KR102226107B1 - 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 장식된 벽 또는 플로어 패널 (10) 을 제조하기 위한 방법에 관한 것이고, 상기 방법은 a) 플레이트-형상의 캐리어 (12) 를 제공하는 단계; b) 상기 플레이트-형상의 캐리어 (12) 의 적어도 일부에 장식 템플레이트를 복제하는 장식부 (32) 를 도포하는 단계; c) 상기 장식부 (32) 에 커버링 층 (40) 을 도포하는 단계로서, 상기 커버링 층 (40) 은 방사선-경화성 화합물을 포함하는, 상기 도포하는 단계; 및 d) 상기 커버링 층 (40) 을 경화하는 단계를 포함한다. 상기 커버링 층 (40) 은 제 1 라디에이터 (58) 및 제 2 라디에이터 (60) 의 사용에 의해 경화되고, 상기 제 1 라디에이터 (58) 는 상기 제 2 라디에이터 (60) 의 방사선과 비교하여 상이한 파장을 갖는 방사선을 방출하고, 상기 제 1 라디에이터 (58) 및 상기 제 2 라디에이터 (60) 는 공통의 경화하는 단계에서 사용된다.

Description

장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법
본 발명은 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
그러한 장식된 패널들은 자체로 공지되어 있고, 용어 벽 패널은 또한 셀링 라이닝으로서 적절한 패널들을 의미한다. 그것들은 일반적으로 장식 층 및 커버링 층 및 선택적으로 추가의 층들, 예를 들면 장식과 커버링 층 사이에 배치된 마모 층과 같은 추가의 층을 갖는 적어도 하나의 측에 제공된 우드 재료와 같은 고체 재료의 캐리어 또는 코어로 이루어진다. 장식 층은 일반적으로 아미노플라스트 (aminoplast) 수지로 함침된 프린팅된 페이퍼이다. 커버링 층 및 남아있는 층들은 일반적으로 아미노플라스트 수지로 제조된다.
문서 US 6888147 B1 로부터 패널을 제조하기 위한 방법이 공지되어 있다. 이러한 문서로부터 공지된 방법에 따르면, 장식부는 코어에서 도포되고 따라서 장식부에 라커 층이 제공된다.
WO 2015/128255 A1 는 장식 패널을 제조하기 위한 방법을 개시한다. 이러한 방법에 따르면 라커-포함 커버링 층은 경화 구배를 형성하면서 부분적으로 경화되고, 경화 구배는 커버링 층의 두께 방향으로 제공된다. 이어서, 커버링 층의 구조화 및 커버링 층의 최종 경화가 행해진다. 부분적인 경화 및 최종 경화는 상이한 파장들로 실시될 수 있다.　
그러나, 도포의 소정 분야들에서, 그리고 특히 패널들을 제조하는 데 안정적이고 용이한 것이 요구된다면, 종래 기술 분야에서 공지된 방법들은 여전히 개선들에 대한 여지를 제공한다.
따라서 본 발명의 목적은 장식된 벽 또는 플로어 패널들을 제조하기 위한 개선된 방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적은 청구항 1 에 따른 방법에 의해 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시형태들은 종속 청구항들, 발명의 상세한 설명 또는 도면에서 설명되고, 종속 청구항들 또는 발명의 상세한 설명 또는 도면에서 도시되고 설명된 추가의 특징들은, 본 문맥으로부터 명백하게 반대되지 않는 한, 개별적으로 또는 임의의 조합으로, 본 발명의 대상을 구성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 따라서, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법이 제공되고, 상기 방법은:
a) 플레이트-형상의 캐리어를 제공하는 단계,
b) 상기 플레이트-형상의 캐리어의 적어도 일부에 장식 템플레이트를 복제하는 장식부를 도포하는 단계;
c) 상기 장식부에 커버링 층을 도포하는 단계로서, 상기 커버링 층은 방사선-경화성 화합물을 포함하는, 상기 도포하는 단계; 및
d) 상기 커버링 층을 경화하는 단계를 포함하고;
상기 커버링 층은 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터의 사용에 의해 경화되고, 상기 제 1 라디에이터는 상기 제 2 라디에이터의 방사선과 비교하여 상이한 파장을 갖는 방사선을 방출하고, 상기 제 1 라디에이터 및 상기 제 2 라디에이터는 공통의 경화하는 단계에서 사용된다.
상기 설명된 방법은 종래 기술 분야의 해결책들에 대해 현저한 이점들을 제공한다.
상기 설명된 방법은 따라서 장식된 벽 또는　플로어 패널을 형성하는 데 사용된다. 본 발명의 의미에서, 용어 "장식된 벽 또는 플로어 패널" 또는 "장식 패널" 은 캐리어 플레이트에 도포되는 장식부를 포함하는 특히 벽, 셀링, 도어 또는 플로어 패널들로서 이해되어야 한다. 장식 패널들은 예를 들면 전시 스탠드 구성에서 빌딩들의 장식 클래딩들을 위해 그리고 룸들의 내부 설계의 분야 양쪽에서 다양한 방식으로 사용된다. 장식 패널들의 가장 공통적인 적용 분야들 중 하나는 플로어 커버링으로서 그것의 사용이다. 본원에서, 장식 패널들은 종종 천연 재료를 복제하도록 의도된 장식부를 포함한다.
그러한 복제된 천연 재료들의 예들은 우드 종들, 예를 들면 단풍나무, 참나무, 자작나무, 체리나무, 애쉬, 호두나무, 밤나무, 웬지 또는 심지어 왜래 우드들, 예를 들면 팡가-팡가 (Panga-Panga), 마호가니, 대나무 및 부빙가 (bubinga) 이다. 뿐만 아니라, 종종 천연 재료들, 예를 들면 스톤 표면들 또는 세라믹 표면들이 복제된다.
이러한 경우에, 상기-설명된 방법은 방법 단계에 따라 a) 플레이트-형상의 캐리어를 제공하는 단계를 포함한다. 본 발명의 목적을 위해, "플레이트-형상의 캐리어" 는 천연 재료, 예를 들면 우드-계 재료, 섬유 재료 또는 플라스틱을 포함하는 재료로서 이해될 수 있고, 이는 플레이트의 형태로 구성되고, 특히 제조될 패널의 코어 또는 베이스 층으로서 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 플레이트-형상의 캐리어는 패널에 적절한 안정성을 이미 부여하거나 또는 그에 기여할 수 있다. 또한, 플레이트-형상의 캐리어는 제조될 패널의 형상 및/또는 사이즈를 규정할 수 있다. 그러나, 플레이트-형상의 캐리어는 또한 큰 플레이트로서 제공될 수 있다. 본 발명의 의미에서 큰 플레이트는 특히 그 치수들이 최종 장식 패널들의 치수의 몇배를 초과하고, 제조 프로세스 동안에 예를 들면 소잉, 레이저 또는 워터 젯 커팅에 의해 상응하는 복수의 장식 패널들로 분리되는 캐리어이다.
예를 들면, 캐리어는 천연 재료, 플라스틱 또는 우드-플라스틱 합성물 재료 (WPC) 에 기초되어 제공될 수 있다. 또한 복수의 언급된 재료들, 예를 들면 플라스터보드 또는 우드-플라스틱 라미네이팅된 보드들의 층 구조들을 사용하는 것이 가능하다.
예를 들면, 캐리어 플레이트는 열가소성, 엘라스토머 또는 열경화성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 또한 미네랄들의 플레이트들, 예를 들면 천연 및 인공적 스톤 슬래브들, 콘크리드 슬래브들, 석고 섬유 보드들, 소위 WPC 플레이트들 (플라스틱 및 우드의 혼합물로부터의) 뿐만 아니라 천연 원재료들, 예를 들면 코르크 및 우드로부터의 플레이트가 본 발명에 따라 캐리어로서 사용될 수 있다. 또한, 천연 재료, 예를 들면 밀짚, 옥수수 밀짚, 대나무, 잎들, 갈조 추출물들, 삼 또는 오일 팜 섬유들로서 바이오매스의 플래이트들이 본 발명에 따라 사용될 수 있다. 추가로, 언급된 재료들의 재활용된 재료들이 본 발명에 따른 방법과 함께 사용될 수 있다. 추가로, 플레이트들은 천연 재료 셀루로스, 예를 들면 페이퍼 또는 카드보드에 기초되어 구성될 수 있다.
본 발명의 의미에서 우드-계 재료들 뿐만 아니라 고체 우드 재료들은 또한 크로스-라미네이팅된 목재, 글루-라미네이팅된 목재, 블록보드, 베니어형 플라이우드, 라미네이팅된 베니어 럼버, 평행 스트랜드 럼버 및 벤딩 플라이우드와 같은 재료들이다. 뿐만 아니라, 본 발명의 의미에서 우드-계 재료들은 또한 칩보드들, 예를 들면 프레스보드들, 압출된 보드들, 배향성 구조적 보드들 (OSB) 및 라미네이팅된 스트랜드 럼버 뿐만 아니라 우드 섬유 재료들, 예들 들면 우드 섬유 절연 보드들 (HFD), 중간 경질 및 경질 섬유보드들 (MB, HFH) 및 특히 중간 밀도 섬유보드들 (MDF) 및 높은 밀도 섬유보드들 (HDF) 로서 이해되어야 한다. 심지어 모던 우드-계 재료들, 예를 들면 우드 폴리머 재료들 (우드 플라스틱 합성물, WPC), 경량 코어 재료, 예를 들면 폼, 강성의 폼 또는 허니콤 페이퍼로 제조된 샌드위치 보드들 및 그에 적용된 우드의 층, 및 예를 들면 시멘트로 미네랄 경화된, 칩보드들은 본 발명의 의미에서 우드-계 재료들이다. 또한, 코르크는 본 발명의 의미에서 우드-계 재료를 대표한다.
본 발명의 의미에서 용어 섬유 재료들은 식물, 동물, 미네랄 또는 심지어 합성 섬유들 뿐만 아니라 카드보드들에 기초한 페이퍼 및 부직포 패브릭들과 같은 재료들을 의미한다. 식물 섬유들 뿐만 아니라 셀루로스 섬유들로 제조된 부직포 패브릭들 및 페이퍼들에 기초한 섬유 재료들의 예들은 밀짚, 옥수수 밀짚, 대나무, 잎들, 갈조 추출물들, 삼, 코튼 또는 오일 팜 섬유들와 같은 바이오매스로 제조된 보드들이다. 동물 섬유 재료들의 예들은 울 또는 말총과 같은 케라틴-계 재료들이다. 미네랄 섬유 재료들의 예들은 미네랄 울 또는 글래스 울이다.
추가로, 캐리어는 플라스틱-계 캐리어일 수 있고, 즉 플라스틱을 포함하거나 플라스틱으로 이루어진다. 열가소성 재료들의 예들은 폴리염화비닐, 폴리올레핀들 (예를 들면 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP)), 폴리아미드들 (PA), 폴리우레탄들 (PU), 폴리스티렌 (PS), 아크로니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS), 폴리메틸 메타아크릴레이트 (PMMA), 폴리카보네이트 (PC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK) 또는 혼합물들 또는 그 코-폴리머화물들이다. 플라스틱 재료들은 공통의 필러들, 예를 들면 탄산 칼슘 (초크), 알루미나, 실리카 겔, 쿼츠 파우더, 우드 가루, 활석을 포함할 수 있다. 또한, 공지된 방식으로 도색될 수 있다. 특히, 그것은 캐리어 재료가 난연제를 포함하도록 제공될 수 있다.
특히, 열가소성 플라스틱들은 또한 그로부터 제조된 제품들이 매우 용이하게 재활용될 수 있다는 이점을 제공한다. 또한, 다른 소스들로부터 재활용된 재료들이 사용될 수 있다. 이는 제조 비용들을 감소시킬 또 다른 가능성을 발생시킨다.
캐리어는 특히 600 ㎛ 이하의 입자 사이즈를 갖는 고체 재료가 엠베딩되는, 플라스틱-포함 매트릭스 재료를 갖는 캐리어 재료를 포함하는 플라스틱-포함 캐리어일 경우에 바람직할 수 있다. 매트릭스 재료는 예를 들면 LDPE 의 형태의 폴리프로필렌을 포함하는 것이 추가로 바람직할 수 있고, 폴리프로필렌은 호머폴리머 및 코폴리머의 혼합물을 포함할 수 있다. 호머폴리머 및 코폴리머의 분포에 대해, 폴리프로필렌에 기초된 호머폴리머는 ≥ 10 wt.-% 내지 ≤ 40 wt.-% 의 양, 예를 들면 ≥ 20 wt.-% 내지 ≤ 30 wt.-% 의 양, 예를 들면 ≥ 23 wt.-% 내지 ≤ 28 wt.-% 의 양으로 존재하고, 그리고/또는 폴리프로필렌에 기초된 코폴리머는 ≥ 60 wt.-% 내지 ≤ 90 wt.-% 의 양, 예를 들면 ≥ 70 wt.-% 내지 ≤ 80 wt.-% 의 양, 예를 들면 ≥ 72 wt.-% 내지 ≤ 76% wt.-% 의 양으로 존재하는 것이 바람직할 수 있고, 폴리프로필렌은 특히 호머폴리머 및 코폴리머로 이루어진다.
고체 재료는, 예를 들면 우드 재료, 예를 들면 우드 가루, 또는 또 다른 재료, 예를 들면 라이스 식물의 성분, 예를 들면 라이스 스펠트, 라이스 스템 및 라이스 허스크, 셀루로스 또는 미네랄 재료, 예를 들면 스톤 가루, 초크 또는 다른 무기성 미네랄 재료들일 수 있더. 고체 재료는 활석으로부터 형성되고, 예를 들면 활석으로 이루어지는 경우가 특히 바람직할 수 있다.　 원칙적으로, 고체 재료들은 쉬레드들, 칩들, 가루 또는 섬유들의 형태일 수 있다. 고체 재료로서 활석의 사용에 관해, 특히 이러한 실시형태에서, 높은 안정성이 가능한 것이 유리할 수 있다. 뿐만 아니라, 그러한 캐리어 재료는 특히 감소된 습기를 갖는 개선된 습기 저항성 또는 열-유도된 팽창을 허용할 수 있다. 활석은 자체적으로 공지된 방식으로 예를 들면, 화학 식 Mg3[Si4O10(OH)2] 을 가질 수 있는 망간 실리케이트 수화물로서 이해된다.
특히 바람직한 실시형태에서 고체 재료는 고체 재료에 기초되어 적어도 50 wt.-% 활석으로 형성되는 것이 유리할 수 있고, 매트릭스 재료는 캐리어 재료에 기초되어 ≥ 30 wt.-% 내지 ≤ 70 wt.-% 의 양, 예를 들면 ≥ 35 wt.-% 내지 ≤ 42 wt.-% 이 양으로 존재하고, 고체 재료는 캐리어 재료에 기초되어, ≥ 30 wt.-% 내지 80 ≤ wt.-% 의 양, 예를 들면 ≥ 65 wt.-% 내지 73 ≤ wt.-% 의 양으로 존재하고, 캐리어 재료 및 고체 재료는 함께 캐리어 재료에 기초되어, ≥ 95 wt.-% 의 양으로 존재한다.
원칙적으로, 그러한 캐리어는 장식 패널들에 대해 공지된 것과 같이 제공되거나 또는 형성될 수 있다. 예를 들면, 캐리어는 상응하는 플레이트-형상의 캐리어에 압력 및 온도 하에서 압축되는 과립형 소스 재료로부터 제공될 수 있고, 이러한 예는 비제한적이다.
추가로, 방법 단계 b) 에 따른 방법은 플레이트-형상의 캐리어의 적어도 부분적인 구역에 장식 템플레이트를 복제하는 장식부의 도포를 포함한다.
본 발명의 의미에서 용어 "장식 템플레이트" 은 특히 그러한 오리지날 천연 재료 또는 적어도 장식부에 의해 모방되거나 또는 복제되어야 할 그러한 재료의 표면을 의미한다. 장식부의 도포는 예를 들면 프린팅된 페이퍼 또는 차후에 프린팅되는 비-프린팅된 또는 부분적으로 프린팅된 페이퍼를 도포함으로써 행해질 수 있다 대안적으로, 장식부는 아래에 설명된 바와 같이 기재 또는 적절한 프린팅 기재에 직접 프린팅될 수 있다.
장식부를 도포하도록, 무엇보다도 장식 기재는 캐리어의 적어도 하나의 부분적인 구역에 도포될 수 있다. 예를 들면, 우선 특히 프린팅 프로세스들을 위해 프라이머는 예를 들면 ≥ 10 ㎛ 내지 ≤ 60 ㎛ 의 두께로 장식 기재로서 도포될 수 있다. 프라이머로서, 액체 방사선-경화 혼합물은 우레탄 또는 우레탄 아크릴레이트에 기초되어 사용될 수 있고, 선택적으로 하나 이상의 광개시제, 반응성 희석제, UV 안정제, 유동제, 예를 들면 점증제, 라디칼 제거제, 유동 제어제, 탈포제 또는 방부제, 안료 및/또는 염료를 포함한다.
프라이머의 사용 뿐만 아니라, 상응하는 장식부와 프린팅될 수 있는 프린트 가능한 데코 페이퍼에서 장식부를 도포하는 것이 가능하고, 데코 페이퍼는 바인딩 수단으로서 캐리어에 이전에 도포된 수지 층에 의해 제공될 수 있다. 또한, 수지는 페이퍼에서 프린팅 기재로서 도포될 수 있고, 수지는 수지 성분으로서 멜라민 수지, 포름알데히드 수지, 우레아 수지, 석탄산 수지, 에폭시 수지,　불포화된 폴리에스테르 수지, 다이알릴 프랄레이트 또는 그 혼합물들로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 화합물을 포함할 수 있다. 프라이머는 바람직하게 캐리어 플레이트에 스프레잉에 의해 또는 고무 롤러들, 주입 기계에 의해 본 발명에 따른 방법으로 도포될 수 있다. 바람직하게, 프라이머는 ≥ 1 g/㎡ 내지 ≤ 100 g/㎡ 의 양, 바람직하게 ≥ 10 g/㎡ 내지 ≤ 50 g/㎡ 의 양, 특히 ≥ 20 g/㎡ 내지 ≤ 40 g/㎡ 의 양으로 도포된다. 캐리어 표면에 프라이머의 도포 이후에, 조사 프로세스는 적절한 파장의 방사선 소스를 사용함으로써 실행된다.
프라이머에, 예를 들면 프라이머 상에 대안적으로 추가적으로, 또한 언더코트가 캐리어 또는 프라이머에 직접 도포될 수 있다. 시각적으로 특히 높은-품질 장식 이미지를 위해, 예를 들면 화이트-컬러형 언더코트가 도포될 수 있고, 이는 화이트 안료들을 가질 수 있다. 예를 들면, 언더코트는 두개의 층들에 도포될 수 있다. 언더코트는 방사선-경화성, 예를 들면 Uv-경화성인 것이 특히 바람직할 수 있다. 이때, 언더코트의 제 1 층은 바람직하게 언더코트의 또 다른 층의 도포 전에 그리고/또는 장식부의 프린팅 전에 경화될 수 있다. 예를 들면, 언더코트는 폴리우레탄을 포함하고, 예를 들면 폴리우레탄 라커로서 제공되고, 예를 들면 화이트 안료들이 제공될 수 있다.
방법의 추가의 실시형태에 따르면, 장식부 또는 장식 층은 디렉트 프린팅에 의해 도포될 수 있다. 본 발명의 의미에서, 용어 “디렉트 프린팅" 은 패널의 캐리어 상에 또는 캐리어에 도포된 비-프린팅된 섬유 재료 층 상에 직접적인 장식부의 도포를 칭할 수 있다. 이전에 프린팅된 장식 층이 캐리어 상에 도포되는 종래의 방법들과 대조적으로, 디렉트 프린팅에서는 장식부의 프린팅이 패널 제조 동안에 직접 행해진다. 여기서, 플랙소그래픽 프린팅, 오프셋 프린팅 또는 스크린 프린팅과 같은 다양한 프린팅 기술들이 사용될 수 있다. 특히, 예를 들면, 잉크젯 프로세스들 또는 잉크젯 프린팅 프로세스들 또는 레이저 프린팅 프로세스들과 같은 디지털 프린팅 기술들이 사용될 수 있다. 상기 언급된 프린팅 프로세스들은 특히 정교하고, 특히, 유리하게 템플레이트와 동일하게 세부적으로 장식부를 도포할 수 있는 패널 제조에 적절하다. 본 발명의 의미에서 디렉트 프린팅은 또한 캐리어 상에 이전에 도포된 프린트 가능한 층에서 프린팅 기술들에 의한 장식부의 도포를 의미한다. 그러한 프린트 가능한 층은 예를 들면 액체로 도포되고 그후 경화된 프라이머 층 또는 심지어 이전에 도포된 프린트 가능한 필름, 페이퍼 또는 부직포 층에 의해 형성될 수 있다.
특히, 디지털 프린팅 프로세스는 상기-설명된 방법에 적절할 수 있는 데, 왜냐하면 3차원 장식부 데이터는 바람직하게 전자 형태 또는 디지털 형태로 제공된다. 이는 예를 들면, 데이터베이스에 저장된 데이터에 대해 그리고 3차원 스캐너에 의해 제위치에서 결정된 데이터에 대해 양쪽에 대해 적용될 수 있다. 따라서, 제공된 장식부 데이터는 추가의 중간 단계들 없이 특히 디지털 프린팅 프로세스들에 의해 즉시 사용 가능할 수 있고, 이는 특히 이러한 실시형태에서 방법을 매우 작은 노력과 비용 효율로 적용 가능하게 한다. 뿐만 아니라, 디지털 프린팅 프로세스들을 사용함으로써 개별적으로 각각의 프린팅 작동을 수행하는 것이 가능하여서 특히 폭넓은 범위의 적용들 및 동시에 원하는 제품으로 동적 맞춤이 가능하다.
장식 층 또는 장식부는 특별한 방사선-경화성 페인트 및/또는 잉크로부터 형성될 수 있다. 예를 들면, UV-경화성 페인트 또는 잉크가 사용될 수 있다.
또한 적절하다면, 처음에 정전기 방전, 및 적절하다면, 프린팅 작동 전에 차후의 정전기 차징을 위해 캐리어의 사전 처리를 실행하는 것이 가능하다. 이는 특히 장식부의 도포 동안에 번짐의 발생을 회피하도록 사용될 수 있다.
방법의 추가의 실시형태에 따르면, 장식 층들 또는 장식부는 각각 ≥ 5 ㎛ 내지 ≤ 10 ㎛ 의 범위의 두께로 적용될 수 있다. 예를 들면, 장식 층들은 각각 8 ㎛ 의 범위의 두께로 적용될 수 있다. 특히, 이러한 실시형태에서 또는 개별적인 장식 층들의 그러한 두께에 있어서, 장식 층들의 특히 얇은 구성 및 따라서 각각의 도포된 장식 층에 의한 표면 도포 또는 층의 커버리지에 의한 높은 정확성의 가변성을 통해, 특히 장식부 또는 패널의 템플레이트와 동일한 임프레션은 장식 템플레이트를 원하는 제품에 대해 각각 맞추는 것을 가능하게 하도록 달성될 수 있다.
이어서, 방법 단계 c) 에 따르면 장식부에서 커버링 층의 도포가 실행되고, 커버링 층은 방사선-경화하는 화합물을 포함한다. 보호 또는 커버링 층은 특히 마모로부터 하부 층들을 보호하고 또한 구조를 수용하는 데 사용될 수 있는 층을 의미한다. 특히, 하나의 또는 복수의 커버링 층들은 그것을 보호하도록 장식부에 제공된다. 커버링 층 또는 커버링 층들의 구성은 아래에 상세하게 설명된다.
커버링 층은 아크릴레이트-계 라커를 포함할 수 있다. 특히, 커버링 층은 특히 폴리우레탄 (PU) 에 의해 개질될 수 있는 하나 이상의 아크릴레이트들을 포함할 수 있거나 또는 아크릴레이트/폴리우레탄 계들이 사용될 수 있다. 뿐만 아니라, 예를 들면 에폭시 라커 또는 우레탄 아크릴레이트에 기초되어, 라커로서, 예를 들면 방사선-경화하는 또는 적어도 부분적으로 방사선-경화하는 조성물으로서 사용되는 것이 제공될 수 있다. 특히, 그러한 라커 계들은 특히 스크래치 및 충격 저항성 커버링 층을 형성할 수 있고 이는 제조될 장식 패널을 특히 저항성으로 만들 수 있다. 본 발명은 특히 라커 층의 이점들을 갖는 특히 높은-품질 구조 임프레션을 달성하도록 네거티브 구조화를 라커 계들에 제공하는 것을 가능하게 한다.
이러한 경우에, 커버링 층은 예를 들면, ≥ 100 ㎛ 내지 ≤ 5 ㎛, 바람직하게 ≥ 0.5 mm 내지 ≤ 2.5 ㎛ 의 층 두께를 가질 수 있다.
예를 들면, 두개의 커버링 층들이 제공되거나 또는 커버링 층이 두개의 층들로서 구성되는 것이 제공될 수 있다. 층들은 동일한 재료, 특히 라커, 또는 상이한 재료들, 특히 상이한 라커들로 제조될 수 있다. 이러한 경우에, 하부 보호성 층은 구조를 가질 수 있고 상부 보호성 층은 하부 보호성 층을 커버할 수 있다. 이러한 실시형태에서, 하부 층이 심지어 경화하기 전에 안정적인 구조들을 유지하도록 도포 중에 비교적 높은 점성을 갖고, 그리고/또는 상부 층이 균일한 말단부를 형성할 수 있도록 비교적 낮은 점성을 갖는 것이 제공될 수 있다. 추가로, 하부 층은 상부 층의 두께보다 큰 두께를 갖는 것이 제공될 수 있다. 따라서, 텍스츄어된 라커로서 사용될 수 있는 하부 층은 ≥ 30 g/㎡ 내지 ≤ 40 g/㎡ 의 도포 양으로 도포될 수 있는 한편, 톱코트로서 사용될 수 있는 상부 층은 ≥ 10 g/㎡ 내지 ≤ 15 g/㎡ 의 양으로 도포될 수 있다.
커버링 층은 층의 마모 저항성을 증가시키도록 예를 들면, 티타늄 질화물,　티타늄 카바이드, 실리콘 질화물, 실리콘 카바이드, 붕소 카바이드, 텅스텐 카바이드, 탄탈륨 카바이드, 알루미나 (강옥), 지르코늄 산화물 또는 그 혼합물들과 같은 경질 재료를 포함하는 것이 제공될 수 있다. 경질 재료가 마모 층 조성물에서 5 wt.-% 및 40 wt.-%, 바람직하게 15 wt.-% 및 25 wt.-% 의 양으로 포함되는 것이 제공될 수 있다. 바람직하게 경질 재료는 10 ㎛ 내지 250 ㎛, 보다 바람직하게 10 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 평균 입자 직경을 갖는다. 그 결과로서, 유리하게 커버링 층 조성물이 마모 층 조성물에서 경질 재료의 안정적인 확산을 형성하고 편석 또는 침전이 회피될 수 있는 것이 달성된다.
상응하는 커버링 층을 형성하도록, 하나의 실시형태에서 경질 재료-포함 및 방사선-경화성 조성물이 10 g/㎡ 내지 250 g/㎡, 바람직하게 25 g/㎡ 내지 100g/㎡ 의 농도로 도포되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 경우에, 도포는 예를 들면 고무 롤러들과 같은 롤러들에 의해 또는 주입 디바이스들에 의해 실행될 수 있다.
본원에서, 커버링 층 조성물의 도포 시에 경질 재료는 조성물에 포함되지 않지만, 도포된 커버링 층 조성물에 입자들로서 이산되고 커버링 층이 이어서 방사선-유도되어 경화되는 것이 제공될 수 있다.
특히, 장식부와 매칭하는 구조, 특히 표면 구조는 포어들을 도입함으로써 커버링 층 내에 도입될 수 있고, 이는 또한 동시 발생 포어들로서 칭해진다. 이는 커버링 층 내에 엠보싱 수단을 프레싱함으로써, 예를 들면 엠보싱 수단, 예를 들면 엠보싱 펀치 또는 엠보싱 롤러에 의해 구조를 커버링 층에 제공함으로써 소위 네거티브 구조화를 통해 실현될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 커버링 층은 첫번째로 부분적으로 경화되고, 그후 구조가 제공되고 그후 추가로 경화될 수 있다.
라커들의 사용에 의해 커버링을 형성할 시에 구조는 소위 포지티브 구조화에 의해 추가로 도입될 수 있고, 포지티브 구조화에서 구조들은 라커 층의 도포에 의해 그리고 특히 구조의 상승된 영역들을 선택적으로 적용함으로써 빌드업된다. 이는 종종 따라서 라커 층에 도포될 수 있는 네거티브 구조화된 엠보싱 수단에 의해 실현될 수 있다.
추가로, 포지티브 구조화는 구조를 프린팅함으로써, 예를 들면 선택적으로 라커의 다수의 층형 프린팅에 의해 실행될 수 있다. 따라서, 유리하게 방법 단계 c) 는　디지털 프린팅 프로세스에 의해 적어도 부분적으로 실행되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 실시형태에서, 따라서 구조는 특히 유리한 방식으로 도포될 수 있다. 구조를 프린팅함으로써, 이러한 구조는 장식부와 매칭하는 동시 발생 포어로서 매우 정확하게 그리고 이로써 특히 유리하게 도포될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 예를 들면, 장식부의 프린팅에 상응하는 3차원 장식부 데이터는 장식부 템플레이트에 대해 가능한 한 동일한 또는 거의 동일한 시각적 외관을 가능하게 하도록 사용될 수 있다. 여기서, 프린팅 프로세스는 예를 들면 잉크젯 프린터 또는 레이저 프린터에 의해 실행될 수 있다.
구조는 장식부에 직접 프린팅되지 않고 커버링 층 또는 보호성 층의 적어도 하나의, 예를 들면 두개의 추가의 층들이 구조적 층 아래에 배열되는 경우가 유리할 수 있다. 이러한 층 또는 층들은 예를 들면 롤러 도포 등에 의해 자체적으로 공지된 방식으로 도포될 수 있다. 여기서, 예를 들면 구조가 프린팅되기 전에, 그 실시형태들과 함께 상세하게 설명된 바와 같이 제 2 라디에이터들의 사용에 의해 구조 아래에서 개별적인 층들을 경화하는 것이 가능할 수 있다. 예를 들면, 마모 저항성 층의 제 1 층이 도포되고 경화될 수 있고, 그후 구조가 프린팅되기 전에 또 다른 마모 저항성 층이 도포되고 경화될 수 있다. 마모 저항성 층들 또는 커버링 층들에는 상기 설명된 바와 같은 마모 저항성 입자들이 제공될 수 있다.
원칙적으로, 커버링 층, 및 따라서 커버링 층의 개별적인, 몇개의 또는 모든 층들에 마모 저항성 입자들이 제공되는 것이 제공될 수 있다.
마모 저항성 층들의 도포 전에 언더코트가 장식부에 도포될 수 있다. 예를 들면, UV-경화성 언더코트가 도포될 수 있다. 언더코트로서, 예를 들면, 특별한 UV-경화성 라커 계, 예를 들면 아크릴레이트-계 라커가 사용될 수 있다.
여기서, 커버링 층의 프린팅된 구조도 역시 복수의 방사선 유닛들에 의해 경화될 수 있다. 경화하는 단계에서 상이한 파장들로 경화하는 것이 특히 유리할 수 있는 데, 왜냐하면 이러한 방식으로 특히 빠르고 효율적인 경화가 행해질 수 있기 때문이고, 이는 프린팅된 구조의 안정성 및 따라서 제조된 패널의 긴 기간의 안정성 또는 마모 저항성의 관점에서 유리할 수 있다. 예를 들면, 구조는 복수회의 도포에 의해 프린팅될 수 있고, 각각의 층들은 추가의 층의 도포 전에 경화될 수 있다.
특히, 구조가 라커의 사용에 의해 프린팅될 때에, 하나 이상의 마모 저항성 층들 또는 커버링 층들이 프린팅된 구조 아래에 배치되고, 프린팅된 구조에 마무리 층을 도포하는 것이 유리할 수 있다. 이러한 층은 종래의 방법들에 의해 도포될 수 있는 아크릴 라커와 같은 라커에 의해 차례로 형성될 수 있다. 이러한 마무리 층은 층 구조의 안정성을 추가로 개선시키고 추가로 구조의 외관을 개선시킬 수 있다.
원칙적으로, 장식부 위에 모든 층들은 UV-경화성이고 추가의 층의 도포 전에, 특히 다른 곳에서 상세하게 설명된 바와 같은 복수의 라디에이터들 또는 복수의 파장들의 사용에 의해 경화되는 것이 제공될 수 있다. 따라서, 이들 모든 층들에 대해 그것들이 상이한 파장들의 사용에 의해 경화하는 단계에서, 즉 연속적인 경화하는 단계에서 경화된다고 말할 수 있다. 뿐만 아니라, 층들의 일부 또는 모두는 마모 저항성 입자들을 포함할 수 있다.
그것은 장식 이미지와 매칭하는 표면 구조를 제조하는 추가의 단계들 없이 높은 정확성으로 그리고 용이하게 가능하다. 장식 이미지와 매칭하는 표면 구조는 장식 패널의 표면이 촉각으로 감지 가능한 구조를 갖는다는 것을 의미하고, 이는 그 형상 및 패턴에서 심지어 촉각에 대해 가능한 한 정확한 천연 재료의 복제를 얻도록 도포된 장식부의 옵틱 (optic) 에 상응한다.
상기 설명된 방법에서 커버링 층은 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터의 사용에 의해 경화되고, 제 1 라디에이터는 상기 제 2 라디에이터의 방사선과 비교하여 상이한 파장을 갖는 방사선을 방출하고, 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터는 공통의 경화하는 단계에서 사용되는 것이 제공된다. 특히, 이러한 방법 단계는 종래 기술 분야의 해결책보다 이점들을 제공할 수 있다.
제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터가 본 발명의 문맥에서 공통의 경화하는 단계에서 사용되는 실시형태는 특히 경화 프로세스에서, 즉 예를 들면 커버링 층과 같은 상응하는 층이 부분적으로 경화되고 그리고/또는 커버링 층이 최종적으로 경화될 때에, 상이한 파장들을 갖는 두개의 라디에이터들이 사용된다는 것을 의미한다. 환언하면, 하나의, 몇개의 또는 모든 경화 프로세스들에서 커버링 층이 상호 상이한 파장들을 갖는 두개의 라디에이터들의 사용에 의해 경화되는 것이 제공될 수 있다.
예를 들면, 이는 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터를 포함하는 방사선 어셈블리를 사용함으로써 경화하는 단계의 수행을 통해 달성될 수 있고, 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터는 각각 상이한 파장들을 갖는 방사선을 방출하도록 구성된다. 방사선 어셈블리는 특히 적어도 부분적으로 동일한 위치 또는 적어도 부분적으로 상이하지만 인접한 위치들에서 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터에 의해 커버링 층을 동시에 조사하도록 구성된다. 따라서, 커버링 층은 특히 추가의 중간 단계들 없이 그리고 따라서 두개의 라디에이터들을 갖는 공통의 경화 어셈블리 또는 방사선 어셈블리에 의해 공통의　경화하는 단계에서 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터에 의해 처리된다. 따라서, 이는 예를 들면, 첫번째로 부분적으로 경화 프로세스가 제 1 파장으로 실행되고 그후 구조화 프로세스가 행해지고 뒤이어 최종 경화 프로세스가 이어지는 종래 기술 분야와 현저하게 상이하다.
커버링 층은 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터의 사용에 의해 경화되고, 제 1 라디에이터는 제 2 라디에이터의 방사선과 비교하여 상이한 파장을 갖는 방사선을 방출하고, 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터는 공통의 경화하는 단계에서 사용된다는 사실로, 커버링 층의 경화 거동은 현저하게 개선될 수 있다. 상세하게, 공통의 경화하는 단계에서 적어도 두개의 상이한 파장들을 갖는 그러한 경화 프로세스는 개선된 완전한 경화를 가능하게 한다. 그 결과로서, 필수적이라면, 방사선의 노출 시간은 줄어들 수 있고, 이는 프로세스 시간들을 최적화할 수 있다.
뿐만 아니라, 개선된 완전한 경화는 운반 또는 사용 중에 손상이 최소화될 수 있도록 커버링 층에 증가된 안정성을 부여할 수 있다. 이는 커버링 층 내로 도입되는 구조들이 심지어 높은 스트레스 하에서 유지되는 것이 추가로 가능하게 할 있고, 이는 심지어 집중적인 사용 후에 시각적 임프레션을 개선시킬 수 있다.
또한, 놀랍게도 상기 설명된 방법에 의해 하부 장식부에 커버링 층의 개선된 접착이 가능하게 될 수 있다는 것이 발견되었다. 다시, 패널의 안정성은 추가로 개선되고, 이는 앞서 언급된 이점들을 발생시킬 수 있다.
상이한 파장들을 갖는 각각의 방사선들은 특히 적어도 하나의 상이한 위치에서 방사선 최대값들을 갖는 제 1 방사선 및 제 2 방사선을 의미한다. 예로써, 위치 또는 파장 및/또는 선택적으로 강도에 대해 완전히 또는 적어도 부분적으로 상이한 방사선 최대값들의 패턴들이 제공될 수 있다.
제 1 라디에이터는 395 nm 이상 내지 445 nm 이하의 파장 범위에서 방사선 최대값들을 갖는 방사선을 방출하는 것이 바람직할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 제 2 라디에이터는 200 nm 이상 내지 440 nm 이하의 파장 범위에서 방사선 최대값들을 갖는 방사선을 방출하는 것이 제공될 수 있다. 추가로, 양쪽 라디에이터는 200 nm 이상 내지 445 nm 이하의 파장 범위에서 방사선 최대값들을 갖는 방사선을 방출하는 것이 제공될 수 있다. 놀랍게도 특히 두개의 상기 언급된 라디에이터들의 하나, 또는 특히 바람직하게 상기 언급된 라디에이터들의 조합의 사용은 프로세스 제어 및 얻어질 제품의 안정성에 대한 이점들을 개선시킬 수 있다는 것이 발견되었다.
여기서, 비제한적인 예로서, 제 1 라디에이터는 갈륨 라디에이터이고 제 2 라디에이터는 수은 라디에이터인 것이 제공될 수 있다. 특히, 갈륨 라디에이터 및 수은 라디에이터의 조합은 상기 언급된 파장 범위들이 만족되고 따라서 프로세스 제어 및 얻어질 제품의 프로세스 제어 및 안정성에 관한 이점이 실현되는 것을 가능하게 할 수 있다.
제 1 라디에이터의 방사선 강도와 제 2 라디에이터의 방사선 강도 사이의 비율은 0.5:1 이상 내지 1:0.5 이하인 것이 추가로 바람직할 수 있다. 그 결과로서, 두개의 라디에이터들의 실질적으로 균일한 방사선 강도가 가능하게 되고, 이는 경화 결과를 추가로 개선시킬 수 있다. 바람직하게 제 1　라디에이터의 방사선 강도와 제 2 라디에이터의 방사선 강도 사이의 비율은 0.75:1 이상 내지 1:0.75 이하, 예를 들면 0.9:1 이상 내지 1:0.9 이하인 것이 제공될 수 있다.
추가로, 예를 들면 25 내지 35 m/s 의 경화 프로세스 중에 캐리어의 공급률에서 노출 시간은 약 1 초의 시간 주기인 것이 바람직할 수 있고, 따라서 기본적으로 가변성 방사선 포커스에 종속되어, 1 초 미만의 위치에서 총 방사선 노출 시간은 충분할 수 있다.
추가로, 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터는 제 1 라디에이터의 방사선 및 제 2 라디에이터의 방사선이 커버링 층의 상이한 위치들에 적어도 부분적으로 동시에 영향을 주어, 라디에이터들을 따라 트레블링하면서 커버링 층이 첫번째로 제 1 라디에이터에 의해 처리되고 특히 그 직후에, 즉 추가의　중간 단계들 없이 제 2 라디에이터에 의해 처리되도록 정렬되는 것이 바람직할 수 있다. 여기서, 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터는 제 1 라디에이터의 방사선 및 제 2 라디에이터의 방사선이 커버링 층의 상이한 위치들에 완전히 동시에 영향을 주도록 정렬되거나, 또는 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터는 제 1 라디에이터의 방사선 및 제 2 라디에이터의 방사선이 커버링 층의 상이한 위치들에서 부분적으로 동시에 영향을 주고 방사선의 산란에 의해서와 같이 커버링 층의 동일한 위치에 부분적으로 영향을 주도록 정렬되는 것이 제공될 수 있다. 이러한 실시형태에서, 따라서, 커버링 층은 최초로 제 1 파장의 방사선에 의해 그리고 특히 그 직후에 추가의 파장의 방사선에 의해 경화될 수 있다. 놀랍게도 이러한 실시형태도 역시 경화 프로세스의 관점에서 이점들을 가능하게 한다는 것이 발견되었다. 특히, 각각의 파장에 대해 상이한 파장으로의 처리는 보다 특별하고, 이는 경화 프로세스를 도포의 각각의 분야에 대해, 즉, 예를 들면 커버링 층의 특정한 조성물에 대해 보다 맞춤시킬 수 있다.
특히, 이러한 실시형태에서 커버링 층은 처음에 395 nm 이상 내지 445 nm 이하의 파장 범위에서 방사선 최대값들을 갖는 방사선으로 그리고 그후 200 nm 이상 내지 440 nm 이하의 파장 범위에서 방사선 최대값들을 갖는 방사선으로 처리되는 것이 제공될 수 있다. 예를 들면, 커버링 층은 처음에 갈륨 라디에이터 및 그후 수은 라디에이터에 의해 처리된다. 놀랍게도 특히 이러한 실시형태에서, 특히 바람직한 경화 프로세스가 행해진다는 것이 발견되었다.
추가로, 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터는 제 1 라디에이터의 방사선 및 제 2 라디에이터의 방사선이 커버링 층의 동일한 위치에서 적어도 부분적으로 동시에 영향을 주는 방식으로 정렬되는 것이 유리할 수 있다. 이러한 실시형태에서, 따라서 커버링 층은 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터 또는 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터의 상응하는 방사선에 의해 동시에 적어도 부분적으로 처리되는 것이 제공될 수 있다. 예를 들면, 제 1 라디에이터 및 제 2 라디에이터의 방사선은 커버링 층의 완전히 동일한 구역에서 동일한 시간에 영향을 준다. 이러한 실시형태에서, 특별한 빠른 경화 프로세스가 가능할 수 있고, 짧은 프로세스 시간들 및 따라서 비용 효율적인 제조를 가능하게 할 수 있다.
본 발명은 도면 및 예시적인 실시형태를 참조하여 아래에 설명된다.
도 1 은 장식된 패널을 제조하기 위한 방법의 실시형태를 개략작으로 도시하고;
도 2 는 제 1 실시형태에서 방사선 유닛의 상세도를 도시하고;
도 3 은 추가의 실시형태에서 방사선 유닛의 상세도를 도시한다.
도 1 은 장식된 벽 또는 플로어 패널 (10) 을 제조하기 위한 방법을 개략적으로 도시한다.
이러한 경우에, 캐리어 (12) 를 포함하는 중간 제품이 화살표 (110) 의 방향으로 운반되는 운반 수단 (100) 이 도시된다. 여기서, 캐리어 (12) 는 자체적으로 공지된 방식으로 제공될 수 있고 원칙적으로 적절한 재료로부터 형성될 수 있다.
처음에 프라이머 (16) 는 도포 수단 (14) 에 의해 캐리어 (12) 에 도포되는 것이 제공된다. 프라이머 (16) 는 UV-경화성이고 방사선 유닛 (18) 에 의해 경화될 수 있다. 프라이머 (16) 의 도포의 차후에, 두개의-층의 화이트 언더코트 (24) 가 도포 수단 (20, 22) 에 의해 도포될 수 있다. 화이트 언더코트 (24) 는 차례로 UV-경화성이고 특히 각각의 층의 도포 후에 방사선 (26, 28) 에 의해 경화될 수 있다.
프라이머 (16) 또는 화이트 언더코트 (24) 는 프린팅 기재로서 역할을 한다. 따라서, 디지털 프린팅 유닛 (30) 의 사용에 의해 캐리어 (12) 의 프린팅은 장식부 (32) 를 형성하도록 실행된다.
차후에, 특히 UV-경화성 언더코트 (36) 는 추가의 도포 유닛 (34) 에 의해 도포되고 방사선 유닛 (38) 에 의해 경화될 수 있다. 언더코트 (36) 는 커버링 층 (40) 의 기재로서 역할을 한다. 여기서, 커버링 층 (40) 은 특히 방사선-경화성 라커를 포함하고 도포 수단 (42, 44) 에 의해 도포될 수 있고 방사선 유닛들 (46, 48) 에 의해 도포된 후에 경화될 수 있는 복수의 개별적인 층들 (40', 40") 을 포함할 수 있다.
추가로, 커버링 층 (40) 은 특히 동시 발생 포어를 의미하는 구조를 갖는 추가의 층 (40"') 을 포함한다. 이를 위해, 규정된 구조를 제조하도록 포지티브 구조화를 의미하는 층 (40"') 을 프린팅하는 추가의 디지털 프린팅 유닛 (50) 이 제공된다. 차후에, 층 (40"') 은 방사선 유닛 (52) 에 의해 바로 경화될 수 있거나 또는 마무리 층 (56) 은 도포 유닛 (54) 에 의해 도포된 후 이어서 경화될 수 있다.
도 2 및 도 3 은 방사선 유닛 (52) 의 실시형태를 각각 도시하고, 여기서 행해진 설명은 원칙적으로 임의의 설명된 방사선 유닛들 (16, 26, 28, 38, 46, 48) 에 도포될 수 있다. 특히 바람직하게, 도시된 실시형태들은 방사선 유닛들 (18, 26 및 28) 뿐만 아니라 방사선 유닛 (52) 을 위해 사용될 수 있다.
구조적 층으로서 간주될 수 있는 층 (40"') 과 같은 경화하는 커버링 층 (40) 을 경화하기 위해, 방사선 유닛 (52) 은 제 1 라디에이터 (58) 및 제 2 라디에이터 (60) 를 포함하고, 제 1 라디에이터 (58) 는 제 2 라디에이터 (60) 의 방사선과 비교하여 상이한 파장을 갖는 방사선을 방출하도록 제공된다는 것을 알 수 있다. 특히, 제 1 라디에이터 (58) 는 갈륨 라디에이터이고 제 2 라디에이터 (60) 는 수은 라디에이터이다. 제 1 라디에이터 (58) 및 제 2 라디에이터 (60) 를 제공함으로서, 특히 유리한 경화 프로세스가 실현될 수 있다. 특히, 각각의 방사선 유닛 (16, 26, 28, 38, 46, 48, 52) 은 상이한 파장들을 갖는 경화 프로세스에서 경화될 상응하는 층을 경화하도록 제공될 수 있다.
도 2 에 따르면 상기 제 1 라디에이터 (58) 및 상기 제 2 라디에이터 (60) 는 상기 제 1 라디에이터 (58) 의 방사선 및 상기 제 2 라디에이터 (60) 의 방사선이 상기 커버링 층 (40) 의 동일한 위치에서 동시에 적어도 부분적으로 영향을 주도록 정렬되는 것이 제공된다.
도 3 은 바람직한 실시형태를 도시하고 상기 실시형태에 따르면 제 1 라디에이터 (58) 및 제 2 라디에이터 (60) 는 제 1 라디에이터 (58) 의 방사선 및 제 2 라디에이터 (60) 의 방사선이 커버링 층 (40) 의 상이하지만 인접한, 즉 특히 서로 이웃하는 위치들에 적어도 부분적으로 영향을 주도록 정렬된다.
10 벽 또는 플로어 패널
12 캐리어
14 도포 수단
16 프라이머
18 방사선 유닛
20 도포 수단
22 도포 수단
24 화이트 언더코트
26 방사선 유닛
28 방사선 유닛
30 디지털 프린팅 유닛
32 장식부
34 도포 수단
36 언더코트
38 방사선 유닛
40 커버링 층
40' 커버링 층의 개별적인 층
40" 커버링 층의 개별적인 층
40"' 커버링 층의 개별적인 층
42 도포 수단
44 도포 수단
46 방사선 유닛
48 방사선 유닛
50 디지털 프린팅 유닛
52 방사선 유닛
54 도포 수단
56 마무리 층
58 라디에이터
60 라디에이터
100 운반 수단
8110 화살표

Claims (15)

  1. 장식된 벽 또는 플로어 패널 (10) 을 제조하기 위한 방법으로서,
    a) 플레이트-형상의 캐리어 (12) 를 제공하는 단계;
    b) 상기 플레이트-형상의 캐리어 (12) 의 적어도 일부에 장식 템플레이트를 복제하는 장식부 (32) 를 도포하는 단계;
    c) 상기 장식부 (32) 에 커버링 층 (40) 을 도포하는 단계로서, 상기 커버링 층 (40) 은 방사선-경화성 화합물을 포함하는, 상기 도포하는 단계; 및
    d) 상기 커버링 층 (40) 을 경화하는 단계를 포함하고;
    상기 커버링 층 (40) 은 제 1 라디에이터 (58) 및 제 2 라디에이터 (60) 의 사용에 의해 경화되고,
    상기 제 1 라디에이터 (58) 는 상기 제 2 라디에이터 (60) 의 방사선과 비교하여 상이한 파장을 갖는 방사선을 방출하고,
    상기 제 1 라디에이터 (58) 및 상기 제 2 라디에이터 (60) 는 경화하는 단계에서 동시에 사용되고,
    상기 제 1 라디에이터 (58) 는 395 nm 이상 내지 445 nm 이하의 파장 범위에서 방사선 최대값들을 갖는 방사선을 방출하고,
    상기 제 1 라디에이터 (58) 및 상기 제 2 라디에이터 (60) 는 상기 제 1 라디에이터 (58) 의 방사선 및 상기 제 2 라디에이터 (60) 의 방사선이 상기 커버링 층 (40) 의 동일한 위치에서 동시에 적어도 부분적으로 영향을 주도록 정렬되고,
    상기 제 1 라디에이터 (58) 의 방사선 강도와 상기 제 2 라디에이터 (60) 의 방사선 강도 사이의 비율은 0.75:1 이상 내지 1:0.75 이하인 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 라디에이터 (60) 는 200 nm 이상 내지 440 nm 이하의 파장 범위에서 방사선 최대값들을 갖는 방사선을 방출하는 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 라디에이터 (58) 는 갈륨 라디에이터이고 상기 제 2 라디에이터 (60) 는 수은 라디에이터인 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버링 층 (40) 은 처음에 갈륨 라디에이터에 의해 그리고 그후 수은 라디에이터에 의해 단계 d) 에서 처리되는 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    방사선-경화성 라커는 상기 커버링 층 (40) 으로서 도포되는 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 방사선-경화성 라커는 아크릴 라커인 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버링 층 (40) 에는 마모-저항성 입자들이 제공되는 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 c) 는 디지털 프린팅 프로세스에 의해 적어도 부분적으로 실행되는 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단계 b) 는 디지털 프린팅 프로세스에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플레이트-형상의 캐리어 (12) 는 매트릭스 재료 및 상기 매트릭스 재료에 분포된 고체 재료를 포함하고,　
    상기 고체 재료는 상기 고체 재료를 기준으로 적어도 50 wt.% 의 양의 활석에 의해 형성되고,
    상기 매트릭스 재료는 캐리어 재료를 기준으로 30 wt.% 내지　70 wt.% 의 양으로 존재하고,
    상기 고체 재료는 상기 캐리어 재료를 기준으로 30 wt.% 내지 70 wt.% 의 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 매트릭스 재료는 폴리프로필렌을 포함하고,
    상기 폴리프로필렌은 호머폴리머 및 코폴리머의 혼합물인 것을 특징으로 하는, 장식된 벽 또는 플로어 패널을 제조하기 위한 방법.
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