KR102438025B1 - Lens moving unit - Google Patents

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KR102438025B1 KR1020210131787A KR20210131787A KR102438025B1 KR 102438025 B1 KR102438025 B1 KR 102438025B1 KR 1020210131787 A KR1020210131787 A KR 1020210131787A KR 20210131787 A KR20210131787 A KR 20210131787A KR 102438025 B1 KR102438025 B1 KR 102438025B1
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Abstract

실시 예는 4개의 측면들을 포함하는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 하우징에 배치되는 제1 마그네트, 보빈에 배치되는 제1 코일, 보빈에 배치되는 제2 마그네트, 하우징의 상기 4개의 측면들 중 어느 하나에 배치되는 제1 회로 기판, 하우징에 배치되고 제2 마그네트와 대향하는 제1 위치 센서, 하우징 아래에 배치되는 제2 회로 기판, 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부에 결합되고, 제1 코일과 전기적으로 연결되는 하부 탄성 부재, 제1 마그네트와 대향하고 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 코일, 및 제1 회로 기판과 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하고, 하부 탄성 부재는 솔더에 의하여 제1 회로 기판에 결합된다.An embodiment includes a housing including four side surfaces, a bobbin disposed within the housing, a first magnet disposed on the housing, a first coil disposed on the bobbin, a second magnet disposed on the bobbin, and any one of the four side surfaces of the housing A first circuit board disposed on one, a first position sensor disposed on the housing and facing the second magnet, a second circuit board disposed under the housing, a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing coupled to the first coil; a lower elastic member electrically connected to the lower elastic member, a second coil facing the first magnet and electrically connected to the second circuit board, and a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board; The member is coupled to the first circuit board by solder.

Description

렌즈 구동 장치{LENS MOVING UNIT}Lens drive unit {LENS MOVING UNIT}

실시 예는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device.

피사체를 촬상하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하는 카메라 모듈이 장착된 휴대폰 또는 스마트폰이 개발되고 있다. 일반적으로 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서 모듈, 및 렌즈와 이미지 센서 모듈의 간격을 조절하는 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)를 포함할 수 있다.A mobile phone or smartphone equipped with a camera module that captures a subject and stores it as an image or video is being developed. In general, the camera module may include a lens, an image sensor module, and a voice coil motor (VCM) that adjusts a distance between the lens and the image sensor module.

피사체를 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있으며, 이러한 손떨림에 의하여 원하는 이미지 또는 동영상을 촬영할 수 없다.The camera module may be slightly shaken depending on the user's hand shake while photographing the subject, and a desired image or video cannot be captured due to the hand shake.

이러한 사용자의 손떨림에 기인한 이미지 또는 동영상의 왜곡을 보정하기 위하여 손떨림 보정(Optical Image Stabilizer, OIS) 기능을 부가한 보이스 코일 모터가 개발되고 있다.In order to correct image or video distortion caused by the user's hand shake, a voice coil motor to which an optical image stabilizer (OIS) function is added is being developed.

실시 예는 렌즈의 위치를 정확하게 파악하여 제어할 수 있는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of accurately grasping and controlling the position of a lens, and a camera module including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 4개의 측면들을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징의 상기 4개의 측면들 중 어느 하나에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대향하는 제1 위치 센서; 상기 하우징 아래에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부에 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 하부 탄성 부재; 상기 제1 마그네트와 대향하고 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 코일; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하고, 상기 하부 탄성 부재는 솔더에 의하여 상기 제1 회로 기판에 결합된다.A lens driving device according to an embodiment includes a housing including four side surfaces; a bobbin disposed within the housing; a first magnet disposed on the housing; a first coil disposed on the bobbin; a second magnet disposed on the bobbin; a first circuit board disposed on any one of the four sides of the housing; a first position sensor disposed in the housing and facing the second magnet; a second circuit board disposed under the housing; a lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil; a second coil facing the first magnet and electrically connected to the second circuit board; and a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board, wherein the lower elastic member is coupled to the first circuit board by solder.

상기 하부 탄성 부재는 서로 이격되는 제1 탄성 부재와 제2 탄성 부재를 포함할 수 있고, 상기 제1 코일의 일단은 상기 제1 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 코일의 타단은 상기 제2 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.The lower elastic member may include a first elastic member and a second elastic member spaced apart from each other, and one end of the first coil is electrically connected to the first circuit board through the first elastic member, and the second elastic member The other end of the first coil may be electrically connected to the first circuit board through the second elastic member.

상기 보빈의 외주면에는 오목부가 형성될 수 있고, 상기 제2 마그네트는 상기 보빈의 상기 오목부 내에 배치될 수 있다.A concave portion may be formed on an outer circumferential surface of the bobbin, and the second magnet may be disposed within the concave portion of the bobbin.

상기 제1 코일은 상기 제2 마그네트 아래에 배치될 수 있다. 상기 제1 코일은 상기 보빈의 외주면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.The first coil may be disposed under the second magnet. The first coil may be disposed to surround an outer circumferential surface of the bobbin.

상기 제1 코일과 상기 제1 마그네트 사이의 전자기적 상호 작용에 의하여 상기 보빈은 초기 위치에서 광축과 평행한 제1 방향으로 상승하거나 또는 하강할 수 있다. 상기 제1 위치 센서는 홀 센서 및 드라이버를 포함할 수 있고, 상기 제1 위치 센서는 상기 제1 방향으로의 상기 보빈의 변위를 감지할 수 있다.Due to the electromagnetic interaction between the first coil and the first magnet, the bobbin may rise or fall from its initial position in a first direction parallel to the optical axis. The first position sensor may include a Hall sensor and a driver, and the first position sensor may detect displacement of the bobbin in the first direction.

상기 하우징은 상기 하우징의 코너에 형성되는 관통홀을 포함할 수 있고, 상기 지지 부재는 상기 하우징의 상기 관통홀을 통과할 수 있다.The housing may include a through hole formed in a corner of the housing, and the support member may pass through the through hole of the housing.

상기 지지 부재는 4개의 지지 부재들을 포함할수 있고, 상기 4개의 지지 부재들은 상기 하우징의 4개의 코너들에 배치될 수 있고, 상기 제1 회로 기판은 상기 4개의 지지 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다.The support member may include four support members, the four support members may be disposed at four corners of the housing, and the first circuit board may be electrically connected to the four support members. .

상기 렌즈 구동 장치는 상기 지지 부재의 일부에 배치되는 댐퍼를 포함할 수 있다. 또는 상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징의 상기 관통홀과 상기 지지 부재 사이에 배치되는 댐퍼를 포함할 수 있다.The lens driving device may include a damper disposed on a portion of the support member. Alternatively, the lens driving device may include a damper disposed between the through hole of the housing and the support member.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합된 상부 탄성 부재; 및 상기 제2 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 포함할 수 있다.The lens driving device may include an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; and a base disposed under the second circuit board.

또한 상기 렌즈 구동 장치는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 회로 기판 아래에 배치되는 제2 위치 센서 및 제3 위치 센서를 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device may include a second position sensor and a third position sensor electrically connected to the second circuit board and disposed under the second circuit board.

상기 베이스는 상기 베이스의 상부면에 형성되고 서로 이격되는 제1 홈과 제2 홈을 포함할 수 있고, 상기 제2 위치 센서는 상기 제1 홈 내에 배치되고, 상기 제3 위치 센서는 상기 제2 홈 내에 배치될 수 있다.The base may include a first groove and a second groove formed on the upper surface of the base and spaced apart from each other, the second position sensor is disposed in the first groove, and the third position sensor is the second It may be disposed within the groove.

상기 베이스의 외측면에는 단자면 지지홈이 형성될 수 있고, 상기 제2 회로 기판은 상기 단자면 지지홈에 배치되는 단자면을 포함할 수 있고, 상기 제2 회로 기판의 상기 단자면은 복수의 단자들을 포함할 수 있다.A terminal surface support groove may be formed in an outer surface of the base, the second circuit board may include a terminal surface disposed in the terminal surface support groove, and the terminal surface of the second circuit board may include a plurality of terminals. It may include terminals.

상기 하우징의 상기 4개의 측면들 중 어느 하나에는 센서용 홈이 형성될 수 있고, 상기 제1 위치 센서는 상기 센서용 홈 내에 배치될 수 있다.A sensor groove may be formed in any one of the four side surfaces of the housing, and the first position sensor may be disposed in the sensor groove.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트; 상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판; 상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대향하는 제1 위치 센서; 상기 하우징 아래에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 마그네트와 대향하고 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 코일; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함한다.A lens driving device according to another embodiment includes a housing; a bobbin disposed within the housing; a first magnet disposed on the housing; a first coil disposed on the bobbin; a second magnet disposed on the bobbin; a first circuit board disposed in the housing; a first position sensor disposed in the housing and facing the second magnet; a second circuit board disposed under the housing; a second coil facing the first magnet and electrically connected to the second circuit board; and a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board.

실시 예는 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장을 감지할 수 있도록, 변위 센서와 양극 착자 마그네트를 배치함으로써, 렌즈의 광축 방향으로의 이동을 정확하게 감지할 수 있다.The embodiment can accurately detect the movement of the lens in the optical axis direction by disposing the displacement sensor and the bipolar magnet to detect a magnetic field having a linearly varying intensity.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버 부재를 제거한 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 2에 도시된 보빈의 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 하우징의 제1 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 하우징의 제2 사시도를 나타낸다.
도 7은 보빈과 하측 탄성 부재가 결합된 하우징의 배면 사시도를 나타낸다
도 8은 도 2에 도시된 상측 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 9는 보빈과 하우징에 장착된 제1 상측 탄성 부재 및 제2 상측 탄성 부재의 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 3에 도시된 A 부분의 확대 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 2에 도시된 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 결합 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도를 나타낸다.
도 13은 제2 코일과 회로 기판 간의 전기적인 접속을 도시한 평면도를 나타낸다.
도 14는 도 2에 도시된 베이스, 제2 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도를 나타낸다.
도 15는 도 2에 도시된 제1 회로 기판의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 단면도를 나타낸다.
도 17은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 단면도를 나타낸다.
도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 20은 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 22a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 22b는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다.
도 23은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 오토 포커싱 및 손떨림 보정을 설명하기 위한 개념도를 나타낸다.
도 24는 제1 실시 예에 따른 제2 코일들의 제어에 따른 가동부의 이동 방향으로 나타낸다.
도 25는 제2 실시 예에 따른 제2 코일들의 제어에 따른 가동부의 이동 방향으로 나타낸다.
도 26은 제1 코일에 인가되는 전류의 세기에 따른 가동부의 위치를 나타낸다.
도 27a는 실시 예에 따른 초점 제어부(400)의 구성 블럭도를 나타내며, 도 27b는 도 27a에 도시된 초점 제어부(400)에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 일 실시 예에 따른 플로차트이다.
도 28a 및 도 28b는 비교 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서,
도 29a 및 도 29b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서
도 30a 및 도 30b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능에서 미세 조정을 설명하기 위한 그래프로
도 31은 도 27에 도시된 초점 제어부에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 다른 실시 예에 따른 플로차트이다.
도 32는 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 33a 및 도 33b는 도 32에 도시된 양극 착자 마그네트의 실시 예들에 따른 단면도를 나타낸다.
도 34는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치의 동작을 설명하기 위한 그래프로서
도 35는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치가 광축 방향으로 이동한 모습을 나타내고, 도 36은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부의 변위를 나타내는 그래프이다
도 37은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 38은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 39a 및 도 39b는 도 38에 도시된 양극 착자 마그네트의 실시 예들에 따른 단면도를 각각 나타낸다.
도 40은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 41은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 42는 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 단면도를 나타낸다.
도 43은 도 41 및 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부의 변위를 나타내는 그래프이다.
도 44는 이동부의 광축 방향으로의 이동 거리에 따라 제1 위치 센서에서 감지되는 자기장(또는, 출력 전압)의 세기를 제1 위치 센서와 양극 착자 마그네트의 대향하는 모습별로 나타내는 그래프이다.,
도 45a 및 도 45b는 제1 위치 센서에서 감지되는 자기장의 세기별 변위를 나타내는 그래프이다.
도 46은 비교 예의 렌즈 구동 장치의 이동부의 이동 거리에 따른 자기장이 세기 변화를 설명하기 위한 그래프이다.
도 47은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에서 이동부의 이동에 따른 위치 센서에서 감지되는 자기장의 변화를 나타내는 그래프이다.1 is a schematic perspective view of a lens driving device according to an embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a perspective view of the lens driving device of FIG. 1 with a cover member removed.
FIG. 4 is a perspective view of the bobbin shown in FIG. 2 .
FIG. 5 shows a first perspective view of the housing shown in FIG. 2 ;
FIG. 6 shows a second perspective view of the housing shown in FIG. 2 ;
7 is a rear perspective view of a housing in which a bobbin and a lower elastic member are coupled.
8 is a plan view of the upper elastic member shown in FIG. 2 .
9 is a perspective view of a first upper elastic member and a second upper elastic member mounted on the bobbin and the housing.
FIG. 10 is an enlarged perspective view of a portion A shown in FIG. 3 .
FIG. 11 is a combined perspective view of a base, a circuit board, and a second coil illustrated in FIG. 2 .
12 is an exploded perspective view of the base, the circuit board, and the second coil shown in FIG. 11 .
13 is a plan view showing an electrical connection between the second coil and the circuit board.
14 is an exploded perspective view illustrating the base, the second circuit board, and the second coil shown in FIG. 2 .
FIG. 15 is a perspective view of the first circuit board shown in FIG. 2 .
FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line AB of the lens driving device shown in FIG. 3 .
FIG. 17 is a CD cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 3 .
18 is a plan view of a lens driving device according to another exemplary embodiment.
19 is a perspective view of the lens driving device shown in FIG. 18 .
20 is a plan view of a lens driving device according to another exemplary embodiment.
FIG. 21 is a perspective view of the lens driving device shown in FIG. 20 .
22A is a perspective view of a lens driving device according to another exemplary embodiment.
22B is a perspective view of a lens driving device according to another exemplary embodiment.
23 is a conceptual diagram illustrating auto-focusing and hand-shake correction of a lens driving apparatus according to an exemplary embodiment.
24 is a view showing a moving direction of the movable part according to the control of the second coils according to the first embodiment.
25 is a view illustrating a movement direction of a movable part according to control of second coils according to the second embodiment.
26 shows the position of the movable part according to the intensity of the current applied to the first coil.
27A is a block diagram of a focus control unit 400 according to an embodiment, and FIG. 27B is a flowchart of an auto-focus control method performed by the focus control unit 400 shown in FIG. 27A according to an embodiment.
28A and 28B are graphs for explaining an auto-focus function according to a comparative example,
29A and 29B are graphs for explaining an auto-focus function according to an embodiment;
30A and 30B are graphs for explaining fine adjustment in the auto focus function according to the embodiment;
FIG. 31 is a flowchart of an auto focus control method performed by the focus controller shown in FIG. 27 according to another exemplary embodiment.
32 is a schematic cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
33A and 33B are cross-sectional views illustrating the positive electrode magnet shown in FIG. 32 according to embodiments.
34 is a graph for explaining the operation of the lens driving device shown in FIG.
35 is a graph illustrating a state in which the lens driving device shown in FIG. 32 is moved in the optical axis direction, and FIG. 36 is a graph illustrating a displacement of the moving part according to the current supplied to the first coil in the lens driving device according to the embodiment.
37 is a cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
38 is a cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
39A and 39B are cross-sectional views of the positive electrode magnet shown in FIG. 38 according to embodiments, respectively.
40 is a cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
41 is a cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
42 is a cross-sectional view of a lens driving device according to another embodiment.
43 is a graph illustrating displacement of a moving part according to a current supplied to a first coil in the lens driving apparatus shown in FIGS. 41 and 42 .
44 is a graph showing the intensity of the magnetic field (or output voltage) sensed by the first position sensor according to the moving distance in the optical axis direction of the moving part by the opposing appearance of the first position sensor and the positively-polarized magnet.
45A and 45B are graphs illustrating displacements for each intensity of a magnetic field sensed by a first position sensor.
46 is a graph for explaining a change in the strength of a magnetic field according to a moving distance of a moving part of a lens driving device of a comparative example.
47 is a graph illustrating a change in a magnetic field sensed by a position sensor according to a movement of a moving part in the lens driving apparatus according to the embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, the embodiments will be clearly revealed through the accompanying drawings and the description of the embodiments. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern or structure is “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case of being described as being formed on, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criteria for the upper / upper or lower / lower of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Also, the size of each component does not fully reflect the actual size. Also, like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정 장치란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다.An image stabilization device applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC is designed to prevent the outline of the captured image from being clearly formed due to the vibration caused by the user's hand shake when shooting a still image. means the device is configured.

또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예의 경우 복수 매의 렌즈들로 구성된 광학 모듈을 광축 방향 또는 광축에 대해 평행한 방향으로 움직이거나, 수평 방향 또는 광축에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 오토 포커싱 동작과 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.Also, the auto-focusing device is a device for automatically focusing an image of a subject onto an image sensor surface. Such an image stabilization device and auto-focusing device can be configured in various ways. In the embodiment, an optical module composed of a plurality of lenses is moved in the optical axis direction or in a direction parallel to the optical axis, or horizontally or perpendicular to the optical axis. It is possible to perform such an auto-focusing operation and an image stabilization operation by moving with respect to the printing surface.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(10)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치(10)에서 커버 부재(300)를 제거한 사시도를 나타내고, 도 4는 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(10)의 평면도를 나타내고, 도 16은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 단면도를 나타내고, 도 17은 도 3에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 단면도를 나타낸다.1 is a schematic perspective view of a lens driving device 10 according to an embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device 10 shown in FIG. 1 , and FIG. 3 is a lens driving device ( 10) shows a perspective view with the cover member 300 removed, FIG. 4 is a plan view of the lens driving device 10 shown in FIG. 3, and FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the AB of the lens driving device shown in FIG. FIG. 17 is a CD cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 3 .

도 1 내지 도 21에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축으로 이루어지는 xy 평면은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1 방향, x축 방향은 제2 방향, y축 방향은 제3 방향이라고 정의할 수 있다.1 to 21 , a Cartesian coordinate system (x, y, z) may be used. In the drawing, the xy plane consisting of the x-axis and the y-axis means a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical-axis direction (z-axis direction) is the first direction, the x-axis direction is the second direction, and the y-axis direction is the third direction. can be defined as

도 1 내지 도 3, 및 도 16 및 도 17을 참조하면, 실시 예의 렌즈 구동 장치(10)는 커버 부재(300), 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제2 마그네트(185), 하측 탄성 부재(160), 탄성 지지 부재(220a 내지 220d), 제1 위치 센서(190), 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210) 및 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)을 포함한다.1 to 3, and 16 and 17, the lens driving device 10 of the embodiment includes a cover member 300, an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, The housing 140, the first magnet 130, the second magnet 185, the lower elastic member 160, the elastic support members 220a to 220d, the first position sensor 190, the second coil 230, It includes a second circuit board 250 , a base 210 , and second and third position sensors 240a and 240b .

보빈(110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 제1 렌즈 구동 유닛을 이룰 수 있으며, 또한 제1 위치 센서(180)를 더 포함할 수 있다. 제1 렌즈 구동 유닛은 오토 포커스용일 수 있다.The bobbin 110, the first coil 120, the first magnet 130, the housing 140, the upper elastic member 150, and the lower elastic member 160 may form a first lens driving unit, and A first position sensor 180 may be further included. The first lens driving unit may be for auto focus.

또한 제1 렌즈 구동 유닛은 제2 코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210), 및 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제2 렌즈 구동 유닛(200)을 이룰 수 있으며, 또한 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)을 더 포함할 수 있다. 제2 렌즈 구동 유닛(200)은 손떨림 보정용일 수 있다.In addition, the first lens driving unit may form the second coil 230, the second circuit board 250, the base 210, and the elastic support members 220a to 220d to form the second lens driving unit 200, It may further include second and third position sensors 240a and 240b. The second lens driving unit 200 may be for handshake correction.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 제1 마그네트(130), 제2 마그네트(185), 하측 탄성부재(160), 탄성 지지 부재(220a 내지 220d), 제2 코일(230), 및 제2 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes the upper elastic member 150 , the bobbin 110 , the first coil 120 , the housing 140 , the first magnet 130 , and the second in the receiving space formed together with the base 210 . The magnet 185 , the lower elastic member 160 , the elastic support members 220a to 220d , the second coil 230 , and the second circuit board 250 are accommodated.

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상단부 및 측벽들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상단부의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may have an open lower portion and may have a box shape including an upper end and sidewalls, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to an upper portion of the base 210 . The shape of the upper end of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공(310)을 상단부에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공(310)에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.The cover member 300 may include a hollow 310 at the upper end for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be additionally provided in the hollow 310 of the cover member 300 to prevent foreign substances such as dust or moisture from penetrating into the camera module.

커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS to prevent sticking to the first magnet 130 , but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 후술하는 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향, 예컨대, 제1 방향으로 이동 가능하다.The bobbin 110 is disposed on the inside of the housing 140 to be described later, and by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the first magnet 130 , the optical axis direction or a direction parallel to the optical axis, for example, the first can be moved in the direction

보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으나, 렌즈 배럴은 후술할 카메라 모듈의 구성일 수 있고, 렌즈 구동 장치(10)의 필수 구성 요소가 아닐 수 있다. 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.Although not shown, the bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed, but the lens barrel may be a configuration of a camera module to be described later, and a lens driving device ( 10) may not be required. The lens barrel may be coupled to the inner side of the bobbin 110 in various ways.

도 5는 도 2에 도시된 보빈(110)의 제1 사시도를 나타내고, 도 6은 도 2에 도시된 보빈(110)의 제2 사시도를 나타내고, 도 9는 도 2에 도시된 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)의 사시도를 나타내고, 도 10은 상측 탄성 부재(150), 제2 마그네트(185), 및 보빈(110)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 하측 탄성 부재(160)와 보빈(110)의 결합 사시도를 나타낸다.5 is a first perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 2, FIG. 6 is a second perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 2, and FIG. 9 is an upper elastic member shown in FIG. 150), and a perspective view of the lower elastic member 160, Figure 10 is a combined perspective view of the upper elastic member 150, the second magnet 185, and the bobbin 110, Figure 11 is the lower elastic member ( 160) and a combined perspective view of the bobbin 110 are shown.

도 5, 도 6, 및 도 9 내지 도 11을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공(101)을 갖는 구조일 수 있다. 중공(101)의 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상에 의하여 결정될 수 있다. 예컨대, 중공(101)은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.5, 6, and 9 to 11 , the bobbin 110 may have a structure having a hollow 101 for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the hollow 101 may be determined by the shape of the lens or the lens barrel. For example, the hollow 101 may be circular, oval, or polygonal.

예컨대, 보빈(110)의 내주면에 형성되는 암 나사산(119)과 렌즈 배럴의 외주면에 형성되는 수나사산의 결합에 의하여 렌즈 배럴은 보빈(110)에 결합될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈 배럴을 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성될 수 있다.For example, the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by coupling the female thread 119 formed on the inner peripheral surface of the bobbin 110 and the male thread formed on the outer peripheral surface of the lens barrel. However, the present invention is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by methods other than screw coupling. Alternatively, one or more lenses may be integrally formed with the bobbin 110 without a lens barrel.

보빈(110)은 상부면에 형성되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 형성되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(114, 도 6 참조)를 구비할 수 있다.The bobbin 110 may include at least one upper support protrusion 113 formed on the upper surface and at least one lower support protrusion 114 (refer to FIG. 6 ) formed on the lower surface.

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 151 of the upper elastic member 150 , whereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the upper elastic member 150 . .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 중앙 돌기(113a), 제1 상측 돌기(113b), 및 제2 상측 돌기(113c)를 포함할 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may include a central protrusion 113a, a first upper protrusion 113b, and a second upper protrusion 113c.

제1 상측 돌기(113b)는 중앙 돌기(113a)의 일 측에 중앙 돌기(113a)와 제1 거리만큼 이격하여 배치되고, 제2 상측 돌기(113c)는 중앙 돌기(113a)의 타 측에 중앙 돌기(113a)와 제2 거리만큼 이격하여 배치될 수 있다.The first upper protrusion 113b is disposed to be spaced apart from the central protrusion 113a by a first distance on one side of the central protrusion 113a, and the second upper protrusion 113c is central to the other side of the central protrusion 113a. It may be disposed to be spaced apart from the protrusion 113a by a second distance.

예컨대, 제1 거리 및 제2 거리는 동일할 수 있으며, 제1 상측 돌기(113b)와 제2 상측 돌기(113c)는 중앙 돌기(113a)를 기준으로 좌우 대칭적으로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상측 탄성 부재(150)이 내측 프레임(151)의 형상에 따라 좌우 비대칭적일 수 있다.For example, the first distance and the second distance may be the same, and the first upper protrusion 113b and the second upper protrusion 113c may be symmetrically disposed with respect to the central protrusion 113a, but limited thereto. It is not, and the upper elastic member 150 may be asymmetrical depending on the shape of the inner frame 151 .

중앙 돌기(113a), 제1 상측 돌기(113b), 및 제2 상측 돌기(113c) 각각은 각기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원통형일 수 있다.Each of the central protrusion 113a, the first upper protrusion 113b, and the second upper protrusion 113c may have a prismatic shape, but is not limited thereto, and may be cylindrical in another embodiment.

후술하는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)은 중앙 돌기(113a)와 제1 상측 돌기(113b) 사이, 및 중앙 돌기(113a)와 제2 상측 돌기(113c) 사이에 끼워질 수 있고, 이로 인하여 내측 프레임(151)이 보빈의 상부와 결합할 수 있다. 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 내측 프레임(151)은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 서로 고정될 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 to be described later may be sandwiched between the central protrusion 113a and the first upper protrusion 113b, and between the central protrusion 113a and the second upper protrusion 113c. , thereby the inner frame 151 may be coupled to the upper portion of the bobbin. The upper support protrusion 113 and the inner frame 151 of the bobbin 110 may be fixed to each other by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

보빈(110)이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 힘을 받더라도, 제1 상측 돌기(113b), 및 제2 상측 돌기(113c)는 보빈(110)이 회전하는 것을 방지하는 스토퍼 역할을 수행할 수 있다.Even if the bobbin 110 receives a force in the direction of rotation about the optical axis, the first upper protrusion 113b and the second upper protrusion 113c may serve as a stopper preventing the bobbin 110 from rotating. have.

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)의 수는 복수 개일 수 있으며, 서로 이격하여 보빈(110)의 상부면 상에 배치될 수 있다. The number of the upper support protrusions 113 of the bobbin 110 may be plural, and may be spaced apart from each other and disposed on the upper surface of the bobbin 110 .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 복수의 상측 지지 돌기들(113)은 주변 부품과의 간섭을 피할 수 있도록 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭으로 상측 지지 돌기들(113)이 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 또는 인접하는 상측 지지 돌기들(113)의 간격이 일정하지는 않으나, 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭이 되도록 상측 지지 돌기들(113)이 배치될 수 있다.When there are a plurality of upper support protrusions 113 of the bobbin 110 , the plurality of upper support protrusions 113 of the bobbin 110 may be disposed to be spaced apart from each other to avoid interference with surrounding components. For example, the upper support protrusions 113 may be arranged at regular intervals symmetrically with respect to an imaginary line passing through the center of the bobbin 110 . Alternatively, although the spacing between the adjacent upper support protrusions 113 is not constant, the upper support protrusions 113 may be disposed to be symmetrical with respect to an imaginary line passing through the center of the bobbin 110 .

보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으며, 1개 이상일 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 하측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 may have a cylindrical shape or a prismatic shape, and there may be one or more. The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 may be coupled to the inner frame 161 of the lower elastic member 160 , whereby the bobbin 110 may be coupled and fixed to the lower elastic member 150 . .

보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 하측 지지 돌기들(114)은 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭적으로 일정한 간격 또는 일정하지 않은 간격으로 배치될 수 있다.When there are a plurality of lower support protrusions 114 of the bobbin 110 , the lower support protrusions 114 of the bobbin 110 are symmetrically spaced or not constant with respect to an imaginary line passing through the center of the bobbin 110 . may be spaced apart.

보빈(110)의 외주면에는 제2 마그네트(185)와 대응되는 크기를 갖는 제2 마그네트 안착홈(116)이 마련될 수 있다.A second magnet seating groove 116 having a size corresponding to that of the second magnet 185 may be provided on the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

제2 마그네트 안착홈(116)의 위치는 제2 마그네트(185)의 배치 위치, 및 제1 코일(120)의 배치 위치에 따라 결정될 수 있다.The position of the second magnet seating groove 116 may be determined according to the arrangement position of the second magnet 185 and the arrangement position of the first coil 120 .

예컨대, 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면의 제1 영역에 위치할 경우에는 제2 마그네트 안착홈(116)은 보빈(110)의 외주면 제2 영역에 위치할 수 있다. 반면에 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면의 제2 영역에 위치할 경우에는 제2 마그네트 안착홈(116)은 보빈(110)의 외주면 제1 영역에 위치할 수 있다.For example, when the first coil 120 is located in the first region of the outer peripheral surface of the bobbin 110 , the second magnet seating groove 116 may be positioned in the second region of the outer peripheral surface of the bobbin 110 . On the other hand, when the first coil 120 is positioned in the second region of the outer peripheral surface of the bobbin 110 , the second magnet seating groove 116 may be positioned in the first region of the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

여기서 보빈(110)의 외주면의 제1 영역은 보빈(110)의 외주면의 기준선 아래에 위치하는 영역일 수 있고, 보빈(110)의 외주면의 제2 영역은 보빈(110)의 외주면의 기준선(115-1) 상부에 위치하는 영역일 수 있다. 보빈(110)의 외주면의 기준선(115-1)은 보빈(110)의 외주면의 하단으로부터 기준 거리(DR)만큼 이격되는 선일 수 있으며, 기준 거리(DR)는 보빈(110)의 외주면의 상단과 하단 사이의 거리의 3분 2인 거리일 수 있다.Here, the first area of the outer circumferential surface of the bobbin 110 may be an area located below the reference line of the outer circumferential surface of the bobbin 110 , and the second area of the outer circumferential surface of the bobbin 110 is the reference line 115 of the outer circumferential surface of the bobbin 110 . -1) It may be an area located on the upper part. The reference line 115 - 1 of the outer circumferential surface of the bobbin 110 may be a line spaced apart from the lower end of the outer circumferential surface of the bobbin 110 by a reference distance DR, and the reference distance DR is the upper end of the outer circumferential surface of the bobbin 110 and It may be a distance that is two-thirds of the distance between the bottoms.

도 10에 도시된 바와 같이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 제1 코일(120)이 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선되는 것이 아니라, 제1 코일이 복수 개의 코일 블록 형태인 다른 실시 예의 경우에는 보빈(110)의 외주면에는 복수 개의 코일 블록들에 대응하는 코일 장착용 홈들을 구비할 수 있으며, 복수 개의 코일 블록들 각각은 코일 장착용 홈들 중 대응하는 어느 하나에 장착될 수 있다. 이때 코일 장착용 홈은 바닥 및 측벽으로 이루어질 수 있으며, 측벽의 일부가 개방된 구조일 수 있다. 예컨대, 코일 장착용 홈은 코일 블록을 삽입할 수 있도록 상부 측벽이 개방되는 홈 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 코일 장착용 홈은 측벽 일부가 개방되지 않은 오목한 홈 구조를 가질 수도 있다.As shown in FIG. 10 , the first coil 120 is not wound to surround the outer circumferential surface of the bobbin 110 in the direction of rotation about the optical axis, but in another embodiment in which the first coil is in the form of a plurality of coil blocks. On the outer peripheral surface of the bobbin 110 may be provided with coil mounting grooves corresponding to a plurality of coil blocks, each of the plurality of coil blocks may be mounted in a corresponding one of the coil mounting grooves. At this time, the coil mounting groove may be formed of a bottom and a side wall, and may have a structure in which a part of the side wall is opened. For example, the coil mounting groove may be in the form of a groove in which the upper sidewall is opened to insert the coil block, but is not limited thereto. In another embodiment, the coil mounting groove has a concave groove structure in which a part of the sidewall is not opened. may have

보빈(110)은 제1 방향으로 이동할 때, 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)와 보빈(110)과의 공간적 간섭을 배제하고, 연결부(153)의 탄성 변형을 보다 용이하게 하기 위하여 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)에 대응하여 외주면(110a) 상부에 상측 도피홈(112)을 구비할 수 있다.When the bobbin 110 moves in the first direction, in order to exclude spatial interference between the connection part 153 of the upper elastic member 150 and the bobbin 110 , and to facilitate elastic deformation of the connection part 153 , the upper side An upper escape groove 112 may be provided on the outer peripheral surface 110a corresponding to the connection part 153 of the elastic member 150 .

상측 도피홈(112)은 이웃하는 2개의 마그네트 안착 홈들 사이에 위치하는 보빈(110)의 외주면(110a) 상부에 형성될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 외주면(110a)의 상부에 서로 이격하여 형성되는 4개의 상측 도피홈(112)을 포함할 수 있다.The upper escape groove 112 may be formed on the outer peripheral surface 110a of the bobbin 110 positioned between two adjacent magnet seating grooves. For example, the bobbin 110 may include four upper escape grooves 112 formed to be spaced apart from each other on the upper portion of the outer circumferential surface 110a.

또한 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)와 보빈(110)과의 공간적 간섭을 배제하고, 연결부(163)의 탄성 변형을 보다 용이하게 하기 위하여 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)에 대응하여 외주면 하부에 하측 도피홈(118)을 구비할 수 있다. In addition, when the bobbin 110 moves in the first direction, spatial interference between the connection part 163 of the lower elastic member 160 and the bobbin 110 is excluded, and in order to facilitate elastic deformation of the connection part 163 more easily. A lower escape groove 118 may be provided at the lower portion of the outer circumferential surface corresponding to the connection portion 163 of the lower elastic member 160 .

하측 도피홈(118)은 이웃하는 2개의 마그네트 안착 홈들 사이에 위치하는 보빈(110)의 외주면(110a)의 하부에 형성될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 외주면(110a) 하부에 서로 이격하여 형성되는 4개의 하측 도피홈(118)을 포함할 수 있다.The lower escape groove 118 may be formed under the outer peripheral surface 110a of the bobbin 110 positioned between two adjacent magnet seating grooves. For example, the bobbin 110 may include four lower escape grooves 118 formed to be spaced apart from each other under the outer circumferential surface 110a.

보빈(110)의 외주면은 복수 개의 면들(115a,115b)을 포함할 수 있다.The outer peripheral surface of the bobbin 110 may include a plurality of surfaces 115a and 115b.

예컨대, 보빈(110)의 외주면은 복수의 제1면들(115a) 및 복수의 제2면들(115b)을 포함할 수 있으며, 제1면들(115a) 각각은 이웃하는 2개의 제2면들(115b) 사이에 배치될 수 있다. 제1면들(115a)의 면적은 동일할 수 있고, 제2면들(115b)의 면적은 동일할 수 있으며, 제1면(115a)과 제2면(115b)의 면적은 다를 수 있다.For example, the outer peripheral surface of the bobbin 110 may include a plurality of first surfaces 115a and a plurality of second surfaces 115b, and each of the first surfaces 115a has two adjacent second surfaces 115b. can be placed between them. The areas of the first surfaces 115a may be the same, the areas of the second surfaces 115b may be the same, and the areas of the first surface 115a and the second surface 115b may be different.

제1면들(115a)은 평편할 수 있고, 제2면들(115b)은 보빈(110)의 중공의 중심으로부터 보빈(110)의 외주면 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다.The first surfaces 115a may be flat, and the second surfaces 115b may be curved surfaces convex from the center of the hollow of the bobbin 110 to the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

제2면들(115b)은 후술하는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응 또는 대향하는 면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second surfaces 115b may correspond to or face the first magnets 130-1 to 130-4 to be described later, but are not limited thereto.

제2 마그네트 안착홈(116)은 제1면들(115a) 중 어느 하나에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second magnet seating groove 116 may be formed in any one of the first surfaces 115a, but is not limited thereto.

다음으로 제2 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the second magnet 185 will be described.

제2 마그네트(185)는 후술하는 제1 위치 센서(190)와 함께 보빈(110)의 제1 방향으로의 변위 값(또는 위치)를 감지 또는 판단할 수 있다. 제2 마그네트(185)는 자장의 세기를 증가시키기 위하여 2개로 분할될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second magnet 185 may sense or determine a displacement value (or position) of the bobbin 110 in the first direction together with a first position sensor 190 to be described later. The second magnet 185 may be divided into two in order to increase the strength of the magnetic field, but is not limited thereto.

수직 방향 또는 광축과 수직인 방향으로 제2 마그네트(185)는 제1 코일(120)과 서로 오버랩되지 않도록 보빈(110)의 외주면 상에 배치될 수 있다.The second magnet 185 may be disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 so as not to overlap with the first coil 120 in a vertical direction or a direction perpendicular to the optical axis.

제2 마그네트(185)는 보빈(110)의 외주면에 형성되는 제2 마그네트 안착홈(116) 내에 배치될 수 있으며, 제2 마그네트 안착홈(116)의 위치는 상술한 바와 같은바, 제2 마그네트(185)는 제1 코일(120)과 서로 오버랩되지 않을 수 있다.The second magnet 185 may be disposed in the second magnet seating groove 116 formed on the outer circumferential surface of the bobbin 110 , and the location of the second magnet seating groove 116 is as described above, as the second magnet Reference numeral 185 may not overlap with the first coil 120 .

제2 마그네트(185)는 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 제2 마그네트 안착홈(116)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 마그네트(185)는 제2 마그네트 안착홈(116)에 끼워져서 고정될 수도 있다.The second magnet 185 may be fixed to the second magnet seating groove 116 by an adhesive member such as epoxy, but is not limited thereto. It may be fitted and fixed.

상술한 실시 예에서는 제2 마그네트(185)는 보빈(110)의 외주면에 설치되고, 제1 위치 센서(190)는 하우징(140)의 외주면에 설치되었으나, 다른 실시 예에서는 그 반대일 수 있다.In the above-described embodiment, the second magnet 185 is installed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 , and the first position sensor 190 is installed on the outer peripheral surface of the housing 140 , but in other embodiments, the opposite may be the case.

예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(190)는 보빈(110)에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(185)는 하우징(140)에 배치될 수 있으며, 이 경우, 보빈(110)의 외주면에 표면 전극(미도시)이 형성되고, 제1 위치 센서(190)는 표면 전극(미도시)을 통해 전류를 인가받을 수 있다.For example, in another embodiment, the first position sensor 190 may be disposed on the bobbin 110 , and the second magnet 185 may be disposed on the housing 140 . In this case, the outer peripheral surface of the bobbin 110 . A surface electrode (not shown) is formed on the surface, and the first position sensor 190 may receive current through the surface electrode (not shown).

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다. Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer peripheral surface of the bobbin 110 .

상술한 바와 같이, 제2 마그네트(185)와 오버랩되지 않도록 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면의 제1 영역에 배치될 수 있다. As described above, the first coil 120 may be disposed in the first region of the outer peripheral surface of the bobbin 110 so as not to overlap the second magnet 185 .

제1 코일(120)은 도 10에 도시된 바와 같이 광축을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외주면을 감싸도록 권선될 수 있다.The first coil 120 may be wound around the outer peripheral surface of the bobbin 110 in a direction to rotate about the optical axis as shown in FIG. 10 .

다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 복수 개의 코일 블록들을 포함할 수 있으며, 코일 블록들 각각은 링(ring) 형상일 수 있다. 이때 코일 블록들 각각은 제1 면들(115a) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있으며, 다각형, 예컨대, 8각형일 또는 원형일 수 있다. 예컨대, 코일 블록들 각각의 링 형상은 적어도 4개의 면들은 직선일 수 있고, 4개의 면들을 연결하는 모서리 부분은 라운드 또는 직선일 수 있다.In another embodiment, the first coil 120 may include a plurality of coil blocks, and each of the coil blocks may have a ring shape. In this case, each of the coil blocks may be disposed on a corresponding one of the first surfaces 115a, and may have a polygonal shape, for example, an octagonal shape or a circular shape. For example, in the ring shape of each of the coil blocks, at least four surfaces may be straight, and a corner portion connecting the four surfaces may be round or straight.

도 10에 도시된 바와 같이, 제1 코일(120)과 제2 마그네트(185)는 서로 간섭 또는 수평 방향으로 오버랩되지 않도록, 제1 코일(120)은 제2 마그네트(185)의 아래에 배치될 수 있다. As shown in FIG. 10 , the first coil 120 is disposed under the second magnet 185 so that the first coil 120 and the second magnet 185 do not interfere with each other or overlap in the horizontal direction. can

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 지지하며, 광축과 평행한 제1 방향으로 이동할 수 있도록 내부에 보빈(110)을 수용한다.The housing 140 supports the first magnet 130 and accommodates the bobbin 110 therein so as to move in a first direction parallel to the optical axis.

도 7은 도 2에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 8은 도 2에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도를 나타낸다.FIG. 7 is a first perspective view of the housing 140 shown in FIG. 2 , and FIG. 8 is a second perspective view of the housing 140 shown in FIG. 2 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공(201)을 구비할 수 있다.7 and 8 , the housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole. For example, the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular hollow 201 .

하우징(140)은 중공(201)을 갖는 상단부(710), 및 상단부(710)의 하부면과 연결되는 복수 개의 지지부들(720-1 내지 720-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include an upper end 710 having a hollow 201 , and a plurality of support portions 720 - 1 to 720 - 4 connected to a lower surface of the upper end 710 .

지지부들(720-1 내지 720-4)은 서로 이격하며, 이웃하는 2개의 지지부들 사이에는 보빈(110)의 외주면에 장착되는 제1 마그네트(130)를 노출하는 개구부(701)가 형성될 수 있다.The supporting parts 720-1 to 720-4 are spaced apart from each other, and an opening 701 exposing the first magnet 130 mounted on the outer circumferential surface of the bobbin 110 may be formed between the two adjacent supporting parts. have.

하우징(140)의 상단부(710)는 사각형 형상일 수 있으며, 복수 개의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 서로 이격하여 배치될 수 있다.The upper end 710 of the housing 140 may have a rectangular shape, and the plurality of support portions 720-1 to 720-4 may be disposed to be spaced apart from each other.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 각기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 may have a prismatic shape, but are not limited thereto.

하우징(140)은 4개의 지지부들(720-1 내지 720-4)을 구비할 수 있으며, 지지부들 중 적어도 한 쌍은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The housing 140 may include four support parts 720-1 to 720-4, and at least one pair of the support parts may be disposed to face each other.

예컨대, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 보빈(110)의 도피홈(112, 118)에 대응하도록 배치될 수 있다.For example, the support parts 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 may be disposed to correspond to the escape grooves 112 and 118 of the bobbin 110 .

또한 예컨대, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 보빈(110)의 제1면들(115b)에 대응하도록 배치될 수 있다.Also, for example, the support parts 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 may be disposed to correspond to the first surfaces 115b of the bobbin 110 .

또한 예컨대, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 상단부(710)의 4개의 모서리들 각각에 대응 또는 정렬하도록 배치될 수 있다.Also, for example, the support parts 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 may be arranged to correspond to or align with each of the four corners of the upper end 710 .

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 외주면(730)은 제2 방향과 평행한 제1 측면(730-1), 제3 방향과 평행한 제2 측면(730-2), 및 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이에 배치되는 제3 측면(730-3)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 측면들(720-1 내지 720-3) 각각은 평면일 수 있다.The outer peripheral surface 730 of each of the supporting parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 has a first side surface 730-1 parallel to the second direction and a second side surface 730-parallel to the third direction. 2), and a third side surface 730 - 3 disposed between the first side surface and the second side surface. Each of the first to third side surfaces 720-1 to 720-3 may be planar.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 제3 측면(730-3)과 제1 측면(730-1)이 이루는 제1 각도, 및 제3 측면(730-3)과 제2 측면(720-2)이 이루는 제2 각도는 둔각일 수 있으며, 제1 각도와 제2 각도는 동일할 수 있다.A first angle formed by the third side surface 730-3 and the first side surface 730-1 of each of the supporting parts 720-1 to 720-4 of the housing 140, and the third side surface 730-3 The second angle formed by the second side surface 720 - 2 may be an obtuse angle, and the first angle and the second angle may be the same.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 제3 측면(730-3)의 면적은 제1 및 제2 측면들(730-1, 730-2) 각각의 면적보다 넓을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The area of the third side surface 730-3 of each of the supporting parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 is larger than the area of each of the first and second side surfaces 730-1 and 730-2. However, the present invention is not limited thereto.

하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 내주면(740)은 하우징(140)의 중공(201)의 중심으로부터 하우징(140)의 외주면(730) 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다.The inner peripheral surface 740 of each of the supporting parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 may be a convex curved surface in the direction from the center of the hollow 201 of the housing 140 to the outer peripheral surface 730 of the housing 140. have.

하우징(140)의 간섭없이 보빈(110)이 하우징(140) 내에서 용이하게 제1 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 내주면(740)은 보빈의 외주면의 곡면과 대응 또는 일치하는 곡면을 가질 수 있다.In order to allow the bobbin 110 to easily move in the first direction in the housing 140 without interference from the housing 140 , the inner peripheral surface 740 of each of the support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 . ) may have a curved surface corresponding to or coincident with the curved surface of the outer peripheral surface of the bobbin.

후술하는 제1 마그네트(130)를 지지하기 위하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)은 제1 및 제2 측면들(720-1,720-2)의 하부로부터 돌출되는 단턱(731, 732)을 구비할 수 있다.In order to support the first magnet 130, which will be described later, the support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 are stepped ( 731 and 732) may be provided.

하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제1 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 즉 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상단부(710)가 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one first stopper 143 protruding from the upper surface to prevent collision with the cover member 300 . That is, the first stopper 143 of the housing 140 may prevent the upper end 710 of the housing 140 from directly colliding with the inner surface of the cover member 300 when an external shock occurs.

예컨대, 제1 스토퍼(143)는 하우징(140)의 상단부(710) 상부면으로부터 돌출될 수 있으며, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)에 대응 또는 정렬되어 배치될 수 있다.For example, the first stopper 143 may protrude from the upper surface of the upper end 710 of the housing 140 , and may be disposed to correspond to or aligned with the support portions 720-1 to 720-4 of the housing 140 . have.

제1 스토퍼(143)의 수는 복수 개일 수 있으며, 복수의 제1 스토퍼들은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 한 쌍의 제1 스토퍼들은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The number of the first stoppers 143 may be plural, and the plurality of first stoppers may be disposed to be spaced apart from each other. For example, at least one pair of first stoppers may be disposed to face each other.

제1 스토퍼(143)는 원통 또는 다각 기둥 형상일 수 있으며, 2개 이상으로 분할될 수 있다. 예컨대, 제1 스토퍼(143)은 2개로 분할될 수 있으며, 분할된 2개의 제1 스토퍼들(143a, 143b)은 기설정된 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다.The first stopper 143 may have a cylindrical or polygonal column shape, and may be divided into two or more. For example, the first stopper 143 may be divided into two, and the divided two first stoppers 143a and 143b may be disposed to be spaced apart by a predetermined distance. In addition, the first stopper 143 of the housing 140 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150 .

하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상단부(710)의 측면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제2 스토퍼(146)를 구비할 수 있다. 즉 하우징(140)의 제2 스토퍼(146)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상단부(710)의 측면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may include at least one second stopper 146 protruding from the side surface of the upper end 710 in order to prevent collision with the cover member 300 . That is, the second stopper 146 of the housing 140 may prevent the side surface of the upper end 710 of the housing 140 from directly collided with the inner surface of the cover member 300 when an external shock occurs.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과의 결합을 위하여 상단부(710)의 상부면으로 돌출되는 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)를 더 구비할 수 있다.The housing 140 may further include at least one upper frame support protrusion 144 protruding from the upper surface of the upper end 710 for coupling with the outer frame 152 of the upper elastic member 150 .

하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 상측 프레임 지지 돌기(144)은 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The number of the upper frame supporting protrusions 144 of the housing 140 may be plural, and the plurality of upper frame supporting protrusions 144 of the housing 140 are disposed on the upper surface of the upper end 710 of the housing 140 . They may be spaced apart.

예컨대, 상측 지지 돌기(144)는 제1 스토퍼(143)와 이격하며, 하우징(140)의 모서리와 인접하여 배치될 수 있다.For example, the upper support protrusion 144 may be spaced apart from the first stopper 143 and disposed adjacent to an edge of the housing 140 .

또한 하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)과의 결합을 위하여 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 하면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 하측 프레임 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다. In addition, the housing 140 has at least one lower frame support protrusion 145 protruding from the lower surface of each of the support parts 720-1 to 720-4 for coupling with the outer frame 162 of the lower elastic member 160 . can be provided.

하측 프레임 지지 돌기(145)는 원통 또는 다각 기둥 형상일 수 있으며, 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각의 하면의 중앙에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)의 수는 복수 개일 수 있다.The lower frame support protrusion 145 may have a cylindrical or polygonal column shape, and may be aligned at the center of the lower surface of each of the support parts 720-1 to 720-4, but is not limited thereto. In another embodiment, the number of the lower frame support protrusions 145 of the housing 140 may be plural.

하우징(140)의 상단부(710)는 중공(201)에 접하고, 상부면과 단차(d1)를 갖는 완충 지지부(741)를 구비할 수 있다. 완충 지지부(741)에는 후술하는 댐퍼(damper)가 배치 또는 도포될 수 있다.The upper end 710 of the housing 140 may be in contact with the hollow 201 and may include a buffer support 741 having an upper surface and a step d1. A damper to be described later may be disposed or applied to the buffer support 741 .

예컨대, 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면(740)은 완충 지지부(741), 및 외측 지지부(742)를 포함할 수 있으며, 완충 지지부(741)와 외측 지지부(742) 사이에는 단차(d1)가 존재할 수 있다.For example, the upper surface 740 of the upper end 710 of the housing 140 may include a buffer support 741 and an outer support 742 , a step difference between the buffer support 741 and the outer support 742 . (d1) may exist.

외측 지지부(742)는 하우징(140)의 측면과 접하고, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)와 대응 또는 일치하는 형상일 수 있으며, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)을 지지할 수 있다.The outer support 742 may be in contact with the side surface of the housing 140 , and may have a shape corresponding to or coincident with the outer frame 152 of the upper elastic member 150 , and may support the outer frame 152 of the upper elastic member 150 . can support

완충 지지부(741)는 외측 지지부(742)로부터 아래로 함몰되는 홈 형태일 수 있고, 외측 지지부(742)와 단차(d1)를 가질 수 있다.The buffer support 741 may be in the form of a groove recessed downward from the outer support 742 , and may have a step d1 with the outer support 742 .

완충 지지부(741)는 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 각각에 대응하여 위치하는 제1 부분(S1), 및 상측 탄성 부재의 절곡부(151a)에 대응하여 위치하는 제2 부분(S2)을 포함할 수 있다.The buffer support 741 is positioned to correspond to the first portion S1 positioned corresponding to each of the support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140, and the bent part 151a of the upper elastic member. A second part S2 may be included.

완충 지지부(741)의 제1 부분(S1)은 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153), 및 보빈(110)의 상측 도피홈(112)와 수직 방향으로 정렬될 수 있다.The first part S1 of the buffer support 741 may be vertically aligned with the connection part 153 of the upper elastic member 150 and the upper escape groove 112 of the bobbin 110 .

보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 완충 지지부(741)와 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 간에는 댐퍼(401a 도 4 참조)가 도포될 수 있다.In order to prevent an oscillation phenomenon when the bobbin 110 is moved, a damper 401a (refer to FIG. 4 ) may be applied between the buffer support 741 and the connection part 153 of the upper elastic member 150 .

예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 완충 지지부(741)와 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153) 상에는 댐퍼(401a)가 도포될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , a damper 401a may be applied on the connection part 153 of the buffer support 741 and the upper elastic member 150 .

또한 도 4에 도시된 바와 같이 댐퍼(401b)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 하우징(140) 사이에 마련될 수 있다. 또한 댐퍼는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 하우징(140) 사이에 마련될 수 있다.Also, as shown in FIG. 4 , the damper 401b may be provided between the inner frame 151 of the upper elastic member 150 and the housing 140 . Also, the damper may be provided between the inner frame 161 of the lower elastic member 160 and the housing 140 .

또한 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외주면에 보스(boss, 미도시) 또는 돌출부를 마련하고, 보스(또는 돌출부)와 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 사이에 댐퍼가 도포될 수도 있다. 여기서 보스(또는 돌출부)를 보빈(110)에 설치하는 이유는 충격 등에 의하여 댐퍼가 탈락되는 것을 방지하기 위함이다.Also, in another embodiment, a boss (not shown) or a protrusion is provided on the outer circumferential surface of the bobbin 110 , and a damper may be applied between the boss (or protrusion) and the upper and lower elastic members 150 and 160 . . Here, the reason for installing the boss (or protrusion) on the bobbin 110 is to prevent the damper from falling off due to an impact or the like.

완충 지지부(741)의 제2 부분(S2)은 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 절곡부(151a)와의 공간적 간섭을 배제하기 위한 도피홈(750)을 구비할 수 있다. 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈(750)의 길이는 절곡부(151a)의 길이와 동일하거나 길 수 있다.The second portion S2 of the buffer support 741 may include an escape groove 750 for excluding spatial interference with the bent portion 151a of the inner frame 151 of the upper elastic member 150 . In order to avoid spatial interference, the length of the escape groove 750 may be the same as or longer than the length of the bent portion 151a.

하우징(140)은 상단부(710)의 측면의 모서리에 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)가 통과하는 관통 홈(751)을 구비할 수 있다.The housing 140 may have a through groove 751 through which the elastic support members 220a to 220d pass at a corner of a side surface of the upper end 710 .

관통 홈(751)은 하우징(140)의 상단부(710)의 측면으로부터 함몰되는 홈 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 상단부(710)의 상부면과 하부면을 관통하는 홀 구조일 수도 있다.The through groove 751 may have a groove structure recessed from the side surface of the upper end 710 of the housing 140 , but is not limited thereto. In another embodiment, the upper surface and the lower portion of the upper end 710 of the housing 140 . It may be a hole structure penetrating the surface.

관통 홈(751)은 관통 홈(751)에 삽입된 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 부분이 하우징(140)의 측면 밖으로 노출되지 않을 정도의 깊이를 가질 수 있다. 관통 홈(751)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)를 가이드하거나, 지지하는 역할을 할 수 있다.The through-groove 751 may have a depth such that portions of the elastic support members 220a to 220d inserted into the through-groove 751 are not exposed outside the side surface of the housing 140 . The through groove 751 may serve to guide or support the elastic support members 220a to 220d.

하우징(140)은 상단부(710)의 측면에 제1 위치 센서용 홈(141b)을 구비할 수 있다. 제1 위치 센서용 홈(141b)은 제1 위치 센서(180)에 대응되는 크기 및 형상을 가질 수 있다.The housing 140 may have a groove 141b for the first position sensor on a side surface of the upper end 710 . The groove 141b for the first position sensor may have a size and shape corresponding to that of the first position sensor 180 .

하우징(140)에 형성되는 제1 위치 센서용 홈(141b)은 보빈(110)에 형성되는 제2 마그네트 안착홈(116)과 하우징(140)의 외주면과 수직한 방향으로 적어도 일부가 오버랩되거나, 또는 전부가 오버랩되지 않을 수 있다.At least a portion of the first position sensor groove 141b formed in the housing 140 overlaps the second magnet seating groove 116 formed in the bobbin 110 in a direction perpendicular to the outer circumferential surface of the housing 140, Or they may not all overlap.

제1 위치 센서용 홈(141b)과 제2 마그네트 안착홈(116) 간의 위치 관계는 제1 위치 센서(190)와 제2 마그네트(185) 사이의 위치 관계에 따르며, 제1 위치 센서(190)와 제2 마그네트(185) 사이의 위치 관계는 도 32 내지 도 47에서 설명한다.The positional relationship between the first position sensor groove 141b and the second magnet seating groove 116 depends on the positional relation between the first position sensor 190 and the second magnet 185, and the first position sensor 190 A positional relationship between and the second magnet 185 will be described with reference to FIGS. 32 to 47 .

예컨대, 제1 위치 센서용 홈(141b)은 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 사이에 위치하는 상단부(710)의 측면에 형성될 수 있다.For example, the groove 141b for the first position sensor may be formed on a side surface of the upper end 710 positioned between the supporting parts 720-1 to 720-4 of the housing 140.

제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)와 함께 보빈(110)의 제1 방향으로의 변위(값)(또는 위치)를 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)와 대향하도록 하우징(140)의 외주면에 배치될 수 있다.The first position sensor 190 may detect a displacement (value) (or position) of the bobbin 110 in the first direction together with the second magnet 185 . The first position sensor 190 may be disposed on the outer peripheral surface of the housing 140 to face the second magnet 185 .

제1 위치 센서(190)는 하우징(140)의 제1 위치 센서용 홈(141b) 내에 배치된다. 제1 위치 센서(190)는 솔더링 또는 납땜 방식으로 제1 회로 기판(170)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first position sensor 190 is disposed in the groove 141b for the first position sensor of the housing 140 . The first position sensor 190 may be electrically connected to the first circuit board 170 by soldering or a soldering method.

예컨대, 제1 위치 센서(190)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first position sensor 190 may be electrically connected to the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 .

제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)에서 방출되는 자기력 변화를 감지하는 센서일 수 있으며, 보빈(110)의 제1 방향으로의 위치 변화에 관한 제1 변위 값을 판단할 수 있다. 제1 위치 센서(190)는 제2 마그네트(185)에 대응하도록 배치될 수 있다.The first position sensor 190 may be a sensor that detects a change in magnetic force emitted from the second magnet 185 , and may determine a first displacement value related to a change in position of the bobbin 110 in the first direction. . The first position sensor 190 may be disposed to correspond to the second magnet 185 .

예컨대, 제1 위치 센서(190)는 홀 센서(Hall sensor) 및 홀 센서로부터 데이터를 전달받아, 외부의 컨트롤러와 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다. 또는 제1 위치 센서(190)는 홀 센서 단독으로 구현될 수도 있다.For example, the first position sensor 190 may receive data from a Hall sensor and a Hall sensor, and may perform data communication using a protocol with an external controller, for example, I2C communication. Alternatively, the first position sensor 190 may be implemented as a Hall sensor alone.

다음으로 제1 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the first magnet 130 will be described.

제1 마그네트(130)는 제1 코일(120)과 대응되도록 하우징(140)의 외주면 상에 배치된다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(130)는 지지부들(720-1 내지 720-4)의 제1 및 제2 측면들(720-1, 720-2) 상에 배치될 수 있다.The first magnet 130 is disposed on the outer peripheral surface of the housing 140 to correspond to the first coil 120 . For example, the first magnet 130 may be disposed on the supports 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 . For example, the first magnet 130 may be disposed on the first and second side surfaces 720-1 and 720-2 of the support parts 720-1 to 720-4.

제1 마그네트(130)는 접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재를 이용하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)에 고정될 수 있다.The first magnet 130 may be fixed to the supporting parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 using an adhesive member such as an adhesive or double-sided tape.

제1 마그네트(130)의 수는 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 서로 이격하여 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)의 제1 및 제2 측면들(720-1, 720-2) 상에 배치될 수 있다.The number of the first magnets 130 may be one or more. For example, as shown in FIG. 2 , the four first magnets 130 - 1 to 130 - 4 are spaced apart from each other to form the first and second magnets of the support parts 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 . It may be disposed on the two side surfaces 720-1 and 720-2.

예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 보빈(110)의 제1 측면들(115a) 중 대응하는 어느 하나에 정렬되도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, each of the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be arranged to be aligned with a corresponding one of the first side surfaces 115a of the bobbin 110 , but is not limited thereto.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 사다리꼴 형상일 수도 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may have a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto, and may have a trapezoidal shape in another embodiment.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 넓은 면이 하우징(140)의 외주면을 마주보도록 배치될 수 있으며, 서로 마주보는 제1 마그네트들(130-1과 130-3, 및 130-2와 130-4)은 평행하게 배치될 수 있다.Each of the first magnets 130-1 to 130-4 may be disposed so that the wide side faces the outer circumferential surface of the housing 140, and the first magnets 130-1, 130-3, and 130 facing each other -2 and 130-4) may be arranged in parallel.

또한 제1 마그네트(130)는 후술하는 제1 코일(120)과 마주보도록 배치될 수 있다.In addition, the first magnet 130 may be disposed to face the first coil 120 to be described later.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각과 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들은 서로 평행이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각과 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들 중 어느 하나만이 평면일 수 있고, 나머지 다른 하나는 곡면으로 구성될 수도 있다. 또는 제1 코일(120)과 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 마주보는 면은 모두가 곡면일 수도 있으며, 이때, 제1 코일(120)과 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 마주보는 면의 곡률은 동일할 수 있다.Each of the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 and the surfaces facing each other of the first coil 120 may be disposed to be parallel to each other. However, the present invention is not limited thereto, and one of the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 and the opposite surfaces of the first coil 120 may be flat, and the other may be a curved surface. may be Alternatively, all of the first coil 120 and the first magnets 130-1 to 130-4 may have curved surfaces, and in this case, the first coil 120 and the first magnets 130- 1 to 130-4) The curvature of each facing surface may be the same.

제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각이 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치되면, 제1 코일(120) 또한 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각과 대응되는 면이 동일한 극성을 가지도록 구성될 수 있다.When the first magnets 130-1 to 130-4 are disposed so that the entire surface facing the first coil 120 has the same polarity, the first coil 120 and the first magnets 130-1 to 130-4) may be configured such that a surface corresponding to each has the same polarity.

예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 코일(120)을 마주보는 면은 N극, N극의 반대면은 S극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다.For example, each of the first magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed such that a surface facing the first coil 120 is an N pole, and a surface opposite to the N pole is an S pole. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible to reverse the polarity of each of the first magnets 130-1 to 130-4.

다른 실시 예에서는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 광축에 수직한 면으로 2분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 경우, 제1 코일(120) 역시 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 분할된 개수에 대응하도록 분할 구성될 수 있다.In another embodiment, each of the first magnets (130-1 to 130-4) is divided into two planes perpendicular to the optical axis so that when the surfaces facing the first coil 120 are divided into two or more, the second One coil 120 may also be divided to correspond to the divided number of each of the first magnets 130-1 to 130-4.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 will be described.

상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)는 광축과 평행한 제1 방향으로 상승 및 하강 동작을 수행하도록 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 elastically support the bobbin 110 so as to perform ascending and descending operations in a first direction parallel to the optical axis.

도 9에 도시된 바와 같이. 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152), 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153), 및 외측 프레임(152)에 연결되는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)를 포함할 수 있다.As shown in Figure 9. The upper elastic member 150 includes an inner frame 151 coupled to the bobbin 110 , an outer frame 152 coupled to the housing 140 , and a connection part 153 connecting the inner frame 151 and the outer frame 152 . ), and elastic support members 220a to 220d connected to the outer frame 152 .

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(161)과 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링 형태일 수 있다.The lower elastic member 160 includes an inner frame 161 coupled to the bobbin 110, an outer frame 162 coupled to the housing 140, and a connecting portion connecting the inner frame 161 and the outer frame 162 to ( 163) may be included. The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be in the form of a leaf spring.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 연결부(153, 163)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.The connecting portions 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160, respectively, may be bent at least once to form a pattern having a predetermined shape.

연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통하여 광축에 평행한 제1 방향으로의 보빈(110)의 상승 및/또는 하강 동작이 탄성력에 의하여 지지될 수 있다. 연결부들(153, 163)은 내측 프레임(151,161)이 외측 프레임(152,162)에 대하여 제1 방향으로 소정 범위 탄성적으로 변형가능하도록 내측 프레임(151,161)과 외측 프레임(152, 162)을 연결할 수 있다.The rising and/or lowering operation of the bobbin 110 in the first direction parallel to the optical axis may be supported by the elastic force through position change and micro-deformation of the connecting parts 153 and 163 . The connecting parts 153 and 163 may connect the inner frames 151 and 161 and the outer frames 152 and 162 so that the inner frames 151 and 161 are elastically deformable within a predetermined range with respect to the outer frames 152 and 162 in the first direction. .

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)은 내측 프레임(151)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may have a hollow corresponding to the hollow 101 of the bobbin 110 and/or the hollow 201 of the housing 140 . The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may have a polygonal ring shape disposed around the inner frame 151 .

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 절곡부(151a)를 가질 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may have a bent portion 151a coupled to the upper support protrusion 113 of the bobbin 110 .

절곡부(151a)는 내측 프레임(151)의 중심에서 내측 프레임(151)의 외주면 방향으로 볼록한 홈 형상일 수 있다.The bent portion 151a may have a convex groove shape from the center of the inner frame 151 to the outer circumferential direction of the inner frame 151 .

절곡부(151a)는 제1 부분(911), 제2 부분(912), 및 제1 부분(911)과 제2 부분(912) 사이에 위치하는 제3 부분(913)을 포함할 수 있다.The bent portion 151a may include a first portion 911 , a second portion 912 , and a third portion 913 positioned between the first portion 911 and the second portion 912 .

절곡부(151a)의 제1 및 제2 부분들(911,912)은 중앙 돌기(113a)와 제1 상측 돌기(113b) 사이, 및 중앙 돌기(113a)와 제2 상측 돌기(113c) 사이에 끼워질 수 있다. 절곡부(151a)의 제3 부분(913)의 내주면은 보빈(110)의 중앙 돌기(113a)의 외주면에 접할 수 있다.The first and second portions 911 and 912 of the bent portion 151a are to be fitted between the central protrusion 113a and the first upper protrusion 113b, and between the central protrusion 113a and the second upper protrusion 113c. can The inner circumferential surface of the third portion 913 of the bent portion 151a may be in contact with the outer circumferential surface of the central protrusion 113a of the bobbin 110 .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 상측 탄성 부재(150)의 절곡부(151a)는 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 and the bent portion 151a of the upper elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합하는 제1 통공(152a)이 마련될 수 있다. 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 상측 탄성 부재(150)의 제1 통공(152a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.A first through hole 152a coupled to the upper frame support protrusion 144 of the housing 140 may be provided in the outer frame 152 of the upper elastic member 150 . The upper frame support protrusion 144 of the housing 140 and the first through hole 152a of the upper elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 결합하는 제1 가이드 홈(155)을 구비할 수 있다.The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may include a first guide groove 155 coupled to the first stopper 143 of the housing 140 .

상측 탄성 부재(150)의 가이드 홈(155)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 대응하는 위치, 예컨대, 외측 프레임(152)의 모서리에 인접하여 형성될 수 있다.The guide groove 155 of the upper elastic member 150 may be formed at a position corresponding to the first stopper 143 of the housing 140 , for example, adjacent to a corner of the outer frame 152 .

예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 분할된 제1 스토퍼들(143a, 143b) 각각에 대응하는 제1 가이드 홈들(155a, 155b)이 형성될 수 있으며, 제1 가이드 홈들(155a, 155b)은 서로 이격할 수 있다.For example, first guide grooves 155a and 155b corresponding to the divided first stoppers 143a and 143b, respectively, may be formed in the outer frame 152 of the upper elastic member 150, and the first guide grooves ( 155a, 155b) may be spaced apart from each other.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may have a hollow corresponding to the hollow 101 of the bobbin 110 and/or the hollow 201 of the housing 140 .

하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)은 내측 프레임(161)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.The outer frame 162 of the lower elastic member 160 may have a polygonal ring shape disposed around the inner frame 161 .

하측 탄성 부재(160)는 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 2개로 분할될 수 있다. 하측 탄성 부재(160)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 하측 탄성 부재(160a) 및 제2 하측 탄성 부재(160b)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 160 may be divided into two to receive power having different polarities. The lower elastic member 160 may include a first lower elastic member 160a and a second lower elastic member 160b that are electrically separated from each other.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161) 및 외측 프레임(162) 각각은 전기적으로 분리되도록 2개로 분할될 수 있다.Each of the inner frame 161 and the outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be divided into two to be electrically separated.

예컨대, 제1 하측 탄성 부재(160a)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 어느 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 어느 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 제2 하측 탄성 부재(160b)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.For example, the first lower elastic member 160a may include any one of the two divided inner frames, any one of the two divided outer frames, and a connection part connecting both. The second lower elastic member 160b may include the other one of the two divided inner frames, the other one of the two divided outer frames, and a connection part connecting both.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합하는 제3 통공(161a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 하측 탄성 부재(150)의 제3 통공(161a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may be provided with a third through hole 161a coupled to the lower support protrusion 114 of the bobbin 110 . The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 and the third through hole 161a of the lower elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 결합하는 삽입 홈(162a)을 구비할 수 있다.The outer frame 162 of the lower elastic member 160 may include an insertion groove 162a coupled to the lower frame support protrusion 145 of the support parts 720-1 to 720-4 of the housing 140 . .

하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 하측 탄성 부재(160)의 삽입 홈(162a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The lower frame support protrusion 145 of the housing 140 and the insertion groove 162a of the lower elastic member 160 may be fixed by thermal fusion or an adhesive member such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)는 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The lower elastic member 160 may be electrically connected to the first coil 120 .

제1 코일(120)의 시선은 제1 하측 탄성 부재(160a)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)의 종선은 제2 하측 탄성 부재(160b)에 전기적으로 연결될 수 있다.The gaze of the first coil 120 may be electrically connected to the first lower elastic member 160a, and the vertical line of the first coil 120 may be electrically connected to the second lower elastic member 160b.

예컨대, 제1 하측 탄성 부재(160a)의 내측 프레임의 일단에는 납땜 또는 솔더링 등에 의하여 제1 코일(120)의 시선이 전기적으로 연결되는 제1 본딩부를 구비할 수 있다. 또한 제2 하측 탄성 부재(160b)의 내측 프레임의 일단에는 제1 코일(120)의 종선이 전기적으로 연결되는 제2 본딩부를 구비할 수 있다.For example, at one end of the inner frame of the first lower elastic member 160a, a first bonding part to which the line of sight of the first coil 120 is electrically connected by soldering or soldering may be provided. In addition, a second bonding part to which the vertical wire of the first coil 120 is electrically connected may be provided at one end of the inner frame of the second lower elastic member 160b.

하측 탄성 부재(160)는 후술하는 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결된다. 예컨대, 제1 및 제2 하측 탄성 부재들(160a, 160b) 각각의 외측 프레임(162)은 납땜 또는 솔더링 등을 통하여 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결되는 패드부(165a, 165b)를 구비할 수 있다.The lower elastic member 160 is electrically connected to a first circuit board 170 to be described later. For example, the outer frame 162 of each of the first and second lower elastic members 160a and 160b includes pad parts 165a and 165b electrically connected to the first circuit board 170 through soldering or soldering, etc. can be provided

하측 탄성 부재(160)의 패드부(165a, 165b)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)에 형성되는 제1 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수) 중 대응하는 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The pad parts 165a and 165b of the lower elastic member 160 have first terminals 175-1 to 175-n, n>1, formed on the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 . natural number) may be electrically connected to a corresponding terminal.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 제1 통공(151a)과 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)의 제3 통공(161a)과 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114) 사이의 결합에 의하여, 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 내측 프레임들(151,161)에 고정될 수 있다.The coupling between the first through hole 151a of the inner frame 151 of the upper elastic member 150 and the upper support protrusion 113 of the bobbin 110, and the second of the inner frame 161 of the lower elastic member 160 3 By the coupling between the through hole 161a and the lower support protrusion 114 of the bobbin 110, the bobbin 110 can be fixed to the inner frames 151 and 161 of the upper and lower elastic members 150 and 160. have.

또한 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제2 통공(152a)과 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)의 삽입 홈(162a)과 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145) 사이의 결합에 의하여, 하우징(140)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 외측 프레임들(152, 162)에 고정될 수 있다.In addition, the coupling between the second through hole 152a of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and the upper frame support protrusion 144 of the housing 140, and the outer frame 162 of the lower elastic member 160 By coupling between the insertion groove 162a of the housing 140 and the lower frame support protrusion 145 of the housing 140, the housing 140 is provided with the outer frames 152 and 162 of the upper and lower elastic members 150 and 160. can be fixed to

다른 실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)를 2 분할하지 않고, 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160) 각각을 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결할 수 있다.In another embodiment, each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be electrically connected to the first circuit board 170 without dividing the lower elastic member 160 into two.

실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)가 2개로 분할되고, 상측 탄성 부재(150)는 분할되지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 하측 탄성 부재(160)는 분할하지 않고, 상측 탄성 부재(150)를 2 분할하고, 2 분할된 상측 탄성 부재들을 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 극성이 다른 전원을 공급할 수 있다.In the embodiment, the lower elastic member 160 is divided into two, and the upper elastic member 150 is not divided, but is not limited thereto. In another embodiment, the lower elastic member 160 is not divided, the upper elastic member 150 is divided into two, and the upper elastic members divided into two are electrically connected to the first circuit board 170, whereby the first coil ( 120) can be supplied with power with different polarity.

또 다른 실시 예에서는 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)을 분할하지 않고, 제1 코일(120)의 시선을 상측 탄성 부재(150)와 연결하고, 제1 코일(120)의 종선을 하측 탄성 부재(160)와 연결하고, 상측 및 하측 탄성 부재들(150)을 제1 회로 기판과 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 극성이 다른 전원을 공급할 수 있다.In another embodiment, without dividing the upper and lower elastic members 150 and 160 , the gaze of the first coil 120 is connected to the upper elastic member 150 , and the vertical line of the first coil 120 is connected to the lower side. By connecting to the elastic member 160 and electrically connecting the upper and lower elastic members 150 to the first circuit board, power having different polarities may be supplied to the first coil 120 .

또 다른 실시 예에서는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)을 분할하지 않고, 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결하지 않으며, 제1 회로 기판(170)과 제1 코일(120)을 전기적으로 직접 연결하고, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 의하여 제1 회로 기판(170)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 코일(120)에 극성이 다른 전원을 공급할 수 있다.In another embodiment, the upper and lower elastic members 150 and 160 are not divided, the first circuit board 170 is not electrically connected, and the first circuit board 170 and the first coil 120 are electrically connected. By directly connecting and electrically connecting the first circuit board 170 and the second circuit board 250 by the elastic support members 220a to 220d, power having different polarities can be supplied to the first coil 120 . .

다음으로 제1 회로 기판(170)에 대하여 설명한다.Next, the first circuit board 170 will be described.

제1 회로 기판(170)은 상측 탄성 부재(150)의 상에 배치된다.The first circuit board 170 is disposed on the upper elastic member 150 .

도 15는 도 2에 도시된 제1 회로 기판(170)의 사시도를 나타낸다.15 is a perspective view of the first circuit board 170 shown in FIG. 2 .

도 15를 참조하면, 제1 회로 기판(170)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152) 상에 배치되는 제1 상면부(170b), 및 제1 상면부(170b)로부터 하측 방향으로 절곡되는 제1 단자면(170a)을 포함할 수 있다.15 , the first circuit board 170 is disposed on the outer frame 152 of the upper elastic member 150 in a downward direction from the first upper surface portion 170b and the first upper surface portion 170b. It may include a bent first terminal surface 170a.

제1 회로 기판(170)의 제1 상면부(170b)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)와 대응 또는 일치하는 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 상면부(170b)는 중공(710-1)을 갖는 링(ring) 형상일 수 있으며, 제1 회로 기판(170)의 상면부(170b)의 외주면은 사각형일 수 있다.The first upper surface portion 170b of the first circuit board 170 may have a shape corresponding to or coincident with the outer frame 152 of the upper elastic member 150 . For example, the first upper surface portion 170b of the first circuit board 170 may have a ring shape having a hollow 710 - 1 , and an outer peripheral surface of the upper surface portion 170b of the first circuit board 170 . may be a rectangle.

제1 회로 기판(170)은 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 결합하는 제4 통공(171)을 제1 상부면(170b)에 구비할 수 있다. 하우징(140)의 상측 지지 돌기(144)와 제1 회로 기판(170)의 제4 통공(171)은 열 융착 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The first circuit board 170 may have a fourth through hole 171 coupled to the upper support protrusion 144 of the housing 140 in the first upper surface 170b. The upper support protrusion 144 of the housing 140 and the fourth through hole 171 of the first circuit board 170 may be fixed by thermal bonding or an adhesive member such as epoxy.

제1 회로 기판(170)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 결합하는 제2 가이드 홈(172)을 구비할 수 있다. 여기서 제2 가이드 홈(172)는 제1 회로 기판(170)을 관통하는 관통 홈 형태일 수 있다.The first circuit board 170 may include a second guide groove 172 coupled to the first stopper 143 of the housing 140 . Here, the second guide groove 172 may be in the form of a through groove penetrating the first circuit board 170 .

하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제1 가이드 홈(155), 및 제1 회로 기판(170)의 제2 가이드 홈(172)과 함께 결합할 수 있다. The first stopper 143 of the housing 140 includes a first guide groove 155 of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 , and a second guide groove 172 of the first circuit board 170 , and can be combined together.

제1 회로 기판(170)의 제2 가이드 홈(172)은 하우징(140)의 제1 스토퍼(143)와 대응하는 위치, 예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 상부면(170b)의 모서리에 인접하여 형성될 수 있다.The second guide groove 172 of the first circuit board 170 is at a position corresponding to the first stopper 143 of the housing 140 , for example, on the first upper surface 170b of the first circuit board 170 . It may be formed adjacent to the edge.

예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 상부면(170b)에는 분할된 제1 스토퍼들(143a, 143b)에 대응하는 제2 가이드 홈들(172a, 172b)이 형성될 수 있으며, 제2 가이드 홈들(172a, 172b)은 서로 이격할 수 있다.For example, second guide grooves 172a and 172b corresponding to the divided first stoppers 143a and 143b may be formed in the first upper surface 170b of the first circuit board 170, and the second guide The grooves 172a and 172b may be spaced apart from each other.

제1 회로 기판(170)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단이 전기적으로 연결되는 제1 패드(174a 내지 174d)를 제1 상부면(170b)에 구비할 수 있다.The first circuit board 170 may include first pads 174a to 174d electrically connected to one end of the elastic support members 220a to 220d on the first upper surface 170b.

예컨대, 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)가 삽입되어 관통할 수 있는 관통 홀을 구비할 수 있다.For example, the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 may have through holes through which the elastic support members 220a to 220d are inserted.

솔더링 또는 납땜에 의하여 제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d) 각각은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 중 대응하는 어느 하나의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 may be electrically connected to one end of a corresponding one of the elastic support members 220a to 220d by soldering or soldering.

제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d) 각각은 제1 회로 기판(170)의 제1 상부면(170b)의 모서리와 제2 가이드 홈들(172a, 172b) 중 대응하는 어느 하나 사이에 배치될 수 있다.Each of the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 has a corresponding one of the corners of the first upper surface 170b of the first circuit board 170 and the second guide grooves 172a and 172b. It can be placed between one.

제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)은 제1 상면부(170b)로부터 아래로 수직으로 절곡될 수 있으며, 외부로부터 전기적 신호가 입력되는 복수 개의 제1 단자들(terminals) 또는 제1 핀들(pins, 175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.The first terminal surface 170a of the first circuit board 170 may be vertically bent downward from the first upper surface portion 170b, and may include a plurality of first terminals to which an electrical signal is input from the outside, or It may include first pins (pins, 175-1 to 175-n, where n>1 is a natural number).

예컨대, 제1 위치 센서(190)와의 전기적 연결을 용이하게 하도록 하기 위하여 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)은 제1 위치 센서용 홈(141b)이 마련되는 하우징(140)의 상단부(710)의 측면으로 절곡될 수 있다. 따라서 제1 위치 센서용 홈(141b) 내에 배치된 제1 위치 센서(190)는 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)과 밀착될 수 있다.For example, in order to facilitate electrical connection with the first position sensor 190, the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 has a housing 140 in which a groove 141b for the first position sensor is provided. It may be bent to the side of the upper end 710 of the. Accordingly, the first position sensor 190 disposed in the groove 141b for the first position sensor may be in close contact with the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 .

복수 개의 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)은 외부로부터 전원을 인가받아 제1 위치 센서(190)에 전원을 공급하는 단자, 제1 위치 센서(190)의 출력을 출력하는 단자, 또는/및 제1 위치 센서(190)의 테스트를 위한 단자를 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(170)에 형성되는 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수)의 개수는 제어가 필요한 구성 요소들의 종류에 따라 증감될 수 있다.A plurality of terminals (175-1 to 175-n, where n>1 is a natural number) is a terminal for receiving power from the outside and supplying power to the first position sensor 190, the output of the first position sensor 190 It may include a terminal for outputting and/or a terminal for testing the first position sensor 190 . The number of terminals 175-1 to 175-n, where n>1 is a natural number, formed on the first circuit board 170 may increase or decrease according to the types of components that need to be controlled.

제1 위치 센서(190)는 솔더링 또는 납땜 방식으로 제1 회로 기판(170)의 제1 단자면(170a)에 형성되는 복수의 단자들(175-1 내지 175-n, n>1인 자연수) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 위치 센서(190)의 구현 형태에 따라 전기적으로 연결되는 단자들의 수가 결정될 수 있다.The first position sensor 190 includes a plurality of terminals (175-1 to 175-n, where n>1 is a natural number) formed on the first terminal surface 170a of the first circuit board 170 by soldering or a soldering method. It may be electrically connected to at least one of the terminals, and the number of electrically connected terminals may be determined according to an implementation form of the first position sensor 190 .

도 22b에 도시된 바와 같이, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(170)과 상측 탄성 부재(150)가 일체로 구현될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)을 생략하고, 상측 탄성 부재(150PA)가 내열, 내화학, 및 내굴곡성을 갖는 얇은 필름, 및 회로 배선을 위한 동박 패턴을 적층한 구조를 포함하도록 할 수 있다.22B , in another embodiment, the first circuit board 170 and the upper elastic member 150 may be integrally implemented. For example, the first circuit board 170 may be omitted, and the upper elastic member 150PA may include a structure in which a thin film having heat resistance, chemical resistance, and bending resistance, and a copper foil pattern for circuit wiring are laminated. .

또한 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(170)과 하측 탄성 부재(160)를 일체로 구현할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(170)을 생략하고, 하측 탄성 부재(160)를 연성 필름, 및 동박 패턴을 적층한 구조를 포함하도록 할 수 있다.Also, in another embodiment, the first circuit board 170 and the lower elastic member 160 may be integrally implemented. For example, the first circuit board 170 may be omitted, and the lower elastic member 160 may include a structure in which a flexible film and a copper foil pattern are laminated.

다음으로 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210 , the second circuit board 250 , and the second coil 230 will be described.

베이스(210)는 상술한 커버 부재(300)와 연결되며, 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 720-4)이 고정될 수 있다.The base 210 is connected to the above-described cover member 300 , and the supporting parts 720 - 1 to 720 - 4 of the housing 140 may be fixed thereto.

도 14는 도 2에 도시된 베이스(210), 제2 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)의 분리 사시도를 나타낸다.FIG. 14 is an exploded perspective view of the base 210 , the second circuit board 250 , and the second coil 230 shown in FIG. 2 .

도 14를 참조하면, 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공(301, 도 10 참조)을 구비하며, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.14, the base 210 is provided with a hollow 101 of the above-described bobbin 110, or / and a hollow (301, see FIG. 10) corresponding to the hollow 201 of the housing 140, It may have a shape that matches or corresponds to the cover member 300 , for example, a rectangular shape.

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고(recessed), 하우징(140)의 지지부들(720-1 내지 72-4)의 하측 프레임 지지 돌기(145)를 삽입 또는 고정하는 안착홈(213)을 구비할 수 있다.In addition, the base 210 is recessed from the upper surface, and a seating groove 213 for inserting or fixing the lower frame support protrusion 145 of the support parts 720-1 to 72-4 of the housing 140. can be provided.

예컨대, 안착홈(213)은 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 대응하여 베이스(210)의 상부면에 형성될 수 있다.For example, the seating groove 213 may be formed on the upper surface of the base 210 to correspond to the second sidewall 142 of the housing 140 .

하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)의 삽입을 용이하게 하기 위하여 안착홈(213)의 측면의 일부는 베이스(210)의 중공(301)으로 개통될 수 있다. 즉 베이스(210)의 안착홈(213)의 측면들 중 베이스(210)의 중공을 향하는 면은 개방될 수 있다.In order to facilitate the insertion of the lower frame support protrusion 145 of the housing 140 , a portion of the side of the seating groove 213 may be opened into the hollow 301 of the base 210 . That is, one of the side surfaces of the seating groove 213 of the base 210 toward the hollow of the base 210 may be opened.

하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)는 안착홈(213)에 삽입될 수 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 안착홈(213)에 고정될 수 있다.The lower frame support protrusion 145 of the housing 140 may be inserted into the seating groove 213 and fixed to the seating groove 213 by an adhesive member such as epoxy.

베이스(210)는 측면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되고, 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)을 지지하기 위하여 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)과 대응하는 크기를 갖는 단자면 지지홈(210a)를 구비할 수 있다.The base 210 is concave inward to a predetermined depth from the side surface, and has a size corresponding to the terminal surface 250a of the second circuit board 250 to support the terminal surface 250a of the second circuit board 250 . It may be provided with a terminal surface support groove (210a) having a.

단자면 지지홈(210a)은 베이스(210)의 측면들 중 적어도 하나에 형성될 수 있으며, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되지 않거나, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되는 정도를 조절하도록 제2 회로 기판(250)의 단자면(250a)을 안착시키는 역할을 할 수 있다.The terminal surface support groove 210a may be formed in at least one of the side surfaces of the base 210 and does not protrude out of the outer circumferential surface of the base 210 or to control the degree of protrusion out of the outer circumferential surface of the base 210 . It may serve to seat the terminal surface 250a of the circuit board 250 .

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고, 제2 위치 센서(240a)가 배치되는 제2 위치 센서 안착홈(215a), 및 제3 위치 센서(240b)가 배치되는 제3 위치 센서 안착홈(215b)을 구비할 수 있다.In addition, the base 210 is recessed from the upper surface, the second position sensor receiving groove 215a in which the second position sensor 240a is disposed, and the third position sensor receiving groove in which the third position sensor 240b is disposed. (215b) may be provided.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90°일 수 있다.An angle formed by imaginary lines connecting the second and third position sensor seating grooves 215a and 215b and the center of the base 210 may be 90°.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 베이스(210)의 측면 밖으로 개방될 수 있으며, 베이스(210)의 중공(301)으로 개통될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 및 제3 위치 센서 안착홈들은 상부면으로부터 함몰되는 요홈 형태일 수 있다.The second and third position sensor seating grooves 215a and 215b may be opened out of the side surface of the base 210 and may be opened through the hollow 301 of the base 210, but is not limited thereto, and other In an embodiment, the second and third position sensor seating grooves may be in the form of recesses recessed from the upper surface.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 베이스(210)의 상부면의 측변의 중앙에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 제2 코일(230)의 중앙 또는 중앙 부근과 대응 또는 정렬될 수 있으며, 제2 코일(230)의 중심과 위치 센서 안착홈들(215a,215b)에 배치되는 제2 및 제3 위치 센서(240a, 240b)의 중심은 서로 정렬될 수 있다.The second and third position sensor seating grooves 215a and 215b may be located in the center of the side of the upper surface of the base 210 . For example, the first and second position sensor seating grooves 215a and 215b may correspond to or be aligned with the center of or near the center of the second coil 230 , and the center of the second coil 230 and the position sensor seating grooves The centers of the second and third position sensors 240a and 240b disposed on the ones 215a and 215b may be aligned with each other.

제2 및 제3 위치 센서 안착홈들(215a, 215b) 내에 배치된 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)의 상부면과 베이스(210)의 상부면은 동일 평면일 수 있다.The upper surfaces of the second and third position sensors 240a and 240b disposed in the second and third position sensor seating grooves 215a and 215b and the upper surface of the base 210 may be on the same plane.

또한, 베이스(210)는 외주면 하부로부터 돌출되는 단턱(210b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)와 커버 부재(300)의 결합 시에 베이스(210)의 단턱(210b) 상부는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있고, 커버 부재(300)의 하부와 접촉할 수 있다. 단턱(210b)과 커버 부재(300)의 단부는 접착제 등에 의해 접착 고정 및 실링 될 수 있다.In addition, the base 210 may further include a step 210b protruding from the lower portion of the outer peripheral surface. When the base 210 and the cover member 300 are coupled, the upper portion of the step 210b of the base 210 may guide the cover member 300 and may contact the lower portion of the cover member 300 . The step 210b and the end of the cover member 300 may be adhesively fixed and sealed by an adhesive or the like.

베이스(210)는 제2 회로 기판(250)을 고정하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 결합 돌기(212a)를 구비할 수 있다.The base 210 may include a coupling protrusion 212a protruding from the upper surface to fix the second circuit board 250 .

결합 돌기(212a)는 베이스(210)의 모서리와 인접하는 상부면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(212a)는 베이스(210)의 모서리와 안착홈(213) 사이에 위치할 수 있다. 결합 돌기(212a)의 수는 2개 이상일 수 있으며, 서로 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The coupling protrusion 212a may be disposed on an upper surface adjacent to an edge of the base 210 . For example, the coupling protrusion 212a may be positioned between the edge of the base 210 and the seating groove 213 . The number of coupling protrusions 212a may be two or more, and may be disposed to face each other, but is not limited thereto.

이미지 센서가 실장된 인쇄 회로 기판이 베이스(210)의 하면과 결합하여 카메라 모듈을 구성할 수도 있다.The printed circuit board on which the image sensor is mounted may be combined with the lower surface of the base 210 to form a camera module.

다음으로 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)에 대하여 설명한다.Next, the second and third position sensors 240a and 240b will be described.

제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 회로 기판(250) 아래에 배치된다. 예컨대, 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)는 베이스(210)의 위치 센서 안착홈들(215a,215b) 내에 배치될 수 있으며, 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 이동하는 것을 감지한다.The second and third position sensors 240a and 240b are disposed under the second circuit board 250 . For example, the second and third position sensors 240a and 240b may be disposed in the position sensor seating grooves 215a and 215b of the base 210 , and the housing 140 may move in the second direction and/or the third direction. sense moving in the direction.

제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제1 마그네트(130)에서 방출되는 자기력 변화를 감지할 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.The second and third position sensors 240a and 240b may detect a change in magnetic force emitted from the first magnet 130 . For example, the second and third position sensors 240a and 240b may be Hall sensors, but are not limited thereto, and any sensor capable of detecting a change in magnetic force may be used.

제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 코일(230)의 중심과 정렬되도록 배치될 수 있다.The second and third position sensors 240a and 240b may be arranged to be aligned with the center of the second coil 230 .

땜납 또는 솔더링 등에 의하여 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)은 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The second and third position sensors 240a and 240b may be electrically connected to the second circuit board 250 by soldering or soldering.

다음으로 제2 회로 기판(250)을 설명한다.Next, the second circuit board 250 will be described.

제2 회로 기판(250)을 기준으로 상부면에는 제2 코일(230)이, 하부면에는 위치 센서들(240a, 240b)가 설치될 수 있다. 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 제2 코일(230) 및 제1 마그네트(130)는 서로 동일 축에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The second coil 230 may be installed on the upper surface of the second circuit board 250 , and the position sensors 240a and 240b may be installed on the lower surface of the second circuit board 250 . The first and second position sensors 240a and 240b, the second coil 230 and the first magnet 130 may be disposed on the same axis, but are not limited thereto.

제2 회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공(101), 하우징(140)의 중공(201), 또는/및 베이스(210)의 중공(301)에 대응하는 중공(401, 도 14 참조)을 구비한다. 제2 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The second circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 , the hollow 101 of the bobbin 110 , the hollow 201 of the housing 140 , or/and the hollow of the base 210 ( It has a hollow (401, see FIG. 14) corresponding to 301). The shape of the outer peripheral surface of the second circuit board 250 may match or correspond to the upper surface of the base 210 , for example, a rectangular shape.

제2 회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals), 또는 핀들(pins)이 형성되는 적어도 하나의 제2 단자면(250a)을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include at least one second terminal surface 250a that is bent from the upper surface and formed with a plurality of terminals or pins supplied with electrical signals from the outside. can

예컨대, 제2 회로 기판(250)은 단자면(250a)에 제2 코일용 단자들, 제2 및 제3 위치 센서용 단자들, 및 제1 회로 기판용 단자들을 포함할 수 있다.For example, the second circuit board 250 may include terminals for second coils, terminals for second and third position sensors, and terminals for the first circuit board on the terminal surface 250a.

제2 코일용 단자들은 제2 코일들(230a 내지 230d)을 구동하기 위한 신호들이 입력되는 단자들일 수 있다. 예컨대, 4개의 제2 코일들(230a 내지 230d) 각각을 독립적으로 구동하기 위해서는 제2 코일용 단자들은 총 8개일 수 있다. 또는 제2 방향용 코일들(230a, 230b) 및 제3 방향용 코일들(230c,230d)을 독립적으로 구동하기 위해서는 제2 코일용 단자들은 총 4개일 수 있다. The terminals for the second coil may be terminals to which signals for driving the second coils 230a to 230d are input. For example, in order to independently drive each of the four second coils 230a to 230d, there may be a total of eight terminals for the second coil. Alternatively, in order to independently drive the coils 230a and 230b for the second direction and the coils 230c and 230d for the third direction, there may be a total of four terminals for the second coil.

제2 코일용 단자들은 제2 회로 기판(250)의 배선 패턴을 통하여 후술하는 제2 회로 기판(250)의 패드들(253)과 전기적으로 연결될 수 있다.The terminals for the second coil may be electrically connected to the pads 253 of the second circuit board 250 to be described later through a wiring pattern of the second circuit board 250 .

제2 위치 센서용 단자는 2개의 입력 단자 및 2개의 출력 단자를 포함할 수 있고, 제3 위치 센서용 단자는 2개의 입력 단자 및 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다. 다만 제2 위치 센서 및 제3 위치 센서는 2개의 입력 단자들을 공통으로 사용할 수 있기 때문에, 제2 및 제3 위치 센서용 단자들은 총 6개일 수 있다.The terminal for the second position sensor may include two input terminals and two output terminals, and the terminal for the third position sensor may include two input terminals and two output terminals. However, since the second position sensor and the third position sensor may use two input terminals in common, there may be a total of six terminals for the second and third position sensors.

제1 회로 기판용 단자들은 제1 회로 기판(170)에 할당되는 단자들일 수 있다. The terminals for the first circuit board may be terminals allocated to the first circuit board 170 .

예컨대, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서, 및 I2C 통신을 하는 드라이버를 포함하는 구조인 경우에는 제1 전원(VCC), 제2 전원(GND), 동기용 클럭 신호(SCL), 및 데이터 비트 정보(SDA)를 위한 4개의 단자들이 필요할 수 있다. For example, when the first position sensor 190 has a structure including a Hall sensor and a driver for I2C communication, a first power source VCC, a second power source GND, a synchronization clock signal SCL, and data Four terminals for bit information (SDA) may be required.

제1 위치 센서(190)가 홀 센서 및 드라이버 일체형일 경우에는 제1 위치 센서(190)는 제1 코일(120)에 제공되는 극성이 다른 2개의 전원을 제공할 수 있으며, 이때 제1 위치 센서(190)와 제1 코일(120)은 제1 회로 기판(170)의 배선 패턴을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 및 드라이버 일체형일 경우에는 제1 회로 기판용 단자들은 총 4개일 수 있다.When the first position sensor 190 is an integrated Hall sensor and driver, the first position sensor 190 may provide two power sources having different polarities provided to the first coil 120 , in which case the first position sensor 190 and the first coil 120 may be electrically connected through a wiring pattern of the first circuit board 170 . Accordingly, when the first position sensor 190 is an integrated Hall sensor and driver, there may be a total of four terminals for the first circuit board.

또한 예컨대, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현되는 경우에는 홀 센서용 4개의 전원 단자가 필요할 수 있다. 따라서 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현될 경우에는 제1 회로 기판용 단자들은 총 4개일 수 있다.Also, for example, when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, four power terminals for the Hall sensor may be required. Therefore, when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, there may be a total of four terminals for the first circuit board.

상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)이 분할되지 않고, 제1 회로 기판(120), 제2 회로 기판(250), 및 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)에 의하여 제1 코일(120)에 전원을 공급하고, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현되는 경우에는 제1 회로 기판용 단자들은 총 6개일 수 있다.The upper and lower elastic members 150 and 160 are not divided, and power is supplied to the first coil 120 by the first circuit board 120 , the second circuit board 250 , and the elastic support members 220a to 220d. is supplied, and when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, there may be a total of six terminals for the first circuit board.

단자면(250a)에 형성되는 단자들의 수를 줄이기 위하여, 그라운드용 단자들 중 2개 이상을 전기적으로 공통 접속시킬 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 위치 센서용 단자들 중 그라운드용 단자들을 서로 전기적으로 공통 접속시킬 수 있다. 그라운드 단자는 커버 부재와 연결될 수 있고, 커버 부재는 카메라 모듈의 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.In order to reduce the number of terminals formed on the terminal surface 250a, two or more of the ground terminals may be electrically connected in common. For example, among the terminals for the second and third position sensors, terminals for a ground may be electrically and commonly connected to each other. The ground terminal may be connected to the cover member, and the cover member may be electrically connected to the circuit board of the camera module.

제2 회로 기판(250)의 제1 회로 기판용 단자들은 후술하는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 의하여 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다.Terminals for the first circuit board of the second circuit board 250 may be electrically connected to the first circuit board 170 by elastic support members 220a to 220d to be described later.

제2 회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 회로 기판의 단자를 구성할 수도 있다.The second circuit board 250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto, and terminals of the circuit board may be formed on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like.

제2 회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 시선, 또는 종선이 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 단자 또는 패드(253)를 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include at least one terminal or pad 253 to which the line of sight or the vertical wire of the second coil 230 is electrically connected.

예컨대, 제2 회로 기판(250)은 제2 방향용 제2 코일(230a, 230b)의 시선이 전기적으로 접속되는 제1 단자, 제2 방향용 제2 코일(230a,230b)의 종선이 전기적으로 접속되는 제2 단자, 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 시선이 전기적으로 접속되는 제3 단자, 및 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 종선이 전기적으로 접속되는 제4 단자를 포함할 수 있다.For example, in the second circuit board 250 , the first terminal to which the gazes of the second coils 230a and 230b for the second direction are electrically connected, and the vertical lines of the second coils 230a and 230b for the second direction are electrically connected to each other. A second terminal to which the second terminal is connected, a third terminal to which the gazes of the second coils 230c and 230d for the third direction are electrically connected, and a third terminal to which the vertical wires of the second coils 230c and 230d for the third direction are electrically connected. It may include 4 terminals.

제2 회로 기판(250)은 베이스(210)의 결합 돌기(212a)와 결합하는 제5 통공(251)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 제5 통공(251)은 복수 개일 수 있으며, 서로 마주보도록 배치될 수 있다.The second circuit board 250 may include a fifth through hole 251 coupled to the coupling protrusion 212a of the base 210 . The fifth through hole 251 of the circuit board 250 may be plural, and may be disposed to face each other.

예컨대, 제5 통공(251)은 제2 회로 기판(250)의 제1 단자와 제3 단자 사이, 및 제2 단자와 제4 단자 사이에 배치될 수 있다.For example, the fifth through hole 251 may be disposed between the first terminal and the third terminal of the second circuit board 250 and between the second terminal and the fourth terminal.

제2 회로 기판(250)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단이 연결되는 제2 패드들(252a 내지 252d)을 구비할 수 있다. 예컨대, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단이 삽입될 수 있는 홈 또는 관통 홀을 구비할 수 있다.The second circuit board 250 may include second pads 252a to 252d to which the other ends of the elastic support members 220a to 220d are connected. For example, the second pads 252a to 252d may have grooves or through holes into which the other ends of the elastic support members 220a to 220d can be inserted.

제2 패드들(252a 내지 252d) 각각은 제2 회로 기판(250)의 모서리와 인접하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the second pads 252a to 252d may be disposed adjacent to an edge of the second circuit board 250 , but is not limited thereto.

제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)에 형성되는 배선 패턴에 의하여 단자면(251a, 251b)에 마련되는 복수의 핀들과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pads 252a to 252d may be electrically connected to a plurality of pins provided on the terminal surfaces 251a and 251b by a wiring pattern formed on the second circuit board 250 .

다음으로 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the second coil 230 will be described.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트(130)와 대응 또는 대향하여 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다.The second coils 230a to 230d are disposed on the upper surface of the second circuit board 250 to correspond to or face the first magnet 130 .

제2 코일(230a 내지 230d)의 개수는 1 개 이상일 수 있으며, 제1 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number of the second coils 230a to 230d may be one or more, and may be the same as the number of the first magnets 130 , but is not limited thereto.

도 14에서 제2 코일들(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(250)과는 별도의 회로 기판 내에 코일이 포함되는 구조일 수 있으며, 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 베이스(210)와 일정 거리 이격하여 배치될 수도 있다.14 , the second coils 230a to 230d are disposed spaced apart from each other on the upper surface of the second circuit board 250 , but the present invention is not limited thereto. It may have a structure in which a coil is included in a separate circuit board, and may be disposed in close contact with the base 210 , or may be disposed to be spaced apart from the base 210 by a predetermined distance.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제1 마그네트(130)와 동일 축 상에 정렬될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제2 코일(230a 내지 230d)은 보빈의 중공(101)과 하우징(140)의 중공(301)을 지나는 가상의 중심축으로부터 제1 마그네트(130)와의 이격 거리보다 큰 이격 거리를 갖도록 배치될 수도 있고 동일한 이격 거리를 갖도록 배치될 수도 있다.The second coils 230a to 230d may be aligned on the same axis as the first magnet 130 , but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the second coils 230a to 230d have a separation distance greater than the separation distance from the imaginary central axis passing through the hollow 101 of the bobbin and the hollow 301 of the housing 140. It may be arranged to have or may be arranged to have the same separation distance.

제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 상부면 상에 서로 이격하여 총 4개가 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 방향과 평행하도록 정렬되는 제2 방향용 제2 코일들(230a,230b), 및 제3 방향과 평행하도록 정렬되는 제3 방향용 제2 코일들(230c, 230d)을 포함할 수 있다.A total of four second coils 230a to 230d may be installed on the upper surface of the second circuit board 250 to be spaced apart from each other. For example, the second coils 230a to 230d include second coils 230a and 230b for the second direction that are aligned parallel to the second direction, and second coils for the third direction that are aligned with the third direction. (230c, 230d) may be included.

다른 실시 예는 1개의 제2 방향용 제2 코일, 및 1개의 제3 방향용 제2 코일을 포함하는 제2 코일을 구비할 수도 있으며, 또 다른 실시 예는 3개 이상의 제2 방향용 제2 코일들, 및 3개 이상의 제3 방향용 제2 코일들을 포함할 수 있다.Another embodiment may include a second coil including one second coil for the second direction and one second coil for the third direction, and another embodiment may include three or more second coils for the second direction. coils, and three or more second coils for a third direction.

또한, 제2 코일(230a 내지 230d)은 도넛 형상 권선된 와이어 형태일 수 있으며, 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the second coils 230a to 230d may be in the form of a donut-shaped wound wire, and may be electrically connected to the second circuit board 250 .

예컨대, 제2 코일(230a 내지 230d)은 제2 회로 기판(250)의 단자들(253)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second coils 230a to 230d may be electrically connected to the terminals 253 of the second circuit board 250 .

다음으로 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)에 대하여 설명한다.Next, the elastic support members 220a to 220d will be described.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제1 회로 기판(170)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결한다.The elastic support members 220a to 220d electrically connect the first circuit board 170 and the second circuit board 250 to each other.

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있고, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단은 제2 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.One end of the elastic support members 220a to 220d may be electrically connected to the first circuit board 170 , and the other end of the elastic support members 220a to 220d may be electrically connected to the second circuit board 250 .

예컨대, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d)에 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the elastic support members 220a to 220d may be bonded and electrically connected to the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 .

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단은 제2 회로 기판(250)의 제2 패드(252a 내지 252d)에 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.The other ends of the elastic support members 220a to 220d may be bonded and electrically connected to the second pads 252a to 252d of the second circuit board 250 .

제1 회로 기판(120)의 제1 상면부는 1개 이상의 제1 모서리 영역을 포함하고, 제2 회로 기판(250)의 제2 상면부는 제1 모서리 영역과 대응하는 1개 이상의 제2 모서리 영역을 포함할 수 있다. 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d) 중 적어도 하나는 제1 모서리 영역 및 제2 모서리 영역 사이에 배치될 수 있다.The first upper surface portion of the first circuit board 120 includes one or more first corner regions, and the second upper surface portion of the second circuit board 250 includes one or more second corner regions corresponding to the first corner region. may include At least one of the elastic support members 220a to 220d may be disposed between the first corner area and the second corner area.

제1 모서리 영역은 제1 회로 기판(120)의 제1 상부면의 모서리로부터 기설정된 거리 이내의 영역일 수 있고, 제2 모서리 영역은 제2 회로 기판(250)의 제2 상부면으로부터 기설정된 거리 이내의 영역일 수 있다.The first corner area may be an area within a predetermined distance from the edge of the first upper surface of the first circuit board 120 , and the second corner area may be a predetermined distance from the second upper surface of the second circuit board 250 . It may be an area within a distance.

예컨대, 제1 패드들(174a 내지 174d)은 제1 회로 기판(170)의 제1 모서리 영역에 마련될 수 있으며, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 제2 모서리 영역에 마련될 수 있다.For example, the first pads 174a to 174d may be provided in the first corner region of the first circuit board 170 , and the second pads 252a to 252d are the second pads of the second circuit board 250 . It may be provided in the corner area.

예컨대, 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단은 제1 회로 기판(170)의 제1 패드들(174a 내지 174d)과 전기적으로 연결될 수 있고, 나머지 다른 일단은 제2 회로 기판(250)의 제2 패드들(252a 내지 252d)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 배선 패턴에 의하여 제1 회로 기판용 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, one end of the elastic support member 220a to 220d may be electrically connected to the first pads 174a to 174d of the first circuit board 170 , and the other end of the elastic support member 220a to 220d is the second end of the second circuit board 250 . The second pads 252a to 252d may be electrically connected, and the second pads 252a to 252d may be electrically connected to the terminals for the first circuit board by a wiring pattern of the second circuit board 250 . .

도 2의 렌즈 구동 장치는 서로 마주보는 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)을 포함할 수 있다. 도 13에서는 각 제1 회로 기판(170)의 제1 모서리 영역 및 제2 회로 기판(250)의 제2 모서리 영역을 연결하는 탄성 지지 부재의 수는 1개일 수 있다.The lens driving device of FIG. 2 may include elastic support members 220a to 220d facing each other. In FIG. 13 , the number of elastic support members connecting the first corner region of each first circuit board 170 and the second corner region of the second circuit board 250 may be one.

탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 및 제3 방향으로 점 대칭일 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may be point-symmetric in second and third directions perpendicular to the first direction with respect to the center of the housing 140 .

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 수는 제1 회로 기판용 단자들의 수보다 많거나 동일할 수 있다.The number of the elastic support members 220a to 220d may be greater than or equal to the number of terminals for the first circuit board.

예컨대, 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 및 드라이버 일체형일 경우에는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 수는 4개 이상일 수 있다. 또한 제1 위치 센서(190)가 홀 센서 단독으로 구현될 경우에는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 수는 6개 이상일 수 있다.For example, when the first position sensor 190 is an integrated Hall sensor and driver, the number of elastic support members 220a to 220d may be four or more. In addition, when the first position sensor 190 is implemented as a Hall sensor alone, the number of the elastic support members 220a to 220d may be six or more.

제2 회로 기판(250)의 제2 패드들(252a 내지 252d)은 제2 회로 기판(250)의 제2 단자면(250a)에 형성되는 제1 회로 기판용 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The second pads 252a to 252d of the second circuit board 250 may be electrically connected to terminals for the first circuit board formed on the second terminal surface 250a of the second circuit board 250 .

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 제2 회로 기판(250)과 제1 회로 기판(170) 간의 전기적인 신호가 이동하는 통로 역할을 할 수 있으며, 베이스(210)에 대하여 하우징(140)을 탄성에 의하여 지지할 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may serve as a passage through which electrical signals between the second circuit board 250 and the first circuit board 170 move, and elastically support the housing 140 with respect to the base 210 . can be supported by

탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)는 상측 탄성 부재와 일체로 형성될 수 있다.The elastic support members 220a to 220d may be formed as a separate member from the upper elastic member 150, and a member capable of being supported by elasticity, for example, a leaf spring, a coil spring, It may be implemented as a suspension wire or the like. Also, in another embodiment, the elastic support members 220a to 220d may be integrally formed with the upper elastic member.

도 18은 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타내고, 도 19는 도 18에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다. 도 18 및 도 19에서는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다.18 is a plan view of a lens driving device according to another exemplary embodiment, and FIG. 19 is a perspective view of the lens driving device shown in FIG. 18 . 18 and 19 are views in which the cover member 300 is omitted.

도 18 및 도 19를 참조하면, 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(10)는 4개의 탄성 지지 부재들을 구비하나, 도 19에 도시된 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 총 6개일 수 있다.Referring to FIGS. 18 and 19 , the lens driving device 10 shown in FIG. 2 includes four elastic support members, but the elastic support members 220-1 to 220-6 shown in FIG. 19 are a total It can be six.

탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 및 제3 방향으로 점 대칭일 수 있다.The elastic support members 220 - 1 to 220 - 6 may be point-symmetric in second and third directions perpendicular to the first direction with respect to the center of the housing 140 .

예컨대, 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 점 대칭인 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향으로 점 대칭인 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 포함할 수 있다.For example, the elastic support members 220 - 1 to 220 - 6 are the first elastic support members 220 - 1 and 220 that are point-symmetrical in a second direction perpendicular to the first direction with respect to the center of the housing 140 . -4), and second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, which are point-symmetrical in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction with respect to the center of the housing 140; 220-6) may be included.

제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)과 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 수는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 수가 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 수보다 더 많을 수 있다.The number of the first elastic support members 220-1 and 220-4 and the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, 220-6 may be different from each other. For example, the number of the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, 220-6 may be greater than the number of the first elastic support members 220-1 and 220-4.

보빈(110)에 대한 탄성 지지 부재들(220-1 내지 220-6)의 제2 방향 및 제3 방향으로의 탄성력을 대칭적 또는 동일하게 하기 위하여 보빈(110)에 대한 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 탄성력의 합과 보빈(110)에 대한 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 탄성력의 합은 동일할 수 있다.The first elastic support members for the bobbin 110 in order to symmetrically or equal the elastic force in the second direction and the third direction of the elastic support members 220-1 to 220-6 with respect to the bobbin 110 The sum of the elastic forces of 220-1 and 220-4 and the sum of the elastic forces of the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 with respect to the bobbin 110 may be the same. can

예컨대, 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)의 수가 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 수보다 많기 때문에, 제2 탄성 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6의 탄성 계수는 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-4)의 탄성 계수의 2분의 1일 수 있다.For example, since the number of the second elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, 220-6 is greater than the number of the first elastic support members 220-1 and 220-4, the second The elastic modulus of the elastic support members 220-2, 220-3, 220-5, and 220-6 may be 1/2 of the elastic modulus of the first elastic support members 220-1 and 220-4. .

도 20은 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 평면도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다. 도 20 및 도 21에서는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다.20 is a plan view of a lens driving device according to another embodiment, and FIG. 21 is a perspective view of the lens driving device shown in FIG. 20 . 20 and 21 are views in which the cover member 300 is omitted.

도 20 및 도 21을 참조하면, 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8')의 수는 총 8개일 수 있다. 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8')은 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 점 대칭인 제1 탄성 지지 부재들(220-1, 220-2, 220-5', 220-6'), 및 하우징(140)의 중심을 기준으로 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향으로 점 대칭인 제2 탄성 지지 부재들(220-3', 220-4', 220-7', 220-8')을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 20 and 21 , the total number of the elastic support members 220-1' to 220-8' may be eight. The elastic support members 220-1' to 220-8' are the first elastic support members 220-1 and 220 point-symmetrical in a second direction perpendicular to the first direction with respect to the center of the housing 140. -2, 220-5', 220-6'), and the second elastic support members 220- that are point-symmetrical in the first direction and the third direction perpendicular to the second direction with respect to the center of the housing 140 . 3', 220-4', 220-7', 220-8').

제1 탄성 지지 부재들(220-1', 220-4')과 제2 탄성 지지 부재들(220-2', 220-3', 220-5', 220-6')의 수는 동일하며, 제1 및 제2 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8') 중 적어도 하나는 제1 회로 기판(120)과 제2 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 제1 및 제2 탄성 지지 부재들(220-1' 내지 220-8')의 탄성 계수는 서로 동일할 수 있다.The number of the first elastic support members (220-1', 220-4') and the second elastic support members (220-2', 220-3', 220-5', 220-6') is the same , at least one of the first and second elastic support members 220 - 1 ′ to 220 - 8 ′ may electrically connect the first circuit board 120 and the second circuit board 250 . In addition, the elastic modulus of the first and second elastic support members 220-1' to 220-8' may be equal to each other.

도 22a는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타낸다. 도 22a에서는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다.22A is a perspective view of a lens driving device according to another exemplary embodiment. 22A is a view in which the cover member 300 is omitted.

도 3에 도시된 실시 예와 비교할 때, 도 22에 도시된 실시 예는 제1 댐퍼(DA1), 제2 댐퍼(DA2), 및 제3 댐퍼(DA3)를 더 포함할 수 있다. 또한 다른 실시 예에서는 제1 댐퍼(DA1), 제2 댐퍼(DA2), 제3 댐퍼(DA3) 중 어느 하나를 포함하거나 또는 두 개 이상의 조합을 포함할 수 있다.Compared with the embodiment illustrated in FIG. 3 , the embodiment illustrated in FIG. 22 may further include a first damper DA1 , a second damper DA2 , and a third damper DA3 . Also, in another embodiment, any one of the first damper DA1 , the second damper DA2 , and the third damper DA3 may be included, or a combination of two or more may be included.

제1 댐퍼(DA1)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단과 제1 회로 기판(170)이 전기적으로 연결되는 부분 상에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 댐퍼(DA1)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 일단과 제1 회로 기판(170)의 제1 패드(174a 내지 174d, 도 15 참조)가 본딩되는 부분 상에 도포될 수 있다.The first damper DA1 may be provided on a portion where one end of the elastic support members 220a to 220d and the first circuit board 170 are electrically connected. For example, the first damper DA1 may be applied on a portion where one end of the elastic support members 220a to 220d and the first pads 174a to 174d (refer to FIG. 15 ) of the first circuit board 170 are bonded. .

제2 댐퍼(DA2)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단과 제2 회로 기판(250)이 전기적으로 본딩되는 부분 상에 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 댐퍼(DA2)는 탄성 지지 부재(220a 내지 220d)의 타단과 제2 회로 기판(250)의 제2 패드(252a 내지 252d, 도 14 참조)가 본딩되는 부분 상에 도포될 수 있다.The second damper DA2 may be provided on a portion where the other end of the elastic support members 220a to 220d and the second circuit board 250 are electrically bonded. For example, the second damper DA2 may be applied on a portion where the other ends of the elastic support members 220a to 220d and the second pads 252a to 252d (refer to FIG. 14 ) of the second circuit board 250 are bonded. .

제3 댐퍼(DA3)는 하우징(140)의 관통 홈(751)과 관통 홈(751)에 삽입된 탄성 지지 부재(220a 내지 220d) 사이에 마련될 수 있다.The third damper DA3 may be provided between the through groove 751 of the housing 140 and the elastic support members 220a to 220d inserted into the through groove 751 .

상기 댐퍼들(DA1 내지 DA3)은 보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지할 수 있다.The dampers DA1 to DA3 may prevent oscillation when the bobbin 110 moves.

도 22b는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도를 나타내며, 도 22b는 커버 부재(300)가 생략된 도면이다. 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.22B is a perspective view of a lens driving device according to another exemplary embodiment, and FIG. 22B is a view in which the cover member 300 is omitted. The same reference numerals as in FIG. 3 denote the same components, and descriptions of the same components are omitted or simplified.

도 22b에 도시된 상측 탄성 부재(150P)는 도 1에 도시된 상측 탄성 부재(150), 및 제1 회로 기판(170)이 일체화되어 구현된 것일 수 있다.The upper elastic member 150P shown in FIG. 22B may be implemented by integrating the upper elastic member 150 shown in FIG. 1 and the first circuit board 170 .

도 22b에 도시된 상측 탄성 부재(150P)는 탄성 지지체의 역할을 하는 내측 프레임(151), 외측 프레임(152), 및 연결부(153)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150P)의 형상은 도 10에서 설명한 바와 유사할 수 있다.The upper elastic member 150P shown in FIG. 22B may include an inner frame 151 , an outer frame 152 , and a connection part 153 serving as an elastic support. The shape of the upper elastic member 150P may be similar to that described with reference to FIG. 10 .

도 22b에 도시된 상측 탄성 부재(150P)에는 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d)의 일단과 전기적으로 연결되는 회로 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 상측 탄성 부재(150P)의 외측 프레임(152)에는 탄성 지지 부재들(220a 내지 220d) 각각의 일단과 전기적으로 연결되는 배선들이 형성될 수 있다. The upper elastic member 150P shown in FIG. 22B may include a circuit pattern electrically connected to one end of the elastic support members 220a to 220d. For example, wires electrically connected to one end of each of the elastic support members 220a to 220d may be formed on the outer frame 152 of the upper elastic member 150P.

또한 상측 탄성 부재(150P)는 외측 프레임(152)의 일단으로부터 하측 방향으로 절곡되는 단자면(150PA)을 구비할 수 있다. 상측 탄성 부재(150P)의 단자면(150PA)은 외부로부터 전기적 신호가 입력되는 복수 개의 단자들 또는 핀들을 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150P)의 단자면은 상술한 제1 회로 기판(170)의 단자면(170a)과 동일한 역할을 할 수 있다.Also, the upper elastic member 150P may include a terminal surface 150PA bent downward from one end of the outer frame 152 . The terminal surface 150PA of the upper elastic member 150P may include a plurality of terminals or pins to which electrical signals are input from the outside. The terminal surface of the upper elastic member 150P may play the same role as the terminal surface 170a of the first circuit board 170 described above.

도 23은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 오토 포커싱 및 손떨림 보정을 설명하기 위한 개념도를 나타낸다. coil 1은 제2 코일(230a)일 수 있고, coil 3는 제2 코일(230b)일 수 있고, coil 2는 제2 코일(230c)일 수 있고, coil 4는 제2 코일(230d)일 수 있다.23 is a conceptual diagram illustrating auto-focusing and hand-shake correction of the lens driving apparatus 10 according to an exemplary embodiment. Coil 1 may be a second coil 230a, coil 3 may be a second coil 230b, coil 2 may be a second coil 230c, and coil 4 may be a second coil 230d have.

도 23을 참조하면, 가동부(60)는 초기 위치에서 제2 회로 기판(250), 및 베이스(210)로부터 이격하여 상부에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 23 , the movable part 60 may be positioned above the second circuit board 250 and the base 210 at an initial position.

여기서 초기 위치는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 가동부(60)의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 가동부(60)가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position may be a position at which the movable part 60 is placed as the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the movable part 60 .

예컨대, 여기서 초기 위치는 약 0.5° ~ 1.5°를 보상할 수 있는 이동 거리로 설정함이 바람직할 수 있으며, 이를 렌즈의 초점 거리로 환산하면, 렌즈의 초점 거리가 약 50 ~ 150um이 되는 가동부(50)의 위치일 수 있다. For example, it may be desirable to set the initial position to a movement distance that can compensate for about 0.5° to 1.5°, and when this is converted into the focal length of the lens, the movable part ( 50) may be located.

여기서 오토 포커싱의 경우에 가동부(60)는 제1 마그네트(130), 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있고, 고정부는 하우징(140), 커버 부재(300), 베이스(210), 제2 코일(230a 내지 230d), 및 제2 회로 기판(250)을 포함할 수 있다.Here, in the case of auto-focusing, the movable part 60 may include the first magnet 130 , the bobbin 110 , and a lens (not shown) mounted on the bobbin 110 , and the fixed part includes the housing 140 , the cover. It may include a member 300 , a base 210 , second coils 230a to 230d , and a second circuit board 250 .

또한 손떨림 보정을 위한 OIS 경우에 가동부(60)는 제1 마그네트(130), 보빈(110), 상측 및 하측 탄성 부재(150, 160), 제1 회로 기판(170), 및 제1 위치 센서(190)를 포함할 수 있다. 반면에 고정부는 하우징(140), 커버 부재(300), 베이스(210), 및 제2 코일(230a 내지 230d)을 포함할 수 있다.In addition, in the case of OIS for image stabilization, the movable part 60 includes a first magnet 130 , a bobbin 110 , upper and lower elastic members 150 and 160 , a first circuit board 170 , and a first position sensor ( 190) may be included. On the other hand, the fixing part may include the housing 140 , the cover member 300 , the base 210 , and the second coils 230a to 230d.

제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 전자기력에 의하여 가동부(60)는 초기 위치를 기준으로 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)과 하측 방향(-Z축 방향)으로 이동시킴으로써 오토 포커싱을 수행할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)에 흐르는 전류의 방향을 제어함으로써, 오토 포커싱을 수행할 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 소형화가 가능할 수 있으며, 보다 적은 전자기력으로 가동부(60)를 원하는 곳으로 이동시킬 수 있다. By the electromagnetic force between the first magnet 130 and the first coil 120 , the movable part 60 moves in a first direction based on the initial position, for example, in an upward direction (+Z-axis direction) and a downward direction (-Z-axis direction). By moving to , auto-focusing can be performed. For example, auto-focusing may be performed by controlling the direction of the current flowing through the first coil 120 . Due to this, the embodiment may be miniaturized, and the movable part 60 may be moved to a desired place with less electromagnetic force.

예컨대, 초기 위치를 기준으로 상측 방향 및 하측 방향으로 오토 포커싱을 수행하기 위하여 보빈(110)과 베이스(210)가 서로 이격될 수 있다.For example, the bobbin 110 and the base 210 may be spaced apart from each other in order to perform auto-focusing in the upper and lower directions based on the initial position.

OIS 동작은 자이로 센서에 의하여 측정되는 값에 기초하여, 제1 마그네트(130)와 제2 코일(230a 내지 230d) 간에 발생하는 전자기력에 의하여 가동부(60)를 -X축 방향, +X 축 방향, -Y축 방향, 또는 +Y축 방향으로 이동시키는 것이다.OIS operation is based on the value measured by the gyro sensor, the movable part 60 by the electromagnetic force generated between the first magnet 130 and the second coil (230a to 230d) -X-axis direction, +X-axis direction, It moves in the -Y-axis direction or the +Y-axis direction.

4 개의 제2 코일들(230a 내지 230d) 각각을 독립적으로 구동할 수 있다. 예컨대, 4개의 제2 코일들(230a 내지 230d) 각각에 흐르는 전류의 방향을 독립적으로 제어함으로써, 가동부(60)를 X축 및 Y축으로 이동시킬 수 있다. 이로 인하여 실시 예는 자유로운 방향으로 이미지 보정이 가능할 수 있다.Each of the four second coils 230a to 230d may be driven independently. For example, by independently controlling the direction of the current flowing through each of the four second coils 230a to 230d, the movable unit 60 may be moved in the X-axis and the Y-axis. Due to this, the embodiment may allow image correction in a free direction.

도 24는 제1 실시 예에 따른 제2 코일들(230a 내지 230d)의 제어에 따른 가동부(60)의 이동 방향으로 나타낸다.24 is a view showing the moving direction of the movable part 60 according to the control of the second coils 230a to 230d according to the first embodiment.

도 24를 참조하면, 표에서 0은 구동하지 않는 것을 의미하며, 1은 구동하는 것을 의미할 수 있으며, 제2 코일(230a 내지 230d)로 입력되는 전압의 차이를 의미할 수 있다. 예컨대, 0은 전류를 인가하지 않음을 의미할 수 있고, 1은 가동부(60)에서 제2 코일 방향으로 전자기력이 작용하도록 제2 코일에 전류를 인가함을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 24 , in the table, 0 may mean not driving, 1 may mean driving, and may mean a difference in voltages input to the second coils 230a to 230d. For example, 0 may mean that no current is applied, and 1 may mean that current is applied to the second coil so that electromagnetic force acts in the direction of the second coil from the movable part 60 .

도 24를 참조하면, 4개의 제2 코일들(230a 내지 230d)을 독립적으로 구동함에 따라, 가동부(60)는 +X 방향, -X 방향, +Y 방향, -Y 방향, X+Y+ 방향, X-Y+ 방향, X+Y- 방향, 및 X-Y- 방향 중 어느 한 방향으로 이동하거나, 또는 X축 및 Y축 방향으로 이동하지 않을 수 있다. 24, as the four second coils 230a to 230d are independently driven, the movable unit 60 moves in the +X direction, -X direction, +Y direction, -Y direction, X+Y+ direction, It may move in any one of the X-Y+ direction, the X+Y- direction, and the X-Y- direction, or may not move in the X-axis and Y-axis directions.

또한 제1 코일(120) 및 제2 코일(230a 내지 230d)을 동시에 구동함에 따라, 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120), 및 제2 코일(230a 내지 230d)에 제공되는 신호의 레벨을 조절하여 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다.In addition, as the first coil 120 and the second coils 230a to 230d are simultaneously driven, auto-focusing and OIS operations may be simultaneously performed. For example, the auto-focusing and OIS operations may be simultaneously performed by adjusting the levels of signals provided to the first coil 120 and the second coils 230a to 230d.

도 25는 제2 실시 예에 따른 제2 코일들(230a 내지 230d)의 제어에 따른 가동부(60)의 이동 방향으로 나타낸다.25 is a diagram illustrating a movement direction of the movable part 60 according to the control of the second coils 230a to 230d according to the second embodiment.

도 25를 참조하면, 서로 마주보는 2개의 제2 코일들(230a과 230b, 230c와230d)을 전기적으로 연결하고, 전기적으로 연결되는 2쌍의 제2 코일들(230a과 230b, 230c와230d)을 독립적으로 구동할 수 있다. 0은 구동하지 않는 경우이고, +와 -는 구동 전류의 방향이 서로 반대인 것을 의미할 수 있다.Referring to FIG. 25 , the two second coils 230a and 230b and 230c and 230d facing each other are electrically connected, and two pairs of second coils 230a and 230b, 230c and 230d that are electrically connected to each other are electrically connected. can be driven independently. 0 indicates no driving, and + and - may mean that the directions of the driving current are opposite to each other.

도 24와 비교할 때, 도 25에서는 2개의 제2 코일들을 연결하였기 때문에, 가동부(60)에 더 큰 힘이 작용할 수 있다. 또한 제1 코일(120) 및 제2 코일(230a 내지 230d)을 동시에 구동함에 따라, 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120), 및 제2 코일(230a 내지 230d)에 제공되는 신호의 레벨을 조절하여 오토 포커싱 및 OIS 동작을 동시에 수행할 수 있다.Compared with FIG. 24 , since the two second coils are connected in FIG. 25 , a greater force may be applied to the movable part 60 . In addition, as the first coil 120 and the second coils 230a to 230d are simultaneously driven, auto-focusing and OIS operations may be simultaneously performed. For example, the auto-focusing and OIS operations may be simultaneously performed by adjusting the levels of signals provided to the first coil 120 and the second coils 230a to 230d.

도 26은 제1 코일(120)에 인가되는 전류의 세기에 따른 가동부(60)의 위치를 나타낸다.26 shows the position of the movable part 60 according to the intensity of the current applied to the first coil 120 .

도 26을 참조하면, 제1 코일(120)에 인가되는 전류의 세기 및 방향을 제어함으로써, 초기 위치(0)를 기준으로 상측 방향 및 하측 방향으로 가동부(60)를 이동시킬 수 있다.Referring to FIG. 26 , by controlling the intensity and direction of the current applied to the first coil 120 , the movable part 60 may be moved in the upper and lower directions with respect to the initial position 0 .

예컨대, 초기 위치(0)를 기준으로 가동부(60)의 상측 방향의 이동 거리(예컨대, 200㎛)가 가동부(60)의 하측 방향으로의 이동 거리(예컨대, 100㎛)보다 클 수 있다. 이는 사용자가 가장 많이 사용하는 영역 대인 50㎝ 이상의 영역에서 전류 및 전압의 소모 값이 최소가 되도록 하기 위함이다. 여기서 상측 방향의 이동 거리는 초기 위치(0)에서 가동부(60)의 상측 스토퍼까지의 거리일 수 있고, 하측 방향의 이동 거리는 초기 위치(0)에서 가동부(60)의 하측 스토퍼까지의 거리일 수 있다.For example, a movement distance in an upper direction (eg, 200 μm) of the movable part 60 with respect to the initial position 0 may be greater than a movement distance (eg, 100 μm) of the movable part 60 in a downward direction. This is to minimize the consumption values of current and voltage in the region of 50 cm or more, which is the region most frequently used by users. Here, the upward movement distance may be a distance from the initial position (0) to the upper stopper of the movable part 60, and the downward movement distance may be the distance from the initial position (0) to the lower stopper of the movable part 60. .

카메라 모듈은 상기한 바와 같이 구성되는 렌즈 구동 장치, 보빈(110)에 결합되는 렌즈 배럴, 이미지 센서, 및 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 이때, 인쇄 회로 기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있으며, 인쇄 회로 기판은 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다.The camera module may include a lens driving device configured as described above, a lens barrel coupled to the bobbin 110 , an image sensor, and a printed circuit board. In this case, the image sensor may be mounted on the printed circuit board, and the printed circuit board may form a bottom surface of the camera module.

보빈(110)은 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴을 포함할 수 있는데, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내부에 나사 결합 가능하도록 형성될 수도 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 도시하지는 않았으나 렌즈 배럴이 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정되거나, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈과 일체로 형성되는 것도 가능하다. 렌즈는 한 장으로 구성될 수도 있고, 2개 또는 그 이상의 렌즈들이 광학계를 형성하도록 구성할 수도 있다The bobbin 110 may include a lens barrel in which at least one lens is installed, and the lens barrel may be formed to be screw-coupled inside the bobbin 110 . However, the present invention is not limited thereto, and although not shown, the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screw coupling, or one or more lenses may be integrally formed with the bobbin without the lens barrel. The lens may be composed of one sheet, or two or more lenses may be composed to form an optical system.

적외선 차단 필터가 이미지 센서와 대응되는 베이스의 일 영역에 추가로 설치될 수 있으며, 커버 부재(300)와 결합될 수 있다. 또한, 커버 부재(300)의 하측을 지지할 수 있다. 베이스(210)에는 카메라 모듈의 인쇄 회로 기판과의 통전을 위해 별도의 터미널 부재가 설치될 수도 있고, 표면 전극 등을 이용하여 터미널을 일체로 형성하는 것도 가능하다. 한편, 베이스(210)는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 할 수 있으며, 이 경우, 베이스(210)의 측면을 따라 하측 방향으로 돌출부가 형성될 수도 있다. 그러나 이는 필수적인 구성은 아니며, 도시하지는 않았지만, 별도의 센서 홀더가 베이스(210)의 하부에 배치되어 그 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.An infrared cut filter may be additionally installed in an area of the base corresponding to the image sensor, and may be coupled to the cover member 300 . In addition, the lower side of the cover member 300 may be supported. A separate terminal member may be installed on the base 210 to conduct electricity with the printed circuit board of the camera module, and it is also possible to integrally form the terminal using a surface electrode or the like. Meanwhile, the base 210 may function as a sensor holder to protect the image sensor, and in this case, a protrusion may be formed in a downward direction along the side surface of the base 210 . However, this is not an essential configuration, and although not shown, a separate sensor holder may be disposed under the base 210 to perform its role.

또한 카메라 모듈은 렌즈의 초점을 제어할 수 있는 초점 제어부를 더 포함할 수 있다. 편의상, 전술한 렌즈 구동 장치를 참조하여 초점 제어부를 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.In addition, the camera module may further include a focus control unit capable of controlling the focus of the lens. For convenience, the focus control unit will be described with reference to the above-described lens driving device, but the embodiment is not limited thereto.

즉, 실시 예에 의한 초점 제어부는 전술한 렌즈 구동 장치와 다른 구성을 갖는 렌즈 구동 장치에도 적용되어 자동 초점 기능을 수행할 수 있음은 물론이다. 즉, 초점 제어부는 코일과 마그네트의 상호 작용에 의해 보빈을 광축 방향으로 이동시킬 수만 있다면, 어떠한 구성을 갖는 렌즈 구동 장치에 대해서도 적용될 수 있다.That is, it goes without saying that the focus control unit according to the embodiment may be applied to a lens driving device having a configuration different from that of the above-described lens driving device to perform an autofocus function. That is, as long as the focus control unit can move the bobbin in the optical axis direction by the interaction between the coil and the magnet, it can be applied to a lens driving device having any configuration.

도 27a는 실시 예에 따른 초점 제어부(400)의 구성 블럭도를 나타내며, 도 27b는 도 27a에 도시된 초점 제어부(400)에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 일 실시 예에 따른 플로차트이다.27A is a block diagram of a focus control unit 400 according to an embodiment, and FIG. 27B is a flowchart of an auto-focus control method performed by the focus control unit 400 shown in FIG. 27A according to an embodiment.

도 27a 및 도 27b를 참조하면, 초점 제어부(400)는 피사체 정보에 따라 제1 코일(120)과 마그네트(130)의 상호 작용을 제어하여, 광축에 평행한 제1 방향으로 제1 이동량(또는, 제1 변위량)만큼 보빈(110)을 이동시켜 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해, 초점 제어부(400)는 정보 획득부(410), 보빈 위치 검색부(420) 및 이동량 조절부(430)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 27A and 27B , the focus control unit 400 controls the interaction between the first coil 120 and the magnet 130 according to the subject information, so that the first movement amount (or , the first displacement amount) by moving the bobbin 110 may perform the autofocus function. To this end, the focus control unit 400 may include an information acquisition unit 410 , a bobbin position search unit 420 , and a movement amount control unit 430 .

정보 획득부(410)는 피사체 정보를 획득할 수 있다(S210).The information obtaining unit 410 may obtain subject information (S210).

여기서, 피사체 정보란, 피사체와 적어도 하나의 렌즈(미도시) 간의 거리, 피사체와 이미지 센서 간의 거리, 피사체의 위치, 또는 피사체의 위상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the subject information may include at least one of a distance between a subject and at least one lens (not shown), a distance between the subject and an image sensor, a position of the subject, and a phase of the subject.

피사체 정보는 다양한 방법으로 획득될 수 있다.The subject information may be obtained in various ways.

일 실시 예에 의하면, 두 대의 카메라를 이용하여 피사체 정보를 획득할 수 있다. 다른 실시 예에 의하면, 레이저(Laser)를 이용하여 피사체 정보를 얻을 수 있다. 예를 들어, 대한민국 공개번호 특1989-0008573에, 레이저를 이용하여 대상물의 거리를 측정하는 방법이 개시되어 있다.According to an embodiment, subject information may be acquired using two cameras. According to another embodiment, subject information may be obtained using a laser. For example, in Korea Publication No. 1989-0008573, a method of measuring a distance to an object using a laser is disclosed.

또 다른 실시 예에 의하면, 센서를 이용하여 피사체 정보를 얻을 수 있다.According to another embodiment, subject information may be obtained using a sensor.

예를 들어, 미국 공개 특허(공개 번호 US 2013/0033572)에는 이미지 센서를 이용하여 카메라와 피사체 간의 거리를 획득하는 방법 개시되어 있다.For example, US Patent Publication (Publication No. US 2013/0033572) discloses a method of obtaining a distance between a camera and a subject using an image sensor.

보빈 위치 검색부(420)는 정보 획득부(410)에서 획득된 피사체 정보에 대응하는 초점이 맞는 보빈(110)의 위치를 찾을 수 있다(S220).The bobbin position search unit 420 may find a position of the bobbin 110 in focus corresponding to the subject information obtained by the information acquisition unit 410 ( S220 ).

예를 들어 보빈 위치 검색부(420)는 데이터 추출부(422) 및 룩 업 테이블(LUT:Look Up Table)(424)을 포함할 수 있다.For example, the bobbin position search unit 420 may include a data extractor 422 and a lookup table (LUT) 424 .

룩 업 테이블(424)은 피사체 정보별로 초점이 맞는 보빈(110)의 위치를 매핑시켜 저장할 수 있다.The look-up table 424 may map and store the position of the bobbin 110 in focus for each subject information.

예를 들어, 피사체와 렌즈 간의 거리별 최적의 초점을 갖도록 하는 보빈(110)의 위치를 사전에 구하여 룩 업 테이블(424)의 형태로 저장할 수 있다.For example, the position of the bobbin 110 to have an optimal focus for each distance between the subject and the lens may be obtained in advance and stored in the form of a look-up table 424 .

즉, 룩 업 테이블(424)은 S230 단계에서 제1 이동량만큼 보빈(110)을 이동시키기 이전에, 제1 위치 센서(190)를 이용하여 생성될 수 있다.That is, the lookup table 424 may be generated using the first position sensor 190 before moving the bobbin 110 by the first movement amount in step S230 .

예를 들어, 제1 위치 센서(190)에서 감지된 전류 변화 값 또는 코드값에 기초하여 계산된 변위 값이 보빈(110)의 위치에 해당한다. 따라서, 피사체와 렌즈 사이의 거리인 피사체 정보별로 초점이 맞았을 때의 보빈(110)의 위치를 측정하여 룩 업 테이블(424)을 생성할 수 있다. 이때, 측정된 보빈(110)의 위치는 코드화되어 룩업 테이블(424)에 저장될 수 있다.For example, a displacement value calculated based on a current change value detected by the first position sensor 190 or a code value corresponds to the position of the bobbin 110 . Accordingly, the look-up table 424 may be generated by measuring the position of the bobbin 110 when the focus is achieved for each subject information that is the distance between the subject and the lens. In this case, the measured position of the bobbin 110 may be coded and stored in the lookup table 424 .

데이터 추출부(422)는 정보 획득부(410)에서 획득된 피사체 정보를 받아서, 피사체 정보에 대응하는 초점이 맞는 보빈(110)의 위치를 룩 업 테이블(424)로부터 추출하고, 추출된 보빈(110)의 위치를 이동량 조절부(430)로 출력할 수 있다.The data extracting unit 422 receives the subject information obtained from the information obtaining unit 410, extracts the position of the bobbin 110 in focus corresponding to the subject information from the lookup table 424, and the extracted bobbin ( The position of 110 ) may be output to the movement amount adjusting unit 430 .

전술한 바와 같이 보빈(110)의 위치가 코딩되어 룩 업 테이블(424)에 저장되어 있을 경우, 데이터 추출부(422)는 피사체 정보에 대응하는 코드값을 룩 업 테이블(424)에서 찾을 수 있다.As described above, when the position of the bobbin 110 is coded and stored in the lookup table 424 , the data extractor 422 may find a code value corresponding to the subject information in the lookup table 424 . .

S220 단계 후에, 이동량 조절부(430)는 보빈 위치 검색부(420)에서 찾아진 위치로 보빈(110)을 제1 이동량(또는, 제1 변위량)만큼 이동시킬 수 있다(S230).After step S220 , the movement amount adjusting unit 430 may move the bobbin 110 by the first movement amount (or the first displacement amount) to the position found by the bobbin position search unit 420 ( S230 ).

예를 들어, 이동량 조절부(330)는 제1 코일(120)에 인가되는 전류량 또는 코드값을 조절하여 보빈(110)을 제1 방향으로 제1 이동량만큼 이동시킬 수 있다. 이를 위해, 보빈(110)의 위치별 전류량은 사전에 결정될 수 있다.For example, the movement amount adjusting unit 330 may move the bobbin 110 by the first movement amount in the first direction by adjusting the amount of current or the code value applied to the first coil 120 . To this end, the amount of current for each position of the bobbin 110 may be determined in advance.

예를 들어, 보빈(110)이 제1 방향으로 이동함에 따라, 제1 위치 센서(190)는 보빈(110)에 결합된 제2 마그네트(185)에서 방출되는 자기력의 변화를 감지할 수 있고, 감지된 자기력의 변화량에 기초하여 출력되는 전류 변화량을 검출할 수 있다.For example, as the bobbin 110 moves in the first direction, the first position sensor 190 may detect a change in magnetic force emitted from the second magnet 185 coupled to the bobbin 110, The amount of change in the output current may be detected based on the amount of change in the sensed magnetic force.

그리고 이동량 조절부(430)는 제1 위치 센서(190)에 의하여 검출된 전류 변화량에 근거하여 보빈(110)의 현재 위치를 계산 또는 판단할 수 있으며, 이렇게 계산 또는 판단된 보빈(110)의 현재 위치를 참조하여 보빈(110)을 초점이 맞는 위치로 제1 이동량만큼 이동시키기 위한 인가 전류량을 결정할 수 있다.In addition, the movement amount adjusting unit 430 may calculate or determine the current position of the bobbin 110 based on the current change amount detected by the first position sensor 190 , and thus calculate or determine the current position of the bobbin 110 . An amount of applied current for moving the bobbin 110 to a focused position by the first movement amount may be determined with reference to the position.

도 28a 및 도 28b는 비교 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서, 도 28a에서 횡축은 초점값을 나타내고 종축은 변위를 나타내며, 도 28b에서 횡축은 전류(또는, 시간)을 나타내고, 종축은 변위(또는, 코드)를 나타낸다.28A and 28B are graphs for explaining an auto-focus function according to a comparative example. In FIG. 28A, the horizontal axis indicates a focus value and the vertical axis indicates displacement, and in FIG. 28B, the horizontal axis indicates current (or time), and the vertical axis is the displacement (or code).

도 29a 및 도 29b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능을 설명하기 위한 그래프로서, 도 29a에서 횡축은 초점값을 나타내고 종축은 변위를 나타내며, 도 29b에서 횡축은 전류(또는, 시간)을 나타내고, 종축은 변위(또는, 코드)를 나타낸다.29A and 29B are graphs for explaining an autofocus function according to an embodiment. In FIG. 29A , the horizontal axis indicates a focus value and the vertical axis indicates displacement, and in FIG. 29B , the horizontal axis indicates current (or time), and the vertical axis is the displacement (or code).

도 28a 및 도 28b를 참조하면, 제1 기준 초점 거리(Infinity)부터 제2 기준 초점 거리(Macro)까지 제1 코일(120)에 인가되는 전류를 증가시키면서 초점이 가장 잘 맞는 보빈(110)의 위치(또는 변위)(400)를 찾는다.Referring to FIGS. 28A and 28B , while increasing the current applied to the first coil 120 from the first reference focal length (Infinity) to the second reference focal length (Macro), the focus of the bobbin 110 is the best. Find the position (or displacement) 400 .

제1 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 먼 위치일 때의 초점 거리일 수 있고, 제2 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 가까운 위치에서의 초점 거리일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 제1 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 가까운 위치에서의 초점 거리일 수 있고, 제2 기준 초점 거리는 렌즈와 이미지 센서가 가장 먼 위치일 때의 초점 거리일 수 있다.The first reference focal length may be a focal length when the lens and the image sensor are farthest away, and the second reference focal length may be a focal length when the lens and the image sensor are closest to each other, but is not limited thereto. In another embodiment, the first reference focal length may be a focal length at a position where the lens and the image sensor are closest to each other, and the second reference focal length may be a focal length when the lens and the image sensor are located at the farthest position.

제1 코일(120)에 전류가 인가됨에 따라 초기의 소정 시간 동안(P)에 보빈(110)은 구동되지 않을 수 있다. 이후, 전류(402)(또는 제1 위치 센서(190)에서 감지된 자기력의 변화량에 대응하는 코드값(404))이 계속해서 증가함에 따라 보빈(110)의 변위가 증가할 수 있다.As current is applied to the first coil 120 , the bobbin 110 may not be driven for an initial predetermined time P. Thereafter, as the current 402 (or the code value 404 corresponding to the change amount of the magnetic force sensed by the first position sensor 190) continues to increase, the displacement of the bobbin 110 may increase.

도 28a, 및 도 28b에 도시된 비교 예의 경우, 제1 기준 초점 거리로부터 제2 기준 초점 거리까지 보빈(110)을 이동시킨 후에 가장 초점이 잘 맞는 보빈(110)의 위치(400)를 찾으므로, 시간이 많이 소요될 수 있다.In the case of the comparative example shown in FIGS. 28A and 28B , after moving the bobbin 110 from the first reference focal length to the second reference focal length, the position 400 of the bobbin 110 with the best focus is found. , which can be time consuming.

반면에, 도 29a 및 도 29b에 도시된 실시 예의 경우, 피사체 정보를 이용하여 렌즈의 초점이 맞는 보빈(110)의 위치에 대한 코드를 룩 업 테이블(424)에서 찾고, 이를 토대로 보빈(110)을 초점 위치(또는, 변위)(410)로 제1 이동량만큼 즉시 이동시킬 수 있다. 따라서, 전술한 비교 예와 비교할 때, 렌즈의 초점을 맞추는 데 소요되는 시간이 단축됨을 알 수 있다.On the other hand, in the case of the embodiment shown in FIGS. 29A and 29B, the code for the position of the bobbin 110 at which the lens is in focus is found in the lookup table 424 using subject information, and the bobbin 110 is based on this. may be immediately moved to the focal position (or displacement) 410 by the first movement amount. Accordingly, it can be seen that the time required for focusing the lens is reduced as compared with the above-described comparative example.

한편, 전술한 S210 내지 S230 단계를 통해 렌즈의 초점을 맞춘 후, 렌즈의 초점을 미세하게 맞출 수도 있다(S240 내지 S260 단계).Meanwhile, after focusing the lens through the aforementioned steps S210 to S230, the lens may be finely focused (steps S240 to S260).

도 30a 및 도 30b는 실시 예에 의한 자동 초점 기능에서 미세 조정을 설명하기 위한 그래프로서, 도 30a에서 횡축은 초점값을 나타내고 종축은 변위를 나타내며, 도 30b에서 횡축은 전류(또는, 시간)을 나타내고, 종축은 변위(또는, 코드)를 나타낸다.30A and 30B are graphs for explaining fine adjustment in the auto-focus function according to the embodiment. In FIG. 30A, the horizontal axis indicates a focus value, the vertical axis indicates displacement, and the horizontal axis indicates current (or time) in FIG. 30B. and the ordinate represents displacement (or code).

도 30a 및 도 30b를 참조하면, 초점 제어부(400)는 보빈(110)을 제1 이동량만큼 이동시킨 S230 단계를 수행한 후, 제1 이동량보다 작은 제2 이동량의 범위 내에서 보빈(110)을 이동시켜 주파수 변조 전달 함수(MTF:Modulation Transfer function)값 중 가장 큰 값을 보이는 보빈(110)의 초점 위치를 찾을 수 있다(S240). 여기서, MTF값은 해상력을 수치화한 값일 수 있다.30A and 30B , the focus control unit 400 moves the bobbin 110 by a first movement amount after performing step S230, and then moves the bobbin 110 within a range of a second movement amount smaller than the first movement amount. By moving it, the focal position of the bobbin 110 showing the largest value among frequency modulation transfer function (MTF) values may be found ( S240 ). Here, the MTF value may be a numerical value of resolution.

S240 단계 후에, 초점 제어부(400)는 가장 큰 MTF값을 찾기 위해 소정 기간 동안 보빈(110)을 이동시켰는가를 판단한다(S250). 또는, 가장 큰 MTF값을 찾기 위해, 초정 제어부(400)는 소정 횟수만큼 보빈(110)을 이동시켰는가를 판단할 수 있다(S250). 또는, 가장 큰 MTF값을 찾을 때까지, 소정 기간을 초과하여 또는 소정 횟수를 초과하여 보빈(110)을 계속해서 이동시킬 수도 있다.After step S240, the focus control unit 400 determines whether the bobbin 110 has been moved for a predetermined period to find the largest MTF value (S250). Alternatively, in order to find the largest MTF value, the initializing control unit 400 may determine whether the bobbin 110 has been moved a predetermined number of times (S250). Alternatively, the bobbin 110 may be continuously moved over a predetermined period or a predetermined number of times until the largest MTF value is found.

만일, 소정 기간 또는 소정 횟수만큼 보빈(110)을 이동시켰다고 판단되면, 가장 큰 MTF값을 보이는 보빈(110)의 위치를 최종적으로 렌즈의 초점이 맞는 최종 초점 위치로서 결정할 수 있다(S260).If it is determined that the bobbin 110 has been moved for a predetermined period or a predetermined number of times, the position of the bobbin 110 showing the largest MTF value may be determined as the final focal position at which the lens is finally in focus ( S260 ).

S240 내지 S260 단계를 수행함으로써, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 렌즈의 초점을 정확하게 맞추어 해상력을 향상시킬 수 있다.By performing steps S240 to S260, the camera module according to the embodiment can improve the resolution by accurately focusing the lens.

도 31은 도 27에 도시된 초점 제어부(400)에 의하여 수행되는 자동 초점 제어 방법의 다른 실시 예에 따른 플로차트이다.FIG. 31 is a flowchart of an auto focus control method performed by the focus control unit 400 shown in FIG. 27 according to another exemplary embodiment.

도 31을 참조하면, 도 28에서 설명한 S210 단계 내지 S230 단계를 수행한다.Referring to FIG. 31 , steps S210 to S230 described with reference to FIG. 28 are performed.

다음으로 초점 제어부(400)는 보빈(110)을 제1 이동량만큼 이동한 방향이 보빈(110)의 최초 위치를 기준으로 상측 방향인지 하측 방향인지를 판단한다(S310). 여기서 보빈(110)의 최초 위치는 보빈(110)이 제1 이동량만큼 이동하기 직전의 보빈(110)의 위치일 수 있다.Next, the focus control unit 400 determines whether the direction in which the bobbin 110 is moved by the first movement amount is an upward direction or a downward direction based on the initial position of the bobbin 110 ( S310 ). Here, the initial position of the bobbin 110 may be the position of the bobbin 110 immediately before the bobbin 110 moves by the first movement amount.

보빈(110)의 최초 위치를 기준으로 상측 방향으로 이동인 경우에는 하측 방향으로 제2 이동량만큼 보빈(110)을 이동시킨다(S320). 여기서 제2 이동량은 제1 이동량보다 작기 때문에, 초점 제어부(400)는 보빈의 위치를 미세 조정할 수 있고, 렌즈의 초점이 미세 조정될 수 있다. 여기서 하측 방향으로의 미세 조정 방법은 도 28에서 설명한 S240 단계 내지 S260 단계와 동일할 수 있다.When the bobbin 110 moves in the upper direction based on the initial position, the bobbin 110 is moved by the second movement amount in the lower direction (S320). Here, since the second movement amount is smaller than the first movement amount, the focus controller 400 may finely adjust the position of the bobbin and the focus of the lens may be finely adjusted. Here, the downward fine adjustment method may be the same as steps S240 to S260 described with reference to FIG. 28 .

보빈(110)의 최초 위치를 기준으로 하측 방향으로 이동인 경우, 상측 방향으로 제2 이동량만큼 보빈(110)을 이동시킨다(S330). 여기서 상측 방향으로의 미세 조정 방법은 도 28에서 설명한 S240 단계 내지 S260 단계와 동일할 수 있다.In the case of movement in the lower direction based on the initial position of the bobbin 110, the bobbin 110 is moved by the second movement amount in the upper direction (S330). Here, the fine adjustment method in the upward direction may be the same as steps S240 to S260 described with reference to FIG. 28 .

도 32는 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200A)의 개략적인 단면도를 나타낸다.32 is a schematic cross-sectional view of a lens driving device 1200A according to another embodiment.

도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)는 고정부(1210), 이동부(1220), 하부 및 상부 스프링(1230, 1240), 양극 착자 마그네트(또는, 2극 착자 마그네트)(1250) 및 위치 센서(1260)을 포함할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(1260)는 위치 검출 센서 또는 위치 검출 센서를 포함한 드라이버일 수 있다.The lens driving device 1200A shown in FIG. 32 includes a fixing part 1210 , a moving part 1220 , lower and upper springs 1230 and 1240 , a polarizing magnet (or a bipolar magnetizing magnet) 1250 and a position. A sensor 1260 may be included. For example, the position sensor 1260 may be a position detection sensor or a driver including a position detection sensor.

고정부(1210)는 하부(1212), 측부(1214) 및 상부(1216)을 포함할 수 있다.The fixing portion 1210 may include a lower portion 1212 , a side portion 1214 , and an upper portion 1216 .

렌즈 구동 장치(1200A)의 이동부(1220)가 광축의 일 방향으로 이동할 때, 고정부(1210)의 하부(1212)는 초기의 정지 상태에 있는 이동부(1220)를 지지할 수 있으며, 또는 상부 및/또는 하부 스프링(1230, 1240)에 의해 고정부(210)의 하부(1210)로부터 일정 거리 이격된 상태로 초기의 정지 상태에서 이동부(220)가 지지될 수도 있다.When the moving unit 1220 of the lens driving device 1200A moves in one direction of the optical axis, the lower portion 1212 of the fixed unit 1210 may support the moving unit 1220 in an initial stationary state, or The moving unit 220 may be supported in an initial stationary state while being spaced apart from the lower portion 1210 of the fixed unit 210 by a predetermined distance by the upper and/or lower springs 1230 and 1240 .

또한, 고정부(1210)의 측부(214)는 하부 스프링(1230)과 상부 스프링(1240)을 지지하는 역할을 할 수 있으나, 고정부(1210)의 하부(1212) 및/또는 상부(1216)가 하부 및/또는 상부 스프링(1230,1240)을 지지할 수도 있다.In addition, the side portion 214 of the fixing portion 1210 may serve to support the lower spring 1230 and the upper spring 1240 , but the lower portion 1212 and/or the upper portion 1216 of the fixing portion 1210 . may support the lower and/or upper springs 1230 and 1240.

예를 들어, 고정부(1210)는 전술한 렌즈 구동 장치(100)에서 하우징(140)에 해당할 수도 있고, 커버 부재(300)에 해당할 수도 있고, 베이스(210)에 해당할 수도 있다.For example, the fixing unit 1210 may correspond to the housing 140 , the cover member 300 , or the base 210 in the above-described lens driving apparatus 100 .

이동부(1220)는 적어도 하나의 렌즈(미도시)가 장착될 수 있다. 예를 들어, 이동부(1220)는 전술한 도 1의 렌즈 구동 장치(100)에서 보빈(110)에 해당할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.The moving unit 1220 may be equipped with at least one lens (not shown). For example, the moving unit 1220 may correspond to the bobbin 110 in the lens driving apparatus 100 of FIG. 1 described above, but the embodiment is not limited thereto.

비록 도시되지는 않았지만, 렌즈 구동 장치(1200A)는 제1 코일 및 마그네트를 추가로 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치(1200A)에 포함되는 제1 코일과 마그네트는 이동부(1220)를 렌즈의 광축 방향인 z축 방향으로 이동시키도록 서로 대면되어 배치되어 상호 작용할 수 있다.Although not shown, the lens driving device 1200A may further include a first coil and a magnet. The first coil and the magnet included in the lens driving device 1200A may be disposed to face each other so as to move the moving unit 1220 in the z-axis direction, which is the optical axis direction of the lens, and may interact.

예를 들어, 제1 코일 및 마그네트는 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120) 및 제1 마그네트(130)에 각각 해당할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, the first coil and the magnet may respectively correspond to the first coil 120 and the first magnet 130 of the lens driving apparatus 100 described above, but the embodiment is not limited thereto.

이동부(1220)는 광축의 일 방향(즉, +z축 방향)으로 이동할 수 있는 것으로 도시되어 있지만, 후술되는 바와 같이 다른 실시 예에 의한 이동부(1220)는 광축의 양 방향(즉, +z축 방향이나 -z축 방향)으로 모두 이동할 수 있다.The moving unit 1220 is illustrated as being movable in one direction of the optical axis (ie, the +z-axis direction), but as will be described later, the moving unit 1220 according to another exemplary embodiment is movable in both directions of the optical axis (ie, +). It can move in either the z-axis direction or the -z-axis direction).

한편, 제1 위치 센서(1260)는 이동부(1220)의 광축 방향인 z축 방향으로의 제1 변위값을 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(1260)는 양극 착자 마그네트(1250)의 자기장을 센싱하고, 센싱된 자기장의 세기에 비례하는 레벨을 갖는 전압을 출력할 수 있다.Meanwhile, the first position sensor 1260 may detect a first displacement value in the z-axis direction, which is the optical axis direction, of the moving unit 1220 . The first position sensor 1260 may sense the magnetic field of the bipolar magnet 1250 and output a voltage having a level proportional to the strength of the sensed magnetic field.

선형적으로 변하는 세기의 자기장을 제1 위치 센서(1260)가 감지할 수 있도록, 양극 착자 마그네트(1250)는 광축 방향에 수직한 면을 기준으로 서로 반대 극성이 배치되는 착자 방향인 y축 방향으로 제1 위치 센서(1260)와 대향하여 배치될 수 있다.In order for the first position sensor 1260 to detect the magnetic field of the linearly varying intensity, the polarization magnet 1250 is a magnetizing direction in the y-axis direction in which opposite polarities are arranged with respect to a plane perpendicular to the optical axis direction. It may be disposed to face the first position sensor 1260 .

예를 들어, 제1 위치 센서(1260)는 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 제1 위치 센서(190)에 해당할 수 있고, 양극 착자 마그네트(1250)는 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 제1 마그네트(130)에 해당할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, the first position sensor 1260 may correspond to the first position sensor 190 of the above-described lens driving device 100 , and the anode magnetizing magnet 1250 is the above-described lens driving device 100 . It may correspond to the first magnet 130, but the embodiment is not limited thereto.

양극 착자 마그네트(1250)의 종류는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 크게 나눌 수 있으며, 자기 회로의 형태에 의하여 내자형(Ptype)과 외자형(F-type)으로 분류할 수 있다. 실시 예는 이러한 양극 착자 마그네트(1250)의 종류에 국한되지 않는다.The type of the anode magnetizing magnet 1250 can be largely divided into ferrite, alnico, and rare earth magnets, and can be classified into an inner magnetic type (Ptype) and an outer magnetic type (F-type) according to the shape of the magnetic circuit. can The embodiment is not limited to the type of the anode magnetizing magnet 1250 .

양극 착자 마그네트(1250)는 제1 위치 센서(1260)와 마주하는 측부면을 포함할 수 있다. 여기서, 측부면은 제1 측면(1252) 및 제2 측면(1254)을 포함할 수 있다. 제1 측면(1252)은 제1 극성을 갖는 면일 수 있고, 제2 측면(1254)은 제1 극성과 반대의 제2 극성을 갖는 면일 수 있다. 제2 측면(1254)은 광축 방향과 평행한 방향인 z축 방향으로 제1 측면(1252)과 이격되거나 접하여 배치될 수 있다. 이때, 제1 측면(1252)의 광축 방향의 제1 길이(L1)는 제2 측면(1254)의 광축 방향의 제2 길이(L2) 이상이거나 제2 측면(1254)의 광축 방향의 제2 길이(L2)보다 클 수 있다.The positively polarized magnet 1250 may include a side surface facing the first position sensor 1260 . Here, the side surface may include a first side surface 1252 and a second side surface 1254 . The first side 1252 may be a surface having a first polarity, and the second side 1254 may be a surface having a second polarity opposite to the first polarity. The second side surface 1254 may be disposed to be spaced apart from or in contact with the first side surface 1252 in the z-axis direction, which is parallel to the optical axis direction. At this time, the first length L1 of the first side surface 1252 in the optical axis direction is equal to or greater than the second length L2 of the second side surface 1254 in the optical axis direction, or the second length of the second side surface 1254 in the optical axis direction. It can be greater than (L2).

또한, 양극 착자 마그네트(1250)에서, 제1 극성을 갖는 제1 측면(1252)의 제1 자속 밀도가 제2 극성을 갖는 제2 측면(1254)의 제2 자속 밀도보다 클 수 있다.Also, in the bipolar magnet 1250 , the first magnetic flux density of the first side surface 1252 having the first polarity may be greater than the second magnetic flux density of the second side surface 1254 having the second polarity.

제1 극성은 S극이고 제2 극성은 N극일 수도 있고, 이와 반대로 제1 극성은 N극이고 제2 극성은 S극일 수도 있다.The first polarity may be the S pole and the second polarity may be the N pole, and conversely, the first polarity may be the N pole and the second polarity may be the S pole.

도 33a 및 도 33b는 도 32에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)의 실시 예들(1250A, 1250B)에 따른 단면도를 나타낸다.33A and 33B are cross-sectional views illustrating embodiments 1250A and 1250B of the anode magnetizing magnet 1250 shown in FIG. 32 .

도 33a를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250A)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2)를 포함할 수 있으며, 또한 비자성체 격벽(1250A-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 33A , the positively polarized magnet 1250A may include first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2, and may further include a non-magnetic partition wall 1250A-3. have.

도 33b를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250B)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2)를 포함할 수 있으며, 비자성체 격벽(1250B-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 33B , the positively polarized magnet 1250B may include first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2, and may further include a non-magnetic barrier rib 1250B-3. .

도 33a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2)는 광축 방향과 평행한 방향(즉, z축 방향)으로 서로 이격되거나 접하여 배치될 수 있다.The first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2 illustrated in FIG. 33A may be spaced apart from or in contact with each other in a direction parallel to the optical axis direction (ie, the z-axis direction).

반면에, 도 33b에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2)는 착자 방향(즉, y축 방향)으로 서로 이격되거나 접하여 배치될 수 있다.On the other hand, the first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2 illustrated in FIG. 33B may be spaced apart from or in contact with each other in the magnetization direction (ie, the y-axis direction).

도 32에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)는 도 33a에 도시된 구조를 갖는 마그네트인 것으로 도시되어 있지만, 도 33b에 도시된 구조를 갖는 마그네트로 대체될 수도 있다.Although the anodic magnetizing magnet 1250 shown in FIG. 32 is illustrated as a magnet having the structure shown in FIG. 33A , it may be replaced with a magnet having the structure shown in FIG. 33B .

또한, 도 33a에 도시된 비자성체 격벽(1250A-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2) 사이에 배치될 수 있으며, 도 33b에 도시된 비자성체 격벽(1250B-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the non-magnetic barrier rib 1250A-3 shown in FIG. 33A may be disposed between the first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2, and the non-magnetic barrier rib 1250B shown in FIG. 33B . -3) may be disposed between the first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2.

비자성체 격벽(1250A-3, 1250B-3)은 실질적으로 자성을 갖지 않은 부분으로서 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 또한 공기 또는 비자성체 물질로 채워질 수 있다.The non-magnetic partition walls 1250A-3 and 1250B-3 are substantially non-magnetic, and may include a section having little polarity, and may be filled with air or a non-magnetic material.

또한, 비자성체 격벽(1250A-3, 1250B-3)의 제3 길이(L3)는 양극 착자 마그네트(1250A, 1250B)의 광축 방향과 평행한 방향으로의 전체 총 길이(LT)의 5% 이상 또는 50% 이하일 수 있다.In addition, the third length L3 of the non-magnetic barrier ribs 1250A-3 and 1250B-3 is 5% or more of the total length LT in a direction parallel to the optical axis direction of the anode magnetizing magnets 1250A and 1250B or It may be 50% or less.

도 34는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)의 동작을 설명하기 위한 그래프로서, 횡축은 광축 방향 또는 광축 방향과 평행한 방향인 z축 방향으로 이동부(1220)가 이동한 거리를 나타낼 수 있고, 종축은 제1 위치 센서(1260)에서 센싱된 자기장, 또는 제1 위치 센서(1260)로부터 출력되는 출력 전압을 나타낼 수 있다. 제1 위치 센서(1260)는 자기장의 세기에 비례하는 레벨을 갖는 전압을 출력할 수 있다.FIG. 34 is a graph for explaining the operation of the lens driving device 1200A shown in FIG. 32 . The horizontal axis represents the distance moved by the moving unit 1220 in the optical axis direction or the z-axis direction, which is a direction parallel to the optical axis direction. The ordinate may indicate a magnetic field sensed by the first position sensor 1260 or an output voltage output from the first position sensor 1260 . The first position sensor 1260 may output a voltage having a level proportional to the strength of the magnetic field.

도 32에 도시된 바와 같이, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 즉, 렌즈를 장착한 이동부(1220)가 이동하지 않고 고정된 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중심(center)의 높이(z=zh)는 제1 측면(1252)의 상단부(1251)로부터 착자 방향인 y축 방향으로 연장된 가상의 수평면(HS1)의 높이와 동일하거나 또는 가상의 수평면(HS1)보다 높을 수 있다.As shown in FIG. 32 , in an initial state before moving the lens in the optical axis direction, that is, in an initial state in which the moving unit 1220 equipped with the lens is fixed without moving, the first position sensor 1260 is The height of the center (z=zh) is equal to or equal to the height of the virtual horizontal plane HS1 extending in the y-axis direction, which is the magnetization direction, from the upper end 1251 of the first side surface 1252 or the virtual horizontal plane HS1 ) can be higher than

이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지될 수 있는 자기장의 세기는 '0'에 거의 가깝지만 '0'이 아닌 값(BO)일 수 있다. 이러한 초기 상태에서, 렌즈를 장착하며 단방향인 +z축 방향으로만 이동 가능한 이동부(1220)는 가장 낮게 위치한다.In this case, referring to FIG. 34 , the strength of the magnetic field detectable by the first position sensor 1260 may be a value BO that is close to '0' but not '0'. In this initial state, the moving part 1220, which mounts the lens and is movable only in the unidirectional +z-axis direction, is located at the lowest position.

도 35는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)가 광축 방향으로 이동한 모습을 나타내고, 도 36은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200A)에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부(1220)의 변위를 나타내는 그래프로서, 횡축은 제1 코일에 공급되는 전류를 나타내고 종축은 변위를 나타낸다.35 shows a state in which the lens driving device 1200A shown in FIG. 32 has moved in the optical axis direction, and FIG. 36 is a moving part ( 1220), the horizontal axis represents the current supplied to the first coil and the vertical axis represents the displacement.

전술한 도면을 참조하면, 제1 코일에 공급되는 전류의 세기를 증가시킴에 따라, 도 35에 도시된 바와 같이 이동부(1220)는 +z축 방향으로 제1 거리(z=z1)만큼 승강할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지될 수 있는 자기장의 세기는 B1일 수 있다.Referring to the above drawing, as the intensity of the current supplied to the first coil is increased, the moving unit 1220 moves up and down by a first distance (z=z1) in the +z-axis direction as shown in FIG. 35 . can do. In this case, referring to FIG. 34 , the strength of the magnetic field detectable by the first position sensor 1260 may be B1.

이후, 제1 코일에 제공되는 전류의 세기를 감소시키거나 제1 코일로의 전류 공급을 차단할 경우, 이동부(1220)는 도 32에 도시된 바와 같이 초기의 위치로 하강할 수 있다.Thereafter, when the intensity of the current provided to the first coil is reduced or the supply of current to the first coil is cut off, the moving unit 1220 may descend to an initial position as shown in FIG. 32 .

이동부(1220)가 도 32에 도시된 위치로부터 도 35에 도시된 위치로 승강 운동하기 위해서는 이동부(1220)의 전기력(electric force)이 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)의 스프링 력(mechanical force)보다 커야 한다.In order for the moving unit 1220 to move up and down from the position shown in FIG. 32 to the position shown in FIG. 35 , the electric force of the moving unit 1220 is the spring force of the lower and upper springs 1230 and 1240 . force) must be greater than

또한, 이동부(1220)가 도 35에 도시된 바와 같이 최고로 높이 승강한 지점으로부터 도 32에 도시된 원래의 초기 위치로 복원하기 위해서는, 전기력이 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)의 스프링 력보다 작거나 같아야 한다. 즉, 이동부(1220)가 +z축 방향으로 승강한 이후, 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)의 복원력에 의해 원래의 위치로 되돌아올 수 있다.In addition, in order to restore the moving part 1220 to the original initial position shown in FIG. 32 from the point at which the moving part 1220 is lifted to the highest height as shown in FIG. 35 , the electric force is higher than the spring force of the lower and upper springs 1230 and 1240 . must be less than or equal to That is, after the moving part 1220 moves up and down in the +z-axis direction, it may return to its original position by the restoring force of the lower and upper springs 1230 and 1240 .

여기서, 하부 스프링(1230)은 제1 및 제2 하부 스프링(1232, 1234)을 포함하고, 상부 스프링(1240)은 제1 및 제2 상부 스프링(1242, 1244)을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 스프링(1230)은 제1 및 제2 하부 스프링(1232, 1234)으로 2개로 분리되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 하부 스프링(1232, 1234)는 일체로 형성될 수도 있다.Here, the lower spring 1230 may include first and second lower springs 1232 and 1234 , and the upper spring 1240 may include first and second upper springs 1242 and 1244 . Here, the lower spring 1230 is shown as being separated into two into the first and second lower springs 1232 and 1234, but the embodiment is not limited thereto. That is, the first and second lower springs 1232 and 1234 may be integrally formed.

마찬가지로 상부 스프링(1240)은 제1 및 제2 상부 스프링(1242, 1244)으로 2개로 분리되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 스프링(1240)은 분할되지 않고 일체로 형성될 수 있다.Similarly, the upper spring 1240 is shown as being separated into two into first and second upper springs 1242 and 1244, but the embodiment is not limited thereto, and as shown in FIG. 2, the upper spring 1240 ) may be integrally formed without being divided.

예를 들어, 하부 스프링(1230) 및 상부 스프링(1240)은 전술한 렌즈 구동 장치(100)의 하측 및 상측 탄성 부재(160, 150)에 각각 해당할 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.For example, the lower spring 1230 and the upper spring 1240 may respectively correspond to the lower and upper elastic members 160 and 150 of the lens driving device 100 described above, but the embodiment is not limited thereto.

도 32 및 도 35에 예시된 바와 같이, 제1 위치 센서(1260)의 중심의 높이(z=zh)가 제1 및 제2 측면(1252, 1254) 중 어느 한 쪽에 치우질 경우, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장은 제1 및 제2 극성 중 어느 하나의 극성만을 갖는다. 따라서, 제1 또는 제2 극성의 자기장의 세기가 선형적으로 변할 경우, 제1 위치 센서(1260)는 선형적으로 변하는 제1 또는 제2 극성을 갖는 자기장을 감지할 수 있다.32 and 35 , when the height (z=zh) of the center of the first position sensor 1260 is biased toward either one of the first and second sides 1252 and 1254 , the first position The magnetic field sensed by the sensor 1260 has only one of the first and second polarities. Accordingly, when the intensity of the magnetic field of the first or second polarity is linearly changed, the first position sensor 1260 may detect the magnetic field having the first or second polarity that is linearly changed.

도 34를 참조하면, 제1 이동부(1220)가 도 32에 도시된 바와 같이 가장 낮은 지점으로부터 도 35에 도시된 바와 같이 가장 높은 위치로 이동하는 동안, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 세기 변화는 선형적임을 알 수 있다.Referring to FIG. 34 , while the first moving unit 1220 moves from the lowest point as shown in FIG. 32 to the highest position as shown in FIG. 35 , the first position sensor 1260 detects It can be seen that the change in the strength of the magnetic field is linear.

도 34 및 도 35를 참조하면, 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)의 이동부(1220)가 이동 가능한 최대 변위(D1)는 z1임을 알 수 있다.34 and 35 , it can be seen that the maximum displacement D1 that the moving part 1220 of the lens driving device 1200A shown in FIG. 32 can move is z1.

도 37은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200B)의 단면도를 나타낸다.37 is a cross-sectional view of a lens driving device 1200B according to another embodiment.

도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)와 달리, 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 경우, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중심의 높이(z=zh)가 착자 방향인 y축 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부(1251)와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간의 높이일 수 있다.Unlike the lens driving device 1200A shown in FIG. 32 , in the case of the lens driving device 1200B shown in FIG. 37 , in the initial state before moving the lens in the optical axis direction, the center of the first position sensor 1260 A first point of the first side surface 1252 may be viewed in the y-axis direction where the height (z=zh) is the magnetization direction. Here, the first point may be any point between the upper end 1251 and the lower end of the first side surface 1252 , for example, a height in the middle of the first side surface 1252 .

이동부(1220)가 이동하기 이전 상태에서, 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 양극 착자 마그네트(1250)는 도 32에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)의 양극 착자 마그네트(1250)보다 일정 거리(z2-zh) 더 높게 위치할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 가장 낮은 값은 B0보다 큰 B2일 수 있다.In a state before the moving part 1220 moves, the positively-polarized magnet 1250 of the lens driving device 1200B shown in FIG. 37 is higher than the positively-polarized magnet 1250 of the lens driving device 1200A shown in FIG. A predetermined distance (z2-zh) may be higher. In this case, referring to FIG. 34 , the lowest value of the magnetic field having the first polarity detected by the first position sensor 1260 may be B2 greater than B0.

도 37에 도시된 렌즈 구동 장치에서 제1 코일에 전류를 인가함에 따라 이동부(1220)는 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)처럼 최대의 높이(z1)까지 승강할 수 있다. 이때, 이동부(1220)의 최대 승강 높이는 하부 스프링(1230)과 상부 스프링(1240)의 탄성 계수를 조절하여 변경시킬 수도 있다.As a current is applied to the first coil in the lens driving device shown in FIG. 37 , the moving unit 1220 may move up and down to a maximum height z1 like the lens driving device 1200A shown in FIG. 35 . In this case, the maximum lifting height of the moving part 1220 may be changed by adjusting the elastic modulus of the lower spring 1230 and the upper spring 1240 .

도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 경우에도 도 32 및 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)와 마찬가지로, 제1 위치 센서(1260)에서 센싱되는 자기장의 세기는 B2부터 B1까지 선형적으로 변함을 알 수 있다.In the case of the lens driving device 1200B shown in FIG. 37 , like the lens driving device 1200A shown in FIGS. 32 and 35 , the strength of the magnetic field sensed by the first position sensor 1260 is linear from B2 to B1. change can be seen.

도 36을 참조하면, 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200B)의 이동부(1220)가 이동 가능한 최대 변위(D1)는 z1-z2임을 알 수 있다.Referring to FIG. 36 , it can be seen that the maximum displacement D1 that the moving part 1220 of the lens driving device 1200B shown in FIG. 37 can move is z1-z2.

도 38은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200C)의 단면도를 나타낸다.38 is a cross-sectional view of a lens driving device 1200C according to another embodiment.

도 32, 도 35 또는 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B)의 경우, 제1 측면(1252)은 제2 측면(1254) 위에 위치한다.In the case of the lens driving devices 1200A and 1200B shown in FIGS. 32, 35 or 37 , the first side surface 1252 is positioned above the second side surface 1254 .

반면에, 도 38에 도시된 렌즈 구동 장치(200C)의 제2 측면(1254)은 제1 측면(1252) 위에 위치할 수 있다. 이와 같이 양극 착자 마그네트(1250)의 측부면에서 길이가 긴 제2 측면(1252)이 길이가 짧은 제1 측면(1254)보다 아래에 배치됨을 제외하면, 도 38에 도시된 렌즈 구동 장치(1200C)는 도 32 또는 도 37에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B)와 동일하므로, 동일함 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 부분에 대한 설명을 생략한다.On the other hand, the second side surface 1254 of the lens driving device 200C shown in FIG. 38 may be located on the first side surface 1252 . As described above, the lens driving device 1200C shown in FIG. 38 except that the long second side 1252 is disposed below the short first side 1254 on the side surface of the bipolar magnet 1250. is the same as the lens driving apparatuses 1200A and 1200B shown in FIG. 32 or 37 , and thus the same reference numerals are used, and descriptions of overlapping parts will be omitted.

도 39a 및 도 39b는 도 38에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)의 실시 예들(1250C, 1250D)에 따른 단면도를 각각 나타낸다.39A and 39B are cross-sectional views, respectively, according to embodiments 1250C and 1250D of the anode magnetizing magnet 1250 shown in FIG. 38 .

도 39a를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250C)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2)를 포함하며, 또는 비자성체 격벽(1250C-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 39A , the positively polarized magnet 1250C may include first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2, or may further include a non-magnetic barrier rib 1250C-3.

도 39b를 참조하면, 양극 착자 마그네트(1250D)는 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2)를 포함하며, 또는 비자성체 격벽(1250D-3)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 39B , the positively polarized magnet 1250D may include first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2, or may further include a non-magnetic partition wall 1250D-3.

일 실시 예에 의하면, 도 39a에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2)는 광축 방향과 평행한 방향(즉, z축 방향)으로 서로 이격되거나 접하여 배치될 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 39A , the first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2 are spaced apart from or in contact with each other in a direction parallel to the optical axis direction (ie, the z-axis direction). can be

도 39b에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2)는 착자 방향(즉, y축 방향)으로 이격되거나 접하여 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 39B , the first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2 may be spaced apart or disposed in contact with each other in the magnetization direction (ie, the y-axis direction).

도 38에 도시된 양극 착자 마그네트(1250)는 도 39a에 도시된 구조를 갖는 마그네트인 것으로 도시되어 있지만, 도 39b에 도시된 구조를 갖는 마그네트로 대체될 수도 있다.Although the anodic magnetizing magnet 1250 shown in FIG. 38 is shown to be a magnet having the structure shown in FIG. 39A , it may be replaced with a magnet having the structure shown in FIG. 39B .

또한, 도 39a에 도시된 바와 같이 비자성체 격벽(1250C-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2) 사이에 배치될 수 있으며, 도 39b에 도시된 바와 같이 비자성체 격벽(1250D-3)은 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2) 사이에 배치될 수 있다. 비자성체 격벽(1250C-3, 1250D-3)은 실질적으로 자성을 갖지 않은 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 또한 공기로 채워지거나 비자성체 물질을 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 39A , the non-magnetic barrier rib 1250C-3 may be disposed between the first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2, and as shown in FIG. The adult partition wall 1250D-3 may be disposed between the first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2. The non-magnetic partition walls 1250C-3 and 1250D-3 are portions that are substantially non-magnetic and may include a section having little polarity, and may be filled with air or include a non-magnetic material.

또한, 비자성체 격벽(1250C-3, 1250C-3)의 제3 길이(L3)는 양극 착자 마그네트(1250C, 1250C)의 광축 방향과 평행한 방향으로의 전체 총 길이(LT)의 5% 이상 또는 50% 이하일 수 있다.In addition, the third length L3 of the non-magnetic barrier ribs 1250C-3 and 1250C-3 is 5% or more of the total length LT in a direction parallel to the optical axis direction of the anode magnetizing magnets 1250C and 1250C or It may be 50% or less.

도 34 및 도 37을 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 비자성체 격벽(1250C-3)(또는, 제1 측면(1252)과 제2 측면(1254)의 사이의 공간)과 대향 또는 일치할 수 있다.34 and 37, in the initial state before moving the lens in the optical axis direction, the middle height (z = zh) of the first position sensor 1260 is the non-magnetic partition wall (z = zh) in the y-axis direction of the magnetization direction. 1250C-3) (or the space between the first side 1252 and the second side 1254).

이는, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)로부터 착자 방향인 y축 방향으로 연장된 가상의 수평면(HS2) 상에 제1 측면(1252)의 상단부(1253)가 위치함을 의미할 수 있다. 또는, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 상단부(1253)와 제2 측면(1254) 사이의 지점에 위치할 수도 있다.This is, the upper end 1253 of the first side surface 1252 is located on the virtual horizontal plane HS2 extending in the y-axis direction, which is the magnetization direction, from the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 . can mean Alternatively, the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 may be located at a point between the upper end 1253 and the second side surface 1254 .

이와 같이, 이동부(1220)가 이동하지 않고 정지된 상태에서, 도 38에 도시된 바와 같이 양극 착자 마그네트(1250)와 제1 위치 센서(1260)가 배치될 경우, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 세기는 '0'일 수 있다.In this way, in a state in which the moving unit 1220 does not move and is stopped, as shown in FIG. 38 , when the positively-polarized magnet 1250 and the first position sensor 1260 are disposed, the first position sensor 1260 The intensity of the magnetic field having the first polarity sensed in may be '0'.

도 33a 및 도 39a 각각에 도시된 바와 같이, 제1 측면(1252)은 제1 위치 센서(1260)를 마주하는 제1 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250C-1)의 측면에 해당할 수 있다.As shown in each of FIGS. 33A and 39A , the first side 1252 may correspond to the side of the first sensing magnets 1250A-1 and 1250C-1 facing the first position sensor 1260. .

또한, 도 33a 및 도 39a 각각에 도시된 바와 같이 제2 측면(1254)은 제1 위치 센서(1260)를 마주하는 제2 센싱용 마그네트(1250A-2, 1250C-2)의 측면에 해당할 수 있다.In addition, as shown in each of FIGS. 33A and 39A, the second side 1254 may correspond to the side of the second sensing magnets 1250A-2 and 1250C-2 facing the first position sensor 1260. have.

또는, 도 33b 또는 도 39b 각각에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 측면(1252, 1254)은 제1 위치 센서(1260)를 마주하는 제1 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250D-1)의 측면에 해당할 수 있다.Alternatively, as shown in each of FIGS. 33b or 39b, the first and second side surfaces 1252 and 1254 are the first sensing magnets 1250B-1 and 1250D-1 facing the first position sensor 1260. may be on the side of

도 40은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200D)의 단면도를 나타낸다.40 is a cross-sectional view of a lens driving device 1200D according to another embodiment.

도 40을 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간의 높이일 수 있다.Referring to FIG. 40 , in the initial state before moving the lens in the optical axis direction, the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 is the height of the first side surface 1252 in the y-axis direction, which is the magnetization direction. You can see the first point. Here, the first point may be any point between the upper end and the lower end of the first side surface 1252 , for example, a height in the middle of the first side surface 1252 .

이동부(1220)가 이동하기 이전 상태에서, 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 양극 착자 마그네트(1250)는 도 38에 도시된 렌즈 구동 장치(1200C)의 양극 착자 마그네트(1250)보다 거리(z2-zh)만큼 더 높게 위치할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 가장 낮은 세기는 B2일 수 있다.In a state before the moving part 1220 is moved, the positive polarization magnet 1250 of the lens driving device 1200D shown in FIG. 40 is higher than the positive polarizing magnet 1250 of the lens driving device 1200C shown in FIG. 38 . It may be positioned higher by the distance (z2-zh). In this case, referring to FIG. 34 , the lowest intensity of the magnetic field having the first polarity detected by the first position sensor 1260 may be B2.

도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 제1 코일에 전류를 인가함에 따라 이동부(1220)는 렌즈 구동 장치(1200A)처럼 최대의 높이(z1)까지 올라갈 수 있다. 이때, 이동부(1220)의 승강 최대 높이는 기구적인 스토퍼로써 조절이 가능하다. 또는 이동부(1220)의 승강 최대 높이는 하부 스프링(1230)과 상부 스프링(1240)의 탄성 계수를 조절하여 변경시킬 수 있다.As a current is applied to the first coil of the lens driving device 1200D shown in FIG. 40 , the moving unit 1220 may rise to a maximum height z1 like the lens driving device 1200A. In this case, the maximum height of the moving unit 1220 can be adjusted as a mechanical stopper. Alternatively, the maximum height of the moving unit 1220 may be changed by adjusting the elastic modulus of the lower spring 1230 and the upper spring 1240 .

도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 경우에도 도 32 및 도 35에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A)와 마찬가지로, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 자기장의 세기의 변화는 B2부터 B1까지 선형적임을 알 수 있다.Also in the case of the lens driving device 1200D shown in FIG. 40 , like the lens driving device 1200A shown in FIGS. 32 and 35 , the first polarity detected by the first position sensor 1260 is the change in the strength of the magnetic field. It can be seen that is linear from B2 to B1.

도 36을 참조하면, 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200D)의 이동부(1220)가 이동 가능한 최대 변위(D1)는 z1-z2임을 알 수 있다.Referring to FIG. 36 , it can be seen that the maximum displacement D1 that the moving part 1220 of the lens driving device 1200D shown in FIG. 40 can move is z1-z2.

전술한 도 32, 도 35, 도 37, 도 38, 도 40에 도시된 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B, 1200C, 1200D)에서 이동부(1220)는 광축의 일 방향 즉, 초기 위치로부터 +z축 방향으로만 이동할 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 렌즈 구동 장치는 제1 코일에 전류가 인가됨에 따라 광축의 양 방향 즉, 초기 위치로부터 +z축 방향 또는 -z축 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치의 구성 및 동작을 살펴보면 다음과 같다.In the above-described lens driving apparatuses 1200A, 1200B, 1200C, and 1200D shown in FIGS. 32, 35, 37, 38, and 40, the moving unit 1220 moves in one direction of the optical axis, that is, the +z axis from the initial position. You can only move in one direction. However, the embodiment is not limited thereto. That is, according to another embodiment, as a current is applied to the first coil, the lens driving device may move in both directions of the optical axis, ie, in the +z-axis direction or the -z-axis direction from the initial position. The configuration and operation of the lens driving apparatus according to this embodiment will be described as follows.

도 41은 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200E)의 단면도를 나타낸다.41 is a cross-sectional view of a lens driving device 1200E according to another embodiment.

전술한 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B)와 달리 도 41에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E)는 초기 위치로부터 +z축 방향이나 -z축 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)에 의해 이동부(1220)가 공중에 떠 있는 형상을 갖는다. 이를 제외하면, 도 41에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E)의 구성 요소는 전술한 렌즈 구동 장치(1200A, 1200B) 각각의 구성 요소와 동일하므로, 각 구성 요소에 대한 상세한 중복되는 설명을 생략한다.Unlike the above-described lens driving devices 1200A and 1200B, the lens driving device 1200E shown in FIG. 41 may move in the +z-axis direction or the -z-axis direction from the initial position. Accordingly, the moving part 1220 has a shape floating in the air by the lower and upper springs 1230 and 1240 . Except for this, the components of the lens driving device 1200E shown in FIG. 41 are the same as the respective components of the aforementioned lens driving devices 1200A and 1200B, and thus detailed overlapping descriptions of each component will be omitted.

도 41을 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 즉, 이동부(1220)가 이동하지 않고 정지된 상태에서 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간 높이일 수 있다.Referring to FIG. 41 , in an initial state before moving the lens in the optical axis direction, that is, in a state in which the moving unit 1220 does not move and is stopped, the middle height of the first position sensor 1260 (z=zh) may look at the first point of the first side surface 1252 in the magnetization direction. Here, the first point may be any point between the upper end and the lower end of the first side surface 1252 , for example, an intermediate height of the first side surface 1252 .

도 42는 또 다른 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(1200F)의 단면도를 나타낸다.42 is a cross-sectional view of a lens driving device 1200F according to another embodiment.

도 38 및 도 40에 도시된 전술한 렌즈 구동 장치(1200C, 1200D)와 달리 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200F)는 +z축 방향이나 -z축 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 하부 및 상부 스프링(1230, 1240)에 의해 이동부(1220)가 공중에 떠 있는 형상을 갖는다. 이를 제외하면, 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200F)의 구성 요소는 전술한 렌즈 구동 장치(1200C, 1200D) 각각의 구성 요소와 동일하므로, 각 구성 요소에 대한 상세한 중복되는 설명을 생략한다.Unlike the aforementioned lens driving devices 1200C and 1200D shown in FIGS. 38 and 40 , the lens driving device 1200F shown in FIG. 42 may move in the +z-axis direction or the -z-axis direction. Accordingly, the moving part 1220 has a shape floating in the air by the lower and upper springs 1230 and 1240 . Except for this, the components of the lens driving device 1200F shown in FIG. 42 are the same as the respective components of the aforementioned lens driving devices 1200C and 1200D, and thus detailed overlapping description of each component will be omitted.

도 42를 참조하면, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 착자 방향으로 제1 측면(1252)의 제1 지점을 바라볼 수 있다. 여기서, 제1 지점은 제1 측면(1252)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어, 제1 측면(1252)의 중간의 높이일 수 있다.Referring to FIG. 42 , in the initial state before moving the lens in the optical axis direction, the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 is the first point of the first side surface 1252 in the magnetization direction. can look Here, the first point may be any point between the upper end and the lower end of the first side surface 1252 , for example, a height in the middle of the first side surface 1252 .

도 41 또는 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)에서 이동부(1220)의 상승 및 하강 운동은 도 34와 동일할 수 있다. 따라서, 도 34를 참조하여 도 41 및 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E, 2100F)의 동작을 설명하면 다음과 같다.In the lens driving apparatuses 1200E and 1200F shown in FIG. 41 or 42 , the upward and downward movements of the moving unit 1220 may be the same as in FIG. 34 . Accordingly, the operation of the lens driving apparatuses 1200E and 2100F shown in FIGS. 41 and 42 will be described with reference to FIG. 34 as follows.

렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)에서, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 즉, 이동부(1220)가 승강이나 하강 이동을 하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서, 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250)가 도 41 및 도 42에 도시된 바와 같이 배치될 경우, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성의 자기장은 B3가 될 수 있다. 이동부(1220)가 승강이나 하강 이동을 하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 초기 자기장 값은 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250) 간의 이격 거리 등은 이들(1260, 1250)의 설계치에 따라 변경 또는 조정될 수 있다.In the lens driving device (1200E, 1200F), in the initial state before moving the lens in the optical axis direction, that is, in the state in which the moving unit 1220 is stopped without moving up and down or down, or in the initial position, the first position sensor ( When the 1260 and the positively-polarized magnet 1250 are disposed as shown in FIGS. 41 and 42 , the magnetic field of the first polarity detected by the first position sensor 1260 may be B3. The initial magnetic field value sensed by the first position sensor 1260 in a stopped state or an initial position in which the moving unit 1220 does not move upward or downward is the separation distance between the first position sensor 1260 and the positively-polarized magnet 1250 . The lights may be changed or adjusted according to the design values of these 1260 and 1250 .

도 43은 도 41 및 도 42에 도시된 렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)에서 제1 코일에 공급되는 전류에 따른 이동부(1220)의 변위를 나타내는 그래프로서, 횡축은 제1 코일에 공급되는 전류를 나타내고 종축은 변위를 나타낸다. 또한, 종축을 기준으로 횡축의 오른쪽은 정전류 또는 정방향 전류 또는 +전류를 의미할 수 있고, 횡축의 왼쪽은 역전류 또는 역방향 전류 또는 - 전류를 의미할 수 있다.43 is a graph showing the displacement of the moving unit 1220 according to the current supplied to the first coil in the lens driving devices 1200E and 1200F shown in FIGS. 41 and 42 , wherein the horizontal axis represents the current supplied to the first coil. and the vertical axis represents displacement. In addition, with respect to the vertical axis, the right side of the horizontal axis may mean a constant current, a forward current, or a + current, and the left side of the horizontal axis may mean a reverse current, a reverse current, or a - current.

이동부(1220)가 도 41 또는 도 42에서와 같이 이동하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서, 제1 코일로 인가되는 정전류의 세기를 증가시킴에 따라 이동부(1220)는 +z축 방향으로 거리(z=z4)까지 승강할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에 감지되는 자기장의 세기는 B3로부터 B4까지 증가할 수 있다.As the moving unit 1220 increases the intensity of the constant current applied to the first coil in a stopped state or initial position without moving as in FIG. 41 or 42 , the moving unit 1220 moves the distance in the +z-axis direction. Up to (z=z4) can be lifted. In this case, referring to FIG. 34 , the strength of the magnetic field sensed by the first position sensor 1260 may increase from B3 to B4.

또는, 이동부(1220)가 도 41 또는 도 42에서와 같이 이동하지 않고 멈춘 상태 또는 초기 위치에서, 제1 코일로 인가되는 역전류의 세기를 증가시키거나 또는 +z축 방향으로 이동한 후 제1 코일로 공급되는 정전류를 감소시킬 경우, 이동부(1220)는 하강 이동할 수 있다. 이 경우, 도 34를 참조하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 세기는 B3으로부터 B5까지 감소하거나 B4로부터 B3를 향해 감소할 수 있다.Alternatively, the moving unit 1220 increases the strength of the reverse current applied to the first coil in a stopped state or initial position without moving as in FIG. 41 or 42 , or after moving in the +z-axis direction When the constant current supplied to one coil is reduced, the moving unit 1220 may move downward. In this case, referring to FIG. 34 , the strength of the magnetic field sensed by the first position sensor 1260 may decrease from B3 to B5 or decrease from B4 to B3.

이와 같이, 도 41 또는 도 42에 예시된 렌즈 구동 장치(1200E, 1200F)의 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 제1 극성을 갖는 자기장의 세기는 B5로부터 B4 사이에서 선형으로 변함을 알 수 있다.As such, it can be seen that the strength of the magnetic field having the first polarity detected by the first position sensor 1260 of the lens driving devices 1200E and 1200F illustrated in FIG. 41 or 42 varies linearly between B5 and B4. have.

도 43을 참조하면, 이동부(1200)가 전술한 바와 같이 양방향으로 이동 가능한 상황에서, 이동부(1220)의 상측 변위폭(D3)과 하측 변위폭(D2)은 동일할 수도 있고, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)보다 클 수도 있다.Referring to FIG. 43 , in a situation where the moving unit 1200 can move in both directions as described above, the upper displacement width D3 and the lower displacement width D2 of the moving unit 1220 may be the same, or the upper displacement The width D3 may be greater than the lower displacement width D2.

만일, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)과 동일할 경우, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 전술한 제1 지점과 일치할 수 있다.If the upper displacement width D3 is the same as the lower displacement width D2, in the initial state before moving the lens in the optical axis direction, the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 is magnetized The direction of the y-axis may coincide with the first point described above.

그러나, 만일, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)보다 클 경우, 렌즈를 광축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태 또는 초기 위치에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간 높이(z=zh)는 착자 방향인 y축 방향으로 전술한 제1 지점보다 높은 제2 지점을 바라볼 수 있다. 즉, 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)과 동일한 경우보다 상측 변위폭(D3)이 하측 변위폭(D2)보다 클 경우, 양극 착자 마그네트(1250)에 대한 제1 위치 센서(1260)의 높이는 상대적으로 더 높을 수 있다.However, if the upper displacement width D3 is larger than the lower displacement width D2, the intermediate height (z= zh) may look at the second point higher than the first point in the y-axis direction, which is the magnetization direction. That is, when the upper displacement width D3 is greater than the lower displacement width D2 than when the upper displacement width D3 is the same as the lower displacement width D2, the first position sensor 1260 for the positively polarized magnet 1250 ) may be relatively higher.

이 경우, 제2 지점과 제1 지점간의 차이는 다음 수학식 1과 같을 수 있다.In this case, the difference between the second point and the first point may be expressed as Equation 1 below.

Figure 112021114057285-pat00001
Figure 112021114057285-pat00001

여기서, H2는 제2 지점의 높이이고, H1은 제1 지점의 높이이고, ΔD는 이동부(1220)의 상측 변위폭(D3)으로부터 하측 변위폭(D2)을 감산한 값이고, D는 이동부(1220)의 변위폭(D2+D3)을 의미할 수 있다.Here, H2 is the height of the second point, H1 is the height of the first point, ΔD is a value obtained by subtracting the lower displacement width D2 from the upper displacement width D3 of the moving unit 1220 , and D is the movement It may mean the displacement width (D2+D3) of the portion 1220 .

도 44는 이동부(1220)의 광축 방향으로의 이동 거리에 따라 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장(또는, 출력 전압)의 세기를 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250-1, 1250-2)의 대향하는 모습별로 나타내는 그래프로서, 종축은 자기장(또는, 출력 전압)의 세기를 나타내고, 횡축은 광축 방향으로의 이동부(220)의 이동 거리를 나타낸다.44 shows the intensity of the magnetic field (or output voltage) sensed by the first position sensor 1260 according to the moving distance of the moving unit 1220 in the optical axis direction with the first position sensor 1260 and the positively polarized magnet 1250 -1 and 1250-2), the vertical axis indicates the strength of the magnetic field (or output voltage), and the horizontal axis indicates the moving distance of the moving unit 220 in the optical axis direction.

도 44에 도시된 그래프의 경우, 제1 위치 센서(1260)와 대향하는 양극 착자 마그네트(1250)의 구조는 도 33a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2)에 해당한다. 그러나, 도 33a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250A-1, 1250A-2) 대신에 도 33b에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250B-1, 1250B-2) 또는 도 39a에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250C-1, 1250C-2) 또는 도 39b에 도시된 제1 및 제2 센싱용 마그네트(1250D-1, 1250D-2)를 제1 위치 센서(1260)와 대향시켜 배치할 경우에도, 도 44에 대한 하기의 설명은 적용될 수 있음은 물론이다.In the case of the graph shown in FIG. 44, the structure of the positively-polarized magnet 1250 facing the first position sensor 1260 is the first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2 shown in FIG. 33A. corresponds to However, instead of the first and second sensing magnets 1250A-1 and 1250A-2 shown in FIG. 33A , the first and second sensing magnets 1250B-1 and 1250B-2 shown in FIG. 33B or FIG. The first and second sensing magnets 1250C-1 and 1250C-2 shown in 39a or the first and second sensing magnets 1250D-1 and 1250D-2 shown in FIG. 1260), the following description with respect to FIG.

도 44를 참조하면, 전술한 바와 같이, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되며 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장은 제1 극성 예를 들어 S극의 자기장(1272)일 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되며 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장은 제2 극성 예를 들어 N극의 자기장(1274)일 수도 있다.Referring to FIG. 44 , as described above, the magnetic field sensed by the first position sensor 1260 and having a linearly varying intensity may be a magnetic field 1272 having a first polarity, for example, an S pole. However, the embodiment is not limited thereto. That is, according to another embodiment, the magnetic field sensed by the first position sensor 1260 and having a linearly varying intensity may be the second polarity, for example, the magnetic field 1274 of the N pole.

만일, 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장이 제1 극성이 아니라 제2 극성인 N극의 자기장(1274)일 경우, 도 44를 참조하면, 렌즈를 광축 방향인 z축 방향으로 이동하기 이전의 초기 상태 또는 초기 위치에서, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 제2 측면(1254)의 제1 지점을 바라볼 수 있다.If the magnetic field having a linearly varying intensity sensed by the first position sensor 1260 is not the first polarity but the second polarity N-pole magnetic field 1274 , referring to FIG. 44 , the lens is moved in the optical axis direction. In the initial state or initial position before moving in the z-axis direction, the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 may look at the first point of the second side surface 1254 .

여기서, 제1 지점은 제2 측면(1254)의 상단부와 하단부 사이의 어느 지점 예를 들어 제2 측면(1254)의 중간의 높이일 수 있다. 이후, 렌즈를 광축 방향인 +z축 방향으로 가장 높이 이동시킬 때, 제1 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 제2 측면(1254)의 하단부보다 낮은 지점과 일치할 수 있다.Here, the first point may be any point between the upper end and the lower end of the second side surface 1254 , for example, a height in the middle of the second side surface 1254 . Thereafter, when the lens is moved the highest in the +z-axis direction, which is the optical axis direction, the middle height (z=zh) of the first position sensor 1260 may coincide with a point lower than the lower end of the second side surface 1254 . have.

또한, S극의 자기장(1272)이 선형인 제1 구간(BP1)이 N극의 자기장(1274)이 선형인 제2 구간(BP2)보다 더 크다. 이는, S극성을 갖는 제1 측면(1252)의 제1 길이(L1)가 N극성을 갖는 제2 측면(1254)의 제2 길이(L2)보다 더 길기 때문이다.In addition, the first section BP1 in which the magnetic field 1272 of the S pole is linear is greater than the second section BP2 in which the magnetic field 1274 of the N pole is linear. This is because the first length L1 of the first side surface 1252 having the S polarity is longer than the second length L2 of the second side surface 1254 having the N polarity.

그러나, 제2 길이(L2)보다 더 긴 제1 길이(L1)를 갖는 제1 측면(1252)이 N극성을 갖고, 제1 길이(L1)보다 더 짧은 제2 길이(L2)를 갖는 제2 측면(1254)이 S극성을 가질 경우, 도 44에 도시된 참조부호 1272는 N극성의 자기장에 해당하고, 1274는 S극성의 자기장에 해당할 수 있다. 비록 도시되지는 않았지만, 상기와 같이 극이 변경될 경우 Y축의 극성은 반대가 될 수 있다.However, the first side surface 1252 having a first length L1 that is longer than the second length L2 has an N-polarity, and a second side 1252 having a second length L2 that is shorter than the first length L1. When the side surface 1254 has an S polarity, reference numeral 1272 shown in FIG. 44 may correspond to an N polarity magnetic field, and 1274 may correspond to an S polarity magnetic field. Although not shown, when the pole is changed as described above, the polarity of the Y-axis may be reversed.

도 45a 및 도 45b는 제1 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 세기별 변위를 나타내는 그래프로서, 각 그래프에서 횡축은 자기장을 나타내고, 종축은 변위를 나타낸다.45A and 45B are graphs illustrating displacements for each intensity of the magnetic field sensed by the first position sensor 1260 . In each graph, a horizontal axis indicates a magnetic field, and a vertical axis indicates displacement.

만일, 도 44에 도시된 제2 구간(BP2)보다 더 큰 선형 구간을 갖는 제1 구간(BP1)의 자기장을 감지할 수 있도록 제1 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250)를 배치시킬 경우, 도 45a에 도시된 바와 같이 감지된 자기장의 변화가 미세할 경우에도 변위를 인식할 수 있다.If, in order to detect the magnetic field of the first section BP1 having a larger linear section than the second section BP2 shown in FIG. 44 , the first position sensor 1260 and the anode magnetization magnet 1250 are disposed. In this case, the displacement can be recognized even when the change in the sensed magnetic field is minute as shown in FIG. 45A .

그러나, 상대적으로, 도 44에 도시된 제1 구간(BP1)보다 더 작은 선형 구간을 갖는 제2 구간(BP2)의 자기장을 감지할 수 있도록, 위치 센서(1260)와 양극 착자 마그네트(1250)를 배치할 경우, 도 45b에 도시된 바와 같이, 감지된 자기장의 변화가 미세할 경우 미세한 변위를 인식할 수 있는 정도가 도 45a의 경우보다 작다. 즉, 도 45a의 경우와 도 45b는 기울기가 서로 다를 수 있다.However, relatively, in order to sense the magnetic field of the second section BP2 having a smaller linear section than the first section BP1 shown in FIG. 44 , the position sensor 1260 and the bipolar magnetization magnet 1250 are In the case of arrangement, as shown in FIG. 45B , when the change in the sensed magnetic field is minute, the degree of recognizing a minute displacement is smaller than in the case of FIG. 45A . That is, the slope of FIG. 45A and FIG. 45B may be different from each other.

따라서, 도 45a에 도시된 바와 같이 제2 구간(BP2)보다 큰 제1 구간(BP1)의 자기장을 위치 센서(1260)가 감지하도록, 위치 센서(1260)와 양자 착자 마그네트(1250)를 배치할 경우, 훨씬 높은 해상도로 변위를 감지할 수 있다. 즉, 자기장의 세기가 변하는 선형 구간이 넓을수록 코드화된 자기장에 대한 변위의 변화를 정확히 체크할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 45A , the position sensor 1260 and the quantum magnetization magnet 1250 are disposed so that the position sensor 1260 detects the magnetic field of the first section BP1 larger than the second section BP2. In this case, displacement can be detected with much higher resolution. That is, the wider the linear section in which the magnetic field strength changes, the more accurately the change in displacement with respect to the coded magnetic field can be checked.

또한, 실시 예에 의하면, 위치 센서(1260)에서 감지되며 선형적으로 변하는 크기를 갖는 자기장의 세기는 7비트 내지 12비트로 코드화될 수 있다. 이 경우, 제어부(미도시)는 룩 업 테이블(미도시)을 포함하여, 이동부(1220)의 변위를 위치 센서(1260)를 통해 정밀하게 제어할 수 있다.Also, according to an embodiment, the strength of the magnetic field sensed by the position sensor 1260 and having a linearly varying magnitude may be coded in 7 bits to 12 bits. In this case, the controller (not shown) may include a look-up table (not shown) to precisely control the displacement of the moving unit 1220 through the position sensor 1260 .

룩 업 테이블에는, 자기장의 세기별 코드값들을 변위에 매칭시켜 저장할 수 있다. 예를 들어, 도 34를 참조하면, 최소 자기장(B0)부터 최대 자기장(B1)까지의 자기장의 세기는 변위(z)와 매칭되어 7비트 내지 12비트로 코드화될 수 있다. 따라서, 이동부(1220)의 변위를 제어하고자 할 경우, 해당하는 코드값을 찾고, 제어부는 찾아진 코드값에 매칭되는 위치로 이동부(1220)를 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이러한 제어부는 이미지 센서 내에 배치 또는 포함될 수 있거나, 또는 이미지 센서가 실장되는 제1 회로 기판에 배치 또는 포함될 수 있다.In the lookup table, code values for each strength of a magnetic field may be matched to displacement and stored. For example, referring to FIG. 34 , the strength of the magnetic field from the minimum magnetic field B0 to the maximum magnetic field B1 may be coded with 7 bits to 12 bits by matching the displacement z. Accordingly, when it is desired to control the displacement of the moving unit 1220 , a corresponding code value is found, and the controller may move the moving unit 1220 in the optical axis direction to a position matching the found code value. Such a control unit may be disposed or included in the image sensor, or may be disposed or included in the first circuit board on which the image sensor is mounted.

또한, 전술한 렌즈 구동 장치(1200A 내지 1200F)에서 양극 착자 마그네트(250)의 광축 방향과 평행한 z축 방향으로의 길이(LT)는 이동부(1220)의 이동 가능한 폭 즉, 최대 변위의 1.5배 이상일 수 있다. 예를 들어, 도 32 및 도 35를 참조하면, 이동부(1220)의 이동 가능한 폭인 최대 변위가 z1이므로, 양극 착자 마그네트(1250)의 길이(LT)는 1.5*z1 이상일 수 있다.In addition, in the above-described lens driving devices 1200A to 1200F, the length LT in the z-axis direction parallel to the optical axis direction of the anode magnetizing magnet 250 is the movable width of the movable unit 1220 , that is, 1.5 of the maximum displacement. It can be more than double. For example, referring to FIGS. 32 and 35 , since the maximum displacement that is the movable width of the movable part 1220 is z1, the length LT of the positively-polarized magnet 1250 may be 1.5*z1 or more.

또한, 전술한 렌즈 구동 장치(1200A 내지 1200F)에서 고정부(1210)에 위치 센서(1260)가 결합, 접촉, 지지, 가고정, 삽입 또는 안착되고, 이동부(1220)에 양극 착자 마그네트(1250)가 결합, 접촉, 지지, 고정, 가고정, 삽입 또는 안착될 경우를 예로 하여 설명하였다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.In addition, in the above-described lens driving device (1200A to 1200F), the position sensor 1260 is coupled to, contacted, supported, temporarily fixed, inserted or seated in the fixing unit 1210, and the positively-polarized magnet 1250 in the moving unit 1220. ) is coupled, contacted, supported, fixed, temporarily fixed, inserted or seated as an example. However, the embodiment is not limited thereto.

즉, 다른 실시 예에 의하면, 이동부(1220)에 위치 센서(1260)가 결합, 접촉, 지지, 가고정, 삽입 또는 안착되고, 고정부(1210)에 양극 착자 마그네트(1250)가 결합, 접촉, 지지, 고정, 가고정, 삽입 또는 안착될 수도 있으며, 이 경우 전술한 설명이 적용될 수 있다.That is, according to another embodiment, the position sensor 1260 is coupled, contacted, supported, temporarily fixed, inserted or seated in the moving unit 1220 , and the positively-polarized magnet 1250 is coupled to the fixed unit 1210 and contacted. , may be supported, fixed, temporarily fixed, inserted or seated, in which case the above description may be applied.

도 46은 비교 예의 렌즈 구동 장치의 이동부(1220)의 이동 거리에 따른 자기장이 세기 변화를 설명하기 위한 그래프로서, 횡축은 이동 거리를 나타내고, 종축은 자기장의 세기를 나타낸다.46 is a graph for explaining a change in the strength of a magnetic field according to a movement distance of the moving unit 1220 of the lens driving apparatus of the comparative example, wherein the horizontal axis indicates the movement distance and the vertical axis indicates the strength of the magnetic field.

만일, 양극 착자 마그네트(1250)의 제1 및 제2 측면(1252, 1254)의 광축 방향으로의 제1 및 제2 길이(L1, L2)가 서로 동일할 경우, 이동부(1220)를 이동함에 따라 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 변화는 도 46에 도시된 바와 같을 수 있다. 이때, 도 46을 참조하면, 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장은 상호 영역(MZ:mutual zone)을 중심으로 극성이 반대가 된다.If the first and second lengths L1 and L2 in the optical axis direction of the first and second side surfaces 1252 and 1254 of the bipolar magnet 1250 are equal to each other, moving the moving unit 1220 Accordingly, the change in the magnetic field sensed by the position sensor 1260 may be as shown in FIG. 46 . At this time, referring to FIG. 46 , the magnetic field sensed by the position sensor 1260 has opposite polarities around a mutual zone (MZ).

이때, 상호 영역(MZ)이란, 이동부(1220)가 이동함에도 불구하고 위치 센서(1260)에서 감지된 자기장의 세기가 '0'으로 고정된 영역이다. 이러한 상호 영역(MZ)은 소프트웨어적으로도 처리할 수 없을 수 있다. 그러므로, 위치 센서(1260)는 상호 영역(MZ)에서 자기장의 세기를 '0'으로만 감지할 수 밖에 없어, 이 구간(MZ)에서 이동하는 이동부(1220)의 이동 거리를 정확히 측정 및 제어할 수 없다.In this case, the mutual region MZ is a region in which the strength of the magnetic field sensed by the position sensor 1260 is fixed to '0' despite the movement of the moving unit 1220 . Such mutual region MZ may not be able to be processed even by software. Therefore, the position sensor 1260 has no choice but to detect the magnetic field strength as '0' in the mutual region MZ, and accurately measures and controls the movement distance of the moving unit 1220 moving in this period MZ. Can not.

그러나, 실시 예에 의하면, 양극 착자 마그네트(1250)의 제1 길이(L1)를 제2 길이(L2)보다 길게 형성하고, 선형적으로 변하는 세기의 제1 극성의 자기장을 위치 센서(1260)가 감지하도록 하기 때문에, 전술한 비교 례에서와 같은 문제를 사전에 방지할 수 있다. 이로 인해, 렌즈 구동 장치(1200A 내지 1200F)의 설계 마진 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.However, according to the embodiment, the first length (L1) of the positively polarized magnet 1250 is formed longer than the second length (L2), and the position sensor 1260 generates a magnetic field of the first polarity with a linearly changing intensity. Since it is detected, it is possible to prevent the same problem as in the above-described comparative example in advance. Accordingly, the design margin and reliability of the lens driving devices 1200A to 1200F may be improved.

도 47은 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에서 이동부(1220)의 이동에 따른 위치 센서(1260)에서 감지되는 자기장의 변화를 나타내는 그래프로서, 횡축은 이동 거리를 나타내고 종축은 자기장을 나타낸다.47 is a graph illustrating a change in the magnetic field sensed by the position sensor 1260 according to the movement of the moving unit 1220 in the lens driving apparatus according to the embodiment, wherein the horizontal axis represents the moving distance and the vertical axis represents the magnetic field.

만일, 전술한 비자성체 격벽(1250A-1, 1250C-1)의 제3 길이(L3)를 양극 착자 마그네트(1250)의 총 길이(LT)의 50% 이하로 줄일 경우, 도 37에 도시된 바와 같이, 상호 영역(MZ)이 거의 제거될 수 있다. 이때, 위치 센서(1260)의 중간의 높이(z=zh)는 양극 착자 마그네트(1250)의 중간의 높이에 일치할 수 있다.If the third length L3 of the above-described nonmagnetic partition walls 1250A-1 and 1250C-1 is reduced to 50% or less of the total length LT of the positive electrode magnetization magnet 1250, as shown in FIG. Likewise, the mutual region MZ can be almost eliminated. In this case, the middle height (z=zh) of the position sensor 1260 may correspond to the middle height of the positively-polarized magnet 1250 .

이 경우, 제1 극성의 자기장(1282)의 세기 변화와 제2 극성의 자기장(1284)이 세기 변화는 거의 선형적으로 변할 수 있다. 따라서, 위치 센서(1260)는 이동부(1220)의 이동에 따라 선형적으로 세기가 변하는 제1 극성의 자기장(1282)과 제2 극성의 자기장(1284)을 모두 감지할 수 있기 때문에, 제1 및 제2 극성 중 하나의 극성만을 갖는 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장을 위치 센서(1260)가 감지할 때보다 상대적으로 더 높은 해상도를 가질 수 있다.In this case, the change in the intensity of the magnetic field 1282 of the first polarity and the change in the intensity of the magnetic field 1284 of the second polarity may vary substantially linearly. Accordingly, since the position sensor 1260 can detect both the magnetic field 1282 of the first polarity and the magnetic field 1284 of the second polarity, which linearly change in strength according to the movement of the moving unit 1220 , the first And it may have a relatively higher resolution than when the position sensor 1260 senses a magnetic field having a linearly varying intensity having only one of the second polarities.

또한, 비자성체 격벽(1250A-1, 1250C-1)의 제3 길이(L3)를 양극 착자 마그네트(1250)의 총 길이(LT)의 10% 이상으로 할 경우, 자기장의 상호 영역(MZ)과 선형 구간이 명확히 분리되어, 위치 센서(1260)가 제1 및 제2 극성 중 하나의 극성을 갖고 선형적으로 변하는 세기를 갖는 자기장만을 감지할 수 있다.In addition, when the third length L3 of the non-magnetic barrier ribs 1250A-1 and 1250C-1 is 10% or more of the total length LT of the positively-polarized magnet 1250, the mutual region MZ of the magnetic field and Since the linear section is clearly separated, the position sensor 1260 may sense only a magnetic field having one of the first and second polarities and having a linearly varying intensity.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100, 1200A 내지 1200F)는 다양한 분야 예를 들어 카메라 모듈에 이용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 휴대폰 등 모바일 기기 등에 적용 가능하다.Meanwhile, the lens driving apparatuses 100 and 1200A to 1200F according to the above-described embodiments may be used in various fields, for example, a camera module. For example, the camera module may be applied to a mobile device such as a mobile phone.

실시 예의 카메라 모듈은, 전술한 렌즈 구동 장치(100, 1200A 내지 1200F)와, 렌즈 구동 장치(100, 1200A 내지 1200F)에 장착, 삽입, 안착, 접촉, 결합, 고정, 지지 또는 배치된 렌즈와, 하부에 이미지 센서(미도시), 이미지 센서가 배치된 제2 회로 기판(미도시)(또는, 메인 회로 기판) 및 광학계를 포함할 수 있다. 이때, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 보빈(110)과 결합되는 렌즈 배럴을 더 포함할 수 있다.The camera module of the embodiment, the above-described lens driving device (100, 1200A to 1200F), and the lens driving device (100, 1200A to 1200F) mounted, inserted, seated, contacted, coupled, fixed, supported or arranged lens, It may include an image sensor (not shown), a second circuit board (not shown) on which the image sensor is disposed (or a main circuit board), and an optical system. In this case, the camera module according to the embodiment may further include a lens barrel coupled to the bobbin 110 .

렌즈 배럴은 전술한 바와 같고, 제2 회로 기판은 이미지 센서가 실장되는 부분으로부터 카메라 모듈의 바닥면을 형성할 수 있다. 또한, 광학계는 이미지 센서에 화상을 전달하는 적어도 한 장 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. The lens barrel may be the same as described above, and the second circuit board may form a bottom surface of the camera module from a portion on which the image sensor is mounted. In addition, the optical system may include at least one or more lenses that transmit an image to the image sensor.

도 32 내지 도 47에서는 설명한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 양극 착자 마그네트(또는, 2극 착자 마그네트)(1250) 및 위치 센서(1260)를 위주로 설명하였지만, 도 32 내지 도 47에서는 설명한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 전술한 도 1 내지 도 22에서 설명한 커버 부재(300), 하우징(140), 제2코일(230), 제2 회로 기판(250), 베이스(210) 및 제2 및 제3 위치 센서들(240a, 240b)을 더 포함할 수 있다.32 to 47, the lens driving device according to the described embodiment has been mainly described with a polarized magnet (or a two-pole magnetized magnet) 1250 and a position sensor 1260, but in FIGS. 32 to 47, The lens driving device according to the above-mentioned cover member 300 , the housing 140 , the second coil 230 , the second circuit board 250 , the base 210 , and the second and third parts described with reference to FIGS. 1 to 22 . It may further include position sensors 240a and 240b.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
210: 베이스 230: 제2 코일
240a,240b: 제1 및 제2 위치 센서들 250: 회로 기판
300: 커버 부재.110: bobbin 120: first coil
130: magnet 140: housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
210: base 230: second coil
240a, 240b: first and second position sensors 250: circuit board
300: no cover.

Claims (18)

4개의 측면들을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징의 상기 4개의 측면들 중 어느 하나에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대향하는 제1 위치 센서;
상기 하우징 아래에 배치되는 제2 회로 기판;
상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부에 결합되고, 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되는 하부 탄성 부재;
상기 제1 마그네트와 대향하고 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 코일; 및
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하고,
상기 하부 탄성 부재는 솔더에 의하여 상기 제1 회로 기판에 결합되는 렌즈 구동 장치.a housing comprising four sides;
a bobbin disposed within the housing;
a first magnet disposed on the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a second magnet disposed on the bobbin;
a first circuit board disposed on any one of the four sides of the housing;
a first position sensor disposed in the housing and facing the second magnet;
a second circuit board disposed under the housing;
a lower elastic member coupled to a lower portion of the bobbin and a lower portion of the housing and electrically connected to the first coil;
a second coil facing the first magnet and electrically connected to the second circuit board; and
a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board;
The lower elastic member is a lens driving device coupled to the first circuit board by solder. 제1항에 있어서,
상기 하부 탄성 부재는 서로 이격되는 제1 탄성 부재와 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 코일의 일단은 상기 제1 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 코일의 타단은 상기 제2 탄성 부재를 통하여 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The lower elastic member includes a first elastic member and a second elastic member spaced apart from each other,
One end of the first coil is electrically connected to the first circuit board through the first elastic member, and the other end of the first coil is electrically connected to the first circuit board through the second elastic member. drive. 제1항에 있어서,
상기 보빈의 외주면에는 오목부가 형성되고,
상기 제2 마그네트는 상기 보빈의 상기 오목부 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
A concave portion is formed on the outer peripheral surface of the bobbin,
and the second magnet is disposed in the concave portion of the bobbin. 제1항에 있어서,
상기 제1 코일은 상기 제2 마그네트 아래에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The first coil is disposed under the second magnet. 제4항에 있어서,
상기 제1 코일은 상기 보빈의 외주면을 둘러싸도록 배치되는 렌즈 구동 장치.5. The method of claim 4,
The first coil is a lens driving device disposed to surround an outer circumferential surface of the bobbin. 제1항에 있어서,
상기 제1 코일과 상기 제1 마그네트 사이의 전자기적 상호 작용에 의하여 상기 보빈은 초기 위치에서 광축과 평행한 제1 방향으로 상승하거나 또는 하강하는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The bobbin ascends or descends in a first direction parallel to the optical axis from an initial position by electromagnetic interaction between the first coil and the first magnet. 제6항에 있어서,
상기 제1 위치 센서는 홀 센서 및 드라이버를 포함하고,
상기 제1 위치 센서는 상기 제1 방향으로의 상기 보빈의 변위를 감지하는 렌즈 구동 장치.7. The method of claim 6,
The first position sensor includes a Hall sensor and a driver,
The first position sensor is a lens driving device for detecting a displacement of the bobbin in the first direction. 제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 하우징의 코너에 형성되는 관통홀을 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 하우징의 상기 관통홀을 통과하는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
The housing includes a through hole formed in a corner of the housing,
The support member passes through the through hole of the housing. 제8항에 있어서,
상기 지지 부재는 4개의 지지 부재들을 포함하고,
상기 4개의 지지 부재들은 상기 하우징의 4개의 코너들에 배치되고,
상기 제1 회로 기판은 상기 4개의 지지 부재들과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.9. The method of claim 8,
The support member comprises four support members,
the four support members are disposed at the four corners of the housing,
The first circuit board is electrically connected to the four supporting members. 제1항에 있어서,
상기 지지 부재의 일부에 배치되는 댐퍼를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
and a damper disposed on a part of the support member. 제8항에 있어서,
상기 하우징의 상기 관통홀과 상기 지지 부재 사이에 배치되는 댐퍼를 포함하는 렌즈 구동 장치.9. The method of claim 8,
and a damper disposed between the through hole of the housing and the support member. 제1항에 있어서,
상기 보빈의 상부와 상기 하우징의 상부에 결합된 상부 탄성 부재; 및
상기 제2 회로 기판 아래에 배치되는 베이스를 포함하는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
an upper elastic member coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; and
and a base disposed under the second circuit board. 제12항에 있어서,
상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 회로 기판 아래에 배치되는 제2 위치 센서 및 제3 위치 센서를 포함하는 렌즈 구동 장치.13. The method of claim 12,
and a second position sensor and a third position sensor electrically connected to the second circuit board and disposed below the second circuit board. 제13항에 있어서,
상기 베이스는 상기 베이스의 상부면에 형성되고 서로 이격되는 제1 홈과 제2 홈을 포함하고,
상기 제2 위치 센서는 상기 제1 홈 내에 배치되고, 상기 제3 위치 센서는 상기 제2 홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.14. The method of claim 13,
The base includes a first groove and a second groove formed on the upper surface of the base and spaced apart from each other,
The second position sensor is disposed in the first groove, and the third position sensor is disposed in the second groove. 제12항에 있어서,
상기 베이스의 외측면에는 단자면 지지홈이 형성되고,
상기 제2 회로 기판은 상기 단자면 지지홈에 배치되는 단자면을 포함하고,
상기 제2 회로 기판의 상기 단자면은 복수의 단자들을 포함하는 렌즈 구동 장치.13. The method of claim 12,
A terminal surface support groove is formed on the outer surface of the base,
The second circuit board includes a terminal surface disposed in the terminal surface support groove,
The terminal surface of the second circuit board includes a plurality of terminals. 제1항에 있어서,
상기 하우징의 상기 4개의 측면들 중 어느 하나에는 센서용 홈이 형성되고,
상기 제1 위치 센서는 상기 센서용 홈 내에 배치되는 렌즈 구동 장치.According to claim 1,
A sensor groove is formed in any one of the four side surfaces of the housing,
The first position sensor is a lens driving device disposed in the groove for the sensor. 베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 하우징에 배치되고 상기 제2 마그네트와 대향하는 제1 위치 센서;
상기 하우징과 상기 베이스 사이에 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제1 마그네트와 대향하고 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 코일;
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재; 및
상기 보빈의 하측 및 상기 하우징의 하측에 연결된 하측 탄성 부재를 포함하고,
상기 하측 탄성 부재는,
일단이 상기 제1 코일과 전기적으로 연결되고 타단이 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 탄성 부재; 및
상기 제1 탄성 부재와 이격되는 제2 탄성 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first magnet disposed on the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a second magnet disposed on the bobbin;
a first circuit board disposed in the housing;
a first position sensor disposed in the housing and facing the second magnet;
a second circuit board disposed between the housing and the base;
a second coil facing the first magnet and electrically connected to the second circuit board;
a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board; and
and a lower elastic member connected to a lower side of the bobbin and a lower side of the housing,
The lower elastic member,
a first elastic member having one end electrically connected to the first coil and the other end electrically connected to the first circuit board; and
and a second elastic member spaced apart from the first elastic member. 제2 회로기판
상기 제2 회로기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 하우징에 배치되는 제1 마그네트;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징의 제1 측면 상에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 보빈에 배치되는 제2 마그네트;
상기 하우징에 배치되는 제1 위치 센서;
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재; 및
상기 보빈의 하측과 상기 하우징의 하측에 연결된 하측 탄성 부재를 포함하고
상기 하측 탄성 부재는 제1 탄성 부재 및 상기 제1 탄성 부재와 이격되는 제2 탄성 부재를 포함하고,
상기 제1 코일은 상기 제1 탄성 부재의 일단과 전기적으로 연결되고,
상기 제1 회로 기판은 상기 제1 탄성 부재의 타단과 전기적으로 연결되는 렌즈 구동 장치.second circuit board
a housing disposed on the second circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a first magnet disposed on the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a first circuit board disposed on a first side of the housing;
a second magnet disposed on the bobbin;
a first position sensor disposed in the housing;
a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board; and
and a lower elastic member connected to a lower side of the bobbin and a lower side of the housing,
The lower elastic member includes a first elastic member and a second elastic member spaced apart from the first elastic member,
The first coil is electrically connected to one end of the first elastic member,
The first circuit board is electrically connected to the other end of the first elastic member.
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