CN211126046U

CN211126046U - 一种移动终端及其天线

Info

Publication number: CN211126046U
Application number: CN201922380452.8U
Authority: CN
Inventors: 刘会美
Original assignee: Goertek Techology Co Ltd
Current assignee: Goertek Techology Co Ltd
Priority date: 2019-12-25
Filing date: 2019-12-25
Publication date: 2020-07-28
Anticipated expiration: 2029-12-25

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端的天线，该天线中，短路枝节和接地辐射体构成接地枝节并与耦合辐射体耦合，产生低频谐振点和第一高频谐振点，实现了对天线的高频段和低频段的覆盖，满足了天线多频段的要求；此外，接地辐射体还能构成移动终端的第一金属边框，实现了对天线的复用，且由于第一金属边框不占用介质板的面积，从而减小了天线对介质板的占用；进一步地，短路枝节不占用耦合辐射体所在面的面积，为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。本实用新型还公开了一种移动终端，具有与上述天线相同的有益效果。

Description

一种移动终端及其天线

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种移动终端及其天线。

背景技术

在移动通信领域，2G、3G网络还没有退出市场，与此同时，4G网络以其高速率和高宽带的优点迅速推广，因此，手机需要满足多频段的要求。另外，随着超薄手机成为主流，手机的机身变得越来越扁平化。同时，智能手机的功能越来越多，例如指纹识别、重力感应等，这也意味着智能手机中需要引入更多的传感器和功能模块，留给天线的空间越来越小，因此，手机还需要满足小型化的需求。现有技术中，虽然有部分天线设计满足多频段的需求，但是这些天线设置于介质板上，天线所占面积较大，从而压缩了介质板上其他功能器件的空间，为其他功能器件的布局带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种移动终端及其天线，满足了天线多频段的要求，减小了天线对介质板的占用，为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种移动终端的天线，包括介质板，所述介质板的一面设置有与馈点连接的耦合辐射体，所述介质板的另一面设置有一端与接地点连接的短路枝节，所述天线还包括与所述短路枝节的另一端连接且构成所述移动终端的第一金属边框的接地辐射体，所述短路枝节、所述耦合辐射体和所述接地辐射体用于耦合产生低频谐振点和第一高频谐振点。

优选地，所述耦合辐射体包括第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段；

所述第一耦合辐射段和所述第二耦合辐射段连接并形成L型结构，且L型结构的一端与馈点连接，另一端与所述第三耦合辐射段的一端连接，所述第三耦合辐射段的另一端向所述馈点的一侧延伸且所述第三耦合辐射段与所述第一耦合辐射段平行。

优选地，所述接地辐射体包括第一接地辐射段和第二接地辐射段；

所述第一接地辐射段的一端与所述短路枝节连接，另一端与所述第二接地辐射段连接，且所述第一接地辐射段和所述第二接地辐射段的连接拐角作为所述移动终端的第一金属边框的拐角。

优选地，所述短路枝节包括第一短路子枝节、第二短路子枝节和第三短路子枝节；

所述第一短路子枝节和所述第二短路子枝节连接并形成L型结构，且L型结构的一端与接地点连接，另一端与所述第三短路子枝节的一端连接，所述第三短路子枝节的另一端与所述接地辐射体连接，所述第三短路子枝节和所述第一短路子枝节平行。

优选地，还包括设置于所述耦合辐射体所在的介质板面、一端与馈点连接的单极子枝节和与所述单极子枝节的另一端连接且构成所述移动终端的第二金属边框的高频辐射体；所述高频辐射体和所述单极子枝节用于配合产生第二高频谐振点和第三高频谐振点；所述第一金属边框和所述第二金属边框之间设置有切缝；

其中，所述第二高频谐振点＜所述第一高频谐振点＜所述第三高频谐振点。

优选地，所述高频辐射体包括第一高频辐射段和第二高频辐射段；

所述第一高频辐射段的一端与所述单极子枝节连接，另一端与所述第二高频辐射段连接，且所述第一高频辐射段和所述第二高频辐射段的连接拐角作为所述移动终端的第二金属边框的拐角；

所述第二高频辐射体和所述第一接地辐射段之间设置有开缝。

优选地，所述单极子枝节与所述第二高频辐射段平行。

优选地，还包括设置于所述耦合辐射体上的电感。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种移动终端，包括如上述所述的天线。

本实用新型提供了一种移动终端的天线，该天线中，短路枝节和接地辐射体构成接地枝节并与耦合辐射体耦合，产生低频谐振点和第一高频谐振点，实现了对天线的高频段和低频段的覆盖，满足了天线多频段的要求；此外，接地辐射体还能构成移动终端的第一金属边框，实现了对天线的复用，且由于第一金属边框不占用介质板的面积，从而减小了天线对介质板的占用；进一步地，短路枝节不占用耦合辐射体所在面的面积，为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。

本实用新型还提供了一种移动终端，具有与上述天线相同的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种移动终端的天线的结构示意图；

图2为本实用新型提供的另一种移动终端的天线的结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种天线的仿真以及实测S11的示意图；

图4为本实用新型提供的一种天线的实测效率图；

图5为本实用新型提供的一种天线的实测增益图；

图6a为本实用新型提供的一种天线在760MHz频率处在xy面，yz面，xz面的实测辐射方向图；

图6b为一种天线在1900MHz频率处在xy面，yz面，xz面的实测辐射方向图；

图6c为一种天线在2500MHz频率处在xy面，yz面，xz面的实测辐射方向图。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种移动终端及其天线，满足了天线多频段的要求，减小了天线对介质板的占用，为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1，图1为本实用新型提供的一种移动终端的天线的结构示意图。

该天线包括介质板，介质板的一面设置有与馈点A连接的耦合辐射体1，介质板的另一面设置有一端与接地点B连接的短路枝节21，天线还包括与短路枝节21的另一端连接且构成移动终端的第一金属边框的接地辐射体22，短路枝节21、耦合辐射体1和接地辐射体22用于耦合产生低频谐振点和第一高频谐振点。

与现有技术中将整个天线均设置在介质板上不同的是，本申请中，为了尽可能地为移动终端中除天线之外的其他功能器件留出更多的空间，仅将与馈点A连接的耦合辐射体1设置于介质板的一面(也即其他功能器件所在面)，短路枝节21设置于介质板的另一面，复用为移动终端的第一金属边框的接地辐射体22不设置于介质板上。其中，这里的其他功能器件指的是无线发射机、馈线、处理器、传感器等。

此外，本申请中，介质板可以为双面陶瓷电路板、双面PCB(Printed CircuitBoard，中文名称为印制电路板)板等，其中，双面PCB板的材料可以为FR4。介质板的尺寸可以为140*80*0.8mm³，厚度可以为0.8mm，当然，这里的介质板还可以为其他尺寸。短路枝节21和耦合辐射体1可以印刷至介质板上，也可以贴合在介质板上，本申请在此不作特别的限定。

具体地，为了保证天线的通信效果，介质板的正反面均设置有用于设置天线的净空区域，耦合辐射体1设置于净空区域内，耦合辐射体1与馈点A连接，馈电线通过馈点A对耦合辐射体1进行馈电，电流通过耦合辐射体1时会在耦合辐射体1上产生覆盖高频段的谐振点和覆盖低频段和谐振点，但考虑到单个耦合辐射体1的阻抗匹配性能可能达不到天线覆盖宽频段时所需的性能，因此，本申请中，天线还包括接地枝节，其中，接地枝节包括设置于介质板的另一面的净空区域、与接地点B连接的短路枝节21和与短路枝节21连接的接地辐射体22，短路枝节21主要起到将接地辐射体22与接地点B连接起来的作用，当然，也起到与耦合辐射体1耦合的作用。短路枝节21和接地辐射体22会与耦合辐射体1进行耦合，以对耦合辐射体1产生的谐振点进行调整，得到低频谐振点和第一高频谐振点。其中，短路枝节21和接地辐射体22对耦合辐射体1产生谐振点进行调整的目的是为了对耦合辐射体1覆盖的高频段的拓宽和低频段的扩宽，以满足天线多频段的需求。需要说明的是，这里的第一高频谐振点可以为多个，由耦合辐射体1、短路枝节21及接地辐射体22的结构确定。

还需要说明的是，接地辐射体22还作为移动终端的第一金属边框，第一金属边框的长度由接地辐射体22的长度决定，考虑到接地辐射体22的长度不会太长，因此，第一金属边框通常只是移动终端的整个金属边框中的一部分。此外，上述净空区域的长可以为5mm，高度可以为3.8mm，当然，净空区域还可以为其他尺寸，本申请在此不作特别的限定。在实际应用中，可以利用1.5mm的50Ω馈电线通过馈点A对耦合辐射体1进行馈电。

综上，本实用新型提供了一种移动终端的天线，该天线中，短路枝节21和接地辐射体22构成接地枝节并与耦合辐射体1耦合，产生低频谐振点和第一高频谐振点，实现了对天线的高频段和低频段的覆盖，满足了天线多频段的要求；此外，接地辐射体22还能构成移动终端的第一金属边框，实现了对天线的复用，且由于第一金属边框不占用介质板的面积，从而减小了天线对介质板的占用为其他功能器件留出了更多的空间；进一步地，短路枝节21不占用耦合辐射体1所在面的面积，进一步为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。

请参照图2，图2为本实用新型提供的另一种移动终端的天线的结构示意图。

在上述实施例的基础上：

作为一种优选地实施例，耦合辐射体1包括第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段；

第一耦合辐射段和第二耦合辐射段连接并形成L型结构，且L型结构的一端与馈点A连接，另一端与第三耦合辐射段的一端连接，第三耦合辐射段的另一端向馈点A的一侧延伸且第三耦合辐射段与第一耦合辐射段平行。

首先需要说明的是，本申请中，辐射段是指将辐射体的结构进行拆解，将相同方位结构划分为一段。本实施例中，耦合辐射体1包括第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段。具体地，第一耦合辐射段和第二耦合辐射段构成L型，第三耦合辐射段与L型的短边连接，与现有技术中天线一直向同一方向延伸不同的是，通过本申请中弯折结构方式，使得在保证天线有效长度的同时，减小了天线的尺寸。

在应用时，馈点A的电流流经第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段，以产生覆盖高频段的谐振点和覆盖低频段和谐振点。在实际应用中，可以通过调整第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段的长度、线宽、第一耦合辐射段及第三耦合辐射段之间的距离来调整耦合辐射体1产生的谐振点。

具体地，可设定第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段的线宽相等，均为1mm，第一耦合辐射段的长度为54mm，第二耦合辐射段的长度为3mm，第三耦合辐射段的长度为18.5mm。该种结构和参数下，通过仿真得到，其谐振于900MHz和2.3GHz附近。以移动终端为手机为例，手机的低频工作频段为：790MHz-960MHz，高频工作频段为1.71GHz-2.69GHz。可见，耦合辐射体1产生的谐振点在移动终端的低频段和高频段均有覆盖，但其覆盖的低频段和高频段的宽度较窄，因此，可进一步通过短路枝节21和接地辐射体22与高频辐射体32耦合，以拓宽天线覆盖的低频段和高频段。

作为一种优选地实施例，接地辐射体22包括第一接地辐射段和第二接地辐射段；

第一接地辐射段的一端与短路枝节21连接，另一端与第二接地辐射段连接，且第一接地辐射段和第二接地辐射段的连接拐角作为移动终端的第一金属边框的拐角。

具体地，由于接地辐射体22还作为移动终端的第一金属边框，考虑到移动终端的长度和宽度有限，又为了满足天线的性能需求，接地辐射体22的长度和设置位置均会有所要求，因此，接地辐射体22构成的第一金属边框可能位于移动终端的一侧，也可能位于移动终端的两侧。其中，在接地辐射体22构成的第一金属边框位于移动终端的两侧时，接地辐射体22包括第一接地辐射段和第二接地辐射段，第一接地辐射段和第二接地辐射段的连接拐角作为移动终端的第一金属边框的拐角。

在应用时，短路枝节21、第一接地辐射段和第二接地辐射段会与耦合辐射体1之间产生耦合，从而对耦合辐射体1产生的谐振点产生影响，其中，第一接地辐射段对耦合效果的影响较大。通过改变第一接地辐射段的长度可实现对耦合辐射体1的谐振点进行调整，具体地，在一定长度范围内，当第一接地辐射段的长度增加时，耦合辐射体1产生的低频谐振点会向着更低频部分移动，并且对比之前的高频匹配，高频匹配也会变得更好。

具体地，在上述实施例中的第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段的结构和参数条件下，将第一接地辐射段的长度L1从53mm调节至57mm时发现，当第一接地辐射段的长度L1为55mm时，天线综合低频和高频的性能的效果最好。该种结构和参数下，天线的低频谐振点为760MHz，在低频能够覆盖720MHz-950MHz，基本满足了移动终端对于低频段的需求，第一高频谐振点包括1.82GHz和2.6GHz。

可见，接地辐射体22能构成移动终端的第一金属边框，实现了对天线的复用，且由于第一金属边框不占用介质板的面积，从而减小了天线对介质板的占用为其他功能器件留出了更多的空间。

作为一种优选地实施例，短路枝节21包括第一短路子枝节、第二短路子枝节和第三短路子枝节；

第一短路子枝节和第二短路子枝节连接并形成L型结构，且L型结构的一端与接地点B连接，另一端与第三短路子枝节的一端连接，第三短路子枝节的另一端与接地辐射体22连接，第三短路子枝节和第一短路子枝节平行。

首先需要说明的是，本申请中，短路子枝节是指将短路枝节21的结构进行拆解，将相同方位结构划分为一短路子枝节。本实施例中，短路枝节21包括第一短路子枝节、第二短路子枝节和第三短路子枝节，其中，第一短路子枝节、第二短路子枝节和第三短路子枝节构成弯折结构。

具体地，这里的第一短路子枝节、第二短路子枝节和第三短路子枝节的线宽为1mm，第一短路子枝节的长度可以为3mm，第二短路子枝节的长度可以为8mm，第三短路子枝节的长度可以为1.5mm。当然，这里的短路枝节21还可以采用其他结构及参数，本申请在此不作特别的限定。作为一种优选地实施例，还包括设置于耦合辐射体1所在的介质板面、一端与馈点A连接的单极子枝节31和与单极子枝节31的另一端连接且构成移动终端的第二金属边框的高频辐射体32；高频辐射体32和单极子枝节31用于配合产生第二高频谐振点和第三高频谐振点；第一金属边框和第二金属边框之间设置有切缝；

其中，第二高频谐振点＜第一高频谐振点＜第三高频谐振点。

具体地，考虑到耦合辐射体1和接地枝节虽然能够覆盖移动终端所需的整个低频段和大部分高频段，但是对于高频段的两端没有实现覆盖。为了解决上述技术问题，本实施例中，天线还包括高频辐射体32和与耦合辐射体1位于同一介质板面且与高频辐射体32连接的单极子枝节31，单极子枝节31还与馈点A连接。单极子枝节31和高频辐射体32构成高频枝节，其用于产生两个高频谐振点，以对天线之前没有覆盖的高频段实现覆盖。其中，单极子枝节31主要起到将高频辐射体32与馈点A连接起来的作用，还起到与高频辐射体32配合产生第二高频谐振点和第三高频谐振点的作用。

在应用时，馈点A的电流流经单极子枝节31和高频辐射体32，产生第一高频谐振点和第二高频谐振点，其中，第三高频谐振点大于第一高频谐振点，第二高频谐振点小于第一高频谐振点，从而实现了对移动终端的整个高频段的覆盖，完全满足了天线对多频段的需求。

此外，高频辐射体32还被复用为移动终端的第二金属边框，在拓宽天线的频段的同时，由于第二金属边框不占用介质板的面积，从而减小了天线对介质板的占用为其他功能器件留出了更多的空间，为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。

考虑到高频辐射体32通过单极子枝节31与馈点A连接，接地辐射体22通过短路枝节21与接地点B连接，为保证天线能正常工作，需要高频辐射体32和接地辐射体22断开，为实现该目的，本实施例中，高频辐射体32和接地辐射体22之间还设置有切缝。

还需要说明的是，本申请中的第一金属边框和第二金属边框均围绕净空区域设置，将移动终端的除了第一金属边框和第二金属边框之外的其余部分边框称为第三边框，其中，第一金属边框与第三边框以接地辐射体22不与短路枝节21连接的一端为界，第二金属边框与第三边框以单极子枝节31和高频辐射体32的连接点为界。若第三边框为金属边框，则第一金属边框和第三边框之间设置有切缝，第二金属边框和第三边框之间设置有切缝。若第三边框为非金属边框，则第一金属边框和第三边框之间可以不设置切缝直接连接，第二金属边框和第三边框之间可以不设置切缝直接连接。本申请对于第三边框的材质不作特别的限定。

作为一种优选地实施例，高频辐射体32包括第一高频辐射段和第二高频辐射段；

第一高频辐射段的一端与单极子枝节31连接，另一端与第二高频辐射段连接，且第一高频辐射段和第二高频辐射段的连接拐角作为移动终端的第二金属边框的拐角；

第二高频辐射体32和第一接地辐射段之间设置有开缝。

具体地，由于高频辐射体32还作为移动终端的第二金属边框，考虑到移动终端的长度和宽度有限，又为了满足天线的性能需求，高频辐射体32的长度和设置位置均会有所要求，因此，高频辐射体32构成的第二金属边框可能位于移动终端的一侧，也可能位于移动终端的两侧。其中，在高频辐射体32构成的第二金属边框位于移动终端的两侧时，高频辐射体32包括第一高频辐射段和第二高频辐射段，第一高频辐射段和第二高频辐射段的连接拐角作为移动终端的第二金属边框的拐角。

在应用时，单极子枝节31、第一高频辐射段和第二高频辐射段会流经电流并产生谐振点，通过改变第二高频辐射段的长度可以改变高频枝节产生的谐振点。

具体地，可以设定单极子枝节31的宽度为1mm，长度为24mm，第一高频辐射段的长度为4mm，第二高频辐射段的长度L2为19.5mm。该种结构和参数下，高频枝节会产生第二高频谐振点和第三高频谐振点，其中，第二高频谐振点为1.6GHz，第三高频谐振点为2.85GHz。在上述实施例中的耦合辐射体1和接地枝节的结构和参数条件下，第一高频谐振点包括1.82GHz和2.6GHz，可见，第三高频谐振点2.85GHz＞第一高频谐振点中的2.6GHz，第二高频谐振点1.6GHz小于一高频谐振点中的1.82GHz，满足了移动终端对于高频段的需求。综上，该种设置下的天线覆盖2G、3G和4G所规定的所有八个通信频段,包括GSM850、GSM900、DCS、PCS、UMTS及LTE700、LTE2300、LTE2500。

综上，高频辐射体32能构成移动终端的第二金属边框，实现了对天线的复用，且由于第一金属边框不占用介质板的面积，从而减小了天线对介质板的占用为其他功能器件留出了更多的空间；此外，进一步拓宽了移动终端的高频段，满足了移动终端对多频段的需求。

作为一种优选地实施例，单极子枝节31与第二高频辐射段平行。

上述提到，为减小单极子枝节31对介质板的占用，本实施例中，单极子枝节31为直线段状，与第二高频辐射段平行。

当然，本申请对于单极子枝节31的具体结构并不作特别的限定，根据实际情况来定。

作为一种优选地实施例，还包括设置于耦合辐射体1上的电感L。

考虑到在进行耦合辐射体1设计时，为了满足天线小尺寸的需求，减少对介质板的占用，在满足天线性能的基础上，耦合辐射体1的长度应尽可能地小，但耦合辐射体1的长度的减小会使得天线的等效电感值减小，从而使天线的输入阻抗呈容性。

为了实现阻抗平衡，本实施例中，在耦合辐射体1的适当位置加载了电感C，通过该种方式能够有效缩短金属辐射枝节的长度，从而在总体上减小天线的体积。其原理为：在天线辐射枝节中串接的电感C能够补偿耦合辐射体1因为其辐射枝节长度的减小而减小的感性，使耦合辐射体1的阻抗匹配得到调整，让其再次恢复到谐振状态。另外当电感C的感值一定时，电感C所在位置与天线的馈电点越近，电感C在天线中引起的补偿电感值越大，天线的谐振频率就会越低，原因是在天线的馈电点附近电流比较大，电感C对天线的影响就越大。

在上述实施例中的耦合辐射体1、接地枝节和高频枝节的结构和参数条件下，在设置电感C后，低频谐振点会向更低频移动，并且大致能覆盖移动终端所需的低频段，高频在频率为2.9GHz处的匹配变好。综合低频以及高频综合性能，电感值C＝8.2nH时天线性能达到最优。

综上，在设置了电感C后，可以合理地减小耦合辐射体1的长度，在进一步拓宽移动终端的低频段的基础上进一步减小了天线的尺寸。

本申请对于电感C的具体设置位置和电感值不作特别的限定，根据实际情况来定。

综上，请参照图3，图3为本实用新型提供的一种天线的仿真以及实测S11的示意图。可见，本申请提供的天线在移动终端的低频段和高频段的回波损耗较小，提高了天线的发射性能。

请参照图4，图4为本实用新型提供的一种天线的实测效率图。不难得到，本申请提供的天线在720MHz-950MHz及1.6GHz～2.7GHz的频段效率较高。

请参照图5，图5为本实用新型提供的一种天线的实测增益图。可见，本申请提供的天线在720MHz-950MHz及1.6GHz～2.7GHz的频段增益较大。

图6a为本实用新型提供的一种天线在760MHz频率处在xy面，yz面，xz面的实测辐射方向图，图6b为一种天线在1900MHz频率处在xy面，yz面，xz面的实测辐射方向图，图6c为一种天线在2500MHz频率处在xy面，yz面，xz面的实测辐射方向图。可见，本申请提供的天线在760MHz频率处、1900MHz频率处及2500MHz频率处的辐射性能较优。

本实用新型还提供了一种移动终端，包括如上述的天线。

具体地，这里的移动终端可以为手机、手表等，本申请在此不作特别的限定。此外，对于本申请中的移动终端中的天线的介绍请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种移动终端的天线，其特征在于，包括介质板，所述介质板的一面设置有与馈点连接的耦合辐射体，所述介质板的另一面设置有一端与接地点连接的短路枝节，所述天线还包括与所述短路枝节的另一端连接且构成所述移动终端的第一金属边框的接地辐射体，所述短路枝节、所述耦合辐射体和所述接地辐射体用于耦合产生低频谐振点和第一高频谐振点。

2.如权利要求1所述的移动终端的天线，其特征在于，所述耦合辐射体包括第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段；

3.如权利要求2所述的移动终端的天线，其特征在于，所述接地辐射体包括第一接地辐射段和第二接地辐射段；

4.如权利要求3所述的移动终端的天线，其特征在于，所述短路枝节包括第一短路子枝节、第二短路子枝节和第三短路子枝节；

5.如权利要求3或4所述的移动终端的天线，其特征在于，还包括设置于所述耦合辐射体所在的介质板面、一端与馈点连接的单极子枝节和与所述单极子枝节的另一端连接且构成所述移动终端的第二金属边框的高频辐射体；所述高频辐射体和所述单极子枝节用于配合产生第二高频谐振点和第三高频谐振点；所述第一金属边框和所述第二金属边框之间设置有切缝；

6.如权利要求5所述的移动终端的天线，其特征在于，所述高频辐射体包括第一高频辐射段和第二高频辐射段；

7.如权利要求6所述的移动终端的天线，其特征在于，所述单极子枝节与所述第二高频辐射段平行。

8.如权利要求1所述的移动终端的天线，其特征在于，还包括设置于所述耦合辐射体上的电感。

9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的天线。