KR20170082803A

KR20170082803A - Lens driving device, camera module and optical apparatus

Info

Publication number: KR20170082803A
Application number: KR1020160002017A
Authority: KR
Inventors: 박태봉; 한진석
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2016-01-07
Filing date: 2016-01-07
Publication date: 2017-07-17
Also published as: KR102571260B1

Abstract

본 실시예는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축방향과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩되는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.This embodiment is characterized by comprising: a base; A housing positioned above the base; A first driver positioned in the base; A second driver positioned in the housing and facing the first driver; And a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower engagement portion coupled with the base, an upper engagement portion coupled with the housing, And a second connecting portion connecting the lower connecting portion and the upper connecting portion and spaced apart from the first connecting portion, wherein the lower connecting portion includes a first connecting portion connected to the first connecting portion, A second lower side portion connected to the second connection portion and a third lower side portion directly connecting the first lower side portion and the second lower side portion, And a lens driving device which overlaps with the base.

Description

[0001] LENS DRIVING DEVICE, CAMERA MODULE, AND OPTICAL APPARATUS [0002]

본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
The present embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The following description provides background information for the present embodiment and does not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widely popularized and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are diversified, and various kinds of additional devices are installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 최근에는 손떨림 보정 기능이 수행되는 카메라 모듈이 개발되고 있는 상황이다. 한편, 언급한 손떨림 보정 기능용 카메라 모듈에서는 가동자를 고정자에 대하여 이동가능하게 지지하는 손떨림 보정용 스프링이 요구된다.Among them, there is a camera module which photographs a subject as a photograph or a moving picture. Recently, a camera module in which an image stabilization function is performed is being developed. On the other hand, in the camera module for the camera-shake correction function, a camera-shake correction spring is required which movably supports the mover with respect to the stator.

그런데 종래 기술에 따른 손떨림 보정 기능용 카메라 모듈에서는, 손떨림 보정용 스프링의 레그(leg)의 설계상 공간적 제약이 있어 문제가 된다. 또한, 전원을 공급하는 기판과 손떨림 보정용 스프링의 솔더링 과정에서 솔더볼이 튀어 쇼트(short)를 발생시키거나 이물질이 침투하여 문제가 된다. 또한, 손떨림 보정용 스프링과 고정자가 배치되는 베이스 사이의 접촉면적에 제약이 있어 문제가 된다.
However, in the camera module for the camera shake correction function according to the related art, the leg of the camera shake correction spring has a spatial restriction in the design. In addition, the solder ball protrudes to generate a short during the soldering process of the substrate for supplying power and the anti-shake correction spring, or the foreign matter penetrates. Further, there is a problem in that the contact area between the spring for correcting the shake correction and the base on which the stator is disposed is a problem.

상술한 문제를 해결하고자, 본 실시예는 손떨림 보정용 스프링, 고정자의 기판, 및 기판이 배치되는 베이스 사이의 배치 구조에 대한 최저화 설계가 반영된 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present embodiment intends to provide a lens driving apparatus which reflects a minimized design of an arrangement structure between a camera-shake correction spring, a stator substrate, and a base on which a substrate is arranged.

본 실시예는 상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
The present embodiment is intended to provide a camera module and an optical apparatus including the lens driving apparatus.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축방향과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩될 수 있다.The lens driving apparatus according to the present embodiment includes: a base; A housing positioned above the base; A first driver positioned in the base; A second driver positioned in the housing and facing the first driver; And a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower engagement portion coupled with the base, an upper engagement portion coupled with the housing, And a second connecting portion connecting the lower connecting portion and the upper connecting portion and spaced apart from the first connecting portion, wherein the lower connecting portion includes a first connecting portion connected to the first connecting portion, A second lower side portion connected to the second connection portion and a third lower side portion directly connecting the first lower side portion and the second lower side portion, And may overlap with the base.

상기 제3하측부는, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 곧게 연결하는 가상의 평면에 위치할 수 있다.The third lower portion may be located in a virtual plane that connects the first lower portion and the second lower portion in a straight line.

상기 제3하측부의 광축방향으로의 길이는, 상기 제1하측부측으로부터 상기 제2하측부측까지 일정할 수 있다.The length of the third lower side in the direction of the optical axis may be constant from the first lower side to the second lower side.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 제1하측부와 상기 베이스 사이에 위치하는 제1접착부; 상기 제2하측부와 상기 베이스 사이에 위치하는 제2접착부; 및 상기 제3하측부와 상기 베이스 사이에 위치하는 제3접착부를 더 포함할 수 있다.The lens driving device may further include: a first bonding portion positioned between the first lower side portion and the base; A second adhesive portion positioned between the second lower portion and the base; And a third adhesive portion positioned between the third lower portion and the base.

상기 렌즈 구동 장치는, 적어도 일부가 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제1구동부와 전기적으로 연결되는 기판; 및 상기 제3하측부 및 상기 기판과 직접 접촉하는 통전 유닛을 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus includes a substrate, at least a part of which is disposed between the base and the housing, and is electrically connected to the first driving unit; And a power supply unit for directly contacting the third lower side portion and the substrate.

상기 렌즈 구동 장치는, 적어도 일부가 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제1구동부와 전기적으로 연결되는 기판을 더 포함하며, 상기 제3하측부는 상기 기판 및 상기 제1구동부 보다 하측에 위치할 수 있다.The lens driving apparatus may further include a substrate disposed at least partially between the base and the housing and electrically connected to the first driving unit, wherein the third lower side is positioned below the substrate and the first driving unit can do.

상기 렌즈 구동 장치는, 적어도 일부가 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제1구동부와 전기적으로 연결되는 기판을 더 포함하며, 상기 기판은, 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 절곡되어 연장되는 단자부를 포함하며, 상기 제1연결부는, 상기 제1하측부의 외측 말단부에 연결되며, 상기 제1하측부의 외측 말단부의 외측에는 상기 단자부가 위치할 수 있다.The lens driving apparatus may further include a substrate, at least a part of which is disposed between the base and the housing, and electrically connected to the first driving unit, wherein the substrate includes a body portion positioned between the base and the housing, And a terminal portion extending from the body portion. The first connection portion is connected to an outer end portion of the first lower portion, and the terminal portion may be located outside the outer end portion of the first lower portion.

상기 베이스는, 외측 측면으로부터 내측으로 함몰되며 상기 제3하측부의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖는 수용홈을 포함하며, 상기 수용홈은 상기 제3하측부의 적어도 일부를 수용할 수 있다.The base includes a receiving recess that is recessed inwardly from an outer side surface and has a shape corresponding to at least a portion of the third lower side portion, and the receiving recess can receive at least a part of the third lower side portion.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 하우징 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하며, 상기 제2구동부와 대향하는 제3구동부; 및 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되며, 상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 탄성적으로 지지하는 제2지지부재를 더 포함할 수 있다.The lens driving device includes: a bobbin located inside the housing; A third driver positioned in the bobbin and facing the second driver; And a second support member coupled to the bobbin and the housing, the second support member elastically supporting the bobbin with respect to the housing.

상기 제2지지부재는, 상기 제3구동부의 일단과 전기적으로 연결되는 제1상측 지지유닛과, 상기 제1상측 지지유닛과 이격되며 상기 제3구동부의 타단과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지유닛을 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 제1상측 지지유닛과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제1측방 지지유닛과, 상기 제1측방 지지유닛과 이격되며 상기 제2상측 지지유닛과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제2측방 지지유닛을 포함할 수 있다.The second support member may include a first upper support unit electrically connected to one end of the third drive unit, a second upper support unit spaced apart from the first upper support unit and electrically connected to the other end of the third drive unit, Wherein the first support member comprises a first side support unit for electrically connecting the first upper side support unit and the substrate to each other and a second side support unit spaced apart from the first side support unit, And a second side support unit electrically connecting the first side support unit and the second side support unit.

상기 제1하측부, 상기 제2하측부, 및 상기 제3하측부는 일체로 형성될 수 있다.
The first lower side portion, the second lower side portion, and the third lower side portion may be integrally formed.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩될 수 있다.
The camera module according to the present embodiment includes a base; A housing positioned above the base; A first driver positioned in the base; A second driver positioned in the housing and facing the first driver; And a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower engagement portion coupled with the base, an upper engagement portion coupled with the housing, And a second connecting portion connecting the lower connecting portion and the upper connecting portion and spaced apart from the first connecting portion, wherein the lower connecting portion includes a first connecting portion connected to the first connecting portion, And a third lower side portion that directly connects the first lower side portion and the second lower side portion, wherein the third lower side portion includes a first lower side portion and a second lower side portion in a direction perpendicular to the optical axis, Can be overlapped with the base.

본 실시예에 따른 광학기기는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩될 수 있다.
The optical apparatus according to the present embodiment includes a base; A housing positioned above the base; A first driver positioned in the base; A second driver positioned in the housing and facing the first driver; And a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower engagement portion coupled with the base, an upper engagement portion coupled with the housing, And a second connecting portion connecting the lower connecting portion and the upper connecting portion and spaced apart from the first connecting portion, wherein the lower connecting portion includes a first connecting portion connected to the first connecting portion, And a third lower side portion that directly connects the first lower side portion and the second lower side portion, wherein the third lower side portion includes a first lower side portion and a second lower side portion in a direction perpendicular to the optical axis, Can be overlapped with the base.

본 실시예를 통해, 손떨림 보정용 스프링의 연결부(레그, leg)의 설계에 대한 공간 제약이 감소한다.With this embodiment, the space restriction on the design of the joints (legs) of the camera-shake correction spring is reduced.

또한, 본 실시예에 의해 손떨림 보정용 스프링과 베이스 사이의 접착면적이 확대되어 작업성 및 신뢰성이 개선될 수 있다.Further, according to the present embodiment, the area of adhesion between the anti-shake correction spring and the base is enlarged, and workability and reliability can be improved.

또한, 본 실시예에 의해 기판의 패드와 손떨림 보정용 스프링 간 솔더링으로 인한 솔더볼 침투가 쇼트로 이어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to this embodiment, penetration of the solder ball due to soldering between the pad of the board and the anti-shake spring can be prevented from being short-circuited.

또한, 본 실시예에 의해 베이스와 기판의 접착시 접착제 과다에 의해 접착제가 유출되는 경우에도 유출된 접착제가 손떨림 보정용 스프링과 베이스의 수용홈 사이에 침범하여 불량발생이 방지될 수 있다.In addition, even when the adhesive flows out due to the adhesive overflowing when the base and the substrate are bonded by the present embodiment, the outflowed adhesive can be prevented from occurring between the spring for correcting the shaking motion and the receiving groove of the base.

또한, 본 실시예에 의해 손떨림 보정용 스프링과 기판 간의 솔더링 면적도 확대할 수 있다.
In addition, the soldering area between the shake correcting spring and the substrate can be enlarged by the present embodiment.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 A 방향에서 바라본 측면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 B 방향에서 바라본 측면도이다.1 is a perspective view of a lens driving apparatus according to the present embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
FIG. 3 is a side view of a part of the lens driving apparatus according to the embodiment viewed from the direction A in FIG.
4 is a side view of a part of the lens driving apparatus according to the present embodiment as viewed from the direction B in Fig.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In describing the components in the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are displayed on other drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected, coupled, or connected to the other component, It is to be understood that another element may be "connected "," coupled ", or "connected" between elements.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은, 상하 방향, z축 방향, 수직 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module in a state of being coupled to the lens driving device. On the other hand, the "optical axis direction" can be mixed with the vertical direction, the z axis direction, the vertical direction, and the like.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "autofocus function" used below is to focus the subject by adjusting the distance from the image sensor by moving the lens module in the direction of the optical axis according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained with the image sensor Function. On the other hand, "autofocus" can be mixed with "AF (Auto Focus)".

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"와 혼용될 수 있다.
The "camera shake correction function" used below is defined as a function of moving or tilting the lens module in the direction perpendicular to the optical axis direction so as to cancel the vibration (motion) generated in the image sensor by external force. On the other hand, "camera shake correction" can be mixed with "OIS (Optical Image Stabilization)".

이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical apparatus according to the present embodiment may be applied to a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants) ), Navigation, and the like, but is not limited thereto, and any device for capturing an image or a photograph is possible.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical apparatus according to the present embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one side of the main body and displaying information, And a camera (not shown).

이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera module according to the present embodiment will be described.

카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치(미도시), 렌즈 모듈(미도시), 적외선 차단 필터(미도시), 인쇄회로기판(미도시), 이미지 센서(미도시), 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. The camera module further includes a lens driving device (not shown), a lens module (not shown), an infrared cut filter (not shown), a printed circuit board (not shown), an image sensor (not shown) can do.

렌즈 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치에 결합되어 렌즈 구동 장치와 함께 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. The lens module may include at least one lens. The lens module may include a lens and a lens barrel. The lens module may include one or more lenses (not shown) and a lens barrel for accommodating one or more lenses. However, one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any structure can be used as long as it can support one or more lenses. The lens module is coupled to the lens driving device and can move together with the lens driving device. The lens module may be coupled to the inside of the lens driving device as an example. The lens module can be, for example, screwed to the lens driving device. The lens module may be coupled to the lens driving device by an adhesive (not shown) as an example. On the other hand, the light having passed through the lens module can be irradiated to the image sensor.

적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 차단 필터는 일례로서 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 차단 필터는 베이스(500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 다만, 적외선 필터는 베이스(500)의 중앙부에 형성되는 관통홀(510)에 장착될 수도 있다. 적외선 필터는, 일례로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.The infrared cutoff filter can block the light of the infrared region from entering the image sensor. The infrared cut filter may be located, for example, between the lens module and the image sensor. The infrared cut filter may be located in a holder member (not shown) provided separately from the base 500. However, the infrared filter may be mounted on the through hole 510 formed at the center of the base 500. The infrared filter may be formed of, for example, a film material or a glass material. The infrared filter may be formed, for example, by coating an infrared ray blocking coating material on a planar optical filter such as a cover glass for protecting an image pickup surface or a cover glass.

인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 일례로서, 인쇄회로기판의 상면 내측에는 이미지 센서가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 외측에는 센서홀더(미도시)가 위치할 수 있다. 센서홀더의 상측에는 렌즈 구동 장치가 위치할 있다. 또는, 인쇄회로기판의 상면 외측에 렌즈 구동 장치가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 내측에 이미지 센서가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치의 내측에 수용된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판에는 렌즈 구동 장치를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다. The printed circuit board can support the lens driving device. An image sensor may be mounted on the printed circuit board. As an example, an image sensor may be disposed on an upper surface of a printed circuit board, and a sensor holder (not shown) may be disposed on an upper surface of the printed circuit board. On the upper side of the sensor holder, a lens driving device can be located. Alternatively, the lens driving device may be located outside the upper surface of the printed circuit board, and the image sensor may be positioned inside the upper surface of the printed circuit board. With this structure, light having passed through the lens module housed inside the lens driving device can be irradiated to the image sensor mounted on the printed circuit board. The printed circuit board can supply power to the lens driving apparatus. On the other hand, a control unit for controlling the lens driving device may be disposed on the printed circuit board.

이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor may be mounted on a printed circuit board. The image sensor may be positioned such that the optical axis and the lens module are aligned. Thereby, the image sensor can acquire light passing through the lens module. The image sensor can output the irradiated light as an image. The image sensor can be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD and a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제어부는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치의 외측에 위치할 수 있다. 다만, 제어부는 렌즈 구동 장치의 내측에 위치할 수도 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센서부(미도시)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 제1구동부(220) 내지 제3구동부(420)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.The control unit may be mounted on a printed circuit board. The control portion may be located outside the lens driving device. However, the control unit may be located inside the lens driving apparatus. The control unit can control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to each of the components constituting the lens driving apparatus. The control unit controls the lens driving device to perform at least one of the autofocus function and the camera shake correction function of the camera module. That is, the control unit may control the lens driving unit to move the lens module in the optical axis direction or move it in a direction perpendicular to the optical axis direction or tilt the lens module. Further, the control unit may perform feedback control of the autofocus function and the shake correction function. More specifically, the control unit receives the position of the bobbin 210 or the housing 310 sensed by the sensor unit (not shown) and controls the power or current applied to the first to third driving units 220 to 420 So that it is possible to provide a more precise autofocus function and an image stabilization function.

이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 A 방향에서 바라본 측면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 B 방향에서 바라본 측면도이다. FIG. 1 is a perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 3 is a cross- Fig. 4 is a side view of a part of the lens driving apparatus according to the embodiment viewed from the direction B in Fig. 1. Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센서부는, 오토 포커스 피드백 기능 및/또는 손떨림 보정 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.1 to 4, a lens driving apparatus according to the present embodiment includes a cover member 100, a first mover 200, a second mover 300, a stator 400, a base 500, A support member 600, and a sensor unit. However, in the lens driving apparatus according to the present embodiment, the cover member 100, the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, the base 500, the supporting member 600, One or more of the parts may be omitted. Particularly, the sensor unit can be omitted in the configuration for the autofocus feedback function and / or the camera shake correction feedback function.

커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 can form the appearance of the lens driving device. The cover member 100 may be in the form of a hexahedron having an open bottom. However, the present invention is not limited thereto.

커버부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는, EMI 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may be formed of, for example, a metal material. More specifically, the cover member 100 may be formed of a metal plate. In this case, the cover member 100 may block electromagnetic interference (EMI). Because of this feature of the cover member 100, the cover member 100 can be referred to as an EMI shield can. The cover member 100 can prevent the airflow generated from the outside of the lens driving apparatus from flowing into the inside of the cover member 100. [ In addition, the cover member 100 can prevent the radio waves generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100. However, the material of the cover member 100 is not limited thereto.

커버부재(100)는, 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는, 상판(101)과, 상판(101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 하단은, 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)는, 내측면이 베이스(500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버부재(100)의 측판(102)의 하단이 베이스(500)의 하측에 위치하는 인쇄회로기판과 직접 결합될 수도 있다. The cover member 100 may include an upper plate 101 and a side plate 102. The cover member 100 may include an upper plate 101 and a side plate 102 extending downward from the outer side of the upper plate 101. [ The lower end of the side plate 102 of the cover member 100 can be mounted on the base 500. [ The cover member 100 may be mounted on the base 500 in such a manner that its inner surface is in close contact with a part or all of the side surface of the base 500. The first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the support member 600 may be positioned in the inner space formed by the cover member 100 and the base 500. [ With such a structure, the cover member 100 can protect the internal components from external impact and prevent the penetration of external contaminants. The lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be directly coupled to the printed circuit board located below the base 500. [

커버부재(100)는 상판(101)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(110)의 크기는, 렌즈 모듈이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(110)를 통해 유입된 광은, 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The cover member 100 may include an opening 110 formed in the top plate 101 to expose the lens module. The opening 110 may be formed in a shape corresponding to the lens module. The size of the opening 110 may be larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be assembled through the opening 110. On the other hand, the light introduced through the opening 110 can pass through the lens module. At this time, the light passing through the lens module can be acquired as an image from the image sensor.

제1가동자(200)는, 카메라 모듈의 구성요소인 렌즈 모듈(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 제1가동자(200)의 내주면에 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 제2가동자(300) 및/또는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 즉, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈과 함께 이동할 수 있다. The first movable element 200 may be combined with a lens module (which may be described as a component of the lens driving device), which is a component of the camera module. The first movable element 200 can house the lens module inside. The outer circumferential surface of the lens module can be coupled to the inner circumferential surface of the first movable element 200. [ The first mover 200 can move integrally with the lens module through interaction with the second mover 300 and / or the stator 400. That is, the first movable element 200 can move together with the lens module.

제1가동자(200)는, 보빈(210) 및 제1구동부(220)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈과 결합하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 보빈(210)에 위치하며 제2구동부(320)와의 전자기적 상호작용에 의해 이동하는 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.The first movable element 200 may include a bobbin 210 and a first driving part 220. The first mover 200 may include a bobbin 210 that engages a lens module. The first mover 200 may include a first driving unit 220 positioned on the bobbin 210 and moving by electromagnetic interaction with the second driving unit 320.

보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제1구동부(220)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 광축 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다. The bobbin 210 may be coupled to a lens module. More specifically, the outer circumferential surface of the lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 210. The first driving unit 220 may be coupled to the bobbin 210. The upper portion of the bobbin 210 may be engaged with the upper support member 610. The bobbin 210 may be located inside the housing 310. The bobbin 210 can move relative to the housing 310 in the direction of the optical axis.

보빈(210)은, 렌즈 수용부(211), 제1구동부 결합부(212) 및 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a lens receiving portion 211, a first driving portion coupling portion 212, and an upper coupling portion 213.

보빈(210)은 내측에 상하 개방형의 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 수용부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 수용부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 수용부(211)는 렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈과 보빈(210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The bobbin 210 may include a lens accommodating portion 211 of a vertically open type on the inner side. The bobbin 210 may include a lens accommodating portion 211 formed inside. A lens module may be coupled to the lens accommodation portion 211. A thread having a shape corresponding to the thread formed on the outer circumferential surface of the lens module may be formed on the inner circumferential surface of the lens accommodating portion 211. [ That is, the lens accommodation portion 211 can be screwed to the lens module. Between the lens module and the bobbin 210, an adhesive may be interposed. At this time, the adhesive may be an ultraviolet (UV) or an epoxy which is cured by heat. That is, the lens module and the bobbin 210 may be bonded by ultraviolet curing epoxy and / or thermosetting epoxy.

보빈(210)은, 제1구동부(220)가 배치되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 제1구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면 중 일부가 제1구동부(220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(220)의 코일은 제1구동부 결합부(212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 제1구동부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(300)의 코일은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 제1구동부 결합부(212)에 삽입 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a first driving part coupling part 212 in which the first driving part 220 is disposed. The first driving portion engaging portion 212 may be integrally formed with the outer surface of the bobbin 210. The first driving part coupling part 212 may be continuously formed along the outer surface of the bobbin 210 or spaced apart from the bobbin 210 at predetermined intervals. For example, the first driving part coupling part 212 may be formed such that a part of the outer surface of the bobbin 210 corresponds to the shape of the first driving part 220. [ At this time, the coil of the first driving unit 220 may be directly wound on the first driving unit coupling unit 212. As a modification, the first driving portion engaging portion 212 may be formed as an upper side or a lower side opening type. At this time, the coil of the first driving part 300 may be inserted into the first driving part engaging part 212 through the opened part in the previously wound state.

보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(213)의 돌기(미도시)는 상측 지지부재(610)의 내측부(612)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include an upper engagement portion 213 coupled with the upper support member 610. The upper engagement portion 213 can be engaged with the inner side portion 612 of the upper support member 610. The projections (not shown) of the upper coupling portion 213 can be inserted into the grooves or holes (not shown) of the inner side portion 612 of the upper support member 610 to be engaged. At this time, the projections of the upper coupling portion 213 are inserted into the holes of the inner side portion 612 and are thermally fused to fix the upper side support member 610.

제1구동부(220)는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 대향하여 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다.The first driving unit 220 may be located on the bobbin 210. The first driving unit 220 may be positioned opposite to the second driving unit 320. The first driving unit 220 can move the bobbin 210 with respect to the housing 310 through the electromagnetic interaction with the second driving unit 320.

제1구동부(220)는, 코일을 포함할 수 있다. 이때, 제1구동부(220)는, AF 코일부(Auto Focus coil part)로 호칭될 수 있다. 또한, 제1구동부(220)는, 코일부로 구비되는 다른 구성과 구분하기 위해 '제1코일부'로 호칭될 수 있다. AF 코일부는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. AF 코일부는, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 AF 코일부는 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. AF 코일부는, 제2구동부(320)의 구동 마그넷부와 대향할 수 있다. 즉, AF 코일부는, 구동 마그넷부와 전자기적 상호작용할 수 있도록 배치될 수 있다.The first driving unit 220 may include a coil. At this time, the first driver 220 may be referred to as an auto focus coil part. In addition, the first driving unit 220 may be referred to as a 'first coil unit' in order to distinguish it from other constructions provided as a coil unit. The AF coil portion can be located on the bobbin 210. [ The AF coil unit may be wound on the outer surface of the bobbin 210 by being guided by the first driving unit engaging part 212. [ As another embodiment, the AF coil unit may be disposed on the outer surface of the bobbin 210 so that four coils are independently provided and two neighboring coils are formed at 90 degrees to each other. The AF coil unit can be opposed to the driving magnet unit of the second driving unit 320. That is, the AF coil portion can be arranged so as to be capable of electromagnetic interaction with the drive magnet portion.

AF 코일부는 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, AF 코일부의 한 쌍의 인출선은, 상측 지지부재(610)의 구분 구성인 제1 및 제2상측 지지유닛(614, 615)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, AF 코일부는 상측 지지부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 한편, AF 코일부로 전원이 공급되면 AF 코일부 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 변형례로, 제1구동부(220)가 마그넷부를 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는 코일부를 포함할 수 있다.The AF coil unit may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. At this time, a pair of outgoing lines of the AF coil portion can be electrically connected to the first and second upper side support units 614 and 615, which are the divisional structure of the upper side support member 610. That is, the AF coil unit can receive power through the upper support member 610. On the other hand, when power is supplied to the AF coil part, an electromagnetic field may be formed around the AF coil part. Alternatively, the first driving unit 220 may include a magnet unit. At this time, the second driving unit 320 may include a coil part.

제2가동자(300)는, 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향하게 위치하며 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The second mover 300 can move for the shake correction function. The second mover 300 is disposed on the outer side of the first mover 200 so as to face the first mover 200 and moves the first mover 200 or moves the first mover 200 Can move together. The second mover 300 can be movably supported by the lower stator 400 and / or the base 500. The second mover 300 may be located in the inner space of the cover member 100. [

제2가동자(300)는, 하우징(310) 및 제2구동부(320)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, 제1구동부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 제2구동부(320)를 포함할 수 있다.The second mover 300 may include a housing 310 and a second driving unit 320. The second mover 300 may include a housing 310 located outside the bobbin 210. The second mover 300 may include a second driving unit 320 positioned opposite to the first driving unit 220 and fixed to the housing 310.

하우징(310)의 적어도 일부는 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(310)의 외측면은, 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 하우징(310)의 형상은, 커버부재(100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다.At least a part of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover member 100. In particular, the outer surface of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 102 of the cover member 100. The housing 310 may be in the form of a hexahedron including four sides as an example. However, the shape of the housing 310 may be any shape that can be disposed inside the cover member 100. The housing 310 is formed of an insulating material, and may be formed as an injection molded article in consideration of productivity.

하우징(310)은 베이스(500)의 상측에 위치할 수 있다. 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 커버부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 제2구동부(320)가 커버부재(100)에 고정될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합될 수 있다.The housing 310 may be positioned above the base 500. The housing 310 may be disposed at a distance from the cover member 100 as a moving part for OIS driving. However, in the AF model, the housing 310 can be fixed on the base 500. Alternatively, in the AF model, the housing 310 may be omitted and the second driving portion 320 may be fixed to the cover member 100. [ An upper support member 610 may be coupled to the upper portion of the housing 310.

하우징(310)은, 내측 공간(311), 제2구동부 결합부(312) 및 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다.The housing 310 may include an inner space 311, a second driving portion coupling portion 312, and an upper coupling portion 313.

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the housing 310 are opened to accommodate the first mover 200 so as to be movable up and down. The housing 310 may include an inner space 311 which is vertically open on the inner side. The bobbin 210 may be movably disposed in the inner space 311. That is, the inner space 311 may be formed in a shape corresponding to the bobbin 210. The inner circumferential surface of the housing 310 forming the inner space 311 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the bobbin 210.

하우징(310)은 측면에 제2구동부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 제2구동부(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 즉, 제2구동부 결합부(312)는 제2구동부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 내측에 위치하는 제1구동부(220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 하측에 위치하는 제3구동부(420)와 제2구동부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 제2구동부(320)가 결합될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는, 하우징(310)의 이웃하는 측면이 만나는 에지부에 형성될 수 있다. 또는, 제2구동부 결합부(312)는, 하우징(310)의 측면에 형성될 수 있다.The housing 310 may include a second driving part coupling part 312 formed on the side surface of the second driving part 320 and corresponding to the second driving part 320 to receive the second driving part 320. That is, the second driving part engaging part 312 can receive and fix the second driving part 320. The second driving part 320 may be fixed to the second driving part coupling part 312 by an adhesive (not shown). Meanwhile, the second driving portion engaging portion 312 may be located on the inner peripheral surface of the housing 310. In this case, there is an advantage in favor of electromagnetic interaction with the first driving unit 220 located inside the second driving unit 320. In addition, the second driving portion engaging portion 312 may be in the form of an open bottom portion as an example. In this case, there is an advantage in favor of the electromagnetic interaction between the third driving unit 420 and the second driving unit 320 located below the second driving unit 320. The second driving portion coupling portion 312 may be provided as four, for example. The second driving unit 320 may be coupled to each of the four second driving unit engaging portions 312. Meanwhile, the second driving portion engaging portion 312 may be formed at an edge portion where the adjacent side surface of the housing 310 meets. Alternatively, the second driving portion engaging portion 312 may be formed on the side surface of the housing 310.

하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 상측 지지부재(610)의 외측부(611)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include an upper engagement portion 313 coupled with the upper support member 610. The upper engagement portion 313 can be engaged with the outer side portion 611 of the upper support member 610. The projections of the upper coupling portion 313 can be inserted into the grooves or holes (not shown) of the outer side portion 611 of the upper side support member 610 to be coupled. At this time, the protrusion of the upper coupling part 313 may be thermally fused while being inserted into the hole of the outer side part 611 to fix the upper side support member 610.

하우징(310)은, 일면으로부터 돌출되는 상측 스토퍼(315)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 상면으로부터 상측으로 돌출되는 상측 스토퍼(315)를 포함할 수 있다. 상측 스토퍼(316)는, 하우징(310)으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 상측 스토퍼(316)는, 커버부재(100)와 상하 방향으로 오버랩될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 하우징(310)이 상측으로 이동하면, 상측 스토퍼(316)와 커버부재(100)가 접촉하여 하우징(310)의 이동이 제한될 수 있다. 즉, 상측 스토퍼(316)는, 하우징(310)의 기구으로 이동 상한을 제한할 수 있다.The housing 310 may include an upper stopper 315 projecting from one surface. The housing 310 may include an upper stopper 315 projecting upward from the upper surface. The upper stopper 316 may protrude upward from the housing 310. The upper stopper 316 can overlap with the cover member 100 in the vertical direction. With this structure, when the housing 310 moves upward, the upper stopper 316 contacts the cover member 100, and the movement of the housing 310 can be restricted. That is, the upper stopper 316 can restrict the upper limit of the movement by the mechanism of the housing 310. [

제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 대향하여 위치할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부(220)를 이동시킬 수 있다. 제2구동부(320)는, 마그넷부를 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는, 구동을 위한 마그넷부로 '구동 마그넷부'로 호칭될 수 있다. 구동 마그넷부는, 하우징(310)에 위치할 수 있다. 구동 마그넷부는, AF 코일부와 대향할 수 있다. 구동 마그넷부는, OIS 코일부와 대향할 수 있다. 구동 마그넷부는, 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 구동 마그넷부는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그넷부는, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되는 마그넷을 통해 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그넷부는, 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 앞서 설명한 바와 같이 제1구동부(220)가 마그넷부를 포함하고 제2구동부(320)가 코일부를 포함할 수도 있다.The second driving unit 320 may be positioned opposite to the first driving unit 220. The second driving unit 320 can move the first driving unit 220 through the electromagnetic interaction with the first driving unit 220. The second driving unit 320 may include a magnet unit. At this time, the second driving unit 320 may be referred to as a 'driving magnet unit' as a magnet unit for driving. The drive magnet portion may be located in the housing 310. The drive magnet section can face the AF coil section. The drive magnet part can face the OIS coil part. The driving magnet portion may be fixed to the second driving portion engaging portion 312 of the housing 310. As shown in FIG. 2, for example, the driving magnet unit may be disposed in the housing 310 such that four magnets are independently provided, and two adjacent magnets are disposed at an angle of 90 ° with respect to each other. That is, the drive magnet unit can efficiently use the internal volume through magnets mounted at equal intervals on four sides of the housing 310. Further, the drive magnet portion can be bonded to the housing 310 with an adhesive. However, the present invention is not limited thereto. Meanwhile, as described above, the first driving unit 220 may include a magnet unit, and the second driving unit 320 may include a coil unit.

고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)와 대향할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다. 또한, 고정자(400)의 중앙에는 렌즈 모듈과 대응되는 관통홀(413, 421)이 위치할 수 있다.The stator 400 may be positioned below the second mover 300. The stator 400 may be opposed to the second mover 300. The stator 400 can movably support the second mover 300. The stator 400 can move the second mover 300. At this time, the first mover 200 can move with the second mover 300 as well. In addition, the through holes 413 and 421 corresponding to the lens module may be positioned at the center of the stator 400. [

고정자(400)는, 일례로서 기판(410)과 제3구동부(420)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치하는 기판(410)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 제2구동부(320)의 하측에 대향되게 위치되는 제3구동부(420)를 포함할 수 있다.The stator 400 may include a substrate 410 and a third driving unit 420 as an example. The stator 400 may include a substrate 410 positioned between the third driving unit 420 and the base 500. In addition, the stator 400 may include a third driving unit 420 positioned opposite to the lower side of the second driving unit 320.

기판(410)은, 연성의 회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)의 적어도 일부가, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은 제3구동부(420)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(410)은 제1구동부(220) 또는 제2구동부(320)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로서, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 센서부(미도시)에 전원을 공급할 수 있다.The substrate 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB), which is a flexible circuit board. The substrate 410 may be positioned between the base 500 and the housing 310. At least a portion of the substrate 410 may be positioned between the base 500 and the housing 310. The substrate 410 may be positioned between the third driving unit 420 and the base 500. The substrate 410 can supply power to the third driving unit 420. The substrate 410 may supply power to the first driving unit 220 or the second driving unit 320. As an example, the substrate 410 can supply power to the AF coil portion through the side support member 630 and the upper support member 610. [ Further, the substrate 410 can supply power to the AF sensor unit (not shown) through the side support member 630 and the upper side support member 610.

기판(410)은, 일례로서 몸체부(411), 단자부(412) 및 관통홀(413)을 포함할 수 있다. 기판(410)은, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치하는 몸체부(411)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 몸체부(411)로부터 하측으로 절곡되어 외부로 노출되는 단자부(412)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시키는 관통홀(413)을 포함할 수 있다.The substrate 410 may include a body portion 411, a terminal portion 412, and a through hole 413 as an example. The substrate 410 may include a body portion 411 positioned between the base 500 and the housing 310. The substrate 410 may include a terminal portion 412 bent downward from the body portion 411 and exposed to the outside. The substrate 410 may include a through hole 413 for passing light passing through the lens module.

몸체부(411)는, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 몸체부(411)에는, 제3구동부(420)가 배치될 수 있다. 몸체부(411)는, 제3구동부(420)와 통전될 수 있다. 몸체부(411)에는 관통홀(413)이 형성될 수 있다.The body portion 411 may be positioned between the base 500 and the housing 310. In the body part 411, a third driving part 420 may be disposed. The body portion 411 may be energized with the third driving portion 420. [ A through hole 413 may be formed in the body portion 411.

단자부(412)는, 몸체부(411)로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 단자부(4120는, 몸체부(411)로부터 하측으로 절곡되어 외부로 노출될 수 있다. 단자부(412)는 적어도 일부가 외측으로 노출되어 외부전원과 연결될 수 있으며, 이를 통해 기판(410)에 전원이 공급될 수 있다. The terminal portion 412 can be bent and extended from the body portion 411. The terminal portion 4120 may be bent downward from the body portion 411 and exposed to the outside. At least a part of the terminal portion 412 may be exposed to the outside and connected to an external power source, Can be supplied.

단자부(412)는 제1하측부(640)의 외측 말단부의 외측에 위치할 수 있다. 단자부(412)는, 제1하측부(640)의 외측 말단부와 최소한의 거리만 이격되어 위치할 수 있다. 단자부(412)는, 제2하측부(650)의 외측 말단부의 외측에도 위치할 수 있다. 한편, 단자부(412)는, 제2하측부(650)의 외측 말단부와도 최소한의거리만 이격되어 위치할 수 있다. 본 실시예에서는, 이와 같은 구조를 통해 제1하측부(640)의 수평 방향으로의 폭이 축소되면 단자부(412)의 수평 방향으로의 폭이 증가될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는, 단자부(412)에 형성되는 인쇄회로기판의 회로패턴의 설계 공간의 공간적 제약이 감소될 수 있다.The terminal portion 412 may be located outside the outer end portion of the first lower side portion 640. The terminal portion 412 may be positioned at a minimum distance from the outer end portion of the first lower side portion 640. The terminal portion 412 may also be located outside the outer end portion of the second lower portion 650. On the other hand, the terminal portion 412 may be located at a minimum distance from the outer end portion of the second lower portion 650. In this embodiment, when the width of the first lower side portion 640 in the horizontal direction is reduced through such a structure, the width of the terminal portion 412 in the horizontal direction can be increased. That is, in this embodiment, the spatial restriction of the design space of the circuit pattern of the printed circuit board formed on the terminal portion 412 can be reduced.

제3구동부(420)는, 전자기적 상호작용을 통해 제2구동부(320)를 이동시킬 수 있다. 제3구동부(420)는, 코일부를 포함할 수 있다. 이때, 제3구동부(420)는, OIS 코일부(Optical Image Stabilization coil part)로 호칭될 수 있다. 또한, 제3구동부(420)는, 제1코일부와 구분하기 위해 '제2코일부'로 호칭될 수 있다. 물론, 제3구동부(420)의 코일부가 제1코일부로 호칭되고, 제1구동부(220)의 코일부가 제2코일부로 호칭될 수도 있다. OIS 코일부는, 기판(410)에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 베이스(500)에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 구동 마그넷부와 대향할 수 있다. OIS 코일부에 전원이 인가되면, OIS 코일부와 구동 마그넷부의 상호작용에 의해 제2구동부(320) 및 제2구동부(320)가 고정된 하우징(310)이 일체로 움직일 수 있다. The third driving unit 420 can move the second driving unit 320 through the electromagnetic interaction. The third driving part 420 may include a coil part. At this time, the third driver 420 may be referred to as an optical image stabilization coil part. The third driver 420 may be referred to as a 'second coil part' to distinguish it from the first coil part. Of course, the coil portion of the third drive portion 420 may be referred to as a first coil portion, and the coil portion of the first drive portion 220 may be referred to as a second coil portion. The OIS coil portion may be located on the substrate 410. The OIS coil portion can be located in the base 500. The OIS coil portion may be positioned between the base 500 and the housing 310. [ The OIS coil portion can be opposed to the drive magnet portion. When power is applied to the OIS coil part, the housing 310 to which the second driving part 320 and the second driving part 320 are fixed can move integrally by the interaction of the OIS coil part and the driving magnet part.

OIS 코일부는 기판(410)에 실장되는 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)로 형성될 수 있다. 이 경우, 렌즈 구동 장치의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것) 측면에서 효과적일 수 있다. OIS 코일부는, 일례로서 하측에 위치하는 OIS 센서부(700)와의 간섭을 최소화하도록 형성될 수 있다. OIS 코일부는, OIS 센서부(700)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.The OIS coil part may be formed of a pattern coil (FP coil) mounted on the substrate 410. In this case, it may be effective in terms of downsizing (lowering the height in the z axis direction in the optical axis direction) of the lens driving device. The OIS coil portion can be formed to minimize the interference with the OIS sensor portion 700 located at the lower side as an example. The OIS coil unit can be positioned so as not to overlap with the OIS sensor unit 700 in the vertical direction.

제3구동부(420)는, 렌즈 모듈의 광을 통과시키는 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 관통홀(421)은, 렌즈모듈의 직경과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 기판(410)의 관통홀(413)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 베이스(500)의 관통홀(510)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 관통홀(421)은 일례로서 원형일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The third driving unit 420 may include a through hole 421 through which the light of the lens module is passed. The through hole 421 may have a diameter corresponding to the diameter of the lens module. The through hole 421 of the third driving part 420 may have a diameter corresponding to the through hole 413 of the substrate 410. [ The through hole 421 of the third driving part 420 may have a diameter corresponding to the through hole 510 of the base 500. The through hole 421 may be circular as an example. However, the present invention is not limited thereto.

베이스(500)는, 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판이 위치할 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.The base 500 may be positioned below the bobbin 210. The base 500 may be positioned below the housing 310. The base 500 can support the second mover 300. A printed circuit board may be positioned below the base 500. The base 500 may perform a sensor holder function for protecting an image sensor mounted on a printed circuit board.

베이스(500)는, 관통홀(510), 연장부(520), 센서 장착부(530), 수용홈(540) 및 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a through hole 510, an extension 520, a sensor mounting portion 530, a receiving groove 540, and a foreign matter collecting portion (not shown).

베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 수용부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 한편, 베이스(500)의 관통홀(510)에는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 결합될 수 있다. 다만, 베이스(500) 하부에 배치되는 별도의 센서홀더에 적외선 필터가 결합될 수도 있다.The base 500 may include a through hole 510 formed at a position corresponding to the lens accommodation portion 211 of the bobbin 210. Meanwhile, an infrared ray filter may be coupled to the through hole 510 of the base 500. However, an infrared filter may be coupled to a separate sensor holder disposed under the base 500.

베이스(500)는, 상면으로부터 상측으로 연장되는 연장부(520)를 포함할 수 있다. 연장부(520)는, 베이스(500)의 상면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 하우징(310)의 적어도 일부는 연장부(520)의 내측에 위치할 수 있다. 이와 같은, 구조를 통해 하우징(310)의 수평방향(광축방향과 수직인 방향)으로의 이동이 제한될 수 있다. 즉, 베이스(500)의 연장부(520)는, 하우징(310)의 측방 이동에 대한 스토퍼로서 기능할 수 있다. 베이스(500)의 연장부(520)와 하우징(310) 사이에는 댐퍼(미도시)가 도포될 수 있다. 댐퍼는 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어에서 발생될 수 있는 공진 현상을 방지할 수 있다.The base 500 may include an extension 520 extending upward from the top surface. The extension 520 may protrude upward from the upper surface of the base 500. At least a portion of the housing 310 may be located inside the extension 520. The movement in the horizontal direction (direction perpendicular to the optical axis direction) of the housing 310 can be restricted through such a structure. That is, the extension 520 of the base 500 can function as a stopper for lateral movement of the housing 310. A damper (not shown) may be applied between the extension 520 of the base 500 and the housing 310. The damper can prevent the resonance phenomenon that may occur in the autofocus feedback control and / or the shake correction feedback control.

베이스(500)는, OIS 센서부(700)가 결합되는 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다. 즉, OIS 센서부(700)는, 센서 장착부(530)에 장착될 수 있다. 이때, OIS 센서부(700)는, 하우징(310)에 결합된 제2구동부(320)를 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임 또는 틸트를 감지할 수 있다. 센서 장착부(530)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 장착부(530) 각각에는 OIS 센서부(700)가 위치할 수 있다. 이 경우, OIS 센서부(700)는, 하우징(310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치되는 제1축 센서(710) 및 제2축 센서(720)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a sensor mounting portion 530 to which the OIS sensor portion 700 is coupled. That is, the OIS sensor unit 700 can be mounted on the sensor mounting unit 530. At this time, the OIS sensor unit 700 senses the horizontal movement or tilt of the housing 310 by sensing the second driving unit 320 coupled to the housing 310. Two sensor mounting portions 530 may be provided as an example. The OIS sensor unit 700 may be located in each of the two sensor mounting portions 530. In this case, the OIS sensor unit 700 may include a first axis sensor 710 and a second axis sensor 720 arranged to sense both the x- and y-axis motions of the housing 310 have.

베이스(500)는, 외측 측면으로부터 내측으로 함몰되며 제3하측부(660)의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖는 수용홈(540)을 포함할 수 있다. 수용홈(540)은, 베이스(500)의 외측 측면으로부터 내측으로 함몰될 수 있다. 수용홈(540)은, 제3하측부(660)의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖을 수 있다. 수용홈(540)은, 제3하측부(660)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 수용홈(540)에는 접착부재가 도포되어 측방 지지부재(630)의 하측 결합부(631)가 결합될 수 있다.The base 500 may include a receiving groove 540 that is recessed inwardly from the outer side surface and has a shape corresponding to at least a portion of the third lower side portion 660. The receiving groove 540 may be recessed inwardly from the outer side surface of the base 500. The receiving groove 540 may have a shape corresponding to at least a portion of the third lower side portion 660. The receiving groove 540 can receive at least a portion of the third lower side portion 660. An adhesive member is applied to the receiving groove 540 so that the lower engaging portion 631 of the side support member 630 can be engaged.

베이스(500)는, 커버부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.The base 500 may include a foreign matter collecting unit for collecting foreign matter introduced into the cover member 100. The foreign matter collecting unit is located on the upper surface of the base 500 and can collect foreign substances on the inner space formed by the cover member 100 and the base 500 including the adhesive material.

지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 이동이 가능하도록 지지할 수 있다. 지지부재(600)는, 적어도 일부가 탄성을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부재(600)는, 탄성부재 또는 스프링으로 호칭될 수 있다.The support member 600 can connect any two or more of the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the base 500. The support member 600 elastically connects any two or more of the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the base 500 to move relative to each other And the like. The supporting member 600 may be formed such that at least a part thereof is resilient. In this case, the support member 600 may be referred to as an elastic member or a spring.

지지부재(600)는, 일례로서 상측 지지부재(610) 및 측방 지지부재(630)를 포함할 수 있다. 이때, 상측 지지부재(610)는, '오토 포커스용 스프링', 'AF용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다. 또한, 측방 지지부재(630)는, '손떨림 보정용 스프링', 'OIS용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다. 또한, 지지부재(600)는, 일례로서 하측 지지부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.The support member 600 may include an upper support member 610 and a side support member 630 as an example. At this time, the upper support member 610 may be referred to as an 'autofocus spring', an 'AF elastic member', or the like. The side support member 630 may be referred to as a "camera-shake correction spring", an "OIS elastic member", or the like. Further, the support member 600 may further include a lower support member (not shown) as an example.

상측 지지부재(610)는, 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The upper support member 610 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310. The upper support member 610 can elastically support the bobbin 210 with respect to the housing 310. The upper support member 610 may include an outer portion 611, a medial portion 612, and a connection portion 613 as an example. The upper support member 610 includes an outer portion 611 coupled with the housing 310, a medial portion 612 coupled with the bobbin 210, and a connection portion 612 elastically connecting the outer portion 611 and the medial portion 612 613).

상측 지지부재(610)는, 제1가동자(200)의 상부와 제2가동자(300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합되고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다.The upper support member 610 may be connected to the upper portion of the first mover 200 and the upper portion of the second mover 300. More specifically, the upper support member 610 may be coupled to the upper portion of the bobbin 210 and the upper portion of the housing 310. The inner side portion 612 of the upper side support member 610 is coupled to the upper side coupling portion 213 of the bobbin 210 and the outer side portion 611 of the upper side support member 610 is coupled to the upper side coupling portion 313 of the housing 310, Lt; / RTI >

상측 지지부재(610)는, 일례로서 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일부 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 상호간 이격되는 제1상측 지지유닛(614) 및 제2상측 지지유닛(615)을 포함할 수 있다. 제1상측 지지유닛(614)은 AF 코일부의 일단에 전기적으로 연결되며, 제2상측 지지유닛(615)은 AF 코일부의 타단에 전기적으로 연결될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 이와 같은 구조를 통해 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 측방 지지부재(630)를 통해 기판(410)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 6개로 분리되어 구비될 수 있다. 이때, 6개의 상측 지지부재(610) 중 4개는 AF 센서부와 통전되고 나머지 2개는 AF 코일부와 통전될 수 있다. The upper support members 610 may be provided as a pair and may be used to supply power to the AF coils and the like. The upper support member 610 may include a first upper support unit 614 and a second upper support unit 615 which are spaced apart from each other. The first upper supporting unit 614 may be electrically connected to one end of the AF coil part and the second upper supporting unit 615 may be electrically connected to the other end of the AF coil part. The upper support member 610 can supply power to the AF coil portion through such a structure. The upper support member 610 can be supplied with power from the substrate 410 through the side support member 630 as an example. The upper support members 610 may be divided into six, for example. At this time, four of the six upper supporting members 610 are energized with the AF sensor unit, and the remaining two can be energized with the AF coil unit.

하측 지지부재는, 일례로서 외측부, 내측부, 및 연결부를 포함할 수 있다. 하측 지지부재는, 하우징(310)과 결합되는 외측부, 보빈(210)과 결합되는 내측부, 및 외측부와 내측부를 탄성적으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 하측 지지부재는, 일례로서 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서, 하측 지지부재는 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일부 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.The lower support member may include, for example, an outer portion, a medial portion, and a connection portion. The lower support member may include an outer portion coupled with the housing 310, a medial portion coupled with the bobbin 210, and a connection portion elastically connecting the outer portion and the medial portion. The lower support member may be integrally formed as an example. However, the present invention is not limited thereto. As a modification, the lower supporting members may be separated into a pair and used to supply power to the AF coils and the like.

측방 지지부재(630)는, 베이스(500) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하우징(310)을 베이스(500)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610) 및/또는 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 베이스(500)에 일측이 결합되고 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 측방 지지부재(630)는, 고정자(400)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610)에 타측이 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 측방 지지부재(630)는 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 제2가동자(300)를 고정자(400)에 대하여 탄성적으로 지지한다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 판스프링을 포함할 수 있다. 또는, 측방 지지부재(630)는, 변형례로서 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 한편, 측방 지지부재(630)는 상측 지지부재(610)와 일체로 형성될 수 있다.The side support members 630 can be coupled to the base 500 and the housing 310. The side support members 630 can elastically support the housing 310 with respect to the base 500. [ The side support member 630 may be coupled to the stator 400 and / or the base 500 on one side and may be coupled to the upper support member 610 and / or the housing 310 on the other side. One side of the side support member 630 may be coupled to the base 500 and the other side of the side support member 630 may be coupled to the housing 310. In another embodiment, the side support member 630 may be coupled to the stator 400 at one side and the upper side support member 610 at the other side. With this structure, the side support member 630 elastically supports the second mover 300 with respect to the stator 400 so that the second mover 300 can be moved or tilted in the horizontal direction . The side support member 630 may include a leaf spring as an example. Alternatively, the side support member 630 may include a plurality of wires as a modification. Meanwhile, the side support member 630 may be formed integrally with the upper side support member 610.

측방 지지부재(630)는 일측 단부에서 기판(410)과 전기적으로 연결되고, 타측 단부에서 상측 지지부재(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 즉, 측방 지지부재(630)는, 상호간 이격되어 배치되는 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 베이스(500)의 제1측면에 위치하는 제1측방 지지유닛(636)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제1측면과 이웃하는 제2측면에 위치하는 제2측방 지지유닛(637)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제2측면에 이웃하는 제3측면에 위치하는 제3측방 지지유닛(638)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제1측면 및 제3측면에 이웃하는 제4측면에 위치하는 제4측방 지지유닛(639)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)은, 연속적으로 이웃하게 배치될 수 있다.The side support member 630 may be electrically connected to the substrate 410 at one end and may be electrically connected to the upper support member 610 at the other end. The side support members 630 may be provided as four, for example. That is, the side support members 630 may include first to fourth side support units 636, 637, 638, and 639 spaced apart from each other. The side support member 630 may include a first side support unit 636 located on a first side of the base 500. [ The side support member 630 may include a second side support unit 637 located at a second side adjacent to the first side. The side support member 630 may include a third side support unit 638 located at a third side adjacent to the second side. The side support member 630 may include a fourth side support unit 639 located on the first side and the fourth side adjacent to the third side. That is, the first to fourth side support units 636, 637, 638, and 639 may be disposed successively adjacent to each other.

측방 지지부재(630)는, 하측 결합부(631), 상측 결합부(632), 제1연결부(633), 및 제2연결부(634)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 베이스(500)와 결합되는 하측 결합부(631)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하우징(310)과 결합되는 상측 결합부(632)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하측 결합부(631) 및 상측 결합부(632)를 연결하는 제1연결부(633)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하측 결합부(631) 및 상측 결합부(632)를 연결하며 제1연결부(633)와 이격되는 제2연결부(634)를 포함할 수 있다. 이때, 제1연결부(633)는, 제1하측부(640)의 외측 말단부에 연결될 수 있다. 또한, 제2연결부(634)는, 제2하측부(650)의 외측 말단부에 연결될 수 있다.The side support member 630 may include a lower coupling portion 631, an upper coupling portion 632, a first coupling portion 633, and a second coupling portion 634. The side support member 630 may include a lower engagement portion 631 coupled with the base 500. [ The side support member 630 may include an upper engagement portion 632 coupled to the housing 310. The side support member 630 may include a first connection portion 633 connecting the lower side coupling portion 631 and the upper side coupling portion 632. The side support member 630 may include a second connection portion 634 connecting the lower connection portion 631 and the upper connection portion 632 and spaced apart from the first connection portion 633. At this time, the first connection portion 633 may be connected to the outer end portion of the first lower side portion 640. The second connection portion 634 may be connected to the outer end portion of the second lower side portion 650.

하측 결합부(631)는, 제1하측부(640), 제2하측부(650), 및 제3하측부(660)를 포함할 수 있다. 하측 결합부(631)는, 제1연결부(633)와 연결되는 제1하측부(640)를 포함할 수 있다. 하측 결합부(631)는, 제2연결부(634)와 연결되는 제2하측부(650)를 포함할 수 있다. 하측 결합부(631)는, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 직접 연결하는 제3하측부(660)를 포함할 수 있다.The lower engaging portion 631 may include a first lower portion 640, a second lower portion 650, and a third lower portion 660. The lower coupling portion 631 may include a first lower portion 640 connected to the first connection portion 633. The lower coupling portion 631 may include a second lower portion 650 connected to the second connection portion 634. The lower coupling portion 631 may include a third lower portion 660 that directly connects the first lower portion 640 and the second lower portion 650.

제3하측부(660)는, 광축방향과 수직한 방향으로 베이스(500)와 오버랩될 수 있다. 나아가, 제3하측부(660) 전체가 광축방향과 수직한 방향으로 베이스(500)와 오버랩될 수 있다. 즉, 제3하측부(660)는, 베이스(500)의 상면에 배치되는 기판(410) 및 제3구동부(420)의 하측에 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제3하측부(660)와 베이스(500)를 직접적으로 고정할 수 있으므로 제1하측부(640) 및 제2하측부(650)만을 베이스(500)에 고정하는 구조와 비교하여 측방 지지부재(630)와 베이스(500) 사이의 고정력이 향상될 수 있다. 또한, 제3하측부(660)가 제1연결부(633) 및 제2연결부(634)의 하측에 위치하므로 제1연결부(633) 및 제2연결부(634)의 설계 공간이 확보될 수 있다. 한편, 본 구조에서는 제3하측부(660)와 기판(410)이 직접 통전될 수 있다. 보다 상세히, 제3하측부(660)의 상측 중심부의 내측과 기판(410)에 통전 유닛(미도시)이 결합되어 제3하측부(660)와 기판(410)이 통전될 수 있다. 기판(410)은 몸체부(411)와 단자부(412) 사이에 삽입홀을 포함할 수 있으며, 하측 결합부(631)는 기판(410)의 삽입홀을 관통하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 하측 결합부(631)의 제3하측부(660)의 내측과 기판(410)의 몸체부(411)의 외측에 통전 유닛이 결합될 수 있다. 이 경우, 제3하측부(660)의 상측 중심부에 위치하는 통전 유닛은, 기판(410)과 제3구동부(420)를 통전시키는 통전 부재와 이격되므로 상기 통전 유닛과 통전 부재 사이의 단락 현상이 방지될 수 있다. 이때, 기판(410)과 제3구동부(420)를 통전시키는 통전 부재는, 제1연결부(633) 및/또는 제2연결부(634)의 내측에 위치할 수 있다.The third lower side portion 660 may overlap with the base 500 in a direction perpendicular to the optical axis direction. Further, the entire third lower side portion 660 may overlap with the base 500 in a direction perpendicular to the optical axis direction. That is, the third lower side portion 660 may be positioned below the substrate 410 and the third driving portion 420 disposed on the upper surface of the base 500. Since the third lower side portion 660 and the base 500 can be directly fixed to each other through the above structure, only the first lower side portion 640 and the second lower side portion 650 are fixed to the base 500 The fixing force between the side support member 630 and the base 500 can be improved. Since the third lower side portion 660 is positioned below the first connection portion 633 and the second connection portion 634, a design space for the first connection portion 633 and the second connection portion 634 can be secured. On the other hand, in this structure, the third lower side portion 660 and the substrate 410 can be directly energized. An energizing unit (not shown) may be coupled to the inside of the upper center portion of the third lower side portion 660 and the substrate 410 so that the third lower side portion 660 and the substrate 410 may be energized. The substrate 410 may include an insertion hole between the body portion 411 and the terminal portion 412 and the lower coupling portion 631 may be disposed to penetrate the insertion hole of the substrate 410. [ The power supply unit can be coupled to the inside of the third lower side portion 660 of the lower coupling portion 631 and the outside of the body portion 411 of the substrate 410 through such a structure. In this case, the energizing unit located at the upper center portion of the third lower side portion 660 is spaced apart from the energizing member that energizes the substrate 410 and the third driving portion 420, so that a short circuit between the energizing unit and the energizing member Can be prevented. At this time, the energizing member for energizing the substrate 410 and the third driving unit 420 may be located inside the first connecting unit 633 and / or the second connecting unit 634.

제3하측부(660)는, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 곧게 연결하는 가상의 평면에 위치할 수 있다. 제3하측부(660)의 일부가, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 곧게 연결하는 가상의 평면에 위치할 수 있다. 또한, 제3하측부(660) 전체가, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 곧게 연결하는 가상의 평면 내에 위치할 수 있다. 이 경우, 제3하측부(660)의 크기는 상기 가상의 평면의 크기 보다 작을 수 있다.The third lower portion 660 may be located in a virtual plane that connects the first lower portion 640 and the second lower portion 650 in a straight line. A portion of the third lower portion 660 may be located in a virtual plane that connects the first lower portion 640 and the second lower portion 650 in a straight line. Also, the entire third lower side portion 660 may be located in a virtual plane that connects the first lower side portion 640 and the second lower side portion 650 in a straight line. In this case, the size of the third lower portion 660 may be smaller than the size of the virtual plane.

제3하측부(660)의 광축방향으로의 길이는, 제1하측부(640)측으로부터 제2하측부(650)측까지 일정할 수 있다. 한편, 제3하측부(660)의 광축방향으로의 길이는, 제1하측부(640) 및 제2하측부(650)의 광축방향으로의 길이와 상응할 수 있다. 또는, 제3하측부(660)의 광축방향으로의 길이는, 제1하측부(640) 및 제2하측부(650)의 광축방향으로의 길이 보다 작을 수 있다.The length of the third lower side portion 660 in the optical axis direction may be constant from the first lower side portion 640 side to the second lower side portion 650 side. On the other hand, the length of the third lower side portion 660 in the optical axis direction may correspond to the length in the optical axis direction of the first lower side portion 640 and the second lower side portion 650. Alternatively, the length of the third lower side portion 660 in the direction of the optical axis may be smaller than the length of the first lower side portion 640 and the second lower side portion 650 in the optical axis direction.

제3하측부(660)는, 통전 유닛을 통해 기판(410)과 직접 접촉할 수 있다. 이때, 통전 유닛은 솔더링을 통해 형성되는 솔더볼을 포함할 수 있다. 제3하측부(660)의 상단과 기판(410)의 하부에 솔더링이 수행되어 제3하측부(660)와 기판(410)이 통전될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제3하측부(660)와 기판(410)을 통전시키는 솔더볼이 기판(410)과 제3구동부(420)를 통전하는 솔더볼과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 어느 하나의 솔더볼이 다른 솔더볼에 튀어 양자가 쇼트(short)되는 현상이 최소화될 수 있다.The third lower side portion 660 can directly contact the substrate 410 through the energizing unit. At this time, the current-carrying unit may include a solder ball formed through soldering. Soldering may be performed on the upper end of the third lower side part 660 and the lower side of the substrate 410 so that the third lower side part 660 and the substrate 410 may be energized. A solder ball for electrically connecting the third lower side portion 660 and the substrate 410 may be spaced apart from the solder ball that energizes the substrate 410 and the third drive portion 420. [ Therefore, in this embodiment, the phenomenon that any one of the solder balls protrudes from the other solder balls and both are short-circuited can be minimized.

측방 지지부재(630)의 하측 결합부(631)는, 베이스(500)의 수용홈(540)에 수용될 수 있다. 측방 지지부재(630)의 하측 결합부(631)는, 접착부재(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착 고정될 수 있다. 보다 상세히, 제1하측부(640)는, 제1접착부(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착될 수 있다. 제2하측부(650)는, 제2접착부(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착될 수 있다. 제3하측부(660)는, 제3접착부(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착될 수 있다. 제1접착부는 제1하측부(640)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 제2접착부는 제2하측부(650)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 제3접착부는 제3하측부(660)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다.The lower engagement portion 631 of the side support member 630 can be received in the receiving groove 540 of the base 500. [ The lower engagement portion 631 of the side support member 630 can be adhered and fixed to the base 500 by an adhesive member (not shown). More specifically, the first lower side portion 640 can be bonded to the base 500 by a first bonding portion (not shown). The second lower side portion 650 can be adhered to the base 500 by a second bonding portion (not shown). The third lower side portion 660 may be bonded to the base 500 by a third bonding portion (not shown). The first adhesive portion may be located between the first lower portion 640 and the base 500. The second adhesive portion may be positioned between the second lower portion 650 and the base 500. The third adhesive portion may be positioned between the third lower side portion 660 and the base 500.

제1측방 지지유닛(636)은, 제1상측 지지유닛(614)과 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제3측방 지지유닛(638)은, 제2상측 지지유닛(615)과 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 상측 지지부재(610)는 기판(410)과 통전될 수 있다. 나아가, 기판(410)은 상측 지지부재(610)와 연결된 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 제1측방 지지유닛(636)은, 기판(410)과 제1통전 유닛(미도시)을 통해 통전될 수 있다. 제3측방 지지유닛(638)은, 기판(410)과 제2통전 유닛(미도시)을 통해 통전될 수 있다. 제1 및 제2통전 유닛은, 솔더링에 의해 형성되는 솔더볼일 수 있다. The first side support unit 636 can electrically connect the first upper side support unit 614 and the substrate 410. Further, the third side support unit 638 can electrically connect the second upper side support unit 615 and the substrate 410. Through such a structure, the upper support member 610 can be energized with the substrate 410. Further, the substrate 410 can supply power to the AF coils connected to the upper support member 610. [ The first side support unit 636 can be energized through the substrate 410 and the first energizing unit (not shown). The third side support unit 638 can be energized through the substrate 410 and the second energizing unit (not shown). The first and second energizing units may be solder balls formed by soldering.

측방 지지부재(630) 또는 상측 지지부재(610)는, 일례로서 충격흡수를 위한 충격흡수부(미도시)을 포함할 수 있다. 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 충격흡수부는, 댐퍼와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상의 일부에 대한 형상 변경을 통해 실현될 수도 있다. The side support member 630 or the upper support member 610 may include, for example, an impact absorbing portion (not shown) for shock absorption. The shock absorbing portion may be provided on at least one of the side support member 630 and the upper side support member 610. [ The shock absorbing portion may be a separate member such as a damper. The shock absorbing portion may also be realized by changing the shape of at least one of the side support member 630 and the upper side support member 610. [

센서부는, 오토 포커스 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정 피드백 중 어느 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 센서부는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. The sensor unit may be used for at least one of autofocus feedback and shake correction feedback. The sensor unit may sense the position or movement of any one of the first mover 200 and the second mover 300. [

센서부는, 일례로서 AF 센서부 및 OIS 센서부(700)를 포함할 수 있다. AF 센서부는, 하우징(310)에 대한 보빈(210)의 상대적인 상하 이동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.The sensor unit may include an AF sensor unit and an OIS sensor unit 700 as an example. The AF sensor unit senses the relative up and down movement of the bobbin 210 relative to the housing 310 to provide information for AF feedback. The OIS sensor unit 700 senses the horizontal movement or tilt of the second mover 300 and can provide information for OIS feedback.

AF 센서부는, 일례로서 AF 센서(미도시), 센서용 기판(미도시) 및 센싱 마그넷(미도시)을 포함할 수 있다.The AF sensor unit may include, for example, an AF sensor (not shown), a sensor substrate (not shown), and a sensing magnet (not shown).

AF 센서는, 하우징(310)에 배치될 수 있다. AF 센서는, 하우징(310)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷은 보빈(210)의 상부에 배치될 수 있다. AF 센서는, 센서용 기판에 실장될 수 있다. AF 센서는 센서용 기판에 실장된 상태로 하우징(310)에 배치될 수 있다. AF 센서는, 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. AF 센서는, 일례로서 보빈(210)에 배치되는 센싱 마그넷을 감지함으로써 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. AF 센서는 일례로서 센싱 마그넷의 자기력을 감지하는 홀센서일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The AF sensor may be disposed in the housing 310. The AF sensor may be disposed on the upper portion of the housing 310. At this time, the sensing magnet may be disposed above the bobbin 210. The AF sensor may be mounted on a substrate for a sensor. The AF sensor may be disposed in the housing 310 while being mounted on the substrate for the sensor. The AF sensor may sense the position or movement of the bobbin 210. The AF sensor can detect the position or movement of the bobbin 210 by sensing a sensing magnet disposed on the bobbin 210 as an example. The AF sensor may be, for example, a hall sensor for sensing the magnetic force of the sensing magnet. However, the present invention is not limited thereto.

센서용 기판에는 AF 센서가 실장될 수 있다. 센서용 기판은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 센서용 기판은 상측 지지부재(610)와 통전될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 센서용 기판은 AF 센서에 전원을 공급하고 제어부로부터의 정보 또는 신호를 송수신할 수 있다. 센서용 기판은, 단자부(미도시)를 포함할 수 있다. 단자부에는 상측 지지부재(610)가 전기적으로 연결될 수 있다.An AF sensor can be mounted on the sensor substrate. The substrate for the sensor may be disposed in the housing 310. The substrate for the sensor can be energized with the upper support member 610. With such a structure, the substrate for the sensor can supply power to the AF sensor and transmit / receive information or signals from the control unit. The substrate for the sensor may include a terminal portion (not shown). An upper support member 610 may be electrically connected to the terminal portion.

센싱 마그넷은, 보빈(210)에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷은, 구동 마그넷인 '제1마그넷'과 구별하기 위해 '제2마그넷'으로 호칭될 수 있다. 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 보빈(210)에 배치되며 보빈(210)의 중심을 기준으로 센싱 마그넷과 대칭적으로 위치하는 보상 마그넷(미도시)을 더 포함할 수 있다. 보상 마그넷은, 제1 및 제2마그넷과 구분하기 위해 '제3마그넷'으로 호칭될 수 있다. 보상 마그넷은, 센싱 마그넷과 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 즉, 보상 마그넷은, 센싱 마그넷에 의해 발생되는 자기력 불균형을 해소하기 위해 배치될 수 있다. 센싱 마그넷은 보빈(210)의 일측에 배치되며, 보상 마그넷은 보빈(210)의 타측에 배치될 수 있다.The sensing magnet may be disposed on the bobbin 210. At this time, the sensing magnet may be referred to as a 'second magnet' in order to distinguish it from the 'first magnet' which is the drive magnet. The lens driving apparatus according to the present embodiment may further include a compensation magnet (not shown) disposed on the bobbin 210 and positioned symmetrically with respect to the center of the bobbin 210 with respect to the sensing magnet. The compensation magnet may be referred to as a 'third magnet' to distinguish it from the first and second magnets. The compensation magnet can be arranged so as to form a magnetic force balance with the sensing magnet. That is, the compensation magnet may be arranged to eliminate the magnetic force imbalance caused by the sensing magnet. The sensing magnet may be disposed on one side of the bobbin 210, and the compensating magnet may be disposed on the other side of the bobbin 210.

OIS 센서부(700)는, 고정자(400)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 기판(410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 일례로서 기판(410)의 하면에 배치되어 베이스(500)에 형성되는 센서 장착부(530)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는 일례로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 일례로서 제1축 센서(710) 및 제2축 센서(720)를 포함하여 제2가동자(300)의 x축, y축 움직임을 모두 감지할 수 있다. 한편, OIS 센서부(700)는, 제3구동부(420)의 FP 코일과 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.The OIS sensor unit 700 may be located in the stator 400. [ The OIS sensor unit 700 may be positioned on the upper surface or the lower surface of the substrate 410. The OIS sensor unit 700 may be disposed on the sensor mounting unit 530 formed on the base 500 and disposed on the lower surface of the substrate 410 as an example. The OIS sensor unit 700 may include a hall sensor as an example. In this case, the relative motion of the second mover 300 with respect to the stator 400 can be sensed by sensing the magnetic field of the second driving unit 320. The OIS sensor unit 700 includes a first axis sensor 710 and a second axis sensor 720 as an example and can sense the x and y axis movements of the second mover 300. Meanwhile, the OIS sensor unit 700 may be positioned so as not to overlap with the FP coil of the third driving unit 420 in the vertical direction.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는, 도 3에 도시되는 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)과 도 4에 도시되는 제2 및 제4측방 지지유닛(637, 639)의 형상이 상이할 수 있다. 보다 상세히, 도 3 및 도 4를 참고하면, 제2 및 제4측방 지지유닛(637, 639)의 제3하측부(660)는, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)의 제3하측부(660) 보다 광축 방향의 길이가 짧을 수 있다. 또한, 제2 및 제4측방 지지유닛(637, 639)은, 제1하측부(640)로부터 외측으로 연장되는 제1외측 연장부(641)와, 제2하측부(650)로부터 외측으로 연장되는 제2외측 연장부(651)를 포함할 수 있다. 도 3을 참고하면, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)에는 제1외측 연장부(641)와 제2외측 연장부(651)가 생략됨을 확인할 수 있다.In the lens driving apparatus according to the present embodiment, the first and third lateral support units 636 and 638 shown in Fig. 3 and the second and fourth lateral support units 637 and 639 shown in Fig. Can be different. 3 and 4, the third lower side portion 660 of the second and fourth side support units 637 and 639 is connected to the first and the second side support units 636 and 638, 3 can be shorter than the lower portion 660 in the direction of the optical axis. The second and fourth lateral support units 637 and 639 also include a first outer extension 641 extending outwardly from the first lower portion 640 and a second outer extension 642 extending outwardly from the second lower portion 650 And a second outer extension 651, Referring to FIG. 3, it can be seen that the first and third lateral support units 636 and 638 omit the first outward extension 641 and the second outward extension 651.

다만, 본 실시예의 변형예에서는, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)이 모두 동일한 형상으로 구비될 수 있다. 일례로서, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1외측 연장부(641)와 제2외측 연장부(651)가 생략된 상태로 형성될 수 있다. 또한, 다른 예로서, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1외측 연장부(641)와 제2외측 연장부(651)를 포함할 수 있다.However, in the modified example of this embodiment, the first to fourth side support units 636, 637, 638, and 639 may all be provided in the same shape. As shown in FIG. 3, the first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 may have a first outer extension portion 641 and a second outer extension portion 651 . As another example, the first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 may include a first outer extension 641 and a second outer extension 651 as shown in FIG. 4 can do.

본 실시예에서는, 제1구동부(220) 및 제3구동부(420)에 전원이 인가될 필요가 있다. 먼저, 제3구동부(420)는 기판(410)과 통전 부재를 통해 직접 연결된다. 즉, 제3구동부(420)는, 기판(410)으로부터 직접 전원을 공급받을 수 있다. 이때, 제3구동부(420)와 기판(410)을 통전시키는 통전 부재는 제1연결부(330) 및/또는 제2연결부(634)의 내측에 위치한다. In this embodiment, it is necessary to apply power to the first driving unit 220 and the third driving unit 420. First, the third driving unit 420 is directly connected to the substrate 410 through the conductive member. That is, the third driving unit 420 can receive power directly from the substrate 410. At this time, the energizing member for energizing the third driving part 420 and the substrate 410 is located inside the first connecting part 330 and / or the second connecting part 634.

한편, 제2구동부(220)는, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 기판(410)과 통전된다. 보다 상세히, 제2구동부(220)의 일단은 제1상측 지지유닛(614) 및 제1측방 지지유닛(636)과 결합되며, 제2구동부(220)의 타단은 제2상측 지지유닛(615) 및 제3측방 지지유닛(638)과 결합된다. 이때, 제3측방 지지유닛(638)은, 제1측방 지지유닛(636)의 맞은편에 위치한다. 한편, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)은 기판(410)과 통전 유닛을 통해 전기적으로 연결된다. 보다 상세히, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)의 제3하측부(660)의 중심부와 기판(410)에 통전 유닛이 결합될 수 있다. 이 경우, 제3하측부(660)와 기판(410)을 연결하는 통전 유닛은, 제3구동부(420)와 기판(410)을 연결하는 통전 부재와 이격되어 위치하게 된다. 도 3을 참고하면, 통전 유닛이 위치하는 제3구동부(420)의 중심과 통전 부재가 인접하게 위치하는 제1연결부(330) 및 제2연결부(634)는 이격되어 있음을 확인할 수 있다. The second driving unit 220 is energized with the substrate 410 through the side support member 630 and the upper side support member 610. [ One end of the second driving unit 220 is coupled to the first upper supporting unit 614 and the first side supporting unit 636 and the other end of the second driving unit 220 is coupled to the second upper supporting unit 615, And third side support unit 638. [ At this time, the third side support unit 638 is located opposite the first side support unit 636. [ On the other hand, the first and third side support units 636 and 638 are electrically connected to the substrate 410 through the power supply unit. More specifically, the energizing unit may be coupled to the central portion of the third lower side portion 660 of the first and third side support units 636 and 638 and the substrate 410. In this case, the energizing unit for connecting the third lower side portion 660 and the substrate 410 is spaced apart from the energizing member for connecting the third driving portion 420 and the substrate 410. Referring to FIG. 3, it can be seen that the first connecting part 330 and the second connecting part 634, which are positioned adjacent to the energizing member, are spaced apart from the center of the third driving part 420 where the energizing unit is located.

한편, 본 실시예에서는, 제2측방 지지유닛(637) 및 제4측방 지지유닛(639)은 기판(410)과 통전되지 않을 수 있다. 다만, 변형예로서, 제1상측 지지유닛(614)은 제2측방 지지유닛(637)과 결합되며, 제2상측 지지유닛(615)은 제4측방 지지유닛(639)과 결합될 수 있다. 또한, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639) 모두가 기판(410)과 통전될 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제2상측 지지유닛(614, 615)은 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639) 2개와는 쌍을 이루어 통전되고, 나머지 2개와는 통전되지 않을 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, the second side support unit 637 and the fourth side support unit 639 may not be energized with the substrate 410. [ Alternatively, the first upper support unit 614 may be coupled to the second side support unit 637, and the second upper support unit 615 may be coupled to the fourth side support unit 639. [ Also, all of the first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 may be electrically connected to the substrate 410. [ In this case, the first and second upper side support units 614 and 615 are paired with two of the first to fourth side support units 636, 637, 638 and 639, .

위에서 설명한, 통전 유닛과 통전 부재는, 동일한 부재로 구비될 수 있다. 다만, 통전 유닛과 통전 부재는, 상이한 부재로 구비될 수도 있다. 통전 유닛과 통전 부재는, 솔더링(soldering)에 의해 형성되는 솔더볼일 수 있다. 또는, 통전 유닛과 통전 부재는, 전도성 에폭시를 포함할 수 있다. 다만, 통전 유닛과 통전 부재의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
The energizing unit and the energizing member described above can be provided with the same member. However, the energizing unit and the energizing member may be provided with different members. The current carrying unit and the current carrying member may be solder balls formed by soldering. Alternatively, the energizing unit and the energizing member may include a conductive epoxy. However, the types of the energizing unit and the energizing member are not limited thereto.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera module according to the present embodiment will be described.

먼저, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. 제1구동부(220)의 AF 코일부에 전원이 공급되면, AF 코일부와 제2구동부(320)의 마그넷부 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1구동부(220)가 제2구동부(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1구동부(220)가 결합된 보빈(210)은 제1구동부(220)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축방향(상하방향)으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제1구동부(220)의 AF 코일부에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다.First, the autofocus function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the AF coil part of the first driving part 220, the first driving part 220 is driven by the second driving part 320 by the electromagnetic interaction between the AF coil part and the magnet part of the second driving part 320, As shown in FIG. At this time, the bobbin 210 to which the first driving unit 220 is coupled moves integrally with the first driving unit 220. That is, the bobbin 210 having the lens module coupled inside moves in the optical axis direction (up and down direction) with respect to the housing 310. This movement of the bobbin 210 results in movement of the lens module toward or away from the image sensor. Therefore, in this embodiment, power is supplied to the AF coil part of the first driving part 220, The focus adjustment can be performed.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용될 수 있다. 하우징(310)에 배치되며 홀센서로 구비되는 AF 센서는, 보빈(210)에 고정된 센싱 마그넷의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, AF 센서에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. AF 센서는, 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 z축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.On the other hand, in the camera module according to the present embodiment, autofocus feedback can be applied for more accurate realization of the autofocus function. The AF sensor, which is disposed in the housing 310 and is provided as a hall sensor, senses the magnetic field of the sensing magnet fixed to the bobbin 210. Accordingly, when the bobbin 210 moves relative to the housing 310, the amount of the magnetic field sensed by the AF sensor changes. The AF sensor senses the movement amount of the bobbin 210 in the z-axis direction or the position of the bobbin 210 in this manner and transmits the detection value to the control unit. The control unit determines whether to perform an additional movement with respect to the bobbin 210 through the received sensing value. Since such a process is generated in real time, the autofocus function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely through autofocus feedback.

본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제3구동부(420)의 OIS 코일부에 전원이 공급되면 OIS 코일부와 제2구동부(320)의 구동 마그넷부의 전자기적 상호작용에 의해 제2구동부(320)가 제3구동부(420)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제2구동부(320)가 결합된 하우징(310)은 제2구동부(320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 수평 방향으로 이동하게 된다. 다만, 이때 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 이때, 보빈(210) 역시 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 이미지 센서가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제3구동부(420)의 OIS 코일부에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.The camera shake correction function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the OIS coil part of the third driving part 420, the second driving part 320 is moved to the third driving part 420 by the electromagnetic interaction between the OIS coil part and the driving magnet part of the second driving part 320 Movement. At this time, the housing 310 coupled with the second driving unit 320 moves integrally with the second driving unit 320. That is, the housing 310 is moved in the horizontal direction with respect to the base 500. However, at this time, the housing 310 may be tilted with respect to the base 500. At this time, the bobbin 210 also moves integrally with the housing 310. Accordingly, the movement of the housing 310 is a result of moving the lens module in a direction parallel to the direction in which the image sensor is placed with respect to the image sensor. Therefore, in this embodiment, the OIS coil part of the third driving part 420 It is possible to perform the image stabilization function by supplying power.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백이 적용될 수 있다. 베이스(500)에 장착되며 홀센서로 구비되는 한 쌍의 OIS 센서부(700)는, 하우징(310)에 고정된 제2구동부(320)의 구동 마그넷부의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(500)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, OIS 센서부(700)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 OIS 센서부(700)는, 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
Meanwhile, the camera-shake correction feedback may be applied for more precise realization of the camera-shake correction function of the camera module according to the present embodiment. A pair of OIS sensor units 700 mounted on the base 500 and provided as Hall sensors sense the magnetic field of the driving magnet unit of the second driving unit 320 fixed to the housing 310. Therefore, when the housing 310 performs relative movement with respect to the base 500, the amount of the magnetic field sensed by the OIS sensor unit 700 changes. The pair of OIS sensor units 700 senses the movement amount or the position of the housing 310 in the horizontal direction (x-axis and y-axis direction) in this way and transmits the sensing value to the control unit. The control unit determines whether to perform the additional movement to the housing 310 through the received sensing value. Since the above process is performed in real time, the camera shake correction function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely with the camera shake correction feedback.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 커버부재 200: 제1가동자
300: 제2가동자 400: 고정자
500: 베이스 600: 지지부재
700: OIS 센서부
100: cover member 200: first movable member
300: second movable element 400: stator
500: base 600: support member
700: OIS sensor unit

Claims

Base;
A housing positioned above the base;
A first driver positioned in the base;
A second driver positioned in the housing and facing the first driver; And
And a first support member coupled to the base and the housing,
The first support member includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, a first coupling portion connecting the lower coupling portion and the upper coupling portion, And a second connection part connecting the coupling part and spaced apart from the first connection part,
The lower coupling portion may include a first lower portion connected to the first coupling portion, a second lower portion connected to the second coupling portion, and a third lower portion directly connecting the first lower portion and the second lower portion In addition,
And the third lower side portion overlaps with the base in a direction perpendicular to the optical axis direction.

The method according to claim 1,
And the third lower side is located in a virtual plane that connects the first lower side and the second lower side in a straight line.

The method according to claim 1,
And the length of the third lower side in the optical axis direction is constant from the first lower side to the second lower side.

The method according to claim 1,
A first adhesive portion positioned between the first lower portion and the base;
A second adhesive portion positioned between the second lower portion and the base; And
And a third bonding portion positioned between the third lower side portion and the base.

The method according to claim 1,
At least a part of which is disposed between the base and the housing, and is electrically connected to the first driving unit; And
And a power supply unit that is in direct contact with the third lower side portion and the substrate.

The method according to claim 1,
At least a portion of which is disposed between the base and the housing and is electrically connected to the first driver,
And the third lower side portion is located below the substrate and the first driving portion.

The method according to claim 1,
At least a portion of which is disposed between the base and the housing and is electrically connected to the first driver,
The substrate includes a body portion positioned between the base and the housing, and a terminal portion bent and extending from the body portion,
Wherein the first connection portion is connected to an outer end portion of the first lower portion,
And the terminal portion is located outside the outer end portion of the first lower portion.

The method according to claim 1,
The base includes a receiving recess that is recessed inwardly from an outer side surface and has a shape corresponding to at least a portion of the lower engagement portion,
And the receiving groove receives at least a part of the third lower side portion.

The method according to claim 1,
A bobbin located inside the housing;
A third driver positioned in the bobbin and facing the second driver; And
And a second support member coupled to the bobbin and the housing, the second support member elastically supporting the bobbin with respect to the housing.

10. The method of claim 9,
The second support member may include a first upper support unit electrically connected to one end of the third drive unit, a second upper support unit spaced apart from the first upper support unit and electrically connected to the other end of the third drive unit, / RTI >
Wherein the first support member comprises a first side support unit for electrically connecting the first upper side support unit and the substrate and a second side support unit spaced apart from the first side support unit and electrically connecting the second upper side support unit and the substrate And a second side support unit for supporting the second side support unit.

The method according to claim 1,
Wherein the first lower side portion, the second lower side portion, and the third lower side portion are integrally formed.

Base;
A housing positioned above the base;
A first driver positioned in the base;
A second driver positioned in the housing and facing the first driver; And
And a first support member coupled to the base and the housing,
The first support member includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, a first coupling portion connecting the lower coupling portion and the upper coupling portion, And a second connection part connecting the coupling part and spaced apart from the first connection part,
The lower coupling portion may include a first lower portion connected to the first coupling portion, a second lower portion connected to the second coupling portion, and a third lower portion directly connecting the first lower portion and the second lower portion In addition,
And the third lower portion overlaps with the base in a direction perpendicular to the optical axis.

Base;
A housing positioned above the base;
A first driver positioned in the base;
A second driver positioned in the housing and facing the first driver; And
And a first support member coupled to the base and the housing,
The first support member includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, a first coupling portion connecting the lower coupling portion and the upper coupling portion, And a second connection part connecting the coupling part and spaced apart from the first connection part,
The lower coupling portion may include a first lower portion connected to the first coupling portion, a second lower portion connected to the second coupling portion, and a third lower portion directly connecting the first lower portion and the second lower portion In addition,
And the third lower side overlaps with the base in a direction perpendicular to the optical axis.