KR102494906B1 - 무방향성 전자 강판, 분할형 고정자 및 회전 전기 기계 - Google Patents

무방향성 전자 강판, 분할형 고정자 및 회전 전기 기계 Download PDF

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Abstract

이 무방향성 전자 강판은, 화학 조성이 질량％로, C: 0.0015％ 이하, Si: 2.5 내지 4.0％를 함유하고, 평균 결정 입경이, 10 내지 40㎛이며, 표면으로부터 판 두께 방향으로 0.5 내지 3.0㎛의 두께의 내부 산화층이 존재하고 있다.

Description

무방향성 전자 강판, 분할형 고정자 및 회전 전기 기계
본 발명은 무방향성 전자(電磁) 강판, 분할형 고정자 및 이 분할형 고정자를 구비하는 회전 전기 기계에 관한 것이다.
본원은, 2019년 1월 17일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2019-006447호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그의 내용을 여기에 원용한다.
전동기, 발전기 등의 회전 전기 기계로서, 고정자와, 고정자의 내주측에 마련되는 회전자를 구비하는 구성이 알려져 있다. 상기 고정자 및 회전자의 재료로서, 무방향성 전자 강판이 종종 사용되고 있다. 고정자를 일체로 제조하는 경우에는 수율의 저하가 문제가 되기 때문에, 복수의 고정자편을 둘레 방향으로 나열하여 조합한, 분할형의 고정자가 종종 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).
또한, 근년, 지구 환경 문제가 주목되고 있고, 에너지 절약으로의 대처에 대한 요구는, 한층 더 높아지고 있다. 그 중에서도 전기 기기의 고효율화가 강하게 요망되고 있고, 전기 자동차 및 하이브리드 자동차용 구동 모터 그리고 에어컨의 압축기용 모터에 있어서는, 그 경향이 현저하다.
전기 기기의 고효율화에는, 전기 기기가 포함하는 모터에 사용되는 무방향성 전자 강판의 자기 특성을 향상시키는 것이 유효하다. 그 때문에, 이러한 과제에 대해, 예를 들어 특허문헌 2에는, 압연 방향의 자기 특성을 비약적으로 향상시킨 무방향성 전자 강판이 개시되어 있다.
특허문헌 2에 의하면, 마무리 어닐링 후에 소정의 압하율에 있어서의 스킨 패스와 응력 제거 어닐링을 실시하는 것으로, 압연 방향에 있어서의 자기 특성을 비약적으로 향상시키는 것이 가능하다. 그러나, 본 발명자들이 검토를 행한 결과, 2.5％ 이상의 Si를 함유하는 강판에 있어서는, 특허문헌 2에 기재되는 기술을 채용하였다고 해도, 압연 방향에 있어서의 자기 특성을 향상시킬 수 없는 경우가 있음을 알아내었다.
또한, 분할형 고정자는, 무방향성 전자 강판을 펀칭 가공이나 절삭 등에 의해 가공하여 제조된다. 그 때문에, 분할형 고정자에 사용되는 무방향성 전자 강판에는, 가공성이나 피삭성 등이 요구된다. 그러나, 특허문헌 2와 같이 무방향성 전자 강판의 압연 방향의 자기 특성을 향상시킨 경우, 조직에 이방성이 존재하고, 가공성이 저하될 가능성이 있다.
게다가, 상술한 바와 같은 분할형 고정자를 사용하는 경우에는, 링상의 케이스로 수축 끼워 맞춤 등 함으로써, 외주측으로부터 복수의 고정자편을 고정할 필요가 있다. 그 때문에, 분할된 인접하는 고정자편끼리의 사이에는, 둘레 방향에 있어서의 압축 응력이 부여되게 된다. 이러한 둘레 방향에 있어서의 압축 응력은, 분할형 고정자의 변형 원인이 되기 때문에, 치수 정밀도를 저하시킬 우려가 있다. 그러나, 특허문헌 2에서는, 이러한 과제에 대해서는 검토되어 있지 않다.
일본 특허 공개 2010-193659호 공보 일본 특허 공개 2006-265720호 공보
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 분할형 고정자에 바람직한, 가공성 및 응력 제거 어닐링 후의 자기 특성이 우수한 무방향성 전자 강판, 자기 특성이 우수함과 함께, 둘레 방향의 압축 응력에 기인한 변형을 억제하고, 높은 치수 정밀도를 갖는 분할형 고정자 및 그의 분할형 고정자를 구비하는 회전 전기 기계를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 하기의 무방향성 전자 강판, 분할형 고정자 및 회전 전기 기계를 요지로 한다.
(1) 본 발명의 일 양태에 관한 무방향성 전자 강판은, 화학 조성이, 질량％로, C: 0.0015％ 이하, Si: 2.5 내지 4.0％를 함유하고, 평균 결정 입경이, 10 내지 40㎛이며, 표면으로부터 판 두께 방향으로 0.5 내지 3.0㎛의 두께의 내부 산화층이 존재하고 있다.
(2) (1)에 기재된 무방향성 전자 강판은, 상기 화학 조성이, 질량％로, C: 0.0015％ 이하, Si: 2.5 내지 4.0％, Mn: 0.05 내지 2.0％, sol. Al: 0.0005 내지 1.50％, P: 0.080％ 이하, S: 0.0030％ 이하, Ti: 0.0030％ 이하, Ni: 0 내지 0.10％, Cu: 0 내지 0.10％, Cr: 0 내지 0.10％, Sn: 0 내지 0.20％, Ca: 0 내지 0.0050％, Mg: 0 내지 0.0050％, REM: 0 내지 0.0050％, 잔부: Fe 및 불순물이어도 된다.
(3) (1) 또는 (2)에 기재된 무방향성 전자 강판은, 압연 방향의 영율 EL과 압연 방향에 직각의 방향의 영율 Ec의 비인 EL/Ec가 0.90 이상이어도 된다.
(4) (1) 내지 (3) 중 어느 것에 기재된 무방향성 전자 강판은, 인장 강도가 (230+100×([Si]+0.5×[sol. Al]))MPa 이상이며, 신율이 20％ 미만이어도 된다.
여기서, [Si]는, 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 Si 함유량, [sol. Al]은 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 sol. Al 함유량이다.
(5) 본 발명의 다른 형태에 따른 분할형 고정자는, 둘레 방향에 있어서 복수의 고정자편으로 분할된, 회전 전기 기계용 분할형 고정자이며, 축 방향으로 연장되는 원통형의 요크와, 상기 요크의 내주면으로부터 직경 방향으로 연장되는 복수의 티스를 구비하고, 상기 고정자편은, 복수매의 무방향성 전자 강판이 적층되어 이루어지고, 상기 티스의 연장하는 방향을 결정축의 기준으로 한 경우에, 상기 고정자편의 {110}<001> 방위의 X선 랜덤 강도비가 5 이상이며, 상기 무방향성 전자 강판의 평균 결정 입경이 100 내지 200㎛이며, 상기 무방향성 전자 강판의 화학 조성이, 질량％로, C: 0.0015％ 이하, 및 Si: 2.5 내지 4.0％를 함유한다.
(6) (5)에 기재된 분할형 고정자는, 상기 고정자편의 상기 티스가 연장하는 방향에 있어서의 B50/Bs의 값이 0.85 이상이며, 상기 요크의 둘레 방향에 있어서의 영율 E(㎬)가 하기 (i)식을 충족시켜도 된다.
Figure 112021078316530-pct00001
단, 상기 식 중의 [Si]는, 상기 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 Si 함유량을 나타낸다.
(7) (5) 또는 (6)에 기재된 분할형 고정자는, 상기 무방향성 전자 강판의 상기 화학 조성이, 질량％로, C: 0.0015％ 이하, Si: 2.5 내지 4.0％, Mn: 0.05 내지 2.0％, sol. Al: 0.0005 내지 1.50％, P: 0.080％ 이하, S: 0.0030％ 이하, Ti: 0.0030％ 이하, Ni: 0 내지 0.10％, Cu: 0 내지 0.10％, Cr: 0 내지 0.10％, Sn: 0 내지 0.20％, Ca: 0 내지 0.0050％, Mg: 0 내지 0.0050％, REM: 0 내지 0.0050％, 잔부: Fe 및 불순물이어도 된다.
(8) 본 발명의 다른 형태에 따른 회전 전기 기계는, (5) 내지 (7) 중 어느 것에 기재된 분할형 고정자와, 상기 분할형 고정자의 내주측에 배치된 회전자와, 상기 요크의 외주로부터 상기 복수의 고정자편에 밀접하고, 상기 고정자편을 고정하는 케이스를 구비한다.
본 발명의 상기 양태에 의하면, 가공성 및 응력 제거 어닐링 후의 자기 특성이 우수한 무방향성 전자 강판, 자기 특성이 우수함과 함께, 둘레 방향의 압축 응력에 기인한 변형을 억제하고, 높은 치수 정밀도를 갖는 분할형 고정자 및 그 분할형 고정자를 구비하는 회전 전기 기계를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 회전 전기 기계의 구성을 나타내는 도면이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 검토를 행하였다. 그 결과, 이하의 지견을 얻기에 이르렀다.
고정자편 중 요크 부분에 있어서는, 둘레 방향에 있어서의 압축 응력이 부여되기 때문에, 변형의 원인으로 된다. 그러나, {110}<001> 방위(이하의 설명에서, 「Goss 방위」라고도 함)가 우위인 강판을 사용함으로써 요크의 둘레 방향에 있어서의 영율을 높이는 것이 가능해지고, 탄성 변형량을 경감할 수 있다.
나아가, Goss 방위가 우위인 강판은, 자기 특성이 우수하기 때문에, 티스 부분에 있어서의 자기 특성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
여기서, 상술한 바와 같이, Si 함유량이 높은 무방향성 전자 강판에 있어서는, 스킨 패스를 행하였다고 해도, Goss 방위가 우위가 되지 않는 경우가 있다. 그래서 발명자들이 다양한 조건으로 제조된 강판의 특성을 조사한 결과, Si 함유량이 높은 경우에도, 스킨 패스 전의 마무리 어닐링 공정에 있어서 탈탄을 생기게 하고, C 함유량을 저감시킴으로써, 응력 제거 어닐링 후에 안정적으로 Goss 방위를 우위로 할 수 있음을 알아냈다.
본 발명은 상기 지견에 기초하여 이루어진 것이다. 이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판, 분할형 고정자 및 그것을 구비하는 회전 전기 기계에 대해 설명한다.
1. 전체 구성
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 회전 전기 기계의 구성을 나타내는 도면이다. 회전 전기 기계(100)는, 분할형 고정자(10), 회전자(20) 및 케이스(30)를 구비한다.
분할형 고정자(10)는, 둘레 방향에 있어서 복수의 고정자편(10a)으로 분할되어 있고, 축 방향으로 연장되는 원통형의 요크(11)와, 요크(11)의 내주면으로부터 직경 방향으로 연장되는 복수의 티스(12)를 구비한다. 본 실시 형태에 있어서는, 티스(12) 사이의 홈 바닥(12a)을 지나는 가상적인 원 C를, 요크(11)와 티스(12)와의 경계로 한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는 45개의 티스가 마련되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 12개, 18개 등이어도 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 분할형 고정자(10)는, 둘레 방향에 있어서 45개의 고정자편(10a)으로 분할되어 있다. 즉, 각 고정자편(10a)에 1개씩 티스(12)가 마련되어 있다. 또한, 고정자편(10a)은, 모두 동일한 구성을 갖고 있다. 그리고, 각각의 고정자편(10a)은, 예를 들어 동일 형상의 복수매 무방향성 전자 강판(본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판)을 적층시킴으로써 형성된다.
회전자(20)는, 그 축심(회전 중심)이 분할형 고정자(10)의 축심과 일치하도록, 분할형 고정자(10)의 내주측에 배치된다. 또한, 케이스(30)는, 요크(11)의 외주로부터 복수의 고정자편(10a)에 밀접하고, 고정자편(10a)을 고정한다. 케이스(30)는, 예를 들어 수축 끼워 맞춤에 의해 고정자편(10a)에 밀착된다. 이 때, 고정자편(10a)에는 케이스(30)에 의해 외주측으로부터 힘이 가해지게 된다.
2. 무방향성 전자 강판
2-1. 화학 조성
각 고정자편을 구성하기에 바람직한 본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판의 화학 조성은, 질량％로, C: 0.0015％ 이하, 및 Si: 2.5 내지 4.0％를 함유할 필요가 있다. 각각의 한정 이유에 대해 설명한다. 이하의 설명에서 함유량에 관한 「％」는, 「질량％」를 의미한다.
C: 0.0015％ 이하
C는, 강판의 고강도화에 기여하는 원소이다. 그러나, 본 실시 형태에 있어서는, C 함유량을 저감시킴으로써, Si 함유량이 높은 경우에 있어서도, 응력 제거 어닐링 후에 안정적으로 Goss 방위를 우위하게 하는 것이 가능하게 된다. C 함유량이 높은 경우에는, 응력 제거 어닐링 시에 TiC가 석출되고, 입계 이동이 일시적으로 피닝되고, 그 동안, 변형 유기 입성장에 필요한 변형이 회복에 의해 상실되기 때문이라고 생각된다. 따라서, C 함유량은 0.0015％ 이하로 한다. C 함유량은 0.0013％ 이하가 바람직하고, 0.0010％ 이하가 더 바람직하다. C 함유량의 하한은 한정되지 않지만, C 함유량의 과도한 저감은, 제조 비용의 상승을 초래한다. 그 때문에, C 함유량은 0.0001％ 이상이 바람직하고, 0.0005％ 이상이 더 바람직하다.
Si: 2.5 내지 4.0％
Si는, 강의 전기 저항을 상승시켜 철손을 개선하는 원소이다. 또한, Si는, 고용 강화능이 크기 때문에, 강판의 고강도화에도 유효한 원소이다. 그 때문에, Si 함유량을 2.5％ 이상으로 한다. Si 함유량은 2.8％ 이상이 바람직하다.
한편, Si 함유량이 과잉이면, 가공성이 현저하게 열화되어, 냉간 압연을 실시하는 것이 곤란하게 될 우려가 있다. 따라서, Si 함유량은 4.0％ 이하로 한다. Si 함유량은 3.7％ 이하가 바람직하다.
C 및 Si를 제외한 화학 조성에 대해서는 특별히 제한은 마련하지 않지만, 본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판의 화학 조성은, 예를 들어 질량％로, C: 0.0015％ 이하, Si: 2.5 내지 4.0％, Mn: 0.05 내지 2.0％, sol. Al: 0.0005 내지 1.50％, P: 0.080％ 이하, S: 0.0030％ 이하, Ti: 0.0030％ 이하, Ni: 0 내지 0.10％, Cu: 0 내지 0.10％, Cr: 0 내지 0.10％, Sn: 0 내지 0.20％, Ca: 0 내지 0.0050％, Mg: 0 내지 0.0050％, REM: 0 내지 0.0050％, 잔부: Fe 및 불순물인 것이 바람직하다.
각 원소의 한정 이유는 하기와 같다.
Mn: 0.05 내지 2.0％
Mn은, 강의 전기 저항을 상승시켜 철손을 개선하는 원소이다. 또한, Mn 함유량이 너무 낮은 경우에는, 전기 저항의 상승 효과가 작은데다가, 미세한 황화물(MnS)이 석출됨으로써, 마무리 어닐링 시의 입성장성이 열화될 우려가 있다. 그 때문에, Mn 함유량은 0.05％ 이상이 바람직하다. Mn 함유량은 0.1％ 이상이 더 바람직하고, 0.2％ 이상이 더욱 바람직하다.
한편, Mn 함유량이 과잉이면, 자속 밀도가 저하될 우려가 있다. 따라서, Mn 함유량은 2.0％ 이하가 바람직하다. Mn 함유량은 1.5％ 이하가 더 바람직하다.
sol. Al: 0.0005 내지 1.50％
Al은, 강의 전기 저항을 상승시켜 철손을 개선하는 원소이다. 그 때문에, Al 함유량은 0.0005％ 이상이 바람직하고, 0.15％ 이상이 더 바람직하다.
한편, Al 함유량이 과잉이면, 자속 밀도가 저하될 우려가 있다. 따라서, Al 함유량은 1.50％ 이하가 바람직하고, 1.00％ 이하가 더 바람직하다. 본 실시 형태에 있어서, Al 함유량은, sol. Al(산 가용 Al)의 함유량을 의미한다.
P: 0.080％ 이하
P은, 불순물로서 강 중에 포함되고, 그의 함유량이 과잉이면, 강판의 연성이 현저하게 저하될 우려가 있다. 따라서, P 함유량은 0.080％ 이하가 바람직하다. P 함유량은 0.050％ 이하가 더 바람직하다.
S: 0.0030％ 이하
S는, MnS의 미세 석출물을 형성함으로써 철손을 증가시키고, 강판의 자기 특성을 열화시키는 원소이다. 따라서, S 함유량은 0.0030％ 이하가 바람직하다. S 함유량은 0.0015％ 이하가 더 바람직하다.
한편, S 함유량의 극도의 저감은 제조 비용의 증가를 초래할 우려가 있으므로, S 함유량은 0.0001％ 이상이 바람직하고, 0.0003％ 이상이 더 바람직하고, 0.0005％ 이상이 더욱 바람직하다.
Ti: 0.0030％ 이하
Ti는, 불가피하게 혼입되는 원소이며, 탄소 또는 질소와 결합하여 석출물(탄화물, 질화물)을 형성할 수 있다. 탄화물 또는 질화물이 형성된 경우에는, 이들 석출물 그 자체가 자기 특성을 열화시킬 우려가 있다. 나아가, 석출물이 마무리 어닐링 중의 결정립의 성장을 저해하여, 자기 특성이 열화될 우려가 있다. 따라서, Ti 함유량은 0.0030％ 이하가 바람직하다. Ti 함유량은 0.0020％ 이하가 더 바람직하다.
한편, Ti 함유량의 극도의 저감은 제조 비용의 증가를 초래할 우려가 있으므로, Ti 함유량은 0.0005％ 이상이 바람직하다.
Ni: 0 내지 0.10％
Cu: 0 내지 0.10％
Cr: 0 내지 0.10％
Sn: 0 내지 0.20％
Ca: 0 내지 0.0050％
Mg: 0 내지 0.0050％
REM: 0 내지 0.0050％
Ni, Cu, Cr, Sn, Ca, Mg 및 REM은, 불가피하게 혼입될 수 있는 원소이다. 한편, 이들 원소는, 자기 특성을 향상시키는 원소이기도 하므로, 의도적으로 함유시켜도 된다.
자기 특성의 향상 효과를 얻고 싶은 경우에는, Ni: 0.01％ 이상, Cu: 0.01％ 이상, Cr: 0.01％ 이상, Sn: 0.01％ 이상, Ca: 0.0005％ 이상, Mg: 0.0005％ 이상 및 REM: 0.0005％ 이상으로부터 선택되는 1종 이상을 함유시키는 것이 바람직하다.
단, 이들 원소를 과잉으로 함유시키면 경제성이 악화될 우려가 있으므로, 의도적으로 함유시키는 경우에도, Ni: 0.10％ 이하, Cu: 0.10％ 이하, Cr: 0.10％ 이하, Sn: 0.20％ 이하, Ca: 0.0050％ 이하, Mg: 0.0050％ 이하 및 REM: 0.0050％ 이하로 하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판의 화학 조성에 있어서, 잔부는 Fe 및 불순물이다. 여기서 「불순물」이란, 강을 공업적으로 제조할 때, 광석, 스크랩 등의 원료, 제조 공정의 다양한 요인에 의해 혼입되는 성분이며, 본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판에 악영향을 미치지 않는 범위에서 허용되는 것을 의미한다.
2-2. 평균 결정 입경
본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판은, 평균 결정 입경이, 10 내지 40㎛이다. 평균 결정 입경이 10㎛ 미만이면, 조대화시키고 싶은 이방성을 갖는 결정 방위의 측정 방법의 결정립 수가 충분해지지 않을 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 평균 결정 입경이 40㎛를 초과하면, 변형 유기 입성장의 개시가 지연되고, 응력 제거 어닐링 후에 이방성을 얻지 못할 우려가 있어서 바람직하지 않다.
본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판의 평균 결정 입경은, JIS G 0551:2013 「강-결정 입도의 현미경 시험 방법」에 따라, 측정한다.
2-3. 내부 산화층
본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판에서는, 표면으로부터 판 두께 방향으로 0.5㎛ 이상 3.0㎛ 이하인 두께 내부 산화층이 형성되어 있다.
내부 산화층이 형성되어, 존재하고 있는 것으로, 펀칭이나 절삭 가공으로 절단되기 쉬워져 가공의 치수 정밀도가 양호해진다. 내부 산화층이 형성되지 않은 또는 내부 산화층의 두께가 얇은 경우, 가공성이 저하된다. 한편으로 내부 산화층이 3.0㎛를 넘는 두께가 된 경우는, 결정립 성장이 저해되거나, 응력 제거 어닐링 후의 자기 특성이 열화되므로 바람직하지 않다.
마무리 어닐링 시에 탈탄을 행함으로써 내부 산화층을 형성할 수 있다.
내부 산화층은, 강판 단면을 연마하고, SEM 등으로 관찰함으로써, 그 두께를 측정할 수 있다. 내부 산화층의 두께는 장소마다 변동되는 경우가 있어서, 예를 들어 C 방향 단면에서 폭 방향 10㎛ 이상의 범위를 1 시야로 하고, 3 시야 이상의 복수 시야에서 측정한 전체의 두께의 평균값을 취하는 것이 바람직하다.
2-4. 영율의 이방성
무방향성 전자 강판을 분할형 고정자의 고정자편의 형상으로 가공하기 전에 GOSS 방위가 우위가 되어 있으면, 영율의 이방성이 생기고, 펀칭 가공 시의 구멍의 진원도가 열화하거나, 혹은 분할형 고정자의 티스와 요크 방향에서 치수 정밀도나 가공 시의 늘어짐의 크기가 현저하게 다른 등, 가공성이 저하된다. 그 때문에, 무방향성 전자 강판은, 고정자편에 가공하는 단계에서는 이방성을 갖지 않는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판에서는, 압연 방향의 영율 EL과 압연 방향에 직각의 방향의 영율 Ec의 비인 EL/Ec가 0.90 이상인 것이 바람직하다. 영율의 이방성이 커지면, 가공성이 저하된다. EL/Ec의 상한은, 1.0인 것이 바람직하고, 0.95 이하로 해도 된다.
한편, 무방향성 전자 강판은, 응력 제거 어닐링 후의 분할형 고정자에 내장되는 단계에서는, GOSS 방위가 우위인 조직으로 변화되는 것이 바람직하다.
2-5. 기계적 특성
본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판은, 인장 강도가 (230+100×([Si]+0.5×[sol. Al]))MPa 이상이며, 신율(전체 신율)이 20％ 미만인 것이 바람직하다. 강도가 높고, 신율이 낮은 것으로, 가공 시에 늘어짐이 적은 치수 정밀도의 양호한 절단면으로 되고, 가공성이 향상된다. 단, [Si]는, 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 Si 함유량, [sol. Al]은 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 sol. Al 함유량이다.
인장 강도 및 신율은, JIS Z 2241: 2011 「금속 재료 인장 시험 방법」에 준거하여 측정한다. 시험편 형상 등은 특별히 상관없다. 무방향성 전자 강판으로부터 채취하는 경우에는, 시험편 형상을 예를 들어 JIS13B호로 하고, 시험편의 길이 방향이 압연 방향과 평행해지도록 채취해도 된다.
3. 분할형 고정자
본 실시 형태에 관한 분할형 고정자(10)는, 둘레 방향에 있어서 복수의 고정자편(10a)으로 분할된, 회전 전기 기계(100)용 분할형 고정자이며, 축 방향으로 연장되는 원통형의 요크(11)와, 상기 요크(11)의 내주면으로부터 직경 방향으로 연장되는 복수의 티스(12)를 구비하고, 상기 고정자편(10a)은, 복수매의 무방향성 전자 강판이 적층되어 이루어지고, 상기 티스(12)의 연장하는 방향을 결정축의 기준으로 한 경우에, 상기 고정자편(10a)의 {110}<001> 방위의 X선 랜덤 강도비가 5 이상이며, 상기 무방향성 전자 강판의 평균 결정 입경이 100 내지 200㎛이며, 상기 무방향성 전자 강판의 화학 조성이, 질량％로, C: 0.0015％ 이하, 및 Si: 2.5 내지 4.0％를 함유한다.
상기 무방향성 전자 강판의 상기 화학 조성은, 질량％로, C: 0.0015％ 이하, Si: 2.5 내지 4.0％, Mn: 0.05 내지 2.0％, sol. Al: 0.0005 내지 1.50％, P: 0.080％ 이하, S: 0.0030％ 이하, Ti: 0.0030％ 이하, Ni: 0 내지 0.10％, Cu: 0 내지 0.10％, Cr: 0 내지 0.10％, Sn: 0 내지 0.20％, Ca: 0 내지 0.0050％, Mg: 0 내지 0.0050％, REM: 0 내지 0.0050％, 잔부: Fe 및 불순물인 것이 바람직하다.
상기 적층되는 복수매의 무방향성 전자 강판 전자 강판은, 모두 상술한 본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판인 것이 바람직하다.
3-1. 이방성
고정자편(10a)은, Goss 방위가 우위이고, 구체적으로는 고정자편(10a)의 {110}<001> 방위의 X선 랜덤 강도비가 5 이상이다. Goss 방위를 우위로 함으로써, 자기 특성을 향상시킬 수 있음과 함께, 요크 부분의 둘레 방향에 있어서의 영율을 증가시키고, 탄성 변형량을 저감시키는 것이 가능하게 된다. {110}<001> 방위의 X선 랜덤 강도비는 8 이상이 바람직하다.
X선 랜덤 강도비의 상한은 한정할 필요는 없지만, 20을 실질적인 상한으로 해도 된다.
{110}<001> 방위의 X선 랜덤 강도비는, X선 회절에 의해 측정한다. 측정 시에, 티스의 연장하는 방향을 결정축의 기준으로 한다.
또한, X선 랜덤 강도비란, 특정의 방위로의 집적을 갖지 않는 표준 시료(예를 들어 Fe의 분말을 소결하여 얻어진 시료 등)와 공시재의 X선 강도를 동일 조건으로 X선 회절법 등에 의해 측정하고, 얻어진 공시재의 X선 강도를 표준 시료의 X선 강도로 나눈 수치이다.
분할형 고정자에 구비된 고정자편의 X선 랜덤 강도비를 측정하는 경우, 분할형 고정자를 분해하고, 단판의 무방향성 전자 강판을 꺼내서 측정한다.
3-2. 고정자편을 구성하는 무방향성 전자 강판의 평균 결정 입경
각 고정자편을 구성하는 무방향성 전자 강판의 평균 결정 입경은 100 내지 200㎛로 한다. 평균 결정 입경이 100㎛ 미만이면, 히스테리시스 손실이 증대해 철손이 열화되어 버린다. 평균 결정 입경은, 보다 바람직하게는, 120㎛ 이상이다. 한편, 평균 결정 입경이 200㎛를 초과하면, 와전류 손실이 증대해 철손이 열화된다. 평균 결정 입경은, 보다 바람직하게는, 170㎛ 이하이다.
고정자편을 구성하는 무방향성 전자 강판의 평균 결정 입경은, JIS G 0551:2013 「강-결정 입도의 현미경 시험 방법」에 따라, 평균 결정 입경을 측정한다.
분할형 고정자에 구비된 고정자편의 평균 결정 입경을 측정하는 경우, 분할형 고정자를 분해하고, 단판의 무방향성 전자 강판을 꺼내서 측정한다.
3-3. 고정자편을 구성하는 무방향성 전자 강판의 화학 조성
고정자편을 구성하는 무방향성 전자 강판의 화학 조성은, 가공이나 응력 제거 어닐링에 따라 변화하지 않으므로, 그의 범위 및 한정 이유는, 소재로 되는 무방향성 전자 강판과 같다.
3-4. 특성
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 분할형 고정자를 구성하는 각 고정자편은, Goss 방위가 우위이다. 그 때문에, 자기 특성이 우수함과 함께, 요크 부분의 둘레 방향에 있어서의 영율 E가 높다.
구체적으로는, 고정자편의 티스가 연장하는 방향에 있어서의 B50/Bs의 값이 0.85 이상인 자기 특성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 요크의 둘레 방향에 있어서의 영율 E(㎬)가 Si 함유량과의 관계에 있어서, 하기 (i)식을 충족하는 것이 바람직하다.
Figure 112021078316530-pct00002
단, 상기 식 중의 [Si]는, 고정자편을 구성하는 무방향성 전자 강판 중의 Si 함유량(질량％)을 나타낸다.
4. 회전 전기 기계
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 회전 전기 기계(100)는, 상술한 본 실시 형태에 관한 분할형 고정자(10)와, 상기 분할형 고정자(10)의 내주측에 배치된 회전자(20)와, 요크(11)의 외주로부터 복수의 고정자편(10a)에 밀접하고, 상기 고정자편을 고정하는 케이스(30)를 구비한다.
이 회전 전기 기계에서는, 무방향성 전자 강판의 펀칭 가공 시의 영율 이방성이 낮기 때문에 펀칭 치수 정밀도가 우수하고, 또한 응력 제거 어닐링 후의 요크 방향의 높은 영율에 의해 수축 끼워 맞춤에서의 탄성 변형이 적다. 그 때문에, 일체 코어로서의 치수 정밀도가 우수하다. 또한, 티스 방향의 자속 밀도가 높기 때문에 구리 손실이 저감되고, 모터 효율이 우수하다.
6. 제조 방법
본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판, 본 실시 형태에 관한 분할형 고정자, 본 실시 형태에 관한 회전 전기 기계의 제조 방법에 대해서는, 특별히 제한은 마련하지 않지만, 이하에 나타내는 방법에 의해 제조하는 것이 가능하다.
6-1. 무방향성 전자 강판의 제조 방법
분할형 고정자의 소재로서 적합한 무방향성 전자 강판을 제조하는 방법에 대해서는 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 이하의 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 얻어진다.
(I) 소정의 화학 조성을 갖는 슬래브를 가열한 후, 열간 압연을 실시하여 열연판을 얻는 공정(열간 압연 공정)
(II) 열연판에, 필요에 따라, 열연판 어닐링을 행하는 공정(열연판 어닐링 공정)
(III) 열간 압연 공정 후, 또는 열연판 어닐링 공정 후의 열연판을, 산세하여, 냉간 압연을 실시하고, 냉연판을 얻는 공정(냉간 압연 공정)
(IV) 냉연판에 마무리 어닐링을 행하는 공정(마무리 어닐링 공정)
(V) 마무리 어닐링 공정 후의 냉연판에 스킨 패스 압연을 실시하는 공정(스킨 패스 공정)
(열간 압연 공정)
열간 압연 공정에서는, 슬래브를 가열하고, 열간 압연을 행하여 열연판으로 한다.
상술한 바와 같이, 분할형 고정자의 상태에서의 무방향성 전자 강판의 C 함유량은 0.0015％ 이하로 할 필요가 있다. 그러나, 용강 단계로부터 C 함유량을 저감한 경우에는, 응력 제거 어닐링 후에 Goss 방위가 우위가 되지 않는다. 응력 제거 어닐링 시에 Goss 방위의 결정립을 우선적으로 성장시키지만, 용강 단계로부터 C 함유량을 저감해 버리면, 성장의 핵이 되는 Goss 방위립의 수가 줄어들어 버려, 응력 제거 어닐링 후에 GOSS 방위가 우위가 되지 않는다. 마찬가지로, 마무리 어닐링 전에 탈탄 어닐링을 행하여 C 함유량을 저감한 경우에도, 응력 제거 어닐링 후에 GOSS 방위가 우위가 되지 않는다.
그 때문에, 제강 단계에 있어서의 C 함유량은 0.0025 내지 0.0100％(슬래브의 C 함유량을 0.0025 내지 0.0100％)로 한다. C 이외의 원소는, 함유량이 도중의 공정에서 변화되지 않으므로, 목표로 하는 무방향성 전자 강판의 성분과 같은 성분의 슬래브를 사용하면 된다.
열연 조건에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 요구되는 두께나 특성에 따라 조건을 결정하면 된다.
(열연판 어닐링 공정)
열간 압연에 의해 얻어진 열연판에 필요에 따라 열연판 어닐링을 행해도 된다. 열연판 어닐링을 실시함으로써, 리징에 의한 표면 품위의 열화를 회피할 수 있고, 또한 응력 제거 어닐링 후에 Goss 방위가 보다 우위가 되므로 바람직하다.
(냉간 압연 공정)
냉간 압연 공정에서는, 열간 압연 공정 후 또는 열연판 어닐링 공정 후의 열연판을, 산세하고, 냉간 압연을 실시하여, 냉연판을 얻는다. 냉연 조건에 대해서는 한정되지 않지만, 냉연 전, 혹은 냉연 도중에 강판 온도가 150℃ 이상이면 강판의 균열을 막을 수 있는 것 외에, 응력 제거 어닐링 시에 Goss 방위가 우위가 되므로 바람직하다.
(마무리 어닐링 공정)
본 실시 형태에 관한 무방향성 전자 강판의 제조 방법에서는, 마무리 어닐링 공정에 있어서, 탈탄한다. 구체적으로는, 마무리 어닐링 공정에서의 어닐링 분위기를, 어닐링 온도가 650℃ 이상의 온도가 되는 온도 영역에서, 하기 (ⅱ)식을 충족시키는 조건으로 함으로써, 탈탄한다.
이 마무리 어닐링 공정에 의해, 응력 제거 어닐링 시에 Goss 방위의 성장을 방해하는 탄화물의 형성을 피할 수 있다. 또한, 내부 산화층이 형성된다.
Figure 112021078316530-pct00003
단, 상기 식 중의 각 기호의 의미는 이하와 같다.
PH2O: 수증기 분압(atm)
PH2: 수소 분압(atm)
어닐링 온도가 낮거나 또는 어닐링 분위기가 (ⅱ)식을 충족시키지 않는 경우, 충분한 탈탄이 이루어지지 않는다. 또한, 어닐링 온도가 900℃를 초과하면, 평균 결정 입경이 40㎛를 상회하기 쉬워지므로 바람직하지 않다.
(스킨 패스 공정)
마무리 어닐링 공정 후의 냉연판에 스킨 패스를 행한다. 스킨 패스 압연에 있어서의 압하율은 1 내지 10％로 하는 것이 바람직하다. 압하율이 1％ 미만이면, 변형 유기 입성장에 필요한 변형의 양이 충분하지 않다. 한편, 압하율이 10％를 초과하면, 결정 방위마다의 변형량의 불균일이 상실되어 균일화되어 버린다. 이 경우, 응력 제거 어닐링 시에 Goss 방위가 충분히 증가하지 않는다.
마무리 어닐링 시의 탈탄과 스킨 패스를 조합함으로써, 2.5％ 이상의 Si를 함유한 강판에서도 응력 제거 어닐링 후에 Goss 방위가 우위가 된다.
6-2. 분할형 고정자의 제조 방법
상기한 무방향성 전자 강판을 소재로서, 또한 이하의 공정을 행함으로써, 본 실시 형태에 관한 분할형 고정자를 얻을 수 있다.
(VI) 무방향성 전자 강판을 펀칭 가공에 의해 분할형 고정자의 고정자편의 형상으로 하는 공정(펀칭 공정)
(VII) 펀칭 공정 후의 무방향성 전자 강판을 복수매 적층함으로써 고정자편을 얻는 공정(적층 공정)
(VIII) 고정자편에 대해, 응력 제거 어닐링을 행하는 공정(응력 제거 어닐링 공정)
(IX) 고정자편을 원환형으로 나열해 일체의 분할형 고정자로 한다(분할형 고정자 일체화 공정)
(펀칭 공정)
무방향성 전자 강판을 펀칭 가공에 의해 분할형 고정자의 고정자편의 형상으로 한다. 펀칭 조건에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 순 송금형을 사용하여 다음 적층 공정까지 일관하여 제조할 수 있다.
(적층 공정)
펀칭 공정 후의 무방향성 전자 강판을 복수매 적층함으로써 고정자편으로 한다. 적층 시의 고정 방법에 대해서는 코오킹이나 접착제, 용접 등의 방법이 있지만, 특별히 한정되지 않는다.
(응력 제거 어닐링 공정)
응력 제거 어닐링 공정에 있어서는, 750 내지 900℃의 온도 범위에 있어서 0.5 내지 5시간 전체 가열을 행한다. 균열 시간은 고정자편이 750℃ 이상으로 되어 있는 시간이며, 750℃ 미만에서의 승온 시간, 냉각 시간은 적절하게 설정해도 상관없다.
응력 제거 어닐링 온도가 900℃를 초과하거나 또는 균열 시간이 5시간을 초과하면, 결정 입경이 200㎛를 초과한다. 또한, 응력 제거 어닐링 온도가 750℃ 미만 또는 균열 시간이 0.5시간 미만이면, 결정 입경이 100㎛ 미만이 된다. 또한, 응력 제거 어닐링 시의 결정립 성장 자체가 억제되고, 응력 제거 어닐링전과 결정 방위가 변하지 않는 영역이 잔존하게 되고, 응력 제거 어닐링 후의 GOSS 방위가 충분히 발달하지 않는다.
(분할형 고정자 일체화 공정)
응력 제거 어닐링 후의 고정자편을, 원환형으로 나열하여 요크끼리가 접촉하여 티스가 원의 중심 방향을 향하도록 배치하고, 또한 분할형 고정자끼리를 수축 끼워 맞춤에 의해 일체화함으로써 일체의 분할형 고정자가 얻어진다.
6-4. 회전 전기 기계의 제조 방법
본 실시 형태에 관한 회전 전기 기계는, 본 실시 형태에 관한 분할형 고정자에 권취선을 실시하고, 회전자와 조합함으로써 회전 전기 기계가 얻어진다. 권취선은 일체화 후에 실시해도 상관없지만, 응력 제거 어닐링 후의 고정자편의 단계에서 권취선을 실시하고 나서 일체화시키면, 권취선의 점적률의 향상이나 작업성의 향상 효과가 있어 바람직하다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예
표 1의 화학 조성을 갖는 슬래브를 1150℃에서 가열한 후, 마무리 온도 800℃, 마무리 판 두께 2.2㎜에서 열간 압연을 실시하고, 700℃에서 권취하여 열연판으로 하였다. 얻어진 열연판에 대해, 950℃에서 40초 유지하는 열연판 어닐링을 실시하고, 산세에 의해 표면의 스케일을 제거하였다. 또한 상기 강판을, 냉간 압연에 의해 판 두께 0.3㎜의 냉연판으로 하였다.
그 후, 표 2에 나타내는 바와 같이, 마무리 어닐링 조건(어닐링 온도, 균열 시간 및 마무리 어닐링 분위기)을 바꾸어 어닐링하고, 표 2에 나타내는 C 함유량이 되도록 조정하였다.
그리고, 티스의 길이 방향이 압연 방향으로 되도록, 표 2에 나타내는 조건으로 스킨 패스 압연을 실시하고, 무방향성 전자 강판을 얻었다.
여기서, 무방향성 전자 강판의 화학 조성을 ICP에 의해 측정한 결과, C 함유량 이외의 원소에 대해서는, 슬래브의 단계와 실질적으로 동일하였다.
Figure 112021078316530-pct00004
Figure 112021078316530-pct00005
얻어진 무방향성 전자 강판에 대해, 평균 결정 입경을 측정하였다. 평균 결정 입경은, JIS G 0551:2013 「강-결정 입도의 현미경 시험 방법」에 따라, 측정하였다.
또한, 내부 산화층의 두께(평균 두께)에 대해, C 방향 단면을, 폭 방향 10㎛를 1 시야로서 3 시야에 대해, SEM으로 관찰하여 측정하였다.
또한, 무방향성 전자 강판으로부터 길이 50㎜, 폭 5㎜의 시험편을 잘라낸 후, 「자유 공진법」에 의해, 압연 방향의 영율 및 압연 방향에 직각의 방향의 영율을 측정하였다.
또한, 시험편의 길이 방향이 압연 방향과 평행해지도록 JIS13B호 시험편을 채취하고, JIS Z 2241: 2011 「금속 재료 인장 시험 방법」에 준거하여 인장 강도 및 신율을 측정하였다.
다음에, 무방향성 전자 강판의 표면에 절연 피막을 형성하였다. 절연 피막은, 인산 알루미늄 및 입경 0.2㎛의 아크릴-스티렌 공중합체 수지 에멀전을 포함하는 절연 피막을 소정 부착량이 되도록 도포하고, 대기 중 350℃에서 베이킹함으로써 형성하였다.
그 후, 얻어진 무방향성 전자 강판을 소정 형상으로 펀칭하고, 적층하였다.
펀칭 시에, 금형 치수에 대해 펀칭 치수의 오차가 10㎛ 이하인 경우에는, 가공성이 우수하다(OK)고 판단하였다. 치수 오차가 10㎛ 초과인 경우에는, 가공성이 떨어진다(NG)고 판단하였다. 그때, 티스의 길이 방향이 압연 방향이 되도록 펀칭을 행하였다.
적층 후, 어닐링 온도 800℃에서 균열 시간 1시간의 응력 제거 어닐링(SRA)을 행하고, 고정자편으로 하였다.
얻어진 고정자편에 대해, JIS G 0551:2013 「강-결정 입도의 현미경 시험 방법」에 따라, 평균 결정 입경을 측정하였다. 또한, 분할형 고정자로 한 경우의 티스의 연장하는 방향을 결정축의 기준으로 하여, 고정자편의 {110}<001> 방위의 X선 랜덤 강도비를, X선 회절에 의해 측정하였다.
자기 특성은, 고정자편을 펀칭한 무방향성 전자 강판을 고정자편과 동일 조건이 되도록 어닐링한, 한 변이 55㎜인 정사각형의 단판 시험편의 압연 방향으로 5000A/m으로 여자하였을 때의 자속 밀도 B50과 포화 자속 밀도 Bs의 비(B50/Bs) 및 1.0T400Hz로 여자하였을 때의 철손 W10/400으로 평가하였다.
B50/Bs가 0.85 이상이며, 철손 W10/400이 12W/kg 이하이면 자기 특성이 우수하다고 판단하였다.
또한, 영율의 측정은, 요크의 둘레 방향에 있어서의 영율이 측정할 수 있도록, 상기 고정자편으로부터 1매의 강판을 채취하고, 길이 50㎜, 폭 5㎜의 시험편을 잘라낸 후, 「자유 공진법」에 의해 측정하였다.
그것들의 결과를 표 3 내지 표 4에 함께 나타낸다.
Figure 112021078316530-pct00006
Figure 112021078316530-pct00007
표 1 내지 표 4에 나타내는 바와 같이, 본 발명예의 무방향성 전자 강판으로는, 가공성이 우수하고, 또한 응력 제거 어닐링 후의 자기 특성이 우수했었다. 또한, 본 발명예의 분할형 고정자에서는, 고정자편에 있어서, Goss 방위가 우위에 있기 때문에, 비교예에 비하여 철손이 작고, 또한 자속 밀도가 높아, 더 높은 영율을 갖는 결과가 되었다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 가공성 및 응력 제거 어닐링 후의 자기 특성이 우수한 무방향성 전자 강판, 자기 특성이 우수함과 함께, 둘레 방향의 압축 응력에 기인한 변형을 억제하고, 높은 치수 정밀도를 갖는 분할형 고정자 및 그것을 구비하는 회전 전기 기계를 얻을 수 있다.
10: 분할형 고정자
10a: 고정자편
11: 요크
12: 티스
12a: 홈 바닥
20: 회전자
30: 케이스
100: 회전 전기 기계

Claims (8)

  1. 화학 조성이, 질량％로,
    C: 0.0015％ 이하,
    Si: 2.5 내지 4.0％
    를 함유하고,
    평균 결정 입경이, 10 내지 40㎛이며,
    표면으로부터 판 두께 방향으로 0.5 내지 3.0㎛의 두께의 내부 산화층이 존재하며,
    압연 방향의 영율 EL과 압연 방향에 직각의 방향의 영율 Ec의 비인 EL/Ec가 0.90 이상인,
    무방향성 전자 강판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 화학 조성이, 질량％로,
    C: 0.0015％ 이하,
    Si: 2.5 내지 4.0％,
    Mn: 0.05 내지 2.0％,
    sol. Al: 0.0005 내지 1.50％,
    P: 0.080％ 이하,
    S: 0.0030％ 이하,
    Ti: 0.0030％ 이하,
    Ni: 0 내지 0.10％,
    Cu: 0 내지 0.10％,
    Cr: 0 내지 0.10％,
    Sn: 0 내지 0.20％,
    Ca: 0 내지 0.0050％,
    Mg: 0 내지 0.0050％,
    REM: 0 내지 0.0050％,
    잔부: Fe 및 불순물인,
    무방향성 전자 강판.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 인장 강도가 (230+100×([Si]+0.5×[sol. Al]))MPa 이상이며, 신율이 20％ 미만인,
    무방향성 전자 강판.
    여기서, [Si]는, 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 Si 함유량, [sol. Al]은 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 sol. Al 함유량이다.
  5. 둘레 방향에 있어서 복수의 고정자편으로 분할된, 회전 전기 기계용 분할형 고정자이며,
    축 방향으로 연장되는 원통형의 요크와,
    상기 요크의 내주면으로부터 직경 방향으로 연장되는 복수의 티스를 구비하고,
    상기 고정자편은, 복수매의 무방향성 전자 강판이 적층되어 이루어지고,
    상기 티스의 연장하는 방향을 결정축의 기준으로 한 경우에,
    상기 고정자편의 {110}<001> 방위의 X선 랜덤 강도비가 5 이상이며,
    상기 무방향성 전자 강판의 평균 결정 입경이 100 내지 200㎛이며,
    상기 무방향성 전자 강판의 화학 조성이, 질량％로,
    C: 0.0015％ 이하, 및
    Si: 2.5 내지 4.0％를 함유하는,
    분할형 고정자.
  6. 제5항에 있어서, 상기 고정자편의 상기 티스가 연장하는 방향에 있어서의 B50/Bs의 값이 0.85 이상이며,
    상기 요크의 둘레 방향에 있어서의 영율 E(㎬)가 하기 (i)식을 충족시키는,
    분할형 고정자.
    Figure 112021078316530-pct00008

    단, 상기 식 중의 [Si]는, 상기 무방향성 전자 강판 중의 질량％로의 Si 함유량을 나타낸다.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 무방향성 전자 강판의 상기 화학 조성이, 질량％로,
    C: 0.0015％ 이하,
    Si: 2.5 내지 4.0％,
    Mn: 0.05 내지 2.0％,
    sol. Al: 0.0005 내지 1.50％,
    P: 0.080％ 이하,
    S: 0.0030％ 이하,
    Ti: 0.0030％ 이하,
    Ni: 0 내지 0.10％,
    Cu: 0 내지 0.10％,
    Cr: 0 내지 0.10％,
    Sn: 0 내지 0.20％,
    Ca: 0 내지 0.0050％,
    Mg: 0 내지 0.0050％,
    REM: 0 내지 0.0050％,
    잔부: Fe 및 불순물인,
    분할형 고정자.
  8. 제5항 또는 제6항에 기재된 분할형 고정자와,
    상기 분할형 고정자의 내주측에 배치된 회전자와,
    상기 요크의 외주로부터 상기 복수의 고정자편에 밀접하고, 상기 고정자편을 고정하는 케이스를 구비하는,
    회전 전기 기계.
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