JP7460193B2 - 半導体完全切断のためのレーザービーム照射装置およびその動作方法 - Google Patents
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Claims (13)
- 半導体加工のためのレーザービーム照射装置において、
半導体の加工を遂行するように加工方向にレーザービームを進行させ、前記加工方向とは異なる振動方向に一定の振幅を有するように前記レーザービームを振動させるレーザービーム出力部;および
前記加工方向に進行し前記振動方向に振動するレーザースポットを前記半導体に結像させる集束レンズ;を含み、
前記レーザービーム出力部は、
1回の加工において第1レーザーを加工方向に沿って前記半導体に出力し、第1レーザーとは入射角度が異なる第2レーザーを加工方向に沿って出力する、
レーザービーム照射装置。 - 前記レーザービーム出力部は、
前記半導体を良質の加工品質で切断するための前処理加工を遂行するために、前記第1レーザーを出力する第1レーザービーム出力部;および
前記半導体に切断面を形成する前記第2レーザーを出力する第2レーザービーム出力部;を含むことを特徴とする、請求項1に記載のレーザービーム照射装置。 - 前記レーザービーム出力部は、
レーザービームを発振して出力するレーザー発振部;および
前記レーザー発振部から照射された前記レーザービームを前記振動方向に振動させるように光学素子を物理的に振動させる振動部;をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のレーザービーム照射装置。 - 前記レーザー発振部および前記集束レンズは振動なしに固定され、前記光学素子は振動部のモータの駆動力によって単振動することを特徴とする、請求項3に記載のレーザービーム照射装置。
- 前記光学素子は、水平鏡を含み、
前記モータは、
超音波モータおよび共鳴モータのうち少なくとも一つであることを特徴とする、請求項4に記載のレーザービーム照射装置。 - 半導体加工のための操作命令を受信する入力部;および
前記操作命令に基づいて、第1モードで、前記モータにサイン波の入力を印加し、第2モードで、前記モータに三角波または矩形波を印加するように振動部を制御する制御部;を含むことを特徴とする、請求項5に記載のレーザービーム照射装置。 - 前記第1モードは、前記レーザービームの振動速度に優先順位を割り当てた使用者によって選択された使用者モードであり、
前記第2モードは、前記レーザービームの振動幅に優先順位を割り当てた使用者によって選択された使用者モードであることを特徴とする、請求項6に記載のレーザービーム照射装置。 - 前記光学素子は、それぞれ多数の反射面を有する一対のポリゴン鏡を含み、前記一対のポリゴン鏡はそれぞれ異なる方向に回転することを特徴とする、請求項3に記載のレーザービーム照射装置。
- 前記半導体は、
半導体基板を含み、
前記集束レンズは、
前記レーザービームが前記半導体の平面から垂直な方向に所定の入射角度を有するように、前記レーザービームを出力することを特徴とする、請求項1に記載のレーザービーム照射装置。 - 前記入射角度は、
実質的に直角(right angle)に一致し、
前記レーザービーム出力部は、
前記半導体基板の線幅で決定された距離に対応するように、前記振動方向の振動幅だけ前記レーザービームを振動させることを特徴とする、請求項9に記載のレーザービーム照射装置。 - 前記入射角度は、
0度超過および90度未満であり、
前記レーザービーム出力部は、
前記入射角度だけ傾いた前記レーザービームが前記半導体基板に入射する深さだけ加工することを特徴とする、請求項9に記載のレーザービーム照射装置。 - 半導体加工のためのレーザービーム照射装置の動作方法において、
被照射体を量産品質で切断するための前処理加工を遂行するために第1レーザービームを出力する段階;
前記第1レーザービームに基づいた前処理加工を遂行した経路に沿って被照射体を切断するための第2レーザービームを出力する段階;および
前記第1レーザービームを加工方向に鉛直となる角度で出力し、前記第2レーザービームとは異なって振動させず、前記第2レーザービームを加工方向に鉛直に第1角度を有するように出力し、前記加工方向に前記第2レーザービームを振動させる段階をさらに含む、動作方法。 - 前記第1レーザービームは、前記第2レーザービームより低い波長であることを特徴とする、請求項12に記載の動作方法。
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