KR102458878B1 - 폴리곤 스캐너를 포함하는 레이저 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 발생시키는 　레이저 발생기, 그리고 상기 레이저 빔의 광경로 상에 위치하며 상기 레이저 빔을 복수개의 스캔 라인으로 분리시켜 대상물의 소정 위치에 조사되도록 제어하는 폴리곤 스캐너를 포함하고, 상기 폴리곤 스캐너는 상기 레이저 빔을 반사시키는 복수개의 반사면을 가지는 폴리곤 미러, 그리고 상기 폴리곤 미러의 중앙부에 위치하며 상기 폴리곤 미러를 회전시키는 회전축을 포함하고, 상기 폴리곤 미러는 복수개의 방열 홀을 가진다.

Description

폴리곤 스캐너를 포함하는 레이저 가공 장치{LASER PROCESSING APPARATUS INCLUDING POLYGON SCANNER}
본 발명은 폴리곤 스캐너를 포함하는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
현재 철강 산업의 발달에 따라 제염 기술 또는 녹제거 기술와 같은 오염 제거 기술이 조명받고 있다. 이러한 오염 제염 기술에서는 레이저를 이용하여 표면을 가공하는 것이 상당히 효과적이다. 일반적으로 레이저를 이용한 오염 제거 장치, 즉 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 스캔 헤드(scan head)에 연결하여 녹 또는 페인트 등의 오염물을 대상물로부터 제거할 수 있다. 이러한 레이저 가공 장치의 스캔 헤드는 갈바노 미러(Galvano Mirror)를 포함하므로, 무게가 무거우며 진동도 매우 크게 된다.
이러한 레이저 가공 장치가 갈바노 1차원 미러를 포함하는 경우에는 직선 방향으로의 1차원 스캔만 가능하므로, 대상물의 오염 제거에 있어서 그 효율이 저하된다. 그러나, 오염 제거 효율을 향상시키기 위해, 레이저 가공 장치가 갈바노 2차원 미러를 포함하는 경우에는 타원 또는 팔자 형상과 같은 2차원 스캔이 가능하나, 무게가 매우 무거워진다.
본 발명은 전술한 배경 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 대상물의 오염 제거 효율이 뛰어나고, 가공 속도도 빠른 레이저 가공 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 발생시키는 　레이저 발생기, 그리고 상기 레이저 빔의 광경로 상에 위치하며 상기 레이저 빔을 복수개의 스캔 라인으로 분리시켜 대상물의 소정 위치에 조사되도록 제어하는 폴리곤 스캐너를 포함하고, 상기 폴리곤 스캐너는 상기 레이저 빔을 반사시키는 복수개의 반사면을 가지는 폴리곤 미러, 그리고 상기 폴리곤 미러의 중앙부에 위치하며 상기 폴리곤 미러를 회전시키는 회전축을 포함하고, 상기 폴리곤 미러는 복수개의 방열 홀을 가진다.
상기 복수개의 반사면의 경사각 중 적어도 하나는 서로 다를 수 있다.
상기 복수개의 반사면은 상기 폴리곤 미러의 측면에 형성되며, 상기 복수개의 방열 홈은 상기 폴리곤 미러의 상부면에서 하부면을 관통하여 형성될 수 있다.
상기 복수개의 반사면은 상기 회전축과 평행한 제1 반사면, 상기 회전축을 기준으로 양의 경사각을 가지는 제2 반사면, 그리고 상기 회전축을 기준으로 음의 경사각을 가지는 제3 반사면을 포함할 수 있다.
상기 제2 반사면은 상기 폴리곤 미러의 상기 상부면 단부에서 상기 하부면 단부까지 테이퍼진 형상을 가지며, 상기 제3 반사면은 상기 폴리곤 미러의 상기 하부면 단부에서 상기 상부면 단부까지 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
상기 폴리곤 미러는 6개의 반사면을 포함하고, 서로 마주보는 한 쌍의 제1 반사면, 서로 마주보는 한 쌍의 제2 반사면, 그리고 서로 마주보는 한 쌍의 제3 반사면을 포함할 수 있다.
상기 폴리곤 스캐너는 상기 폴리곤 미러 위에 설치되어 상기 폴리곤 미러에서 발생하는 열을 방출하는 방열 팬을 더 포함할 수 있다.
상기 방열 팬은 상기 폴리곤 미러의 무게 중심과 회전 중심이 일치하도록 상기 폴리곤 미러에 형성될 수 있다.
상기 방열 팬은 상기 폴리곤 미러의 방열 홀과 마주보는 위치에 설치될 수 있다.
상기 폴리곤 스캐너는 상기 회전축에 연결되어 상기 폴리곤 미러의 수직 이동을 제어하는 수직 이동 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 폴리곤 미러에서 반사된 상기 레이저 빔을 집광하여 상기 대상물에 조사하는 집광 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 복수개의 반사면의 경사각이 서로 다른 폴리곤 미러를 포함하는 폴리곤 스캐너를 이용함으로써, 2차원 스캔이 가능하여 가공 속도를 향상시켜 대상물의 오염 제거 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 대상물의 오염 제거 효율을 향상시키기 위해 갈바노 2차원 미러를 사용하지 않아도 되므로, 가벼우며, 사용자가 사용하거나 기계에 장착하기 용이하다.
또한, 폴리곤 미러에 방열 홀을 형성함으로써, 과열을 방지하여 레이저 가공 장치의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 폴리곤 미러는 회전축의 축방향으로 이동 가능함으로써, 복수개의 스캔 라인간의 간격을 조정할 수 있어, 가공 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개략적인 정면도이다.
도 2는 도 1의 폴리곤 미러의 평면도이다.
도 3은 도 1의 폴리곤 미러의 배면도이다.
도 4는 도 2의 폴리곤 미러를 IV-IV선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 5는 도 2의 폴리곤 미러를 V-V선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 6은 도 2의 폴리곤 미러를 VI-VI선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 폴리곤 미러를 이용하여 대상물에 제1 스캔 라인을 형성하는 상태를 설명하는 도면이다.
도 8은 도 7의 폴리곤 미러를 회전시켜 대상물에 제2 스캔 라인을 형성하는 상태를 설명하는 도면이다.
도 9는 도 8의 폴리곤 미러를 회전시켜 대상물에 제3 스캔 라인을 형성하는 상태를 설명하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 폴리곤 스캐너의 개략적인 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 폴리곤 스캐너의 수직 이동 제어부를 이용하여 폴리곤 미러를 회전축의 단부까지 이동시킨 상태를 도시한 개략적인 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
그러면 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 대하여 도 1 내지 도 6을 참고로 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 개략적인 정면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 발생기(100), 폴리곤 스캐너(200), 집광 부재(300), 그리고 스테이지(400)를 포함한다.
레이저 발생기(100)는 레이저 빔(L)을 발생시켜 스테이지(400)에 탑재되는 대상물(10)의 오염물(1)을 제거할 수 있다. 레이저 발생기(100)는 30W 파이버 레이저 일수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 오염물(1)은 대상물의 표면에 위치하는 방사능 물질, 녹(rust) 등일 수 있다.
폴리곤 스캐너(200)는 레이저 빔(L)의 광 경로 상에 위치하며 레이저 빔(L)을 복수개의 스캔 라인으로 분리시켜 대상물(10)에 형성된 오염물(1)에 조사하도록 제어할 수 있다. 이러한 폴리곤 스캐너(200)를 이용하여 레이저 빔(L)을 대상물(10)에서 소정 방향(X)으로 스캐닝할 수 있다.
폴리곤 스캐너(200)는 스캐너 본체(210), 폴리곤 미러(220), 그리고 회전축(230)을 포함할 수 있다.
스캐너 본체(210) 내부에 폴리곤 미러(220)가 설치될 수 있다. 이러한 스캐너 본체(210)의 형상은 평면상 사각형 형상으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 폴리곤 미러(220)가 스캐너 본체(210)의 내부에서 회전할 수 있는 구조라면 다양한 형상이 가능하다.
폴리곤 미러(220)는 소정 방향(R)으로 회전하며 레이저 빔(L)을 반사시킬 수 있다. 이러한 폴리곤 미러(220)는 복수개의 반사면(20)을 구비하며 각각의 반사면(20)에 레이저 빔(L)을 반사시켜 대상물(10) 위에 복수개의 스캔 라인(PL1, PL2, PL3, 도 7 내지 도 9 참조)을 형성할 수 있다. 복수개의 반사면(20)은 폴리곤 미러(220)의 측면에 형성될 수 있다.
회전축(230)은 폴리곤 미러(220)의 중앙부에 위치하며 폴리곤 미러(220)를 회전시킬 수 있다.
본 실시예에서는 폴리곤 미러(220)가 평면상 정육각형 형상을 가지고 6개의 반사면(20)을 가지나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상의 폴리곤 미러가 가능하다. 이하에서, 설명의 편의를 위해 6개의 반사면을 가지는 폴리곤 미러를 중심으로 설명하기로 한다.
폴리곤 미러(220)의 복수개의 반사면(20)의 경사각 중 적어도 하나는 서로 다를 수 있다. 이에 대해 도 2 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 도 1의 폴리곤 미러의 평면도이며, 도 3은 도 1의 폴리곤 미러의 배면도이고, 도 4는 도 2의 폴리곤 미러를 IV-IV선을 따라 잘라 도시한 단면도이며, 도 5는 도 2의 폴리곤 미러를 V-V선을 따라 잘라 도시한 단면도이고, 도 6은 도 2의 폴리곤 미러를 VI-VI선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 복수개의 반사면(20)은 회전축(230)과 평행한 제1 반사면(21), 회전축(230)을 기준으로 양의 경사각(θ1)을 가지는 제2 반사면(22), 그리고 회전축(230)을 기준으로 음의 경사각(θ2)을 가지는 제3 반사면(23)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 폴리곤 미러(220)는 6개의 반사면(20)을 가지며, 6개의 반사면(20)은 서로 마주보는 한 쌍의 제1 반사면(21), 서로 마주보는 한 쌍의 제2 반사면(22), 그리고 서로 마주보는 한 쌍의 제3 반사면(23)을 포함할 수 있다.
따라서, 소정 방향(R)을 따라 제1 반사면(21), 제2 반사면(22), 제3 반사면(23), 제1 반사면(21), 제2 반사면(22), 그리고 제3 반사면(23)의 순서대로 배치될 수 있다.
구체적으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 반사면(21)은 회전축(230)과 평행하며, 도 5에 도시한 바와 같이, 제2 반사면(22)은 회전축(230)과 평행한 가상의 라인(A)을 기준으로 양의 경사각(θ1)을 가질 수 있으며, 도 6에 도시한 바와 같이, 제3 반사면(23)은 회전축(230)과 평행한 가상의 라인(A)을 기준으로 음의 경사각(θ2)을 가질 수 있다. 따라서, 제2 반사면(22)은 폴리곤 미러(220)의 상부면(220u)의 단부에서 하부면(220d)의 단부까지 테이퍼진 형상을 가지며, 제3 반사면(23)은 폴리곤 미러(220)의 하부면(220d)의 단부에서 상부면(220u)의 단부까지 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
따라서, 도 2에 도시한 바와 같이, 평면도 상에서 제2 반사면(22)은 보이나, 제1 반사면(21) 및 제3 반사면(23)은 보이지 않으며, 도 3에 도시한 바와 같이, 배면도 상에서 제3 반사면(23)은 보이나, 제1 반사면(21) 및 제2 반사면(22)은 보이지 않게 된다.
본 실시예에서는 3개의 다른 경사각을 가지는 반사면을 가지는 폴리곤 미러를 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 6개의 반사면 모두가 다른 경사각을 가지는 폴리곤 미러도 가능하다.
이하에서, 도 7 내지 도 9를 참조로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 이용하여 대상물에 형성된 오염물을 제거하는 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 폴리곤 미러를 이용하여 대상물에 제1 스캔 라인을 형성하는 상태를 설명하는 도면이고, 도 8은 도 7의 폴리곤 미러를 회전시켜 대상물에 제2 스캔 라인을 형성하는 상태를 설명하는 도면이며, 도 9는 도 8의 폴리곤 미러를 회전시켜 대상물에 제3 스캔 라인을 형성하는 상태를 설명하는 도면이다.
우선, 도 7에 도시한 바와 같이, 소정 방향(R)으로 회전하는 폴리곤 미러(220)의 제1 반사면(21)에서 반사된 레이저 빔(L)은 대상물(10)의 표면에 제1 스캔 라인(PL1)을 형성한다.
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 소정 방향(R)으로 더욱 회전한 폴리곤 미러(220)는 제3 반사면(23)이 레이저 빔(L)을 반사시키게 된다. 이 때, 제3 반사면(23)은 회전축(230)을 기준으로 음의 경사각(θ2)을 가지므로, 제3 반사면(23)에서 반사된 레이저 빔(L)은 대상물(10)의 표면에 제2 스캔 라인(PL2)을 형성한다. 제2 스캔 라인(PL2)은 제1 스캔 라인(PL1)을 기준으로 일측에 형성된다. 본 실시예에서는 제2 스캔 라인(PL2)은 제1 스캔 라인(PL1)의 좌측에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 소정 방향(R)으로 더욱 회전한 폴리곤 미러(220)는 제2 반사면(22)이 레이저 빔(L)을 반사시키게 된다. 이 때, 제2 반사면(22)은 회전축(230)을 기준으로 양의 경사각(θ1)을 가지므로, 제2 반사면(22)에서 반사된 레이저 빔(L)은 대상물(10)의 표면에 제3 스캔 라인(PL3)을 형성한다. 제3 스캔 라인(PL3)은 제1 스캔 라인(PL1)을 기준으로 타측에 형성된다. 본 실시예에서는 제3 스캔 라인(PL3)은 제1 스캔 라인(PL1)의 우측에 형성될 수 있다.
이와 같이, 폴리곤 미러(220)를 회전함에 따라 제1 반사면(21), 제3 반사면(23), 그리고 제2 반사면(22)이 차례로 레이저 빔(L)을 반사하며, 대상물(10)의 표면에 제1 스캔 라인(PL1), 제2 스캔 라인(PL2), 및 제3 스캔 라인(PL3)을 형성하게 된다. 따라서, 제1 스캔 라인(PL1), 제2 스캔 라인(PL2), 및 제3 스캔 라인(PL3)을 동시에 이용하여 대상물(10)의 표면에 형성된 오염물(1)을 제거할 수 있으므로, 대상물(10)의 표면에 형성된 오염물(1)을 보다 용이하고 신속하게 제거할 수 있다.
한편, 폴리곤 미러(220)는 복수개의 방열 홀(220a)을 가질 수 있다.
복수개의 방열 홀(220a)은 폴리곤 미러(220)의 상부면(220u)에서 하부면(220d)을 관통하여 형성될 수 있다. 따라서, 폴리곤 미러(220)의 표면적을 증가시킬 수 있으므로, 회전 에너지에 의해 폴리곤 미러(220)에 발생한 열을 용이하게 방출하여, 레이저 가공 장치의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 폴리곤 미러(220)에 복수개의 방열 홀(220a)을 형성함으로써, 폴리곤 미러(220)의 무게를 줄일 수 있어서, 폴리곤 미러(220)를 회전시키는 데 필요한 에너지를 최소화할 수 있다.
이때, 복수개의 방열 홀(220a)은 폴리곤 미러(220)의 무게 중심과 회전 중심이 일치하도록 폴리곤 미러(220)에 형성될 수 있다. 이를 위해 복수개의 방열 홀(220a)은 회전축(230)으로부터 동일한 거리에 형성될 수 있다. 따라서, 회전하는 폴리곤 미러(220)의 회전 편심을 방지할 수 있다.
한편, 집광 부재(300)는 폴리곤 미러(220)에서 반사된 레이저 빔(L)을 집광하여 대상물(10)에 조사할 수 있다. 이러한 집광 부재는 에프 세타(f-θ) 렌즈를 포함할 수 있다.
스테이지(400)는 대상물(10)이 탑재되며 대상물(10)을 소정 방향으로 이동시켜, 대상물(10)의 모든 부분에 스캔 라인(L1, L2, L3)을 형성할 수 있다. 따라서, 고속으로 레이저 가공을 진행할 수 있다.
한편, 상기 일 실시예에서는 폴리곤 미러(220)에 형성된 방열 홀(220a)만을 이용하여 폴리곤 미러(220)에서 발생한 열을 방출하였으나, 방열 팬을 추가하여 폴리곤 미러(220)에서 발생한 열을 방출하는 다른 실시예도 가능하다.
이하에서, 도 10을 참고하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 폴리곤 스캐너의 개략적인 단면도이다.
도 10에 도시된 다른 실시예는 도 1 내지 도 9에 도시된 일 실시예와 비교하여 방열 팬 및 수직 이동 제어부의 구조만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.
도 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 폴리곤 스캐너는 스캐너 본체(210), 폴리곤 미러(220), 회전축(230), 방열 팬(240), 그리고 수직 이동 제어부(250)를 포함할 수 있다.
폴리곤 미러(220)는 적어도 하나 이상 다른 경사각을 가지는 복수개의 반사면(20)을 구비하며 각각의 반사면(20)에 레이저 빔(L)을 반사시켜 대상물(10) 위에 복수개의 스캔 라인(PL1, PL2, PL3, 도 7 내지 도 9 참조)을 형성할 수 있다.
방열 팬(240)은 폴리곤 미러(220)와 이격되어 폴리곤 미러(220) 위에 설치될 수 있다. 방열 팬(240)은 폴리곤 미러(220)의 방열 홀(220a)과 마주보는 위치에 형성될 수 있다. 이러한 방열 팬(240)은 폴리곤 미러(220)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다. 따라서, 폴리곤 미러(220)에서 발생하는 열을 외부로 더욱 용이하게 방출시킬 수 있다.
수직 이동 제어부(250)는 회전축(230)에 연결되어 설치될 수 있다. 이러한 수직 이동 제어부(250)는 폴리곤 미러(220)의 회전축 방향(Y)으로의 수직 이동을 제어할 수 있다. 폴리곤 미러(220)는 회전축(230)의 단부로 이동할수록 회전 편심이 커지게 된다. 따라서, 수직 이동 제어부(250)를 이용하여 폴리곤 미러(220)의 수직 위치를 조절함으로써, 제1 스캔 라인(PL1), 제2 스캔 라인(PL2), 그리고 제3 스캔 라인(PL3) 간의 간격을 조절할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치의 폴리곤 스캐너의 수직 이동 제어부를 이용하여 폴리곤 미러를 회전축의 단부까지 이동시킨 상태를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 11에 도시한 바와 같이, 폴리곤 미러(220)의 복수개의 반사면의 경사각 이 서로 다르지 않은 경우에도, 수직 이동 제어부(250)를 이용하여 폴리곤 미러(220)를 회전축 방향(Y)을 따라 이동시킬수록 제1 스캔 라인(PL1), 제2 스캔 라인(PL2), 그리고 제3 스캔 라인(PL3)이 발생할 수 있다. 또한, 수직 이동 제어부(250)를 이용하여 폴리곤 미러(220)를 회전축(230)의 단부로 이동시킬수록 제1 스캔 라인(PL1), 제2 스캔 라인(PL2), 그리고 제3 스캔 라인(PL3) 간의 간격이 더욱 커질 수 있다. 이와 같이, 폴리곤 스캐너(200)에 수직 이동 제어부(250)를 설치함으로써, 대상물(10)의 표면에서 2차원 스캔이 가능해지므로, 대상물(10)의 표면에 형성된 오염물(1)을 보다 용이하고 신속하게 제거할 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
100: 레이저 발생기 200: 폴리곤 스캐너
210: 스캐너 본체 220: 폴리곤 미러
230: 회전축 300: 집광 부재
400: 스테이지

Claims (11)

  1. 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 그리고
    상기 레이저 빔의 광경로 상에 위치하며 상기 레이저 빔을 복수개의 스캔 라인으로 분리시켜 대상물의 소정 위치에 조사되도록 제어하는 폴리곤 스캐너
    를 포함하고,
    상기 폴리곤 스캐너는
    스캐너 본체,
    상기 스캐너 본체 내부에 설치되며 상기 레이저 빔을 반사시키는 복수개의 반사면을 가지는 폴리곤 미러,
    상기 폴리곤 미러와 이격되어 상기 스캐너 본체 내부에 설치되어 상기 폴리곤 미러에서 발생하는 열을 방출하는 방열 팬,
    상기 폴리곤 미러의 중앙부에 위치하며 상기 폴리곤 미러를 회전시키는 회전축, 그리고
    상기 회전축에 연결되어 상기 폴리곤 미러의 회전축 방향으로의 수직 이동을 제어하여 상기 방열 팬과 상기 폴리곤 미러 사이의 간격을 조절하는 수직 이동 제어부
    를 포함하고,
    상기 폴리곤 미러는 복수개의 방열 홀을 가지며,
    상기 복수개의 방열 홀은 상기 회전축을 둘러싸며 상기 폴리곤 미러의 무게 중심과 회전 중심이 일치하도록 상기 폴리곤 미러에 형성되고,
    상기 폴리곤 미러의 측면은 서로 마주보며 서로 평행한 한 쌍의 제1 반사면, 서로 마주보며 서로 평행한 한 쌍의 제2 반사면, 그리고 서로 마주보며 서로 평행한 한 쌍의 제3 반사면을 가지며,
    상기 복수개의 방열 홀은 상기 한 쌍의 제1 반사면과 상기 회전축을 연결하는 가상선, 상기 한 쌍의 제2 반사면과 상기 회전축을 연결하는 가상선, 그리고 상기 한 쌍의 제3 반사면과 상기 회전축을 연결하는 가상선 상에 위치하는 레이저 가공 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 복수개의 반사면의 경사각 중 적어도 하나는 서로 다른 레이저 가공 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 복수개의 방열 홀은 상기 폴리곤 미러의 상부면에서 하부면을 관통하여 형성되는 레이저 가공 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 복수개의 반사면은
    상기 회전축과 평행한 제1 반사면,
    상기 회전축을 기준으로 양의 경사각을 가지는 제2 반사면, 그리고
    상기 회전축을 기준으로 음의 경사각을 가지는 제3 반사면
    을 포함하는 레이저 가공 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 제2 반사면은 상기 폴리곤 미러의 상기 상부면 단부에서 상기 하부면 단부까지 테이퍼진 형상을 가지며,
    상기 제3 반사면은 상기 폴리곤 미러의 상기 하부면 단부에서 상기 상부면 단부까지 역테이퍼진 형상을 가지는 레이저 가공 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 폴리곤 미러는 6개의 반사면을 포함하는 레이저 가공 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에서,
    상기 방열 팬은 상기 폴리곤 미러의 방열 홀과 마주보는 위치에 설치되는 레이저 가공 장치.
  10. 삭제
  11. 제1항에서,
    상기 폴리곤 미러에서 반사된 상기 레이저 빔을 집광하여 상기 대상물에 조사하는 집광 부재를 더 포함하는 레이저 가공 장치.
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