KR20130011903A - A semiconductor manufacturing apparatus and a method for manufacturing a semiconductor - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor manufacturing apparatus and a method for manufacturing a semiconductor are provided to improve the production speed by reducing the time for exchanging a wafer. CONSTITUTION: A wafer carrier(WC) has a bar code including the information of a semiconductor chip. A buffer apparatus(20) includes a buffer table and a bar code reader(58). The buffer apparatus performs an alignment operation. A XYΘ table(56) moves a semiconductor wafer to the pick-up position of the semiconductor chip. A mounting tool mounts the semiconductor chip on an object.

Description

반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법{A semiconductor manufacturing apparatus and a method for manufacturing a semiconductor}A semiconductor manufacturing apparatus and a method for manufacturing a semiconductor

본 발명은 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 칩을 피실장 부재에 실장하는 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing method, and more particularly, to a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing method for mounting a semiconductor chip on a mounting member.

일반적으로 반도체 제조의 후공정에서 반도체 칩을 피실장 부재에 실장할 때에는 다이 본더(die bonder) 또는 칩 마운터가 이용되고 있다. In general, a die bonder or a chip mounter is used to mount a semiconductor chip on a mounting member in a later step of semiconductor manufacturing.

종래의 다이 본더의 일례의 구성이 도 1에 개시되어 있다.A configuration of one example of a conventional die bonder is disclosed in FIG.

도 1의 다이 본더(50)에는, 피실장 부재인 리드 프레임(LF)을 이송하는 이송 레일(70), 바코드(BC)가 부착된 다이싱 완료한 실리콘 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 칭함)(W)를 수납하는 웨이퍼 카세트(52), 웨이퍼(W)를 이동시키는 웨이퍼 체인저(54), 웨이퍼(W)의 반도체 칩(이하, 「칩」이라고 칭함)(C)을 리드 프레임(LF)에 실장하는 방향에 맞추는 얼라이먼트를 수행하는 XYθ 테이블(56), 바코드(BC)를 판독하는 바코드 리더(58), 웨이퍼(W)의 칩(C)을 픽업하여 리드 프레임(LF)에 실장하는 실장 헤드(60)가 구비되어 있다. In the die bonder 50 of FIG. 1, the transfer rail 70 which transfers the lead frame LF which is a mounting member, and the dicing silicon wafer with a barcode BC (henceforth a "wafer") are attached. The wafer cassette 52 for storing (W), the wafer changer 54 for moving the wafer W, and the semiconductor chip (hereinafter referred to as "chip") C of the wafer W (C) are lead frames LF. Mounting picking up the lead frame LF by picking up the XYθ table 56 for performing alignment according to the mounting direction in the circuit board, the barcode reader 58 for reading the barcode BC, and the chip C of the wafer W. The head 60 is provided.

실장 헤드(60)는 이동 기구(61)(62)에 장착되어 있다. 또한, 바코드 리더(58)는 XYθ 테이블(56)의 상방에 설치되고, 위치는 고정되어 있다. 그 외에도 XYθ 테이블(56)에는 도시하지 않은 이동 기구 및 회전 기구가 장착되어 있다.The mounting head 60 is attached to the moving mechanisms 61 and 62. In addition, the barcode reader 58 is provided above the XYθ table 56, and the position is fixed. In addition, the XYθ table 56 is equipped with a moving mechanism and a rotating mechanism (not shown).

웨이퍼(W)에는 반도체 제조의 전(前)공정에서 회로 패턴이 만들어져 있다. 웨이퍼(W)는 환상의 웨이퍼 캐리어(WC)와 함께 점착 시트(S)에 안착되어 있고, 다이싱에 의해 복수의 칩(C)으로 나누어져 있다. 각 칩(C)은 웨이퍼 검사에 의해 우량품인지 불량품인지가 판별되고, 그 검사 결과가 칩 어드레스와 함께 바코드 정보로서 웨이퍼 캐리어(WC)에 부착된다. 이와 같이 처리된 N장의 웨이퍼(W1~WN)는 웨이퍼 카세트(52)의 복수의 수납 슬롯에 1장씩 수납된다. 처음에 실장 처리되는 웨이퍼(W1)가 수납된 수납 슬롯은 웨이퍼 카세트(52)의 이송 높이로 설치된다.In the wafer W, a circuit pattern is made in the pre-process of semiconductor manufacturing. The wafer W is seated on the adhesive sheet S together with the annular wafer carrier WC, and is divided into a plurality of chips C by dicing. Each chip C is judged whether it is a good product or a defective product by wafer inspection, and the inspection result is attached to the wafer carrier WC as barcode information together with the chip address. The N wafers W1 to WN processed as described above are stored one by one in the plurality of storage slots of the wafer cassette 52. The storage slot in which the wafer W1 to be initially mounted is accommodated is provided at the conveyance height of the wafer cassette 52.

실장 공정이 시작되면, XYθ 테이블(56)이 웨이퍼 세트 위치(P1)로 이동하고, 그 이동이 완료되면 웨이퍼 체인저(54)에 의해 웨이퍼(W1)가 웨이퍼 카세트(52)로부터 인출되어 XYθ 테이블(56)에 장착된다.When the mounting process starts, the XYθ table 56 moves to the wafer set position P1, and when the movement is completed, the wafer W1 is taken out of the wafer cassette 52 by the wafer changer 54, and the XYθ table ( 56).

다음에, XYθ 테이블(56)에 의해 웨이퍼(W1)가 바코드 판독 위치(P2)까지 이동하고, 그 이동이 완료되면, 웨이퍼(W1)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)의 바코드(BC1)의 위치가 바코드 리더(58)에 맞도록 XYθ 테이블(56)에 의해 웨이퍼(W1)가 회전한다.Next, the wafer W1 is moved to the barcode reading position P2 by the XYθ table 56, and when the movement is completed, the position of the barcode BC1 of the wafer carrier WC on which the wafer W1 is placed. The wafer W1 is rotated by the XYθ table 56 so as to fit the bar code reader 58.

바코드(BC1)가 바코드 리더(58)에 검지되면, 웨이퍼(W1)의 칩 어드레스와 각 칩(C)의 검사 결과가 판독된다. 판독된 웨이퍼(W1)의 데이터는 실장 헤드(60)로 송신된다.When the barcode BC1 is detected by the barcode reader 58, the chip address of the wafer W1 and the inspection result of each chip C are read. The read data of the wafer W1 is transmitted to the mounting head 60.

이어서, XYθ 테이블(56)에 의해 웨이퍼(W1)가 픽업 위치(P3)로 이동한다. 리드 프레임(LF)에 칩(C)을 실장하는 작업은 이동 기구(61)(62)에 장착된 실장 헤드(60)에 의해 행해진다. Subsequently, the wafer W1 is moved to the pickup position P3 by the XYθ table 56. The work of mounting the chip C on the lead frame LF is performed by the mounting head 60 attached to the moving mechanisms 61 and 62.

픽업 위치(P3)로 이동한 웨이퍼(W1)의 칩(C)의 방향은, 실장할 때의 리드 프레임(LF)에 칩(C)을 놓는 방향과 일치하지 않는 경우가 있다. 그러나, 실장 헤드(60)에서 회전 동작을 하면 생산성이 저하되기 때문에, 웨이퍼(W1)의 칩(C)의 방향이 리드 프레임(LF)에 칩(C)을 놓는 방향과 일치하지 않는 경우는 미리 픽업 위치(P3)에서 웨이퍼(W1)의 방향을 보정할 필요가 있다.The direction of the chip C of the wafer W1 moved to the pick-up position P3 may not coincide with the direction of placing the chip C in the lead frame LF at the time of mounting. However, since the productivity decreases when the rotating operation is performed in the mounting head 60, the direction of the chip C of the wafer W1 does not coincide with the direction of placing the chip C in the lead frame LF in advance. It is necessary to correct the direction of the wafer W1 at the pick-up position P3.

따라서, 웨이퍼(W1)가 픽업 위치(P3)로 이동한 후, 필요에 따라 XYθ 테이블(56)을 회전시켜 웨이퍼(W1)의 방향을 보정한다.Therefore, after the wafer W1 moves to the pick-up position P3, the direction of the wafer W1 is corrected by rotating the XYθ table 56 as necessary.

그 후, 실장 헤드(60)에 의해 웨이퍼(W1)의 우량품 칩(C)이 픽업되어, 이송 레일(70) 상애서 이송되고 있는 리드 프레임(LF)에 실장된다. 이러한 실장 작업이 웨이퍼(W1)의 우량품 칩의 수만큼 실행된다. 웨이퍼(W1)의 불량품 칩은 웨이퍼(W1)에 남겨진다.Thereafter, the quality chip C of the wafer W1 is picked up by the mounting head 60 and mounted on the lead frame LF which is transferred on the transfer rail 70. Such a mounting operation is performed by the number of quality chips of the wafer W1. The defective chip of the wafer W1 is left in the wafer W1.

웨이퍼(W1)의 우량품 칩(C)이 전부 실장되면, 웨이퍼(W1)는 XYθ 테이블(56)에 의해 웨이퍼 세트 위치(P1)로 이동한다. 불량 칩이 남겨진 웨이퍼(W1)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 웨이퍼 체인저(54)에 의해 XYθ 테이블(56)로부터 분리되어 웨이퍼 카세트(52)에 수납된다.When all the fine chip C of the wafer W1 is mounted, the wafer W1 is moved to the wafer set position P1 by the XYθ table 56. The wafer carrier WC on which the wafer W1 on which the defective chip is left is placed is separated from the XYθ table 56 by the wafer changer 54 and stored in the wafer cassette 52.

웨이퍼(W2~WN)의 실장 처리도 상술한 웨이퍼(W1)의 실장 공정과 마찬가지의 방법으로 다이 본더(50)에서 수행된다.The mounting process of the wafers W2 to WN is also performed by the die bonder 50 in the same manner as the above-described mounting process of the wafer W1.

그러나, 웨이퍼 캐리어(WC)에 바코드를 부착하는 위치는 제조업자나 웨이퍼의 제조 공장에 따라 다른 것이 일반적이다. 그 때문에, 바코드의 판독 작업에서의 바코드의 부착 위치의 검색에 많은 시간이 소비되었다. 또한, 바코드가 검지되어도 올바르게 판독이 행해지지 않은 경우는 다시 바코드의 판독이 행해지고 보다 많은 시간이 소비되었다. 또, 바코드 판독 후의 픽업 위치(P3)에서의 웨이퍼(W1)의 방향 보정에도 시간이 걸렸다.However, the position where the barcode is attached to the wafer carrier WC is generally different depending on the manufacturer or the factory of the wafer. Therefore, much time was spent searching for the attachment position of a barcode in the barcode reading operation. In addition, when the barcode was not read correctly even when the barcode was detected, the barcode was read again and more time was spent. Moreover, it took time to correct the orientation of the wafer W1 at the pick-up position P3 after the barcode reading.

이와 같이 종래의 실장 처리에서는, 웨이퍼의 바코드 부착 위치 검색, 바코드의 판독, 우량품 칩의 리드 프레임에의 실장 방향에 맞춘 웨이퍼의 얼라이먼트 동작이 모두 XYθ 테이블(56)에서 행해지고 있었다. 그 때문에, 일순서의 웨이퍼의 우량품 칩의 실장 작업이 개시된 후 그 다음 순서의 웨이퍼의 우량품 칩의 실장 작업이 개시될 때까지의 웨이퍼 교환에 많은 시간이 소비되었다. 또, 픽업 위치에서의 웨이퍼의 작업이 행해지는 동안은 그 다음 순서의 웨이퍼의 작업이 대기 상태가 되어 다이 본더의 가동 효율이 저하되어 버리는 문제가 있었다.As described above, in the conventional mounting process, the wafer alignment position search, the barcode reading, and the alignment operation of the wafer in accordance with the mounting direction of the quality chip on the lead frame were all performed in the XYθ table 56. Therefore, a large amount of time was spent on wafer exchange from the start of the mounting of the high quality chips of the wafers in one order to the start of the mounting of the high quality chips of the wafers in the subsequent order. Moreover, while the work of the wafer at the pick-up position is performed, the work of the wafer in the next order is in a standby state, and there is a problem that the operation efficiency of the die bonder is lowered.

XYθ 테이블(56)의 가동을 고속으로 하면, 바코드의 부착 위치의 검색시간이나 웨이퍼(W)의 방향 보정에 걸리는 시간은 짧아지지만, XYθ 테이블(56)은 크기도 질량도 커서 고속 회전 등의 동작을 하게 하는 것은 어렵다.When the operation of the XYθ table 56 is made high speed, the time required for the retrieval time of the bar code attachment position and the direction of the wafer W is shortened. It is difficult to let

한편, 상술한 바와 같이, 웨이퍼의 바코드를 판독함으로써 그 웨이퍼에 관한 정보(칩의 우량품/불량품인지의 판별, 맵)를 취득하는 기술은 공지이다.On the other hand, as mentioned above, the technique of acquiring the information (determination of whether a chip is good / defective of a chip, a map) by reading the barcode of a wafer is well-known.

예를 들면 국제특허공보 WO2007/088872호에는, 현행 처리 장치의 일 단계 전의 가동 상태에 관한 정보를 검사 장치로 송신하고, 그 검사 장치에서의 검사 조건을 최적화하는 기술이 개시되어 있다. 이 기술에 의하면, 효율적인 웨이퍼의 우량 여부 검사를 실시할 수 있다. 또한, 일본특허공보 제3967406호에는, 웨이퍼의 얼라이먼트 보정 수단에서 검사 부품의 위치 어긋남량을 사전 리뷰 정보, 즉 바코드에 기록된 정보에 기초하여 검지하는 기술이 개시되어 있다. 또, 일본특허공보 제4197103호에서는, 웨이퍼의 교환 동작에 관련되는 기구 및 동작 타이밍에 대한 기술이 기재되어 있고, 웨이퍼의 이송을 효율적으로 행할 수 있는 콤팩트한 폴리싱 장치에 대해 개시되어 있다.For example, International Patent Publication No. WO2007 / 088872 discloses a technique for transmitting information on an operation state before a step of the current processing apparatus to an inspection apparatus, and optimizing inspection conditions in the inspection apparatus. According to this technique, it is possible to conduct an efficient wafer quality inspection. Further, Japanese Patent No. 3967406 discloses a technique for detecting a position shift amount of an inspection part by means of alignment correction means of a wafer based on preliminary review information, that is, information recorded in a barcode. In addition, Japanese Patent Publication No. 4197103 discloses a technique related to a mechanism and an operation timing related to a wafer exchange operation, and discloses a compact polishing apparatus capable of efficiently transferring wafers.

그러나, 전술한 문헌들에는, 반도체 제조의 후공정에서의 웨이퍼 교환 시간의 단축이나 반도체 제조 장치의 개량 및 가동 효율의 개선에 대해서는 전혀 시사되어 있지 않다.However, the above-mentioned documents have no suggestion about shortening of the wafer exchange time in the post-process of semiconductor manufacturing, improvement of the semiconductor manufacturing apparatus, and improvement of operation efficiency.

본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼 교환에 걸리는 시간이 짧고 가동 효율이 높은 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.According to one aspect of the present invention, it is a main problem to provide a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing method having a short time for wafer exchange and high operation efficiency.

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 반도체 칩들을 포함한 반도체 웨이퍼로부터 상기 반도체 칩을 피실장 부재에 실장하는 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 반도체 제조 장치의 장치 본체에 착탈 가능한 웨이퍼 카세트;와, 상기 웨이퍼 카세트에 수납 가능하며, 상기 반도체 웨이퍼가 탑재되면서 상기 반도체 칩의 정보를 보유하는 바코드가 부착된 웨이퍼 캐리어;와, 상기 웨이퍼 캐리어를 안착시킬 수 있고 회전 가능한 버퍼 테이블과, 상기 바코드를 판독하는 바코드 리더를 구비하고, 상기 웨이퍼 캐리어의 방향을 상기 피실장 부재에의 실장 동작을 위한 방향에 맞추는 얼라이먼트 동작을 수행하는 버퍼 장치;와, 상기 반도체 웨이퍼를 상기 반도체 칩의 픽업 위치로 이동시키는 XYθ 테이블;과, 상기 피실장 부재에 상기 반도체 칩을 실장하는 실장 기구;를 포함하는 반도체 제조 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus for mounting the semiconductor chip on the mounting member from a semiconductor wafer including a plurality of semiconductor chips, a wafer cassette detachable to the apparatus body of the semiconductor manufacturing apparatus; and the wafer A wafer carrier which can be stored in a cassette and has a barcode attached thereto to hold information of the semiconductor chip while the semiconductor wafer is mounted; a rotatable buffer table on which the wafer carrier can be seated; and a barcode reader to read the barcode. And a buffer device for performing an alignment operation in which the direction of the wafer carrier is aligned with a direction for mounting operation on the mounting member; and an XYθ table for moving the semiconductor wafer to a pickup position of the semiconductor chip. And a mounting device for mounting the semiconductor chip on the mounting member. It provides a semiconductor manufacturing apparatus comprising a sphere.

여기서, 상기 버퍼 장치의 얼라이먼트 동작 전에, 상기 바코드 리더는 상기 웨이퍼 캐리어의 바코드의 판독 동작을 수행할 수 있다.Here, before the alignment operation of the buffer device, the barcode reader may perform a barcode reading operation of the wafer carrier.

여기서, 상기 버퍼 장치에는, 상기 얼라이먼트 동작이 종료된 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어와 상기 실장 동작을 종료한 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어를 교체하는 교체 기구가 구비될 수 있다. Here, the buffer device may be provided with a replacement mechanism for replacing a wafer carrier for mounting the wafer on which the alignment operation is completed and a wafer carrier for mounting the wafer on which the mounting operation is completed.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전술한 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 반도체 칩의 실장 동작이 행해지기 전에, 상기 반도체 웨이퍼를 탑재하고 있는 상기 웨이퍼 캐리어의 바코드의 판독 동작을 하고, 상기 웨이퍼 캐리어의 방향을 상기 피실장 부재에의 실장 동작을 위한 방향에 맞추는 얼라이먼트 동작을 수행하는 반도체 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, in the aforementioned semiconductor manufacturing apparatus, before the mounting operation of the semiconductor chip of the semiconductor wafer is performed, the barcode reading operation of the wafer carrier on which the semiconductor wafer is mounted is performed, Provided is a semiconductor manufacturing method for performing an alignment operation in which a direction of a wafer carrier is aligned with a direction for mounting operation on the mounted member.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전술한 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 버퍼 장치의 상기 교체 기구에 의해 상기 얼라이먼트 동작이 종료된 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어와 상기 실장 동작을 종료한 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어를 교체하는 반도체 제조 방법을 제공한다.According to still another aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus described above, a wafer for mounting a wafer on which the alignment operation is completed by the replacement mechanism of the buffer device, and a wafer for mounting the wafer on which the mounting operation is completed. A semiconductor manufacturing method for replacing a carrier is provided.

상기 구성에 의하면, 웨이퍼 교환 절차 중에서 웨이퍼의 바코드의 부착 위치 검색이 개시되고 나서 피실장 부재에 웨이퍼의 칩을 놓는 방향에 맞춘 웨이퍼의 얼라이먼트가 완료될 때까지의 절차가 버퍼 장치에서 행해진다. 따라서, 웨이퍼의 우량품 칩이 픽업되어 피실장 부재에 실장되는 동안에 그 다음 웨이퍼의 바코드의 판독과 얼라이먼트가 완료된다. 이와 같이 함으로써 웨이퍼 교환을 빨리 할 수 있다.According to the above configuration, the procedure from the start of the scanning of the attachment position of the barcode of the wafer in the wafer exchange procedure to the alignment of the wafer in the direction in which the chip of the wafer is placed on the mounting member is completed in the buffer device. Thus, reading and alignment of the barcode of the wafer are then completed while the good chip of the wafer is picked up and mounted on the mounting member. In this way, wafer replacement can be performed quickly.

또한, 버퍼 장치의 교체 기구에 의해 버퍼 장치 및 XYθ 테이블의 이동범위를 최소한으로 억제하여 웨이퍼 교환의 효율화를 도모할 수 있다.In addition, the exchange mechanism of the buffer device can minimize the movement range of the buffer device and the XYθ table to achieve the wafer exchange efficiency.

본 발명의 일 측면에 따르면, 웨이퍼 교환에 걸리는 시간이 짧고 가동 효율이 높은 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법이 제공된다. 그 결과, 단위시간 내에 제조되는 반도체의 개수가 증가하고 반도체 제조의 생산 속도가 향상되는 효과가 있다. According to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing method having a short time required for wafer exchange and high operation efficiency. As a result, the number of semiconductors manufactured within a unit time increases, and the production speed of semiconductor manufacturing is improved.

도 1은 종래의 다이 본더의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 관한 칩 실장기의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 관한 웨이퍼를 올려놓은 웨이퍼 캐리어의 구성을 나타내는 도면으로서, (a)는 평면도이고, (b)는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 관한 칩 실장기의 버퍼 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 관한 칩 실장기의 웨이퍼 교환 절차를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 관한 칩 실장기의 구성을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing the structure of a conventional die bonder.
2 is a plan view showing the configuration of a chip mounter according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a diagram showing the configuration of the wafer carrier on which the wafer according to the first embodiment of the present invention is placed, wherein (a) is a plan view and (b) is a sectional view.
4 is a perspective view showing the configuration of a buffer device of the chip mounter according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a schematic diagram showing a wafer exchange procedure of the chip mounter according to the second embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing the configuration of a chip mounter according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for constituent elements having substantially the same configuration, and redundant description is omitted.

(제1 실시예)(First embodiment)

도 2에 도시된 바와 같이, 칩 실장기(10)(반도체 제조 장치)에는 칩 실장기(10)에 착탈 자유자재인 웨이퍼 카세트(52)와, 웨이퍼 카세트(52)에 수납 가능하며 웨이퍼(W)가 탑재되면서 칩(C)의 정보를 보유하는 바코드(BC)가 부착된 웨이퍼 캐리어(WC)와, 웨이퍼 캐리어(WC)를 안착시킬 수 있고 회전 가능한 버퍼 테이블(21)과 바코드 리더(58)를 구비하고, 또한 바코드 리더(58)에 웨이퍼 캐리어(WC)의 바코드 판독 동작을 하게 한 후에, 웨이퍼 캐리어(WC)의 방향을 피실장 부재인 리드 프레임(LF)에의 실장 동작을 위한 방향에 맞추는 얼라이먼트 동작을 하는 버퍼 장치(20)와, 웨이퍼(W)를 칩(C)의 픽업 위치(P3)로 이동시키는 XYθ 테이블(56)과, 리드 프레임(LF)에 칩(C)을 실장하는 실장 기구(75)와, 웨이퍼 캐리어(WC)를 적절히 웨이퍼 카세트(52), 버퍼 장치(20), XYθ 테이블(56)과의 사이에서 이동시키는 웨이퍼 체인저(54)가 구비되어 있다.As shown in FIG. 2, the chip mounter 10 (semiconductor manufacturing apparatus) can be accommodated in the wafer cassette 52 which is freely attached to and detached from the chip mounter 10, and can be accommodated in the wafer cassette 52. Is mounted on the wafer carrier WC with the barcode BC holding the information of the chip C, and the rotatable buffer table 21 and the barcode reader 58 on which the wafer carrier WC can be seated. After the barcode reader 58 is subjected to the barcode reading operation of the wafer carrier WC, the direction of the wafer carrier WC is aligned with the direction for the mounting operation to the lead frame LF which is the mounting member. The buffer device 20 which performs alignment operation, the XYθ table 56 which moves the wafer W to the pick-up position P3 of the chip C, and the mounting which mounts the chip C in the lead frame LF. The mechanism 75 and the wafer carrier WC are appropriately matched with the wafer cassette 52, the buffer device 20, and the XYθ table 56. The wafer changer 54 which moves between is provided.

또, 본 제1 실시예에서 칩 실장기(10)의 피실장 부재는 리드 프레임(LF)이지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 피실장 부재는 리드 프레임(LF)에 한정되는 것은 아니고, BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Size Package)용 기판 또는 기타 PCB(Printed Circuit Board) 기판 등이 될 수 있다.Incidentally, in the first embodiment, the mounting member of the chip mounter 10 is the lead frame LF, but the present invention is not limited thereto. That is, the mounting member according to the present invention is not limited to the lead frame LF, but may be a substrate for a ball grid array (BGA), a chip size package (CSP), or another printed circuit board (PCB) substrate. .

다음에, 칩 실장기(10)의 각 구성요소에 대해 설명한다.Next, each component of the chip mounter 10 is demonstrated.

웨이퍼 캐리어(WC)는 도 3에 도시된 바와 같이 환상 형상을 가지고 있고, 웨이퍼(W)의 방향성 기준으로서 이용되는 노치(n)가 설치되어 있다. 웨이퍼(W)와 웨이퍼 캐리어(WC)는 점착 시트(S)에 놓여 있다. 점착 시트(S)의 외경은 웨이퍼 캐리어(WC)의 외경보다 작고 내경보다 크다. 웨이퍼(W)의 외경은 점착 시트(S)의 외경보다 작다.The wafer carrier WC has an annular shape as shown in FIG. 3 and is provided with a notch n used as a directional reference of the wafer W. As shown in FIG. The wafer W and the wafer carrier WC are placed on the adhesive sheet S. FIG. The outer diameter of the adhesive sheet S is smaller than the outer diameter of the wafer carrier WC and larger than the inner diameter. The outer diameter of the wafer W is smaller than the outer diameter of the adhesive sheet S. FIG.

웨이퍼(W)에는 반도체 제조의 전(前)공정에서 회로 패턴 및 회로 패턴이 만들어져 있다. 점착 시트(S)에 올려놓기 전의 웨이퍼(W)는 두꺼워 다이싱 소우(saw)에 의한 절단이 어려운 데다가, 칩(C)으로 잘라 나누었을 때에는 각 칩의 이면(裏面)의 전기 저항이 높은 문제 등이 생긴다. 그 때문에, 웨이퍼(W)는 이면(裏面) 연삭에 의해 적당한 두께가 될 때까지 얇게 연삭된다. 연삭된 웨이퍼(W)는, 예를 들면 자외선에 의해 화학 특성이 변화하는 점착 시트(S)에 부착된다.In the wafer W, a circuit pattern and a circuit pattern are made in the pre-process of semiconductor manufacturing. The wafer W before being placed on the adhesive sheet S is thick and difficult to cut by dicing saw, and when cut into chips C, the electrical resistance of the back surface of each chip is high. Etc. Therefore, the wafer W is thinly ground until it becomes a suitable thickness by back surface grinding. The ground wafer W is attached to the pressure sensitive adhesive sheet S whose chemical properties change due to, for example, ultraviolet rays.

그 다음으로, 웨이퍼(W)는 회로 패턴에 맞추어 다이싱 소우에 의해 격자형상으로 잘라진다. 웨이퍼(W)의 점착 시트(S)가 늘어지게 되면, 잘라진 웨이퍼(W)도 잡아당겨져 복수의 칩(C)들이 개별로 분리된다. 점착 테이프(S)의 이면으로부터 자외선이 조사되면, 점착 테이프(S)는 점착력이 저하되어 칩(C)이 점착 테이프(S)로부터 분리되기 쉬워진다. 웨이퍼(W)가 놓인 점착 시트(S)는 웨이퍼 캐리어(WC)에 놓인다.Subsequently, the wafer W is cut into a lattice shape by dicing saw in accordance with the circuit pattern. When the adhesive sheet S of the wafer W is stretched, the cut wafer W is also pulled to separate the plurality of chips C separately. When ultraviolet-ray is irradiated from the back surface of adhesive tape S, adhesive force S will fall and adhesive force will become easy to separate chip C from adhesive tape S. FIG. The adhesive sheet S on which the wafer W is placed is placed on the wafer carrier WC.

칩(C)은 각각 현미경을 이용한 웨이퍼 검사에 의해 결함 등의 유무에 대해 조사되어 우량품인지 불량품인지의 판정이 이루어진다. 칩 어드레스와 우량품/불량품의 검사 결과는 바코드화되어 점착 시트(S)에 부착된다. 이 바코드(BC)의 부착 위치는 규격 등에 의해 정해져 있는 것은 아니고, 전술한 바와 같이 제조업자나 제조 공장 등에 따라 다르다.The chip C is irradiated with the presence of a defect etc. by the wafer inspection using a microscope, respectively, and it determines whether it is a quality goods or a defective product. The chip address and the inspection result of the good / bad article are barcoded and attached to the adhesive sheet S. FIG. The attachment position of the bar code BC is not determined by the standard or the like, and differs depending on the manufacturer or the manufacturing plant as described above.

웨이퍼 카세트(52)에는 다단의 수납 슬롯이 구비되어 있다. 각 단의 수납 슬롯에는 전술한 바와 같이 다이싱된 웨이퍼(W)가 탑재되고, 또한 반도체 칩(C)의 정보를 보유하는 바코드(BC)가 부착된 웨이퍼 캐리어(WC)가 1장씩 수납되어 있다. 또한, 웨이퍼 카세트(52)에는 수납 슬롯의 교체 수단이 구비되어 있다.The wafer cassette 52 is provided with a plurality of storage slots. The wafer W, which has been diced as described above, is mounted in the storage slots of the stages, and the wafer carrier WC with the barcode BC, which holds the information of the semiconductor chip C, is stored one by one. . In addition, the wafer cassette 52 is provided with a means for replacing a storage slot.

버퍼 장치(20)에는, 웨이퍼 캐리어(WC)를 회전시키는 버퍼 테이블(21)과 바코드 리더(58)가 구비되어 있다. The buffer device 20 is provided with a buffer table 21 and a barcode reader 58 for rotating the wafer carrier WC.

버퍼 테이블(21)은 웨이퍼 캐리어(WC)의 외경보다도 큰 판형상의 부재로 구성되고, 웨이퍼 캐리어(WC)의 얼라이먼트 동작을 하기 위한 이동 기구(미도시)와 회전 기구(미도시)에 장착되어 있다. 또한, 얼라이먼트 동작 시에 웨이퍼 캐리어(WC)가 버퍼 테이블(21)로부터 벗어나지 않도록 버퍼 테이블(21)에는 웨이퍼 캐리어(WC)를 고정하기 위한 고정 기구(미도시)가 구비되어 있다. The buffer table 21 is composed of a plate-shaped member larger than the outer diameter of the wafer carrier WC, and is attached to a moving mechanism (not shown) and a rotating mechanism (not shown) for performing alignment operation of the wafer carrier WC. . In addition, a fixing mechanism (not shown) for fixing the wafer carrier WC is provided in the buffer table 21 so that the wafer carrier WC does not deviate from the buffer table 21 during the alignment operation.

바코드 리더(58)는 버퍼 테이블(21)의 상방에 장착되어 있고, 위치는 고정되어 있다.The barcode reader 58 is mounted above the buffer table 21, and the position is fixed.

XYθ 테이블(56)은, 버퍼 테이블(21)과 같이 웨이퍼 캐리어(WC)의 외경보다도 큰 판형상의 부재로 구성되어 있다. 또한, XYθ 테이블(56)은 정밀 이동 기구(미도시)와 정밀 회전 기구(미도시)에 장착되어 있다. 그러한 정밀 이동 기구 및 정밀 회전 기구는, 웨이퍼(W)의 칩(C)의 리드 프레임(LF)에의 실장 방향에 맞추기 위한 웨이퍼 캐리어(WC)의 얼라이먼트의 미세조정을 행하기 위한 것이다. 또, 얼라이먼트 동작시 및 실장 동작시에 웨이퍼 캐리어(WC)가 XYθ 테이블(56)로부터 벗어나지 않도록 XYθ 테이블(56)에는 웨이퍼 캐리어(WC)를 고정하기 위한 고정 기구(미도시)가 구비되어 있다.The XYθ table 56 is formed of a plate-like member larger than the outer diameter of the wafer carrier WC like the buffer table 21. In addition, the XYθ table 56 is attached to a precision moving mechanism (not shown) and a precision rotating mechanism (not shown). Such a precision movement mechanism and a precision rotation mechanism are for fine-tuning the alignment of the wafer carrier WC for matching with the mounting direction of the chip | tip C of the wafer W to the lead frame LF. The XYθ table 56 is provided with a fixing mechanism (not shown) for fixing the wafer carrier WC so that the wafer carrier WC does not deviate from the XYθ table 56 during the alignment operation and the mounting operation.

XYθ 테이블(56)에는, 버퍼 장치(20)로부터 이동된 웨이퍼 캐리어(WC)의 방향과 그 웨이퍼 캐리어(WC) 상의 우량품 칩(C)이 리드 프레임(LF)에 실장되는 방향의 어긋남을 화상 처리 등에 의해 고정밀도로 검출하는 검출부(미도시)가 설치되어 있다.In the XYθ table 56, an image processing is performed for the deviation of the direction of the wafer carrier WC moved from the buffer device 20 and the direction in which the good chip C on the wafer carrier WC is mounted on the lead frame LF. The detection unit (not shown) which detects with high precision etc. is provided.

실장 기구(75)에는 리드 프레임에 칩(C)을 실장하는 실장 헤드(60), 실장 헤드(60)를 목표 위치로 이동시키는 이동 기구(61)(62), 리드 프레임(LF), 리드 프레임(LF)을 이송하는 이송 레일(70)이 구비되어 있다.The mounting mechanism 75 includes a mounting head 60 for mounting the chip C to the lead frame, moving mechanisms 61 and 62 for moving the mounting head 60 to a target position, a lead frame LF, and a lead frame. The conveyance rail 70 which conveys LF is provided.

실장 헤드(60)에는, 웨이퍼(W)의 우량품 칩(C)을 손상시키지 않고 픽업함과 동시에 리드 프레임(LF)의 상방까지 이송하고, 리드 프레임(LF) 상에 실장하는 진공 흡착 기구(미도시)가 구비되어 있다. The vacuum suction mechanism (not shown) which picks up the quality chip C of the wafer W without damaging the mounting head 60, transfers it to the upper part of the lead frame LF, and mounts on the lead frame LF. City) is provided.

이동 기구(61)(62)의 가동 범위는, 우량품 칩(C)의 상방부터 리드 프레임(LF)의 상방까지의 실장 헤드(60)의 최대 이동 거리보다 크다. The movable range of the movement mechanisms 61 and 62 is larger than the maximum moving distance of the mounting head 60 from the upper side of the quality goods chip C to the upper side of the lead frame LF.

리드 프레임(LF)은 칩 실장기(10) 밖에서 제조된다. 이송 레일(70)은 반도체 제조의 후공정에 관련된 장치들 사이를 연통하여 설치되어 있다. 또한, 다이 본더의 경우, 이송 레일(70)에는 실장 헤드(60)의 픽업 동작 및 실장 동작의 속도에 맞추어 리드 프레임(LF)을 이송하는 구동 기구가 구비되어 있다. 칩 마운터의 경우, 피실장 부재인 PCB 기판은 교체 시만 이송되고 칩 실장 시는 고정된다.The lead frame LF is manufactured outside the chip mounter 10. The transfer rail 70 is provided in communication with devices related to the post-process of semiconductor manufacturing. In the case of the die bonder, the transfer rail 70 is provided with a drive mechanism for transferring the lead frame LF in accordance with the speed of the pick-up operation and the mounting operation of the mounting head 60. In the case of the chip mounter, the PCB board, which is a mounting member, is transferred only when replacing and fixed when mounting the chip.

웨이퍼 체인저(54)는, 웨이퍼 카세트(52)와 버퍼 장치(20)의 사이 및 버퍼 장치(20)와 XYθ 테이블(56)의 사이에서 웨이퍼 캐리어(WC)를 이동시키는 웨이퍼 유지부를 포함한다.The wafer changer 54 includes a wafer holding portion for moving the wafer carrier WC between the wafer cassette 52 and the buffer device 20 and between the buffer device 20 and the XYθ table 56.

이어서, 칩 실장기(10)에서의 N장의 웨이퍼(W)의 실장 처리 절차에 대해 설명한다.Next, a procedure for mounting the N wafers W in the chip mounter 10 will be described.

실장 처리가 개시되면, 웨이퍼 카세트(52)의 교체 수단에 의해, 처음에 실장 처리되는 웨이퍼(W1)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 웨이퍼 카세트(52)의 이송 높이로 이동한다. 또한, 버퍼 장치(20)가 웨이퍼 세트 위치(P1)로 이동한다. 웨이퍼 체인저(54)에 의해, 웨이퍼(W1)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 웨이퍼 카세트(52)의 이송 위치의 수납 슬롯으로부터 인출되어 버퍼 장치(20)의 버퍼 테이블(21)에 장착된다. 또한, 웨이퍼 카세트(52)의 이송 위치에는, 다음에 실장 처리되는 웨이퍼(W2)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 수납된 수용 테이블이 설치된다.When the mounting process is started, the wafer carrier WC on which the wafer W1 to be initially mounted is placed is moved to the transfer height of the wafer cassette 52 by the replacement means of the wafer cassette 52. In addition, the buffer device 20 moves to the wafer set position P1. By the wafer changer 54, the wafer carrier WC on which the wafer W1 is placed is taken out from the storage slot at the transfer position of the wafer cassette 52 and mounted on the buffer table 21 of the buffer device 20. In addition, at the transfer position of the wafer cassette 52, a storage table in which the wafer carrier WC on which the wafer W2 to be mounted is placed is placed is stored.

버퍼 장치(20)에 의해 웨이퍼(W1)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 바코드 판독 위치(P2)로 이동하면, 웨이퍼(W1)에 관한 바코드(BC1)의 부착 위치 검색이 개시된다. 바코드(BC1)가 바코드 리더(58)의 판독 위치에 세트되도록, 웨이퍼 캐리어(WC)는 버퍼 테이블(21)에 의해 회전한다. When the wafer carrier WC on which the wafer W1 is placed by the buffer device 20 moves to the barcode reading position P2, the attachment position search of the barcode BC1 with respect to the wafer W1 is started. The wafer carrier WC is rotated by the buffer table 21 so that the barcode BC1 is set at the read position of the barcode reader 58.

바코드 리더(58)에 의해 바코드(BC1)에 기록된 정보가 판독되고, 웨이퍼(W1)의 칩 어드레스와 각 칩의 검사 결과의 정보가 칩 실장기(10)에 취득된다. 바코드(BC1)의 판독 시에 에러가 발생한 경우에는 다시 판독이 행해진다. The information recorded in the barcode BC1 is read by the barcode reader 58, and the chip mounter 10 acquires the information of the chip address of the wafer W1 and the inspection result of each chip. If an error occurs when reading the barcode BC1, the reading is performed again.

웨이퍼(W1)에 관한 정보가 취득되면, 버퍼 테이블(21)에 의해 리드 프레임(LF)에의 웨이퍼(W1)의 우량품 칩(C)의 실장 방향에 맞추어 웨이퍼(W1)의 자세가 조정된다.When the information regarding the wafer W1 is acquired, the attitude | position of the wafer W1 is adjusted with the buffer table 21 according to the mounting direction of the high quality chip C of the wafer W1 to the lead frame LF.

웨이퍼(W1)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는, 웨이퍼 체인저(54)에 의해 버퍼 장치(20)의 버퍼 테이블(21)로부터 분리되어 XYθ 테이블(56)에 장착된다.The wafer carrier WC on which the wafer W1 is placed is separated from the buffer table 21 of the buffer device 20 by the wafer changer 54 and mounted on the XYθ table 56.

XYθ 테이블(56)에 의해, 웨이퍼(W1)는 픽업 위치(P3)로 이동한다. 다음에, XYθ 테이블(56)의 검출부에 의해 웨이퍼(W1)와 실장 헤드(60)의 이동면의 어긋남이 검지된다. 어긋남이 생기는 경우는, XYθ 테이블(56)의 이동 기구 및 회전 기구에 의해 어긋남이 없어지도록 웨이퍼(W1)의 자세가 미세 조정된다.By the XYθ table 56, the wafer W1 moves to the pickup position P3. Next, the deviation of the moving surface of the wafer W1 and the mounting head 60 is detected by the detection part of the XYθ table 56. In the case where a misalignment occurs, the attitude of the wafer W1 is finely adjusted so that the misalignment is eliminated by the moving mechanism and the rotating mechanism of the XYθ table 56.

이 때, 웨이퍼 체인저(54)에 의해, 웨이퍼(W2)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 웨이퍼 카세트(52)의 수납 슬롯으로부터 인출되어 버퍼 테이블(21)에 장착된다.At this time, the wafer carrier WC on which the wafer W2 is placed by the wafer changer 54 is taken out from the storage slot of the wafer cassette 52 and mounted on the buffer table 21.

웨이퍼(W1)의 자세가 조정되면, 실장 헤드(60)는 바코드 리더(58)로부터 수신한 정보를 기초로 하여, 초기 위치에서 웨이퍼(W1)의 우량품 칩(C)의 상방으로 이동한다. 우량품 칩(C)은 실장 헤드(60)에 의해 진공 흡착으로 픽업되고, 실장 헤드(60)의 이동 기구(61)(62)에 의해 이송 레일(70) 상의 리드 프레임(LF)의 상방까지 이동하여 리드 프레임(LF)에 실장된다. 이어, 실장 헤드(60)는 이동 기구(61)(62)에 의해 웨이퍼(W1)의 다음 우량품 칩(C)의 상방으로 이동한다. 실장 헤드(60)에 의해 다음 우량품 칩(C)이 픽업되어 리드 프레임(LF)에 실장된다. 이러한 픽업 및 실장 동작이 웨이퍼(W1)의 우량품 칩의 수만큼 반복된다.When the posture of the wafer W1 is adjusted, the mounting head 60 moves above the quality chip C of the wafer W1 at an initial position based on the information received from the barcode reader 58. The fine chip C is picked up by vacuum adsorption by the mounting head 60, and is moved upward of the lead frame LF on the transfer rail 70 by the moving mechanisms 61 and 62 of the mounting head 60. Is mounted on the lead frame LF. Subsequently, the mounting head 60 is moved above the next superior chip C of the wafer W1 by the moving mechanisms 61 and 62. The next quality chip C is picked up by the mounting head 60 and mounted on the lead frame LF. This pick-up and mounting operation is repeated by the number of quality chips of the wafer W1.

웨이퍼(W1)의 픽업 및 실장 동작 중에, 버퍼 장치(20)에서 웨이퍼(W2)에 관한 바코드(BC2)의 부착 위치 검색이 개시된다. 바코드(BC2)가 바코드 리더(58)의 판독 위치에 세트되도록, 웨이퍼 캐리어(WC)는 버퍼 테이블(21)에 의해 회전한다. 바코드 리더(58)에 의해 바코드(BC2)가 판독되고, 웨이퍼(W2)의 칩 어드레스와 각 칩의 검사 결과의 정보가 칩 실장기(10)에 취득된다. 바코드(BC2)의 판독시에 에러가 발생한 경우에는 다시 판독이 행해진다. 웨이퍼(W2)에 관한 정보가 취득되면, 버퍼 테이블(21)에 의해 리드 프레임(LF)에의 웨이퍼(W2)의 우량품 칩(C)의 실장 방향에 맞추어 웨이퍼(W2)의 자세가 조정된다.During the pick-up and mounting operation of the wafer W1, the attachment position search of the barcode BC2 with respect to the wafer W2 is started in the buffer device 20. The wafer carrier WC is rotated by the buffer table 21 so that the barcode BC2 is set at the read position of the barcode reader 58. The bar code BC2 is read by the bar code reader 58, and the chip mounter 10 acquires the information of the chip address of the wafer W2 and the inspection result of each chip. If an error occurs when reading the barcode BC2, the reading is performed again. When the information regarding the wafer W2 is acquired, the attitude | position of the wafer W2 is adjusted with the buffer table 21 according to the mounting direction of the high quality chip C of the wafer W2 to the lead frame LF.

이 때, 웨이퍼(W3)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 수납된 수납 슬롯이 웨이퍼 카세트(52)의 이송 높이로 설치된다. 여기서, 웨이퍼(W3)는 웨이퍼(W2)의 실장 단계 후에 실장 처리되는 웨이퍼이다. At this time, a storage slot in which the wafer carrier WC on which the wafer W3 is placed is accommodated is provided at the conveyance height of the wafer cassette 52. Here, the wafer W3 is a wafer to be mounted after the mounting step of the wafer W2.

웨이퍼(W1)의 모든 우량품 칩의 픽업 및 실장 작업이 종료되면, 실장 헤드(60)는 이동 기구(61)(62)에 의해 초기 위치로 되돌아간다. 웨이퍼(W1)의 불량품 칩은 웨이퍼(W1)에 남겨진다. 웨이퍼(W1)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는, 웨이퍼 체인저(54)에 의해 XYθ 테이블(56)로부터 분리되어 버퍼 장치(20)에 수납된다.When the pick-up and mounting operations of all the good chips of the wafer W1 are completed, the mounting head 60 is returned to the initial position by the moving mechanisms 61 and 62. The defective chip of the wafer W1 is left in the wafer W1. The wafer carrier WC on which the wafer W1 is placed is separated from the XYθ table 56 by the wafer changer 54 and stored in the buffer device 20.

이 때, 이미 웨이퍼(W2)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 바코드의 판독이 완료되고, 웨이퍼(W2)의 자세가 조정되어 있다. 이 웨이퍼 캐리어(WC)는, 웨이퍼 체인저(54)에 의해 버퍼 테이블(21)로부터 분리되어 XYθ 테이블(56)에 장착된다.At this time, the wafer carrier WC on which the wafer W2 has already been placed has completed reading the barcode, and the attitude of the wafer W2 is adjusted. The wafer carrier WC is separated from the buffer table 21 by the wafer changer 54 and mounted on the XYθ table 56.

즉, 버퍼 테이블(21)에 있는 웨이퍼(W2)가 XYθ 테이블(56)에 장착되고, 웨이퍼(W3)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 웨이퍼 체인저(54)에 의해 웨이퍼 카세트(52)로부터 인출되어 버퍼 테이블(21)에 장착된다.That is, the wafer W2 in the buffer table 21 is mounted on the XYθ table 56, and the wafer carrier WC on which the wafer W3 is placed is taken out from the wafer cassette 52 by the wafer changer 54. And is mounted on the buffer table 21.

XYθ 테이블(56)의 검출부에 의해 웨이퍼(W2)와 실장 헤드(60)의 이동면의 어긋남이 검지되고, 웨이퍼(W2)의 자세가 미세 조정된다. 웨이퍼(W2)의 우량품 칩(C)이 실장 헤드(60)에 의해 픽업되고, 리드 프레임(LF)에 실장된다. 동일한 픽업 및 실장 동작이 웨이퍼(W2)의 우량품 칩의 수만큼 반복된다.The shift part of the wafer W2 and the mounting head 60 is detected by the detection part of the XY (theta) table 56, and the attitude | position of the wafer W2 is finely adjusted. The fine chip C of the wafer W2 is picked up by the mounting head 60 and mounted on the lead frame LF. The same pick-up and mounting operation is repeated by the number of good chips of the wafer W2.

웨이퍼(W2)의 픽업 및 실장 동작 중에, 웨이퍼(W3)의 바코드(BC3)의 부착 위치 검색, 바코드(BC3)의 판독, 판독된 정보가 취득된다. 또한, 리드 프레임(LF)에의 웨이퍼(W3)의 우량품 칩(C)의 실장 방향에 맞추어 버퍼 테이블(21)에 의해 웨이퍼(W3)의 자세가 조정된다.During the pick-up and mounting operation of the wafer W2, the attachment position search of the barcode BC3 of the wafer W3, the reading of the barcode BC3, and the read information are acquired. Moreover, the attitude | position of the wafer W3 is adjusted with the buffer table 21 according to the mounting direction of the high quality chip C of the wafer W3 to the lead frame LF.

이 때, 웨이퍼(W4)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 수납된 수납 슬롯이 웨이퍼 카세트(52)의 이송 높이로 설치된다. 여기서, 웨이퍼(W4)는 웨이퍼(W3)의 실장 단계 후에 실장 처리되는 웨이퍼이다. At this time, the storage slot in which the wafer carrier WC on which the wafer W4 is placed is accommodated is provided at the conveyance height of the wafer cassette 52. Here, the wafer W4 is a wafer to be mounted after the mounting step of the wafer W3.

상술한 바와 같이, 칩 실장기(10)에서 N장의 웨이퍼의 실장 처리가 행해질 때에, 어떤 웨이퍼(Wm)(m은 1~N의 자연수로 함)가As described above, when the wafer mounting process of the N wafers is performed in the chip mounter 10, a certain wafer Wm (m is a natural number of 1 to N) is determined.

(1)웨이퍼 카세트(52)의 이송 높이로 설치된다,(1) is installed at the feed height of the wafer cassette 52,

(2)바코드(BCm)의 부착 위치 검색이 실행되어, 바코드 리더(58)에 의해 칩 어드레스와 각 칩의 검사 결과가 판독되고, 그 정보가 실장 헤드(60)로 송신된 후, 리드 프레임(LF)에의 칩(C)의 실장 방향에 맞추어 자세가 조정된다,(2) The attachment position search of the barcode BCm is executed, the chip address and the inspection result of each chip are read by the barcode reader 58, and the information is transmitted to the mounting head 60, and then the lead frame ( The posture is adjusted in accordance with the mounting direction of the chip C on the LF).

(3)실장 헤드(60)에 의해 우량품 칩(C)만이 픽업되어 리드 프레임에 실장된다,(3) Only the fine chip C is picked up by the mounting head 60 and mounted on the lead frame.

(4)불량품 칩이 잔존한 상태로 웨이퍼 카세트(52)에 수납된다,(4) The defective chips are stored in the wafer cassette 52 in the remaining state.

의 절차로 처리된다. 그리고, 웨이퍼(W(m+1))는 Wm이 실행되고 있는 상기 (1)~(4) 중 어느 하나의 절차의 바로 전의 절차가 행해지는 상태가 된다.The procedure is handled. Then, the wafer W (m + 1) is in a state where the procedure immediately before the procedure of any of the above (1) to (4) in which Wm is being performed is performed.

즉, 칩 실장기(10)에 버퍼 장치(20)가 설치됨으로써, 픽업 위치(P3)에서 행해지고 있던 상기 (2) 및 (3)의 절차 중에서 (2)의 절차를 버퍼 장치(20)에서 실행할 수 있다. 이에 의해, 실장 처리에서의 웨이퍼 교환의 절차가 부분적으로 병렬화되어 웨이퍼 교환에 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 또한, XYθ 테이블(56)의 회전 기구의 가동 범위를 상기 (3)의 절차에서 웨이퍼(Wm) 자세의 미세 조정을 행할 정도로 할 수 있어, XYθ 테이블(56)이나 칩 실장기(10)의 구성이 복잡해지지 않는다.That is, by installing the buffer device 20 in the chip mounter 10, the buffer device 20 executes the procedure of (2) among the procedures of (2) and (3) performed at the pick-up position P3. Can be. As a result, the procedure of wafer exchange in the mounting process can be partially parallelized, and the time taken for wafer exchange can be shortened. In addition, the movable range of the rotation mechanism of the XYθ table 56 can be made to the extent that the fine adjustment of the attitude of the wafer Wm can be performed in the procedure of (3) above, so that the configuration of the XYθ table 56 and the chip mounter 10 can be achieved. This doesn't get complicated.

(제2 실시예)(Second Embodiment)

다음에, 본 발명의 제2 실시예의 칩 실장기에 대해 설명한다.Next, the chip mounter of the second embodiment of the present invention will be described.

칩 실장기는 도 2의 칩 실장기(10)의 구성과 같은 구성으로 되어 있고, 버퍼 장치(20)에는, 얼라이먼트 동작이 종료된 웨이퍼(W)를 탑재하는 웨이퍼 캐리어(WC)와 실장 동작을 종료한 웨이퍼(W)를 탑재하는 웨이퍼 캐리어(WC)를 교체하는 교체 기구(25)가 설치되어 있다.The chip mounter has the same configuration as that of the chip mounter 10 shown in FIG. 2, and the buffer device 20 ends the wafer carrier WC mounting the wafer W on which the alignment operation is completed and the mounting operation. The replacement mechanism 25 which replaces the wafer carrier WC which mounts one wafer W is provided.

버퍼 장치(20)의 일례를 도 4에 나타낸다. 버퍼 장치(20)에는, 도 4에 도시된 바와 같이 상하 2단의 버퍼 테이블(21a)(21b), 버퍼 테이블(21a)(21b)의 높이를 바꾸기 위해 상하로 구동하는 교체 기구(25), 바코드 리더(58)가 구비되어 있다. 상단의 버퍼 테이블(21a)은, 웨이퍼 카세트(52)로부터 인출된 실장 처리 전의 웨이퍼 캐리어(WC)를 안착하기 위한 것이다. 또한, 하단의 버퍼 테이블(21b)은, XYθ 테이블(56)로부터 분리된 실장 처리 후의 웨이퍼 캐리어(WC)를 안착시키기 위한 것이다.An example of the buffer device 20 is shown in FIG. As shown in Fig. 4, the buffer device 20 includes a replacement mechanism 25 that is driven up and down to change the heights of the upper and lower buffer tables 21a and 21b and the buffer tables 21a and 21b. The barcode reader 58 is provided. The upper buffer table 21a is for mounting the wafer carrier WC before the mounting process taken out from the wafer cassette 52. In addition, the lower buffer table 21b is for mounting the wafer carrier WC after the mounting process separated from the XYθ table 56.

이하, 도 5를 참조하여, 버퍼 장치(20)에서의 웨이퍼 캐리어(WC) 교환 절차에 대해 설명한다. 또, 도 5에서는 바코드 리더(58)의 도시는 생략한다.Hereinafter, a wafer carrier (WC) exchange procedure in the buffer device 20 will be described with reference to FIG. 5. In addition, illustration of the barcode reader 58 is abbreviate | omitted in FIG.

도 5의 (I)의 절차에서는, 버퍼 장치(20)의 교체 기구(25)에 의해 버퍼 테이블(21a)의 높이가 웨이퍼 카세트(52)의 이송 위치의 수납 슬롯 및 XYθ 테이블(56)의 높이와 일치한다. 실장 처리 전의 단계(k번째: k는 1~N의 자연수로 함)의 웨이퍼(W(k+1))를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 웨이퍼 카세트(52)의 이송 위치의 수납 슬롯에서 버퍼 테이블(21a)로 이동한다. 웨이퍼(W(k+1))를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 바코드(BC(k+1))의 부착 위치 검색, 판독이 이루어지고, 칩(C)의 리드 프레임(LF)에의 실장 방향에 맞추어 얼라이먼트된다. 이 때, 실장 처리 전의 웨이퍼(W(k))를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 XYθ 테이블(56)에 장착된다. 장착 후, 웨이퍼(W(k))의 우량품 칩(C)의 픽업·실장 동작이 행해진다.In the procedure of FIG. 5I, the height of the buffer table 21a is set by the replacement mechanism 25 of the buffer device 20 so that the height of the storage slot and the XYθ table 56 at the transfer position of the wafer cassette 52 is increased. Matches The wafer carrier WC on which the wafer W (k + 1) of the step (kth: k is a natural number of 1 to N) before the mounting process is buffered in the storage slot at the transfer position of the wafer cassette 52. It moves to the table 21a. The wafer carrier WC on which the wafer W (k + 1) is placed is searched and read at the attachment position of the barcode BC (k + 1), and the mounting direction of the chip C to the lead frame LF is performed. Aligned to At this time, the wafer carrier WC on which the wafer W (k) before the mounting process is placed is mounted on the XYθ table 56. After mounting, the pick-up and mounting operation of the fine chip C of the wafer W (k) is performed.

웨이퍼(W(k))의 모든 우량품 칩(C)의 실장 처리가 종료되면, 도 5의 (II)의 절차가 개시된다. (II)의 절차에서는, 버퍼 장치(20)의 교체 기구(25)에 의해 버퍼 테이블(21a)(21b)이 상승하여, 버퍼 테이블(21b)의 높이가 웨이퍼 카세트(52)의 이송 위치 및 XYθ 테이블(56)의 높이에 일치한다. 웨이퍼(W(k))를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)가 XYθ 테이블(56)에서 버퍼 테이블(21b)로 이동하고(도 5 (i)), 버퍼 테이블(21b)에서 웨이퍼 카세트(52)의 이송 위치의 수납 슬롯으로 이동한다(도 5 (ii)).When the mounting process of all the fine chip | tips C of the wafer W (k) is complete | finished, the procedure of FIG. 5 (II) is started. In the procedure of (II), the buffer tables 21a and 21b are raised by the replacement mechanism 25 of the buffer device 20, so that the height of the buffer table 21b is the transfer position of the wafer cassette 52 and XYθ. Match the height of the table 56. The wafer carrier WC on which the wafer W (k) is placed moves from the XYθ table 56 to the buffer table 21b (FIG. 5 (i)), and the wafer cassette 52 is moved from the buffer table 21b. It moves to the storage slot of a conveyance position (FIG. 5 (ii)).

도 5의 (III)의 절차에서는, 버퍼 장치(20)의 교체 기구(25)에 의해 버퍼 테이블(21a)(21b)이 하강하여, 버퍼 테이블(21a)의 높이가 다시 웨이퍼 카세트(52)의 이송 위치의 수납 슬롯 및 XYθ 테이블(56)의 높이와 일치한다. 웨이퍼(W(k+1))를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 버퍼 테이블(21a)로부터 XYθ 테이블(56)에 장착된다.In the procedure of FIG. 5 (III), the buffer table 21a (21b) is lowered by the replacement mechanism 25 of the buffer device 20, and the height of the buffer table 21a is again increased in the wafer cassette 52. Coincides with the height of the storage slot and the XYθ table 56 at the transport position. The wafer carrier WC on which the wafer W (k + 1) is placed is mounted on the XYθ table 56 from the buffer table 21a.

이상의 웨이퍼 캐리어(WC) 교환 절차에 있어서, 버퍼 장치 및 XYθ 테이블(56)의 이동 범위를 최소한으로 하여, 버퍼 장치(20)에 구비된 교체 기구(25)에 의해 실장 처리 전의 웨이퍼와 실장 처리 후의 웨이퍼의 교환을 간단히 행할 수 있다. 또한, 웨이퍼 교환에서의 필요 없는 단계를 없앨 수 있다.In the above wafer carrier (WC) exchange procedure, the movement range of the buffer device and the XYθ table 56 is minimized, and the wafer before the mounting process and the mounting process are carried out by the replacement mechanism 25 included in the buffer device 20. The wafer can be exchanged easily. In addition, unnecessary steps in wafer exchange can be eliminated.

또, 상기 (II)의 절차에서의 이동 (i), (ii)은 비연속으로 행해도 된다. 그 경우, 상기 (II)의 절차에서 이동 (i)을 행하고, W(k)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)를 버퍼 테이블(21b) 상에 유지하며, 상기 (III)의 절차 종료 후에 추가적인 (IV)의 절차로서 이동 (ii)을 행하는 것이 바람직하다.In addition, movement (i) and (ii) in the procedure of said (II) may be performed discontinuously. In that case, the movement (i) is carried out in the procedure of (II) above, and the wafer carrier WC on which W (k) is placed is held on the buffer table 21b, and after the procedure of (III), additional ( Preference is given to carrying out the movement (ii) as the procedure of IV).

또한, 버퍼 장치(20)는 복수의 웨이퍼 캐리어(WC)를 착탈 가능한 원반 형상의 버퍼 테이블(21)이 구비된 것이어도 된다. 이 경우, 교체 기구(25)는 회전 방향으로 구동하고, 버퍼 테이블(21)이 회전하며, 웨이퍼 캐리어(WC(k), WC(k+1))의 교환이 행해진다. 다른 예로서, 버퍼 장치(20)는 복수의 웨이퍼 캐리어(WC)를 장착 가능한 직사각형의 버퍼 테이블이 구비된 것이어도 된다. 이 경우, 교체 기구(25)는 수평 방향으로 구동하고, 버퍼 테이블(21)이 슬라이드되며, 웨이퍼 캐리어(WC(k), WC(k+1))의 교환이 행해진다.In addition, the buffer apparatus 20 may be provided with the disk shaped buffer table 21 which can attach / detach a some wafer carrier WC. In this case, the replacement mechanism 25 is driven in the rotational direction, the buffer table 21 is rotated, and the wafer carriers WC (k) and WC (k + 1) are exchanged. As another example, the buffer device 20 may be provided with a rectangular buffer table on which a plurality of wafer carriers WC can be mounted. In this case, the replacement mechanism 25 is driven in the horizontal direction, the buffer table 21 slides, and the wafer carriers WC (k) and WC (k + 1) are exchanged.

즉, 버퍼 장치(20)는 임의의 단수(段數)의 버퍼 테이블을 임의 위치로 이동시킬 수 있는 기구를 가지고 있으면 된다.That is, the buffer device 20 should just have a mechanism which can move arbitrary stage buffer tables to arbitrary positions.

(제3 실시예)(Third Embodiment)

이어서, 본 발명의 제3 실시예의 복합 칩 실장기(31)에 대해 설명한다. 또, 도 6에 도시된 복합 칩 실장기(31)의 구성요소에 있어서, 도 2에 도시된 구성요소와 동일한 구성요소에는 도 2와 동일한 부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.Next, the composite chip mounter 31 of the third embodiment of the present invention will be described. In addition, in the component of the composite chip mounter 31 shown in FIG. 6, the same code | symbol as FIG. 2 is attached | subjected to the component same as the component shown in FIG. 2, and the description is abbreviate | omitted.

복합 칩 실장기(31)에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 2대의 제1 실시예의 칩 실장기(10a)(10b)가 대향되면서 접하여 설치되어 있다. 또한, 도 6의 전면의 칩 실장기(10a)의 웨이퍼 카세트는 제거되어 있다. 그 대신에, 복합 칩 실장기(31)에는 웨이퍼 카세트(52)로부터 인출된 웨이퍼 카세트(WC)를 버퍼 장치(20a)(20b)에 교대로 배치하는 웨이퍼 캐리어(WC)의 이송 레일(73)이 구비되어 있다.As shown in Fig. 6, the composite chip mounter 31 is provided in contact with each other while the chip mounters 10a and 10b of the first embodiment are opposed to each other. In addition, the wafer cassette of the chip mounter 10a of the front surface of FIG. 6 is removed. Instead, the composite chip mounter 31 includes a transfer rail 73 of the wafer carrier WC which alternately arranges the wafer cassette WC drawn out from the wafer cassette 52 in the buffer devices 20a and 20b. It is provided.

본 제3 실시예의 복합 칩 실장기(31)에는 2대의 제1 실시예의 칩 실장기(10a)(10b)가 대향하면서 접하여 설치되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 칩 실장기(31)에는 전술한 제2 실시예의 칩 실장기 2대가 서로 대향하면서 접하여 설치될 수도 있다.Although the chip mounters 10a and 10b of two 1st Example oppose and provided in the composite chip mounter 31 of a 3rd Example, this invention is not limited to this. That is, the two chip mounters 31 according to the second embodiment of the present invention may be installed to face each other while facing each other.

복합 칩 실장기(31)의 웨이퍼 카세트(52)에 수납되어 있는 N장의 웨이퍼(W1~WN)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는, 실장 처리되는 순서로 웨이퍼 카세트(52)로부터 취출된다. N장의 웨이퍼 카세트(WC)는 이송 레일(73)에 의해 전면측의 버퍼 장치(20a)와 배면측의 버퍼 장치(20b)에 교대로 배치된다. 전면측의 버퍼 장치(20a) 및 배면측의 버퍼 장치(20b)에 장착된 웨이퍼(W2)를 올려놓은 웨이퍼 캐리어(WC)는 각각 XYθ 테이블(56a)(56b)으로 옮겨져 실장 처리된다. The wafer carrier WC on which the N wafers W1 to WN stored in the wafer cassette 52 of the composite chip mounting machine 31 is placed is taken out from the wafer cassette 52 in the order of mounting processing. The N wafer cassettes WC are alternately arranged by the transfer rail 73 in the buffer device 20a on the front side and the buffer device 20b on the back side. The wafer carriers WC on which the wafers W2 mounted on the front buffer device 20a and the back buffer device 20b are placed are transferred to the XYθ tables 56a and 56b, respectively, and are mounted.

또, 웨이퍼(W3)에는 웨이퍼(W2)가 실행되고 있는 실장 처리 절차의 바로 전의 절차가 실행된다. 이후, 마찬가지로 하여 N장의 웨이퍼(W1~WN)의 실장 처리가 행해진다.In addition, the procedure immediately before the mounting processing procedure in which the wafer W2 is executed is executed on the wafer W3. Thereafter, similarly, the mounting process of the N wafers W1 to WN is performed.

복합 칩 실장기(31)는 기본적으로 같은 종류의 웨이퍼(W)의 실장 처리를 하고, 칩 실장기(10a)(10b) 각각의 반도체 생산 속도의 약 2배의 반도체 생산 속도를 가진다. 예를 들면, 칩 실장기(10a)(10b) 각각의 반도체 생산 속도가 5,000unit/hour이면, 복합 칩 실장기(31)의 반도체 생산 속도는 10,000unit/hour가 된다.The composite chip mounter 31 basically processes the same type of wafer W, and has a semiconductor production speed about twice that of the semiconductor production speed of each of the chip mounters 10a and 10b. For example, when the semiconductor production speed of each of the chip mounters 10a and 10b is 5,000 units / hour, the semiconductor production speed of the composite chip mounter 31 is 10,000 units / hour.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 카세트(52)가 하나만 설치되어 있는 복합 칩 실장기(31)는 웨이퍼 카세트(52)로부터 취출되는 웨이퍼(W)의 방향이 동일한 경우가 많다. 그러나, 칩 실장기(10a)(10b)는 서로 대향되어 있기 때문에, 웨이퍼 캐리어(WC)에 안착되어 있는 웨이퍼(W)의 칩(C)의 리드 프레임(LF)에의 실장 방향은 서로 반대방향이 된다. 따라서, XYθ 테이블(56a)(56b)에 각각 장착되는 2장의 웨이퍼(W) 중에서 어느 1장의 웨이퍼(W)는 이송 레일(73)로부터 이송된 후에 회전시킬 필요가 있다. 이러한 경우에서도, 칩 실장기(31)에 버퍼 장치(20a)(20b)가 구비되어 있기 때문에, XYθ 테이블(56a)(56b) 각각에 웨이퍼 캐리어(WC)가 장착되기 전에 웨이퍼(W)를 회전시켜 자세를 조정할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6, in the composite chip mounter 31 in which only one wafer cassette 52 is provided, the direction of the wafer W taken out from the wafer cassette 52 is often the same. However, since the chip mounters 10a and 10b are opposed to each other, the mounting directions of the chip C of the wafer W seated on the wafer carrier WC to the lead frame LF are opposite to each other. do. Therefore, one of the two wafers W of the two wafers W mounted on the XYθ tables 56a and 56b, respectively, needs to be rotated after being transferred from the transfer rail 73. Even in such a case, since the chip mounter 31 is provided with the buffer devices 20a and 20b, the wafer W is rotated before the wafer carrier WC is attached to each of the XYθ tables 56a and 56b. Position can be adjusted.

상술한 바와 같이, 웨이퍼(W) 상의 우량품 칩의 픽업 및 실장 동작이 병렬로 행해지고, 복수의 XYθ 테이블(56a)(56b)에 웨이퍼(W)를 공급하는 복합 칩 실장기(31)에서도, 본 발명의 버퍼 장치의 설치를 통해 웨이퍼 교환의 시간 단축과 복합 칩 실장기의 가동 효율의 향상을 이룰 수 있게 된다. As described above, the pick-up and mounting operations of the superior chip on the wafer W are performed in parallel, and the present invention also applies to the composite chip mounter 31 that supplies the wafers W to a plurality of XYθ tables 56a and 56b. By installing the buffer device of the invention, it is possible to shorten the time of wafer exchange and to improve the operating efficiency of the composite chip mounter.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 반도체를 제조하는 산업에 이용될 수 있다. The present invention can be used in the industry of manufacturing semiconductors.

10, 10a, 10b: 칩 실장기 20, 20a, 20b: 버퍼 장치
52: 웨이퍼 카세트 54, 54a, 54b: 웨이퍼 체인저
56, 56a, 56b: XYθ 테이블 58, 58a, 58b: 바코드 리더
60, 60a, 60b: 실장 헤드 70, 70a, 70b, 73: 이송 레일
W: 웨이퍼 WC: 웨이퍼 캐리어
C: 칩 LF: 리드 프레임10, 10a, 10b: chip mounters 20, 20a, 20b: buffer devices
52: wafer cassette 54, 54a, 54b: wafer changer
56, 56a, 56b: XYθ tables 58, 58a, 58b: barcode reader
60, 60a, 60b: mounting head 70, 70a, 70b, 73: transfer rail
W: Wafer WC: Wafer Carrier
C: Chip LF: Lead Frame

Claims (5)

복수의 반도체 칩들을 포함한 반도체 웨이퍼로부터 상기 반도체 칩을 피실장 부재에 실장하는 반도체 제조 장치에 있어서,
상기 반도체 제조 장치의 장치 본체에 착탈 가능한 웨이퍼 카세트;
상기 웨이퍼 카세트에 수납 가능하며, 상기 반도체 웨이퍼가 탑재되면서 상기 반도체 칩의 정보를 보유하는 바코드가 부착된 웨이퍼 캐리어;
상기 웨이퍼 캐리어를 안착시킬 수 있고 회전 가능한 버퍼 테이블과, 상기 바코드를 판독하는 바코드 리더를 구비하고, 상기 웨이퍼 캐리어의 방향을 상기 피실장 부재에의 실장 동작을 위한 방향에 맞추는 얼라이먼트 동작을 수행하는 버퍼 장치;
상기 반도체 웨이퍼를 상기 반도체 칩의 픽업 위치로 이동시키는 XYθ 테이블; 및
상기 피실장 부재에 상기 반도체 칩을 실장하는 실장 기구;를 포함하는 반도체 제조 장치.A semiconductor manufacturing apparatus for mounting the semiconductor chip on a mounting member from a semiconductor wafer including a plurality of semiconductor chips,
A wafer cassette detachable from the apparatus main body of the semiconductor manufacturing apparatus;
A wafer carrier accommodating the wafer cassette and having a barcode attached thereto to hold information of the semiconductor chip while the semiconductor wafer is mounted;
A buffer having a rotatable buffer table on which the wafer carrier is seated, a barcode reader for reading the barcode, and an alignment operation for aligning the direction of the wafer carrier with a direction for mounting operation on the mounting member Device;
An XYθ table for moving the semiconductor wafer to a pickup position of the semiconductor chip; And
And a mounting mechanism for mounting the semiconductor chip on the mounting member. 제1항에 있어서,
상기 버퍼 장치의 얼라이먼트 동작 전에, 상기 바코드 리더는 상기 웨이퍼 캐리어의 바코드의 판독 동작을 수행하는 반도체 제조 장치. The method of claim 1,
Before the alignment operation of the buffer device, the barcode reader performs a reading operation of the barcode of the wafer carrier. 제1항에 있어서,
상기 버퍼 장치에는, 상기 얼라이먼트 동작이 종료된 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어와 상기 실장 동작을 종료한 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어를 교체하는 교체 기구가 구비되어 있는 반도체 제조 장치.The method of claim 1,
The buffer device has a semiconductor manufacturing apparatus including a wafer carrier for mounting the wafer on which the alignment operation is completed and a wafer carrier for mounting the wafer on which the mounting operation is completed. 제1항에 기재된 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 반도체 칩의 실장 동작이 행해지기 전에, 상기 반도체 웨이퍼를 탑재하고 있는 상기 웨이퍼 캐리어의 바코드의 판독 동작을 하고, 상기 웨이퍼 캐리어의 방향을 상기 피실장 부재에의 실장 동작을 위한 방향에 맞추는 얼라이먼트 동작을 수행하는 반도체 제조 방법.In the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, before the mounting operation of the semiconductor chip of the semiconductor wafer is performed, a barcode reading operation of the wafer carrier on which the semiconductor wafer is mounted is performed to change the direction of the wafer carrier. And an alignment operation adapted to a direction for mounting operation on the mounted member. 제3항에 기재된 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 버퍼 장치의 상기 교체 기구에 의해 상기 얼라이먼트 동작이 종료된 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어와 상기 실장 동작을 종료한 웨이퍼를 탑재하는 웨이퍼 캐리어를 교체하는 반도체 제조 방법.The semiconductor manufacturing apparatus of Claim 3 WHEREIN: The semiconductor manufacturing apparatus which replaces the wafer carrier which mounts the wafer in which the said alignment operation was complete | finished, and the wafer carrier which mounts the wafer in which the mounting operation was completed by the said replacement mechanism of the said buffer apparatus. Way.
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