KR102571260B1 - Lens driving device, camera module and optical apparatus - Google Patents

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KR102571260B1 KR1020160002017A KR20160002017A KR102571260B1 KR 102571260 B1 KR102571260 B1 KR 102571260B1 KR 1020160002017 A KR1020160002017 A KR 1020160002017A KR 20160002017 A KR20160002017 A KR 20160002017A KR 102571260 B1 KR102571260 B1 KR 102571260B1
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박태봉
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Abstract

본 실시예는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제1구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축방향과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩되는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.This embodiment, the base; a housing positioned above the base; a first driving unit located on the base; a second driving unit located in the housing and facing the first driving unit; and a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, the lower coupling portion, and the upper coupling portion coupled to the housing. A first connection part connecting the upper coupling part and a second connection part connecting the lower coupling part and the upper coupling part and spaced apart from the first connection part, wherein the lower coupling part includes a first lower coupling part connected to the first connection part. It includes a side part, a second lower part connected to the second connection part, and a third lower part directly connecting the first lower part and the second lower part, wherein the third lower part is in a direction perpendicular to the optical axis direction. It relates to a lens driving device overlapping the base.

Description

렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기{Lens driving device, camera module and optical apparatus}Lens driving device, camera module and optical apparatus {Lens driving device, camera module and optical apparatus}

본 실시예는 렌즈 구동 장치, 카메라 모듈 및 광학기기에 관한 것이다.
This embodiment relates to a lens driving device, a camera module, and an optical device.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The contents described below provide background information on the present embodiment, but do not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the distribution of various portable terminals is widely generalized and wireless Internet services are commercialized, consumers' demands related to portable terminals are also diversifying, and various types of additional devices are being installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 최근에는 손떨림 보정 기능이 수행되는 카메라 모듈이 개발되고 있는 상황이다. 한편, 언급한 손떨림 보정 기능용 카메라 모듈에서는 가동자를 고정자에 대하여 이동가능하게 지지하는 손떨림 보정용 스프링이 요구된다.Among them, a typical example is a camera module that takes a picture or video of a subject. Recently, a camera module capable of performing an image stabilization function is being developed. Meanwhile, in the camera module for the camera shake correction function mentioned above, a hand shake correction spring for supporting the mover movably relative to the stator is required.

그런데 종래 기술에 따른 손떨림 보정 기능용 카메라 모듈에서는, 손떨림 보정용 스프링의 레그(leg)의 설계상 공간적 제약이 있어 문제가 된다. 또한, 전원을 공급하는 기판과 손떨림 보정용 스프링의 솔더링 과정에서 솔더볼이 튀어 쇼트(short)를 발생시키거나 이물질이 침투하여 문제가 된다. 또한, 손떨림 보정용 스프링과 고정자가 배치되는 베이스 사이의 접촉면적에 제약이 있어 문제가 된다.
(특허문헌 1) KR 10-2016-0000728 A
However, in the camera module for hand shake correction function according to the prior art, there is a problem due to spatial limitations in design of the leg of the hand shake correction spring. In addition, in the process of soldering a substrate for supplying power and a spring for image stabilization, a solder ball bounces to cause a short or a foreign substance penetrates, which is a problem. In addition, there is a problem in that the contact area between the hand shake compensating spring and the base on which the stator is disposed is limited.
(Patent Document 1) KR 10-2016-0000728 A

상술한 문제를 해결하고자, 본 실시예는 손떨림 보정용 스프링, 고정자의 기판, 및 기판이 배치되는 베이스 사이의 배치 구조에 대한 최저화 설계가 반영된 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above-described problem, the present embodiment intends to provide a lens driving device in which a design for minimizing an arrangement structure between an image stabilization spring, a substrate of a stator, and a base on which the substrate is disposed is reflected.

본 실시예는 상기 렌즈 구동 장치를 포함하는 카메라 모듈 및 광학기기를 제공하고자 한다.
This embodiment is intended to provide a camera module and optical device including the lens driving device.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제3구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제3구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축방향과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩될 수 있다.The lens driving device according to the present embodiment includes a base; a housing positioned above the base; a third driving unit located on the base; a second driving unit located in the housing and facing the third driving unit; and a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, the lower coupling portion, and the upper coupling portion coupled to the housing. A first connection part connecting the upper coupling part and a second connection part connecting the lower coupling part and the upper coupling part and spaced apart from the first connection part, wherein the lower coupling part includes a first lower coupling part connected to the first connection part. It includes a side part, a second lower part connected to the second connection part, and a third lower part directly connecting the first lower part and the second lower part, wherein the third lower part is in a direction perpendicular to the optical axis direction. It may overlap with the base.

상기 제3하측부는, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 곧게 연결하는 가상의 평면에 위치할 수 있다.The third lower side portion may be positioned on an imaginary plane that straightly connects the first lower side portion and the second lower side portion.

상기 제3하측부의 광축방향으로의 길이는, 상기 제1하측부측으로부터 상기 제2하측부측까지 일정할 수 있다.A length of the third lower side portion in the optical axis direction may be constant from the first lower side portion to the second lower side portion.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 제1하측부와 상기 베이스 사이에 위치하는 제1접착부; 상기 제2하측부와 상기 베이스 사이에 위치하는 제2접착부; 및 상기 제3하측부와 상기 베이스 사이에 위치하는 제3접착부를 더 포함할 수 있다.The lens driving device may include: a first adhesive portion positioned between the first lower portion and the base; a second adhesive portion positioned between the second lower portion and the base; and a third adhesive portion positioned between the third lower portion and the base.

상기 렌즈 구동 장치는, 적어도 일부가 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제3구동부와 전기적으로 연결되는 기판; 및 상기 제3하측부 및 상기 기판과 직접 접촉하는 통전 유닛을 더 포함할 수 있다.The lens driving device may include a substrate at least partially disposed between the base and the housing and electrically connected to the third driving unit; and a current unit directly contacting the third lower portion and the substrate.

상기 렌즈 구동 장치는, 적어도 일부가 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제3구동부와 전기적으로 연결되는 기판을 더 포함하며, 상기 제3하측부는 상기 기판 및 상기 제3구동부 보다 하측에 위치할 수 있다.The lens driving device further includes a substrate, at least a portion of which is disposed between the base and the housing and electrically connected to the third driving unit, wherein the third lower side unit is positioned lower than the substrate and the third driving unit. can do.

상기 렌즈 구동 장치는, 적어도 일부가 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 배치되며, 상기 제3구동부와 전기적으로 연결되는 기판을 더 포함하며, 상기 기판은, 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 위치하는 몸체부와, 상기 몸체부로부터 절곡되어 연장되는 단자부를 포함하며, 상기 제1연결부는, 상기 제1하측부의 외측 말단부에 연결되며, 상기 제1하측부의 외측 말단부의 외측에는 상기 단자부가 위치할 수 있다.The lens driving device further includes a substrate at least partially disposed between the base and the housing and electrically connected to the third driving unit, wherein the substrate includes a body portion positioned between the base and the housing; , A terminal portion bent and extended from the body portion, wherein the first connection portion is connected to an outer end portion of the first lower portion, and the terminal portion may be positioned outside the outer end portion of the first lower portion.

상기 베이스는, 외측 측면으로부터 내측으로 함몰되며 상기 제3하측부의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖는 수용홈을 포함하며, 상기 수용홈은 상기 제3하측부의 적어도 일부를 수용할 수 있다.The base is recessed inward from an outer side surface and includes an accommodation groove having a shape corresponding to at least a portion of the third lower side portion, and the receiving groove may receive at least a portion of the third lower side portion.

상기 렌즈 구동 장치는, 상기 하우징 내측에 위치하는 보빈; 상기 보빈에 위치하며, 상기 제2구동부와 대향하는 제1구동부; 및 상기 보빈과 상기 하우징에 결합되며, 상기 보빈을 상기 하우징에 대하여 탄성적으로 지지하는 제2지지부재를 더 포함할 수 있다.The lens driving device includes a bobbin located inside the housing; a first driving unit located on the bobbin and facing the second driving unit; and a second support member coupled to the bobbin and the housing and elastically supporting the bobbin with respect to the housing.

상기 제2지지부재는, 상기 제1구동부의 일단과 전기적으로 연결되는 제1상측 지지유닛과, 상기 제1상측 지지유닛과 이격되며 상기 제1구동부의 타단과 전기적으로 연결되는 제2상측 지지유닛을 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 제1상측 지지유닛과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제1측방 지지유닛과, 상기 제1측방 지지유닛과 이격되며 상기 제2상측 지지유닛과 상기 기판을 전기적으로 연결하는 제2측방 지지유닛을 포함할 수 있다.The second support member includes a first upper support unit electrically connected to one end of the first drive unit, and a second upper support unit spaced apart from the first upper support unit and electrically connected to the other end of the first drive unit. The first support member includes a first lateral support unit electrically connecting the first upper support unit and the substrate, and spaced apart from the first lateral support unit and between the second upper support unit and the substrate. It may include a second lateral support unit that electrically connects.

상기 제1하측부, 상기 제2하측부, 및 상기 제3하측부는 일체로 형성될 수 있다.
The first lower part, the second lower part, and the third lower part may be integrally formed.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제3구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제3구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩될 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a base; a housing positioned above the base; a third driving unit located on the base; a second driving unit located in the housing and facing the third driving unit; and a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, the lower coupling portion, and the upper coupling portion coupled to the housing. A first connection part connecting the upper coupling part and a second connection part connecting the lower coupling part and the upper coupling part and spaced apart from the first connection part, wherein the lower coupling part includes a first lower coupling part connected to the first connection part. It includes a side part, a second lower part connected to the second connection part, and a third lower part directly connecting the first lower part and the second lower part, wherein the third lower part is formed in a direction perpendicular to the optical axis. It can overlap with the base.

본 실시예에 따른 광학기기는, 베이스; 상기 베이스의 상측에 위치하는 하우징; 상기 베이스에 위치하는 제3구동부; 상기 하우징에 위치하며, 상기 제3구동부와 대향하는 제2구동부; 및 상기 베이스 및 상기 하우징에 결합되는 제1지지부재를 포함하며, 상기 제1지지부재는, 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와, 상기 하측 결합부 및 상기 상측 결합부를 연결하며 상기 제1연결부와 이격되는 제2연결부를 포함하며, 상기 하측 결합부는, 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 직접 연결하는 제3하측부를 포함하며, 상기 제3하측부는, 광축과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩될 수 있다.The optical device according to the present embodiment includes a base; a housing positioned above the base; a third driving unit located on the base; a second driving unit located in the housing and facing the third driving unit; and a first support member coupled to the base and the housing, wherein the first support member includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, the lower coupling portion, and the upper coupling portion coupled to the housing. A first connection part connecting the upper coupling part and a second connection part connecting the lower coupling part and the upper coupling part and spaced apart from the first connection part, wherein the lower coupling part includes a first lower coupling part connected to the first connection part. It includes a side part, a second lower part connected to the second connection part, and a third lower part directly connecting the first lower part and the second lower part, wherein the third lower part is formed in a direction perpendicular to the optical axis. It can overlap with the base.

본 실시예를 통해, 손떨림 보정용 스프링의 연결부(레그, leg)의 설계에 대한 공간 제약이 감소한다.Through this embodiment, space constraints on the design of the connection part (leg) of the hand shake compensation spring are reduced.

또한, 본 실시예에 의해 손떨림 보정용 스프링과 베이스 사이의 접착면적이 확대되어 작업성 및 신뢰성이 개선될 수 있다.In addition, according to the present embodiment, the bonding area between the image stabilization spring and the base is enlarged, so workability and reliability can be improved.

또한, 본 실시예에 의해 기판의 패드와 손떨림 보정용 스프링 간 솔더링으로 인한 솔더볼 침투가 쇼트로 이어지는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present embodiment, penetration of solder balls due to soldering between the pad of the board and the image stabilization spring can be prevented from leading to a short circuit.

또한, 본 실시예에 의해 베이스와 기판의 접착시 접착제 과다에 의해 접착제가 유출되는 경우에도 유출된 접착제가 손떨림 보정용 스프링과 베이스의 수용홈 사이에 침범하여 불량발생이 방지될 수 있다.In addition, according to the present embodiment, even when the adhesive leaks out due to excessive adhesive when the base and the substrate are bonded, the leaked adhesive invades between the hand-shake compensating spring and the receiving groove of the base, so that defects can be prevented.

또한, 본 실시예에 의해 손떨림 보정용 스프링과 기판 간의 솔더링 면적도 확대할 수 있다.
In addition, according to the present embodiment, the soldering area between the image stabilization spring and the board can be expanded.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 A 방향에서 바라본 측면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 B 방향에서 바라본 측면도이다.
1 is a perspective view of a lens driving device according to this embodiment.
2 is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment.
FIG. 3 is a side view of a part of the lens driving device according to the present embodiment as viewed from the direction A of FIG. 1 .
FIG. 4 is a side view of a part of the lens driving device according to the present embodiment as viewed from the direction B of FIG. 1 .

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. In describing the reference numerals for the components of each drawing, the same numerals indicate the same components as much as possible, even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function hinders understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, the element may be directly connected, coupled, or connected to the other element, but not between the element and the other element. It should be understood that another component may be “connected”, “coupled” or “connected” between elements.

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 렌즈 구동 장치에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, "광축 방향"은, 상하 방향, z축 방향, 수직 방향 등과 혼용될 수 있다.The "optical axis direction" used below is defined as the optical axis direction of the lens module coupled to the lens driving device. Meanwhile, "optical axis direction" may be used interchangeably with a vertical direction, a z-axis direction, and a vertical direction.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "auto focus function" used below refers to focusing on a subject by adjusting the distance to the image sensor by moving the lens module in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained from the image sensor. defined as a function. Meanwhile, “auto focus” may be used interchangeably with “auto focus (AF)”.

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"와 혼용될 수 있다.
The “hand shake correction function” used below is defined as a function of moving or tilting a lens module in a direction perpendicular to an optical axis direction to offset vibration (movement) generated in an image sensor by an external force. Meanwhile, "hand shake correction" may be used interchangeably with "Optical Image Stabilization (OIS)".

이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical device according to the present embodiment includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing images or photos is possible.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 모듈(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical device according to the present embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one surface of the main body to display information, and a camera module (not shown) installed in the main body to take images or photos. It may include a camera (not shown) having a time).

이하에서는, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera module according to the present embodiment will be described.

카메라 모듈은, 렌즈 구동 장치(미도시), 렌즈 모듈(미도시), 적외선 차단 필터(미도시), 인쇄회로기판(미도시), 이미지 센서(미도시), 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. The camera module further includes a lens driving device (not shown), a lens module (not shown), an infrared cut filter (not shown), a printed circuit board (not shown), an image sensor (not shown), and a controller (not shown). can do.

렌즈 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 렌즈 및 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은, 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈은, 렌즈 구동 장치에 결합되어 렌즈 구동 장치와 함께 이동할 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은, 일례로서 렌즈 구동 장치와 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다. The lens module may include at least one lens. The lens module may include a lens and a lens barrel. The lens module may include one or more lenses (not shown) and a lens barrel accommodating the one or more lenses. However, one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used. The lens module may be coupled to the lens driving device and move together with the lens driving device. The lens module, as an example, may be coupled to the inside of the lens driving device. The lens module may be screw-coupled with the lens driving device as an example. The lens module, for example, may be coupled to the lens driving device by an adhesive (not shown). Meanwhile, light passing through the lens module may be irradiated to the image sensor.

적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 차단 필터는 일례로서 렌즈 모듈과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 차단 필터는 베이스(500)와는 별도로 구비되는 홀더 부재(미도시)에 위치할 수 있다. 다만, 적외선 필터는 베이스(500)의 중앙부에 형성되는 관통홀(510)에 장착될 수도 있다. 적외선 필터는, 일례로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.The infrared cut filter may block light in the infrared region from being incident on the image sensor. An infrared cut filter may be positioned between the lens module and the image sensor as an example. The infrared cut filter may be located on a holder member (not shown) provided separately from the base 500 . However, the infrared filter may be mounted in the through hole 510 formed in the center of the base 500. The infrared filter may be formed of, for example, a film material or a glass material. As an example, the infrared filter may be formed by coating an infrared blocking coating material on a flat plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an imaging surface or a cover glass.

인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치를 지지할 수 있다. 인쇄회로기판에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 일례로서, 인쇄회로기판의 상면 내측에는 이미지 센서가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 외측에는 센서홀더(미도시)가 위치할 수 있다. 센서홀더의 상측에는 렌즈 구동 장치가 위치할 있다. 또는, 인쇄회로기판의 상면 외측에 렌즈 구동 장치가 위치하고, 인쇄회로기판의 상면 내측에 이미지 센서가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 렌즈 구동 장치의 내측에 수용된 렌즈 모듈을 통과한 광이 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서에 조사될 수 있다. 인쇄회로기판은 렌즈 구동 장치에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판에는 렌즈 구동 장치를 제어하기 위한 제어부가 위치할 수 있다. The printed circuit board may support the lens driving device. An image sensor may be mounted on the printed circuit board. As an example, an image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board, and a sensor holder (not shown) may be located outside the upper surface of the printed circuit board. A lens driving device may be positioned above the sensor holder. Alternatively, the lens driving device may be located outside the upper surface of the printed circuit board, and the image sensor may be located inside the upper surface of the printed circuit board. Through such a structure, light passing through the lens module accommodated inside the lens driving device may be irradiated to the image sensor mounted on the printed circuit board. The printed circuit board may supply power to the lens driving device. Meanwhile, a control unit for controlling the lens driving device may be located on the printed circuit board.

이미지 센서는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor may be mounted on a printed circuit board. The image sensor may be positioned such that an optical axis coincides with the lens module. Through this, the image sensor may obtain light passing through the lens module. The image sensor may output irradiated light as an image. The image sensor may be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제어부는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치의 외측에 위치할 수 있다. 다만, 제어부는 렌즈 구동 장치의 내측에 위치할 수도 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 카메라 모듈의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 렌즈 구동 장치를 제어하여 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센서부(미도시)에 의해 감지된 보빈(210) 또는 하우징(310)의 위치를 수신하여 제1구동부(220) 내지 제3구동부(420)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어하여, 보다 정밀한 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능을 제공할 수 있다.The control unit may be mounted on a printed circuit board. The control unit may be located outside the lens driving device. However, the control unit may be located inside the lens driving device. The control unit may control the direction, strength, and amplitude of the current supplied to each component constituting the lens driving device. The controller may perform at least one of an auto focus function and a hand shake correction function of the camera module by controlling the lens driving device. That is, the controller may control the lens driving device to move the lens module in the direction of the optical axis, move or tilt the lens module in a direction perpendicular to the direction of the optical axis. Furthermore, the controller may perform feedback control of the auto focus function and hand shake correction function. In more detail, the control unit receives the position of the bobbin 210 or the housing 310 detected by the sensor unit (not shown) and controls power or current applied to the first driving unit 220 to the third driving unit 420. Thus, a more precise autofocus function and hand shake compensation function may be provided.

이하에서는, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of the lens driving device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 A 방향에서 바라본 측면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성을 도 1의 B 방향에서 바라본 측면도이다. 1 is a perspective view of a lens driving device according to the present embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lens driving device according to the present embodiment, and FIG. 3 is a partial configuration of the lens driving device according to the present embodiment. FIG. 4 is a side view of a part of the lens driving device according to the present embodiment as viewed from the B direction in FIG. 1 .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는 커버부재(100), 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400), 베이스(500), 지지부재(600) 및 센서부 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 특히, 센서부는, 오토 포커스 피드백 기능 및/또는 손떨림 보정 피드백 기능을 위한 구성으로 생략이 가능하다.1 to 4, the lens driving device according to the present embodiment includes a cover member 100, a first mover 200, a second mover 300, a stator 400, and a base 500. , It may include a support member 600 and a sensor unit. However, in the lens driving device according to the present embodiment, the cover member 100, the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, the base 500, the support member 600, and the sensor Any one or more of the parts may be omitted. In particular, the sensor unit may be omitted as a configuration for an auto focus feedback function and/or an image stabilization feedback function.

커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may form the exterior of the lens driving device. The cover member 100 may have a hexahedral shape with an open bottom. However, it is not limited thereto.

커버부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버부재(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(100)의 이와 같은 특징 때문에, 커버부재(100)는, EMI 쉴드캔으로 호칭될 수 있다. 커버부재(100)는, 렌즈 구동 장치의 외부에서 발생되는 전파가 커버부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버부재(100)는, 커버부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may be formed of a metal material as an example. More specifically, the cover member 100 may be provided with a metal plate material. In this case, the cover member 100 may block electromagnetic interference (EMI). Due to such characteristics of the cover member 100, the cover member 100 may be referred to as an EMI shield can. The cover member 100 may block radio waves generated outside the lens driving device from being introduced into the cover member 100 . In addition, the cover member 100 may block radio waves generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100 . However, the material of the cover member 100 is not limited thereto.

커버부재(100)는, 상판(101) 및 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)는, 상판(101)과, 상판(101)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 측판(102)을 포함할 수 있다. 커버부재(100)의 측판(102)의 하단은, 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)는, 내측면이 베이스(500)의 측면 일부 또는 전부와 밀착하여 베이스(500)에 장착될 수 있다. 커버부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 지지부재(600)가 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버부재(100)의 측판(102)의 하단이 베이스(500)의 하측에 위치하는 인쇄회로기판과 직접 결합될 수도 있다. The cover member 100 may include an upper plate 101 and a side plate 102 . The cover member 100 may include a top plate 101 and a side plate 102 extending downward from an outside of the top plate 101 . The lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be mounted on the base 500 . The inner surface of the cover member 100 may be mounted on the base 500 in close contact with part or all of the side surface of the base 500 . The first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the support member 600 may be positioned in the inner space formed by the cover member 100 and the base 500. Through such a structure, the cover member 100 can protect internal components from external impact and at the same time prevent penetration of external contaminants. However, it is not limited thereto, and the lower end of the side plate 102 of the cover member 100 may be directly coupled to the printed circuit board located on the lower side of the base 500.

커버부재(100)는 상판(101)에 형성되어 렌즈 모듈을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(110)의 크기는, 렌즈 모듈이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 한편, 개구부(110)를 통해 유입된 광은, 렌즈 모듈을 통과할 수 있다. 이때, 렌즈 모듈을 통과한 광은 이미지 센서에서 영상으로 획득될 수 있다.The cover member 100 may include an opening 110 formed on the top plate 101 to expose the lens module. The opening 110 may have a shape corresponding to that of the lens module. The size of the opening 110 may be larger than the diameter of the lens module so that the lens module can be assembled through the opening 110 . Meanwhile, light introduced through the opening 110 may pass through the lens module. In this case, the light passing through the lens module may be acquired as an image by an image sensor.

제1가동자(200)는, 카메라 모듈의 구성요소인 렌즈 모듈(단, 렌즈 모듈은 렌즈 구동 장치의 구성요소로 설명될 수도 있다)과 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈을 내측에 수용할 수 있다. 제1가동자(200)의 내주면에 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 제1가동자(200)는, 제2가동자(300) 및/또는 고정자(400)와의 상호작용을 통해 렌즈 모듈과 일체로 이동할 수 있다. 즉, 제1가동자(200)는 렌즈 모듈과 함께 이동할 수 있다. The first mover 200 may be combined with a lens module, which is a component of a camera module (however, the lens module may also be described as a component of a lens driving device). The first mover 200 may accommodate the lens module inside. An outer circumferential surface of the lens module may be coupled to an inner circumferential surface of the first mover 200 . The first mover 200 may move integrally with the lens module through interaction with the second mover 300 and/or the stator 400 . That is, the first mover 200 can move together with the lens module.

제1가동자(200)는, 보빈(210) 및 제1구동부(220)를 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 렌즈 모듈과 결합하는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1가동자(200)는, 보빈(210)에 위치하며 제2구동부(320)와의 전자기적 상호작용에 의해 이동하는 제1구동부(220)를 포함할 수 있다.The first mover 200 may include a bobbin 210 and a first driving unit 220 . The first mover 200 may include a bobbin 210 coupled to the lens module. The first mover 200 may include a first drive unit 220 located on the bobbin 210 and moved by electromagnetic interaction with the second drive unit 320 .

보빈(210)은 렌즈 모듈과 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(210)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(210)에는 제1구동부(220)가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 상부는 상측 지지부재(610)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)의 내측에 위치할 수 있다. 보빈(210)은, 하우징(310)에 대해 광축 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다. The bobbin 210 may be coupled to the lens module. More specifically, the outer circumferential surface of the lens module may be coupled to the inner circumferential surface of the bobbin 210 . The first driving unit 220 may be coupled to the bobbin 210 . An upper portion of the bobbin 210 may be coupled to the upper support member 610 . The bobbin 210 may be located inside the housing 310 . The bobbin 210 may move relative to the housing 310 in the optical axis direction.

보빈(210)은, 렌즈 수용부(211), 제1구동부 결합부(212) 및 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a lens accommodating part 211 , a first driving part coupling part 212 and an upper coupling part 213 .

보빈(210)은 내측에 상하 개방형의 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 보빈(210)은, 내측에 형성되는 렌즈 수용부(211)를 포함할 수 있다. 렌즈 수용부(211)에는 렌즈 모듈이 결합될 수 있다. 렌즈 수용부(211)의 내주면에는 렌즈 모듈의 외주면에 형성되는 나사산과 대응되는 형상의 나사산이 형성될 수 있다. 즉, 렌즈 수용부(211)는 렌즈 모듈과 나사 결합될 수 있다. 렌즈 모듈과 보빈(210) 사이에는 접착제가 개재될 수 있다. 이때, 접착제는 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다. 즉, 렌즈 모듈과 보빈(210)은 자외선 경화 에폭시 및/또는 열 경화 에폭시에 의해 접착될 수 있다.The bobbin 210 may include an upper and lower open type lens accommodating part 211 inside. The bobbin 210 may include a lens accommodating portion 211 formed inside. A lens module may be coupled to the lens accommodating part 211 . A screw thread having a shape corresponding to a screw thread formed on an outer circumferential surface of the lens module may be formed on the inner circumferential surface of the lens accommodating portion 211 . That is, the lens accommodating part 211 may be screwed to the lens module. An adhesive may be interposed between the lens module and the bobbin 210 . At this time, the adhesive may be an epoxy cured by ultraviolet (UV) or heat. That is, the lens module and the bobbin 210 may be bonded by UV curing epoxy and/or heat curing epoxy.

보빈(210)은, 제1구동부(220)가 배치되는 제1구동부 결합부(212)를 포함할 수 있다. 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1구동부 결합부(212)는, 보빈(210)의 외측면을 따라 연속적으로 형성되거나 소정 간격으로 이격되어 형성될 수 있다. 일례로서, 제1구동부 결합부(212)는 보빈(210)의 외측면 중 일부가 제1구동부(220)의 형상과 대응하도록 함몰되어 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(220)의 코일은 제1구동부 결합부(212)에 직권선될 수 있다. 변형례로서, 제1구동부 결합부(212)는 상측 또는 하측 개방형으로 형성될 수 있다. 이때, 제1구동부(220)의 코일은 미리 권선된 상태로 개방된 부분을 통해 제1구동부 결합부(212)에 삽입 결합될 수 있다.The bobbin 210 may include a first driving unit coupling part 212 where the first driving unit 220 is disposed. The first driving unit coupling part 212 may be integrally formed with the outer surface of the bobbin 210 . In addition, the first drive unit coupling portion 212 may be formed continuously along the outer surface of the bobbin 210 or may be formed spaced apart at predetermined intervals. As an example, the first driving unit coupling part 212 may be formed by recessing a part of the outer surface of the bobbin 210 to correspond to the shape of the first driving unit 220 . In this case, the coil of the first driving unit 220 may be directly wound around the first driving unit coupling unit 212 . As a modified example, the first driving unit coupling part 212 may be formed in an upper or lower open type. At this time, the coil of the first driving unit 220 may be inserted and coupled to the first driving unit coupler 212 through an open portion in a pre-wound state.

보빈(210)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(213)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(213)는, 상측 지지부재(610)의 내측부(612)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(213)의 돌기(미도시)는 상측 지지부재(610)의 내측부(612)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(213)의 돌기는 내측부(612)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The bobbin 210 may include an upper coupling portion 213 coupled to the upper support member 610 . The upper coupling portion 213 may be coupled to the inner portion 612 of the upper support member 610 . As an example, a protrusion (not shown) of the upper coupling portion 213 may be inserted into a groove or hole (not shown) of the inner portion 612 of the upper support member 610 and coupled thereto. At this time, the protrusion of the upper coupling portion 213 may be heat-sealed while being inserted into the hole of the inner portion 612 to fix the upper support member 610 .

제1구동부(220)는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 대향하여 위치할 수 있다. 제1구동부(220)는, 제2구동부(320)와 전자기적 상호작용을 통해 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 이동시킬 수 있다.The first driving unit 220 may be located on the bobbin 210 . The first driving unit 220 may be positioned to face the second driving unit 320 . The first driving unit 220 may move the bobbin 210 relative to the housing 310 through electromagnetic interaction with the second driving unit 320 .

제1구동부(220)는, 코일을 포함할 수 있다. 이때, 제1구동부(220)는, AF 코일부(Auto Focus coil part)로 호칭될 수 있다. 또한, 제1구동부(220)는, 코일부로 구비되는 다른 구성과 구분하기 위해 '제1코일부'로 호칭될 수 있다. AF 코일부는, 보빈(210)에 위치할 수 있다. AF 코일부는, 제1구동부 결합부(212)에 가이드되어 보빈(210)의 외측면에 권선될 수 있다. 또한, 다른 실시예로서 AF 코일부는 4 개의 코일이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 코일이 상호간 90°를 이루도록 보빈(210)의 외측면에 배치될 수도 있다. AF 코일부는, 제2구동부(320)의 구동 마그넷부와 대향할 수 있다. 즉, AF 코일부는, 구동 마그넷부와 전자기적 상호작용할 수 있도록 배치될 수 있다.The first driving unit 220 may include a coil. In this case, the first driving unit 220 may be referred to as an auto focus coil part. In addition, the first driving unit 220 may be referred to as a 'first coil unit' to distinguish it from other configurations provided as a coil unit. The AF coil unit may be located on the bobbin 210 . The AF coil unit may be guided to the first driving unit coupling unit 212 and wound around the outer surface of the bobbin 210 . Also, as another embodiment, the AF coil unit may be provided with four independent coils and disposed on the outer surface of the bobbin 210 such that two adjacent coils form a 90° angle to each other. The AF coil unit may face the driving magnet unit of the second driving unit 320 . That is, the AF coil unit may be disposed to electromagnetically interact with the driving magnet unit.

AF 코일부는 전원 공급을 위한 한 쌍의 인출선(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, AF 코일부의 한 쌍의 인출선은, 상측 지지부재(610)의 구분 구성인 제1 및 제2상측 지지유닛(614, 615)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, AF 코일부는 상측 지지부재(610)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 한편, AF 코일부로 전원이 공급되면 AF 코일부 주변에는 전자기장이 형성될 수 있다. 변형례로, 제1구동부(220)가 마그넷부를 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는 코일부를 포함할 수 있다.The AF coil unit may include a pair of lead wires (not shown) for power supply. In this case, the pair of lead wires of the AF coil unit may be electrically connected to the first and second upper support units 614 and 615 , which are divided components of the upper support member 610 . That is, the AF coil unit may receive power through the upper support member 610 . Meanwhile, when power is supplied to the AF coil unit, an electromagnetic field may be formed around the AF coil unit. As a modified example, the first driving unit 220 may include a magnet unit. In this case, the second driving unit 320 may include a coil unit.

제2가동자(300)는, 손떨림 보정 기능을 위해 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는, 제1가동자(200)의 외측에 제1가동자(200)와 대향하게 위치하며 제1가동자(200)를 이동시키거나 제1가동자(200)와 함께 이동할 수 있다. 제2가동자(300)는 하측에 위치하는 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 의해 이동가능하게 지지될 수 있다. 제2가동자(300)는 커버부재(100)의 내측 공간에 위치할 수 있다.The second mover 300 may move for a hand shake correction function. The second mover 300 is positioned opposite to the first mover 200 outside the first mover 200 and moves the first mover 200 or interacts with the first mover 200. can move together. The second mover 300 may be movably supported by the stator 400 and/or the base 500 located on the lower side. The second mover 300 may be located in the inner space of the cover member 100 .

제2가동자(300)는, 하우징(310) 및 제2구동부(320)를 포함할 수 있다. 제2가동자(300)는, 보빈(210)의 외측에 위치하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 또한, 제2가동자(300)는, 제1구동부(220)와 대향되게 위치하며 하우징(310)에 고정되는 제2구동부(320)를 포함할 수 있다.The second mover 300 may include a housing 310 and a second driving unit 320 . The second mover 300 may include a housing 310 positioned outside the bobbin 210 . In addition, the second mover 300 may include a second drive unit 320 positioned opposite to the first drive unit 220 and fixed to the housing 310 .

하우징(310)의 적어도 일부는 커버부재(100)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 특히, 하우징(310)의 외측면은, 커버부재(100)의 측판(102)의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 하우징(310)은, 일례로서 4개의 측면을 포함하는 육면체 형상일 수 있다. 다만, 하우징(310)의 형상은, 커버부재(100)의 내부에 배치될 수 있는 어떠한 형상으로도 구비될 수 있다. 하우징(310)은 절연재질로 형성되고, 생산성을 고려하여 사출물로서 이루어질 수 있다.At least a portion of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the cover member 100 . In particular, the outer surface of the housing 310 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the side plate 102 of the cover member 100 . The housing 310 may have, for example, a hexahedral shape including four side surfaces. However, the shape of the housing 310 may be provided in any shape that can be disposed inside the cover member 100 . The housing 310 is formed of an insulating material and may be formed as an injection molding product in consideration of productivity.

하우징(310)은 베이스(500)의 상측에 위치할 수 있다. 하우징(310)은 OIS 구동을 위해 움직이는 부분으로써 커버부재(100)와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, AF 모델에서는 하우징(310)이 베이스(500) 상에 고정될 수 있다. 또는, AF 모델에서는, 하우징(310)이 생략되고 제2구동부(320)가 커버부재(100)에 고정될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상측 지지부재(610)가 결합될 수 있다.The housing 310 may be located above the base 500 . The housing 310 is a moving part for driving the OIS and may be spaced apart from the cover member 100 by a predetermined distance. However, in the AF model, the housing 310 may be fixed on the base 500. Alternatively, in the AF model, the housing 310 may be omitted and the second driving unit 320 may be fixed to the cover member 100 . An upper support member 610 may be coupled to an upper portion of the housing 310 .

하우징(310)은, 내측 공간(311), 제2구동부 결합부(312) 및 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다.The housing 310 may include an inner space 311 , a second driving part coupling part 312 and an upper coupling part 313 .

하우징(310)은 상측 및 하측이 개방되어 제1가동자(200)를 상하방향으로 이동 가능하게 수용할 수 있다. 하우징(310)은 내측에 상하 개방형의 내측 공간(311)을 포함할 수 있다. 내측 공간(311)에는 보빈(210)이 이동가능하게 배치될 수 있다. 즉, 내측 공간(311)은 보빈(210)과 대응하는 형상으로 구비될 수 있다. 또한, 내측 공간(311)을 형성하는 하우징(310)의 내주면은 보빈(210)의 외주면과 이격되어 위치할 수 있다.The upper and lower sides of the housing 310 are open to accommodate the first mover 200 movably in the vertical direction. The housing 310 may include an upper and lower open inner space 311 inside. The bobbin 210 may be movably disposed in the inner space 311 . That is, the inner space 311 may be provided in a shape corresponding to the bobbin 210 . In addition, the inner circumferential surface of the housing 310 forming the inner space 311 may be spaced apart from the outer circumferential surface of the bobbin 210 .

하우징(310)은 측면에 제2구동부(320)와 대응되는 형상으로 형성되어 제2구동부(320)을 수용하는 제2구동부 결합부(312)를 포함할 수 있다. 즉, 제2구동부 결합부(312)는 제2구동부(320)를 수용하여 고정할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제2구동부 결합부(312)에 접착제(미도시)에 의해 고정될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는 하우징(310)의 내주면에 위치할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 내측에 위치하는 제1구동부(220)와의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 또한, 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 하부가 개방된 형태일 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 하측에 위치하는 제3구동부(420)와 제2구동부(320) 사이의 전자기적 상호작용에 유리한 장점이 있다. 제2구동부 결합부(312)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 4개의 제2구동부 결합부(312) 각각에는 제2구동부(320)가 결합될 수 있다. 한편, 제2구동부 결합부(312)는, 하우징(310)의 이웃하는 측면이 만나는 에지부에 형성될 수 있다. 또는, 제2구동부 결합부(312)는, 하우징(310)의 측면에 형성될 수 있다.The housing 310 may include a second driving unit coupling part 312 formed in a shape corresponding to the second driving unit 320 on a side surface and accommodating the second driving unit 320 . That is, the second driving unit coupling part 312 may accommodate and fix the second driving unit 320 . The second driving unit 320 may be fixed to the second driving unit coupling part 312 by an adhesive (not shown). Meanwhile, the second driving unit coupling part 312 may be located on an inner circumferential surface of the housing 310 . In this case, there is an advantage in electromagnetic interaction with the first driving unit 220 located inside the second driving unit 320 . In addition, the second driving unit coupling part 312, as an example, may have an open bottom. In this case, there is an advantage in electromagnetic interaction between the third driving unit 420 and the second driving unit 320 located below the second driving unit 320 . As an example, four second driving unit couplers 312 may be provided. The second driving unit 320 may be coupled to each of the four second driving unit coupling parts 312 . Meanwhile, the second driving part coupling part 312 may be formed on an edge part where adjacent sides of the housing 310 meet. Alternatively, the second driving unit coupling part 312 may be formed on a side surface of the housing 310 .

하우징(310)은, 상측 지지부재(610)와 결합되는 상측 결합부(313)를 포함할 수 있다. 상측 결합부(313)는, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)와 결합될 수 있다. 일례로서, 상측 결합부(313)의 돌기는 상측 지지부재(610)의 외측부(611)의 홈 또는 홀(미도시)에 삽입되어 결합될 수 있다. 이때, 상측 결합부(313)의 돌기는 외측부(611)의 홀에 삽입된 상태로 열융착되어 상측 지지부재(610)를 고정할 수 있다.The housing 310 may include an upper coupling portion 313 coupled to the upper support member 610 . The upper coupling portion 313 may be coupled to the outer portion 611 of the upper support member 610 . As an example, the protrusion of the upper coupling portion 313 may be inserted into and coupled to a groove or hole (not shown) of the outer portion 611 of the upper support member 610 . At this time, the protrusion of the upper coupling portion 313 may be heat-sealed while being inserted into the hole of the outer portion 611 to fix the upper support member 610 .

하우징(310)은, 일면으로부터 돌출되는 상측 스토퍼(315)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 상면으로부터 상측으로 돌출되는 상측 스토퍼(315)를 포함할 수 있다. 상측 스토퍼(316)는, 하우징(310)으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 상측 스토퍼(316)는, 커버부재(100)와 상하 방향으로 오버랩될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해 하우징(310)이 상측으로 이동하면, 상측 스토퍼(316)와 커버부재(100)가 접촉하여 하우징(310)의 이동이 제한될 수 있다. 즉, 상측 스토퍼(316)는, 하우징(310)의 기구으로 이동 상한을 제한할 수 있다.The housing 310 may include an upper stopper 315 protruding from one surface. The housing 310 may include an upper stopper 315 protruding upward from the upper surface. The upper stopper 316 may protrude upward from the housing 310 . The upper stopper 316 may overlap the cover member 100 in a vertical direction. When the housing 310 moves upward through such a structure, the upper stopper 316 and the cover member 100 contact each other, so that the movement of the housing 310 can be restricted. That is, the upper stopper 316 may limit the upper limit of movement to the mechanism of the housing 310 .

제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 대향하여 위치할 수 있다. 제2구동부(320)는, 제1구동부(220)와 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부(220)를 이동시킬 수 있다. 제2구동부(320)는, 마그넷부를 포함할 수 있다. 이때, 제2구동부(320)는, 구동을 위한 마그넷부로 '구동 마그넷부'로 호칭될 수 있다. 구동 마그넷부는, 하우징(310)에 위치할 수 있다. 구동 마그넷부는, AF 코일부와 대향할 수 있다. 구동 마그넷부는, OIS 코일부와 대향할 수 있다. 구동 마그넷부는, 하우징(310)의 제2구동부 결합부(312)에 고정될 수 있다. 구동 마그넷부는, 일례로서 도 2에 도시된 바와 같이 4 개의 마그넷이 독립적으로 구비되어 이웃하는 2 개의 마그넷이 상호간 90°를 이루도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 마그넷부는, 하우징(310)의 4 개의 측면에 등 간격으로 장착되는 마그넷을 통해 내부 체적의 효율적인 사용을 도모할 수 있다. 또한, 구동 마그넷부는, 하우징(310)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 앞서 설명한 바와 같이 제1구동부(220)가 마그넷부를 포함하고 제2구동부(320)가 코일부를 포함할 수도 있다.The second driving unit 320 may be positioned to face the first driving unit 220 . The second driving unit 320 may move the first driving unit 220 through electromagnetic interaction with the first driving unit 220 . The second driving unit 320 may include a magnet unit. At this time, the second driving unit 320 is a magnet unit for driving and may be referred to as a 'driving magnet unit'. The driving magnet unit may be located in the housing 310 . The driving magnet unit may face the AF coil unit. The driving magnet unit may face the OIS coil unit. The driving magnet unit may be fixed to the second driving unit coupling unit 312 of the housing 310 . As an example, as shown in FIG. 2 , the driving magnet unit may be disposed in the housing 310 such that four magnets are independently provided so that two adjacent magnets form a 90° angle to each other. That is, the drive magnet unit can promote efficient use of the internal volume through magnets mounted on four sides of the housing 310 at equal intervals. Also, the driving magnet unit may be attached to the housing 310 by an adhesive. However, it is not limited thereto. Meanwhile, as described above, the first driving unit 220 may include a magnet unit and the second driving unit 320 may include a coil unit.

고정자(400)는 제2가동자(300)의 하측에 위치할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)와 대향할 수 있다. 고정자(400)는 제2가동자(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(400)는, 제2가동자(300)를 이동시킬 수 있다. 이때, 제1가동자(200)도 제2가동자(300)와 함께 이동할 수 있다. 또한, 고정자(400)의 중앙에는 렌즈 모듈과 대응되는 관통홀(413, 421)이 위치할 수 있다.The stator 400 may be located below the second mover 300 . The stator 400 may face the second mover 300 . The stator 400 may movably support the second mover 300 . The stator 400 can move the second mover 300 . At this time, the first mover 200 can also move together with the second mover 300 . In addition, through-holes 413 and 421 corresponding to the lens module may be located at the center of the stator 400 .

고정자(400)는, 일례로서 기판(410)과 제3구동부(420)를 포함할 수 있다. 고정자(400)는, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치하는 기판(410)을 포함할 수 있다. 또한, 고정자(400)는, 제2구동부(320)의 하측에 대향되게 위치되는 제3구동부(420)를 포함할 수 있다.The stator 400 may include, for example, a substrate 410 and a third driving unit 420 . The stator 400 may include a substrate 410 positioned between the third driving unit 420 and the base 500 . In addition, the stator 400 may include a third driving unit 420 positioned opposite to the lower side of the second driving unit 320 .

기판(410)은, 연성의 회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)의 적어도 일부가, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은, 제3구동부(420)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 기판(410)은 제3구동부(420)에 전원을 공급할 수 있다. 기판(410)은 제1구동부(220) 또는 제2구동부(320)에 전원을 공급할 수 있다. 일례로서, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 기판(410)은, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 AF 센서부(미도시)에 전원을 공급할 수 있다.The substrate 410 may include a flexible printed circuit board (FPCB), which is a flexible circuit board. The substrate 410 may be positioned between the base 500 and the housing 310 . At least a portion of the substrate 410 may be positioned between the base 500 and the housing 310 . The substrate 410 may be positioned between the third driving unit 420 and the base 500 . The substrate 410 may supply power to the third driving unit 420 . The substrate 410 may supply power to the first driving unit 220 or the second driving unit 320 . As an example, the substrate 410 may supply power to the AF coil unit through the side support member 630 and the upper support member 610 . In addition, the substrate 410 may supply power to the AF sensor unit (not shown) through the side support member 630 and the upper support member 610 .

기판(410)은, 일례로서 몸체부(411), 단자부(412) 및 관통홀(413)을 포함할 수 있다. 기판(410)은, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치하는 몸체부(411)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 몸체부(411)로부터 하측으로 절곡되어 외부로 노출되는 단자부(412)를 포함할 수 있다. 기판(410)은, 렌즈 모듈을 통과한 광을 통과시키는 관통홀(413)을 포함할 수 있다.The substrate 410 may include, for example, a body portion 411 , a terminal portion 412 , and a through hole 413 . The substrate 410 may include a body portion 411 positioned between the base 500 and the housing 310 . The substrate 410 may include a terminal portion 412 that is bent downward from the body portion 411 and exposed to the outside. The substrate 410 may include a through hole 413 through which light passing through the lens module passes.

몸체부(411)는, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. 몸체부(411)에는, 제3구동부(420)가 배치될 수 있다. 몸체부(411)는, 제3구동부(420)와 통전될 수 있다. 몸체부(411)에는 관통홀(413)이 형성될 수 있다.The body portion 411 may be located between the base 500 and the housing 310 . A third driving unit 420 may be disposed on the body 411 . The body portion 411 may be energized with the third driving portion 420 . A through hole 413 may be formed in the body portion 411 .

단자부(412)는, 몸체부(411)로부터 절곡되어 연장될 수 있다. 단자부(4120는, 몸체부(411)로부터 하측으로 절곡되어 외부로 노출될 수 있다. 단자부(412)는 적어도 일부가 외측으로 노출되어 외부전원과 연결될 수 있으며, 이를 통해 기판(410)에 전원이 공급될 수 있다. The terminal portion 412 may be bent and extended from the body portion 411 . The terminal portion 4120 may be exposed to the outside by being bent downward from the body portion 411. At least a portion of the terminal portion 412 may be exposed to the outside and may be connected to an external power source, through which power is applied to the board 410. can be supplied.

단자부(412)는 제1하측부(640)의 외측 말단부의 외측에 위치할 수 있다. 단자부(412)는, 제1하측부(640)의 외측 말단부와 최소한의 거리만 이격되어 위치할 수 있다. 단자부(412)는, 제2하측부(650)의 외측 말단부의 외측에도 위치할 수 있다. 한편, 단자부(412)는, 제2하측부(650)의 외측 말단부와도 최소한의거리만 이격되어 위치할 수 있다. 본 실시예에서는, 이와 같은 구조를 통해 제1하측부(640)의 수평 방향으로의 폭이 축소되면 단자부(412)의 수평 방향으로의 폭이 증가될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는, 단자부(412)에 형성되는 인쇄회로기판의 회로패턴의 설계 공간의 공간적 제약이 감소될 수 있다.The terminal part 412 may be located outside the outer distal end of the first lower part 640 . The terminal portion 412 may be spaced apart from the outer distal end of the first lower portion 640 by a minimum distance. The terminal portion 412 may also be located outside the outer distal end of the second lower portion 650 . Meanwhile, the terminal portion 412 may be positioned at a minimum distance from the outer end portion of the second lower portion 650 . In this embodiment, when the width of the first lower part 640 in the horizontal direction is reduced through such a structure, the width of the terminal part 412 in the horizontal direction may be increased. That is, in this embodiment, the spatial restriction of the design space of the circuit pattern of the printed circuit board formed on the terminal unit 412 can be reduced.

제3구동부(420)는, 전자기적 상호작용을 통해 제2구동부(320)를 이동시킬 수 있다. 제3구동부(420)는, 코일부를 포함할 수 있다. 이때, 제3구동부(420)는, OIS 코일부(Optical Image Stabilization coil part)로 호칭될 수 있다. 또한, 제3구동부(420)는, 제1코일부와 구분하기 위해 '제2코일부'로 호칭될 수 있다. 물론, 제3구동부(420)의 코일부가 제1코일부로 호칭되고, 제1구동부(220)의 코일부가 제2코일부로 호칭될 수도 있다. OIS 코일부는, 기판(410)에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 베이스(500)에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 베이스(500)와 하우징(310) 사이에 위치할 수 있다. OIS 코일부는, 구동 마그넷부와 대향할 수 있다. OIS 코일부에 전원이 인가되면, OIS 코일부와 구동 마그넷부의 상호작용에 의해 제2구동부(320) 및 제2구동부(320)가 고정된 하우징(310)이 일체로 움직일 수 있다. The third driving unit 420 may move the second driving unit 320 through electromagnetic interaction. The third driving unit 420 may include a coil unit. In this case, the third driving unit 420 may be referred to as an OIS coil part (Optical Image Stabilization coil part). Also, the third driving unit 420 may be referred to as a 'second coil unit' to distinguish it from the first coil unit. Of course, the coil unit of the third driving unit 420 may be referred to as a first coil unit, and the coil unit of the first driving unit 220 may be referred to as a second coil unit. The OIS coil unit may be located on the substrate 410 . The OIS coil unit may be located on the base 500 . The OIS coil unit may be located between the base 500 and the housing 310 . The OIS coil unit may face the driving magnet unit. When power is applied to the OIS coil unit, the second driving unit 320 and the housing 310 to which the second driving unit 320 is fixed may move integrally by the interaction between the OIS coil unit and the driving magnet unit.

OIS 코일부는 기판(410)에 실장되는 패턴 코일(FP coil, Fine Pattern coil)로 형성될 수 있다. 이 경우, 렌즈 구동 장치의 소형화(광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것) 측면에서 효과적일 수 있다. OIS 코일부는, 일례로서 하측에 위치하는 OIS 센서부(700)와의 간섭을 최소화하도록 형성될 수 있다. OIS 코일부는, OIS 센서부(700)와 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.The OIS coil unit may be formed of a patterned coil (FP coil, fine pattern coil) mounted on the substrate 410 . In this case, it can be effective in terms of miniaturization (reducing the height in the z-axis direction, which is the optical axis direction) of the lens driving device. The OIS coil unit, for example, may be formed to minimize interference with the OIS sensor unit 700 located on the lower side. The OIS coil unit may be positioned so as not to overlap with the OIS sensor unit 700 in the vertical direction.

제3구동부(420)는, 렌즈 모듈의 광을 통과시키는 관통홀(421)을 구비할 수 있다. 관통홀(421)은, 렌즈모듈의 직경과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 기판(410)의 관통홀(413)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 제3구동부(420)의 관통홀(421)은, 베이스(500)의 관통홀(510)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 관통홀(421)은 일례로서 원형일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The third driving unit 420 may have a through hole 421 through which light of the lens module passes. The through hole 421 may have a diameter corresponding to that of the lens module. The through hole 421 of the third driving unit 420 may have a diameter corresponding to that of the through hole 413 of the substrate 410 . The through hole 421 of the third driving unit 420 may have a diameter corresponding to that of the through hole 510 of the base 500 . The through hole 421 may be circular as an example. However, it is not limited thereto.

베이스(500)는, 보빈(210)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 하우징(310)의 하측에 위치할 수 있다. 베이스(500)는, 제2가동자(300)를 지지할 수 있다. 베이스(500)의 하측에는 인쇄회로기판이 위치할 수 있다. 베이스(500)는 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서를 보호하는 센서홀더 기능을 수행할 수 있다.The base 500 may be located below the bobbin 210 . The base 500 may be located on the lower side of the housing 310 . The base 500 may support the second mover 300 . A printed circuit board may be positioned below the base 500 . The base 500 may perform a sensor holder function to protect an image sensor mounted on a printed circuit board.

베이스(500)는, 관통홀(510), 연장부(520), 센서 장착부(530), 수용홈(540) 및 이물질 포집부(미도시)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a through hole 510, an extension part 520, a sensor mounting part 530, a receiving groove 540, and a foreign matter collecting part (not shown).

베이스(500)는, 보빈(210)의 렌즈 수용부(211)와 대응되는 위치에 형성되는 관통홀(510)을 포함할 수 있다. 한편, 베이스(500)의 관통홀(510)에는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)가 결합될 수 있다. 다만, 베이스(500) 하부에 배치되는 별도의 센서홀더에 적외선 필터가 결합될 수도 있다.The base 500 may include a through hole 510 formed at a position corresponding to the lens accommodating portion 211 of the bobbin 210 . Meanwhile, an infrared ray filter may be coupled to the through hole 510 of the base 500 . However, an infrared filter may be coupled to a separate sensor holder disposed below the base 500.

베이스(500)는, 상면으로부터 상측으로 연장되는 연장부(520)를 포함할 수 있다. 연장부(520)는, 베이스(500)의 상면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 하우징(310)의 적어도 일부는 연장부(520)의 내측에 위치할 수 있다. 이와 같은, 구조를 통해 하우징(310)의 수평방향(광축방향과 수직인 방향)으로의 이동이 제한될 수 있다. 즉, 베이스(500)의 연장부(520)는, 하우징(310)의 측방 이동에 대한 스토퍼로서 기능할 수 있다. 베이스(500)의 연장부(520)와 하우징(310) 사이에는 댐퍼(미도시)가 도포될 수 있다. 댐퍼는 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어에서 발생될 수 있는 공진 현상을 방지할 수 있다.The base 500 may include an extension 520 extending upward from the top surface. The extension part 520 may protrude upward from the top surface of the base 500 . At least a portion of the housing 310 may be located inside the extension part 520 . Through this structure, movement of the housing 310 in a horizontal direction (direction perpendicular to the optical axis direction) can be restricted. That is, the extension part 520 of the base 500 may function as a stopper for the lateral movement of the housing 310 . A damper (not shown) may be applied between the extension part 520 of the base 500 and the housing 310 . The damper may prevent a resonance phenomenon that may occur in auto focus feedback control and/or hand shake compensation feedback control.

베이스(500)는, OIS 센서부(700)가 결합되는 센서 장착부(530)를 포함할 수 있다. 즉, OIS 센서부(700)는, 센서 장착부(530)에 장착될 수 있다. 이때, OIS 센서부(700)는, 하우징(310)에 결합된 제2구동부(320)를 감지하여 하우징(310)의 수평방향 움직임 또는 틸트를 감지할 수 있다. 센서 장착부(530)는, 일례로서 2개가 구비될 수 있다. 2개의 센서 장착부(530) 각각에는 OIS 센서부(700)가 위치할 수 있다. 이 경우, OIS 센서부(700)는, 하우징(310)의 x축 및 y축 방향 움직임 모두를 감지할 수 있도록 배치되는 제1축 센서(710) 및 제2축 센서(720)를 포함할 수 있다.The base 500 may include a sensor mounting portion 530 to which the OIS sensor unit 700 is coupled. That is, the OIS sensor unit 700 may be mounted on the sensor mounting unit 530 . At this time, the OIS sensor unit 700 may sense the horizontal movement or tilt of the housing 310 by sensing the second driving unit 320 coupled to the housing 310 . As an example, two sensor mounting units 530 may be provided. An OIS sensor unit 700 may be positioned on each of the two sensor mounting units 530 . In this case, the OIS sensor unit 700 may include a first-axis sensor 710 and a second-axis sensor 720 disposed to detect both motions of the housing 310 in the x-axis and y-axis directions. there is.

베이스(500)는, 외측 측면으로부터 내측으로 함몰되며 제3하측부(660)의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖는 수용홈(540)을 포함할 수 있다. 수용홈(540)은, 베이스(500)의 외측 측면으로부터 내측으로 함몰될 수 있다. 수용홈(540)은, 제3하측부(660)의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖을 수 있다. 수용홈(540)은, 제3하측부(660)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 수용홈(540)에는 접착부재가 도포되어 측방 지지부재(630)의 하측 결합부(631)가 결합될 수 있다.The base 500 may include an accommodation groove 540 that is recessed inward from an outer side and has a shape corresponding to at least a portion of the third lower portion 660 . The receiving groove 540 may be recessed inward from the outer side of the base 500 . The receiving groove 540 may have a shape corresponding to at least a part of the third lower part 660 . The accommodating groove 540 may accommodate at least a portion of the third lower portion 660 . An adhesive member is applied to the receiving groove 540 so that the lower coupling part 631 of the lateral support member 630 can be coupled.

베이스(500)는, 커버부재(100) 내부로 유입된 이물질을 포집하는 이물질 포집부를 포함할 수 있다. 이물질 포집부는, 베이스(500)의 상면 상에 위치하며 접착성 물질을 포함하여 커버 부재(100)와 베이스(500)에 의해 형성되는 내측 공간 상의 이물질을 포집할 수 있다.The base 500 may include a foreign matter collection unit for collecting foreign matter introduced into the cover member 100 . The foreign matter collecting unit is located on the upper surface of the base 500 and may collect foreign matter on the inner space formed by the cover member 100 and the base 500 including adhesive materials.

지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 연결할 수 있다. 지지부재(600)는, 제1가동자(200), 제2가동자(300), 고정자(400) 및 베이스(500) 중 어느 2개 이상을 탄성적으로 연결하여 각 구성요소 사이에 상대적인 이동이 가능하도록 지지할 수 있다. 지지부재(600)는, 적어도 일부가 탄성을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 지지부재(600)는, 탄성부재 또는 스프링으로 호칭될 수 있다.The support member 600 may connect any two or more of the first mover 200 , the second mover 300 , the stator 400 and the base 500 . The support member 600 elastically connects any two or more of the first mover 200, the second mover 300, the stator 400, and the base 500 to allow relative movement between the respective components. support to make this possible. At least a portion of the support member 600 may be formed to have elasticity. In this case, the support member 600 may be referred to as an elastic member or a spring.

지지부재(600)는, 일례로서 상측 지지부재(610) 및 측방 지지부재(630)를 포함할 수 있다. 이때, 상측 지지부재(610)는, '오토 포커스용 스프링', 'AF용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다. 또한, 측방 지지부재(630)는, '손떨림 보정용 스프링', 'OIS용 탄성부재' 등으로 호칭될 수 있다. 또한, 지지부재(600)는, 일례로서 하측 지지부재(미도시)를 더 포함할 수 있다.The support member 600 may include an upper support member 610 and a side support member 630 as an example. In this case, the upper support member 610 may be referred to as 'auto focus spring', 'AF elastic member', and the like. In addition, the lateral support member 630 may be referred to as a 'hand shake compensating spring', an 'elastic member for OIS', and the like. In addition, the support member 600 may further include a lower support member (not shown) as an example.

상측 지지부재(610)는, 보빈(210)과 하우징(310)에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 보빈(210)을 하우징(310)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 외측부(611), 내측부(612), 연결부(613)를 포함할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 하우징(310)과 결합되는 외측부(611), 보빈(210)과 결합되는 내측부(612), 및 외측부(611)와 내측부(612)를 탄성적으로 연결하는 연결부(613)를 포함할 수 있다.The upper support member 610 may be coupled to the bobbin 210 and the housing 310 . The upper support member 610 may elastically support the bobbin 210 relative to the housing 310 . The upper support member 610 may include, for example, an outer portion 611 , an inner portion 612 , and a connection portion 613 . The upper support member 610 includes an outer portion 611 coupled to the housing 310, an inner portion 612 coupled to the bobbin 210, and a connecting portion elastically connecting the outer portion 611 and the inner portion 612 ( 613) may be included.

상측 지지부재(610)는, 제1가동자(200)의 상부와 제2가동자(300)의 상부에 연결될 수 있다. 보다 상세히, 상측 지지부재(610)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상측 지지부재(610)의 내측부(612)는 보빈(210)의 상측 결합부(213)와 결합되고, 상측 지지부재(610)의 외측부(611)는 하우징(310)의 상측 결합부(313)와 결합될 수 있다.The upper support member 610 may be connected to an upper portion of the first mover 200 and an upper portion of the second mover 300 . In more detail, the upper support member 610 may be coupled to the top of the bobbin 210 and the top of the housing 310 . The inner portion 612 of the upper support member 610 is coupled to the upper coupling portion 213 of the bobbin 210, and the outer portion 611 of the upper support member 610 is coupled to the upper coupling portion 313 of the housing 310. can be combined with

상측 지지부재(610)는, 일례로서 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일부 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 상호간 이격되는 제1상측 지지유닛(614) 및 제2상측 지지유닛(615)을 포함할 수 있다. 제1상측 지지유닛(614)은 AF 코일부의 일단에 전기적으로 연결되며, 제2상측 지지유닛(615)은 AF 코일부의 타단에 전기적으로 연결될 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 이와 같은 구조를 통해 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 측방 지지부재(630)를 통해 기판(410)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 상측 지지부재(610)는, 일례로서 6개로 분리되어 구비될 수 있다. 이때, 6개의 상측 지지부재(610) 중 4개는 AF 센서부와 통전되고 나머지 2개는 AF 코일부와 통전될 수 있다. The upper support member 610 is, for example, provided separately as a pair and may be used to supply power to the AF coil unit and the like. The upper support member 610 may include a first upper support unit 614 and a second upper support unit 615 spaced apart from each other. The first upper support unit 614 may be electrically connected to one end of the AF coil unit, and the second upper support unit 615 may be electrically connected to the other end of the AF coil unit. The upper support member 610 may supply power to the AF coil unit through such a structure. The upper support member 610 may receive power from the substrate 410 through the side support member 630 as an example. The upper support member 610 may be provided by being separated into six as an example. At this time, four of the six upper support members 610 may be energized with the AF sensor unit, and the other two may be energized with the AF coil unit.

하측 지지부재는, 일례로서 외측부, 내측부, 및 연결부를 포함할 수 있다. 하측 지지부재는, 하우징(310)과 결합되는 외측부, 보빈(210)과 결합되는 내측부, 및 외측부와 내측부를 탄성적으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 하측 지지부재는, 일례로서 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 변형례로서, 하측 지지부재는 한 쌍으로 분리 구비되어 AF 코일부 등에 전원을 공급하기 위해 사용될 수 있다.The lower support member may include, for example, an outer portion, an inner portion, and a connecting portion. The lower support member may include an outer portion coupled to the housing 310, an inner portion coupled to the bobbin 210, and a connecting portion elastically connecting the outer portion and the inner portion. The lower support member may be integrally formed as an example. However, it is not limited thereto. As a modified example, the lower support members may be provided separately as a pair and used to supply power to the AF coil unit and the like.

측방 지지부재(630)는, 베이스(500) 및 하우징(310)에 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하우징(310)을 베이스(500)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 고정자(400) 및/또는 베이스(500)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610) 및/또는 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 베이스(500)에 일측이 결합되고 하우징(310)에 타측이 결합될 수 있다. 또한, 다른 실시예로, 측방 지지부재(630)는, 고정자(400)에 일측이 결합되고 상측 지지부재(610)에 타측이 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 측방 지지부재(630)는 제2가동자(300)가 수평방향으로 이동하거나 틸트(tilt)될 수 있도록 제2가동자(300)를 고정자(400)에 대하여 탄성적으로 지지한다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 판스프링을 포함할 수 있다. 또는, 측방 지지부재(630)는, 변형례로서 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 한편, 측방 지지부재(630)는 상측 지지부재(610)와 일체로 형성될 수 있다.The lateral support member 630 may be coupled to the base 500 and the housing 310 . The lateral support member 630 may elastically support the housing 310 with respect to the base 500 . One side of the side support member 630 may be coupled to the stator 400 and/or the base 500 and the other side may be coupled to the upper support member 610 and/or the housing 310 . As an example, the side support member 630 may have one side coupled to the base 500 and the other side coupled to the housing 310 . Also, in another embodiment, the side support member 630 may have one side coupled to the stator 400 and the other side coupled to the upper support member 610 . Through this structure, the lateral support member 630 elastically moves the second mover 300 relative to the stator 400 so that the second mover 300 can move or tilt in the horizontal direction. support The side support member 630 may include a leaf spring as an example. Alternatively, the lateral support member 630 may include a plurality of wires as a modified example. Meanwhile, the side support member 630 may be integrally formed with the upper support member 610 .

측방 지지부재(630)는 일측 단부에서 기판(410)과 전기적으로 연결되고, 타측 단부에서 상측 지지부재(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 일례로서 4개로 구비될 수 있다. 즉, 측방 지지부재(630)는, 상호간 이격되어 배치되는 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 베이스(500)의 제1측면에 위치하는 제1측방 지지유닛(636)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제1측면과 이웃하는 제2측면에 위치하는 제2측방 지지유닛(637)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제2측면에 이웃하는 제3측면에 위치하는 제3측방 지지유닛(638)을 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 제1측면 및 제3측면에 이웃하는 제4측면에 위치하는 제4측방 지지유닛(639)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)은, 연속적으로 이웃하게 배치될 수 있다.The side support member 630 may be electrically connected to the substrate 410 at one end and electrically connected to the upper support member 610 at the other end. As an example, four side support members 630 may be provided. That is, the lateral support member 630 may include first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 spaced apart from each other. The lateral support member 630 may include a first lateral support unit 636 positioned on a first side surface of the base 500 . The lateral support member 630 may include a second lateral support unit 637 positioned on a second side surface adjacent to the first side surface. The lateral support member 630 may include a third lateral support unit 638 positioned on a third side surface adjacent to the second side surface. The lateral support member 630 may include a fourth lateral support unit 639 positioned on a fourth side surface adjacent to the first side surface and the third side surface. That is, the first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 may be successively disposed adjacent to each other.

측방 지지부재(630)는, 하측 결합부(631), 상측 결합부(632), 제1연결부(633), 및 제2연결부(634)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 베이스(500)와 결합되는 하측 결합부(631)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하우징(310)과 결합되는 상측 결합부(632)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하측 결합부(631) 및 상측 결합부(632)를 연결하는 제1연결부(633)를 포함할 수 있다. 측방 지지부재(630)는, 하측 결합부(631) 및 상측 결합부(632)를 연결하며 제1연결부(633)와 이격되는 제2연결부(634)를 포함할 수 있다. 이때, 제1연결부(633)는, 제1하측부(640)의 외측 말단부에 연결될 수 있다. 또한, 제2연결부(634)는, 제2하측부(650)의 외측 말단부에 연결될 수 있다.The lateral support member 630 may include a lower coupling portion 631 , an upper coupling portion 632 , a first connection portion 633 , and a second connection portion 634 . The lateral support member 630 may include a lower coupling part 631 coupled to the base 500 . The lateral support member 630 may include an upper coupling portion 632 coupled to the housing 310 . The lateral support member 630 may include a first connection portion 633 connecting the lower coupling portion 631 and the upper coupling portion 632 . The lateral support member 630 may include a second connection part 634 that connects the lower coupling part 631 and the upper coupling part 632 and is spaced apart from the first connection part 633 . In this case, the first connection part 633 may be connected to the outer end part of the first lower part 640 . Also, the second connection part 634 may be connected to an outer distal end of the second lower part 650 .

하측 결합부(631)는, 제1하측부(640), 제2하측부(650), 및 제3하측부(660)를 포함할 수 있다. 하측 결합부(631)는, 제1연결부(633)와 연결되는 제1하측부(640)를 포함할 수 있다. 하측 결합부(631)는, 제2연결부(634)와 연결되는 제2하측부(650)를 포함할 수 있다. 하측 결합부(631)는, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 직접 연결하는 제3하측부(660)를 포함할 수 있다.The lower coupling part 631 may include a first lower part 640 , a second lower part 650 , and a third lower part 660 . The lower coupling part 631 may include a first lower part 640 connected to the first connection part 633 . The lower coupling part 631 may include a second lower part 650 connected to the second connection part 634 . The lower coupling part 631 may include a third lower part 660 that directly connects the first lower part 640 and the second lower part 650 .

제3하측부(660)는, 광축방향과 수직한 방향으로 베이스(500)와 오버랩될 수 있다. 나아가, 제3하측부(660) 전체가 광축방향과 수직한 방향으로 베이스(500)와 오버랩될 수 있다. 즉, 제3하측부(660)는, 베이스(500)의 상면에 배치되는 기판(410) 및 제3구동부(420)의 하측에 위치할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제3하측부(660)와 베이스(500)를 직접적으로 고정할 수 있으므로 제1하측부(640) 및 제2하측부(650)만을 베이스(500)에 고정하는 구조와 비교하여 측방 지지부재(630)와 베이스(500) 사이의 고정력이 향상될 수 있다. 또한, 제3하측부(660)가 제1연결부(633) 및 제2연결부(634)의 하측에 위치하므로 제1연결부(633) 및 제2연결부(634)의 설계 공간이 확보될 수 있다. 한편, 본 구조에서는 제3하측부(660)와 기판(410)이 직접 통전될 수 있다. 보다 상세히, 제3하측부(660)의 상측 중심부의 내측과 기판(410)에 통전 유닛(미도시)이 결합되어 제3하측부(660)와 기판(410)이 통전될 수 있다. 기판(410)은 몸체부(411)와 단자부(412) 사이에 삽입홀을 포함할 수 있으며, 하측 결합부(631)는 기판(410)의 삽입홀을 관통하도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 하측 결합부(631)의 제3하측부(660)의 내측과 기판(410)의 몸체부(411)의 외측에 통전 유닛이 결합될 수 있다. 이 경우, 제3하측부(660)의 상측 중심부에 위치하는 통전 유닛은, 기판(410)과 제3구동부(420)를 통전시키는 통전 부재와 이격되므로 상기 통전 유닛과 통전 부재 사이의 단락 현상이 방지될 수 있다. 이때, 기판(410)과 제3구동부(420)를 통전시키는 통전 부재는, 제1연결부(633) 및/또는 제2연결부(634)의 내측에 위치할 수 있다.The third lower part 660 may overlap the base 500 in a direction perpendicular to the optical axis direction. Furthermore, the entire third lower portion 660 may overlap the base 500 in a direction perpendicular to the optical axis direction. That is, the third lower side part 660 may be located below the substrate 410 and the third driving part 420 disposed on the upper surface of the base 500 . Through this structure, since the third lower part 660 and the base 500 can be directly fixed, a structure in which only the first lower part 640 and the second lower part 650 are fixed to the base 500 and In comparison, the fixing force between the lateral support member 630 and the base 500 can be improved. In addition, since the third lower part 660 is located below the first connection part 633 and the second connection part 634, the design space of the first connection part 633 and the second connection part 634 can be secured. Meanwhile, in this structure, the third lower portion 660 and the substrate 410 may be directly energized. In more detail, a power supply unit (not shown) may be coupled to the inner side of the upper central portion of the third lower side portion 660 and the substrate 410 so that the third lower portion 660 and the substrate 410 may be energized. The substrate 410 may include an insertion hole between the body portion 411 and the terminal portion 412 , and the lower coupling portion 631 may be disposed to pass through the insertion hole of the substrate 410 . Through this structure, the current unit can be coupled to the inside of the third lower part 660 of the lower coupling part 631 and the outside of the body part 411 of the substrate 410 . In this case, since the energizing unit located in the upper center of the third lower part 660 is spaced apart from the energizing member that energizes the substrate 410 and the third driving part 420, a short circuit phenomenon between the energizing unit and the energizing member may occur. can be prevented In this case, a current member that conducts electricity between the substrate 410 and the third driving unit 420 may be located inside the first connection unit 633 and/or the second connection unit 634 .

제3하측부(660)는, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 곧게 연결하는 가상의 평면에 위치할 수 있다. 제3하측부(660)의 일부가, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 곧게 연결하는 가상의 평면에 위치할 수 있다. 또한, 제3하측부(660) 전체가, 제1하측부(640)와 제2하측부(650)를 곧게 연결하는 가상의 평면 내에 위치할 수 있다. 이 경우, 제3하측부(660)의 크기는 상기 가상의 평면의 크기 보다 작을 수 있다.The third lower side portion 660 may be positioned on an imaginary plane that straightly connects the first lower side portion 640 and the second lower side portion 650 . A part of the third lower side portion 660 may be positioned on an imaginary plane that straightly connects the first lower side portion 640 and the second lower side portion 650 . In addition, the entire third lower side portion 660 may be located in an imaginary plane that straightly connects the first lower side portion 640 and the second lower side portion 650 . In this case, the size of the third lower part 660 may be smaller than the size of the virtual plane.

제3하측부(660)의 광축방향으로의 길이는, 제1하측부(640)측으로부터 제2하측부(650)측까지 일정할 수 있다. 한편, 제3하측부(660)의 광축방향으로의 길이는, 제1하측부(640) 및 제2하측부(650)의 광축방향으로의 길이와 상응할 수 있다. 또는, 제3하측부(660)의 광축방향으로의 길이는, 제1하측부(640) 및 제2하측부(650)의 광축방향으로의 길이 보다 작을 수 있다.A length of the third lower side portion 660 in the optical axis direction may be constant from the first lower side portion 640 side to the second lower side portion 650 side. Meanwhile, the length of the third lower part 660 in the optical axis direction may correspond to the lengths of the first lower part 640 and the second lower part 650 in the optical axis direction. Alternatively, the length of the third lower part 660 in the optical axis direction may be smaller than the lengths of the first lower part 640 and the second lower part 650 in the optical axis direction.

제3하측부(660)는, 통전 유닛을 통해 기판(410)과 직접 접촉할 수 있다. 이때, 통전 유닛은 솔더링을 통해 형성되는 솔더볼을 포함할 수 있다. 제3하측부(660)의 상단과 기판(410)의 하부에 솔더링이 수행되어 제3하측부(660)와 기판(410)이 통전될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 제3하측부(660)와 기판(410)을 통전시키는 솔더볼이 기판(410)과 제3구동부(420)를 통전하는 솔더볼과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 어느 하나의 솔더볼이 다른 솔더볼에 튀어 양자가 쇼트(short)되는 현상이 최소화될 수 있다.The third lower portion 660 may directly contact the substrate 410 through the current unit. In this case, the conducting unit may include a solder ball formed through soldering. Soldering is performed between the upper end of the third lower side portion 660 and the lower portion of the substrate 410 so that the third lower side portion 660 and the substrate 410 may be electrically connected. Through this structure, the solder balls that conduct electricity between the third lower side portion 660 and the substrate 410 may be spaced apart from the solder balls that conduct electricity between the substrate 410 and the third driving unit 420 . Therefore, in the present embodiment, a phenomenon in which one solder ball bounces on another solder ball and both are shorted can be minimized.

측방 지지부재(630)의 하측 결합부(631)는, 베이스(500)의 수용홈(540)에 수용될 수 있다. 측방 지지부재(630)의 하측 결합부(631)는, 접착부재(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착 고정될 수 있다. 보다 상세히, 제1하측부(640)는, 제1접착부(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착될 수 있다. 제2하측부(650)는, 제2접착부(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착될 수 있다. 제3하측부(660)는, 제3접착부(미도시)에 의해 베이스(500)에 접착될 수 있다. 제1접착부는 제1하측부(640)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 제2접착부는 제2하측부(650)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다. 제3접착부는 제3하측부(660)와 베이스(500) 사이에 위치할 수 있다.The lower coupling part 631 of the lateral support member 630 may be accommodated in the receiving groove 540 of the base 500 . The lower coupling part 631 of the lateral support member 630 may be adhesively fixed to the base 500 by an adhesive member (not shown). More specifically, the first lower side portion 640 may be adhered to the base 500 by a first adhesive portion (not shown). The second lower part 650 may be attached to the base 500 by a second adhesive part (not shown). The third lower part 660 may be attached to the base 500 by a third adhesive part (not shown). The first adhesive portion may be located between the first lower portion 640 and the base 500 . The second adhesive portion may be positioned between the second lower portion 650 and the base 500 . The third adhesive portion may be located between the third lower side portion 660 and the base 500 .

제1측방 지지유닛(636)은, 제1상측 지지유닛(614)과 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제3측방 지지유닛(638)은, 제2상측 지지유닛(615)과 기판(410)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 상측 지지부재(610)는 기판(410)과 통전될 수 있다. 나아가, 기판(410)은 상측 지지부재(610)와 연결된 AF 코일부에 전원을 공급할 수 있다. 제1측방 지지유닛(636)은, 기판(410)과 제1통전 유닛(미도시)을 통해 통전될 수 있다. 제3측방 지지유닛(638)은, 기판(410)과 제2통전 유닛(미도시)을 통해 통전될 수 있다. 제1 및 제2통전 유닛은, 솔더링에 의해 형성되는 솔더볼일 수 있다. The first lateral support unit 636 may electrically connect the first upper support unit 614 and the substrate 410 . Also, the third side support unit 638 may electrically connect the second upper support unit 615 and the substrate 410 . Through this structure, the upper support member 610 may be electrically connected to the substrate 410 . Furthermore, the substrate 410 may supply power to the AF coil unit connected to the upper support member 610 . The first lateral support unit 636 may be energized through the substrate 410 and a first energizing unit (not shown). The third lateral support unit 638 may be energized through the substrate 410 and a second energizing unit (not shown). The first and second conducting units may be solder balls formed by soldering.

측방 지지부재(630) 또는 상측 지지부재(610)는, 일례로서 충격흡수를 위한 충격흡수부(미도시)을 포함할 수 있다. 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상에 구비될 수 있다. 충격흡수부는, 댐퍼와 같은 별도의 부재일 수 있다. 또한, 충격흡수부는, 측방 지지부재(630)와 상측 지지부재(610) 중 어느 하나 이상의 일부에 대한 형상 변경을 통해 실현될 수도 있다. The side support member 630 or the upper support member 610 may include, for example, a shock absorber (not shown) for shock absorption. The shock absorber may be provided on any one or more of the lateral support member 630 and the upper support member 610 . The shock absorber may be a separate member such as a damper. In addition, the shock absorber may be realized by changing the shape of at least one part of the side support member 630 and the upper support member 610 .

센서부는, 오토 포커스 피드백(Feedback) 및 손떨림 보정 피드백 중 어느 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 센서부는, 제1가동자(200), 제2가동자(300) 중 어느 하나 이상의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. The sensor unit may be used for at least one of auto focus feedback and hand shake correction feedback. The sensor unit may detect the position or movement of one or more of the first mover 200 and the second mover 300 .

센서부는, 일례로서 AF 센서부 및 OIS 센서부(700)를 포함할 수 있다. AF 센서부는, 하우징(310)에 대한 보빈(210)의 상대적인 상하 이동을 센싱하여 AF 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 제2가동자(300)의 수평방향 움직임 내지는 틸트를 감지하여 OIS 피드백을 위한 정보를 제공할 수 있다.The sensor unit may include an AF sensor unit and an OIS sensor unit 700 as an example. The AF sensor unit may provide information for AF feedback by sensing a relative vertical movement of the bobbin 210 with respect to the housing 310 . The OIS sensor unit 700 may sense horizontal motion or tilt of the second mover 300 and provide information for OIS feedback.

AF 센서부는, 일례로서 AF 센서(미도시), 센서용 기판(미도시) 및 센싱 마그넷(미도시)을 포함할 수 있다.The AF sensor unit may include, for example, an AF sensor (not shown), a sensor substrate (not shown), and a sensing magnet (not shown).

AF 센서는, 하우징(310)에 배치될 수 있다. AF 센서는, 하우징(310)의 상부에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷은 보빈(210)의 상부에 배치될 수 있다. AF 센서는, 센서용 기판에 실장될 수 있다. AF 센서는 센서용 기판에 실장된 상태로 하우징(310)에 배치될 수 있다. AF 센서는, 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. AF 센서는, 일례로서 보빈(210)에 배치되는 센싱 마그넷을 감지함으로써 보빈(210)의 위치 또는 이동을 감지할 수 있다. AF 센서는 일례로서 센싱 마그넷의 자기력을 감지하는 홀센서일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The AF sensor may be disposed in the housing 310 . The AF sensor may be disposed above the housing 310 . At this time, the sensing magnet may be disposed above the bobbin 210 . The AF sensor may be mounted on a sensor substrate. The AF sensor may be disposed in the housing 310 while being mounted on a sensor substrate. The AF sensor may detect the position or movement of the bobbin 210 . As an example, the AF sensor may detect the position or movement of the bobbin 210 by sensing a sensing magnet disposed on the bobbin 210 . As an example, the AF sensor may be a hall sensor that senses the magnetic force of the sensing magnet. However, it is not limited thereto.

센서용 기판에는 AF 센서가 실장될 수 있다. 센서용 기판은 하우징(310)에 배치될 수 있다. 센서용 기판은 상측 지지부재(610)와 통전될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 센서용 기판은 AF 센서에 전원을 공급하고 제어부로부터의 정보 또는 신호를 송수신할 수 있다. 센서용 기판은, 단자부(미도시)를 포함할 수 있다. 단자부에는 상측 지지부재(610)가 전기적으로 연결될 수 있다.An AF sensor may be mounted on the sensor substrate. A substrate for a sensor may be disposed on the housing 310 . The sensor substrate may be electrically connected to the upper support member 610 . Through this structure, the sensor substrate can supply power to the AF sensor and transmit/receive information or signals from the controller. The substrate for the sensor may include a terminal unit (not shown). The upper support member 610 may be electrically connected to the terminal unit.

센싱 마그넷은, 보빈(210)에 배치될 수 있다. 이때, 센싱 마그넷은, 구동 마그넷인 '제1마그넷'과 구별하기 위해 '제2마그넷'으로 호칭될 수 있다. 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는, 보빈(210)에 배치되며 보빈(210)의 중심을 기준으로 센싱 마그넷과 대칭적으로 위치하는 보상 마그넷(미도시)을 더 포함할 수 있다. 보상 마그넷은, 제1 및 제2마그넷과 구분하기 위해 '제3마그넷'으로 호칭될 수 있다. 보상 마그넷은, 센싱 마그넷과 자기력 평형을 이루도록 배치될 수 있다. 즉, 보상 마그넷은, 센싱 마그넷에 의해 발생되는 자기력 불균형을 해소하기 위해 배치될 수 있다. 센싱 마그넷은 보빈(210)의 일측에 배치되며, 보상 마그넷은 보빈(210)의 타측에 배치될 수 있다.The sensing magnet may be disposed on the bobbin 210 . In this case, the sensing magnet may be referred to as a 'second magnet' to distinguish it from a 'first magnet' that is a driving magnet. The lens driving apparatus according to the present embodiment may further include a compensation magnet (not shown) disposed on the bobbin 210 and positioned symmetrically with the sensing magnet with respect to the center of the bobbin 210 . The compensating magnet may be referred to as a 'third magnet' to distinguish it from the first and second magnets. The compensating magnet may be arranged to achieve magnetic force balance with the sensing magnet. That is, the compensation magnet may be disposed to resolve the magnetic force imbalance generated by the sensing magnet. The sensing magnet may be disposed on one side of the bobbin 210 and the compensation magnet may be disposed on the other side of the bobbin 210 .

OIS 센서부(700)는, 고정자(400)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 기판(410)의 상면 또는 하면에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 일례로서 기판(410)의 하면에 배치되어 베이스(500)에 형성되는 센서 장착부(530)에 위치할 수 있다. OIS 센서부(700)는 일례로서 홀센서를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2구동부(320)의 자기장을 센싱하여 고정자(400)에 대한 제2가동자(300)의 상대적인 움직임을 센싱할 수 있다. OIS 센서부(700)는, 일례로서 제1축 센서(710) 및 제2축 센서(720)를 포함하여 제2가동자(300)의 x축, y축 움직임을 모두 감지할 수 있다. 한편, OIS 센서부(700)는, 제3구동부(420)의 FP 코일과 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다.The OIS sensor unit 700 may be located on the stator 400 . The OIS sensor unit 700 may be located on an upper or lower surface of the substrate 410 . The OIS sensor unit 700, for example, may be disposed on the lower surface of the substrate 410 and located on the sensor mounting unit 530 formed on the base 500. The OIS sensor unit 700 may include a hall sensor as an example. In this case, the relative motion of the second mover 300 with respect to the stator 400 may be sensed by sensing the magnetic field of the second drive unit 320 . The OIS sensor unit 700, as an example, includes the first axis sensor 710 and the second axis sensor 720, and can sense both the x-axis and y-axis movements of the second mover 300. Meanwhile, the OIS sensor unit 700 may be positioned so as not to overlap the FP coil of the third driving unit 420 in the vertical direction.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치에서는, 도 3에 도시되는 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)과 도 4에 도시되는 제2 및 제4측방 지지유닛(637, 639)의 형상이 상이할 수 있다. 보다 상세히, 도 3 및 도 4를 참고하면, 제2 및 제4측방 지지유닛(637, 639)의 제3하측부(660)는, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)의 제3하측부(660) 보다 광축 방향의 길이가 짧을 수 있다. 또한, 제2 및 제4측방 지지유닛(637, 639)은, 제1하측부(640)로부터 외측으로 연장되는 제1외측 연장부(641)와, 제2하측부(650)로부터 외측으로 연장되는 제2외측 연장부(651)를 포함할 수 있다. 도 3을 참고하면, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)에는 제1외측 연장부(641)와 제2외측 연장부(651)가 생략됨을 확인할 수 있다.In the lens driving device according to the present embodiment, the shapes of the first and third lateral support units 636 and 638 shown in FIG. 3 and the second and fourth lateral support units 637 and 639 shown in FIG. 4 are can be different In more detail, referring to FIGS. 3 and 4 , the third lower parts 660 of the second and fourth lateral support units 637 and 639 are the first and third lateral support units 636 and 638 . 3 The length in the optical axis direction may be shorter than that of the lower part 660 . In addition, the second and fourth lateral support units 637 and 639 include a first outer extension part 641 extending outwardly from the first lower part 640 and an outward extension from the second lower part 650. A second outer extension 651 may be included. Referring to FIG. 3 , it can be seen that the first and third lateral support units 636 and 638 do not have the first outer extension 641 and the second outer extension 651 .

다만, 본 실시예의 변형예에서는, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)이 모두 동일한 형상으로 구비될 수 있다. 일례로서, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1외측 연장부(641)와 제2외측 연장부(651)가 생략된 상태로 형성될 수 있다. 또한, 다른 예로서, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1외측 연장부(641)와 제2외측 연장부(651)를 포함할 수 있다.However, in a modified example of this embodiment, all of the first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 may be provided with the same shape. As an example, the first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 are in a state in which the first outer extension 641 and the second outer extension 651 are omitted, as shown in FIG. can be formed In addition, as another example, the first to fourth lateral support units 636, 637, 638, and 639 include a first outer extension part 641 and a second outer extension part 651 as shown in FIG. can do.

본 실시예에서는, 제1구동부(220) 및 제3구동부(420)에 전원이 인가될 필요가 있다. 먼저, 제3구동부(420)는 기판(410)과 통전 부재를 통해 직접 연결된다. 즉, 제3구동부(420)는, 기판(410)으로부터 직접 전원을 공급받을 수 있다. 이때, 제3구동부(420)와 기판(410)을 통전시키는 통전 부재는 제1연결부(330) 및/또는 제2연결부(634)의 내측에 위치한다. In this embodiment, power needs to be applied to the first driving unit 220 and the third driving unit 420 . First, the third driving unit 420 is directly connected to the substrate 410 through a conducting member. That is, the third driving unit 420 may directly receive power from the substrate 410 . At this time, a conducting member that conducts electricity between the third driving unit 420 and the substrate 410 is located inside the first connection unit 330 and/or the second connection unit 634 .

한편, 제2구동부(220)는, 측방 지지부재(630) 및 상측 지지부재(610)를 통해 기판(410)과 통전된다. 보다 상세히, 제2구동부(220)의 일단은 제1상측 지지유닛(614) 및 제1측방 지지유닛(636)과 결합되며, 제2구동부(220)의 타단은 제2상측 지지유닛(615) 및 제3측방 지지유닛(638)과 결합된다. 이때, 제3측방 지지유닛(638)은, 제1측방 지지유닛(636)의 맞은편에 위치한다. 한편, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)은 기판(410)과 통전 유닛을 통해 전기적으로 연결된다. 보다 상세히, 제1 및 제3측방 지지유닛(636, 638)의 제3하측부(660)의 중심부와 기판(410)에 통전 유닛이 결합될 수 있다. 이 경우, 제3하측부(660)와 기판(410)을 연결하는 통전 유닛은, 제3구동부(420)와 기판(410)을 연결하는 통전 부재와 이격되어 위치하게 된다. 도 3을 참고하면, 통전 유닛이 위치하는 제3구동부(420)의 중심과 통전 부재가 인접하게 위치하는 제1연결부(330) 및 제2연결부(634)는 이격되어 있음을 확인할 수 있다. Meanwhile, the second driving unit 220 is energized with the substrate 410 through the side support member 630 and the upper support member 610 . More specifically, one end of the second driving unit 220 is coupled to the first upper support unit 614 and the first lateral support unit 636, and the other end of the second driving unit 220 is the second upper support unit 615 And coupled with the third lateral support unit (638). At this time, the third side support unit 638 is located on the opposite side of the first side support unit 636 . Meanwhile, the first and third lateral support units 636 and 638 are electrically connected to the substrate 410 through a power supply unit. In more detail, the energizing unit may be coupled to the substrate 410 and the center of the third lower portion 660 of the first and third lateral support units 636 and 638 . In this case, the energizing unit connecting the third lower side portion 660 and the substrate 410 is spaced apart from the energizing member connecting the third driving unit 420 and the substrate 410 . Referring to FIG. 3 , it can be seen that the center of the third drive unit 420 where the current unit is located and the first connection part 330 and the second connection part 634 where the current supply member is located adjacent to each other are spaced apart from each other.

한편, 본 실시예에서는, 제2측방 지지유닛(637) 및 제4측방 지지유닛(639)은 기판(410)과 통전되지 않을 수 있다. 다만, 변형예로서, 제1상측 지지유닛(614)은 제2측방 지지유닛(637)과 결합되며, 제2상측 지지유닛(615)은 제4측방 지지유닛(639)과 결합될 수 있다. 또한, 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639) 모두가 기판(410)과 통전될 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제2상측 지지유닛(614, 615)은 제1 내지 제4측방 지지유닛(636, 637, 638, 639) 2개와는 쌍을 이루어 통전되고, 나머지 2개와는 통전되지 않을 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, the second lateral support unit 637 and the fourth lateral support unit 639 may not be energized with the substrate 410 . However, as a modified example, the first upper support unit 614 may be coupled to the second side support unit 637, and the second upper support unit 615 may be coupled to the fourth side support unit 639. In addition, all of the first to fourth lateral support units 636 , 637 , 638 , and 639 may be electrically connected to the substrate 410 . In this case, the first and second upper support units 614 and 615 are energized as a pair with the first to fourth lateral support units 636, 637, 638 and 639, and the other two are not energized. can

위에서 설명한, 통전 유닛과 통전 부재는, 동일한 부재로 구비될 수 있다. 다만, 통전 유닛과 통전 부재는, 상이한 부재로 구비될 수도 있다. 통전 유닛과 통전 부재는, 솔더링(soldering)에 의해 형성되는 솔더볼일 수 있다. 또는, 통전 유닛과 통전 부재는, 전도성 에폭시를 포함할 수 있다. 다만, 통전 유닛과 통전 부재의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
The energizing unit and the energizing member described above may be provided as the same member. However, the current unit and the current member may be provided as different members. The conducting unit and the conducting member may be solder balls formed by soldering. Alternatively, the conducting unit and the conducting member may include conductive epoxy. However, the types of the energizing unit and energizing member are not limited thereto.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 작동을 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera module according to the present embodiment will be described.

먼저, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능을 설명한다. 제1구동부(220)의 AF 코일부에 전원이 공급되면, AF 코일부와 제2구동부(320)의 마그넷부 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1구동부(220)가 제2구동부(320)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제1구동부(220)가 결합된 보빈(210)은 제1구동부(220)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈이 내측에 결합된 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 광축방향(상하방향)으로 이동하게 된다. 보빈(210)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 가까워지도록 이동하거나 멀어지도록 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제1구동부(220)의 AF 코일부에 전원을 공급하여 피사체에 대한 포커스 조절을 수행할 수 있는 것이다.First, the auto focus function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the AF coil unit of the first driving unit 220, the first driving unit 220 operates on the second driving unit 320 due to electromagnetic interaction between the AF coil unit and the magnet unit of the second driving unit 320. will perform a move on . At this time, the bobbin 210 to which the first driving unit 220 is coupled moves integrally with the first driving unit 220 . That is, the bobbin 210 coupled to the inside of the lens module moves in the optical axis direction (up and down direction) with respect to the housing 310 . Since this movement of the bobbin 210 results in the lens module moving closer or farther away from the image sensor, in this embodiment, power is supplied to the AF coil unit of the first driving unit 220 so that the lens module can move closer to the subject. It is possible to perform focus adjustment.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈에서는, 오토 포커스 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 오토 포커스 피드백이 적용될 수 있다. 하우징(310)에 배치되며 홀센서로 구비되는 AF 센서는, 보빈(210)에 고정된 센싱 마그넷의 자기장을 감지한다. 따라서, 보빈(210)이 하우징(310)에 대하여 상대적인 이동을 수행하면, AF 센서에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. AF 센서는, 이와 같은 방식으로 보빈(210)의 z축 방향의 이동량 또는 보빈(210)의 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 보빈(210)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 오토 포커스 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 오토 포커스 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.Meanwhile, in the camera module according to the present embodiment, auto focus feedback may be applied for more precise realization of the auto focus function. The AF sensor disposed in the housing 310 and provided as a hall sensor senses a magnetic field of a sensing magnet fixed to the bobbin 210 . Accordingly, when the bobbin 210 moves relative to the housing 310, the amount of magnetic field sensed by the AF sensor changes. The AF sensor detects the movement amount of the bobbin 210 in the z-axis direction or the position of the bobbin 210 in this way and transmits the detected value to the controller. The control unit determines whether or not to additionally move the bobbin 210 through the received sensing value. Since this process occurs in real time, the auto focus function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely through auto focus feedback.

본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제3구동부(420)의 OIS 코일부에 전원이 공급되면 OIS 코일부와 제2구동부(320)의 구동 마그넷부의 전자기적 상호작용에 의해 제2구동부(320)가 제3구동부(420)에 대하여 이동을 수행하게 된다. 이때, 제2구동부(320)가 결합된 하우징(310)은 제2구동부(320)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 수평 방향으로 이동하게 된다. 다만, 이때 하우징(310)이 베이스(500)에 대하여 틸트(tilt)가 유도될 수도 있다. 이때, 보빈(210) 역시 하우징(310)과 일체로 이동하게 된다. 따라서, 하우징(310)의 이와 같은 이동은 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈이 이미지 센서가 놓여있는 방향과 평행한 방향으로 이동하는 결과가 되므로, 본 실시예에서는 제3구동부(420)의 OIS 코일부에 전원을 공급하여 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있는 것이다.A hand shake correction function of the camera module according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the OIS coil unit of the third driving unit 420, the second driving unit 320 moves relative to the third driving unit 420 due to electromagnetic interaction between the OIS coil unit and the driving magnet unit of the second driving unit 320. will perform the move. At this time, the housing 310 to which the second driving unit 320 is coupled moves integrally with the second driving unit 320 . That is, the housing 310 moves in a horizontal direction with respect to the base 500 . However, at this time, a tilt of the housing 310 with respect to the base 500 may be induced. At this time, the bobbin 210 also moves integrally with the housing 310. Therefore, since such movement of the housing 310 results in the lens module moving in a direction parallel to the direction in which the image sensor is placed with respect to the image sensor, in this embodiment, the OIS coil unit of the third driving unit 420 It is possible to perform the image stabilization function by supplying power.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백이 적용될 수 있다. 베이스(500)에 장착되며 홀센서로 구비되는 한 쌍의 OIS 센서부(700)는, 하우징(310)에 고정된 제2구동부(320)의 구동 마그넷부의 자기장을 감지한다. 따라서, 하우징(310)이 베이스(500)에 대한 상대적인 이동을 수행하면, OIS 센서부(700)에서 감지되는 자기장의 양이 변화하게 된다. 한 쌍의 OIS 센서부(700)는, 이와 같은 방식으로 하우징(310)의 수평방향(x축 및 y축 방향)의 이동량 또는 위치를 감지하여 감지값을 제어부로 송신한다. 제어부는 수신한 감지값을 통해 하우징(310)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있다.
Meanwhile, hand shake correction feedback may be applied to more precisely realize the hand shake correction function of the camera module according to the present embodiment. A pair of OIS sensor units 700 mounted on the base 500 and provided as hall sensors sense the magnetic field of the driving magnet unit of the second driving unit 320 fixed to the housing 310 . Accordingly, when the housing 310 moves relative to the base 500, the amount of the magnetic field sensed by the OIS sensor unit 700 changes. The pair of OIS sensor units 700 detect the amount or position of the horizontal direction (x-axis and y-axis directions) of the housing 310 in this way and transmit the detected value to the control unit. The control unit determines whether or not to additionally move the housing 310 through the received sensing value. Since this process occurs in real time, the hand shake correction function of the camera module according to the present embodiment can be performed more precisely through hand shake correction feedback.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even though all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all of the components may be selectively combined with one or more to operate. In addition, terms such as "comprise", "comprise" or "having" described above mean that the corresponding component may be present unless otherwise stated, and thus exclude other components. It should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless defined otherwise. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as being consistent with the contextual meaning of the related art, and unless explicitly defined in the present invention, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 커버부재 200: 제1가동자
300: 제2가동자 400: 고정자
500: 베이스 600: 지지부재
700: OIS 센서부
100: cover member 200: first mover
300: second mover 400: stator
500: base 600: support member
700: OIS sensor unit

Claims (13)

베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1구동부;
상기 하우징에 배치되고 상기 제1구동부와 대향하는 제2구동부;
상기 제2구동부와 대향하는 제3구동부를 포함하고 상기 베이스에 배치되는 기판; 및
상기 베이스와 상기 하우징을 연결하는 측방 지지부재를 포함하고,
상기 측방 지지부재는 상기 하우징을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제1측방 지지유닛과 제3측방 지지유닛과, 상기 하우징을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제2측방 지지유닛과 제4측방 지지유닛을 포함하고,
상기 제1 내지 제4측방 지지유닛 각각은 상기 베이스와 결합되는 하측 결합부와, 상기 하우징과 결합되는 상측 결합부와, 상기 하측 결합부와 상기 상측 결합부를 연결하는 제1연결부와 제2연결부를 포함하고,
상기 하측 결합부는 상기 제1연결부와 연결되는 제1하측부와, 상기 제2연결부와 연결되는 제2하측부와, 상기 제1하측부와 상기 제2하측부를 연결하는 제3하측부를 포함하고,
상기 베이스는 상기 베이스의 외측면에 함몰 형성되고 상기 제3하측부의 적어도 일부와 대응하는 형상을 갖는 수용홈을 포함하고,
상기 제3하측부는 접착부재에 의해 상기 베이스에 접착되고,
상기 제3하측부는 상기 기판의 하부에 통전부재를 통해 결합되고,
상기 제2 및 제4측방 지지유닛의 상기 제3하측부는 상기 제1 및 제3측방 지지유닛의 상기 제3하측부보다 광축방향으로의 길이가 짧은 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.
Base;
a housing disposed on the base;
a bobbin disposed within the housing;
a first driving unit disposed on the bobbin;
a second driving unit disposed in the housing and facing the first driving unit;
a substrate including a third driving unit facing the second driving unit and disposed on the base; and
And a lateral support member connecting the base and the housing,
The lateral support member includes a first lateral support unit and a third lateral support unit disposed on opposite sides of the housing, and a second lateral support unit and a fourth lateral support unit disposed on opposite sides of the housing. include,
Each of the first to fourth side support units includes a lower coupling portion coupled to the base, an upper coupling portion coupled to the housing, and a first coupling portion and a second coupling portion connecting the lower coupling portion and the upper coupling portion. include,
The lower coupling part includes a first lower part connected to the first connection part, a second lower part connected to the second connection part, and a third lower part connecting the first lower part and the second lower part,
The base includes an accommodation groove recessed on an outer surface of the base and having a shape corresponding to at least a part of the third lower part,
The third lower portion is adhered to the base by an adhesive member,
The third lower portion is coupled to the lower portion of the substrate through a conductive member,
The lens driving device of claim 1 , wherein the third lower portion of the second and fourth lateral support units includes a portion having a shorter length in an optical axis direction than the third lower portion of the first and third lateral support units.
제1항에 있어서,
상기 제1측방 지지유닛의 상기 제3하측부는 상기 광축방향과 수직한 방향으로 상기 베이스와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the third lower portion of the first lateral support unit overlaps the base in a direction perpendicular to the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 제1측방 지지유닛의 상기 제3하측부의 상기 광축방향으로의 길이는 상기 제1측방 지지유닛의 상기 제1하측부 측부터 상기 제1측방 지지유닛의 상기 제2하측부 측까지 일정한 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The length of the third lower part of the first lateral support unit in the optical axis direction is constant from the first lower part side of the first lateral support unit to the second lower part side of the first lateral support unit. Device.
제1항에 있어서,
상기 제1측방 지지유닛의 상기 제3하측부는 상기 기판보다 위로 돌출되지 않는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein the third lower portion of the first lateral support unit does not protrude above the substrate.
제1항에 있어서,
상기 제2 및 제4측방 지지유닛의 상기 제3하측부는 상기 제1 및 제3측방 지지유닛의 상기 제3하측부와 상이한 형상을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving apparatus of claim 1 , wherein the third lower portion of the second and fourth side support units has a shape different from that of the third lower portion of the first and third side support units.
제1항에 있어서,
상기 제2 및 제4측방 지지유닛은 상기 제1하측부로부터 외측으로 연장되는 제1외측 연장부와, 상기 제2하측부로부터 외측으로 연장되는 제2외측 연장부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The second and fourth lateral support units include a first outer extension portion extending outwardly from the first lower side portion and a second outer extension portion extending outwardly from the second lower side portion.
제6항에 있어서,
상기 제1 및 제3측방 지지유닛에는 상기 제1외측 연장부와 상기 제2외측 연장부가 생략된 렌즈 구동 장치.
According to claim 6,
The lens driving apparatus of claim 1 , wherein the first and second outer extensions are omitted from the first and third lateral support units.
제1항에 있어서,
상기 제1구동부는 코일을 포함하고,
상기 제2구동부는 마그넷을 포함하고,
상기 제3구동부는 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first driving unit includes a coil,
The second driving unit includes a magnet,
The lens driving device of claim 1 , wherein the third driving unit includes a coil.
인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 렌즈 구동 장치; 및
상기 렌즈 구동 장치의 상기 보빈에 결합되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
printed circuit board;
an image sensor disposed on the printed circuit board;
The lens driving device according to any one of claims 1 to 8 disposed on the printed circuit board; and
A camera module including a lens coupled to the bobbin of the lens driving device.
본체;
상기 본체에 배치되는 제9항의 카메라 모듈; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 모듈에 의해 촬영된 영상 또는 사진을 디스플레이하는 디스플레이부를 포함하는 광학기기.
main body;
The camera module of claim 9 disposed on the main body; and
An optical device comprising a display unit disposed on the main body and displaying an image or photo taken by the camera module.
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