KR102443093B1 - 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
제련 공정에서 처리하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시킬 수 있고, 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공한다. 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터 분상물과 필름형 부품 부스러기를 제거하는 공정 1과, 분상물과 필름형 부품 부스러기가 제거된 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터 합성 수지류 및 기판을 농축하는 공정 2와, 공정 2에서 얻어진 농축물로부터 유가 금속을 포함하는 기판을 농축하는 공정 3을 갖는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법이다.
Description
본 발명은 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 관한 것이며, 특히, 사용이 끝난 전자ㆍ전기 기기의 리사이클 처리에 적합한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 관한 것이다.
근년, 자원 보호의 관점에서, 폐가전 제품ㆍPC나 휴대 전화 등의 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터, 유가 금속을 회수하는 것이 점점 성행되어 오고 있고, 그 효율적인 회수 방법이 검토되고, 제안되어 있다.
예를 들어, 특허 공개 평9-78151호 공보(특허문헌 1)에서는, 유가 금속을 함유하는 스크랩류를 동광석 용련용 자용로로 장입하여, 유가 금속을 로 내에 체류하는 매트로 회수시키는 공정을 포함하는 유가 금속의 리사이클 방법이 기재되어 있다. 이러한 리사이클 방법에 의하면, 구리 용련 자용로에서의 구리 제련에 스크랩 처리를 조합할 수 있기 때문에, 유가 금속 함유율이 낮은 스크랩류로부터로도 저비용으로 유가 금속을 회수할 수 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재되는 구리 용련 자용로를 사용한 처리에 있어서는, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 증가하면, 전기ㆍ전자 기기 부품 부스러기를 구성하는 수지 등의 유기물에 포함되는 탄소 성분이 증가하고, 용련로에서 과환원에 의한 트러블이 발생하는 경우가 있다. 한편, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량은 근년 증가하는 경향이 있기 때문에, 구리 용련 자용로에서의 효율적인 처리가 요망되고 있다.
구리 용련 자용로의 과환원에 의한 트러블을 억제하는 방법의 하나로서, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 구리 용련 자용로에서 처리하기 전에 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 분쇄 처리하여, 용량을 작게 하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 제2015-123418호 공보(특허문헌 2)에서는, 구리를 포함하는 전기ㆍ전자 기기 부품 부스러기를 소각 후, 소정의 사이즈 이하로 분쇄하고, 분쇄한 전기ㆍ전자 기기 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 것이 기재되어 있다.
그러나, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 증가함으로써, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 물질의 종류에 따라서는, 그 후의 구리 제련 공정에서의 처리에 바람직하지 않은 물질(제련 저해 물질)이 종래보다도 다량으로 투입되게 된다. 이러한 구리 제련 공정에 장입되는 제련 저해 물질의 양이 많아지면, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 투입량을 제한하지 않을 수 없게 되는 상황이 생긴다.
종래부터 천연의 광석 유래의 제련 저해 물질도 포함하여, 구리 제련의 용련 공정에서의 열역학적인 방법이나 전해 공정에서의 전해액의 정제 방법에 대해서는 수많은 대처가 이루어져 왔지만, 천연의 광석과 비교하여, 제련 저해 물질의 함유 비율이 현저하게 큰 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에는 과제가 많다.
상기 과제를 감안하여, 본 발명은 제련 공정에서 처리하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대할 수 있어서, 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 바, 제련 공정에 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 제련 저해 물질을 최대한 반입되지 않는 처리 방법으로서, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 대해 소정의 순서로 선별 처리를 행하는 것이 유효한 것을 알아내었다.
이상의 지견을 기초로 하여 완성한 본 발명은 일 측면에 있어서, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터 분상물과 필름형 부품 부스러기를 제거하는 공정 1과, 분상물과 필름형 부품 부스러기가 제거된 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터 합성 수지류 및 기판을 농축하는 공정 2와, 공정 2에서 얻어진 농축물로부터 유가 금속을 포함하는 기판을 농축하는 공정 3을 갖는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법이 제공된다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 일 실시 형태에 있어서, 공정 1 전에 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 선 부스러기를 제거하는 전처리 공정 A를 갖는다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 다른 일 실시 형태에 있어서, 공정 1과 공정 2 사이에 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 선 부스러기를 제거하는 공정 B를 갖는다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 다른 일 실시 형태에 있어서, 공정 3 전에, 공정 2에서 얻어진 농축물의 금속 함유 비율을 낮추기 위한 공정 C를 갖는다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 또 다른 일 실시 형태에 있어서, 공정 1이 풍력 선별이다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 또 다른 일 실시 형태에 있어서, 공정 2가 풍력 선별이다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 또 다른 일 실시 형태에 있어서, 공정 3이, 메탈 센서, 컬러 카메라, 에어 밸브 및 컨베이어를 구비하는 소터로 처리한다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 또 다른 일 실시 형태에 있어서, 공정 B가, 슬릿형의 체를 갖는 체 선별기를 사용하여 처리한다.
본 발명에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은 또 다른 일 실시 형태에 있어서, 공정 C가, 컬러 소터에 의한 선별 및 체 선별에 의한 선별 및 자기 선별에 의한 선별 중 적어도 하나의 처리를 포함한다.
본 발명에 따르면, 제련 공정에서 처리하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시킬 수 있고, 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 흐름의 일례를 나타내는 처리 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 도 1의 처리 흐름도를 사용하여 설명한다. 본 발명의 실시 형태에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기는, 공정 1과, 공정 2와, 공정 3을 적어도 구비한다. 또한, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 성상에 맞게, 공정 1 내지 3의 전후에 공정 A 내지 C를 적절하게 조합할 수 있다.
본 발명에 있어서의 「전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기」란, 폐가전 제품ㆍPC나 휴대 전화 등의 전자ㆍ전기 기기를 파쇄한 부스러기이며, 회수된 후, 적당한 크기로 파쇄된 것을 가리킨다. 본 발명에서는, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로 하기 위한 파쇄는, 처리자 자신이 행해도 되지만, 시중에서 파쇄된 것을 구입하거나 한 것이어도 된다.
파쇄 방법으로서, 특정 장치에 한정되지는 않으며, 전단 방식이어도 충격 방식이어도 되지만, 가능한 한, 부품의 형상을 손상시키지 않는 파쇄가 바람직하다. 따라서, 잘게 분쇄하는 것을 목적으로 하는 분쇄기의 카테고리에 속하는 장치는 포함되지 않는다.
본 실시 형태에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기는, 기판, IC나 커넥터 등의 파츠, 하우징 등에 사용되는 합성 수지류(플라스틱), 선 부스러기, 메탈, 필름형 부품 부스러기, 파쇄나 분쇄에 의해 생기는 분상물, 기타를 포함하는 부품 부스러기로 분류할 수 있고, 처리 목적에 따라 더욱 세세하게 분류할 수 있다. 이하에 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에서는, 입도 50㎜ 이하로 파쇄되어 있고, 또한 부품 부스러기로서 단체 분리되어 있는 비율이 70% 이상인 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 적합하게 처리할 수 있다.
(1) 공정 1
공정 1에서는, 원료인 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 대해, 이후의 선별 공정에 악영향을 주는 물질로서의 분상물과 필름형 부품 부스러기(수지, 알루미늄박 등)를 선별 제거한다. 후공정에 대한 전처리의 역할이며, 조선별로 위치지어진다.
공정 1로서는, 풍력 선별이 적합하게 사용된다. 이 풍력 선별은 본 발명의 목적에 있어서, 많이 처치할 수 있는 선별 방법인 것이 특징이다. 풍력 선별은, 경량물과 중량물로 나뉘는데, 경량물인 분상물과 필름형 부품 부스러기(수지, 알루미늄박 등)는 소각 전처리 공정을 경유하여 구리 제련 공정으로 보내지고, 중량물은, 공정 2로 보내진다.
이하의 조건에 제한되는 것은 아니지만, 공정 1의 풍량을 5 내지 20m/s, 보다 바람직하게는 5 내지 12m/s, 나아가 5 내지 10m/s정도, 나아가 6 내지 8m/s로 설정할 수 있다.
(2) 공정 2
공정 2에서는, 분상물과 필름형 부품 부스러기가 제거된 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터 합성 수지류, 기판 및 파츠를 농축한다.
공정 2로서는, 풍력 선별이 적합하게 사용된다. 공정 2에서는, 괴상의 메탈이나 그 밖의 부품 단체를 중량물로서 분리하고, 경량물측에 기판, 합성 수지류, 파츠를 농축시킨다. 경량물측에 농축된 기판, 합성 수지류 등을 포함하는 농축물은, 다음 공정인 공정 3으로 보내진다. 중량물은 필요에 따라 추가로 자력 선별, 와전류 선별, 컬러 소터, 손 선별, 로봇 등을 조합한 선별을 행하여, 중량물 중에 존재하는 Fe, Al, SUS 등의 메탈류를 회수한다.
이하의 조건에 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 공정 2의 풍량을 5 내지 20m/s, 보다 바람직하게는 10 내지 18m/s, 나아가 15 내지 18m/s, 나아가 16 내지 17m/s정도로 설정할 수 있다.
(3) 공정 3
공정 3에서는, 공정 2에서 얻어진 기판, 합성 수지류 등을 포함하는 경량물로, 구리, 금, 은 등의 유가 금속을 포함하는 기판을 농축한다. 유가 금속을 포함하는 기판을 농축 처리하고, 후술하는 구리 제련 공정에서 처리함으로써, 구리 제련 공정에서의 유가 금속의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.
공정 3에서는, 메탈 센서, 컬러 카메라, 에어 밸브 및 컨베이어를 구비하는 소터로 처리하는 것이 바람직하다. 공정 3에서는, 우선, 메탈 센서로 금속을 검지하고, 컨베이어로 반송ㆍ방출하고, 후방에 대기하고 있는 컬러 카메라로 물질의 위치를 확인한다. 그리고, 메탈 센서의 정보와 컬러 카메라에 의한 위치 정보에 기초하여, 메탈이 아니라고 인식되어 낙하 궤적 상에 있는 부품을 에어 밸브로 선택적으로 쏘아 떨어뜨리는 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
에어 밸브에 의해 쏘아 떨어뜨려지지 않은 선별물측에는, 구리, 귀금속 등의 유가 금속을 포함하는 기판이 농축되기 때문에, 이것을 상술한 제련 공정에서의 처리 대상물로 함으로써, 더 적은 부품 부스러기의 투입량으로 유가 금속의 회수 효율을 높일 수 있다.
한편, 에어 밸브에 의해 쏘아 떨어뜨려진 금속을 실질적으로 포함하지 않는 기판 및 합성 수지류에는, 이하에 설명하는 제련 공정에 있어서 제련 저해 물질이 되는 Sb, 혹은 Sb, Al, Fe, Ni로 이루어지는 군 중에서 선택되는 1종 이상의 금속이 포함되어 있는 경우가 있다. 이와 같은 제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 제련 공정으로 보냄으로써, 제련 공정을 안정적으로 행하는 것이 곤란해져, 유가 금속의 고효율 회수가 곤란해지는 경우가 있다.
본 실시 형태에 관한 처리 방법에 의하면, 공정 3에 의해, 제련 저해 물질인 Sb, 혹은 Sb, Al, Fe, Ni로 이루어지는 군 중에서 선택되는 1종 이상의 금속을 적어도 포함하는 기판 부스러기 등을 미리 제거할 수 있기 때문에, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 제련 저해 물질을 최대한 반입하지 않도록 할 수 있다.
또한, 공정 3에 있어서의 처리에서, 메탈 소터는, 처리 대상물 중에 분상물이나 필름형 부품 부스러기가 혼입되어 있으면, 선별시에 분상물 등이 날아 올라 컬러 카메라의 시계가 나빠져, 컬러 카메라를 사용한 제거 대상물의 특정이 곤란해지거나, 컬러 카메라가 제거 대상물로 오검지하여, 에어 밸브가 오동작하여 비대상물이 말려들거나 하는 경우가 있다.
본 발명의 실시 형태에 관한 방법에 의하면, 공정 1 및 공정 B에 있어서, 공정 3에 있어서의 선별 처리의 선별 효율 저하의 원인이 되는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 분상물, 필름형 부품 부스러기 등이 미리 제거되기 때문에, 분상물이 처리 중에 날아 오름에 의한 선별 장치의 동작 불량 및 선별 효율의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 금속을 농축시키기 위한 일반적인 물리 선별 방법에 있어서는, 먼저 자력 선별 등을 행함으로써 금속을 회수하는 것이 행해진다. 그러나, 자력 선별 장치는 자성물 중에 유가 금속을 포함하는 부품 부스러기가 혼입되어, 유가 금속의 회수량이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 실시 형태에 관한 처리 방법에 의하면, 물리 선별의 초기 단계에 있어서, 먼저 풍력 선별을 2단계로 나누어 행함(공정 1 및 공정 2)으로써, 자력 선별의 처리를 행하는 경우에 비하여 보다 많은 유가 금속을 농축하면서, 다량의 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기(원료)를 단번에 선별 처리할 수 있다. 그리고, 2단계의 풍력 선별의 후, 처리에 시간을 요하는 메탈 소터를 사용한 선별 처리(공정 3)를 조합함으로써, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대하면서, 제련 저해 물질을 제거하여, 유가 금속을 효율적으로 회수할 수 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 공정 1 내지 3의 전후에 공정 A 내지 C를 조합하는 것이 선별 효율을 향상시킬 수 있다는 점에 있어서 더 바람직하다. 공정 A는, 공정 1 전에, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 선 부스러기를 제거하는 전처리 공정인 것이 적합하다. 예를 들어, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 종류에 따라서는, 눈으로 봐서 확인해도 용이하게 판별할 수 있을 만큼 선 부스러기가 많이 함유되어 있는 경우가 있기 때문에, 공정 1보다도 전에 비교적 큰 선 부스러기 등을 손 선별 또는 로봇 등에 의해 기계 선별하고, 선 부스러기를 제거하는 것이 바람직하다.
공정 1과 공정 2 사이에는, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 선 부스러기를 제거하는 공정 B를 갖는 것이 바람직하다. 공정 B로서는, 슬릿형의 체를 갖는 체 선별기를 사용하여 처리하는 것이 바람직하다. 공정 B에서는 체 선별에 의해, 선 부스러기 외에 분상물도 제거할 수 있다. 체 선별 후의 분상물 및 구리선 부스러기는, 소각 전처리 공정을 경유하여 제련 공정으로 보냄으로써, 부품 부스러기 중의 유가 금속을 보다 효율적으로 회수할 수 있다.
공정 2와 공정 3 사이에는, 공정 C가 실시되어도 된다. 공정 C는, 컬러 소터에 의한 선별 및 체 선별에 의한 선별 및 자기 선별에 의한 선별 중 적어도 하나의 처리를 포함하고, 공정 3의 선별 처리 전 처리로서 위치를 부여할 수 있고, 이들 선별 처리를 조합함으로써, 공정 3으로 보내지는 처리 대상물의 금속 함유 비율을 낮출 수 있다.
처리 대상물 중의 금속 함유 비율이 높다는 것은, 금속을 포함하는 부품 부스러기가 많이 존재함을 의미한다. 공정 3의 메탈 소터에 의한 처리에 있어서, 금속과 검지되는 부품 부스러기 사이에 합성 수지류 등의 비금속이 존재하는 경우, 그 간격이 메탈 센서의 검지 범위 이내일 때에는, 하나의 금속으로 오검지되어, 금속물과 금속물 사이에 있는 비금속물인 플라스틱 등의 합성 수지류가 에어 밸브로 겉돌지 않고, 금속을 함유하는 기판으로서 취급되는 경우가 있다. 이 때문에, 공정 3에 있어서 메탈 소터에 의한 분리를 행하기 전에, 자기 선별, 체 선별, 컬러 소터 등에 의한 선별을 포함하는 공정 C를 실시함으로써, 공정 3으로 보내지는 처리 대상물의 금속 함유 비율을 낮춰서 메탈 소터의 오검지를 억제할 수 있다.
공정 2에서 얻어진 중량물 중에는, 구리 제련 공정에서 처리해야 할 기판 부스러기가 일부 혼입되는 경우가 있다. 따라서, 공정 2에서 얻어진 중량물을, 자력 선별, 와전류 선별, 컬러 소터, 손 선별, 로봇 등의 처리에 의해, 추가로 분류함으로써, 구리 제련 공정에서 처리해야 할 기판 부스러기를 분리하여 제련 공정으로 보낼 수 있기 때문에, 유가 금속의 회수 효율이 높아진다.
또한, 본 발명의 실시 형태에 있어서 「제거」 혹은 「분리」란, 100% 제거 또는 분리하는 양태를 나타내는 것뿐만 아니라 대상물 중 중량비 30% 이상, 보다 바람직하게는 50질량% 이상 제거하는 양태를 포함하는 것이다.
-제련 공정-
본 발명의 실시 형태에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법은, 각 공정 1 내지 3, 공정 A 내지 C에서 선별된 유가 금속을 포함하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 제련 공정에서 처리하는 제련 공정을 갖는다.
유가 금속으로서 구리를 회수하는 경우에는, 용련로를 이용한 제련 공정이 행해진다. 제련 공정에는, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 소각하는 공정과, 소각물을 파쇄 및 체 선별하는 공정과, 파쇄 및 체 선별 처리한 처리물을 구리 제련하는 공정을 구비한다. 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 처리하는 공정은, 소각 공정 전에 행해지는 것이 바람직하다.
이하로 제한되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 관한 제련 공정으로서는, 자용로법을 이용한 구리 제련 공정을 적합하게 이용할 수 있다. 자용로법을 이용한 구리 제련 공정으로서는, 예를 들어 자용로의 샤프트 천장부로부터 동 정광(精鑛)과 용제와 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 장입한다. 장입된 정광 및 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기가, 자용로의 샤프트에 있어서 용융되어, 자체 자용로에 있어서 예를 들어 50 내지 68%의 구리를 포함하는 매트와 그 매트의 상방에 부유하는 슬래그로 분리된다. 전자ㆍ전기 기기 부품 중의 구리, 금, 은 등의 유가 금속은, 자용로 내를 체류하는 매트에 흡수됨으로써, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기 중에서 유가 금속을 회수할 수 있다.
구리 제련에 있어서는, 구리를 제조함과 함께, 금, 은 등의 귀금속을 보다 많이 회수하기 위해, 처리하는 원료로서 구리, 금, 은 등 유가 금속의 함유량이 많은 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 가능한 한 많이 투입하여 처리하는 것이 중요하다. 한편, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에는, 구리 제련에 있어서의 제품, 부제품의 품질에 영향을 주는 물질 및/또는 구리 제련의 프로세스에 영향을 주는 제련 저해 물질이 함유된다. 예를 들어, 상술한 바와 같은 Sb, Ni 등의 원소를 함유하는 물질의 용련로로의 투입량이 많아지면, 구리 제련에서 얻어지는 전기 구리의 품질이 떨어지는 경우가 있다.
또한, 구리 제련 등의 비철 금속 제련 공정에서는, 정광의 산화에 의해 발생되는 이산화황으로부터 황산을 제조하지만, 이산화황에 탄화수소가 혼입되면, 산출되는 황산이 착색되는 경우가 있다. 탄화수소의 혼입원으로서는, 예를 들어 플라스틱 등의 합성 수지류 등을 들 수 있는데, 구리 제련으로 반입되는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 구성에 따라서는, 이와 같은 합성 수지류가 많이 포함되는 경우가 있다. 합성 수지류는, 용련로 내에서의 급격한 연소, 누연(漏煙) 외 국소 가열에 의한 설비 열화를 생기게 할 우려도 있다.
또한, Al, Fe 등이 용련로 내에 일정 이상의 농도로 존재하면, 예를 들어 구리 제련의 프로세스로 슬래그 조성에 변화를 주어서, 유가 금속의 슬래그로의 손실, 소위 슬래그 손실에 영향을 미치는 경우도 있다. 또한, Cl, Br, F 등의 할로겐 원소가 용련로로 투입될 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기 중에 많이 포함되어 있으면, 구리 제련의 배기 가스 처리 설비의 부식이나 황산 촉매의 열화를 일으키는 경우가 있다. 이와 같은 제련 저해 물질의 혼입 문제는, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 많아짐에 따라 현재화되어서, 제련 공정에 부담이 된다고 하는 문제가 생겨 왔다.
본 발명의 실시 형태에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 의하면, 제련 공정 전에, 도 1에 도시하는 바와 같은, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 공정을 구비한다. 이에 의해, 제련 공정에 반입되는 제련 저해 물질의 비율을 최대한 억제함과 함께, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증가시키고, 구리 및 유가 금속을 포함하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 비율을 많게 하여, 구리 및 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능하게 된다.
전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 제련 저해 물질의 제거량은 많으면 많을수록 바람직하지만, 부품 부스러기에 따라서는 제련 저해 물질과 유가 금속을 동시에 갖는 부품 부스러기도 존재한다. 이하에 제한되는 것은 아니지만, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 원료 전체의 제련 저해 물질 중 1/2, 보다 바람직하게는 2/3 이상을 중량비로 제거함으로써, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 구리 제련 공정에 있어서 안정적으로 처리할 수 있다. 또한, 제련 공정에 있어서, 제련 저해 물질의 처리할 수 있는 한계량이 현 상황과 동등하면, 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 원료 전체의 제련 저해 물질을 적게 함으로써, 제련 공정에 있어서, 제련 저해 물질이 적은 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 보다 많이 처리할 수 있게 된다.
본 발명의 실시 형태에 관한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 따르면, 제련 공정에서 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 분상으로 분쇄하기 전에 부품 부스러기의 상태에서 제련 저해 물질을 포함하는 부품 부스러기를 부품 단위로 선별하여 제거하는 공정을 구비함으로써, 제련 공정에서 처리하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리량을 증대시킬 수 있고, 유가 금속을 효율적으로 회수하는 것이 가능한 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공할 수 있다.
Claims (9)
- 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터 분상물과 필름형 부품 부스러기를 제거하는 공정 1과,
상기 분상물과 상기 필름형 부품 부스러기가 제거된 상기 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기로부터 합성 수지류 및 기판을 경량물로서, 상기 합성 수지류 및 상기 기판 이외의 상기 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기를 중량물로서 선별하여, 상기 합성 수지류 및 상기 기판을 농축하는 공정 2와,
상기 공정 2에서 얻어진 농축물로부터, 상기 합성 수지류와 유가 금속을 포함하는 기판을, 메탈 센서, 컬러 카메라, 에어 밸브 및 컨베이어를 구비하는 소터를 이용해서 선별하여, 상기 유가 금속을 포함하는 기판을 농축하는 공정 3
을 갖는 것을 특징으로 하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법. - 제1항에 있어서, 상기 공정 1 전에, 상기 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 선 부스러기를 제거하는 전처리 공정 A를 갖는 것을 특징으로 하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정 1과 상기 공정 2 사이에 상기 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 선 부스러기를 제거하는 공정 B를 갖는 것을 특징으로 하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정 2에서 얻어진 농축물의 금속 함유 비율을 낮추기 위해, 상기 공정 3 전에, 컬러 소터에 의한 선별, 체 선별에 의한 선별 및 자기 선별에 의한 선별 중 적어도 하나의 처리를 수행하는 것을 포함하는 공정 C를 갖는 것을 특징으로 하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정 2가 풍력 선별인 것을 특징으로 하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 공정 B가, 슬릿형의 체를 갖는 체 선별기를 사용하여 처리하는 것을 특징으로 하는 전자ㆍ전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
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