KR20150142421A

KR20150142421A - Lens moving unit

Info

Publication number: KR20150142421A
Application number: KR1020140071239A
Authority: KR
Inventors: 박태봉
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2014-06-12
Filing date: 2014-06-12
Publication date: 2015-12-22
Also published as: KR20210090125A; KR102424363B1; KR102275739B1; KR20220107126A

Abstract

The present invention relates to a lens driving apparatus comprising: a housing to support a magnet; a bobbin having a first coil in an outer circumferential surface, and moving in a first direction in parallel with an optical shaft inside the housing by an electromagnetic interaction between the magnet and the first coil; a circuit board having one terminal surface including a first common input pin and a first common output pin; a second coil arranged on the circuit board to correspond to the magnet; a first location sensor to detect a location in the second direction of the housing; and a second location sensor to detect the location in the third direction of the housing. The first common input pin is a pin to commonly input a first signal to the first location sensor and the second location sensor. The first common output pin outputs an output of the first location sensor and outputs the second location sensor responding to the first signal together.

Description

[0001] LENS MOVING UNIT [0002]

실시 예는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a lens driving apparatus.

피사체를 촬상하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하는 카메라 모듈이 장착된 휴대폰 또는 스마트폰이 개발되고 있다. 일반적으로 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서 모듈, 및 렌즈와 이미지 센서 모듈의 간격을 조절하는 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)를 포함할 수 있다.A mobile phone or a smart phone equipped with a camera module that performs a function of capturing an image of a subject and storing the image or moving image is being developed. In general, the camera module may include a lens, an image sensor module, and a voice coil motor (VCM) that adjusts the distance between the lens and the image sensor module.

피사체를 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있으며, 이러한 손떨림에 의하여 원하는 이미지 또는 동영상을 촬영할 수 없다.The camera module may be shaken finely due to the shaking of the user during the shooting of the subject, and the desired image or moving image can not be photographed due to this shaking.

이러한 사용자의 손떨림에 기인한 이미지 또는 동영상의 왜곡을 보정하기 위하여 손떨림 보정(Optical Image Stabilizer, OIS) 기능을 부가한 보이스 코일 모터가 개발되고 있다.A voice coil motor having an optical image stabilizer (OIS) function is being developed to correct distortions of an image or a moving image caused by the hand movement of the user.

실시 예는 회로 기판의 배선 패턴 설계 자유도를 향상시킬 수 있고, 회로 기판의 핀들의 수를 감소시킬 수 있으며, 테스트시 발생하는 수율 저하를 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치를 제공한다.The embodiment provides a lens driving apparatus capable of improving the degree of freedom in designing a wiring pattern of a circuit board, reducing the number of pins of a circuit board, and preventing the yield from being lowered during testing.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 마그네트(magnet)를 지지하는 하우징; 외주면에 제1 코일을 구비하며, 상기 마그네트와 상기 제1 코일 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 상기 하우징의 내부에서 광축에 평행한 제1 방향으로 이동하는 보빈(bobbin); 제1 공통 입력 핀, 및 제1 공통 출력 핀을 포함하는 하나의 단자면을 구비하는 회로 기판; 상기 마그네트에 대응하여 상기 회로 기판 상에 배치되는 제2 코일; 상기 하우징의 제2 방향의 위치를 검출하는 제1 위치 센서; 및 상기 하우징의 제3 방향의 위치를 검출하는 제2 위치 센서를 포함하며, 상기 제1 공통 입력 핀을 통하여 상기 제1 위치 센서 및 상기 제2 위치 센서에 제1 신호가 공통으로 입력되고, 상기 제1 공통 출력 핀을 통하여 상기 제1 신호에 응답하는 상기 제1 위치 센서의 출력과 상기 제1 신호에 응답하는 상기 제2 위치 센서의 출력이 함께 출력된다.A lens driving apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a housing for supporting a magnet; A bobbin having a first coil on its outer circumferential surface and moving in a first direction parallel to the optical axis inside the housing by electromagnetic interaction between the magnet and the first coil; A circuit board having a terminal surface including a first common input pin and a first common output pin; A second coil disposed on the circuit board corresponding to the magnet; A first position sensor for detecting a position of the housing in a second direction; And a second position sensor for detecting a position of the housing in a third direction, wherein a first signal is commonly input to the first position sensor and the second position sensor via the first common input pin, The output of the first position sensor responsive to the first signal through the first common output pin and the output of the second position sensor responsive to the first signal are output together.

상기 제1 위치 센서 및 상기 제2 위치 센서는 상기 회로 기판의 상기 단자면에 인접하는 상기 회로 기판의 모서리 아래에 배치된다.The first position sensor and the second position sensor are disposed under the edge of the circuit board adjacent to the terminal surface of the circuit board.

상기 회로 기판은 상기 단자면에 제2 공통 입력 핀과 제2 공통 출력 핀을 더 구비하며, 상기 제2 공통 입력 핀은 상기 제1 위치 센서 및 상기 제2 위치 센서에 제2 신호가 공통으로 입력되는 핀이고, 상기 제2 공통 출력 핀은 상기 제2 신호에 응답하는 상기 제1 위치 센서의 출력과 상기 제2 위치 센서의 출력이 함께 출력되는 핀일 수 있다.Wherein the circuit board further comprises a second common input pin and a second common output pin on the terminal surface and the second common input pin is connected to the first position sensor and the second position sensor, And the second common output pin may be a pin to which the output of the first position sensor responsive to the second signal and the output of the second position sensor are output together.

상기 회로 기판은 상기 단자면에 상기 제2 코일과 전기적으로 접속되는 OIS용 입력 핀들; 및 오토 포커싱(Autofocusing)을 위하여 상기 제1 코일과 전기적으로 접속되는 AF용 입력 핀들을 더 구비할 수 있다.Wherein the circuit board includes OIS input pins electrically connected to the second coil on the terminal surface; And AF input pins electrically connected to the first coil for autofocusing.

상기 제1 공통 입력 핀은 상기 회로 기판에 형성되는 제1 배선 라인을 통하여 상기 제1 위치 센서, 및 상기 제2 위치 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.The first common input pin may be electrically connected to the first position sensor and the second position sensor through a first wiring line formed on the circuit board.

상기 제1 공통 출력 핀은 상기 회로 기판에 형성되는 제2 배선 라인을 통하여 상기 제1 위치 센서 및 상기 제2 위치 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.The first common output pin may be electrically connected to the first position sensor and the second position sensor through a second wiring line formed on the circuit board.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징 아래에 배치되는 베이스를 더 구비하며, 상기 회로 기판은 상기 베이스의 상부면 상에 배치되고, 상기 회로 기판의 단자면은 상기 회로 기판의 상부면으로부터 절곡될 수 있다.The lens driving apparatus further includes a base disposed below the housing, wherein the circuit board is disposed on the upper surface of the base, and the terminal surface of the circuit board is bent from the upper surface of the circuit board.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 하우징 상부에 배치되는 상측 탄성 부재; 상기 하우징 하부에 배치되는 하측 탄성 부재; 및 일단은 상기 상측 탄성 부재에 연결되고, 타단은 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 탄성 지지 부재를 더 포함할 수 있다.The lens driving device includes an upper elastic member disposed on the upper portion of the housing; A lower elastic member disposed below the housing; And an elastic support member having one end connected to the upper elastic member and the other end electrically connected to the circuit board.

상기 베이스는 상부면으로부터 함몰되고 서로 이격하여 배치되는 제1 안착홈, 및 제2 안착 홈을 구비하며, 상기 제1 및 제2 안착홈들은 상기 단자면 지지홈과 인접하는 상기 베이스의 2개의 모서리들에 인접하여 형성되고, 상기 제1 위치 센서는 상기 제1 안착 홈 내에 배치되고, 상기 제2 위치 센서는 상기 제2 안착 홈 내에 배치될 수 있다.The base includes a first seating groove recessed from an upper surface and spaced apart from each other, and a second seating groove, wherein the first and second seating grooves are formed at two edges of the base adjacent to the terminal- Wherein the first position sensor is disposed in the first seating groove, and the second position sensor is disposed in the second seating groove.

상기 회로 기판의 단자면을 기준으로 상기 제1 위치 센서와 상기 제2 위치 센서는 좌우 대칭으로 배치될 수 있다.The first position sensor and the second position sensor may be disposed symmetrically with respect to a terminal surface of the circuit board.

실시 예는 회로 기판의 배선 패턴 설계 자유도를 향상시킬 수 있고, 회로 기판의 핀들의 수를 감소시킬 수 있으며, 테스트시 발생하는 수율 저하를 방지할 수 있다.The embodiment can improve the degree of freedom in designing the wiring pattern of the circuit board, reduce the number of pins of the circuit board, and prevent a decrease in the yield that occurs during testing.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 개략적인 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버 부재를 제거한 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 2에 도시된 보빈의 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 하우징의 제1 사시도를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 하우징의 제2 사시도를 나타낸다.
도 7은 보빈과 하측 탄성 부재가 결합된 하우징의 배면 사시도를 나타낸다
도 8은 도 2에 도시된 탄성 지지 부재의 정면도를 나타낸다.
도 9는 도 2에 도시된 베이스, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 10은 도 11에 도시된 베이스, 회로 기판, 및 제2 코일의 분리 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도를 나타낸다.
도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도를 나타낸다.
도 13은 도 12에 도시된 회로 기판의 단자부의 복수 개의 핀들을 나타낸다.
도 14는 제1 위치 센서의 출력 그래프를 나타낸다.
도 15는 제2 위치 센서의 출력 그래프를 나타낸다.1 is a schematic perspective view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus shown in Fig.
FIG. 3 is a perspective view of the lens driving apparatus of FIG. 1 with the cover member removed.
Fig. 4 shows a perspective view of the bobbin shown in Fig. 2. Fig.
Figure 5 shows a first perspective view of the housing shown in Figure 2;
Figure 6 shows a second perspective view of the housing shown in Figure 2;
7 is a rear perspective view of the housing coupled with the bobbin and the lower elastic member
8 shows a front view of the elastic support member shown in Fig.
Fig. 9 shows a combined perspective view of the base and the circuit board shown in Fig. 2;
10 shows an exploded perspective view of the base, the circuit board, and the second coil shown in Fig.
11 is a sectional view taken along the line I-I 'of the lens driving unit shown in Fig.
12 is a sectional view taken along line II-II 'of the lens driving unit shown in FIG.
13 shows a plurality of pins of the terminal portion of the circuit board shown in Fig.
14 shows an output graph of the first position sensor.
15 shows an output graph of the second position sensor.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under" a substrate, each layer It is to be understood that the terms " on "and " under" include both " directly "or" indirectly " do. In addition, the criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 손떨림 보정 장치란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미한다.An image stabilizer applied to a small-sized camera module of a mobile device such as a smart phone or a tablet PC is a device for preventing the outline of the photographed image from being formed due to the vibration caused by the shaking of the user at the time of shooting the still image Means a configured device.

또한, 오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예의 경우 복수 매의 렌즈들로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 방향으로 움직이거나, 광축에 대해 수직인 면에 대하여 움직여 이와 같은 오토 포커싱 동작과 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다.The autofocusing apparatus is a device that automatically focuses an image of an object on an image sensor surface. In the embodiment, the optical module including a plurality of lenses may be moved in a direction parallel to the optical axis, or may be moved along a plane perpendicular to the optical axis, The same auto focusing operation and camera shake correction operation can be performed.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(10)의 개략적인 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(10)의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치(10)에서 커버 부재(300)를 제거한 사시도를 나타낸다.Fig. 1 shows a schematic perspective view of a lens driving apparatus 10 according to the embodiment, Fig. 2 shows an exploded perspective view of the lens driving apparatus 10 shown in Fig. 1, Fig. 3 shows a lens driving apparatus 10 shows a perspective view in which the cover member 300 is removed.

도 1 내지 도 12에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축으로 이루어지는 xy 평면은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1 방향, x축 방향은 제2 방향, y축 방향은 제3 방향이라고 정의할 수 있다.In Figs. 1 to 12, an orthogonal coordinate system (x, y, z) can be used. In the drawing, the xy plane consisting of the x axis and the y axis means a plane perpendicular to the optical axis. For convenience, the optical axis direction (z axis direction) is the first direction, the x axis direction is the second direction, .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(10)는 커버 부재(300), 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 마그네트(130) 하측 탄성 부재(160), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210) 및 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)를 포함한다.1 to 3, the lens driving apparatus 10 includes a cover member 300, an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a magnet 130, And includes a lower elastic member 160, a second coil 230, a circuit board 250, a base 210, and first and second position sensors 240a and 240b.

보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)는 제1 렌즈 구동 유닛(100)을 이룰 수 있다. 제1 렌즈 구동 유닛(100)은 오토 포커스용일 수 있다.The bobbin 110, the first coil 120, the magnet 130, the housing 140, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the elastic supporting member 220 are connected to the first lens driving unit 100). The first lens driving unit 100 may be for autofocus.

또한 제1 렌즈 구동 유닛(100), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b), 및 베이스(210)는 제2 렌즈 구동 유닛(200)을 이룰 수 있다. 제2 렌즈 구동 유닛(200)은 손떨림 보정용일 수 있다.The first lens driving unit 100, the second coil 230, the circuit board 250, the first and second position sensors 240a and 240b, and the base 210 are connected to the second lens driving unit 200 ). The second lens driving unit 200 may be for image stabilization.

먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 상측 탄성 부재(150), 보빈(110), 제1 코일(120), 하우징(140), 마그네트(130), 하측 탄성부재(160), 탄성 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)을 수용한다.The cover member 300 includes an upper elastic member 150, a bobbin 110, a first coil 120, a housing 140, a magnet 130, a lower elastic member (not shown) 160, an elastic support member 220, a second coil 230, and a circuit board 250.

커버 부재(300)는 전체적으로 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(330)의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다.The cover member 300 may be entirely in the form of a box and the lower end of the cover member 330 may be engaged with the upper portion of the base 210.

커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구부를 상부면에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 개구부에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우가 구비될 수 있다.The cover member 300 may be provided on the upper surface with an opening for exposing a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 to external light. In addition, a window made of a light-transmitting material may be provided in the opening of the cover member 300 to prevent foreign substances such as dust and moisture from penetrating into the camera module.

커버 부재(300)의 하단에는 제1 홈부(310)가 마련될 수 있다. 후술하는 베이스(210)의 상부 가장 자리에는 커버 부재(300)의 제1 홈부(310)와 대응하는 제2 홈부(211)가 형성될 수 있다.A first groove 310 may be formed at the lower end of the cover member 300. A second groove portion 211 corresponding to the first groove portion 310 of the cover member 300 may be formed at the upper edge of the base 210 to be described later.

커버 부재(300)와 베이스가 결합될 때 커버 부재(300)의 제1 홈부(310)와 베이스(210)의 제2 홈부(211)는 일정한 면적을 갖는 요홈부를 형성할 수 있다. 요홈부를 통하여 커버 부재(300)와 베이스(210)의 서로 마주보는 면들 사이의 갭(gap) 또는 공간에 점도를 갖는 접착 부재를 채울 수 있고, 커버 부재(300)와 베이스(210)의 사이를 밀봉할 수 있다.The first groove portion 310 of the cover member 300 and the second groove portion 211 of the base 210 may form a recess having a constant area when the cover member 300 and the base are coupled. It is possible to fill an adhesive member having a viscosity in a gap or a space between opposing faces of the cover member 300 and the base 210 through the recessed portion and to fix the gap between the cover member 300 and the base 210 It can be sealed.

또한, 회로 기판(250)의 단자면(251a)과 대응되는 커버 부재(300)의 일면에는 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 형성되는 복수 개의 핀들(251-1 내지 251-10)과 간섭되지 않도록 제3 홈부(320)가 형성될 수 있다. 제3 홈부(320)는 제1 홈부(310)가 형성되는 커버 부재(300)의 면과 다른 면에 형성될 수 있다.A plurality of fins 251-1 to 251-10 formed on the terminal face 251a of the circuit board 250 are formed on one surface of the cover member 300 corresponding to the terminal face 251a of the circuit board 250, The third trench 320 may be formed so as not to interfere with the third trench 320. The third trench 320 may be formed on a surface different from the surface of the cover member 300 where the first trench 310 is formed.

커버 부재(300)의 제3 홈부(320)는 회로 기판(250)의 단자면(251a)과 마주보는 다른 커버 부재(300)의 일면 전체에 오목하게 형성될 수 있으며, 커버 부재(300)의 제3 홈부(320) 안쪽으로 접착 부재를 도포하여 커버 부재(300), 베이스(210), 및 회로 기판(250)을 밀봉할 수 있다.The third groove portion 320 of the cover member 300 may be recessed in the entire one surface of the other cover member 300 facing the terminal surface 251a of the circuit board 250, The cover member 300, the base 210, and the circuit board 250 can be sealed by applying an adhesive member to the inside of the third trench 320.

도 1 및 도 2에서는 제1 및 제3 홈부들(310, 320)은 커버 부재(300)에 형성되고, 제2 홈부(211)는 베이스(210)에 형성되지만, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 유사한 형상으로 베이스(210)에만 적어도 하나의 홈부가 형성되거나, 커버 부재(300)에만 적어도 하나의 홈부가 형성될 수도 있다.1 and 2, the first and third grooves 310 and 320 are formed in the cover member 300 and the second grooves 211 are formed in the base 210. However, no. In another embodiment, at least one groove may be formed only in the base 210 in a shape similar to that shown in Figs. 1 and 2, or at least one groove may be formed only in the cover member 300. [

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 후술하는 하우징(140)의 내측에 배치되고, 광축과 평행한 방향, 예컨대, 제1 방향으로 이동 가능하다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140, which will be described later, and is movable in a direction parallel to the optical axis, for example, in the first direction.

보빈(110)은 도시하지는 않았으나, 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으나, 렌즈 배럴은 후술할 카메라 모듈의 구성으로 렌즈 구동 장치의 필수 구성 요소가 아닐 수 있다.The bobbin 110 may include a lens barrel (not shown) in which at least one lens is installed, but the lens barrel may include a camera module, which will be described later, .

렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합할 수 있다.The lens barrel may be coupled to the inside of the bobbin 110 in various manners.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위한 중공(101)을 갖는다. 중공(101)의 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상에 의하여 결정될 수 있다. 예컨대, 중공(101)은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 has a hollow 101 for mounting a lens or lens barrel. The shape of the hollow 101 may be determined by the shape of the lens or lens barrel. For example, the hollow 101 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.

예컨대, 보빈(110)의 내주면에 형성되는 암 나사산과 렌즈 배럴의 외주면에 형성되는 수나사산의 결합에 의하여 렌즈 배럴은 보빈(110)에 결합될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈 배럴을 보빈(110)의 안쪽에 나사 결합 이외의 방법으로 직접 고정할 수도 있다. 또는, 렌즈 배럴 없이 한 장 이상의 렌즈가 보빈(110)과 일체로 형성될 수 있다.For example, the lens barrel may be coupled to the bobbin 110 by a combination of female threads formed on the inner circumferential surface of the bobbin 110 and male threads formed on the outer circumferential surface of the lens barrel. However, the present invention is not limited thereto, and the lens barrel may be directly fixed to the inside of the bobbin 110 by a method other than screwing. Alternatively, one or more lenses may be integrally formed with the bobbin 110 without a lens barrel.

도 4는 도 2에 도시된 보빈(110)의 사시도를 나타낸다.Fig. 4 shows a perspective view of the bobbin 110 shown in Fig.

도 4를 참조하면, 보빈(110)은 상부면에 형성되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 형성되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(114, 도 7 참조)를 포함할 수 있다.4, the bobbin 110 may include at least one upper support protrusion 113 formed on the upper surface and at least one lower support protrusion 114 (see FIG. 7) formed on the lower surface .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으며, 1개 이상일 수 있다. 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)는 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 상측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 may have a cylindrical shape or a prismatic shape and may have one or more shapes. The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 can be engaged with the inner frame 151 of the upper elastic member 150 so that the bobbin 110 can be coupled and fixed to the upper elastic member 150 .

보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 복수의 상측 지지 돌기들(113)은 주변 부품과의 간섭을 피할 수 있도록 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 중심에 대해 대칭으로 상측 지지 돌기들(113)이 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 또는 인접하는 상측 지지 돌기들(113)의 간격이 일정하지는 않으나, 보빈(110)의 중심을 지나는 가상선에 대하여 대칭이 되도록 상측 지지 돌기들(113)이 배치될 수 있다.The plurality of upper support protrusions 113 of the bobbin 110 may be spaced apart from each other so as to avoid interference with peripheral components when the upper support protrusions 113 of the bobbin 110 are plural. For example, the upper support protrusions 113 may be arranged at regular intervals symmetrically with respect to the center of the bobbin 110. [ Or the adjacent upper supporting protrusions 113 are not constant, the upper supporting protrusions 113 may be disposed so as to be symmetrical with respect to a virtual line passing through the center of the bobbin 110.

보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 원통 형상 또는 각기둥 형상일 수 있으며, 1개 이상일 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)는 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)과 결합될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)이 하측 탄성 부재(150)에 결합 및 고정될 수 있다.The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 may have a cylindrical shape or a prismatic shape, and may have one or more shapes. The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 can be engaged with the inner frame 161 of the lower elastic member 160 so that the bobbin 110 can be coupled and fixed to the lower elastic member 150 .

보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)가 복수 개일 때, 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)의 배치에 대하여 상술한 바와 동일하게 보빈(110)의 복수의 하측 지지 돌기들은 배치될 수 있다.A plurality of lower support protrusions of the bobbin 110 may be arranged in the same manner as described above with respect to the arrangement of the upper support protrusions 113 of the bobbin 110 when the lower support protrusions 114 of the bobbin 110 are plural have.

보빈(110)은 상측 외주면으로부터 돌출되는 1개 이상의 권선 돌기(115)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 권선 돌기(115)의 수는 2개일 수 있으며, 보빈(110)의 상측 외주면 일 측 및 타 측 각각에 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 2개의 권선 돌기들은 보빈(110)의 중심에 대하여 좌우 대칭되는 위치에 마련될 수 있다.The bobbin 110 may further include at least one winding protrusion 115 protruding from the upper outer circumferential surface. For example, the number of the winding projections 115 of the bobbin 110 may be two and may be arranged to face each other on one side and the other side of the upper outer circumferential surface of the bobbin 110, respectively. The two winding projections may be provided at symmetrical positions with respect to the center of the bobbin 110.

보빈(110)의 권선 돌기(115)에는 제1 코일(120)의 양 끝단인 시선과 종선이 권선될 수 있다. 보빈(110)의 권선 돌기(115)의 끝단에는 제1 코일(120)의 양 끝선이 이탈되는 것을 방지하기 위한 걸림턱(115a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 걸림턱(115a)은 권선 돌기(115)의 폭이 점점 증가하면서 그 끝단에서 단차진 단턱 구조를 가질 수 있다.The line of sight and the vertical line of both ends of the first coil 120 may be wound on the winding protrusion 115 of the bobbin 110. [ A hook 115a may be formed at an end of the winding protrusion 115 of the bobbin 110 to prevent both ends of the first coil 120 from being separated. For example, the latching jaw 115a may have a stepped step structure at its end with the width of the winding projection 115 increasing gradually.

또한 보빈(110)은 권선 돌기(115)의 좌측 상단 및 우측 상단 중 적어도 하나에 형성되고, 제1 코일(120)의 시선 또는 종선이 지나가거나 통과하는 요홈(116)을 구비할 수 있다.The bobbin 110 may be formed on at least one of the left upper end and the right upper end of the winding protrusion 115 and may have a groove 116 through which a line of sight or a vertical line of the first coil 120 passes or passes.

예컨대, 요홈(116)은 권선 돌기(115)의 좌측 상단에 형성되는 제1 요홈(116a) 및/또는 권선 돌기(115)의 우측 상단에 형성되는 제2 요홈(116b)을 포함할 수 있다.For example, the groove 116 may include a first groove 116a formed at the left upper end of the winding projection 115 and / or a second groove 116b formed at the right upper end of the winding projection 115. [

상부 탄성 부재(150)와의 간섭없이 제1 코일(120)이 요홈(116)을 통과하도록 하기 위하여, 제1 및 제2 요홈들(116a, 116b)은 제1 코일(120)의 지름보다 큰 값의 깊이 및 폭을 갖도록 형성될 수 있다. The first and second grooves 116a and 116b may have a larger value than the diameter of the first coil 120 in order to allow the first coil 120 to pass through the groove 116 without interfering with the upper elastic member 150. [ The width and the depth of the first and second electrodes may be different.

보빈(110)은 커버 부재(300)의 내측면에 충돌하는 것을 방지하는 제1 스토퍼(111), 및 베이스(210)와 회로 기판(250) 각각의 상부면에 충돌하는 것을 방지하는 제2 스토퍼(112)를 구비할 수 있다.The bobbin 110 has a first stopper 111 for preventing the inner surface of the cover member 300 from colliding with the bobbin 110 and a second stopper 111 for preventing the base 210 and the circuit board 250 from colliding with the upper surface, (112).

제1 스토퍼(111)는 보빈(110)의 상부면으로부터 돌출된 형태일 수 있다.The first stopper 111 may protrude from the upper surface of the bobbin 110.

도 11은 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 AB 단면도를 나타낸다.Fig. 11 shows an AB cross-sectional view of the lens driving unit shown in Fig. 3;

도 11을 참조하면, 제1 스토퍼(111)는 보빈(110)이 광축에 평행한 방향인 제1 방향으로 이동할 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도 보빈(110)의 상부면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 스토퍼(111)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드(guide)하는 역할을 함께 수행할 수 있다.Referring to FIG. 11, when the bobbin 110 moves in a first direction parallel to the optical axis, the first stopper 111 moves the bobbin 110 Can be prevented from directly colliding with the inner surface of the cover member 300. [ In addition, the first stopper 111 can also guide the installation position of the upper elastic member 150.

제1 스토퍼(111)의 개수는 복수 개일 수 있으며, 복수의 제1 스토퍼들은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 제1 스토퍼들은 보빈(110)의 중심에 대하여 대칭 구조로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 다른 부품들과의 간섭이 배제된 비대칭 구조로 배치될 수도 있다.The number of the first stoppers 111 may be plural, and the plurality of first stoppers may be disposed apart from each other. For example, the plurality of first stoppers may be arranged symmetrically with respect to the center of the bobbin 110, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, it may be arranged in an asymmetrical structure with no interference with other components.

복수의 제1 스토퍼들 각각은 다각 기둥 형태일 수 있고, 보빈(110)의 상부면을 기준으로 제1 높이(h1)를 갖도록 보빈(110)의 상부면으로부터 돌출된 형태일 수 있다.Each of the plurality of first stoppers may be in the form of a polygonal column and may be protruded from the upper surface of the bobbin 110 so as to have a first height h1 with respect to the upper surface of the bobbin 110. [

도 12는 도 3에 도시된 렌즈 구동 유닛의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도를 나타낸다.12 is a sectional view taken along line II-II 'of the lens driving unit shown in FIG.

도 12를 참조하면, 제2 스토퍼(112)는 보빈(110)이 광축에 평행한 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의하여 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하부면이 베이스(210)의 상부면 및 회로 기판(250)의 상부면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.12, when the bobbin 110 moves in the first direction parallel to the optical axis, the second stopper 112 moves the bobbin 110 to a predetermined position, It is possible to prevent the lower surface of the circuit board 250 from directly colliding with the upper surface of the base 210 and the upper surface of the circuit board 250.

제2 스토퍼(112)는 원주 방향으로 돌출되도록 보빈(110)의 외주면에 마련될 수 있으며, 제2 스토퍼(112)의 수는 복수 개일 수 있다. 예컨대, 적어도 한 쌍의 제2 스토퍼들은 서로 마주보도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 보빈(110)의 중공(101)의 중심을 지나는 가상의 연장선에 대하여 비대칭적으로 배치될 수도 있다.The second stopper 112 may be provided on the outer peripheral surface of the bobbin 110 so as to protrude in the circumferential direction, and the number of the second stoppers 112 may be plural. For example, the at least one pair of second stoppers may be arranged to face each other, but not limited thereto, and may be arranged asymmetrically with respect to an imaginary extension line passing through the center of the hollow 101 of the bobbin 110.

또한 보빈(110)은 외주면의 상측과 하측 사이에 권선된 제1 코일(120)을 배치시키기 위한 코일 장착용 홈을 구비할 수 있다.In addition, the bobbin 110 may have a coil mounting groove for arranging the first coil 120 wound between the upper side and the lower side of the outer peripheral surface.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면 상에 배치된다.The first coil 120 is disposed on the outer circumferential surface of the bobbin 110.

예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 마련된 코일 장착용 홈 내에 배치될 수 있으며, 링 형상의 코일 블록 구조일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외주면에 코일 장착용 홈이 마련되지 않고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외주면에 직접 권선될 수도 있다.For example, the first coil 120 may be disposed in a coil mounting groove provided on the outer peripheral surface of the bobbin 110, and may be a ring-shaped coil block structure. However, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the coil mounting groove is not provided on the outer circumferential surface of the bobbin 110, and the first coil 120 may be directly wound on the outer circumferential surface of the bobbin 110.

제1 코일(120)의 링 형상은 보빈(110)의 외주면의 형상에 대응되는 다각형, 예컨대, 8각형일 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)의 링 형상은 적어도 4개의 면들은 직선일 수 있고, 4개의 면들을 연결하는 모서리 부분은 라운드 또는 직선일 수 있다. The ring shape of the first coil 120 may be a polygon corresponding to the shape of the outer peripheral surface of the bobbin 110, for example, an octagonal shape. For example, in the ring shape of the first coil 120, at least four surfaces may be straight, and the corner portions connecting the four surfaces may be round or straight.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 2개 이상의 마그네트(130)를 지지하며, 광축과 평행한 제1 방향으로 이동할 수 있도록 내부에 보빈(110)을 수용한다.The housing 140 supports two or more magnets 130 and accommodates the bobbin 110 therein so as to be movable in a first direction parallel to the optical axis.

도 5는 도 2에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 6은 도 2에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도를 나타내고, 도 7은 보빈(110)과 하측 탄성 부재(160)가 결합된 하우징(140)의 배면 사시도를 나타낸다.Fig. 5 is a first perspective view of the housing 140 shown in Fig. 2, Fig. 6 is a second perspective view of the housing 140 shown in Fig. 2, and Fig. 7 is a perspective view of the bobbin 110 and the lower elastic member 160 And FIG. 7 is a rear perspective view of the housing 140 coupled to the housing 140.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형)의 중공(201)을 구비할 수 있다.5 to 7, the housing 140 may be formed as a hollow column as a whole. For example, the housing 140 may have a hollow 201 of polygonal (e.g., rectangular, or octagonal) shape.

하우징(140)은 복수 개의 측벽들(141,142)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 4개의 제1 측벽들(141), 및 4개의 제2 측벽들(142)을 포함할 수 있다.The housing 140 may include a plurality of side walls 141, 142. For example, the housing 140 may include four first sidewalls 141, and four second sidewalls 142.

4개의 제1 측벽들 중 어느 한 쌍은 서로 마주볼 수 있고, 나머지 다른 한 쌍도 서로 마주볼 수 있다. 또한 4개의 제2 측벽들 중 어느 한 쌍은 서로 마주볼 수 있고, 나머지 다른 한 쌍도 서로 마주볼 수 있다.Any one of the four first sidewalls may face each other and the other pair may face each other. Also, any one of the four second sidewalls may face each other, and the other pair may face each other.

제2 측벽들(142) 중 어느 하나는 제1 측벽들(141) 중 인접하는 2개의 제1 측벽들 사이에 배치될 수 있다. 제1 측벽들(141) 각각의 외주면의 면적은 제2 측벽들(142) 각각의 외주면의 면적과 다를 수 있다. 도 5에서는 제1 측벽들(141) 각각의 외주면의 면적이 제2 측벽들(142) 각각의 외주면의 면적보다 좁으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Any one of the second sidewalls 142 may be disposed between two adjacent first sidewalls of the first sidewalls 141. [ The area of the outer circumferential surface of each of the first sidewalls 141 may be different from the area of the outer circumferential surface of each of the second sidewalls 142. 5, the area of the outer circumferential surface of each of the first sidewalls 141 is narrower than the area of the outer circumferential surface of each of the second sidewalls 142, but is not limited thereto.

4개의 제1 측벽들(141)의 내주면에는 마그네트(130)가 배치될 수 있고, 4개의 제2 측벽들(142)의 외주면에는 후술하는 탄성 지지 부재(220)가 배치될 수 있다.Magnets 130 may be disposed on the inner circumferential surfaces of the four first sidewalls 141 and elastic support members 220 may be disposed on the outer circumferential surfaces of the four second sidewalls 142.

하우징(140)의 제1 측벽들(141) 각각의 내주면은 마그네트(130)와 대응되는 면적과 동일하거나 넓을 수 있다.The inner circumferential surface of each of the first sidewalls 141 of the housing 140 may be equal to or wider than the area corresponding to the magnet 130.

하우징(140)의 제1 측면들(141) 각각의 내주면에는 마그네트(130)를 배치 또는 안착시키기 위한 마그네트 안착부(141a)가 구비될 수 있다.A magnet seating portion 141a may be provided on the inner circumferential surface of each of the first side surfaces 141 of the housing 140 to dispose or mount the magnet 130 thereon.

하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)는 마그네트(130)와 대응되는 크기를 갖는 요홈 형태일 수 있다.The magnet seating part 141a of the housing 140 may be a groove having a size corresponding to that of the magnet 130.

또한 하우징(140)의 상부면과 마주보는 마그네트 안착부(141a)의 하단면에는 개구가 형성될 수 있다. 하우징(140)의 마그네트(130) 안착부(141a)에 배치되는 마그네트(130)의 바닥면은 후술하는 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.An opening may be formed in the lower end surface of the magnet seating portion 141a facing the upper surface of the housing 140. The bottom surface of the magnet 130 disposed on the seating portion 141a of the magnet 130 of the housing 140 may face the second coil 230 described later.

하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)는 오목한 요홈으로 형성하는 대신, 마그네트(130)의 일부가 노출 또는 끼워질 수 있는 장착공으로 형성하는 것도 가능하다.The magnet seating portion 141a of the housing 140 may be formed as a mounting hole in which a part of the magnet 130 can be exposed or fitted, instead of being formed as a concave groove.

하우징(140)은 커버 부재(300)와 충돌을 방지하기 위하여 상부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제3 스토퍼(143)를 구비할 수 있다. 즉 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)는 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상부면이 커버 부재(300)의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The housing 140 may have at least one third stopper 143 protruding from the upper surface to prevent collision with the cover member 300. That is, the third stopper 143 of the housing 140 can prevent the upper surface of the housing 140 from directly colliding with the inner surface of the cover member 300 when an external impact occurs.

예컨대, 하우징(140)의 제2 측벽들(142)과 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 상부면의 제1 영역 상에 적어도 하나의 제3 스토퍼(143)가 배치될 수 있다.For example, at least one third stopper 143 may be disposed on a first area of the upper surface of the housing 140 that corresponds to or is adjacent to the second sidewalls 142 of the housing 140.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 제3 스토퍼들(143)은 하우징(140)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.4 and 5, a plurality of third stoppers 143 of the housing 140 may be provided, and a plurality of third stoppers 143 of the housing 140 may be provided in the housing 140 They may be spaced apart from each other on the upper surface.

또한, 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)는 상측 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 제3 스토퍼(143)와 대응하는 형상의 가이드 홈(155)이 형성될 수 있다. In addition, the third stopper 143 of the housing 140 may serve to guide the installation position of the upper elastic member 150. A guide groove 155 having a shape corresponding to the third stopper 143 of the housing 140 may be formed on the outer frame 152 of the upper elastic member 150.

한편, 하우징(140)의 제1 측벽들(141)은 커버 부재(300)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제2 측벽들(142) 각각의 외주면에는 도피 홈(142a)이 오목하게 형성될 수 있다.Meanwhile, the first side walls 141 of the housing 140 may be disposed parallel to the side surface of the cover member 300. In addition, an escape groove 142a may be formed in the outer circumferential surface of each of the second sidewalls 142 of the housing 140.

하우징(140)의 도피 홈(142a)의 바닥은 개방된 형태일 수 있으며, 탄성 지지 부재(220)의 제2 고정부(224)가 하우징(140)과 간섭되는 것을 방지할 수 있다.The bottom of the escape groove 142a of the housing 140 may be opened and the second securing portion 224 of the elastic supporting member 220 may be prevented from interfering with the housing 140. [

하우징(140)의 도피 홈(142a)의 상측 내면에는 도 6에 도시된 바와 같이 하우징(140)의 상부면과 단차를 갖는 단차부(142b)가 마련될 수 있으며, 단차부(142b)는 탄성 지지 부재(220)를 지지할 수 있다. A stepped portion 142b having a step with the upper surface of the housing 140 may be provided on the inner surface of the upper side of the escape groove 142a of the housing 140. The stepped portion 142b may have elasticity The support member 220 can be supported.

하우징(140)은 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)이 결합을 위하여 상부면으로 돌출되는 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)를 구비할 수 있다.The housing 140 may have at least one upper frame support protrusion 144 protruding from the upper surface of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 for engagement.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 상측 프레임 지지 돌기(144)은 하우징(140)의 상부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.4 and 5, the number of the upper frame support protrusions 144 of the housing 140 may be plural, and the plurality of upper frame support protrusions 144 of the housing 140 may be formed in the housing 140, As shown in FIG.

예컨대, 하우징(140)의 제2 측벽들(142)과 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 상부면의 제2 영역 상에 제3 스토퍼(143)와 이격하여 적어도 하나의 상측 프레임 지지 돌기(144)가 배치될 수 있다.For example, at least one upper frame support projection 144 (not shown) may be provided on a second area of the upper surface of the housing 140 corresponding to or adjacent to the second sidewalls 142 of the housing 140, May be disposed.

하우징(140)은 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)과 결합을 위하여 하부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 하측 프레임 지지 돌기(145)를 구비할 수 있다. 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)의 수는 복수 개일 수 있으며, 하우징(140)의 복수의 하측 프레임 지지 돌기들은 하우징(140)의 하부면 상에 서로 이격하여 배치될 수 있다.The housing 140 may have at least one lower frame support protrusion 145 protruding from the lower surface for engagement with the outer frame 162 of the lower elastic member 160. A plurality of lower frame support protrusions 145 of the housing 140 may be provided and a plurality of lower frame support protrusions of the housing 140 may be spaced apart from each other on a lower surface of the housing 140.

예컨대, 복수의 하측 프레임 지지 돌기들(145)은 하우징(140)의 제2 측벽들(142)에 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 하부면의 일 영역 상에 배치될 수 있다.For example, the plurality of lower frame support protrusions 145 may be disposed on one area of the lower surface of the housing 140 corresponding to or adjacent to the second sidewalls 142 of the housing 140.

하우징(140)은 베이스(210) 또는 회로 기판(150)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하부면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 제4 스토퍼(147)를 더 구비할 수 있다.The housing 140 may further include at least one fourth stopper 147 protruding from the lower surface thereof to prevent the base 140 from colliding with the base 210 or the circuit board 150.

예컨대, 하우징(140)의 제4 스토퍼(147)는 하우징(130)의 제2 측벽들(142)에 대응 또는 인접하는 하우징(140)의 하부면의 일 영역 상에 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 이격하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the fourth stopper 147 of the housing 140 may be disposed on one side of the lower surface of the housing 140 corresponding to or adjacent to the second sidewalls 142 of the housing 130, But it is not limited thereto.

다음으로 상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the elastic supporting member 220 will be described.

상측 탄성 부재(150), 하측 탄성 부재(160), 및 탄성 지지 부재(220)는 광축과 평행한 제1 방향으로 상승 및 하강 동작을 수행하도록 보빈(110)을 탄성에 의하여 지지한다.The upper elastic member 150, the lower elastic member 160, and the elastic supporting member 220 support the bobbin 110 by elasticity to perform an upward and downward movement in a first direction parallel to the optical axis.

상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(151), 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(152), 내측 프레임(151)과 외측 프레임(152)을 연결하는 연결부(153), 및 외측 프레임(152)에 연결되는 탄성 지지 부재(220)를 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 includes an inner frame 151 that engages with the bobbin 110, an outer frame 152 that engages with the housing 140, a connecting portion 153 that connects the inner frame 151 and the outer frame 152 And an elastic support member 220 connected to the outer frame 152.

하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 결합하는 내측 프레임(161)과 하우징(140)과 결합하는 외측 프레임(162), 및 내측 프레임(161)과 외측 프레임(162)을 연결하는 연결부(163)를 포함할 수 있다. 상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링 형태일 수 있다.The lower elastic member 160 includes an inner frame 161 coupled with the bobbin 110 and an outer frame 162 coupled to the housing 140. The outer frame 162 is connected to the inner frame 161 and the outer frame 162 163). The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be in the form of leaf springs.

상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160) 각각의 연결부(153, 163)는 적어도 한 번 이상 절곡 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통하여 광축에 평행한 제1 방향으로의 보빈(110)의 상승 및/또는 하강 동작이 탄성력에 의하여 지지될 수 있다.The connection portions 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 may be formed at least once to form a pattern of a predetermined shape. The upward and / or downward movement of the bobbin 110 in the first direction parallel to the optical axis can be supported by the elastic force through the change of the positions of the connection portions 153 and 163 and the fine deformation.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may have a hollow corresponding to the hollow 101 of the bobbin 110 and / or the hollow 201 of the housing 140.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)은 내측 프레임(151)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다. 상측 탄성 부재(150)는 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 2개로 분할될 수 있다. 도 2를 참조하면, 상측 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되는 제1 상측 탄성 부재(150a) 및 제2 상측 탄성 부재(150b)를 포함할 수 있다.The outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be a polygonal ring shape disposed around the inner frame 151. [ The upper elastic member 150 may be divided into two in order to receive power of different polarities. Referring to FIG. 2, the upper elastic member 150 may include a first upper elastic member 150a and a second upper elastic member 150b, which are electrically separated from each other.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151) 및 외측 프레임(152) 각각은 전기적으로 분리되도록 2개로 분할될 수 있다.Each of the inner frame 151 and the outer frame 152 of the upper elastic member 150 can be divided into two to be electrically separated.

예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150a)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 어느 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 어느 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.For example, the first upper elastic member 150a may include any one of two divided inner frames, and one of two divided outer frames, and a connection portion connecting the two.

또한 예컨대, 제2 상측 탄성 부재(150b)는 분할된 2개의 내측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 분할된 2개의 외측 프레임들 중 나머지 다른 하나, 및 양자를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.Further, for example, the second upper elastic member 150b may include another one of the two divided inner frames, and another one of the two divided outer frames, and a connection portion connecting the two.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합하는 제1 통공(151a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 상측 탄성 부재(150)의 제1 통공(151a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.A first through hole 151a may be formed in the inner frame 151 of the upper elastic member 150 to engage with the upper support protrusion 113 of the bobbin 110. [ The upper support protrusion 113 of the bobbin 110 and the first through hole 151a of the upper elastic member 150 may be fixed by heat fusion or may be fixed with an adhesive such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에는 권선 돌기(114)에 권선된 제1 코일(120)과 전기적으로 접속되는 본딩부가 형성될 수 있다.The inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be formed with a bonding portion electrically connected to the first coil 120 wound on the winding projections 114.

예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150a)의 내측 프레임의 일단에는 솔더링 등에 의하여 제1 코일(120)의 일단과 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(미도시)를 구비할 수 있다.For example, one end of the inner frame of the first upper elastic member 150a may have a first bonding portion (not shown) electrically connected to one end of the first coil 120 by soldering or the like.

또한 제2 상측 탄성 부재(150b)의 내측 프레임의 일단에는 제1 코일(120)의 나머지 다른 일단과 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(미도시)를 구비할 수 있다.Further, a second bonding portion (not shown) may be provided at one end of the inner frame of the second upper elastic member 150b to be electrically connected to the other end of the first coil 120.

상측 탄성 부재(150)의 제1 및 제2 본딩부들과 제1 코일(120) 간의 솔더링 결합은 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)이 보빈(110)의 상부면에 들뜸없이 단단하게 결합되도록 하는 역할을 할 수 있다.The soldering connection between the first and second bonding portions of the upper elastic member 150 and the first coil 120 is performed by the inner frame 151 of the upper elastic member 150 being firmly fixed on the upper surface of the bobbin 110 And the like.

상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합하는 제2 통공(152a)이 마련될 수 있다. 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 상측 탄성 부재(150)의 제2 통공(152a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.A second through hole 152a may be formed in the outer frame 152 of the upper elastic member 150 to engage with the upper frame support protrusion 144 of the housing 140. The upper frame support protrusion 144 of the housing 140 and the second through hole 152a of the upper elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or fixed with an adhesive such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합하는 제3 통공(161a)이 마련될 수 있다. 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 하측 탄성 부재(150)의 제3 통공(161a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may be provided with a third through hole 161a to be engaged with the lower support protrusion 114 of the bobbin 110. [ The lower support protrusion 114 of the bobbin 110 and the third through hole 161a of the lower elastic member 150 may be fixed by thermal fusion or may be fixed with an adhesive such as epoxy.

하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 결합하는 제4 통공(162a)이 마련될 수 있다. 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145)와 하측 탄성 부재(160)의 제4 통공(162a)은 열 융착으로 고정되거나 또는 에폭시 등과 같은 접착 부재로 고정될 수 있다.A fourth through hole 162a may be formed in the outer frame 162 of the lower elastic member 160 to engage with the lower frame support protrusion 145 of the housing 140. The lower frame support protrusion 145 of the housing 140 and the fourth through hole 162a of the lower elastic member 160 may be fixed by heat fusion or fixed with an adhesive such as epoxy.

상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)의 제1 통공(151a)과 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)의 제3 통공(161a)과 보빈(110)의 하측 지지 돌기(113) 사이의 결합에 의하여, 보빈(110)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 내측 프레임들(151,161)에 고정될 수 있다.The connection between the first through hole 151a of the inner frame 151 of the upper elastic member 150 and the upper support protrusion 113 of the bobbin 110 and the connection of the inner frame 151 of the lower elastic member 160 The bobbin 110 can be fixed to the inner frames 151 and 161 of the upper and lower elastic members 150 and 160 by the coupling between the three through holes 161a and the lower support protrusions 113 of the bobbin 110 have.

또한 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)의 제2 통공(152a)과 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144) 사이의 결합, 및 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)의 제4 통공(162a)과 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(145) 사이의 결합에 의하여, 하우징(140)은 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 외측 프레임들(152, 162)에 고정될 수 있다.The connection between the second through hole 152a of the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and the upper frame support protrusion 144 of the housing 140 and the connection between the outer frame 162 of the lower elastic member 160, The housing 140 is fixed to the outer frames 152 and 162 of the upper and lower elastic members 150 and 160 by the engagement between the fourth through hole 162a of the upper elastic member 150 and the lower frame support protrusion 145 of the housing 140 ).

상측 및 하측 탄성 부재(150, 160)의 연결부(153, 163)는 내측 프레임(151,161)이 외측 프레임(152,162)에 대하여 제1 방향으로 소정 범위 탄성적으로 변형가능하도록 내측 프레임(151,161)과 외측 프레임(152,162)을 연결할 수 있다.The connecting portions 153 and 163 of the upper and lower elastic members 150 and 160 are formed so that the inner frames 151 and 161 are elastically deformable in a predetermined range in the first direction with respect to the outer frames 152 and 162, The frames 152 and 162 can be connected.

도 8은 도 2에 도시된 탄성 지지 부재(220)의 정면도를 나타낸다.8 shows a front view of the elastic supporting member 220 shown in Fig.

도 8을 참조하면, 탄성 지지 부재(220)는 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 배치되어 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 일정 거리 이격하도록 하우징(140)을 지지할 수 있다.8, the resilient support member 220 may be disposed on the second side wall 142 of the housing 140 to support the housing 140 such that the housing 140 is spaced a certain distance from the base 210 have.

탄성 지지 부재(220)의 일단은 하우징(140)의 제2 측벽(142) 상단에 고정되고, 탄성 지지 부재(220)의 나머지 다른 일단은 베이스(210)에 고정될 수 있다.One end of the elastic support member 220 may be fixed to the upper end of the second side wall 142 of the housing 140 and the other end of the elastic support member 220 may be fixed to the base 210.

탄성 지지 부재(220)는 하우징(140)의 4개의 제2 측벽들(142)의 외주면 상에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 탄성 지지 부재(220)는 서로 마주보는 한 쌍의 제2 측벽들에 1개씩 배치되거나, 4개의 제2 측벽들 각각에 2개씩 배치될 수도 있다. The elastic supporting member 220 may be disposed on the outer peripheral surface of the four second side walls 142 of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the elastic supporting members 220 may be disposed one on each of the pair of second side walls facing each other, or two on each of the four second side walls.

탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)에 연결될 수 있으며, 상측 탄성 부재(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.The elastic supporting member 220 may be connected to the outer frame 152 of the upper elastic member 150 and may be electrically connected to the upper elastic member 150.

탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 탄성 지지 부재(220)는 상측 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The elastic supporting member 220 may be formed of a separate member from the upper elastic member 150 and may be a member that can be supported by elasticity such as a leaf spring, a coil spring, a suspension wire, Or the like. In another embodiment, the elastic supporting member 220 may be integrally formed with the upper elastic member 150.

탄성 지지 부재(220)는 제1 고정부(221), 탄성 변형부(222, 223), 제2 고정부(224), 및 댐핑 연결부(225)를 포함할 수 있다.The elastic support member 220 may include a first fixing portion 221, elastic deforming portions 222 and 223, a second fixing portion 224, and a damping connection portion 225.

제1 고정부(221)는 하우징(140)의 제2 측벽(142)의 상단에 연결될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측벽(142) 상단에 형성되는 결합 돌기와 결합할 수 있는 홈부 또는 결합 구멍을 가질 수 있다.The first fixing part 221 may be connected to the upper end of the second side wall 142 of the housing 140 and may have a groove part or a coupling part that can engage with an engaging projection formed on the upper end of the second side wall 142 of the housing 140. [ You can have a hole.

제1 고정부(221)는 상측 탄성 부재(150)와 솔더링 등에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 상측 탄성 부재(150a)와 제2 상측 탄성 부재(150b)는 4개의 탄성 지지 부재들 중 선택된 2개의 탄성 지지 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다.The first fixing part 221 may be electrically connected to the upper elastic member 150 by soldering or the like. For example, the first upper elastic member 150a and the second upper elastic member 150b may be electrically connected to the two elastic supporting members selected from the four elastic supporting members.

탄성 변형부(222,223)는 적어도 1회 이상 구부러진 라인 형상일 수 있으며, 일정 형태의 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 도 8에 도시된 탄성 변형부는 복수 번 절곡되는 제1 탄성 변형부(222) 및 복수 번 절곡되는 제2 탄성 변형부(223)를 포함할 수 있다.The elastic deforming parts 222 and 223 may be in a line shape bent at least once or more and may have a pattern of a certain shape. For example, the elastic deformation portion shown in Fig. 8 may include a first elastic deformation portion 222 that is bent a plurality of times and a second elastic deformation portion 223 that is bent a plurality of times.

다른 실시 예에서는 탄성 변형부는 제1 및 제2 탄성 변형부들(222, 223)로 구분하지 않고 하나로만 구성할 수도 있고, 이러한 패턴없이 서스펜션 와이어의 형태로만 구성하는 것도 가능하다.In another embodiment, the resiliently deformable portion may be composed of only one of the first and second elastic deforming portions 222 and 223, or may be formed in the form of a suspension wire without such a pattern.

탄성 변형부(222,223)는 하우징(140)이 광축에 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)이 움직이는 방향으로 미세하게 탄성 변형될 수 있다. 하우징(140)은 광축과 평행한 방향인 제1 방향에 대해서는 거의 위치가 변화됨이 없이 광축과 수직한 평면인 제2 및 제3 방향으로만 움직일 수 있어 손떨림 보정의 정확도를 높일 수 있다. 이는 탄성 변형부가 길이 방향으로 늘어날 수 있는 특성을 활용한 것이다.The elastic deforming parts 222 and 223 can be elastically deformed finely in a direction in which the housing 140 moves when the housing 140 moves in the second and third directions which are planes perpendicular to the optical axis. The housing 140 can be moved only in the second and third directions, which are planes perpendicular to the optical axis, without changing the position of the housing 140 in the first direction parallel to the optical axis, thereby improving the accuracy of the camera shake correction. This is due to the fact that the elastic deformation can be stretched in the longitudinal direction.

제2 고정부(224)는 탄성 지지 부재(220)의 단부, 예컨대, 탄성 변형부(예컨대, 223)의 말단에 마련될 수 있다.The second fixing portion 224 may be provided at an end of the elastic supporting member 220, for example, at the end of the elastic deforming portion (e.g., 223).

제2 고정부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 넓은 플레이트 형상일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 다른 실시 예에서 제2 고정부(224)의 폭은 탄성 변형부(222,223)의 폭보다 좁거나 동일할 수 있다.The width of the second fixing portion 224 may be a plate shape that is wider than the width of the elastic deforming portions 222 and 223 but the width of the second fixing portion 224 is not limited to the elastic deforming portions 222 and 223, Or may be equal to or smaller than a width

제2 고정부(224)는 베이스(210)의 지지 부재 안착홈(214)에 삽입될 수 있으며, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의해 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 접착 부재를 사용하지 않고, 제2 고정부(224)와 지지 부재 안착홈(214)은 서로 끼워 맞춤 결합할 수도 있다.The second fixing portion 224 may be inserted into the supporting member receiving groove 214 of the base 210 and fixed to the supporting member receiving groove 214 by an adhesive such as epoxy. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the second fixing portion 224 and the support member seating groove 214 may be fitted to each other without using an adhesive member.

댐핑 연결부(225)는 제1 탄성 변형부(222)와 제2 탄성 변형부(223) 사이에 배치되고, 제1 및 제2 탄성 변형부들(222,223)을 서로 연결할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 댐핑 연결부(225)는 하나의 탄성 변형부와 연결되어 구성될 수도 있다.The damping connection portion 225 is disposed between the first elastic deformation portion 222 and the second elastic deformation portion 223 and may connect the first and second elastic deformation portions 222 and 223 to each other, . In other embodiments, the damping connection 225 may be constructed in conjunction with one resiliently deformable portion.

댐핑 연결부(225)는 댐핑(damping) 역할을 수행할 수 있도록 플레이트 형상으로 마련될 수 있으며, 댐핑 연결부(225)에 복수 개의 홀 또는 홈이 형성될 수 있다.The damping connection portion 225 may be formed in a plate shape so as to perform a damping function and a plurality of holes or grooves may be formed in the damping connection portion 225.

또한 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 고정부들(221, 224)을 한 몸으로 형성하고, 한 쌍의 제1 및 제2 탄성 변형부들(222, 223)을 함께 하우징(140)과 베이스(210)에 고정할 수도 있다. 또한, 다른 실시 예에서 탄성 지지 부재(220)는 양 끝단들 각각에 형성되는 하나 이상의 고정부, 및 양 끝단들 사이에 위치하는 하나 이상의 탄성 변형부를 포함할 수도 있다.The first and second fixing portions 221 and 224 may be formed as one body and the pair of first and second elastic deforming portions 222 and 223 may be integrally formed with the housing 140 and the base 210). Further, in other embodiments, the resilient support member 220 may include one or more securing portions formed at each of both ends, and at least one resiliently deforming portion located between the both ends.

제1 상측 탄성 부재(150a) 및 제2 상측 탄성 부재(150b) 각각은 회로 기판(250)으로부터 전원을 공급받기 위한 단자부(미도시)를 구비할 수 있다.Each of the first upper elastic member 150a and the second upper elastic member 150b may have a terminal portion (not shown) for receiving power from the circuit board 250.

예컨대, 탄성 지지 부재들(220) 중 적어도 하나는 제1 전원(예컨대, 양(+)의 전원)이 인가되는 제1 단자부(미도시)를 구비할 수 있다. 또한 탄성 지지 부재들(220) 중 적어도 다른 하나는 제2 전원(예컨대, 음(-)의 전원)이 인가되는 제2 단자부(미도시)를 구비할 수 있다.For example, at least one of the elastic supporting members 220 may have a first terminal portion (not shown) to which a first power source (for example, a positive power source) is applied. At least one of the elastic supporting members 220 may include a second terminal portion (not shown) to which a second power source (e.g., a negative power source) is applied.

예컨대, 탄성 지지 부재들(220)의 제1 및 제2 단자부는 제2 고정부(224)로부터 연장될 수 있으며, 판 형상의 부재가 적어도 1번 절곡된 구조를 가질 수 있다. 탄성 지지 부재들(220)의 단자부는 솔더링 또는 땜납 등과 같은 방법에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first and second terminal portions of the elastic supporting members 220 may extend from the second fixing portion 224, and the plate-like member may have a structure bent at least once. The terminal portions of the elastic supporting members 220 may be electrically connected to the circuit board 250 by a method such as soldering or soldering.

탄성 지지 부재(220)는 회로 기판(250)으로부터 상측 탄성 부재(150)로 극성 다른 전원을 공급하는 역할을 함과 동시에, 상측 탄성 부재(150)가 베이스(210)에 고정되는 힘을 향상시킬 수 있다. The elastic supporting member 220 serves to supply a different polarity power from the circuit board 250 to the upper elastic member 150 and to improve the force that the upper elastic member 150 is fixed to the base 210 .

하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)은 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)은 내측 프레임(161)의 둘레에 배치되는 다각형의 링 형상일 수 있다.The inner frame 161 of the lower elastic member 160 may have a hollow corresponding to the hollow 101 of the bobbin 110 and / or the hollow 201 of the housing 140. The outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be a polygonal ring shape disposed around the inner frame 161. [

상측 탄성 부재(150)가 2개로 분할된 것과 달리, 하측 탄성 부재(160)는 분할되지 않고, 일체로 형성될 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서는 상측 탄성 부재는 분할되지 않고 일체로 형성되고, 서로 다른 극성의 전원을 인가받기 위하여 하측 탄성 부재(160)가 2개로 분할될 수 있다.Unlike the case where the upper elastic member 150 is divided into two parts, the lower elastic member 160 can be formed integrally without being divided. However, in another embodiment, the upper elastic member 160 may be integrally formed without being divided, and the lower elastic member 160 may be divided into two in order to receive a power source of different polarity.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the magnet 130 will be described.

마그네트(130)는 제1 코일(120)과 대응되도록 하우징(140)의 내주면 상에 배치된다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측벽(141)의 내주면 상에 배치될 수 있다.The magnet 130 is disposed on the inner circumferential surface of the housing 140 so as to correspond to the first coil 120. For example, the magnet 130 may be disposed on the inner circumferential surface of the first side wall 141 of the housing 140.

예컨대, 마그네트(130)는 접착제 또는 양면 테이프 등과 같은 접착 부재를 이용하여 하우징(140)의 마그네트 안착부(141a)에 고정될 수 있다.For example, the magnet 130 may be fixed to the magnet seating portion 141a of the housing 140 using an adhesive such as an adhesive or a double-sided tape.

마그네트(130)의 수는 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 마그네트들이 서로 이격하여 하우징(140)의 제1 측벽(141)의 내주면 상에 각각 배치될 수 있다.The number of the magnets 130 may be one or more. For example, as shown in Fig. 2, four magnets may be disposed on the inner circumferential surface of the first side wall 141 of the housing 140, respectively, so as to be spaced apart from each other.

마그네트(130)는 사다라꼴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 일정 폭을 가지는 직육면체 형상일 수 있다.The magnet 130 may be in the shape of a quadrangle, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the magnet 130 may have a rectangular parallelepiped shape having a constant width.

마그네트(130)는 넓은 면이 하우징(140)의 제1 측벽(141)과 마주보도록 마그네트 안착부(141a)에 배치될 수 있다. 이때, 서로 마주보는 마그네트(130)는 평행하게 배치될 수 있다.The magnet 130 may be disposed on the magnet seating portion 141a such that a large surface of the magnet 130 faces the first side wall 141 of the housing 140. At this time, the magnets 130 facing each other can be arranged in parallel.

또한 마그네트(130)는 제1 코일(120)과 마주보게 배치될 수 있다.Also, the magnet 130 may be disposed to face the first coil 120.

마그네트(130)와 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들은 서로 평행이 되도록 배치될 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 마그네트(130)과 제1 코일(120)의 서로 마주보는 면들 중 어느 하나만이 평면일 수 있고, 나머지 다른 하나는 곡면으로 구성될 수도 있다. 또는 제1 코일(120)과 마그네트(130)의 마주보는 면은 모두가 곡면일 수도 있으며, 이때, 제1 코일(120)과 마그네트(130)의 마주보는 면의 곡률은 동일할 수 있다.The facing surfaces of the magnet 130 and the first coil 120 may be arranged to be parallel to each other. However, the present invention is not limited thereto, and only one of the facing surfaces of the magnet 130 and the first coil 120 may be planar, and the other may be a curved surface. Or both surfaces of the first coil 120 and the magnet 130 may be curved. At this time, the curvatures of the facing surfaces of the first coil 120 and the magnet 130 may be the same.

마그네트(130)와 제1 코일(120)은 서로 대응 또는 마주보도록 구성될 수 있다.The magnet 130 and the first coil 120 may be configured to correspond to each other or to face each other.

마그네트(130)가 단일 몸체로 구성되어 제1 코일(120)과 마주보는 면 전체가 동일한 극성을 가지도록 배치되면, 제1 코일(120) 또한 마그네트(130)와 대응되는 면이 동일한 극성을 가지도록 구성될 수 있다.The first coil 120 and the magnet 130 have the same polarity so that the first coil 120 and the magnet 130 have the same polarity as the first coil 120 and the first coil 120. [ .

예컨대, 마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 면은 N극, N극의 반대면은 S극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 마그네트(130)의 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다.For example, the magnet 130 may be disposed such that the surface facing the first coil 120 is an N pole, and the surface opposite the N pole is an S pole. However, the present invention is not limited to this, and the polarity of the magnet 130 may be reversed.

다른 실시 예에서는 마그네트(130)가 광축에 수직한 면으로 2분할되어 제1 코일(120)과 마주보는 면이 2개 또는 그 이상으로 구분될 경우, 제1 코일(120) 역시 분할된 마그네트(130)와 대응되는 개수로 분할 구성되는 것도 가능하다.In another embodiment, when the magnet 130 is divided into two or more surfaces facing the first coil 120 by a plane perpendicular to the optical axis, the first coil 120 is also divided into the divided magnets 130, and the like.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 will be described.

베이스(210)는 상술한 커버 부재(300)와 연결되며, 탄성 지지 부재(220)가 고정될 수 있다.The base 210 is connected to the cover member 300 described above, and the elastic supporting member 220 can be fixed.

도 9는 도 2에 도시된 베이스(210), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내며, 도 10은 도 11에 도시된 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)의 분리 사시도를 나타낸다.FIG. 9 is a perspective view illustrating the base 210 and the circuit board 250 shown in FIG. 2, and FIG. 10 is a perspective view showing the base 210, the circuit board 250, and the second coil 230 Fig.

도 9 및 도 10을 참조하면, 베이스(210)는 상술한 보빈(110)의 중공(101), 또는/및 하우징(140)의 중공(201)에 대응하는 중공(301, 도 10 참조)을 구비하며, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.9 and 10, the base 210 includes a hollow portion 301 (see FIG. 10) corresponding to the hollow portion 101 of the bobbin 110 and / or the hollow portion 201 of the housing 140 And may have a shape corresponding to or corresponding to the cover member 300, for example, a rectangular shape.

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고(recessed), 탄성 지지 부재(220)를 삽입 또는 고정하는 적어도 하나의 지지 부재 안착홈(214)을 구비할 수 있다.The base 210 may also have at least one support member seating groove 214 that is recessed from the top surface and inserts or secures the resilient support member 220.

예컨대, 지지 부재 안착홈(214)은 하우징(140)의 제2 측벽(142)에 대응하여 베이스(210)의 상부면에 형성될 수 있다. 지지 부재 안착홈(214)은 탄성 지지 부재(220)의 제2 고정부(224)의 수에 대응하는 수만큼 베이스(210)의 상부면 상에 형성될 수 있다.For example, the support member seating groove 214 may be formed on the upper surface of the base 210 in correspondence with the second side wall 142 of the housing 140. The support member receiving grooves 214 may be formed on the upper surface of the base 210 by a number corresponding to the number of the second fixing portions 224 of the elastic supporting member 220. [

탄성 지지 부재(220)의 제2 고정부(224)는 지지 부재 안착홈(214)에 삽입될 수 있고, 에폭시 등과 같은 접착 부재에 의하여 지지 부재 안착홈(214)에 고정될 수 있다.The second fixing portion 224 of the elastic supporting member 220 may be inserted into the supporting member receiving groove 214 and fixed to the supporting member receiving groove 214 by an adhesive such as epoxy.

베이스(210)는 외주면으로부터 일정 깊이 안쪽으로 오목하게 형성되고, 회로 기판(250)의 단자면(251a)을 지지하기 위하여 회로 기판(250)의 단자면(251a)과 대응하는 크기를 갖는 단자면 지지홈(210a)을 구비할 수 있다.The base 210 is recessed to a predetermined depth from the outer circumferential surface and has a terminal surface 251a having a size corresponding to the terminal surface 251a of the circuit board 250 for supporting the terminal surface 251a of the circuit board 250, And may have a support groove 210a.

단자면 지지홈(210a)은 베이스(210)의 측면들 중 어느 하나에 형성될 수 있으며, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되지 않거나, 베이스(210)의 외주면 밖으로 돌출되는 정도를 조절하도록 회로 기판(250)의 단자면(251a)을 안착시키는 역할을 할 수 있다.The terminal surface support groove 210a may be formed on any one of the side surfaces of the base 210 and may be formed on the circuit board 210 so as not to protrude outward from the outer surface of the base 210, And the terminal surface 251a of the terminal 250 can be seated.

또한, 베이스(210)는 상부면으로부터 함몰되고, 제1 위치 센서(240a)가 배치되는 제1 위치 센서 안착홈(215a), 및 제2 위치 센서(240b)가 배치되는 제2 위치 센서 안착홈(215b)을 구비할 수 있다.The base 210 has a first position sensor seating groove 215a in which the first position sensor 240a is disposed and a second position sensor seating groove 215b in which the second position sensor 240b is disposed, (215b).

제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)과 베이스(210)의 중심을 연결하는 가상의 선들이 이루는 각도는 90도일 수 있다.The angle formed between the first and second position sensor mounting recesses 215a and 215b and imaginary lines connecting the center of the base 210 may be 90 degrees.

예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)을 단자면(251a)과 인접하여 배치시켜, 회로 기판(250)의 단자면(251a)과의 전기적 연결을 위한 회로 기판(250)의 배선 패턴을 용이하고 간단하게 하기 위하여 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 단자면 지지홈(210a)과 인접하는 베이스(210)의 2개의 모서리들(218,219)에 인접하여 배치될 수 있다.For example, the first and second position sensors 240a and 240b may be disposed adjacent to the terminal surface 251a to electrically connect the circuit board 250 to the terminal surface 251a of the circuit board 250 The first and second position sensor seating grooves 215a and 215b are adjacent to the two side edges 218 and 219 of the base 210 adjacent to the terminal surface support groove 210a in order to facilitate and simplify the wiring pattern .

예컨대, 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)은 단자면 지지홈(210a)과 인접하는 2개의 지지 부재 안착홈들(214a 내지 214b)과 베이스(210)의 중공(301) 사이에 위치할 수 있다.For example, the first and second position sensor mounting recesses 215a and 215b may be formed by two support member seating grooves 214a to 214b adjacent to the terminal surface support groove 210a and a hollow 301 of the base 210, As shown in FIG.

다른 실시 예에서 위치 센서 안착홈들은 베이스(210)의 상부면의 측변의 중앙에 위치할 수 있다. 예컨대, 위치 센서 안착홈들은 제2 코일(230)의 중앙 또는 중앙 부근과 대응 또는 정렬될 수 있으며, 제2 코일(230)의 중심과 위치 센서 안착홈에 배치되는 위치 센서의 중심은 서로 정렬될 수 있다.In another embodiment, the position sensor seating grooves may be located at the center of the side of the upper surface of the base 210. [ For example, the position sensor seating grooves may correspond to or align with the center or center of the second coil 230, and the center of the second coil 230 and the center of the position sensor disposed in the position sensor seating groove may be aligned with each other .

접착 부재의 주입을 용이하게 하기 위하여 위치 센서 안착홈들(215a, 215b)의 적어도 한 면은 테이퍼진 경사면(215a)일 수 있다.At least one surface of the position sensor seating grooves 215a and 215b may be a tapered inclined surface 215a to facilitate injection of the adhesive member.

또한, 베이스(210)는 외주면 하단으로부터 돌출되는 단턱(210b)을 더 포함할 수 있다. 베이스(210)와 커버 부재(300)의 결합 시에 베이스(210)의 단턱(210b) 상단은 커버 부재(300)를 가이드할 수 있고, 커버 부재(300)의 하단과 접촉할 수 있다. 단턱(210b)과 커버 부재(300)의 단부는 접착제 등에 의해 접착 고정 및 실링 될 수 있다. Further, the base 210 may further include a step 210b projecting from the lower end of the outer circumferential surface. The upper end of the step 210b of the base 210 can guide the cover member 300 and can contact the lower end of the cover member 300 when the base 210 and the cover member 300 are coupled. The step 210b and the end portion of the cover member 300 can be adhesively fixed and sealed by an adhesive or the like.

베이스(210)의 단턱(210b)에는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제를 주입하기 위한 적어도 하나의 제1 홈부(211)가 형성될 수 있다. 이미지 센서가 실장된 센서 기판이 베이스(210)의 하면과 결합하여 카메라 모듈을 구성할 수도 있다.At the step 210b of the base 210, when the cover member 300 is adhered and fixed, at least one first groove portion 211 for injecting an adhesive may be formed. The sensor substrate on which the image sensor is mounted may be combined with the lower surface of the base 210 to form a camera module.

다음으로 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 대하여 설명한다.Next, the first and second position sensors 240a and 240b will be described.

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 아래에 배치된다.The first and second position sensors 240a and 240b are disposed under the circuit board 250.

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 인접하는 회로 기판(250)의 모서리 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(240a)는 회로 기판(250)의 단자면(251a)의 일 측에 배치될 수 있고, 제2 위치 센서(250b)는 회로 기판(250)의 단자면(251a)의 타 측에 배치될 수 있다.The first and second position sensors 240a and 240b may be disposed under the edge of the circuit board 250 adjacent to the terminal surface 251a of the circuit board 250. [ For example, the first position sensor 240a may be disposed on one side of the terminal face 251a of the circuit board 250, and the second position sensor 250b may be disposed on the terminal face 251a of the circuit board 250. [ And may be disposed on the other side.

예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(251a)을 기준으로 제1 위치 센서(240a)와 제2 위치 센서(240b)는 좌우 대칭으로 배치될 수 있다.For example, the first position sensor 240a and the second position sensor 240b may be arranged symmetrically with respect to the terminal surface 251a of the circuit board 250. [

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 인접하는 베이스(210)의 상부면에 배치될 수 있다.The first and second position sensors 240a and 240b may be disposed on the upper surface of the base 210 adjacent to the terminal surface 251a of the circuit board 250.

예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)는 베이스(210)의 제1 및 제2 위치 센서 안착홈들(215a, 215b) 내에 배치되며, 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 이동하는 것을 감지한다.For example, the first and second position sensors 240a and 240b are disposed within the first and second position sensor seating grooves 215a and 215b of the base 210, and the housing 140 is positioned in the second direction or / And the third direction.

다른 실시 예에서 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250) 상에 배치될 수도 있다.In other embodiments, the first and second position sensors 240a, 240b may be disposed on the circuit board 250.

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 마그네트(130)에서 방출되는 자기력 변화를 감지할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)은 홀센서(Hall sensor)로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 자기력 변화를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다.The first and second position sensors 240a and 240b may sense a change in magnetic force emitted from the magnet 130. For example, the first and second position sensors 240a and 240b may be implemented as Hall sensors. However, the present invention is not limited thereto, and any sensor capable of detecting a magnetic force change can be used.

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250) 상에 배치된 제2 코일(230)의 중심에 대응 또는 정렬되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b) 각각의 중심은 대응되는 제2 코일(120)의 중심에 정렬되도록 배치될 수 있다.Each of the first and second position sensors 240a and 240b may be disposed corresponding to or aligned with the center of the second coil 230 disposed on the circuit board 250. For example, the center of each of the first and second position sensors 240a and 240b may be arranged to be aligned with the center of the corresponding second coil 120.

다음으로 회로 기판(250)을 설명한다.Next, the circuit board 250 will be described.

회로 기판(250)을 기준으로 상부면에는 제2 코일(230)이, 하부면에는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)가 설치될 수 있다. 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 제2 코일(230) 및 마그네트(130)는 서로 동일 축에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A second coil 230 may be provided on the upper surface of the circuit board 250, and first and second position sensors 240a and 240b may be provided on the lower surface of the circuit board 250. The first and second position sensors 240a and 240b, the second coil 230, and the magnet 130 may be disposed on the same axis. However, the present invention is not limited thereto.

회로 기판(250)은 베이스(210)의 상부면 상에 배치되며, 보빈(110)의 중공(101), 하우징(140)의 중공(201), 또는/및 베이스(210)의 중공(301)에 대응하는 중공(401, 도 10 참조)을 구비한다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상부면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210 and includes a hollow 101 of the bobbin 110, a hollow 201 of the housing 140, and / or a hollow 301 of the base 210. [ (See Fig. 10). The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may be a shape that matches or corresponds to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.

회로 기판(250)은 상부면으로부터 절곡되는 1개의 단자면(251a)을 구비한다.The circuit board 250 has one terminal surface 251a bent from the upper surface.

회로 기판(250)의 단자면(251a)에는 외부로부터 전기적 신호를 공급받고, 제1 및 제2 위치 센서들(251a, 250b)로부터 수신되는 신호들을 출력하는 복수 개의 단자들(terminals) 또는 핀들(pins, 251-1 내지 251-10)이 형성된다.Terminal surfaces 251a of the circuit board 250 are electrically connected to a plurality of terminals or pins (not shown) that receive electrical signals from the outside and output signals received from the first and second position sensors 251a and 250b pins 251-1 to 251-10 are formed.

회로 기판(250)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자 구성 등을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.The circuit board 250 may be a flexible printed circuit board (FPCB), but is not limited thereto. The circuit board 250 may be formed by directly forming a terminal structure of the circuit board 250 on the surface of the base 210 using a surface electrode method or the like It is also possible.

회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 시선, 또는 종선이 전기적으로 접속되는 단자를 구비할 수 있다.The circuit board 250 may have a terminal to which the line of sight of the second coil 230, or the vertical line, is electrically connected.

예컨대, 회로 기판(250)은 제2 방향용 제2 코일(230a, 230b)의 시선이 전기적으로 접속되는 제1 단자, 제2 방향용 제2 코일(230a,230b)의 종선이 전기적으로 접속되는 제2 단자, 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 시선이 전기적으로 접속되는 제3 단자, 및 제3 방향용 제2 코일(230c, 230d)의 종선이 전기적으로 접속되는 제4 단자를 포함할 수 있다.For example, in the circuit board 250, the first terminals for electrically connecting the visual lines of the second coils 230a and 230b for the second direction and the longitudinal lines of the second coils 230a and 230b for the second direction are electrically connected A third terminal for electrically connecting the second terminal, the third direction second coil 230c or 230d, and a fourth terminal for electrically connecting the vertical line of the third directional second coil 230c or 230d, . &Lt; / RTI >

또한, 회로 기판(250)은 제2 코일(230)의 시선 또는 종선 중 어느 하나가 통과하기 위한 도피 홈(250a)을 구비할 수 있다.In addition, the circuit board 250 may have an escape groove 250a through which one of the line of sight or the vertical line of the second coil 230 passes.

도피 홈(250a)은 제2 코일(230)의 시선 및 종선 중 제2 코일(230)의 내측면에서 인출되는 선이 통과하기 위한 공간일 수 있다.The escape groove 250a may be a space through which the line drawn out from the inner side of the second coil 230 among the line of sight and the vertical line of the second coil 230 passes.

회로 기판(250)은 탄성 지지 부재(220)의 단자부와 전기적으로 연결되는 패드(미도시)를 더 구비할 수 있다. 패드는 회로 기판(250)의 상부면의 모서리에 인접하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 배선 패턴(미도시)과 연결될 수 있다.The circuit board 250 may further include a pad (not shown) electrically connected to a terminal portion of the elastic supporting member 220. The pad may be formed adjacent to the edge of the upper surface of the circuit board 250, but it is not limited thereto and may be connected to the wiring pattern (not shown) of the circuit board 250.

다음으로 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.Next, the second coil 230 will be described.

제2 코일(230)은 마그네트(130)와 대응 또는 대향하여 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치된다. 예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 네 모서리 부분 상에 배치될 수 있다.The second coil 230 is disposed on the upper surface of the circuit board 250 in correspondence with or facing the magnet 130. For example, the second coil 230 may be disposed on four corner portions of the circuit board 250.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부면 상에 배치되는 기판(231)에 포함된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 베이스(210)와 밀착 배치될 수도 있고, 일정 거리 이격하여 배치될 수도 있다.The second coil 230 may be a structure included in the substrate 231 disposed on the upper surface of the circuit board 250 but the present invention is not limited thereto, 210, or may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

제2 코일(230)은 보빈의 중공(101)과 하우징(140)의 중공(301)을 지나는 가상의 중심축으로부터 마그네트(130)와의 이격 거리보다 큰 이격 거리를 갖도록 배치되거나, 마그네트(130)의 아래에 일정 거리 이격하여 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed to have a distance greater than a distance from the imaginary central axis passing through the hollow 101 of the bobbin and the hollow 301 of the housing 140, As shown in FIG.

제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 상부면의 4개의 모서리들 각각에 인접하여 총 4개 설치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 제2 방향과 평행하도록 정렬되는 제2 방향용 제2 코일들(230a,230b), 및 제3 방향과 평행하도록 정렬되는 제3 방향용 제2 코일들(230c, 230d)을 포함할 수 있다.A total of four second coils 230 may be provided adjacent to four corners of the upper surface of the circuit board 250. For example, the second coil 230 may include second coils 230a and 230b for the second direction aligned parallel to the second direction, and third coils 230c for the third direction aligned parallel to the third direction , And 230d.

다른 실시 예는 1개의 제2 방향용 제2 코일, 및 1개의 제3 방향용 제2 코일을 포함하는 제2 코일을 구비할 수도 있으며, 또 다른 실시 예는 3개 이상의 제2 방향용 제2 코일들, 및 3개 이상의 제3 방향용 제2 코일들을 포함할 수 있다.Another embodiment may include a second coil including one second coil for a second direction and a second coil for a third direction, and another embodiment may include a second coil including three or more second direction second coils, Coils, and three or more second coils for the third direction.

또한, 제2 코일(230)은 도넛 형상 권선된 와이어 형태일 수 있으며, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the second coil 230 may be in the form of a donut-shaped wire wound, and may be electrically connected to the circuit board 250.

도 13은 도 12에 도시된 회로 기판(250)의 단자부(251a)의 복수 개의 핀들( 251-1 내지 251-10)을 나타낸다.13 shows a plurality of fins 251-1 to 251-10 of the terminal portion 251a of the circuit board 250 shown in Fig.

도 13을 참조하면, 회로 기판(250)의 단자부(251a)는 OIS용 입력 핀들(251-1, 251-2, 251-8, 251-9), AF용 입력 핀들(251-7,251-10), 및 센서용 핀들(251-3 내지 251-6)을 포함할 수 있다.13, the terminal portion 251a of the circuit board 250 includes OIS input pins 251-1, 251-2, 251-8, and 251-9, AF input pins 251-7 and 251-10, , And pins for sensors 251-3 to 251-6.

OIS용 입력 핀들(251-1, 251-2, 251-8, 251-9)은 제2 방향용 코일들(230a, 230b), 및 제3 방향용 코일들(230c,230d)과 전기적으로 접속될 수 있다.The OIS input pins 251-1, 251-2, 251-8 and 251-9 are electrically connected to the second direction coils 230a and 230b and the third direction coils 230c and 230d .

예컨대, 제1 OIS용 입력 핀들(251-1, 251-2)은 제2 방향용 코일들(230a,230b) 각각의 양단과 전기적으로 접속될 수 있다. 즉 제1 OIS용 입력 핀(251-1)은 회로 기판(250)의 제1 단자(251-1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 OIS용 입력 핀(251-2)은 회로 기판(250)의 제2 단자(252b)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first OIS input pins 251-1 and 251-2 may be electrically connected to both ends of each of the second direction coils 230a and 230b. The first OIS input pin 251-1 may be electrically connected to the first terminal 251-1 of the circuit board 250 and the second OIS input pin 251-2 may be electrically connected to the circuit board 250 The second terminal 252b may be electrically connected to the second terminal 252b.

예컨대, 제2 OIS용 입력 핀들(251-8, 251-9)은 제3 방향용 코일들(230c,230d) 각각의 양단과 전기적으로 접속될 수 있다. 즉 제2 OIS용 입력 핀(251-8)은 회로 기판(250)의 제3 단자(252c)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 OIS용 입력 핀(251-9)은 회로 기판(250)의 제4 단자(252d)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second OIS input pins 251-8 and 251-9 may be electrically connected to both ends of each of the third direction coils 230c and 230d. The second OIS input pin 251-8 may be electrically connected to the third terminal 252c of the circuit board 250 and the second OIS input pin 251-9 may be electrically connected to the second OIS input pin 251- And may be electrically connected to the fourth terminal 252d.

AF용 입력 핀들(251-7,251-10)은 오토 포커싱을 위하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.AF input pins 251-7 and 251-10 may be electrically connected to the first coil 120 for autofocusing.

예컨대, AF용 입력 핀들(251-7,251-10)은 회로 기판(520)의 배선 패턴을 통하여 지지 부재들 중 선택된 적어도 2개의 지지 부재들(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the AF input pins 251-7 and 251-10 may be electrically connected to the at least two support members 220 selected among the support members through the wiring pattern of the circuit board 520.

상술한 바와 같이, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결된 지지 부재들(220)은 제1 상측 탄성 부재(150a), 및 제2 상측 탄성 부재(150b)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 및 제2 상측 탄성 부재들(150a, 150b)은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있다. 결국 AF용 입력 핀들(251-7,251-10)은 제1 코일(120)의 양단과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 코일(120)의 양단에 전원(예컨대, 양의 전원(AF(+)) 및 음의 전원(AF(-)))을 공급할 수 있다.The support members 220 electrically connected to the circuit board 250 may be electrically connected to the first upper elastic member 150a and the second upper elastic member 150b, The two upper side elastic members 150a and 150b may be electrically connected to both ends of the first coil 120. [ The AF input pins 251-7 and 251-10 may be electrically connected to both ends of the first coil 120 and a power supply (for example, a positive power supply AF (+)) may be connected to both ends of the first coil 120, And the negative power supply AF (-)).

센서용 핀들(251-3 내지 251-6)은 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)로 신호를 입력하거나, 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)로부터 신호가 출력되는 핀들일 수 있다.The sensor pins 251-3 to 251-6 are used to input signals to the first and second position sensors 240a and 240b or to output signals from the first and second position sensors 240a and 240b Lt; / RTI >

센서용 핀들(251-3 내지 251-6)은 회로 기판(250)의 배선 패턴을 통하여 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결된다.The sensor pins 251-3 to 251-6 are electrically connected to the position sensors 240a and 240b through the wiring pattern of the circuit board 250.

센서용 핀들(251-3 내지 251-6)은 제1 공통 입력 핀(251-3), 제2 공통 입력 핀(251-4), 제1 공통 출력 핀(251-5), 및 제2 공통 출력 핀(251-6)을 포함한다.The sensor pins 251-3 to 251-6 are connected to the first common input pin 251-3, the second common input pin 251-4, the first common output pin 251-5, And an output pin 251-6.

제1 공통 입력 핀(251-3)은 제1 입력 신호를 수신하고, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 수신된 제1 입력 신호를 공통으로 제공한다.The first common input pin 251-3 receives the first input signal and commonly provides the first input signal received by the first and second position sensors 240a and 240b.

제2 공통 입력 핀(251-4)은 제2 입력 신호를 수신하고, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 수신된 제2 입력 신호를 공통으로 제공한다.The second common input pin 251-4 receives the second input signal and commonly provides the second input signal received by the first and second position sensors 240a and 240b.

제1 공통 출력 핀(251-5)은 제1 입력 신호에 대한 제1 위치 센서(240a)의 출력과 제1 입력 신호에 대한 제2 위치 센서(240b)의 출력을 함께 출력한다.The first common output pin 251-5 outputs the output of the first position sensor 240a to the first input signal and the output of the second position sensor 240b to the first input signal.

제2 공통 출력 핀(251-6)은 제2 입력 신호에 대한 제1 위치 센서(240a)의 출력과 제2 입력 신호에 대한 제2 위치 센서(240b)의 출력을 함께 출력한다.The second common output pin 251-6 outputs the output of the first position sensor 240a to the second input signal and the output of the second position sensor 240b to the second input signal.

제1 입력 신호는 제2 방향에 대한 제1 및 제2 위치 센서(240a, 240b)의 위치 정보를 얻기 위하여 제공되는 신호일 수 있고, 제2 입력 신호는 제3 방향에 대한 제1 및 제2 위치 센서(240a, 240b)의 위치 정보를 얻기 위하여 제공되는 신호일 수 있다.The first input signal may be a signal provided to obtain position information of the first and second position sensors 240a and 240b for the second direction and the second input signal may be a signal provided to the first and second positions And may be a signal provided to obtain position information of the sensors 240a and 240b.

제1 공통 입력 핀(251-3)을 통하여 제1 입력 신호는 제1 위치 센서(240a) 및 제2 위치 센서(240b)에 공통으로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 공통 입력 핀(251-3)에 제공되는 제1 입력 신호에 의하여 제1 공통 입력 핀(251-3)에 제공되는 전류는 분기되어 제1 위치 센서(240a), 및 제2 위치 센서(240b)에 제공될 수 있다.The first input signal through the first common input pin 251-3 may be provided in common to the first position sensor 240a and the second position sensor 240b. For example, the current supplied to the first common input pin 251-3 by the first input signal provided to the first common input pin 251-3 is branched to be supplied to the first position sensor 240a and the second position And may be provided to the sensor 240b.

또한 제2 공통 입력 핀(251-4)을 통하여 제2 입력 신호는 제2 위치 센서(240a) 및 제2 위치 센서(240b)에 공통으로 제공될 수 있다. 예컨대, 제2 공통 입력 핀(251-4)에 제공되는 제2 입력 신호에 의하여 제2 공통 입력 핀(251-4)에 제공되는 전류는 분기되어 제1 위치 센서(240a), 및 제2 위치 센서(240b)에 입력될 수 있다.Also, the second input signal through the second common input pin 251-4 may be provided commonly to the second position sensor 240a and the second position sensor 240b. For example, the current provided to the second common input pin 251-4 by the second input signal provided to the second common input pin 251-4 branches to the first position sensor 240a and the second position And can be input to the sensor 240b.

회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제1 공통 입력 핀(251-3) 간을 연결하는 제1 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제1 공통 입력 핀(251-3) 간을 연결하는 제2 배선 라인을 포함할 수 있다.The wiring pattern of the circuit board 250 includes a first wiring line connecting between the first position sensor 240a and the first common input pin 251-3 and a second wiring line connecting between the second position sensor 240b and the first common input pin 251-3, And a second wiring line connecting the first wiring lines 251-3.

또한 회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제2 공통 입력 핀(251-4) 간을 연결하는 제3 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제2 공통 입력 핀(251-4) 간을 연결하는 제4 배선 라인을 포함할 수 있다.The wiring pattern of the circuit board 250 also includes a third wiring line connecting between the first position sensor 240a and the second common input pin 251-4 and a second wiring line connecting between the second position sensor 240b and the second common input And a fourth wiring line connecting the pins 251-4.

또한 회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제1 공통 출력 핀(251-5)을 연결하는 제5 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제1 공통 출력 핀(251-5)을 연결하는 제6 배선 라인을 포함할 수 있다.The wiring pattern of the circuit board 250 also includes a fifth wiring line connecting the first position sensor 240a and the first common output pin 251-5 and a fifth wiring line connecting the second position sensor 240b and the first common output pin 251-5, And a sixth wiring line connecting the first wiring lines 251-5.

또한 회로 기판(250)의 배선 패턴은 제1 위치 센서(240a)와 제2 공통 출력 핀(251-6)을 연결하는 제7 배선 라인, 및 제2 위치 센서(240b)와 제2 공통 출력 핀(251-6)을 연결하는 제8 배선 라인을 포함할 수 있다.The wiring pattern of the circuit board 250 also includes a seventh wiring line connecting the first position sensor 240a and the second common output pin 251-6 and a second wiring line connecting the second position sensor 240b and the second common output pin 251-6, And an eighth wiring line connecting the first wiring lines 251-6.

일반적으로 손떨림 보정을 위하여 X축과 Y축 좌표 상의 렌즈의 위치를 측정하기 위하여 2개의 위치 센서들이 필요할 수 있으며, 각 위치 센서를 제어하기 위하여 회로 기판은 2개의 단자면들에 마련되는 복수의 단자들을 구비할 수 있다.In general, two position sensors may be required to measure the position of the lens on the X-axis and Y-axis coordinates for camera shake compensation. To control each position sensor, the circuit board has a plurality of terminals .

그러나 2개의 단자면들에 마련된 복수의 단자들과 2개의 위치 센서들과의 전기적 연결을 위한 단자들의 수가 많아질 수 있고, 전기적 연결을 위한 회로 기판의 배선 패턴이 복잡해질 수 있다. 이러한 단자들의 수의 증가 및 회로 기판의 배선 패턴의 복잡성은 OIS 기구 사이즈 축소 및 수율 향상의 제약이 될 수 있다.However, the number of terminals for electrical connection between the plurality of terminals provided on the two terminal surfaces and the two position sensors can be increased, and the wiring pattern of the circuit board for electrical connection can be complicated. The increase in the number of such terminals and the complexity of the wiring pattern of the circuit board may be a limitation in reducing the OIS mechanism size and improving the yield.

제1 위치 센서(240a) 및 제2 위치 센서(240b)를 회로 기판(250)의 단자면(251a)에 대응하거나 마주보는 하우징(140)의 상부면의 일면에 인접하는 모서리 부분에 배치함으로써, 실시 예는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 회로 기판(250) 간을 연결하는 배선 패턴의 사이즈를 축소할 수 있으며, 배선 패턴의 사이즈로 축소로 인하여 렌즈 구동 장치(10)의 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다. By disposing the first position sensor 240a and the second position sensor 240b at corner portions corresponding to the terminal surface 251a of the circuit board 250 or adjacent to one surface of the upper surface of the facing housing 140, The embodiment can reduce the size of the wiring pattern connecting the first and second position sensors 240a and 240b and the circuit board 250 and reduce the size of the wiring pattern, It is possible to improve the degree of freedom of design of the display device.

또한 제1 및 제2 공통 입력 핀들(251-3, 251-4), 및 제1 및 제2 공통 출력 핀들(251-5, 151-6)을 구비함에 의하여, 실시 예는 제1 및 제2 위치 센서들(240a,240b)에 할당되는 핀들의 수를 2분 1로 줄일 수 있다.Also, by providing the first and second common input pins 251-3 and 251-4 and the first and second common output pins 251-5 and 151-6, The number of pins allocated to the position sensors 240a and 240b can be reduced by one to two.

또한 실시 예는 하나의 단자면(251a)에 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 핀들 함께 배치시키고, 핀들의 수도 2분 1로 감소하기 때문에, 회로 기판(250)의 테스트 핀 관리에 따른 테스트 시 발생하는 수율 저하를 개선할 수 있다.Also, since the embodiment places the fins electrically connected to the first and second position sensors 240a and 240b on one terminal surface 251a and reduces the number of fins to 2: 1, the circuit board 250 ) In the test according to the test pin management can be improved.

도 14는 제1 위치 센서(240a)의 출력 그래프를 나타내고, 도 15는 제2 위치 센서(240b)의 출력 그래프를 나타낸다.Fig. 14 shows an output graph of the first position sensor 240a, and Fig. 15 shows an output graph of the second position sensor 240b.

f1_X,및 f1_Y는 제1 및 제2 위치 센서들 각각에 독립적으로 입력 신호 전류를 인가한 경우(이하 "경우 1"이라 한다)의 제1 및 제2 위치 센서들의 출력을 나타낸다.f1_X and f1_Y represent the outputs of the first and second position sensors when the input signal current is independently applied to each of the first and second position sensors (hereinafter referred to as "Case 1").

f2_X 및 f2_Y는 실시 예와 같이, 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 제1 및 제2 공통 입력 핀들(251-3,251-4)을 이용하여 공통적으로 입력 신호 전류를 인가한 경우(이하 "경우 2"라 한다)의 제1 및 제2 공통 출력 핀들(251-5,251-6)을 통하여 출력되는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)의 출력을 나타낸다.f2_X and f2_Y are obtained by applying the input signal current commonly to the first and second position sensors 240a and 240b using the first and second common input pins 251-3 and 251-4, Output from the first and second position sensors 240a and 240b output through the first and second common output pins 251-5 and 251-6 of the first and second common output pins (hereinafter referred to as "Case 2").

도 14 및 도 15를 참조하면, 경우 1과 비교할 때, 경우 2는 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)로 입력되는 전류가 50%로 감소할 수 있다.Referring to FIGS. 14 and 15, in case 2, as compared to Case 1, the current input to the first and second position sensors 240a and 240b may be reduced to 50%.

제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)의 출력은 자속 밀도와 관련이 있기 때문에 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)로 입력되는 전류가 50%로 감소할 때, 출력치가 50%로 감소할 수 있지만, 실시 예는 출력 파형의 왜곡은 발생하지 않음을 알 수 있다. 따라서 제1 및 제2 위치 센서들(240a, 240b)에 공통 입력 핀들(251-3,251-4), 및 공통 출력 핀들(251-5,251-6)을 적용하더라도 실시 예는 왜곡되지 않는 위치 정보를 획득할 수 있다.Since the outputs of the first and second position sensors 240a and 240b are related to the magnetic flux density, when the current input to the first and second position sensors 240a and 240b decreases to 50% 50%, but it can be seen that the embodiment does not cause distortion of the output waveform. Accordingly, even if the common input pins 251-3 and 251-4 and the common output pins 251-5 and 251-6 are applied to the first and second position sensors 240a and 240b, can do.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

110: 보빈 120: 제1 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
210: 베이스 230: 제2 코일
240a,240b: 제1 및 제2 위치 센서들 250: 회로 기판
300: 커버 부재.110: bobbin 120: first coil
130: Magnet 140: Housing
150: upper elastic member 160: lower elastic member
210: Base 230: Second coil
240a, 240b: first and second position sensors 250: circuit board
300: cover member.

Claims

A housing for supporting a magnet;
A bobbin having a first coil on the outer circumferential surface and moving in a first direction parallel to the optical axis inside the housing by electromagnetic interaction between the magnet and the first coil;
A circuit board having a terminal surface including a first common input pin and a first common output pin;
A second coil disposed on the circuit board corresponding to the magnet;
A first position sensor for detecting a position of the housing in a second direction; And
And a second position sensor for detecting a position of the housing in a third direction,
Wherein the first position sensor and the second position sensor are commonly input with a first signal through the first common input pin and the first signal is transmitted through the first common output pin to the first position sensor And an output of the second position sensor responsive to the first signal are output together.

2. The apparatus of claim 1, wherein the first position sensor and the second position sensor comprise:
And is disposed below an edge of the circuit board adjacent to the terminal surface of the circuit board.

The method according to claim 1,
The circuit board further includes a second common input pin and a second common output pin on the terminal surface,
Wherein the second common input pin is a pin to which a second signal is commonly input to the first position sensor and the second position sensor and the second common output pin is a pin And the output of the first position sensor is output together with the output of the second position sensor.

The method according to claim 1,
Wherein the circuit board includes OIS input pins electrically connected to the second coil on the terminal surface; And AF input pins electrically connected to the first coil for autofocusing.

The method according to claim 1,
Wherein the first common input pin is electrically connected to the first position sensor and the second position sensor through a first wiring line formed on the circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the first common output pin is electrically connected to the first position sensor and the second position sensor through a second wiring line formed on the circuit board.

The method according to claim 1,
And a base disposed under the housing,
Wherein the circuit board is disposed on an upper surface of the base, and a terminal surface of the circuit board is bent from an upper surface of the circuit board.

5. The method of claim 4,
An upper elastic member disposed above the housing;
A lower elastic member disposed below the housing; And
And an elastic supporting member having one end connected to the upper elastic member and the other end electrically connected to the circuit board.

8. The method of claim 7,
The base includes a first seating groove recessed from an upper surface and spaced apart from each other, and a second seating groove, the first and second seating grooves being formed at two edges of the base adjacent to the terminal- Lt; RTI ID = 0.0 >
Wherein the first position sensor is disposed in the first seating groove, and the second position sensor is disposed in the second seating groove.

The method according to claim 1,
Wherein the first position sensor and the second position sensor are arranged symmetrically with respect to a terminal surface of the circuit board.