KR102474090B1 - 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템 - Google Patents

반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102474090B1
KR102474090B1 KR1020210159024A KR20210159024A KR102474090B1 KR 102474090 B1 KR102474090 B1 KR 102474090B1 KR 1020210159024 A KR1020210159024 A KR 1020210159024A KR 20210159024 A KR20210159024 A KR 20210159024A KR 102474090 B1 KR102474090 B1 KR 102474090B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
valve
unit
temperature
cold
fluid
Prior art date
Application number
KR1020210159024A
Other languages
English (en)
Inventor
이영철
송근용
채용배
신병현
Original Assignee
주식회사 에프에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에프에스티 filed Critical 주식회사 에프에스티
Priority to KR1020210159024A priority Critical patent/KR102474090B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102474090B1 publication Critical patent/KR102474090B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/02—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating liquids, e.g. brine
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D31/00—Other cooling or freezing apparatus
    • F25D31/005—Combined cooling and heating devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multiple-Way Valves (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 개 이상의 소스로부터 공급된 서로 다른 온도의 쿨런트를 전자식 밸브로 혼합하여 설비에서 요구하는 공정 온도로 맞추기 위해 유체를 믹싱, 분배, 바이패스시킬 때 필요한 다수개의 유로 제어를 위한 최소 4개의 밸브가 필요한 시스템을 한 개의 유닛으로 구현하여 온도조건을 만족하면서 일정한 유량으로 출력함으로써 유량의 일정한 공급, 압력강하 및 응답시간의 저감 등을 달성할 수 있도록 개선된 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템에 관한 것이다.

Description

반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템{Chiller system with circulation structure of integrated valve unit for fluid temperature control of semiconductor processing equipment}
본 발명은 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 개 이상의 소스로부터 공급된 서로 다른 온도의 쿨런트를 전자식 밸브로 혼합하여 설비에서 요구하는 공정 온도로 맞추기 위해 유체를 믹싱, 분배, 바이패스시킬 때 필요한 다수개의 유로 제어를 위한 최소 4개의 밸브가 필요한 시스템을 한 개의 유닛으로 구현하여 온도조건을 만족하면서 일정한 유량으로 출력함으로써 유량의 일정한 공급, 압력강하 및 응답시간의 저감 등을 달성할 수 있도록 개선된 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템에 관한 것이다.
칠러는 반도체 소자의 제조공정에서 안정적인 공정제어를 위한 온도조절장치이다.
예컨대, 반도체 제조 공정에 있어서 온도제어는 필수적인 요소로서 반도체 공정 설비 및 챔버의 온도조건 만족을 위해 칠러가 사용된다.
이러한 칠러를 통해 열매체의 온도를 일정하게 유지시키는 방식은 소정 온도 구간에 대응하는 방식이다.
일 예로, 도 1의 예시와 같은 시스템에서는 콜드공급밸브(V1)와 콜드리턴밸브(V2)는 연동되며 저온의 쿨런트를 공급하고, 핫공급밸브(V3)와 핫리턴밸브(V4)는 서로 연동되며 고온의 쿨런트를 공급하며, 이 밸브들은 모두 제1온도센서(T1)의 온도에 따라 제어된다.
예컨대, 메인툴을 냉각시키기 위한 요구 온도가 하강할 경우 콜드공급밸브(V1)와 콜드리턴밸브(V2)가 열리고, 핫공급밸브(V3)와 핫리턴밸브(V4)는 닫혀 밸브혼합부(30)에서 혼합온도를 떨어뜨리고; 반대로 온도가 상승할 경우 핫공급밸브(V3)와 핫리턴밸브(V4)가 열리고, 콜드공급밸브(V1)와 콜드리턴밸브(V2)는 닫혀 온도를 상승시키도록 동작한다. 그런 다음, 전기모듈(TEM)이 제2온도센서(T2)의 온도를 최종 제어하여 메인툴로 보내게 된다.
이와 같은 시스템에서 메인툴로 공급되는 유량이 일정하게 유지되도록 하기 위한 유량 및 온도제어 시스템이 개시된 바 있다.
이러한 유량 및 온도제어 시스템은 메인툴로 공급되는 업 스트림(Up-Stream)에 설치되어 유체의 믹싱과 분배를 조절함으로써 메인툴로 공급되는 유량을 최대한 일정하게 유지시킬 수 있도록 개선하기 위한 것이다.
그런데, 이러한 시스템의 개시에도 불구하고, 온도 조절을 위한 빠른 응답, 정밀한 유량제어는 아직까지 온전히 구현되지 못하고 있는 실정이다.
국내 등록특허 제10-1739369호(2017.05.18.) '반도체 공정 설비용 온도 제어시스템',
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점들을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 두 개 이상의 소스로부터 공급된 서로 다른 온도의 쿨런트를 전자식 밸브로 혼합하여 설비에서 요구하는 공정 온도로 맞추기 위해 유체를 믹싱, 분배, 바이패스시킬 때 필요한 다수개의 유로 제어를 위한 최소 4개의 밸브가 필요한 시스템을 한 개의 유닛으로 구현하여 온도조건을 만족하면서 일정한 유량으로 출력함으로써 유량의 일정한 공급, 압력강하 및 응답시간의 저감 등을 달성할 수 있도록 개선된 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템을 제공함에 그 주된 목적이 있다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 부하로 작용하는 메인툴과 연결되어 메인툴의 온도를 내리거나 올리는데 사용되는 콜드채널(Ch1)과 핫채널(Ch2) 및 상기 콜드채널(Ch1)과 핫채널(Ch2)에서 공급된 쿨런트가 믹싱된 상태에서 메인툴로 공급하는 업 스트림(Up-Stream)인 서플라이라인(SL)과, 메인툴을 냉각시킨 유체를 배출하는 다운 스트림(Down-Stream)인 리턴라인(RL)이 구비되어 쿨런트를 순환시키도록 구성되며; 상기 서플라이라인(SL)에는 쿨런트를 믹싱, 분배, 바이패스시켜 온도를 조절함과 동시에 메인툴로 공급되는 유량을 항상 일정하게 유지시키는 일체형 밸브유닛(100)이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템을 제공한다.
이때, 상기 일체형 밸브유닛(100)은, 4개의 밸브가 설치된 제1밸브바디(112)를 갖는 상부유닛부(110)와, 2개의 밸브가 설치된 제2밸브바디(122)를 갖는 하부유닛부(120)과, 상기 상부유닛부(110)와 하부유닛부(120)가 서로 연결된 관로 상에 설치된 유체이송펌프(130)를 포함하고; 상기 상부유닛부(110)에는 서플라이라인(SL)이 연결되며, 상기 하부유닛부(120)에는 리턴라인(RL)이 연결되고; 상기 상부유닛부(110)에는 상기 서플라이라인(SL)을 중심으로 양측의 제1밸브바디(112) 상에는 각각 콜드채널(Ch1)과 연결되고 제1밸브컨트롤러(114)에 의해 개도가 조절되는 콜드믹싱리턴밸브(CMRV), 핫믹싱리턴밸브(HMRV), 콜드믹싱공급밸브(CMSV), 핫믹싱공급밸브(HMSV)가 설치되며; 상기 하부유닛부(120)에는 상기 리턴라인(RL)을 중심으로 양측의 제2밸브바디(122) 상에는 각각 핫채널(Ch2)과 연결되고 제2밸브컨트롤러(124)에 의해 개도가 조절되는 콜드리턴밸브(CRV), 핫리턴밸브(HRV)가 설치될 수 있다.
또한, 상기 제1,2밸브컨트롤러(114,124)는 제1밸브바디(112) 및 제2밸브바디(122)에 각각 조립 고정되고 다수의 홀(HOL)을 갖는 하우징(H)과, 상기 홀(HOL)의 개도를 조절하도록 다수의 구멍(OPN)을 갖는 관체(PIP)와, 상기 관체(PIP)를 전후진시키면서 상기 하우징(H) 내부에서 씰링하는 벨로우즈(BEL)와, 제어부의 제어신호에 따라 상기 벨로우즈(BEL)를 직선왕복운동시키도록 연결 고정된 리니어모터(M)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 콜드믹싱리턴밸브(CMRV)로부터 콜드채널(Ch1)로 쿨런트가 리턴되는 콜드리턴라인(CL) 상에는 정밀한 유량 조절을 위한 콜드미세유량조절밸브(116)가 더 설치되고; 상기 핫믹싱리턴밸브(HMRV)로부터 핫채널(Ch2)로 쿨런트가 리턴되는 핫리턴라인(HL) 상에는 정밀한 유량 조절을 위한 핫미세유량조절밸브(126)가 더 설치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 최소 4개의 밸브가 하나의 밸브유닛을 통해 제어될 수 있다.
둘째, 유량을 일정하게 공급할 수 있다.
셋째, 압력강하 및 응답시간의 저감 등을 달성할 수 있다.
도 1은 종래 칠러 시스템의 예시적인 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 시스템의 예시적인 공정회로도이다.
도 3은 본 발명에 따른 시스템을 구성하는 일체형 밸브유닛만을 발췌하여 보인 구성도이다.
도 4는 도 3의 밸브 동작예를 보인 예시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 시스템의 일체형 밸브유닛을 구성하는 밸브컨트롤러의 예시도이다.
도 6은 도 5를 이용하여 쿨런트를 믹싱하는 예를 보인 예시도이다.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
본 발명에 따른 혼합형 칠러 시스템은 온도의 상승과 하강이 반복되는 반도체 공정의 온도 조건에 대해 신속하게 대응하되, 특히 적어도 4개의 밸브가 하나의 몸체에 구현되어 하나의 밸브유닛에 의해 믹싱, 분배, 바이패스가 조절되게 함으로써 메인툴로의 유체 공급량, 즉 유량을 일정하게 유지하고, 압력을 강하시키며, 빠른 응답시간을 가질 수 있도록 한 것이 특징이다.
기본적으로, 본 발명에 따른 시스템은 콜드채널과 핫채널의 쿨런트를 믹싱하여 메인툴로 공급하고, 메인툴에서 배출된 쿨런트는 다시 믹싱하여 공급하도록 하는 순환을 반복한다.
이때, 메인툴로 공급되는 업 스트림의 유로상에 본 발명에 따른 일체형 밸브유닛이 설치된다.
보다 구체적으로, 도 2의 예시와 같이, 본 발명에 따른 시스템은 부하로 작용하는 메인툴(Main Tool)과 연결되어 이의 온도를 내리거나 올리는데 사용되는 콜드채널(Ch1)과 핫채널(Ch2)을 포함한다.
이때, 메인툴로 유체를 공급하는 업 스트림(Up-Stream)인 서플라이라인(SL)과, 메인툴을 냉각시킨 유체를 배출하는 다운 스트림(Down-Stream)인 리턴라인(RL)이 구비되며, 서플라이라인(SL)에 일체형 밸브유닛(100)이 구비되어 유체의 믹싱, 분배, 바이패스를 자동을 조절하여 메인툴로 공급되는 유량을 일정하게 유지시킨다.
여기에서, 상기 일체형 밸브유닛(100)중 상부유닛부(110)는 유체의 온도를 조절하는 기능을 수행하고, 하부유닛부(120)는 유체의 유량을 조절하는 기능을 수행한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 시스템은 칠러의 기본 구성은 동일하므로 일체형 밸브유닛(100)에 특징이 있으므로 이를 따로 떼어 별도로 설명하기로 한다.
도 3에 따르면, 상기 일체형 밸브유닛(100)은 4개의 밸브가 설치된 제1밸브바디(112)를 갖는 상부유닛부(110)와, 2개의 밸브가 설치된 제2밸브바디(122)를 갖는 하부유닛부(120)를 포함하고, 상기 상부유닛부(110)와 하부유닛부(120)는 서로 연결되며, 연결된 관로 상에는 유체이송펌프(130)가 설치된다.
아울러, 상기 상부유닛부(110)에는 서플라이라인(SL)이 연결되고, 상기 하부유닛부(120)에는 리턴라인(RL)이 연결된다.
또한, 상기 상부유닛부(110)에는 상기 서플라이라인(SL)을 중심으로 양측의 제1밸브바디(112) 상에는 각각 콜드믹싱리턴밸브(CMRV), 핫믹싱리턴밸브(HMRV), 콜드믹싱공급밸브(CMSV), 핫믹싱공급밸브(HMSV)가 설치된다.
그리고, 이들 밸브들은 제1밸브컨트롤러(114)에 의해 개도가 조절됨으로써 콜드쿨런트와 핫쿨런트의 믹싱량이 제어되어 온도가 조절되게 된다.
그리하여, 도 4의 예시와 같이, 온도조절이 필요없는 경우에는 밸브의 동작이 없으므로 콜드쿨런트와 핫쿨런트는 서로 믹싱되지 않고 각각의 독립 경로로 순환되고, 리턴라인(RL)을 통해 리턴된 유체가 유체이송펌프(130)에 의해 펌핑되어 그대로 서플라이라인(SL)을 타고 메인툴로 공급되게 된다.
한편, 온도조절이 필요한 경우(콜드측만 예시함), 제1밸브컨트롤러(114)의 개도 조절에 따라 믹싱될 유량만큼 공급되어 믹싱되면서 서플라이라인(SL)을 타고 메인툴로 공급되는데, 이때 유량이 과할 경우 콜드믹싱리턴밸브(CMRV)를 통해 콜드채널(Ch1) 쪽으로 리턴되어 메인툴로 공급되는 유체의 양은 항상 일정하게 유지된다.
이러한 동작은 도 4에 예시된 콜드측과 동일하게 도시하지 않은 핫측에서도 동작된다. 다만, 도시 설명을 생략했을 뿐이다.
뿐만 아니라, 상기 하부유닛부(120)에는 상기 리턴라인(RL)을 중심으로 양측의 제2밸브바디(122) 상에는 각각 콜드리턴밸브(CRV), 핫리턴밸브(HRV)가 설치된다.
그리고, 상기 콜드리턴밸브(CRV)와 핫리턴밸브(HRV)는 제2밸브컨트롤러(124)에 의해 개도가 조절됨으로써 리턴되던 유체가 콜드채널(Ch1) 쪽으로 리턴될지, 아니면 핫채널(Ch2) 쪽으로 리턴될지 결정되어 제어량에 따라 리턴되면서 유체의 유량을 조절하게 된다.
이때, 상기 제1,2밸브컨트롤러(114,124)는 제어부인 PLC에 의해 개별 제어됨이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명에 따른 시스템에서는 하나의 일체형 밸브유닛(100)을 통해 유체의 온도와 유량이 수초에 자동 조절되기 때문에 시스템을 효율화시킬 수 있게 된다.
특히, 컴팩트한 설비 구현이 가능하고, 응답시간을 줄이며, 동작 마찰도 줄이고, 최적화 설계가 가능한 장점이 있다.
다른 한편, 본 발명에 따른 시스템을 구현하기 위한 제1,2밸브컨트롤러(114,124)는 도 5 및 도 6의 예시와 같이, 제1밸브바디(112) 및 제2밸브바디(122)에 각각 조립 고정되고 다수의 홀(HOL)을 갖는 하우징(H)과, 상기 홀(HOL)의 개도를 조절하도록 다수의 구멍(OPN)을 갖는 관체(PIP)와, 상기 관체(PIP)를 전후진시키면서 상기 하우징(H) 내부에서 씰링하는 벨로우즈(BEL)와, 제어부인 PLC의 제어신호에 따라 상기 벨로우즈(BEL)를 직선왕복운동시키도록 연결 고정된 리니어모터(M)를 포함한다.
이때, 상기 벨로우즈(BEL)는 탄성이 뛰어난 인코넬과 같은 박판재를 스프링 작용을 할 수 있도록 다이어프램형으로 프레싱한 다음 이를 무수히 많은 다수겹으로 포개어 외륜 및 내륜을 정밀 용접함으로써 만들어진다.
이러한 벨로우즈(BEL)는 금속제로서 밀봉특성과 신축 및 굽힘 특성을 갖고 있기 때문에 진공계통, 고온 고압 조건하에서 부식성이 높은 유체나 방사선 유체, 휘발성이 있는 독극물 유체, 폭발성 유체 등의 계통의 밀봉 요소로서 폭넓게 사용되며 아울러 기계장치의 운동부 요소에 활용되고 있다.
또한, 하우징(H)에 형성된 홀(HOL)과, 관체(PIP)에 형성되는 구멍(OPN)은 관체(PIP)의 움직임에 따라 콜드쿨런트, 핫쿨런트의 유량을 동시에 개도조절할 수 있도록 충분한 검증을 거쳐 설계하여야 한다.
예컨대, 개도조절은 도 6의 예시와 같이, 콜드쿨런트와 리턴쿨런트를 50:50, 핫쿨런트와 리턴쿨런트를 50:50의 비율로 조절하는 것으로부터 콜드쿨런트와 핫쿨런트를 완전히 차단하고 리턴쿨런트만 온전히 100의 비율로 유지하는 것까지 충분히 감안하여 설계되어야 한다.
그리고, 모터(M)는 리니어모터를 사용한다. 리니어모터는 통상의 전동기가 고정자 내를 회전자가 도는데 비하여 전개배치된 고정자의 연선상을 틈새를 갖고 이동자가 직선운동하는 형태의 모터를 말한다.
때문에, 이러한 리니어모터를 사용함으로써 볼륨을 줄이면서 벨로우즈(BEL)와 관체(PIP)의 직선운동을 원활하고 효율적으로 제어할 수 있게 된다.
덧붙여, 도 2의 예시와 같이, 콜드믹싱리턴밸브(CMRV)로부터 콜드채널(Ch1)로 쿨런트가 리턴되는 콜드리턴라인(CL) 상에는 정밀한 유량 조절을 위해 콜드미세유량조절밸브(116)가 더 설치될 수 있다.
마찬가지로, 핫믹싱리턴밸브(HMRV)로부터 핫채널(Ch2)로 쿨런트가 리턴되는 핫리턴라인(HL) 상에도 정밀한 유량 조절을 위해 핫미세유량조절밸브(126)가 더 설치될 수 있다.
뿐만 아니라, 일체형 밸브유닛(100) 중앙의 펌프에 설치된 펌프미세유량조절밸브(106)도 정밀한 유량 조절을 위해 더 설치될 수 있다.
100: 일체형 밸브유닛
110: 상부유닛부
112: 제1밸브바디
114: 제1밸브컨트롤러
120: 하부유닛부
122: 제2밸브바디
124: 제2밸브컨트롤러

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 부하로 작용하는 메인툴과 연결되어 메인툴의 온도를 내리거나 올리는데 사용되는 콜드채널(Ch1)과 핫채널(Ch2) 및 상기 콜드채널(Ch1)과 핫채널(Ch2)에서 공급된 쿨런트가 믹싱된 상태에서 메인툴로 공급하는 업 스트림(Up-Stream)인 서플라이라인(SL)과, 메인툴을 냉각시킨 유체를 배출하는 다운 스트림(Down-Stream)인 리턴라인(RL)이 구비되어 쿨런트를 순환시키도록 구성되며; 상기 서플라이라인(SL)에는 쿨런트를 믹싱, 분배, 바이패스시켜 온도를 조절함과 동시에 메인툴로 공급되는 유량을 항상 일정하게 유지시키는 일체형 밸브유닛(100)이 설치된 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템에 있어서;
    상기 일체형 밸브유닛(100)은 4개의 밸브가 설치된 제1밸브바디(112)를 갖는 상부유닛부(110)와, 2개의 밸브가 설치된 제2밸브바디(122)를 갖는 하부유닛부(120)과, 상기 상부유닛부(110)와 하부유닛부(120)가 서로 연결된 관로 상에 설치된 유체이송펌프(130)를 포함하고;
    상기 상부유닛부(110)에는 서플라이라인(SL)이 연결되며, 상기 하부유닛부(120)에는 리턴라인(RL)이 연결되고;
    상기 상부유닛부(110)에는 상기 서플라이라인(SL)을 중심으로 양측의 제1밸브바디(112) 상에는 각각 콜드채널(Ch1)과 연결되고 제1밸브컨트롤러(114)에 의해 개도가 조절되는 콜드믹싱리턴밸브(CMRV), 핫믹싱리턴밸브(HMRV), 콜드믹싱공급밸브(CMSV), 핫믹싱공급밸브(HMSV)가 설치되며;
    상기 하부유닛부(120)에는 상기 리턴라인(RL)을 중심으로 양측의 제2밸브바디(122) 상에는 각각 핫채널(Ch2)과 연결되고 제2밸브컨트롤러(124)에 의해 개도가 조절되는 콜드리턴밸브(CRV), 핫리턴밸브(HRV)가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1,2밸브컨트롤러(114,124)는 제1밸브바디(112) 및 제2밸브바디(122)에 각각 조립 고정되고 다수의 홀(HOL)을 갖는 하우징(H)과, 상기 홀(HOL)의 개도를 조절하도록 다수의 구멍(OPN)을 갖는 관체(PIP)와, 상기 관체(PIP)를 전후진시키면서 상기 하우징(H) 내부에서 씰링하는 벨로우즈(BEL)와, 제어부의 제어신호에 따라 상기 벨로우즈(BEL)를 직선왕복운동시키도록 연결 고정된 리니어모터(M)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 콜드믹싱리턴밸브(CMRV)로부터 콜드채널(Ch1)로 쿨런트가 리턴되는 콜드리턴라인(CL) 상에는 정밀한 유량 조절을 위한 콜드미세유량조절밸브(116)가 더 설치되고;
    상기 핫믹싱리턴밸브(HMRV)로부터 핫채널(Ch2)로 쿨런트가 리턴되는 핫리턴라인(HL) 상에는 정밀한 유량 조절을 위한 핫미세유량조절밸브(126)가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템.
KR1020210159024A 2021-11-18 2021-11-18 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템 KR102474090B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210159024A KR102474090B1 (ko) 2021-11-18 2021-11-18 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210159024A KR102474090B1 (ko) 2021-11-18 2021-11-18 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102474090B1 true KR102474090B1 (ko) 2022-12-06

Family

ID=84407655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210159024A KR102474090B1 (ko) 2021-11-18 2021-11-18 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102474090B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101739369B1 (ko) 2016-03-31 2017-05-24 주식회사 에프에스티 반도체 공정 설비용 온도 제어시스템
JP6205225B2 (ja) * 2013-03-25 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及び基板温度調整方法
KR102179060B1 (ko) * 2019-01-31 2020-11-16 유니셈 주식회사 열 매체의 혼합장치를 적용한 칠러 장치
KR102275434B1 (ko) * 2021-05-09 2021-07-12 동주에이피 주식회사 반도체 칠러장치용 밸브 모듈
KR102290890B1 (ko) * 2020-07-06 2021-08-20 주식회사 에프에스티 반도체 공정 설비에 사용되는 혼합형 칠러 시스템

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6205225B2 (ja) * 2013-03-25 2017-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及び基板温度調整方法
KR101739369B1 (ko) 2016-03-31 2017-05-24 주식회사 에프에스티 반도체 공정 설비용 온도 제어시스템
KR102179060B1 (ko) * 2019-01-31 2020-11-16 유니셈 주식회사 열 매체의 혼합장치를 적용한 칠러 장치
KR102290890B1 (ko) * 2020-07-06 2021-08-20 주식회사 에프에스티 반도체 공정 설비에 사용되는 혼합형 칠러 시스템
KR102275434B1 (ko) * 2021-05-09 2021-07-12 동주에이피 주식회사 반도체 칠러장치용 밸브 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102308131B (zh) 流体流动控制组件
US8896335B2 (en) Thermal controller for electronic devices
KR101275529B1 (ko) 밸브 장치 및 전자부품의 온도 제어 장치
CN1169034C (zh) 液压促动混合阀及其控制冷热流动流体混合温度的方法
US8593811B2 (en) Method and structure for optimizing heat exchanger performance
JPH06100408B2 (ja) 冷却装置
RU2633971C2 (ru) Смесительный клапан
US20100163221A1 (en) Local control of heat flow to more accurately regulate machine temperatures
KR102154662B1 (ko) 조절식 밸런스 포트형 3-방향 밸브
KR102474090B1 (ko) 반도체 공정 설비의 유체 온도조절을 위한 일체형 밸브유닛의 순환구조를 갖는 칠러 시스템
US3568760A (en) Optimization system
US20070245769A1 (en) Fluid expansion-distribution assembly
US7225864B2 (en) Multi-channel temperature control system for semiconductor processing facilities
CN111113143B (zh) 冷却系统、电主轴及数控机床
EP1697669B1 (en) Flow path control valve
KR102290890B1 (ko) 반도체 공정 설비에 사용되는 혼합형 칠러 시스템
JP2006153429A (ja) 恒温流体供給システム
KR20170139240A (ko) 유닛 분리형 반도체 공정 설비용 칠러 시스템
TWI776424B (zh) 溫度控制系統
JP5869696B2 (ja) 冷媒分配器
CN216204598U (zh) 冷水循环系统
JPH0794881A (ja) 冷媒の流量調節装置
CN215496840U (zh) 动力电池温控平衡流道系统
US20220379422A1 (en) Temperature control in machine tools
JPH0674599A (ja) 温冷水製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant