KR102458711B1 - Lens moving unit and camera module including the same - Google Patents

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KR102458711B1
KR102458711B1 KR1020150119943A KR20150119943A KR102458711B1 KR 102458711 B1 KR102458711 B1 KR 102458711B1 KR 1020150119943 A KR1020150119943 A KR 1020150119943A KR 20150119943 A KR20150119943 A KR 20150119943A KR 102458711 B1 KR102458711 B1 KR 102458711B1
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이광재
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엘지이노텍 주식회사
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    • GPHYSICS
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    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Abstract

실시 예는 렌즈가 장착되는 보빈, 상기 보빈을 수용하는 하우징, 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트, 상기 제1 마그네트와 상호 작용하도록 상기 보빈에 배치되는 제1 코일, 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트, 상기 하우징을 이동시키도록 상기 제1 마그네트와 상호 작용하는 제2 코일, 상기 하우징에 배치되는 위치 센서 및 상기 하우징 아래에 배치되는 제3 마그네트를 포함하며, 상기 제3 마그네트는 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들, 및 상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 사이에 배치되는 비자성체 격벽을 포함하는 마그네트이고, 상기 위치 센서는 상기 제2 마그네트의 자기력의 세기 및 상기 제3 마그네트의 자기력의 세기를 감지한다.The embodiment provides a bobbin to which a lens is mounted, a housing accommodating the bobbin, a first magnet disposed in the housing, a first coil disposed in the bobbin to interact with the first magnet, and a second magnet disposed in the bobbin , a second coil interacting with the first magnet to move the housing, a position sensor disposed on the housing, and a third magnet disposed below the housing, wherein the third magnet comprises divided first to a magnet including fourth segments and a non-magnetic barrier rib disposed between the divided first to fourth segments, wherein the position sensor is a magnetic force strength of the second magnet and a magnetic force strength of the third magnet to detect

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈{LENS MOVING UNIT AND CAMERA MODULE INCLUDING THE SAME}A lens driving device and a camera module including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module including the same.

피사체를 촬상하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하는 카메라 모듈이 장착된 휴대폰 또는 스마트폰이 개발되고 있다. 일반적으로 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서 모듈, 및 렌즈와 이미지 센서 모듈의 간격을 조절하는 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)를 포함할 수 있다.A mobile phone or smartphone equipped with a camera module that captures a subject and stores it as an image or video is being developed. In general, the camera module may include a lens, an image sensor module, and a voice coil motor (VCM) that adjusts a distance between the lens and the image sensor module.

피사체를 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있으며, 이러한 손떨림에 의하여 원하는 이미지 또는 동영상을 촬영할 수 없다.The camera module may be slightly shaken depending on the user's hand shake while photographing the subject, and a desired image or video cannot be captured due to the hand shake.

실시 예는 자재비, 조립비 등의 원가를 절감할 수 있고, 회로 기판의 단자의 개수를 줄일 수 있고, 회로 패턴의 감소로 설계의 자유도를 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치 및 카메라 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lens driving device and a camera module capable of reducing costs such as material cost and assembly cost, reducing the number of terminals of a circuit board, and improving freedom of design by reducing circuit patterns.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 렌즈가 장착되는 보빈(bobbin); 상기 보빈을 수용하는 하우징(Housing); 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 제1 마그네트와 상호 작용하도록 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징을 이동시키도록 상기 제1 마그네트와 상호 작용하는 제2 코일; 상기 하우징에 배치되는 위치 센서; 및 상기 하우징 아래에 배치되는 제3 마그네트를 포함하며, 상기 제3 마그네트는 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들, 및 상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 사이에 배치되는 비자성체 격벽을 포함하는 마그네트이고, 상기 위치 센서는 상기 제2 마그네트의 자기력의 세기 및 상기 제3 마그네트의 자기력의 세기를 감지하는 렌즈 구동 장치.A lens driving device according to an embodiment includes a bobbin on which a lens is mounted; a housing for accommodating the bobbin; a first magnet disposed on the housing; a first coil disposed on the bobbin to interact with the first magnet; a second magnet disposed on the bobbin; a second coil interacting with the first magnet to move the housing; a position sensor disposed in the housing; and a third magnet disposed under the housing, wherein the third magnet includes divided first to fourth segments, and a non-magnetic partition wall disposed between the divided first to fourth segments a magnet, and the position sensor is a lens driving device for sensing the strength of the magnetic force of the second magnet and the strength of the magnetic force of the third magnet.

초기 위치에서 상기 제3 마그네트의 중심은 상기 위치 센서의 중심에 정렬되며, 상기 제3 마그네트의 중심은 상기 제1 내지 제4 세그먼트들의 인접하는 모서리 사이에 위치하는 비자성체 격벽의 중심일 수 있다.In the initial position, the center of the third magnet may be aligned with the center of the position sensor, and the center of the third magnet may be the center of the non-magnetic partition wall positioned between adjacent edges of the first to fourth segments.

상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 각각의 어느 하나의 모서리는 서로 인접하고, 상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 각각은 이웃하는 세그먼트와 2개의 면이 서로 마주볼 수 있다.Any one edge of each of the divided first to fourth segments may be adjacent to each other, and each of the divided first to fourth segments may have two surfaces facing a neighboring segment.

상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 중 2개의 세그먼트들은 N극이고, 나머지 2개의 세그먼트들은 S극일 수 있다.Among the divided first to fourth segments, two segments may be N poles, and the remaining two segments may be S poles.

상기 위치 센서는 상기 렌즈의 광축과 평행한 제1 방향으로 상기 제3 마그네트와 오버랩되고, 상기 제1 마그네트와는 오버랩되지 않을 수 있다.The position sensor may overlap the third magnet in a first direction parallel to the optical axis of the lens, but may not overlap the first magnet.

상기 위치 센서는 상기 제1 방향과 수직한 방향으로 상기 제2 마그네트와 오버랩되며, 상기 제1 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않을 수 있다.The position sensor may overlap the second magnet in a direction perpendicular to the first direction, and may not overlap the first coil in a direction perpendicular to the first direction.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 및 하측 탄성 부재들; 상기 제2 코일 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 하우징을 지지하고, 상기 상측 탄성 부재 또는 상기 하측 탄성 부재들 중 적어도 하나와 상기 회로 기판을 연결하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.The lens driving device may include upper and lower elastic members coupled to the bobbin and the housing; a circuit board disposed under the second coil; a base disposed under the circuit board; and a support member supporting the housing and connecting at least one of the upper elastic member and the lower elastic member to the circuit board.

상기 제3 마그네트는 상기 베이스의 상부면에 마련되는 안착홈 내에 배치될 수 있다.The third magnet may be disposed in a seating groove provided on an upper surface of the base.

상기 위치 센서는 상기 렌즈의 광축 방향과 평행한 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않을 수 있다.The position sensor may not overlap the second coil in a first direction parallel to an optical axis direction of the lens.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 움직임에 의한 위치 정보를 출력하는 모션 센서; 및 상기 위치 정보, 및 상기 렌즈 구동 장치의 위치 센서의 출력에 기초하여, 상기 렌즈 구동 장치의 오토포커싱 피드백 구동을 위한 제1 구동 신호 또는 상기 렌즈 구동 장치의 손떨림 보정을 위한 제2 구동 신호를 생성하는 제어부를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens driving device according to an embodiment; a motion sensor for outputting position information by movement; and generating a first driving signal for autofocusing feedback driving of the lens driving device or a second driving signal for correcting hand shake of the lens driving device based on the position information and an output of a position sensor of the lens driving device It includes a control unit that

상기 제1 구동 신호는 상기 렌즈 구동 장치의 제1 코일에 제공되고, 상기 제2 구동 신호는 상기 렌즈 구동 장치의 제2 코일에 제공될 수 있다.The first driving signal may be provided to a first coil of the lens driving device, and the second driving signal may be provided to a second coil of the lens driving device.

실시 예는 자재비, 조립비 등의 원가를 절감할 수 있고, 회로 기판의 단자의 개수를 줄일 수 있고, 회로 패턴의 감소로 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.The embodiment may reduce costs such as material cost and assembly cost, reduce the number of terminals of the circuit board, and improve design freedom by reducing circuit patterns.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버 부재를 제거한 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 보빈의 제1 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 보빈의 제2 사시도를 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 하우징의 사시도이다.
도 8은 도 2에 도시된 상측 탄성 부재, 및 하측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 9는 상측 탄성 부재와 보빈의 결합 사시도를 나타낸다.
도 10은 하측 탄성 부재와 보빈의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 2의 하우징에 배치되는 제1 마그네트 및 위치 센서를 나타낸다.
도 12는 상측 탄성 부재 상에 배치되는 제1 회로 기판을 나타낸다.
도 13은 도 2에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 2에 도시된 제1 회로 기판의 사시도를 나타낸다.
도 15는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 단면도를 나타낸다.
도 16은 제2 마그네트, 위치 센서, 및 제3 마그네트의 배치를 나타낸다.
도 17은 도 16에 도시된 제2 마그네트, 위치 센서, 및 제3 마그네트를 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 카메라 모듈의 AF 피드백 구동 및 OIS 피드백 구동을 설명하기 위한 블록도를 나타낸다.
1 is a schematic perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a perspective view of the lens driving device of FIG. 1 with a cover member removed.
FIG. 4 is a plan view of the lens driving device shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a first perspective view of the bobbin shown in FIG. 2 .
FIG. 6 is a second perspective view of the bobbin shown in FIG. 2 .
FIG. 7 is a perspective view of the housing shown in FIG. 2 ;
8 is a perspective view of the upper elastic member and the lower elastic member shown in FIG. 2 .
9 is a perspective view showing the coupling of the upper elastic member and the bobbin.
10 is a perspective view showing a coupling between the lower elastic member and the bobbin.
11 shows a first magnet and a position sensor disposed in the housing of FIG. 2 .
12 shows a first circuit board disposed on an upper elastic member.
13 is an exploded perspective view illustrating the base, the second circuit board, and the second coil shown in FIG. 2 .
FIG. 14 is a perspective view of the first circuit board shown in FIG. 2 .
15 is a cross-sectional view taken along line AB of the lens driving device shown in FIG. 3 .
16 shows the arrangement of the second magnet, the position sensor, and the third magnet.
FIG. 17 shows the second magnet, the position sensor, and the third magnet shown in FIG. 16 .
18 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
19 is a block diagram illustrating AF feedback driving and OIS feedback driving of the camera module shown in FIG. 18 .

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, the embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and the description of the embodiments. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case of being described as being formed on, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criteria for the upper / upper or lower / lower of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정 장치란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다.An image stabilization device applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC is designed to prevent the outline of the captured image from being clearly formed due to the vibration caused by the user's hand shake when shooting a still image. means the device is configured.

또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예의 경우 복수 매의 렌즈들로 구성된 광학 모듈을 광축방향 또는 광축에 대해 평행한 방향으로 움직이거나, 수평방향 또는 광축에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 오토 포커싱 동작과 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.Also, the auto-focusing device is a device for automatically focusing an image of a subject onto an image sensor surface. Such an image stabilization device and auto-focusing device can be configured in various ways. In an embodiment, an optical module composed of a plurality of lenses is moved in the optical axis direction or in a direction parallel to the optical axis, or horizontally or perpendicular to the optical axis. It is possible to perform such an auto-focusing operation and an image stabilization operation by moving with respect to the printing surface.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치(100)에서 커버 부재(300)를 제거한 사시도를 나타내고, 도 4는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 평면도를 나타내고, 도 15는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 단면도를 나타낸다.1 is a schematic perspective view of a lens driving device 100 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device 100 shown in FIG. 1 , and FIG. 3 is a lens driving device ( 100) shows a perspective view with the cover member 300 removed, FIG. 4 is a plan view of the lens driving device 100 shown in FIG. 3 , and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along AB of the lens driving device shown in FIG. 3 .

도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축으로 이루어지는 xy 평면은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1 방향, x축 방향은 제2 방향, y축 방향은 제3 방향이라고 정의할 수 있다.In the drawings, a Cartesian coordinate system (x, y, z) may be used. In the drawing, the xy plane consisting of the x-axis and the y-axis means a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical-axis direction (z-axis direction) is the first direction, the x-axis direction is the second direction, and the y-axis direction is the third direction. can be defined as

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130; 130-1 내지 130-4), 제2 마그네트(185), 제3 마그네트(195), 하측 탄성 부재(160), 위치 센서(190), 제2 코일(230), 및 제1 회로 기판(170)를 포함한다.The lens driving device 100 according to the embodiment includes an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a first magnet 130; 130-1 to 130-4; It includes a second magnet 185 , a third magnet 195 , a lower elastic member 160 , a position sensor 190 , a second coil 230 , and a first circuit board 170 .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 탄성 지지 부재(220a 내지 220d), 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 , elastic support members 220a to 220d , a second circuit board 250 , and a base 210 .

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제2 마그네트(185), 하측 탄성부재(160), 탄성 지지 부재(220a 내지 220d), 제2 코일(230), 및 제2 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes the upper elastic member 150 , the bobbin 110 , the first coil 120 , the housing 140 , the first magnet 130 , and the second in the receiving space formed together with the base 210 . The magnet 185 , the lower elastic member 160 , the elastic support members 220a to 220d , the second coil 230 , and the second circuit board 250 are accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(330)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 has an open lower portion and may have a box shape including an upper end and sidewalls, and a lower portion of the cover member 330 may be coupled to an upper portion of the base 210 . The shape of the upper end of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 더 구비될 수 있다.The cover member 300 may have a hollow at the upper end for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be additionally provided in the hollow of the cover member 300 to prevent foreign substances such as dust or moisture from penetrating into the camera module.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성재질로 형성하여 요크기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking with the first magnet 130 , but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 후술하는 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향, 예컨대, 제1 방향으로 이동할 수 있다.The bobbin 110 is disposed on the inside of the housing 140 to be described later, and by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 , the optical axis direction or a direction parallel to the optical axis, for example, the first direction can be moved.

보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으나, 렌즈 배럴은 후술할 카메라 모듈의 구성일 수 있고, 렌즈 구동 장치(10)의 필수 구성 요소가 아닐 수 있다. 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed, but the lens barrel may be a configuration of a camera module to be described later, and a lens driving device ( 10) may not be required. The lens barrel may be coupled to the inner side of the bobbin 110 in various ways.

도 5는 도 2에 도시된 보빈(110)의 제1 사시도를 나타내고, 도 6은 도 2에 도시된 보빈(110)의 제2 사시도를 나타내고, 도 8은 도 2에 도시된 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)의 사시도를 나타내고, 도 9는 상측 탄성 부재(150)와 보빈(110)의 결합 사시도를 나타내고, 도 10은 하측 탄성 부재(160)와 보빈(110)의 결합 사시도를 나타낸다.5 is a first perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 2 , FIG. 6 is a second perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 2 , and FIG. 8 is an upper elastic member shown in FIG. 2 ( 150 ), and a perspective view of the lower elastic member 160 , FIG. 9 is a combined perspective view of the upper elastic member 150 and the bobbin 110 , and FIG. 10 is the lower elastic member 160 and the bobbin 110 . A combined perspective view is shown.

도 5, 도 6, 및 도 8 내지 도 10을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 갖는 구조일 수 있다. 중공의 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상에 의하여 결정될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중공(101)은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.5, 6, and 8 to 10 , the bobbin 110 may have a hollow structure for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the hollow may be determined by the shape of the lens or the lens barrel. For example, the hollow 101 of the bobbin 110 may be circular, oval, or polygonal, but is not limited thereto.

보빈(110)은 상부면에 형성되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 형성되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(114)를 구비할 수 있다.The bobbin 110 may include at least one upper support protrusion 113 formed on the upper surface and at least one lower support protrusion 114 formed on the lower surface.

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 151 of the upper elastic member 150 , whereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the upper elastic member 150 . .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 보빈(110)이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 힘을 받더라도, 보빈(110)이 회전하는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 수행할 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may serve as a stopper preventing the bobbin 110 from rotating even when the bobbin 110 receives a force in a direction to rotate about the optical axis.

보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으며, 1개 이상일 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 하측 탄성 부재(160)에 결합 및 고정될 수 있다.The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 may have a cylindrical shape or a prismatic shape, and there may be one or more. The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 161 of the lower elastic member 160 , whereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the lower elastic member 160 . .

보빈(110)의 외주면에는 제2 마그네트(185)와 대응되는 크기를 갖는 안착홈(116)이 마련될 수 있다.A seating groove 116 having a size corresponding to that of the second magnet 185 may be provided on the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

보빈(110)의 안착홈(116)의 위치는 제2 마그네트(185)의 배치 위치, 및 제1 코일(120)의 배치 위치에 따라 결정될 수 있다.The position of the seating groove 116 of the bobbin 110 may be determined according to the arrangement position of the second magnet 185 and the arrangement position of the first coil 120 .

예컨대, 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면의 제1 영역(P1)에 위치할 경우에는 안착홈(116)은 보빈(110)의 외주면의 제2 영역(P2)에 위치할 수 있다. 반면에 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면의 제2 영역(P2)에 위치할 경우에는 안착홈(116)은 보빈(110)의 외주면의 제1 영역(P1)에 위치할 수 있다.For example, when the first coil 120 is positioned in the first region P1 of the outer peripheral surface of the bobbin 110 , the seating groove 116 may be positioned in the second region P2 of the outer peripheral surface of the bobbin 110 . have. On the other hand, when the first coil 120 is positioned in the second region P2 of the outer peripheral surface of the bobbin 110 , the seating groove 116 may be positioned in the first region P1 of the outer peripheral surface of the bobbin 110 . have.

여기서 보빈(110)의 외주면의 제1 영역(P1)은 보빈(110)의 외주면의 기준선(115-1) 아래에 위치하는 영역일 수 있고, 보빈(110)의 외주면의 제2 영역(P2)은 보빈(110)의 외주면의 기준선(115-1) 상부에 위치하는 영역일 수 있다.Here, the first area P1 of the outer circumferential surface of the bobbin 110 may be an area positioned below the reference line 115 - 1 of the outer circumferential surface of the bobbin 110 , and the second area P2 of the outer circumferential surface of the bobbin 110 . may be a region positioned above the reference line 115 - 1 of the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

이는 안착홈(116)에 배치되는 제2 마그네트(185)와 제1 코일(120)이 서로 간섭 또는 영향을 받지 않도록 함으로써, 오토포커싱(Auto Focusing)의 신뢰성을 향상시키기 위함이다.This is to improve reliability of auto-focusing by preventing the second magnet 185 and the first coil 120 disposed in the seating groove 116 from interfering with or being influenced by each other.

보빈(110)의 외주면의 기준선(115-1)은 보빈(110)의 외주면의 상단 또는 하단으로부터 기준 거리만큼 이격된 점들을 잇는 선일 수 있다. 예컨대, 기준선(115-1)은 보빈(110)의 외주면의 중앙선일 수 있다.The reference line 115 - 1 of the outer peripheral surface of the bobbin 110 may be a line connecting points spaced apart by a reference distance from the upper end or the lower end of the outer peripheral surface of the bobbin 110 . For example, the reference line 115 - 1 may be a center line of the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

보빈(110)의 외주면은 복수 개의 면들(115a,115b)을 포함할 수 있다.The outer peripheral surface of the bobbin 110 may include a plurality of surfaces 115a and 115b.

예컨대, 보빈(110)의 외주면은 복수의 제1면들(115a) 및 복수의 제2면들(115b)을 포함할 수 있으며, 제1면들(115a) 각각은 이웃하는 2개의 제2면들(115b) 사이에 배치될 수 있다.For example, the outer peripheral surface of the bobbin 110 may include a plurality of first surfaces 115a and a plurality of second surfaces 115b, and each of the first surfaces 115a has two adjacent second surfaces 115b. can be placed between them.

보빈(110)의 제1면들(115a)은 서로 마주보도록 위치할 수 있고, 보빈(110)의 제2면들은 서로 마주보도록 위치할 수 있다. 보빈(110)의 제1면들(115a) 각각의 면적은 동일할 수 있고, 제2면들(115b) 각각의 면적은 동일할 수 있으며, 제1면(115a)과 제2면(115b)의 면적은 다를 수 있다.The first surfaces 115a of the bobbin 110 may be positioned to face each other, and the second surfaces of the bobbin 110 may be positioned to face each other. The area of each of the first surfaces 115a of the bobbin 110 may be the same, and the area of each of the second surfaces 115b may be the same, and the area of the first surface 115a and the second surface 115b may be the same. may be different.

보빈(110)의 제1면들(115a)은 평편할 수 있고, 제2면들(115b)은 보빈(110)의 중공(101)의 중심으로부터 보빈(110)의 외주면 방향으로 볼록한 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first surfaces 115a of the bobbin 110 may be flat, and the second surfaces 115b may be curved surfaces convex from the center of the hollow 101 of the bobbin 110 to the outer peripheral surface of the bobbin 110, However, the present invention is not limited thereto.

보빈(110)의 제1면들(115a)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first surfaces 115a of the bobbin 110 may correspond to or face the first magnets 130-1 to 130-4 disposed in the housing 140, but are not limited thereto.

안착홈(116)은 제1면들(115a) 중 어느 하나에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating groove 116 may be formed in any one of the first surfaces 115a, but is not limited thereto.

보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)와 보빈(110)과의 공간적 간섭을 배제하고, 연결부(153)의 탄성 변형을 보다 용이하게 하기 위하여 보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)에 대응하여 외주면(110a) 상부에 상측 도피홈(112)을 구비할 수 있다. 예컨대, 상측 도피홈(112)은 보빈(110)의 제1면들(115a)의 상측에 형성될 수 있다.When the bobbin 110 moves in the first direction, in order to exclude spatial interference between the connection part 153 of the upper elastic member 150 and the bobbin 110 and to facilitate elastic deformation of the connection part 153 , the bobbin 110 may be provided with an upper escape groove 112 on the outer peripheral surface (110a) upper portion corresponding to the connection portion 153 of the upper elastic member (150). For example, the upper escape groove 112 may be formed above the first surfaces 115a of the bobbin 110 .

또한 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)와 보빈(110)과의 공간적 간섭을 배제하고, 연결부(163)의 탄성 변형을 보다 용이하게 하기 위하여 보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)에 대응하여 외주면 하부에 하측 도피홈(118)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하측 도피홈(118)은 보빈(110)의 제1면들의 하측에 형성될 수 있다.In addition, when the bobbin 110 moves in the first direction, spatial interference between the connection part 163 of the lower elastic member 160 and the bobbin 110 is excluded, and in order to facilitate elastic deformation of the connection part 163 more easily. The bobbin 110 may be provided with a lower escape groove 118 in the lower portion of the outer circumferential surface corresponding to the connection portion 163 of the lower elastic member 160 . For example, the lower escape groove 118 may be formed below the first surfaces of the bobbin 110 .

다음으로 제2 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the second magnet 185 will be described.

제2 마그네트(185)는 보빈(110)의 외주면에 배치된다. 예컨대, 제2 마그네트(185)는 보빈(110)의 외주면에 형성되는 안착홈(116) 내에 배치될 수 있다.The second magnet 185 is disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 . For example, the second magnet 185 may be disposed in the seating groove 116 formed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

제2 마그네트(185)는 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 안착홈(116)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 마그네트(185)는 보빈(110)의 안착홈(116)에 끼워져서 고정될 수도 있다.The second magnet 185 may be fixed to the seating groove 116 of the bobbin 110 by an adhesive member such as epoxy, but is not limited thereto. It may be fixed by being fitted in (116).

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다. 제1 코일(120)은 제2 마그네트와 이격하여 보빈(110)의 외주면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면의 제1 영역(P1)에 배치될 수 있다.The first coil 120 is disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 . The first coil 120 may be disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 to be spaced apart from the second magnet. For example, the first coil 120 may be disposed in the first region P1 of the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 도 9에 도시된 바와 같이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다.The first coil 120 may be wound around the outer peripheral surface of the bobbin 110 in the direction of rotation about the optical axis as shown in FIG. 9 .

다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 복수 개의 코일 블록들을 포함할 수 있으며, 코일 블록들 각각은 링(ring) 형상일 수 있다. 이때 코일 블록들 각각은 보빈(110)의 제1 면들(115a) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있으며, 코일 블록들 각각의 형상은 다각형, 예컨대, 8각형일 또는 원형일 수 있다.In another embodiment, the first coil 120 may include a plurality of coil blocks, and each of the coil blocks may have a ring shape. In this case, each of the coil blocks may be disposed on a corresponding one of the first surfaces 115a of the bobbin 110 , and the shape of each of the coil blocks may be a polygon, for example, an octagonal shape or a circular shape.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 지지하며, 내부에 보빈(110)을 수용한다.The housing 140 supports the first magnet 130 and accommodates the bobbin 110 therein.

도 7은 도 2에 도시된 하우징(140)의 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view of the housing 140 shown in FIG. 2 .

도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공(201)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular hollow 201 .

하우징(140)은 중공(201)을 갖는 상단부(710), 및 상단부(710)의 하부면과 연결되고 상단부(710)를 지지하는 하단부(720)를 포함할 수 있다.The housing 140 may include an upper end 710 having a hollow 201 , and a lower end 720 connected to a lower surface of the upper end 710 and supporting the upper end 710 .

하우징(140)의 상단부(710)는 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 하우징(140)의 하단부(720)는 제1 측면들(720-1 내지 720-4) 및 제2 측면들(730-1 내지 730-4)을 포함할 수 있다. 제2 측면들(730-1 내지 730-4) 각각은 이웃하는 2개의 제1 측면들(720-1과 720-2, 720-2와 720-3, 720-3과 720-4, 720-4와 720-1) 사이에 배치될 수 있다.The upper end 710 of the housing 140 may have a rectangular shape, but is not limited thereto. The lower end 720 of the housing 140 may include first side surfaces 720-1 to 720-4 and second side surfaces 730-1 to 730-4. Each of the second sides 730-1 to 730-4 has two adjacent first sides 720-1 and 720-2, 720-2 and 720-3, 720-3 and 720-4, 720- 4 and 720-1).

예컨대, 하우징(140)의 제1 측면들(720-1 내지 720-4)은 서로 마주보도록 위치할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4)은 서로 마주보도록 위치할 수 있다. 하우징(140)의 제1 측면들(720-1 내지 720-4)은 보빈(110)의 제1 측면들(115a)에 대응하거나 정렬될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4)은 보빈(110)의 제2 측면들(115b)에 대응하거나 정렬될 수 있다.For example, the first side surfaces 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be positioned to face each other, and the second side surfaces 730-1 to 730-4 of the housing 140 may face each other. It can be positioned for viewing. The first sides 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 may correspond to or be aligned with the first sides 115a of the bobbin 110 , and the second sides 730 of the housing 140 . -1 to 730 - 4 may correspond to or be aligned with the second side surfaces 115b of the bobbin 110 .

또한 예컨대, 하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4)은 하우징(140)의 상단부(710)의 4개의 모서리들 각각에 대응하거나 또는 정렬할 수 있다.Also, for example, the second side surfaces 730 - 1 to 730 - 4 of the housing 140 may correspond to or align with each of the four corners of the upper end 710 of the housing 140 .

하우징(140)의 제1 측면들(720-1 내지 720-4) 각각의 면적은 제2 측면들(730-1 내지 730-4) 각각의 면적보다 넓을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.An area of each of the first side surfaces 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be larger than an area of each of the second side surfaces 730-1 to 730-4, but is not limited thereto.

하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4) 각각의 내주면(740)은 하우징(140)의 중공(201)의 중심으로부터 하우징(140)의 외주면(730) 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다.The inner peripheral surface 740 of each of the second side surfaces 730 - 1 to 730 - 4 of the housing 140 is a curved surface convex from the center of the hollow 201 of the housing 140 to the outer peripheral surface 730 of the housing 140 . can be

하우징(140)의 간섭없이 보빈(110)이 하우징(140) 내에서 용이하게 제1 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위하여 하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4) 각각의 내주면(740)은 보빈(110)의 외주면의 곡면과 대응 또는 일치하는 곡면을 가질 수 있다.In order to allow the bobbin 110 to easily move in the first direction within the housing 140 without interference of the housing 140 , the inner peripheral surface of each of the second side surfaces 730 - 1 to 730 - 4 of the housing 140 . 740 may have a curved surface corresponding to or coincident with the curved surface of the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

제1 마그네트(130), 및 위치 센서(190)를 지지하기 위하여, 하우징(140)은 제1 측면들(720-1 내지 720-4)의 하부로부터 돌출되는 단턱(731)을 구비할 수 있다. 실시 예에서는 제1 마그네트(130), 및 위치 센서(190)를 지지하기 위하여 단턱(731)을 구비하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 하우징(140)은 제1 마그네트(130), 및 위치 센서(190)를 삽입 또는 안착시킬 수 있는 적어도 하나의 홈을 구비할 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130), 및 위치 센서(190)를 안착시키기 위한 적어도 하나의 홈은 하우징(140)의 제1 측면들의 외주면 또는 내주면 중 적어도 하나에 마련될 수 있다.In order to support the first magnet 130 and the position sensor 190 , the housing 140 may include a step 731 protruding from the lower portion of the first side surfaces 720-1 to 720-4. . In the embodiment, a step 731 is provided to support the first magnet 130 and the position sensor 190 , but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the housing 140 may include at least one groove into which the first magnet 130 and the position sensor 190 may be inserted or seated. For example, at least one groove for seating the first magnet 130 and the position sensor 190 may be provided on at least one of an outer circumferential surface or an inner circumferential surface of the first side surfaces of the housing 140 .

하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상단부(710)가 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one first stopper 143 protruding from the upper surface to prevent collision with the cover member 300 . The first stopper 143 of the housing 140 may prevent the upper end 710 of the housing 140 from directly colliding with the inner surface of the cover member 300 when an external shock occurs.

예컨대, 제1 스토퍼(143)는 하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4)에 대응 또는 정렬되도록 하우징(140)의 상단부(710) 상부면의 일 영역으로부터 돌출될 수 있다.For example, the first stopper 143 may protrude from an area of the upper surface of the upper end 710 of the housing 140 so as to correspond to or align with the second side surfaces 730 - 1 to 730 - 4 of the housing 140 . have.

예컨대, 제1 스토퍼(143)의 수는 복수 개일 수 있으며, 복수의 제1 스토퍼들은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 한 쌍의 제1 스토퍼들은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한 제1 스토퍼(143)는 원통 또는 다각 기둥 형상일 수 있으며, 2개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(143)은 2개로 분할될 수 있으며, 분할된 2개의 제1 스토퍼들(143a, 143b)은 기설정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.For example, the number of the first stoppers 143 may be plural, and the plurality of first stoppers may be disposed to be spaced apart from each other. For example, at least one pair of first stoppers may be disposed to face each other. In addition, the first stopper 143 may have a cylindrical or polygonal column shape, and may be divided into two or more. For example, the first stopper 143 may be divided into two, and the divided two first stoppers 143a and 143b may be disposed to be spaced apart by a predetermined distance. In addition, the first stopper 143 of the housing 140 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150 .

하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상단부(710)의 측면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제2 스토퍼(146)를 구비할 수 있다. 즉 하우징(140)의 제2 스토퍼(146)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상단부(710)의 측면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one second stopper 146 protruding from the side surface of the upper end 710 in order to prevent collision with the cover member 300 . That is, the second stopper 146 of the housing 140 may prevent the side surface of the upper end 710 of the housing 140 from directly collided with the inner surface of the cover member 300 when an external shock occurs.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과의 결합을 위하여 상단부(710)의 상부면으로 돌출되는 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)를 더 구비할 수 있다.The housing 140 may further include at least one upper frame support protrusion 144 protruding from the upper surface of the upper end 710 for coupling with the outer frame 152 of the upper elastic member 150 .

하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 상측 프레임 지지 돌기(144)은 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 상측 지지 돌기(144)는 제1 스토퍼(143)와 이격하며, 하우징(140)의 모서리와 인접하여 배치될 수 있다.The number of the upper frame supporting protrusions 144 of the housing 140 may be plural, and the plurality of upper frame supporting protrusions 144 of the housing 140 are disposed on the upper surface of the upper end 710 of the housing 140 . They may be spaced apart. For example, the upper support protrusion 144 may be spaced apart from the first stopper 143 and disposed adjacent to an edge of the housing 140 .

또한 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)과의 결합을 위하여 하우징(140)의 하단부(720)의 하부면, 예컨대, 제2 측면들(730-1 내지 730-4)의 하부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 하측 프레임 지지 돌기(미도시)를 구비할 수 있다.In addition, the housing 140 is a lower surface of the lower end 720 of the housing 140 for coupling with the outer frame 162 of the lower elastic member 160, for example, the second side surfaces 730-1 to 730-4. ) may be provided with at least one lower frame support protrusion (not shown) protruding from the lower surface.

하우징(140)의 상단부(710)는 중공(201)에 접하고, 상부면과 단차(d1)를 갖는 완충 지지부(741)를 구비할 수 있다. 완충 지지부(741)에는 댐퍼(damper)가 배치 또는 도포될 수 있다.The upper end 710 of the housing 140 may be in contact with the hollow 201 and may include a buffer support 741 having an upper surface and a step d1. A damper may be disposed or applied to the buffer support 741 .

예컨대, 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면(740)은 완충 지지부(741), 및 외측 지지부(742)를 포함할 수 있으며, 완충 지지부(741)와 외측 지지부(742) 사이에는 단차(d1)가 존재할 수 있다.For example, the upper surface 740 of the upper end 710 of the housing 140 may include a buffer support 741 and an outer support 742 , and a step difference between the buffer support 741 and the outer support 742 . (d1) may exist.

외측 지지부(742)는 하우징(140)의 제1 및 제2 측면들(720-1 내지 720-4, 730-1 내지 730-4)과 접하고, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)와 대응 또는 일치하는 형상일 수 있으며, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)을 지지할 수 있다.The outer support 742 is in contact with the first and second side surfaces 720-1 to 720-4, 730-1 to 730-4 of the housing 140, and the outer frame 152 of the upper elastic member 150 It may have a shape corresponding to or coincident with , and may support the outer frame 152 of the upper elastic member 150 .

완충 지지부(741)는 외측 지지부(742)로부터 아래로 함몰되는 홈 형태일 수 있고, 외측 지지부(742)와 단차(d1)를 가질 수 있다.The buffer support 741 may be in the form of a groove recessed downward from the outer support 742 , and may have a step d1 with the outer support 742 .

완충 지지부(741)는 하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4) 각각에 대응 또는 정렬하여 위치하는 제1 부분(S1), 및 인접하는 2개의 제1 부분들 사이에 위치하고, 상측 탄성 부재의 절곡부(151a)에 대응하여 위치하는 제2 부분(S2)을 포함할 수 있다.The buffer support 741 is positioned between the first portion S1 positioned corresponding to or aligned with each of the second side surfaces 730 - 1 to 730 - 4 of the housing 140 , and between the two adjacent first portions. and may include a second portion S2 positioned to correspond to the bent portion 151a of the upper elastic member.

완충 지지부(741)의 제1 부분(S1)은 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153), 및 보빈(110)의 상측 도피홈(112)와 수직 방향으로 정렬될 수 있다.The first part S1 of the buffer support 741 may be vertically aligned with the connection part 153 of the upper elastic member 150 and the upper escape groove 112 of the bobbin 110 .

보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 완충 지지부(741)와 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 간에는 댐퍼가 도포될 수 있다. 또한 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 하우징(140) 사이에도 댐퍼가 배치될 수 있다. 또한 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 하우징(140) 사이에도 댐퍼가 배치될 수 있다.In order to prevent an oscillation phenomenon when the bobbin 110 is moved, a damper may be applied between the buffer support 741 and the connection part 153 of the upper elastic member 150 . Also, a damper may be disposed between the inner frame 151 of the upper elastic member 150 and the housing 140 . Also, a damper may be disposed between the inner frame 161 of the lower elastic member 160 and the housing 140 .

완충 지지부(741)의 제2 부분(S2)은 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 절곡부(151a)와의 공간적 간섭을 배제하기 위한 도피홈(750)을 구비할 수 있다. 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈(750)의 길이는 절곡부(151a)의 길이와 동일하거나 길 수 있다.The second portion S2 of the buffer support 741 may include an escape groove 750 for excluding spatial interference with the bent portion 151a of the inner frame 151 of the upper elastic member 150 . In order to avoid spatial interference, the length of the escape groove 750 may be the same as or longer than the length of the bent portion 151a.

하우징(140)은 상단부(710)의 측면의 모서리에 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)가 통과하는 관통 홈(751)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have a through groove 751 through which the elastic support members 220a to 220d pass at a corner of a side surface of the upper end 710 .

관통 홈(751)은 하우징(140)의 상단부(710)의 측면으로부터 함몰되는 홈 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면과 하부면을 관통하는 홀 구조일 수도 있다.The through groove 751 may have a groove structure recessed from the side surface of the upper end 710 of the housing 140 , but is not limited thereto. In another embodiment, the upper surface and the lower portion of the upper end 710 of the housing 140 . It may be a hole structure penetrating the surface.

하우징(140)의 관통 홈(751)은 관통 홈(751)에 삽입된 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 부분이 하우징(140)의 측면 밖으로 노출되지 않을 정도의 깊이를 가질 수 있다. 하우징(140)의 관통 홈(751)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)를 가이드하거나, 지지하는 역할을 할 수 있다.The through-groove 751 of the housing 140 may have a depth such that portions of the elastic support members 220a to 220d inserted into the through-groove 751 are not exposed outside the side surface of the housing 140 . The through groove 751 of the housing 140 may serve to guide or support the elastic support members 220a to 220d.

다음으로 위치 센서(190)에 대하여 설명한다.Next, the position sensor 190 will be described.

위치 센서(190)는 하우징(140)에 배치된다. 예컨대, 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)에 대향 또는 정렬되도록 하우징(140)의 외주면에 배치될 수 있다.The position sensor 190 is disposed in the housing 140 . For example, the position sensor 190 may be disposed on the outer peripheral surface of the housing 140 to face or align with the second magnet 185 .

예컨대, 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)에 대향 또는 정렬되도록 하우징(140)의 제1 측면들(720-1 내지 720-4) 중 어느 하나(예컨대, 720-2)에 제1 마그네트(130)와 이격하여 배치될 수 있으며, 하우징(140)의 단턱(731)에 의하여 지지될 수 있다.For example, the position sensor 190 may be disposed on any one (eg, 720-2) of the first sides 720-1 to 720-4 of the housing 140 to face or align with the second magnet 185 . It may be disposed to be spaced apart from the magnet 130 , and may be supported by the step 731 of the housing 140 .

위치 센서(190)는 제2 마그네트(185), 및 제3 마그네트(195)에서 방출되는 자기력을 감지할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(190)는 보빈(110)이 제1 방향으로 이동함에 따른 제2 마그네트(185)로부터 방출되는 자기력의 변화를 감지한 결과에 따른 출력 값을 발생할 수 있다. 또한 위치 센서(190)는 하우징(140)이 제2 및 제3 방향으로 이동함에 따른 제3 마그네트(195)의 변화를 감지한 결과에 따른 출력 값을 발생할 수 있다.The position sensor 190 may detect magnetic force emitted from the second magnet 185 and the third magnet 195 . For example, the position sensor 190 may generate an output value according to a result of detecting a change in magnetic force emitted from the second magnet 185 as the bobbin 110 moves in the first direction. Also, the position sensor 190 may generate an output value according to a result of detecting a change in the third magnet 195 as the housing 140 moves in the second and third directions.

위치 센서(190)는 자기력 변화를 감지하는 센서일 수 있다. 예컨대, 위치 센서(190)는 홀 센서(Hall sensor) 단독으로 구현될 수 있다. 또는 위치 센서(190)는 및 홀 센서로부터 데이터를 전달받아, 외부의 컨트롤러와 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC로 구현될 수도 있다.The position sensor 190 may be a sensor that detects a change in magnetic force. For example, the position sensor 190 may be implemented as a Hall sensor alone. Alternatively, the position sensor 190 may be implemented as a driver IC including a Hall sensor capable of receiving data from and a Hall sensor and performing data communication using an external controller and a protocol, for example, I2C communication. have.

위치 센서(190)는 솔더링 또는 납땜 방식으로 제1 회로 기판(170)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(190)는 솔더링 또는 납땜 등을 통하여 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)과 전기적으로 연결될 수 있다.The position sensor 190 may be electrically connected to the first circuit board 170 by soldering or a soldering method. For example, the position sensor 190 may be electrically connected to the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 through soldering or soldering.

다음으로 제1 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first first magnet 130 will be described.

제1 마그네트(130)는 제1 코일(120)과 대응되도록 하우징(140)의 외주면에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측면들(720-1 내지 720-4) 상에 배치될 수 있다.The first magnet 130 is disposed on the outer peripheral surface of the housing 140 to correspond to the first coil 120 . For example, the first magnet 130 may be disposed on the first side surfaces 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 .

도 11은 도 2의 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트 및 위치 센서를 나타낸다.11 illustrates a first magnet and a position sensor disposed in the housing 140 of FIG. 2 .

도 11을 참조하면, 제1 마그네트(130)는 접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재를 이용하여 하우징(140)의 제1 측면들(720-1 내지 720-4)에 고정될 수 있다. 다른 실시 예에서 제1 마그네트(130)는 하우징(140)에 마련된 홈 내에 안착될 수도 있다.Referring to FIG. 11 , the first magnet 130 may be fixed to the first side surfaces 720-1 to 720-4 of the housing 140 using an adhesive member such as an adhesive or double-sided tape. In another embodiment, the first magnet 130 may be seated in a groove provided in the housing 140 .

제1 마그네트(130)의 수는 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 실시 예는 4개의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있으며, 4개의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 제1 측면들(720-1 내지 720-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The number of the first magnets 130 may be one or more. For example, as shown in FIG. 2 , the embodiment may include four first magnets 130-1 to 130-4, and each of the four first magnets 130-1 to 130-4 The silver may be disposed on any one of the first side surfaces 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 .

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 사다리꼴 형상일 수도 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and may have a trapezoidal shape in another embodiment.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 넓은 면이 하우징(140)의 외주면을 마주보도록 배치될 수 있으며, 서로 마주보는 제1 마그네트들(130-1과 130-3, 및 130-2와 130-4)은 평행하게 배치될 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed so that the wide side faces the outer circumferential surface of the housing 140, and the first magnets 130-1, 130-3, and 130 facing each other -2 and 130-4) may be arranged in parallel.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 코일(120)을 마주보는 면은 N극, N극의 반대면은 S극이 되도록 배치할 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed such that a surface facing the first coil 120 is an N pole and an opposite surface of the N pole is an S pole, but is not limited thereto, It is also possible to reverse the polarity of each of the first magnets 130-1 to 130-4.

다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축에 수직한 면으로 2분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 수 있으며, 이러한 경우 제1 마그네트들(130) 각각의 분할된 개수에 대응하도록 제1 코일(120)도 분할될 수 있다.In another embodiment, each of the first magnets 130-1 to 130-4 is divided into two planes perpendicular to the optical axis, so that the surface facing the first coil 120 can be divided into two or more, In this case, the first coil 120 may also be divided to correspond to the divided number of each of the first magnets 130 .

다음으로 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 will be described.

상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 광축과 평행한 제1 방향으로 상승 및 하강 동작을 수행하도록 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지하며, 또한 하우징(140)을 탄성에 의하여 지지한다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 elastically support the bobbin 110 so as to perform an ascending and descending operation in a first direction parallel to the optical axis, and also the housing 140 by elasticity. support

도 8에 도시된 바와 같이. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152), 및 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153)를 포함할 수 있다.As shown in Figure 8. The upper elastic member 150 includes an inner frame 151 coupled to the bobbin 110 , an outer frame 152 coupled to the housing 140 , and a connector connecting the inner frame 151 and the outer frame 152 to each other ( 153) may be included.

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(161)과 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링 형태일 수 있다.The lower elastic member 160 includes an inner frame 161 coupled to the bobbin 110, an outer frame 162 coupled to the housing 140, and a connecting portion connecting the inner frame 161 and the outer frame 162 to ( 163) may be included. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be in the form of a leaf spring.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 연결부(153, 163)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.The connecting portions 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160, respectively, may be bent at least once to form a pattern having a predetermined shape.

연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통하여 광축에 평행한 제1 방향으로의 보빈(110)의 상승 및/또는 하강 동작이 탄성력에 의하여 지지될 수 있다. 연결부들(153, 163)은 내측 프레임(151,161)이 외측 프레임(152,162)에 대하여 제1 방향으로 소정 범위 탄성적으로 변형가능하도록 내측 프레임(151,161)과 외측 프레임(152, 162)을 연결할 수 있다.The rising and/or lowering operation of the bobbin 110 in the first direction parallel to the optical axis may be supported by the elastic force through position change and micro-deformation of the connecting parts 153 and 163 . The connecting parts 153 and 163 may connect the inner frames 151 and 161 and the outer frames 152 and 162 so that the inner frames 151 and 161 are elastically deformable within a predetermined range with respect to the outer frames 152 and 162 in the first direction. .

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)은 내측 프레임(151)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may have a hollow corresponding to the hollow 101 of the bobbin 110 and/or the hollow 201 of the housing 140 . The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may have a polygonal ring shape disposed around the inner frame 151 .

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 절곡부(151a)를 가질 수 있다. 절곡부(151a)는 내측 프레임(151)의 중심에서 내측 프레임(151)의 외주면 방향으로 볼록한 홈 형상일 수 있다. 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 상측 탄성 부재(150)의 절곡부(151a)는 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may have a bent portion 151a coupled to the upper support protrusion 113 of the bobbin 110 . The bent portion 151a may have a convex groove shape from the center of the inner frame 151 to the outer circumferential direction of the inner frame 151 . The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 and the bent portion 151a of the upper elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합하는 통공(152a)이 마련될 수 있다. 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 상측 탄성 부재(150)의 통공(152a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided with a through hole 152a coupled to the upper frame support protrusion 144 of the housing 140 . The upper frame support protrusion 144 of the housing 140 and the through hole 152a of the upper elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 결합하는 제1 가이드 홈(155; 155a,155b)을 구비할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)의 가이드 홈(155)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 대응하는 위치, 예컨대, 외측 프레임(152)의 모서리에 인접하여 형성될 수 있다.The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may include first guide grooves 155 (155a, 155b) coupled to the first stopper 143 of the housing 140 . The guide groove 155 of the upper elastic member 150 may be formed at a position corresponding to the first stopper 143 of the housing 140 , for example, adjacent to a corner of the outer frame 152 .

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may have a hollow corresponding to the hollow 101 of the bobbin 110 and/or the hollow 201 of the housing 140 .

하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)은 내측 프레임(161)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.The outer frame 162 of the lower elastic member 160 may have a polygonal ring shape disposed around the inner frame 161 .

하측 탄성 부재(160)는 전원을 인가받기 위하여 2개로 분할될 수 있다. 하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 하측 탄성 부재(150a) 및 제2 하측 탄성 부재(150b)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 may be divided into two to receive power. The lower elastic member 160 may include a first lower elastic member 150a and a second lower elastic member 150b that are electrically separated from each other.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161) 및 외측 프레임(162) 각각은 전기적으로 분리되도록 2개로 분할될 수 있다.Each of the inner frame 161 and the outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be divided into two to be electrically separated.

예컨대, 제1 하측 탄성 부재(160a)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 어느 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 어느 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 제2 하측 탄성 부재(160b)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다For example, the first lower elastic member 160a may include any one of the two divided inner frames, any one of the two divided outer frames, and a connection part connecting both. The second lower elastic member 160b may include the other one of the two divided inner frames, the other of the two divided outer frames, and a connection part connecting both.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합하는 통공(161a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 하측 탄성 부재(150)의 통공(161a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may be provided with a through hole 161a coupled to the lower support protrusion 114 of the bobbin 110 . The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 and the through hole 161a of the lower elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기와 결합하는 삽입 홈(162a)을 구비할 수 있다. 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기와 하측 탄성 부재(160)의 삽입 홈(162a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The outer frame 162 of the lower elastic member 160 may have an insertion groove 162a coupled to the lower frame support protrusion of the housing 140 . The lower frame support protrusion of the housing 140 and the insertion groove 162a of the lower elastic member 160 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The lower elastic member 160 may be electrically connected to the first coil 120 .

제1 코일(120)의 시선은 제1 하측 탄성 부재(160a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 종선은 제2 하측 탄성 부재(160b)에 전기적으로 연결될 수 있다.The gaze of the first coil 120 may be electrically connected to the first lower elastic member 160a, and the vertical line of the first coil 120 may be electrically connected to the second lower elastic member 160b.

예컨대, 제1 하측 탄성 부재(160a)의 내측 프레임의 일단에는 납땜 또는 솔더링 등에 의하여 제1 코일(120)의 시선이 전기적으로 연결되는 제1 본딩부를 구비할 수 있다. 또한 제2 하측 탄성 부재(160b)의 내측 프레임의 일단에는 제1 코일(120)의 종선이 전기적으로 연결되는 제2 본딩부를 구비할 수 있다.For example, at one end of the inner frame of the first lower elastic member 160a, a first bonding part to which the line of sight of the first coil 120 is electrically connected by soldering or soldering may be provided. In addition, a second bonding part to which the vertical wire of the first coil 120 is electrically connected may be provided at one end of the inner frame of the second lower elastic member 160b.

하측 탄성 부재(160)는 후술하는 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결된다. 예컨대, 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 외측 프레임(162)은 납땜 또는 솔더링 등을 통하여 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결되는 패드부(165a, 165b)를 구비할 수 있다.The lower elastic member 160 is electrically connected to a first circuit board 170 to be described later. For example, the outer frame 162 of each of the first and second lower elastic members 160a and 160b includes pad parts 165a and 165b electrically connected to the first circuit board 170 through soldering or soldering, etc. can be provided

하측 탄성 부재(160)의 패드부(165a, 165b)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)에 형성되는 제1 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수) 중 대응하는 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The pad parts 165a and 165b of the lower elastic member 160 have first terminals 175-1 to 175-n, n>1, formed on the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 . natural number) may be electrically connected to a corresponding terminal.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 통공(151a)과 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)의 제3 통공(161a)과 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114) 사이의 결합에 의하여, 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 내측 프레임들(151,161)에 고정될 수 있다.The coupling between the through hole 151a of the inner frame 151 of the upper elastic member 150 and the upper support protrusion 113 of the bobbin 110, and the third through hole of the inner frame 161 of the lower elastic member 160 By coupling between the 161a and the lower support protrusion 114 of the bobbin 110 , the bobbin 110 may be fixed to the inner frames 151 and 161 of the upper and lower elastic members 150 and 160 .

또한 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 통공(152a)과 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)의 삽입 홈(162a)과 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기 사이의 결합에 의하여, 하우징(140)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 외측 프레임들(152, 162)에 고정될 수 있다.In addition, the coupling between the through hole 152a of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and the upper frame support protrusion 144 of the housing 140, and the insertion of the outer frame 162 of the lower elastic member 160 By coupling between the groove 162a and the lower frame supporting protrusion of the housing 140 , the housing 140 may be fixed to the outer frames 152 and 162 of the upper and lower elastic members 150 and 160 . .

실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)가 2개로 분할되고, 상측 탄성 부재(150)는 분할되지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)는 분할하지 않고, 상측 탄성 부재(150)를 2 분할하고, 2 분할된 상측 탄성 부재들을 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 전원을 공급할 수 있다.In the embodiment, the lower elastic member 160 is divided into two, and the upper elastic member 150 is not divided, but is not limited thereto. In another embodiment, the lower elastic member 160 is not divided, the upper elastic member 150 is divided into two, and the upper elastic members divided into two are electrically connected to the first circuit board 170, whereby the first coil ( 120) can be supplied with power.

또 다른 실시 예에서는 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)을 분할하지 않고, 제1 코일(120)의 시선을 상측 탄성 부재(150)와 연결하고, 제1 코일(120)의 종선을 하측 탄성 부재(160)와 연결하고, 상측 및 하측 탄성 부재들(150)을 제1 회로 기판과 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 전원을 공급할 수 있다.In another embodiment, without dividing the upper and lower elastic members 150 and 160 , the gaze of the first coil 120 is connected to the upper elastic member 150 , and the vertical line of the first coil 120 is connected to the lower side. By connecting to the elastic member 160 and electrically connecting the upper and lower elastic members 150 to the first circuit board, power may be supplied to the first coil 120 .

또 다른 실시 예에서는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)을 분할하지 않고, 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결하지 않으며, 제1 회로 기판(170)과 제1 코일(120)을 전기적으로 직접 연결하고, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 의하여 제1 회로 기판(170)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 전원을 공급할 수 있다.In another embodiment, the upper and lower elastic members 150 and 160 are not divided, the first circuit board 170 is not electrically connected, and the first circuit board 170 and the first coil 120 are electrically connected. Power may be supplied to the first coil 120 by direct connection and electrically connecting the first circuit board 170 and the second circuit board 250 by the elastic support members 220a to 220d.

다음으로 제1 회로 기판(170)에 대하여 설명한다.Next, the first circuit board 170 will be described.

제1 회로 기판(170)은 상측 탄성 부재(150)의 상에 배치된다.The first circuit board 170 is disposed on the upper elastic member 150 .

도 14는 도 2에 도시된 제1 회로 기판(170)의 사시도를 나타내고, 도 12는 상측 탄성 부재 상에 배치되는 제1 회로 기판(170)을 나타낸다.14 is a perspective view of the first circuit board 170 shown in FIG. 2 , and FIG. 12 is a first circuit board 170 disposed on the upper elastic member.

도 12 및 도 14를 참조하면, 제1 회로 기판(170)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152) 상에 배치되는 제1 상면부(170b), 및 제1 상면부(170b)로부터 하측 방향으로 절곡되는 제1 단자면(170a)을 포함할 수 있다.12 and 14 , the first circuit board 170 is formed from the first upper surface portion 170b disposed on the outer frame 152 of the upper elastic member 150 , and the first upper surface portion 170b. It may include a first terminal surface 170a bent in a downward direction.

제1 회로 기판(170)의 제1 상면부(170b)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)와 대응 또는 일치하는 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 상면부(170b)는 중공(170b1)을 갖는 링(ring) 형상일 수 있으며, 제1 회로 기판(170)의 상면부(170b)의 외주면은 사각형일 수 있다.The first upper surface portion 170b of the first circuit board 170 may have a shape corresponding to or coincident with the outer frame 152 of the upper elastic member 150 . For example, the first upper surface portion 170b of the first circuit board 170 may have a ring shape having a hollow 170b1 , and the outer peripheral surface of the upper surface portion 170b of the first circuit board 170 is rectangular. can be

제1 회로 기판(170)은 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 통공(171)을 제1 상부면(170b)에 구비할 수 있다. 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 제1 회로 기판(170)의 통공(171)은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The first circuit board 170 may have a through hole 171 coupled to the upper support protrusion 144 of the housing 140 in the first upper surface 170b. The upper support protrusion 144 of the housing 140 and the through hole 171 of the first circuit board 170 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

제1 회로 기판(170)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 결합하는 제2 가이드 홈(172)을 구비할 수 있다. 여기서 제2 가이드 홈(172)는 제1 회로 기판(170)을 관통하는 관통 홈 형태일 수 있다.The first circuit board 170 may include a second guide groove 172 coupled to the first stopper 143 of the housing 140 . Here, the second guide groove 172 may be in the form of a through groove penetrating the first circuit board 170 .

하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제1 가이드 홈(155), 및 제1 회로 기판(170)의 제2 가이드 홈(172; 172a,172b)과 함께 결합할 수 있다.The first stopper 143 of the housing 140 includes the first guide groove 155 of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 , and the second guide groove 172 ; 172a of the first circuit board 170 . , 172b).

제1 회로 기판(170)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 패드(174a 내지 174d)를 제1 상부면(170b)에 구비할 수 있다.The first circuit board 170 may include first pads 174a to 174d electrically connected to one end of the elastic support members 220a to 220d on the first upper surface 170b.

예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단이 접속되는 전극 패드일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)가 삽입되어 관통할 수 있는 관통 홀을 구비할 수 있다.For example, the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 may be electrode pads to which one ends of the elastic support members 220a to 220d are connected. Also, in another embodiment, the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 may have through holes through which the elastic support members 220a to 220d are inserted.

솔더링 또는 납땜에 의하여 제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d) 각각은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 중 대응하는 어느 하나의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 may be electrically connected to one end of a corresponding one of the elastic support members 220a to 220d by soldering or soldering.

제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)은 제1 상면부(170b)로부터 아래로 수직으로 절곡될 수 있으며, 외부로부터 전기적 신호가 입력되는 복수 개의 제1 단자들(terminals) 또는 제1 핀들(pins, 175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.The first terminal surface 170a of the first circuit board 170 may be vertically bent downward from the first upper surface portion 170b, and may include a plurality of first terminals to which an electrical signal is input from the outside, or It may include first pins (pins, 175-1 to 175-n, where n>1 is a natural number).

예컨대, 위치 센서(190)와의 전기적 연결을 용이하게 하도록 하기 위하여 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)은 하우징(140)의 상단부(710)의 제1 측면들 중 어느 하나로 절곡될 수 있다.For example, in order to facilitate electrical connection with the position sensor 190 , the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 is bent to one of the first sides of the upper end 710 of the housing 140 . can be

복수 개의 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)은 외부로부터 전원을 인가받아 위치 센서(190)에 전원을 공급하는 단자, 위치 센서(190)의 출력을 출력하는 단자, 또는/및 위치 센서(190)의 테스트를 위한 단자를 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(170)에 형성되는 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)의 개수는 제어가 필요한 구성 요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다.A plurality of terminals (175-1 to 175-n, where n>1 is a natural number) is a terminal for receiving power from the outside and supplying power to the position sensor 190, a terminal for outputting the output of the position sensor 190, or/and a terminal for testing the position sensor 190 . The number of terminals 175-1 to 175-n, where n>1 is a natural number, formed on the first circuit board 170 may increase or decrease according to the types of components that need to be controlled.

솔더링 또는 납땜 방식에 의하여 위치 센서(190)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)에 형성되는 복수의 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 위치 센서(190)의 구현 형태에 따라 전기적으로 연결되는 단자들의 수가 결정될 수 있다.By soldering or soldering method, the position sensor 190 is formed among the plurality of terminals 175-1 to 175-n formed on the first terminal surface 170a of the first circuit board 170, where n>1 is a natural number. It may be electrically connected to at least one, and the number of electrically connected terminals may be determined according to an implementation form of the position sensor 190 .

다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(170)과 상측 탄성 부재(150)가 일체로 구현될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)을 생략하고, 상측 탄성 부재(150)가 내열, 내화학, 및 내굴곡성을 갖는 얇은 필름, 및 회로 배선을 위한 동박 패턴을 적층한 구조를 포함하도록 할 수 있다.In another embodiment, the first circuit board 170 and the upper elastic member 150 may be integrally implemented. For example, the first circuit board 170 may be omitted, and the upper elastic member 150 may include a structure in which a thin film having heat resistance, chemical resistance, and bending resistance, and a copper foil pattern for circuit wiring are laminated. .

또한 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(170)과 하측 탄성 부재(160)를 일체로 구현할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)을 생략하고, 하측 탄성 부재(160)를 연성 필름, 및 동박 패턴을 적층한 구조를 포함하도록 할 수 있다.Also, in another embodiment, the first circuit board 170 and the lower elastic member 160 may be integrally implemented. For example, the first circuit board 170 may be omitted, and the lower elastic member 160 may include a structure in which a flexible film and a copper foil pattern are laminated.

다음으로 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210 , the second circuit board 250 , and the second coil 230 will be described.

베이스(210)는 상술한 커버 부재(300)와 연결되며, 하우징(140)의 하단부(720)는 베이스(210)에 고정될 수 있다.The base 210 may be connected to the above-described cover member 300 , and the lower end 720 of the housing 140 may be fixed to the base 210 .

도 13은 도 2에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)의 분리 사시도를 나타낸다.13 is an exploded perspective view of the base 210 , the second circuit board 250 , and the second coil 230 shown in FIG. 2 .

도 13을 참조하면, 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비하며, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.Referring to FIG. 13 , the base 210 has a hollow corresponding to the hollow 101 of the bobbin 110 , and/or the hollow 201 of the housing 140 , and coincides with the cover member 300 . Or it may be a corresponding shape, for example, a rectangular shape.

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고(recessed), 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 72-4)의 하측 프레임 지지 돌기(145)를 삽입 또는 고정하는 안착홈(213)을 구비할 수 있다.In addition, the base 210 is recessed from the upper surface, and a seating groove 213 for inserting or fixing the lower frame support protrusion 145 of the support parts 720-1 to 72-4 of the housing 140. can be provided.

예컨대, 안착홈(213)은 하우징(140)의 제2 측면들(730-1 내지 730-4)에 대응하여 베이스(210)의 상부면에 형성될 수 있다. 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기의 삽입을 용이하게 하기 위하여 안착홈(213)의 측면의 일부는 베이스(210)의 중공으로 개통될 수 있다.For example, the seating groove 213 may be formed on the upper surface of the base 210 to correspond to the second side surfaces 730 - 1 to 730 - 4 of the housing 140 . In order to facilitate the insertion of the lower frame support protrusion of the housing 140 , a portion of the side of the seating groove 213 may be opened through the hollow of the base 210 .

하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기는 베이스(210)의 안착홈(213)에 삽입될 수 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 베이스(210)의 안착홈(213)에 고정될 수 있다.The lower frame support protrusion of the housing 140 may be inserted into the seating groove 213 of the base 210 , and may be fixed to the seating groove 213 of the base 210 by an adhesive member such as epoxy.

베이스(210)는 측면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되고, 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)을 지지하기 위하여 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)과 대응하는 크기를 갖는 단자면 지지홈(210a)를 구비할 수 있다.The base 210 is concave inward to a predetermined depth from the side surface, and has a size corresponding to the terminal surface 250a of the second circuit board 250 to support the terminal surface 250a of the second circuit board 250 . It may be provided with a terminal surface support groove (210a) having a.

단자면 지지홈(210a)은 베이스(210)의 측면들 중 적어도 하나에 형성될 수 있으며, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되지 않거나, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되는 정도를 조절하도록 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)을 안착시키는 역할을 할 수 있다.The terminal surface support groove 210a may be formed in at least one of the side surfaces of the base 210 and does not protrude out of the outer circumferential surface of the base 210 or to control the degree of protrusion out of the outer circumferential surface of the base 210 . It may serve to seat the terminal surface 250a of the circuit board 250 .

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고, 제3 마그네트(195)가 배치 또는 안착되는 안착홈(215b)을 구비할 수 있다. 실시 예에 따르면, 제3 마그네트(195)는 하우징(140)에 배치된 위치 센서(190)와 제1 방향으로 정렬되도록 베이스(210)의 안착홈(215b)에 배치될 수 있다. 도 13에서 안착홈(215b)은 베이스(210) 상부면의 일측 모서리, 또는 베이스(210)의 안착홈(213)과 인접하게 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스(210)의 안착홈(215b)에 별도의 에폭시 등이 주입되지 않고, 제3 마그네트(195)가 베이스(210)의 안착홈(215b) 내에 배치될 수도 있으나, 에폭시 등을 주입하여 제3 마그네트(195)를 베이스(210)의 안착홈(215b)에 고정시킬 수도 있다.Also, the base 210 may be recessed from the upper surface and include a seating groove 215b in which the third magnet 195 is disposed or seated. According to an embodiment, the third magnet 195 may be disposed in the seating groove 215b of the base 210 to be aligned with the position sensor 190 disposed in the housing 140 in the first direction. 13 , the seating groove 215b is disposed adjacent to one edge of the upper surface of the base 210 or the seating groove 213 of the base 210, but is not limited thereto. A separate epoxy or the like is not injected into the seating groove 215b of the base 210 , and the third magnet 195 may be disposed in the seating groove 215b of the base 210 . The magnet 195 may be fixed to the seating groove 215b of the base 210 .

또한, 베이스(210)는 외주면 하부로부터 돌출되는 단턱(210b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)와 커버 부재(300)의 결합 시에 베이스(210)의 단턱(210b) 상부는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있고, 커버 부재(300)의 하부와 접촉할 수 있다. 베이스(210)의 단턱(210b)과 커버 부재(300)의 단부는 접착제 등에 의해 접착 고정 및 실링 될 수 있다.In addition, the base 210 may further include a step 210b protruding from the lower portion of the outer peripheral surface. When the base 210 and the cover member 300 are coupled, the upper portion of the step 210b of the base 210 may guide the cover member 300 and may contact the lower portion of the cover member 300 . The step 210b of the base 210 and the end of the cover member 300 may be adhesively fixed and sealed by an adhesive or the like.

베이스(210)는 제2 회로 기판(250)을 고정하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 결합 돌기(212a)를 구비할 수 있다. 결합 돌기(212a)는 베이스(210)의 모서리와 인접하는 상부면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(212a)는 베이스(210)의 모서리와 안착홈(213) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The base 210 may include a coupling protrusion 212a protruding from the upper surface to fix the second circuit board 250 . The coupling protrusion 212a may be disposed on an upper surface adjacent to an edge of the base 210 . For example, the coupling protrusion 212a may be positioned between the edge of the base 210 and the seating groove 213, but is not limited thereto.

다음으로 제2 회로 기판(250)을 설명한다.Next, the second circuit board 250 will be described.

제2 회로 기판(250)을 기준으로 상부면에는 제2 코일(230)이, 하부면에는 제3 마그네트(195)가 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공(101), 하우징(140)의 중공(201), 또는/및 베이스(210)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 제2 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A second coil 230 may be disposed on an upper surface of the second circuit board 250 , and a third magnet 195 may be disposed on a lower surface of the second circuit board 250 . The second circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 , in the hollow 101 of the bobbin 110 , the hollow 201 of the housing 140 , or/and the hollow of the base 210 . A corresponding hollow may be provided. The shape of the outer peripheral surface of the second circuit board 250 may match or correspond to the upper surface of the base 210 , for example, a rectangular shape, but is not limited thereto.

제2 회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 제2 단자면(250a)을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include at least one second terminal surface 250a that is bent from the upper surface and formed with a plurality of terminals or pins supplied with electrical signals from the outside. can

예컨대, 제2 회로 기판(250)은 단자면(250a)에 제2 코일용 단자들, 및 제1 회로 기판용 단자들을 포함할 수 있다.For example, the second circuit board 250 may include terminals for second coils and terminals for the first circuit board on the terminal surface 250a.

제2 코일용 단자들은 제2 코일들(230a 내지 230d)을 구동하기 위한 신호들이 입력되는 단자들일 수 있다. 예컨대, 4개의 제2 코일들(230a 내지 230d) 각각을 독립적으로 구동하기 위해서는 제2 코일용 단자들은 총 8개일 수 있다. 또는 제2 방향용 코일들(230a, 230b) 및 제3 방향용 코일들(230c,230d)을 독립적으로 구동하기 위해서는 제2 코일용 단자들은 총 4개일 수 있다.The terminals for the second coil may be terminals to which signals for driving the second coils 230a to 230d are input. For example, in order to independently drive each of the four second coils 230a to 230d, there may be a total of eight terminals for the second coil. Alternatively, in order to independently drive the coils 230a and 230b for the second direction and the coils 230c and 230d for the third direction, there may be a total of four terminals for the second coil.

제2 코일용 단자들은 제2 회로 기판(250)의 배선 패턴을 통하여 제2 회로 기판(250)의 패드들(253)과 전기적으로 연결될 수 있다.The terminals for the second coil may be electrically connected to the pads 253 of the second circuit board 250 through a wiring pattern of the second circuit board 250 .

제1 회로 기판용 단자들은 제1 회로 기판(170)에 할당되는 단자들일 수 있다. 예컨대, 위치 센서(190)가 홀 센서, 및 I2C 통신을 하는 드라이버를 포함하는 구조인 경우에는 제1 전원(VCC), 제2 전원(GND), 동기용 클럭 신호(SCL), 및 데이터 비트 정보(SDA)를 위한 4개의 단자들이 필요할 수 있다.The terminals for the first circuit board may be terminals allocated to the first circuit board 170 . For example, when the position sensor 190 has a structure including a Hall sensor and a driver for I2C communication, the first power supply (VCC), the second power supply (GND), the synchronization clock signal (SCL), and data bit information Four terminals for (SDA) may be needed.

또한 예컨대, 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현되는 경우에는 홀 센서용 4개의 전원 단자가 필요할 수 있다. 따라서 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현될 경우에는 제1 회로 기판용 단자들은 총 4개일 수 있다.Also, for example, when the position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, four power terminals for the Hall sensor may be required. Therefore, when the position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, there may be a total of four terminals for the first circuit board.

제2 회로 기판(250)의 제1 회로 기판용 단자들은 후술하는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 의하여 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.Terminals for the first circuit board of the second circuit board 250 may be electrically connected to the first circuit board 170 by elastic support members 220a to 220d to be described later.

제2 회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판의 단자를 구성할 수도 있다.The second circuit board 250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto, and terminals of the circuit board may be formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like.

제2 회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 시선, 또는 종선이 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 단자 또는 패드(253)를 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include at least one terminal or pad 253 to which the line of sight or the vertical wire of the second coil 230 is electrically connected.

제2 회로 기판(250)은 베이스(210)의 결합 돌기(212a)와 결합하는 통공(251)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 통공(251)은 복수 개일 수 있으며, 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The second circuit board 250 may include a through hole 251 coupled to the coupling protrusion 212a of the base 210 . The number of through holes 251 of the circuit board 250 may be plural, and may be disposed to face each other.

제2 회로 기판(250)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단이 연결되는 제2 패드들(252a 내지 252d)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단이 삽입될 수 있는 홈 또는 관통 홀을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include second pads 252a to 252d to which the other ends of the elastic support members 220a to 220d are connected. For example, the second pads 252a to 252d may have grooves or through holes into which the other ends of the elastic support members 220a to 220d can be inserted.

제2 패드들(252a 내지 252d) 각각은 제2 회로 기판(250)의 모서리와 인접하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the second pads 252a to 252d may be disposed adjacent to an edge of the second circuit board 250 , but is not limited thereto.

제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)에 형성되는 배선 패턴에 의하여 단자면(251a, 251b)에 마련되는 복수의 핀들 또는 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pads 252a to 252d may be electrically connected to a plurality of pins or terminals provided on the terminal surfaces 251a and 251b by a wiring pattern formed on the second circuit board 250 .

다음으로 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the second coil 230 will be described.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트(130)와 대응 또는 대향하여 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다.The second coils 230a to 230d are disposed on the upper surface of the second circuit board 250 to correspond to or face the first magnet 130 .

제2 코일(230a 내지 230d)의 개수는 1 개 이상일 수 있으며, 제1 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number of the second coils 230a to 230d may be one or more, and may be the same as the number of the first magnets 130 , but is not limited thereto.

도 13에서 제2 코일들(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(250)과는 별도의 회로 기판 내에 코일이 포함되는 구조일 수 있으며, 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 베이스(210)와 일정 거리 이격하여 배치될 수도 있다.In FIG. 13 , the second coils 230a to 230d are disposed to be spaced apart from each other on the upper surface of the second circuit board 250 , but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, a coil may be included in a circuit board separate from the second circuit board 250 , and may be disposed in close contact with the base 210 , or may be disposed to be spaced apart from the base 210 by a predetermined distance. have.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트(130)와 동일 축 상에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 코일(230a 내지 230d)은 보빈의 중공(101)과 하우징(140)의 중공(201)을 지나는 가상의 중심축으로부터 제1 마그네트(130)와의 이격 거리보다 큰 이격 거리를 갖도록 배치될 수도 있고 동일한 이격 거리를 갖도록 배치될 수도 있다.The second coils 230a to 230d may be aligned on the same axis as the first magnet 130 , but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the second coils 230a to 230d have a larger separation distance than the separation distance from the virtual central axis passing through the hollow 101 of the bobbin and the hollow 201 of the housing 140 . It may be arranged to have or may be arranged to have the same separation distance.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 총 4개가 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 방향과 평행하도록 정렬되는 제2 방향용 제2 코일들(230a,230b), 및 제3 방향과 평행하도록 정렬되는 제3 방향용 제2 코일들(230c, 230d)을 포함할 수 있다.A total of four second coils 230a to 230d may be installed on the upper surface of the second circuit board 250 to be spaced apart from each other. For example, the second coils 230a to 230d include second coils 230a and 230b for the second direction that are aligned parallel to the second direction, and second coils for the third direction that are aligned with the third direction. (230c, 230d) may be included.

다른 실시 예는 1개의 제2 방향용 제2 코일, 및 1개의 제3 방향용 제2 코일을 포함하는 제2 코일을 구비할 수도 있으며, 또 다른 실시 예는 3개 이상의 제2 방향용 제2 코일들, 및 3개 이상의 제3 방향용 제2 코일들을 포함할 수 있다.Another embodiment may include a second coil including one second coil for the second direction and one second coil for the third direction, and another embodiment may include three or more second coils for the second direction. coils, and three or more second coils for a third direction.

예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 도넛 형상 권선된 와이어 형태일 수 있으며, 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 단자들(253-1 내지 253-8)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second coils 230a to 230d may be in the form of a donut-shaped wound wire, and may be electrically connected to the second circuit board 250 . For example, the second coils 230a to 230d may be electrically connected to the terminals 253 - 1 to 253 - 8 of the second circuit board 250 .

다음으로 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 대하여 설명한다.Next, the elastic support members 220a to 220d will be described.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제1 회로 기판(170)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결한다.The elastic support members 220a to 220d electrically connect the first circuit board 170 and the second circuit board 250 to each other.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있고, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단은 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the elastic support members 220a to 220d may be electrically connected to the first circuit board 170 , and the other end of the elastic support members 220a to 220d may be electrically connected to the second circuit board 250 .

예컨대, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d)에 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다. 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단은 제2 회로 기판(250)의 제2 패드(252a 내지 252d)에 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the elastic support members 220a to 220d may be bonded and electrically connected to the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 . The other ends of the elastic support members 220a to 220d may be bonded and electrically connected to the second pads 252a to 252d of the second circuit board 250 .

제1 회로 기판(120)의 제1 상면부는 1개 이상의 제1 모서리 영역을 포함하고, 제2 회로 기판(250)의 제2 상면부는 제1 모서리 영역과 대응하는 1개 이상의 제2 모서리 영역을 포함할 수 있다. 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d) 중 적어도 하나는 제1 모서리 영역 및 제2 모서리 영역 사이에 배치될 수 있다.The first upper surface portion of the first circuit board 120 includes one or more first corner regions, and the second upper surface portion of the second circuit board 250 includes one or more second corner regions corresponding to the first corner region. may include At least one of the elastic support members 220a to 220d may be disposed between the first corner area and the second corner area.

제1 모서리 영역은 제1 회로 기판(120)의 제1 상부면의 모서리로부터 기설정된 거리 이내의 영역일 수 있고, 제2 모서리 영역은 제2 회로 기판(250)의 제2 상부면으로부터 기설정된 거리 이내의 영역일 수 있다.The first corner area may be an area within a predetermined distance from the edge of the first upper surface of the first circuit board 120 , and the second corner area may be a predetermined distance from the second upper surface of the second circuit board 250 . It may be an area within a distance.

예컨대, 제1 패드들(174a 내지 174d)은 제1 회로 기판(170)의 제1 모서리 영역에 마련될 수 있으며, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 제2 모서리 영역에 마련될 수 있다.For example, the first pads 174a to 174d may be provided in the first corner region of the first circuit board 170 , and the second pads 252a to 252d are the second pads of the second circuit board 250 . It may be provided in the corner area.

예컨대, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d)과 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지 다른 일단은 제2 회로 기판(250)의 제2 패드들(252a 내지 252d)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 배선 패턴에 의하여 제1 회로 기판용 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the elastic support member 220a to 220d may be electrically connected to the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 , and the other end of the elastic support member 220a to 220d is the second end of the second circuit board 250 . The second pads 252a to 252d may be electrically connected, and the second pads 252a to 252d may be electrically connected to the terminals for the first circuit board by a wiring pattern of the second circuit board 250 . .

도 3에 도시된 바와 같이, 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)은 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(170)의 제1 모서리 영역 및 제2 회로 기판(250)의 제2 모서리 영역을 연결하는 탄성 지지 부재의 수는 1개일 수 있다.As shown in FIG. 3 , the elastic support members 220a to 220d may be disposed to face each other, and a first corner region of the first circuit board 170 and a second corner of the second circuit board 250 may be disposed. The number of elastic support members connecting the regions may be one.

예컨대, 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 및 제3 방향으로 점 대칭일 수 있다.For example, the elastic support members 220a to 220d may be point-symmetric in second and third directions perpendicular to the first direction with respect to the center of the housing 140 .

제2 회로 기판(250)의 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 제2 단자면(250a)에 형성되는 제1 회로 기판용 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pads 252a to 252d of the second circuit board 250 may be electrically connected to terminals for the first circuit board formed on the second terminal surface 250a of the second circuit board 250 .

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제2 회로 기판(250)과 제1 회로 기판(170) 간의 전기적인 신호가 이동하는 통로 역할을 할 수 있으며, 베이스(210)에 대하여 하우징(140)을 탄성에 의하여 지지할 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may serve as a passage through which electrical signals between the second circuit board 250 and the first circuit board 170 move, and elastically support the housing 140 with respect to the base 210 . can be supported by

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may be formed as a separate member from the upper elastic member 150, and a member capable of being supported by elasticity, for example, a leaf spring, a coil spring, It may be implemented as a suspension wire or the like. Also, in another embodiment, the elastic support members 220a to 220d may be integrally formed with the upper elastic member.

다음으로 제3 마그네트(195)에 대하여 설명한다.Next, the third magnet 195 will be described.

제3 마그네트(195)는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 제3 마그네트(195)의 종류는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 크게 나눌 수 있으며, 자기 회로의 형태에 의하여 내자형(Ptype)과 외자형(F-type)으로 분류할 수 있지만, 실시 예는 이러한 양극 착자 마그네트의 종류에 국한되지 않는다.The third magnet 195 may be a bipolar magnet. The type of the third magnet 195 can be broadly divided into ferrite, alnico, and rare earth magnets, and can be classified into an inner magnetic type (Ptype) and an outer magnetic type (F-type) according to the shape of the magnetic circuit. However, the embodiment is not limited to the type of such a positive magnetizing magnet.

도 16은 제2 마그네트(185), 위치 센서(190), 및 제3 마그네트(195)의 배치를 나타내고, 도 17은 도 16에 도시된 제2 마그네트(185), 위치 센서(190), 및 제3 마그네트(195)를 나타낸다.16 shows the arrangement of the second magnet 185 , the position sensor 190 , and the third magnet 195 , and FIG. 17 shows the second magnet 185 , the position sensor 190 , and the third magnet 195 shown in FIG. 16 . A third magnet 195 is shown.

도 16 및 도 17을 참조하면, 제3 마그네트(195)는 4개로 분할된 세그먼트들(401 내지 404), 및 분할된 세그먼트들(401 내지 404) 사이에 배치되는 비자성체 격벽(406)을 포함할 수 있다. 4개로 분할된 세그먼트들(401 내지 404)은 2개의 N극 및 2개의 S극을 포함할 수 있다.16 and 17 , the third magnet 195 includes four divided segments 401 to 404 , and a non-magnetic partition wall 406 disposed between the divided segments 401 to 404 . can do. The segments 401 to 404 divided into four may include two N poles and two S poles.

예컨대, 제3 마그네트(195)는 서로 이격하도록 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들(401 내지 404), 및 제1 내지 제4 세그먼트들(401 내지 404) 사이에는 배치되는 비자성체 격벽(406)을 포함할 수 있다.For example, the third magnet 195 includes first to fourth segments 401 to 404 divided to be spaced apart from each other, and a non-magnetic partition wall 406 disposed between the first to fourth segments 401 to 404 . may include

제1 내지 제4 세그먼트들(401 내지 404) 중 2개의 세그먼트들(401, 403)는 N극일 수 있고, 나머지 2개의 세그먼트들(402,404)은 S극일 수 있다.Among the first to fourth segments 401 to 404, two segments 401 and 403 may have an N-pole, and the remaining two segments 402 and 404 may have an S-pole.

세그먼트들(401 내지 404)은 어느 하나의 모서리가 서로 인접하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 4개의 세그먼트들(401 내지 401) 각각은 이웃하는 세그먼트와 2개의 면이 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The segments 401 to 404 may be arranged so that any one edge is adjacent to each other. For example, each of the four segments 401 to 401 may be arranged so that two surfaces of the adjacent segment and two faces face each other.

제2 방향(예컨대, X축 방향) 및 제3 방향(예컨대, Y축 방향) 각각으로 정렬되는 세그먼트들은 서로 다른 극성을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 세그먼트(401)는 N극일 수 있고, 제2 세그먼트(402)는 S극일 수 있고, 제3 세그먼트(403)는 N극일 수 있고, 제4 세그먼트(404)는 S극일 수 있다.Segments aligned in each of the second direction (eg, the X-axis direction) and the third direction (eg, the Y-axis direction) may have different polarities. For example, the first segment 401 may have an N pole, the second segment 402 may have an S pole, the third segment 403 may have an N pole, and the fourth segment 404 may have an S pole.

비자성체 격벽(406)은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로서 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 또한 공기로 채워지거나 비자성체 물질을 포함할 수 있다.The non-magnetic barrier rib 406 may include a section having little polarity as a portion having substantially no magnetism, and may also be filled with air or include a non-magnetic material.

예컨대, 비자성체 격벽(406)은 제1 세그먼트(401)와 제2 세그먼트(402) 사이에 위치하는 제1 비자성체 격벽(301), 제2 세그먼트(402)와 제3 세그먼트(403) 사이에 위치하는 제2 비자성체 격벽(302), 제3 세그먼트(403)와 제4 세그먼트(404) 사이에 위치하는 제3 비자성체 격벽(303), 및 제4 세그먼트(404)와 제1 세그먼트(401) 사이에 위치하는 제4 비자성체 격벽(304)을 포함할 수 있다.For example, the nonmagnetic barrier rib 406 may be formed between the first nonmagnetic barrier rib 301 positioned between the first segment 401 and the second segment 402 , and between the second segment 402 and the third segment 403 . The second non-magnetic partition wall 302 positioned between the third segment 403 and the fourth segment 404, and the third non-magnetic partition wall 303 positioned between the fourth segment 404 and the first segment 401 ) may include a fourth non-magnetic barrier rib 304 positioned between them.

제1 내지 제4 세그먼트들(401 내지 404) 각각의 일면은 제1 방향으로 위치 센서(190)를 마주보거나 또는 대향하도록 배치될 수 있다.One surface of each of the first to fourth segments 401 to 404 may be disposed to face or face the position sensor 190 in the first direction.

위치 센서(190)의 적어도 일부는 제1 방향(z축 방향)으로 제3 마그네트(195)와 중첩(overlap)되거나 또는 제3 마그네트(195)에 정렬될 수 있다. 또한 예컨대, 위치 센서(290)는 제1 방향으로 제1 마그네트(130)와 오버랩되지 않을 수 있다.At least a portion of the position sensor 190 may overlap the third magnet 195 in the first direction (z-axis direction) or may be aligned with the third magnet 195 . Also, for example, the position sensor 290 may not overlap the first magnet 130 in the first direction.

또한 위치 센서(190)는 제1 방향과 수직한 방향으로 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있다.Also, the position sensor 190 may not overlap the first coil 120 in a direction perpendicular to the first direction.

예컨대, 렌즈의 광축과 평행한 제1 방향으로 위치 센서(190)의 중심(241)은 제3 마그네트(195)의 중심(406a)에 정렬될 수 있다. 여기서 위치 센서(190)의 중심(241)은 제2 코일(230)의 자기력을 감지하는 센싱 요소(sensing element)의 중심일 수 있다.For example, the center 241 of the position sensor 190 in the first direction parallel to the optical axis of the lens may be aligned with the center 406a of the third magnet 195 . Here, the center 241 of the position sensor 190 may be the center of a sensing element that senses the magnetic force of the second coil 230 .

또한 제3 마그네트(195)의 중심(406a)은 제1 내지 제4 세그먼트들(401 내지 404)의 인접하는 모서리 사이에 위치하는 비자성체 격벽(406)의 중심일 수 있다. 예컨대, 제3 마그네트(135)의 중심(406a)은 제1 내지 제4 비자성체 격벽들(301 내지 304)이 만나는 영역일 수 있다.Also, the center 406a of the third magnet 195 may be the center of the non-magnetic partition wall 406 positioned between adjacent edges of the first to fourth segments 401 to 404 . For example, the center 406a of the third magnet 135 may be a region where the first to fourth non-magnetic partition walls 301 to 304 meet.

제2 마그네트(185)는 제1 방향과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향 또는 제3 방향으로 위치 센서(190)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(185)의 적어도 일부는 제1 방향과 수직한 방향, 예컨대, 제2 방향 또는 제3 방향으로 위치 센서(190)와 오버랩되거나 또는 위치 센서(190)에 정렬될 수 있다.The second magnet 185 may be disposed to face the position sensor 190 in a direction perpendicular to the first direction, for example, in the second direction or the third direction. For example, at least a portion of the second magnet 185 may overlap the position sensor 190 in a direction perpendicular to the first direction, for example, the second direction or the third direction, or may be aligned with the position sensor 190 .

초기 위치에서 위치 센서(190)의 중심은 제1 방향으로 제3 마그네트(195)의 중심과 서로 마주보도록 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서 초기 위치는 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 전류를 인가하지 않은 상태에서 OIS 가동부의 최초 위치이거나, 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150, 160)가 단지 OIS 가동부의 무게에 의하여 탄성 변형됨에 따라 OIS 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In the initial position, the center of the position sensor 190 may be aligned to face the center of the third magnet 195 in the first direction, but is not limited thereto. Here, the initial position is the initial position of the OIS movable part in a state where no power or driving current is applied to the second coil 230, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the OIS movable part. Accordingly, it may be a position where the OIS movable part is placed.

여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트(130), 위치 센서(190)를 더 포함할 수도 있다.Here, the OIS movable part may include an AF movable part and components mounted on the housing 140 . For example, the OIS movable part may include the AF movable part and the housing 140 , and may further include a first magnet 130 and a position sensor 190 according to an embodiment.

AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 코일(120), 및 제2 마그네트(185)를 더 포함할 수 있다.The AF movable unit may include the bobbin 110 and components mounted on the bobbin 110 to move together with the bobbin 110 . For example, the AF movable unit may include a bobbin 110 and a lens (not shown) mounted on the bobbin 110 , and may further include a first coil 120 and a second magnet 185 according to an embodiment. can

하우징(140)에 배치되는 위치 센서(190)는 보빈(110)이 제1 방향으로 이동함에 따라 보빈(110)에 배치되는 제2 마그네트(185)의 자기력의 세기의 변화를 감지할 수 있다. 또한 하우징(140)에 배치되는 위치 센서(190)는 하우징(140)이 제2 방향 또는 제3 방향으로 이동함에 따라 베이스(210)에 배치되는 제3 마그네트(195)의 자기력의 변화를 감지할 수 있다.The position sensor 190 disposed on the housing 140 may detect a change in the strength of the magnetic force of the second magnet 185 disposed on the bobbin 110 as the bobbin 110 moves in the first direction. In addition, the position sensor 190 disposed on the housing 140 may detect a change in the magnetic force of the third magnet 195 disposed on the base 210 as the housing 140 moves in the second or third direction. can

위치 센서(190)의 출력은 제2 마그네트(185)의 자기력의 세기의 변화 또는 제3 마그네트(195)의 자기력의 변화에 따른 출력, 예컨대, 출력 전압 또는 출력 전류를 생성할 뿐이고, 방향성을 알 수는 없다.The output of the position sensor 190 only generates an output according to a change in the strength of the magnetic force of the second magnet 185 or a change in the magnetic force of the third magnet 195, for example, an output voltage or an output current, and the directionality is known. can't

위치 센서(190)의 출력만으로는 AF 가동부의 이동 또는 OIS 가동부의 이동 중 어느 것에 대응하는 출력인지, 및 실제로 어느 방향으로 이동하였는지에 대한 방향성을 알 수가 없다.With only the output of the position sensor 190 , it is not possible to know whether the output corresponds to either the movement of the AF movable part or the movement of the OIS movable part, and the directionality of which direction it is actually moved.

따라서 이러한 AF 구동 및 OIS 구동인지 여부 및 AF 가동부 및 OIS 가동부가 어느 방향으로 이동하였는지에 대한 방향성은 후술하는 모션 센서(820)로부터 제공되는 위치 정보(Gx,Gy,Gz)에 기초하여 알 수 있다.Therefore, whether the AF driving and OIS driving and the direction in which the AF moving part and the OIS moving part are moved can be known based on the position information (Gx, Gy, Gz) provided from the motion sensor 820 to be described later.

일반적인 렌즈 구동 장치에서는 AF 피드백 구동을 위한 1개의 위치 센서, OIS 피드백 구동을 위한 2개의 위치 센서들(예컨대, X축 위치 센서, 및 Y축 위치 센서)를 포함한다.A typical lens driving device includes one position sensor for AF feedback driving and two position sensors (eg, an X-axis position sensor and a Y-axis position sensor) for OIS feedback driving.

반면에 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 제1 마그네트(130)와는 별도로 AF 피드백 구동을 위한 제2 마그네트(185), OIS 피드백 구동을 위한 하나의 제3 마그네트(195), 및 제2 마그네트(185)의 자기력의 세기, 및 제3 마그네트(195)의 자기력의 세기를 감지하는 하나의 위치 센서(190)를 구비할 수 있다. 실시 예는 1개의 위치 센서를 이용하여, AF 피드백 구동 및 OIS 피드백 구동을 모두 구현할 수 있다.On the other hand, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment includes a second magnet 185 for AF feedback driving, one third magnet 195 for OIS feedback driving, and a second magnet separately from the first magnet 130 . One position sensor 190 for sensing the strength of the magnetic force of the magnet 185 and the strength of the magnetic force of the third magnet 195 may be provided. The embodiment may implement both AF feedback driving and OIS feedback driving by using one position sensor.

따라서 실시 예는 위치 센서의 개수를 3개에서 1개로 줄일 수 있기 때문에, 자재비, 조립비 등의 원가를 절감할 수 있다.Therefore, in the embodiment, since the number of position sensors can be reduced from three to one, costs such as material cost and assembly cost can be reduced.

또한 실시 예는 위치 센서의 개수를 3개에서 1개로 줄일 수 있기 때문에, 회로 기판(250)의 단자면(253)의 단자(251)의 개수를 줄일 수 있고, 회로 패턴의 감소로 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the embodiment can reduce the number of position sensors from three to one, the number of terminals 251 of the terminal surface 253 of the circuit board 250 can be reduced, and the degree of freedom in design by reducing the circuit pattern can improve

또한 제1 마그네트(130)와 별도로 제2 마그네트(195)를 구비하기 때문에, 제1 마그네트(130)의 배치 위치와 상관없이 제2 마그네트(195)를 배치시킬 수 있고, 이로 인하여 제2 마그네트(195)와 위치 센서(190) 간의 이격 거리를 줄일 수 있어, 위치 센서(190)의 홀 센싱력을 증가시킬 수 있다.In addition, since the second magnet 195 is provided separately from the first magnet 130, the second magnet 195 can be disposed regardless of the arrangement position of the first magnet 130, and thereby the second magnet ( Since the separation distance between the 195 ) and the position sensor 190 may be reduced, the Hall sensing force of the position sensor 190 may be increased.

일반적으로 위치 센서는 제1 방향으로 제2 코일 또는 제2 코일의 중심에 정렬 또는 오버랩되도록 배치될 수 있는데, 이러한 배치에서는 제2 코일에서 발생하는 자기장의 간섭에 의하여 위치 센서가 오작동하거나, 위치 센서의 출력에 오차가 발생할 수 있다. 반면에 실시 예는 별도의 센싱용 제2 마그네트(195)를 사용하기 때문에, 위치 센서(190)를 제2 코일(230)과 제1 방향으로 비오버랩되도록 하거나, 또는 제1 방향으로 제2 코일(230)에 정렬되지 않도록 배치할 수 있기 때문에, 제2 코일(230)에서 발생하는 자기장의 영향을 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 제2 코일(230)에서 발생하는 자기장에 기인하는 위치 센서(190)의 오작동을 방지할 수 있다.In general, the position sensor may be arranged to align or overlap with the center of the second coil or the second coil in the first direction. In this arrangement, the position sensor malfunctions or the position sensor may malfunction due to interference of a magnetic field generated in the second coil. An error may occur in the output of On the other hand, since the embodiment uses a separate second magnet 195 for sensing, the position sensor 190 is non-overlapping with the second coil 230 in the first direction, or the second coil in the first direction. Since it can be arranged not to be aligned with the 230 , it is possible to reduce the influence of the magnetic field generated in the second coil 230 , and thereby the position sensor 190 caused by the magnetic field generated in the second coil 230 . ) to prevent malfunction.

AF 가동부 이동, 및 OIS 가동부 이동의 방향성은 카메라 모듈에 장착되는 모션 센서(820)로부터 제공되는 위치 정보(Gx,Gy,Gz)에 기초하여, 파악될 수 있다. 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)를 구비하는 카메라 모듈은 모션 센서(820)로부터 제공되는 위치 정보(Gx,Gy,Gz)와 렌즈 구동 장치(100)의 위치 센서(190)로부터 제공되는 출력에 기초하여, AF 피드백 구동 및 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.The direction of the movement of the AF movable part and the movement of the OIS movable part may be determined based on location information (Gx, Gy, Gz) provided from the motion sensor 820 mounted on the camera module. The camera module having the lens driving device 100 according to the embodiment includes the position information (Gx, Gy, Gz) provided from the motion sensor 820 and the output provided from the position sensor 190 of the lens driving device 100 . Based on , AF feedback driving and OIS feedback driving may be performed.

도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18에 도시된 카메라 모듈(200)의 AF 피드백 구동 및 OIS 피드백 구동을 설명하기 위한 블록도를 나타낸다.18 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment, and FIG. 19 is a block diagram illustrating AF feedback driving and OIS feedback driving of the camera module 200 shown in FIG. 18 .

도 18 및 도 19를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.18 and 19 , the camera module includes a lens barrel 400 , a lens driving device 100 , an adhesive member 710 , a filter 610 , a first holder 600 , a second holder 800 , It may include an image sensor 810 , a motion sensor 820 , a controller 830 , and a connector 840 .

렌즈 배럴(400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.The lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600 , and the first holder 600 may include a protrusion 500 on which the filter 610 is mounted.

접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The adhesive member 710 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 710 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the above-described bonding role. For example, the adhesive member 710 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band in light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed to be parallel to the x-y plane. A hollow may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident on the image sensor 810 .

제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed under the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a portion on which the light passing through the filter 610 is incident to form an image included in the light.

제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may include various circuits, elements, controllers, etc. to convert an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmit it to an external device.

제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled thereto.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 may be mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 위치 정보, 예컨대, 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 3축(X축, Y축, Z축) 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 3축 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs positional information by the movement of the camera module 200 , for example, rotational angular velocity information. The motion sensor 820 may be implemented as a 3-axis (X-axis, Y-axis, Z-axis) gyro sensor or a 3-axis angular velocity sensor.

모션 센서(820)는 회전율(rate-of-turn), 회전 각속도, 가속도 등 정보를 출력할 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임의 각속도(예컨대, 회전 각속도)를 감지하고, 감지한 결과에 따른 회전 각속도 데이터를 출력할 수 있다.The motion sensor 820 may output information such as a rate-of-turn, a rotation angular velocity, and an acceleration. For example, the motion sensor 820 may detect an angular velocity (eg, rotational angular velocity) of the movement of the camera module 200 and output rotational angular velocity data according to the detection result.

예컨대, 모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임의 X축 위치 정보(Gx), Y축 위치 정보(Gy), 및 Z축 위치 정보(Gz)를 출력할 수 있다.For example, the motion sensor 820 may output X-axis position information (Gx), Y-axis position information (Gy), and Z-axis position information (Gz) of the movement of the camera module 200 .

제어부(830)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 렌즈 구동 장치(100)의 위치 센서(190), 제1 코일(120), 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 홀더(800)에 실장된 제어부(820)는 회로 기판(250)을 통하여 위치 센서(190), 제1 코일(120) 및 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 830 is mounted on the second holder 800 , and may be electrically connected to the position sensor 190 , the first coil 120 , and the second coil 230 of the lens driving apparatus 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100 , and the controller 820 mounted on the second holder 800 is positioned through the circuit board 250 . The sensor 190 , the first coil 120 , and the second coil 230 may be electrically connected.

제어부(830)는 모션 센서(820)로부터 제공되는 위치 정보(Gx, Gy, Gz), 및 렌즈 구동 장치(100)의 위치 센서(190)로부터 제공되는 출력(FD)에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 AF 피드백 구동을 위한 제1 구동 신호(DI1) 및 OIS 피드백 구동을 위한 제2 구동 신호(DI2)를 출력할 수 있다.Based on the position information Gx, Gy, and Gz provided from the motion sensor 820 , and the output FD provided from the position sensor 190 of the lens driving device 100 , the controller 830 may control the lens driving device. The first driving signal DI1 for driving the AF feedback of ( 100 ) and the second driving signal DI2 for driving the OIS feedback may be output.

제1 구동 신호(DI1) 및 제2 구동 신호(DI2)를 생성하기 위한 제1 내지 제3 경우들에 대하여 설명한다.First to third cases for generating the first driving signal DI1 and the second driving signal DI2 will be described.

제1 경우는 OIS 가동부의 이동은 없고, 이에 따른 제3 마그네트(195)의 자기력의 변화는 없는 경우에 AF 피드백 구동에 대한 것이다.The first case relates to AF feedback driving when there is no movement of the OIS movable part and there is no change in the magnetic force of the third magnet 195 accordingly.

모션 센서(820)로부터 제공되는 위치 정보(Gx, Gy, Gz)에 기초할 때, 카메라 모듈(20)의 이동이 없는 경우, 위치 센서(190)의 출력이 변화는 제1 방향으로 AF 가동부(예컨대, 보빈(110))의 이동에 의한 제2 마그네트(185)의 자기력의 세기의 변화에 기인한 것일 수 있고, 위치 센서(190)의 출력의 변화에 기초하여 제어부(830)는 제1 구동 신호(DI1)를 생성할 수 있다.Based on the position information (Gx, Gy, Gz) provided from the motion sensor 820, when there is no movement of the camera module 20, the output of the position sensor 190 changes in the first direction of the AF movable unit ( For example, it may be due to a change in the strength of the magnetic force of the second magnet 185 due to the movement of the bobbin 110 , and based on the change in the output of the position sensor 190 , the controller 830 controls the first driving A signal DI1 may be generated.

제2 경우는 AF 가동부의 이동은 없고, 이에 따른 제2 마그네트(185)의 자기력의 변화는 없는 경우에 OIS 피드백 구동에 대한 것이다. 초기 위치에서 위치 센서(190)의 중심(241)에 정렬되는 제3 마그네트(195)의 중심(406a)을 원점(0,0,0)으로 하는 XYZ 평면에서 방향성을 설명한다.The second case relates to OIS feedback driving when there is no movement of the AF moving part and there is no change in the magnetic force of the second magnet 185 accordingly. The directionality will be described in the XYZ plane with the center 406a of the third magnet 195 aligned with the center 241 of the position sensor 190 at the initial position as the origin (0, 0, 0).

손떨림에 의하여 OIS 가동부가 이동함에 따라서 위치 센서(190)의 중심(241)은 XYZ 평면의 어느 위치로 이동할 수 있다. 다만 위치 센서(190)의 출력은 크기만을 나타내기 때문에, 실제로 어느 방향으로 이동하였는지는 모션 센서(820)의 위치 정보(Gx, Gy, Gz)에 기초하여 알 수 있다.As the OIS movable part moves due to hand shake, the center 241 of the position sensor 190 may move to any position on the XYZ plane. However, since the output of the position sensor 190 indicates only the size, in which direction it actually moved can be known based on the position information (Gx, Gy, Gz) of the motion sensor 820 .

예컨대, 제1 지점(x1,y1,z1)에서 제2 지점(x2,y2,z2)으로 OIS 가동부가 이동하면, 모션 센서(820)의 위치 정보(Gx, Gy, Gz)에 의하여 OIS 가동부의 위치 변화를 알 수 있으며, 위치 센서(190)는 이러한 OIS 가동부의 위치 변화에 대응하는 제3 마그네트(195)의 자기력의 세기의 변화를 감지한 결과에 따른 출력을 발생할 수 있다. 이때 OIS 가동부의 위치 변화와 위치 센서(190)의 출력은 1:1 매칭될 수 있으며, 이러한 매칭 정보는 카메라 모듈의 저장 장치 또는 제어부에 저장될 수 있다.For example, when the OIS movable part moves from the first point (x1, y1, z1) to the second point (x2, y2, z2), the OIS movable part is moved by the position information (Gx, Gy, Gz) of the motion sensor 820 . The position change may be known, and the position sensor 190 may generate an output according to a result of detecting a change in the strength of the magnetic force of the third magnet 195 corresponding to the position change of the OIS movable part. At this time, the position change of the OIS movable unit and the output of the position sensor 190 may be matched 1:1, and this matching information may be stored in the storage device or the control unit of the camera module.

제2의 경우, OIS 가동부(예컨대, 하우징(140))의 이동에 의한 제3 마그네트(195)의 자기력의 세기의 변화에 기인한 것일 수 있고, 위치 정보(Gx, Gy, Gz) 및 위치 센서(190)의 출력의 변화에 기초하여, 제어부(830)는 제2 구동 신호(DI2)를 생성할 수 있다.In the second case, it may be due to a change in the strength of the magnetic force of the third magnet 195 due to the movement of the OIS movable part (eg, the housing 140), and the position information (Gx, Gy, Gz) and the position sensor Based on the change in the output of 190 , the controller 830 may generate the second driving signal DI2 .

제3 경우는 AF 가동부의 이동 및 OIS 가동부의 이동이 모두 있는 경우이며, 위치 센서(190)는 AF 가동부의 이동에 따른 제2 마그네트(185)의 자기력의 변화, 및 OIS 가동부의 이동에 따른 제3 마그네트(195)의 자기력의 변화를 모두 감지할 수 있다.The third case is a case in which both the movement of the AF movable part and the movement of the OIS movable part exist, and the position sensor 190 detects a change in the magnetic force of the second magnet 185 according to the movement of the AF movable part, and the second according to the movement of the OIS movable part. All changes in the magnetic force of the 3 magnets 195 may be detected.

제3 경우의 위치 센서(190)의 출력은 제2 경우의 위치 센서(190)의 출력에 AF 가동부의 이동에 따른 제2 마그네트(185)의 자기력의 변화를 고려하면 된다.As for the output of the position sensor 190 in the third case, a change in the magnetic force of the second magnet 185 according to the movement of the AF movable part may be considered in the output of the position sensor 190 in the second case.

모션 센서(820)의 위치 정보(Gx, Gy, Gz), 위치 센서(190)의 출력, 및 제2 경우에 대하여 미리 저장된 매핑 정보에 기초하여, 제어부(830)는 AF 피드백 구동을 수행하기 위한 제1 구동 신호(DI1), 및 OIS 구동을 위한 제2 구동 신호(DI2)를 생성할 수 있다.Based on the position information (Gx, Gy, Gz) of the motion sensor 820 , the output of the position sensor 190 , and mapping information stored in advance for the second case, the controller 830 is configured to perform AF feedback driving. The first driving signal DI1 and the second driving signal DI2 for driving the OIS may be generated.

예컨대, 제3 경우에 모션 센서(820)의 위치 정보(Gx, Gy, Gz)에 기초하여, OIS 구동의 위치 변화를 알 수 있으며, 제어부(830)는 위치 센서(190)의 출력과 매핑 정보를 비교한 결과에 기초하여 제2 구동 신호(DI2)를 생성할 수 있다.For example, in the third case, based on the position information (Gx, Gy, Gz) of the motion sensor 820 , it is possible to know a change in the position of the OIS driving, and the controller 830 controls the output of the position sensor 190 and mapping information The second driving signal DI2 may be generated based on the result of comparing .

제3 경우의 위치 센서(190)의 출력은 매핑 정보와 다르다.The output of the position sensor 190 in the third case is different from the mapping information.

제3 경우의 위치 센서(190)의 출력과 매핑 정보의 차이는 AF 가동부의 이동에 의한 제2 마그네트(185)의 자기력의 변화에 기인한 것이므로, 위치 센서(190)의 출력과 매핑 정보의 차이에 기초하여 AF 가동부의 위치 변화를 산출할 수 있고, 산출된 AF 가동부의 위치 변화에 기초하여 제어부(830)는 제1 구동 신호(DI1)를 생성할 수 있다.Since the difference between the output of the position sensor 190 and the mapping information in the third case is due to a change in the magnetic force of the second magnet 185 due to the movement of the AF moving part, the difference between the output of the position sensor 190 and the mapping information A change in the position of the AF moving unit may be calculated based on , and the controller 830 may generate the first driving signal DI1 based on the calculated position change of the AF moving unit.

또는 다른 실시 예에서는 OIS 구동의 경우, Z축으로의 이동은 X축 및 Y축으로의 이동에 비하여 미미하기 때문에, Gx, 및 Gy 위치 정보를 이용하여, OIS 가동부의 위치 변화를 알 수 있다. 즉 모션 센서(820)로부터 제공되는 Gx, Gy의 위치 정보, 위치 센서(190)의 출력, 및 매칭 정보에 기초하여, 제1 내지 제3 경우에서 설명한 바와 같이, 제어부(830)는 제1 및 제2 구동 신호들(DI1,DI2)을 생성할 수 있다. 예컨대, 매핑 정보는 Gx, Gy의 위치 정보에 기초하여 설정된 위치 센서(190)의 출력과 OIS 가동부의 위치 변화에 대응하는 정보일 수 있다.Alternatively, in another embodiment, in the case of OIS driving, since the movement in the Z-axis is insignificant compared to the movement in the X-axis and the Y-axis, a change in the position of the OIS movable part can be known by using the Gx and Gy position information. That is, based on the position information of Gx and Gy provided from the motion sensor 820 , the output of the position sensor 190 , and matching information, as described in the first to third cases, the controller 830 controls the first and second The second driving signals DI1 and DI2 may be generated. For example, the mapping information may be information corresponding to an output of the position sensor 190 set based on the position information of Gx and Gy and a change in the position of the OIS movable part.

커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to an external device.

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 따른 카메라 모듈(200)의 X축 위치 정보(Gx), Y축 위치 정보(Gy), 및 Z축 위치 정보(Gz)를 생성할 수 있다.The motion sensor 820 may generate X-axis location information (Gx), Y-axis location information (Gy), and Z-axis location information (Gz) of the camera module 200 according to the movement of the camera module 200 . .

제어부(830)는 모션 센서(Gy)로부터 제공되는 위치 정보(Gx, Gy, Gz), 및 렌즈 구동 장치(100)의 위치 센서(190)로부터 제공되는 출력(FD)에 기초하여, 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120)을 구동하는 제1 구동 신호(DI1), 또는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 코일(230)을 구동하는 제2 구동 신호(DI2)를 출력할 수 있다.Based on the position information Gx, Gy, and Gz provided from the motion sensor Gy, and the output FD provided from the position sensor 190 of the lens driving device 100, the controller 830 is a lens driving device A first driving signal DI1 for driving the first coil 120 of 100 or a second driving signal DI2 for driving the second coil 230 of the lens driving apparatus 100 may be output. .

예컨대, 제어부(830)는 위치 정보(Gx,Gy,Gz)에 기초하여 AF 피드백 구동을 위한 타겟 위치 또는 OIS 피드백 구동을 위한 타겟 위치를 설정할 수 있다.For example, the controller 830 may set a target position for AF feedback driving or a target position for OIS feedback driving based on the position information Gx, Gy, and Gz.

또한 제어부(830)는 위치 정보(Gx,Gy,Gz), 위치 센서(190)의 출력(FD), 및 매핑 정보에 기초하여 렌즈 구동 장치(100)의 현재 위치 정보를 추출할 수 있다.Also, the controller 830 may extract current position information of the lens driving apparatus 100 based on the position information Gx, Gy, and Gz, the output FD of the position sensor 190, and the mapping information.

또한 제어부(830)는 설정된 타겟 위치와 현재 위치 정보에 기초하여, 타겟 위치와의 에러를 최소화할 수 있도록 AF 피드백 구동을 위한 제1 구동 신호(DI1) 또는 OIS 피드백 구동을 위한 제2 구동 신호(DI2)를 생성할 수 있다. 이때 제1 및 제2 구동 신호들(DI1, DI2)은 구동 전류일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the controller 830 may include a first driving signal DI1 for AF feedback driving or a second driving signal DI1 for OIS feedback driving to minimize an error with the target position based on the set target position and current position information. DI2) can be produced. In this case, the first and second driving signals DI1 and DI2 may be driving currents, but are not limited thereto.

도 19에 도시된 제어부(830)는 제1 코일(120)을 구동하기 위한 제1 구동 신호(DI1), 또는 제2 코일(230)을 구동하기 위한 제2 구동 신호(DI2), 예컨대, 구동 전류를 직접 생성하는 것으로 구현될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The control unit 830 illustrated in FIG. 19 includes a first driving signal DI1 for driving the first coil 120 or a second driving signal DI2 for driving the second coil 230 , for example, driving It may be implemented by directly generating a current, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 제어부(830)는 위치 정보((Gx,Gy,Gz)와 위치 센서(190)의 출력(FD)에 기초하여, AF 피드백 구동 또는 OIS 피드백 구동을 위한 제어 신호들만을 생성할 수 있고, 제어 신호들에 기초하여 제1 및 제2 구동 전원들(DI1. DI2)을 생성할 수 있는 별도의 드라이버들을 더 포함할 수도 있다.In another embodiment, the control unit 830 may generate only control signals for AF feedback driving or OIS feedback driving based on the position information ((Gx, Gy, Gz) and the output FD of the position sensor 190 ). In addition, separate drivers capable of generating the first and second driving power supplies DI1 and DI2 based on the control signals may be further included.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 제1 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
170: 제1 회로 기판 185: 제2 마그네트
190: 위치 센서 195: 제3 마그네트
210: 베이스 220: 지지 부재
230: 제2 코일 250: 회로 기판
300: 커버 부재 400: 렌즈 배럴
610: 제1 홀더 610: 필터
710: 접착 부재 810: 이미지 센서
820: 모션 센서 830: 제어부
840: 커넥터.
110: bobbin 120: first coil
130: first magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
170: first circuit board 185: second magnet
190: position sensor 195: third magnet
210: base 220: support member
230: second coil 250: circuit board
300: cover member 400: lens barrel
610: first holder 610: filter
710: adhesive member 810: image sensor
820: motion sensor 830: control unit
840: connector.

Claims (12)

렌즈가 장착되는 보빈(bobbin);
상기 보빈을 수용하는 하우징(Housing);
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 제1 마그네트와 상호 작용하도록 상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징을 이동시키도록 상기 제1 마그네트와 상호 작용하는 제2 코일;
상기 하우징에 배치되는 위치 센서; 및
상기 하우징 아래에 배치되는 제3 마그네트를 포함하며,
상기 제3 마그네트는,
분할된 제1 내지 제4 세그먼트들, 및 상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 사이에 배치되는 비자성체 격벽을 포함하는 마그네트이고,
상기 위치 센서는 상기 제2 마그네트의 자기력의 세기 및 상기 제3 마그네트의 자기력의 세기를 감지하고,
상기 위치 센서는 상기 렌즈의 광축 방향과 평행한 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
a bobbin to which the lens is mounted;
a housing for accommodating the bobbin;
a first magnet disposed on the housing;
a first coil disposed on the bobbin to interact with the first magnet;
a second magnet disposed on the bobbin;
a second coil interacting with the first magnet to move the housing;
a position sensor disposed in the housing; and
a third magnet disposed under the housing;
The third magnet,
It is a magnet including divided first to fourth segments, and a non-magnetic barrier rib disposed between the divided first to fourth segments,
The position sensor detects the strength of the magnetic force of the second magnet and the strength of the magnetic force of the third magnet,
wherein the position sensor does not overlap the second coil in a first direction parallel to an optical axis direction of the lens.
제1항에 있어서,
초기 위치에서 상기 제3 마그네트의 중심은 상기 위치 센서의 중심에 정렬되며, 상기 제3 마그네트의 중심은 상기 제1 내지 제4 세그먼트들의 인접하는 모서리 사이에 위치하는 비자성체 격벽의 중심인 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
In the initial position, the center of the third magnet is aligned with the center of the position sensor, and the center of the third magnet is the center of the non-magnetic partition wall positioned between adjacent edges of the first to fourth segments. .
제1항에 있어서,
상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 각각의 어느 하나의 모서리는 서로 인접하고, 상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 각각은 이웃하는 세그먼트와 2개의 면이 서로 마주보는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
One edge of each of the divided first to fourth segments is adjacent to each other, and each of the divided first to fourth segments has a neighboring segment and two surfaces facing each other.
제1항에 있어서,
상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 중 2개의 세그먼트들은 N극이고, 나머지 2개의 세그먼트들은 S극인 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
Two of the divided first to fourth segments are N poles, and the other two segments are S poles.
제1항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 렌즈의 광축과 평행한 제1 방향으로 상기 제3 마그네트와 오버랩되고, 상기 제1 마그네트와는 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The position sensor overlaps the third magnet in a first direction parallel to the optical axis of the lens, and does not overlap the first magnet.
제5항에 있어서,
상기 위치 센서는 상기 제1 방향과 수직한 방향으로 상기 제2 마그네트와 오버랩되며, 상기 제1 방향과 수직한 방향으로 상기 제1 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
6. The method of claim 5,
The position sensor overlaps the second magnet in a direction perpendicular to the first direction, and does not overlap the first coil in a direction perpendicular to the first direction.
제1항에 있어서,
상기 보빈과 상기 하우징에 결합되는 상측 및 하측 탄성 부재들;
상기 제2 코일 아래에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 아래에 배치되는 베이스; 및
상기 하우징을 지지하고, 상기 상측 탄성 부재 또는 상기 하측 탄성 부재들 중 적어도 하나와 상기 회로 기판을 연결하는 지지 부재를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
upper and lower elastic members coupled to the bobbin and the housing;
a circuit board disposed under the second coil;
a base disposed under the circuit board; and
and a support member supporting the housing and connecting at least one of the upper elastic member and the lower elastic member to the circuit board.
제7항에 있어서,
상기 제3 마그네트는 상기 베이스의 상부면에 마련되는 안착홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.
8. The method of claim 7,
The third magnet is a lens driving device disposed in a seating groove provided on an upper surface of the base.
삭제delete 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치;
움직임에 의한 위치 정보를 출력하는 모션 센서; 및
상기 위치 정보, 및 상기 렌즈 구동 장치의 위치 센서의 출력에 기초하여, 상기 렌즈 구동 장치의 오토포커싱 피드백 구동을 위한 제1 구동 신호 또는 상기 렌즈 구동 장치의 손떨림 보정을 위한 제2 구동 신호를 생성하는 제어부를 포함하는 카메라 모듈.
The lens driving device according to any one of claims 1 to 8;
a motion sensor for outputting position information by movement; and
Based on the position information and the output of the position sensor of the lens driving device, generating a first driving signal for auto-focusing feedback driving of the lens driving device or a second driving signal for correcting hand shake of the lens driving device A camera module including a control unit.
제10항에 있어서,
상기 제1 구동 신호는 상기 렌즈 구동 장치의 제1 코일에 제공되고,
상기 제2 구동 신호는 상기 렌즈 구동 장치의 제2 코일에 제공되는 카메라 모듈.
11. The method of claim 10,
the first driving signal is provided to a first coil of the lens driving device;
The second driving signal is provided to a second coil of the lens driving device.
하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈(bobbin);
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 제1 마그네트와 상호 작용하도록 상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징을 이동시키도록 상기 제1 마그네트와 상호 작용하는 제2 코일;
상기 하우징에 배치되는 위치 센서; 및
상기 하우징 아래에 배치되는 제3 마그네트를 포함하며,
상기 제3 마그네트는,
분할된 제1 내지 제4 세그먼트들, 및 상기 분할된 제1 내지 제4 세그먼트들 사이에 배치되는 비자성체 격벽을 포함하는 마그네트이고,
상기 위치 센서는 상기 제2 마그네트의 자기력의 세기 및 상기 제3 마그네트의 자기력의 세기를 감지하고,
상기 위치 센서는 광축 방향과 평행한 제1 방향으로 상기 제2 코일과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
housing;
a bobbin disposed within the housing;
a first magnet disposed on the housing;
a first coil disposed on the bobbin to interact with the first magnet;
a second magnet disposed on the bobbin;
a second coil interacting with the first magnet to move the housing;
a position sensor disposed in the housing; and
a third magnet disposed under the housing;
The third magnet,
It is a magnet including divided first to fourth segments, and a non-magnetic barrier rib disposed between the divided first to fourth segments,
The position sensor detects the strength of the magnetic force of the second magnet and the strength of the magnetic force of the third magnet,
wherein the position sensor does not overlap the second coil in a first direction parallel to an optical axis direction.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101973095B1 (en) * 2017-05-31 2019-04-26 주식회사 동운아나텍 Method for transmitting data in a camera module
WO2019045339A1 (en) * 2017-08-30 2019-03-07 엘지이노텍(주) Lens driving device, and camera module and optical device including same
KR102424362B1 (en) * 2017-08-30 2022-07-25 엘지이노텍 주식회사 A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
KR102575586B1 (en) * 2018-09-21 2023-09-06 엘지이노텍 주식회사 A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same
WO2020096260A1 (en) * 2018-11-06 2020-05-14 엘지이노텍(주) Lens driving device, and camera module and optical device including same
JP2022507941A (en) * 2018-11-26 2022-01-18 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Lens drive device and camera module and optical equipment including it
EP4231092A1 (en) * 2020-10-15 2023-08-23 LG Innotek Co., Ltd. Lens driving apparatus, and camera module and optical device each comprising same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006250857A (en) * 2005-03-14 2006-09-21 Nikon Corp Position-detecting device and blurring compensation device
US20150177479A1 (en) * 2013-12-23 2015-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2860581B1 (en) * 2012-06-07 2018-01-31 Asahi Kasei Microdevices Corporation Position detection apparatus
KR102159746B1 (en) * 2014-01-28 2020-09-24 엘지이노텍 주식회사 Lens moving unit and camera module having the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006250857A (en) * 2005-03-14 2006-09-21 Nikon Corp Position-detecting device and blurring compensation device
US20150177479A1 (en) * 2013-12-23 2015-06-25 Lg Innotek Co., Ltd. Lens moving apparatus

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