminary alignment unit 30 and a preliminary alignment unit 30 which transports the package assembly W onto the preliminary alignment unit 30 in the loading unit 10 A sawing work 60 in which the package aggregate W transferred from the pre-aligning section 30 is cut into individual package units; And a cleaner for cleaning the semiconductor package on the sawing workpiece 60 by vacuum suction to clean the brush cleaning unit 81 and the cleaning unit 82, And a unit picker 70 for conveying to an inspection section (not shown). The operation of each of the above components is controlled by a controller (not shown) of the semiconductor package singulation apparatus.

상기 예비정렬부(30)는 패키지 집합체(W)가 안착되는 얼라인테이블(31)과, 상기 얼라인테이블(31)을 X-Y-Z-θ의 임의의 방향으로 이동시켜 패키지 집합체(W)의 위치를 보정하는 구동유닛(미도시)과, 상기 얼라인테이블(31)의 상측에 설치되어 얼라인테이블(31) 상의 패키지 집합체(W)를 촬영하여 위치를 검출하는 비전카메라(35)로 구성된다. 여기서, 상기 비전카메라(35)는 상기 집합체픽커(50)의 일측에 고정되어 집합체픽커(50)와 함께 이동하도록 구성되나, 이와 다르게 비전카메라(35)가 집합체픽커(50)와는 독립적으로 X축 방향을 따라 이동하도록 구성될 수도 있다. The pre-aligner 30 moves the alignment table 31 on which the package assembly W is placed and the alignment table 31 in an arbitrary direction of XYZ-theta to determine the position of the package assembly W And a vision camera 35 for photographing the package aggregate W on the alignment table 31 and detecting the position of the package aggregate W on the alignment table 31. The drive unit (not shown) The vision camera 35 is fixed to one side of the aggregate picker 50 and moves together with the aggregate picker 50. Alternatively, the vision camera 35 can be moved independently of the aggregate picker 50, As shown in FIG.

상기 집합체픽커(50)는 예비정렬부(30) 상에서 위치 보정이 이루어진 패키지 집합체(W)를 진공 흡착하여 쏘잉가공부(60)로 반송한다. 도면에 나타내지는 않았으나, 상기 집합체픽커(50)가 예비정렬부(30)의 일정한 위치에서 패키지 집합체(W)를 픽업하고, 척테이블(61)의 일정한 위치에 패키지 집합체(W)를 내려놓을 수 있도록 집합체픽커(50)의 하부면 양측에 예비정렬부(30)의 위치결정홀(32) 및 척테이블(61)의 위치결정홀(64)에 삽입되는 2개의 위치결정핀이 하측으로 돌출되게 형성되어 있다. The aggregate picker 50 vacuum-adsorbs the package aggregate W on which the positional correction has been performed on the preliminary aligning section 30, and returns it to the sawing work 60. Although not shown in the drawing, the collective picker 50 picks up the package aggregate W at a predetermined position of the pre-aligning section 30 and can lower the package aggregate W at a predetermined position of the chuck table 61 Two positioning pins inserted into the positioning hole 32 of the pre-aligning portion 30 and the positioning hole 64 of the chuck table 61 are projected downward from both sides of the lower surface of the aggregate picker 50 Respectively.

상기 쏘잉가공부(60)는 패키지 집합체(W)가 안착되는 척테이블(61)과, 상기 척테이블(61)과 상대 이동하면서 척테이블(61) 상의 패키지 집합체(W)를 절단하는 컷팅블레이드(62)와, 상기 척테이블(61)의 상측에 설치되는 비전카메라(63)를 포함한다. The sawing work 60 includes a chuck table 61 on which the package aggregate W is placed and a cutting blade 61 for cutting the package aggregate W on the chuck table 61 while moving relative to the chuck table 61 62 and a vision camera 63 provided above the chuck table 61.

상기 척테이블(61)은 Y축 가이드프레임(66)을 따라 이동하는 가동블록(65) 상에 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게 구성된다. 그리고, 상기 척테이블(61)의 상부면에는 패키지 집합체(W)에 격자 형태로 형성되어 있는 패키지 절단 라인에 대응하는 블레이드 도피홈(61a)(도 4참조)이 격자 형태로 형성되어 있다. 상기 블레이드 도피홈(61a)은 컷팅블레이드(62)가 패키지 집합체(W)의 절단 라인을 따라 절단할 때 상기 컷팅블레이드(62)의 날끝이 척테이블(61)과 접촉하지 않도록 하는 기능을 한다. 따라서, 컷팅블레이드(62)와 척테이블(61)이 상대 이동하면서 컷팅블레이드(62)가 척테이블(61) 상의 패키지 집합체(W)를 절단 라인을 따라 절단할 때 상기 컷팅블레이드(62)의 날끝이 상기 블레이드 도피홈(61a)을 지나가면서 척테이블(61)과 접촉하지 않고서 패키지 집합체(W)를 절단한다. The chuck table 61 is configured to be rotatable at an arbitrary angle around a vertical axis on the movable block 65 moving along the Y-axis guide frame 66. On the upper surface of the chuck table 61, a blade escape groove 61a (see FIG. 4) corresponding to a package cutting line formed in a lattice pattern on the package aggregate W is formed in a lattice form. The blade escape groove 61a serves to prevent the cutting edge of the cutting blade 62 from contacting the chuck table 61 when the cutting blade 62 is cut along the cutting line of the package assembly W. [ When the cutting blades 62 and the chuck table 61 move relative to each other and the cutting blade 62 cuts the package aggregate W on the chuck table 61 along the cutting line, The package aggregate W is cut without contacting the chuck table 61 while passing through the blade escape groove 61a.

상기 척테이블(61)의 양측부에는 상기 집합체픽커(50)의 위치결정핀(미도시)이 삽입되면서 척테이블(61)에 대한 집합체픽커(50)의 안착 위치를 결정하는 2개의 위치결정홀(64)이 서로 대향되게 형성되어 있다. 상기 위치결정홀(64)들은 다음에 설명할 본 발명의 패키지 집합체 정렬방법을 수행할 때 척테이블(61)의 기준점 역할을 겸하게 된다. Two positioning holes (not shown) are formed on both sides of the chuck table 61 to determine the seating position of the collective picker 50 with respect to the chuck table 61 while the positioning pins (64) are formed to face each other. The positioning holes 64 serve as a reference point of the chuck table 61 when performing the packaged body aligning method of the present invention, which will be described later.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 싱귤레이션 장치는 다음과 같이 작동한다. The semiconductor package singulation apparatus configured as above operates as follows.

먼저, 반송로봇(20)이 로딩부(10)의 매거진(M)에 수납되어 있는 패키지 집합체(W)들 중 하나를 인출하여, 예비정렬부(30)로 반송하고, 예비정렬부(30)의 얼라인테이블(31)에 내려놓는다. The transport robot 20 takes out one of the package aggregates W housed in the magazine M of the loading section 10 and transports it to the preliminary arranging section 30, And places it on the alignment table 31 of FIG.

상기 예비정렬부(30)의 얼라인테이블(31)에 패키지 집합체(W)가 안착되면, 비전카메라(35)가 얼라인테이블(31) 상에 놓여진 패키지 집합체(W)의 기준점, 예컨대 일측 외주연부에 형성된 노치(notch)와 패키지 집합체(W) 상부면에 표시된 기준마크(fiducial mark) 등을 촬영하여 이들 기준점들에 대한 위치값을 획득하고, 이 위치값을 바탕으로 패키지 집합체(W)의 중심 위치가 집합체픽커(50)의 픽업 중심 위치와 일치하도록 얼라인테이블(31)의 위치를 조정하여 패키지 집합체(W)의 위치 보정 작업을 수행한다. When the package assembly W is mounted on the alignment table 31 of the pre-alignment unit 30, the vision camera 35 detects the reference point of the package assembly W placed on the alignment table 31, A notch formed in the edge portion and a fiducial mark displayed on the upper surface of the package assembly W are picked up to obtain positional values for these reference points and based on this position value, The position of the alignment table 31 is adjusted so that the center position coincides with the pickup center position of the assembly picker 50 to perform the position correction of the package assembly W. [

상기 예비정렬부(30)에서 패키지 집합체(W)에 대한 1차적인 정렬이 완료되면, 집합체픽커(50)가 얼라인테이블(31) 상의 패키지 집합체(W)를 픽업하여 쏘잉가공부(60)로 이동하고, 척테이블(61) 상측에서 하강하여 척테이블(61) 상에 패키지 집합체(W)를 내려놓는다. 이 때, 집합체픽커(50)의 위치결정핀(미도시)이 척테이블(61)의 위치결정홀(64)에 삽입되면서 척테이블(61)에 대해 집합체픽커(50)가 일정한 위치에서 접속된다. The collecting picker 50 picks up the package aggregate W on the alignment table 31 and carries out the sawing work 60 so as to pick up the package aggregate W on the alignment table 31. [ And descends from above the chuck table 61 to lower the package aggregate W on the chuck table 61. As shown in Fig. At this time, the collecting picker 50 is connected to the chuck table 61 at a predetermined position while the positioning pins (not shown) of the collecting picker 50 are inserted into the positioning holes 64 of the chuck table 61 .

상기 척테이블(61)에 패키지 집합체(W)가 안착되면, 척테이블(61)이 Y축 가이드프레임(66)을 따라 Y축 방향으로 이동하여 컷팅블레이드(62)의 하측에 위치하고, 이 위치에서 척테이블(61)과 컷팅블레이드(62)가 상대 이동하면서 패키지 집합체(W)의 절단 라인을 따라 절단 공정이 진행된다. The chuck table 61 is moved in the Y axis direction along the Y axis guide frame 66 to be positioned below the cutting blade 62 when the package assembly W is placed on the chuck table 61, The cutting process proceeds along the cutting line of the package assembly W while the chuck table 61 and the cutting blade 62 move relative to each other.

쏘잉가공부(60)에서의 절단 공정이 완료되면, 유닛픽커(70)가 척테이블(61) 상에 개별 반도체 패키지 단위로 절단된 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 브러쉬클리닝부(81) 및 세정부(82), 비전검사부(미도시) 등으로 차례로 반송한다. When the cutting process in the sawing work 60 is completed, the unit picker 70 vacuum-sucks the semiconductor packages cut in the individual semiconductor package unit on the chuck table 61 to clean the brush cleaning unit 81 and the cleaning unit 82, a vision inspection unit (not shown), and the like.

한편, 상기 쏘잉가공부(60)에서 패키지 집합체(W)의 절단 공정이 정확하게 이루어지기 위해서는 척테이블(61) 상에 안착된 패키지 집합체(W)의 절단 라인과 척테이블(61)의 블레이드 도피홈(61a)이 정확하게 일치하거나 적어도 허용 오차범위 이내에 있어야 한다. 그런데, 상기 예비정렬부(30)에서 집합체픽커(50)의 픽업 위치에 대하여 패키지 집합체(W)의 위치가 정확하게 보정되었다하더라도 집합체픽커(50)와 척테이블(61) 간에 기계적인 공차가 존재할 수 있으므로 집합체픽커(50)가 척테이블(61)에 패키지 집합체(W)를 내려 놓을 때 미세한 오차가 있을 수 있다. In order to accurately perform the cutting process of the package aggregate W in the sawing work 60, the cutting line of the package aggregate W placed on the chuck table 61 and the blade escape grooves of the chuck table 61 (61a) must be exactly the same or at least within a tolerance range. However, even if the position of the package aggregate W is accurately corrected with respect to the pick-up position of the collective picker 50 in the pre-aligner 30, mechanical tolerances may exist between the collective picker 50 and the chuck table 61 There may be a slight error when the collective picker 50 places the package aggregate W on the chuck table 61.

따라서, 본 발명에서는 집합체픽커(50)가 척테이블(61)에 패키지 집합체(W)를 내려 놓았을 때 컨트롤러(미도시)가 패키지 집합체(W)와 척테이블(61) 간의 정렬 오차를 검출하고, 이 검출된 정렬 오차값에 근거하여 예비정렬부(30)에서 위치 보정 가중치를 자동으로 설정함으로써 이후에 척테이블(61) 상에 패키지 집합체(W)가 안착될 때 패키지 집합체(W)가 정확하게 척테이블(61) 상에 안착될 수 있도록 하는 패키지 집합체 정렬방법을 제시한다. Therefore, in the present invention, when the collective picker 50 places the package aggregate W on the chuck table 61, a controller (not shown) detects an alignment error between the package aggregate W and the chuck table 61 And automatically sets the position correction weights in the preliminary arranging unit 30 based on the detected alignment error values so that the package set W is accurately positioned when the package set W is subsequently placed on the chuck table 61 So as to be able to be seated on the chuck table 61. [0033] FIG.

본 발명의 패키지 집합체 정렬방법은 아래와 같이 패키지 집합체(W)에 대한 절단 가공 공정을 수행하기 이전에 척테이블(61)에 대한 패키지 집합체(W)의 안착 위치를 셋팅하는 단계에서 수행되거나, 패키지 집합체(W)에 대한 절단 가공 공정이 진행되는 도중에 수행될 수 있다. The package assembly alignment method of the present invention is performed in the step of setting the seating position of the package assembly W with respect to the chuck table 61 prior to performing the cutting process for the package assembly W as described below, Can be performed during the cutting process for the wafer W.

도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 패키지 집합체 정렬방법의 일 실시예를 설명하면 다음과 같다. 3 to 5, an embodiment of a package aggregation method according to the present invention will be described.

먼저, 패키지 집합체(W)에 대한 절단 가공 공정을 수행하기 이전에 비전카메라(63)가 상기 척테이블(61)의 상부면에 표시되어 있는 기준점을 촬영하여 척테이블(61)의 중심점(O)에 대한 위치값을 산출한다(단계 S1). 이 때, 상기 비전카메라(63)가 촬영하는 척테이블(61)의 기준점은 척테이블(61)의 상부면에 표시되어 있는 복수개의 기준마크(예를 들어 서로 대향되게 표시되는 2개의 기준마크)가 될 수 있다. 물론, 이와 다르게 상기 척테이블(61)의 기준점으로서 정밀도 향상을 위해 별도로 표시된 기준마크를 이용하지 않고, 척테이블(61) 상부면에 서로 대향되게 형성되어 있는 2개의 위치결정홀(64)들을 촬영하여 척테이블(61)의 중심점(O) 위치를 획득할 수도 있을 것이다. The vision camera 63 photographs the reference point displayed on the upper surface of the chuck table 61 and performs a measurement of the center point O of the chuck table 61, (Step S1). At this time, the reference point of the chuck table 61, which is photographed by the vision camera 63, is divided into a plurality of reference marks (for example, two reference marks facing each other) displayed on the upper surface of the chuck table 61, . Of course, the two positioning holes 64, which are formed opposite to each other on the upper surface of the chuck table 61, may be photographed without using a reference mark separately displayed for the purpose of improving accuracy as a reference point of the chuck table 61 And obtain the position of the center point O of the chuck table 61.

다음으로, 상기 집합체픽커(50)가 예비정렬부(30)에서 정렬이 완료된 패키지 집합체(W) 또는 패키지 집합체와 대응하는 더미(dummy)를 픽업하여 상기 척테이블(61) 상에 안착시킨다(단계 S2). Next, the collective picker 50 picks up a dummy array corresponding to the package aggregate W or the package aggregate that has been aligned in the preliminary arranging unit 30 and places it on the chuck table 61 S2).

이어서, 상기 척테이블(61)이 비전카메라(63)의 하측으로 이동하고, 비전카메라(63)가 척테이블(61) 상의 패키지 집합체(W)에 표시되어 있는 특정 기준마크(F)를 촬영하여 기준마크(F)에 대한 위치값을 획득한다(단계 S3). 상기 패키지 집합체(W)의 중심점(Ow)에 대한 기준마크(F)에 대한 위치 정보(중심점으로부터 X축 방향 거리 및 Y축 방향 거리 정보)는 컨트롤러(미도시)에 미리 입력되어 있다. 따라서, 컨트롤러(미도시)는 상기 비전카메라(63)에 의해 촬영되어 획득된 패키지 집합체(W)의 기준마크(F)의 위치값과 미리 입력되어 있는 기준마크(F)와 중심점(Ow) 간의 위치 정보에 의해 척테이블(61) 상에서의 패키지 집합체(W)의 중심점(Ow) 위치값을 산출할 수 있게 되고, 이 척테이블(61) 상에서의 패키지 집합체(W)의 중심점(Ow) 위치값과 상기 단계 S2에서 산출된 척테이블(61)의 중심점(O) 위치값 간의 정렬 오차를 산출할 수 있다(단계 S4). Subsequently, the chuck table 61 moves to the lower side of the vision camera 63, and the vision camera 63 takes a specific reference mark F displayed on the package aggregate W on the chuck table 61 And obtains a position value for the reference mark F (step S3). Position information (distance in the X-axis direction from the center point and distance information in the Y-axis direction) with respect to the reference mark F with respect to the center point Ow of the package assembly W is previously inputted to the controller (not shown). Therefore, the controller (not shown) can determine the position of the reference mark F of the package assembly W photographed and obtained by the vision camera 63 and the position of the reference mark F and the center point Ow The center position Ow of the package aggregate W on the chuck table 61 can be calculated by the position information and the center position Ow of the package aggregate W on the chuck table 61 And the positional value of the center point O of the chuck table 61 calculated in step S2 (step S4).

상기와 같이 척테이블(61)과 패키지 집합체(W) 간의 정렬 오차가 산출되면, 컨트롤러(미도시)는 이 정렬 오차값을 바탕으로 예비정렬부(30)에서의 위치 보정 가중치를 설정하여, 예비정렬부(30)에서 미리 척테이블(61)에서 발생할 정렬 오차를 감안하여 위치를 보정하도록 함으로써 척테이블(61)에 패키지 집합체(W)가 안착되었을 때에는 정렬 오차가 발생하지 않도록 한다(단계 S5). When the alignment error between the chuck table 61 and the package assembly W is calculated as described above, the controller (not shown) sets the position correction weight in the pre-alignment unit 30 based on the alignment error value, The alignment unit 30 corrects the position in consideration of the alignment error that occurs in the chuck table 61 in advance so that alignment error does not occur when the package assembly W is placed on the chuck table 61 (step S5) .

상술한 것과 같이, 패키지 집합체(W)에 대한 절단 가공 공정이 본격적으로 시작되기 전에 척테이블(61)과 패키지 집합체(W) 간의 위치 정렬이 완료되면, 패키지 집합체(W)에 대한 절단 가공 공정을 개시한다. As described above, when the positioning of the chuck table 61 and the package assembly W is completed before the cutting process for the package assembly W is started in earnest, the cutting process for the package assembly W is completed .

싱귤레이션 장치에서 절단 가공 공정이 진행되는 도중, 쏘잉가공부(60)에서는 척테이블(61) 상에 패키지 집합체(W)가 안착될 때마다 전술한 것과 같은 단계들을 반복적으로 수행하면서 척테이블(61)과 패키지 집합체(W) 간의 정렬 오차를 확인하고, 정렬 오차가 설정 범위를 벗어나는 경우에는 패키지 집합체(W)를 다시 예비정렬부(30)로 반송하여 정렬 오차값을 감안하여 위치를 재보정한다. 종래에는 척테이블(61)과 패키지 집합체(W) 간의 정렬 오차가 설정 범위를 벗어나는 경우 싱귤레이션 장치의 가동을 중단시키고 오류를 수정한 다음 싱귤레이션 장치를 재가동하였으므로 작업 중단에 따른 생산성 저하가 유발되었으나, 전술한 것처럼 본 발명에 따르면 척테이블(61)과 패키지 집합체(W) 간의 정렬 오차가 설정 범위를 벗어나는 경우에도 장비를 중단시키지 않고 연속적인 작업이 가능하므로 생산성 향상 효과를 얻을 수 있다. During the cutting process in the singulation apparatus, in the sawing work 60, each time the package aggregate W is placed on the chuck table 61, the chuck table 61 ) And the package assembly W. When the alignment error is out of the setting range, the package assembly W is returned to the pre-arrangement unit 30 and the position is re-determined in consideration of the alignment error value. Conventionally, when the alignment error between the chuck table 61 and the package assembly W is out of the set range, the operation of the singulation apparatus is stopped, the error is corrected, and the singulation apparatus is restarted. As described above, according to the present invention, even when the alignment error between the chuck table 61 and the package assembly W deviates from the set range, the continuous operation can be performed without stopping the equipment, and productivity can be improved.

이 때, 싱귤레이션 장치에서 절단 가공 공정이 진행되는 도중에는 비전카메라(63)가 척테이블(61)의 기준점을 촬영하여 척테이블(61)의 중심점(O) 위치를 산출하는 단계(단계 S1)을 반드시 다시 수행할 필요는 없고, 초기 위치 셋팅 과정에서 산출된 척테이블(61)의 중심점(O) 위치값을 그대로 활용해도 무방하다. At this time, during the cutting process in the singulation apparatus, the vision camera 63 photographs the reference point of the chuck table 61 and calculates the position of the center point O of the chuck table 61 (step S1) It is not always necessary to perform the process again, and the position value of the center point O of the chuck table 61 calculated in the initial position setting process may be used as it is.

또한, 싱귤레이션 장치에서 절단 가공 공정이 진행되는 도중 컨트롤러는 단계 S4에서 산출된 척테이블(61)과 패키지 집합체(W) 간의 정렬 오차에 대한 로그 데이터를 축적하고, 이 축적된 로그 데이타를 분석하여 정렬 오차가 일정한 경향성을 띠고 있다면 정렬오차가 설정 범위를 벗어나기 전에 예비정렬부(30)에서의 위치 보정 가중치를 설정함으로써 척테이블(61)에 안착된 패키지 집합체(W)를 예비정렬부(30)로 되돌려보내는 과정없이 지속적으로 정확한 정렬이 이루어지게 하거나, 각 구성부들의 기구적인 틀어짐을 예측하여 미리 점검할 수 있을 것이다. During the cutting process in the singulation apparatus, the controller accumulates log data of the alignment error between the chuck table 61 and the package aggregate W calculated in step S4, and analyzes the accumulated log data If the alignment error has a uniform tendency, the pre-alignment unit 30 sets the position correction weights in the pre-alignment unit 30 before the alignment error deviates from the setting range, It is possible to continuously perform accurate alignment without sending back the data, or to anticipate the structural defects of each component in advance.

이와 같이 본 발명에 따르면, 척테이블(61) 상에서 촬영된 기준점에 의해 척테이블(61)의 중심점(O)에 대한 위치값을 산출하고, 이 중심점(O)을 기준으로 척테이블(61) 상에 안착된 패키지 집합체(W)의 정렬오차 값을 정확하게 산출할 수 있다. 따라서, 산출된 정렬오차 값에 근거하여 예비정렬부(30)에서의 위치 보정 가중치를 정확하고 신속하게 설정하여 이후에 척테이블(61)과 패키지 집합체(W) 간에 정렬 오차가 발생하지 않도록 할 수 있다. As described above, according to the present invention, the position value of the chuck table 61 with respect to the center point O is calculated by the reference point photographed on the chuck table 61, and based on the center point O, It is possible to accurately calculate the alignment error value of the package aggregate W seated on the package aggregate W. Therefore, it is possible to accurately and quickly set the position correction weights in the preliminary arranging unit 30 based on the calculated alignment error values so as to prevent misalignment between the chuck table 61 and the package aggregate W have.

한편, 전술한 실시예에서는 비전카메라(63)가 척테이블(61)의 기준점을 촬영하여 척테이블(61)의 중심점(O) 위치를 산출하는 단계(단계 S1) 이후에 패키지 집합체(W)를 상기 척테이블(61) 상에 안착시키고(단계 S2), 척테이블(61) 상의 패키지 집합체(W)에 표시되어 있는 특정 기준마크(F)를 촬영하여 기준마크(F)에 대한 위치값을 획득하였다(단계 S3). 그러나, 이와 다르게 패키지 집합체(W)를 상기 척테이블(61) 상에 안착시키고, 비전카메라(63)가 척테이블(61) 상의 패키지 집합체(W)에 표시되어 있는 특정 기준마크(F)를 촬영하여 기준마크(F)에 대한 위치값을 획득한 다음, 비전카메라(63)가 척테이블(61)의 기준점을 촬영하여 척테이블(61)의 중심점(O) 위치를 산출하도록 할 수도 있을 것이다. On the other hand, in the above-described embodiment, after the vision camera 63 takes the reference point of the chuck table 61 and calculates the position of the center point O of the chuck table 61 (step S1) The specific reference mark F displayed on the package aggregate W on the chuck table 61 is photographed to acquire the position value for the reference mark F (Step S3). Alternatively, the package aggregate W may be seated on the chuck table 61 and the vision camera 63 may capture the specific reference mark F displayed on the package aggregate W on the chuck table 61 The vision camera 63 may photograph the reference point of the chuck table 61 and calculate the position of the center point O of the chuck table 61. In this case,

전술한 패키지 집합체 정렬방법에 대한 실시예는 패키지 집합체(W)를 개별 패키지 단위로 절단하는 싱귤레이션 장치에서 패키지 집합체(W)를 정렬하는 방법을 예시하였지만, 본 발명의 패키지 집합체 정렬방법은 패키지 집합체 싱귤레이션 장치 외에도 다양한 종류의 패키지 집합체를 취급하는 임의의 반도체 패키지 처리장치에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있을 것이다.
Although the embodiment of the package aggregation method described above exemplifies a method of aligning the package aggregate W in a singing apparatus that cuts the package aggregate W into individual packages, The present invention may be applied equally or similarly to any semiconductor package processing apparatus that handles various types of package assemblies in addition to a singulation apparatus.

10 : 로딩부 20 : 반송로봇
30 : 예비정렬부 31 : 얼라인 테이블
32 : 위치결정홀 35 : 비전카메라
50 : 집합체픽커 60 : 절단가공부
61 : 척테이블 61a : 블레이드 도피홈
62 : 컷팅블레이드 64 : 위치결정홀
W : 패키지 집합체 F : 기준마크
O : 척테이블 중심점 Ow : 패키지 집합체 중심점10: loading section 20: carrying robot
30: preliminary alignment unit 31: alignment table
32: Positioning hole 35: Vision camera
50: aggregate picker 60:
61: chuck table 61a: blade escape groove
62: Cutting blade 64: Positioning hole
W: package assembly F: reference mark
O: Chuck table center point Ow: Package center point

Claims (14)

복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 형성되어 있는 패키지 집합체의 위치를 보정하여 1차적인 정렬을 수행하는 예비정렬부와, 상기 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 반송하는 집합체픽커와, 상기 집합체픽커에 의해 반송된 패키지 집합체가 안착되며 패키지 집합체의 절단 라인과 대응하는 블레이드 도피홈이 상부면에 형성되어 있는 척테이블과, 상기 척테이블 상부에 설치된 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 집합체 처리장치에서 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 있어서,
(a) 비전카메라가 상기 척테이블의 상부면에 표시되어 있는 기준점을 촬영하여 척테이블의 중심점에 대한 위치값을 산출하는 단계;
(b) 상기 집합체픽커가 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 상기 척테이블 상에 안착시키는 단계;
(c) 상기 비전카메라가 척테이블 상의 패키지 집합체에 표시되어 있는 특정 기준마크를 촬영하여 기준마크에 대한 위치값을 획득하는 단계;
(d) 상기 (a) 단계에서 산출된 척테이블의 중심점에 대한 위치값과 상기 (c) 단계에서 획득된 기준마크의 위치값에 의해 패키지 집합체와 척테이블 간의 정렬 오차를 산출하는 단계; 및
(e) 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬 오차를 바탕으로 상기 예비정렬부에서의 패키지 집합체 위치 보정 가중치를 설정하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
A preliminary alignment unit for performing a primary alignment by correcting a position of a package assembly in which a plurality of semiconductor packages are formed in a non-cut state; an aggregate picker for picking up and transporting the aligned package aggregates in the preliminary alignment unit; A chuck table on which a package aggregate carried by the aggregate picker is seated and on which a blade escape groove corresponding to a cutting line of the package aggregate is formed on an upper surface thereof and a vision camera provided above the chuck table; A method for arranging a package aggregate in a package,
(a) photographing a reference point displayed on an upper surface of the chuck table by a vision camera and calculating a position value with respect to a center point of the chuck table;
(b) picking up the aligned package aggregate in the pre-alignment unit and placing it on the chuck table;
(c) photographing a specific reference mark displayed on the package aggregate on the chuck table by the vision camera to obtain a position value for the reference mark;
(d) calculating an alignment error between the package aggregate and the chuck table based on the position value of the center point of the chuck table calculated in the step (a) and the position value of the reference mark obtained in the step (c); And
(e) setting a package assembly position correction weight in the pre-aligner based on the alignment error calculated in step (d).
복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 형성되어 있는 패키지 집합체의 위치를 보정하여 1차적인 정렬을 수행하는 예비정렬부와, 상기 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 반송하는 집합체픽커와, 상기 집합체픽커에 의해 반송된 패키지 집합체가 안착되며 패키지 집합체의 절단 라인과 대응하는 블레이드 도피홈이 상부면에 형성되어 있는 척테이블과, 상기 척테이블 상부에 설치된 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 집합체 처리장치에서 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 있어서,
(a) 집합체픽커가 예비정렬부에서 정렬이 완료된 패키지 집합체를 픽업하여 상기 척테이블 상에 안착시키는 단계;
(b) 상기 비전카메라가 척테이블 상의 패키지 집합체에 표시되어 있는 특정 기준마크를 촬영하여 기준마크에 대한 위치값을 획득하는 단계;
(c) 비전카메라가 상기 척테이블의 상부면에 표시되어 있는 기준점을 촬영하여 척테이블의 중심점에 대한 위치값을 산출하는 단계;
(d) 상기 (a) 단계에서 획득된 기준마크의 위치값과 상기 (c) 단계에서 산출된 척테이블의 중심점에 대한 위치값에 의해 패키지 집합체와 척테이블 간의 정렬 오차를 산출하는 단계; 및
(e) 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬 오차를 바탕으로 상기 예비정렬부에서의 패키지 집합체 위치 보정 가중치를 설정하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
A preliminary alignment unit for performing a primary alignment by correcting a position of a package assembly in which a plurality of semiconductor packages are formed in a non-cut state; an aggregate picker for picking up and transporting the aligned package aggregates in the preliminary alignment unit; A chuck table on which a package aggregate carried by the aggregate picker is seated and on which a blade escape groove corresponding to a cutting line of the package aggregate is formed on an upper surface thereof and a vision camera provided above the chuck table; A method for arranging a package aggregate in a package,
(a) picking up the aligned package aggregate in the pre-alignment unit and placing it on the chuck table;
(b) photographing a specific reference mark displayed on the package aggregate on the chuck table by the vision camera to obtain a position value for the reference mark;
(c) capturing a reference point displayed on the upper surface of the chuck table by the vision camera and calculating a position value with respect to the center point of the chuck table;
(d) calculating an alignment error between the package set and the chuck table based on the position value of the reference mark obtained in the step (a) and the position value of the center point of the chuck table calculated in the step (c); And
(e) setting a package assembly position correction weight in the pre-aligner based on the alignment error calculated in step (d).
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (a) 단계 내지 (e) 단계는 척테이블 상의 패키지 집합체에 대한 공정 처리가 이루어지기 전에 척테이블 상에 안착될 패키지 집합체에 대한 초기 위치를 셋팅하기 위한 단계로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
3. The method of claim 1 or 2, wherein the steps (a) through (e) are performed to set an initial position for the package assembly to be seated on the chuck table before process processing for the package assembly on the chuck table is performed Wherein the step of forming the semiconductor package comprises the steps of:
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (a) 단계 내지 (e) 단계는 척테이블 상의 패키지 집합체에 대한 공정 처리가 이루어지는 동안 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
The method of claim 1 or 2, wherein the steps (a) to (e) are repeatedly performed during the process of the package assembly on the chuck table.
제4항에 있어서, 상기 척테이블 상의 패키지 집합체에 대한 공정 처리가 이루어지는 동안 (d) 단계에서 산출된 정렬오차 데이터를 축적하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
5. The method according to claim 4, wherein the alignment error data calculated in the step (d) is accumulated during the processing of the package aggregate on the chuck table.
제3항에 있어서, 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬오차가 설정 범위를 벗어나는 경우에 (e)단계를 수행하고, 상기 패키지 집합체를 예비정렬부로 반송하여 설정된 위치 보정 가중치에 따라 패키지 집합체의 위치를 재정렬하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
4. The method according to claim 3, wherein if the alignment error calculated in the step (d) is out of the setting range, the step (e) is carried out and the package aggregate is transferred to the pre- Of the semiconductor package.
제3항에 있어서, 상기 (d) 단계에서 산출된 정렬오차가 설정 범위 내인 경우에 척테이블 상부에 안착되는 상기 패키지 집합체에 대하여 상기 척테이블과 상기 패키지 집합체를 절단하는 컷팅블레이드와의 상대 이동을 통해 절단 가공공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
4. The method according to claim 3, wherein when the alignment error calculated in the step (d) is within the setting range, the relative movement between the chuck table and the cutting blade cutting the package aggregate with respect to the package aggregate resting on the chuck table And a cutting process is performed on the semiconductor package.
제7항에 있어서, 상기 정렬오차가 설정범위 내인 것은 상기 패키지 집합체의 절단라인과 상기 척테이블의 상부에 형성되어 있는 블레이드 도피홈이 일치하거나, 허용 오차범위 이내인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
9. The semiconductor package according to claim 7, wherein the alignment error is within a setting range, the cutting line of the package aggregate coincides with the blade escape groove formed on the chuck table, Way.
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 서로 대향되게 형성되어 있으며, 상기 집합체픽커에 하측으로 돌출되게 형성된 위치결정핀이 삽입되는 복수개의 위치결정홀인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
2. The apparatus according to claim 1, wherein the reference points taken by the vision camera in the step (a) are formed on the chuck table so as to face each other, and a plurality of positioning holes Wherein the semiconductor package is a semiconductor package.
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 별도로 표시되는 복수개의 기준마크인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
The method according to claim 1, wherein the reference point captured by the vision camera in step (a) is a plurality of reference marks separately displayed on the chuck table.
제2항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 서로 대향되게 형성되어 있으며, 상기 집합체픽커에 하측으로 돌출되게 형성된 위치결정핀이 삽입되는 복수개의 위치결정홀인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
3. The method according to claim 2, wherein the reference points captured by the vision camera in the step (c) are formed on the chuck table so as to be opposed to each other, and a plurality of positioning holes Wherein the semiconductor package is a semiconductor package.
제2항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 비전카메라가 촬영하는 기준점은 척테이블 상에 별도로 표시되는 복수개의 기준마크인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
3. The method according to claim 2, wherein the reference point captured by the vision camera in step (c) is a plurality of reference marks separately displayed on the chuck table.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 집합체픽커의 하부면에 1개 이상의 위치결정핀이 하측으로 돌출되게 형성되고, 상기 예비정렬부 및 상기 척테이블의 상부면에는 상기 위치결정핀이 삽입되기 위한 위치 결정홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법.
3. The image forming apparatus according to claim 1 or 2, wherein at least one positioning pin is formed on the lower surface of the aggregate picker so as to protrude downward, and the positioning pin is inserted into the upper surface of the pre- Wherein a positioning hole is formed in the semiconductor package.
삭제delete
KR1020100066911A 2010-07-12 2010-07-12 Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate KR101414719B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100066911A KR101414719B1 (en) 2010-07-12 2010-07-12 Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100066911A KR101414719B1 (en) 2010-07-12 2010-07-12 Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120006271A KR20120006271A (en) 2012-01-18
KR101414719B1 true KR101414719B1 (en) 2014-08-07

Family

ID=45612049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100066911A KR101414719B1 (en) 2010-07-12 2010-07-12 Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101414719B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102098741B1 (en) * 2013-05-27 2020-04-09 삼성디스플레이 주식회사 Substrate transfer unit for deposition, apparatus for organic layer deposition comprising the same, and method for manufacturing of organic light emitting display apparatus using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003188228A (en) 2001-12-18 2003-07-04 Nikon Corp Substrate-conveying method
KR20050007144A (en) * 2003-07-10 2005-01-17 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Method of manufaturing semiconductor device and semidonductor device manufacturing apparatus used in it
KR20090007966A (en) * 2007-07-16 2009-01-21 한미반도체 주식회사 Singulation apparatus for manufacturing semiconductor packages
JP2010067905A (en) 2008-09-12 2010-03-25 Omron Corp Wafer alignment method and equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003188228A (en) 2001-12-18 2003-07-04 Nikon Corp Substrate-conveying method
KR20050007144A (en) * 2003-07-10 2005-01-17 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 Method of manufaturing semiconductor device and semidonductor device manufacturing apparatus used in it
KR20090007966A (en) * 2007-07-16 2009-01-21 한미반도체 주식회사 Singulation apparatus for manufacturing semiconductor packages
JP2010067905A (en) 2008-09-12 2010-03-25 Omron Corp Wafer alignment method and equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120006271A (en) 2012-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101784596B1 (en) Cutting device and cutting method
JP2804178B2 (en) Method and apparatus for automatically positioning an electronic die in a component package
KR101548557B1 (en) Electronic component mounting apparatus
KR20170110651A (en) Cutting device and cutting method
KR101454319B1 (en) Singulation Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages
KR101788021B1 (en) Apparatus of Thermocompression Bonding
KR20160118361A (en) Mounting device and offset amount correction method therefor
KR101831256B1 (en) Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align Method Using The Same
KR101275697B1 (en) Method for Aligning Semiconductor Wafer
KR101237056B1 (en) Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate
JP4855347B2 (en) Parts transfer device
JP2013084681A (en) Cutting device
JP4122170B2 (en) Component mounting method and component mounting apparatus
KR101414719B1 (en) Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate
JP6498073B2 (en) Method for detecting misalignment of cutting blade
KR101692156B1 (en) Substrate cutting apparatus and substrate cutting method
KR101454320B1 (en) Strip loading Apparatus for Semiconductor Package Manufacturing Equipment
JP4712766B2 (en) Parts transfer device
WO2022024210A1 (en) Component mounting machine
KR101788556B1 (en) Chip Mounter
JP2020123622A (en) Detection method and device for key pattern
JP2009010176A5 (en)
KR20220131754A (en) Sawing settig method of semiconductor materials sawing apparatus
JP4655194B2 (en) Electronic component assembly method
CN111742625B (en) Component transfer apparatus, component transfer method, and component mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170601

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180528

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190527

Year of fee payment: 6