KR102521291B1 - 무선 장치의 방사 증폭기, 방사 시스템 및 무선 장치 - Google Patents

무선 장치의 방사 증폭기, 방사 시스템 및 무선 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무선 장치의 방사 증폭기, 방사 시스템 및 무선 장치를 공개하고, 방사 증폭기는 유전체 기판; 유전체 기판의 제1 측면에 장착되는 제1 전도성 소자; 및 유전체 기판의 제1 측면과 대응되는 제2 측면에 장착되는 제2 전도성 소자를 포함하며; 유전체 기판의 제1 측면과 제2 측면 사이는 제1 전도성 소자와 제2 전도성 소자의 비접촉 및 전자기 결합 연결을 지원하는 두께를 구비한다. 상기 방사 증폭기는 구조가 간단하고, 가공 제작이 편리하며, 방사 효율을 만족하는 동시에, 원가를 효과적으로 낮춘다.

Description

무선 장치의 방사 증폭기, 방사 시스템 및 무선 장치
본 발명은 2019년 01월 04일에 중국 특허국에 제출한, 출원번호가 201920013046.5이고, 발명의 명칭이 “무선 장치의 방사 증폭기, 방사 시스템 및 무선 장치”인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하는 바, 이의 전부 내용은 참조로서 본 발명에 인용된다.
본 발명은 무선 통신 기술분야에 관한 것으로, 특히 무선 장치의 방사 증폭기, 방사 시스템 및 무선 장치에 관한 것이다.
무선 장치 중의 방사 증폭기는 무선 장치의 작업 성능에 대해 아주 중요한 작용을 한다. 선행기술에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 종래의 방사 증폭기(10')는 유전체 기판(11'), 최상층 전도성 소자(12'), 최하층 전도성 소자(13'), 및 최상층 전도성 소자(12')와 최하층 전도성 소자(13')를 전기적으로 연결하는 금속화 관통홀(14')을 포함하고, 상기 금속화 관통홀(14')은 유전체 기판(11')을 관통한다.
이러한 구조의 방사 증폭기(10')를 사용하려면 유전체 기판(11')에 금속화 관통홀(14')을 설치하여, 최상층 전도성 소자(12')와 최하층 전도성 소자(13')의 전기적 연결을 보장해야 하기에, 그 가공 공정의 난이도가 크고, 제작이 번거로우며, 원가가 비교적 높다.
이에 따라, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 구조가 간단하고 치밀하며, 가공 제작이 편리하고, 방사 효율을 충분히 보장할 수 있는 방사 증폭기를 제공하는 것은 해결해야 하는 기술적 과제 중 하나이다.
본 발명은 무선 장치의 방사 증폭기를 제공하고, 상기 방사 증폭기는 구조가 간단하고, 가공 제작이 편리하며, 방사 효율을 만족하는 동시에, 원가를 효과적으로 낮춘다. 본 발명은 상기 방사 증폭기가 응용된 방사 시스템 및 무선 장치를 더 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 무선 장치의 방사 증폭기를 제공하고, 상기 방사 증폭기는,
유전체 기판;
상기 유전체 기판의 제1 측면에 장착되는 제1 전도성 소자; 및
상기 유전체 기판의 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면에 장착되는 제2 전도성 소자를 포함하고;
상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이는 상기 제1 전도성 소자와 상기 제2 전도성 소자의 비접촉 및 전자기 결합 연결을 지원하는 두께를 구비한다.
선택 가능하게, 상기 제1 전도성 소자 또는 상기 제2 전도성 소자에 두 개의 내부 연결 포트가 설치된다.
선택 가능하게, 두 개의 상기 내부 연결 포트는 상기 제1 전도성 소자 또는 상기 제2 전도성 소자의 중심선에 대칭되게 설치된다.
선택 가능하게, 상기 제1 전도성 소자 및 상기 제2 전도성 소자는 상기 유전체 기판의 대응되는 측면에 커버되고, 두 개의 상기 내부 연결 포트는 상기 제1 전도성 소자 또는 상기 제2 전도성 소자의 단부에 설치된다.
선택 가능하게, 하나의 상기 내부 연결 포트는 상기 무선 장치의 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결하기 위한 것이고, 다른 하나의 상기 내부 연결 포트는 상기 무선 장치의 메인 보드를 고정 연결하기 위한 것이다.
선택 가능하게, 상기 유전체 기판의 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이의 거리는, 상기 무선 장치의 방사 증폭기의 최저 공진 주파수에 대응되는 공기 매체 중 전파 파장의 20분의 1보다 작다.
선택 가능하게, 상기 유전체 기판은 정육면체 형상으로 설치되고, 상기 유전체 기판의 최대 변의 길이는, 상기 무선 장치의 방사 증폭기의 최저 공진 주파수에 대응되는 공기 매체 중 전파 파장의 20분의 1보다 작다.
선택 가능하게, 상기 최저 공진 주파수는 698MHz ~ 960MHz의 작업 주파수 대역 범위 내에 존재한다.
본 발명은 무선 장치의 방사 시스템을 더 제공하고, 상기 방사 시스템은 방사 구조, 무선주파수 모듈 및 외부 포트를 포함하며, 상기 방사 구조는 상술한 방사 증폭기를 포함하고, 상기 방사 증폭기와 상기 외부 포트는 각각 상기 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결한다.
선택 가능하게, 상기 방사 구조는 접지 평면층을 더 포함하고, 상기 접지 평면층은 상기 방사 증폭기와 상기 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결한다.
본 발명은 무선 장치를 더 제공하고, 상기 무선 장치는 방사 시스템, 매칭 시스템 및 전송 라인을 포함하며, 상기 방사 시스템 중의 방사 구조는 상술한 방사 증폭기를 포함하고, 상기 전송 라인은 상기 매칭 시스템과 상기 방사 시스템 중의 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결한다.
위에서 보다시피, 상술한 실시예에 따르면, 본 발명은 무선 장치의 방사 증폭기를 제공하고, 상기 방사 증폭기는 유전체 기판, 제1 전도성 소자 및 제2 전도성 소자를 포함한다. 상기 유전체 기판에는 대응되게 설치되는 제1 측면 및 제2 측면이 구비되고, 제1 전도성 소자는 제1 측면에 장착되며, 제2 전도성 소자는 제2 측면에 장착되고, 제1 측면과 제2 측면 사이는 제1 전도성 소자와 제2 전도성 소자의 전자기 결합 연결을 지원하는 두께를 구비하며, 제1 전도성 소자와 제2 전도성 소자는 비접촉된다. 다시 말해, 제1 전도성 소자와 제2 전도성 소자 사이는 전기적으로 연결되지 않는다. 이러한 설치는, 선행기술 중 유전체 기판에 금속화 관통홀을 설치하는 번거로운 공정을 피하고, 가공 효율을 높이며, 선행기술 중 전기적 연결 방식과 비교해 보면, 본 발명의 실시예에서 제공되는 방사 증폭기 중의 제1 전도성 소자와 제2 전도성 소자 사이에 전자기 결합으로 전자기장이 설치되는 것은, 유전체 기판의 사이즈를 감소하는 전제 하에서, 제1 전도성 소자와 제2 전도성 소자 사이의 전류 경로를 충분히 연장하여, 무선 장치의 방사 효율을 보장할 수 있다.
본 발명의 실시예 및 선행기술에 따른 기술적 해결수단을 더 명확하게 설명하기 위해, 아래에 실시예 및 선행기술에 사용되는 도면을 간단히 소개한다. 아래 설명 중의 도면은 본 발명의 일부 실시예일 뿐, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 진보성 창출에 힘쓰지 않고도, 이러한 도면에 따라 다른 도면을 얻을 수 있음은 자명하다.
도 1은 선행기술에 따른 방사 증폭기의 구조 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방사 증폭기의 구조 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 무선 장치의 구조 모식도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 무선 장치의 안테나 수동 성능 -S 파라미터도이다.
본 발명의 목적, 기술적 해결수단 및 장점이 더 명확하도록 하기 위해, 아래에 도면을 참조하고 실시예를 들어, 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 여기서 설명되는 실시예는 본 발명의 일부분 실시예일 뿐, 전부의 실시예가 아니다. 본 발명 중의 실시예에 따르면, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 진보성 창출에 힘쓰지 않고도 얻을 수 있는 모든 다른 실시예는, 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
본 발명에서 제공되는 무선 장치의 방사 증폭기의 구조 및 원리를 상세하게 설명하기 위해 아래에 도면을 참조하여 방사 증폭기를 상세하게 설명한다.
도 2및 도 3에 도시된 바와 같이, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방사 증폭기의 구조 모식도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 무선 장치의 구조 모식도이다.
설명해야 할 것은, 본문의 “제1, 제2, 제3, 제4, 제5 및 제6”은 동일한 부재를 구분하여 기술적 해결수단을 명확하게 설명하려는 것일 뿐, 부재의 경중 정도, 중요 정도 및 순서를 한정하지 않고, 즉 본 발명의 기술적 해결수단을 한정하지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 무선 장치의 방사 증폭기(10)를 제공하고, 상기 방사 증폭기(10)는 유전체 기판(11), 제1 전도성 소자(12) 및 제2 전도성 소자(13)를 포함한다. 상기 유전체 기판(11)에는 대응되게 설치되는 제1 측면(111) 및 제2 측면(112)이 구비되고, 제1 전도성 소자(12)는 제1 측면(111)에 장착되며, 제2 전도성 소자(13)는 제2 측면(112)에 장착되고, 제1 측면(111)과 제2 측면(112) 사이는 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)의 전자기 결합 연결을 지원하는 두께를 구비하며, 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)는 비접촉되고, 다시 말해, 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13) 사이는 전기적으로 연결되지 않는다. 이러한 설치는, 선행기술 중 유전체 기판(11)에 금속화 관통홀을 설치하는 번거로운 공정을 피하여, 가공 효율을 높인다.
일 실시예에서, 방사 증폭기(10)는 대응되게 설치되는 제3 측면(113)과 제4 측면(114), 및 대응되게 설치되는 제5 측면(115)과 제6 측면(116)이 더 구비될 수 있다.
유전체 기판은 FR4 유전체 기판(즉, 에폭시 유리 섬유 기판)과 같은 저유전 손실 물질일 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 유전체 기판(11)은 솔리드 매개체이다. 물론, 유전체 기판(11)은 솔리드 매개체로만 한정되지 않고, 중공일 수도 있으며, 유전체 기판(11)에 관통홀이 설치될 수도 있다. 본 발명의 실시예는 유전체 기판(11)의 구조 형상을 한정하지 않고, 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)의 비접촉을 만족하면 되며, 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)의 전자기 결합 연결을 구현할 수 있으면 된다.
도 1을 참조하면, 선행기술에 따른 방사 증폭기(10')는 관통홀을 더 설치해야 하고, 관통홀의 홀 벽 표면을 금속화하여, 최상층 전도성 소자(12')와 최하층 전도성 소자(13')가 전기적으로 연결되도록 함으로써, 무선 장치에 안테나의 기능이 구비되게 하며, 공정의 난이도가 크고, 원가가 높다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에서 제공되는 방사 증폭기(10)의 유전체 기판(11)에 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)가 비접촉되도록 하는 두께를 구비하고, 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)가 전자기 결합 연결되도록 하며, 전자기 결합을 통해 전자기장이 형성되고, 금속화 통공을 통해 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)를 전기적으로 연결하는 것에 비해, 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13) 사이의 전류 경로를 충분히 연장하므로, 무선 장치의 방사 효율을 보장할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전도성 소자(12) 또는 제2 전도성 소자(13)에 두 개의 내부 연결 포트(14)가 설치되고, 다시 말해, 두 개의 내부 연결 포트(14)는 동일한 전도성 소자에 설치된다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에서, 제2 전도성 소자(13)에 두 개의 내부 연결 포트(14)가 설치될 수 있고, 두 개의 내부 연결 포트(14)는 제2 전도성 소자(13)의 중심선에 대칭되게 설치된다. 다른 예로서, 두 개의 내부 연결 포트(14)는 제1 전도성 소자(12)에서 개방될 수 있다.
상기 내부 연결 포트(14)는 제1 전도성 소자(12) 또는 제2 전도성 소자(13)와 다른 소자를 연결하기 위한 것이고, 예를 들어, 내부 연결 포트(14)는 용접 패드일 수 있다.
일 실시예에서, 두 개의 내부 연결 포트(14)는 제1 전도성 소자(12)에 설치될 수도 있고, 이러한 경우, 상기 두 개의 내부 연결 포트(14)는 제1 전도성 소자(12)의 중심선에 대칭되게 설치된다.
일 실시예에서, 제1 전도성 소자(12) 및 제2 전도성 소자(13)는 유전체 기판(11)의 대응되는 측면에 커버되고, 다시 말해, 제1 전도성 소자(12)는 제1 측면(111)에 커버될 수 있고, 제2 전도성 소자는 제2 측면(112)에 커버될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 전도성 소자(13)에 두 개의 내부 연결 포트(14)가 설치되면, 두 개의 내부 연결 포트(14)는 제2 전도성 소자(13)의 단부에 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전도성 소자(12)에 두 개의 내부 연결 포트(14)가 설치되면, 두 개의 내부 연결 포트(14)는 제1 전도성 소자(12)의 단부에 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 하나의 내부 연결 포트(14)는 무선 장치의 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결하기 위한 것이고, 다른 하나의 내부 연결 포트(14)는 무선 장치의 메인 보드를 고정 연결하기 위한 것이며, 예를 들어, 하나의 내부 연결 포트(14)는 무선주파수 모듈의 TX(Transmit, 전송)/RX(Receive, 수신) 포트와 전기적으로 연결될 수 있고, 다른 하나의 내부 연결 포트(14)를 통해 방사 증폭기(10)를 메인 보드에 고정 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 두 개의 내부 연결 포트(14)는 직사각형 형상으로 설치될 수 있다.
일 실시예에서, 유전체 기판(11)의 제1 측면(111)과 제2 측면(112) 사이의 거리, 즉 도 2중 제1 전도성 소자(12)가 위치하는 면과 제2 전도성 소자(13)가 위치하는 면 사이의 거리는, 방사 증폭기(10)의 최저 공진 주파수에 대응되는 공기 매체 중 전파 파장의 20분의 1보다 작으므로, 방사 증폭기(10)의 사이즈를 효과적으로 감소할 수 있고, 상기 방사 증폭기(10)가 포함되는 무선 장치의 사이즈를 감소할 수 있으며, 무선 장치의 소형화 설계 요구를 만족할 수 있다.
일 실시예에서, 유전체 기판(11)은 정육면체 형상으로 설치될 수 있고, 예를 들어, 유전체 기판(11)은 직육면체 또는 육면체일 수도 있지만, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에서, 유전체 기판(11)은 길이, 폭, 높이 세 개 방향의 변의 길이를 구비할 수 있고, 상기 제1 측면(111)과 제2 측면(112) 사이의 거리는, 유전체 기판(11)의 높이 방향에서의 변의 길이와 동일한 사이즈로 인정할 수 있다. 정육면체 형상으로 설치되는 유전체 기판(11)에 있어서, 유전체 기판(11)의 최대 변의 길이, 즉 길이, 폭, 높이 세 개 방향에서 사이즈가 가장 큰 변의 길이는, 무선 장치의 방사 증폭기(10)의 최저 공진 주파수에 대응되는 공기 매체 중 전파 파장의 20분의 1보다 작고, 이로써 방사 증폭기(10)의 사이즈를 감소하여, 상기 방사 증폭기(10)가 포함되는 무선 장치의 사이즈를 감소하고, 무선 장치의 소형화 설계 요구를 만족한다.
일 실시예에서, 방사 증폭기(10)의 최저 공진 주파수는 698MHz ~ 960MHz의 작업 주파수 대역 범위 내에 존재한다.
본 발명에서 제공되는 방사 증폭기(10) 중 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)의 전자기 결합 연결 설치에 따라, 방사 증폭기(10)의 사이즈를 감소할 수 있고, 상기 방사 증폭기(10)가 포함되는 무선 장치의 사이즈가 충분히 감소되도록 하여, 무선 장치의 구조 사이즈를 더 최적화하고, 소형화 및 경량화의 설계 요구를 구현한다.
상기 무선 장치의 방사 증폭기(10)를 제외하고, 도 3을 더 결합하여, 본 발명의 실시예는 방사 시스템을 더 제공하고, 상기 방사 시스템은 방사 구조, 무선주파수 모듈(20) 및 외부 포트를 포함한다.
여기서, 방사 구조는 상기 각 실시예 중의 방사 증폭기(10)를 포함하고, 방사 증폭기(10)와 외부 포트는 각각 무선주파수 모듈(20)을 전기적으로 연결한다.
일 실시예에서, 방사 구조 중의 접지 평면층(30)은 방사 증폭기(10)와 무선주파수 모듈(20)을 전기적으로 연결한다.
접지 평면층(30)은 단일층 도체일 수 있고, 방사 증폭기(10)와 무선주파수 모듈(20)을 연결하기 위한 것이다.
일 실시예에서, 접지 평면층(30)의 일단은 방사 증폭기(10) 중의 하나의 내부 연결 포트(14)와 전기적으로 연결될 수 있고, 접지 평면층(30)의 타단은 무선주파수 모듈(20)과 전기적으로 연결되며, 방사 시스템의 외부 포트는 접지 평면층(30) 중 무선주파수 모듈(20)과 전기적으로 연결되는 일단으로 이해될 수 있다.
본 발명은 무선 장치를 더 제공하고, 상기 무선 장치는 방사 시스템, 매칭 시스템(40) 및 전송 라인을 포함하며, 도 3에 도시된 바와 같이, 방사 시스템 중의 방사 구조는 상술한 방사 증폭기(10)를 포함하고, 그 전송 라인은 매칭 시스템(40)과 방사 시스템 중의 무선주파수 모듈(20)을 전기적으로 연결한다.
매칭 시스템(40)에는 다수 개의 전기회로가 포함될 수 있고, 매칭 시스템(40)은 무선주파수 모듈(20)에서 생성되는 신호를 기 설정된 주파수 대역으로 조절하기 위한 것이다.
일 실시예에서, 무선 장치 중의 방사 시스템은 상기 실시예 중의 방사 구조, 무선주파수 모듈(20) 및 외부 포트를 포함할 수 있다.
전송 라인의 일단은 방사 시스템 중의 무선주파수 모듈(20)과 전기적으로 연결될 수 있고, 전송 라인의 타단은 매칭 시스템(40)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 무선 장치는 상술한 방사 증폭기(10)를 사용하고, 제1 전도성 소자(12)와 제2 전도성 소자(13)가 전자기 결합 연결되는 것을 통해, 전송 라인과 매칭 시스템(40)이 접지 평면층(30)의 방사 전류를 자극하며, 매칭 시스템(40)이 무선주파수 모듈(20)에서 생성되는 신호를 조절하는 것에 기반하여, 단 주파수 대역, 이중 주파수 대역 및 다중 주파수 대역의 전자기 에너지 방사를 완성하고, 무선 장치의 방사 효율을 효과적으로 높인다.
도 4를 참조하면, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 무선 장치의 안테나 수동 성능 -S 파라미터도이다.
도 4에서, 횡좌표는 무선 장치에서 생성되는 신호의 주파수이고, 종좌표는 반사 손실이다. 도 4에서 M1(824MHz, -8.13dB), M2(960MHz, -7.61dB), M3(1710MHz, -7.45dB), M4(2170MHz, -7.35dB), M5(2300MHz, -10.37dB), M6(2700MHz, -15.42dB)이고, 여기서, M1 내지 M2에 대응되는 주파수 대역, 즉 824MHz ~ 960MHz는 2G 통신 중의 저주파수 대역을 표시할 수 있고; M3 내지 M4에 대응되는 주파수 대역, 즉 1710MHz ~ 2170MHz는 3G 통신 중의 주파수 대역을 표시할 수 있으며; M5 내지 M6에 대응되는 주파수 대역, 즉 2300MHz ~ 2700MHz은 4G 통신 중의 고주파수 대역을 표시할 수 있고, 이 세 개의 주파수 대역은 GSM(글로벌 모바일 통신 시스템, Global System for Mobile Communications)850, GSM900, GSM1800, GSM1900, WCDMA(광대역 코드 분할 다중 접속, Wideband Code Division Multiple Access)1900, WCDMA2100, TD-SCDMA(시 분할 연동 코드 분할 다중 접속, Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access), CDMA(코드 분할 다중 접속, Code Division Multiple Access), LTE(장기 진화, Long Term Evolution)1, LTE3, LTE5, LTE8, LTE38, LTE39, LTE40, LTE41, WIFI2.4 ~ 2.5G 등 다수 개의 현재 사용되는 통신 프로토콜을 커버할 수 있으며, 이 세 개의 주파수 대역의 반사 손실은 모두 -5dB 이하이고, 즉 2G, 3G 및 4G 통신의 주파수 대역 내에 존재하며, 본 발명의 실시예에서 제공되는 방사 증폭기에 기반하여, 무선 장치의 작업 성능을 효과적으로 높일 수 있다.
상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 본 발명을 한정하지 않고, 본 발명의 정신 및 원칙 내에서의 임의의 보정, 등가 교환, 개선 등은 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.
도 1에서:
10′: 방사 증폭기;
11′: 유전체 기판;
12′: 최상층 전도성 소자;
13′: 최하층 전도성 소자;
14′: 금속화 관통홀.
도 2 및 도 3에서:
10: 방사 증폭기;
11: 유전체 기판;
111: 제1 측면;
112: 제2 측면;
113: 제3 측면;
114: 제4 측면;
115: 제5 측면;
116: 제6 측면;
12: 제1 전도성 소자;
13: 제2 전도성 소자;
14: 내부 연결 포트;
20: 무선주파수 모듈;
30: 접지 평면층;
40: 매칭 시스템;
50: 메인 보드.

Claims (11)

  1. 무선 장치의 방사 증폭기에 있어서,
    상기 방사 증폭기는,
    유전체 기판;
    상기 유전체 기판의 제1 측면에 장착되는 제1 전도성 소자; 및
    상기 유전체 기판의 상기 제1 측면과 대응되는 제2 측면에 장착되는 제2 전도성 소자를 포함하고;
    상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이는 상기 제1 전도성 소자와 상기 제2 전도성 소자의 비접촉 및 전자기 결합 연결을 지원하는 두께를 구비하고;
    상기 제1 전도성 소자 또는 상기 제2 전도성 소자에 두 개의 내부 연결 포트가 설치되고, 두 개의 상기 내부 연결 포트는 상기 제1 전도성 소자 또는 상기 제2 전도성 소자의 중심선에 대칭되게 설치되는 것을 특징으로 하는 방사 증폭기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전도성 소자는 상기 유전체 기판의 제1 측면에 커버되고, 상기 제2 전도성 소자는 상기 유전체 기판의 제2 측면에 커버되고, 두 개의 상기 내부 연결 포트는 상기 제1 전도성 소자 또는 상기 제2 전도성 소자의 단부에 설치되는 것을 특징으로 하는 방사 증폭기.
  3. 제1항에 있어서,
    하나의 상기 내부 연결 포트는 상기 무선 장치의 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결하기 위한 것이고, 다른 하나의 상기 내부 연결 포트는 상기 무선 장치의 메인 보드를 고정 연결하기 위한 것임을 특징으로 하는 방사 증폭기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이의 거리는, 상기 방사 증폭기의 최저 공진 주파수에 대응되는 공기 매체 중 전파 파장의 20분의 1보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 방사 증폭기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 기판은 정육면체 형상으로 설치되고, 상기 유전체 기판의 최대 변의 길이는, 상기 방사 증폭기의 최저 공진 주파수에 대응되는 공기 매체 중 전파 파장의 20분의 1보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 방사 증폭기.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 최저 공진 주파수는 698MHz ~ 960MHz의 주파수 대역 범위 내에 존재하는 것을 특징으로 하는 방사 증폭기.
  7. 무선 장치의 방사 시스템에 있어서,
    상기 방사 시스템은 방사 구조, 무선주파수 모듈 및 외부 포트를 포함하고, 상기 방사 구조는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 방사 증폭기를 포함하며, 상기 방사 증폭기 및 상기 외부 포트는 각각 상기 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 방사 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방사 구조는 접지 평면층을 더 포함하고, 상기 접지 평면층은 상기 방사 증폭기와 상기 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 방사 시스템.
  9. 무선 장치에 있어서,
    상기 무선 장치는 방사 시스템, 매칭 시스템 및 전송 라인을 포함하고, 상기 방사 시스템 중의 방사 구조는 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 방사 증폭기를 포함하며, 상기 전송 라인은 상기 매칭 시스템과 상기 방사 시스템 중의 무선주파수 모듈을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 무선 장치.
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