CN114389017B - 一种天线及终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线，包括辐射体和馈电装置，其特征在于，应用于天线的耦合馈电或接地，所述馈电装置包括耦合电容板和调谐器件，其中，所述辐射体设置于天线支架的第一表面；所述耦合电容板设置于所述天线支架的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；所述耦合电容板的整体与所述辐射体的整体间隔设置，形成耦合电容；所述耦合电容板与所述调谐器件电连接，以使所述耦合电容与所述调谐器件形成LC结构，其中，所述LC结构对应的参数满足所述天线在指定频段的通信要求。天线可以通过馈电装置实现在指定频段的通信要求，馈电装置不仅结构简单，易于安装，而且对终端内的其余部件，例如主板、天线等无作用力的损伤，安全性和稳定性更高。

Description

一种天线及终端

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线及终端。

背景技术

现有的电子设备中，天线与主板之间大多数采用直接电连接方式进行天线馈电，例如利用弹片连接天线与主板，弹片本身具有弹性，将产生弹性形变的弹片设置于天线和主板之间，这样，弹片利用弹性恢复其本身形状的过程中会对天线和主板产生作用力，从而令弹片分别与天线和主板紧密接触，令天线与主板之间可以通过弹片进行馈电。

但是，弹片对天线和主板的作用力会对天线以及主板产生一定的损伤，例如，天线、主板可能依托于玻璃电池盖或者显示屏等比较脆弱的部件，那么，弹片对天线和主板的作用力也相当于施加于这些比较脆弱的部件上，尤其是当发生电子设备跌落等情况时，弹片在跌落撞击的瞬间对天线和主板的作用力加大，会对天线、主板以及上述比较脆弱的部件造成更大的损伤。

为了解决使用弹片连接天线与主板时对天线、主板等部件产生损伤的问题，采用导电胶等胶粘结构对天线和主板进行直接馈电，但是，这种胶粘结构在馈电的过程中要求较大的电容值，且对导电胶的尺寸等具有较高的要求，因此，不仅制作成本高，而且不能适用于多个频段，这显然无法符合现今电子设备对多频段的使用要求。

发明内容

本申请提供了一种天线及终端，以结合天线的本体结构构建一个等效电容，以达到天线在馈电时所需要的电容值，结构更加简单，对天线、主板等部件的损伤较低。

第一方面，本申请提供了一种天线，包括辐射体和馈电装置，所述馈电装置应用于天线的耦合馈电或接地，所述馈电装置包括耦合电容板和调谐器件，其中，所述辐射体设置于天线支架的第一表面；所述耦合电容板设置于所述天线支架的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；所述耦合电容板的整体与所述辐射体的整体间隔设置，形成耦合电容；所述耦合电容板与所述调谐器件电连接，以使所述耦合电容与所述调谐器件形成LC结构，其中，所述LC结构对应的参数满足所述天线在指定频段的通信要求。

这样，可以通过结合天线的辐射体形成耦合电容，进而在耦合电容的基础上电连接调谐器件得到LC结构，通过LC结构来满足天线在指定频段的通信要求。这样馈电装置可以通过在天线本体外添加较少的部件，实现天线在指定频段的通信要求，不仅结构简单，易于安装，而且对终端内的其余部件，例如主板、天线等无作用力的损伤，安全性和稳定性更高。

在一种实现方式中，所述调谐器件为电感、电容或者电感与电容的组合。

这样，可以通过不同的调谐器件实现等效电容的不同功能，例如电容等效、电感等效、直通等效等。

在一种实现方式中，所述调谐器件为电感，且所述调谐器件与耦合电容板串联，以使所述LC结构对应的电容值大于所述耦合电容的电容值；或者，所述调谐器件为电感，且所述调谐器件与耦合电容板并联，以使所述LC结构对应的电容值小于所述耦合电容的电容值。

这样，可以通过不同的调谐器件搭配不同的电连接方式，调节等效电容的电容值，以使等效电容的电容值符合天线馈电的要求。

在一种实现方式中，所述调谐器件为电容，且所述调谐器件与所述耦合电容板串联，以使所述LC结构对应的电容值小于所述耦合电容的电容值，其中，所述调谐器件的电容值小于所述耦合电容的电容值。

这样，可以通过串联小电容的方式来降低等效电容的电容值。

在一种实现方式中，所述调谐器件为电感，且所述调谐器件与耦合电容板串联，其中，所述LC结构用于在指定频率接地。

这样，可以通过LC结构实现对指定频率的电流的流通阻碍，并允许其余频率的电流通过。

在一种实现方式中，所述耦合电容中填充有耦合填充介质。

这样，可以通过不同的耦合填充介质得到不同的耦合电容值。

在一种实现方式中，所述辐射体为长直形。

在一种实现方式中，所述耦合电容板通过激光直接成型技术设置于所述天线支架的所述第二表面。

在一种实现方式中，所述耦合电容板上还设有弹片，并通过所述弹片与所述调谐器件电连接。

这样，可以采用弹片实现耦合电容板与调谐器件之间的馈电。

在一种实现方式中，所述耦合电容的电容值满足下式：

C＝ε×ε₀×S/d

其中，所述C为所述耦合电容的电容值，ε为所述耦合填充介质的介电常数，ε₀为空气的介电常数，S为所述天线的馈电端与所述耦合电容板之间的耦合面积，d为所述天线的馈电端与所述耦合电容板之间的耦合间距。

这样，可以结合天线本身结构以及馈电装置中的预设结构尺寸根据上述公式计算出可以达到的耦合电容的电容值，从而为后续调谐器件的选择提供基础。

第二方面，本申请提供了一种终端，包括主板以及如第一方面中所述的天线；所述馈电装置设置于所述天线与所述主板之间，使得所述馈电装置为所述天线馈电和/或接地，其中，所述馈电装置中的调谐器件与所述主板的电连接点电连接。

这样，终端可以在需要的电连接点上采用该馈电装置在天线与主板之间进行馈电，不仅可以简化结构，而且可以满足终端对多个频段的通信需求。

在一种实现方式中，所述天线设置于所述主板的镂空结构中，所述天线具有多个调谐器件，所述主板具有多个电连接点，对应于多个回地路径，所述多个电连接点分别与所述多个调谐器件电连接。

这样，可以实现天线与主板之间多个回地路径的匹配，从而提高回地效率。

在一种实现方式中，与所述多个回地路径对应的所述多个电连接点的数量为4个，且与所述多个回地路径对应的所述多个电连接点均匀分布在所述镂空结构的四周。

这样，可以保证天线与主板可以在任意方向进行回地，且回地路径均较短，以有效提高回地效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种终端的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种终端的平面结构示意图；

图3(1)为本申请实施例提供的一种天线拓扑示意图；

图3(2)为本申请实施例提供的一种回波损耗图；

图3(3)为本申请实施例提供的一种史密斯图；

图4(1)为本申请实施例提供的一种回波损耗图；

图4(2)为本申请实施例提供的一种史密斯图；

图5为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种终端的俯视图；

图8为与图7对应的终端的主视图；

图9(1)为本申请实施例提供的一种回波损耗图；

图9(2)为本申请实施例提供的一种回地效率图。

其中，1-辐射体，2-主板，3-耦合电容板，4-调谐器件，5-镂空结构，6-与回地路径对应的电连接点，7-天线支架，71-第一表面，72-第二表面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了实现通信，终端中通常会设置天线作为信号收发装置，并将天线与主板电连接，以将天线接收到的信号传递至主板，令主板对信号进行信号处理，或者，由主板将需要发射的信号传输至天线，以通过天线发送，通过上述过程可以完成信号的收发，实现终端与其他终端之间的通信。通常，天线与主板之间存在多个电连接点，例如馈电点、接地点，对应于馈电点和接地点，天线上存在馈电端和接地端，主板上也存在馈电线和接地线，相应的，天线上的辐射体与主板上的馈电线电连接实现天线的信号辐射，天线上的辐射体与主板上的接地线电连接实现接地。

天线与主板之间可以通过一些电连接结构件进行电连接，可以将这些电连接结构件称为馈电装置，在本申请中，可以根据终端的尺寸及使用需求等条件，在天线与主板之间的一个或者多个电连接点上设置馈电装置。下面按照不同的电连接点对馈电装置进行介绍：

图1为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图，包括天线和主板，当电连接点为馈电点时，可以采用如图1所示的天线实现天线的辐射体与主板上馈电线之间的电连接，图1仅示出天线的部分结构，即主要展示辐射体、耦合电容板以及与两者对应的部分天线支架结构。图2为与图1对应的终端的平面结构示意图，结合图1和图2，天线的辐射体1设置于天线支架7的第一表面71，例如上表面71，其中，辐射体可以为激光直接成型技术(laser-direct-structuring，LDS)天线的辐射体，天线支架7为非金属材料，例如塑料等，天线支架7无需做任何处理，且不对其形状做出限制。馈电装置包括：耦合电容板3和调谐器件4，其中，耦合电容板3设置于天线支架7的第二表面72，例如，以LDS走线的方式设置于所述天线支架9的第二表面72，例如下表面72。辐射体1与耦合电容板3的形状均不加以限制，两者可以采用相同的形状，也可以采用不同的形状，仅需保证两者至少有一部分在支架上下表面上相对设置即可。举例说明，辐射体1可以是长直形、方形或矩形、或如图所示不规则的弯折形。耦合电容板3的整体与辐射体1的整体之间间隔设置，这样，耦合电容板3可以与辐射体1形成耦合电容。耦合电容为一种电容结构，该电容结构可以为标准的电容板结构，也可以为3D耦合电容结构，其中，辐射体1与耦合电容板3相对的面积即为耦合电容中的耦合面积，可以用s来表示，辐射体1与耦合电容板3之间间隔的距离即为辐射体1与耦合电容板3之间的耦合距离，可以用d来表示，在本申请实施例中，可以认为天线支架7的高度相当于耦合距离，辐射体1与耦合电容板3之间存在一些绝缘介质，每一种绝缘介质都有对应的介电常数，通常在无特殊添加的情况下，该绝缘介质就是空气，空气的介电常数可以用ε₀来表示。应可理解，辐射体1与耦合电容板3相对的面积与二者之间的耦合量相关，进而影响耦合馈电和接地的效果。在本实施例中，耦合电容板3与调谐器件4电连接，通过调谐器件4的配合可以在不改变上述相对的面积的情况下，调节辐射体1与耦合电容板3之间的耦合量，因此在本实施例中，调谐器件4可以看做是耦合馈电/接地结构的容差控制器件，对辐射体1与耦合电容板3之间的耦合进行容差控制，不同于天线的匹配网络电路。

调谐器件4可以设置于主板上，如图2所示，与主板2电连接，调谐器件4也可以相对于主板独立设置，与主板的馈电端2电连接。在一种实现方式中，耦合电容板3上还设有弹片，对于调谐器件4设置于主板2上的情况，可以设置主板2与耦合电容板3之间的距离小于弹片自然放置时的弹片高度，这样，可以通过挤压弹片，令弹片产生弹力，进而令弹片产生对主板2和耦合电容板3的压力，以完成主板2与耦合电容板3之间的电连接，其中，弹片与主板2的接触点即为调谐器件4与耦合电容板3之间的馈电点。耦合电容板3与调谐器件4之间还可以采用其它连接器件进行电连接，例如导电泡棉、导电胶等。

在本实施例中，耦合电容板3所在的LDS走线虽然具有一定的辐射特性，但是，由于其辐射特性比较弱，因此，由其所产生的辐射可以忽略不计，此时，耦合电容板3所在的LDS走线可以看作传输线，主要体现其传输特性。

进一步地，为了改变耦合电容的电荷存储能力以改变耦合电容的电容值等参数，可以在耦合电容中添加一些填充介质，这些填充介质即为耦合电容中的耦合填充介质，其对应的介电常数可以用ε来表示。耦合填充介质可以根据实际需求选择液体耦合填充介质、固体耦合填充介质或者气体耦合填充介质。

耦合电容的电容值C满足下式：

C＝ε×ε₀×S/d

为了方便对耦合电容的维护，可以在耦合电容外部设置保护层，以保证辐射体1与耦合电容板3之间的耦合面积、耦合距离、耦合填充介质的稳定性，从而保证天线与主板2之间馈电的稳定性。

天线与主板2之间在不同的频段下进行馈电，会引入不同程度的杂波，造成回波损耗，此时，可以通过在天线与主板2之间串联相应的电容值来降低这种回波损耗，例如，从高频到低频，天线与主板2之间需要串联的电容值逐渐增大。可以通过仿真的方式初步计算出能够满足天线与主板2之间正常馈电的最小电容值，此时，可以将该最小电容值称为最小容忍电容值。具体地，可以通过如下方式计算最小容忍电容值：

分别对以下四种馈电方式进行仿真：a-天线与主板之间直接馈电，以及分别串联接入b-20pF、c-10pF和d-5pF的电容进行馈电的状态，可以得到如图3所示的天线直接串联电容的馈电状态示意图，其中，图3(1)为进行仿真的天线馈电示意图，图3(2)为回波损耗图，图3(3)为与图3(2)对应的史密斯图，针对图3(2)，线a表示天线与主板2之间直接馈电，线b表示天线与主板2之间串联20pF的电容后进行馈电，线c表示天线与主板2之间串联10pF的电容后进行馈电，线d表示天线与主板2之间串联5pF的电容后进行馈电。可以看出，上述四种馈电方式，在中频处已经产生了比较明显的回波损耗。结合图3(3)可以看到，线a、b、c的打结处均各自位于同一个象限(第二象限)，只有线d的打结处跨越两个象限(第二象限和第三象限)，线d已经比较明显地偏离了线a，说明通过在天线与主板2之间串联5pF的电容进行馈电的形式不能完全替代天线与主板2之间直接馈电的形式，需要通过其它辅助手段进行馈电，这样就需要重新考虑天线与主板2之间的调谐方式，从而令馈电装置的设计变的较为复杂，无法直接替代天线与主板2之间的直接馈电。相反的，相较于线d与线a的相似度，线b和线c与线a的相似度较高，即当天线与主板2之间串联的电容大于5pF，例如10pF和20pF时，可以完全替代天线与主板2之间直接馈电的形式，无需其它辅助手段进行馈电。因此，针对上述仿真过程，5pF即为容忍电容值，进一步地，为了获得更加准确的容忍电容值，可以对串联接入更多不同电容值的电容的馈电方式进行仿真，以确定能够满足天线与主板2之间正常馈电的最小电容值。需要注意的是，不同的天线馈电装置可能对应不同的容忍电容值。此时，就可以根据该容忍电容值来设计天线与主板2之间的馈电装置。

可以根据极限值的设计思路计算出耦合电容可以达到的最大值，例如，通常会采用的耦合填充介质为PCABS，PCABS的介电常数为ε＝3.2，辐射体1与耦合电容板3的耦合面积为S＝3mm×3mm，辐射体1与耦合电容板3之间的耦合距离为d＝0.05mm，这样根据上文中提供的计算耦合电容的电容值的公式可以计算出耦合电容可以达到的最大值为4.7pF。(根据实际馈电需要以及终端设计要求的不同，各参数的极限值也不同。)可以发现，当如果单纯的使用耦合电容无法达到天线正常馈电的要求，因此，需要提高天线与主板之间的电容值。此时可以通过在耦合电容与主板2之间电连接调谐器件4来增加电容值。

通常，调谐器件4可以为电感或者电容。针对本实施例，当需要增加电容值时，可以如图2所示，在耦合电容板3与主板2之间串联电感，即调谐器件4为电感。此时，耦合电容与调谐器件4相当于一个LC结构，该LC结构对应的电容值就可以符合天线在中频馈电时所要求的电容条件，即LC结构的电容值大于耦合电容的电容值。其中，串联电感的大小可以根据实际需要进行选取，例如，在本实施例中，选用电感为1nH时，LC结构的电容值就可以达到6.8pF，显然可以超过容忍电容值，从而保证天线的正常馈电。图4为本申请实施例提供的一种使用馈电装置馈电之后的通信状态示意图，其中，图4(1)为回波损耗图，图4(2)为与图4(1)对应的史密斯图，线a表示天线与主板2之间直接馈电，线b表示天线与主板2之间通过LC结构进行馈电，线c表示天线与主板2之间仅通过耦合电容进行馈电。如图4(1)和(2)所示，天线与主板2之间同构LC结构进行馈电的回波损耗较低，而且，其打结处位于同一象限，天线的通信性能得到提高。

可见，在本实施例中，可以通过结合天线的辐射体形成耦合电容，进而在耦合电容的基础上电连接调谐器件得到LC结构，通过LC结构来满足天线在指定频段的通信要求。这样馈电装置可以通过在天线本体外添加较少的部件，实现天线在指定频段的通信要求，不仅结构简单，易于安装，而且对终端内的其余部件，例如主板、天线等无作用力的损伤，安全性和稳定性更高。

在一种实现方式中，辐射体1的形状可以根据实际设计需求进行设计，例如，辐射体1可以为圆形、矩形等，相应的，耦合电容板3可以为圆形、矩形；辐射体1可以为平面、曲面，相应的，耦合电容板3可以为平面、曲面，只需要保证辐射体1与耦合电容板3存在足够的耦合面积和耦合距离。

在一种实现方式中，经过仿真计算，得到天线的容忍电容值，例如5pF，此时，辐射体1与耦合电容板3形成的耦合电容的电容值恰好大于或者等于该容忍电容值，那么馈电装置中就可以省去调谐器件4。

在一种实现方式中，对于一些天线结构，其本身馈电所需要的电容值比较小，甚至要小于辐射体1与耦合电容板3形成的耦合电容的电容值。在天线的安装过程中，由于辐射体1与耦合电容板3之间的耦合间距的波动会比较大，因此，一旦减小辐射体1与耦合电容板3之间的耦合面积，则当耦合间距出现较大波动时，耦合电容值也会随之出现较大波动，从而最严重影响天线的馈电精度和稳定性。因此，不能通过缩小耦合面积的方式来降低耦合电容的电容值，需要通过接入的调谐器件4来降低耦合电容的电容值。

在一种实现方式中，如图5所示，调谐器件4可以为电感，通过在耦合电容上并联电感，起到降低耦合电容的电容值的效果。在另一种实现方式中，如图6所示，调谐器件4可以为电容，通过在耦合电容上串联电容，且保证串联电容的电容值小于耦合电容的电容值，以起到降低耦合电容的电容值的效果。也可以通过仿真的方式确定调谐器件4，以串联电容为例，通过在天线与主板2之间串联不同电容，仿真得到对应的回波损耗图以及对应的史密斯图，确定该天线所能够容忍的最大电容值，此时，可以将该最大电容值称为最大容忍电容值，并通过极限值计算出耦合电容的电容值，一旦耦合电容的电容值大于容忍电容值，就需要在耦合电容上串联一个电容值较小的电容，形成一个LC结构，此时，也可以再次仿真出该天线与主板之间通过所述LC结构进行馈电的回波损耗图以及对应的史密斯图，从而确定最终所要串联的电容。

在天线的一些应用场景中，可以将上述得到LC结构作为一个带通滤波器，对指定频率的信号的流通进行阻碍，而允许其余频率的信号的流通，这就相当于在指定频率接地，以阻碍其对应的信号流通。此时，调谐器件4为电感，电感取值的选择可以根据指定频率和耦合电容的电容值来确定。

当天线与主板之间的电连接点为接地点时，也可以采用同馈电点一样的馈电装置，区别在于，调谐器件4与主板2的接地点电连接，此时，耦合电容板3的整体与辐射体1间隔设置，这样，耦合电容板3可以与辐射体1形成耦合电容。耦合电容板3与调谐器件4电连接，以使耦合电容与调谐器件4形成一个LC结构，用来满足天线接地的参数需求。其中，可以参照馈电装置的设计思路来设计接地馈电装置，此处不再赘述。

天线接地通常需要较大的电容值，例如33pF，而在上文中通过极限值计算，可以得到耦合电容的电容最大值为4.7pF，显然只依靠耦合电容无法满足天线接地的需求，此时只能通过调谐器件4来增加耦合电容的电容值，这时，调谐器件4通常为电感，且通过串联的方式来满足天线对LC结构的电容值的需求。

与馈电点的不同之处在于，可能会存在多个接地点，同一个接地点上通常会对应多个回地路径，其中，回地路径是指主板2上不同区域对应的电流接地线路，例如SIM卡区域、USB区域等分别对应不同的回地路径，天线在一个回地点流通的电流会按照回地路径流通至该接地点连接的各个区域。如图7和图8所示，可以将主板与接地点对应的部位设计为镂空结构5，镂空结构5的内部会设有电连接点6，这些电连接点6用于连接调谐器件4和回地路径，通常，一个电连接点6会对应多个回地路径。这样，天线接地的电流就可以通过耦合电容和调谐器件4流通至各回地路径。需要注意的是，电流会选择最短的回地路径进行传输，因此，如果调谐器件4的数量少于回地路径对应的电连接点6的数量，必然会存在部分回地路径没有可以直接进行电流回地的调谐器件4，那么，电流流通至这些回地路径就需要通过其它电连接点6和回地路径，这必然会降低回地效率，同时，由于不同区域在主板上都有相应的复杂走线，各走线之间会存在一定的回波损耗，因此，电流如果经过跨电连接点接地会产生较大的回波损耗。基于上述分析，将调谐器件4与回地路径的电连接点6对应设置，例如，可以为调谐器件4与回地路径对应的电连接点6一一对应设置，也可以为调谐器件4与部分回地路径对应的电连接点6对应设置，其余回地路径直接连接到地，这样，可以有效提高接地效率以及降低回波损耗。

与调谐器件4连接的电连接点6的数量可以根据实际需要选择相应的数量，以与调谐器件4连接的电连接点6的数量为4个为例，上述4个电连接点6优选均匀分布在镂空结构5的四周，这样，可以保证电流到每个电连接点6的时间相等，进而保证每条回地路径的回地时间之间相差不多，就可以得到接地效率较高的接地效果。其中，与调谐器件4连接的电连接点6的数量为4个时，就可以达到较好的接地效果，通过仿真可以验证上述结论，如图9所示，图9(1)为回波损耗图，图9(2)为接地效率图，其中，线a表示天线与主板2之间直接馈电，线b表示天线与主板2之间串联单电感进行馈电，线c表示天线与主板2之间串联双电感进行馈电，线d表示天线与主板2之间串联四个电感进行馈电。其中，所述的串联是指天线与主板2上回地路径对应的一个电连接点6之间的连接方式。可见，当天线与主板2之间串联四个电感时，也就是电连接点6的数量为4个时，其回波损耗较低，与线a接近，无明显的杂波，而且接地效率与直接馈电最为接近，即接地效率较高。

以上的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种天线，包括辐射体、馈电装置和天线支架，其特征在于，所述馈电装置应用于天线的耦合馈电或接地，所述馈电装置包括耦合电容板和调谐器件，其中，

所述辐射体设置于天线支架的第一表面；

所述耦合电容板设置于所述天线支架的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

所述耦合电容板与所述辐射体通过所述天线支架间隔设置，以形成耦合电容；

所述耦合电容板与所述调谐器件电连接，以使所述耦合电容与所述调谐器件形成LC结构；

其中，所述LC结构对应的参数用于使所述馈电装置应用于天线的耦合馈电时的回波损耗低于仅通过所述耦合电容馈电时的回波损耗，或者，所述LC结构对应的参数用于使所述LC结构作为带通滤波器，以阻碍指定频率的信号的流通。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述调谐器件为电感或者电容。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，

所述调谐器件为电感，且所述调谐器件与耦合电容板串联，以使所述LC结构对应的电容值大于所述耦合电容的电容值；

或者，所述调谐器件为电感，且所述调谐器件与耦合电容板并联，以使所述LC结构对应的电容值小于所述耦合电容的电容值。

4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，

所述调谐器件为电容，且所述调谐器件与所述耦合电容板串联，以使所述LC结构对应的电容值小于所述耦合电容的电容值，其中，所述调谐器件的电容值小于所述耦合电容的电容值。

5.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，

所述调谐器件为电感，且所述调谐器件与耦合电容板串联，其中，所述LC结构用于在指定频率接地。

6.根据权利要求1-5中任一所述的天线，其特征在于，所述耦合电容中填充有耦合填充介质。

7.根据权利要求1-5中任一所述的天线，其特征在于，所述辐射体为长直形。

8.根据权利要求1-5中任一所述的天线，其特征在于，所述耦合电容板通过激光直接成型技术LDS设置于所述天线支架的所述第二表面，所述辐射体是设置于所述天线支架的所述第一表面的LDS天线辐射体。

9.根据权利要求1-5中任一所述的天线，其特征在于，所述耦合电容板上还设有弹片，并通过所述弹片与所述调谐器件电连接。

10.一种终端，其特征在于，包括主板以及如权利要求1-8中任一所述的天线。

11.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述馈电装置设置于所述天线的辐射体与所述主板之间，使得所述馈电装置为所述天线馈电和/或接地，其中，所述馈电装置中的调谐器件与所述主板的电连接点电连接。

12.根据权利要求10或11所述的终端，其特征在于，所述馈电装置的调谐器件设置于所述主板上，所述调谐器件的一端与所述馈电装置的耦合电容板电连接，另一端与所述主板的馈电端电连接。