KR102445101B1 - 웨이퍼 식각장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 외부 배수조, 식각조, 캐리어, 회전모터, 승강기구, 메인 배관 및 배수 배관을 포함하는, 단일 웨이퍼를 식각하기 위한 웨이퍼 식각장치를 제공한다. 식각조는 외부 배수조 내에 구비된다. 캐리어는 웨이퍼를 탑재하기 위한 브래킷을 구비하고 브래킷은 식각조의 상방에 이격 배치된다. 회전모터는 캐리어와 연동되어 캐리어를 회전하도록 구동한다. 승강기구는 캐리어 및 외부 배수조의 적어도 하나와 연동되어 브래킷과 식각조가 상대적으로 승강하게 함으로써 브래킷이 웨이퍼로 하여금 식각조에서 출입하도록 이동시키게 한다. 메인 배관은 식각조에 연통되어 작업용 유체를 식각조에 주입한다. 배수 배관은 외부 배수조에 연통되어서 식각조로부터 넘쳐서 외부 배수조로 흘러들어가는 작업용 유체를 제거한다.

Description

웨이퍼 식각장치{Apparatus for etching substrate}
본 발명은 웨이퍼 식각장치에 관한 것으로, 특히 단일 웨이퍼를 식각하기 위한 웨이퍼 식각장치에 관한 것이다.
현재 웨이퍼 식각 공정의 추세는 제품 다양화라는 요구에 부응하고자 단일 웨이퍼 가공이라는 방향으로 점차 발전하고 있다. 종래의 단일 웨이퍼 식각장치는 웨이퍼 표면에 식각액을 스프레이하는 방식으로 식각을 진행하지만 상기 식각액이 웨이퍼 가장자리에 머무는 시간이 너무 짧아서 웨이퍼 가장자리의 식각 수율이 열악하게 된다. 이러한 문제점에 대한 종래의 솔루션은 먼저 웨이퍼를 쌓은 후 웨이퍼를 미리 침지하여 웨이퍼 표면의 각 부분이 식각액과 충분히 접촉하게 한 후 식각장치에 진입 시켜 식각을 진행한다. 그러나 이러한 방법은 습기차고 젖은 웨이퍼를 이동시켜야 하고 비산되는 식각액을 제어하기 어렵다. 그리고 한 무리의 웨이퍼를 미리 식각하는 과정은 단일 웨이퍼 식각의 장점을 잃게 만든다.
이에, 본 발명자가 개선하고자 하는 목적은 상술한 종래 기술에 대해 깊이 연구하고 학문적인 응용을 결합하여 상술한 문제점을 전적으로 해결하는 것이다.
본 발명은 단일 웨이퍼를 식각하기 위한 웨이퍼 식각장치를 제공한다.
본 발명은 외부 배수조, 식각조, 캐리어, 회전모터, 승강기구, 메인 배관 및 배수 배관을 포함하는, 단일 웨이퍼를 식각하기 위한 웨이퍼 식각장치를 제공한다. 식각조는 외부 배수조 내에 구비된다. 캐리어는 웨이퍼를 탑재하기 위한 브래킷을 구비하고 브래킷은 식각조의 상방에 이격 배치된다. 회전모터는 캐리어와 연동되어 캐리어를 회전하도록 구동한다. 승강기구는 캐리어 및 외부 배수조의 적어도 하나와 연동되어 브래킷과 식각조가 상대적으로 승강하게 함으로써 브래킷이 상기 웨이퍼로 하여금 식각조에서 출입하도록 이동시키게 한다. 메인 배관은 식각조에 연통되어 작업용 유체를 식각조에 주입한다. 배수 배관은 외부 배수조에 연통되어서 식각조로부터 넘쳐서 외부 배수조로 흘러들어가는 작업용 유체를 제거한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치의 캐리어는 회전대를 구비하되 회전대는 외부 배수조의 하방에 위치하고, 브래킷은 회전대에 연결되고 회전모터는 회전대와 연동된다. 회전대는 통 모양을 갖고 메인 배관 및 배수 배관은 회전대 내에 안치된다. 외부 배수조의 하방은 지지대에 연결되고 지지대는 회전대를 관통한다. 지지대는 중공 바형 몸체이고 메인 배관은 지지대 내에 관통 구비된다. 지지대의 측면에는 관통구가 개설되고 배수 배관은 관통구를 통해 지지대에 관통 진입한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치의 회전모터 및 캐리어는 승강기구 상에 탑재될 수 있다. 지지대는 승강기구를 관통한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치의 지지대는 승강기구에 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치의 외부 배수조는 식각조와 일체로 구성된다.
본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치는 세척 노즐을 더 포함하되, 세척 노즐은 식각조의 일측에 설치되고 또한 위쪽으로 경사하는 방식으로 식각조 안쪽을 향해 배치된다.
본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치는 승강과 회전이 가능한 캐리어에 의해 웨이퍼를 작업용 유체가 가득 찬 식각조 내에 담가서 식각을 진행하기 때문에 작업용 유체가 웨이퍼의 표면을 완전히 커버할 수 있어서 식각 품질이 균일하고 안정적이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 식각장치의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 식각장치를 2-2선을 따라 절개한 단면 설명도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 식각장치의 사용 상태 설명도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치의 변형 실시에 대한 설명도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 단일 웨이퍼(10)를 식각하기 위한 웨이퍼 식각장치를 제공하고, 상기 웨이퍼 식각장치는 외부 배수조(100), 식각조(200), 캐리어(300), 회전모터(410), 적어도 하나의 승강기구(420a/420b), 메인 배관(510) 및 배수 배관(520)을 포함한다.
식각조(200)는 외부 배수조(100) 내에 설치되고 본 실시예에서 바람직하게는 외부 배수조(100)와 식각조(200)가 일체로 구성된다. 외부 배수조(100)의 하방에는 지지대(600)에 연결되어 외부 배수조(100)가 지지받는다.
본 실시예에서, 바람직하게는 캐리어(300)는 회전대(310) 및 브래킷(320)을 포함한다. 회전대(310)는 통 모양을 갖고 회전대(310)는 외부 배수조(100)의 하방에 위치한다; 브래킷(320)은 회전대(310)에 연결되고 바람직하게는 브래킷(320)는 갈퀴 모양을 지녀 웨이퍼(10)를 탑재할 수 있으며 또한 브래킷(320)은 식각조(200)의 상방에 이격 배치된다. 본 실시예에서, 바람직하게는 브래킷(320)은 회전대(310)로부터 연장되지만 브래킷(320)과 회전대(310) 사이의 간격이 비교적 클 경우 브래킷(320)과 회전대(310) 사이에 받침대를 추가로 구비하여 상호 연결할 수 있다.
회전모터(410)는 캐리어(300)에 연결되어 캐리어(300)의 회전을 구동할 수 있다. 구체적으로, 회전모터(410)는 회전대(310)와 연동되며 회전대(310)에 직접 맞물릴 수 있고 감속 기어에 의해 회전대(310)에 간접적으로 맞물릴 수도 있다.
승강기구(420a/420b)는 캐리어(300) 및 외부 배수조(100)의 적어도 하나와 연동되어 브래킷(320)과 식각조(200)가 상대적으로 승강하게 함으로써 브래킷(320)이 상기 웨이퍼(10)로 하여금 식각조(200)에서 출입하도록 이동시키게 한다. 본 실시예에서, 바람직하게는 본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치는 두 세트의 승강기구(420a/420b)를 포함하고 각 승강기구(420a/420b)는 각각 적어도 세로로 구비되는 신축바(421a/421b)를 포함하되, 신축바(421a/421b)는 전동 실린더(선형 엑츄에이터), 유압 실린더 등의 동력 부재일 수 있으며 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 각 승강기구(420a/420b)는 필요에 따라 신축바(421a/421b)에 연결되는 탑재 테이블(422a/422b)을 추가로 포함하여 기타 부재를 탑재할 수 있다.
메인 배관(510)은 식각조(200)에 연통되어 작업용 유체(20)를 식각조(200)에 주입하고 작업용 유체(20)는 식각조(200)에 가득 채워진 후 외부 배수조(100)로 넘쳐 흘러간다; 배수 배관(520)은 외부 배수조(100)에 연통되어 식각조(200)에서 외부 배수조(100)에 흘러 들어가는 작업용 유체(20)를 제거한다. 본 실시예에서, 작업용 유체(20)는 식각액이고 웨이퍼(10) 상의 상이한 코팅층에 대응하여 상응하는 식각액을 사용해야 하기 때문에 본 발명에서는 작업용 유체(20)의 종류에 제한을 두지 않는다.
본 실시예에서, 메인 배관(510) 및 배수 배관(520)은 회전대(310) 내에 안치된다. 구체적으로, 바람직하게는 상술한 지지대(600)는 회전대(310)를 관통하고 또한 회전대(310)와 분리되어 연동하지 않으며, 지지대(600)는 고정 배치되고 회전대(310)는 회전 가능하게 배치된다. 따라서, 회전모터(410)는 캐리어(300)가 고정된 외부 배수조(100) 및 식각조(200)에 대하여 회전하도록 구동한다. 지지대(600)는 중공 바형 몸체이고 메인 배관(510)은 지지대(600) 내에 관통 구비되고, 외부 배수조(100) 및 식각조(200)를 관통하여 식각조(200) 내부 밑면의 중심에 연통되고, 식각조(200) 내부 밑면에는 움푹 파이는 원추면이 형성되고 메인 배관(510)은 배수가 원활하도록 원추면의 팁에 연통된다. 지지대(600)의 측면에는 관통구(601)가 개설되고 배수 배관(520)은 관통구(601)를 통해 지지대(600)에 관통 진입한다.
본 실시예에서, 캐리어(300) 및 지지대(600)는 각각 상이한 각 승강기구(420a/420b)에 연결된다. 승강기구(420a)는 캐리어(300)를 탑재하여 캐리어(300)의 승강을 구동할 수 있고, 지지대(600)에 연결되는 다른 승강기구(420b)는 외부 배수조(100) 및 식각조(200)의 승강을 구동함으로써 브래킷(320)과 식각조(200)의 상대적인 승강을 구현하여 웨이퍼(10)로 하여금 식각조(200)에서 출입할 수 있게 이동시킨다.
구체적으로, 회전모터(410) 및 캐리어(300)는 상응하는 승강기구(420a)에 탑재되어 상호 승강기구(420a)에 의해 구동되어 승강할 수 있으며, 회전대(310)는 회전 가능하게 이 승강기구(420a)에 연결된다. 지지대(600)는 상술한 승강기구(420a)를 관통하고 다른 승강기구(420b)에 연결되어 구동됨으로써 승강한다. 따라서, 두 세트의 승강기구(420a/420b)는 캐리어(300) 및 식각조(200)의 상대적인 승강을 각각 구동할 수 있어서 브래킷(320)이 웨이퍼(10)로 하여금 식각조(200)에서 출입할 수 있게 이동시키게 한다.
도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 식각장치를 2-2선을 따라 절개한 단면 설명도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치를 사용할 때 웨이퍼(10)를 브래킷(320)에 편리하게 수평으로 안치할 수 있게 브래킷(320)을 먼저 식각조(200) 바깥의 상방에 위치시킨다.
도 3을 참조하면, 이어서, 브래킷(320)으로 웨이퍼(10)를 식각조(200) 내부에 이동 시킨다. 그러고 나서 메인 배관(510)을 통해 작업용 유체(20)를 식각조(200)에 지속적으로 주입하여 식각조(200) 내의 웨이퍼(10)를 잠기게 한다. 식객액은 이와 동시에 식각조(200)의 개방부 언저리를 통해 외부 배수조(100) 내로 흘러 넘쳐서 배수 배관(520)을 통해 메인 배관(510)으로 회수 순환되거나 회수 처리를 거친 후 배출된다. 회전모터(410)에 의해 캐리어(300)를 회전 시킴으로써 브래킷(320)이 웨이퍼(10)의 회전을 구동하여 웨이퍼(10)의 표면이 적절하게 식각되게 한다.
도 4를 참조하면, 식각이 완료된 후 브래킷(320)으로 웨이퍼(10)를 식각조(200)로부터 나오게 한다. 식각조(200) 내에 남은 작업용 유체(20)는 메인 배관(510)으로 통해 식각조(200)로부터 배출된다.
도 5는 도 1에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 식각장치를 5-5선을 따라 절개한 단면 설명도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치는 세척액(30)을 분사하기 위한 세척 노즐(530)을 더 포함하고, 세척 노즐은 식각조(200)의 일측에 설치되고 또한 위쪽으로 경사하는 방식으로 식각조(200) 안쪽을 향해 배치된다. 세척 노즐(530)로 웨이퍼(10)에 세척액(30)을 분사하여 웨이퍼(10) 상에 남은 작업용 유체(20)를 제거한다. 세척액(30)은 물이거나 기타 휘발성 용액일 수 있다. 웨이퍼(10)를 세척할 때 회전모터(410)에 의해 캐리어(300)를 동시에 회전 시켜서 브래킷(320)이 웨이퍼(10)의 회전을 구동하게 함으로써 각 방향에서 웨이퍼(10)를 확실하게 세척하게 할 수 있다. 사용된 후의 세척액(30)은 식각조(200)에 흘러 들어가고 메인 배관(510)을 통해 식각조(200)로부터 배출된다. 이외에, 브래킷(320)의 상방에는 이동 가능한 다른 세척 노즐(540)을 구비할 수 있으며, 세척 시 웨이퍼 상방으로 이동하여 웨이퍼(10)의 상단면을 세척할 수 있다.
상술한 실시예에 나타낸 것은 승강기구(420a/420b)의 일 배치 방식을 나타내지만 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 승강기구(420a/420b)의 기능은 브래킷(320)과 식각조(200)이 상대적으로 승강하게 구동하는 것이며, 본 실시예에서는 여가 가지 다른 배치 방식을 열거할 수 있으며 이는 후술하도록 한다.
도 6을 참조하면, 웨이퍼 식각장치는 단일 승강기구(420b)를 배치하고 또한 지지대(600)에만 연결하게 할 수 있으며, 이 승강기구(420b)는 외부 배수조(100) 및 식각조(200)로 하여금 수직 방향에서 고정된 캐리어(300)에 대해 상대적으로 승강하게 구동함으로써 웨이퍼(10)가 식각조(200)에서 출입할 수 있게 한다.
도 7을 참조하면, 웨이퍼 식각장치는 단일 승강기구(420a)를 배치하고 회전모터(410) 및 캐리어(300)는 이 승강기구(420a) 상에 탑재되어 승강기구(420a)에 의해 구동되어 승강할 수 있으며, 회전대(310)는 회전 가능하게 승강기구(420a)에 연결된다. 지지대(600)는 상술한 승강기구를 관통하고 승강기구와 분리하여 고정 배치된다. 이 승강기구(420a)는 캐리어(300)가 고정된 식각조(200)에 대해 상대적으로 승강하도록 각각 구동하여 브래킷(320)이 웨이퍼(10)로 하여금 식각조(200)로 출입할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치는 승강과 회전이 가능한 캐리어(300)에 의해 웨이퍼(10)를 작업용 유체(20)가 가득 찬 식각조(200) 내에 담가서 식각을 진행하기 때문에 작업용 유체(20)가 웨이퍼(10)의 표면을 완전히 커버할 수 있어서 식각 품질이 균일하고 안정적이다. 그리고 본 발명에 따른 웨이퍼 식각장치는 외부 배수조(100), 메인 배관(510) 및 배수 배관(520)의 구성에 의해 작업용 유체(20) 및 세척액(30)의 공급 주입, 회수 및 배출을 편리하게 관리 제어할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만 이로써 본 발명의 특허범위를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 특허 사상을 응용한 동등한 모든 변화는 모두 본 발명의 특허범위에 속한다고 봐야 한다.
10 : 웨이퍼 20 : 작업용 유체
30 : 세척액 100 : 외부 배수조
200 : 식각조 300 : 캐리어
310 : 회전대 320 : 브래킷
410 : 회전모터 420a/420b : 승강기구
421a/421b : 신축바 422a/422b : 탑재 테이블
510 : 메인 배관 520 : 배수 배관
530/540 : 세척 노즐 600 : 지지대
601 : 관통구

Claims (11)

  1. 단일 웨이퍼를 식각하기 위한 웨이퍼 식각장치에 있어서,
    외부 배수조와,
    상기 외부 배수조 내에 구비되는 식각조와,
    상기 웨이퍼를 탑재하기 위한 브래킷을 구비하되 상기 브래킷은 상기 식각조의 상방에 이격 배치되는 캐리어와,
    상기 캐리어에 연결되어 상기 캐리어가 회전하게 구동하는 회전모터와,
    상기 캐리어 및 상기 외부 배수조의 적어도 하나와 연동되어 상기 브래킷과 상기 식각조가 상대적으로 승강하게 함으로써 상기 브래킷이 상기 웨이퍼로 하여금 상기 식각조에서 출입하도록 이동시키는 승강기구와,
    상기 식각조에 연통되어 작업용 유체를 상기 식각조에 주입하는 메인 배관, 및
    상기 외부 배수조에 연통되어서 상기 식각조로부터 넘쳐서 상기 외부 배수조에 흘러들어가는 상기 작업용 유체를 제거하는 배수 배관을 포함하고,
    상기 캐리어는 회전대를 구비하되 상기 회전대는 상기 외부 배수조의 하방에 위치하고, 상기 브래킷은 상기 회전대에 연결되고 상기 회전모터는 상기 회전대와 연동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회전대는 통 모양을 갖고 상기 메인 배관 및 상기 배수 배관은 상기 회전대 내에 안치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 외부 배수조의 하방은 지지대에 연결되고 상기 지지대는 상기 회전대를 관통하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지대는 중공 바형 몸체이고 상기 메인 배관은 상기 지지대 내에 관통 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지대의 측면에는 관통구가 개설되고 상기 배수 배관은 상기 관통구를 통해 상기 지지대에 관통 진입되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 회전모터 및 상기 캐리어는 상기 승강기구 상에 탑재되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지대는 상기 승강기구를 관통하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 지지대는 상기 승강기구에 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 외부 배수조는 상기 식각조와 일체로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.
  10. 제1항에 있어서,
    세척 노즐을 더 포함하되, 상기 세척 노즐은 상기 식각조의 일측에 설치되고 또한 위쪽으로 경사하는 방식으로 상기 식각조 안쪽을 향해 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 식각장치.

  11. 삭제
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114999969B (zh) * 2022-07-06 2023-11-07 江苏晟驰微电子有限公司 一种用于生产半导体器件蚀刻系统
CN116344411B (zh) * 2023-05-26 2023-08-01 四川上特科技有限公司 一种晶圆沟槽腐蚀装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618868B1 (ko) 2004-10-19 2006-08-31 삼성전자주식회사 스핀 장치
JP2011103361A (ja) 2009-11-10 2011-05-26 Sofu Engineering:Kk リフトオフ装置およびリフトオフ処理方法
KR101678269B1 (ko) * 2011-10-24 2016-11-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5183382B2 (ja) * 2008-09-18 2013-04-17 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR101001312B1 (ko) * 2008-12-11 2010-12-14 세메스 주식회사 초음파 세정 장치
JP5731866B2 (ja) * 2011-03-22 2015-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWM522779U (zh) * 2015-11-06 2016-06-01 弘塑科技股份有限公司 旋轉蝕刻清洗機台之流體收集裝置
TWI645913B (zh) * 2016-11-10 2019-01-01 辛耘企業股份有限公司 液體製程裝置
JP6770886B2 (ja) * 2016-12-28 2020-10-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置及び基板処理方法
JP6983602B2 (ja) * 2017-09-26 2021-12-17 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618868B1 (ko) 2004-10-19 2006-08-31 삼성전자주식회사 스핀 장치
JP2011103361A (ja) 2009-11-10 2011-05-26 Sofu Engineering:Kk リフトオフ装置およびリフトオフ処理方法
KR101678269B1 (ko) * 2011-10-24 2016-11-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

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