CN112164868B - 天线模组和终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例申请了一种天线模组和终端，属于终端技术领域。天线模组位于金属壳体内，且天线模组包括：天线激励源、天线枝节和长度不同的多个天线寄生单元；天线激励源与天线枝节连接，与天线枝节形成单极子天线；多个天线寄生单元分别设置于金属壳体内；单极子天线设置于多个天线寄生单元之间，且能够与多个天线寄生单元和金属壳体的多个金属内表面耦合形成环路天线的位置；其中，单极子天线、多个天线寄生单元和多个金属内表面耦合形成多个环路天线，每个环路天线用于辐射一个频段的信号。本申请中的天线模组在能够发射多个频段的信号的前提下，能够缩小天线模组占用的终端的内部空间，进而提高终端的内部空间的利用率。

Description

天线模组和终端

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种天线模组和终端。

背景技术

随着终端技术的发展，兴起了第五代移动通信(the Fifth GenerationCommunications System，5G)手机；5G手机能够相较于4G手机，5G手机具有更高的传输速率的要求。为了满足5G手机的传输速率的要求，5G手机往往需要支持3个频段，分别为N41频段、N78频段和N79频段；因此，如何在5G手机中设置天线，以满足该传输速率的要求是亟需解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种天线模组和终端，能够缩小天线模组占用的终端的内部空间，进而提高终端的内部空间的利用率。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种天线模组，所述天线模组位于金属壳体内，且所述天线模组包括：天线激励源、天线枝节和长度不同的多个天线寄生单元；

所述天线激励源与所述天线枝节连接，与所述天线枝节形成单极子天线；

所述多个天线寄生单元分别设置于所述金属壳体内；

所述单极子天线设置于所述多个天线寄生单元之间，且能够与所述多个天线寄生单元和所述金属壳体的多个金属内表面耦合形成环路天线的位置；

其中，所述单极子天线、所述多个天线寄生单元和所述多个金属内表面耦合形成多个环路天线，每个环路天线用于辐射一个频段的信号。

另一方面，提供了一种终端，所述终端包括：如上述一方面所述的天线模组，所述天线模组设置于所述终端的金属壳体内。

本申请实施例提供的技术方案至少包括如下有益效果：

在本申请实施例中，由于多个天线寄生单元分别设置于金属壳体内，且单极子天线设置于多个天线寄生单元之间，且能够与多个天线寄生单元和金属壳体的多个金属内表面耦合形成环路天线的位置，这样单极子天线和多个天线寄生单元，借助于金属壳体内的金属内表面就能够耦合形成多个环路天线，多个环路天线能够发射多个频段的信号，从而只需要一个单极子天线，并且借助于多个金属内表面，通过多环路天线的形式实现该天线模组能够发射多个频段的信号，不需要设置多个单极子天线以及单独在天线模组内设置形成环路天线的金属内表面，这样能够缩小天线模组占用的终端的内部空间，进而提高终端的内部空间的利用率。

附图说明

图1示出了本申请一个示例性实施例示出的天线模组的结构方框图；

图2示出了本申请另一个示例性实施例示出的天线模组的结构方框图；

图3示出了本申请另一个示例性实施例示出的天线模组的结构方框图；

图4示出了本申请一个示例性实施例示出的第一环路天线的电流的示意图；

图5示出了本申请一个示例性实施例示出的N41的电场分布的示意图；

图6示出了本申请一个示例性实施例示出的第二环路天线的电流的示意图；

图7示出了本申请一个示例性实施例示出的N79的电场分布的示意图；

图8示出了本申请一个示例性实施例示出的第三环路天线的电流的示意图；

图9示出了本申请一个示例性实施例示出的N78的电场分布的示意图；

图10示出了本申请一个示例性实施例示出的天线模组的天线回波损耗的曲线图；

图11示出了本申请一个示例性实施例示出的天线模组的天线效率的曲线图；

图12示出了本申请一个示例性实施例示出的终端的结构方框图。

附图标记：

1-天线模组

11-单极子天线

111-天线激励源

112-天线枝节

12-天线寄生单元

121-第一天线寄生单元

122-第二天线寄生单元

2-金属壳体

21-第一金属内表面

22-第二金属内表面

23-第三金属内表面

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

请参考图1，其示出了本申请一个示例性实施例提供的天线模组1的结构方框图。天线模组1位于金属壳体2内，且天线模组1包括天线激励源111、天线枝节112和多个长度不同的天线寄生单元12。天线激励源111与天线枝节112连接，与天线枝节112形成单极子天线11；多个天线寄生单元12分别设置于金属壳体2内，单极子天线11设置于多个天线寄生单元12之间，且能够与多个天线寄生单元12和金属壳体2的多个金属内表面耦合形成环路天线的位置。

其中，单极子天线11、多个天线寄生单元12和多个金属内表面耦合形成多个环路天线，每个环路天线用于辐射一个频段的信号。

在本申请实施例中，由于多个天线寄生单元12分别设置于金属壳体2内，且单极子天线11设置于多个天线寄生单元12之间，且能够与多个天线寄生单元12和金属壳体2的多个金属内表面耦合形成环路天线的位置，这样单极子天线11和多个天线寄生单元12，借助于终端的金属壳体2内的金属内表面就能够耦合形成多个环路天线，多个环路天线能够发射多个频段的信号，从而只需要一个单极子天线11，并借助于金属内表面，通过多环路天线的形式实现该天线模组1能够发射多个频段的信号，不需要设置多个单极子天线11以及单独在天线模组1内设置形成环路天线的金属内表面，这样能够缩小天线模组1占用的终端的内部空间，进而提高终端的内部空间的利用率。

天线枝节112的介绍：天线枝节112的材质为金属；并且，天线枝节112的形状为任一形状；例如，天线枝节112为T字型枝节、L字型枝节或者1字型枝节中的至少一种。并且，天线枝节112的形状可以根据需要进行设置并更改，在本申请实施例中，对天线枝节112的形状不作具体限定；例如，天线枝节112还可以为F字型枝节，倒L字型枝节，倒F字型枝节等。响应于天线枝节112为T字型枝节，则T字型枝节为对称枝节或者非对称枝节，在图1中以T字型枝节为非对称枝节为例进行说明的。非对称枝节两侧的横梁是不相等的。例如，非对称的T字型枝节的一侧横梁的长度为2.85毫米，另一侧横梁的长度为1.85毫米，T字型枝节的横梁的厚度为0.50毫米。

在本申请实施例中，通过T字型非对称枝节与天线激励源111形成单极子天线11，这样由于T字型非对称枝节的两侧的横梁是不相等的，这样能够与多个天线寄生单元12形成不同大小的环路天线，从而保证了不同大小的环路天线之间的隔离度。

天线激励源111为任一能够发射天线信号的激励源；并且，天线激励源111的数量可以根据需要进行设置并更改；在本申请实施例中，对天线激励源111的数量不作具体限定；在图1中是以天线模组1包括一个天线激励源111为例进行说明的。响应于天线模组1包括多个天线激励源111，则多个天线激励源111依次叠放在依次，设置在天线枝节112的底部。例如，天线模组1包括2个天线激励源111，分别为第一天线激励源和第二天线激励源，则第一天线激励源叠放在第二天线激励源之上，第一天线激励源设置在天线枝节12的底部。

图2是本申请实施例提供的另一种天线模组1的结构方框图，在图2中以天线枝节112为L字型枝节为例进行说明的。图3是本申请实施例提供的另一种天线模组1的结构方框图，在图3中以天线枝节112为1字型枝节为例进行说明的。

多个金属内表面为多个天线寄生单元12基于第一方向映射到金属壳体2的内表面；单极子天线11在第一方向上设置与多个天线寄生单元12之间，第一方向为竖直方向(竖直向上或者竖直向下)或者水平方向(水平向上或者水平向下)。

例如，第一方向为竖直方向，则多个金属内表面为多个天线寄生单元12向上或者向下映射到金属壳体2的内表面；多个天线寄生单元12设置于单极子天线11的左右两侧。

再如，第一方向为水平方向，则多个金属内表面为多个天线寄生单元12向左或者向右映射到金属壳体2的内表面；多个天线寄生单元12设置于单极子天线11的上下两侧。

天线寄生单元12的介绍：天线寄生单元12的材质为金属；天线寄生单元12的形状为立方体等，天线寄生单元12的形状可以根据需求进行调整，在本申请实施例中，对天线寄生单元12的形状不作具体限定。

天线寄生单元12的数量为N，N为大于或者等于2的整数。例如，N的数量为2、3或者4等。天线模组1中设置不同数量的天线寄生单元12，则该天线模组1能够发射不同数量频段的信号。并且，除了天线寄生单元12与单极子天线11，借助于金属壳体2的金属内表面耦合形成环路天线，单极子天线11也能够与金属内表面耦合形成环路天线；则N的数量为2，则该天线模组1能够发射3个频段的信号；N的数量为3，则该天线模组1能够发射4个频段的信号；N的数量为4，则该天线模组1能够发射5个频段的信号。因此，天线寄生单元12的数量能够根据需要发射信号的频段数量进行设置。

响应于N＝2，则多个天线寄生单元12包括第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122。第一天线寄生单元121的长度大于第二天线寄生单元122的长度。

多个金属内表面包括第一金属内表面21和第二金属内表面22，第一金属内表面21为第一天线寄生单元121基于第一方向映射到金属壳体2的内表面，第二金属内表面22为第二天线寄生单元122基于第一方向映射到金属12的内表面。例如，第一方向为竖直方向；则第一金属内表面21为第一天线寄生单元121向下映射到金属壳体2的下表面，第二金属内表面22为第二天线寄生单元122向下映射到金属壳体2的下表面。

第一天线寄生单元121，用于通过第一金属内表面21与单极子天线11耦合形成第一环路天线，第一环路天线用于辐射第一频段的信号。第二天线寄生单元122，用于通过第二金属内表面22与单极子天线11耦合形成第二环路天线，第二环路天线用于辐射第二频段的信号。其中，第一频段小于第二频段。

需要说明的一点是，第一方向为竖直方向，则第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122分别设置在单极子天线11的左右两侧；例如，第一天线寄生单元121设置在单极子天线11的左侧，第二天线寄生单元122设置在单极子天线11的右侧；或者，第一天线寄生单元121设置在单极子天线11的右侧，第二天线寄生单元122设置在单极子天线11的左侧。在图1中以第一天线寄生单元121设置在单极子天线11的左侧，第二天线寄生单元122设置在单极子天线11的右侧为例进行说明的。

需要说明的另一点是，第一方向为水平方向，则第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122分别设置在单极子天线11的上下两侧；例如，第一天线寄生单元121设置在单极子天线11的上方，第二天线寄生单元122设置在单极子天线11的下方；或者，第一天线寄生单元121设置在单极子天线11的下方，第二天线寄生单元122设置在单极子天线11的上方。

第一天线寄生单元121的长度和第二天线寄生单元122的长度都可以根据需要进行设置并更改；在本申请实施例中，对第一天线寄生单元121的长度和第二天线寄生单元122的长度都不做具体限定。例如，继续参见图1，第一天线寄生单元121的长度为14.85毫米，也即天线激励源111距离第一天线寄生单元121左边界的距离为14.85毫米，第二天线寄生单元122的长度为8.85毫米。

在一种可能的实现方式中，第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122可以平行设置也可以非平行设置；在本申请实施例中，第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122平行设置为例进行说明。并且，第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122位于不同水平面，例如，天线枝节112为T字型枝节，则第一天线寄生单元121位于T字型枝节的横梁的上方，而第二天线寄生单元122位于T字型枝节的横梁的下方；或者第一天线寄生单元121位于T字型枝节的横梁的下方，而第二天线寄生单元122位于T字型枝节的横梁的上方。在图1中是以第一天线寄生单元121位于T字型枝节的横梁的上方，而第二天线寄生单元122位于T字型枝节的横梁的下方为例进行说明。

响应于天线枝节112为L字型枝节，则第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122均设置于天线枝节112的横梁的上方，例如如图2所示。响应于天线枝节112为1字型枝节，则第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122均设置于天线枝节112的底面的上方，例如如图3所示。

在一种可能的实现方式中，响应于天线枝节112为T字型枝节或者L字型枝节，则第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122分别与天线枝节112在竖直方向上部分重叠。例如，天线枝节112为T字型枝节，则第一天线寄生单元121与T字型枝节的横梁的左侧完全重叠，也即第一天线寄生单元121的右端与T字型枝节的支撑柱在水平方向上位于同一位置点。第二天线寄生单元122与T字型枝节的横梁在竖直方向上也有部分重叠；例如，第二天线寄生单元122与T字型枝节的横梁的右侧部分重叠。

其中，第一天线寄生单元121，用于通过金属壳体2的第一金属内表面21与单极子天线11耦合形成第一环路天线，第一环路天线用于辐射第一频段的信号，第一金属内表面21为第一天线寄生单元121映射在金属壳体2的下表面；图4是第一环路天线的电流的示意图。第一频段为N41，N41的电场分布如图5所示。而N41的工作模态是第一环路天线的1/2波长的共模，从图5可以看出，N41的电场分布与N41的工作模态是吻合的。

其中，第二天线寄生单元122，用于通过金属壳体2的第二金属内表面22与单极子天线11耦合形成第二环路天线，第二环路天线用于辐射第二频段的信号；第一频段小于第二频段，第二金属内表面22为第二天线寄生单元122映射在金属壳体2的下表面；图6是第二环路天线的电流的示意图。第二频段为N79，N79的电场分布如图7所示。而N79的工作模态是第二环路天线的1/2波长的共模，从图7可以看出，N79的电场分布与N79的工作模态是吻合的。

在一种可能的实现方式中，金属内表面包括第三金属内表面23，第三金属内表面23为第一金属内表面21对立的金属内表面。单极子天线11，用于通过金属壳体2的第三金属内表面23和第二金属内表面22形成第三环路天线，第三环路天线用于辐射第三频段的信号，第三频段大于第一频段且小于第二频段，第三金属内表面23为第一天线寄生单元121映射在金属壳体2的上表面；图8是第三环路天线的电流的示意图。第三频段为N78，N78的电场分布如图9所示。而N78的工作模态为第三环路天线的1个波长的差模，从图9可以看出，N78的电场分布与N78的工作模态是吻合的。

需要说明的一点是，根据图4-9可以看出，金属壳体2上的电流很弱，多个环路天线之间的隔离度也是很好的，所以说能够满足隔离度要求。由此可见，通过本申请实施例提供的天线模组1，不仅能够有效利用结构控件，还能够降低天线之间的隔离度。

请参考图10和图11，其分别示出了本申请一个示例性实施例示出的天线模组1的天线回波损耗和天线效率的曲线图，如图10所示，其中包含了天线模组1发射不同频段的信号的回波损耗的曲线。其中，该回波损耗的曲线的横坐标为信号频率，单位为GHz，纵坐标为回波损耗，单位为dB。如图11所示，其中包含了天线模组1发射不同频段的信号的天线效率的曲线，其中该天线效率的曲线的横坐标为信号频率，单位为GHz，纵坐标为天线效率，单位为dB。从图10和图11中可以看出N41的第一环路天线的工作频率范围分别是从谐振点1的2.5GHz到谐振点2的2.7GHz，分别对应的回波损耗RL是-5.4425dB和-4.9501dB。则N41的第一环路天线的天线效率平均为-4.5dB也即35％，是满足行业标准的。

从图10和图11中可以看出N78的谐振工作频率范围是从谐振点3的3.4GHz到谐振点4的3.6GHz，分别对应的回波损耗RL是-5.7146dB和-3.9603dB。则N78的第二环路天线的天线效率平均为-4dB也即40％，是满足行业标准的。

从图10和图11中还可以看出N79的谐振工作频率范围是从谐振点5的4.8GHz到谐振点6的5GHz，分别对应的回波损耗RL是-18.063dB和-8.632dB。则N79的第三环路天线的天线效率平均为-3.5dB，也即45％，是满足行业标准的。

综上所述，本申请实施例提供的天线模组1不仅能够缩小天线模组1占用的终端的内部空间，进而提高终端的内部空间的利用率；而且天线模组1的发射的N41、N78和N79这三个频段的信号的天线效率均是满足行业标准的。

在以上是以N＝2为例进行说明的。响应于N＝3，则多个天线寄生单元12包括第一天线寄生单元121、第二天线寄生单元122和第三天线寄生单元12。第一天线寄生单元121的长度大于第二天线寄生单元122的长度，第二天线寄生单元122的长度大于第三天线寄生单元12的长度。第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122分别设置在单极子天线11的左右两侧，第三天线寄生单元12设置在单极子天线11的上方或者下方。

响应于第三天线寄生单元12设置在单极子天线11的上方，则第三天线寄生单元12，用于通过金属壳体2的第四金属内表面与单极子天线11耦合形成第四环路天线，第四环路天线用于辐射第四频段的信号。其中，第四金属内表面为第三天线寄生单元12映射在金属壳体2的上表面。

响应于第三天线寄生单元12设置在单极子天线11的下方，则第三天线寄生单元12，用于通过金属壳体2的第四金属内表面与单极子天线11耦合形成第四环路天线，第四环路天线用于辐射第四频段的信号。其中，第四金属内表面为第三天线寄生单元12映射在金属壳体2的下表面。

需要说明的一点是，第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122，以及单极子天线11分别耦合形成的第一环路天线、第二环路天线和第三环路天线的过程跟天线模组1中包括两个天线寄生单元12相同，在此不再赘述。

在本申请实施例中，通过在天线模组1中设置3个天线寄生单元12能够使得该天线模组1能够辐射4个频段的信号，这样能够提高天线模组1的传输速率，进一步提高终端传输数据的效率。

响应于N＝4，则多个天线寄生单元12包括第一天线寄生单元121、第二天线寄生单元122、第三天线寄生单元12和第四天线寄生单元12。第一天线寄生单元121的长度大于第二天线寄生单元122的长度，第二天线寄生单元122的长度大于第三天线寄生单元12的长度，第三天线寄生单元12的长度大于第四天线寄生单元12的长度。第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122分别设置在单极子天线11的左右两侧，第三天线寄生单元12和第四天线寄生单元12分别设置在单极子天线11的上下方。

例如，第三天线寄生单元12设置在单极子天线11的上方，则第三天线寄生单元12，用于通过金属壳体2的第四金属内表面与单极子天线11耦合形成第四环路天线，第四环路天线用于辐射第四频段的信号。其中，第四金属内表面为第三天线寄生单元12映射在金属壳体2的上表面。

第四天线寄生单元12设置在单极子天线11的下方，则第四天线寄生单元12，用于通过金属壳体2的第四金属内表面与单极子天线11耦合形成第五环路天线，第五环路天线用于辐射第五频段的信号。其中，第五金属内表面为第四天线寄生单元12映射在金属壳体2的下表面。

需要说明的一点是，第一天线寄生单元121和第二天线寄生单元122，以及单极子天线11分别耦合形成的第一环路天线、第二环路天线和第三环路天线的过程跟天线模组1中包括两个天线寄生单元12相同，在此不再赘述。

在本申请实施例中，通过在天线模组1中设置4个天线寄生单元12能够使得该天线模组1能够辐射5个频段的信号，这样能够提高天线模组1的传输速率，进一步提高终端传输数据的效率。

在一种可能的实现方式中，天线模组1还包括匹配网络，该天线激励源111通过匹配网络与天线枝节112连接，用于实现天线激励源111与天线枝节112之间的阻抗匹配。其中，匹配网络包括电容和电感中的至少一种，且匹配网络包括的电容和电感的数量可以根据需要进行设置并更改；在本申请实施例中，对此不作具体限定。

在另一种可能的实现方式中，天线模组1中除了天线枝节112和多个天线寄生单元12之外的区域内可以填充介质层，该介质层的材质为玻璃或者胶水等，在本申请实施例中，对该介质层的材质不作具体限定。

在本申请实施例中，通过在天线模组1中引入匹配网络，这样天线激励源111通过匹配网络与天线枝节112连接，从而使得天线激励源111的阻抗和天线枝节112的阻抗更加匹配，降低天线激励源111传入天线枝节112的信号损失，进而提高天线模组1的辐射效率。并且，由于在天线模组1中引入了匹配网络，这样能够优化天线模组1的辐射效率，这样还可以使得天线模组1的尺寸做到更小，进而进一步能够缩小天线模组1占用的终端的内部空间，进而提高终端的内部空间的利用率。

请参考图12，其示出了本申请一个示例性实施例提供的终端的结构方框图。该终端包括天线模组1，该天线模组1设置于终端的金属壳体2内，该天线模组1为上述实施例提供的任一种天线模组1。

在本申请实施例中，经过以上分析可知，该天线模组1的尺寸较小，这样能够缩小天线模组1占用的终端的内部空间，进而提高终端的内部空间的利用率。

该金属壳体2为终端的任一材质为金属的壳体。例如，该金属壳体2为金属中框或者金属后壳。在本申请实施例中，响应于金属壳体2为金属后壳，则可以实现将天线模组1设置在金属后壳中，从而可以节省金属中框的空间，从而该金属中框中可以部署较多其他器件，例如摄像头等，进而适应终端的多摄像头需求的发展。

在一种可能的实现方式中，金属壳体2内具有腔体，天线模组1设置于该腔体内。其中，可以在金属壳体2的任一位置具有腔体，例如，在金属壳体2的侧壁具有腔体。

需要说明的一点是，通过在金属壳体2内具有腔体，将天线模组1设置与该腔体内，这样金属壳体2就不需要断缝，从而提高了金属壳体2的硬度。并且，由于该天线模组1的尺寸较小，例如，继续参见图1，该天线模组1的长度为25毫米，宽度为4毫米，则只需要在金属壳体2上开设25*4mm2的腔体即可实现，也即只需要在金属壳体2的侧壁开设很小区域的腔体即可实现能发射多频段的信号的天线模组1，进一步提高了金属壳体2的硬度。

需要说明的另一点是，天线模组1可以作为一个单独的模组设置在金属壳体2内，也可以与金属壳体2一体成型，也即天线枝节112和多个天线寄生单元12与金属壳体2一体成型。

需要说明的另一点是，当终端中设置该天线模组1时，该天线模组1能够发射3个频段的信号(N41，N78和N79)，则该终端能够支持更高的传输速率，提高了终端传输数据的效率。

该终端可以是智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等具有天线模组1的设备。例如，该终端是5G手机。另外，该终端除了具有金属壳体2和天线模组1，还可以包括显示屏、电池组件等。

本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本申请实施例所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组位于金属壳体内，且所述天线模组包括：天线激励源、天线枝节和长度不同的多个天线寄生单元，所述多个天线寄生单元包括第一天线寄生单元和第二天线寄生单元，所述天线激励源为任一能够发射天线信号的激励源；

所述天线激励源与所述天线枝节连接，与所述天线枝节形成单极子天线；

所述多个天线寄生单元分别设置于所述金属壳体内；

所述单极子天线设置于所述多个天线寄生单元之间，且能够与所述多个天线寄生单元和所述金属壳体的多个金属内表面耦合形成环路天线的位置；

所述多个金属内表面包括第一金属内表面、第二金属内表面和第三金属内表面，所述第一金属内表面为所述第一天线寄生单元基于第一方向映射到所述金属壳体的内表面，所述第二金属内表面为所述第二天线寄生单元基于所述第一方向映射到所述金属壳体的内表面，所述第三金属内表面为所述第一金属内表面对立的金属内表面，所述第一方向为竖直方向或者水平方向；

其中，所述第一天线寄生单元，用于通过所述第一金属内表面与所述单极子天线耦合形成第一环路天线，所述第一环路天线用于辐射第一频段的信号；所述第二天线寄生单元，用于通过所述第二金属内表面与所述单极子天线耦合形成第二环路天线，所述第二环路天线用于辐射第二频段的信号；所述单极子天线，用于通过所述第三金属内表面和所述第二金属内表面形成第三环路天线，所述第三环路天线用于辐射第三频段的信号。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述单极子天线单元在所述第一方向上设置于所述多个天线寄生单元之间。

3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线寄生单元的长度大于所述第二天线寄生单元的长度；所述第一频段小于所述第二频段。

4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线寄生单元和所述第二天线寄生单元平行设置。

5.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线寄生单元和所述第二天线寄生单元分别与所述天线枝节在竖直方向上部分重叠。

6.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第三频段大于所述第一频段且小于所述第二频段。

7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述第一频段为N41，所述第二频段为N79，所述第三频段为N78。

8.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括匹配网络；

所述天线激励源通过所述匹配网络与所述天线枝节连接，用于实现所述天线激励源与所述多个天线寄生单元之间的阻抗匹配。

9.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1-8任一项所述的天线模组，所述天线模组设置于所述终端的金属壳体内。

10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述金属壳体为所述终端的金属中框或者金属后壳。

11.根据权利要求9或10所述的终端，其特征在于，所述金属壳体内具有腔体，所述天线模组设置于所述腔体内。

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