KR102499510B1 - 전원 공급 회로 및 이를 포함하는 반도체 패키지 - Google Patents
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- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
전원 공급 회로는 제1 비교기, 제2 비교기, 제1 전압 레귤레이터, 출력 단자, 제1 경로 및 제2 경로를 포함한다. 제1 비교기는 제1 입력 전압과 제1 기준 전압을 비교하여 제1 제어 신호를 발생한다. 제2 비교기는 제1 입력 전압과 다른 레벨을 가지는 제2 입력 전압과 제1 기준 전압을 비교하여 제2 제어 신호를 발생한다. 제1 전압 레귤레이터는 제1 및 제2 제어 신호들에 기초하여 선택적으로 활성화되고, 제1 입력 전압에 기초하여 제2 입력 전압과 동일한 레벨을 가지는 제1 전압을 발생한다. 출력 단자는 제2 입력 전압 및 제1 전압 중 하나를 전원 전압으로 출력한다. 제1 경로는 제1 입력 전압을 제1 전압 레귤레이터에 직접 제공한다. 제2 경로는 제2 입력 전압을 바이패스하여 출력 단자에 직접 제공한다.
Description
본 발명은 반도체 집적 회로에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전원 공급 회로 및 상기 전원 공급 회로를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
반도체 집적 회로는 전원 전압에 기초하여 동작하며, 외부에서 입력되는 전압을 그대로 전원 전압으로 공급하거나 외부에서 입력되는 전압을 변환하여 전원 전압을 공급하는 전원 공급 회로를 포함할 수 있다. 반도체 집적 회로를 구동하기 위한 전원 전압은 항상 일정한 레벨을 유지할 필요가 있다. 최근에는 서로 다른 레벨들을 가지는 입력 전압들이 수신되더라도 항상 일정한 레벨을 가지는 전원 전압을 출력할 수 있는 전원 공급 회로가 연구되고 있다.
본 발명의 일 목적은 두 개 이상의 서로 다른 입력 전압들 중 적어도 하나가 수신되는 경우에 항상 일정한 전원 전압을 발생할 수 있는 전원 공급 회로를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전원 공급 회로를 포함하여 하위 호환성(backward compatibility)을 확보할 수 있는 반도체 패키지를 제공하는 것이다.
상기 일 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로는 제1 비교기, 제2 비교기, 제1 전압 레귤레이터, 출력 단자, 제1 경로 및 제2 경로를 포함한다. 상기 제1 비교기는 제1 입력 전압과 제1 기준 전압을 비교하여 제1 제어 신호를 발생한다. 상기 제2 비교기는 상기 제1 입력 전압과 다른 레벨을 가지는 제2 입력 전압과 상기 제1 기준 전압을 비교하여 제2 제어 신호를 발생한다. 상기 제1 전압 레귤레이터는 상기 제1 및 제2 제어 신호들에 기초하여 선택적으로 활성화되고, 상기 제1 입력 전압에 기초하여 상기 제2 입력 전압과 동일한 레벨을 가지는 제1 전압을 발생한다. 상기 출력 단자는 상기 제2 입력 전압 및 상기 제1 전압 중 하나를 전원 전압으로 출력한다. 상기 제1 경로는 상기 제1 입력 전압을 상기 제1 전압 레귤레이터에 직접 제공한다. 상기 제2 경로는 상기 제2 입력 전압을 바이패스하여 상기 출력 단자에 직접 제공한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지는 베이스 기판, 제1 반도체 칩 및 제2 반도체 칩을 포함한다. 상기 제1 반도체 칩은 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 외부로부터 수신되고 서로 다른 레벨을 가지는 제1 및 제2 입력 전압들 중 적어도 하나에 기초하여 전원 전압을 발생하는 전원 공급 회로를 포함한다. 상기 제2 반도체 칩은 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 제1 반도체 칩으로부터 수신되는 상기 전원 전압에 기초하여 동작한다. 상기 전원 공급 회로는 제1 비교기, 제2 비교기, 제1 전압 레귤레이터, 출력 단자, 제1 경로 및 제2 경로를 포함한다. 상기 제1 비교기는 상기 제1 입력 전압과 제1 기준 전압을 비교하여 제1 제어 신호를 발생한다. 상기 제2 비교기는 상기 제2 입력 전압과 상기 제1 기준 전압을 비교하여 제2 제어 신호를 발생한다. 상기 제1 전압 레귤레이터는 상기 제1 및 제2 제어 신호들에 기초하여 선택적으로 활성화되고, 상기 제1 입력 전압에 기초하여 상기 제2 입력 전압과 동일한 레벨을 가지는 제1 전압을 발생한다. 상기 출력 단자는 상기 제2 입력 전압 및 상기 제1 전압 중 하나를 상기 전원 전압으로 출력한다. 상기 제1 경로는 상기 제1 입력 전압을 상기 제1 전압 레귤레이터에 직접 제공한다. 상기 제2 경로는 상기 제2 입력 전압을 바이패스하여 상기 출력 단자에 직접 제공한다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로는, 서로 다른 레벨을 가지는 두 개 또는 복수 개의 입력 전압들 중 적어도 하나가 공급 또는 수신되는 환경에서, 입력 전압과 상관 없이 항상 일정한 레벨을 가지는 출력 전압을 발생할 수 있다. 입력 전압들 중 하나는 전압 레귤레이터를 바이패스하여 출력 단자에 직접 제공하고, 입력 전압들 중 나머지는 전압 레귤레이터를 통해 변환하여 출력 단자에 제공할 수 있다. 특히 상술한 바이패스를 위한 경로는 스위치 같은 별도의 추가 구성요소 없이 입출력 단자를 직접 연결하여 구현할 수 있다. 따라서, 간단한 구조를 가지면서 항상 일정한 레벨을 가지는 출력 전압을 효율적으로 발생할 수 있다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지는, 상술한 전원 공급 회로를 포함함으로써, 반도체 패키지에서 사용되는 전원 전압이 변경되더라도 베이스 기판(즉, PCB)의 이원화 없이 단일 종류의 베이스 기판으로 전원 전압 변경 전후의 반도체 패키지를 모두 제조할 수 있으며, 따라서 하위 호환성을 확보할 수 있고 반도체 패키지의 제조 및 개발 비용이 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로를 나타내는 블록도이다.
도 2, 3, 4a 및 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 방법을 나타내는 순서도들이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로를 나타내는 블록도이다.
도 7, 8 및 9는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 나타내는 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 저장 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2, 3, 4a 및 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 방법을 나타내는 순서도들이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로를 나타내는 블록도이다.
도 7, 8 및 9는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 나타내는 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 저장 장치를 나타내는 블록도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로를 나타내는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 전원 공급 회로(100)는 제1 비교기(110), 제2 비교기(120), 제1 전압 레귤레이터(130), 출력 단자(OT), 제1 경로(P1) 및 제2 경로(P2)를 포함한다. 전원 공급 회로(100)는 제1 입력 단자(IT1), 제2 입력 단자(IT2) 및 기준 전압 발생기(140)를 더 포함할 수 있다.
제1 입력 단자(IT1)는 제1 입력 전압(VCCQ1)을 수신할 수 있다. 제2 입력 단자(IT2)는 제2 입력 전압(VCCQ2)을 수신할 수 있다. 제1 입력 전압(VCCQ1) 및 제2 입력 전압(VCCQ2)은 서로 다른 레벨을 가질 수 있다.
제1 비교기(110)는 제1 입력 전압(VCCQ1)과 제1 기준 전압(VREF1)을 비교하여 제1 제어 신호(CS1)를 발생한다. 제2 비교기(120)는 제2 입력 전압(VCCQ2)과 제1 기준 전압(VREF1)을 비교하여 제2 제어 신호(CS2)를 발생한다.
제1 전압 레귤레이터(130)는 제1 및 제2 제어 신호들(CS1, CS2)에 기초하여 선택적으로 활성화된다. 제1 전압 레귤레이터(130)는 제1 입력 전압(VCCQ1)에 기초하여 제2 입력 전압(VCCQ2)과 동일한 레벨을 가지는 제1 전압(V1)을 발생한다.
제1 경로(P1)는 제1 입력 전압(VCCQ1)을 제1 전압 레귤레이터(130)에 직접 제공한다. 예를 들어, 제1 경로(P1)는 제1 입력 전압(VCCQ1)을 수신하는 제1 입력 단자(IT1)와 제1 전압 레귤레이터(130)를 직접 연결할 수 있다.
제2 경로(P2)는 제2 입력 전압(VCCQ2)을 바이패스하여 출력 단자(OT)에 직접 제공한다. 예를 들어, 제2 경로(P2)는 제2 입력 전압(VCCQ2)을 수신하는 제2 입력 단자(IT2)와 출력 단자(OT)를 직접 연결할 수 있다. 다시 말하면, 제2 경로(P2)에 의해 제2 입력 단자(IT2)와 출력 단자(OT)가 단락(short)될 수 있다.
출력 단자(OT)는 제2 입력 전압(VCCQ2) 및 제1 전압(V1) 중 하나를 전원 전압(VOUT)으로 출력한다. 도 2, 3, 4a 및 4b를 참조하여 후술하는 것처럼, 전원 전압(VOUT)은 항상 일정한 레벨(예를 들어, 제2 입력 전압(VCCQ2)과 실질적으로 동일한 레벨)을 가질 수 있으며, 전원 전압(VOUT)을 출력하는데 있어서 제1 경로(P1) 및 제2 경로(P2) 중 하나가 이용될 수 있다.
기준 전압 발생기(140)는 제1 기준 전압(VREF1)을 발생할 수 있다. 제1 기준 전압(VREF1)은 제1 입력 전압(VCCQ1) 및 제2 입력 전압(VCCQ2)의 수신 여부를 확인하는데 이용될 수 있다.
도 2, 3, 4a 및 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2를 참조하면, 제1 입력 전압(VCCQ1)이 공급되지 않고 제2 입력 단자(IT2)를 통해 제2 입력 전압(VCCQ2)만이 공급될 수 있다. 이에 따라, 제1 경로(도 1의 P1)는 활성화되지 않을 수 있다. 도 2에서, 활성화되지 않은 상기 제1 경로를 점선으로 도시하였다.
제1 입력 전압(VCCQ1)이 공급되지 않았으므로, 제1 입력 단자(IT1)의 전압은 약 0V일 수 있다. 제1 비교기(110)는 상기 제1 입력 단자(IT1)의 전압(즉, 0V)과 제1 기준 전압(VREF1)을 비교하여, 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되지 않음을 나타내는 제1 제어 신호(CS1)를 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 제어 신호(CS1)가 제1 논리 레벨(예를 들어, "0")을 가지는 경우에 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되지 않음을 나타내고, 제1 제어 신호(CS1)가 제2 논리 레벨(예를 들어, "1")을 가지는 경우에 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신됨을 나타낼 수 있다.
제2 입력 전압(VCCQ2)이 공급되었으므로, 제2 비교기(120)는 제2 입력 단자(IT2)의 전압(즉, 제2 입력 전압(VCCQ2))과 제1 기준 전압(VREF1)을 비교하여, 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신됨을 나타내는 제2 제어 신호(CS2)를 발생할 수 있다. 제1 제어 신호(CS1)와 유사하게, 제2 제어 신호(CS2)가 상기 제1 논리 레벨을 가지는 경우에 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되지 않음을 나타내고, 제2 제어 신호(CS2)가 상기 제2 논리 레벨을 가지는 경우에 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신됨을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 제2 입력 전압(VCCQ2)의 레벨은 제1 입력 전압(VCCQ1)의 레벨보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 입력 전압(VCCQ1)의 레벨은 약 1.8V이고, 상기 제2 입력 전압(VCCQ2)의 레벨은 약 1.2V일 수 있다. 이 경우, 제1 기준 전압(VREF1)의 레벨은 상기 제1 입력 전압(VCCQ1)의 레벨보다 낮고, 상기 제2 입력 전압(VCCQ2)의 레벨보다 높을 수 있다(즉, VCCQ2<VREF1<VCCQ1).
상술한 것처럼, 제1 입력 전압(VCCQ1)이 공급되지 않고 제2 입력 전압(VCCQ2)만이 공급된 경우에, 제1 및 제2 비교기들(110, 120)의 동작에 따라 제1 제어 신호(CS1)는 상기 제1 논리 레벨을 가지고, 제2 제어 신호(CS2)는 상기 제2 논리 레벨을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 제어 신호들(CS1, CS2)에 기초하여 제1 전압 레귤레이터(130)는 비활성화될 수 있다. 도 2에서, 비활성화된 제1 전압 레귤레이터(130)를 점선으로 도시하였다.
제2 입력 전압(VCCQ2)이 공급됨에 따라, 제2 경로(P2)가 활성화될 수 있다. 이 경우, 제2 경로(P2)를 통해 제2 입력 전압(VCCQ2)이 출력 단자(OT)에 직접 제공되며, 따라서 제2 입력 전압(VCCQ2)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다. 예를 들어, 전원 전압(VOUT)의 레벨은 상기 제2 입력 전압(VCCQ2)의 레벨과 동일한 약 1.2V일 수 있다.
도 3을 참조하면, 제2 입력 전압(VCCQ2)이 공급되지 않고 제1 입력 단자(IT1)를 통해 제1 입력 전압(VCCQ1)만이 공급될 수 있다. 이에 따라, 제2 경로(도 1의 P2)는 활성화되지 않을 수 있다. 도 3에서, 활성화되지 않은 상기 제2 경로를 점선으로 도시하였다.
제1 입력 전압(VCCQ1)이 공급되었으므로, 제1 비교기(110)는 제1 입력 단자(IT1)의 전압(즉, 제1 입력 전압(VCCQ1))과 제1 기준 전압(VREF1)을 비교하여, 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신됨을 나타내는 제1 제어 신호(CS1)를 발생할 수 있다.
제2 입력 전압(VCCQ2)이 공급되지 않았으므로, 제2 입력 단자(IT2)의 전압은 약 0V일 수 있다. 제2 비교기(120)는 상기 제2 입력 단자(IT2)의 전압(즉, 0V)과 제1 기준 전압(VREF1)을 비교하여, 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되지 않음을 나타내는 제2 제어 신호(CS2)를 발생할 수 있다.
상술한 것처럼, 제2 입력 전압(VCCQ2)이 공급되지 않고 제1 입력 전압(VCCQ1)만이 공급된 경우에, 제1 및 제2 비교기들(110, 120)의 동작에 따라 제1 제어 신호(CS1)는 상기 제2 논리 레벨을 가지고, 제2 제어 신호(CS2)는 상기 제1 논리 레벨을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 제어 신호들(CS1, CS2)에 기초하여 제1 전압 레귤레이터(130)는 활성화될 수 있다.
또한, 제1 입력 전압(VCCQ1)이 공급됨에 따라, 제1 경로(P1)가 활성화될 수 있다. 이 경우, 제1 경로(P1)를 통해 제1 입력 전압(VCCQ1)이 제1 전압 레귤레이터(130)에 직접 제공되고, 제1 전압 레귤레이터(130)는 제1 입력 전압(VCCQ1)에 기초하여 제1 전압(V1)을 발생하며, 따라서 제1 전압(V1)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전압(V1)은 제2 입력 전압(VCCQ2)과 동일한 레벨을 가지므로, 제1 전압(V1)의 레벨은 제1 입력 전압(VCCQ1)의 레벨보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 전압(V1)의 레벨은 상기 제2 입력 전압(VCCQ2)의 레벨과 동일한 약 1.2V일 수 있고, 이에 따라 전원 전압(VOUT)의 레벨 또한 약 1.2V일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전압 레귤레이터(130)는 상대적으로 높은 레벨의 제1 입력 전압(VCCQ1)을 상대적으로 낮은 레벨의 제1 전압(V1)으로 변환하는 LDO(low dropout) 레귤레이터일 수 있다.
도 2 및 3을 참조하여 상술한 것처럼, 전원 공급 회로(100)에 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 하나만이 공급 또는 수신된 경우에, 제1 경로(P1) 및 제2 경로(P2) 중 하나를 이용하여 항상 일정한 레벨을 갖는 전원 전압(VOUT)을 발생할 수 있다. 도 2에 도시된 것처럼, 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되고 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되지 않는 경우에, 제1 경로(P1) 및 제1 전압 레귤레이터(130)는 비활성화되고, 제2 경로(P2)는 활성화되며, 제2 경로(P2) 및 출력 단자(OT)를 통해 제2 입력 전압(VCCQ2)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다. 도 3에 도시된 것처럼, 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되고 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되지 않는 경우에, 제2 경로(P2)는 비활성화되며, 제1 경로(P1) 및 제1 전압 레귤레이터(130)는 활성화되어 제1 입력 전압(VCCQ1)을 기초로 제1 전압(V1)을 발생하고, 출력 단자(OT)를 통해 제1 전압(V1)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다.
한편, 하나의 기준 전압(VREF1)을 이용하여 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)의 수신 여부를 확인하는 것으로 설명하였으나, 실시예에 따라서 서로 다른 두 개의 기준 전압들에 기초하여 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)의 수신 여부를 확인하도록 구현될 수도 있다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 전원 공급 회로(100)에 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 모두가 공급 또는 수신된 경우에도, 항상 일정한 레벨을 갖는 전원 전압(VOUT)을 발생할 수 있으며, 이 때 전원 전압(VOUT)을 발생하기 위해 도 2에 도시된 것처럼 제2 경로(P2)를 이용할 것인지, 또는 도 3에 도시된 것처럼 제1 경로(P1) 및 제1 전압 레귤레이터(130)를 이용할 것인지를 미리 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 도 4a에 도시된 것처럼, 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)이 모두 공급 또는 수신된 경우에(CASE3-1), 제1 및 제2 비교기들(110, 120)의 동작에 따라 제1 및 제2 제어 신호들(CS1, CS2)은 모두 상기 제2 논리 레벨을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 전압 레귤레이터(130)가 비활성화(DISABLE)되도록 설정할 수 있으며, 따라서 제2 경로(P2) 및 출력 단자(OT)를 통해 제2 입력 전압(VCCQ2)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다.
다른 실시예에서, 도 4b에 도시된 것처럼, 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)이 모두 공급 또는 수신된 경우에(CASE3-2), 제1 및 제2 비교기들(110, 120)의 동작에 따라 제1 및 제2 제어 신호들(CS1, CS2)은 모두 상기 제2 논리 레벨을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 전압 레귤레이터(130)가 활성화(ENABLE)되도록 설정할 수 있으며, 따라서 제1 전압 레귤레이터(130)는 제1 경로(P1)를 통해 제공되는 제1 입력 전압(VCCQ1)을 기초로 제1 전압(V1)을 발생하고, 출력 단자(OT)를 통해 제1 전압(V1)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다.
일 실시예에서, 개발자 및/또는 사용자의 설정이나 사용 환경 등에 기초하여 도 4a의 실시예 및 도 4b의 실시예 중 하나로 설정될 수 있다. 예를 들어, 전력 소비를 감소시키고자 하는 경우에는 도 4a의 실시예에 따라 제1 전압 레귤레이터(130)를 비활성화시킬 수 있다. 다른 예에서, 전원 전압(VOUT)을 안정적으로 공급하고자 하는 경우에는 도 4b의 실시예에 따라 제1 전압 레귤레이터(130)를 활성화시킬 수 있다.
도 4a 및 4b의 예에서, 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되고 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되지 않는 경우(CASE1), 및 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되고 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되지 않는 경우(CASE2)에 있어서, 제1 및 제2 제어 신호들(CS1, CS2)의 논리 레벨 및 제1 전압 레귤레이터(130)의 활성화 여부는 도 2 및 3을 참조하여 상술한 것과 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
한편, 도 4a의 표 및 도 4b의 표 중 하나는 제1 전압 레귤레이터(130) 내에 저장될 수 있으며, 제1 전압 레귤레이터(130)는 도 4a의 표 및 도 4b의 표 중 하나와 제어 신호들(CS1, CS2)에 기초하여 선택적으로 활성화될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로(100)는, 서로 다른 레벨을 가지는 두 개의 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 적어도 하나가 공급 또는 수신되는 환경에서, 입력 전압과 상관 없이 항상 일정한 레벨을 가지는 출력 전압(VOUT)을 발생할 수 있다. 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 하나(VCCQ2)는 제1 전압 레귤레이터(130)를 바이패스하여 출력 단자(OT)에 직접 제공하고, 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 다른 하나(VCCQ1)는 제1 전압 레귤레이터(130)를 통해 변환하여 출력 단자(OT)에 제공할 수 있다. 특히 입력 전압(VCCQ2)을 바이패스하기 위한 경로(P2)는 스위치 같은 별도의 추가 구성요소 없이 입력 단자(IT2)와 출력 단자(OT)를 직접 연결하여 구현할 수 있다. 따라서, 간단한 구조를 가지면서 항상 일정한 레벨(즉, 입력 전압(VCCQ2)과 실질적으로 동일한 레벨)을 가지는 출력 전압(VOUT)을 효율적으로 발생할 수 있다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 방법을 나타내는 순서도들이다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 방법에서, 먼저 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되었는지 확인할 수 있고(단계 S110a), 그 후에 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되었는지 확인할 수 있다(단계 S120a).
제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신된 경우에(단계 S110a: 예), 제2 경로(P2)가 활성화될 수 있고, 제2 입력 전압(VCCQ2)을 바이패스하여 전원 전압(VOUT)으로 출력할 수 있다(단계 S130). 다시 말하면, 도 2에 도시된 것처럼, 제2 경로(P2)를 통해 제2 입력 전압(VCCQ2)이 출력 단자(OT)에 직접 제공되며, 따라서 제2 입력 전압(VCCQ2)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다. 이 때, 제1 경로(P1) 및 제1 전압 레귤레이터(130)는 비활성화될 수 있다.
제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되지 않고(단계 S110a: 아니오), 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신된 경우에(단계 S120a: 예), 제1 경로(P1) 및 제1 전압 레귤레이터(130)가 활성화될 수 있고, 제1 입력 전압(VCCQ1)에 기초하여 발생된 제1 전압(V1)을 전원 전압(VOUT)으로 출력할 수 있다(단계 S140). 다시 말하면, 제1 경로(P1)를 통해 제1 입력 전압(VCCQ1)이 제1 전압 레귤레이터(130)에 직접 제공되고, 제1 전압 레귤레이터(130)는 제1 입력 전압(VCCQ1)에 기초하여 제1 전압(V1)을 발생하며, 따라서 제1 전압(V1)이 전원 전압(VOUT)으로 출력될 수 있다. 이 때, 제2 경로(P2)는 비활성화될 수 있다.
제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)이 모두 수신되지 않은 경우에(단계 S110a: 아니오 & 단계 S120a: 아니오), 전원 전압(VOUT)이 발생되지 않을 수 있다.
한편, 도 5a의 실시예에서는 제2 입력 전압(VCCQ2)의 수신 여부를 먼저 확인하므로, 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)이 모두 수신된 경우에, 단계 S110a 및 S130에 따라 제2 입력 전압(VCCQ2)을 바이패스하여 전원 전압(VOUT)으로 출력할 수 있다. 다시 말하면, 도 5a의 실시예는 도 4a의 실시예에 대응할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 방법에서, 먼저 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되었는지 확인할 수 있고(단계 S120b), 그 후에 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신되었는지 확인할 수 있다(단계 S110b).
제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)의 수신 여부를 확인하는 순서가 변경되는 것을 제외하면, 도 5b의 실시예는 도 5a의 실시예와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
한편, 도 5b의 실시예에서는 제1 입력 전압(VCCQ1)의 수신 여부를 먼저 확인하므로, 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)이 모두 수신된 경우에, 단계 S120b 및 S140에 따라 제1 입력 전압(VCCQ1)에 기초하여 발생된 제1 전압(V1)을 전원 전압(VOUT)으로 출력할 수 있다. 다시 말하면, 도 5b의 실시예는 도 4b의 실시예에 대응할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로를 나타내는 블록도이다.
도 6을 참조하면, 전원 공급 회로(200)는 제1 비교기(210), 제2 비교기(220), 제1 전압 레귤레이터(230), 출력 단자(OT), 제1 경로(P1) 및 제2 경로(P2)를 포함한다. 전원 공급 회로(200)는 제1 입력 단자(IT1), 제2 입력 단자(IT2), 제3 입력 단자(IT3), 기준 전압 발생기(240), 제3 비교기(250), 제4 비교기(260), 제2 전압 레귤레이터(270) 및 제3 경로(P3)를 더 포함할 수 있다.
도 6의 제1 비교기(210), 제2 비교기(220), 제1 전압 레귤레이터(230), 제1 경로(P1), 제2 경로(P2), 제1 입력 단자(IT1) 및 제2 입력 단자(IT2)는 도 1의 제1 비교기(110), 제2 비교기(120), 제1 전압 레귤레이터(130), 제1 경로(P1), 제2 경로(P2), 제1 입력 단자(IT1) 및 제2 입력 단자(IT2)와 각각 실질적으로 동일하고, 도 6의 기준 전압 발생기(240)는 제2 기준 전압(VREF2)을 추가적으로 발생하는 것을 제외하면 도 1의 기준 전압 발생기(140)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
제3 입력 단자(IT3)는 제3 입력 전압(VCCQ3)을 수신할 수 있다. 제3 입력 전압(VCCQ3)은 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2)들과 각각 서로 다른 레벨을 가질 수 있다.
제3 비교기(250)는 제2 입력 전압(VCCQ2)과 제2 기준 전압(VREF2)을 비교하여 제3 제어 신호(CS3)를 발생할 수 있다. 제4 비교기(260)는 제3 입력 전압(VCCQ3)과 제2 기준 전압(VREF2)을 비교하여 제4 제어 신호(CS4)를 발생한다. 제2 기준 전압(VREF2)은 제2 입력 전압(VCCQ2) 및 제3 입력 전압(VCCQ3)의 수신 여부를 확인하는데 이용될 수 있다.
제2 전압 레귤레이터(270)는 제3 및 제4 제어 신호들(CS3, CS4)에 기초하여 선택적으로 활성화되고, 제3 입력 전압(VCCQ3)에 기초하여 제2 입력 전압(VCCQ2)과 동일한 레벨을 가지는 제2 전압(V2)을 발생할 수 있다. 제3 경로(P3)는 제3 입력 전압(VCCQ3)을 제2 전압 레귤레이터(270)에 직접 제공할 수 있다.
출력 단자(OT)는 제2 입력 전압(VCCQ2), 제1 전압(V1) 및 제2 전압(V2) 중 하나를 전원 전압(VOUT)으로 출력할 수 있다. 전원 전압(VOUT)은 항상 일정한 레벨(예를 들어, 제2 입력 전압(VCCQ2)과 실질적으로 동일한 레벨)을 가질 수 있으며, 전원 전압(VOUT)을 출력하는데 있어서 제1, 제2 및 제3 경로들(P1, P2, P3) 중 하나가 이용될 수 있다.
상세하게 도시하지는 않았지만, 제3 및 제4 비교기들(250, 260), 제2 전압 레귤레이터(270) 및 제2 및 제3 경로들(P2, P3)의 구체적인 동작 방식은, 도 2, 3, 4a 및 4b를 참조하여 상술한 제1 및 제2 비교기들(110, 120), 제1 전압 레귤레이터(130) 및 제1 및 제2 경로들(P1, P2)의 동작 방식과 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로(200)는, 서로 다른 레벨을 가지는 세 개의 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2, VCCQ3) 중 적어도 하나가 공급 또는 수신되는 환경에서, 입력 전압과 상관 없이 항상 일정한 레벨을 가지는 출력 전압(VOUT)을 발생할 수 있다. 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2, VCCQ3) 중 하나(VCCQ2)는 전압 레귤레이터들(230, 270)을 바이패스하여 출력 단자(OT)에 직접 제공하고, 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2, VCCQ3) 중 나머지들(VCCQ1, VCCQ3)은 전압 레귤레이터들(230, 270)을 통해 변환하여 출력 단자(OT)에 제공하며, 특히 입력 전압(VCCQ2)을 바이패스하기 위한 경로(P2)는 스위치 같은 별도의 추가 구성요소 없이 입력 단자(IT2)와 출력 단자(OT)를 직접 연결하여 구현할 수 있다. 따라서, 간단한 구조를 가지면서 항상 일정한 레벨을 가지는 출력 전압(VOUT)을 효율적으로 발생할 수 있다.
이상, 두 개의 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 또는 세 개의 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2, VCCQ3)에 기초하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로 및 전원 공급 방법은 임의의 복수 개의 입력 전압들 중 적어도 하나가 공급 또는 수신되는 환경에 적용 가능할 수 있다.
도 7, 8 및 9는 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지를 나타내는 단면도들이다.
도 7을 참조하면, 반도체 패키지(500)는 베이스 기판(510), 제1 반도체 칩(530) 및 제2 반도체 칩(540)을 포함한다. 반도체 패키지(500)는 복수의 도전성 범프들(520a, 520b), 복수의 와이어들(W1, W2, W3), 복수의 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW3, BW4) 및 밀봉 부재(550)를 더 포함할 수 있다. 와이어들(W1, W2, W3)은 베이스 기판(510) 내에 형성될 수 있고, 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW3, BW4)은 베이스 기판(510) 상에 형성될 수 있다.
제1 반도체 칩(530)은 베이스 기판(510) 상에 배치되고, 전원 공급 회로(100)를 포함한다. 전원 공급 회로(100)는 도 1 등을 참조하여 상술한 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로일 수 있다. 구체적으로, 전원 공급 회로(100)는 외부로부터 수신되고 서로 다른 레벨을 가지는 제1 및 제2 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 적어도 하나에 기초하여 전원 전압(VOUT)을 발생한다. 예를 들어, 도전성 범프(520a), 와이어(W1) 및 본딩 와이어(BW1)를 통해 제1 입력 전압(VCCQ1)이 수신되고, 도전성 범프(520b), 와이어(W2) 및 본딩 와이어(BW2)를 통해 제2 입력 전압(VCCQ2)이 수신될 수 있다.
전원 공급 회로(100)는 제1 비교기(110), 제2 비교기(120), 제1 전압 레귤레이터(130), 출력 단자(OT), 제1 경로(P1) 및 제2 경로(P2)를 포함하며, 제1 입력 단자(IT1), 제2 입력 단자(IT2) 및 기준 전압 발생기(140)를 더 포함할 수 있다. 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 하나(VCCQ2)는 제1 전압 레귤레이터(130)를 바이패스하여 출력 단자(OT)에 직접 제공하고, 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 다른 하나(VCCQ1)는 제1 전압 레귤레이터(130)를 통해 변환하여 출력 단자(OT)에 제공하며, 특히 입력 전압(VCCQ2)을 바이패스하기 위한 경로(P2)는 스위치 같은 별도의 추가 구성요소 없이 입력 단자(IT2)와 출력 단자(OT)를 직접 연결하여 구현함으로써, 간단한 구조를 가지면서 입력 전압과 상관 없이 항상 일정한 레벨(예를 들어, 입력 전압(VCCQ2)과 실질적으로 동일한 레벨)을 가지는 출력 전압(VOUT)을 효율적으로 발생할 수 있다.
제2 반도체 칩(540)은 베이스 기판(510) 상에 배치되고, 제1 반도체 칩(530)으로부터(즉, 전원 공급 회로(100)로부터) 수신되는 전원 전압(VOUT)에 기초하여 동작한다. 예를 들어, 본딩 와이어(BW3), 와이어(W3) 및 본딩 와이어(BW4)를 통해 전원 전압(VOUT)이 수신될 수 있다. 제2 반도체 칩(540)은 제1 반도체 칩(530)과 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 입력 전압(VCCQ2)을 수신하는 제2 입력 단자(IT2)와 출력 단자(OT)를 직접 연결하는 제2 경로(P2)는 제1 반도체 칩(530) 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 것처럼 제2 경로(P2)는 전원 공급 회로(100) 내에 형성될 수도 있고, 또는 제1 반도체 칩(530) 내의 임의의 위치에 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 반도체 칩(530)은 외부 장치로부터 전기적인 신호를 직접 수신하여 동작하고, 제2 반도체 칩(540)은 외부 장치로부터 전기적인 신호를 직접 수신하지 않고 제1 반도체 칩(530)으로부터 전기적인 신호를 수신하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 반도체 칩(540)은 적어도 하나의 비휘발성 메모치 장치를 포함하는 메모리 칩이고, 제1 반도체 칩(530)은 상기 비휘발성 메모리 장치를 제어하는 컨트롤러를 포함하는 컨트롤러 칩일 수 있다.
제1 및 제2 반도체 칩들(530, 540)과 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW3, BW4)은 밀봉 부재(550)로 고정될 수 있고, 베이스 기판(510)의 하면에는 외부 장치와의 전기적인 연결을 위한 도전성 범프들(520a, 520b)이 형성될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 제1 및 제2 반도체 칩들(530, 540)은 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW3, BW4)과 연결되는 입출력 패드들을 더 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 반도체 패키지(600)는 베이스 기판(610), 제1 반도체 칩(630) 및 제2 반도체 칩(640)을 포함하며, 복수의 도전성 범프들(620a, 620b), 복수의 와이어들(W1, W2, W3, W4), 복수의 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW3, BW4) 및 밀봉 부재(650)를 더 포함할 수 있다.
도 8의 베이스 기판(610), 반도체 칩들(630, 640), 도전성 범프들(620a, 620b), 와이어들(W1, W2, W3), 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW3, BW4) 및 밀봉 부재(650)는 도 7의 베이스 기판(510), 반도체 칩들(530, 540), 도전성 범프들(520a, 520b), 와이어들(W1, W2, W3), 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW3, BW4) 및 밀봉 부재(550)와 각각 실질적으로 동일하며, 도 8의 반도체 패키지(600)는 와이어(W4)를 더 포함하고 이에 따라 전원 공급 회로(100a)의 구조가 일부 변경되는 것을 제외하면 도 7의 반도체 패키지(500)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에서, 제2 입력 전압(VCCQ2)을 수신하는 제2 입력 단자(IT2)와 출력 단자(OT)를 직접 연결하는 제2 경로(P2)는 베이스 기판(610) 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 범프(520b), 와이어(W2) 및 본딩 와이어(BW2)를 포함하는 제2 입력 전압(VCCQ2)의 수신 경로와, 본딩 와이어들(BW3, BW4) 및 와이어(W3)를 포함하는 전원 전압(VOUT)의 출력 경로는, 베이스 기판(610) 내에 형성되는 와이어(W4)에 의해 직접 연결될 수 있다. 이 경우, 도 1의 전원 공급 회로(100)와 다르게, 제1 반도체 칩(610)에 포함되는 전원 공급 회로(100a)에서 제2 경로(P2)가 생략될 수 있다.
도 9를 참조하면, 반도체 패키지(700)는 베이스 기판(710), 제1 반도체 칩(730) 및 제2 반도체 칩(740)을 포함하며, 복수의 도전성 범프들(720a, 720b), 복수의 와이어들(W1, W2), 복수의 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW5) 및 밀봉 부재(750)를 더 포함할 수 있다.
도 9의 베이스 기판(710), 반도체 칩들(730, 740), 도전성 범프들(720a, 720b), 와이어들(W1, W2), 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW5) 및 밀봉 부재(750)는 도 7의 베이스 기판(510), 반도체 칩들(530, 540), 도전성 범프들(520a, 520b), 와이어들(W1, W2), 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW4) 및 밀봉 부재(550)와 각각 실질적으로 동일하고, 도 9의 반도체 패키지(700)는 제2 반도체 칩(740)이 제1 반도체 칩(730) 상에 배치되는 것을 제외하면 도 7의 반도체 패키지(500)와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에서, 제2 반도체 칩(740)은 제1 반도체 칩(730) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW4)의 배치가 용이하도록, 제1 및 제2 반도체 칩들(730, 740)은 계단 형태로 적층될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았지만, 제1 및 제2 반도체 칩들(730, 740) 사이에는 접착 부재가 개재될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 실시예에 따라서 도 9의 본딩 와이어들(BW1, BW2, BW4)은 관통 실리콘 비아(through silicon via; TSV)들로 대체될 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지들(200)은, 서로 다른 레벨을 가지는 입력 전압들(VCCQ1, VCCQ2) 중 적어도 하나가 공급 또는 수신되는 환경에서 입력 전압과 상관 없이 항상 일정한 레벨을 가지는 출력 전압(VOUT)을 발생하는 전원 공급 회로(100, 100a)를 포함함으로써, 반도체 패키지에서 사용되는 전원 전압이 변경되더라도 베이스 기판(즉, PCB(printed circuit board))의 이원화 없이 단일 종류의 베이스 기판으로 전원 전압 변경 전후의 반도체 패키지를 모두 제조할 수 있으며, 따라서 하위 호환성(backward compatibility)을 확보할 수 있고 반도체 패키지의 제조 및 개발 비용이 절감될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 저장 장치를 나타내는 블록도이다.
도 10을 참조하면, 저장 장치(1000)는 복수의 비휘발성 메모리 장치들(1100) 및 컨트롤러(1200)를 포함한다. 예를 들어, 저장 장치(1000)는 eMMC(embedded multimedia card), UFS(universal flash storage), SSD(solid state drive) 등과 같은 임의의 저장 장치일 수 있다.
컨트롤러(1200)는 복수의 채널들(CH1, CH2, CH3, ..., CHi)을 통하여 비휘발성 메모리 장치들(1100)에 연결될 수 있다. 컨트롤러(1200)는 적어도 하나의 프로세서(1210), 버퍼 메모리(1220), 에러 정정 회로(error correction circuit; ECC)(1230), 전원 공급 회로(1240), 호스트 인터페이스(1250) 및 비휘발성 메모리 인터페이스(1260)를 포함할 수 있다.
버퍼 메모리(1220)는 컨트롤러(1200)의 구동에 필요한 데이터를 임시로 저장할 수 있다. 에러 정정 회로(1230)는 기입 동작에서 프로그램될 데이터의 에러 정정 코드 값을 계산하고, 독출 동작에서 읽혀진 데이터를 에러 정정 코드 값에 근거로 하여 에러 정정하고, 데이터 복구 동작에서 비휘발성 메모리 장치(1100)로부터 복구된 데이터의 에러를 정정할 수 있다. 호스트 인터페이스(1250) 및 비휘발성 메모리 인터페이스(1260)는 각각 외부의 장치 및 비휘발성 메모리 장치(1100)와 인터페이스 기능을 제공할 수 있다. 전원 공급 회로(1240)는 본 발명의 실시예들에 따른 전원 공급 회로일수 있다.
비휘발성 메모리 장치들(1100)은 옵션적으로 외부 고전압(VPP)을 제공받을 수 있다.
본 발명은 전원 공급 회로, 반도체 패키지 및 저장 장치를 포함하는 다양한 장치 및 시스템에 유용하게 적용될 수 있으며, 컴퓨터(computer), 노트북(laptop), 핸드폰(cellular), 스마트폰(smart phone), MP3 플레이어, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 디지털 TV, 디지털 카메라, 포터블 게임 콘솔(portable game console), 네비게이션(navigation) 기기, 웨어러블(wearable) 기기, 사물 인터넷(internet of things; IoT) 기기, VR(virtual reality) 기기, AR(augmented reality) 기기 등과 같은 다양한 전자 기기에 유용하게 적용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
Claims (10)
- 제1 입력 전압과 제1 기준 전압을 비교하여 제1 제어 신호를 발생하는 제1 비교기;
상기 제1 입력 전압과 다른 레벨을 가지는 제2 입력 전압과 상기 제1 기준 전압을 비교하여 제2 제어 신호를 발생하는 제2 비교기;
상기 제1 및 제2 제어 신호들에 기초하여 선택적으로 활성화되고, 상기 제1 입력 전압에 기초하여 상기 제2 입력 전압과 동일한 레벨을 가지는 제1 전압을 발생하는 제1 전압 레귤레이터;
상기 제2 입력 전압 및 상기 제1 전압 중 하나를 전원 전압으로 출력하는 출력 단자;
상기 제1 입력 전압을 상기 제1 전압 레귤레이터에 직접 제공하는 제1 경로; 및
상기 제2 입력 전압을 바이패스하여 상기 출력 단자에 직접 제공하는 제2 경로를 포함하고,
상기 제1 및 제2 입력 전압들의 수신 여부를 확인하여, 상기 제2 입력 전압이 수신되고 상기 제1 입력 전압이 수신되지 않는 경우에, 상기 제1 전압 레귤레이터는 비활성화되고, 상기 제2 경로 및 상기 출력 단자를 통해 상기 제2 입력 전압이 상기 전원 전압으로 출력되며,
상기 제1 및 제2 입력 전압들의 수신 여부를 확인하여, 상기 제1 입력 전압이 수신되고 상기 제2 입력 전압이 수신되지 않는 경우에, 상기 제1 전압 레귤레이터는 활성화되어 상기 제1 입력 전압을 기초로 상기 제1 전압을 발생하고, 상기 출력 단자를 통해 상기 제1 전압이 상기 전원 전압으로 출력되는 전원 공급 회로. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 제1 입력 전압 및 상기 제2 입력 전압이 모두 수신되는 경우에, 상기 제1 전압 레귤레이터는 비활성화되고, 상기 제2 경로 및 상기 출력 단자를 통해 상기 제2 입력 전압이 상기 전원 전압으로 출력되는 것을 특징으로 하는 전원 공급 회로. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 입력 전압 및 상기 제2 입력 전압이 모두 수신되는 경우에, 상기 제1 전압 레귤레이터는 활성화되어 상기 제1 입력 전압을 기초로 상기 제1 전압을 발생하고, 상기 출력 단자를 통해 상기 제1 전압이 상기 전원 전압으로 출력되는 것을 특징으로 하는 전원 공급 회로. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 입력 전압의 레벨 및 상기 제1 전압의 레벨은 상기 제1 입력 전압의 레벨보다 낮은 것을 특징으로 하는 전원 공급 회로. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 기준 전압을 발생하는 기준 전압 발생기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 공급 회로. - 삭제
- 베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 배치되고, 외부로부터 수신되고 서로 다른 레벨을 가지는 제1 및 제2 입력 전압들 중 적어도 하나에 기초하여 전원 전압을 발생하는 전원 공급 회로를 포함하는 제1 반도체 칩; 및
상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 제1 반도체 칩으로부터 수신되는 상기 전원 전압에 기초하여 동작하는 제2 반도체 칩을 포함하고,
상기 전원 공급 회로는,
상기 제1 입력 전압과 제1 기준 전압을 비교하여 제1 제어 신호를 발생하는 제1 비교기;
상기 제2 입력 전압과 상기 제1 기준 전압을 비교하여 제2 제어 신호를 발생하는 제2 비교기;
상기 제1 및 제2 제어 신호들에 기초하여 선택적으로 활성화되고, 상기 제1 입력 전압에 기초하여 상기 제2 입력 전압과 동일한 레벨을 가지는 제1 전압을 발생하는 제1 전압 레귤레이터;
상기 제2 입력 전압 및 상기 제1 전압 중 하나를 상기 전원 전압으로 출력하는 출력 단자;
상기 제1 입력 전압을 상기 제1 전압 레귤레이터에 직접 제공하는 제1 경로; 및
상기 제2 입력 전압을 바이패스하여 상기 출력 단자에 직접 제공하는 제2 경로를 포함하고,
상기 제1 및 제2 입력 전압들의 수신 여부를 확인하여, 상기 제2 입력 전압이 수신되고 상기 제1 입력 전압이 수신되지 않는 경우에, 상기 제1 전압 레귤레이터는 비활성화되고, 상기 제2 경로 및 상기 출력 단자를 통해 상기 제2 입력 전압이 상기 전원 전압으로 출력되며,
상기 제1 및 제2 입력 전압들의 수신 여부를 확인하여, 상기 제1 입력 전압이 수신되고 상기 제2 입력 전압이 수신되지 않는 경우에, 상기 제1 전압 레귤레이터는 활성화되어 상기 제1 입력 전압을 기초로 상기 제1 전압을 발생하고, 상기 출력 단자를 통해 상기 제1 전압이 상기 전원 전압으로 출력되는 반도체 패키지. - 제 8 항에 있어서,
상기 제2 경로는 상기 제1 반도체 칩 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지. - 제 8 항에 있어서,
상기 제2 경로는 상기 베이스 기판 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170111986A KR102499510B1 (ko) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 전원 공급 회로 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
US15/935,114 US10437272B2 (en) | 2017-09-01 | 2018-03-26 | Power supply circuit and related methods for generating a power supply voltage in a semiconductor package |
US16/550,513 US10747246B2 (en) | 2017-09-01 | 2019-08-26 | Power supply circuit and related methods for generating a power supply voltage in a semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170111986A KR102499510B1 (ko) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 전원 공급 회로 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190025394A KR20190025394A (ko) | 2019-03-11 |
KR102499510B1 true KR102499510B1 (ko) | 2023-02-14 |
Family
ID=65518640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170111986A KR102499510B1 (ko) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 전원 공급 회로 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10437272B2 (ko) |
KR (1) | KR102499510B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10714152B1 (en) | 2019-05-29 | 2020-07-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Voltage regulation system for memory bit cells |
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- 2017-09-01 KR KR1020170111986A patent/KR102499510B1/ko active IP Right Grant
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- 2018-03-26 US US15/935,114 patent/US10437272B2/en active Active
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- 2019-08-26 US US16/550,513 patent/US10747246B2/en active Active
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US20190072991A1 (en) | 2019-03-07 |
KR20190025394A (ko) | 2019-03-11 |
US10437272B2 (en) | 2019-10-08 |
US20190377375A1 (en) | 2019-12-12 |
US10747246B2 (en) | 2020-08-18 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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