KR102464425B1

KR102464425B1 - 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치

Info

Publication number: KR102464425B1
Application number: KR1020220077319A
Authority: KR
Inventors: 이동원
Original assignee: 이동원
Priority date: 2022-06-24
Filing date: 2022-06-24
Publication date: 2022-11-04

Abstract

본 발명은 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치에 관한 것으로, 복층유리용 판유리(1)에 간봉(2)을 설정된 높이(h)와 폭(w)으로 도포하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치에 있어서, 주조에 의해 일체로 제조되면서 내부에 티피에스제1,2유로(11,12), 티피에스토출구(13), 간봉높이조절안내홀(16)이 구비되는 노즐본체(10)와; 상기 노즐본체(10)의 판안착면(14)에 결합되면서 상기 티피에스토출구(13)의 폭개폐량을 조절하여 상기 간봉(2)의 폭(w)을 조절하는 한 쌍의 간봉폭조절판(40)과; 랙기어(22)와 치결합된 피니언기어유닛(30)에 의해 상기 간봉높이조절안내홀(16)을 따라 전방측으로 슬라이딩되면 한 쌍의 슬라이딩안내홈(21)에 상기 간봉폭조절판(40)이 삽입되면서 상기 티피에스토출구(13)의 길이개폐량을 조절하여 상기 간봉(2)의 높이(h)를 조절하는 간봉높이조절유닛(20);으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치를 제공하게 된다.
또한, 본 발명은 내부에 티피에스제1,2유로를 구비한 노즐본체를 일체로 구성함으로써 매우 저렴한 제조비용과 현저히 향상된 내구성을 갖게 되고, 간봉높이조절유닛과 간봉폭조절판을 이용하여 노즐본체의 티피에스토출구의 개폐량을 자유롭게 조절함으로써 부품을 교체해야 하는 등의 별도 작업없이도 복층유리에 도포되는 간봉의 높이(h)와 폭(w)을 간단히 조절할 수 있는 등의 효과를 제공하게 된다.

Description

복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치{TPS DISCHARGING NAZZLE APPARATUS FOR SPACE BAR OF DOUBLE LAYER GLASS}

본 발명은 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복층유리를 구성하는 하나의 판유리면을 따라 설정된 높이(h)와 두께(w)로 티피에스(Thermo Plastic Spacer)를 토출하여 간봉을 도포하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치에 관한 것이다.

일반적으로, 복층유리는 두 장 이상의 판유리 사이에 소정의 간격을 두고 결합한 것으로, 단층의 판유리와 비교하여 실내에너지의 손실을 최소화할 뿐만 아니라, 외부온도의 저하에도 불구하고 내측 유리의 표면온도는 상대적으로 덜 저하되어 이슬 맺힘 현상이 억제되고, 방음성능이 우수하여 실내외 사이의 소음 전달을 효과적으로 차단할 수 있는 장점을 갖는다.

이때, 복층유리는 간봉을 사이에 두고 건물의 내측에 위치하는 내측판유리와, 건물의 외벽을 이루는 외측판유리로 구성되며, 간봉은 내측판유리와 외측판유리 사이에서 판유리간에 일정간격을 유지하는 동시에 판유리사이에 일정한 공간을 유지하도록 설치된다.

특히, 복층유리의 간봉은 합성수지재이면서 단열효과가 뛰어나고 1구성 폴리아이소뷰틸렌 Polyisobutylen)으로서 흡습제를 포함하고 있는 단열 플라스틱 스페이서(TPS; Thermo Plastic Spacer)가 사용된다.

여기서, 도1에 도시된 바와 같이 간봉(2)은 용융된 액상의 티피에스를 판유리(1)의 크기에 따라 설정된 높이(h)와 두께(w)의 사각단면을 갖도록 판유리면에 도포하여 만들어지게 된다.

한편, 하기의 특허문헌 1 내지 특허문헌 4에 따르면, 종래 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치는 고온에서 용융된 액상의 티피에스에 의해 변형되지 않도록 금속재질로 이루어지면서 티피에스의 유로가 형성되는 노즐몸체부와, 노즐몸체부의 출구측에 연결되도록 결합되면서 토출구를 통해 액상의 티피에스를 판유리(1)로 토출하는 토출노즐부와, 노즐몸체부와 토출노즐부의 상부에 결합되면서 랙피니언의 기어구동방식으로 전후진되면서 토출노즐부의 토출구를 개폐하는 토출제어부로 구성되어 있다.

이때, 토출제어부에서는 토출노즐부의 토출구의 개폐량을 조절하여 간봉(2)의 높이(h)를 수시로 조절이 가능하지만, 간봉(2)의 두께(w)를 조절할 수 없기 때문에 통상 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치 전체를 교체하게 된다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 특허문헌 1과 특허문헌 2에서는 간봉(2)의 두께(w)를 갖은 토출구의 토출노즐부(특허문헌 1과 특허문헌 2의 노즐헤드)만을 교체할 수 있도록 개선하였다.

그러나, 종래 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치는 여러 조각의 부품이 조립되도록 구성되고, 각 부품은 정밀가공을 통해 제조됨으로써 제조원가가 현저히 고가일 뿐만 아니라 부품간의 클리어런스에 티피에스 등의 이물질이 고착되면서 부품의 분해작업이 어렵고 부품의 비틀림 등의 변형을 유발하는 등의 치명적인 구조적 문제가있다.

더욱이, 특허문헌 1과 특허문헌 2의 슬라이드개폐부와 가이드홈, 특허문헌 3과 특허문헌 4의 개폐도어와 노즐은 각각 사각의 단면을 이루면서 슬라이딩이 이루어지기 위해 선접촉하는 각 모서리 사이에 상당한 크기의 클리어런스가 설계되고, 결국 각 모서리에 형성되는 클리어런스에 티피에스 등의 이물질이 고착되는 문제가 초래되고, 특히 반복적인 슬라이딩의 면접촉에 의해 접촉면의 마모가 발생되면 각 부품 전체를 교체하여야 하는 문제도 발생된다.

공개특허공보 제10-2021-0125412호(복층유리의 티피에스 간봉 도포장치) 등록특허공보 제10-2214168호(복층유리의 티피에스 간봉 도포장치 및 도포방법) 공개특허공보 제10-2021-0085351호(복층유리의 티피에스 토출수단을 구비한 스페이서 코너 성형장치) 등록특허공보 제10-1336311호(복층유리 제조용 간봉 공급장치)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제를 개선하기 위하여 안출된 것으로, 노즐본체가 주물작업을 통해 하나의 몸체로 제조되어 그 제조비용을 현저히 낮추면서 그 내구성을 향상시킬 수 있고, 노즐본체의 티피에스토출구가 간봉높이조절유닛과 간봉폭조절판에 의해 간단히 조절되면서 별도의 부품교체없이도 복층유리용 판유리에 도포되는 간봉의 높이(h)와 폭(w)을 조절할 수 있도록 구성되는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 복층유리용 판유리에 간봉을 설정된 높이(h)와 폭(w)으로 도포하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치에 있어서, 주조에 의해 일체로 제조되면서 내부에 티피에스제1,2유로, 티피에스토출구, 간봉높이조절안내홀이 구비되는 노즐본체와; 상기 노즐본체의 판안착면에 결합되면서 상기 티피에스토출구의 폭개폐량을 조절하여 상기 간봉(2)의 폭(w)을 조절하는 한 쌍의 간봉폭조절판과; 랙기어와 치결합된 피니언기어유닛에 의해 상기 간봉높이조절안내홀을 따라 전방측으로 슬라이딩되면 한 쌍의 슬라이딩안내홈에 상기 간봉폭조절판이 삽입되면서 상기 티피에스토출구의 길이개폐량을 조절하여 상기 간봉의 높이(h)를 조절하는 간봉높이조절유닛;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치를 제공하게 된다.

이상과 같이 구성되는 본 발명은 내부에 티피에스제1,2유로를 구비한 노즐본체를 일체로 구성함으로써 매우 저렴한 제조비용과 현저히 향상된 내구성을 갖게 되고, 원형봉형상의 간봉높이조절유닛과 한 쌍의 간봉폭조절판을 이용하여 노즐본체의 티피에스토출구의 개폐량을 자유롭게 조절함으로써 부품을 교체해야 하는 등의 별도 작업없이도 복층유리에 도포되는 간봉의 높이(h)와 폭(w)을 간단히 조절할 수 있는 등의 효과를 제공하게 된다.

도1은 복층유리에 간봉이 도포된 상태를 나타내는 사시도,
도2는 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치를 나타내는 사시도,
도3은 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치를 나타내는 분해사시도,
도4는 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치의 노즐본체를 나타내는 단면도,
도5는 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치의 노즐본체를 나타내는 사시도,
도6은 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치의 간봉높이조절유닛을 나타내는 사시도,
도7은 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치를 설명하는 요부사시도,
도8은 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치를 설명하는 요부측면도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명한다.

본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치는 그 일 실시예에 따르면, 도1 내지 도3에 도시된 바와 같이 주물작업에 의해 일체로 제조되는 노즐본체(10)와, 노즐본체(10)의 상부에 내장되면서 랙기어(22)와 치결합된 피니언기어유닛(30)에 의해 전후방향으로 슬라이딩되고 티피에스토출구(13)의 전후길이방향의 개폐량을 조절하여 간봉(2)의 높이(h)를 조절하는 간봉높이조절유닛(20)과, 티피에스토출구(13)의 판안착면(14)에 결합되면서 간봉(2)의 폭(w)을 조절하도록 티피에스토출구(13)의 좌우폭방향의 개폐량을 조절하는 한 쌍의 간봉폭조절판(40)으로 구성되어 있다.

이때, 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치의 노즐본체(10)는 주물작업을 통해 일체로 주조되는데, 도4에 도시된 바와 같이 그 내부에 티피에스의 용융액이 공급되는 티피에스제1유로(11)와 티피에스제2유로(12)가 구비되고, 티피에스제2유로(12)의 상부측에 티피에스토출구(13)가 형성되면서 티피에스토출구(13)를 통해 티피에스의 용융액을 토출하도록 구성되어 있다.

여기서, 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치의 노즐본체(10)에는 전후방향의 중심축을 갖는 티피에스제1유로(11)의 상부측에 위치하는 전후방향의 중심축을 갖는 간봉높이조절안내홀(16)이 구비되어 있고, 간봉높이조절안내홀(16)의 상부측에 위치하면서 연통되는 좌우방향의 중심축을 갖는 피니언기어유닛장착홀(17)이 구비되어 있다.

특히, 원형홀인 간봉높이조절안내홀(16)에는 원형봉의 형상을 갖는 간봉높이조절유닛(20)이 삽입되면서 간봉높이조절유닛(20)의 전후방향 슬라이딩을 안내하도록 구성되어 있고, 간봉높이조절안내홀(16)의 상부에 위치하면서 직교하도록 구비되는 피니언기어유닛장착홀(17)에는 피니언기어유닛(30)이 장착되어 있다.

이때, 원형봉인 간봉높이조절유닛(20)은 도6에 도시된 바와 같이 그 후단부의 상부에 랙기어(22)가 구비되면서 그 전단부에 슬라이딩안내홈(21)이 서로 좌우대칭되도록 구비되어 있고, 피니언기어유닛(30)의 피니언기어와 간봉높이조절유닛(20)의 랙기어(22)가 치결합되면서 피니언기어유닛(30)의 회전에 의해 간봉높이조절유닛(20)의 전후방향슬라이딩이 구동되도록 구성되어 있다.

또한, 원형봉인 간봉높이조절유닛(20)은 원형홀인 간봉높이조절안내홀(16)을 따라 전후방향으로 이동되면서 티피에스토출구(13)의 전후길이방향의 개폐량을 조절하여 복층유리(1)에 도포되는 간봉(2)의 높이(h)를 조절하도록 구성되어 있다.

무엇보다도, 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치는 간봉높이조절유닛(20)이라는 원형봉이 간봉높이조절안내홀(16)과 같은 원형홀을 따라 전후방향으로 이동되도록 구성됨으로써 틈새에 이물질고착이라는 구조적 문제를 해결할 수 있는 데에 그 구성적 특징이 있다.

그리고, 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치는 노즐본체(10)의 티피에스토출구(13) 좌우측 상단면에 판안착면(14)이 형성되어 있고, 이 판안착면(14)에 다수의 조임구멍(15)이 구비되어 있다.

여기서, 도3 및 도7 그리고 도8에 도시된 바와 같이 한 쌍의 간봉폭조절판(40)에는 각각 좌우로 길게 형성된 다수의 간봉폭조절장공(41)이 구비되어 있고, 조임볼트(50)가 각 간봉폭조절장공(41)을 통해 조임구멍(15)에 나사결합되면서 판안착면(14)에 고정되도록 구성되어 있다.

이때, 한 쌍의 간봉폭조절판(40)은 노즐본체(10)의 티피에스토출구(13)의 폭 양측에 위치하도록 판안착면(14)에 고정되면서 도8에 도시된 바와 같이 간봉(2)의 폭(w)을 조절하도록 티피에스토출구(13)의 좌우폭 개폐량을 조절하게 된다.

나아가서, 간봉높이조절유닛(20)은 간봉높이조절안내홀(16)을 따라 전후방향으로 이동되면서 한 쌍의 슬라이딩안내홈(21)에 한 쌍의 간봉폭조절판(40)이 각각 삽입되면서 티피에스토출구(13)의 전후길이방향의 개폐량을 조절하여 간봉(2)의 높이(h)를 조절하도록 구성되어 있다.

무엇보다도, 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치는 간봉폭조절장공(41)을 이용하여 간봉폭조절판(40)의 사이 폭을 조절함으로써 티피에스토출구(13)의 좌우폭방향의 개폐량을 조절할 수 있게 되고, 종래와 달리 부품의 교체없이도 간단하게 간봉(2)의 폭(w)을 조절할 수 있는 데에 그 기술적 특징이 있다 할 것이다.

또한, 본 발명에 따른 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치는 간봉높이조절유닛(20)의 슬라이딩안내홈(21)과 간봉폭조절판(40) 사이에 반복적인 면접촉에 의한 마모 등의 변형이 발생되어도 변형된 접촉면의 변형제거작업과, 간봉폭조절장공(41)을 이용하여 간봉폭조절판(40)의 사이 폭을 조절함으로써 간단히 해결할 수 있는 데에 그 기술적 특징이 있다 할 것이다.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 이는 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러가지 변형이 가능함은 물론이다.

그러므로, 본 발명의 실질적인 범위는 상술된 실시예에 의해 한정되어져서는 안되며, 후술하는 청구범위 뿐만 아니라 청구범위와 균등한 구성에 의해 정해져야 함은 당연하다.

10: 노즐본체 20: 간봉높이조절유닛 30: 피니언기어유닛 40: 간봉폭조절판 50: 조임볼트

Claims

복층유리용 판유리(1)에 간봉(2)을 설정된 높이(h)와 폭(w)으로 도포하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치에 있어서,
주조에 의해 일체로 제조되면서 내부에 티피에스제1,2유로(11,12), 티피에스토출구(13), 간봉높이조절안내홀(16)이 구비되는 노즐본체(10)와;
상기 노즐본체(10)의 판안착면(14)에 결합되면서 상기 티피에스토출구(13)의 폭개폐량을 조절하여 상기 간봉(2)의 폭(w)을 조절하는 한 쌍의 간봉폭조절판(40)과;
랙기어(22)와 치결합된 피니언기어유닛(30)에 의해 상기 간봉높이조절안내홀(16)을 따라 전방측으로 슬라이딩되면 한 쌍의 슬라이딩안내홈(21)에 상기 간봉폭조절판(40)이 삽입되면서 상기 티피에스토출구(13)의 길이개폐량을 조절하여 상기 간봉(2)의 높이(h)를 조절하는 간봉높이조절유닛(20);
으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치.
청구항 1에 있어서,
상기 간봉폭조절판(40)에는 좌우로 길게 형성된 다수의 간봉폭조절장공(41)이 구비되면서 좌우폭조절이 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치.
청구항 1에 있어서,
상기 간봉높이조절안내홀(16)과 간봉높이조절유닛(20)은 원형의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 복층유리의 간봉용 티피에스 토출노즐장치.