KR102552541B1 - 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법 - Google Patents

전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법 Download PDF

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Abstract

전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 제련 공정에 투입되는 원료의 선별 효율을 향상시켜, 유가 금속의 손실을 저감시키는 것이 가능한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공한다. 메탈 센서, 컬러 카메라, 에어 밸브, 컨베이어를 구비하는 메탈 소터를 사용하여, 금속물 및 비금속물을 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 비금속물 또는 금속물을 분리하는 분리 공정 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법이다.

Description

전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법
본 발명은 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 관한 것으로, 특히 사용 완료 전자·전기 기기의 리사이클 처리에 적합한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 관한 것이다.
근년, 자원 보호의 관점에서, 폐가전 제품·PC나 휴대 전화 등의 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 유가 금속을 회수하는 것이 점점 왕성해지고 있어, 그의 효율적인 회수 방법이 검토되고, 제안되어 있다.
예를 들어 일본 특허 공개 평9-78151호 공보(특허문헌 1)에서는, 유가 금속을 함유하는 스크랩류를 구리 광석 용련용 자용로에 장입하고, 유가 금속을 로 내에 체류하는 매트에 회수시키는 공정을 포함하는 유가 금속의 리사이클 방법이 기재되어 있다. 이러한 리사이클 방법에 의하면, 구리 용련 자용로에서의 구리 제련 공정에 스크랩 처리를 조합할 수 있기 때문에, 유가 금속 함유율이 낮은 스크랩류로부터도 저비용으로 유가 금속을 회수할 수 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 구리 용련 자용로를 사용한 처리에 있어서는, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 증가하면 전기·전자 기기 부품 부스러기를 구성하는 수지 등의 유기물에 포함되는 탄소 성분이 증가하여, 용련로에서 과환원에 의한 트러블이 발생하는 경우가 있다. 한편, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량은 근년 증가하는 경향이 있기 때문에, 구리 용련 자용로에서의 효율적인 처리가 요망되고 있다.
구리 용련 자용로의 과환원에 의한 트러블을 발생하는 방법의 하나로서, 전자·전기 기기 부품 부스러기를 구리 용련 자용로에서 처리하기 전에 전자·전기 기기 부품 부스러기를 분쇄 처리하여, 용량을 작게 하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어 일본 특허 공개 제2015-123418호 공보(특허문헌 2)에서는, 구리를 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기를 소각 후, 소정의 사이즈 이하로 분쇄하고, 분쇄한 전기·전자 기기 부품 부스러기를 구리의 용련로에서 처리하는 것이 기재되어 있다.
그러나, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리량이 증가하는 것에 의해 제련 공정에 장입되는 제련 저해 물질의 양이 많아지면, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 투입량을 제한할 수 밖에 없게 되는 상황이 발생한다.
그 때문에, 제련 공정에 투입되는 원료는 제련 저해 물질을 최대한 적게 함과 함께 유가 금속의 함유량이 높을 것이 요망되고 있지만, 전자·전기 기기 부품 부스러기의 종류에 따라서는 제련 공정에 투입되는 원료를 선별하기 위한 선별 공정에 있어서, 선별 공정에 사용되는 선별기의 선별 능력을 크게 저하시키는 물질의 혼입에 의해 선별 효율이 저하되고, 이에 의해 유가 금속의 손실이 커지는 경우가 있다.
일본 특허 공개 평9-78151호 공보 일본 특허 공개 제2015-123418호 공보
상기 과제를 감안하여, 본 발명은 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 제련 공정에 투입되는 원료의 선별 효율을 향상시키고, 유가 금속의 손실을 저감시키는 것이 가능한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법을 제공한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 바, 메탈 센서, 컬러 카메라, 에어 밸브, 컨베이어를 구비하는 메탈 소터를 사용하여, 금속물 및 비금속물을 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 비금속물 또는 금속물을 분리하는 공정 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물을 제거하는 것이 유효한 것을 알아냈다.
이상의 지견을 기초로 하여 완성한 본 발명은 일측면에 있어서, 메탈 센서, 컬러 카메라, 에어 밸브, 컨베이어를 구비하는 메탈 소터를 사용하여, 금속물 및 비금속물을 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 비금속물 또는 금속물을 분리하는 분리 공정 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물을 제거하는 것을 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법이다.
본 발명에 따르면, 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 제련 공정에 투입되는 원료의 선별 효율을 향상시키고, 유가 금속의 손실을 저감시키는 것이 가능한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법이 얻어진다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법에 사용되는 소터의 모식도이다.
도 2는 메탈 소터로 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 금속물을 검지시킬 때, 오검지가 발생하지 않는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 3은 메탈 소터로 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 금속물을 검지시킬 때, 오검지가 발생할 수 있는 양태를 나타내는 설명도이다.
본 실시 형태에 있어서 「전자·전기 기기 부품 부스러기」란, 폐가전 제품·PC나 휴대 전화 등의 전자·전기 기기를 파쇄한 부스러기이고, 회수된 후, 적당한 크기로 파쇄된 것을 가리킨다. 본 실시 형태에서는, 전자·전기 기기 부품 부스러기로 하기 위한 파쇄는 처리자 자신이 행해도 되지만, 시중에서 파쇄된 것을 구입하거나 한 것이어도 된다.
파쇄 방법으로서는 특정한 장치로는 한정되지 않고, 전단 방식이어도 되고 충격 방식이어도 되지만, 가능한 한 부품의 형상을 손상시키지 않는 파쇄가 바람직하다. 따라서, 미세하게 분쇄하는 것을 목적으로 하는 분쇄기의 카테고리에 속하는 장치는 포함되지 않는다.
전자·전기 기기 부품 부스러기를 미리 조파쇄하는 것에 의해, 기판, 선 부스러기, IC나 커넥터 등의 파츠, 메탈, 하우징 등에 사용되고 있는 합성 수지류(플라스틱) 등의 형태로 단체 분리해 두는 것이 바람직하다. 이에 의해, 후술하는 메탈 소터(10)에 의한 특정한 단체 부품의 선별이 더 용이해지고, 선별 효율이 향상된다.
메탈 소터(10)에 투입되는 전자·전기 기기 부품 부스러기는 최대 직경 100㎜ 이하 정도, 나아가 50㎜ 이하 정도로 파쇄되어 있는 것이 바람직하고, 대표 직경이 4 내지 70㎜ 정도, 혹은 4 내지 50㎜ 정도인 것이 바람직하다. 「대표 직경」이란, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에서 임의의 100점을 추출하고, 추출한 전자·전기 기기 부품 부스러기의 긴 직경의 평균값을 산출하고, 이것을 5회 반복한 경우의 5회의 평균값을 나타낸다.
-메탈 소터(10)-
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 메탈 소터의 일례를 도시하는 개략도다. 본 실시 형태에서는, 예를 들어 도 1에 도시하는 메탈 소터(10)를 사용하여, 금속물(1a1, 1a2) 및 비금속물(1b)을 적어도 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)로부터 비금속물(1b) 또는 금속물(1a1, 1a2)을 분리할 수 있다. 또한, 도 1은 단순한 예시이고, 각 부재의 위치 및 각 부재간의 위치 관계 등은 도 1의 예에 한정되지 않는 것은 물론이다.
메탈 소터(10)는 메탈 센서(2), 컬러 카메라(3), 에어 밸브(4), 컨베이어(5)를 구비한다. 컬러 카메라(3)의 근방에는, 컬러 카메라(3)의 촬상 시야를 비추기 위한 컬러 카메라 조명(8)이 구비되어 있다. 컨베이어(5)를 사이에 두고 메탈 센서(2)에 대향하는 위치에는, 검지 효율을 더 향상시키기 위한 근적외선 센서(6)를 더 구비하고 있어도 된다.
메탈 소터(10)가 구비하는 메탈 센서(2)가 컨베이어(5) 상에 있는 금속물(1a1, 1a2)을 검지한다. 그 후, 컨베이어(5)가 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)을 반송·방출하고, 메탈 센서(2)의 반송 방향 하류측에 배치된 컬러 카메라(3)가, 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)의 낙하 궤적 상에 있어서의 컬러 카메라(3)에 의한 광학 검출 위치에 대하여 컬러 카메라 조명(8)으로부터 조사된 광이 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)에 닿아, 반사된 광을 수광한다. 그 직후, 메탈 센서(2)가 인식한 금속물(1a1, 1a2)이 존재하지 않는 에어리어의 정보와, 컬러 카메라가 검지한 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)이 존재하는 위치 정보를 조합함으로써, 도시하지 않은 메탈 소터(10)의 판별 수단이 비금속물(1b)의 위치를 판별한다. 그리고, 비금속물(1b)의 판별 정보에 기초하여, 컬러 카메라(3)의 광학 검출 위치보다 하류측에 배치된 에어 밸브(4)가 비금속물(1b)에 공기를 분사하여 비금속물(1b)을 쏘아 떨어뜨림으로써, 비금속물(1b)과 금속물(1a1, 1a2)이 각각 별도의 선별 용기(7) 내에 수용되도록 한다.
메탈 센서(2)로서는, 금속을 검지하기 위한 범용 센서를 채용할 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도를 이용하여 금속을 검지하는 센서가 적합하게 이용 가능하다. 구체적으로는, 하나 또는 복수의 전자기 유도 코일(도시하지 않음)을 구비하는 메탈 센서(2)를 이용할 수 있고, 전자기 유도 코일의 크기에 따라 메탈 센서(2)의 검지 범위를 변경할 수 있다.
도 2에, 메탈 센서(2)의 검지 범위와 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)의 위치 관계를 나타내는 모식도를 도시한다. 메탈 센서(2)의 검지 범위는 컨베이어(5)의 폭(지면 상하 방향)과 동등한 폭을 갖고, 컨베이어(5)의 이동 방향, 즉 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)의 반송 방향을 따라 길이 L을 갖는다.
전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중에 포함되는 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)의 선별에 있어서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 금속물(1a1)과 금속물(1a1) 사이에 비금속물(1b)이 존재하는 경우에, 금속물(1a1, 1a2) 사이에 끼워진 비금속물(1b)이 비금속물(1b)로서 인식되지 않고, 에어 밸브(4)에 의해 쏘아 떨어뜨려지지 않는 경우가 있다. 그 원인으로서는, 서로 인접하는 금속물(1a1)과 금속물(1a2)의 거리가 너무 가까운 경우에는, 금속물(1a1)과 금속물(1a2)이 하나의 금속물로서 인식되기 때문에, 금속물(1a1)과 금속물(1a2) 사이에 있는 비금속물(1b)이 비금속물(1b)로서 인식되어 있지 않기 때문이다.
본 실시 형태에서는, 전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중의 금속물(1a1, 1a2)을 메탈 센서(2)로 검지시킬 때, 서로 인접하는 금속물(1a1)과 금속물(1a2) 사이에 존재하는 비금속물(1b)을 오검지하지 않도록, 서로 인접하는 금속물(1a1)과 금속물(1a2) 사이에 일정한 간격 d(최단 거리)를 적어도 마련하는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 도 2에 도시한 바와 같이 전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중의 금속물(1a1, 1a2)을 메탈 센서(2)로 검지시킬 때, 적어도 금속물(1a1)과 금속물(1a2) 사이에 비금속물(1b)을 끼운 상태가 되어 있는 금속물(1a1)과 금속물(1a2)의 거리 d가, 메탈 센서의 검지 범위의 길이 L보다 커지도록 금속물(1a1, 1a2)의 위치를 조정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 메탈 센서(2)가 금속물(1a1)과 금속물(1a2)을 각각 별개의 금속물(1a1, 1a2)로서 인식할 수 있기 때문에, 메탈 센서(2)에 의한 오검지를 억제할 수 있고, 금속물(1a1, 1a2) 사이에 존재하는 비금속물(1b)의 분리 효율을 더 향상시킬 수 있다. 또한, 금속물(1a1)과 금속물(1a2) 사이에 비금속물(1b)이 존재하지 않는 것에 대해서도 금속물(1a1)과 금속물(1a2) 사이에 일정한 간격을, 구체적으로는 메탈 센서의 검출 범위의 길이 L보다 커지도록 일정한 간격을 마련함으로써, 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)의 선별 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 3에 도시한 바와 같은 금속물(1a1)과 금속물(1a2) 사이의 거리 d가 메탈 센서(2)의 검지 범위의 길이 L 이하인 경우에는, 메탈 센서(2)가 비금속물(1b) 및 금속물(1a1, 1a2)을 전체로 하나의 금속물 M으로서 인식하는 경우가 있기 때문에, 비금속물(1b)이 이물로서 인식되지 않아, 비금속물(1b)을 분리할 수 없는 경우가 있다.
메탈 센서(2)의 길이 L에 대해서는 장치에 귀속되는 것이고, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 본 발명이 대상으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기는 4㎜ 내지 200㎜인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20㎜ 내지 60㎜이다. 에어 밸브(4)는 비금속물이 흐르고 있는 동안에는 에어를 계속해서 조사하기 때문에, 전자·전기 부품 부스러기 중의 비금속물의 크기에 비해 길이 L이 동일한 정도에서는 에어의 조사 횟수는 비교적 적지만, 길이 L이 너무 작으면 에어의 조사 횟수는 매우 많아지고, 운전 중에 에어 부족이 발생하는 경우가 있기 때문에, 에어 부족을 방지하기 위해 컴프레서의 능력을 크게 할 필요가 있다. 그 때문에, 길이 L은 전자·전기 부품 부스러기 중의 비금속물의 크기에 맞추어 선정하는 것이 바람직하다.
금속물(1a1, 1a2) 및 비금속물(1b)을 메탈 센서(2)의 오검지를 억제할 수 있을 정도로 이격시키기 위해서는, 컨베이어(5)에 진동을 부여하는 것 등에 의해, 금속물(1a1, 1a2) 및 비금속물(1b)을 컨베이어(5)에서 미리 분산시키는 것이 바람직하다.
또한, 컨베이어(5)의 공급 속도는 3m/s의 고정식을 사용했지만, 변동식이어도 된다. 예를 들어, 1 내지 5m/s 사이에서 상황에 따라 가변으로 하는 것이 가능하다.
또한, 메탈 센서(2)에 의해 정확하게 금속물(1a1, 1a2)을 검지할 수 있고, 컬러 카메라(3)로 비금속물(1b)의 위치 정보를 정확하게 인식할 수 있었다고 해도, 에어 밸브(4)의 개폐 속도가 적절하게 조정되어 있지 않은 경우에는, 비금속물(1b)을 적절한 위치에 쏘아 떨어뜨리는 것이 곤란해진다.
본 실시 형태에 있어서는, 에어 밸브(4)의 개폐 속도를 0.5 내지 4ms/회로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 4ms/회이다.
본 발명의 실시 형태에 관한 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)의 처리 방법에 의하면, 메탈 소터(10)에 의해, 표면 또는 내부에 배선이나 리드 등의 금속 성분을 많이 함유하는 유가 금속 취급 기판을 포함하는 금속물(1a1, 1a2)과, 표면 또는 내부에 금속을 포함하지 않거나 또는 미량으로 포함하는 수지 취급 기판을 포함하는 비금속물(1b)을 효율적으로 선별할 수 있다.
선별된 금속물(1a1, 1a2) 중에는 구리, 귀금속 등의 유가 금속을 포함하는 기판이 농축되기 때문에, 금속물(1a1, 1a2)을 포함하는 선별물을 제련 공정에 있어서 처리 대상물로서 처리함으로써, 유가 금속의 회수 효율을 향상시킬 수 있다. 한편, 비금속물(1b)로서 분리된 분리물에는, 제련 저해 물질인 Sb을 포함하는 수지 취급 기판 등이 포함되기 때문에, 제련 공정에 있어서 처리의 저해가 되는 물질이 제련 공정에 혼입되는 것을 억제할 수 있어, 제련 공정에 있어서의 처리 효율도 향상된다.
(풍력 선별)
상술한 메탈 소터(10)를 사용하여 연속적으로 처리함으로써, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중으로부터 유가 금속을 많이 포함하는 기판을 기계적으로 효율적으로 농축할 수 있게 되어, 종래의 물리 선별의 공정에 비해, 제련 저해 물질의 혼입을 억제하면서 유가 금속의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.
그러나, 대량의 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)를 연속적으로 처리하는 것에 의해, 전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중에 포함되는 분상물이 메탈 소터(10) 내에서 날아오름으로써, 컬러 카메라(3), 에어 밸브(4), 근적외선 센서(6), 컬러 카메라 조명(8) 등의 주변 기기에 부착되는 것에 의해 메탈 소터가 오동작(오검지)을 하거나, 메탈 소터(10)의 고장이 발생하거나 하는 등의 문제가 있다.
그 때문에, 본 실시 형태에서는 메탈 소터(10)를 사용하여, 금속물(1a1, 1a2) 및 비금속물(1b)을 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)로부터 금속물(1a1, 1a2) 또는 비금속물(1b)을 분리하는 분리 공정 전에 분상물을 제거하는 처리를 행한다. 이에 의해, 메탈 소터(10) 내로 공급되는 전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중의 분상물의 비율을 줄여 메탈 소터(10)의 인식 정밀도 및 선별 정밀도의 저하나, 분상물의 날아오름에 의한 컬러 카메라(3)의 오식별을 억제할 수 있어, 메탈 소터(10)의 선별 효율을 높일 수 있다.
메탈 소터(10)를 연속 운전한 결과, 메탈 소터(10)의 인식 정밀도 및 선별 정밀도의 저하의 원인은, 입도 5㎜ 이하의 분상물이 메탈 소터(10) 내에 침입하는 것이 원인의 하나인 것을 알 수 있었다. 본 실시 형태에서는, 풍력 선별 처리에 의해 입도가 3㎜ 이하, 다른 실시 양태에서는 2㎜ 이하의 분상물을 경량물측으로 제거하는 것이 바람직하다. 또한 분상물의 「입도」란 시판되고 있는 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정한 분상물의 메디안 직경을 나타낸다.
전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물을 제거하는 공정 전의 전자·전기 기기 부품 부스러기 전체량에 대하여, 공정 후의 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물이 1질량% 이하인 것이 바람직하다.
분상물을 제거하기 위한 구체적인 제거 방법으로서는, 풍력 선별 또는 체질 선별을 행하는 것이 유효하다. 풍력 선별에서는 분상물은 경량물로서 선별되지만, 풍속이 너무 크면, 예를 들어 알루미늄편 등의 다른 부품 부스러기도 경량물로 분리되기 때문에, 분상물만을 선택적으로 더 효율적으로 분리하고 싶은 경우에는 너무 큰 풍속은 바람직하지 않다. 따라서, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중에 포함되는 분상물을 더 효율적으로 풍력 선별에 의해 경량물측으로 보내기 위해서는, 풍력 선별의 처리 조건으로서, 풍속 5.0 내지 8.0m/s, 보다 바람직하게는 풍속 6.0 내지 7.0m/s로 처리를 행하는 것이 바람직하다.
풍력 선별에 의해 분상물 이외에도 더 선별하고 싶은 경우에는, 풍력 선별을 적어도 2단계로 행하는 것도 가능하다. 예를 들어, 메탈 소터(10)의 문제에 영향을 끼치는 분상물을 미리 분리하는 제1 풍력 선별 처리와, 메탈 소터(10)에 공급되는 기판을 농축하고, Fe, Al 등을 포함하는 메탈을 분리하는 제2 풍력 선별 처리를 조합할 수 있다. 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)로부터 기판이나 IC 등의 귀금속 함유물과 Fe, Al 등을 포함하는 메탈을 분리하는 제2 풍력 선별 처리는, 풍속을 10 내지 18m/s, 나아가 15 내지 18m/s로 하는 것이 바람직하다. 콘덴서의 농축이나 메탈의 분율을 향상시키기 위해서는 최적 풍속을 5 내지 15m/s, 나아가 8 내지 12m/s로 하는 것이 바람직하다.
체질 선별에 대해서는, 체 눈이 2㎜ 이상이면, 분상물은 체 통과물측으로 분리할 수 있다. 체 눈이 너무 크면 조정할 수 있는데, 다른 부품 부스러기도 체 아래로 분리되는 경우가 있기 때문에, 분상물만을 분리하고 싶은 경우에는 너무 큰 체 눈은 바람직하지 않다. 따라서, 체 눈은 2㎜ 내지 5㎜가 바람직하다. 또한, 체질 선별로 선상 부스러기를 제거하고 싶은 경우에는 슬릿 형상의 체 눈을 사용하는 것이 바람직한데, 이 공정에 있어서 함께 분상물을 제거하는 것도 가능하다.
분상물을 제거하기 위한 풍력 선별 처리 또는 체질 처리는 메탈 소터(10)를 사용한 처리의 직전에 행해도 되지만, 그 전에 임의의 선별 단계와 조합하여 행할 수 있다. 예를 들어, 메탈 소터(10)에 의한 처리 전에 행해지는 파쇄 처리, 체질 처리, 자력 선별, 색채 선별 처리의 적어도 어느 처리를 행한 직후의 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)에 대하여, 풍력 선별을 행한 후에 메탈 소터(10)를 사용한 분리 공정을 행할 수 있다.
혹은, 전자·전기 기기 부품 부스러기(1)의 원료가 되는 상술한 폐가전 제품·PC나 휴대 전화 등의 전자·전기 기기를 조파쇄하여 처리 원료를 얻기 위한 임의의 단계에 있어서, 풍력 선별 처리 또는 체질 처리를 행하여, 분상물을 제거하는 처리를 행하는 것도 본 실시 형태에 포함할 수 있는 것이다.
(변형예)
전자·전기 기기 부품 부스러기(1)는 본 실시 형태에 관한 메탈 소터(10)로 처리하기 전에 소정의 전처리를 행함으로써, 추가로 전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중의 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)의 선별 효율을 더 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중의 금속물(1a1, 1a2)을 메탈 센서(2)로 검지시키기 전에, 전자·전기 기기 부품 부스러기(1) 중에 포함되는 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)의 개수비(금속물/비금속물)가 2.0 이하, 나아가 1.6 이하, 나아가 1.3 이하가 되도록 조정함으로써, 금속물(1a1, 1a2)과 비금속물(1b)의 선별 효율을 향상시킬 수 있다. 이 조정은, 예를 들어 처리 대상물의 표리 양면의 색채를 식별 가능한 적어도 2대의 카메라 유닛을 구비하는 색채 선별기를 사용하여, 전자·전기 기기 부품 부스러기 중의 기판 부스러기를 선별함으로써 효율적으로 행할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 본 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적당한 조합에 의해 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들어, 본 실시 형태에 나타나는 전체 구성 요소로부터 몇 가지의 구성 요소를 삭제하거나, 혹은 각 구성 요소를 적절히 조합해도 된다.
1: 전자·전기 기기 부품 부스러기
1b: 비금속물
1a1, 1a2: 금속물
2: 메탈 센서
3: 컬러 카메라
4: 에어 밸브
5: 컨베이어
6: 근적외선 센서
7: 선별 용기
8: 컬러 카메라 조명
10: 메탈 소터

Claims (7)

  1. 메탈 센서, 컬러 카메라, 에어 밸브, 컨베이어를 구비하는 메탈 소터이며, 상기 메탈 센서가 인식한 금속물이 존재하지 않는 에어리어의 정보와 상기 컬러 카메라가 검지한 금속물과 비금속물이 존재하는 위치 정보에 기초하여 판별된 비금속물에 대하여 상기 에어 밸브가 공기를 분사하여 비금속물을 분리하는 메탈 소터를 사용하여, 금속물 및 비금속물을 포함하는 전자·전기 기기 부품 부스러기로부터 비금속물을 분리하는 분리 공정 전에, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분상물이, 입도가 5㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물을 제거하는 공정 전의 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여, 분상물을 제거하는 공정 후의 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물이 1질량% 이하인 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분상물을 제거하는 것이, 풍력 선별 또는 체질 선별의 어느 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 풍력 선별이 풍속 5 내지 8m/s로 처리하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 체질 선별의 체 눈을 2 내지 5㎜로 처리하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 파쇄 처리, 체질 처리, 자력 선별, 색채 선별 처리의 적어도 어느 처리를 행한 직후의 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기에 대하여, 상기 전자·전기 기기 부품 부스러기에 포함되는 분상물을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기 부품 부스러기의 처리 방법.
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