KR102520777B1 - 절삭성이 우수한 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구 - Google Patents

절삭성이 우수한 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구 Download PDF

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Abstract

절삭성이 우수한 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 다이아몬드 공구는 2mm 이하의 두께를 갖는 몸체부와, 상기 몸체부 가장자리의 팁부를 갖는 샹크(shank); 및 브레이징 본드(brazing bond)에 의해 25~50mesh의 입도를 갖는 다이아몬드 입자가 고정되는 형태로 상기 샹크의 팁부 상에 형성되는 브레이징 본드층;을 포함하고, 상기 샹크는 몸체부보다 팁부의 두께가 얇은 형태를 가지되, 상기 브레이징 본드층의 두께가 샹크의 몸체부의 절반 높이와 샹크의 팁부의 절반 높이의 차이보다 더 커서, 사용시 상기 샹크의 몸체부의 일부분까지 피절삭물의 표면 내측으로 진입될 수 있으며, 상기 샹크의 팁부의 끝부분은 곡면으로 형성되어 있다.

Description

절삭성이 우수한 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구 {BRAZING BOND TYPE DIAMOND TOOL WITH EXCELLENT CUTTABILITY}
본 발명은 다이아몬드 공구 제조 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 브레이징 본드 타입의 다이아몬드 공구에 있어 샹크 구조 변경을 통하여 절삭성을 향상시킬 수 있는 다이아몬드 공구 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적인 다이아몬드 공구는 공구의 몸체가 되는 샹크(shank)에 다이아몬드 입자가 분산된 메탈 파우더 소결체를 용접하여 제조된다. 여기서 메탈 파우더 소결체는 다이아몬드 입자를 고정하는 본드로서의 역할을 한다.
상기의 다이아몬드 공구 제조 방법에 의해 제조된 다이아몬드 공구의 경우, 충격 등에 의한 강도가 좋지 못한 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 대한민국 공개특허공보 제10-2000-0053707호(2000.09.05. 공개)에서는 브레이징 금속 본드의 슬러리액을 기판상에 도포하고, 다이아몬드를 분산시킨 후, 약 1300℃ 이하로 가열하여 브레이징 본드를 형성하는 기술이 개시되어 있다.
상기 문헌으로 제조된 다이아몬드 공구의 경우, 샹크의 가장자리에 해당하는 팁부에 브레이징 본드층이 형성된다. 브레이징 본드층은 브레이징 본드와 다이아몬드 입자를 포함한다. 따라서, 절삭에 관여하는 절삭부의 두께는 팁부와 팁부 양측의 브레이징 본드층의 합산 두께가 되므로, 절삭부의 두께가 매우 크다고 볼 수 있다.
따라서, 일정 수준의 두께까지는 절삭부의 두께가 얇아질수록 절삭성이 더 높은 것을 고려할 때, 브레이징 본드 타입의 다이아몬드 공구는 절삭성을 높이는데 한계가 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 샹크(shank)의 구조 변경을 통하여 브레이징 본드 타입이면서도 절삭성을 향상시킬 수 있는 다이아몬드 공구를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 다이아몬드 공구는 2mm 이하의 두께를 갖는 몸체부와, 상기 몸체부 가장자리의 팁부를 갖는 샹크(shank); 및 브레이징 본드(brazing bond)에 의해 25~50mesh의 입도를 갖는 다이아몬드 입자가 고정되는 형태로 상기 샹크의 팁부 상에 형성되는 브레이징 본드층;을 포함하고, 상기 샹크는 몸체부보다 팁부의 두께가 얇은 형태를 가지되, 상기 브레이징 본드층의 두께가 샹크의 몸체부의 절반 높이와 샹크의 팁부의 절반 높이의 차이보다 더 커서, 사용시 상기 샹크의 몸체부의 일부분까지 피절삭물의 표면 내측으로 진입될 수 있으며, 상기 샹크의 팁부의 끝부분은 곡면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이때, 브레이징 본드층에는 다이아몬드 입자가 단층으로 배열되어 있을 수 있다.
또한, 상기 브레이징 본드층의 두께에서 샹크의 몸체부의 절반 높이와 샹크의 팁부의 절반 높이의 차이를 뺀 값이 상기 다이아몬드 입자의 입도의 10~70%일 수 있다.
또한, 상기 팁부의 두께가 상기 몸체부 두께의 50~80%일 수 있다.
또한, 상기 팁부의 곡면 부분의 곡률 반경이 상기 팁부의 평면 부분의 두께의 0.5배 이상일 수 있다.
또한, 상기 다이아몬드 공구는 평판 블레이드형(flat blade type) 다이아몬드 공구일 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 다이아몬드 공구 제조 방법은 (a) 몸체부보다, 상기 몸체부 가장자리의 팁부의 두께가 얇은 샹크를 마련하는 단계; (b) 상기 샹크의 팁부에 브레이징 본드 형성용 메탈 파우더를 도포하는 단계; (c) 상기 메탈 파우더가 도포된 팁부에 다이아몬드 입자를 세팅하는 단계; (d) 상기 메탈 파우더를 용융시켜 브레이징 본드를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구는 샹크의 팁부가 몸체부보다 얇은 두께를 갖는다. 그 결과, 다이아몬드 입자를 포함하는 브레이징 본드층이 형성되더라도 전체적인 절삭부의 두께가 샹크의 몸체부 두께보다 약간 더 두껍게 될 수 있다. 따라서, 얇은 절삭부를 통하여 절삭성을 향상시킬 수 있으며, 사용시 샹크의 몸체부의 일부분까지 피절삭물의 표면 내측으로 진입될 수 있어 깊은 깊이의 절삭이 가능하다.
본 발명에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구는 샹크의 몸체부의 두께를 최대 2.0mm 이하인 경우에 적합하다.
또한, 본 발명에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구는 샹크의 팁부의 끝부분이 곡면으로 형성되어, 다이아몬드 입자를 연속적으로 배열할 수 있고, 사용시 다이아몬드 입자 탈락 가능성을 감소시킬 수 있으며, 넓은 비표면적을 통하여 더 많은 다이아몬드 입자를 배열할 수 있다.
도 1은 본 발명에 적용되는 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구로서, 평판 브레이드형 다이아몬드 공구를 나타낸 것이다.
도 2는 몸체부와 팁부의 두께가 동일한 샹크에 브레이징 본드층이 형성된 예를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구의 샹크에 브레이징 본드층이 형성된 예를 나타낸 것이다.
도 4는 동일한 두께의 브레이징 본드층을 형성하였을 때의 절삭 깊이를 비교한 것으로, (a)는 본 발명의 실시예를 적용하였을 때, (b)는 샹크의 몸체부보다 절삭부의 두께가 더 작을 때의 절삭 깊이를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구 제조 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 6은 다이아몬드 입자의 입도에 따른 절삭 시간을 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 적용되는 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구를 개략적으로 나타낸 것으로, 평판 브레이드형 다이아몬드 공구를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구는 샹크(110) 및 브레이징 본드층(120)을 포함한다.
샹크(shank, 110)는 탄소공구강, 합금공구강 등의 스틸 재질로 형성되며, 다이아몬드 공구의 몸체에 해당한다.
샹크(110)는 중앙부의 몸체부와, 몸체부 가장자리의 팁부로 나눌 수 있다. 몸체부와 팁부가 명확한 경계를 갖는 것은 아니나, 표면에 브레이징 본드층이 형성되는 샹크 가장자리 부분을 팁부라고 볼 수 있다.
본 발명에서 샹크(110)는 몸체부에 비하여 팁부의 두께가 작은 형태를 갖는다. 이에 대하여는 후술하는 도 2 및 도 3에서 상세히 설명하기로 한다.
브레이징 본드층(120)은 샹크의 팁부 상에 형성되며, 다이아몬드 입자(121)가 브레이징 본드(brazing bond, 122)에 의해 고정되는 형태를 갖는다. 브레이징 본드(122)는 메탈 파우더의 브레이징에 의해 형성될 수 있다.
도 6은 다이아몬드 입자의 입도에 따른 절삭 시간을 나타낸 것이다.
도 6을 참조하면, 다이아몬드 입자의 평균 입도가 작은 mesh 값을 가질수록, 즉 다이아몬드 입자의 사이즈가 클수록 절삭시간이 감소되어, 절삭성이 더 우수한 것을 볼 수 있다. 다만, 다이아몬드 입자의 사이즈가 지나치게 크면 본드에 고정이 잘 이루어지지 않는다.
이러한 점을 고려할 때, 브레이징 본드층(120)에 포함되는 다이아몬드 입자(121)는 25~50mesh의 평균 입도를 갖는 것이 바람직하다.
다이아몬드의 평균 입도가 25mesh보다 작은 값을 가질 경우에는 절삭력은 우수하지만 다이아몬드 입자 사이즈가 지나치게 커서 제품 생산시 본드가 다이아몬드 입자를 잡아주지 못하여 바로 탈락되어 수명에 큰 문제가 발생할 수 있다.
반대로, 다이아몬드의 평균 입도가 50mesh보다 큰 값을 가질 경우에는 다이아몬드 입자 사이즈가 지나치게 작아서 브레이징 본드로부터 다이아의 도출 높이가 낮아서, 제품 사용시 절삭성이 떨어져 문제가 발생할 수 있다.
후술하는 바와 같이, 절삭성을 고려하여 브레이징 본드층 두께를 적용하기 위해, 브레이징 본드층에는 다이아몬드 입자가 단층으로 배열되어 있을 수 있다.
브레이징 본드는 샹크 소재인 스틸과의 결합력이 우수한 장점이 있는, 실리콘(Si) : 1~10중량%, 크롬(Cr) : 5~15중량%, 코발트(Co) : 5~15중량%를 포함하고, 나머지 니켈(Ni)로 이루어지는 니켈 중심의 메탈 파우더가 브레이징되어 형성되는 것을 제시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
니켈 중심의 메탈 파우더에서 코발트 및 크롬은 브레이징 본드와 다이아몬드 입자 및 샹크 간의 화학적인 결합을 시켜주는 역할을 한다.
상기 크롬 및 코발트는 브레이징 본드 전체 중량에 대하여, 각각 5~15중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. 크롬 또는 코발트의 함량이 5중량% 미만이면 브레이징 본드와 다이아몬드 입자 혹은 샹크와의 결합력이 낮아서, 제품의 수명 특성이 저하되는 문제점이 있다. 반대로, 크롬 또는 코발트의 함량이 15중량%를 초과하면 다이아몬드 입자에 과다한 화학결합이 발생하여 다이아몬드 입자의 강도를 저하시키는 문제점이 있다.
또한, 니켈 중심의 메탈 파우더에서 실리콘은 메탈 파우더의 브레이징에 의하여 형성되는 브레이징 본드의 흐름성을 향상시켜 주는 역할을 한다.
상기 실리콘은 브레이징 본드 전체 중량의 1~10중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 실리콘의 함량이 1중량% 미만이면 그 효과가 불충분하고, 반대로 10중량%를 초과하면 너무 흐름성이 좋아 다이아몬드 입자를 잡지 못하고 흘러내리는 문제점이 있다.
또한, 상기 니켈 중심의 메탈 파우더에는 본드 흐름성을 향상시키기 위하여, 보론, 인, 주석 등의 금속들이 더 포함될 수 있으며, 이 경우 추가되는 금속의 함량에 대응하여 니켈의 함량이 줄어든다. 이러한 추가 금속들은 브레이징 본드 전체 중량의 10중량% 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. 추가 금속들의 함량이 10중량%를 초과하는 경우, 본드 흐름성이 과다하여 다이아몬드 입자를 고정하지 못하고 흘러내리는 문제점이 있다.
도 2는 몸체부와 팁부의 두께가 동일한 샹크에 브레이징 본드층이 형성된 예를 나타낸 것이고, 도 3은 몸체부보다 팁부가 얇은 두께를 갖는 샹크에 브레이징 본드층이 형성된 예를 나타낸 것이다.
다이아몬드 공구에서 절삭에 관계되는 부분(이하 절삭부라 한다)은 샹크(110)의 팁부, 그리고 브레이징 본드층(120)이라 볼 수 있다. 전술한 바와 같이, 절삭부가 얇을 두께를 가질수록 더 날카로운 절삭면을 가지므로, 절삭성도 더 우수하다.
절삭부를 얇게 하는 방법으로는 샹크의 두께를 작게 하거나 다이아몬드 입자의 사이즈를 작게 하는 방법이 있다. 그러나, 샹크의 두께를 작게 하는 경우, 고속회전시 떨림 현상이 발생하며, 다이아몬드 입자의 입도를 작게 하는 경우 절삭성이 저하된다. 따라서, 종래의 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구는 절삭성 향상이 제한적이었다.
이에 본 발명에서는 도 3에 도시된 예와 같이, 샹크의 구조 변경을 통하여 고속회전시 떨림 현상이 발생하지 않으면서도 절삭성이 우수한 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구를 제시한다.
도 2에 도시된 종래의 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구의 경우, 샹크의 몸체부의 두께와 팁부의 두께가 동일하므로, 샹크의 팁부와 브레이징 본드층을 포함하는 절삭부의 두께가 도 3의 절삭부의 두께에 비하여 상대적으로 큰 것을 볼 수 있다. 그러나, 도 3에 도시된 본 발명에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구의 경우, 샹크의 팁부와 브레이징 본드층을 포함하는 절삭부의 두께가 팁부의 두께 감소로 인하여 도 2에 비하여 상대적으로 얇은 것을 볼 수 있다.
도 3의 경우, 샹크의 팁부(112)의 두께(T2)와 상부 및 하부의 브레이징 본드층(120)의 두께(T3)을 더한 값은 샹크의 몸체부(111)의 두께를 더한 값보다 약간 더 크다.
이때, 본 발명에서 적용되는 다이아몬드 공구의 경우 몸체부의 두께가 2.0mm 이하인 샹크(110)가 적용될 수 있다. 샹크의 몸체부 두께가 너무 두꺼울 경우 절삭부 두께 증가로 절삭성이 저하될 수 있으며, 팁부를 얇게 형성하기 위해 가공량이 많아지는 것을 고려한 것이다. 다만, 샹크의 몸체부 두께가 너무 얇을 경우 고속회전시 떨림 현상 혹은 샹크 휨 현상이 발생할 수 있는 바, 보다 구체적으로는 몸체부의 두께가 1.0mm~2.0mm인 샹크를 제시할 수 있다.
한편, 본 발명의 경우, 도 4의 (a)에 도시된 예와 같이, 사용시 샹크의 몸체부(111)의 일부분까지 피절삭물(401)의 표면 내측으로 진입될 수 있다. 이는 깊은 절삭을 가능하게 한다. 이를 위해, 브레이징 본드층의 두께(T3)는 샹크의 몸체부의 절반 높이(T1/2) 와 샹크의 팁부(T2/2)의 절반 높이의 차이(T1/2 - T2/2)보다 더 크다. 만약 브레이징 본드층의 두께가 이와 같지 않다면 도 4의 (b)와 같이 팁부만이 피절삭물의 표면 내측으로 진입 가능하고 몸체부는 진입되지 않을 것이다.
또한, 샹크의 팁부(112)의 끝부분은 도 3에 도시된 바와 같이 곡면으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 팁부의 끝부분이 곡면으로 형성되어 있는 경우, 완전히 각진 모서리가 배제되므로, 다이아몬드 입자의 연속적인 배열이 가능함과 더불어 사용시 각진 모서리 부분에서 주로 발생하는 다이아몬드 입자 탈락 문제를 해결할 수 있다. 이와 더불어, 이 경우, 팁부의 표면적을 더 넓게 할 수 있으므로 다이아몬드 입자 수를 증대시켜 절삭력 향상에 유리하다.
한편, 브레이징 본드층의 두께에서 샹크의 몸체부의 절반 높이와 샹크의 팁부의 절반 높이의 차이를 뺀 값, 즉 샹크의 몸체부 기준으로 돌출되는 부분의 두께가 다이아몬드 입자의 입도의 10~70%일 수 있다. 상기 값이 10% 미만일 경우 팁부 두께가 지나치게 얇아 절삭시 팁부의 강성 유지가 어려워질 수 있고, 70%를 초과하는 경우, 절삭부 두께 증가로 절삭력 저하가 문제될 수 있다.
다른 측면에서, 팁부의 두께는 몸체부 두께의 50~80%일 수 있다. 상기 범위를 벗어난 경우 브레이징 본드층의 두께 범위를 벗어난 것과 같은 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 팁부의 곡면 부분의 곡률 반경이 상기 팁부의 평면 부분의 두께의 0.5배 이상인 것이 바람직하다. 팁부의 곡률 반경이 너무 작을 경우 팁부의 길이가 지나치게 커질 수 있고, 가공량이 지나치게 많아질 수 있다.
또한, 팁부의 길이는 샹크의 몸체부의 두께(T1)의 1~3배 정도가 적당하다. 샹크 몸체부 대비 팁부의 길이가 너무 짧은 경우 절삭시 팁부의 강성 유지가 어려워질 수 있고, 샹크 몸체부 두께 대비 팁부의 길이가 너무 긴 경우 브레이징 본드층의 균열이 발생할 수 있다.
도 1 및 도 3에서는 본 발명에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구가 적용될 수 있는 예로 평판 블레이드형 다이아몬드 공구를 나타내었으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 컵형(cup type), 코어드릴형(core drill type) 등 다양한 형태의 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구에 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구 제조 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 5를 참조하면, 도시된 다이아몬드 공구 제조 방법은 샹크 마련 단계(S410), 메탈 파우더 도포 단계(S420), 다이아몬드 입자 세팅 단계(S430) 및 브레이징 본드 형성 단계(S440)를 포함한다.
샹크 마련 단계(S410)에서는 도 3에서 설명한 바와 같은, 몸체부보다 팁부의 두께가 얇은 샹크를 마련한다.
다음으로, 메탈 파우더 도포 단계(S420)에서는 샹크의 팁부에 브레이징 본드 형성용 메탈 파우더를 도포한다.
샹크 표면의 이물질 등이 제거된 상태에서 메탈 파우더의 도포가 이루어지도록 미리 샹크를 세척할 수 있다. 세척은 플라즈마를 이용한 세척, 알코올이나 물을 이용한 세척 등 다양한 방식이 적용될 수 있다.
이때, 메탈 파우더의 도포는 샹크(110) 팁부의 일면 혹은 양면에 형성될 수 있으며, 또한 도 3에 도시된 예와 같이, 샹크(110)의 팁부를 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
다음으로, 다이아몬드 입자 세팅 단계(S430)에서는 메탈 파우더가 도포된 팁부에 다이아몬드 입자를 세팅한다.
다이아몬드 입자의 세팅은 지그에 의한 방식, 다이아몬드 입자 낙하에 의한 방식 등이 적용될 수 있다.
다이아몬드 입자 및 메탈 파우더를 미리 혼합하여 샹크 상에 도포할 수 있다. 다만, 이 경우 메탈 파우더와 다이아몬드의 비중 차이가 커서 다이아몬드 입자의 고른 분산이 어려워질 수 있다. 따라서, 메탈 파우더를 샹크의 팁부에 도포한 후 다이아몬드 입자를 메탈 파우더에 세팅하는 것이 바람직하다.
다음으로, 브레이징 본드 형성 단계(S440)에서는 메탈 파우더를 용융시켜 브레이징 본드를 형성한다. 보다 구체적으로는 메탈 파우더의 용융점보다 높은 온도로 메탈 파우더를 가열하여 용융시킨후 냉각하여, 형성된 브레이징 본드가 메탈파우더를 고정한다.
본 단계에 적용되는 용융 온도는 메탈 파우더의 용융점 이상 및 샹크의 용융점 미만의 온도이며, 보다 구체적인 용융 온도는 샹크의 팁부에 도포된 메탈 파우더의 성분 등에 따른 용융점에 따라 결정될 수 있다.
예를 들어, 실리콘(Si) : 1~10중량%, 크롬(Cr) : 5~15중량%, 코발트(Co) : 5~15중량%를 포함하고, 나머지 니켈(Ni)로 이루어지는 메탈 파우더를 샹크의 팁부에 도포한 경우, 브레이징 본드 형성 단계(S440)에서의 용융 온도는 980~1200℃로 하는 것이 바람직하다. 980℃ 미만의 온도에서는 메탈 파우더의 용융이 제대로 이루어지지 않을 수 있다. 또한, 1200℃를 초과하는 온도에서는 다이아몬드 탄화 문제점 및 고온 사용에 따른 비용 증가 문제점이 발생할 수 있다.
한편, 메탈 파우더의 용융 후에 이루어지는 냉각은 강제냉각, 자연냉각 등 다양한 방식으로 실시될 수 있으며, 브레이징 본드를 형성하기 위한 로(furnace) 내에서 실시될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : 다이아몬드 공구 110 : 샹크
111 : 몸체부 112 : 팁부
120 : 브레이징 본드층 121 : 다이아몬드 입자
122 : 브레이징 본드
401 : 피절삭물

Claims (6)

  1. 2mm 이하의 두께를 갖는 몸체부와, 상기 몸체부 가장자리의 팁부를 갖는 샹크(shank); 및
    브레이징 본드(brazing bond)에 의해 25∼50mesh의 입도를 갖는 다이아몬드 입자가 고정되는 형태로 상기 샹크의 팁부 상에 형성되는 브레이징 본드층;을 포함하고,
    상기 샹크는 몸체부보다 팁부의 두께가 얇은 형태를 가지되, 상기 브레이징 본드층의 두께가 샹크의 몸체부의 절반 높이와 샹크의 팁부의 절반 높이의 차이보다 더 커서, 사용시 상기 샹크의 몸체부의 일부분까지 피절삭물의 표면 내측으로 진입될 수 있으며,
    상기 샹크의 팁부는 일정한 두께를 갖는 평면 부분과, 볼록한 곡면을 갖는 끝 부분을 가지되, 상기 팁부의 곡면 부분의 곡률 반경이 상기 팁부의 평면 부분의 두께의 0.5배 이상이며,
    상기 브레이징 본드층의 두께에서 샹크의 몸체부의 절반 높이와 샹크의 팁부의 절반 높이의 차이를 뺀 값이 상기 다이아몬드 입자의 입도의 10∼70%이고,
    상기 팁부의 두께가 상기 몸체부 두께의 50∼80%인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구.
  2. 제1항에 있어서,
    브레이징 본드층에는 다이아몬드 입자가 단층으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다이아몬드 공구는
    평판 블레이드형(flat blade type) 다이아몬드 공구인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 공구.
  5. 삭제
  6. 삭제
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