KR102469081B1 - 안테나 장치 - Google Patents

안테나 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102469081B1
KR102469081B1 KR1020180085823A KR20180085823A KR102469081B1 KR 102469081 B1 KR102469081 B1 KR 102469081B1 KR 1020180085823 A KR1020180085823 A KR 1020180085823A KR 20180085823 A KR20180085823 A KR 20180085823A KR 102469081 B1 KR102469081 B1 KR 102469081B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive region
vias
layer
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020180085823A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200011120A (ko
Inventor
조용희
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180085823A priority Critical patent/KR102469081B1/ko
Priority to US17/256,939 priority patent/US11482776B2/en
Priority to PCT/KR2019/007638 priority patent/WO2020022656A1/ko
Publication of KR20200011120A publication Critical patent/KR20200011120A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102469081B1 publication Critical patent/KR102469081B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/02—Waveguide horns

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

안테나 장치가 개시된다. 개시된 안테나 장치는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 형성된 도파관 안테나를 포함하고, 도파관 안테나는 인쇄회로기판의 하부에 형성된 제1 도전성 영역, 인쇄회로기판의 상부에 형성되고, 제1 도전성 영역과 마주보도록 배치되는 제2 도전성 영역 및 제1 도전성 영역의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성되고, 제1 도전성 영역과 제2 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 비아를 포함한다.

Description

안테나 장치{ANTENNA APPARATUS}
본 개시는 소형화되고 생산성이 향상된 안테나 장치에 관한 것이다.
최근의 전자 기기는 기술의 발달에 따라 블루투스(bluetooth), 와이파이(WiFi, wireless fidelity)뿐만 아니라 4G, 5G 등의 고주파수 영역을 이용한 통신이 가능하다.
그러나, 전자 기기가 고주파수 영역의 전자파를 사용함에 따라, 전자 기기는 주변 통신 기기의 오작동을 발생시키거나, 전자 기기 자체의 통신에 사용하고자 하는 주파수 영역에 삽입되어 전자 기기의 오작동을 발생시키는 고주파수의 노이즈를 수반하게 되는 문제점이 발생하였다.
종래에는 이러한 고주파수의 노이즈가 발생되는 전자기기의 노이즈 소스원을 찾기 위해 혼 안테나(horn antenna)를 사용하였으나, 혼 안테나는 소형화하여 생산하기 어려우며, 수반되는 일정 이상의 크기로 인해 작은 전자 기기의 정밀한 노이즈 소스원 측정이 어려운 문제점이 있었다.
본 개시의 목적은 소형화되고 생산성이 향상된 안테나 장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 개시는, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판에 형성된 도파관 안테나를 포함하고, 도파관 안테나는 인쇄회로기판의 하부에 형성된 제1 도전성 영역, 인쇄회로기판의 상부에 형성되고, 제1 도전성 영역과 마주보도록 배치되는 제2 도전성 영역 및 제1 도전성 영역의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성되고, 제1 도전성 영역과 상기 제2 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 비아를 포함한다.
복수의 비아 중 제1 도전성 영역의 전단부에 인접한 한 쌍의 비아는 기 설정된 간격으로 이격 되어 마주보도록 배치되고, 제1 도전성 영역, 제2 도전성 영역, 한 쌍의 비아는 제1 전파 수신면을 형성할 수 있다.
복수의 비아는 제1 도전성 영역의 측면부에 배치되는 복수의 사이드 비아, 제1 도전성 영역의 후단부에 인접하고 제1 전파 수신면과 마주하도록 배치되는 복수의 후단 비아를 포함할 수 있다.
복수의 비아는 제1 도전성 영역 및 제2 도전성 영역 중 적어도 하나에 대해 수직으로 형성될 수 있다.
인쇄회로기판은 제1 도전성 영역을 포함하는 제1 층, 제2 도전성 영역을 포함하는 제2 층 및 제1 층 및 제2 층 사이에 배치된 제1 중간층을 포함하고, 복수의 비아는 제1 층, 제1 중간층 및 상기 제2 층을 관통하여 형성될 수 있다.
인쇄회로기판은 제1 중간층과 제1 층 사이에 배치되고 제1 층의 상부에 적층되는 제2 중간층, 제1 중간층과 제2 중간층 사이에 배치된 제3 층, 제1 중간층과 제2 층 사이에 배치되고 제1 중간층의 상부에 적층된 제4 층 및 제4 층 및 제2 층 사이에 배치되는 제3 중간층을 포함할 수 있다.
도파관 안테나는 제3 층에 형성된 제3 도전성 영역 및 제4 층에 형성되고 제3 도전성 영역과 마주보도록 배치되는 제4 도전성 영역을 포함하고, 제3 도전성 영역의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성되며, 제3 도전성 영역과 상기 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 추가 비아를 포함할 수 있다.
복수의 후단 비아는 제1 도전성 영역, 제2 중간층, 제3 도전성 영역을 관통하여 형성되고, 제1 도전성 영역과 제3 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 제1 후단 비아 및 제2 도전성 영역, 제3 중간층, 제4 도전성 영역을 관통하여 형성되고, 제2 도전성 영역과 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 제2 후단 비아를 포함할 수 있다.
제3 및 제4 도전성 영역의 단면적은 제1 및 제2 도전성 영역의 단면적보다 작을 수 있다.
복수의 추가 비아 중 제3 도전성 영역의 전단부에 인접한 한 쌍의 추가 비아는 기 설정된 간격으로 이격 되어 마주보도록 배치되고, 제3 도전성 영역, 제4 도전성 영역, 한 쌍의 추가 비아는 제2 전파 수신면을 형성할 수 있다.
제2 전파 수신면의 면적은 제1 전파 수신면의 면적보다 작을 수 있다.
복수의 추가 비아는 제3 도전성 영역의 측면부에 배치되는 복수의 사이드 추가 비아 및 제3 도전성 영역의 후단부에 인접하고 제2 전파 수신면과 마주하도록 배치되는 복수의 후단 추가 비아를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 도전성 영역 중 적어도 하나의 후단에는 전송 라인이 전기적으로 연결되고, 전송 라인은 인쇄회로기판에 형성될 수 있다.
복수의 추가 비아는 제3 도전성 영역 및 제4 도전성 영역 중 적어도 하나에 대해 수직으로 형성될 수 있다.
복수의 비아 및 복수의 추가 비아는 도전성 물질로 구성될 수 있다.
전송 라인은 도파관 안테나에 전원을 공급하고 수신된 전파를 분석하는 통신 장치와 연결될 수 있다.
제1 전파 수신면은 인쇄회로기판의 전면부에 배치될 수 있다.
도파관 안테나는 혼 안테나로서 전파를 송수신할 수 있다.
통신 장치는 상기 인쇄회로기판에 일체로 형성될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2a는 도 1의 A-A를 따라 나타낸 단면도이다.
도 2b는 도 1의 B-B를 따라 나타낸 단면도이다.
도 3은 제2 층의 상면도이다.
도 4a 내지 도 4d는 안테나 장치의 생산과정을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 동작을 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 개시의 변형 실시예에 따른 안테나 장치를 나타낸 사시도이다.
도 7a 내지 도 7g는 도 6의 분해된 각 층의 상면도이다.
도 8은 도 6의 C-C를 따라 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 또 다른 변형 실시예에 따른 안테나 장치를 나타낸 사시도이다.
도 10은 인쇄회로기판 내에 복수의 도파관 안테나가 형성된 것을 나타낸 사시도이다.
본 개시의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 개시의 개시가 완전하도록 하며, 본 개시가 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은` 과장되거나 축소될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "접하여" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 상에" 있다거나 "직접 접하여" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "～사이에"와 "직접 ～사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치(1)를 나타낸 사시도이고, 도 2a는 도 1의 A-A를 따라 나타낸 단면도이며, 도 2b는 도 1의 B-B를 따라 나타낸 단면도이고, 도 3은 제2 층(13)의 상면도이다.
이하에서는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치(1)의 구조에 대해 구체적으로 설명한다.
안테나 장치(1)는 인쇄회로기판(10)과 인쇄회로기판(10)에 형성된 도파관 안테나(40)를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(PCB, 10)은 복수의 층이 적층되어 형성될 수 있으며, 각각의 층에 일정한 금속 패턴이 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(10)은 제1 층(11), 제1 층(11)과 마주보도록 배치된 제2 층(13) 및 제1 층(11)과 제2 층(13) 사이에 배치된 제1 중간층(12)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 인쇄회로기판(10)은 제1 층(11)으로부터 상부로 갈수록 제1 중간층(12), 제2 층(13)일 순차적으로 적층될 수 있다.
아울러, 인쇄회로기판(10)은 플라스틱, 유리 등 다양한 부도체 재질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 중간층(12)은 절연성 재료로 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(10)은 직육면체 형상으로 도시되어 있으나, 필요에 따라 다각기둥, 원기둥 등 다양한 입체형상일 수 있다.
도파관 안테나(waveguide antenna, 40)는 인쇄회로기판(10)의 하부에 형성된 제1 도전성 영역(21), 인쇄회로기판의 상부에 형성되고 제1 도전성 영역(21)과 마주보도록 배치되는 제2 도전성 영역(22), 제1 도전성 영역(21)의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성되고 제1 도전성 영역(21)과 제2 도전성 영역(22)을 전기적으로 연결시키는 복수의 비아(30)를 포함할 수 있다.
여기서, 상부란 Z축 방향을 기준으로 인쇄회로기판(10)의 위쪽 부분을 의미하며, 하부란 Z축 방향을 기준으로 인쇄회로기판(10)의 아래쪽 부분을 의미한다.
제1 도전성 영역(21)은 제1 층(11)에 일정 면적으로 형성될 수 있으며, 도전성 물질로 구성된다. 아울러, 제1 도전성 영역(21)은 제1 층(11)에 증착 방법으로 패터닝될 수 있다.
이에 따라, 제1 층(11)은 특정 형상으로 형성된 제1 도전성 영역(21)과 제1 도전성 영역(21) 이외의 영역인 제1 절연성 영역(11a)로 구성될 수 있다.
따라서, 외부에서 노이즈가 제1 도전성 영역(21)에 공급되는 경우, 노이즈는 제1 층(11)에 형성된 제1 도전성 영역(21)을 따라서만 전달할 수 있으며, 제1 절연성 영역(11a)으로는 전달되지 않을 수 있다. 즉, 제1 도전성 영역(21)의 다양한 형상으로 외부에서 수신된 노이즈를 특정된 방향으로 전달할 수 있다.
아울러, 제1 도전성 영역(21)은 제1 층(11)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다만, 제1 도전성 영역(21)은 이에 제한되지 않고, 제1 층(11)의 두께보다 얇게 형성되어, 제1 층(11)의 상면에 형성될 수도 있다.
제1 도전성 영역(21)은 직육면체 형상으로 도시하였으나, 필요에 따라, 다면체, 원기둥 등으로 형성될 수 있다.
제2 도전성 영역(22)은 제2 층(13)에 일정 면적으로 형성될 수 있으며, 도전성 물질로 구성된다.
이에 따라, 제2 층(13)은 특정 형상으로 형성된 제2 도전성 영역(22)과 제2 도전성 영역(22) 이외의 영역인 제2 절연성 영역(13a)로 구성될 수 있다.
따라서, 외부에서 노이즈가 제2 도전성 영역(22)에 공급되는 경우, 노이즈는 제2 층(13)에 형성된 제2 도전성 영역(22)을 따라서만 전달할 수 있으며, 제2 절연성 영역(13a)으로는 전달할 수 없다.
아울러, 제2 도전성 영역(22)은 제1 도전성 영역(21)과 마주보는 위치에 배치될 수 있으며, 제1 도전성 영역(21)과 동일한 형상일 수 있다.
다만, 제2 도전성 영역(22)은 필요에 따라 제1 도전성 영역(21)과 일부만이 마주보도록 배치될 수 있으며, 제1 도전성 영역(21)의 크기보다 작거나 크게 형성될 수 있다.
또한, 제2 도전성 영역(22)은 제2 층(13)에 증착 방법으로 패터닝될 수 있다.
아울러, 제2 도전성 영역(22)은 제2 층(13)의 두께와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 다만, 제2 도전성 영역(22)은 이에 제한되지 않고, 제2 층(13)의 두께보다 얇게 형성되어, 제2 층(13)의 하면에 형성될 수도 있다.
복수의 비아(30)는 제1 층(11), 제1 중간층(12) 및 제2 층(13)으로 순차적으로 적층된 인쇄회로기판(10)에 뚫린 비아 홀에 도전성 물질을 채워 형성된다.
구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 비아(30)는 제1 층(11)의 제1 도전성 영역(21), 제2 도전성 영역(22) 및 제1 도전성 영역(21)과 제2 도전성 영역(22) 사이에 배치된 제1 중간층(12)을 모두 관통하도록 형성될 수 있다.
다만, 필요에 따라, 복수의 비아(30)는 제1 중간층(12)에만 형성되어 양단이 제1 도전성 영역(21)과 제2 도전성 영역(22)에 각각 접촉되도록 형성될 수 있다.
이에 따라, 복수의 비아(30)는 제1 도전성 영역(21)과 제2 도전성 영역(22)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
아울러, 복수의 비아(30)는 제1 도전성 영역(21) 및 제2 도전성 영역(22) 중 적어도 하나에 대해 수직으로 형성될 수 있다.
이에 따라, 복수의 비아(30)는 제1 도전성 영역(21)과 제2 도전성 영역(22)을 전기적으로 최단 거리로 연결될 수 있어 수신된 외부 노이즈(N, 도 2a 참조)의 손실 없이 빠르게 전송할 수 있을 뿐만 아니라, 구조적으로도 안정적이게 연결할 수 있다.
다만, 복수의 비아(30)는 제1 도전성 영역(21) 및 제2 도전성 영역(22)에 대해 일정 각도 기울어져 형성될 수도 있다.
이에 따라, 제1 도전성 영역(21)과 제2 도전성 영역(22)이 연결되는 측면 부분을 자유로운 형상으로 구현할 수 있다.
또한, 복수의 비아(30) 중 제1 도전성 영역(21)의 전단부에 인접한 한 쌍의 비아(30a)는 기 설정된 간격으로 이격 되어 마주보도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 제1 도전성 영역(21)의 전단부, 제2 도전성 영역(22)의 전단부, 한 쌍의 비아(30a)는 제1 전파 수신면(S1)을 형성할 수 있다.
즉, 제1 전파 수신면(S1)은 인쇄회로기판(10)의 전면부에 배치될 수 있다.
여기서, 전면부(front surface portion) 및 전단부(front end portion)란 안테나 장치(1)의 Y축 방향에 위치한 부분을 의미하며, 후단부(rear end portion)란 전단부의 대향되는 안테나 장치(1)의 부분을 의미한다.
제1 전파 수신면(S1)은 외부 노이즈(N, 도 2a 참조)가 도파관 안테나(40)에 유입되는 면(surface)을 의미한다.
여기서, 제1 전파 수신면(S1)은 XZ 평면과 평행한 단면을 의미한다.
제1 전파 수신면(S1)의 면적이 넓을수록 외부 노이즈(N)의 수신감도가 증가할 수 있으며, 제1 전파 수신면(S1)의 면적을 조절하여 수신되는 외부 노이즈(N)의 특정 주파수에 대한 수신 감도를 향상시킬 수 있다.
아울러, 복수의 비아(30)는 제1 도전성 영역(21)의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 비아(30)는 'ㄷ'자 형태로 배치될 수 있으며, 복수의 비아(30)가 배치되지 않은 영역에는 외부의 노이즈(N)가 유입되는 제1 전파 수신면(S1)이 형성될 수 있다.
더욱 구체적으로, 복수의 비아(30)는 제1 도전성 영역(21)의 측면부에 배치되는 복수의 사이드 비아(31a, 31b)와 제1 도전성 영역(21)의 후단부에 인접하고 제1 전파 수신면(S1)과 마주하도록 배치되는 복수의 후단 비아(32)를 포함할 수 있다.
복수의 사이드 비아(31a, 31b)는 상호 마주보도록 배치될 수 있으며, 안테나 장치(1)의 대칭선(B-B)에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.
복수의 후단 비아(32)는 제1 도전성 영역(21)의 후단부에 인접하게 배치되고 상호 마주하도록 배치되는 복수의 사이드 비아(31a, 31b) 사이에 배치된다.
이에 따라, 제1 도전성 영역(21), 제2 도전성 영역(22), 복수의 사이드 비아(31a, 31b) 및 복수의 후단 비아(32)를 통해 도파관 안테나(40)는 실질적으로 하나의 개방면을 포함하는 직육면체 형상의 수신 공간을 형성할 수 있다.
여기서 하나의 개방면이란 제1 전파 수신면(S1)을 의미할 수 있다.
다만, 복수의 비아(30)는 'ㄷ' 배치 형태에 제한되지 않고, 제1 전파 수신면(S1)만 포함하는 배치 형태면 다양한 형태로 배치될 수 있다.
또한, 도 2a에 도시된 바와 같이, 복수의 비아(30)는 기 설정된 간격(d)으로 배치될 수 있다.
복수의 비아(30)의 간격(d)이 작을수록 좋으며, 예를 들어, 복수의 비아(30) 간의 간격은 2mm이하로 배치될 수 있다.
이에 따라, 복수의 비아(30)의 간격(d)이 작게 배치될수록, 제1 전파 수신면(S1)을 통해 유입된 외부의 노이즈(N)가 도파관 안테나(40)의 외부로 새어나가지 않아 외부의 노이즈(N)의 수신 감도가 향상될 수 있다.
아울러, 복수의 비아(30)의 형상은 비아 홀의 형상과 대응되며, 일정한 직경(t)을 가지는 원기둥 형상일 수 있다. 이에 따라, 원기둥 형상의 비아 홀을 형성하는 과정에 있어서, 인쇄회로기판(10)과의 마찰을 줄여 제작 공차를 줄일 수 있으며 안정적으로 원기둥 형상의 복수의 비아(30)를 형성할 수 있다.
다만, 복수의 비아(30)의 형상은 원기둥 형상에 제한되지 않고 필요에 따라 다각 기둥, 타원형상 기둥 등 다양한 형상의 기둥으로 형성될 수 있다.
아울러, 제2 도전성 영역(22)은 제2 도전성 영역(22)의 후단에 전기적으로 연결된 전송 라인(50)을 포함할 수 있다.
전송 라인(50)은 제2 도전성 영역(22)과 함께 제2 층(13)에 형성될 수 있다. 구체적으로 전송 라인(50)은 인쇄회로기판(10)의 상부에 증착 방식으로 패터닝 될 수 있다.
아울러, 전송 라인(50)은 도전성 물질로 구성되며, 제2 도전성 영역(22)을 구성하는 물질과 동일한 물질일 수 있다.
이에 따라, 전송 라인(50)은 제2 도전성 영역(22), 제2 도전성 영역(22)과 전기적으로 연결된 제1 도전성 영역(21) 및 복수의 비아(30)를 통해 수신된 외부의 노이즈(N)를 외부 전선(60)을 통해 외부에 위치한 통신 장치(70)에 전송할 수 있다.
다만, 전송 라인(50)이 제2 도전성 영역(22)과 연결된 것만을 도시하였으나, 전송 라인(50)은 제1 도전성 영역(21)과 연결되도록 형성될 수 있다.
이러한 경우, 전송 라인(50)은 제1 도전성 영역(21)이 형성된 제1 층(11)에 형성될 수 있다.
아울러, 전송 라인(50)은 후술하는 제3 도전성 영역(23) 또는 제4 도전성 영역(24)에도 형성될 수 있다. 즉, 전송 라인(50)은 도파관 안테나(40)를 통해 수신된 외부의 노이즈(N)를 외부 전선(60)을 통해 통신 장치(70)로 연결시킬 수 있으면, 전송 라인(50)은 제1 내지 제4 도전성 영역(21, 22, 23, 24) 중 적어도 어느 하나의 후단에 전기적으로 연결되고 인쇄회로기판(10)에 형성될 수 있다.
즉, 전술한 바와 같이, 도파관 안테나(40)는 인쇄회로기판(10) 상에 배치되는 구조를 통해, 인쇄회로기판(10) 내에 형성되도록 소형화할 수 있으며, 간단한 구조를 통해 혼 안테나와 같은 효과를 구현할 수 있으므로 생산 비용이 감소될 수 있다.
외부 전선(60)은 전송 라인(50) 및 통신 장치(70)에 각각 연결되어, 도파관 안테나(40)에 수신된 노이즈(N)를 통신 장치(70)에 전달하거나, 통신 장치(70)에서 전달받은 방출 신호를 도파관 안테나(40)를 통해 방출하도록 방출 신호를 전달할 수 있다.
외부 전선(60)은 전송 라인(50)에 전기적으로 연결되어 있으면 충분하며, 형상은 자유로울 수 있다.
통신 장치(70, 도 5 참조)는 도파관 안테나(40)를 통해 수신된 외부의 노이즈(N)에 대해 분석하고, 분석된 노이즈(N)의 분포를 외부 디스플레이 장치(미도시)를 통해 가시화하여 나타낼 수 있다. 아울러, 통신 장치(70)는 도파관 안테나(40)에 전압차를 발생시키는 급전부(미도시), 접지부(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 통신 장치(70)는 도파관 안테나(40)에 전원을 공급할 수 있다.
통신 장치(70)는 도파관 안테나(40)가 외부의 노이즈(N)를 수신하는 수신 장치로 쓰일 경우에는 수신된 외부의 노이즈(N)를 분석할 수 있으며, 도파관 안테나(40)가 신호 송출 장치로 쓰이는 경우에는 도파관 안테나(40)에 송출될 신호를 제공할 수 있다.
아울러, 도 5에 도시된 바와 같이, 통신 장치(70)는 도파관 안테나(40)를 포함하는 인쇄회로기판(10)과 별도로 배치된 것을 도시하였으나, 필요에 따라, 통신 장치(70)는 인쇄회로기판(10)과 일체로 형성될 수 있다.
구체적으로, 통신 장치(70)는 인쇄회로기판(10)의 상면 또는 하면에 배치될 수 있으며, 인쇄회로기판(10)에 패터닝 된 형식으로 배치될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 안테나 장치의 생산과정을 나타낸 사시도이다.
이하에서는, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여, 안테나 장치(1)의 생산과정에 대해 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 하부에 해당하는 제1 층(11)에 제1 도전성 영역(21)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 층(11)은 제1 도전성 영역(21) 및 제1 도전성 영역(21)이 형성된 이외의 부분인 제1 절연성 영역(11a)으로 형성될 수 있다.
이후, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 층(11)의 상부에는 제1 중간층(12)이 배치될 수 있다. 제1 중간층(12)은 절연성 재료로 구성되며, 제1 층(11)의 제1 절연성 영역(11a)과 동일한 재료일 수 있다.
다만, 필요에 따라, 제1 중간층(12)과 제1 절연성 영역(11a)은 상이한 재료일 수 있다.
아울러, 제1 중간층(12)의 두께는 제1 층(11)과 같거나 상이할 수 있다.
다음으로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 중간층(12)의 상부에는 제2 도전성 영역(22)과 전송 라인(50)이 형성된 제2 층(13)이 형성될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)은 제1 층(11)을 기준으로, 제1 중간층(12) 및 제2 층(13)이 순차적으로 적층된 구조로 형성될 수 있다.
마지막으로, 도 4d에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 영역(21) 및 제2 도전성 영역(22)의 가장자리를 따라 복수의 비아(30)가 기 설정된 간격으로 형성될 수 있다.
구체적으로, 제1 층(11), 제1 중간층(12) 및 제2 층(13)이 적층된 상태에서 복수의 비아(30)는 제1 도전성 영역(21), 제1 중간층(12) 제2 도전성 영역(22)을 관통하여 비아 홀을 뚫고, 비아 홀 내에 도전성 물질을 채워 형성될 수 있다.
이에 따라, 금형 방식으로 생산되는 기존의 도파관 안테나, 특히 혼 안테나(horn antenna)에 비해, 저렴한 생산 비용, 간단한 생산 공정을 통해 기존의 도파관 안테나, 특히 혼 안테나(horn antenna)와 동일하거나 유사한 구조를 구현할 수 있으며, 이러한 구조를 통해 동일하거나 유사한 효과를 달성할 수 있다.
아울러, 본 개시에 따른 안테나 장치(1)는 인쇄회로기판(10)에 내에 형성되어 안테나 장치(1)의 소형화의 구현이 가능하다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치(1)의 동작을 나타낸 개략도이다.
이하에서는, 도 5를 참조하여, 안테나 장치(1)의 동작에 대해 구체적으로 설명한다.
생산된 전자 기기(80)는 차폐되지 않은 틈을 통해 노이즈(N)가 새어나갈 수 있으며, 안테나 장치(1)는 전자 기기(80)의 상부에 배치될 수 있다.
다만, 안테나 장치(1)는 전자 기기(80)의 상부뿐만 아니라, 필요에 따라 하측, 좌우측 등 다양한 곳에서 노이즈(N)를 측정할 수 있다.
이후, 안테나 장치(1)는 전자 기기(80)의 상부에서 좌측 방향(P 방향) 및 우측 방향(Q)으로 이동하면서 전자 기기(80)에서 방출되는 노이즈(N)를 측정할 수 있다.
이후, 안테나 장치(1)를 통해 측정된 노이즈(N)는 통신 장치(70)를 통해 전자 기기(80)에서 방출되는 노이즈를 가시화시켜, 노이즈가 방출되는 전자 기기(80)의 부분, 틈, 공간 등을 알 수 있다.
따라서, 본 개시에 따른 안테나 장치(1)는 인쇄회로기판(10) 내에 형성되어 소형화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 소형화된 상태에서 고주파수 영역의 노이즈의 측정이 가능한 혼 안테나 형상을 낮은 비용으로 생산할 수 있다.
아울러, 소형화된 안테나 장치(1)를 통해, 소형으로 생산된 전자 기기(80)의 세밀한 부분까지 노이즈(N)를 측정할 수 있다.
또한, 전술한 도파관 안테나(40)는 혼 안테나로서 전파를 송수신할 수 있다.
도 6은 본 개시의 변형 실시예에 따른 안테나 장치(100)를 나타낸 사시도이고, 도 7a 내지 도 7g는 도 6의 분해된 각 층의 상면도이며, 도 8은 도 6의 C-C를 따라 나타낸 단면도이다.
이하에서는 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 개시의 변형 실시예에 따른 안테나 장치(100)의 구조에 대해서 구체적으로 설명한다.
아울러, 제1 층(11), 제1 중간층(12), 제2 층(13), 제1 도전성 영역(21), 제2 도전성 영역(22)은 전술한 구성과 동일하고, 동일한 부재번호를 사용하였으며 중복되는 설명은 생략한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)은 제1 중간층(12)과 제1 층(11) 사이에 배치되고 상기 제1 층(11)의 상부에 적층되는 제2 중간층(14), 제1 중간층(12)과 제2 중간층(14) 사이에 배치된 제3 층(15), 제1 중간층(12)과 제2 층(13) 사이에 배치되고 제1 중간층(12)의 상부에 적층된 제4 층(16) 및 제4 층(16)과 상기 제2 층 사이에 배치되는 제3 중간층(17)을 포함할 수 있다.
즉, 제1 층(11)을 기준으로, 제1 층(11)의 상부에 제2 중간층(14), 제3 층(15), 제1 중간층(12), 제4 층(16), 제3 중간층(17), 제2 층(13)이 순차적으로 적층될 수 있다.
제2 중간층(14)과 제3 중간층(17)은 전술한 제1 중간층(12)과 같이 절연성 재료로 형성될 수 있다.
도파관 안테나(140)는 제3 층(15)에 형성된 제3 도전성 영역(23, 도 7c 참조), 제4 층(16)에 형성되고 제3 도전성 영역(23)과 마주보도록 배치되는 제4 도전성 영역(24, 도 7e 참조)을 포함하고, 제3 도전성 영역(23)의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성되며, 제3 도전성 영역(23)과 제4 도전성 영역(24)을 전기적으로 연결시키는 복수의 추가 비아(135, 도 7c 참조)를 포함할 수 있다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 제3 도전성 영역(23)은 제3 층(15)에 일정 면적으로 형성될 수 있으며, 도전성 물질로 구성된다. 아울러, 제3 도전성 영역(23)은 제3 층(15)에 증착 방법으로 패터닝될 수 있다.
이에 따라, 제3 층(15)은 특정 형상으로 형성된 제3 도전성 영역(23)과 제3 도전성 영역(23) 이외의 영역인 제3 절연성 영역(15a)로 구성될 수 있다.
따라서, 외부에서 노이즈(N)가 제3 도전성 영역(23)에 공급되는 경우, 노이즈는 제3 층(15)에 형성된 제3 도전성 영역(23)을 따라서만 전달할 수 있으며, 제3 절연성 영역(15a)으로는 전달되지 않을 수 있다. 즉, 제3 도전성 영역(23)의 다양한 형상으로 노이즈를 특정된 방향으로 전달할 수 있다.
제3 도전성 영역(23)은 직육면체 형상일 수 있으며, 제3 도전성 영역(23)의 단면적은 제1 도전성 영역(21)의 단면적보다 작을 수 있다.
아울러, 제3 도전성 영역(23)은 직육면체 형상으로 도시하였으나, 필요에 따라, 다면체, 원기둥 등으로 형성될 수 있다.
도 7e에 도시된 바와 같이, 제4 도전성 영역(24)은 제4 층(16)에 일정 면적으로 형성될 수 있으며, 도전성 물질로 구성된다.
이에 따라, 제4 층(16)은 특정 형상으로 형성된 제4 도전성 영역(24)과 제4 도전성 영역(24) 이외의 영역인 제4 절연성 영역(16a)로 구성될 수 있다.
따라서, 외부에서 노이즈가 제4 도전성 영역(24)에 공급되는 경우, 노이즈는 제4 층(16)에 형성된 제4 도전성 영역(24)을 따라서만 전달할 수 있으며, 제4 절연성 영역(16a)으로는 전달할 수 없다.
아울러, 제4 도전성 영역(24)은 제3 도전성 영역(23)과 마주보는 위치에 배치될 수 있으며, 제3 도전성 영역(23)과 동일한 형상일 수 있다.
다만, 제4 도전성 영역(24)은 필요에 따라 제3 도전성 영역(23)과 일부만이 마주보도록 배치될 수 있으며, 제3 도전성 영역(23)의 크기보다 작거나 크게 형성될 수 있다.
또한, 제3 도전성 영역(23)과 제4 도전성 영역(24)은 인쇄회로기판(110)의 내부에 형성될 수 있으며, 제3 도전성 영역(23)과 제4 도전성 영역(24)의 단면적은 제1 도전성 영역(21)과 제2 도전성 영역(22)의 단면적 보다 작다.
여기서, 제1 내지 제4 도전성 영역(21, 22, 23, 24)의 단면적이란, 인쇄회로기판의 상면 또는 하면(XY 평면)에 평행한 부분을 기준으로 한 면적을 의미한다.
도 7a 내지 도 7g에 도시된 바와 같이, 복수의 사이드 비아(131a, 131b)는 전술한 것과 동일하나, 인쇄회로기판(110)의 적층 구조가 달라짐에 따라, 복수의 사이드 비아(131a, 131b)는 제1 층(11)을 기준으로, 제1 층(11), 제2 중간층(14), 제3 층(15), 제1 중간층(12), 제4 층(16), 제3 중간층(17), 제2 층(13)을 모두 관통하여 형성될 수 있다.
아울러, 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 후단 비아(132)는 복수의 사이드 비아(131a, 131b) 사이에 기 설정된 간격으로 배치된다.
다만, 복수의 후단 비아(132) 중 제3 도전성 영역(23) 및 제4 도전성 영역(24)의 상하에 배치되는 복수의 후단 비아(132)는 복수의 제1 후단 비아(132a) 및 복수의 제2 후단 비아(132b)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 후단 비아(132a)는 제1 도전성 영역(21), 제2 중간층(14), 제3 도전성 영역(23)을 관통하여 형성되고, 제1 도전성 영역(21)과 제3 도전성 영역(23)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
아울러, 도 7e 내지 도 7g에 도시된 바와 같이, 복수의 제2 후단 비아(132b)는 제2 도전성 영역(22), 제3 중간층(17), 제4 도전성 영역(24)을 관통하여 형성되고, 제2 도전성 영역(22)과 제4 도전성 영역(24)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
참고로, 도 8에 도시된 복수의 제1 후단 비아(132a)와 복수의 제2 후단 비아(132b)는 도 6의 중심선 C-C의 양 측부에 배치되나 설명의 편의를 위해 도시한 것이며 실질적으로 C-C의 단면도 상에 배치되는 것은 아니다.
복수의 추가 비아(135)는 제3 도전성 영역(23)과 제4 도전성 영역(24)의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 배치될 수 있다.
또한, 복수의 추가 비아(135)는 제3 도전성 영역(23) 및 제4 도전성 영역(24) 중 적어도 하나아에 대해 수직으로 형성될 수 있다.
이에 따라, 복수의 추가 비아(135)는 제3 도전성 영역(23) 및 제4 도전성 영역(24)을 전기적으로 최단 거리로 연결될 수 있어 수신된 외부 노이즈(N, 도 2a 참조)의 손실 없이 빠르게 전송할 수 있을 뿐만 아니라, 구조적으로도 안정적이게 연결할 수 있다.
아울러, 복수의 추가 비아(135)는 제3 도전성 영역(23), 제1 중간층(12), 제4 도전성 영역(24)을 관통하여 형성될 수 있으며, 제3 도전성 영역(23), 제1 중간층(12), 제4 도전성 영역(24)을 관통한 비아 홀에 도전성 물질을 채워 형성할 수 있다.
구체적으로, 복수의 추가 비아(135)는 제3 도전성 영역(23), 제1 중간층(12), 제4 도전성 영역(24)을 관통하여 형성되므로, 도 7c에 도시된 제3 도전성 영역(23)을 포함하는 제3 층(15), 도 7d에 도시된 제1 중간층(12), 도 7e에 도시된 제4 도전성 영역(24)을 포함하는 제4 층(12)에 도시된다.
아울러, 복수의 추가 비아(135)는 제3 도전성 영역(23)의 측면부에 배치되는 복수의 사이드 추가 비아(133a, 133b) 및 제3 도전성 영역(23)의 후단부에 인접하고 제2 전파 수신면(S2, 도 8 참조)과 마주하도록 배치되는 복수의 후단 추가 비아(134)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 복수의 사이드 추가 비아(133a, 133b)는 제3 도전성 영역(23)의 측면 가장자리를 따라 배치되며, 중심선(C-C, 도 6 참조)에 대해 상호 대칭되도록 배치될 수 있다.
아울러, 복수의 추가 비아(135) 중 제3 도전성 영역(23)의 전단부에 인접한 한 쌍의 추가 비아(133a, 도 7d 참조)는 기 설정된 간격으로 이격되어 마주보도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 제3 도전성 영역(23), 제4 도전성 영역(24), 한 쌍의 추가 비아(133a)는 제2 전파 수신면(S2, 도 7d, 도 8 참조)을 형성할 수 있다.
다만, 제2 전파 수신면(S2)은 한 쌍의 추가 비아(133a) 뿐만 아니라, 제3 도전성 영역(23), 제4 도전성 영역(24) 및 제3 도전성 영역(23), 제4 도전성 영역(24)의 측면에 가장 인접한 한 쌍의 비아들로 형성될 수 있다.
복수의 후단 추가 비아(134)는 제3 도전성 영역(23)의 후단부에 인접하게 배치되고 상호 마주하도록 배치되는 복수의 사이드 추가 비아(133a, 133b) 사이에 배치된다.
이에 따라, 제3 도전성 영역(23), 제4 도전성 영역(24), 복수의 사이드 추가 비아(133a, 133b) 및 복수의 후단 추가 비아(134)를 통해 실질적으로 하나의 개방면을 포함하는 직육면체 형상의 수신 공간을 형성할 수 있다.
여기서 하나의 개방면은 전술한 제2 전파 수신면(S2)과 대응될 수 있다.
다만, 복수의 추가 비아(135)는 'ㄷ' 배치 형태에 제한되지 않고, 제2 전파 수신면(S2)만 포함하는 배치 형태면 다양한 형태로 배치될 수 있다.
아울러, 제2 전파 수신면(S2)의 면적은 제1 전파 수신면(S1)의 면적보다 작다. 이에 따라, 인쇄회로기판(110) 내에 형성된 도파관 안테나(140)는 혼 안테나와 유사한 형상일 수 있다.
구체적으로, 인쇄회로기판(110)의 전단으로부터 후단으로 갈수록, 제1 전파 수신면(S1)에서 제1 전파 수신면(S1)보다 면적이 좁은 제2 전파 수신면(S2)으로 변할 수 있으며, 이는 개방구로부터 단면적이 점차 좁아지는 혼 안테나와 유사하다.
아울러, 인쇄회로기판이 더 많은 복수의 층이 적층된 구조로 형성될 경우, 도파관 안테나(140)는 전파 수신면이 점진적으로 좁아지는 구조를 구현할 수 있다.
이에 따라, 도파관 안테나(140)는 혼 안테나와 더욱 유사한 구조를 구현할 수 있으며, 인쇄회로기판(110) 내에 형성되도록 소형화할 수 있으며, 간단한 구조를 통해 혼 안테나와 같은 효과를 구현할 수 있으므로 생산 비용이 감소될 수 있다.
도 9는 본 개시의 또 다른 변형 실시예에 따른 안테나 장치(1`)를 나타낸 사시도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 안테나 장치(1`)는 도 1에 도시된 안테나 장치(1)와 동일한 복수 개의 안테나 장치(2, 3, 4)를 다양하게 배치하여 형성될 수 있다.
이에 따라, 전자 기기(80)에서 발생되는 노이즈(N)를 측정하는 과정에 있어, 노이즈(N)의 측정 감도를 유지함과 동시에 노이즈(N)의 측정 면적을 넓혀 효율적인 측정이 가능할 수 있다.
아울러, 이러한 변형 실시예는 인쇄회로기판(10) 및 인쇄회로기판(10) 내에 형성된 도파관 안테나(40) 구조를 통해 소형화된 안테나 장치(1)임을 고려할 때, 더욱 효율적으로 노이즈(N)의 측정 구현이 가능하다.
도 10은 인쇄회로기판(10) 내에 복수의 도파관 안테나(40)가 형성된 것을 나타낸 사시도이다.
전술한 바와 같이, 본 개시에 따른 도파관 안테나(40)는 인쇄회로기판(10) 내에 형성될 수 있다.
이에 따라, 복수의 도파관 안테나(40)는 하나의 인쇄회로기판(10) 내에 복수 개로 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(10) 내의 D-D면을 따라 절단함으로써 개별의 안테나 장치(1)를 생산할 수 있다.
따라서, 본 개시에 따른 안테나 장치(1)의 간단한 생산 공정을 통해 복수의 안테나 장치(1)의 생산 비용을 줄일 수 있다.
이상에서는 본 개시의 다양한 실시예를 각각 개별적으로 설명하였으나, 각 실시예들은 반드시 단독으로 구현되어야만 하는 것은 아니며, 각 실시예들의 구성 및 동작은 적어도 하나의 다른 실시예들과 조합되어 구현될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위상에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
1: 안테나 장치 10: 인쇄회로기판
11: 제1 층 12: 제1 중간층
13: 제2 층 14: 제2 중간층
15: 제3 층 16: 제4 층
17: 제3 중간층 21: 제1 도전성 영역
22: 제2 도전성 영역 30: 복수의 비아
40: 도파관 안테나

Claims (18)

  1. 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판에 형성된 도파관 안테나;를 포함하고,
    상기 도파관 안테나는,
    상기 인쇄회로기판의 하부에 형성된 제1 도전성 영역;
    상기 인쇄회로기판의 상부에 형성되고, 상기 제1 도전성 영역과 마주보도록 배치되는 제2 도전성 영역; 및
    상기 제1 도전성 영역의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성되고, 상기 제1 도전성 영역과 상기 제2 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 비아;를 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 제1 도전성 영역을 포함하는 제1 층;
    상기 제2 도전성 영역을 포함하는 제2 층;
    상기 제1 층 및 상기 제2 층 사이에 배치된 제1 중간층;
    상기 제1 중간층과 상기 제1 층 사이에 배치되고 상기 제1 층의 상부에 적층되는 제2 중간층;
    상기 제1 중간층과 상기 제2 중간층 사이에 배치된 제3 층;
    상기 제1 중간층과 상기 제2 층 사이에 배치되고 상기 제1 중간층의 상부에 적층된 제4 층; 및
    상기 제4 층 및 상기 제2 층 사이에 배치되는 제3 중간층;을 포함하고,
    상기 복수의 비아 중 상기 제1 도전성 영역의 전단부에 인접한 한 쌍의 비아는 기 설정된 간격으로 이격 되어 마주보도록 배치되고,
    상기 제1 도전성 영역, 상기 제2 도전성 영역, 상기 한 쌍의 비아는 제1 전파 수신면을 형성하고,
    상기 복수의 비아는,
    상기 제1 도전성 영역의 측면부에 배치되는 복수의 사이드 비아; 및
    상기 제1 도전성 영역의 후단부에 인접하고 상기 제1 전파 수신면과 마주하도록 배치되는 복수의 후단 비아;를 포함하며,
    상기 복수의 비아는 상기 제1 층, 상기 제1 중간층 및 상기 제2 층을 관통하여 형성되고,
    상기 도파관 안테나는,
    상기 제3 층에 형성된 제3 도전성 영역;
    상기 제4 층에 형성되고 상기 제3 도전성 영역과 마주보도록 배치되는 제4 도전성 영역;
    상기 제3 도전성 영역의 가장자리를 따라 기 설정된 간격으로 형성되며, 상기 제3 도전성 영역과 상기 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 추가 비아;를 더 포함하는 안테나 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 비아는 상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역 중 적어도 하나에 대해 수직으로 형성되는 안테나 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 후단 비아는,
    상기 제1 도전성 영역, 상기 제2 중간층, 상기 제3 도전성 영역을 관통하여 형성되고, 상기 제1 도전성 영역과 상기 제3 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 제1 후단 비아; 및
    상기 제2 도전성 영역, 상기 제3 중간층, 상기 제4 도전성 영역을 관통하여 형성되고, 상기 제2 도전성 영역과 상기 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결시키는 복수의 제2 후단 비아;를 포함하는 안테나 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 도전성 영역의 단면적은 상기 제1 및 제2 도전성 영역의 단면적보다 작은 안테나 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 추가 비아 중 상기 제3 도전성 영역의 전단부에 인접한 한 쌍의 추가 비아는 기 설정된 간격으로 이격 되어 마주보도록 배치되고,
    상기 제3 도전성 영역, 상기 제4 도전성 영역, 상기 한 쌍의 추가 비아는 제2 전파 수신면을 형성하는 안테나 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 전파 수신면의 면적은 상기 제1 전파 수신면의 면적보다 작은 안테나 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 추가 비아는,
    상기 제3 도전성 영역의 측면부에 배치되는 복수의 사이드 추가 비아; 및
    상기 제3 도전성 영역의 후단부에 인접하고 상기 제2 전파 수신면과 마주하도록 배치되는 복수의 후단 추가 비아;를 포함하는 안테나 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제11항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 도전성 영역 중 적어도 하나의 후단에는 전송 라인이 전기적으로 연결되고,
    상기 전송 라인은 상기 인쇄회로기판에 형성된 안테나 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제11항에 있어서,
    상기 복수의 추가 비아는 상기 제3 도전성 영역 및 상기 제4 도전성 영역 중 적어도 하나에 대해 수직으로 형성되는 안테나 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 복수의 비아 및 상기 복수의 추가 비아는 도전성 물질로 구성되는 안테나 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 전송 라인은 상기 도파관 안테나에 전원을 공급하고 수신된 전파를 분석하는 통신 장치와 연결된 안테나 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전파 수신면은 상기 인쇄회로기판의 전면부에 배치되는 안테나 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 도파관 안테나는 혼 안테나로서 전파를 송수신하는 안테나 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제15항에 있어서,
    상기 통신 장치는 상기 인쇄회로기판에 일체로 형성되는 안테나 장치.
KR1020180085823A 2018-07-24 2018-07-24 안테나 장치 KR102469081B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180085823A KR102469081B1 (ko) 2018-07-24 2018-07-24 안테나 장치
US17/256,939 US11482776B2 (en) 2018-07-24 2019-06-25 Antenna device
PCT/KR2019/007638 WO2020022656A1 (ko) 2018-07-24 2019-06-25 안테나 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180085823A KR102469081B1 (ko) 2018-07-24 2018-07-24 안테나 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200011120A KR20200011120A (ko) 2020-02-03
KR102469081B1 true KR102469081B1 (ko) 2022-11-23

Family

ID=69181886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180085823A KR102469081B1 (ko) 2018-07-24 2018-07-24 안테나 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11482776B2 (ko)
KR (1) KR102469081B1 (ko)
WO (1) WO2020022656A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230120584A1 (en) * 2021-10-18 2023-04-20 Texas Instruments Incorporated Multiple antennas in a multi-layer substrate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090066597A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 Songnan Yang Substrate Integrated Waveguide Antenna Array

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08248080A (ja) 1995-03-09 1996-09-27 Kanagawa Pref Gov 電磁雑音測定用磁界プローブ、電磁雑音測定用電界プローブ、及び電磁雑音測定装置
JP2003043085A (ja) 2001-07-30 2003-02-13 Kyocera Corp プローブ装置
US6933450B2 (en) * 2002-06-27 2005-08-23 Kyocera Corporation High-frequency signal transmitting device
US8169081B1 (en) * 2007-12-27 2012-05-01 Volterra Semiconductor Corporation Conductive routings in integrated circuits using under bump metallization
KR100907271B1 (ko) * 2009-03-27 2009-07-13 삼성탈레스 주식회사 도파관-마이크로스트립 선로 변환장치
KR101761920B1 (ko) 2011-02-16 2017-07-26 삼성전기주식회사 유전체 도파관 안테나
JP5874322B2 (ja) 2011-10-31 2016-03-02 富士通株式会社 配線基板ユニット及びその製造方法
JP6282029B2 (ja) 2012-03-08 2018-02-21 キヤノン株式会社 電磁波を放射または受信する装置
US20160190707A1 (en) 2014-12-29 2016-06-30 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna structure based on millimeter wave and operation method thereof
KR101750282B1 (ko) * 2015-01-23 2017-06-22 한국과학기술원 칩-투-칩 통신용 도파관 및 이를 포함한 반도체 패키지
US10522919B2 (en) 2015-05-07 2019-12-31 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Surface integrated waveguide antenna and a transceiver including a surface integrated waveguide antenna array
KR102125949B1 (ko) 2015-07-17 2020-06-24 한국전자통신연구원 혼 안테나 장치
KR102410541B1 (ko) 2015-12-18 2022-06-17 삼성전자주식회사 고속신호 커넥터를 구비한 인쇄회로기판
US10613216B2 (en) * 2016-05-31 2020-04-07 Honeywell International Inc. Integrated digital active phased array antenna and wingtip collision avoidance system
US10050336B2 (en) 2016-05-31 2018-08-14 Honeywell International Inc. Integrated digital active phased array antenna and wingtip collision avoidance system
US10299368B2 (en) * 2016-12-21 2019-05-21 Invensas Corporation Surface integrated waveguides and circuit structures therefor
US20200303799A1 (en) * 2017-10-17 2020-09-24 Commscope Technologies Llc Vertical transitions for microwave and millimeter wave communications systems having multi-layer substrates
US10879616B2 (en) * 2018-08-30 2020-12-29 University Of Electronic Science And Technology Of China Shared-aperture antenna

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090066597A1 (en) * 2007-09-07 2009-03-12 Songnan Yang Substrate Integrated Waveguide Antenna Array

Also Published As

Publication number Publication date
US20210265723A1 (en) 2021-08-26
KR20200011120A (ko) 2020-02-03
US11482776B2 (en) 2022-10-25
WO2020022656A1 (ko) 2020-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5727069B1 (ja) 導波路型スロットアレイアンテナ及びスロットアレイアンテナモジュール
KR101744605B1 (ko) 어레이 안테나
JP6129857B2 (ja) 偏波共用アンテナ
TWI632731B (zh) 天線基板
JP2020108147A (ja) アンテナ装置、レーダーシステム、および通信システム
KR20170071955A (ko) 다중 공진 안테나 장치
US9893433B2 (en) Array antenna
JP7298808B2 (ja) スロットアレイアンテナ
JP6505582B2 (ja) 共振器アンテナ装置
TW201521279A (zh) 天線基板
JP2015179938A (ja) 小型アンテナ
JP2011223050A (ja) 平面アンテナ
WO2010013610A1 (ja) 平面アンテナ
US10153553B2 (en) Antenna device having patch antenna
KR102469081B1 (ko) 안테나 장치
JP2020025260A (ja) 導波路装置およびアンテナ装置
US20170187098A1 (en) Transmission apparatus, wireless communication apparatus, and wireless communication system
TWI733042B (zh) 多頻天線裝置
JP5840736B2 (ja) 平面アンテナ
JP6018462B2 (ja) アンテナおよび無線通信装置
KR102099162B1 (ko) 안테나 장치
JP6212089B2 (ja) 共振器アンテナ装置
WO2024122607A1 (ja) アンテナ装置、および電子機器
WO2022038995A1 (ja) アンテナ装置
JP2009111837A (ja) 基板貫通導波管

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right