KR102468172B1 - 멀티-라미네이트 플라스틱 캐리어 플레이트 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR102468172B1
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    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/18—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements of organic plastics with or without reinforcements or filling materials or with an outer layer of organic plastics with or without reinforcements or filling materials; plastic tiles

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Abstract

본 발명은 복수 N 의 A-B-A 층 순서들을 갖는 멀티-라미네이트 플라스틱 캐리어 플레이트에 관한 것이고, 상기 A 층은 제 1 열가소성 수지를 포함하고 상기 B 층은 제 2 열가소성 수지를 포함하고, 처음에 열가소성 수지는 천연 플라스틱이고 제 2 플라스틱은 리사이클링된 플라스틱이고, 여기서 250 ≥ N ≥ 2, 바람직하게 200 ≥ N ≥ 3, 바람직하게 125 ≥ N ≥ 4, 추가로 보다 바람직하게 100 ≥ N ≥ 5 이다.

Description

멀티-라미네이트 플라스틱 캐리어 플레이트 및 그 제조 방법
본 발명은 멀티-라미네이트 플라스틱 캐리어 플레이트 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 특히 장식 벽, 셀링 및 플로어 패널들을 제조하기 위한 멀티-라미네이트 플라스틱 캐리어 플레이트 및 그러한 장식 패널들을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
그와 같은 장식된 패널들은 공지되어 있고, 용어 벽 패널은 또한 셀링들 또는 도어들을 클래딩하기 위해 적절한 패널들을 포함한다는 것이 이해되어야 한다. 그것들은 전형적으로 고체 재료, 예를 들면 우드 재료, 예를 들면 중밀 섬유보드 (MDF) 또는 고밀 섬유보드 (HDF, 우드-플라스틱 복합재 (WPC) 또는 미네랄-플라스틱 복합재 (MPC) 로부터 제조된 캐리어 또는 코어로 이루어지고, 그 적어도 하나의 측에는 장식 층 및 커버링 층, 및 선택적으로 추가의 층들, 예를 들면 장식과 커버링 층 사이에 배열된 마모 층이 제공된다. MDF 또는 HDF 지지부들의 경우에, 장식 층은 전형적으로 지지부에 배열된 프린트 기재에 적용되고, 상기 기재가 페이퍼 층으로 이루어질 수 있다. 이러한 문맥에서, 페이퍼 층이 지지부에 적용되기 전에 페이퍼 층에 장식층을 프린트하거나, 또는 또한 초기에 프린트되지 않은 페이퍼 층을 지지부에 적용하고 그후 장식 층을 직접 프린팅 프로세스들에 의해 페이퍼 층에 프린트하는 것은 공지되어 있다. 플라스틱 복합재들에 기초된 지지부들의 경우에, 직접 프린팅 프로세스로 프린트 기재를 선택적으로 적용한 후에 장식을 상기 지지부들에 제공하는 것은 공지되어 있다.
우드 재료들에 기초된 지지부들의 단점은 종종 결국 장식 패널들의 습기에 대한 단지 제한된 저항성으로 인해, 결과적으로 그러한 패널들의 제한된 범위의 사용들을 발생시킨다는 점이다. 따라서, 최근에 더욱더 플라스틱-기초된 지지부들은 상응하는 장식 패널들의 적용 분야에서 확장되도록 개발되고 있다. 그러나, 정확하게 플라스틱-기초된 지지부들의 분야에서 그것들은 생태학적 및 경제적인 관점 양쪽에서 개선될 수 있는 개발 잠재력은 여전히 존재한다.
EP2 757 129 A1 은 엘라스토머 파우더를 사용하여 개질된 열가소성 조성물로부터 적어도 부분적으로 제조된 보드-형 기재를 갖는 장식 패널을 개시한다. 제안된 장식 패널은 적어도 하나의 보드-형 기재 및 그에 배열된 장식 층을 갖고, 보드-형 기재는 적어도 하나의 열가소성 재료 및 적어도 하나의 미세한 그레인형이고, 가교결합되고 파우더형 엘라스토머 재료가 매트릭스 재료에 통합된 엘라스토머 파우더와 용융 블렌딩함으로써 개질된 열가소성 조성물로부터 적어도 부분적으로 제조된다.
WO 2014/029887 A1 은 다음의 방법 단계들을 포함하는 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법을 개시하고 상기 방법단계들은 a) 보드-형 지지부를 제공하는 단계, b) 적어도 프린트될 보드-형 지지부의 표면에 프라이머를 적용하는 단계, c) 프라이머로 처리된 표면의 적어도 일부에 프린팅에 의해 장식을 적용하는 단계를 포함하고, 우레탄 아크릴레이트 베이스에서 액체의, 방사성-경화성 혼합물은 프라이머로서 사용되는 것을 특징으로 한다.
EP 2 942 208 A1 은 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 다음의 방법 단계들을 개시하고, 상기 방법단계들은: a) 자유롭게-유동하는 캐리어 재료, 특히 그래뉼레이트를 제공하는 단계, b) 두개의 벨트-형 운반 수단 사이에 캐리어 재료를 배열하는 단계, c) 웨브-형 캐리어를 형성하도록 온도의 작용을 사용하여 캐리어 재료를 성형하는 단계, d) 캐리어를 압축하는 단계, e) 듀얼-밴드 프레스에 의해 압력의 작용을 사용하여 지지부를 처리하는 단계로서, 지지부는 듀얼-밴드 프레스의 전방에서 또는 그 안에서 냉각되는, 상기 처리하는 단계; f) 선택적으로 캐리어를 추가로 냉각하는 단계, g) 선택적으로 캐리어의 적어도 일부에 장식 기재를 적용하는 단계; h) 캐리어의 적어도 하나의 부분적 영역에 장식 패턴을 시뮬레이팅하는 데코를 적용하는 단게, i) 장식의 적어도 일부에 보호성 층을 적용하는 단계, j) 선택적으로 연결 요소들을 형성하기 위해 캐리어의 에지 영역 및/또는 세공들을 삽입하기 위한 보호성 층을 구조화하는 단계, 및 k) 선택적으로 상기 언급된 방법 단계들 중 하나 전에 정전식 방전을 위해 캐리어를 처리하는 단계를 포함한다.
EP 3 088 204 A1 은 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 다음의 방법 단계들을 개시하고, 상기 방법단계들은: a) 자유롭게-유동하는 캐리어 재료, 특히 그래뉼레이트를 제공하는 단계, b) 두개의 벨트-형 운반 수단 사이에 캐리어 재료를 배열하는 단계, c) 웨브-형 캐리어를 형성하도록 온도의 작용을 사용하여 캐리어 재료를 성형하는 단계, d) 캐리어를 압축하는 단계, e) 듀얼-밴드 프레스에 의해 압력의 작용을 사용하여 지지부를 처리하는 단계로서, 지지부는 듀얼-밴드 프레스의 전방에서 또는 그 안에서 냉각되는, 상기 처리하는 단계; f) 선택적으로 캐리어를 추가로 냉각하는 단계, g) 선택적으로 캐리어의 적어도 일부에 장식 기재를 적용하는 단계; h) 캐리어의 적어도 하나의 부분적 영역에 장식 패턴을 시뮬레이팅하는 데코를 적용하는 단계, i) 장식의 적어도 일부에 보호성 층을 적용하는 단계를 포함하고, j) 습기-흡수 재료로부터 제조된 필름은 캐리어 재료가 방법 단계 b) 에 따라 두개의 벨트-형 운반 수단 사이에 배열되기 전에 캐리어 재료의 아래 또는 위에 배열된다.
본 발명의 목적은 특히 장식된 벽, 셀링 및 플로어 패널들을 제조하기 위해 적절한 개선된 플라스틱-기초된 지지 재료를 제안하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 1 에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료에 의해 해결된다. 이러한 목적은 또한 청구항 10 에 따른 방법 및 청구항 15 에 따른 장식 패널에 의해 해결된다. 본 발명의 바람직한 변형예들은 하부청구항, 설명 또는 도면들에 설명되고, 임의의 조합으로 하부청구항, 설명 및 도면들에서 설명되거나 또는 예시된 추가의 특징들은 문맥으로부터 모호하지 않게 명백히 모순되지 않는 한 본 발명의 대상을 구성할 수 있다. 특히, 다음의 텍스트에서 나타낸 각각의 재료들 및 물질들의 양들 및 특성들은 원하는 임의의 방식으로 서로 조합될 수 있다.
본 발명에 있어서, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 복수 N 의 층 순서들 A-B-A 를 포함하도록 제안되고, A 층은 제 1 열가소성 수지를 포함하고 B 층은 제 2 열가소성 수지를 포함하고, 처음에 열가소성 수지는 천연 수지이고 제 2 수지는 리사이클링된 수지이고, 여기서 250 ≥ N ≥ 2, 바람직하게 200 ≥ N ≥ 3, 바람직하게 125 ≥ N ≥ 4, 추가로 보다 바람직하게 100 ≥ N ≥ 5 이다.
놀랍게도, 그러한 종류의 플라스틱 지지 재료는 개선된 습기 저항성, 특히 감소된 습기 또는 열에 의해 발생된 스웰링, 및 양호한 기계적 특성들 및 개선된 작업성을 갖는 벽, 셀링 또는 플로어 패널을 제조하는 데 사용될 수 있다는 것이 증명되었다. 또한, 본 발명에 따른 플라스틱 지지 재료는 그 상당한 부분이 리사이클링된 플라스틱으로부터 제조될 수 있기 때문에 생태학적으로 유리하고 따라서 자원의 관점에서 경제적이다.
본 발명의 범위에 있어서, 용어 "장식된 벽 또는 플로어 패널" 또는 "장식 패널" 은 장식 템플레이트를 시뮬레이팅하고 지지 보드에 적용된 장식을 갖는 특히 벽, 셀링, 도어 또는 플로어 패널들을 의미한다는 것이 이해되어야 한다. 이러한 문맥에서, 장식 패널들은 예를 들면 인테리어 디자인에서 뿐만 아니라 견본 전시 (trade fair) 구성에서 구조들의 장식 패널링을 위해 폭넓은 범위의 적용예들에서 사용된다. 장식 패널들에 대한 사용의 가장 공통된 영역들 중 하나가 플로어 커버링로서 그들의 사용이다. 이러한 문맥에서, 장식 패널들은 종종 천연 재료를 모방하도록 의도된 장식을 포함한다.
그러한 모방된 천연 재료들 또는 장식 템플레이트들의 예들은 우드 타입들, 예를 들면 단풍나무, 참나무, 자작나무, 체리나무, 애쉬, 호두나무, 밤나무, 웬지 또는 또한 외래 우드들, 예를 들면 팡가-팡가 (Panga-Panga), 마호가니, 대나무 및 부빙가 (bubinga) 이다. 천연 재료들, 예를 들면 스톤 표면들 또는 세라믹 표면들이 또한 종종 모방된다.
따라서, 본 발명의 범위에 있어서 용어 "장식 템플레이트" 는 특히 그러한 종류의 원래의 천연 재료, 또는 장식에 의해 시뮬레이팅되거나 또는 모방될 적어도 그러한 표면을 의미한다는 것이 이해되어야 한다.
"자유롭게-유동하는" 재료는 특히 스프레딩 작동 또는 주입 작동에 의한 주입에서 토대에 적용될 수 있는 재료를 설명한다는 것이 이해되어야 한다. 이러한 문맥에서, 재료는 유체 또는 특히 자유롭게-유동하는 고체로서 존재할 수 있다.
뿐만 아니라, "그래뉼레이트" 또는 "그래뉼라 재료" 는 복수의 고체 입자들, 예를 들면 그레인들 또는 비드를 포함하거나 그들로 이루어진 고체 또는 고체 집합체를 설명한다는 것이 이해되어야 한다. 그래뉼라 또는 파우더형 재료들은 이들의 예들을 인용할 수 있지만, 리스트는 그에 제한되지 않는다.
"지지부" 는 특히 천연 재료, 예를 들면 우드 재료, 섬유 재료 또는 플라스틱을 포함하는 재료를 포함할 수 있는, 특히 코어 또는 베이스 층으로서 역할을 하는 층으로서 완성된 패널을 칭한다는 것이 이해되어야 한다. 예를 들면, 지지부는 패널에 적절한 안정성을 이미 부여하거나 또는 안정성에 기여할 수 있다.
따라서, 지지 재료는 지지부의 적어도 주요 부품을 구성하는 그러한 재료라는 것이 이해되어야 한다. 특히, 지지부는 지지 재료로 이루어질 수 있다.
이러한 문맥에서, "웨브-형 지지부" 는 예를 들면 제조 프로세스의 결과로서 웨브-형이고 따라서 그 폭 및 두께보다 상당히 큰 길이를 갖는 지지부를 칭한다는 것이 이해되어야 하고, 예를 들면 그 길이는 15 미터보다 크다.
또한 본 발명의 의미 내에서, 이러한 문맥에서 "보드-형 지지부" 는 또한 웨브-형 지지부로부터 분리에 의해 형성되고 보드의 형상으로 구성되는 지지부라는 것이 이해되어야 한다. 보드-형 지지부는 또한 제조될 패널의 형상 및/또는 사이즈를 사전규정할 수 있다. 그러나, 보드-형 지지부는 또한 큰 패널로서 제공될 수 있다. 본 발명의 의미 내에서 큰 패널은 특히 그 치수들 배수만큼 궁극적인 장식 패널의 치수들보다 크고 제조 프로세스 중에, 예를 들면 레이저 빔 또는 워터 제트에 의한 커팅, 또는 소잉에 의해 상응하는 복수의 장식 패널로 분할되는 지지부이다. 큰 패널은 예를 들면 웨브-형 지지부에 상응할 수 있다.
이전에 설명된 바와 같이 지지 재료는 따라서 특히 장식된 벽 또는 플로어 패널에 대한 지지부를 제조하기 위한 역할을 한다. 지지 재료는 본질적으로 두개의 재료들을 포함하고, 본 발명 재료의 의미 내에서 재료는 균질한 재료, 즉 단지 단일 물질, 또는 또한 이종 재료, 즉 적어도 두개의 물질들로 이루이진 재료로부터 형성된 재료라는 것이 이해되어야 하고, 적어도 두개의 물질들로 이루어진 재료는 따라서 또한 물질 혼합물이라는 것이 이해되어야 한다.
본 발명의 하나의 변형예에 따르면, 층들 A 및 B 는 100 ㎛ 내지 2000 ㎛ 의 층 두께를 각각 갖는다. 이러한 문맥에서, A 층의 층 두께는 B 층 의 층 두께와 상이한 것이 제공될 수 있다. 따라서, 예를 들면 B 층이 A 층의 층 두께의 ≥100% 내지 ≤1000% 와 동등한 층 두께를 갖는 것이 제공될 수 있다. 추가의 변형예에서, A 층의 층 두께는 B 층의 층 두께의 ≥100% 내지 ≤1000% 와 동등한 층 두께를 갖는 것이 제공될 수 있다. 본 발명의 또 다른 변형예에서, 두개의 A 층들의 층 두께가 서로 상이한 것이 제공될 수 있다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, 리사이클링된 열가소성 수지 B 층은 무정형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 를 포함하는 것이 제공될 수 있다. 많은 양들의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 는 특히 푸드 패키지들 및 음료 보틀들에 대해 사용되는 패키징 산업에서 조우된다. 가장 높은 표준들이 푸드 패키징의 도메인에서 유지되기 때문에, 일반적으로 PET 를 리사이클링하기 위해 단지 제한된 범위만이 존재한다. 추가로, 현재 사용가능한 리사이클링 프로세스들, 예를 들면 URRC (United Resource Recovery Corporation) 프로세스에도 불구하고, 많은 양들의 PET 는 국지적으로 리사이클링되지 않고, 그러나 대신에 그것들은 합성 섬유들을 제조하기 위해 보내진다 (export). 또한 이와 관련하여, 본 발명에 따른 프로세스는 리사이클링된 PET 를 사용하기 위한 추가의 옵션을 제공한다.
B 층에서 리사이클링된 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 비율은 바람직하게 B 층에서 폴리머 함량에 대해 ≥10 wt% 내지 ≤100 wt% 의 범위로 존재할 수 있다. B 층에서 리사이클링된 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 비율은 특히 B 층에서 폴리머 함량에 대해, 특히 바람직하게 ≥15 wt% 내지 ≤90 wt%, ≥20 wt% 내지 ≤80 wt% 의 범위로 존재할 수 있다.
리사이클링된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 이외에, 천연 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 B 층에 제공될 수 있다. 이러한 문맥에서, 천연 PET 의 비율은 B 층에서 폴리머 함량에 대해 ≥0 wt% 내지 ≤90 wt% 의 범위로 존재할 수 있다. B 층에서 천연 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 비율은 특히 B 층에서 폴리머 함량에 대해, 특히 바람직하게 ≥10 wt% 내지 ≤80 wt%, ≥15 wt% 내지 ≤75 wt% 의 범위로 존재할 수 있다. 층들 A 와의 개선된 본드는 천연 PET 의 제공에 의해 달성될 수 있다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, B 층은 열가소성 수지 이외에 필러 재료를 포함하는 것이 제공될 수 있고, 필러 재료는 바람직하게 쵸크, 비-석면 실리케이트, 바람직하게 마그네슘 실리케이트, 톱밥, 팽창 점토, 화산 재, 부석, 기포 콘크리트, 특히 무기성 포말들, 셀루로스로 이루어진 그룹으로부터 선택되거나, 또는 팽창제를 포함한다.
필러 재료의 비율은 바람직하게 B 층을 구성하는 재료들의 총 중량에 대해 범위 ≥1 wt% 내지 ≤60 wt% 의 범위, 특히 ≥5 wt% 내지 ≤50 wt% 의 범위로 존재할 수 있다.
필러 재료들을 첨가함으로써, 유리하게 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 재료 특성들, 예를 들면 그 구체적인 중량, 또는 심지어 그 칼로리 값을 조정하는 것이 가능하다. 칼로리 값은 특히 빌딩 내로 도입되고 상응하는 멀티-라미네이트 플라스틱 지지부에 기초하여 형성된 벽, 셀링 또는 플로어 커버링에 의해 대표되는 파이어 로드의 문제와 관련하여 중요하다. 일반적으로, 열가소성 수지 재료 및 필러 재료의 비율들은 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료에 기초하여 제조된 패널의 원하는 특성들 및 의도된 적용 분야에 따라 선택가능할 수 있다. 이러한 방식으로, 원하는 적용 분야에 양호한 맞춤성을 보장하는 것이 가능하다.
특히 바람직하게 예를 들면 시트 실리케이트, 예를 들면 탤컴이 B 층에서 필러 재료로서 사용되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 문맥에서, 탤컴은 공지된 방식으로 예를 들면 분자식 Mg3[Si4O10(OH)2] 을 가질 수 있는 마그네슘 실리케이트 수화물로 칭한다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 적어도 대부분의 고체 함량은 유리하게 미네랄 물질 탤컴에 의해 형성되고, 이러한 물질은 예를 들면 파우더 형태로 사용될 수 있고 그리고/또는 그것은 입자들의 형태로 지지 재료에 존재할 수 있다. 모든 경우들에서, 고체 재료는 파우더형 고체로 이루어질 수 있다.
탤컴 입자들의 BET, ISO 4652 에 따라 결정된 비표면적 밀도가 ≥ 4 m2/g 내지 ≤ 8 m2/g 의 범위, 예를 들면 ≥ 5 m2/g 내지 ≤ 7 m2/g 의 범위에 있는 경우가 유리할 수 있다.
탤컴이 ≥ 0.15 g/cm3 내지 ≤ 0.45 g/cm3 의 범위, 예를 들면 ≥ 0.25 g/cm3 내지 ≤ 0.35 g/cm3 의 범위의 DIN 53468 에 따른 벌크 밀도로 존재하는 경우가 추가로 유리할 수 있다.
B 층을 형성하는 재료와 관련하여, 열가소성 수지 재료 및 필러 재료는 B 층을 구성하는 재료에 대해 ≥ 95 wt%, 특히 ≥ 99 wt% 의 총량으로 함께 존재하는 경우가 제공될 수 있다. 환언하면, 열가소성 재료 및 필러 재료를 제외한 부가적인 물질들은 단지 B 층을 구성하는 재료에 대해 < 5 wt%, 바람직하게 < 1 wt% 의 비율로 B 층을 형성하는 재료 내에 존재하는 것이 제공될 수 있다. 따라서, B 층을 구성하는 재료가 대개 열가소성 수지 및 하나 이상의 필러 재료들로 이루어지는 것이 유리할 수 있다.
B 층의 열가소성 수지 재료는 추가의 구성성분들, 예를 들면 유동화제들, 안료들, 안정화제들, 충격 저항성 개질제들, 가교결합제 및/또는 분산제 첨가물들을 포함하는 것이 추가로 제공될 수 있다.
안료들이 추가의 구성성분들로서 제공된다면, 컬러 안료들은 임의의 납 및/또는 카드뮴을 포함하지 않는 경우가 유리하다. 사용된 컬러 안료들은 예를 들면 구리 프탈로사이아닌, 퀴나크리돈 및/또는 디케토피롤로피롤을 포함할 수 있다. 이는 지지 재료가 환경적으로 양립하는 방식으로 리사이클링될 수 있도록 보장하는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 하나의 변형예에 따르면, 리사이클링된 PET (rPET) 는 ≥70 ℃ 내지 ≤80 ℃, 예를 들면 75 ℃ 의 Vicat 연화 온도를 가질 수 있다.
리사이클링된 PET (rPET) 는 ≥40 g/10 min 내지 ≤60 g/10 min, 예를 들면 49 g/10 min 의 MFI (Melting Flow Index) 를 갖는 것이 추가로 제공될 수 있다.
rPET 의 가열 (방법 A: 1.82 MPa) 하에서 치수 안정성이 ≥63 ℃ 내지 ≤83 ℃ 의 범위, 예를 들면 73 ℃ 에서 존재하는 것이 추가로 제공될 수 있다.
본 발명의 하나의 변형예에 따르면, rPET 는 ≥50 MPa 내지 ≤70 MPa, 예를 들면 60 MPa 의 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 하나의 변형예에 따르면, rPET 는 ≥1500 MPa 내지 ≤2500 MPa 의 범위, 예를 들면 2000 MPa 의 인장 탄성율을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 하나의 변형예에 따르면, rPET 의 파열에서 연신율은 ≥7.0% 내지 ≤12.0% 의 범위, 예를 들면 9.2% 일 수 있다.
본 발명의 하나의 변형예에 따르면, rPET 는 ≥20 kJ/m² 내지 ≤40 KJ/m² 의 범위, 예를 들면 30 KJ/m²의 Charpy 충격 저항성에 도달할 수 있다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, B 층의 재료가 리사이클링된 PET 및 탤컴의 혼합물을 포함한다면, 그것은 ≥70 ℃ 내지 ≤90 ℃ 의 범위, 예를 들면 83 ℃ 의 Vicat 연화 온도를 가질 수 있다. 추가의 변형예에 따르면, 그러한 재료의 가열 (A-1.82 MPa) 하에서 치수 안정성은 ≥70 ℃ 내지 ≤90 ℃ 의 범위, 예를 들면 80 ℃ 에서 존재할 수 있다. 추가의 변형예에 따르면, 그러한 재료의 인장 강도는 예를 들면 ≥35 MPa 내지 ≤55 MPa 의 범위, 예를 들면 45 MPa 일 수 있다. 추가의 변형예에 따르면, 그러한 재료의 인장 탄성율은 ≥1800 MPa 내지 ≤2500 MPa 의 범위, 예를 들면 2100 MPa 일 수 있다. 추가의 변형예에 따르면, 그러한 재료의 파열에서의 연신율은 ≥2% 내지 ≤10% 의 범위일 수 있고, 예를 들면 4% 일 수 있다. 추가의 변형예에 따르면, 그러한 재료의 Charpy 충격 저항성은 ≥5 KJ/m² 내지 ≤20 KJ/m² 의 범위, 예를 들면 10 KJ/m² 일 수 있다.
본 발명에 따르면, 상이한 A-B-A 필름 층들은 포개서 배열되고, 상기 층들은 예를 들면 타입 A 의 열가소성 수지와 관련하여 동일하지만, B 층의 구성에서 상이한 것이 제공될 수 있다. 따라서, 예를 들면 A-B-A 타입의 중앙 필름은 B 층이 높은 비율, 예를 들면 B 층의 총 중량에 대해 50 wt% 의 필러 재료를 갖는 필름 스택 내에 제공되는 한편, 이러한 A-B-A 필름 층의 위 및/또는 아래에 배열되는 A-B-A 필름 층들은 B 층에서 보다 낮은 비율, 예를 들면 B 층의 총 중량에 대해 15 wt% 의 필러 재료를 갖는 것이 제공될 수 있다.
또한 포개서 스택된 A-B-A 필름 층들은 그들의 필러 재료의 성질에서 상이한 것이 제공될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 하나의 A-B-A 필름 층은 필러 재료, 예를 들면 탤컴을 포함하고, 또 다른 A-B-A 필름 층은 필러 재료로서 무기성 포말들, 셀루로스 및/또는 팽창제를 포함하고, 이러한 방식으로 타입 B의 층들이 그들의 물리화학적 특성들, 예를 들면 밀도, 열 용량 또는 경도의 관점에서 상이한 것이 제공될 수 있다.
B 층들의 상이한 변형예들의 제공은 넓은 범위에 걸쳐 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 전체 특성들을 변경시키고 상기 지지 재료로부터 제조된 제품, 예를 들면 장식 패널의 원하는 특성에 재료를 맞추는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, A 층의 열가소성 수지는 글리콜-개질된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET-G) 를 포함하는 것이 제공될 수 있다. 놀랍게도, 글리콜-개질된 PET 가 A-B-A 멀티층 복합재들 사이에 시일링 및/또는 접착제 층으로서 기능함으로써, 서로와 멀티층 복합재들의 신뢰성있는 본딩을 현저하게 강화한다는 것이 발견되었다.
본 발명의 변형예에 따르면, PET-G 는 ≥63 ℃ 내지 ≤83 ℃ 범위, 예를 들면 73 ℃ 에서 Vicat 연화 온도를 가질 수 있다. 본 발명의 변형예에 따르면, 가열 (A-1.82 MPa) 하에서 치수 안정성은 ≥59 ℃ 내지 ≤79 ℃ 범위의, 예를 들면 69 ℃ 의 값을 가질 수 있다. 본 발명의 추가의 변형예에 따르면, PET-G 의 인장 강도의 값은 ≥40 MPa 내지 ≤60 MPa 의 범위, 예를 들면 50 MPa 일 수 있다. 인장 탄성율은 ≥1800 MPa 내지 ≤2300 MPa 의 범위, 예를 들면 2010 MPa 인 것이 제공될 수 있다. 본 발명의 추가의 변형예에 따르면, PET-G 의 파열에서 연신율은 ≥100% 내지 ≤150% 의 범위, 예를 들면 130% 인 것이 제공될 수 있다. 본 발명의 추가의 변형예에 따르면, PET-G 의 Charpy 충격 저항성은 ≥150 KJ/m² 내지 ≤250 KJ/m² 의 범위, 예를 들면 190 KJ/m² 일 수 있다.
본 발명의 바람직한 변형예에 따르면, A 층의 열가소성 수지에 대한 글리콜-개질된 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 비율은 ≥2 wt% 내지 ≤10 wt% 의 범위이다.
A 층의 열가소성 수지 재료는 추가의 구성성분들, 예를 들면 유동화제들, 안료들, 안정화제들, 충격 저항성 개질제들, 가교결합제 및/또는 분산제 첨가물들을 포함하는 것이 추가로 제공될 수 있다.
본 발명에 따르면, B 층의 층 두께는 A 층의 층 두께의 ≥100% 내지 ≤3000% 인 것이 제공될 수 있다. 환언하면, B 층은 A 층과 동일한 층 두께를 가질 수 있거나 또는 상기 A 층보다 최대 30배 두꺼울 수 있다. 특히, 멀티층 복합재 A-B-A 의 총 층 두께의 가장 큰 부분은 B 층에 의해 제공되는 것이 제공될 수 있다. 따라서, 예를 들면 B 층의 층 두께는 멀티층 복합재의 총 층 두께의 ≥50%, 바람직하게 총 층 두께의 ≥60%, 특히 ≥70%, 보다 바람직하게 ≥90% 를 구성하는 것이 제공될 수 있다.
놀랍게도, 심지어 얇은 층들의 제공은 극도로 안정적인 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료가 제조될 수 있고, 그 거시적 특성들이 B 층의 특성들에 의해 실질적으로 규정되는 방식으로 서로 멀티층 복합재들 A-B-A 를 본딩하는 데 충분하다는 것이 발견되었다.
본 발명의 하나의 변형예에 따르면, 멀티층 복합재 A-B-A 는 ≥63 ℃ 내지 ≤83 ℃ 의 범위, 예를 들면 73 ℃ 의 Vicat 연화 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 하나의 실시형태에 따르면, 멀티층 복합재 A-B-A 의 용융된 질량은 ≥130 g/10 min 내지 ≤190 g/10 min 의 범위, 예를 들면 160 g/10 min 의 MFI (Melt Flow Index) 를 가질 수 있다.
본 발명의 변형예에 따르면, 멀티층 복합재의 가열 (A-1.82 MPa) 하에서 치수 안정성은 ≥55℃ 내지 ≤85℃ 의 범위, 예를 들면 70 ℃ 에서 존재할 수 있다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, 멀티층 복합재 A-B-A 는 ≥63 MPa 내지 ≤83 MPa 의 범위, 예를 들면 73 MPa 의 인장 강도를 가질 수 있다. 본 발명의 변형예에 따르면, 멀티층 복합재 A-B-A 의 인장 탄성율은 ≥3200 MPa 내지 ≤3900 MPa 의 범위, 예를 들면 3680 MPa 일 수 있다.
본 발명의 하나의 실시형태에 따르면, 멀티층 복합재 A-B-A 는 2.5% 내지 3.5% 범위, 예를 들면 3.1% 의 파열에서의 연신율을 가질 수 있다.
본 발명의 바람직한 변형예에 따르면, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 본 발명에 따르면 ISO 23999 에 따라 80 ℃ 에서 ≤0.25% 의 수축율을 갖는다.
본 발명은 또한 다음의 단계들을 포함하는 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 제조하는 방법에 관한 것이다:
a) 층 순서 A-B-A 를 갖는 제 1 필름-형 멀티층 복합재를 제조하는 단계로서, A 층은 제 1 열가소성 수지를 포함하고 B 층은 제 2 열가소성 수지를 포함하는, 상기 제조하는 단계;
b) 층 스택을 형성하도록 포개서 층 순서 A-B-A 를 갖는 복수 N 의 제 1 필름-형 멀티층 복합재들을 위치시키는 단계로서, 여기서 250 ≥ N ≥ 2, 바람직하게 200 ≥ N ≥ 3, 보다 바람직하게 125 ≥ N ≥ 4, 가장 바람직하게 100 ≥ N ≥ 5 인, 상기 위치시키는 단계;
c) 압력 및 온도의 작용들을 사용하여 층 스택을 압축하는 단계; 및
d) 압축된 층 스택을 냉각하는 단계.
놀랍게도, 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 처음에 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름을 제조함으로써, 제 1 및 제 2 열가소성 수지들을 피드블록 내로 공급함으로써, 그리고 열가소성 수지를 시트 압출 다이를 통해 압출함으로써 본 발명에 따른 방법에 의해 용이하게 제조될 수 있다는 것이 발견되었다. 이러한 방식으로 얻어진 필름은 그후 스택으로 배열될 수 있고, 타입 A 의 층들의 각각은 서로를 향하도록 배열된다. 이로써 얻어진 필름 스택은 그후 상응하는 멀티-라미네이트 지지 재료를 형성하도록 압력 및 온도의 작용을 사용함으로써 함께 본딩될 수 있고, 타입 A 의 층들은 개별적인 A-B-A 필름 층들 사이에서 재료 본드를 보장한다.
이러한 문맥에서 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 타겟 층 두께는 포개서 위치되고 서로 본딩되는 A-B-A 필름 층들의 수를 변화시킴으로써 용이하게 조정될 수 있는 것이 특히 유리하다.
동시에, 또한 타입 A 열가소성 수지의 성질에 관해 동일하지만, 그러나 예를 들면 B 층의 구조의 관점에서 다른 상이한 A-B-A 필름 층들을 중첩하는 것이 가능하다.
본 발명의 하나의 변형예에 따르면, 특히 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재의 제 1 열가소성 수지는 천연 플라스틱이고, 제 2 플라스틱은 리사이클링된 플라스틱인 것이 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 제조를 위한 프로세스는 두개의 스테이지들로 분할되는 것이 구현된다. 처음에, A-B-A 세개의-층의 필름은 피드블록 및 시트 압출 다이를 통해 공압출에 의해 제조된다. 제 2 단계에서, 복수 필름들은 예를 들면 듀얼-밴드 프레스에 의해 압력 및 온도의 작용을 사용하여 보드를 형성하도록 라미네이트된다.
층 순서 A-B-A 를 갖는 세개의-층의 필름을 제조하도록, 공압출 방법이 사용될 수 있다. 이러한 프로세스는 예를 들면 두개의 동-회전 트윈-스크류 압출기들를 사용할 수 있다. 메인 압출기는 중간 층 B 을 위한 재료를 제조하는 데 사용될 수 있고, 이러한 압출기는 두개의 측방향 피드들을 갖는 것이 제공될 수 있다. 이들 측방향 피드들은 필러 재료들을 혼합하기 위해 사용될 수 있다.
제 2 트윈-스크류 압출기는 두개의 A-타입 층들에 대해 열가소성 수지를 제조하는 데 사용될 수 있다. 이러한 압출기에는 또한 부가적인 구성성분들의 혼합을 가능하게 하도록 측방향 피드들이 제공될 수 있다.
압출기에서 폴리에스테르 용융물로부터 임의의 습기 및/또는 모노머들을 제거할 수 있도록, 양쪽 트윈-스크류 압출기들에서 높은-진공 벤팅 시스템을 설치하는 것이 제공될 수 있다.
양쪽 압출기들로부터의 폴리머 용융물들은 서로 별개로 피드블록 내로 도입될 수 있다. 메인 압출기로부터의 용융물은 타입 B 중간 층을 형성하는 한편, 공압출기로부터의 재료는 중간 층 위로 그리고 아래로 지향되고 두개의 타입 A 외부 층들을 형성한다. 세개의-층 용융물은 그후 시트 압출 다이를 통해 통과될 수 있다. 이러한 다이는 전체 의도된 필름 폭에 걸쳐 균일한 층 분배를 생성하는 역할을 한다.
다수의 상이한 변형예들은 이어서 실행되는 냉각 프로세스에 대해 실시될 수 있다. 예를 들면, 용융물은 캘린더 롤러 시스템에 의해 냉각될 수 있다. 칠 롤이 또한 사용될 수 있다. 이러한 문맥에서, 공기 나이프 및 진공 챔버는 용융물이 칠 롤 상에 고르게 놓이는 것을 보장하는 기능을 수행할 수 있다. 그러한 방법은 예를 들면 캐스트 필름들의 제조로부터 공지되어 있다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, A-B-A 층 순서를 갖는 필름-형 멀티층 복합재의 적어도 일부는 층 스택을 형성하도록 포개서 위치되기 전에 2축으로 스트레칭되는 것이 제공될 수 있다. 본 발명의 목적을 위해, 2축 스트레칭은 얻어진 A-B-A 층 순서를 갖는 필름-형 멀티층 복합재들이 서로 실질적으로 직교하게 배향되는 두개의 방향들로 스트레칭되고, 따라서 그것들이 종방향으로 그리고 횡방향으로 스트레칭된다는 것을 의미한다는 것이 이해되어야 한다. 이러한 방식으로, 원하는 필름 두께를 얻고 화합물의 질량 (grammage) 을 감소시키고, 기계적 특성들, 예를 들면, 강도 특성들을 개선시키고, 투명성을 증가시키고, 냉간 저항성을 개선시키고, 필름 층의 가스 투과성을 감소시키는 것이 가능하다. 특히, A-B-A 층 순서를 갖는 필름들의 2축 스트레칭은 그들의 인장 강도를 증가시키는 효과를 갖고, 이는 최종적으로 제조되는 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 기계적 특성들에 직접 영향을 준다.
이러한 문맥에서, 2축 스트레칭은 연속하여, 처음에 제 1 방향 및 그후 제 2 방향으로, 또는 동시적으로, 양쪽 방향들로 동시에 실행될 수 있고, 동시적인 스트레칭이 바람직하다.
A-B-A 층 순서를 갖는 필름-형 멀티층 복합재들이 압축될 필름 스택을 형성하도록 스택되기 전에, 본 발명에 따르면 필름은 코로나 처리를 거치는 것이 제공될 수 있다. 코로나 처리의 실행은 궁극적인 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료에서 개선된 멀티층 복합재를 생성하는 데 도움을 준다는 것이 발견되었다. 이러한 문맥에서, 코로나 처리는 필름이 제조된 직후 및 필름들이 릴에 권취되기 직전, 또는 필름들이 그 차후의 압축을 위해 상응하는 필름 스택을 형성하도록 스택되기 직전에 실행될 수 있다.
이러한 정도로, 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재는 일시적으로 저장될 수 있는 반-가공된 제품을 구성한다. 그러한 제품은 바람직하게 50% 의 대기 습도를 갖는 실온에서 저장될 수 있다. 이들 조건들에서, 필름-형 멀티층 복합재는 무한히 저장될 수 있다.
또한 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재는 그것이 제조된 직후에 압축을 위해 층 스택을 형성하도록 스택되고, 제조 프로세스는 인-라인 제조 프로세스로서 구성되는 것이 제공될 수 있다.
외측에 위치된 A-타입 필름 층들 위에 포개서 위치설정되거나 또는 스택될 때에 층 순서 A-B-A 를 갖는 세개의-층의 필름-형 멀티층 복합재들은 바람직하게 등압 듀얼-밴드 프레스에서 압력 및 온도의 작용 하에서 연속적인 보드 재료를 형성하도록 라미네이트될 수 있다.
사용되는 프레스는 예를 들면 20 m/min 의 피드 속도를 가질 수 있다.
층 순서 A-B-A 를 갖는 세개의-층의 필름-형 멀티층 복합재들은 요구된 보드 두께 및 층 배열에 상응하는 스테이션에서 디스펜서에 고정될 수 있다. 압축 프로세스에 대해, 층 순서 A-B-A 를 갖는 세개의-층의 필름-형 멀티층 복합재들은 예를 들면 ≥80 내지 ≤135 ℃ 의 온도로 사전가열될 수 있다. 이를 위해 적절한 열 소스들은 예를 들면 가열된 롤러, 뜨거운 공기, IR 라디에이터, 특히 NIR 라디에이터, 또는 마이크로파장 라디에이터 또는 그 조합일 수 있더.
이 이후에 바람직하게 듀얼-밴드 프레스에서 필름 스택의 압축이 이어진다. 듀얼-밴드 프레스에는 바람직하게 이를 위한 강 밴드들이 구비될 수 있다.
압축 시간은 ≥0.5 min 내지 ≤20 min 의 범위, 바람직하게 ≥1 min 내지 ≤50 min 의 범위, 특히 ≤2 min 일 수 있다.
압축 중에 적용될 압력은 본 발명에 따르면 ≥0.5 MPa 내지 ≤25 MPa 의 범위, 바람직하게 ≥1 MPa 내지 ≤15 MPa 의 범위일 수 있다.
필름 스택의 코어에서 타겟 온도는 바람직하게 ≥65 ℃ 내지 ≤140 ℃ 의 범위, 특히 ≥80 ℃ 내지 ≤120 ℃ 의 범위로 설정될 수 있다. 이는 개별적인 필름들 사이에 양호한 본드를 보장한다.
가공된 보드 또는 가공된 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 그후 바람직하게 실온으로 고르게 냉각될 수 있다. 이는 예를 들면 듀얼-밴드 프레스에서 공기-냉각된 롤러의 도움으로 행해진다. 이후에, 제품은 사이즈로 커팅되고 저장을 위해 스택될 수 있다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재들이 층 스택으로 스택될 때 서로 직교하게 위치되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 문맥에서, 본 발명의 목적을 위해 직교 위치설정은 필름들이 그들의 제조 방향, 즉 그들의 종방향 방향과 관련하여 서로 횡방향으로 스택된다는 것을 의미한다는 것이 이해될 것이다. 이러한 배열은 최종 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 기계적 특성들의 추가의 개선을 실현하는 것을 가능하게 한다. 층 순서 A-B-A 를 갖는 개별적인 필름-형 층들 내에서 캘린더링 롤러들 및 시트 압축 다이를 통한 제조 프로세스에 의해 유도되는 임의의 종방향 응력들은 직교 배열에 의해 보상되고 이방성 재료를 발생시킨다.
이러한 문맥에서, 필름 스택의 압축이 배치 프로세스에서 행해지는 것이 제공될 수 있고, 필름들은 서로 직교하게 정렬되고 프레스, 예를 들면 멀티-압반 프레스에 의해 서로 함께 라미네이트된다. 물론, 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재들은 이를 위해 미리 구체적인 치수로 가공되어야 한다.
압축 시간은 ≥0.5 min 내지 ≤20 min 의 범위, 바람직하게 ≥1 min 내지 ≤50 min 의 범위, 특히 ≤2 min 일 수 있다.
본 발명에 따르면, 압축 중에 적용되어야 하는 압력은 ≥0.5 MPas 내지 ≤25 Mpas 의 범위, 바람직하게 ≥1 MPas 내지 ≤15 Mpas 의 범위일 수 있다.
필름 스택의 코어에서 타겟 온도는 바람직하게 ≥65 ℃ 내지 ≤140 ℃ 의 범위, 특히 ≥80 ℃ 내지 ≤120 ℃ 의 범위로 설정될 수 있다. 이는 개별적인 필름들 사이에 양호한 본딩을 보장한다.
가공된 보드 또는 가공된 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 그후 바람직하게 실온으로 고르게 냉각될 수 있다. 이는 예를 들면 듀얼-밴드 프레스에서 공기-냉각된 롤러의 도움으로 행해진다. 이후에 제품은 선택적으로 추가로 사이즈로 커팅되고 스택들로 저장될 수 있다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 갖는 코어를 구비한 장식 패널들에 관한 것이다. 그러한 장식 패널은 지지 보드 또는 상응하는 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료로부터 제조된 코어, 지지 보드에 배열된 장식, 및 장식 위에 배열된 커버 층을 포함할 수 있다. 따라서, 코어의 구체적인 특징들과 관련한 앞선 설명이 참조된다.
패널의 에지 구역들은 또한 착탈가능한 연결 요소들의 제공을 가능하게 하도록 구조화되거나 또는 프로파일링될 수 있다. 이와 관련하여, 프로파일링의 경우에, 본 발명의 의미 내에서 장식 및/또는 기능성 프로파일은 적절한 재료 제거 공구들의 도움으로 장식 패널의 에지들의 적어도 일부에서 작업되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 문맥에서, 기능성 프로파일은 생성된 프로파일링들에 의해 서로 연결가능하게 하기 위해 장식 패널들을 설계하도록 하나의 에지에서 그루브 및/또는 설부 프로파일을 생성하는 것으로 이해되어야 한다. 특히 그루브 및/또는 설부 프로파일들의 경우에, 탄성 재료들이 유리한 데, 왜냐하면 탄성 재료가 단지 그러한 종류의 프로파일들이 생성될 수 있는 재료이기 때문이고, 그것은 특히 용이하게 관리가능하고 안정적이다. 따라서 특히 어떠한 추가의 재료들도 연결 요소들을 생성하는 데 요구되지 않는다. 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 종방향으로 ISO 24334 에 따른 ≥ 2.0 kN/m, 바람직하게 ≥ 4.0 kN/m 의 연결 강도 및 0.2 mm 의 조인트 개구에 대해 횡방향으로 ≥ 2.5 kN/m, 바람직하게 ≥ 4.5 kN/m 의 연결 강도를 갖는 패널들의 생성을 가능하게 할 수 있다.
본 발명의 추가의 변형예에 따르면, 압축 단계 다음에 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 템퍼링 단계 또는 열 처리 단계를 거치는 것이 제공될 수 있다. 이러한 작용은 유리하게 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 수축율을 상당히 감소시킬 것이다. 특히, 이러한 단계에서 ISO 23999 에 따라 6h 동안 80 ℃ 로 ≤0.25% 값으로 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 수축율을 감소시키는 것이 가능할 수 있다. 본 발명의 의미 내에서, 템퍼링 프로세스는 압축된 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료가 ≤ 45 ℃, 바람직하게 ≤ 40 ℃, 특히 ≤ 35 ℃ 의 온도로 냉각되고 그후 플라스틱 지지 재료에서 플라스틱의 유리 전이 온도 TG 초과의 온도로 가열되는 것을 의미한다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 ≥ 90 ℃ 내지 ≤ 110 ℃ 의 범위의 온도로 가열된다. 본 발명의 변형예에 따르면, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 0.5 내지 5 분, 바람직하게 1 내지 4 분, 특히 1.5 내지 3 분의 주기 동안 플라스틱의 유리 전이 온도 초과의 온도, 특히 ≥ 90 ℃ 내지 ≤ 110 ℃ 의 범위의 온도로 가열된다.
이전에 설명된 템퍼링 프로세스의 일부로서 가열은 예를 들면 IR 라디에이터들, 특히 NIR 라디에이터들 (Near Infrared Radiator), 마이크로파장 조사 또는 그 조합들의 지원으로 실행될 수 있고, 특히 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료로의 조사는 위로부터 그리고 아래로부터, 바람직하게 동시에 상응하는 라디에이터들에 의해 실행되는 것이 제공될 수 있다.
선택적인 템퍼링 단계는 단계 c) 에서 필름 스택의 압축 이후에 임의의 지점에서 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 사용하여 장식 패널의 최종 제조를 위해, 다음의 추가의 제조 단계들이 제공될 수 있다:
e) 선택적으로 지지부의 적어도 부분적인 구역에 장식 기재를 적용하는 단계;
f) 선택적으로 지지부의 적어도 부분적인 구역에 장식 템플레이트를 시뮬레이팅하는 장식을 적용하는 단계, 및
g) 선택적으로 장식의 적어도 부분적인 구역에 보호성 층을 적용하는 단계.
다음의 단계들이 또한 뿐만 아니라 실행될 수 있다:
h) 보호성 층을 구조화하는 단계, 및
i) 상기 언급된 프로세스 단계들의 적어도 하나의 단계 전에 정전식 방전 및 선택적으로 정전식 충전을 위해 지지부를 처리하는 단계.
놀랍게도, 선행하는 텍스트에 설명된 방법에서 특히 벽 또는 플로어 패널을 위한 지지부의 특히 유리한 제조를 가능하게 한다는 것이 발견되었다. 또한, 방법은 선행하는 텍스트에서 설명된 바와 같은 지지 재료의 사용으로 인해 특히 유리할 수 있다.
가공된 패널을 제조하도록, 방법은 장식을 지지부에 제공하고 보호성 층으로 상기 장식을 코팅하기 위해 다음의 방법 단계들을 포함할 수 있다. 이러한 문맥에서, 다음의 단계들은 바람직하게 제조된 웨브-형 지지부 또는 코어에서 직접 실행된다. 그러나, 본 발명의 범위는 또한 웨브-형 지지부 또는 코어가 적절한 방법 단계들 e) 내지 g) 중 하나의 단계 전에 복수의 보드-형 지지부들로 처음에 분할되고 및/또는 보드-형 지지부가 상응하게 차후의 방법 단계들에서 추가의 처리를 받는 상황까지 확장된다. 다음의 주석들은 양쪽 대안예들에 상응하게 적용되지만, 다음의 텍스트에서 간략화를 위해 상기 대안예들은 지지부의 처리로서 칭해진다.
정전식 방전 및 선택적으로 차후의 정전식 충전을 위한 지지부의 사전 처리는 추가로 선택적으로 초기에 방법 단계 f) 전에 실행될 수 있다. 이는 특히 장식이 적용되면서 번짐의 발생을 회피하는 역할을 할 수 있다.
방법 단계 e) 에 따르면, 장식 기재는 또한 지지부의 적어도 부분적인 구역에 선택적으로 적용될 수 있다. 예를 들면, 프라이머는 특히 프린팅 프로세스들에 대해 장식 기재로서 ≥ 10 ㎛ 내지 ≤ 60 ㎛ 의 두께로 처음 적용될 수 있다. 이러한 문맥에서, 선택적으로 하나 이상의 광개시제, 반응성 희석제, UV 안정화제, 유동제, 예를 들면 시크너, 래디컬 스캐빈저, 유동 제어제, 소포제 또는 보존제, 안료 및/또는 염료를 갖는 우레탄 또는 우레탄 아크릴레이트에 기초된 액체의, 방사성-경화성 혼합물이 프라이머로서 사용될 수 있다.
프라이머의 사용 뿐만 아니라, 상응하는 장식이 프린트될 수 있고, 이전에 바인딩제로서 지지부에 적용된 수지 층에 의해 가능성있게 제공될 수 있는 장식 페이퍼에 장식을 적용하는 것이 가능하다. 그러한 프린팅 기재는 철판인쇄 프린팅, 오프셋 프린팅 또는 실크스크린 프린팅 뿐만 아니라 특히 디지털 프린팅 기술들, 예를 들면 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 프린팅 프로세스들에 대해서도 적절하다. 수지 층을 적용하도록, 바람직하게 멜라민 수지, 포름알데히드 수지, 요소 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 불포화된 폴리에스테르 수지, 다이알릴 프탈산 또는 그 혼합물들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물을 수지 성분으로서 포함하도록 수지 조성물이 적용되는 것이 제공될 수 있다. 그러한 경우에, 수지 조성물은 예를 들면 적용예에서 ≥5 g/m² 내지 ≤40 g/m², 바람직하게 ≥10 g/m² 내지 ≤30 g/m² 의 적용 양으로 적용될 수 있다. 뿐만 아니라, ≥30 g/m² 내지 ≤80 g/m², 바람직하게 ≥40 g/m² 내지 ≤70 g/m² 의 화합물의 질량을 갖는 종이 또는 부직포가 보드-형 지지부에 적용된다.
장식이 부분적으로 또는 완전히 프린트된 장식 필름 또는 포일의 지원으로 지지부에 적용되는 것이 추가로 제공될 수 있다. 예를 들면 장식으로 프린트되고 열가소성 수지 베이스, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 또는 폴리염화비닐을 갖는 플라스틱 필름이 장식 필름 또는 포일로서 역할을 할 수 있다. 열가소성 수지는 바람직하게 A 층의 재료에 대해 양호한 접착 특성을 갖고, 따라서 장식 필름은 접착제 층을 적용할 필요 없이 지지부에 열적으로 고정되거나 라미네이트될 수 있다.
대안적으로, 장식 필름은 본 발명에 따른 지지 재료에 적용되고 코팅의 지원으로, 특히 방사성-경화성 코팅의 지원으로 그에 고정되는 것이 제공될 수 있다.
추가의 방법 단계 f) 에 따르면, 장식 템플레이트를 시뮬레이팅하는 장식은 지지부의 적어도 부분적인 구역에 적용될 수 있다. 이러한 경우에, 장식은 "직접 프린팅" 에 의해 적용될 수 있다. 본 발명의 목적을 위해, 용어 "직접 프린팅" 은 지지부에 부착되지만 프린트되지 않은 섬유 재료 층 또는 장식 기재 또는 패널의 지지부에 직접 장식의 적용을 의미한다는 것이 이해되어야 한다. 다양한 프린팅 기술들, 예를 들면 철판인쇄 프린팅, 오프셋 프린팅 또는 실크스크린 프린팅이 사용될 수 있다. 특히, 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 프린팅 프로세스들은 예를 들면 디지털 프린팅 기술들로서 사용될 수 있다.
장식 층들이 또한 특히 방사성-경화성인 염료 및/또는 잉크로부터 형성될 수 있다. 예를 들면, UV-경화성 염료 또는 잉크가 사용될 수 있다.
장식 층들은 각각 ≥ 5㎛ 내지 ≤ 10㎛ 의 범위의 두께로 적용될 수 있다.
컬러 및/또는 구조에 관해 포지티브인 장식 템플레이트의 이미지 뿐만 아니라, 장식 템플레이트의 상응하는 네거티브 이미지를 적용하는 것이 추가로 제공될 수 있다. 상세하게, 예를 들면 우드 재료들에 대해, 예를 들면 포지티브 염색 및 네거티브 염색으로부터 공지된 바와 같이, 그레인의 컬러 임프레션은 예를 들면 디지털 데이터의 사용에 의해 반전될 수 있고, 그 결과로써 네거티브는 컬러, 특히 보다 밝은 그리고 보다 어두운 영역들에 관련하여 생성된다. 컬러 임프레션 뿐만 아니라, 유사한 결과가 또한 적용된 구조에 대해 가능하고, 네거티브는 구조적 변형예와 관련하여 생성될 수 있다. 그러한 종류의 작용들은 또한 리드 타임 또는 전환 (conversion) 없이 그리고 디지털 3차원 데이터에 기초하여 용이하게 제조 프로세스에 통합될 수 있다.
방법 단계 g) 에 따르면, 장식의 적어도 부분적인 구역에의 보호성 층의 적용이 제공될 수 있다. 적용된 장식의 보호를 위한 그러한 종류의 층은, 특히 예를 들면 먼지로 인한 마모 또는 손상, 습기의 작용 또는 마멸와 같은 기계적 작용들로부터 장식층을 보호하도록, 적용된 장식의 보호를 위한 차후의 방법 단계에서 적용된 장식의 보호를 위해 적용될 수 있다. 예를 들면 마모 및/또는 커버 층은 가능하게 멜라민에 기초된 사전 제조된 오버레이 층으로서 프린트된 지지부에 걸쳐 적용되고 압력 및/또는 열의 작용들에 의해 그와 함께 본딩되는 것이 제공될 수 있다. 아크릴 코팅과 유사한 예를 들면 방사성-경화성 코팅과 같은 방사성-경화성 조성물이 마모 및/또는 커버 층을 형성하도록 적용될 수 있는 것이 추가로 바람직할 수 있다. 그후 마모 층은 층의 마모 저항성을 증가시키도록 예를 들면, 질화 티타늄,　탄화 티타늄, 질화 규소, 탄화 규소, 탄화 붕소, 탄화 텅스텐, 탄화 탄탈륨, 산화 알루미늄 (강옥), 산화 지르코늄 또는 그 혼합물들과 같은 경질 물질들을 포함하는 것이 제공될 수 있다. 적용은 예를 들면 주입 장치들에 의해 또는 고무 롤러를 갖는 롤러들을 사용하여 실행될 수 있다.
커버 층은 또한 초기에 부분적으로 경화될 수 있고 우레탄 아크릴레이트에 의한 최종 코팅 및 갈륨 라디에이터에 의한 최종 경화는 예를 들면 이어서 실행될 수 있다.
커버 및/또는 마모 층은 최종 라미네이트의 정전하 (정전식) 충전을 감소시키기 위한 수단을 추가로 포함할 수 있다. 이를 위해, 예를 들면 커버 및/또는 마모 층은 화합물들 예를 들면 염화 콜린을 포함하는 것이 제공될 수 있다. 정전기 방지제는 예를 들면 ≥0.1 wt% 내지 ≤40.0 wt%, 바람직하게 ≥1.0 wt% 내지 ≤30.0 wt% 의 농도로 마모 층을 형성하기 위해 커버 층 및/또는 조성물에 존재할 수 있다.
구조화, 특히 장식과 매칭하는 표면이 세공들의 도입에 의해 보호성 층 또는 마모 또는 커버 층 내에서 작업되는 것이 추가로 제공될 수 있다. 이러한 문맥에서, 지지 보드가 이미 장식의 적용을 위해 구조화 및 프린팅 공구를 갖고 지지 보드가 광학적 프로세스들에 의해 캡쳐되는 지지 보드의 구조화에 따라 서로 정렬되는 것이 제공될 수 있다. 서로와 프린팅 공구 및 지지 보드를 정렬하도록, 정렬을 위해 요구된 서로에 대한 프린팅 공구 및 지지 보드 사이의 상대적인 이동은 프린팅 공구의 변위 또는 지지 보드의 변위에 의해 발생하는 것이 제공될 수 있다. 커버 및/또는 마모 층이 적용된 후에 장식 패널들의 구조화가 행해지는 것이 추가로 제공될 수 있다. 이를 위해, 바람직하게 경화성 조성물이 커버 및/또는 마모 층으로서 적용되고 경화 프로세스는 단지 커버 및/또는 마모 층의 부분적 경화가 발생되는 정도로 실행되는 것이 제공될 수 있다. 경질 금속 텍스츄어 롤러 또는 스탬프와 같은 적절한 공구들은 이러한 방식으로 부분적으로 경화되는 층에서 원하는 표면 구조를 임프레싱한다. 임프레션은 적용된 장식에 따라 실행된다. 생성될 구조와 장식 사이에 충분한 화합을 보장하도록, 지지 보드 및 스탬핑 공구는 상응하는 상대적인 이동들에 의해 서로 정렬되는 것이 제공될 수 있다. 원하는 구조가 부분적으로 경화된 커버 및/또는 마모 층 내로 도입된 후에, 현재 구조화된 커버 및/또는 마모 층의 추가의 경화가 실행된다.
이러한 문맥에서, 또한 표면의 구조화는 액체 베이스 층이 작업편의 표면에 처음 적용되고 그후 복수의 액적들이 추가의 액체 베이스 층 내에 스프레잉되어 베이스 층의 층 두께가 액적들이 착지하는 장소들에서 변경되도록 표면에 구조를 생성하기 위한 프로세스에 의해 생성되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 함몰부들이 액적들의 스프레잉에 의해 이전에 적용된 액체 베이스 층에서 생성된다. 최종적으로, 액체 베이스 층은 고정된다. 이는 베이스 층의 재료에 따라 전자기 조사 또는 열에 의해 실행될 수 있다.
부가적으로, 역전된 이미지가 장식 측과 반대 측에 적용될 수 있다.
본 발명의 변형예에 따르면, 보다 이전에 설명된 템퍼링 단계는 특히 이전에 설명된 프로세스 단계 g) 또는 h) 후에 실행될 수 있다. 특히, 단계 g) 또는 h) 의 완료 시에 얻어지고 그후 장식되는 본 발명에 따른 플라스틱 지지 재료를 갖는 보드는 처음에 개별적인 장식된 패널들을 수용하도록 구역들 내에서 분할되고, 그후 상보적 로킹 수단을 형성하도록 적어도 두개의 패널 에지들의 프로파일링을 거치고, 이로써 패널들이 서로 연결되는 것이 제공될 수 있다. 템퍼링 단계는 그후 바람직하게 단지 패널이 분할되고 그리고 또는 프로파일링을 수용한 후 수행될 수 있다. 이전에 프로파일링된 패널에 대해 템퍼링 단계의 제공은 특히 바람직한 변형예이다.
다음의 텍스트에서, 본 발명은 예시적인 실시형태 및 도면들을 참조하여 추가로 설명될 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료의 변형예의 개략도를 도시하고;
도 2 는 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 위한 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재를 제조하기 위한 방법 작업도를 예시한다.
도 1 은 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료 (100) 의 변형예의 개략도를 도시한다. 멀티-라미네이트 플라스틱 재료 (100) 는 복수 N 의 A-B-A 층 순서들 (110) 을 포함한다. 도시된 개략적인 실시형태에서, A-B-A 층 순서들의 수는 4 (N = 4) 이다. 일반적으로, A-B-A 층 순서들 (110) 의 수는 3 내지 250 (250 ≥ N ≥ 2) 일 수 있다. A 층은 제 1 열가소성 수지를 포함하고 B 층은 제 2 열가소성 수지를 포함한다. 제 1 열가소성 수지는 바람직하게 천연 플라스틱이고 제 2 열가소성 수지는 리사이클링된 플라스틱이다. 열가소성 수지들은 바람직하게 폴리에틸렌 테레프탈레이트들이다. 이들은 특히 푸드 패키징의 리사이클링으로부터의 리사이클링된 재료로서 많은 양들로 사용가능하다. A 층의 열가소성 수지는 바람직하게 글리콜-개질된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET-G) 를 포함한다. 놀랍게도, 글리콜-개질된 PET 는 A-B-A 멀티층 복합재들 사이에 시일링 및/또는 접착제 층으로서 기능할 수 있다는 것이 발견되었다. A-B-A 층 순서 (110) 는 100 ㎛ 내지 2000 ㎛ 의 총 층 두께를 가질 수 있다. 이러한 경우에서, B 층의 층 두께는 A 층의 층 두께의 100% 내지 3000% 의 값을 갖는 것이 제공될 수 있다. 환언하면, B 층은 A 층과 동일한 층 두께를 가질 수 있거나 또는 상기 A 층보다 최대 30배 두꺼울 수 있다. 특히, 멀티층 복합재 A-B-A 의 총 층 두께의 가장 큰 부분은 B 층에 의해 제공되는 것이 제공될 수 있다. 따라서, 예를 들면 B 층의 층 두께는 멀티층 복합재의 총 층 두께의 ≥50%, 바람직하게 총 층 두께의 ≥60%, 특히 ≥70%, 보다 바람직하게 ≥90% 를 구성하는 것이 제공될 수 있다. B 층의 열가소성 수지는 바람직하게 필러 재료들, 예를 들면 탤컴, 예를 들면, 특히 PET로 개질된 플라스틱일 수 있다. 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료 (100) 는 포개서 필름-형 멀티층 복합재들 (110) 을 스택함으로써 필름 스택 (120) 으로 제조될 수 있고, 스택은 그후 압력 및 온도의 작용 하에서 함께 압축된다. 본 발명에 따른 압축 중에 공급될 압력은 ≥0.5 MPa 내지 ≤25 MPa 의 범위, 바람직하게 ≥1 MPa 내지 ≤15 MPa 의 범위일 수 있다. 필름 스택의 코어에서 타겟 온도는 바람직하게 ≥65℃ 내지 ≤140 ℃ 의 범위, 특히 ≥80℃ 내지 ≤120 ℃ 의 범위로 설정될 수 있다. 이는 개별적인 세개의-층의 필름-형 멀티층 복합재들 (110) 사이에 양호한 본딩을 보장한다. 압축 프로세스를 위해, 세개의-층의 필름-형 멀티층 복합재들 (110) 의 사전가열은 예를 들면 ≥80 내지 ≤135 ℃ 로 제공될 수 있다. 이를 위한 적절한 열 소스들은 예를 들면 가열된 롤러, 뜨거운 공기, IR 라디에이터, 특히 NIR 라디에이터 또는 마이크로파장 라디에이터 또는 이들 조합일 수 있다. 압축은 예를 들면 듀얼-밴드 프레스에서 행해질 수 있어서, 엔드리스 재료는 연속적인 프로세스에서 제조된다. A 층의 노출된 표면들이 필름-형 멀티층 복합재들 (110) 이 필름 스택 (120) 을 형성하도록 스택되기 전에 코로나 처리로 사전 처리되는 것이 제공될 수 있다. 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 형성하도록 필름 스택 (120) 의 압축 후에, 그것은 냉각되고 원하는 사이즈로 커팅될 수 있다.
도 2 는 본 발명에 따른 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 위한 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재를 제조하기 위한 방법 작업도를 예시한다. 본 발명에 따르면, 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재는 피드블록 (220) 및 시트 압출 다이 (230) 를 사용하여 공압축에 의해 제조되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 프로세스는 예를 들면 두개의 동-회전 트윈-스크류 압출기들 (210, 211) 을 사용할 수 있다. 메인 압출기 (210) 는 중간 층 B 을 위한 재료를 제조하는 데 사용될 수 있고, 이러한 압출기는 두개의 측방향 피드들을 갖는 것이 제공될 수 있다. 이들 측방향 피드들은 필러 재료들을 혼합하기 위해 사용될 수 있다. 제 2 트윈-스크류 압출기 (211) 는 두개의 A-타입 층들에 대해 열가소성 수지를 제조하는 데 사용될 수 있다. 이러한 압출기에는 또한 부가적인 구성성분들의 혼합을 가능하게 하도록 측방향 피드들이 제공될 수 있다. 압출기에서 폴리에스테르 용융물들로부터 임의의 습기 및/또는 모노머들을 제거하도록, 양쪽 트윈-스크류 압출기들에서 고-진공 벤팅 시스템을 설치하는 것이 제공될 수 있다. 양쪽 압출기들 (210, 211) 로부터의 폴리머 용융물들은 서로 별개로 피드블록 (220) 내로 도입될 수 있다. 메인 압출기 (210) 로부터의 용융물은 타입 B 중간 층을 형성하는 한편, 공압출기 (211) 로부터의 재료는 중간 층 위로 그리고 아래로 지향되고 두개의 타입 A 외부 층들을 형성한다. 세개의-층 용융물은 그후 시트 압출 다이 (230) 를 통해 통과될 수 있다. 이러한 다이는 전체 의도된 필름 폭에 걸쳐 균일한 층 분배를 생성하는 역할을 한다. 다수의 상이한 변형예들은 이어서 실행되는 냉각 프로세스에 대해 실시될 수 있다. 예를 들면, 용융물은 캘린더 롤러 시스템에 의해 냉각될 수 있다. 칠 롤이 또한 사용될 수 있다. 이러한 문맥에서, 공기 나이프 및 진공 챔버는 용융물이 칠 롤 상에 고르게 놓이는 것을 보장하는 기능을 수행할 수 있다.
100 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료
110 층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재
120 필름 스택
210 트윈-스크류 압출기 / 메인 압출기
211 트윈-스크류 압출기 / 공압출기
220 피드블록
230 시트 압출 다이
A 제 1 열가소성 수지 층
B 제 2 열가소성 수지 층

Claims (14)

  1. 복수 N 의 A-B-A 층 순서들 (110) 을 갖는 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료 (100) 로서,
    A 층은 제 1 열가소성 수지를 포함하고 B 층은 제 2 열가소성 수지를 포함하고,
    상기 제 1 열가소성 수지는 천연 (virgin) 플라스틱이고 상기 제 2 열가소성 수지는 리사이클링된 플라스틱이고,
    여기에서 250 ≥ N ≥ 2, 또는 200 ≥ N ≥ 3, 또는 125 ≥ N ≥ 4, 또는 100 ≥ N ≥ 5 이고,
    상기 B 층은 열가소성 수지 뿐만 아니라 필러 재료를 포함하고,
    상기 필러 재료는 쵸크, 비-석면 실리케이트, 또는 마그네슘 실리케이트, 톱밥, 팽창 점토, 화산 재, 부석, 기포 콘크리트로 이루어진 그룹으로부터 선택되거나, 또는 무기성 포말들, 셀루로스 또는 팽창제를 포함하는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 B 층의 리사이클링된 열가소성 수지는 무정형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 를 포함하는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료.
  3. 제 1 항에 있어서,
    필러 재료의 비율은 상기 B 층을 형성하는 재료의 총 중량에 대해 1 wt% 내지 60 wt% 의 범위인, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 A 층의 열가소성 수지는 글리콜-개질된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET-G) 를 포함하는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 B 층의 층 두께는 상기 A 층의 층 두께의 100% 내지 3000% 의 값을 갖는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라스틱 지지 재료는 ISO 23999 에 따라 80 ℃ 에서 0.25% 이하의 수축율을 갖는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료.
  7. 제 1 항에 있어서,
    층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재들 (110) 의 적어도 일부는 2축으로 스트레칭되는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료.
  8. 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료 (100) 를 제조하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은,
    a) 층 순서 A-B-A (110) 를 갖는 제 1 필름-형 멀티층 복합재를 제조하는 단계로서, 상기 A 층은 제 1 열가소성 수지를 포함하고, 상기 B 층은 제 2 열가소성 수지를 포함하고,
    상기 B 층은 열가소성 수지 뿐만 아니라 필러 재료를 포함하고,
    상기 필러 재료는 쵸크, 비-석면 실리케이트, 또는 마그네슘 실리케이트, 톱밥, 팽창 점토, 화산 재, 부석, 기포 콘크리트로 이루어진 그룹으로부터 선택되거나, 또는 무기성 포말들, 셀루로스 또는 팽창제를 포함하는, 상기 제조하는 단계;
    b) 층 스택 (120) 을 형성하도록 포개서 층 순서 A-B-A 를 갖는 복수 N 의 제 1 필름-형 멀티층 복합재들 (110) 을 위치시키는 단계로서, 여기서 250 ≥ N ≥ 2, 또는 200 ≥ N ≥ 3, 또는 125 ≥ N ≥ 4, 또는 100 ≥ N ≥ 5 인, 상기 위치시키는 단계;
    c) 압력 및 온도의 작용들을 사용하여 상기 층 스택 (120) 을 압축하는 단계; 및
    d) 압축된 상기 층 스택 (120) 을 냉각하는 단계를 포함하는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 제조하기 위한 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재 (110) 는 피드블록 (220) 내로 제 1 및 제 2 열가소성 수지들을 공급하여 이들을 시트 압출 다이 (230) 를 통해 압출함으로써 제조되는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 제조하기 위한 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    층 순서 A-B-A 를 갖는 필름-형 멀티층 복합재들 (110) 의 적어도 일부는 상기 층 스택 (120) 을 형성하도록 포개서 위치되기 전에 2축으로 스트레칭되는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 제조하기 위한 방법.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    단계 c) 에서의 압축 후에, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 40 ℃ 이하의 온도로 냉각되고 이어서 플라스틱의 유리 전이 온도 초과의 온도, 또는 90 ℃ 내지 110 ℃ 의 범위의 온도로 가열되는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 제조하기 위한 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료는 플라스틱의 유리 전이 온도 초과의 온도로 0.5 내지 5 분, 또는 1 내지 4 분, 또는 1.5 내지 3 분의 주기 동안 가열되는, 멀티-라미네이트 플라스틱 지지 재료를 제조하기 위한 방법.
  13. 장식 패널로서,
    지지 보드,
    상기 지지 보드 상에 배열된 장식,
    상기 장식에 걸쳐 배열된 커버링 층 및
    선택적으로 상기 패널의 적어도 두개의 측 에지들 상의 상응하는 로킹 수단을 포함하고,
    상기 지지 보드는 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 멀티-라미네이트 지지 보드이고, 장식 패널은 ISO 23999 에 따라 6h 동안 80 ℃ 에서 0.25% 이하의 수축율을 받는, 장식 패널.
  14. 삭제
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