KR102504447B1 - 광 경화성 수지 조성물 - Google Patents

광 경화성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR102504447B1
KR102504447B1 KR1020217026456A KR20217026456A KR102504447B1 KR 102504447 B1 KR102504447 B1 KR 102504447B1 KR 1020217026456 A KR1020217026456 A KR 1020217026456A KR 20217026456 A KR20217026456 A KR 20217026456A KR 102504447 B1 KR102504447 B1 KR 102504447B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
resin layer
photocurable resin
cured resin
temporarily cured
Prior art date
Application number
KR1020217026456A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210106032A (ko
Inventor
츠카사 나카무라
다이스케 하라
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 filed Critical 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Publication of KR20210106032A publication Critical patent/KR20210106032A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102504447B1 publication Critical patent/KR102504447B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F120/00Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F120/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F120/52Amides or imides
    • C08F120/54Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • C08F120/56Acrylamide; Methacrylamide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F120/00Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F120/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F120/10Esters
    • C08F120/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F120/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F120/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F120/00Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F120/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F120/10Esters
    • C08F120/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F120/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F120/00Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F120/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F120/10Esters
    • C08F120/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F120/30Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F120/00Homopolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F120/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F120/52Amides or imides
    • C08F120/54Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • C08F20/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F20/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F20/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • C08F20/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/52Amides or imides
    • C08F20/54Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • C08F20/56Acrylamide; Methacrylamide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

광 투과성을 갖는 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있는 광 경화성 수지 조성물을 제공한다. 광 경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴계 모노머와, 가교제와, 광 중합 개시제와, 가소제 및 점착 부여제의 적어도 1 종으로 이루어지는 유연제를 함유하고, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96.0 % 미만이다.

Description

광 경화성 수지 조성물{PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION}
본 기술은, 광 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
종래, 광 투과성을 갖는 부재끼리를 광 경화성 수지 조성물로 첩합 (貼合) 하고, 광 투과성 수지층으로 고정시키는 기술이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 화상 표시 부재 상에 액상의 광 경화성 수지 조성물을 도포하고, 임시 경화시켜 임시 경화 수지층을 형성하고, 임시 경화 수지층 상에 광 투과성 부재를 첩합하고, 본 경화시키는 방법이 기재되어 있다.
그러나, 특허문헌 1 에 기재된 기술에서는, 광 경화성 수지 조성물이 대기 중의 공기에 노출된 상태로 경화되기 때문에, 산소에 의한 경화 저해의 영향을 받기 쉬운 경향이 있다. 그 때문에, 임시 경화 수지층의 표면이 충분히 경화되지 않아, 표면에 액상 성분이 남아 버리는 경우가 있다. 이와 같이 표면에 액상 성분이 남은 상태로 광 투과성 부재와 화상 표시 부재의 첩합을 실시하면, 첩합 후에 미끄럼이 발생하기 쉬운 경향이 있어, 충분한 밀착성이 얻어지지 않을 우려가 있다.
일본 공개특허공보 2013-151151호
본 기술은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 광 투과성을 갖는 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있는 광 경화성 수지 조성물을 제공한다.
본 기술에 관련된 광 경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴계 모노머와, 가교제와, 광 중합 개시제와, 가소제 및 점착 부여제의 적어도 1 종으로 이루어지는 유연제를 함유하고, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96.0 % 미만이다.
본 기술에 의하면, 광 투과성을 갖는 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
도 1 은, 화상 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 광 경화성 수지 조성물을 광 투과성 부재의 표면에 도포하는 공정의 일례를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3(A) 는, 광 경화성 수지 조성물이 도포된 광 투과성 부재의 일례를 나타내는 사시도이고, 도 3(B) 는 도 3(A) 중의 A-A' 단면도이다.
도 4(A) 는, 광 투과성 부재의 표면에 도포된 광 경화성 수지 조성물에 대하여 광을 조사하여 임시 경화 수지층을 형성하는 공정의 일례를 설명하기 위한 사시도이고, 도 4(B) 는 도 4(A) 중의 A-A' 단면도이다.
도 5(A) 는, 임시 경화 수지층의 표면을 건조시키는 공정의 일례를 설명하기 위한 사시도이고, 도 5(B) 는 도 5(A) 중의 A-A' 단면도이다.
도 6(A) 는, 임시 경화 수지층의 표면을 건조시키는 공정의 일례를 설명하기 위한 사시도이고, 도 6(B) 는 도 6(A) 중의 A-A' 단면도이다.
도 7 은, 임시 경화 수지층을 개재하여 화상 표시 부재와 광 투과성 부재가 첩합된 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 임시 경화 수지층에 대하여 광을 조사하여 본 경화시키는 공정의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 9(A) 는, 임시 경화 수지층의 표면을 건조시키는 공정의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 9(B) 는 도 9(A) 중의 A-A' 단면도이다.
도 10 은, 단관능 아크릴계 모노머의 가열 잔분을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 은, 광 경화성 수지 조성물의 가열 잔분을 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12(A) 는 광 경화성 수지 조성물에 자외선을 조사하는 상태를 나타내는 단면도이고, 도 12(B) 는 자외선 조사 후의 수지 조성물층을 나타내는 단면도이고, 도 12(C) 는 유지력 시험의 방법을 설명하기 위한 도면이다.
[광 경화성 수지 조성물]
본 실시형태에 관련된 광 경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96.0 % 미만이다. 또, 광 경화성 수지 조성물은, 후술하는 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴계 모노머 (이하, 특정 단관능 아크릴계 모노머라고도 한다) 와, 가교제와, 광 중합 개시제와, 가소제 및 점착 부여제의 적어도 1 종으로 이루어지는 유연제를 함유하는 것이 바람직하다.
광 경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96 % 미만이고, 94.0 % 이하가 바람직하고, 93.0 % 이하가 보다 바람직하다. 또, 광 경화성 수지 조성물의 가열 잔분의 하한값은, 예를 들어 후술하는 적층체의 제조 방법에서 사용되는 부재의 밀착성의 관점에서, 80.0 % 이상이 바람직하고, 85.0 % 이상이 보다 바람직하고, 90.0 % 이상이 더욱 바람직하다. 여기서, 광 경화성 수지 조성물의 가열 잔분은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여, 광 경화성 수지 조성물 10 mg 을 60 ℃ 에서 30 분 가열하기 전후에서의 질량을 측정하여 구한 값을 말한다. 이하, 광 경화성 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대해 설명한다.
[특정 단관능 아크릴계 모노머]
특정 단관능 아크릴계 모노머는, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85 % 이하인 것이 바람직하다. 또, 특정 단관능 아크릴계 모노머의 가열 잔분의 하한값은, 예를 들어 후술하는 적층체의 제조 방법에서 사용되는 부재의 밀착성의 관점에서, 30 % 이상이 바람직하고, 40 % 이상이 보다 바람직하고, 70 % 이상이 더욱 바람직하다. 여기서, 특정 단관능 아크릴계 모노머의 가열 잔분은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여, 특정 단관능 아크릴계 모노머 10 mg 를 60 ℃ 에서 30 분 가열하기 전후에서의 질량을 측정하여 구한 값을 말한다.
광 경화성 수지 조성물이 특정 단관능 아크릴계 모노머를 함유함으로써, 예를 들어, 후술하는 적층체의 제조 방법의 공정 (C) 에 있어서 임시 경화 수지층 (11) 의 표면의 액상 성분이 보다 휘발되기 쉬운 상태가 된다. 그 때문에, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면에 액상 성분이 보다 확실하게 남지 않는 상태로 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 를 첩합할 수 있다. 이로써, 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 첩합 후에 미끄럼이 발생하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있어, 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 보다 양호하게 할 수 있다. 여기서, 특정 단관능 아크릴계 모노머로서, 단관능 메타크릴레이트 (메타크릴산에스테르) 나, 단관능 메타크릴아미드를 사용하면, 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 양호하게 하는 것이 곤란하다.
특정 단관능 아크릴계 모노머는, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴레이트 (아크릴산에스테르), 및 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴아미드의 적어도 1 종인 것이 바람직하다. 특히, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96.0 % 미만인 광 경화성 수지 조성물을 얻는 관점에서는, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴레이트가 보다 바람직하다. 특정 단관능 아크릴계 모노머는, 식 (A) 로 나타내는 화합물, 식 (B) 로 나타내는 화합물, 및 식 (C) 로 나타내는 화합물의 적어도 1 종인 것이 보다 바람직하고, 식 (B) 로 나타내는 화합물, 및 식 (C) 로 나타내는 화합물의 적어도 1 종인 것이 더욱 바람직하다.
[화학식 1]
Figure 112021095902585-pat00001
식 (A) 중, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 탄소수 2 ∼ 4 의 알킬기를 나타내고, 에틸기인 것이 바람직하다.
식 (B) 중, R3 은 탄소수 1 ∼ 7 의 알킬기를 나타낸다. R3 은, 직사슬형, 분기형, 또는 고리형의 알킬기의 어느 것이어도 된다. R3 은, 치환기를 갖고 있어도 되고, 무치환이어도 된다. R3 이 치환기를 갖는 경우, 치환기로는 수산기를 들 수 있다. R3 이 직사슬형, 또는 분기형의 알킬기인 경우, 알킬기의 탄소수는 1 ∼ 7 이 바람직하고, 1 ∼ 4 가 보다 바람직하다. R3 이 고리형의 알킬기인 경우, 알킬기의 탄소수는 3 ∼ 8 이 바람직하고, 4 ∼ 7 이 보다 바람직하고, 5 ∼ 7 이 더욱 바람직하다.
식 (C) 중, R4 는, 탄소수 3 ∼ 6 의 지방족 헤테로 고리기를 나타낸다. 지방족 헤테로 고리기의 탄소수는, 4 ∼ 6 이 바람직하고, 5 또는 6 이 보다 바람직하다. 지방족 헤테로 고리기를 구성하는 헤테로 원자로는, 산소 원자, 질소 원자, 황 원자 등을 들 수 있다. L1 은, 단결합, 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다. L1 이 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타내는 경우, 메틸렌기, 또는 에틸렌기가 바람직하고, 메틸렌기가 보다 바람직하다.
특정 단관능 아크릴계 모노머의 구체예로는, 디에틸아크릴아미드, 하이드록시프로필아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 및 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트의 적어도 1 종인 것이 바람직하고, 하이드록시프로필아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 및 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트의 적어도 1 종인 것이 보다 바람직하다.
광 경화성 수지 조성물 중, 특정 단관능 아크릴계 모노머의 함유량은, 10 ∼ 30 질량% 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 25 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 특정 단관능 아크릴계 모노머의 함유량이 지나치게 적으면, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96.0 % 미만인 광 경화성 수지 조성물로 하는 것이 곤란한 경향이 있다. 특정 단관능 아크릴계 모노머는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 특정 단관능 아크릴계 모노머를 병용하는 경우, 그 함유량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
[가교제]
가교제로는, 예를 들어, 광 경화성의 2 관능 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물을 사용할 수 있다. 가교제로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,8-옥탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 또, 가교제로는, 우레탄, 이소프렌, 부타디엔 등을 골격에 갖는 디(메트)아크릴레이트 화합물을 사용할 수도 있다. 우레탄 골격을 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물의 구체예로는, 지방족 우레탄디아크릴레이트 (EBECRYL230, 다이셀·올넥스사 제조) 를 들 수 있다.
광 경화성 수지 조성물 중, 가교제의 함유량은, 0.01 ∼ 20 질량% 가 바람직하고, 0.01 ∼ 15 질량% 가 보다 바람직하고, 0.05 ∼ 15 질량% 가 더욱 바람직하다. 가교제의 함유량이 지나치게 많아지면, 상대적으로 특정 단관능 아크릴계 모노머의 함유량이 적어지기 때문에, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96.0 % 미만인 광 경화성 수지 조성물로 하는 것이 곤란한 경향이 있다. 가교제는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 가교제를 병용하는 경우, 그 함유량이 상기 함유량의 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
[광 중합 개시제]
광 중합 개시제는, 광 라디칼 중합 개시제가 바람직하고, 알킬페논계 광 중합 개시제, 및 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제의 적어도 1 종을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 알킬페논계 광 중합 개시제로는, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (이르가큐어 184, BASF 사 제조), 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피로닐)벤질]페닐}-2-메틸-1-프로판-1-온 (이르가큐어 127, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 아실포스핀옥사이드계 광 중합 개시제로는, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 (TPO, BASF 사 제조) 등을 사용할 수 있다. 그 밖에, 광 중합 개시제로는, 벤조페논, 아세토페논 등을 사용할 수도 있다.
광 경화성 수지 조성물 중, 광 중합 개시제의 함유량은, 상기 서술한 특정 단관능 아크릴계 모노머, 및 가교제의 합계 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 5 질량부가 바람직하고, 0.2 ∼ 3 질량부가 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 광 조사시에 경화 부족이 되는 것을 보다 효과적으로 방지함과 함께, 개열 (開裂) 에 의한 아웃 가스의 증가를 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 광 중합 개시제는, 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 광 중합 개시제를 병용하는 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
[유연제]
유연제는, 가소제, 및 점착 부여제의 적어도 1 종으로 이루어지는 것이다. 가소제는, 자외선 조사에 의해 그 자신은 광 경화를 하지 않고, 경화 후의 광 경화성 수지 조성물 (경화 수지층 또는 임시 경화 수지층) 에 유연성을 부여하는 것이다. 예를 들어, 시클로헥산디카르복실레이트계 화합물, 폴리부타디엔계 화합물, 폴리이소프렌계 화합물 등을 사용할 수 있다. 점착 부여제는, 경화 후의 광 경화성 수지 조성물에 유연성을 부여하고, 초기 접착 강도 (이른바 택성) 를 향상시킨다. 점착 부여제로는, 예를 들어, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 테르펜계 수지, 천연 로진, 중합 로진, 로진 에스테르, 수소 첨가 로진 등의 로진 수지, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등의 석유 수지 등을 사용할 수 있다.
광 경화성 수지 조성물 중, 유연제의 함유량은, 40 ∼ 90 질량% 가 바람직하고, 40 ∼ 85 질량% 가 보다 바람직하고, 50 ∼ 85 질량% 가 더욱 바람직하다. 유연제는, 가소제, 및 점착 부여제의 어느 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 2 종 이상의 유연제를 병용하는 경우, 그 합계량이 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.
[그 밖의 성분]
광 경화성 수지 조성물은, 본 기술의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 이외의 다른 성분을 추가로 함유하고 있어도 된다. 광 경화성 수지 조성물은, 특정 단관능 아크릴계 모노머 이외의 다른 단관능 아크릴계 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 실질적으로 함유하지 않는다란, 광 경화성 수지 조성물 중에 있어서의 특정 단관능 아크릴계 모노머 이외의 다른 단관능 아크릴계 모노머의 함유량이 1 질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.1 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 경화 후의 광 경화성 수지 조성물의 신뢰성 (예를 들어 고온 환경에서의 황변 억제) 의 관점에서, 광 경화성 수지 조성물은, 다른 성분으로서, 티올계나 아민계의 화합물을 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다.
광 경화성 수지 조성물은, 상온에서 액상인 것이 바람직하다. 액상이란, 예를 들어 B 형 점도계로 측정한 25 ℃ 에 있어서의 점도가 0.01 ∼ 100 Pa·s 를 나타내는 것이 바람직하다.
광 경화성 수지 조성물은, 상기 서술한 각 성분을, 공지된 혼합 수법에 따라 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다.
[적층체의 제조 방법]
다음으로, 상기 서술한 광 경화성 수지 조성물을 사용한 적층체의 제조 방법에 대해 설명한다. 적층체의 제조 방법은, 예를 들어 하기 공정 (A) ∼ (E) 를 가지며, 상기 서술한 광 경화성 수지 조성물을 사용한다.
공정 (A) : 광 경화성 수지 조성물을, 광 투과성을 갖는 제 1 부재의 표면에 도포한다.
공정 (B) : 도포된 광 경화성 수지 조성물에 광을 조사하여 임시 경화 수지층을 형성한다.
공정 (C) : 임시 경화 수지층의 표면을 건조시킨다.
공정 (D) : 제 1 부재와, 광 투과성을 갖는 제 2 부재를 임시 경화 수지층을 개재하여 첩합한다.
공정 (E) : 임시 경화 수지층에 광을 조사하여 본 경화시킨다.
본 제조 방법에 의하면, 공정 (D) 의 전에 임시 경화 수지층의 표면을 건조시킴으로써, 임시 경화 수지층의 표면의 액상 성분을 휘발시킬 수 있다. 그 때문에, 임시 경화 수지층의 표면에 액상 성분이 실질적으로 남지 않는 상태로, 제 1 부재와 제 2 부재를 첩합할 수 있다. 따라서, 제 1 부재와 제 2 부재의 첩합 후에 미끄럼이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 제 1 부재와 제 2 부재의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서 각 공정의 상세에 대해 설명한다. 본 제조 방법에서는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 주연부에 차광층 (4) 이 형성된 광 투과성 부재 (3) (제 1 부재) 와, 화상 표시 부재 (2) (제 2 부재) 가, 경화 수지층 (1) 을 개재하여 적층된 화상 표시 장치 (5) (적층체) 를 얻는다.
경화 수지층 (1) 은, 후술하는 광 경화성 수지 조성물 (6) 로 형성되어 있다. 경화 수지층 (1) 의 굴절률은, 화상 표시 부재 (2) 나 광 투과성 부재 (3) 의 굴절률과 거의 동등하게 하는 것이 바람직하고, 예를 들어 1.45 이상 1.55 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 로부터의 영상광의 휘도나 콘트라스트를 높여, 시인성을 양호하게 할 수 있다. 또, 경화 수지층 (1) 의 투과율은, 90 % 를 초과하는 것이 바람직하다. 이로써, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상의 시인성을 보다 양호하게 할 수 있다. 경화 수지층 (1) 의 두께는, 예를 들어, 50 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하다.
화상 표시 부재 (2) 는, 예를 들어 액정 표시 패널, 터치 패널 등을 들 수 있다. 여기서, 터치 패널이란, 액정 표시 패널과 같은 표시 소자와 터치 패드와 같은 위치 입력 장치를 조합한 화상 표시·입력 패널을 의미한다.
광 투과성 부재 (3) 는, 화상 표시 부재 (2) 에 형성된 화상이 시인 가능해지는 광 투과성을 갖는 것이면 된다. 예를 들어, 유리, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이들 재료에는, 적어도 일방의 면에 하드 코트 처리, 반사 방지 처리 등이 실시되어 있어도 된다. 광 투과성 부재 (3) 의 두께나 탄성률 등의 물성은, 사용 목적에 따라 적절히 결정할 수 있다.
차광층 (4) 은, 화상의 콘트라스트 향상을 위해 형성된 것으로, 예를 들어, 흑색 등으로 착색된 도료를 스크린 인쇄법 등으로 도포하고, 건조·경화시켜 형성할 수 있다. 차광층 (4) 의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
[공정 (A)]
공정 (A) 에서는, 예를 들어 도 2, 도 3(A), (B) 에 나타내는 바와 같이, 광 경화성 수지 조성물 (6) 을 광 투과성 부재 (3) 의 표면에 도포한다. 광 경화성 수지 조성물 (6) 의 도포는, 일반적으로 사용되는 각종 도포 방법에 의해 실시할 수 있고, 예를 들어 도 2 에 나타내는 바와 같이, 슬릿상의 노즐 (7) 을 구비한 도포 헤드 (8) 를 갖는 도포 장치를 사용하여 실시할 수 있다. 공정 (A) 에서는, 예를 들어 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 광 경화성 수지 조성물 (6) 을, 차광층 (4) 의 두께보다 두껍게 도포하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 차광층 (4) 의 표면도 포함하여, 광 투과성 부재 (3) 의 차광층 (4) 의 형성측 표면의 전체면에 광 경화성 수지 조성물 (6) 을 차광층 (4) 의 두께의 1.2 ∼ 50 배의 두께로 도포하는 것이 바람직하고, 2 ∼ 30 배의 두께로 도포하는 것이 보다 바람직하다. 보다 구체적인 도포 두께는, 25 ∼ 350 ㎛ 가 바람직하고, 50 ∼ 300 ㎛ 가 보다 바람직하다. 또한, 광 경화성 수지 조성물 (6) 의 도포는, 필요한 두께가 얻어지도록 복수 회 실시해도 된다.
[공정 (B)]
공정 (B) 에서는, 예를 들어 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 부재 (3) 의 표면에 도포된 광 경화성 수지 조성물 (6) 에 대하여 자외선 조사기 (9) 로부터 자외선 (10) 을 조사하여 임시 경화 수지층 (11) 을 형성한다. 광 경화성 수지 조성물 (6) 을 임시 경화시킴으로써, 광 경화성 수지 조성물 (6) 을 액상으로부터 현저하게 유동되지 않는 상태로 하여, 취급성을 향상시킬 수 있다.
자외선의 조사 조건은, 임시 경화 수지층 (11) 의 경화율이, 10 ∼ 80 % 가 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 40 ∼ 80 % 가 되도록 실시하는 것이 보다 바람직하고, 70 ∼ 80 % 가 되도록 실시하는 것이 더욱 바람직하다. 여기서, 경화율이란, 광 조사 전의 광 경화성 수지 조성물 (6) 중의 (메트)아크릴로일기의 존재량에 대한, 광 조사 후의 (메트)아크릴로일기의 존재량의 비율 (소비량 비율) 로 정의되는 수치이다. 이 경화율의 수치가 클수록, 경화가 보다 진행되어 있는 것을 나타낸다. 구체적으로는, 경화율은, 광 조사 전의 광 경화성 수지 조성물 (6) 의 FT-IR 측정 차트에 있어서의 베이스 라인으로부터의 1640 ∼ 1620 ㎝-1 의 흡수 피크 높이 (X) 와, 광 조사 후의 광 경화성 수지 조성물 (6) (임시 경화 수지층 (11)) 의 FT-IR 측정 차트에 있어서의 베이스 라인으로부터의 1640 ∼ 1620 ㎝-1 의 흡수 피크 높이 (Y) 를, 하기 식에 대입함으로써 산출할 수 있다.
경화율 (%) = [(X-Y)/X] × 100
광 조사의 조건은, 광 경화성 수지 조성물 (6) 의 경화율이 바람직하게는 10 ∼ 80 % 가 되는 조건이면, 광원의 종류, 출력, 조도, 적산광량 등은 특별히 제한되지 않는다.
임시 경화 수지층 (11) 의 표면은, 예를 들어 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 산소에 의한 경화 저해의 영향으로 액상 성분 (예를 들어 상기 서술한 특정 단관능 아크릴계 모노머 등) 으로 이루어지는 미경화층 (12) 으로 덮인다. 미경화층 (12) 의 두께는, 통상적으로 10 ㎛ 정도이다. 임시 경화 수지층 (11) 의 표면이 미경화층 (12) 으로 덮인 상태로 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 를 첩합하면, 첩합 후에 미끄럼이 발생하기 쉬운 경향이 있어, 충분한 밀착성이 얻어지지 않을 우려가 있다. 그래서, 본 제조 방법에서는, 공정 (C) 에서 임시 경화 수지층 (11) 의 표면을 건조시킴으로써, 미경화층 (12) 을 구성하는 액상 성분을 휘발시킨다.
[공정 (C)]
공정 (C) 에서는, 예를 들어 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이, 항온 건조기 (항온 건조 오븐) (13) 로부터의 열에 의해 임시 경화 수지층 (11) 의 표면을 건조시킨다. 이로써, 예를 들어 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 미경화층 (12) 을 구성하는 액상 성분을 휘발시켜, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면에 액상 성분이 실질적으로 남지 않는 상태로 할 수 있다. 건조 온도는, 미경화층 (12) 을 구성하는 액상 성분이 휘발되기 쉬운 조건으로 하는 것이 바람직하고, 예를 들어 60 ℃ 이상이 바람직하다. 또, 건조 온도는, 화상 표시 부재 (2) 나 광 투과성 부재 (3) 에 대한 영향을 고려하여 지나치게 높게 하지 않는 것이 바람직하고, 예를 들어 80 ℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.
건조 방법은, 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이 항온 건조기 (13) 를 사용하는 방법 이외에도, 예를 들어 도 6(A), (B) 에 나타내는 바와 같이 드라이어 등의 가열 송풍기 (15) 로부터의 열에 의해, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면을 건조시켜도 된다.
[공정 (D)]
공정 (D) 에서는, 예를 들어 도 7 에 나타내는 바와 같이, 화상 표시 부재 (2) 와 광 투과성 부재 (3) 를 임시 경화 수지층 (11) 을 개재하여 첩합한다. 첩합은, 예를 들어, 공지된 압착 장치를 사용하여, 10 ∼ 80 ℃ 에서 가압함으로써 실시할 수 있다.
[공정 (E)]
공정 (E) 에서는, 예를 들어 도 8 에 나타내는 바와 같이, 임시 경화 수지층 (11) 에 대하여 자외선 조사기 (16) 로부터 자외선 (17) 을 조사하여, 임시 경화 수지층 (11) 을 본 경화시킨다. 이로써, 경화 수지층 (1) (도 1 을 참조) 을 형성한다.
공정 (E) 에 있어서의 광 조사는, 경화 수지층 (1) 의 경화율이 90 % 이상이 되도록 실시하는 것이 바람직하고, 95 % 이상이 되도록 실시하는 것이 보다 바람직하다. 여기서, 경화율이란, 상기 서술한 경화율과 동일한 의미이다. 자외선의 조사 조건은, 경화 수지층 (1) 의 경화율이, 바람직하게는 90 % 이상이 되는 조건이면, 광원의 종류, 출력, 조도, 적산광량 등은 특별히 제한되지 않는다.
이상과 같이, 본 제조 방법에 의하면, 공정 (D) 의 전에 임시 경화 수지층 (11) 의 표면을 건조시킴으로써, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면의 액상 성분을 휘발시킬 수 있다. 그 때문에, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면에 액상 성분이 실질적으로 남지 않는 상태로 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 를 첩합할 수 있다. 따라서, 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 첩합 후에 미끄럼이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 광 투과성 부재 (3) 와 화상 표시 부재 (2) 의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
상기 서술한 제조 방법에서는, 공정 (C) 에 있어서의 건조 방법으로서 항온 건조기 (13) 를 사용하여 가열하는 방법을 들었지만, 이 방법으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 가열하는 방법 외에, 감압하는 방법, 송풍하는 방법, 자외선을 조사하는 방법, 이들 방법의 조합 등을 들 수 있다. 일례로서, 자외선을 조사하는 방법에서는, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면에 자외선을 조사하여 임시 경화 수지층 (11) 을 가온하여, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면을 건조시킨다. 구체적으로는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 공정 (B) 에 있어서, 자외선 조사기 (9) 로부터 자외선 (10) 을 조사하여 임시 경화 수지층 (11) 을 형성한 후, 계속해서 임시 경화 수지층 (11) 의 표면에 장시간 조사하여, 임시 경화 수지층 (11) 의 표면을 건조시켜도 된다. 즉, 공정 (B) 에 있어서, 임시 경화 수지층 (11) 의 형성과 임시 경화 수지층 (11) 의 표면의 건조를 양방 실시할 수도 있다.
또, 상기 서술한 제조 방법은, 광 투과성 부재 (3) 의 차광층 (4) 이 형성된 측의 표면에 광 경화성 수지 조성물 (6) 을 도포하도록 했지만, 이 방법으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 화상 표시 부재 (2) 의 표면에 광 경화성 수지 조성물 (6) 을 도포해도 된다. 또, 상기 서술한 제조 방법에서는, 차광층 (4) 이 형성된 광 투과성 부재 (3) 를 사용했지만, 이 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 차광층이 형성되어 있지 않은 광 투과성 부재를 사용해도 된다.
실시예
이하, 본 기술의 실시예에 대해 설명한다.
[단관능 아크릴계 모노머]
DEAA : 디에틸아크릴아미드, KJ 케미컬즈사 제조
HPA : 하이드록시프로필아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
비스코트 #155 : 시클로헥실아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
비스코트 #150 : 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
비스코트 #160 : 벤질아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
비스코트 #192 : 페녹시에틸아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
IBXA : 이소보르닐아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
NOAA : n-옥틸아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
LA : 라우릴아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
ISTA : 이소스테아릴아크릴레이트, 오사카 유기 화학 공업사 제조
CHMA : 시클로헥실메타크릴레이트, 닛폰 촉매사 제조
[유연제]
YS Polyster TH130 : 테르펜페놀, 야스하라 케미컬사 제조
Hexamoll DINCH : 시클로헥산디카르복실산에스테르, BASF 사 제조
[가교제]
Miramer M200 : 헥산디올디아크릴레이트, MIWON 사 제조
EBECRYL230 : 지방족 우레탄디아크릴레이트, 다이셀·올넥스사 제조
[중합 개시제]
TPO : 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, BASF 사 제조
[단관능 아크릴계 모노머의 가열 잔분]
각 단관능 아크릴계 모노머의 가열 잔분 (%) 은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여 구하였다. 구체적으로는, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 용기 (18) 에, 10 mg 의 단관능 아크릴계 모노머 (19) 를 넣고, 단관능 아크릴계 모노머 (19) 를 60 ℃ 에서 30 분간 가열하기 전후의 질량을 측정함으로써 구하였다.
[광 경화성 수지 조성물의 조제]
표 1 에 나타내는 배합량 (질량부) 으로 각 성분을 균일하게 혼합하여 광 경화성 수지 조성물을 조제하였다.
[광 경화성 수지 조성물의 가열 잔분]
각 광 경화성 수지 조성물의 가열 잔분 (%) 은, 열량계 측정 장치 (장치명 : Q50, TA Instruments 사 제조) 를 사용하여 구하였다. 구체적으로는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 용기 (20) 에, 10 mg 의 광 경화성 수지 조성물 (21) 을 넣고, 광 경화성 수지 조성물 (21) 을 60 ℃ 에서 30 분간 가열하기 전후에서의 질량을 측정함으로써 구하였다.
[건조 전 (DRY 전) 의 전착 시험]
도 12(A) 에 나타내는 바와 같이, 두께 50 ㎛ 의 PET (22) 상에 광 경화성 수지 조성물을 도포하여, 두께 0.15 ㎜ 의 수지 조성물층 (23) 을 형성하였다. 다음으로, 자외선 조사기 (24) 로서 UV-LED (파장 365 ㎚) 를 사용하여, 적산광량이 3000 mJ/㎠ 가 되도록, 수지 조성물층 (23) 에 대하여 200 ㎽/㎠ 강도의 자외선 (25) 을 조사하였다. 자외선 조사 후의 수지 조성물층 (26) (도 12(B) 참조) 을, 실온에서 1 분간 방치한 후, 전착 시험을 실시하였다. 전착 시험은, 기름 제거 종이 (제품명 : 개츠비 기름 제거 종이 필름 타입, 주식회사 맨덤사 제조) 를 자외선 조사 후의 수지 조성물층 (26) 에 갖다 대고, 기름 제거 종이에 대한 수지 조성물층 (26) 의 전착의 유무를 평가하였다. 구체적으로는, 기름 제거 종이에 수지 조성물층 (26) 의 전착이 없을 때를 「○」로 평가하고, 수지 조성물층 (26) 의 전착이 약간 있을 때를 「△」로 평가하고, 수지 조성물층 (26) 의 전착이 있을 때를 「×」로 평가하였다.
[건조 전의 유지력]
유리 (27) 와 PET (22) 의 접착 면적이 25 ㎜ × 25 ㎜ 가 되도록, 전착 시험 전의 수지 조성물층 (26) 을 개재하여 적층체 (28) 를 제작하였다. 그리고, 도 12(C) 에 나타내는 바와 같이, PET (22) 에 1 ㎏ 의 하중 (29) 을 내리고, 유지력 시험기 (장치명 : BE-501, 테스터 산업사 제조) 를 사용하여, 1 시간 후의 PET (22) 의 어긋남량 (또는 낙하할 때까지의 시간) 을 측정하였다. PET (22) 가 낙하했을 때를 「×」로 평가하고, 낙하할 때까지의 시간을 계측하였다. 또, PET 가 낙하하지 않았을 때를 「○」로 평가하고, 1 시간 후의 어긋남량을 측정하였다.
[건조 후 (DRY 후) 의 전착 시험]
자외선 조사 후의 수지 조성물층 (26) 을 실온에서 1 분간 방치하는 것 대신에, 항온 건조 오븐으로부터의 열에 의해, 수지 조성물층 (26) 의 표면을 60 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 전착 시험을 실시한 것 이외에는, 건조 전의 전착 시험과 동일한 방법으로 실시하였다.
[건조 후의 유지력]
자외선 조사 후의 수지 조성물층 (26) 을 실온에서 1 분간 방치하는 것 대신에, 항온 건조 오븐으로부터의 열에 의해, 수지 조성물층 (26) 의 표면을 60 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 전착 시험 전의 수지 조성물층 (26) 을 개재하여 적층체 (28) 를 제작한 것 이외에는, 건조 전의 유지력 시험과 동일한 시험을 실시하였다.
Figure 112021095902585-pat00002
실시예 1 ∼ 4 에서는, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴계 모노머와, 가교제와, 광 중합 개시제와, 가소제 및 점착 부여제의 적어도 1 종으로 이루어지는 유연제를 함유하고, 가열 잔분이 96 % 미만인 광 경화성 수지 조성물을 사용함으로써, 건조 후의 유지력이 양호하고, 전착 시험의 결과가 양호한 것을 알 수 있었다. 이 결과로부터, 예를 들어, 광 투과성을 갖는 부재끼리를 첩합하기 전에, 임시 경화 수지층의 표면을 건조시킴으로써, 액상 성분이 실질적으로 남지 않는 상태로, 광 투과성을 갖는 부재끼리를 첩합할 수 있다. 그 때문에, 광 투과성을 갖는 부재끼리의 밀착성을 양호하게 할 수 있다.
한편, 비교예 1 ∼ 6 에서는, 가열 잔분이 96 % 이상인 광 경화성 수지 조성물을 사용했기 때문에, 건조 후의 유지력이 양호하지 않고, 전착 시험의 결과도 양호하지 않은 것을 알 수 있었다. 또, 비교예 7 은, 단관능 아크릴계 모노머로서 시클로헥실메타크릴레이트를 함유하는 광 경화성 수지 조성물, 즉, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85.0 % 이하인 단관능 아크릴계 모노머를 함유하지 않는 광 경화성 수지 조성물을 사용했기 때문에, 건조 후의 유지력이 양호하지 않고, 전착 시험의 결과도 양호하지 않은 것을 알 수 있었다. 이러한 결과로부터, 예를 들어, 광 투과성을 갖는 부재끼리를 첩합하기 전에, 임시 경화 수지층의 표면을 건조시켜도, 액상 성분이 남은 상태로 광 투과성을 갖는 부재끼리가 첩합되어 버리기 때문에, 밀착성을 양호하게 하는 것이 곤란하다.
1 : 경화 수지층,
2 : 화상 표시 부재,
3 : 광 투과성 부재,
4 : 차광층,
5 : 화상 표시 장치,
6 : 광 경화성 수지 조성물,
7 : 슬릿상의 노즐,
8 : 도포 헤드,
9 : 자외선 조사기,
10 : 자외선,
11 : 임시 경화 수지층,
12 : 미경화층,
13 : 항온 건조기,
15 : 가열 송풍기,
16 : 자외선 조사기,
17 : 자외선,
18 : 용기,
19 : 단관능 아크릴계 모노머,
20 : 용기,
21 : 광 경화성 수지 조성물,
22 : PET,
23 : 수지 조성물층,
24 : 자외선 조사기,
25 : 자외선,
26 : 수지 조성물층,
27 : 유리,
28 : 적층체,
29 : 하중

Claims (12)

  1. 광 경화성 수지 조성물을, 광 투과성을 갖는 제 1 부재의 표면에 도포하는 공정 (A) 와,
    상기 도포된 광 경화성 수지 조성물에 광을 조사하여 임시 경화 수지층을 형성하는 공정 (B) 와,
    상기 임시 경화 수지층의 표면을 건조시키는 공정 (C) 와,
    상기 제 1 부재와, 광 투과성을 갖는 제 2 부재를 상기 임시 경화 수지층을 개재하여 첩합하는 공정 (D) 와,
    상기 임시 경화 수지층에 광을 조사하여 본 경화시키는 공정 (E) 를 갖고,
    상기 광 경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 96.0 % 미만이고, 단관능 아크릴계 모노머를 10 ∼ 30 질량% 와, 가교제를 0.05 ∼ 20 질량% 를 함유하는,
    적층체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    공정 (C) 에서는, 상기 공정 (B) 에서 형성된 상기 임시 경화 수지층의 표면을 덮는 미경화층을 구성하는 액상 성분이 휘발되도록, 상기 임시 경화 수지층의 표면을 건조시키는, 적층체의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    공정 (C) 에서는, 고온 건조기 및 가열 송풍기의 적어도 일방으로부터의 열에 의해, 상기 임시 경화 수지층의 표면을 건조시키는, 적층체의 제조 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 광 경화성 수지 조성물은, 60 ℃ 에서 30 분간 가열 후의 가열 잔분이 85 % 이하인 단관능 아크릴계 모노머를 함유하는, 적층체의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 단관능 아크릴계 모노머는, 하이드록시프로필아크릴레이트 및 시클로헥실아크릴레이트의 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 공정 (C) 에서는, 60 ∼ 80 ℃ 의 온도에서 가열하는 것, 및 광을 조사하는 것의 적어도 하나의 방법에 의해, 상기 임시 경화 수지층의 표면을 건조시키는, 적층체의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 경화성 수지 조성물은, 광 중합 개시제와, 가소제 및 점착 부여제의 적어도 1 종으로 이루어지는 유연제를 추가로 함유하는, 적층체의 제조 방법.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 단관능 아크릴계 모노머는, 단관능 아크릴아미드, 및 단관능 아크릴레이트의 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 단관능 아크릴계 모노머는, 식 (A) 로 나타내는 화합물, 식 (B) 로 나타내는 화합물, 및 식 (C) 로 나타내는 화합물의 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.
    Figure 112022068061773-pat00015

    식 (A) 중, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 탄소수 2 ~ 4 의 알킬기를 나타낸다. 식 (B) 중, R3 은 탄소수 1 ∼ 7 의 알킬기를 나타낸다. 식 (C) 중, R4 는 탄소수 3 ∼ 6 의 지방족 헤테로 고리기를 나타내고, L1 은 단결합, 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 나타낸다.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 단관능 아크릴계 모노머는, 디에틸아크릴아미드, 하이드록시프로필아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 및 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트의 적어도 1 종인, 적층체의 제조 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는, 화상 표시 부재이고, 상기 적층체는, 화상 표시 장치인, 적층체의 제조 방법.
  12. 삭제
KR1020217026456A 2017-12-13 2017-12-13 광 경화성 수지 조성물 KR102504447B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020197028927A KR102295124B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 광 경화성 수지 조성물
PCT/JP2017/044797 WO2019116479A1 (ja) 2017-12-13 2017-12-13 光硬化性樹脂組成物

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197028927A Division KR102295124B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 광 경화성 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210106032A KR20210106032A (ko) 2021-08-27
KR102504447B1 true KR102504447B1 (ko) 2023-02-27

Family

ID=66820158

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197028927A KR102295124B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 광 경화성 수지 조성물
KR1020217026456A KR102504447B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 광 경화성 수지 조성물

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197028927A KR102295124B1 (ko) 2017-12-13 2017-12-13 광 경화성 수지 조성물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11578153B2 (ko)
JP (1) JP7086991B2 (ko)
KR (2) KR102295124B1 (ko)
CN (1) CN111448222A (ko)
WO (1) WO2019116479A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114316156A (zh) * 2022-01-10 2022-04-12 深圳锐沣科技有限公司 一种用于3d打印矫治器的光固化树脂及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014199346A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 株式会社カネカ 画像表示装置の製造方法および画像表示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103249791B (zh) * 2010-12-06 2015-05-13 日本合成化学工业株式会社 粘合剂组合物、粘合剂及使用其而成的粘合片
JP6031049B2 (ja) 2012-02-03 2016-11-24 昭和電工株式会社 光硬化性透明粘着シート用組成物、光学用粘着シート
JP5218802B1 (ja) 2012-11-13 2013-06-26 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置の製造方法
JP6700004B2 (ja) 2015-08-04 2020-05-27 デクセリアルズ株式会社 光学部材の製造方法
JP6806468B2 (ja) * 2016-06-08 2021-01-06 デクセリアルズ株式会社 積層体の製造方法、及び光硬化性樹脂組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014199346A (ja) * 2013-03-29 2014-10-23 株式会社カネカ 画像表示装置の製造方法および画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019116479A1 (ja) 2019-06-20
US11578153B2 (en) 2023-02-14
KR102295124B1 (ko) 2021-08-31
KR20190120357A (ko) 2019-10-23
KR20210106032A (ko) 2021-08-27
JPWO2019116479A1 (ja) 2020-12-03
CN111448222A (zh) 2020-07-24
JP7086991B2 (ja) 2022-06-20
US20200207890A1 (en) 2020-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102435423B1 (ko) 광경화성 수지 조성물, 및 화상 표시 장치의 제조 방법
KR102137449B1 (ko) 화상 표시 장치의 제조 방법
JP6220123B2 (ja) 画像表示装置の製造方法
JP6689051B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法
US10689546B2 (en) Method for manufacturing optical member
TWI791544B (zh) 圖像顯示裝置之製造方法、光硬化性樹脂組合物及透光性硬化樹脂層
JP2019094485A (ja) 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法
CN109219519B (zh) 层叠体的制造方法以及光固化性树脂组合物
KR102504447B1 (ko) 광 경화성 수지 조성물
JP6538252B1 (ja) 画像表示装置の製造方法
JP7447206B2 (ja) 積層体の製造方法、及び光硬化性樹脂組成物
JP7184843B2 (ja) 光学部材の製造方法
WO2017038845A1 (ja) 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法
JP7160745B2 (ja) 画像表示装置の製造方法
JP6975834B2 (ja) 画像表示装置の製造方法
JP6786647B2 (ja) 画像表示装置の製造方法
WO2019102928A1 (ja) 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant