KR102455594B1 - 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치 - Google Patents

선형 증발원의 노즐 및 증착 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 선형 증발원의 노즐은 노즐의 유입구와 유출구 사이에 유입구로 유입된 증착 물질을 반사시켜 기판을 향하여 수직 방향으로 반사되도록 유도하는 반사면을 구비하도록 하여, 증착 물질의 사용 효율을 향상시키고 마스크 쉐도우 효과를 최소화할 수가 있다.

Description

선형 증발원의 노즐 및 증착 장치{NOZZLE OF LINEAR EVAPORATION SOURCE AND DEPOSITION APPARATUS}
본 발명은 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원의 노즐로부터 방출되는 증착 물질이 기판을 향하여 수직으로 향하도록 유도하여 증착 물질의 사용 효율을 향상시키고 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)를 최소화하도록 하는 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 또는 평판 디스플레이의 제작을 위해서는 다양한 종류의 박막(Thin Film) 패턴이 형성되는데, 이러한 박막 패턴은 증착(deposition) 공정 또는 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 구현할 수 있다.
여기서, 특별한 사정이 없는 이상 제조 비용을 고려하여 주로 증착 공정이 활용되는데, 박막 증착 공정으로는 크게 물리기상 증착법(PVD: physical vapor deposition)과 화학기상 증착법(CVD: chemical vapor deposition)으로 나눌 수 있다. 이 중에서, 물리기상 증착법은 증착하고자 하는 증착 물질을 기체 상태로 기판 표면까지 이동시켜 기체 상태가 고체 상태로 변하는 물리적 변화를 통해 기판 표면에 증착 물질을 증착시키는 방법으로, 증착 물질의 재료 선택에 따라 다양한 박막의 형성이 가능하며, 비교적 간단한 공정으로도 대량생산이 가능하다는 장점이 있어 폭넓게 사용되고 있다.
도 1은 선형 증발원을 이용하는 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 증착 장치(10)는 기판(S) 측으로 증착 물질을 배출하는 증발원(11)이 선형으로 마련되어 기판(S)과 대향되며, 증발원(11)이 이동하면서 증착 물질을 기판(S) 측으로 배출하거나, 증발원(11)이 고정된 상태에서 기판(S)이 이동하면서 증착 공정이 수행된다. 일반적으로, 증착 물질은 증발원(11)의 노즐로부터 수직으로 기판(S) 측으로 배출되는 것이 아니라, 기판(S) 측으로 산개하여 방사된다.
도 2의 (a)는 증발원(11)이 기판(S) 아래에서 이동하며 증착 공정을 수행하는 과정을 도시한 도면이고, 도 2의 (b) 및 (c)는 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)에 따른 증착 불균일을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2의 (a)를 참조하면, 일반적으로 증착 패턴을 형성하기 위해 기판(S)의 하면에 마스크(M)가 배치되며, 마스크(M)의 하방에 위치하는 증발원(11)으로부터 상방으로 증착 물질을 배출한다. 이때, 선형의 증발원(11)이 이동을 하며 기판(S)의 전체 영역에 대하여 증착이 이루어지게 된다.
이때, 마스크(M)가 있는 영역의 주위에는 방사되는 증착 물질의 기판(S)에 도달되는 각도에 따라 기판(S)에 흡착되지 못하는 경우가 발생하며, 이에 따라 마스크(M) 경계 근처에는 흡착된 증착 물질의 두께가 얇아지는 마스크 쉐도우 효과가 발생한다. 도 2의 (b) 및 (c)를 참조하면, 증착 물질의 입사 각도에 따라서 마스크 쉐도우 효과가 달라지게 되며, 도 2의 (b)와 같이 입사 각도가 클수록 마스크 쉐도우 효과가 많이 발생하는 것으로 알려져 있다.
종래에는 마스크 쉐도우 효과에 의해 셀의 특성이 나빠지는 것을 방지하고 증발원(11)의 스캔 거리를 줄이기 위해 도 2의 (a)에 도시되어 있는 것처럼 노즐 주위에 기판을 향하여 연장되는 각도 제한판(12)을 사용하였다. 각도 제한판(12)에 의해 노즐로부터 방사된 증착 물질 중 소정의 각도를 벗어나는 증착 물질을 차단시킴으로써 증착 물질의 입사 각도를 줄여 마스크 쉐도우 효과를 줄일 수 있고, 증착 물질의 입사 각도를 줄일 수 있어서 기판(S)의 전체 영역을 증착시키기 위한 증발원(11)의 스캔 거리를 줄일 수가 있었다.
하지만, 각도 제한판(12)에 의해 차단되는 증착 물질은 버려지기 때문에 증착 물질의 사용 효율이 나빠진다는 문제점이 발생하였다.
등록특허 10-0685144
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원의 노즐로부터 방출되는 증착 물질이 기판을 향하여 수직으로 향하도록 유도하여 증착 물질의 사용 효율을 향상시키고 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)를 최소화할 수 있는 선형 증발원의 노즐을 제공함에 있다.
또한, 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원의 노즐로부터 방출되는 증착 물질이 기판을 향하여 수직으로 향하도록 유도하여 증착 물질의 사용 효율을 향상시키고 마스크 쉐도우 효과를 최소화할 수 있는 증착 장치를 제공함에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판과 대향하도록 배치되고, 내부에 증착 물질을 수용하고 증발시켜 상기 기판 측으로 증착 물질을 분사시키는 복수 개의 노즐이 형성된 선형 증발원의 노즐에 있어서, 상기 노즐은 상기 선형 증발원 내부에서 증발된 상기 증착 물질이 상기 노즐 내부로 유입되는 유입구; 상기 기판을 향하여 상기 노즐 외부로 상기 증착 물질이 분사되고, 상기 유입구보다 더 큰 단면적을 갖도록 형성되는 유출구; 및 상기 유입구와 유출구 사이의 노즐공의 경계면으로, 상기 유입구로 유입된 증착 물질을 반사시켜 상기 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도하는 반사면을 포함하는 선형 증발원의 노즐에 의해 달성될 수 있다.
여기서, 상기 반사면은 상기 유출구와 같거나 상기 유출구보다 더 큰 직경을 갖고 상기 유입구와 유출구 사이에 수직으로 연장되는 노즐공으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 유출구를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경이 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 선형으로 증가하는 노즐공으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상기 유출구를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경의 증가폭이 점점 줄어들도록 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 비선형으로 증가하는 노즐공으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상부를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경의 증가폭이 점점 줄어들도록 상기 유입구의 직경과 상기 유출구의 직경 사이에 비선형으로 증가하다가 상기 유출구의 직경을 유지하며 상기 유출구로 수직으로 연장되는 노즐공으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상부를 향하여 갈수록 상기 노즐공의 직경이 선형으로 증가하는 제 1 노즐공과 상기 제 1 노즐공에서 상기 유출구를 향하여 갈수록 상기 제 1 노즐공과 다른 기울기로 상기 노즐공의 직경이 선형으로 증가하는 제 2 노즐공으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 반사면은 상기 유입구에서 상기 유출구로 갈수록 상기 노즐공의 직경이 계단 모양으로 증가하는 노즐공으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 노즐은 나사 결합으로 상기 선형 증발원과 분리 및 결합이 가능하다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 증착 공정이 수행되는 내부 공간을 마련하는 증착 챔버; 상기 증착 챔버 내부의 상부에서 증착 패턴이 형성된 마스크가 안착된 기판을 고정시키는 기판 홀더; 및 상기 증착 챔버의 하부에서 상기 기판과 대향하여 배치되어 이동하며, 상기 기판을 향하여 내부에 수용된 유기 물질을 증발시켜, 상기 기판을 향하여 분사하는 복수의 노즐이 형성된 선형 증발원을 포함하며, 상기 노즐은 상기 전술한 노즐로 형성되는 증착 장치에 의해 달성될 수 있다.
또한, 상기 선형 증발원은 상기 노즐의 주위에서 상기 기판을 향하여 연장되고, 상기 노즐로부터 분사되는 증착 물질의 방사 각도를 제한하는 각도 제한판을 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치에 따르면 마스크가 안착된 기판의 하부에 배치된 선형 증발원으로부터 기판을 증착시킬 때 선형 증발원으로부터 증발된 증착 물질이 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도할 수 있어서 낭비되는 증착 물질의 양을 줄일 수 있어서 증착 물질의 사용 효율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
또한, 증착 물질이 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도할 수 있어서 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)를 최소화할 수 있다는 장점도 있다.
도 1은 선형 증발원을 이용하는 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2의 (a)는 증발원(11)이 기판(S) 아래에서 이동하며 증착 공정을 수행하는 과정을 도시한 도면이고, 도 2의 (b) 및 (c)는 마스크 쉐도우 효과(mask shadow effect)에 따른 증착 불균일을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원의 노즐에 있어서, 반사면에 의해 증착 물질이 기판을 향하여 수직 방향으로 유도되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 종래의 노즐을 사용한 경우(a)와 본 발명에 따른 노즐을 사용한 경우(b)에 있어서 증착 물질의 효율을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 노즐의 다양한 실시예를 도시한 단면도이다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 선형 증발원의 노즐 및 증착 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치(100)는 증착 챔버(110), 선형 증발원(120) 및 기판 홀더(130)를 포함하여 구성될 수 있다.
증착 챔버(110)는 증착 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 증착 챔버(110)에는 내부의 공정 압력을 제어하도록 하는 진공 펌프(미도시) 및 배기구(미도시)가 연결될 수 있다. 또한, 외부로부터 기판(S)을 반출입시킬 수 있도록 하는 출입구(미도시)가 형성될 수 있다.
기판(S)은 선형 증발원(120)으로부터 분사되는 증착 물질이 증착되는 피증착 기재이고, 마스크(M)는 패턴이 형성되어 증착 물질이 기판(S)에 소정의 패턴을 가지며 증착될 수 있도록 하고, 기판(S)의 하면에 안착된다. 기판 홀더(130)는 증착 공정이 수행되는 동안 증착 챔버(110) 내부의 상부에서 마스크(M)가 안착된 기판(S)을 고정시킨다.
선형 증발원(120)은 증착 챔버(110)의 하부에서 기판(S)과 대향하여 배치되며, 기판(S)을 향하여 내부에 수용된 증착 물질을 증발시켜 기판(S)을 향하여 분사시키고, 선형 증발원(120)의 상부에는 기판(S)을 향하여 분사하는 복수의 노즐(124)이 형성될 수 있다. 또한, 선형 증발원(120)의 길이는 기판(S)의 폭 또는 길이에 대응하는 길이로 형성될 수 있으며, 선형 증발원(120)의 길이 방향에 수직인 방향으로 선형 증발원(120)을 이동시키며 기판(S)의 전면적에 대해서 증착 물질을 증착시킬 수가 있다.
본 실시예에서는 상부에 기판(S)이 고정되고 하부에 선형 증발원(120)이 이동하며 기판(S)의 전면적을 스캔하며 증착 공정이 수행되는 것을 설명하고 있으나, 선형 증발원(120)의 위치가 고정되고 기판(S)이 이동하며 기판(S)의 전면적에 대하여 증착 공정이 수행되도록 할 수도 있다.
이때, 선형 증발원(120)의 노즐(124)의 단부와 기판(S) 사이에는, 증착 물질이 효율적이며 균일하게 증착될 수 있도록 적절한 이격 거리가 요구된다. 왜냐하면, 기판(S)과 노즐(124) 사이의 거리가 너무 가까우면 증착 물질의 균일도가 저하될 수 있고, 반대로 기판(S)과 노즐(124) 사이의 거리가 너무 멀면 균일도는 향상될 수 있으나 증착 물질의 효율일 떨어질 수가 있기 때문이다.
도 5의 상부에 도시된 도면을 참조로 본 발명에 따른 선형 증발원(120)의 구성을 보다 자세히 설명하면, 선형 증발원(120)은 상부가 개방되어 있으며 증착 물질을 저장하기 위한 증발 용기(121), 증발 용기(121)의 개방된 상부를 덮으며 노즐(124)이 형성된 노즐부(122), 상기 증발 용기(121)의 측면 또는 하부에 위치하여 증발 용기(121)를 가열시키는 가열부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 노즐부(122)에 형성된 노즐(124)은 나사 결합으로 노즐부(122)와 분리 및 결합할 수가 있다. 또한, 도 5에 도시되어 있는 것과 같이 노즐(124) 주위에서 기판(S)을 향하여 연장되어 노즐(124)로부터 분사되는 증착 물질의 방사 각도를 제한하는 각도 제한판(128)을 더 포함할 수도 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원(120)의 노즐(124)을 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원의 노즐에 있어서, 반사면에 의해 증착 물질이 기판(S)을 향하여 수직 방향으로 유도되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발원(120)의 노즐(124)은 유입구(124a), 유출구(124b) 및 반사면(124c)을 포함하여 구성될 수 있다.
유입구(124a)는 선형 증발원(120)의 증발 용기(121) 내부에 수용된 증착 물질이 증발되어 노즐(124) 내부로 유입되는 입구이고, 유출구(124b)는 기판(S)을 향하여 노즐(124) 외부로 증착 물질이 분사되는 출구이다. 이때, 본 발명에서 유출구(124b)의 단면적은 유입구(124a)의 단면적보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하다.
유입구(124a)와 유출구(124b) 사이에는 증발된 증착 물질이 관통하여 지나가는 노즐공(124d)이 형성되고, 이때, 노즐공(124d)이 형성하는 면이 반사면(124c)이다. 반사면(124c)은 유입구(124a)로 유입된 증착 물질 중 일부를 반사시켜 노즐공(124d)을 거쳐 유출구(124b)를 통해 분사되는 증착 물질이 기판(S)을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도하는데, 이를 위한 반사면(124c)의 다양한 실시예에 대해서 후술하기로 한다.
도 4에 도시되어 있는 것과 같이 노즐(124)의 유입구(124a)를 통해 유입된 증착 물질은 사방으로 방사되는데, 이때 수직 방향에 근사하는 방향으로 방사되는 증착 물질(①, ②, ③)은 반사면(124c)에 충돌하지 않고 유출구(124b)를 통해 직접 분사될 수 있고, 나머지 증착 물질(④, ⑤)은 반사면(124c)에 반사되어 일부(⑤)는 수직 방향에 근사하는 방향으로 분사되도록 유도할 수가 있어서, 도 4와 같이 반사면(124c)이 형성된 노즐(124)은 수직 방향으로 분사되는 증착 물질의 양이 많아지도록 할 수 있다.
도 5는 종래의 노즐을 사용한 경우(a)와 본 발명에 따른 노즐을 사용한 경우(b)에 있어서 증착 물질의 효율을 설명하기 위한 도면이다.
도 5의 (a), (b)에서 각각 A 점선 내부의 영역은 각도 제한판(128)에 의해 노즐(124)로부터 기판(S)으로 분사되는 증착 물질의 영역을 도시하고 있고, B 점선 내부의 영역은 각도 제한판(128)이 없을 때의 노즐(124)을 통해 분사되는 증착 물질의 영역을 도시하고 있다.
종래의 노즐은 유입구(124a)와 유출구(124b)의 단면적이 같고 노즐공(124d)이 유입구(124a)와 유출구(124b) 사이에 수직으로 연장되도록 형성되기 때문에, 유출구(124b)를 통해 분사되는 증착 물질은 기판(S) 측으로 산개하여 방사된다.
도 5의 (a)에 도시되어 있는 것과 같이 종래의 노즐(124)에서는 노즐(124)로부터 분사되는 증착 물질은 사방으로 분사하게 된다. 반면에, 본 발명에 따른 노즐(124)에서는 도 5의 (b)에 도시되어 있는 것과 같이 기판(S)에 수직 방향으로 유도되는 증착 물질의 양이 상대적으로 많아지도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 각도 제한판(124)에 의해 차단되는 증착 물질의 양이 줄어들 수가 있다. 따라서, 노즐(124)로부터 분사되는 증착 물질의 양 대비 기판(S)의 증착에 사용되는 물질의 양이 많기 때문에 증착 물질의 사용 효율을 향상시킬 수가 있다.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 노즐의 다양한 실시예를 도시한 단면도이다.
도 6의 (a)에 도시되어 있는 것과 같이 반사면(124c)은 유입구(124a)에서 유출구(124b)로 갈수록 노즐공(124d)의 직경이 선형적으로 증가하는 노즐공(124d)의 면으로 형성될 수 있다.
또한, 도 6의 (b) 및 (c)에 도시되어 있는 것과 같이 반사면(124c)은 유입구(124a)에서 유출구(124b)로 갈수록 노즐공(124d)의 직경이 비선형적으로 증가하는 컵 모양의 노즐공(124d)의 면으로 형성될 수 있다.
또한, 도 7의 (a), (b), (c), (d)에 도시되어 있는 것처럼, 유입구(124a)에서 노즐공(124d)의 소정의 위치까지는 노즐공(124d)의 직경이 선형으로 증가하는 제 1 노즐공과 제 1 노즐공의 상부에서는 제 1 노즐공과 다른 기울기로 노즐공(124d)의 직경이 선형으로 증가하거나 노즐공(124d)의 크기 변화가 없는 제 2 노즐공으로 형성될 수 있다. 도 7의 (a)는 제 2 노즐공은 직경의 크기 변화가 없이 유출구(124b)의 직경과 같도록 제 1 노즐공에서 유출구(124b)로 수직으로 연장되는 경우, 도 7의 (b)는 제 2 노즐공의 기울기가 제 1 노즐공의 기울기보다 작은 경우, 도 7의 (c)는 제 2 노즐공의 기울기가 제 1 노즐공의 기울기보다 큰 경우를 각각 도시하고 있다. 도 7의 (d)는 노즐공(124d)의 선형적인 직경 변화가 각기 다른 제 1 노즐공, 제 2 노즐공, 제 3 노즐공으로 형성된 노즐(124)을 도시하고 있다.
또한, 도 8의 (a)와 같이 유입구(124a)에서 상부로 갈수록 유입구(124a)의 직경이 유지되다가 유출구(124b) 근방에서 노즐공(124d)의 직경의 증가폭이 점점 증가하도록 비선형적으로 증가하는 형상일 수도 있고, 도 8의 (b)에 도시되어 있는 것과 같이 노즐공(124d)의 직경이 계단 모양으로 증가하는 형상일 수도 있다.
도 4 및 도 6 내지 도 8에 도시된 것과 같이, 유입구(124a) 보다 유출구(124b)의 단면적이 크고 증착 물질을 반사시켜 수직 방향으로 유도하는 반사면이 형성된 본 발명에 따른 노즐(124)의 실시예들을 사용할 경우, 기판(S)을 향하여 수직으로 분사되는 증착 물질의 양이 많아지도록 유도할 수 있어서 증착 물질의 사용 효율을 향상시킬 수가 있고 마스크 쉐도우 효과를 최소화할 수가 있다. 본 발명에 따른 노즐은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 도 4 및 도 6 내지 도 8의 실시예의 형상을 변형시키거나 조합하여 다양한 형태로 반사면을 형성할 수도 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100: 증착 장치 110: 증착 챔버
120: 선형 증발원 121: 증발 용기
122: 노즐부 124: 노즐
124a: 유입구 124b: 유출구
124c: 반사면 124d: 노즐공
128: 각도 제한판 130: 기판 홀더

Claims (10)

  1. 기판과 대향하도록 배치되고, 내부에 증착 물질을 수용하고 증발시켜 상기 기판 측으로 증착 물질을 분사시키는 복수 개의 노즐이 형성된 선형 증발원의 노즐에 있어서,
    상기 노즐은
    상기 선형 증발원 내부에서 증발된 상기 증착 물질이 상기 노즐 내부로 유입되는 유입구;
    상기 기판을 향하여 상기 노즐 외부로 상기 증착 물질이 분사되고, 상기 유입구보다 더 큰 단면적을 갖도록 형성되는 유출구; 및
    상기 유입구와 유출구 사이의 노즐공의 경계면으로, 상기 유입구로 유입된 증착 물질을 반사시켜 상기 기판을 향하여 수직 방향으로 분사되도록 유도하는 반사면을 포함하며,
    상기 반사면은 상기 유입구에서 상기 유출구로 갈수록 상기 노즐공의 직경이 계단 모양으로 증가하는 노즐공으로 형성되는 선형 증발원의 노즐.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐은 나사 결합으로 상기 선형 증발원과 분리 및 결합이 가능한 선형 증발원의 노즐.
  9. 증착 공정이 수행되는 내부 공간을 마련하는 증착 챔버;
    상기 증착 챔버 내부의 상부에서 증착 패턴이 형성된 마스크가 안착된 기판을 고정시키는 기판 홀더; 및
    상기 증착 챔버의 하부에서 상기 기판과 대향하여 배치되어 이동하며, 상기 기판을 향하여 내부에 수용된 증착 물질을 증발시켜, 상기 기판을 향하여 분사하는 복수의 노즐이 형성된 선형 증발원을 포함하며,
    상기 노즐은 상기 청구항 제1항 또는 제8항의 노즐로 형성되는 증착 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 선형 증발원은
    상기 노즐의 주위에서 상기 기판을 향하여 연장되고, 상기 노즐로부터 분사되는 증착 물질의 방사 각도를 제한하는 각도 제한판을 더 포함하는 증착 장치.
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