KR102502532B1 - 드릴 보디 및 드릴 - Google Patents

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라스무스 헴프
호칸 칼베리
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산드빅 인터렉츄얼 프로퍼티 에이비
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Abstract

드릴 보디 (4) 및 드릴 (2) 이 개시된다. 드릴 보디 (4) 는 회전 축선 (10) 을 가지며, 드릴 보디 (4) 의 주변을 따라 연장되는 주변 칩 플루트 (22) 를 포함한다. 주변 칩 플루트 단면은 회전 축선 (10) 을 통해 그리고 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 연장되는 중심 선 (26') 을 갖는다. 주변 칩 플루트 단면은 중심 선 (26') 에 대해 수직으로 연장되는 반경방향 내부 사이드 (32), 및 반경방향 내부 사이드에 연결되는 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34, 34') 를 갖는다. 반경방향 내부 사이드 (32) 는 L1 = 0.95 x D/4 내지 L1 = 1.2 x D/4 범위 내의 길이 (L1) 를 갖는다. 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34, 34') 각각은 D/4 내지 1.3 x D/4 범위 내의 길이 (LS1, LS2) 를 갖는다. 제 1 및 제 2 측방향 사이드는 반경방향 내부 사이드로부터 반경방향 외측 방향으로 서로 분기된다.

Description

드릴 보디 및 드릴
본 발명은 드릴용 드릴 보디 및 금속 절삭용 드릴에 관한 것이다.
드릴은 공작물의 홀을 절단하도록 구성된다. 본 발명은 드릴 프레스와 같은 수동 조작 기계 또는 CNC 선반, CNC 밀링 기계 또는 CNC 드릴링 기계와 같은 자동 제어 기계를 사용하여 공작물을 절삭하기 위한 드릴에 관한 것이다.
인덱서블 드릴은 드릴 보디 및 드릴 보디의 전방 단부 부분에 인서트 시트에 배치된 2 개 이상의 인덱서블 절삭 인서트를 포함한다. 절삭 인서트들 중 하나는 홀의 중심 부분을 절삭하도록 구성될 수 있고, 다른 절삭 인서트는 홀의 주변 부분을 절삭하도록 구성될 수 있다. 절삭 인서트들은 인덱서블형이며, 즉 이들 각각은 하나 이상의 절삭 에지를 포함하고, 각 절삭 에지가 공작물과 맞물리도록 인서트 시트에서 상이한 위치들에 위치될 수 있다.
홀을 드릴링하는 동안, 드릴 보디의 전방 단부 부분에서 절삭 인서트에 의해 공작물로부터 절삭된 절삭 칩들은 홀로부터 제거되어야 한다. 이를 위해, 하나 이상의 칩 플루트가 드릴 보디를 따라 연장될 수 있다.
US 8668409 는 드릴 보디를 따라 거리를 연장하는 2 개의 칩 플루트를 갖는 드릴 보디를 포함하는 인덱서블 드릴을 개시하고 있다. 2 개의 인덱서블 절삭 인서트들은 드릴 보디의 각각의 인서트 시트에서 서로에 대해 반경방향으로 오프셋되어 고정되어 있다. 드릴 보디의 종방향 축선에 대해 수직인 방향으로 단면에서 볼 때 각각의 칩 플루트는 제 1 벽 부분 및 제 2 벽 부분을 포함한다. 제 1 벽 부분은 런-아웃 (run-out) 에지와 제 2 벽 부분 사이의 곡선을 따라 연장된다. 제 2 벽 부분은 리딩 에지와 제 1 벽 부분 사이에서 직선으로 연장된다. 제 1 벽 부분과 제 2 벽 부분은 서로 인접하여 배치되고, 종방향 축선에 대해 수직인 J 자형 단면 프로파일을 함께 형성한다.
홀 직경의 4 배 이상과 같은 긴 홀의 드릴링은 관련 드릴에서 특정 요건을 제시한다. 절삭 칩들이 홀의 바닥으로부터 계속 이송되는 동안, 고품질 홀을 얻으려면 드릴이 반경방향으로 최소로 편향해야 한다.
본 발명의 목적은 긴 홀의 드릴링에 적합하면서 절삭 칩의 효율적인 제거를 제공하는 드릴용 드릴 보디를 제공하는 것이다. 이들 관심사 중 하나 이상을 더 잘 해결하기 위해, 독립항에 정의된 특징을 갖는 드릴 보디 및 드릴이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 상기 목적은 드릴용 드릴 보디에 의해 달성되며, 상기 드릴 보디는 회전 축선을 갖고, 상기 드릴 보디의 전방 단부 부분에 중심 인서트 시트 (seat) 및 주변 인서트 시트를 구비한다. 상기 중심 인서트 시트는 홀 직경 (D) 을 갖는 홀의 중심 부분을 절삭하기 위해 중심 절삭 인서트를 수용하도록 구성되고, 상기 주변 인서트 시트는 상기 홀의 주변 부분을 절삭하기 위해 주변 절삭 인서트를 수용하도록 구성된다. 상기 드릴 보디는 상기 드릴 보디의 주변을 따라 상기 중심 인서트 시트로부터 연장되는 중심 칩 플루트 및 상기 드릴 보디의 주변을 따라 상기 주변 인서트 시트로부터 연장되는 주변 칩 플루트를 포함한다. 상기 중심 칩 플루트는 상기 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에 중심 칩 플루트 단면을 갖고, 상기 주변 칩 플루트는 상기 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에 주변 칩 플루트 단면을 갖고, 상기 중심 칩 플루트 단면 및 상기 주변 칩 플루트 단면의 각각은 상기 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 상기 드릴 보디의 외접원 내에 형성된다. 상기 주변 칩 플루트 단면은 상기 평면에서 상기 회전 축선을 통해 연장되는 중심 선을 갖고, 상기 주변 칩 플루트 단면은 상기 중심 선에 대해 수직으로 연장되는 반경방향 내부 사이드, 및 상기 반경방향 내부 사이드에 연결되는 제 1 측방향 사이드 및 대향하는 제 2 측방향 사이드를 갖고, 상기 반경방향 내부 사이드는 L1 = 0.95 x D/4 내지 L1 = 1.2 x D/4 범위내의 길이 (L1) 를 갖고, 상기 제 1 측방향 사이드 및 상기 제 2 측방향 사이드의 각각은 D/4 내지 1.3 x D/4 범위내의 길이 (LS1, LS2) 를 갖고, 상기 제 1 측방향 사이드 및 상기 제 2 측방향 사이드는 상기 반경방향 내부 사이드로부터 반경방향 외측 방향으로 서로 분기된다.
반경방향 내부 사이드가 L1 = 0.95 x D/4 내지 L1 = 1.2 x D/4 범위내의 길이 (L1) 를 갖기 때문에, 제 1 측방향 사이드 및 상기 제 2 측방향 사이드의 각각이 D/4 내지 1.3 x D/4 범위내의 길이 (LS1, LS2) 를 갖기 때문에, 그리고 제 1 측방향 사이드 및 제 2 측방향 사이드가 반경방향 내부 사이드로부터 반경방향 외측 방향으로 서로 분기때문에, 주변 절삭 인서트로부터의 절삭 칩은 주변 칩 플루트 내에 쉽게 맞는 한편, 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에서의 드릴 보디의 단면은 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성을 제공한다. 따라서, 공작물에서 고품질 홀이 절삭될 수 있다. 결과적으로, 전술한 목적이 달성된다.
다른 양태에 따르면, 상기 목적은 금속 절삭용 드릴에 의해 달성되며, 이 드릴은, 드릴 보디로서, 회전 축선을 갖고, 상기 드릴 보디의 전방 단부 부분에 중심 인서트 시트 및 주변 인서트 시트 를 구비하는, 상기 드릴 보디; 상기 중심 인서트 시트에 배치된 홀 직경 (D) 을 갖는 홀의 중심 부분을 절삭하기 위한 중심 절삭 인서트, 및 상기 주변 인서트 시트에 배치된 홀의 주변 부분을 절삭하기 위한 주변 절삭 인서트를 포함한다. 드릴 보디는 여기서 언급한 양태들 및/또는 실시형태들 중의 어느 하나에 따른 드릴 보디이다. 전술한 바와 같이, 주변 칩 플루트 단면의 치수로 인해, 주변 절삭 인서트로부터의 절삭 칩은 주변 칩 플루트 내부에 쉽게 맞는 한편, 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성이 드릴의 드릴 보디에 제공된다.
굽힘 강성은 길이 단위의 네제곱수인 단위, 예를 들어 m4 를 갖는 면적 관성 모멘트라고도 하는 제 2 면적 모멘트에 의존하기 때문에, 회전 축선으로부터 가능한한 멀리 연장되는 드릴 보디의 단면의 솔리드 부분은 강성의 드릴 보디를 제공한다. 반경방향 내부 사이드의 길이 (L1), 및 제 1 및 제 2 측방향 사이드의 길이 (LS1,LS2) 는, 전술한 바와 같이, 회전 축선으로부터 큰 반경 거리를 연장하기 위해 드릴 보디의 단면의 대부분을 제공한다.
드릴 보디는 드릴링 길이 (L), 즉 절삭 인서트에 의해 제공되는 축방향 깊이를 뺀, 관련 드릴로 가능한 최대 홀 깊이, 즉 드릴 보디를 넘어서는 절삭 인서트의 축방향 연장을 뺀 최대 홀 깊이를 드릴링하는데 사용되는 드릴 보디의 길이를 갖는다.
실시형태들에 따르면, 반경방향 내부 사이드는 중심 선을 중심으로 대칭으로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 제 1 및 제 2 측방향 사이드의 길이에 의해 제공되는 범위 내에서 주변 칩 플루트 단면은 주변 칩 플루트의 중심 선에 대해 대략 대칭일 수 있다. 따라서, 드릴 보디의 단면은 주변 칩 플루트에 대해 대략 대칭일 수 있다. 이는 굽힘 특성이 예측가능한 안정적인 드릴 보디를 제공한다.
실시형태들에 따르면, 제 1 및 제 2 측방향 사이드는 중심 선을 중심으로 서로 대칭으로 분기될 수 있다. 이러한 방식으로, 주변 칩 플루트 단면은 주변 칩 플루트의 중심 선에 대해 대칭일 수 있다. 따라서, 또한 드릴 보디의 단면은 주변 칩 플루트에 대해 대칭일 수 있다. 이는 굽힘 특성이 쉽게 예측가능한 안정적인 드릴 보디를 제공한다.
실시형태들에 따르면, 반경방향 내부 사이드에 대향하는 제 1 및 제 2 측방향 사이드의 단부들은 L2 = 1.85 x D/4 내지 L2 = 2.5 x D/4 의 범위 내에서 서로 거리 (L2) 를 두고서 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 주변 절삭 인서트로부터의 절삭 칩이 주변 칩 플루트의 내부에 쉽게 맞추어져 드릴 보디의 전방 단부 부분으로부터 드릴링되는 홀 밖으로 안내되도록 보장될 수 있다.
실시형태들에 따르면, 드릴 보디는 적어도 하나의 냉각제 채널을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 냉각제는 드릴로 드릴링하는 동안에 절삭 인서트에 근접하여 제공될 수 있다. 따라서, 공작물 및 절삭 인서트를 냉각시키는 것에 더하여, 냉각제는 드릴 보디의 전방 단부 부분으로부터 드릴링되는 홀 밖으로 주변 칩 플루트 및/또는 중심 칩 플루트 내의 절삭 칩을 이송하는 것을 도울 수 있다.
적절하게는, 적어도 하나의 냉각제 채널에는 드릴 보디의 전방 단부 부분에 개구가 제공된다.
실시형태들에 따르면, 드릴 보디는 2 개의 냉각제 채널을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 냉각제는 드릴로 드릴링하는 동안에 주변 및 중심 절삭 인서트 각각에 근접하여 제공될 수 있다. 냉각제는 드릴 보디의 전방 단부 부분으로부터 드릴링되는 홀 밖으로 주변 칩 플루트 및/또는 중심 칩 플루트 내의 절삭 칩을 이송하는 것을 도울 수 있다.
실시형태들에 따르면, 각각의 냉각제 채널은 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 볼 때 Df = 0.4 x D3/5 내지 Df = 0.7 x D3/5 범위 내의 직경 (Df) 을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 드릴 보디의 전방 단부 부분으로부터 홀 밖으로 절삭 칩을 이송하기 위해 드릴 보디의 전방 단부 부분으로의 냉각제의 적절한 흐름이 정상적인 냉각제 압력, 예를 들어 4 바아에서 달성될 수 있다.
실시형태들에 따르면, 2 개의 냉각제 채널의 각각은 주변 칩 플루트 단면의 중심 선으로부터 dc = 0.20 x D 내지 dc = 0.35 x D 범위 내의 거리 (dc) 에 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 절삭 칩이 주변 칩 플루트를 마모시킬 수 있기 때문에 냉각제 채널이 드릴 보디의 제조 동안에 천공되지 않거나 드릴의 사용 동안에 천공되지 않도록 냉각제 채널이 주변 칩 플루트로부터 거리를 두고서 배치될 수 있다.
실시형태들에 따르면, 주변 칩 플루트는 드릴 보디의 전방 단부로부터 드릴링 길이 (L) 의 후방 단부까지 0.25 x D 내지 1 x D 범위내의 거리로부터 주변 칩 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 주변 칩 플루트는 적어도 드릴링 길이 L ≥ 2 x D 를 갖는 드릴의 경우, 드릴 보디의 실질적인 길이를 따라 앞서 정의된 주변 칩 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 갖는다.
실시형태들에 따르면, 중심 칩 플루트 단면은 중심 칩 플루트 단면의 중심 선을 따라 볼 때 Dp = 0.75 x D/2 내지 Dp = 0.90 x D/2 범위내의 최대 깊이 (Dp), 및 중심 칩 플루트 단면의 중심 선에 대해 수직하게 볼 때 W = 0.75 x D/2 내지 W = 0.90 x D/2 범위내의 최대 폭 (W) 을 갖고, 최대 폭 (W) 은 중심 칩 플루트 단면의 중심 선을 중심으로 대칭으로 연장된다. 이러한 방식으로, 중심 절삭 인서트로부터의 절삭 칩이 중심 칩 플루트 내에 용이하게 맞을 수 있는 한편, 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에서의 드릴 보디의 단면은 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성을 제공한다.
여기서, 최대 깊이라는 용어는, 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 드릴 보디의 외접원으로부터 측정된 중심 칩 플루트 단면의 가장 깊은 부분을 의미한다. 칩 플루트의 표면의 일 지점에서의 깊이는 해당 지점과 외접원 사이의 최단 거리이다. 최대 폭이라는 용어는, 중심 칩 플루트 단면의 가장 넓은 부분을 의미한다.
본 발명의 추가적인 특징 및 장점은 첨부된 청구범위 및 다음의 상세한 설명을 연구할 때 명백해질 것이다.
본 발명의 특정한 특징 및 장점을 포함하는 본 발명의 다양한 양태 및/또는 실시형태들은 다음의 상세한 설명 및 첨부 도면에서 논의된 예시적인 실시형태들로부터 쉽게 이해될 것이다.
도 1a 내지 도 1e 는 실시형태에 따른 드릴의 도면을 도시한다.
도 2a 및 도 2b 는 도 1a 내지 도 1e 의 드릴의 2 개의 도면을 도시한다.
도 2c 및 도 2d 는 도 2a 의 라인 IIc-IIc 및 IId-IId 를 따르는 드릴의 단면도를 도시한다.
도 3a 내지 도 3d 는 주변 및 중심 칩 플루트의 단면을 도시한다.
본 발명의 양태 및/또는 실시형태가 이제 보다 상세하게 설명될 것이다. 유사한 번호는 전체에서 유사한 요소를 지칭한다. 잘 알려진 기능 또는 구성은 간결함 및/또는 명확성을 위해 반드시 상세하게 설명될 필요는 없다.
도 1a 내지 도 1e 는 실시형태에 따른 드릴 (2) 의 도면을 도시한다. 드릴 (2) 은 금속 절삭, 즉 금속 공작물에 홀을 드릴링하도록 구성된다. 드릴 (2) 은 드릴 보디 (4), 중심 절삭 인서트 (6) 및 주변 절삭 인서트 (8) 를 포함한다. 중심 절삭 인서트 (6) 및 주변 절삭 인서트 (8) 는 인덱서블형이며, 즉 하나 이상의 절삭 에지를 포함하며, 절삭 에지의 작용 절삭 위치는 절삭 인서트의 인덱스 위치에 해당한다. 드릴 보디 (4) 는 회전 축선 (10) 을 가지며, 드릴 보디 (4) 의 전방 단부 부분 (18) 에서 중심 인서트 시트 (12) 및 주변 인서트 시트 (14) 를 구비한다. 전방 단부 부분 (18) 은 드릴 보디 (4) 의 전방 단부 (16) 에 인접하는 드릴 보디 (4) 의 부분을 형성한다. 중심 절삭 인서트 (6) 는 홀의 중심 부분을 절삭하도록 구성되고, 주변 절삭 인서트 (8) 는 홀의 주변 부분을 절삭하도록 구성된다. 중심 절삭 인서트 (6) 는 중심 인서트 시트 (12) 에 배치되고, 주변 절삭 인서트 (8) 는 주변 인서트 시트 (14) 에 배치된다. 따라서, 중심 인서트 시트 (12) 는 중심 절삭 인서트 (6) 를 수용하도록 구성되고, 주변 인서트 시트 (14) 는 주변 절삭 인서트 (8) 를 수용하도록 구성된다.
드릴 (2) 은 도 1c 에 도시된 방향 (R) 으로 회전함으로써 절삭하도록 배열된다. 드릴 (2) 은 직경 (D) 을 갖는 홀을 드릴링하도록 구성된다. 즉, 중심 및 주변 절삭 인서트 (6, 8) 는 함께 직경 (D) 을 갖는 홀을 절삭하기 위한 절삭 에지를 제공한다. 순수하게 예로서 언급된 직경 (D) 는 D = 15 - 65 mm 의 범위내에 있을 수 있다.
실시형대들에 따르면, 중심 절삭 인서트 (6) 는 대략 D/4 의 반경방향의 절삭 길이로 홀의 축방향으로 절삭하도록 구성될 수 있고, 주변 절삭 인서트 (8) 는 대략 D/4 의 반경방향의 절삭 길이로 홀의 축방향 반경방향으로 절삭하도록 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 절삭 인서트 (6, 8) 에 작용하는 절삭력이 2 개의 절삭 인서트 (6, 8) 사이에서 균형을 이룰 수 있다.
실시형태들에 따르면, 드릴 보디 (4) 는 1 x D 내지 8 x D 범위 내에서 드릴링 길이 (L) 를 가질 수 있다. 드릴 보디 (4) 의 드릴링 길이는 절삭 인서트 (12,14) 에 의해 제공되는 축방향 깊이를 뺀, 드릴로 드릴링되는 최대 홀 깊이에 대응한다. 본 명세서에서 논의된 중심 칩 플루트 및 주변 칩 플루트의 단면은 상기 범위의 상부의 드릴링 길이 (L) 를 갖는 드릴링 보디 (4) 를 갖는 드릴에서 특히 유리하다. 따라서, 일부 실시형태에 따르면, 드릴 보디 (4) 는 L = 3 x D 내지 L = 8 x D 범위내 또는 L = 4 x D 내지 L = 8 x D 범위내의 드릴링 길이 (L) 를 가질 수 있다.
도시된 실시형태의 드릴링 길이 (L) 는 대략 L = 4 x D 이다. 드릴 보디 (4) 는 기계의 척과 같은 기계에 드릴 (2) 을 고정하기 위한 생크 (19) 를 포함한다.
드릴 보디 (4) 는 드릴 보디 (4) 의 주변을 따라 중심 인서트 시트 (12) 로부터 연장되는 중심 칩 플루트 (20) 를 포함한다. 드릴 보디 (4) 는 드릴 보디 (4) 의 주변을 따라 주변 인서트 시트 (14) 로부터 연장되는 주변 칩 플루트 (22) 를 포함한다.
이들 실시형태에서, 주변 칩 플루트 (22) 뿐만 아니라 중심 칩 플루트 (20)는 드릴 보디 (4) 의 드릴링 길이의 후방 단부 (24) 를 향해 드릴 보디 (4) 를 따라 부분적으로 전방 단부 (16) 로부터 연장되는 나선형 부분을 포함한다. 드릴 보디 (4) 의 드릴링 길이의 후방 단부 (24) 에서, 중심 칩 플루트 (20) 및 주변 칩 플루트 (22) 각각은 회전 축선 (10) 과 평행하게 드릴 보디 (4) 를 따라 직선형으로 연장된다.
대안적인 실시형태들에서, 나선형 부분은 도시된 실시형태에서보다 짧거나 도시된 실시형태에서보다 더 길 수 있다. 일부 실시형태에 따르면, 칩 플루트는 어떠한 직선형 부분을 포함하지 않지만, 전체 드릴링 길이를 따라 나선형이다.
도 2a 및 도 2b 는 도 1a 내지 도 1e 의 드릴 보디 (4) 의 2 개의 도면을 도시한다. 도 2a 및 도 2b 의 도면에서, 중심 칩 플루트 (20) 및 주변 칩 플루트 (22) 가 명확하게 도시되어 있다. 또한, 도 2c 및 도 2d 는 도 2a 의 IIc-IIc 및 IId-IId 선을 따르는 드릴 보디 (4) 의 2 개의 단면도를 도시한다.
드릴 보디 (4) 는 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 보이는 단면 형상을 갖는다. 드릴 보디 (4) 의 단면 형상은 드릴 길이를 따라 단면이 위치되는 것에 따라 변한다. 당연히, 드릴 보디 (4) 의 단면 형상은 중심 칩 플루트 (20) 및 주변 칩 플루트 (22) 의 단면 형상에 의존한다. 전방 단부 부분 (18) 그리고 간단히 통과된 인서트 시트에서, 드릴 보디 (4) 의 단면 형상은 전방 단부 부분 (18) 으로부터 더 먼 단면 형상과 명백히 다르다. 이는 절삭 인서트에서 넓은 개구를 갖는 칩 플루트 (20, 22) 에 의존한다. 전방 단부 부분 (18) 을 지나서, 칩 플루트 (20, 22) 는 드릴링되는 홀로부터 드릴 보디 (4) 를 따라 절삭 칩을 유도하도록 구성된다.
본 발명에 따르면, 주변 칩 플루트 (22) 는 높은 굽힘 및 비틀림 강성을 갖는 드릴 보디의 단면 형상을 제공하면서, 주변 절삭 인서트로부터 절삭 칩을 부드럽게 안내하도록 구성된다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 부가적으로, 중심 칩 플루트 (20) 는 높은 굽힘 및 비틀림 강성을 갖는 드릴 보디 (4) 의 단면 형상을 제공하면서, 중심 절삭 인서트로부터 절삭 칩을 부드럽게 안내하도록 구성된다.
주변 칩 플루트 (22) 는 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 주변 칩 플루트 단면을 갖는다. 도 2c 및 도 2d 에서 주변 칩 플루트 단면이 선 해칭으로 도시되어 있다. 주변 칩 플루트 단면은 도 2c 및 도 2d 에 파선으로 표시된 바와 같이 회전 축선 (4) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 드릴 보디 (4) 의 외접원 내에 형성된다. 위에서 언급 한 바와 같이, 도 2c 및 도 2d 에 도시된 단면은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 이러한 평면의 예이다. 대략적으로, 도 2d 에 도시된 단면으로부터 그리고 후방 단부 (24) 를 향해 후방으로, 주변 칩 플루트 단면은 도 2c 및 도 2d 에 도시된 것과 동일하다.
중심 칩 플루트 (20) 는 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 중심 칩 플루트 단면을 갖는다. 도 2c 및 도 2d 에서 중심 칩 플루트 단면이 단일 선 해칭으로 도시되어 있다. 중심 칩 플루트 단면은 도 2c 및 도 2d 에 파선으로 표시된 바와 같이 회전 축선에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 드릴 보디 (4) 의 외접원 내에 형성된다. 도 2c 및 도 2d 에 도시된 단면은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 이러한 평면의 예이다. 대략적으로, 도 2d 에 도시된 단면으로부터 그리고 후방 단부 (24) 를 향해 후방으로, 중심 칩 플루트 단면은 도 2c 및 도 2d 에 도시된 것과 동일하다.
도 3a 는 도 2c 및 도 2d 의 주변 칩 플루트 (22) 및 주변 칩 플루트 단면의 확대를 도시한다. 주변 칩 플루트 단면은, 회전 축선 (10) 을 통해 그리고 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 연장되는 중심 선 (26') 을 갖는다. 주변 칩 플루트 단면은 중심 선 (26') 에 대해 수직으로 연장되는 반경방향 내부 사이드 (32), 및 반경방향 내부 사이드 (32) 에 연결되는 제 1 측방향 사이드 (34) 및 대향하는 제 2 측방향 사이드 (34') 를 갖는다. 반경방향 내부 사이드 (32) 는 실질적으로 직선형일 수 있고, 제 1 측방향 사이드 (34) 및 대향하는 제 2 측방향 사이드 (34') 는 실질적으로 직선형일 수 있다. 반경방향 내부 사이드 (32) 와 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34,34') 사이의 전이부는 드릴 보디 (4) 에서의 응력 집중을 회피하기 위해 둥글게될 수도 있다.
반경방향 내부 사이드 (32) 는 L1 = 0.95 x D/4 내지 L1 = 1.2 x D/4 범위 내의 길이 (L1) 를 가질 수 있으며, 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34, 34') 각각은 LS1 (LS2) = D/4 내지 LS1 (LS2) = 1.3 x D/4 범위 내의 길이 (LS1, LS2) 를 가질 수 있다. 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34, 34') 는 반경방향 내부 사이드 (32) 로부터 반경방향 외측 방향으로 서로 분기된다.
주변 칩 플루트 단면은 앞서 정의된 바와 같은 범위 내의 치수를 갖기 때문에, 드릴 보디 (4) 의 단면은 전술한 US 8668409 에 기술된 J 자형 단면을 갖는 칩 플루트를 갖는 드릴과 같은 많은 종래 기술의 드릴 보디의 단면과 비교하여, 회전 축선 (10) 으로부터 멀리 떨어진 반경방향 거리에서 재료를 포함한다. 따라서, 당해 드릴 보디 (4) 의 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장하는 평면에서의 단면은 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성을 제공한다.
주변 절삭 인서트의 절삭 칩은 다음과 같은 적절한 측정치를 갖고서 절삭 칩의 평면도에서 볼 수 있는 대략 이등변 사다리꼴 모양을 가질 수 있다: 사이드 길이 D/4, 기다란 베이스 에지 1.9 x D/4, 짧은 베이스 에지 0.9 x D/4. 절삭 칩의 기다란 베이스 에지는 주변 칩 플루트의 평면도에서 볼 때 바깥 쪽을 향하고 있다. 따라서, 절삭 칩은 안에서 드릴링되는 홀로부터 안내되도록 앞서 논의된 바와 같은 치수를 갖는 주변 칩 플루트 내에 쉽게 맞춰질 것이다.
반경방향 내부 사이드 (32) 는 주변 칩 플루트 단면의 중심 선 (26') 주위에서 대칭으로 연장된다. 이들 실시형태에서, 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34,34') 는 중심 선 (26') 주위에서 서로 대칭으로 분기된다. 따라서, 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34,34') 는 이들 실시형태에서 동일한 길이를 갖고, 주변 칩 플루트 단면은 주변 칩 플루트 (22) 의 중심 선 (26') 주위에서 대칭이고, 드릴 보디 (4) 의 단면은 주변 칩 플루트 (22) 주위에서 대칭이다. 따라서, 드릴 보디 (4) 의 단면은 주변 칩 플루트 (22) 의 양측에서 회전 축선 (10) 으로부터 동일한 반경방향 거리를 연장한다. 또한 이러한 이유때문에, 당해 드릴 보디 (4) 의 단면은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 높은 굽힘 및 비틀림 강성을 제공한다. 물론, 주변 절삭 인서트로부터의 절삭 칩은 드릴링되는 홀로부터 주변 칩 플루트 (22) 를 따라 쉽게 안내된다.
도 3b 는 제 1 측방향 사이드 (34) 가 반경방향 내부 사이드 (32) 에 대해 수직으로 연장되는 주변 칩 플루트 (22) 의 실시형태를 도시한다. 따라서, 도 1a 내지 도 2b 에 도시된 드릴 보디 (4) 의 다른 실시형태에서, 주변 칩 플루트 (22) 는 측방향 사이드들 중의 하나가 중심 선 (26') 과 평행하게 연장되는 주변 칩 플루트 단면을 가질 수 있고, 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34,34') 는 반경방향 내부 사이드 (32) 로부터 반경방향 외측 방향으로 서로 분기된다. 다시, 중심 선 (26') 은 회전 축선 (10) 을 통해 그리고 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 연장된다.
또한, 이들 실시형태에서, 반경방향 내부 사이드 (32) 는 L1 = 0.95 x D/4 내지 L1 = 1.2 x D/4 범위 내의 길이 (L1) 를 갖고, 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34, 34') 각각은 LS1 (LS2) = D/4 내지 LS1 (LS2) = 1.3 x D/4 범위 내의 길이 (LS1, LS2) 를 갖는다. 다시, 반경방향 내부 사이드 (32) 는 주변 칩 플루트 단면의 중심 선 (26') 주위에서 대칭으로 연장된다.
제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34,34') 의 앞서 정의된 길이 범위 내에서, 주변 칩 플루트 단면은 여전히 드릴링되는 홀로부터 주변 칩 플루트 (22) 를 통해 안내되는 주변 절삭 인서트로부터의 절삭 칩을 위한 공간을 제공하는 한편, 회전 축선 (10) 에 대해 수직인 평면에서의 드릴 보디 (4) 의 단면은 드릴 보디 (4) 의 단면의 대부분에 걸쳐 회전 축선 (10) 으로부터 반경방향으로 먼 거리로 연장되는 드릴 보디 (4) 의 단면으로 인해 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성을 제공한다.
도 3a 및 3b 에 도시된 주변 칩 플루트 단면의 양 실시형태들에서, 반경방향 내부 사이드 (32) 에 대향하는 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34,34') 의 단부들은 L2 = 1.85 x D/4 내지 L2 = 2.5 x D/4 의 범위 내에서 서로 거리 (L2) 를 두고서 배치된다. 따라서, 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34,34') 는 주변 절삭으로부터의 절삭 칩이 주변 칩 플루트 (22) 를 통해 쉽게 안내되기에 충분히 서로 분기되는 한편, 드릴 보디 (4) 의 단면은 높은 굽힘 및 비틀림 강성을 제공한다.
길이 L1, LS1, LS2, L2 는 각각의 거리 사이의 교차 지점들 사이에서 측정된다.
도 1a, 1b, 2a 및 2b 로 돌아가, 주변 칩 플루트 (22) 는 예를 들어 도 2a 에서 화살표 IId-IId 로 표시된 단면으로부터 드릴링 길이 (L) 의 후방 단부 (24) 까지 드릴 보디 (4) 의 부분 길이를 따라 연장되는 도 2c, 2d, 3a 또는 3b 와 관련하여 논의된 중심 주변 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 갖는다.
일부 실시형태들에 따르면, 주변 칩 플루트 (22) 는 드릴링 길이 (L) 의 적어도 절반을 따라 주변 칩 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 가질 수 있다. 주변 칩 플루트 단면은 도 2c, 2d, 3a 또는 3b 와 관련하여 논의된 주변 칩 플루트 단면이다.
주변 칩 플루트 (22) 는 드릴 보디 (4) 의 전방 단부 (16) 로부터 드릴링 길이 (L) 의 후방 단부 (24) 까지 0.25 x D 내지 1 x D 범위 내의 거리로부터 주변 칩 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 가질 수 있다.
도 3c 는 도 2c 및 도 2d 의 중심 칩 플루트 (20) 및 중심 칩 플루트 단면의 확대를 도시한다. 중심 칩 플루트 단면은, 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 연장되고 그리고 회전 축선 (10) 을 통해 연장되는 중심 선 (26) 을 갖는다. 중심 칩 플루트 단면은 중심 선 (26) 을 따라 보여지는 깊이, 및 중심선 (26) 에 대해 수직으로 보여지는 폭을 갖는다.
중심 칩 플루트 단면은 Dp = 0.75 x D/2 내지 Dp = 0.90 x D/2 범위내의 최대 깊이 (Dp), 및 W = 0.75 x D/2 내지 W = 0.90 x D/2 범위내의 최대 폭 (W) 을 갖는다. 최대 폭 (W) 은 중심 선 (26) 을 중심으로 대칭으로 연장되고, 즉 최대 폭 (W) 은 중심 선 (26) 으로부터 동일한 거리를 연장한다. 일부 실시형태에 따르면, 중심 칩 플루트 단면은 Dp = 0.8 x D/2 내지 Dp = 0.86 x D/2 범위내의 최대 깊이 (Dp), 및 W = 0.8 x D/2 내지 W = 0.86 x D/2 범위내의 최대 폭 (W) 을 갖는다.
중심 칩 플루트 단면은 앞서 정의된 바와 같은 범위 내의 깊이 및 폭을 갖기 때문에, 드릴 보디 (4) 의 단면은 회전 축선 (10) 으로부터 멀리 떨어진 반경방향 거리에서 재료를 포함한다. 따라서, 당해 드릴 보디 (4) 의 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장하는 평면에서의 단면은 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성을 제공한다. 또한, 최대 폭이 중심 선 (26) 을 중심으로 대칭으로 연장되기 때문에, 드릴 보디 (4) 의 단면은 중심 칩 플루트 (20) 의 양측에서 회전 축선 (10) 으로부터 실질적으로 동일한 반경방향 거리로 연장된다. 또한 이러한 이유때문에, 당해 드릴 보디 (4) 의 단면은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 높은 굽힘 및 비틀림 강성을 제공한다.
중심 절삭 인서트로부터의 나선형 형상의 절삭 칩의 직경은 예컨대 D/2 와 같이 드릴링되는 홀의 반경의 0.7 내지 0.8 배의 범위내에 있을 수 있다. 따라서, 절삭 칩은 그 안에서 드릴링되는 홀 밖으로 안내되기 위해 전술한 바와 같은 치수를 갖는 중심 칩 플루트 내부에 쉽게 맞게될 것이다.
중심 칩 플루트 (20) 는 드릴 보디 (4) 의 실질적인 부분을 따라 이 단면을 가질 수 있다. 예를 들어, 주변 칩 플루트 (22) 와 동일한 예시된 드릴링 길이의 거리에 걸쳐 여기서 논의된 실시형태들에 따른 주변 칩 플루트 단면을 갖는다. 따라서, 드릴 보디 (4) 및 그에 따라 드릴의 굽힘 및 비틀림 강성이 높다.
이들 실시형태들에서, 중심 칩 플루트 단면은, 중심 선 (26) 에 대해 수직으로 연장되고 실질적으로 직선형인 부분을 형성하는 반경방향 내부 사이드 (28), 및 중심 선 (26) 의 적어도 부분을 따라 실질적으로 서로 평행하게 연장되는 측방향 사이드 (30,30') 를 갖는다. 반경방향 내부 사이드 (28) 와 측방향 사이드 (30,30') 사이의 전이부는 더 작거나 더 큰 정도로 둥글게될 수 있다. 전이부에서 응력의 집중을 피하기 위해, 날카로운 모서리는 회피될 수 있다. 완전히 둥근 전이부는 중심 칩 플루트 단면이 U 자형임을 의미한다 (도 3d 를 참조하여 아래 참조).
실질적으로 서로 평행하게 연장되는 측방향 사이드 (30,30') 는 각각의 측방향 사이드 (30,30') 가 중심 선 (26) 에 대해 0 내지 5 도 범위의 각도로 연장됨을 의미한다.
중심 칩 플루트 단면은 중심 선 (26) 에 대해 대칭이다. 따라서, 또한 회전 축선 (10) 에 대해 수직인 평면에서의 드릴 보디 (4) 의 단면은 중심 칩 플루트 (20) 에 인접한 중심 선 (26) 에 대하여 대칭이며, 드릴 보디 (4) 의 단면은 중심 칩 플루트 (20) 의 양측에서 회전 축선 (10) 으로부터 동일한 반경방향 거리만큼 연장된다. 따라서, 전술한 바와 같이, 드릴 보디 (4) 의 단면은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 높은 굽힘 및 비틀림 강성을 제공한다.
도 3d 는 중심 칩 플루트 단면이 실질적으로 U 자형인 중심 칩 플루트 (20) 의 실시형태를 도시한다. 따라서, 도 1a 내지 도 2b 에 도시된 드릴 보디 (4) 의 다른 실시형태에서, 중심 칩 플루트 (20) 는 U 자형 중심 칩 플루트 단면을 가질 수 있다. 다시, 중심 칩 플루트 단면은, 회전 축선 (10) 을 통해 연장되고 또한 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 연장되는 중심 선 (26) 을 갖는다. 중심 칩 플루트 단면은 중심 선 (26) 을 따라 보여지는 깊이, 및 중심 선 (26) 에 대해 수직으로 보여지는 폭을 갖는다.
또한 이들 실시형태에서, 중심 칩 플루트 단면은 Dp = 0.75 x D/2 내지 Dp = 0.90 x D/2 범위 내의 최대 깊이 (Dp), 및 W = 0.75 x D/2 내지 W = 0.90 x D/2 범위 내의 최대 폭 (W) 을 갖는다. 최대 폭 (W) 은 중심 선 (26) 을 중심으로 대칭으로 연장된다.
다시, 중심 칩 플루트 단면은 중심 선 (26) 에 대해 대칭이다. 따라서, 또한 회전 축선 (10) 에 대해 수직인 평면에서의 드릴 보디 (4) 의 단면은 중심 칩 플루트 (20) 에 인접한 중심 선 (26) 에 대하여 대칭이고, 드릴 보디 (4) 의 단면은 중심 칩 플루트 (20) 의 양측에서 회전 축선 (10) 으로부터 동일한 반경방향 거리만큼 연장된다. 따라서, 전술한 바와 같이, 드릴 보디 (4) 의 단면은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성을 제공한다.
U 자형 단면의 측방향 사이드 (30,30') 는 중심 선 (26) 에 대해 0 내지 5 도의 각도로 연장될 수 있다.
도 2a 및 도 2c 로 돌아가, 중심 칩 플루트 단면은 주변 칩 플루트 단면에 대향하여 배치될 수 있고, 주변 칩 플루트 단면의 중심 선은 중심 칩 플루트 단면의 중심 선과 동일 선상에 있다. 드릴 보디 (4) 의 부분을 따라 중심 칩 플루트 단면 및 주변 칩 플루트 단면은 동일한 중심 선 (26, 26') 을 가질 수 있고, 즉, 중심 칩 플루트 단면 및 주변 칩 플루트 단면 각각의 중심 선 (26, 26') 은 동일 선상에 있을 수 있다. 이들 실시형태예에서, 중심 칩 플루트 단면은 드릴 보디 (4) 의 부분을 따라 주변 칩 플루트 단면에 대향하여 배치되며, 중심 칩 플루트 (20) 및 주변 칩 플루트 (22) 는 회전 축선 (10) 과 평행하게 드릴 보디 (4) 를 따라 직선형으로 연장된다.
중심 칩 플루트 (20) 가 주변 칩 플루트 (22) 에 대향하여 배치되는 단면에서 볼 때, 드릴 보디 (4) 의 웨브 두께는 0.20 x D 내지 0.30 x D 의 범위 내에 있을 수 있다. 웨브는 중심 칩 플루트 (20) 와 주변 칩 플루트 (22) 사이의 재료이다.
도 2c 에는 드릴 보디 (4) 의 반경방향 거리가 드릴 보디 (4) 의 직경에 대해 가능한 최대 반경방향 거리를 연장하는 드릴 보디 (4) 의 단면의 부분을 나타내는 두 개의 각도 (β) 가 도시되어 있다. 이들 각도 (β) 는 종래의 드릴의 드릴 보디에서보다 상당히 넓다. 따라서, 드릴 보디 (4) 의 단면은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 높은 굽힘 강성 및 비틀림 강성을 제공한다. 일부 실시형태에 따르면, 각각의 각도 (β) 는 110 - 120 도의 범위 내에 있다. 일부 실시형태에 따르면, 두 각도 (β) 는 동일한 크기이다.
중심 칩 플루트 단면의 측방향 사이드 (30, 30') (도 3a 및 3b 참조) 는 각각의 교차 지점 (40, 40') 에서 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 드릴 보디 (4) 의 외접원과 교차한다. 주변 칩 플루트 단면의 제 1 및 제 2 측방향 사이드 (34, 34') (도 3c 참조) 는 각각의 접합 지점 (42, 42') 에서 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 드릴 보디 (4) 의 외접원과 교차한다. 각각의 각도 (β) 는 교차 지점 (40, 40') 과 원주방향으로 인접한 접합 지점 (42, 42') 사이에서 연장되는 각도 (β) 로서 정의될 수 있다.
드릴 보디 (4) 는 적어도 하나의 냉각제 채널 (36, 36') 을 포함한다. 적어도 하나의 냉각제 채널 (36, 36') 은 드릴 보디 (4) 의 생크 (19) 로부터 드릴 보디 (4) 의 전방 단부 부분 (18) 에서 개구(들)로 이어진다.
이들 실시형태에서, 드릴 보디 (4) 는 2 개의 냉각제 채널 (36, 36') 을 포함한다. 각각의 냉각제 채널은 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 볼 때, Df = 0.4 x D3/5 내지 Df = 0.7 x D3/5 범위 내의 직경 (Df) 을 갖는다. 따라서, 냉각제 채널 (36, 36') 을 통한 냉각제의 흐름은 예를 들어 4 바아의 일반적인 냉각제 압력에서, 드릴링되는 홀 밖으로 드릴 보디 (4) 의 전방 단부 부분으로부터 절삭 칩을 이송하기에 충분할 수 있다.
중심 칩 플루트 단면 및 주변 칩 플루트 단면의 앞서 논의된 치수는, 절삭 칩이 중심 및/또는 주변 칩 플루트 (20, 22) 를 마모시킬 수 있기 때문에 냉각제 채널 (36, 36') 이 드릴 보디 (4) 의 제조 동안에 천공되거나 드릴 (2) 의 사용 동안에 천공되지 않도록 냉각제 채널 (36, 36') 이 중심 칩 플루트 (20) 및 주변 칩 플루트 (22) 로부터 거리를 두고서 드릴 보디 (4) 내에 배치되도록 한다.
2 개의 냉각제 채널 (36, 36 ') 각각은 주변 칩 플루트 단면의 중심 선 (26') 으로부터 dc = 0.20 x D 내지 dc = 0.35 x D 범위 내의 거리 (dc) 에 배치될 수 있다 (도 2d 참조). 따라서, 냉각제 채널 (36, 36') 은 드릴 보디의 제조 동안에 그리고 드릴의 사용 동안에 냉각제 채널 (36, 36') 이 손상되지 않도록 하기 위해 주변 칩 플루트로부터 안전한 거리에 배치될 수 있다. 거리 dc 는 주변 칩 플루트 단면의 중심 선 (26') 에 대해 수직으로 측정된다.
간단히 말하면, 드릴 보디의 제조 동안에 냉각제 채널은 직선형 홀로서 드릴링된다. 그런 다음, 드릴 보디가 회전 축선을 중심으로 비틀어진다. 그 후, 중심 및 주변 칩 플루트는 그들의 나선형 부분을 포함하여 드릴 보디에서 밀링된다.
전술한 것은 다양한 예시적인 실시형태들을 예시하고 본 발명은 첨부된 청구 범위에 의해서만 정의된다는 것을 이해해야 한다. 당업자는, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같이, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서, 예시적인 실시형태들이 수정될 수 있고, 예시적인 실시형태들의 상이한 특징들이 조합되어 본 명세서에 기술된 것과는 다른 실시형태들을 생성할 수 있음을 인식할 것이다.

Claims (17)

  1. 드릴 (2) 용 드릴 보디 (4) 로서,
    상기 드릴 보디 (4) 는 회전 축선 (10) 을 갖고, 상기 드릴 보디 (4) 의 전방 단부 부분 (18) 에 중심 인서트 시트 (seat: 12) 및 주변 인서트 시트 (14) 를 구비하고,
    상기 드릴 보디 (4) 는 2 개의 냉각제 채널 (36, 36') 을 포함하고,
    상기 중심 인서트 시트 (12) 는 홀 직경 (D) 을 갖는 홀의 중심 부분을 절삭하기 위한 중심 절삭 인서트 (6) 를 수용하도록 구성되고, 상기 주변 인서트 시트 (14) 는 상기 홀의 주변 부분을 절삭하기 위한 주변 절삭 인서트 (8) 를 수용하도록 구성되고,
    상기 드릴 보디 (4) 는 상기 드릴 보디 (4) 의 주변을 따라 상기 중심 인서트 시트 (12) 로부터 연장되는 중심 칩 플루트 (20) 및 상기 드릴 보디 (4) 의 주변을 따라 상기 주변 인서트 시트 (14) 로부터 연장되는 주변 칩 플루트 (22) 를 포함하고,
    상기 중심 칩 플루트 (20) 는 상기 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에 중심 칩 플루트 단면을 갖고, 상기 주변 칩 플루트 (22) 는 상기 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 상기 평면에 주변 칩 플루트 단면을 갖고, 상기 중심 칩 플루트 단면 및 상기 주변 칩 플루트 단면의 각각은 상기 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 상기 평면에서 상기 드릴 보디 (4) 의 외접원 내에 형성되고,
    상기 주변 칩 플루트 단면은 상기 평면에서 상기 회전 축선 (10) 을 통해 연장되는 중심 선 (26') 을 갖고, 상기 주변 칩 플루트 단면은 상기 중심 선 (26') 에 대해 수직으로 연장되는 반경방향 내부 사이드 (32), 및 상기 반경방향 내부 사이드 (32) 에 연결되는 제 1 측방향 사이드 (34) 및 대향하는 제 2 측방향 사이드 (34') 를 갖고,
    상기 반경방향 내부 사이드 (32) 는 L1 = 0.95 x D/4 내지 L1 = 1.2 x D/4 범위내의 길이 (L1) 를 갖고,
    상기 제 1 측방향 사이드 (34) 및 상기 제 2 측방향 사이드 (34') 의 각각은 D/4 내지 1.3 x D/4 범위내의 길이 (LS1, LS2) 를 갖고,
    상기 제 1 측방향 사이드 (34) 및 상기 제 2 측방향 사이드 (34') 는 상기 반경방향 내부 사이드 (32) 로부터 반경방향 외측 방향으로 서로 분기되는, 드릴 보디 (4).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반경방향 내부 사이드 (32) 는 상기 중심 선 (26') 주위에서 대칭으로 연장되는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측방향 사이드 (34) 는 상기 반경방향 내부 사이드 (32) 에 대해 수직으로 연장되는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측방향 사이드 (34) 및 상기 제 2 측방향 사이드 (34') 는 상기 중심 선 (26') 주위에서 서로 대칭으로 분기되는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반경방향 내부 사이드 (32) 에 대향하는 상기 제 1 측방향 사이드 (34) 및 상기 제 2 측방향 사이드 (34') 의 단부들은 L2 = 1.85 x D/4 내지 L2 = 2.5 x D/4 범위내에서 서로로부터 거리 (L2) 를 두고서 배치되는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각제 채널 (36, 36') 의 각각은 상기 회전 축선 (10) 에 대해 수직으로 연장되는 평면에서 볼 때 Df = 0.4 x D3/5 내지 Df = 0.7 x D3/5 범위 내의 직경 (Df) 을 갖는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 2 개의 냉각제 채널 (36, 36') 의 각각은 상기 주변 칩 플루트 단면의 중심 선 (26') 으로부터 dc = 0.20 x D 내지 dc = 0.35 x D 범위 내의 거리 (dc) 에 배치되는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 주변 칩 플루트 (22) 는 상기 드릴 보디 (4) 의 부분 길이를 따라 상기 주변 칩 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 드릴 보디 (4) 는 1 x D 내지 8 x D 범위내의 드릴링 길이 (L) 를 갖는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 주변 칩 플루트 (22) 는 상기 드릴링 길이 (L) 의 적어도 절반을 따라 상기 주변 칩 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 주변 칩 플루트 (22) 는 전방 단부 (16) 로부터 상기 드릴링 길이 (L) 의 후방 단부 (24) 까지 0.25 x D 내지 1 x D 범위내의 거리로부터 상기 주변 칩 플루트 단면에 대응하는 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 중심 칩 플루트 단면은 상기 중심 칩 플루트 단면의 중심 선 (26) 을 따라 볼 때 Dp = 0.75 x D/2 내지 Dp = 0.90 x D/2 범위내의 최대 깊이 (Dp), 및 상기 중심 칩 플루트 단면의 상기 중심 선 (26) 에 대해 수직하게 볼 때 W = 0.75 x D/2 내지 W = 0.90 x D/2 범위내의 최대 폭 (W) 을 갖고, 상기 최대 폭 (W) 은 상기 중심 칩 플루트 단면의 상기 중심 선 (26) 을 중심으로 대칭으로 연장되는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 중심 칩 플루트 단면은 상기 주변 칩 플루트 단면에 대향하여 배치되고, 상기 주변 칩 플루트 단면의 중심 선 (26') 은 상기 중심 칩 플루트 단면의 중심 선 (26) 과 동일 선상에 있는 것을 특징으로 하는 드릴 보디 (4).
  14. 금속 절삭용 드릴 (2) 로서,
    드릴 보디 (4) 로서, 회전 축선 (10) 을 갖고, 상기 드릴 보디 (4) 의 전방 단부 부분 (18) 에 중심 인서트 시트 (12) 및 주변 인서트 시트 (14) 를 구비하는, 상기 드릴 보디 (4),
    상기 중심 인서트 시트 (12) 에 배치된 홀 직경 (D) 을 갖는 홀의 중심 부분을 절삭하기 위한 중심 절삭 인서트 (6), 및
    상기 주변 인서트 시트 (14) 에 배치된 홀의 주변 부분을 절삭하기 위한 주변 절삭 인서트 (8)
    를 포함하고,
    상기 드릴 보디 (4) 는 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 드릴 보디 (4) 인, 드릴 (2).
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 중심 절삭 인서트 (6) 는 D/4 의 반경방향에서의 절삭 길이로 상기 홀의 축방향으로 절삭하도록 구성되고, 상기 주변 절삭 인서트 (8) 는 D/4의 반경방향에서의 절삭 길이로 상기 홀의 축방향 반경방향으로 절삭하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 드릴 (2).
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