KR102519254B1 - 결합 안테나 장치 및 전자 기기 - Google Patents

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Abstract

안테나 장치는 전자 기기 내의 급전 안테나 및 전자 기기의 후면 커버 상에 배치된 플로팅 금속 안테나와 같은 하나 이상의 안테나 요소를 포함한다. 플로팅 금속 안테나와 전자 기기 내의 급전 안테나는 결합 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 급전 안테나는 안테나 지지대에 고정되는 안테나(지지 안테나로 지칭될 수 있음)일 수도 있다. 급전 안테나는 대안적으로 전자 기기의 금속 중간 프레임 상에 슬릿을 형성함으로써 형성되는 슬롯 안테나일 수도 있다. 안테나 장치는 제한된 설계 공간에서 실현될 수 있으며 그에 따라 전자 기기 내의 안테나 설계 공간을 효과적으로 절약한다. 안테나 장치는 복수의 공진 모드의 여기를 발생시킬 수 있으며 안테나 대역폭 및 방사 특성을 향상시킬 수 있다.

Description

결합 안테나 장치 및 전자 기기
본 발명은 안테나 기술 분야에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 전자 기기에 적용되는 결합 안테나 장치에 관한 것이다.
통신 기술의 발전에 따라, 다중 입력 다중 출력(multi input multi output, MIMO) 안테나 기술이 전자 기기에 더 널리 적용되고 있으며, 안테나의 수량이 기하급수적으로 증가하고, 점점 더 많은 주파수 대역이 커버된다. 전자 기기 제품, 특히 금속 산업 디자인(industry design, ID)의 전자 기기는 여전히 매우 높은 구조적 컴팩트성을 요구한다. 그러나, 전자 기기의 최근 디자인 추세는 더 높은 스크린 대 본체 비율, 더 많은 멀티미디어 컴포넌트, 및 더 큰 배터리 용량이다. 이들 디자인은 안테나 공간을 크게 압축한다. 급격하게 압축된 안테나 공간으로 인해 안테나 지지대 상의 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuits, FPC) 안테나 또는 레이저 직접 구조화(laser direct structuring, LDS) 안테나와 같은 많은 종래의 안테나 디자인은 안테나 성능 요건을 충족하지 못하고 있다.
현재, 금속 프레임과 유리 후면 커버 ID를 갖는 전자 기기와 관련하여, 와이파이(wireless fidelity, WI-FI) 주파수 대역(Wi-Fi MIMO 안테나로 지칭될 수도 있음) 내의 MIMO 안테나와 같은 MIMO 안테나의 종래 디자인 해결책에서, 안테나는 일반적으로, 내부 금속 컴포넌트 및 금속 프레임을 우회하고 금속 프레임보다 높은 안테나 지지대 상에 설계된다.
예를 들어, 도 1의 점선 박스 영역은 현재 일반적으로 사용되는 Wi-Fi MIMO 안테나 지대대의 설계 영역이다. 주변 컴포넌트(예를 들어, 카메라)의 부피가 증가할수록, 안테나 공간은 더욱 압축되고, 높이가 제한된다. 이 경우, 안테나 지지대 상에 역-F 안테나(inverted-F antenna, IFA)를 설계하는 것은 Wi-Fi 2.4 GHz 주파수 대역 및 Wi-Fi 5 GHz 주파수 대역의 대역폭 요건을 더 이상 충족할 수 없다.
안테나의 성능 요건을 충족시키기 위해 제한된 공간에서 안테나를 어떻게 설계할 것인지가 업계에서의 연구 방향이다.
본 발명의 실시예는 결합 안테나 장치 및 전자 기기를 제공한다. 결합 안테나 장치는 제한된 설계 공간에서 실현될 수 있고, 복수의 공진 모드의 여기를 발생시킬 수 있으며, 따라서 안테나 대역폭 및 방사 특성이 향상될 수 있다.
제 1 양태에 따르면, 본 출원은 전자 기기에 적용되는 결합 안테나 장치를 제공한다. 전자 기기는 인쇄 회로판 PCB, 금속 중간 프레임 및 후면 커버를 포함할 수 있으며, PCB는 후면 커버와 금속 중간 프레임 사이에 배치될 수 있다. 결합 안테나 장치는 급전 유닛 및 결합 유닛을 구비할 수 있다. 급전 유닛은 급전 포인트를 가질 수 있으며, 급전 유닛은 결합 유닛에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 결합 유닛은 후면 커버에 배치된 하나 이상의 안테나 요소를 구비할 수 있다. 후면 커버는 유리, 세라믹 또는 플라스틱과 같은 재료로 제조될 수 있다.
본 출원에서, 급전 유닛(급전 안테나로 지칭될 수도 있음)은 안테나 지지대(지지 안테나로 지칭될 수 있음) 상에 체결된 안테나일 수 있다. 지지 안테나는 IFA 안테나, 모노폴(monopole) 안테나 또는 루프 안테나와 같은 다양한 유형의 안테나 형태일 수 있다. 급전 유닛은 대안적으로 금속 중간 프레임 상에 슬릿을 형성(slitting)함으로써 형성되는 슬롯 안테나일 수 있다.
본 출원에서, 결합 유닛(결합 안테나로 지칭될 수도 있음)은 후면 커버에 배치된 플로팅 금속 안테나를 구비할 수 있다. 즉, 후면 커버에 배치된 안테나 요소는 후면 커버에 배치된 플로팅 금속 안테나일 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 후면 커버의 내표면에 배치될 수 있거나, 후면 커버의 외표면에 배치될 수 있거나, 후면 커버에 내장될 수 있다. 예를 들어, 플로팅 금속 안테나는 후면 커버의 내표면에 부착되는 금속 스트립일 수 있다. 플로팅 금속 안테나에 한정되지 않고, 후면 커버에 배치된 안테나 요소는, 후면 커버에 배치되고 신호를 방출하기 위해 결합될 수 있는 다른 안테나 요소일 수 있다.
제 1 양태로 제공되는 결합 안테나 장치는 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)를 구비할 수 있음을 알 수 있다. 후면 커버 상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 설계 공간은 충분하며, 안테나 요소의 크기는 비교적 크게 설계될 수 있다. 이런 식으로, 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)와 급전 안테나에 의해 형성된 결합 안테나 구조체는 낮은 주파수 대역의 공진 모드를 여기하고, 더 많은 공진을 발생시키며, 더 많은 주파수 대역의 커버리지를 실현할 수 있다. 또한, 결합 안테나 장치에 구비되는 급전 안테나의 크기가 매우 작게 설계될 수 있고, 주변 컴포넌트의 영향이 감소된다. 이것은 비교적 작은 설계 공간에서 실현될 수 있다.
제 1 양태를 참조하면, 일부 실시예에서, 결합 안테나 장치는 구체적으로 이하의 몇 가지 방식으로 실현될 수 있다:
제 1 방식에서, 결합 안테나 장치의 급전 유닛은 급전 지지 안테나일 수 있다. 결합 안테나 장치의 결합 유닛은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)를 구비할 수 있으며, 슬롯형 금속 중간 프레임으로 형성된 슬롯 안테나를 추가로 구비할 수 있다. 슬롯 안테나는 폐쇄 및 접지되는 양 단부를 가질 수 있다. 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 지지 안테나는 전력을 공급하는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 급전 지지 안테나는 후면 커버에 배치된 하나 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나) 및 슬롯 안테나에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 복수의 주파수 대역의 공진은 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 포함할 수 있다. 선택적으로, Wi-Fi 주파수 대역은 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
선택적 실현에서는, 단 하나의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 후면 커버에 배치될 수 있다. 이 경우에, 결합 안테나 장치는 2.4 GHz 주파수 대역에서 하나의 공진(공진 1로 지칭될 수 있음)을 발생시킬 수 있고, 5 GHz 주파수 대역에서 세 개의 공진(공진 2, 3, 4일 수 있음)을 발생시킬 수 있다. 2.4 GHz 주파수 대역에서의 하나의 공진(공진 1)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 세 개의 공진 중 가장 낮은 공진(공진 2)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 세 개의 공진 중 중간 공진(공진 3)은 급전 지지 안테나에 의해 (예를 들어, 1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 세 개의 공진 중 가장 높은 공진(공진 4)은 슬롯 안테나의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 지지 안테나는 공진 3을 발생시킬 수 있으며, 플로팅 금속 안테나를 여기시켜 공진 1 및 공진 2를 발생시키기 위해 플로팅 금속 안테나에 결합될 수 있거나, 슬롯 안테나를 여기시켜 공진 4를 발생시키기 위해 슬롯 안테나에 결합될 수 있다.
후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 공진 1을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 1은 대안적으로 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 공진 2를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 2는 대안적으로 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나가 공진 3을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 3은 대안적으로 지지 안테나의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 슬롯 안테나가 공진 4를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 4는 대안적으로 슬롯 안테나의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
일부 선택적 실현에서, 슬롯 안테나는 폐쇄 및 접지되는 일 단부, 및 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 이 경우에, 슬롯 안테나는 1/4-파장 모드, 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등으로 공진 4를 발생시킬 수 있다.
복수의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 후면 커버에 배치될 때, 제 1 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 더 많은 공진을 발생시킬 수 있음이 이해될 수 있다. 예를 들어, 결합 안테나 장치는 5 GHz 주파수 대역에서 네 개의 공진을 발생시킬 수 있다.
제 1 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 대안적으로, 2.4 GHz 주파수 대역 또는 5 GHz 주파수 대역과 같은 Wi-Fi 주파수 대역에 한정되지 않는 다른 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체(radiator)(예를 들어, 플로팅 금속 안테나, 지지 안테나 또는 슬롯 안테나)의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
제 1 방식으로 실현된 결합 안테나 장치에서, 급전 지지 안테나 및 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 급전 지지 안테나와 슬롯 안테나는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
제 2 방식에서, 결합 안테나 장치의 급전 유닛은 급전 지지 안테나일 수 있다. 결합 안테나 장치의 결합 유닛은 후면 커버에 배치된 하나 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)일 수 있다. 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 지지 안테나는 전력을 공급하는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 급전 지지 안테나는 후면 커버에 배치된 하나 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 복수의 주파수 대역의 공진은 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 포함할 수 있다. 선택적으로, Wi-Fi 주파수 대역은 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
선택적 실현에서는, 단 하나의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 후면 커버에 배치될 수 있다. 이 경우에, 결합 안테나 장치는 2.4 GHz 주파수 대역에서 하나의 공진(공진 5로 지칭될 수 있음)을 발생시킬 수 있고, 5 GHz 주파수 대역에서 두 개의 공진(공진 6, 7일 수 있음)을 발생시킬 수 있다. 2.4 GHz 주파수 대역에서의 하나의 공진(공진 1)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 두 개의 공진 중 더 낮은 공진(공진 6)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 두 개의 공진 중 더 높은 공진(공진 7)은 급전 지지 안테나에 의해 (예를 들어, 1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 지지 안테나는 공진 7을 발생시킬 수 있으며, 플로팅 금속 안테나를 여기시켜 공진 5 및 공진 6을 발생시키기 위해 플로팅 금속 안테나에 결합될 수 있다.
후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 공진 5를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 5는 대안적으로 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 공진 6을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 6은 대안적으로 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나가 공진 7을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 7은 대안적으로 지지 안테나의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
제 2 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 대안적으로, 2.4 GHz 주파수 대역 또는 5 GHz 주파수 대역과 같은 Wi-Fi 주파수 대역에 한정되지 않는 다른 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체(예를 들어, 플로팅 금속 안테나 또는 지지 안테나)의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
복수의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 후면 커버에 배치될 때, 제 2 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 더 많은 공진을 발생시킬 수 있음이 이해될 수 있다. 예를 들어, 결합 안테나 장치는 5 GHz 주파수 대역에서 세 개의 공진을 발생시킬 수 있다.
제 2 방식으로 실현된 결합 안테나 장치에서, 급전 지지 안테나 및 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
제 3 방식에서, 결합 안테나 장치의 급전 유닛은 급전 슬롯 안테나일 수 있다. 결합 안테나 장치의 결합 유닛은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)를 구비할 수 있으며, 안테나 지지체에 체결되는 지지 안테나를 추가로 구비할 수 있다. 슬롯 안테나는 전력을 공급하는 일 단부와, 폐쇄 및 접지되는 다른 단부를 가질 수 있다. 지지 안테나(31)는 폐쇄 및 접지되는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 급전 슬롯 안테나는 후면 커버에 배치된 하나 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나) 및 지지 안테나에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 복수의 주파수 대역의 공진은 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 포함할 수 있다. 선택적으로, Wi-Fi 주파수 대역은 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
선택적 실현에서는, 단 하나의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 후면 커버에 배치될 수 있다. 이 경우에, 제1 방식과 동일하게, 결합 안테나 장치는 2.4 GHz 주파수 대역에서 하나의 공진(공진 1로 지칭될 수 있음)을 발생시킬 수 있고, 5 GHz 주파수 대역에서 세 개의 공진(공진 2, 3, 4일 수 있음)을 발생시킬 수 있다. 2.4 GHz 주파수 대역에서의 하나의 공진(공진 1)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 세 개의 공진 중 가장 낮은 공진(공진 2)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 세 개의 공진 중 중간 공진(공진 3)은 지지 안테나에 의해 (예를 들어, 1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 세 개의 공진 중 가장 높은 공진(공진 4)은 급전 슬롯 안테나의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 슬롯 안테나는 공진 4를 발생시킬 수 있으며, 플로팅 금속 안테나를 여기시켜 공진 1 및 공진 2를 발생시키기 위해 플로팅 금속 안테나에 결합될 수 있거나, 지지 안테나를 여기시켜 공진 3을 발생시키기 위해 지지 안테나에 결합될 수 있다.
제 3 방식으로 실현된 결합 안테나 장치에 의해 발생되는 공진에 대해서는, 제 1 방식으로 실현된 결합 안테나 장치에 의해 발생되는 공진 모드를 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명되지 않는다.
제 3 방식으로 실현된 결합 안테나 장치에서, 급전 슬롯 안테나와 후면 커버에 배치된 안테나 요소는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 급전 슬롯 안테나와 지지 안테나는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
제 4 방식에서, 결합 안테나 장치의 급전 유닛은 급전 슬롯 안테나일 수 있다. 결합 안테나 장치의 결합 유닛은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)일 수 있다. 슬롯 안테나는 전력을 공급하는 일 단부와, 폐쇄 및 접지되는 다른 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 급전 슬롯 안테나는 후면 커버에 배치된 하나 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 복수의 주파수 대역의 공진은 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 포함할 수 있다. 선택적으로, Wi-Fi 주파수 대역은 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
선택적 실현에서는, 단 하나의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 후면 커버에 배치될 수 있다. 이 경우에, 결합 안테나 장치는 2.4 GHz 주파수 대역에서 하나의 공진(공진 8로 지칭될 수 있음)을 발생시킬 수 있고, 5 GHz 주파수 대역에서 두 개의 공진(공진 9, 12일 수 있음)을 발생시킬 수 있다. 2.4 GHz 주파수 대역에서의 하나의 공진(공진 8)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 두 개의 공진 중 더 낮은 공진(공진 9)은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 주파수 대역에서의 두 개의 공진 중 더 높은 공진(공진 12)은 급전 슬롯 안테나에 의해 (예를 들어, 1/2-파장 모드에서) 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 슬롯 안테나는 공진 12를 발생시킬 수 있으며, 플로팅 금속 안테나를 여기시켜 공진 8 및 공진 9를 발생시키기 위해 플로팅 금속 안테나에 결합될 수 있다.
후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 공진 8을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 8은 대안적으로 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 공진 9를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 9는 대안적으로 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 슬롯 안테나가 공진 12를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 12는 대안적으로 슬롯 안테나의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
제 4 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 대안적으로, 2.4 GHz 주파수 대역 또는 5 GHz 주파수 대역과 같은 Wi-Fi 주파수 대역에 한정되지 않는 다른 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체(예를 들어, 슬롯 안테나 또는 플로팅 금속 안테나)의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
복수의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 후면 커버에 배치될 때, 제 4 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 더 많은 공진을 발생시킬 수 있음이 이해될 수 있다. 예를 들어, 결합 안테나 장치는 5 GHz 주파수 대역에서 세 개의 공진을 발생시킬 수 있다.
제 4 방식으로 실현된 결합 안테나 장치에서, 급전 슬롯 안테나 및 후면 커버에 배치된 안테나 요소는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
제 5 방식에서, 결합 안테나 장치의 급전 유닛은 급전 지지 안테나일 수 있다. 결합 안테나 장치의 결합 유닛은 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)를 구비할 수 있으며, 슬롯형 금속 중간 프레임에 의해 형성되는 슬롯 안테나를 추가로 구비할 수 있다. 슬롯 안테나는 플로팅 금속 안테나보다 길 수 있다. 급전 지지 안테나는 후면 커버에 배치된 하나 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나) 및 슬롯 안테나에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 복수의 주파수 대역의 공진은 Wi-Fi 주파수 대역(예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역)을 포함할 수 있으며, 이동 통신 주파수 대역을 추가로 포함할 수 있다. 선택적으로, 이동 통신 주파수 대역은 LTE B1 주파수 대역, LTE B3 주파수 대역 및 LTE B7 주파수 대역 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
선택적 실현에서, 슬롯 안테나의 길이는 43 mm일 수 있거나, 43 mm에 가까운 값(예를 들어, 40 mm 내지 45 mm의 값)일 수 있다. 슬롯 안테나의 폭(즉, 슬릿의 폭)은 1.1 mm일 수 있거나, 1.1 mm에 가까운 값(예를 들어, 1.2 mm 또는 1.0 mm)일 수 있다. 지지 안테나의 길이는 17 mm일 수 있거나, 17 mm에 가까운 값(예를 들어, 16 mm 또는 18 mm)일 수 있다. 지지 안테나의 폭은 5 mm일 수 있거나, 5 mm에 가까운 값(예를 들어, 6 mm 또는 4 mm)일 수 있다. 플로팅 금속 안테나의 길이는 32 mm일 수 있거나, 32 mm에 가까운 값(예를 들어, 33 mm 또는 32 mm)일 수 있다. 플로팅 금속 안테나의 폭은 6.5 mm일 수 있거나, 6.5 mm에 가까운 값(예를 들어, 6 mm 또는 7 mm)일 수 있다.
선택적 실현에서, 지지 안테나와 플로팅 금속 안테나 사이의 Z-방향 거리는 0.15 mm 내지 0.25 mm일 수 있다. 지지 안테나와 플로팅 금속 안테나의 외표면 윤곽은 약간의 라디안을 가질 수 있고, 지지 안테나와 플로팅 금속 안테나 사이에는 복수의 상이한 Z-방향 거리가 존재할 수 있다. 지지 안테나와 플로팅 금속 안테나 사이의 최대 Z-방향 거리는 0.25 mm일 수 있으며, 지지 안테나와 플로팅 금속 안테나 사이의 최소 Z-방향 거리는 0.15 mm일 수 있다. 플로팅 금속 안테나의 Z-방향 투영 영역은 지지 안테나를 커버하지 않을 수 있거나, 지지 안테나의 작은 부분(예를 들어, 지지 안테나의 20%)만 커버할 수 있다.
선택적 실현에서, 지지 안테나와 슬롯 안테나 사이의 Z-방향 거리는 2 mm일 수 있거나, 2 mm에 가까운 값(예를 들어, 1.8 mm 또는 2.2 mm)일 수 있다. 지지 안테나와 슬롯 안테나 사이의 X-방향 거리는 5 mm 이내일 수 있다.
제 5 방식으로 실현된 결합 안테나 장치에서, 슬롯 안테나는 폐쇄 및 접지되는 양 단부를 가질 수 있다. 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 지지 안테나는 전력을 공급하는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 제 5 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 1.8 GHz(LTE B3) 근처에서 공진(공진 16으로 지칭될 수 있음)을 발생시킬 수 있고, 2.1 GHz(LTE B1)근처에서 공진(공진 17로 지칭될 수 있음)을 추가로 발생시킬 수 있으며, 2.4 GHz(LTE B7) 근처에서 공진(공진 18로 지칭될 수 있음)을 추가로 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 공진 16은 슬롯 안테나의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있고, 공진 17은 플로팅 금속 안테나의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있으며, 공진 18은 지지 안테나의 1/4-파장 모드에서 발생될 수 있다.
슬롯 안테나가 공진 16을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 16은 대안적으로 슬롯 안테나의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)가 공진 17을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 17은 대안적으로 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나가 공진 18을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 18은 대안적으로 지지 안테나의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
일부 선택적 실현에서, 제 5 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 대안적으로 슬롯 안테나를 구비하지 않을 수 있다. 이 경우, 제 5 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 급전 지지 안테나를 플로팅 금속 안테나에 결합시킴으로써 형성되는[즉, 슬롯 안테나(21)가 구비되지 않음] 결합 안테나 장치일 수 있다. 결합 안테나 장치는 또한 공진 16, 17, 18을 발생시킬 수 있다. 이 경우, 플로팅 금속 안테나는 더 길게 설계될 수 있다. 가능한 실현에서, 플로팅 금속 안테나의 길이는 39 mm일 수 있거나, 39 mm에 가까운 값(예를 들어, 38 mm 또는 40 mm)일 수 있다. 이런 식으로, 공진 16은 플로팅 금속 안테나의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있으며, 공진 17은 플로팅 금속 안테나의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있다. 공진 18은 지지 안테나의 1/4-파장 모드에서 발생될 수 있다.
제 5 방식으로 실현된 결합 안테나 장치는 복수의 공진을 발생시킬 수 있고, Wi-Fi 주파수 대역(예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역) 및 LTE B3, LTE B1, LTE B7과 같은 주파수 대역을 커버할 수 있음을 알 수 있다. 결합 안테나 장치는 대안적으로 Wi-Fi 주파수 대역(예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역) 및 LTE B3, LTE B1, LTE B7과 같은 주파수 대역에 한정되지 않는 다른 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체(예를 들어, 플로팅 금속 안테나, 지지 안테나 또는 슬롯 안테나)의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
제 1 양태를 참조하면, 일부 실시예에서, 급전 안테나를 후면 커버에 배치된 두 개 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)에 결합시킴으로서 형성되는 결합 안테나 구조체에서, 두 개 이상의 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)와 급전 안테나(예를 들어, 급전 지지 안테나) 사이에는 상이한 결합 갭이 별개로 형성될 수 있다.
제 1 양태를 참조하면, 일부 실시예에서, 결합 안테나 장치 내의 급전 유닛(예를 들어, 급전 지지 안테나 또는 급전 슬롯 안테나)은 복수의 안테나 스터브(stub)를 가질 수 있다. 급전 지지 안테나의 안테나 스터브는 복수의 방사 아암으로 표현될 수 있고, 급전 슬롯 안테나의 안테나 스터브는 복수의 방사 슬롯으로 표현될 수 있다. 복수의 안테나 스터브는 결합 안테나 구조체에 의해 발생되는 공진의 양을 더 증가시킬 수 있고, 안테나에 의해 커버되는 주파수 대역을 더 증가시킬 수 있다.
제 1 양태를 참조하면, 일부 실시예에서, 결합 안테나 장치의 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)는 복수의 안테나 스터브를 가질 수 있다. 복수의 안테나 스터브는 결합 안테나 장치에 의해 발생되는 공진의 양을 더 증가시킬 수 있고, 안테나에 의해 커버되는 주파수 대역을 더 증가시킬 수 있다.
제 1 양태를 참조하면, 일부 실시예에서, 결합 안테나 장치의 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)는 복수의 부분으로 분할될 수 있고, 복수의 부분은 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 크기를 감소시키기 위해 분산 파라미터 또는 집중 파라미터 인덕터(a lumped parameter inductor)를 사용하여 연결될 수 있다.
제 1 양태를 참조하면, 일부 실시예에서, 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 일 단부는 커패시터를 가질 수 있으며, 따라서 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)의 크기가 감소될 수 있다.
제 1 양태를 참조하면, 일부 실시예에서, 대역-통과 필터(band-pass filter) 또는 고주파 필터와 같은 필터는 후면 커버에 배치된 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나) 내부에 배치될 수 있으며, 안테나 요소(예를 들어, 플로팅 금속 안테나)에 의해 방사되는 신호를 필터링하여 복수의 주파수 대역을 실현할 수 있다.
제 2 양태에 따르면, 본 출원은 전자 기기를 제공한다. 전자 기기는 인쇄 회로판 PCB, 금속 중간 프레임, 후면 커버, 및 제 1 양태에서 설명된 결합 안테나 장치를 구비할 수 있다.
본 출원의 실시예에서의 기술적 해결책을 보다 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 본 출원의 실시예에 요구되는 첨부 도면을 설명한다.
도 1은 종래 안테나의 설계 위치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 개략적인 구조도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 출원의 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 3g는 종래의 결합 안테나 구조체의 개략도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 출원의 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 출원의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 8a 내지 도 8g는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 11a 내지 도 11h는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 12는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
도 14a 내지 도 14e는 본 출원의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 개략도이다.
이하에서는 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
본 출원에서 제공되는 기술적 해결책은 이하의 MIMO 통신 기술 중 하나 이상을 사용하는 전자 기기에 적용 가능하다: 롱 텀 에볼루션(long term evolution, LTE) 통신 기술, Wi-Fi 통신 기술, 5G 통신 기술, SUB-6G 통신 기술, 다른 미래 MIMO 통신 기술 등. 본 출원에서, 전자 기기는 모바일 폰, 태블릿 컴퓨터, 또는 개인 휴대 정보 단말기(personal digital assistant, PDA)와 같은 전자 기기일 수 있다.
도 2는 본 출원에 제공되는 안테나 디자인 해결책의 기반이 되는 전자 기기의 내부 환경의 예를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 기기는 디스플레이 스크린(21), 금속 중간 프레임(23), 인쇄 회로판 PCB(25) 및 후면 커버(27)를 구비할 수 있다. 디스플레이 스크린(21), 금속 중간 프레임(23), 인쇄 회로판 PCB(25) 및 후면 커버(27)는 다른 층에 별개로 배치될 수 있다. 이들 층은 서로 평행할 수 있다. 각각의 층이 위치하는 평면을 X-Y 평면으로 지칭할 수 있고, X-Y 평면에 수직한 방향을 Z 방향으로 지칭할 수 있다. 즉, 디스플레이 스크린(21), 금속 중간 프레임(23), 인쇄 회로판 PCB(25) 및 후면 커버(27)는 Z 방향으로 적층 방식으로 분포될 수 있다. 인쇄 회로판 PCB(25)는 후면 커버(27)와 금속 중간 프레임(23) 사이에 배치된다. 후면 커버(27)는 절연 재료로 제조될 수 있으며, 예를 들어 유리, 세라믹 또는 플라스틱으로 제조될 수 있다.
안테나 지지대(안테나를 체결하기 위한)가 인쇄 회로판 PCB(25) 상에 배치될 수 있다. 안테나 지지대는 절연 재료, 예를 들어, PC/ABS 재료로 제조될 수 있다. 안테나 지지대 상에 체결되는 안테나의 간극 요건(clearance requirement)을 충족시키기 위해, 안테나 지지대로부터 인쇄 회로판 PCB(25)까지 Z-방향 높이는 1.5 mm일 수 있고, 안테나 지지대의 두께는 1 mm일 수 있으며, 후면 커버(27)의 내표면으로부터 안테나 지지대까지의 Z-방향 높이는 0.3 mm일 수 있다. 본 명세서에서 언급되는 1.5 mm, 1 mm 및 0.3 mm는 단지 예일 뿐이다. 안테나 지지대 상의 안테나의 간극 요건이 충족된다면, 안테나 지지대와 주변 컴포넌트의 상대 위치가 다를 수도 있다. 이것이 제한을 구성해서는 안된다.
금속 중간 프레임(23)[예를 들어, 금속 중간 프레임(23)의 사이드 에지] 상에 슬릿을 형성함으로써 슬롯 안테나가 형성될 수 있다. 슬롯 안테나는 절연 재료, 예를 들어 PC/ABS 재료(유전율 3.6, 유전 손실 각도 0.01)로 채워질 수 있다. 금속 중간 프레임(23)의 슬롯 안테나의 간극 요건을 충족시키기 위해, 디스플레이 스크린(21)에서 금속 중간 프레임(23)까지의 Z-방향 높이는 0.3 mm일 수 있다. Z-방향 투영 영역에서 슬롯 안테나의 간극 폭은 0.6 mm일 수 있다. 본 명세서에서 언급되는 0.3 mm 및 0.6 mm는 단지 예일 뿐이다. 슬롯 안테나의 간극 요건이 충족된다면, 슬롯 안테나와 주변 컴포넌트의 상대 위치가 다를 수도 있다. 이것이 제한을 구성해서는 안된다.
하나 이상의 플로팅 금속 안테나가 후면 커버(27)에 배치될 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 후면 커버(27)의 내표면에 배치될 수 있거나, 후면 커버(27)의 외표면에 배치될 수 있거나, 또는 후면 커버(27)에 내장될 수 있다. 예를 들어, 플로팅 금속 안테나는 후면 커버(27)의 내표면에 부착되는 금속 스트립일 수 있거나, 전도성 은 페이스트를 사용하여 후면 커버(27)의 내표면에 인쇄될 수 있다. 플로팅 금속 안테나와 전자 기기 내부의 급전 안테나는 결합 안테나 구조체를 형성할 수 있다. 급전 안테나는 안테나 지지대에 체결되는 안테나(지지 안테나로 지칭될 수 있음)일 수 있다. 지지 안테나는 IFA 안테나, 모노폴(monopole) 안테나 또는 루프 안테나와 같은 다양한 유형의 안테나 형태일 수 있다. 급전 안테나는 대안적으로 금속 중간 프레임 상에 슬릿을 형성함으로써 형성되는 슬롯 안테나일 수 있다. 결합 안테나 구조체에 의해 형성되는 안테나 장치는 복수의 공진 모드의 여기를 발생시킬 수 있으며, 따라서 안테나 대역폭 및 방사 특성이 향상될 수 있다.
이하의 실시예에서는 급전 안테나와 플로팅 금속 안테나를 사용하여 형성된 결합 안테나 구조체를 상세히 설명한다.
실시예 1
실시예 1에서, 지지 안테나는 급전 유닛일 수 있으며, 슬롯 안테나와 플로팅 금속 안테나는 결합 유닛일 수 있다. 다시 말해서, 급전 지지 안테나는 플로팅 금속 안테나와 슬롯 안테나 둘 다에 결합될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 실시예 1에 따른 결합 안테나 구조체의 예를 도시한다. 도 3a는 시뮬레이션 모델의 개략도이며, 도 3b는 단순화된 구조도이다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 결합 안테나 구조체는 지지 안테나(31), 슬롯 안테나(21) 및 플로팅 금속 안테나(41)를 구비할 수 있다.
지지 안테나(31)는 안테나 지지대(도시되지 않음) 상에 체결될 수 있다. 지지 안테나(31)는 급전 포인트를 가질 수 있다. 지지 안테나(31)는 전력을 공급하는 일 단부, 및 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 금속 중간 프레임의 사이드 에지에 슬릿을 형성함으로써 형성될 수 있다. 사이드 에지에 한정되지 않고, 슬롯 안테나(21)는 대안적으로 금속 중간 프레임의 상이한 위치에 슬릿을 형성함으로써 형성될 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 폐쇄 및 접지되는 양 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)는 후면 커버의 내표면에 배치될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21) 및 플로팅 금속 안테나(41)는 전력을 공급할 수 없고, 결합 유닛으로서 사용될 수 있으며, 급전 지지 안테나(31)에 결합된다.
급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 여기에서, 평행 및 대향 배치는 지지 안테나(31)의 하나 이상의 방사 아암이 플로팅 금속 안테나(41)에 평행하게 대향하여 배치될 수 있음을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 지지 안테나(31)의 방사 아암(31-A) 및 방사 아암(31-B)은 플로팅 금속 안테나(41)에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 일부 선택적 실현에서, 플로팅 금속 안테나(41)는 복수의 방사 아암을 가질 수 있으며, 하나 이상의 방사 아암은 각각 지지 안테나(31)의 하나 이상의 방사 아암에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41)는 반드시 서로 평행하게 대향하여 배치될 필요가 없는 것이 이해되어야 한다. 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41)가 서로 평행하게 대향하여 배치되지 않을 때, 급전 지지 안테나(31)는 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)에 결합될 수 있지만, 결합 효과는 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41)가 서로 평행하게 대향하여 배치될 때 얻어지는 결합 효과보다 약하다.
급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 여기에서, 평행 및 대향 배치는 지지 안테나(31)의 하나 이상의 방사 아암이 슬롯 안테나(21)에 평행하게 대향하여 배치될 수 있음을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 지지 안테나(31)의 방사 아암(31-A) 및 방사 아암(31-B)이 슬롯 안테나(21)에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 일부 선택적 실현에서, 슬롯 안테나(21)는 복수의 방사 슬롯을 가질 수 있으며, 하나 이상의 방사 슬롯은 각각 지지 안테나(31)의 하나 이상의 방사 아암에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21)는 반드시 서로 평행하게 대향하여 배치될 필요가 없는 것이 이해되어야 한다. 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21)가 평행하게 대향하여 배치되지 않을 때, 급전 지지 안테나(31)는 대안적으로 슬롯 안테나(21)에 결합될 수 있지만, 결합 효과는 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21)가 서로 평행하게 대향하여 배치될 때 얻어지는 결합 효과보다 약하다.
도 3c는 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이 및 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이의 결합 갭의 예를 도시한다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 갭 1(gap 1)이 존재할 수 있고, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 영역(1)이 형성될 수 있다. 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이에 결합 갭 2(gap 2)가 존재할 수 있고, 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이에 결합 영역(2)이 형성될 수 있다. 결합 갭이 작을수록 결합 효과가 크고 결합 영역이 클수록 결합 효과가 강력하다는 것을 이해해야 한다. 결합 갭 1, 결합 갭 2, 결합 영역(1) 및 결합 영역(2)의 특정 값은, 지지 안테나(31)가 플로팅 금속 안테나(41) 및 슬롯 안테나(21)에 결합될 수 있다면, 본 출원에서 제한되지 않는다.
도 3c는 안테나 사이에 하나의 결합 갭 만을 도시한다. 안테나 사이의 결합 갭[예를 들어, 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 결합 갭]은 단 하나의 값을 가질 수 있는 바, 즉 결합 갭들이 동일하다. 안테나 사이의 결합 갭[예를 들어, 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 결합 갭]은 대안적으로, 안테나의 외표면이 구부러질 수 있기 때문에, 복수의 값을 가질 수 있으며, 한 위치에서의 결합 갭은 비교적 큰 반면에 한 위치에서의 결합 갭은 비교적 작다. 최소 결합 갭을 갖는 위치는 안테나들이 서로 가장 가까운 위치일 수 있으며, 최대 결합 갭을 갖는 위치는 안테나들이 서로 가장 먼 위치일 수 있다.
상기 결합 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체의 간극 요건을 충족시키기 위해서, 각각의 안테나 방사체와 주변 금속 컴포넌트(디스플레이 스크린 또는 PCB와 같은) 사이의 위치 관계는 다음과 같을 수 있다:
슬롯 안테나(21)의 슬롯 폭은 1.2 mm일 수 있고, Z-방향 투영 영역에서의 슬롯 안테나(21)의 0.6 mm의 폭은 디스플레이 스크린을 중첩시킬 수 있다. 이런 식으로, Z-방향 투영 영역에서의 슬롯 안테나(21)의 안테나 간극 폭은 0.6 mm가 될 수 있으며, 이것은 슬롯 안테나(21)의 간극 요건을 충족할 수 있다. 본 명세서에서 언급되는 0.6 mm에 제한되지 않으며, Z-방향 투영 영역에서의 슬롯 안테나(21)의 안테나 간극 폭은, 간극 요건이 충족된다면 대안적으로 다른 값일 수 있다.
플로팅 금속 안테나(41)와 지지 안테나(31) 사이의 Z-방향 거리는 0.3 mm일 수 있고, 플로팅 금속 안테나(41)와 PCB 사이의 Z-방향 거리는 1.8 mm일 수 있다. 지지 안테나(31)를 체결하기 위한 안테나 지지대(도시되지 않음)와 PCB 사이의 Z-방향 거리는 1.5 mm일 수 있다. 이런 식으로, 지지 안테나(31) 및 플로팅 금속 안테나(41)의 간극 요건이 충족될 수 있다. 본 명세서에서 0.3 mm, 1.8 mm, 1.5 mm로 기재되어 있는 위치 관계로 제한되지 않으며, 플로팅 금속 안테나(41), 지지 안테나(31) 및 주변 금속 컴포넌트(PCB 등) 사이의 위치 관계는, 플로팅 금속 안테나(41) 및 지지 안테나(31)의 간극 요건이 충족된다면, 다를 수 있다.
이상 내용에서 언급된 디스플레이 스크린, PCB, 안테나 지지대, 및 후면 커버에 대해서는 도 2의 관련 설명을 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명하지 않는다. 일부 선택적 실현에서, 플로팅 금속 안테나(41)는 대안적으로 후면 커버의 외표면에 배치될 수 있거나 후면 커버에 내장될 수 있다.
이하에서는 도 3a 및 도 3b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에 의해 발생될 수 있는 공진 모드를 설명한다.
도 3d를 참조하면, 도 3d에서의 1, 2, 3, 4는 상이한 공진을 나타낸다. 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 근처에서 공진 1을 발생시킬 수 있고, 5 GHz 근처에서 세 개의 공진 2, 3, 4를 발생시킨다. 세부 내용은 다음과 같다:
공진 1은 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 근처에서의 세 개의 공진 2, 3, 4에서, 가장 낮은 공진(즉, 공진 2)은 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있고, 중간 공진(즉, 공진 3)은 지지 안테나에 의해 (예를 들어, 1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있으며, 가장 높은 공진(즉, 공진 4)은 슬롯 안테나(21)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다.
도 3e는 공진 1, 2, 3, 4의 전류 분포의 예를 도시한다. 도 3f는 공진 1, 2, 3, 4의 전계 분포의 예를 도시한다. 공진 1의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 플로팅 금속 안테나(41)의 두 단부(둘 다 개방 단부임)가 강한 전계 포인트이며, 공진 1의 신호는 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 2의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 플로팅 금속 안테나(41)의 두 단부와 중간 위치가 강한 전계 포인트이며, 공진 2의 신호는 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 3의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 지지 안테나(31)의 일 단부(급전 단부)가 강한 전류 포인트이고, 지지 안테나(31)의 다른 단부(개방 단부)가 강한 전계 포인트이며, 공진 3의 신호는 지지 안테나(31)의 1/4-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 4의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 슬롯 안테나(21)의 두 단부(접지 단부)가 강한 전류 포인트이고, 중간 위치가 강한 전계 포인트이며, 공진 4의 신호는 슬롯 안테나(21)의 1/2-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다.
플로팅 금속 안테나(41)가 공진 1을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 1은 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)가 공진 2를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 2는 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나(31)가 공진 3을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 3은 대안적으로 지지 안테나(31)의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 슬롯 안테나(21)가 공진 4를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 4는 대안적으로 슬롯 안테나(21)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
일부 선택적 실현에서, 슬롯 안테나(21)는 폐쇄 및 접지되는 일 단부, 및 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 이 경우에, 슬롯 안테나(21)는 1/4-파장 모드, 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 공진 4를 발생시킬 수 있다.
다시 말해서, 급전 지지 안테나(31)는 플로팅 금속 안테나(41)와 슬롯 안테나(21) 둘 다에 결합되어, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 발생시키고 복수의 Wi-Fi 주파수 대역을 커버할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역에 한정되지 않는, 다른 주파수 대역의 공진을 추가로 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체[예를 들어, 플로팅 금속 안테나(41), 지지 안테나(31) 또는 슬롯 안테나(21)]의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
본 출원에서, 주파수 대역은 주파수 범위(range)이다. 예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역은 2.4 GHz 내지 2.4835 GH의 주파수 범위, 즉 2.4 GHz에 가까운 주파수 범위일 수 있다. 다른 예를 들면, 5 GHz 주파수 대역은 5.150 GHz 내지 5.350 GHz 또는 5.725 GHz 내지 5.850 GHz의 주파수 범위, 즉 5 GHz에 가까운 주파수 범위일 수 있다.
도 3d는 또한 종래의 결합 안테나 구조체, 예를 들어 지지 안테나(31)가 슬롯 안테나(21)에 결합되는 결합 안테나 구조체(도 3g 참조)에 의해 발생되는 공진 모드를 도시한다. 지지 안테나의 설계 공간이 제한적이고 지지 안테나의 설계 크기가 매우 작기 때문에, 이 종래의 결합 안테나 구조체에서는, 5 GHz 근처에서 두 개의 공진 10, 11만 발생될 수 있으며, 2.4 GHz 근처에서는 공진이 발생될 수 없다.
도 3g에 도시된 종래의 결합 안테나 구조체에 비해서, 도 3a 및 도 3b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 후면 커버에 배치되는 플로팅 금속 안테나를 구비하고, 플로팅 금속 안테나의 크기는 비교적 크게 설계될 수 있으며, 플로팅 금속 안테나와 급전 지지 안테나에 의해 형성된 결합 안테나 구조체는 더 낮은 주파수 대역의 공진 모드를 여기시킬 수 있고, 더 많은 공진을 발생시킬 수 있으며, 더 많은 주파수 대역의 커버리지를 실현할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 도 3a 및 도 3b에 도시된 예의 결합 안테나 구조체에 구비되는 지지 안테나의 크기는 매우 작게 설계될 수 있으며, 주변 컴포넌트의 충격이 감소된다. 이것은 비교적 작은 설계 공간에서 실현될 수 있다.
실시예 2
실시예 2에 따른 결합 안테나 구조체의 시뮬레이션 모델의 개략도에 대해서는 도 3a를 참조하기 바란다. 실시예 1과 달리, 도 4a에 도시된 바와 같이, 슬롯 안테나(21)는 급전 포인트를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 전력을 공급하는 일 단부와, 폐쇄 및 접지되는 다른 단부를 가질 수 있다. 지지 안테나(31)는 폐쇄 및 접지되는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 급전 유닛일 수 있으며, 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41)는 결합 유닛일 수 있다. 다시 말해서, 급전 슬롯 안테나(21)는 플로팅 금속 안테나(41)와 지지 안테나(31) 둘 다에 결합될 수 있다.
급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(41)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 여기에서, 평행 및 대향 배치는 슬롯 안테나(21)의 하나 이상의 방사 슬롯이 플로팅 금속 안테나(41)에 평행하게 대향하여 배치될 수 있음을 의미할 수 있다. 일부 선택적 실현에서, 플로팅 금속 안테나(41)는 복수의 방사 아암을 가질 수 있으며, 하나 이상의 방사 아암은 슬롯 안테나(21)의 하나 이상의 방사 슬롯에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
급전 슬롯 안테나(21)와 지지 안테나(31)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 여기에서, 평행 및 대향 배치는 슬롯 안테나(21)의 하나 이상의 방사 슬롯이 지지 안테나(31)에 평행하게 대향하여 배치될 수 있음을 의미할 수 있다. 일부 선택적 실현에서, 지지 안테나(31)는 복수의 방사 아암을 가질 수 있으며, 하나 이상의 방사 아암은 슬롯 안테나(21)의 하나 이상의 방사 슬롯에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
도 4b는 실시예 2에 따른 결합 안테나 구조체에 구비되는 안테나 방사체들 사이의 결합 갭의 예를 도시한다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 갭 3(갭 3)이 존재할 수 있고, 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 영역(3)이 형성될 수 있다. 급전 슬롯 안테나(21)와 지지 안테나(31) 사이에 결합 갭 4(갭 4)가 존재할 수 있고, 급전 슬롯 안테나(21)와 지지 안테나(31) 사이에 결합 영역(4)이 형성될 수 있다. 결합 갭 3, 결합 갭 4, 결합 영역(3) 및 결합 영역(4)의 특정 값은, 슬롯 안테나(21)가 플로팅 금속 안테나(41) 및 지지 안테나(31)에 결합될 수 있다면, 본 출원에서 제한되지 않는다.
결합 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체의 간극 요건을 충족시키기 위해서, 각각의 안테나 방사체와 주변 금속 컴포넌트 사이의 위치 관계에 대해서는, 실시예 1에서의 관련 설명을 참조하기 바란다.
실시예 2에 따른 결합 안테나 구조체에서, 급전 슬롯 안테나(21)는 플로팅 금속 안테나(41)와 지지 안테나(31) 둘 다에 결합되어, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 발생시키고, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역을 커버할 수 있다. 실시예 2에 따른 결합 안테나 구조체는 실시예 1에 제공된 결합 안테나 구조체에 의해 발생되는 것과 동일한 공진 모드를 발생시킬 수 있다. 세부 내용은 실시예 1에서의 관련 설명을 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명하지 않는다.
실시예 3
실시예 1과 달리, 결합 안테나 구조체는 슬롯 안테나를 갖지 않을 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 실시예 3에 따른 결합 안테나 구조체의 예를 도시한다. 도 5a는 시뮬레이션 모델의 개략도이며, 도 5b는 단순화된 구조도이다. 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 결합 안테나 구조체는 지지 안테나(31) 및 플로팅 금속 안테나(41)를 구비할 수 있다. 지지 안테나(31)는 급전 포인트를 가질 수 있다. 지지 안테나(31)는 전력을 공급하는 일 단부, 및 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 지지 안테나는 급전 유닛일 수 있으며, 플로팅 금속 안테나는 결합 유닛일 수 있다. 다시 말해서, 급전 지지 안테나는 플로팅 금속 안테나에 결합될 수 있다.
도 5c는 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 결합 갭의 예를 도시한다. 도 5c에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 갭 5(gap 5)가 존재할 수 있으며, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 영역(5)이 형성될 수 있다. 결합 갭 5는 실시예 1에서의 결합 갭 1과 동일할 수 있으며, 결합 영역(5)은 실시예 1에서의 결합 영역(1)과 동일할 수 있다. 결합 갭 5의 값 및 결합 영역(5)의 값은, 급전 지지 안테나(31)가 플로팅 금속 안테나(41)에 결합될 수 있다면, 본 출원에서 제한되지 않는다.
결합 안테나 구조체 내의 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41)의 간극 요건을 충족시키기 위해서, 지지 안테나(31), 플로팅 금속 안테나(41) 및 주변 금속 컴포넌트(PCB 등) 사이의 위치 관계에 대해서는, 실시예 1에서의 관련 설명을 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명하지 않는다.
이하에서는 도 5a 및 도 5b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에 의해 발생될 수 있는 공진 모드를 설명한다.
도 5d를 참조하면, 도 5d에서의 5, 6, 7은 상이한 공진을 나타낸다. 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 근처에서 공진 5를 발생시킬 수 있고, 5 GHz 근처에서 두 개의 공진 6, 7을 추가로 발생시킨다. 세부 내용은 다음과 같다:
공진 5는 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 근처에서의 두 개의 공진 6, 7에서, 더 낮은 공진(즉, 공진 6)은 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있고, 더 높은 공진(즉, 공진 7)은 지지 안테나에 의해 (1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 지지 안테나(31)는 플로팅 금속 안테나(41)에 결합되어, 복수의 공진을 발생시키고, 복수의 주파수 대역을 커버할 수 있다. 구체적으로, 급전 지지 안테나(31)는 공진 7을 발생시킬 수 있으며, 플로팅 금속 안테나(41)를 여기시켜 공진 5 및 공진 6을 발생시키기 위해 플로팅 금속 안테나(41)에 결합될 수 있다.
플로팅 금속 안테나(41)가 공진 5를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 5는 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)가 공진 6을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 6은 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나(31)가 공진 7을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 7은 대안적으로 지지 안테나(31)의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 지지 안테나(31)는 플로팅 금속 안테나(41)에 결합되어, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 발생시키고, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역을 커버할 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역에 한정되지 않는 다른 주파수 대역의 공진을 추가로 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체[예를 들어, 플로팅 금속 안테나(41)와 지지 안테나(31)]의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
도 5d는 또한 종래의 결합 안테나 구조체, 예를 들어, 지지 안테나(31)가 슬롯 안테나(21)에 결합되는 결합 안테나 구조체(도 3g 참조)에 의해 발생되는 공진 모드를 도시한다. 지지 안테나(31)의 설계 공간이 제한적이고 지지 안테나의 설계 크기가 매우 작기 때문에, 이 종래의 결합 안테나 구조체에서는, 5 GHz 근처에서 두 개의 공진 10, 11만 발생될 수 있으며, 2.4 GHz 근처에서는 공진이 발생될 수 없다.
도 3g에 도시된 종래의 결합 안테나 구조체에 비해서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 후면 커버에 배치되는 플로팅 금속 안테나를 구비하고, 플로팅 금속 안테나의 크기는 비교적 크게 설계될 수 있으며, 플로팅 금속 안테나와 급전 지지 안테나에 의해 형성되는 결합 안테나 구조체는 더 낮은 주파수 대역의 공진 모드를 여기시켜, 더 많은 공진을 발생시키고, 더 많은 주파수 대역의 커버리지를 실현할 수 있음을 알 수 있다.
실시예 4
실시예 2와 달리, 결합 안테나 구조체는 지지 안테나를 갖지 않을 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 실시예 4에 따른 결합 안테나 구조체의 예를 도시한다. 도 6a는 시뮬레이션 모델의 개략도이며, 도 6b는 단순화된 구조도이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 결합 안테나 구조체는 슬롯 안테나(21) 및 플로팅 금속 안테나(41)를 구비할 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 급전 포인트를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 전력을 공급하는 일 단부와, 폐쇄 및 접지되는 다른 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나는 급전 유닛일 수 있으며, 플로팅 금속 안테나는 결합 유닛일 수 있다. 다시 말해서, 급전 슬롯 안테나(21)는 플로팅 금속 안테나(41)에 결합될 수 있다.
도 6c는 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 결합 갭의 예를 도시한다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 갭 6(gap 6)이 존재할 수 있고, 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에 결합 영역(6)이 형성될 수 있다. 결합 갭 6은 실시예 2에서의 결합 갭 3과 동일할 수 있고, 결합 영역(6)은 실시예 2에서의 결합 영역(3)과 동일할 수 있다. 결합 갭 6 및 결합 영역(6)의 특정 값은, 급전 슬롯 안테나(21)가 플로팅 금속 안테나(41)에 결합될 수 있다면, 본 출원에서 제한되지 않는다.
결합 안테나 구조체 내의 슬롯 안테나(21) 및 플로팅 금속 안테나(41)의 간극 요건을 충족시키기 위해서, 슬롯 안테나(21), 플로팅 금속 안테나(41) 및 주변 금속 컴포넌트(PCB 등) 사이의 위치 관계에 대해서는, 실시예 1에서의 관련 설명을 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명하지 않는다.
이하에서는 도 6a 및 도 6b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에 의해 발생될 수 있는 공진 모드를 설명한다.
도 6d를 참조하면, 도 6d에서의 8, 9, 12는 상이한 공진을 나타낸다. 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 근처에서 공진 8을 발생시킬 수 있고, 5 GHz 근처에서 두 개의 공진 9, 12를 추가로 발생시킬 수 있다. 세부 내용은 다음과 같다:
공진 8은 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 근처의 두 개의 공진 9, 12에서, 더 낮은 공진(즉, 공진 9)은 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있고, 더 높은 공진(즉, 공진 12)은 슬롯 안테나(21)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 슬롯 안테나(21)는 플로팅 금속 안테나(41)에 결합되어, 복수의 공진을 발생시키고, 복수의 주파수 대역을 커버할 수 있다. 구체적으로, 급전 슬롯 안테나(21)는 공진 12를 발생시킬 수 있으며, 플로팅 금속 안테나(41)를 여기시켜 공진 8 및 공진 9를 발생시키기 위해 플로팅 금속 안테나(41)에 결합될 수 있다.
플로팅 금속 안테나(41)가 공진 8을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 8은 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)가 공진 9를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 9는 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 슬롯 안테나(21)가 공진 12를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 12는 대안적으로 슬롯 안테나(21)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
다시 말해서, 급전 슬롯 안테나(21)는 플로팅 금속 안테나(41)에 결합되어, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 발생시키고, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역을 커버할 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역에 한정되지 않는, 다른 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체[예를 들어, 플로팅 금속 안테나(41) 및 슬롯 안테나(21)]의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
도 6d는 또한 종래의 결합 안테나 구조체, 예를 들어 지지 안테나(31)가 슬롯 안테나(21)에 결합되는 결합 안테나 구조체(도 3g 참조)에 의해 발생되는 공진 모드를 도시한다. 지지 안테나(31)의 설계 공간이 제한되고 지지 안테나의 설계 크기가 매우 작기 때문에, 이 종래의 결합 안테나 구조체에서는, 5 GHz 근처에서 두 개의 공진 10, 11만 발생될 수 있고, 2.4 GHz 근처에서는 공진이 발생될 수 없다.
도 3g에 도시된 종래의 결합 안테나 구조체에 비해서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 후면 커버에 배치되는 플로팅 금속 안테나를 구비하고, 플로팅 금속 안테나의 크기가 비교적 크게 설계될 수 있으며, 플로팅 금속 안테나와 급전 슬롯 안테나에 의해 형성되는 결합 안테나 구조체는 더 낮은 주파수 대역의 공진 모드를 여기시켜, 더 많은 공진을 발생시키고, 더 많은 주파수 대역의 커버리지를 실현할 수 있음을 알 수 있다.
이하는 전술한 몇 가지 통상적인 결합 안테나 구조체, 즉 도 3g에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체(이하에서 간단히 구조체 D로 지칭됨), 도 5a에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체(이하에서 간단히 구조체 E로 지칭됨) 및 도 3a에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체(이하에서 간단히 구조체 F로 지칭됨)의 성능을 비교 분석한다.
도 7a는 구조체 D에 대응하는 반사 계수 곡선, 구조체 E에 대응하는 반사 계수 곡선, 및 구조체 F에 대응하는 반사 계수 곡선을 포함하는, 시뮬레이션된 안테나 반사 계수 곡선의 그룹을 도시한다.
구조체 D에 대응하는 반사 계수 곡선에서, 안테나는 5.5 GHz 근처에서 작용하는 두 개의 공진 10, 11을 가질 수 있다. 더 낮은 공진(즉, 공진 10)은 지지 안테나(31)에 의해 (1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있고, 더 높은 공진(즉, 공진 11)은 슬롯 안테나(21)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다.
구조체 E에 대응하는 반사 계수 곡선에서는, 2.5 GHz 근처의 안테나의 공진(즉, 공진 5)이 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 안테나는 5 GHz 근처에서 두 개의 공진을 추가로 가질 수 있으며, 여기에서 더 낮은 공진(즉, 공진 6)은 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있고, 더 높은 공진(즉, 공진 7)은 지지 안테나(31)에 의해 (1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있다.
구조체 F에 대응하는 반사 계수 곡선에서는, 2.5 GHz 근처의 안테나의 공진(즉, 공진 1)이 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 안테나는 5 GHz 근처에서 세 개의 공진을 추가로 가질 수 있으며, 여기에서 가장 낮은 공진(즉, 공진 2)은 플로팅 금속 안테나의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있고, 중간 공진(즉, 공진 3)은 지지 안테나에 의해 (1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있으며, 가장 높은 공진(즉, 공진 4)은 슬롯 안테나의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다.
5.5 GHz 근처에서 두 개의 공진만 발생시킬 수 있는 구조체 D에 비해서, 구조체 E와 구조체 F는 2.4 GHz 근처에서 공진을 추가로 발생시킬 수 있음을 알 수 있다. 구조체 E 및 구조체 F는 급전 안테나를 플로팅 금속 안테나에 결합시킴으로써 형성되는 결합 안테나 구조체이며, 플로팅 금속 안테나의 설계 크기는 지지 안테나 및 슬롯 안테나의 설계 크기보다 클 수 있다. 따라서, 이러한 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 근처에서 공진을 추가로 발생시킬 수 있다.
5 GHz 근처에서 두 개의 공진이 발생될 수 있는 구조체 E에 비해서, 구조체 F에서는 5 GHz 근처에서 세 개의 공진이 발생될 수 있음을 알 수 있다. 구조체 F에서의 급전 지지 안테나는 플로팅 금속 안테나와 슬롯 안테나 둘 다에 결합되기 때문에, 구조체 F는 더 많은 공진 모드를 여기시킬 수 있고 더 많은 주파수 대역을 커버할 수 있다.
또한, 도 7b는 세 개의 결합 안테나 구조체, 즉 구조체 D, 구조체 E 및 구조체 F의 시뮬레이션의 효율 곡선을 도시한다. 실선은 시스템 효율 곡선을 나타내고, 점선은 방사 효율 곡선을 나타낸다. 여러 구조체의 효율 곡선의 비교를 통해서 알 수 있는 것은, 급전 안테나를 플로팅 금속 안테나에 결합시킴으로써 형성되는 결합 안테나 구조체(구조체 E 또는 구조체 F)의 방사 효율이 2.4 GHz 및 5 GHz 근처에서 비교적 높고, 명백한 효율 오목함(efficiency concave)은 없다는 것이다.
실시예 1 내지 실시예 4에서 알 수 있는 것은 급전 안테나를 플로팅 금속 안테나에 결합시킴으로써 결합 안테나 구조체가 형성될 수 있다는 것이다. 결합 안테나 구조체의 안테나 장치는 후면 커버에 배치되는 플로팅 금속 안테나를 구비한다. 플로팅 금속 안테나의 크기는 비교적 크게 설계될 수 있다. 플로팅 금속 안테나와 급전 안테나에 의해 형성되는 결합 안테나 구조체는 비교적 낮은 주파수 대역의 공진 모드를 여기시켜, 더 많은 공진을 발생시키며, 안테나 대역폭 및 방사 특성을 향상시킬 수 있다. 급전 안테나는 안테나 지지대(지지 안테나로 지칭될 수 있음)에 체결되는 안테나일 수 있다. 급전 지지 안테나는 추가로 플로팅 금속 안테나와 슬롯 안테나 둘 다에 결합될 수 있으며, 따라서 더 많은 공진 모드가 여기될 수 있다. 대안적으로, 급전 안테나는 금속 중간 프레임(23) 상에 슬릿을 형성함으로써 형성되는 슬롯 안테나일 수 있다. 급전 슬롯 안테나는 플로팅 금속 안테나와 지지 안테나 둘 다에 결합될 수 있으며, 따라서 더 많은 공진 모드가 여기될 수 있다.
실시예 5
실시예 5에서, 지지 안테나는 급전 유닛일 수 있고, 둘 이상의 플로팅 금속 안테나는 결합 유닛일 수 있다. 다시 말해서, 급전 지지 안테나는 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나에 동시에 결합될 수 있다.
이하에서는 급전 지지 안테나가 두 개의 플로팅 금속 안테나에 동시에 결합되는 결합 안테나 구조체를 설명을 위한 예로서 사용한다.
도 8a 및 도 8b는 실시예 5에 따른 결합 안테나 구조체의 예를 도시한다. 도 8a는 시뮬레이션 모델의 개략도이며, 도 8b는 단순화된 구조도이다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 결합 안테나 구조체는 지지 안테나(31), 플로팅 금속 안테나(413) 및 플로팅 금속 안테나(411)를 구비할 수 있다.
지지 안테나(31)는 안테나 지지대(도시되지 않음) 상에 체결될 수 있다. 지지 안테나(31)는 급전 포인트를 가질 수 있다. 지지 안테나(31)는 전력을 공급하는 일 단부, 및 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나(413)와 플로팅 금속 안테나(411) 둘 다 후면 커버의 내표면에 배치될 수 있으며, 플로팅 금속 안테나(413)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이에 갭(45)이 제공될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(411)는 플로팅 금속 안테나(413) 보다 길 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다.
급전 지지 안테나(31) 및 플로팅 금속 안테나(413)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 급전 지지 안테나(31) 및 플로팅 금속 안테나(411)는 서로 평행하게 대향하여 배치될 수 있다. 여기에서, 평행 및 대향 배치는 지지 안테나(31)의 하나 이상의 방사 아암이 플로팅 금속 안테나에 평행하게 대향하여 배치될 수 있음을 의미할 수 있다.
도 8c는 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(413) 사이 및 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이의 결합 갭의 예를 도시한다. 도 8c에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이의 결합 갭은 결합 갭, 즉 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(413) 사이의 결합 갭 7(gap 7)과 동일할 수 있다. 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이에 결합 영역(7)이 형성될 수 있고, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(413) 사이에 결합 영역(8)이 형성될 수 있다. 결합 갭 7의 값, 결합 영역(7)의 값, 및 결합 영역(8)의 값은, 급전 지지 안테나(31)가 플로팅 금속 안테나(413)와 플로팅 금속 안테나(411) 둘 다에 결합될 수 있다면, 본 출원에서 제한되지 않는다.
결합 안테나 구조체 내의 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나[플로팅 금속 안테나(413) 및 플로팅 금속 안테나(411)]의 간극 요건을 충족시키기 위해서, 지지 안테나(31), 플로팅 금속 안테나, 및 주변 금속 컴포넌트(PCB 등) 사이의 위치 관계에 대해서는, 실시예 1에서의 관련 설명을 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명하지 않는다.
이하에서는 도 8a 및 도 8b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에 의해 발생될 수 있는 공진 모드를 설명한다.
도 8d를 참조하면, 도 8d에서의 12, 13, 14, 15는 상이한 공진을 나타낸다. 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 근처에서 공진 12를 발생시킬 수 있고, 5 GHz 근처에서 세 개의 공진 13, 14, 15를 추가로 발생시킬 수 있다. 세부 내용은 다음과 같다.
공진 12는 플로팅 금속 안테나(411)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 5 GHz 근처에서의 세 개의 공진 13, 14, 15에서, 가장 낮은 공진(즉, 공진 13)은 지지 안테나에 의해 (예를 들어, 1/4-파장 모드에서) 발생될 수 있고, 중간 공진(즉, 공진 14)은 플로팅 금속 안테나(411)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있으며, 가장 높은 공진(즉, 공진 15)은 플로팅 금속 안테나(413)의 1/2-파장 모드 또는 1배 파장 모드에서 발생될 수 있다.
도 8e는 공진 12, 13, 14, 15의 전류 분포의 예를 도시한다. 도 8f는 공진 12, 13, 14, 15의 전계 분포의 예를 도시한다. 공진 12의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 비교적 긴 플로팅 금속 안테나[즉, 플로팅 금속 안테나(411)]의 두 단부(둘 다 개방 단부임)가 강한 전계 포인트이며, 공진 12의 신호가 비교적 긴 플로팅 금속 안테나의 1/2-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 13의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 지지 안테나(31)의 일 단부(급전 단부)가 강한 전류 포인트이고, 지지 안테나(31)의 다른 단부(개방 단부)가 강한 전계 포인트이며, 공진 13의 신호가 지지 안테나(31)의 1/4-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 14의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 비교적 긴 플로팅 금속 안테나[즉, 플로팅 금속 안테나(411)]의 두 단부(둘 다 개방 단부임)가 강한 전계 포인트이고, 중간 위치 또한 강한 전계 포인트이며, 공진 14의 신호가 비교적 긴 플로팅 금속 안테나의 1배 파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 15의 전류 분포와 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 비교적 짧은 플로팅 금속 안테나[즉, 플로팅 금속 안테나(413)]의 두 단부(둘 다 개방 단부임)가 강한 전계 포인트이며, 공진 15의 신호가 비교적 짧은 플로팅 금속 안테나의 1/2-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다.
플로팅 금속 안테나(411)가 공진 12를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 12는 대안적으로 플로팅 금속 안테나(411)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나(31)가 공진 13을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 13은 대안적으로 지지 안테나(31)의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(411)가 공진 14를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 14는 대안적으로 플로팅 금속 안테나(411)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(413)가 공진 15를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 15는 플로팅 금속 안테나(413)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
급전 지지 안테나(31)가 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나에 동시에 결합될 때, 결합 안테나 구조체는 더 많은 공진을 추가로 발생시킬 수 있음이 이해될 수 있다.
급전 지지 안테나(31)는 복수의 플로팅 금속 안테나에 동시에 결합되어, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역의 공진을 발생시키고, 복수의 Wi-Fi 주파수 대역을 커버할 수 있음을 알 수 있다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역에 한정되지 않는, 다른 주파수 대역의 공진을 추가로 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체[예를 들어, 플로팅 금속 안테나(411), 플로팅 금속 안테나(413) 또는 지지 안테나(31)]의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
또한, 도 8g는 도 8a 및 도 8b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체의 시뮬레이션의 효율 곡선을 도시한다. 실선은 시스템 효율 곡선을 나타내고, 점선은 방사 효율 곡선을 나타낸다. 도 8a 및 도 8b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체의 방사 효율은 각각의 공진에서 비교적 높고, 명백한 효율 오목함은 없다는 것을 알 수 있다.
실시예 6
실시예 5와 달리, 결합 안테나 구조체에 슬롯 안테나가 추가된다. 실시예 6에서, 지지 안테나는 급전 유닛일 수 있으며, 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나 및 슬롯 안테나가 결합 유닛일 수 있다. 다시 말해서, 급전 지지 안테나는 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나 및 슬롯 안테나에 동시에 결합될 수 있다.
이하에서는 급전 지지 안테나가 두 개의 플로팅 금속 안테나 및 슬롯 안테나에 동시에 결합되는 결합 안테나 구조체를 설명을 위한 예로서 사용한다.
도 9a 및 도 9b는 실시예 6에 따른 결합 안테나 구조체의 예를 도시한다. 도 9a는 시뮬레이션 모델의 개략도이며, 도 9b는 단순화된 구조도이다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 지지 안테나(31), 플로팅 금속 안테나(413) 및 플로팅 금속 안테나(411)에 추가적으로, 결합 안테나 구조체는 슬롯 안테나(21)를 추가로 구비할 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 폐쇄 및 접지되는 양 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 급전 지지 안테나(31)에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
도 9c는 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나 사이 및 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이의 결합 갭의 예를 도시한다. 도 9c에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이에 결합 갭 9(gap 9)가 존재할 수 있고, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이에 결합 영역(9)이 형성될 수 있다. 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(413) 사이에 결합 갭 9(gap 9)가 존재할 수 있고, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(413) 사이에 결합 영역(10)이 형성될 수 있다. 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이에 결합 갭 10(gap 10)이 존재할 수 있고, 급전 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이에 결합 영역(11)이 형성될 수 있다. 결합 갭 9는 실시예 5에서의의 결합 갭 7과 동일할 수 있고, 결합 영역(9, 10)은 실시예 5에서의 결합 영역(7, 8)과 각각 동일할 수 있다. 결합 갭 9, 10 및 결합 영역(9, 10, 11)의 특정 값은, 급전 지지 안테나(31)가 플로팅 금속 안테나(411), 플로팅 금속 안테나(413) 및 슬롯 안테나(21)에 동시에 결합될 수 있다면, 본 출원에서 제한되지 않는다.
결합 안테나 구조체 내의 지지 안테나(31), 슬롯 안테나(21), 및 플로팅 금속 안테나의 간극 요건을 충족시키기 위해서, 지지 안테나(31), 슬롯 안테나(21), 플로팅 금속 안테나, 및 주변 금속 컴포넌트(PCB 등) 사이의 위치 관계에 대해서는, 실시예 1에서의 관련 설명을 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명하지 않는다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에 비해서, 5 GHz 근처의 세 개의 공진 13, 14, 15에 추가적으로, 도 9a 및 도 9b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 5 GHz 근처에서 하나 이상의 공진을 추가로 발생시킬 수 있다. 공진은 슬롯 안테나(21)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있다. 다시 말해서, 2.4 GHz 근처의 공진에 추가적으로, 도 9a 및 도 9b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 5 GHz 근처에서 네 개의 공진을 발생시킬 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에서, 급전 지지 안테나(31)는 복수의 플로팅 금속 안테나 및 슬롯 안테나(21)에 동시에 결합될 수 있으며, 따라서 더 많은 공진 모드가 여기될 수 있고 더 많은 주파수 대역이 커버될 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 2.4 GHz 주파수 대역 및 5 GHz 주파수 대역에 한정되지 않는, 다른 주파수 대역의 공진을 추가로 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체[예를 들어, 플로팅 금속 안테나(411), 플로팅 금속 안테나(413), 지지 안테나(31) 또는 슬롯 안테나(21)]의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
일부 선택적 실현에서, 슬롯 안테나(21)는 폐쇄 및 접지되는 일 단부, 및 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 이 경우, 슬롯 안테나(21)는 1/4-파장 모드, 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 공진을 발생시킬 수 있다.
일부 가능한 실현에서, 도 9a에 도시된 안테나 구조체에서의 급전 유닛은 대안적으로 슬롯 안테나(21)일 수 있다. 다시 말해서, 급전 슬롯 안테나(21)는 복수의 플로팅 금속 안테나 및 지지 안테나(31)에 동시에 결합될 수 있으며, 따라서 더 많은 공진 모드가 여기될 수 있고 더 많은 주파수 대역이 커버될 수 있다.
실시예 7
실시예 6과 달리, 결합 안테나 구조체가 지지 안테나를 가질 수 없다.
도 10a 및 도 10b는 실시예 7에 따른 결합 안테나 구조체의 예를 도시한다. 도 10a는 시뮬레이션 모델의 개략도이며, 도 10b는 단순화된 구조도이다. 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 결합 안테나 구조체는 슬롯 안테나(21) 및 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나를 구비할 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 급전 포인트를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 전력을 공급하는 일 단부와, 폐쇄 및 접지되는 다른 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 급전 유닛일 수 있으며, 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나는 결합 유닛일 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 다시 말해서, 급전 슬롯 안테나(21)는 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나에 동시에 결합될 수 있다. 급전 슬롯 안테나(21)는 플로팅 금속 안테나에 평행하게 대향하여 배치될 수 있다.
도 10c는 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 결합 갭의 예를 도시한다. 도 10c에 도시된 바와 같이, 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이에 결합 갭 12(gap 12)가 존재할 수 있고, 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(411) 사이에 결합 영역(12)이 형성될 수 있다. 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(413) 사이에 결합 갭 13(gap 13)이 존재할 수 있고, 급전 슬롯 안테나(21)와 플로팅 금속 안테나(413) 사이에 결합 영역(13)이 형성될 수 있다. 결합 갭 12, 결합 영역(12) 및 결합 영역(13)의 특정 값은, 급전 슬롯 안테나(21)가 플로팅 금속 안테나(411)와 플로팅 금속 안테나(413) 둘 다에 결합될 수 있다면, 본 출원에서 제한되지 않는다.
결합 안테나 구조체 내의 슬롯 안테나(21) 및 플로팅 금속 안테나의 간극 요건을 충족시키기 위해서, 슬롯 안테나(21), 플로팅 금속 안테나, 및 주변 금속 컴포넌트(PCB 등) 사이의 위치 관계에 대해서는, 실시예 1에서의 관련 설명을 참조하기 바란다. 세부 내용은 본 명세서에서 다시 설명하지 않는다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에 비해서, 도 10a 및 도 10b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 5 GHz 근처에서 하나 줄어든 공진을 발생시키고, 공진은 지지 안테나에 의해 (1/4-파장 모드에서) 발생되는 공진, 예를 들어 도 8d에서의 공진 13이다. 다시 말해서, 2.4 GHz 근처에서의 공진에 추가적으로, 도 10a 및 도 10b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 5 GHz 근처에서 세 개의 공진을 발생시킬 수 있다.
실시예 8
실시예 8에서, 결합 안테나 구조체는 Wi-Fi 주파수 대역(예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역)의 공진을 발생시킬 수 있으며, 이동 통신 주파수 대역(예를 들어, LTE B3, LTE B1 또는 LTE B7)의 공진을 추가로 발생시킬 수 있다. LTE B3의 주파수 대역 범위는 업링크 시에 1710 MHz 내지 1785 MHz이며 다운링크 시에 1805 MHz 내지 1880 MHz이다. LTE B1의 주파수 대역 범위는 업링크 시에 1920 MHz 내지 1980 MHz이며 다운링크 시에 2110 MHz 내지 2170 MHz이다. LTE B7의 주파수 대역 범위는 업링크 시에 2500 MHz 내지 2570 MHz이며 다운링크 시에 2620 MHz 내지 2690 MHz이다.
도 11a 및 도 11b는 실시예 8에 따른 결합 안테나 구조체의 예를 도시한다. 도 11a는 시뮬레이션 모델의 개략도이며, 도 11b는 단순화된 구조도이다. 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 결합 안테나 구조체는 지지 안테나(31) 및 플로팅 금속 안테나(41)를 구비할 수 있다. 일부 실현에서, 결합 안테나 구조체는 슬롯 안테나(21)를 추가로 구비할 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 폐쇄 및 접지되는 양 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나(21)는 플로팅 금속 안테나(41)보다 길 수 있다.
지지 안테나(31)는 급전 포인트를 가질 수 있으며, 급전 유닛일 수 있다. 지지 안테나(31)는 전력을 공급하는 일 단부, 및 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)와 슬롯 안테나(21)는 결합 유닛일 수 있다. 플로팅 금속 안테나는 개방되는 양 단부를 가질 수 있다. 슬롯 안테나는 폐쇄 및 접지되는 양 단부를 가질 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)의 Z-방향 투영 영역은 지지 안테나(31)를 거의 커버할 수 있는 바, 즉 지지 안테나(31)에 대한 플로팅 금속 안테나(41)의 Z-방향 투영 영역의 커버리지 율은 비교적 큰 결합 영역을 형성하기 위해 특정 비율(예를 들어, 80%)을 초과할 수 있다.
선택적 실현에서, 슬롯 안테나(21)의 길이는 43 mm일 수 있거나, 43 mm에 가까운 값(예를 들어, 40 mm 내지 45 mm의 값)일 수 있다. 슬롯 안테나(21)의 폭(즉, 슬릿의 폭)은 1.1 mm일 수 있거나, 1.1 mm에 가까운 값(예를 들어, 1.2 mm 또는 1.0 mm)일 수 있다. 지지 안테나(31)의 길이는 17 mm일 수 있거나, 17 mm에 가까운 값(예를 들어, 16 mm 또는 18 mm)일 수 있다. 지지 안테나(31)의 폭은 5 mm일 수 있거나, 5 mm에 가까운 값(예를 들어, 6 mm 또는 4 mm)일 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)의 길이는 32 mm일 수 있거나, 32 mm에 가까운 값(예를 들어, 33 mm 또는 32 mm)일 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)의 폭은 6.5 mm일 수 있거나, 6.5 mm에 가까운 값(예를 들어, 6 mm 또는 7 mm)일 수 있다.
선택적 실현에서, 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 Z-방향 거리는 0.15 mm 내지 0.25 mm일 수 있다. 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41)의 외표면 윤곽은 약간의 라디안을 가질 수 있고, 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이에는 복수의 상이한 Z-방향 거리가 존재할 수 있다. 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 최대 Z-방향 거리는 0.25 mm일 수 있으며, 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41) 사이의 최소 Z-방향 거리는 0.15 mm일 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)의 Z-방향 투영 영역은 지지 안테나(31)를 커버하지 않을 수 있거나, 지지 안테나(31)의 작은 부분[예를 들어, 지지 안테나(31)의 20%]만 커버할 수 있다.
선택적 실현에서, 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이의 Z-방향 거리는 2 mm일 수 있거나, 2 mm에 가까운 값(예를 들어, 1.8 mm 또는 2.2 mm)일 수 있다. 지지 안테나(31)와 슬롯 안테나(21) 사이의 X-방향 거리는 5 mm 이내일 수 있다.
이하에서는 도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체에 의해 발생될 수 있는 공진 모드를 설명한다.
도 11c를 참조하면, 도 11c에서의 16, 17, 18, 19, 20은 상이한 공진을 나타낸다.
도 11c에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)를 플로팅 금속 안테나(41)와 슬롯 안테나(21) 둘 다에 결합시킴으로써 형성되는[즉, 슬롯 안테나(21)가 구비됨] 결합 안테나 구조체는 1.8 GHz(LTE B3) 근처에서 공진 16을 발생시킬 수 있으며, 2.1 GHz(LTE B1) 근처에서 공진 17을 추가로 발생시킬 수 있고, 2.4 GHz(LTE B7) 근처에서 공진 18을 추가로 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 공진 16은 슬롯 안테나(21)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있고, 공진 17은 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있으며, 공진 18은 지지 안테나(31)의 1/4-파장 모드에서 발생될 수 있다.
도 11d는 공진 16, 17, 18의 전류 분포의 예를 도시한다. 도 11e는 공진 16, 17, 18의 전계 분포의 예를 도시한다. 공진 16의 전류 분포 및 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 슬롯 안테나의 두 단부(둘 다 접지 단부임)가 강한 전류 포인트이고, 공진 16의 신호가 슬롯 안테나의 1/2-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 17의 전류 분포 및 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 플로팅 금속 안테나(41)의 두 단부(둘 다 개방 단부임)가 강한 전계 포인트이고, 공진 17의 신호가 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다. 공진 18의 전류 분포 및 전계 분포로부터 알 수 있는 것은, 지지 안테나(31)의 일 단부(급전 단부)가 강한 전류 포인트이고, 지지 안테나(31)의 다른 단부(개방 단부)가 강한 전계 포인트이며, 공진 18의 신호가 지지 안테나(31)의 1/4-파장 모드에서 방사될 수 있다는 것이다.
슬롯 안테나(21)가 공진 16을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 16은 대안적으로 슬롯 안테나(21)의 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 플로팅 금속 안테나(41)가 공진 17을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 17은 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나(31)가 공진 18을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 18은 대안적으로 지지 안테나(31)의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
일부 선택적인 실현에서, 슬롯 안테나(21)는 폐쇄 및 접지되는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 이 경우, 슬롯 안테나(21)는 1/4-파장 모드, 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 공진 16을 발생시킬 수 있다.
도 11c는 또한 급전 지지 안테나(31)를 플로팅 금속 안테나(41)에 결합시킴으로써 형성되는[즉, 슬롯 안테나(21)가 구비되지 않음] 결합 안테나 구조체에 의해 발생되는 공진 모드를 도시한다. 이 경우, 결합 안테나 구조체는 2.1 GHz(LTE B1) 근처에서 공진 19를 발생시킬 수 있으며, 추가로 2.4 GHz(LTE B7) 근처에서 공진 20을 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 공진 19는 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있고, 공진 20은 지지 안테나(31)의 1/4-파장 모드에서 발생될 수 있다.
플로팅 금속 안테나(41)가 공진 19를 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 19는 대안적으로 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드, 3/2-파장 모드, 5/2-파장 모드 등에서 발생될 수 있다. 지지 안테나(31)가 공진 20을 발생시키는 파장 모드는 제한되지 않으며, 공진 20은 대안적으로 지지 안테나(31)의 3/4-파장 모드, 5/4-파장 모드 등에서 발생될 수 있다.
공진 19, 20에 제한되지 않으며, 급전 지지 안테나(31)를 플로팅 금속 안테나(41)에 결합시킴으로써 형성되는[즉, 슬롯 안테나(21)가 구비되지 않음] 안테나 구조체는 또한 공진 16, 17, 18을 발생시킬 수 있다. 이 경우, 플로팅 금속 안테나(41)는 더 길게 설계될 수 있다. 가능한 실현에서, 플로팅 금속 안테나(41)의 길이는 39 mm일 수 있거나, 39 mm에 가까운 값(예를 들어, 38 mm 또는 40 mm)일 수 있다. 이런 식으로, 공진 16은 플로팅 금속 안테나(41)의 1/2-파장 모드에서 발생될 수 있으며, 공진 17은 플로팅 금속 안테나(41)의 1배 파장 모드에서 발생될 수 있다. 공진 18은 지지 안테나(31)의 1/4-파장 모드에서 발생될 수 있다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서의 결합 안테나는 복수의 공진을 발생시킬 수 있고, Wi-Fi 주파수 대역(예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역) 및 LTE B3, LTE B1, LTE B7과 같은 주파수 대역을 커버할 수 있음을 알 수 있다. 도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체는 Wi-Fi 주파수 대역(예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역) 및 LTE B3, LTE B1, LTE B7과 같은 주파수 대역에 한정되지 않는, 다른 주파수 대역의 공진을 추가로 발생시킬 수 있다. 이것은 안테나 구조체에서의 각각의 안테나 방사체[예를 들어, 플로팅 금속 안테나(41), 지지 안테나(31) 또는 슬롯 안테나(21)]의 크기 또는 형상을 조절함으로써 구체적으로 설정될 수 있다.
또한, 도 11f는 도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체의 시뮬레이션의 효율 곡선을 도시한다. 실선은 시스템 효율 곡선을 나타내고, 점선은 방사 효율 곡선을 나타낸다. 도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체의 방사 효율은 각각의 공진에서 비교적 높으며, 명백한 효율 오목함은 없다는 것을 알 수 있다.
일부 선택적 실현에서는, 도 11a 및 도 11b에 도시된 예에서의 결합 안테나 구조체 내의 급전 위치에서 매칭 네트워크 최적화 설계(예를 들어, 안테나 반사 계수 또는 임피던스 최적화)가 수행될 수 있다. 이런 식으로, 결합 안테나 구조체는 1800 MHz 내지 2700 MHz의 광대역 커버리지를 형성할 수 있으며(도 11g 참조), 결합 안테나 구조체의 평균 효율은 -9 dB보다 클 수 있다(도 11h 참조).
급전 안테나를 플로팅 금속 안테나에 결합시킴으로써 형성되는 결합 안테나 구조체는 하나 이상의 Wi-Fi 주파수 대역(예를 들어, 2.4 GHz 주파수 대역)의 공진을 발생시킬 수 있고, 하나 이상의 이동 통신 주파수 대역(예를 들어, LTE B3, LTE B1, LTE B7)의 공진을 추가로 발생시킬 수 있음을 알 수 있다.
이하에서는 상기 실시예에서의 확장된 실현을 설명한다.
1. 복수의 플로팅 금속 안테나는 각각, 급전 안테나와 상이한 결합 갭을 형성할 수 있다.
일부 실시예에서, 급전 안테나를 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나에 동시에 결합시킴으로써 형성되는 결합 안테나 구조체에서, 두 개 이상의 플로팅 금속 안테나와 급전 안테나[예를 들어, 급전 지지 안테나(31)] 사이에는 상이한 결합 갭이 각각 형성될 수 있다.
예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41-A) 사이에 결합 갭 A가 형성되며, 급전 지지 안테나(31)와 플로팅 금속 안테나(41-B) 사이에 결합 갭 B가 형성된다. 결합 갭 A는 결합 갭 B와 다를 수 있다. 예는 단지 본 출원을 설명하기 위해 사용되며, 제한을 구성해서는 안된다.
2. 급전 안테나는 복수의 안테나 스터브를 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 본 출원에 제공하는 결합 안테나 구조체에서의 급전 안테나(예를 들어, 급전 지지 안테나 또는 급전 슬롯 안테나)는 복수의 안테나 스터브를 가질 수 있다. 급전 지지 안테나의 안테나 스터브는 복수의 방사 아암으로 표현될 수 있고, 급전 슬롯 안테나의 안테나 스터브는 복수의 방사 슬롯으로 표현될 수 있다. 복수의 안테나 스터브는 결합 안테나 구조체에 의해 발생되는 공진의 양을 더 증가시킬 수 있고, 안테나에 의해 커버되는 주파수 대역을 더 증가시킬 수 있다.
예를 들어, 도 13a의 예에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)는 두 개의 안테나 스터브, 즉 안테나 스터브(31-A) 및 안테나 스터브(31-B)를 가질 수 있다. 두 개의 안테나 스터브 각각은 폐쇄 및 접지되는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 두 개의 안테나 스터브 모두, 단일 안테나 스터브를 갖는 지지 안테나에 의해 발생되는 공진보다 많은 양의 공진을 발생시킬 수 있다.
다른 예를 들어, 도 13b에 도시된 바와 같이, 급전 지지 안테나(31)는 세 개의 안테나 스터브, 즉 안테나 스터브(31-A), 안테나 스터브(31-B) 및 안테나 스터브(31-C)를 가질 수 있다. 세 개의 안테나 스터브 각각은 폐쇄 및 접지되는 일 단부와, 개방되는 다른 단부를 가질 수 있다. 세 개의 안테나 스터브 모두, 단일 안테나 스터브를 갖는 지지 안테나에 의해 발생되는 공진보다 많은 양의 공진을 발생시킬 수 있다.
예는 단지 본 출원을 설명하기 위해 사용되며, 제한을 구성해서는 안 된다.
3. 플로팅 금속 안테나의 관련 확장
일부 실시예에서, 본 출원에 제공되는 결합 안테나 구조체에서의 플로팅 금속 안테나는 복수의 안테나 스터브를 가질 수 있다. 복수의 안테나 스터브는 결합 안테나 구조체에 의해 발생되는 공진의 양을 더 증가시킬 수 있고, 안테나에 의해 커버되는 주파수 대역을 더 증가시킬 수 있다.
예를 들어, 도 14a의 예에 도시된 바와 같이, 플로팅 금속 안테나(41)는 두 개의 안테나 스터브, 즉 안테나 스터브(41-A) 및 안테나 스터브(41-B)를 가질 수 있다. 두 개의 안테나 스터브는 상이한 공진을 발생시킬 수 있다. 예는 단지 본 출원을 설명하기 위해 사용되며, 제한을 구성해서는 안된다.
일부 실시예에서, 플로팅 금속 안테나는 복수의 부분으로 분할될 수 있으며, 복수의 부분은 플로팅 금속 안테나의 크기를 감소시키기 위해 분산 파라미터 또는 집중 파라미터 인덕터를 사용하여 연결될 수 있다.
예를 들어, 도 14b에 도시된 바와 같이, 플로팅 금속 안테나는 두 부분으로 분할될 수 있으며, 두 부분은 분산 파라미터 인덕터(예를 들어, 굴곡 도선)를 사용하여 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 14c에 도시된 바와 같이, 플로팅 금속 안테나는 두 부분으로 분할될 수 있고, 두 부분은 집중 파라미터 인덕터를 사용하여 연결될 수 있다. 예는 단지 본 출원을 설명하기 위해 사용되며, 제한으로 간주되지 않아야 한다.
일부 실시예에서, 도 14d에 도시된 바와 같이, 플로팅 금속 안테나(41)의 단부는 커패시터를 가질 수 있으며, 따라서 플로팅 금속 안테나의 크기가 감소될 수 있다.
일부 실시예에서, 도 14e에 도시된 바와 같이, 대역-통과 필터 또는 고주파 필터와 같은 필터가 플로팅 금속 안테나 내부에 배치될 수 있고, 이 필터는 플로팅 금속 안테나에 의해 방사되는 신호를 필터링하여 복수의 주파수 대역을 실현할 수 있다.
본 출원의 실시예에서 제공되는 결합 안테나 구조체는 복수의 공진 모드의 여기를 발생시킬 수 있으며, 따라서 안테나 대역폭 및 방사 특성이 향상될 수 있음을 알 수 있다. 결합 안테나 구조체는 제한된 설계 공간에서 실현될 수 있고, 지지 안테나는 매우 작은 공간을 차지하며, 따라서 전자 기기 내부의 안테나 설계 공간을 효과적으로 절약한다. 또한, 결합 안테나의 구조는 전자 기기의 산업 디자인 외관에 영향을 미치지 않고, 금속 프레임에 별도 슬롯을 만들 필요가 없으며, 따라서 붙잡는 충격(hand holding impact)을 효과적으로 감소시킨다.
본 출원의 실시예에서 제공되는 결합 안테나 장치 내의 결합 유닛은, 후면 커버 상에 배치되고 신호를 방사하기 위해 결합될 수 있는 다른 안테나 요소일 수 있다.
본 출원에서, 안테나의 파장 모드(예를 들어, 1/2-파장 모드 또는 1/4-파장 모드)에서의 파장은 안테나에 의해 방사되는 신호의 파장일 수 있다. 예를 들어, 플로팅 금속 안테나의 1/2-파장 모드는 2.4 GHz 주파수 대역의 공진을 발생시킬 수 있으며, 여기에서 1/2-파장 모드에서의 파장은 2.4 GHz 주파수 대역에서 안테나에 의해 방사되는 신호의 파장이다. 공기 중에서의 방사 신호의 파장은 다음과 같이 계산될 수 있음을 이해해야 한다: 파장 = 광속/주파수, 여기에서 주파수는 방사 신호의 주파수이다. 매질 중에서의 방사 신호의 파장은 다음과 같이 계산될 수 있다: 파장 = (광속/
Figure 112021052001218-pct00001
)/주파수, 여기에서 ε는 매질의 비유전율이고, 주파수는 방사 신호의 주파수이다.
이상의 설명은 단지 본 출원의 특정한 실현이며, 본 출원의 보호 범위를 제한하도록 의도된 것이 아니다. 본 명세서에 개시된 기술적 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 용이하게 파악되는 임의의 변형 또는 대체는 본 출원의 보호 범위에 포함된다. 따라서 본 출원의 보호 범위는 청구범위의 보호 범위에 따를 것이다.

Claims (17)

  1. 전자 기기에 있어서,
    디스플레이;
    안테나 지지대를 갖는 인쇄 회로판;
    상기 디스플레이와 상기 인쇄 회로판 사이에 배치되는 금속 중간 프레임;
    후면 커버로서, 제 1 절연 재료로 제조된 후면 커버;
    급전 유닛으로서, 상기 안테나 지지대 상에 고정된 급전 유닛;
    상기 급전 유닛에 결합되는 제 1 결합 유닛 - 상기 제 1 결합 유닛은 후면 커버 상에 배치되고, 상기 제 1 결합 유닛의 두 단부는 개방되어 있으며, 상기 급전 유닛과 상기 제 1 결합 유닛은 제 1 방향으로 결합되고, 상기 제 1 방향은 디스플레이 또는 후면 커버가 배치되는 평면에 수직임 -; 및
    상기 급전 유닛에 결합되는 제 2 결합 유닛을 포함하며,
    상기 제 2 결합 유닛은 상기 금속 중간 프레임 내에 배치되고, 상기 제 2 결합 유닛은 상기 금속 중간 프레임 상에 슬릿을 형성함으로써 형성되는 슬롯 안테나이며, 상기 급전 유닛은 상기 슬롯 안테나에 평행하게 대향하여 배치되는
    전자 기기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 지지대는 제 2 절연 재료로 제조되는
    전자 기기.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 절연 재료는 PC/ABS인
    전자 기기.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전 유닛은 상기 제 1 결합 유닛에 평행하게 대향하여 배치되는
    전자 기기.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 결합 유닛은 플로팅 금속 안테나를 포함하는
    전자 기기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 플로팅 금속 안테나는 상기 후면 커버의 내표면 또는 상기 후면 커버의 외표면에 배치되거나, 상기 후면 커버에 내장되는
    전자 기기.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전 유닛의 일 단부는 전력을 공급하기 위해 사용되고, 상기 급전 유닛의 다른 단부는 개방되어 있는
    전자 기기.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 방향으로의 제 1 결합 유닛의 투영은 상기 급전 유닛과 중첩되는
    전자 기기.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 기기는 슬롯이 없는 금속 프레임을 추가로 포함하는
    전자 기기.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 기기는 제 3 결합 유닛을 추가로 포함하며,
    상기 제 3 결합 유닛은 상기 후면 커버 상에 배치되고, 상기 제 3 결합 유닛의 양 단부는 개방되어 있으며, 상기 급전 유닛은 상기 제 3 결합 유닛과 제 1 방향으로 결합되는
    전자 기기.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전 유닛은 상기 제 1 결합 유닛 및 상기 슬롯 안테나에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시키는
    전자 기기.
  12. 삭제
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전 유닛은 급전 슬롯 안테나이며, 상기 급전 슬롯 안테나는 상기 금속 중간 프레임 상에 슬릿을 형성함으로써 형성되고;
    상기 급전 슬롯 안테나는 상기 제 1 결합 유닛에 결합되어 복수의 주파수 대역의 공진을 발생시키는
    전자 기기.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 급전 슬롯 안테나는 상기 제 1 결합 유닛에 평행하게 대향하여 배치되는
    전자 기기.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 주파수 대역은 Wi-Fi 주파수 대역 및/또는 이동 통신 주파수 대역을 포함하는
    전자 기기.
  16. 삭제
  17. 삭제
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