KR101237056B1

KR101237056B1 - Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate

Info

Publication number: KR101237056B1
Application number: KR1020100041973A
Authority: KR
Inventors: 이경식; 고영일
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2010-05-04
Filing date: 2010-05-04
Publication date: 2013-02-25
Also published as: KR20110122447A

Abstract

본 발명은 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 원형의 반도체 패키지 집합체를 개별 반도체 패키지 단위로 절단하는 반도체 패키지 집합체 싱귤레이션장치 등에 있어서 반도체 패키지 집합체를 공정 위치로 정확하게 반송하기 위해 반도체 패키지 집합체의 위치를 정확하게 정렬할 수 있는 반도체 패키지 집합체 정렬방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법은 비전카메라가 반도체 패키지 집합체의 일측 외주연부에 형성된 노치의 위치를 검출하는 단계와; 상기 얼라인 테이블을 임의의 각도로 회전시켜 반도체 패키지 집합체 상에 형성되어 있는 복수개의 기준마크가 상기 비전카메라의 촬영 가능 영역 내에 위치하도록 하는 단계와; 상기 비전카메라가 일방향으로 수평 왕복 이동하여 상기 복수개의 기준마크들의 첫번째 위치를 검출하는 단계와; 상기 얼라인 테이블이 180도 회전하는 단계와; 상기 비전카메라가 일방향으로 수평 왕복 이동하여 상기 복수개의 기준마크들에 대한 두번째 위치를 검출하는 단계와; 상기 검출된 반도체 패키지 집합체의 기준마크들에 대한 위치 정보를 바탕으로 반도체 패키지 집합체의 위치 보정값을 산출하여 얼라인 테이블을 수평 또는 회전 운동시켜 반도체 패키지 집합체의 위치를 보정하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The present invention provides a semiconductor package assembly singulation device for cutting a circular semiconductor package assembly in which a plurality of semiconductor packages are arranged in a lattice form into individual semiconductor package units, and the like, in order to accurately convey the semiconductor package assembly to a process position. According to an aspect of the present invention, there is provided a method for aligning a semiconductor package assembly, the method including: detecting, by a vision camera, a position of a notch formed at an outer periphery of a semiconductor package assembly; Rotating the alignment table at an angle such that a plurality of reference marks formed on the semiconductor package assembly are positioned within the imageable area of the vision camera; Detecting the first position of the plurality of reference marks by horizontally reciprocating the vision camera in one direction; Rotating the alignment table 180 degrees; Detecting the second position of the plurality of reference marks by horizontally reciprocating the vision camera in one direction; Comprising the step of correcting the position of the semiconductor package assembly by calculating the position correction value of the semiconductor package assembly based on the position information on the reference marks of the detected semiconductor package assembly by horizontally or rotating the alignment table. It features.

Description

Method for Aligning Semiconductor Package Aggregate

본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 장치에서 반도체 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 원형의 반도체 패키지 집합체를 개별 반도체 패키지 단위로 절단하는 반도체 패키지 싱귤레이션장치 등의 반도체 패키지 처리장치에 있어서 반도체 패키지 집합체를 공정 위치로 정확하게 반송하기 위해 반도체 패키지 집합체의 위치를 정확하게 정렬할 수 있는 반도체 패키지 집합체 정렬방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for aligning a semiconductor package assembly in an apparatus for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, a semiconductor for cutting a circular semiconductor package assembly in which a plurality of semiconductor packages are arranged in a lattice form into individual semiconductor package units. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package assembly alignment method capable of accurately aligning positions of semiconductor package assemblies in order to accurately convey semiconductor package assemblies to a process position in a semiconductor package processing apparatus such as a package singulation device.

주지하는 바와 같이, 반도체 패키지는 직사각형 플레이트 형상의 리드프레임에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 복수개의 반도체칩(chip)들을 부착한 후, 이들을 와이어 본딩 공정을 통해 리드프레임의 패드와 통전되도록 연결하고, 레진수지로 몰딩한 다음, 싱귤레이션 공정을 통해 상기 리드프레임 상의 반도체 패키지들을 패키지 단위별로 절단하여 개별화시킴으로써 제조된다. As is well known, a semiconductor package attaches a plurality of semiconductor chips having high integrated circuits such as transistors and capacitors to a rectangular plate-shaped lead frame, and connects them to the pads of the lead frame through a wire bonding process. After molding the resin paper, the semiconductor package on the lead frame is cut into individual packages by singulation.

최근들어 반도체 패키지의 종류가 다양화됨에 따라, 원형의 리드프레임 상에 반도체 패키지들을 형성하여 반도체 패키지 집합체를 제조한 다음, 이 원형의 반도체 패키지 집합체를 개별 패키지 단위로 싱귤레이션하여 반도체 패키지를 제조하는 새로운 패키징 기술이 개발되고 있다. In recent years, as the types of semiconductor packages have been diversified, semiconductor packages are fabricated by forming semiconductor packages on a circular leadframe, and then the semiconductor packages are singulated by individual packages to manufacture semiconductor packages. New packaging technologies are being developed.

통상적으로 싱귤레이션 장치에서는 반도체 패키지들이 형성되어 있는 자재를 척테이블 상에 안착시킨 후, 컷팅블레이드와 척테이블이 상대 운동하면서 자재를 개별 패키지 단위로 절단하게 되는데, 이 때 상기 컷팅블레이드가 척테이블 상에 자재의 절단 라인과 일치하도록 형성되어 있는 블레이드 도피홈을 지나가면서 척테이블과는 접촉하지 않으면서 절단 작업을 수행하도록 되어 있다. 하지만, 절단 작업 대상 자재가 원형의 반도체 패키지 집합체로 이루어지는 경우, 반도체 패키지 집합체의 절단라인과 척테이블 상의 블레이드 도피홈을 정확하게 일치시키는 작업이 어려우며, 이로 인해 싱귤레이션 장치에서 반도체 패키지 집합체를 절단 공정 위치로 이송하여 절단용 척테이블 상에 안착시킬 때 반도체 패키지 집합체가 척테이블에 정확하게 안착되지 않을 가능성이 매우 높다. 반도체 패키지 집합체가 절단용 척테이블 상에 정확하게 안착되지 않으면 반도체 패키지 집합체의 절단 라인과 척테이블 상의 블레이드 도피홈이 정확하게 일치하지 않게 되고, 이에 따라 절단 작업시 컷팅블레이드의 날이 척테이블의 상면과 부딪혀 고가의 컷팅블레이드 또는 척테이블이 손상되는 문제가 있다. 또한, 반도체 패키지 집합체에 격자 형태로 형성된 절단 라인을 따라 정확한 형태로 절단되지 않아 반도체 패키지들이 모두 불량 처리되어 비용이 증가하고 생산성이 현저히 저하되는 문제가 발생한다. In general, in a singulation device, a material in which semiconductor packages are formed is placed on a chuck table, and then the cutting blade and the chuck table are cut in a separate package unit while the cutting blade and the chuck table move relative to each other. The cutting operation is carried out without touching the chuck table while passing through the blade escape groove formed to match the cutting line of the material. However, when the material to be cut is made of a circular semiconductor package assembly, it is difficult to accurately match the cutting line of the semiconductor package assembly with the blade escape grooves on the chuck table, which causes the semiconductor package assembly to be cut at the singulation device. It is very likely that the semiconductor package assembly will not be correctly seated on the chuck table when it is transferred to and seated on the cutting chuck table. If the semiconductor package assembly is not correctly seated on the cutting chuck table, the cutting line of the semiconductor package assembly and the blade escape groove on the chuck table do not coincide exactly. Thus, the cutting blade blades collide with the upper surface of the chuck table during the cutting operation. There is a problem that the expensive cutting blade or chuck table is damaged. In addition, since the semiconductor package assembly is not cut along the cutting line formed in the lattice shape in the correct form, all of the semiconductor packages are poorly processed, thereby increasing the cost and significantly reducing the productivity.

따라서, 반도체 패키지 집합체를 절단 공정 위치로 이송하기 이전에 반도체 패키지 집합체의 위치를 정확하게 정렬하는 과정이 필수적으로 수반되어야 한다. Therefore, the process of accurately aligning the position of the semiconductor package assembly must be necessarily accompanied before transferring the semiconductor package assembly to the cutting process position.

이에 종래에는 반도체 패키지 집합체가 절단 공정 위치로 반송되기 직전에 반도체 패키지 집합체를 X-Y-θ 방향으로의 운동이 가능한 얼라인테이블 상에 안착시키고, 비전카메라가 반도체 패키지 집합체의 상측에서 일방향(X축 방향)으로 수평 이동하면서 반도체 패키지 집합체의 중심선 상에 표시된 기준마크(fiducial mark)들을 확인하여 반도체 패키지 집합체의 위치를 검출하고, 이 검출된 위치에 따라 얼라인테이블이 X-Y-θ 방향으로 움직여 반도체 패키지 집합체의 위치를 정확한 위치로 보정한 후, 집합체 반송용 픽커가 정확한 위치로 정렬된 패키지 집합체를 절단 공정 위치로 반송하였다. Conventionally, the semiconductor package assembly is placed on an alignment table capable of movement in the XY-θ direction immediately before the semiconductor package assembly is conveyed to the cutting process position, and the vision camera is moved in one direction (X-axis direction) from the upper side of the semiconductor package assembly. While detecting the position of the semiconductor package assembly by checking the fiducial marks displayed on the center line of the semiconductor package assembly while moving horizontally, the alignment table moves in the XY-θ direction according to the detected position. After correct | amending the position of to the correct position, the package assembly by which the aggregate conveyance picker was aligned in the correct position was conveyed to the cutting process position.

그런데, 근래 개발되고 있는 반도체 패키지 집합체들은 기준마크가 중앙선 상에 표시되지 않고 중심선에서 벗어난 위치에 표시되어 비전카메라의 촬영영역(FOV: Field of Vision) 내에 들어오지 못하여 기준마크의 위치 확인이 불가능하고, 이에 따라 반도체 패키지 집합체의 정렬 작업이 이루어지지 못하는 문제가 있었다. However, recently developed semiconductor package assemblies are not displayed on the center line, but the reference mark is located at a position off the center line, so that the reference mark cannot be located within the field of vision (FOV) field of vision cameras. Accordingly, there was a problem that the alignment operation of the semiconductor package assembly cannot be performed.

물론, 비전카메라를 다른 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 구성하거나 얼라인테이블 자체가 Y축 방향으로 더 많이 이동하도록 구성하면 비전카메라로 기준마크를 촬영할 수는 있으나, 이 경우 전체 장비의 크기가 증가하고 구조가 복잡해지는 결점이 있다.
Of course, if the vision camera is configured to be movable in another direction (Y-axis direction) or if the alignment table itself is configured to move more in the Y-axis direction, the reference mark can be taken by the vision camera, but in this case, the size of the entire equipment Has the disadvantage of increasing the complexity and complexity of the structure.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 원형의 반도체 패키지 집합체에 소정의 공정을 수행하는 반도체 패키지 집합체 처리장치에 있어서, 원형의 반도체 패키지 집합체의 기준마크가 중심선 상에서 벗어난 위치에 형성되어 비전카메라의 촬영 영역 이내에 들어오지 않는 경우에도 반도체 패키지 집합체 처리장치의 크기 및 구조를 증가시키거나 복잡하게 하지 않고 반도체 패키지 집합체를 정확한 위치에 정렬할 수 있는 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor package assembly processing apparatus that performs a predetermined process on a circular semiconductor package assembly, wherein a reference mark of the circular semiconductor package assembly is off the center line. Provided is a semiconductor package assembly alignment method that allows the semiconductor package assembly to be aligned at the correct position without increasing or complicated the size and structure of the semiconductor package assembly processing apparatus even when formed at a location and not within the imaging area of the vision camera. have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 임의의 방향으로 수평 이동 및 회전 운동 가능하게 형성된 얼라인 테이블과, 상기 얼라인 테이블의 상측에 일방향(X축 방향)으로 수평 왕복 이동 가능하게 설치되어 얼라인 테이블 상의 원형 반도체 패키지 집합체를 촬영하는 비전카메라와, 상기 얼라인 테이블 상의 위치 정렬된 반도체 패키지 집합체를 픽업하여 후공정 위치로 반송하는 집합체픽커를 구비하는 원형 반도체 패키지 집합체 처리장치에서 반도체 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 있어서, 상기 비전카메라가 반도체 패키지 집합체의 일측 외주연부에 형성된 노치의 위치를 검출하는 단계와; 상기 얼라인 테이블을 임의의 각도로 회전시켜 반도체 패키지 집합체 상에 형성되어 있는 복수개의 기준마크가 상기 비전카메라의 촬영 가능 영역 내에 위치하도록 하는 단계와; 상기 비전카메라가 일방향으로 수평 왕복 이동하여 상기 복수개의 기준마크들의 첫번째 위치를 검출하는 단계와; 상기 얼라인 테이블이 180도 회전하는 단계와; 상기 비전카메라가 일방향으로 수평 왕복 이동하여 상기 복수개의 기준마크들에 대한 두번째 위치를 검출하는 단계와; 상기 검출된 반도체 패키지 집합체의 기준마크들에 대한 위치 정보를 바탕으로 반도체 패키지 집합체의 위치 보정값을 산출하여 얼라인 테이블을 수평 또는 회전 운동시켜 반도체 패키지 집합체의 위치를 보정하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 제공한다.
상기 (f) 단계는, 상기 검출된 반도체 패키지 집합체의 기준마크들에 대한 첫번째 위치 및 두번째 위치 정보를 통해 얼라인 테이블의 회전중심 위치를 검출하여, 상기 반도체 패키지 집합체의 중심점 위치와 상기 얼라인 테이블의 회전중심 위치를 바탕으로 반도체 패키지 집합체의 중심점 위치가 상기 집합체픽커의 픽업 중심 위치와 일치하도록 위치 보정값을 산출하고, 얼라인 테이블을 수평 또는 회전 운동시켜 반도체 패키지 집합체의 위치를 보정하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명은 상기 얼라인 테이블의 양측부 외측에 집합체픽커의 픽업 위치를 결정하는 복수개의 위치결정홈이 형성되고, 상기 (f) 단계에서 상기 반도체 패키지 집합체의 중심점이 상기 위치결정홈들 사이의 중심 위치와 일치하도록 반도체 패키지 집합체의 위치를 보정하는 것을 특징으로 한다.
상기 반도체 패키지 집합체의 노치의 위치를 검출하는 단계는, 비전카메라를 반도체 패키지 집합체의 중앙 부분 상측에 위치시키는 단계와, 반도체 패키지 집합체를 촬영하여 반도체 패키지 집합체의 격자 형태로 된 절단 라인이 설정된 기준 라인에 대해 기울어진 상태를 산출하는 단계와, 상기 얼라인 테이블을 임의의 각도로 회전시켜 반도체 패키지 집합체의 절단 라인이 설정된 기준 라인과 일치하도록 조정하는 단계와, 상기 비전카메라를 일방향으로 수평 이동시켜 반도체 패키지 집합체의 일측 가장자리 부분의 상측에 위치시키는 단계 및, 상기 얼라인 테이블을 90도씩 회전시키면서 비전카메라로 촬영하여 노치를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 (d) 단계에서 얼라인 테이블은 180도로 회전한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 임의의 방향으로 수평 이동 및 회전 운동 가능하게 구성된 얼라인 테이블과, 상기 얼라인 테이블의 상측에 일방향으로 수평 왕복 이동 가능하게 설치되어 얼라인 테이블 상의 원형 반도체 패키지 집합체를 촬영하는 비전카메라와, 상기 얼라인 테이블 상의 위치 정렬된 반도체 패키지 집합체를 픽업하여 후공정 위치로 반송하는 집합체픽커를 구비하는 원형 반도체 패키지 집합체 처리장치에서 반도체 패키지 집합체를 정렬하는 방법에 있어서, (a) 상기 얼라인 테이블에 지그를 안착시키는 단계와; (b) 상기 비전카메라가 지그를 촬영하여 얼라인 테이블의 회전중심 위치를 검출하여 저장하는 단계와; (c) 상기 얼라인 테이블에서 지그를 분리하고 얼라인 테이블에 반도체 패키지 집합체를 안착시키는 단계와; (d) 상기 비전카메라가 반도체 패키지 집합체의 일측 외주연부에 형성된 노치의 위치를 검출하는 단계와; (e) 상기 얼라인 테이블을 임의의 각도로 회전시켜 반도체 패키지 집합체 상에 형성되어 있는 복수개의 기준마크가 상기 비전카메라의 촬영 가능 영역 내에 위치하도록 하는 단계와; (f) 상기 비전카메라가 복수개의 기준마크들 중 하나 이상의 기준마크에 대한 위치를 검출하는 단계와; (g) 상기 검출된 반도체 패키지 집합체의 기준마크들에 대한 위치 정보를 바탕으로 반도체 패키지 집합체의 중심점 위치를 검출하는 단계 및; (h) 상기 지그에 의해 검출된 얼라인 테이블의 회전중심과 상기 검출된 반도체 패키지 집합체의 중심점 위치를 바탕으로 반도체 패키지 집합체의 중심점 위치가 상기 집합체픽커의 픽업 중심 위치와 일치하도록 위치 보정값을 산출하고, 얼라인 테이블을 수평 또는 회전 운동시켜 반도체 패키지 집합체의 위치를 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 집합체 정렬방법이 제공된다.
여기서 상기 얼라인 테이블의 양측부 외측에 집합체픽커의 픽업 위치를 결정하는 복수개의 위치결정홈이 형성되고, 상기 (h) 단계에서 상기 반도체 패키지 집합체의 중심점이 상기 위치결정홈들 사이의 중심 위치와 일치하도록 반도체 패키지 집합체의 위치를 보정하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 (d) 단계는, 비전카메라를 반도체 패키지 집합체의 중앙 부분 상측에 위치시키는 단계와, 반도체 패키지 집합체를 촬영하여 반도체 패키지 집합체의 격자 형태로 된 절단 라인이 설정된 기준 라인에 대해 기울어진 상태를 산출하는 단계와, 상기 얼라인 테이블을 임의의 각도로 회전시켜 반도체 패키지 집합체의 절단 라인이 설정된 기준 라인과 일치하도록 조정하는 단계와, 상기 비전카메라를 일방향으로 수평 이동시켜 반도체 패키지 집합체의 일측 가장자리 부분의 상측에 위치시키는 단계 및, 상기 얼라인 테이블을 90도씩 회전시키면서 비전카메라로 촬영하여 노치를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object, the alignment table is formed to be capable of horizontal movement and rotational movement in any direction, and is installed to be capable of horizontal reciprocating movement in one direction (X-axis direction) above the alignment table A semiconductor package assembly in a circular semiconductor package assembly processing apparatus having a vision camera for photographing a circular semiconductor package assembly on an alignment table, and an aggregate picker for picking up and aligning the semiconductor package assembly aligned on the alignment table to a post-processing position. A method of aligning the method, the method comprising: detecting, by the vision camera, a position of a notch formed at an outer periphery of a semiconductor package assembly; Rotating the alignment table at an angle such that a plurality of reference marks formed on the semiconductor package assembly are positioned within the imageable area of the vision camera; Detecting the first position of the plurality of reference marks by horizontally reciprocating the vision camera in one direction; Rotating the alignment table 180 degrees; Detecting the second position of the plurality of reference marks by horizontally reciprocating the vision camera in one direction; Comprising the step of correcting the position of the semiconductor package assembly by calculating the position correction value of the semiconductor package assembly based on the position information on the reference marks of the detected semiconductor package assembly by horizontally or rotating the alignment table. A semiconductor package assembly alignment method is provided.
In the step (f), the rotation center position of the alignment table is detected based on the first position information and the second position information of the detected reference marks of the semiconductor package assembly, whereby the center point position and the alignment table of the semiconductor package assembly are detected. A position correction value is calculated so that the position of the center point of the semiconductor package assembly coincides with the pickup center position of the assembly picker based on the rotational center position of the assembly, and the position of the semiconductor package assembly is corrected by horizontally or rotating the alignment table. It is done.
In the present invention, a plurality of positioning grooves for determining a pickup position of the aggregate picker are formed outside both sides of the alignment table, and the center point of the semiconductor package assembly is located between the positioning grooves in step (f). And correcting the position of the semiconductor package assembly so as to coincide with the center position thereof.
The detecting of the position of the notch of the semiconductor package assembly may include: placing a vision camera above a central portion of the semiconductor package assembly; and a reference line on which a cutting line in a grid shape of the semiconductor package assembly is photographed by photographing the semiconductor package assembly. Calculating an inclined state with respect to the angle, rotating the alignment table at an angle, adjusting the cutting line of the semiconductor package assembly to coincide with a set reference line, and horizontally moving the vision camera in one direction. Positioning the upper side of the one edge portion of the package assembly, and detecting the notch by photographing with a vision camera while rotating the alignment table by 90 degrees.
In the step (d), the alignment table is rotated 180 degrees.
According to another aspect of the present invention, an alignment table configured to be capable of horizontal movement and rotational movement in an arbitrary direction, and a circular semiconductor package assembly disposed on the alignment table so as to be horizontally reciprocated in one direction above the alignment table. A method of aligning semiconductor package assemblies in a circular semiconductor package assembly processing apparatus, comprising: a vision camera for photographing and an aggregate picker for picking up the aligned semiconductor package assemblies on the alignment table and transporting them to a post-process position; a) mounting a jig on the alignment table; (b) photographing the jig by the vision camera and detecting and storing a rotation center position of the alignment table; (c) removing the jig from the alignment table and seating the semiconductor package assembly on the alignment table; (d) detecting, by the vision camera, a position of a notch formed at an outer periphery of the semiconductor package assembly; (e) rotating the alignment table at an angle such that a plurality of reference marks formed on the semiconductor package assembly are positioned within the imageable area of the vision camera; (f) the vision camera detecting a position of one or more reference marks among a plurality of reference marks; (g) detecting the position of the center point of the semiconductor package assembly based on the positional information on the reference marks of the detected semiconductor package assembly; (h) calculating a position correction value such that the center point position of the semiconductor package assembly coincides with the pickup center position of the aggregate picker based on the rotation center of the alignment table detected by the jig and the center point position of the detected semiconductor package assembly. And correcting the position of the semiconductor package assembly by horizontally or rotating the alignment table.
Here, a plurality of positioning grooves are formed on both outer sides of the alignment table to determine the pickup position of the aggregate picker. In step (h), a center point of the semiconductor package assembly is located between the center grooves of the positioning grooves. The position of the semiconductor package assembly is corrected to coincide.
In the step (d), the vision camera is positioned above the central portion of the semiconductor package assembly, and the state of photographing the semiconductor package assembly is inclined with respect to the reference line in which the cutting line in the lattice form of the semiconductor package assembly is set. Calculating, rotating the alignment table at an angle to adjust the cutting line of the semiconductor package assembly to coincide with a set reference line, and horizontally moving the vision camera in one direction to form an edge portion of the semiconductor package assembly. Positioning the upper side of the, and detecting the notch by photographing with a vision camera while rotating the alignment table by 90 degrees.

이러한 본 발명에 따르면, 원형 반도체 패키지 집합체의 기준마크가 중심선 상에서 벗어난 위치에 형성되는 경우에도 비전카메라가 반도체 패키지 집합체의 기준마크 위치를 검출하여 반도체 패키지 집합체의 안착 위치를 정확하게 검출할 수 있으며, 이 검출된 반도체 패키지 집합체의 안착 위치를 바탕으로 반도체 패키지 집합체를 위치를 보정하여 정확한 위치에 정렬시킬 수 있다.
According to the present invention, even when the reference mark of the circular semiconductor package assembly is formed at a position off the center line, the vision camera can accurately detect the mounting position of the semiconductor package assembly by detecting the reference mark position of the semiconductor package assembly. The semiconductor package assembly may be corrected and aligned at the correct position based on the detected position of the semiconductor package assembly.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법이 적용되는 반도체 패키지 집합체 싱귤레이션 장치의 일부분의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2 내지 도 9는 도 1의 반도체 패키지 집합체 싱귤레이션 장치에서 구현되는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 순차적으로 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view schematically illustrating a configuration of a part of a semiconductor package assembly singulation apparatus to which a semiconductor package assembly alignment method according to the present invention is applied.
2 to 9 are plan views sequentially illustrating a semiconductor package assembly alignment method according to an embodiment of the present invention implemented in the semiconductor package assembly singulation apparatus of FIG. 1.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a semiconductor package assembly alignment method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 반도체 패키지 집합체 정렬방법을 수행하기 위한 반도체 패키지 집합체 처리장치의 일례로서 반도체 패키지 집합체 싱귤레이션 장치의 구성에 대해 간략하게 설명한다. First, a configuration of a semiconductor package assembly singulation apparatus as an example of a semiconductor package assembly processing apparatus for performing the semiconductor package assembly alignment method of the present invention will be briefly described with reference to FIG. 1.

도 1에 도시된 반도체 패키지 집합체 싱귤레이션 장치는 복수개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열된 원형의 반도체 패키지 집합체(W)들이 매거진(M)에 수납된 상태로 공급되는 로딩부(10)와, 상기 로딩부(10)에서 반출된 반도체 패키지 집합체(W)가 안착되어 정렬되는 얼라인 테이블(30)과, 상기 로딩부(10)에서 얼라인 테이블(30) 상으로 반도체 패키지 집합체(W)를 반송하는 반송로봇(20)과, 상기 얼라인 테이블(30)로부터 반송된 반도체 패키지 집합체(W)가 개별 패키지 단위로 절단 가공되는 절단가공부(60)와, 상기 얼라인 테이블(30)에서 반도체 패키지 집합체(W)를 진공 흡착하여 절단가공부(60)로 반송하는 집합체픽커(50)와, 상기 절단가공부(60) 상의 반도체 패키지를 진공 흡착하여 브러쉬클리닝부(81) 및 세정부(82), 비전검사부(미도시)로 반송하는 유닛픽커(70) 등을 포함하여 구성된다. 상기 각각의 구성요소들의 작동은 반도체 패키지 집합체 싱귤레이션 장치의 컨트롤러(미도시)에 의해 제어된다 . The semiconductor package assembly singulation apparatus shown in FIG. 1 includes a loading unit 10 in which circular semiconductor package assemblies W having a plurality of semiconductor packages arranged in a lattice form are stored in a magazine M, and The alignment table 30 on which the semiconductor package assembly W carried out from the loading section 10 is seated and aligned, and the semiconductor package assembly W is conveyed from the loading section 10 onto the alignment table 30. The transfer robot 20, the cutting processing unit 60 in which the semiconductor package assembly W conveyed from the alignment table 30 is cut into individual package units, and the semiconductor package assembly in the alignment table 30. (W) vacuum suction of the aggregate picker 50 for conveying the vacuum to the cutting processing unit 60, and the semiconductor package on the cutting processing unit 60 by vacuum suction brush cleaning unit 81, cleaning unit 82, vision inspection unit Unit pick to return to (not shown) 70 is configured by, or the like. The operation of each of the components is controlled by a controller (not shown) of the semiconductor package assembly singulation device.

상기 얼라인 테이블(30)의 상측에는 얼라인 테이블(30) 상의 반도체 패키지 집합체(W)를 촬영하여 위치를 검출하는 비전카메라(40)가 설치된다. 여기서, 상기 비전카메라(40)는 상기 집합체픽커(50)의 일측에 고정되어 집합체픽커(50)와 함께 이동하도록 구성되나, 이와 다르게 비전카메라(40)가 집합체픽커(50)와는 독립적으로 X축 방향을 따라 이동하도록 구성될 수도 있다. Above the alignment table 30, a vision camera 40 for photographing the semiconductor package assembly W on the alignment table 30 to detect a position is provided. Here, the vision camera 40 is fixed to one side of the collective picker 50 and configured to move together with the collective picker 50, but unlike this, the vision camera 40 independently of the collective picker 50 has an X axis. It may also be configured to move along a direction.

상기 절단가공부(60)는 반도체 패키지 집합체(W)가 안착되는 척테이블(61)과, 상기 척테이블(61)과 상대 이동하면서 척테이블(61) 상의 반도체 패키지 집합체(W)를 절단하는 컷팅블레이드(62)로 구성된다. 상기 척테이블(61)의 상부면에는 반도체 패키지 집합체(W)에 격자 형태로 형성되어 있는 패키지 절단 라인에 대응하는 위치에 상기 컷팅블레이드(62)의 날끝이 비접촉되면서 수용될 수 있도록 블레이드 도피홈(61a)이 형성되어 있다. 따라서, 컷팅블레이드(62)와 척테이블(61)이 상대 이동하면서 컷팅블레이드(62)가 척테이블(61) 상의 반도체 패키지 집합체(W)를 절단 라인을 따라 절단할 때 상기 컷팅블레이드(62)의 날끝이 상기 블레이드 도피홈(61a)을 지나가면서 척테이블(61)과 접촉하지 않고서 반도체 패키지 집합체(W)를 절단한다. The cutting processing unit 60 is a cutting blade for cutting the semiconductor package assembly W on the chuck table 61 while moving relative to the chuck table 61 on which the semiconductor package assembly W is seated. It consists of 62. On the upper surface of the chuck table 61, the blade escape groove so that the blade end of the cutting blade 62 can be accommodated at a position corresponding to the package cutting line formed in the lattice shape in the semiconductor package assembly W (non-contact) ( 61a) is formed. Therefore, when the cutting blade 62 and the chuck table 61 move relative to each other, the cutting blade 62 cuts the semiconductor package assembly W on the chuck table 61 along a cutting line. The semiconductor package assembly W is cut without the blade tip contacting the chuck table 61 while passing through the blade escape groove 61a.

한편, 본 발명의 반도체 패키지 집합체 정렬방법은 상기 얼라인 테이블(30) 상에서 수행된다. 상기 얼라인 테이블(30)은 X축과 Y축 방향 및 수직한 축을 중심으로 한 θ 방향으로의 회전이 가능한 X-Y-θ 스테이지(미도시) 상에 설치되어, 얼라인 테이블(30) 상에 안착된 원형의 반도체 패키지 집합체(W)의 위치를 보정하는데, 상기 얼라인 테이블(30)을 이동시키는 X-Y-θ 스테이지(미도시)는 장치의 전체 크기를 증가시키지 않는 범위 내에서 반도체 패키지 집합체(W)의 위치를 미세 조정할 수 있는 범위만큼만 운동한다. On the other hand, the semiconductor package assembly alignment method of the present invention is performed on the alignment table 30. The alignment table 30 is installed on an XY-θ stage (not shown) capable of rotation in the θ direction about an X-axis and Y-axis direction and a vertical axis, and is mounted on the alignment table 30. The position of the circular semiconductor package assembly W is corrected, and the XY-θ stage (not shown) for moving the alignment table 30 does not increase the overall size of the device. Move only as far as you can fine-tune the position of).

상기 얼라인 테이블(30)은 반송로봇(20)에 의해 로딩부(10)(도 1참조)에서 반도체 패키지 집합체(W)가 얼라인 테이블(30) 상에 안착되면, 비전카메라(40)가 X축 방향으로 이동하면서 얼라인 테이블(30)의 상측에서 반도체 패키지 집합체(W)의 테두리에 형성된 노치(notch)(N)(도 2참조)와 기준마크(F₁~F₄)(도 2참조) 등을 정해진 순서대로 촬영하여 반도체 패키지 집합체(W)의 위치를 검출하고, 이 검출된 위치를 바탕으로 반도체 패키지 집합체(W)를 정해진 기준 위치로 보정하여 반도체 패키지 집합체(W)가 집합체픽커(50)의 정확한 위치에 픽업될 수 있도록 정렬한다. When the semiconductor package assembly W is seated on the alignment table 30 in the loading unit 10 (see FIG. 1) by the carrier robot 20, the alignment table 30 may have a vision camera 40. The notch N (see FIG. 2) and the reference marks F ₁ to F ₄ (FIG. 2) formed on the edge of the semiconductor package assembly W on the upper side of the alignment table 30 while moving in the X-axis direction (FIG. 2). The semiconductor package assembly W is corrected to a predetermined reference position based on the detected position, and the semiconductor package assembly W is corrected. Align so that it can be picked up at the correct position of 50.

도 2 내지 도 9를 참조하여 상기 얼라인 테이블(30)에서 이루어지는 본 발명에 따른 반도체 패키지 집합체 정렬방법의 실시예에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. An embodiment of the semiconductor package assembly alignment method according to the present invention made in the alignment table 30 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 9 as follows.

먼저, 반도체 패키지 집합체(W)는 원형으로 이루어지며, 외주연부에 반도체 패키지 집합체(W)의 기준점이 되는 노치(N)가 오목하게 형성되어 있다. 그리고, 반도체 패키지 집합체(W)의 노치(N)를 지나는 중심선으로부터 소정 거리 이격된 임의의 위치에 복수의 기준마크(F₁~F₄)들이 형성되어 있다. 반도체 패키지 집합체(W)의 중심으로부터 각 기준마크(F₁~F₄)까지의 X축 방향 거리 및 Y축 방향 거리에 대한 정보 등은 컨트롤러(미도시)에 미리 저장된다. First, the semiconductor package assembly W is formed in a circular shape, and the notch N serving as a reference point of the semiconductor package assembly W is formed in a concave portion at the outer peripheral edge thereof. A plurality of reference marks F ₁ to F ₄ are formed at arbitrary positions spaced apart from the center line passing through the notch N of the semiconductor package assembly W by a predetermined distance. Information on the X-axis direction distance and the Y-axis direction distance from the center of the semiconductor package assembly W to the respective reference marks F ₁ to F ₄ is stored in advance in the controller (not shown).

도 2에 도시된 것과 같이, 얼라인 테이블(30) 상에 반도체 패키지 집합체(W)가 안착되면, 비전카메라(40)가 X축 방향으로 이동하여 반도체 패키지 집합체(W)의 중앙 부분 상측에서 반도체 패키지 집합체(W)를 촬영하여 반도체 패키지 집합체(W)에 형성되어 있는 격자 형태의 절단 라인을 확인하고 격자 형태가 어느 정도 회전되어 있는지 측정한다. 그리고, 컨트롤러에 저장되어 있는 반도체 패키지 집합체(W)의 정보를 바탕으로 얼라인 테이블(30)을 θ 방향으로 일정 각도 회전시켜 상기 반도체 패키지 집합체(W)의 격자 형태의 절단 라인이 척테이블(61)(도 1참조)의 블레이드 도피홈(61a)과 일치하도록 맞춘다. 이어서, 비전카메라(40)가 X축 방향으로 이동하여 반도체 패키지 집합체(W)의 일측 가장자리 부분(도면 상 시계방향으로 90도 위치)의 상측에 위치되도록 하고, 이 상태에서 일방향으로 90도씩 회전하여 비전카메라(40)가 반도체 패키지 집합체(W)의 일측 테두리에 형성되어 있는 노치(N)를 검출한다. As shown in FIG. 2, when the semiconductor package assembly W is seated on the alignment table 30, the vision camera 40 moves in the X-axis direction so that the semiconductor is located above the central portion of the semiconductor package assembly W. FIG. The package assembly W is photographed to check the lattice-cutting line formed on the semiconductor package assembly W, and measure how much the lattice form is rotated. Then, the alignment table 30 is rotated at an angle in the θ direction based on the information of the semiconductor package assembly W stored in the controller so that the cutting line in the lattice form of the semiconductor package assembly W is turned into the chuck table 61. (See Fig. 1) to match the blade escape groove (61a). Subsequently, the vision camera 40 moves in the X-axis direction so as to be positioned above the one side edge portion (90 degrees clockwise in the drawing) of the semiconductor package assembly W, and rotates by 90 degrees in one direction in this state. The vision camera 40 detects the notch N formed in one edge of the semiconductor package assembly W. As shown in FIG.

도 3에 도시된 것과 같이, 상기 노치(N)가 비전카메라(40)의 하측에 위치하게 되면, 도 4에 도시된 것처럼 얼라인 테이블(30)이 일정 각도로 시계방향으로 회전하여 제1기준마크(F₁)와 제3기준마크(F₃)가 비전카메라(40)의 촬영영역 이내로 들어오도록 반도체 패키지 집합체(W)의 위치를 조정하고, 제1기준마크(F₁)를 촬영하여 제1기준마크(F₁)에 대한 위치 좌표를 검출한다.As shown in FIG. 3, when the notch N is positioned below the vision camera 40, the alignment table 30 is rotated clockwise at an angle as shown in FIG. The position of the semiconductor package assembly W is adjusted so that the mark F ₁ and the third reference mark F ₃ are within the photographing area of the vision camera 40, and the first reference mark F ₁ is photographed to capture the _first mark F ₁ . 1 Detect the position coordinate with respect to the reference mark F ₁ .

이어서, 도 5에 도시된 것과 같이, 비전카메라(40)가 X축 방향으로 이동하여 제3기준마크(F₃)의 위치를 촬영하여 제3기준마크(F₃)에 대한 위치 정보를 검출한 다음, 초기 위치로 복귀한다. 이 때, 비전카메라(40)가 X축 방향으로 수평 이동하기 때문에 제1기준마크(F1) 및 제3기준마크(F3)의 위치 정보를 통하여 반도체 패키지 집합체(W)가 센터라인에서 어느 정도 틀어져 있는지 알 수 있게 된다. Then, as illustrated in Figure 5, the vision camera 40 is moved in the X-axis direction, the third by recording the position of the reference marks (F ₃₎ the detection of the position information for the third reference mark (F ₃₎ Next, return to the initial position. At this time, since the vision camera 40 moves horizontally in the X-axis direction, the semiconductor package assembly W is somewhat distorted in the center line through the position information of the first reference mark F1 and the third reference mark F3. You will know if it is.

나아가 정밀도를 더욱 향상시키기 위하여 반도체 패키지 집합체(W)가 센터라인과 일치하도록 상기 시퀀스를 반복하여 행할 수도 있다. 즉, 비전카메라(40)가 X축 방향으로 이동하여 제1기준마크(F1) 및 제3기준마크(F3)를 촬영하여 얻어진 값 즉, 반도체 패키지 집합체(W)가 센터라인에서 틀어진 값만큼 얼라인 테이블(30)을 소정 각도로 회전시킨 후, 다시 제1기준마크(F1) 및 제3기준마크(F₃)를 촬영하여 위치 정보를 구하는 작업을 반복적으로 수행하여 제1기준마크(F1) 및 제3기준마크(F3)가 센터라인 상에 위치하도록 한 후 다음 단계를 수행할 수도 있다. Further, in order to further improve the precision, the above sequence may be repeated so that the semiconductor package assembly W coincides with the center line. That is, the value obtained by moving the vision camera 40 in the X-axis direction to photograph the first reference mark F1 and the third reference mark F3, that is, the semiconductor package assembly W is frozen by a value that is distorted in the center line. After rotating the table 30 at a predetermined angle, the first reference mark F1 and the third reference mark F ₃ are repeatedly photographed to obtain position information, and the first reference mark F1 is repeatedly performed. And after the third reference mark F3 is positioned on the center line, the next step may be performed.

이와 같이 상기 비전카메라(40)가 제1,3기준마크(F₁, F₃)에 대한 위치를 검출할 때, 제1기준마크(F₁₃)와 제3기준마크(F₃)가 중심점을 기준으로 서로 대칭 위치에 있지 않거나 정밀도를 더욱 향상시키기 위해서 제1기준마크(F₁)에 대한 위치를 검출한 다음, 얼라인 테이블(30)을 소정 각도로 회전시켜 제3기준마크(F₃)가 중심선 상에 위치되도록 다음 촬영을 수행하여 위치를 검출할 수 있다. As described above, when the vision camera 40 detects the positions of the _first and third reference marks F ₁ and F ₃ , the first reference mark F ₁₃ and the third reference mark F ₃ mark the center point. As a reference, the position of the first reference mark F ₁ is detected in order not to be symmetrical to each other or to further improve the accuracy, and then the alignment table 30 is rotated at a predetermined angle to make the third reference mark F ₃ . The next image can be taken to detect the position so that is positioned on the center line.

상술한 것과 같이 제1,3기준마크(F₁, F₃)에 대한 위치가 검출되면, 컨트롤러(미도시)는 상기 검출된 제1,3기준마크(F₁, F₃)의 위치와 이미 입력되어 있는 제1,3기준마크(F₁, F₃)와 중심점(O_W) 간의 거리 정보 등을 이용하여 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)에 대한 첫번째 위치를 검출한다. As described above, when a position with respect to the _first and third reference marks F ₁ and F ₃ is detected, the controller (not shown) has already detected the positions of the detected _first and third reference marks F ₁ and F ₃ . using the distance information and the like between the first reference marks 1, 3 (F _1, F ₃₎ and the center point (O _W) that has been input and detects the first position of the center point of the semiconductor package body _(W) (O W).

다음으로, 도 6에 도시한 것과 같이, 얼라인 테이블(30)이 다시 반시계방향으로 180도 회전하여 제3기준마크(F₃)가 비전카메라(40)의 촬영영역 내에 오도록 하여 제3기준마크(F₃)에 대한 두번째 위치를 검출한다. 이어서, 도 7에 도시된 것과 같이, 비전카메라(40)가 다시 X축 방향으로 이동하여 제1기준마크(F₁)를 촬영하고 제1기준마크(F₁)에 대한 두번째 위치를 검출한다. 이 때 검출된 제1,3기준마크(F₁, F₃)들의 두번째 위치 좌표에 의해 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)에 대한 두번째 위치 좌표가 다시 검출된다. Next, as shown in FIG. 6, the alignment table 30 is rotated 180 degrees counterclockwise again so that the third reference mark F ₃ is within the photographing area of the vision camera 40. The second position relative to the mark F ₃ is detected. Next, also as illustrated in Figure 7, the vision camera 40 is again moved in the X-axis direction by photographing a first reference mark (F _1), and detecting a second position of the first reference mark (F _1). At this time, the second position coordinates of the center point O _W of the semiconductor package assembly W are detected again by the second position coordinates of the _first and third reference marks F ₁ and F ₃ .

상기와 같이 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)에 대한 첫번째 위치와 두번째 위치가 검출되면, 이 중심점(O_W) 위치들의 차이에 의해 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T) 위치를 검출할 수 있게 된다. 만약, 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)이 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T) 위치와 일치한다면 얼라인 테이블(30)이 180도 회전하더라도 중심점(O_W)의 위치는 변하지 않겠지만, 도 7에 예시한 것처럼 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)과 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T)이 일치하지 않고 편심되어 있다면 얼라인 테이블(30)이 180도 회전하게 되면 중심점(O_W)의 위치가 변하게 된다. 따라서, 상기 반도체 패키지 집합체(W)의 변화된 중심점(O_W) 위치를 알게 되면, 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T) 위치를 알 수 있게 된다. As described above, when the first position and the second position with respect to the center point O _W of the semiconductor package assembly W are detected, the center of rotation O _T of the alignment table 30 by the difference between the center point O _W positions. The position can be detected. If the center point O _W of the semiconductor package assembly W coincides with the rotation center O _T position of the alignment table 30, the position of the center point O _W even if the alignment table 30 is rotated 180 degrees. 7 will not change, but as shown in FIG. 7, if the center point O _W of the semiconductor package assembly W and the rotation center O _{T of the} alignment table 30 do not coincide and are eccentric, the alignment table 30 When rotated 180 degrees, the position of the center point O _W is changed. Therefore, when the changed center point O _W position of the semiconductor package assembly W is known, the position of the rotation center O _T of the alignment table 30 may be known.

이 실시예에서는 정밀도를 높이기 위하여 얼라인 테이블(30)의 180도 회전 후 제1,3기준마크(F₁, F₃)의 두번째 위치를 모두 검출하여 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T) 위치를 검출하였으나, 실질적으로 제1,3기준마크(F₁, F₃) 중 어느 하나의 위치만 검출하여도 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T)의 위치 검출이 가능하다. In this embodiment, in order to increase the accuracy, after the rotation of the alignment table 30 by 180 degrees, the second centers of the _first and third reference marks F ₁ and F ₃ are detected to rotate the center of rotation of the alignment table 30. _T ) The position is detected, but the position of the center of rotation O _T of the alignment table 30 can be detected by detecting only one position of the _first and third reference marks F ₁ and F ₃ . .

그리고, 상기 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T)의 위치를 검출함에 있어서, 지그나 더미(dummy) 패키지 집합체 등을 이용하여 미리 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T)을 구해 놓은 다음, 콘트롤러가 상기 정보를 기억하고 있다가 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)이 얼마나 편심되어 있는지 연산하여 보정할 수도 있다. 하지만, 얼라인 테이블(30)이 모터 등을 이용하여 기계적으로 회전 운동하기 때문에 사용 과정에서 미세하게 회전중심이 변할 수도 있다. 따라서, 상술한 것과 같이 반도체 패키지 집합체(W)를 얼라인 테이블(30) 상에 안착시키고, 제1,3기준마크(F₁, F₃)를 촬영하여 첫번째 위치를 검출한 다음, 180도 회전시켜 두번째 위치를 검출하여 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T)의 위치를 검출하는 것이 정밀도가 더 뛰어나다. And, the rotational center (O _T) of the alignment table 30 is the center of rotation according to detecting the position of the (O _T), a jig or a pile (dummy) package body, such as pre-alignment table 30 by the use of the After obtaining the information, the controller may store the information and calculate and correct how eccentric the center point O _W of the semiconductor package assembly W is. However, since the alignment table 30 mechanically rotates by using a motor or the like, the rotation center may be changed slightly in use. Therefore, as described above, the semiconductor package assembly W is seated on the alignment table 30, the first and third reference marks F ₁ and F ₃ are photographed to detect the first position, and then rotated 180 degrees. It is more accurate to detect the position of the center of rotation (O _T ) of the alignment table 30 by detecting the second position.

한편, 도 8에 도시된 것과 같이 상기 얼라인 테이블(30)의 양측부 외측에는 집합체픽커(50)가 얼라인 테이블(30) 상의 반도체 패키지 집합체(W)를 진공 흡착할 때 집합체픽커(50)가 정확한 픽업 위치로 안내되도록 하기 위한 2개의 위치결정홈(32)이 고정되게 형성되어 있으며, 상기 집합체픽커(50)의 양측부에는 상기 각 위치결정홈(32)에 삽입되는 위치결정핀(미도시)이 하측으로 돌출되게 형성되어 있다. 따라서, 집합체픽커(50)가 얼라인 테이블(30) 상의 반도체 패키지 집합체(W)를 픽업할 때 집합체픽커(50)의 위치결정핀(미도시)이 상기 위치결정홈(32)에 삽입되면서 항상 일정한 위치에서 반도체 패키지 집합체(W)를 픽업하여 반송하게 되는 바, 집합체픽커(50)가 반도체 패키지 집합체(W)를 정확한 위치에 픽업하기 위해서는 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(OW)이 상기 위치결정홈(32) 사이의 중심위치, 즉 패키지 집합체 픽업 중심 위치와 일치하면 된다. Meanwhile, as illustrated in FIG. 8, when the aggregate picker 50 vacuum-adsorbs the semiconductor package assembly W on the alignment table 30, the aggregate picker 50 is disposed on both outer sides of the alignment table 30. Two positioning grooves 32 are formed to be fixed to guide the guides to the correct pick-up positions, and positioning pins (not shown) are inserted into the respective positioning grooves 32 at both sides of the collective picker 50. C) is formed to protrude downward. Therefore, when the collective picker 50 picks up the semiconductor package assembly W on the alignment table 30, the positioning pins (not shown) of the collective picker 50 are always inserted into the positioning grooves 32. Since the semiconductor package assembly W is picked up and transported at a predetermined position, in order for the assembly picker 50 to pick up the semiconductor package assembly W at the correct position, the center point OW of the semiconductor package assembly W is located at the position. What is necessary is just to match the center position between the crystal | crystallization groove 32, ie, the package assembly pickup center position.

전술한 것과 같이 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T) 위치가 검출되면, 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T)을 기준으로 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)의 편심량을 알 수 있기 때문에, 얼라인 테이블(30)의 회전량에 따른 실질적인 반도체 패키지 집합체(W)의 회전량을 계산할 수 있다. 따라서, 도 9에 도시된 것과 같이 컨트롤러(미도시)는 반도체 패키지 집합체(W)의 두번째 검출된 중심점(O_W) 위치와 상기 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T) 위치를 바탕으로 보정값을 연산하여 얼라인 테이블(30)을 소정 각도로 회전한 다음, X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동시켜 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)이 상기 위치결정홈(32) 사이의 중심위치와 일치하도록 반도체 패키지 집합체(W)의 위치를 보정한다. As described above, when the rotation center O _T position of the alignment table 30 is detected, the center point O _W of the semiconductor package assembly W is based on the rotation center O _T of the alignment table 30. Since the amount of eccentricity can be known, the actual amount of rotation of the semiconductor package assembly W according to the amount of rotation of the alignment table 30 can be calculated. Accordingly, as shown in FIG. 9, the controller (not shown) is based on the second detected center point O _W position of the semiconductor package assembly W and the rotation center O _T position of the alignment table 30. The alignment table 30 is rotated at a predetermined angle by calculating a correction value, and then moved in the X-axis direction and / or Y-axis direction so that the center point O _W of the semiconductor package assembly _W is the positioning groove 32. The position of the semiconductor package assembly W is corrected so as to coincide with the center position between the layers.

이 때, 상기 얼라인 테이블(30)의 회전 각도는 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T)과 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W)이 편심된 정도를 기준으로 콘트롤러가 미리 기억하고 있는 제1기준마크(F₁)와 제3기준마크(F₃)가 비전카메라(40)의 촬영 영역 내에 오도록 회전시킨 값과 비전카메라(40)가 X축 방향으로 이동하면서 제1기준마크(F₁)와 제3기준마크(F₃)를 촬영했을 때 센터라인에서 틀어진 값 등을 반영하여 결정된다. At this time, the rotation angle of the alignment table 30 is stored in advance by the controller based on the degree of eccentricity of the center of rotation O _T of the alignment table 30 and the center point O _W of the package assembly W. The first reference mark F ₁ and the third reference mark F ₃ rotated to be within the photographing area of the vision camera 40 and the first reference mark while the vision camera 40 moves in the X-axis direction. When photographing (F ₁ ) and the third reference mark (F ₃ ), it is determined by reflecting a misaligned value in the center line.

이와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 집합체(W)에 기준마크(F₁~F₄)들이 노치(N)를 지나는 중심선에서 벗어난 위치에 형성되어 있더라도 비전카메라(40)가 일방향(X축방향)으로 이동하면서 기준마크(F₁~F₄)들의 위치를 검출할 수 있고, 이 기준마크(F₁~F₄)들의 위치를 통해 반도체 패키지 집합체(W)의 중심점(O_W) 위치 및 얼라인 테이블(30)의 회전중심(O_T) 위치를 찾아내어 반도체 패키지 집합체(W)의 위치를 정확하게 보정할 수 있다. As described above, according to the present invention, even if the reference marks F ₁ to F ₄ are formed at positions away from the center line passing through the notches N in the semiconductor package assembly W, the vision camera 40 is in one direction (X-axis direction). It is possible to detect the position of the reference marks (F ₁ ~ F ₄ ) while moving to, the center point (O _W ) position and alignment of the semiconductor package assembly (W) through the position of the reference marks (F ₁ ~ F ₄ ) The position of the center of rotation O _T of the table 30 can be found to accurately correct the position of the semiconductor package assembly W. FIG.

따라서, 반도체 패키지 집합체(W)가 이후의 공정 위치로 정확하게 반송되어 정해진 공정이 수행될 수 있게 되므로 불량 발생을 최소화할 수 있다. Therefore, since the semiconductor package assembly W is correctly conveyed to a subsequent process position, a predetermined process can be performed, thereby minimizing defect occurrence.

한편, 전술한 실시예는 반도체 패키지 집합체(W)를 개별 패키지 단위로 절단하는 싱귤레이션 장치에서 반도체 패키지 집합체(W)를 정렬하는 방법을 예시하였지만, 본 발명의 반도체 패키지 집합체 정렬방법은 반도체 패키지 집합체 싱귤레이션 장치 외에도 다양한 종류의 반도체 패키지 집합체를 취급하는 임의의 반도체 패키지 집합체 처리장치에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있음은 물론이다.
Meanwhile, although the above-described embodiment illustrates a method of aligning the semiconductor package assembly W in a singulation device for cutting the semiconductor package assembly W into individual package units, the semiconductor package assembly alignment method of the present invention is a semiconductor package assembly method. In addition to the singulation device, the same or similar may be applied to any semiconductor package assembly processing apparatus that handles various kinds of semiconductor package assemblies.

10 : 로딩부 20 : 반송로봇
30 : 얼라인 테이블 32 : 위치결정홈
40 : 비전카메라 50 : 집합체픽커
55 : X축 가이드프레임 60 : 절단가공부
61 : 척테이블 W : 반도체 패키지 집합체
N : 노치 F₁~F₄ : 기준마크
O_W : 반도체 패키지 집합체의 중심점 O_T : 얼라인 테이블의 회전중심10: loading unit 20: carrier robot
30: alignment table 32: positioning groove
40: vision camera 50: collective checker
55: X axis guide frame 60: Cutting processing part
61: chuck table W: semiconductor package assembly
N: Notch F ₁ ~ F ₄ : Reference mark
O _W : center of semiconductor package assembly O _T : center of rotation of alignment table

Claims

An alignment table configured to be capable of horizontal movement and rotational movement in an arbitrary direction, a vision camera installed horizontally in one direction above the alignment table to photograph the circular semiconductor package assembly on the alignment table, and the alignment A method of aligning semiconductor package assemblies in a circular semiconductor package assembly processing apparatus having an aggregate picker for picking up the aligned semiconductor package assemblies on an in-table and transporting them to a post-processing position,
(a) detecting, by the vision camera, the position of the notch formed at one outer periphery of the semiconductor package assembly;
(b) rotating the alignment table at an angle such that a plurality of reference marks formed on the semiconductor package assembly are located within the imageable area of the vision camera;
(c) the vision camera detecting a first position of one or more reference marks among the plurality of reference marks;
(d) rotating the alignment table at any angle;
(e) the vision camera detecting a second position with respect to the one or more reference marks;
(f) calculating a position correction value of the semiconductor package assembly based on the positional information on the reference marks of the detected semiconductor package assembly, and correcting the position of the semiconductor package assembly by horizontally or rotating the alignment table. The semiconductor package assembly alignment method characterized in that.

The center point of the semiconductor package assembly according to claim 1, wherein the step (f) detects a rotation center position of the alignment table based on first and second position information of reference marks of the detected semiconductor package assembly. Based on the position and the rotation center position of the alignment table, the position correction value is calculated so that the position of the center point of the semiconductor package assembly coincides with the pickup center position of the assembly picker. Alignment method of a semiconductor package assembly, characterized in that for correcting the position.

According to claim 1 or 2, wherein a plurality of positioning grooves for determining the pick-up position of the aggregate picker is formed on both sides of the alignment table, the center point of the semiconductor package assembly in the step (f) And correcting the position of the semiconductor package assembly to coincide with the center position between the positioning grooves.

The method of claim 1, wherein the detecting of the position of the notch of the semiconductor package assembly comprises: positioning a vision camera above a central portion of the semiconductor package assembly, photographing the semiconductor package assembly to photograph the semiconductor package assembly. Calculating a state in which the cutting line in the form of a grid is inclined with respect to the set reference line, adjusting the cutting line of the semiconductor package assembly to coincide with the set reference line by rotating the alignment table at an arbitrary angle; Moving the vision camera horizontally in one direction to position the upper side of one edge portion of the semiconductor package assembly, and detecting the notch by photographing the vision camera while rotating the alignment table by 90 degrees. Semiconductor package assembly sorting method.

The method of claim 1, wherein the alignment table is rotated by 180 degrees in the step (d).

An alignment table configured to be capable of horizontal movement and rotational movement in an arbitrary direction, a vision camera installed horizontally in one direction above the alignment table to photograph the circular semiconductor package assembly on the alignment table, and the alignment A method of aligning semiconductor package assemblies in a circular semiconductor package assembly processing apparatus having an aggregate picker for picking up the aligned semiconductor package assemblies on an in-table and transporting them to a post-processing position,
(a) mounting a jig on the alignment table;
(b) photographing the jig by the vision camera and detecting and storing a rotation center position of the alignment table;
(c) removing the jig from the alignment table and seating the semiconductor package assembly on the alignment table;
(d) detecting, by the vision camera, a position of a notch formed at an outer periphery of the semiconductor package assembly;
(e) rotating the alignment table at an angle such that a plurality of reference marks formed on the semiconductor package assembly are positioned within the imageable area of the vision camera;
(f) the vision camera detecting a position of one or more reference marks among a plurality of reference marks;
(g) detecting the position of the center point of the semiconductor package assembly based on the positional information on the reference marks of the detected semiconductor package assembly;
(h) calculating a position correction value such that the center point position of the semiconductor package assembly coincides with the pickup center position of the aggregate picker based on the rotation center of the alignment table detected by the jig and the center point position of the detected semiconductor package assembly. And correcting the position of the semiconductor package assembly by horizontally or rotating the alignment table.

The semiconductor device of claim 6, wherein a plurality of positioning grooves are formed on both sides of the alignment table to determine a pickup position of the aggregate picker, and the center point of the semiconductor package assembly is formed in the step (h). And correcting the position of the semiconductor package assembly so as to coincide with the center position therebetween.

The method of claim 6, wherein the step (d) comprises: positioning the vision camera above the central portion of the semiconductor package assembly, and photographing the semiconductor package assembly to a reference line in which a cutting line in the form of a lattice of the semiconductor package assembly is set. Calculating an inclined state with respect to the semiconductor substrate, rotating the alignment table at an angle, adjusting the cutting line of the semiconductor package assembly to match a set reference line, and horizontally moving the vision camera in one direction Positioning an upper portion of one edge portion of the assembly, and detecting the notch by photographing the vision table while rotating the alignment table by 90 degrees.