KR102429858B1 - Substrate processing device - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 151
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 135
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 10
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 101150106709 ARC1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101150046212 ARC2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100013575 Arabidopsis thaliana FTSHI1 gene Proteins 0.000 description 1
- TWDJIKFUVRYBJF-UHFFFAOYSA-N Cyanthoate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)SCC(=O)NC(C)(C)C#N TWDJIKFUVRYBJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
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Abstract
리프터에 지지된 기판 (W) 의 하방과, 처리조 (1) 의 바닥면 사이에 슬릿판 (31) 을 구비하고 있다. 21 개의 슬릿 (33) 은, 중앙 영역 (ARC) 의 폭 (WD1) 보다 제 1 외측 영역 (AR1) 및 제 2 외측 영역 (AR2) 에 있어서의 폭 (WD2, WD3) 이 크게 되어 있다. 따라서, 1 쌍의 분출관 (7) 으로부터 공급되고, 중앙 영역 (ARC) 에서 기판 (W) 면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류는, 슬릿판 (31) 을 통과하여 기판 (W) 측으로 상승할 때에, 그 기세가 약해진다. 따라서, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있고, 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.A slit plate 31 is provided between the lower side of the substrate W supported by the lifter and the bottom surface of the processing tank 1 . The widths WD2 and WD3 of the 21 slits 33 in the first outer region AR1 and the second outer region AR2 are larger than the width WD1 of the central region ARC. Therefore, the strong liquid flow of the processing liquid supplied from the pair of jet tubes 7 and rising along the substrate W surface in the central region ARC passes through the slit plate 31 and rises toward the substrate W side. When you do, that momentum weakens. Therefore, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the surface of the substrate W can be alleviated, and rectification with a small speed difference can be formed in the surface of the substrate W.
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL 용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양 전지용 기판 등의 각종 기판 (이하, 간단히 기판으로 칭한다) 에 대하여, 처리액에 의해 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer, a substrate for a liquid crystal display, a substrate for a plasma display, a substrate for organic EL, a substrate for a field emission display (FED), a substrate for an optical display, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, a substrate for a photomask It is related with the substrate processing apparatus which processes with a process liquid with respect to various board|substrates, such as a board|substrate and a solar cell board|substrate (hereinafter, simply referred to as a board|substrate).
종래, 이 종류의 장치로서, 처리액을 저류하고, 복수 장의 기판을 수용하여 처리를 실시하는 처리조와, 처리조 내의 바닥부에 배치된 액류 분산 부재를 구비하고, 처리액에 기판을 침지시켜 처리를 실시하는 것이 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).Conventionally, this type of apparatus includes a processing tank for storing a processing liquid and accommodating a plurality of substrates for processing, and a liquid flow dispersing member disposed at the bottom of the processing bath, and immersing the substrate in the processing liquid for processing is implemented (for example, refer patent document 1).
이 장치가 구비하고 있는 액류 분산 부재는, 처리조 내에 있어서의 처리액의 흐름을, 처리조의 중앙을 향하는 바닥면측의 흐름과, 처리조의 중앙을 향하는 기울어진 상방으로의 흐름으로 분산시킨다. 이로써, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있기 때문에, 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있다.The liquid flow dispersing member provided in this apparatus disperses the flow of the processing liquid in the processing tank into a flow on the floor side toward the center of the processing tank and an upward flow toward the center of the processing tank. Thereby, since the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface can be alleviated, the in-plane uniformity of the processing can be improved.
그러나, 이와 같은 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.However, in the case of the conventional example having such a configuration, there are the following problems.
즉, 종래의 장치는, 액류 분산 부재에 의해 처리의 면내 균일성을 향상시킬 수 있지만, 최근에는, 추가적인 면내 균일성의 향상을 목표로 하여, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 더욱 완화하는 것이 요망되고 있다. 요컨대, 기판면 내에 있어서의 속도차가 적은 정류 (整流) 를 형성하는 기술이 요망되고 있다.That is, in the conventional apparatus, the in-plane uniformity of the processing can be improved by the liquid flow dispersing member, but in recent years, with the aim of further improving the in-plane uniformity, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface is further reduced. Relief is desired. That is, a technique for forming a rectification with a small speed difference in the substrate surface is desired.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of forming rectification with a small speed difference within the substrate surface.
본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.In order to achieve such an object, this invention takes the following structures.
즉, 본 발명은, 복수 장의 기판을 처리조에 저류된 처리액에 침지시켜 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리조 내에서 복수 장의 기판을 소정의 배열 방향으로 지지하는 리프터와, 상기 처리조의 하부로서, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 양측에 각각 배치되고, 상기 처리조의 바닥면을 따른 방향, 또한, 상기 처리조의 중앙을 향하는 방향으로 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관과, 상기 리프터에 지지된 기판의 하방과, 상기 처리조의 바닥면 사이에 배치되고, 상기 복수 장의 기판의 배열 방향으로 장축이 향해진 슬릿이 복수 개 형성되고, 상기 복수 개의 슬릿이 서로 평행한 위치 관계로 형성된 슬릿판을 구비하고, 상기 슬릿판을 상기 기판의 배열 방향에서 본 경우에, 상기 처리조의 중앙 영역과, 상기 중앙 영역보다 상기 1 쌍의 분출관측에 해당하는 외측 영역의 2 개의 영역에 있어서의 상기 복수 개의 슬릿은, 상기 중앙 영역에 있어서의 슬릿의 폭보다 상기 외측 영역에 있어서의 슬릿의 폭 쪽이 큰 것을 특징으로 하는 것이다.That is, the present invention provides a substrate processing apparatus for processing by immersing a plurality of substrates in a processing liquid stored in a processing tank, comprising: a lifter for supporting the plurality of substrates in a predetermined arrangement direction in the processing tank; a pair of ejection tubes respectively disposed on both sides as viewed in the arrangement direction of the substrate and supplying the treatment liquid in a direction along the bottom surface of the treatment tank and toward the center of the treatment tank, and supported by the lifter a slit plate disposed between the lower side of the substrate and the bottom surface of the processing tank, a plurality of slits having a long axis oriented in the arrangement direction of the plurality of substrates, and the plurality of slits formed in a positional relationship parallel to each other; and, when the slit plate is viewed from the arrangement direction of the substrate, the plurality of slits in two regions: a central region of the treatment tank and an outer region corresponding to the pair of jetting tubes from the central region. is characterized in that the width of the slit in the outer region is larger than the width of the slit in the central region.
[작용·효과] 본 발명에 의하면, 리프터에 지지된 기판의 하방과, 처리조의 바닥면 사이에 슬릿판을 구비하고 있다. 이 슬릿판에 형성된 복수 개의 슬릿은, 기판의 배열 방향에서 본 중앙 영역보다 외측 영역에 있어서의 폭이 크게 되어 있다. 따라서, 1 쌍의 분출관으로부터 공급되어, 중앙 영역에서 기판면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류는, 슬릿판을 통과하여 기판측으로 상승할 때에, 그 기세가 약해진다. 또, 강한 액류가 상승하는 중앙 영역보다 처리액의 액류가 약한 외측 영역에서는 슬릿의 폭이 크게 되어 있으므로, 처리액의 액류의 기세가 그다지 약해지지 않는다. 따라서, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있어, 기판면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.[Operation/Effect] According to the present invention, a slit plate is provided between the lower side of the substrate supported by the lifter and the bottom surface of the processing tank. The plurality of slits formed in the slit plate have a width greater in the outer region than in the central region as viewed in the arrangement direction of the substrate. Therefore, the strong liquid flow of the processing liquid supplied from the pair of jet tubes and rising along the substrate surface in the central region weakens when it passes through the slit plate and rises toward the substrate side. In addition, since the width of the slit is larger in the outer region in which the liquid flow of the processing liquid is weaker than in the central region in which the strong liquid flow rises, the force of the liquid flow of the processing liquid is not so weakened. Therefore, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface can be alleviated, and rectification with a small speed difference in the substrate surface can be formed.
또, 본 발명에 있어서, 상기 슬릿판을 상기 기판의 배열 방향에서 본 경우에, 상기 외측 영역은, 상기 중앙 영역보다 상기 1 쌍의 분출관측에 해당하는 제 1 외측 영역과, 상기 중앙 영역과 상기 제 1 외측 영역 사이에 해당하는 제 2 외측 영역으로 구분되고, 상기 복수 개의 슬릿은, 상기 중앙 영역, 상기 제 2 외측 영역, 상기 제 1 외측 영역의 순으로 폭이 커져 가는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, when the slit plate is viewed from the arrangement direction of the substrate, the outer region comprises a first outer region corresponding to the pair of jet tubes rather than the central region, the central region and the It is preferable that the plurality of slits increase in width in the order of the central region, the second outer region, and the first outer region.
중앙 영역으로부터 제 2 외측 영역, 제 1 외측 영역의 순으로 슬릿의 폭이 커져 가므로, 처리액의 액류의 기세에 따라 세세하게 차이를 완화할 수 있다. 따라서, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 더욱 완화할 수 있어, 기판면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.Since the width of the slit increases in the order of the central region, the second outer region, and the first outer region, the difference can be reduced finely according to the force of the liquid flow of the processing liquid. Therefore, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface can be further mitigated, and rectification with a small speed difference in the substrate surface can be formed.
또, 본 발명은, 복수 장의 기판을 처리조에 저류된 처리액에 침지시켜 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리조 내에서 복수 장의 기판을 소정의 배열 방향으로 지지하는 리프터와, 상기 처리조의 하부로서, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 양측에 각각 배치되고, 상기 처리조의 바닥면을 따른 방향, 또한, 상기 처리조의 중앙을 향하는 방향으로 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관과, 상기 리프터에 지지된 기판의 하방과, 상기 처리조의 바닥면 사이에 배치되고, 상기 복수 장의 기판의 배열 방향으로 장축이 향해진 슬릿이 복수 개 형성되고, 상기 복수 개의 슬릿이 서로 평행한 위치 관계로 형성된 슬릿판과, 상기 슬릿판에 형성되고, 상기 슬릿의 장축을 따라 장변이 배치된 판상 부재를 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 판상 부재가 서로 평행한 위치 관계로 상기 처리조의 바닥면측을 향하여 세워져 형성된 루버를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The present invention also provides a substrate processing apparatus for processing a plurality of substrates by immersing them in a processing liquid stored in a processing tank, comprising: a lifter supporting the plurality of substrates in a predetermined arrangement direction in the processing tank; a pair of ejection tubes respectively disposed on both sides as viewed in the arrangement direction of the substrate and supplying the treatment liquid in a direction along the bottom surface of the treatment tank and toward the center of the treatment tank, and supported by the lifter a slit plate disposed between the lower side of the processed substrate and the bottom surface of the processing tank, a plurality of slits having a long axis oriented in an arrangement direction of the plurality of substrates, the plurality of slits being formed in a positional relationship parallel to each other; , a louver formed on the slit plate and provided with a plurality of plate-shaped members having long sides disposed along the long axis of the slit, the plurality of plate-shaped members being erected toward the bottom of the treatment tank in a positional relationship parallel to each other It is characterized by what it is doing.
[작용·효과] 본 발명에 의하면, 리프터에 지지된 기판의 하방과, 처리조의 바닥면 사이에 슬릿판을 구비하고 있다. 또한 슬릿판에는, 바닥면을 향하여 세워져 형성된 루버가 형성되어 있다. 1 쌍의 분출관으로부터 공급된 처리액은, 루버에 의해 그 기세가 약해지고, 중앙 영역에서 기판면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류는, 슬릿판을 통과하여 기판측으로 상승할 때에, 더욱 그 기세가 약해진다. 따라서, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있어, 기판면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.[Operation and Effect] According to the present invention, a slit plate is provided between the lower side of the substrate supported by the lifter and the bottom surface of the processing tank. Moreover, the louver which stood up toward the bottom surface and was formed is formed in the slit board. The momentum of the processing liquid supplied from the pair of jet tubes is weakened by the louver, and the strong liquid flow of the processing liquid rising along the substrate surface in the central region passes through the slit plate and rises to the substrate side, the more the momentum is weakened Therefore, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface can be alleviated, and rectification with a small speed difference in the substrate surface can be formed.
또, 본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 판상 부재는, 그 하단면과 상기 처리조의 바닥면의 거리가, 상기 루버를 상기 기판의 배열 방향에서 본 경우에, 상기 1 쌍의 분출관측으로부터 상기 처리조의 중앙을 향하여 순서대로 짧아져 있는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, in the plurality of plate-shaped members, the distance between the lower end surface and the bottom surface of the treatment tank is the distance of the treatment tank from the pair of ejection observations when the louver is viewed from the arrangement direction of the substrate. It is preferable that they are shortened in order toward the center.
복수 개의 판상 부재의 하단면과 처리조의 바닥면의 거리는, 액류가 서로 충돌하는 중앙일수록 짧아져 있으므로, 처리액의 액류의 기세에 따라 세세하게 차이를 완화할 수 있다. 따라서, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 더욱 완화할 수 있어, 기판면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.Since the distance between the bottom surfaces of the plurality of plate-like members and the bottom surface of the treatment tank becomes shorter toward the center where the liquid flows collide with each other, the difference can be reduced finely according to the force of the liquid flow of the treatment liquid. Therefore, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface can be further mitigated, and rectification with a small speed difference in the substrate surface can be formed.
또, 본 발명은, 복수 장의 기판을 처리조에 저류된 처리액에 침지시켜 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리조 내에서 복수 장의 기판을 소정의 배열 방향으로 지지하는 리프터와, 상기 처리조의 하부로서, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 양측에 각각 배치되고, 상기 처리조의 바닥면을 따른 방향, 또한, 상기 처리조의 중앙을 향하는 방향으로 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관과, 상기 리프터에 지지된 기판의 하방과, 상기 처리조의 바닥면 사이에 배치되고, 상기 복수 장의 기판의 배열 방향으로 장변이 배치된 판상 부재를 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 판상 부재가 서로 평행한 위치 관계로 상기 처리조의 바닥면측을 향하여 세워져 형성된 루버를 구비하고, 상기 복수 개의 판상 부재는, 그 하단면과 상기 처리조의 바닥면의 거리가, 상기 루버를 상기 기판의 배열 방향에서 본 경우에, 상기 1 쌍의 분출관측으로부터 상기 처리조의 중앙을 향하여 순서대로 짧아져 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The present invention also provides a substrate processing apparatus for processing a plurality of substrates by immersing them in a processing liquid stored in a processing tank, comprising: a lifter supporting the plurality of substrates in a predetermined arrangement direction in the processing tank; a pair of ejection tubes respectively disposed on both sides as viewed in the arrangement direction of the substrate and supplying the treatment liquid in a direction along the bottom surface of the treatment tank and toward the center of the treatment tank, and supported by the lifter a plurality of plate-shaped members disposed between the lower side of the processed substrate and the bottom surface of the processing tank, the plurality of plate-shaped members having long sides arranged in an arrangement direction of the plurality of substrates, wherein the plurality of plate-shaped members are disposed in a positional relationship parallel to each other and a louver formed to stand up toward the bottom of the tank, wherein the plurality of plate-shaped members have a distance between their lower ends and the bottom of the treatment tank, when the louvers are viewed from the arrangement direction of the substrate, the pair of jets It is characterized in that it is shortened in order toward the center of the said treatment tank from observation.
[작용·효과] 본 발명에 의하면, 리프터에 지지된 기판의 하방과, 처리조의 바닥면 사이에 루버를 구비하고 있다. 루버가 구비한 복수 개의 판상 부재는, 그 하단면과 처리조의 바닥면의 거리가, 기판의 배열 방향에서 본 경우에, 1 쌍의 분출관측으로부터 처리조의 중앙을 향하여 순서대로 짧아져 있다. 따라서, 1 쌍의 분출관으로부터 공급된 처리액은, 루버에 의해 그 기세가 약해지므로, 중앙 영역에서 기판면을 따라 상승하는 액류는 기세가 약해진다. 따라서, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있어, 기판면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.[Operation and Effect] According to the present invention, a louver is provided between the lower side of the substrate supported by the lifter and the bottom surface of the treatment tank. In the plurality of plate-like members provided with the louver, the distance between the lower end surface and the bottom surface of the treatment tank is shortened in order from the pair of jet observations toward the center of the treatment tank when viewed from the arrangement direction of the substrate. Accordingly, the force of the processing liquid supplied from the pair of jet tubes is weakened by the louver, and thus the liquid flow rising along the substrate surface in the central region is weakened in force. Therefore, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface can be alleviated, and rectification with a small speed difference in the substrate surface can be formed.
또, 본 발명에 있어서, 상기 리프터는, 기판의 하측 가장자리 중앙부를 유지하는 중앙부 유지부와, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 양측의 하측 가장자리를 유지하는 1 쌍의 측부 유지부를 구비하고, 상기 복수 개의 판상 부재는, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 상기 중앙부 유지부와, 상기 측부 유지부 사이에 배치되어 있는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, the lifter includes a center portion holding portion for holding the central portion of the lower edge of the substrate, and a pair of side holding portions for holding the lower edges of both sides as viewed in the arrangement direction of the substrate, It is preferable that the plate-shaped member is disposed between the center part holding part and the side part holding part as viewed in the arrangement direction of the substrate.
중앙부 유지부의 위치에 루버의 복수 개의 판상 부재를 배치하면, 처리액은 어느 정도 이미 분산되어 있으므로, 처리액의 흐름의 기세를 약하게 하는 효과가 낮아진다. 한편, 측부 유지부보다 1 쌍의 분출관에 가까운 위치에 루버의 복수 개의 판상 부재를 배치하면, 처리액이 판상 부재와 측부 유지부에 의해 차단되게 되어, 처리액의 흐름이 매우 나빠진다. 따라서, 복수 개의 판상 부재를 중앙부 유지부와 측부 유지부 사이에 배치함으로써, 바람직하게 처리액의 액류를 약하게 할 수 있다.When a plurality of plate-shaped members of the louver are arranged at the position of the central part holding part, since the processing liquid has already been dispersed to some extent, the effect of weakening the force of the flow of the processing liquid is lowered. On the other hand, when a plurality of plate-shaped members of the louver are arranged at a position closer to the pair of jet tubes than the side holding part, the processing liquid is blocked by the plate-shaped member and the side holding part, and the flow of the processing liquid is very bad. Accordingly, by disposing the plurality of plate-like members between the central portion holding portion and the side portion holding portion, the liquid flow of the processing liquid can preferably be weakened.
또, 본 발명에 있어서, 상기 1 쌍의 분출관은, 상기 처리조의 바닥면 중앙보다 앞의 공급 위치에 처리액을 공급하는 것이 바람직하다.Moreover, in this invention, it is preferable that the said pair of blowing pipe supplies a processing liquid to the supply position in front of the center of the bottom surface of the said processing tank.
처리액의 액류가 처리조의 바닥면에서 반사되어 분산되므로, 처리액의 액류가 중앙 부근에 집중하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 중앙 부근에서 기판면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류를 약하게 할 수 있다.Since the liquid flow of the processing liquid is reflected and dispersed on the bottom surface of the processing tank, it is possible to suppress the concentration of the liquid flow of the processing liquid in the vicinity of the center. Accordingly, it is possible to weaken the strong liquid flow of the processing liquid rising along the substrate surface in the vicinity of the center.
본 발명에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 리프터에 지지된 기판의 하방과, 처리조의 바닥면 사이에 슬릿판을 구비하고 있다. 이 슬릿판에 형성된 복수 개의 슬릿은, 기판의 배열 방향에서 본 중앙 영역보다 외측 영역에 있어서의 폭이 크게 되어 있다. 따라서, 1 쌍의 분출관으로부터 공급되어, 중앙 영역에서 기판면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류는, 슬릿판을 통과하여 기판측으로 상승할 때에, 그 기세가 약해진다. 또, 강한 액류가 상승하는 중앙 영역보다 처리액의 액류가 약한 외측 영역에서는 슬릿의 폭이 크게 되어 있으므로, 처리액의 액류의 기세가 그다지 약해지지 않는다. 따라서, 기판면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있어, 기판면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the substrate processing apparatus which concerns on this invention, the slit plate is provided between the lower side of the board|substrate supported by the lifter, and the bottom surface of a processing tank. The plurality of slits formed in the slit plate have a width greater in the outer region than in the central region as viewed in the arrangement direction of the substrate. Accordingly, the strong liquid flow of the processing liquid supplied from the pair of jet tubes and rising along the substrate surface in the central region weakens when it passes through the slit plate and rises toward the substrate side. In addition, since the width of the slit is larger in the outer region where the liquid flow of the processing liquid is weaker than in the central region where the strong liquid flow rises, the force of the liquid flow of the processing liquid is not so weak. Therefore, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the substrate surface can be alleviated, and rectification with a small speed difference in the substrate surface can be formed.
도 1 은 실시예 1 에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2 는 리프터와 슬릿판을 나타내는 사시도이다.
도 3 은 슬릿판의 종단면도이다.
도 4 는 실시예 2 에 관련된 기판 처리 장치의 슬릿판과 루버의 종단면도이다.
도 5 는 실시예 3 에 관한 기판 처리 장치의 루버의 종단면도이다.
도 6 은 실시예 1 에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이다.
도 7 은 실시예 2 에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이다.
도 8 은 실시예 3 에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이다.
도 9 는 종래예에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows the schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on Example 1. FIG.
Fig. 2 is a perspective view showing a lifter and a slit plate;
3 is a longitudinal cross-sectional view of a slit plate.
4 is a longitudinal sectional view of a slit plate and a louver of the substrate processing apparatus according to Example 2. FIG.
5 is a longitudinal cross-sectional view of a louver of a substrate processing apparatus according to Example 3. FIG.
6 is a simulation result showing the flow of a processing liquid in Example 1. FIG.
7 is a simulation result showing the flow of a processing liquid in Example 2. FIG.
8 is a simulation result showing the flow of a processing liquid in Example 3. FIG.
9 is a simulation result showing the flow of a processing liquid in a conventional example.
본 발명의 각 실시양태에 대해 이하에 설명한다.Each embodiment of the present invention is described below.
실시예 1Example 1
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1 에 대해 설명한다.Hereinafter,
도 1 은, 실시예 1 에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 블록도이고, 도 2 는, 리프터와 슬릿판을 나타내는 사시도이고, 도 3 은, 슬릿판의 종단면도이다.Fig. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to Example 1, Fig. 2 is a perspective view showing a lifter and a slit plate, and Fig. 3 is a longitudinal sectional view of the slit plate.
실시예 1 에 관련된 기판 처리 장치는, 복수 장의 기판 (W) 을 일괄하여 처리액에 의해 처리 가능한 배치식의 장치이다. 이 기판 처리 장치는, 처리조 (1) 와, 오버플로조 (3) 와, 리프터 (5) 를 구비하고 있다.The substrate processing apparatus according to Example 1 is a batch type apparatus capable of collectively processing a plurality of substrates W with a processing liquid. This substrate processing apparatus includes a
처리조 (1) 는, 처리액을 저류하고, 복수 장의 기판 (W) 을 평행한 상태로 하고, 또한 소정의 배열 방향으로 배열한 상태로 수용하여 복수 장의 기판 (W) 에 대해 동시에 처리를 실시한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 처리조 (1) 의 바닥부는, 기판 (W) 의 배열 방향에서 보면, 바닥부의 중앙이 낮은 골짜기가 된 형상을 갖는다. 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관 (7) 은, 처리조 (1) 의 하부에 해당하는 바닥부측으로서, 기판 (W) 의 배열 방향에서 보아 양측 (도 1 의 좌우 방향) 에 각각 배치되어 있다. 1 쌍의 분출관 (7) 은, 처리조 (1) 의 바닥면을 따른 방향으로서, 처리조 (1) 의 중앙을 향하는 방향으로 처리액을 공급한다. 구체적으로는, 1 쌍의 분출관 (7) 은, 처리조 (1) 의 바닥면 중앙보다 앞의 공급 위치 (SP) 를 향하여 각각 처리액을 공급한다. 이로써, 처리액의 액류가 처리조 (1) 의 바닥면에서 반사되어 분산되므로, 처리액의 액류가 중앙 부근에 집중되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 중앙 부근에서 기판 (W) 면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류를 약간 약하게 할 수 있다.The
오버플로조 (3) 는, 처리조 (1) 의 상측 가장자리의 주위에 배치되어 있다. 오버플로조 (3) 는, 처리조 (1) 의 상측 가장자리를 넘어 흘러넘친 처리액을 회수한다. 오버플로조 (3) 는, 처리조 (1) 의 1 쌍의 분출관 (7) 과 순환 배관 (9) 에 의해 연통 접속되어 있다. 순환 배관 (9) 은, 오버플로조 (3) 측으로부터 처리조 (1) 측을 향하여, 펌프 (11) 와, 인라인 히터 (13) 와, 필터 (15) 를 구비하고 있다. 펌프 (11) 는, 오버플로조 (3) 에 저류하는 처리액을 순환 배관 (9) 으로 빨아들여, 처리액을 1 쌍의 분출관 (7) 측으로 압송한다. 인라인 히터 (13) 는, 순환 배관 (9) 을 유통하는 처리액을 처리 온도로 온도 조절한다. 예를 들어, 처리액이, 기판 (W) 에 피착되어 있는 질화막 (SiN) 을 에칭하는 인산을 포함하는 것인 경우, 처리 온도는, 예를 들어, 160 ℃ 이다. 필터 (15) 는, 순환 배관 (9) 을 유통하는 처리액에 포함되어 있는 파티클을 여과하여 제거한다.The
공급관 (17) 은, 처리조 (1) 의 내벽을 따라 연장되어, 처리조 (1) 의 바닥면을 향하여 일단측의 개구부가 향해져 배치되어 있다. 공급관 (17) 은, 그 타탄측이 처리액 공급원 (19) 에 연통 접속되어 있다. 공급관 (17) 에는, 개폐 밸브 (21) 가 형성되어 있다. 개폐 밸브 (21) 는, 처리액 공급원 (19) 으로부터 공급관 (17) 에 대한 처리액의 유통을 제어한다. 처리액 공급원 (19) 은, 처리액을 저류하고 있고, 개폐 밸브 (21) 가 개방됨으로써, 상온의 처리액을 공급관 (17) 에 공급한다.The
리프터 (5) 는, 처리조 (1) 의 내부에 상당하고, 도 1 에 나타내는 「처리 위치」와, 처리조 (1) 의 상방에 상당하고, 도 1 에서는 도시 생략한 「대기 위치」에 걸쳐서 승강 이동한다. 리프터 (5) 는, 배판 (背板) (23) 과, 중앙부 유지부 (25) 와, 1 쌍의 측부 유지부 (27) 를 갖는다. 배판 (23) 은, 처리조 (1) 의 내벽을 따른 판상의 부재이다. 중앙부 유지부 (25) 와 1 쌍의 측부 유지부 (27) 는, 도 1 의 지면 안쪽 전측 방향에 배판 (23) 의 하부로부터 연장되어 형성되어 있다. 이들은 복수 장의 기판 (W) 을 평행하게 배열한 상태로, 도 1 의 지면 안쪽 전측 방향이 되는 소정의 배열 방향에서 유지한다. 1 쌍의 측부 유지부 (27) 는, 중앙부 유지부 (25) 를 사이에 두고 배치되고, 기립 자세의 기판 (W) 의 좌우측의 하측 가장자리에 맞닿아 지지한다.The
도 3 에 나타내는 바와 같이, 리프터 (5) 에 지지된 기판 (W) 의 하방과 처리조 (1) 의 바닥면 사이에는, 슬릿판 (31) 이 배치되어 있다. 슬릿판 (31) 은, 박판상의 외관을 나타내고, 상하로 관통한 가늘고 긴 형상의 개구, 요컨대, 복수 개의 슬릿 (33) 이 형성되어 있다. 슬릿판 (31) 은, 처리조 (1) 의 전후의 내벽에 장착되어 있다. 또, 높이 위치로는, 슬릿판 (31) 은, 처리 위치에 있는 리프터 (5) 의 중앙부 유지부 (25) 의 하단면보다 하방에, 그 상면이 위치하도록 배치되어 있다. 이로써, 슬릿판 (31) 을 통과한 처리액이 중앙부 유지부 (25) 에 의해 방해받지 않도록 되어 있다. 본 실시예에서는, 일례로서, 슬릿판 (31) 에 21 개의 슬릿 (33) 을 형성하고 있다. 각 슬릿 (33) 은, 장축이 기판 (W) 의 배열 방향으로 향하여져 복수 개 형성되고, 서로 평행한 위치 관계로 형성되어 있다.As shown in FIG. 3 , a
여기서, 기판 (W) 의 배열 방향 (도 1 및 도 3 의 지면 안쪽 전측 방향) 에서 본 경우에 슬릿판 (31) 을 3 개의 영역으로 구분한다. 예를 들어, 중앙 영역 (ARC) 과, 제 1 외측 영역 (AR1) 과, 제 2 외측 영역 (AR2) 으로 구분한다. 중앙 영역 (ARC) 은, 중심을 포함하는 밖으로의 확대를 가지는 영역이다. 제 1 외측 영역 (AR1) 은, 1 쌍의 분출관 (78) 측에 해당하는 외측의 영역이다. 제 2 외측 영역 (AR2) 은, 중앙 영역 (ARC) 과 제 1 외측 영역 (AR1) 사이의 영역이다.Here, the
각 슬릿 (33) 중, 중앙 영역 (ARC) 에 위치하는 7 개의 슬릿 (33) 은, 폭 (WD1) 이 되도록 형성되어 있다. 제 1 외측 영역 (AR1) 에 위치하는 4 개의 슬릿 (33) 은, 폭 (WD2) 으로 형성되어 있다. 제 2 외측 영역 (AR2) 에 위치하는 2 개의 슬릿 (33) 은, 폭 (WD3) 으로 형성되어 있다. 이들 폭 (WD1 ∼ WD3) 의 대소 관계는, WD1 < WD3 < WD2 로 되어 있다. 요컨대, WD1 의 폭이 가장 좁고, WD3, WD2 의 순으로 커져가도록 각 슬릿 (33) 이 설정되어 있다.Among the
또한, 상기 서술한 슬릿판 (31) 은, 판상 부재에 복수 개의 작은 구멍을 형성한 펀칭 보드와는 상이하고, 가공하는 것이 용이하다고 하는 이점이 있다.Moreover, the
여기서 도 1 로 돌아오면, 제어부 (61) 는, 도시되지 않은 CPU 나 메모리를 내장하고 있다. 제어부 (61) 는, 리프터 (5) 의 승강 동작, 펌프 (11) 의 온오프 동작, 인라인 히터 (13) 의 온도 조절 동작, 개폐 밸브 (21) 의 개폐 동작 등을 통괄하여 제어한다.Here, returning to Fig. 1, the
이와 같이 구성된 실시예 1 에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 리프터 (5) 에 지지된 기판 (W) 의 하방과, 처리조 (1) 의 바닥면 사이에 슬릿판 (31) 을 구비하고 있다. 이 슬릿판 (31) 에 형성된 21 개의 슬릿 (33) 은, 기판 (W) 의 배열 방향에서 본 중앙 영역 (ARC) 의 폭 (WD1) 보다 제 1 외측 영역 (AR1) 및 제 2 외측 영역 (AR2) 에 있어서의 폭 (WD2, WD3) 이 크게 되어 있다. 따라서, 1 쌍의 분출관 (7) 으로부터 공급되고, 중앙 영역 (ARC) 에서 기판 (W) 면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류는, 슬릿판 (31) 을 통과하여 기판 (W) 측으로 상승할 때에, 그 기세가 약해진다. 또, 강한 액류가 상승하는 중앙 영역 (ARC) 보다 처리액의 액류가 약한 제 1 외측 영역 (AR1) 및 제 2 외측 영역 (AR2) 에서는 슬릿 (33) 의 폭 (WD2, WD3) 이 폭 (WD1) 보다 크게 되어 있으므로, 처리액의 액류의 기세가 그다지 약해지지 않는다. 따라서, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있어, 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the first embodiment configured in this way, the
또, 중앙 영역 (ARC) 으로부터 제 2 외측 영역 (AR2), 제 1 외측 영역 (AR1) 의 순으로 슬릿의 폭을 크게 하고 있으므로, 처리액의 액류의 기세에 따라 세세하게 차이를 완화할 수 있다. 따라서, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 더욱 완화할 수 있어, 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.In addition, since the width of the slit is increased in the order of the central region ARC, the second outer region AR2, and the first outer region AR1, the difference can be reduced finely according to the force of the liquid flow of the processing liquid. Accordingly, the difference in the flow of the processing liquid in the vicinity of the surface of the substrate W can be further reduced, and rectification with a small speed difference can be formed in the surface of the substrate W.
실시예 2Example 2
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2 에 대해 설명한다. 도 4 는, 실시예 2 에 관련된 기판 처리 장치의 슬릿판과 루버의 종단면도이다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 4 is a longitudinal cross-sectional view of a slit plate and a louver of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
또한, 이하의 설명에 있어서는, 상기 서술한 실시예 1 과의 상이점에 대해서만 설명하고, 공통되는 구성에 대해서는 동부호를 붙임으로써 설명을 생략한다.In addition, in the following description, only the difference from Example 1 mentioned above is demonstrated, and description is abbreviate|omitted by attaching|subjecting the same code|symbol about the common structure.
본 실시예 2 에 관련된 기판 처리 장치는, 리프터 (5) 에 지지된 기판 (W) 의 하방과 처리조 (1) 의 바닥면 사이에 슬릿판 (71) 및 루버 (73) 가 배치되어 있다. 슬릿판 (71) 은, 상기 서술한 실시예 1 과 마찬가지로, 박판상의 외관을 나타내고, 상하로 관통한 복수 개의 슬릿 (75) 을 형성하고 있다. 본 실시예에서는, 일례로서, 슬릿판 (71) 에 21 개의 슬릿 (75) 이 형성되어 있다. 단, 본 실시예에 있어서의 슬릿 (75) 은, 기판 (W) 의 배열 방향에서 보아 어느 영역에 있어서의 것도 전부 동일한 폭을 구비하고 있다.In the substrate processing apparatus according to the second embodiment, a
루버 (73) 는, 슬릿판 (71) 에 형성되어 있다. 구체적으로는, 루버 (73) 는, 복수 개의 판상 부재 (77) 로 구성되어 있다. 여기에서는, 일례로서 6 개의 판상 부재 (77) 로 구성되어 있다. 6 개의 판상 부재 (77) 는, 슬릿 (75) 의 장축을 따라 장변이 배치되고, 또한, 6 개의 판상 부재 (77) 가 서로 평행한 위치 관계로 처리조 (1) 의 바닥면측을 향하여 세워져 형성되어 있다. 각 판상 부재 (77) 는, 서로의 사이에 3 개의 슬릿 (75) 을 두고 형성되어 있다.The
또한 6 개의 판상 부재 (77) 는, 각 하단면과 처리조 (1) 의 바닥면의 거리가, 루버 (73) 를 기판 (W) 의 배열 방향에서 본 경우에, 1 쌍의 분출관 (7) 측으로부터 처리조 (1) 의 중앙을 향하여 순서대로 짧아져 있다. 환언하면, 루버 (73) 를 구성하는 6 개의 판상 부재 (77) 는, 외측에서 중앙을 향함에 따라, 슬릿판 (71) 으로부터의 길이가 길게 되어 있다.Moreover, as for the six plate-shaped
이와 같이 구성된 실시예 2 에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 리프터 (5) 에 지지된 기판 (W) 의 하방과, 처리조 (1) 의 바닥면 사이에 슬릿판 (71) 을 구비하고 있다. 또한 슬릿판 (71) 에는, 바닥면을 향하여 세워져 형성된 루버 (73) 가 형성되어 있다. 1 쌍의 분출관 (7) 으로부터 공급된 처리액은, 루버 (73) 에 의해 그 기세가 약해지고, 중앙 영역에서 기판 (W) 면을 따라 상승하는 처리액의 강한 액류는, 슬릿판 (71) 을 통과하여 기판 (W) 측으로 상승할 때에, 더욱 그 기세가 약해진다. 따라서, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있어, 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the second embodiment configured in this way, the
또, 6 개의 판상 부재 (77) 의 하단면과 처리조 (1) 의 바닥면의 거리는, 액류가 서로 충돌하는 중앙일수록 짧아지므로, 처리액의 액류의 기세에 따라 세세하게 차이를 완화할 수 있다. 따라서, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 더욱 완화할 수 있어, 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.Moreover, since the distance between the lower end surfaces of the six plate-shaped
실시예 3Example 3
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 3 에 대해 설명한다. 도 5 는, 실시예 3 이 관계되는 기판 처리 장치의 루버의 종단면도이다.Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 5 is a longitudinal cross-sectional view of a louver of a substrate processing apparatus according to a third embodiment.
또한, 이하의 설명에 있어서는, 상기 서술한 실시예 1 과의 상이점에 대해서만 설명하고, 공통되는 구성에 대해서는 동부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the following description, only the difference from Example 1 mentioned above is demonstrated, and detailed description is abbreviate|omitted by attaching|subjecting the same code|symbol about the common structure.
본 실시예 2 에 관련된 기판 처리 장치는, 리프터 (5) 로 지지된 기판 (W) 의 하방과 처리조 (1) 의 바닥면 사이에 루버 (81) 를 구비하고 있다. 루버 (81) 는, 복수 장의 판상 부재 (83) 로 구성되어 있고, 처리조 (1) 의 전후의 내측면에 고정되어 있다. 각 루버 (81) 는, 서로 평행한 위치 관계로 처리조 (1) 의 바닥면측을 향하여 세워져 형성되어 있다. 이 본 실시예에서는, 예를 들어, 4 개의 판상 부재 (83) 로 루버 (81) 가 구성되어 있다.The substrate processing apparatus according to the second embodiment is provided with a
또, 각 판상 부재 (83) 는, 그 하단면과 처리조 (1) 의 바닥면의 거리가, 루버 (81) 를 기판 (W) 의 배열 방향에서 본 경우에, 1 쌍의 분출관 (7) 측으로부터 처리조 (1) 의 중앙을 향하여 순서대로 짧아져 있다. 환언하면, 루버 (81) 를 구성하는 4 개의 판상 부재 (83) 는, 외측에서 중앙을 향함에 따라서, 하단면이 처리조 (1) 의 바닥면에 가까워지도록 배치되어 있다.Moreover, as for each plate-shaped
또한, 각 판상 부재 (83) 는, 평면에서 봤을 때, 및 기판 (W) 의 배열 방향에서 보아, 중앙부 유지부 (25) 와, 측부 유지부 (27) 사이에 배치되어 있다. 중앙부 유지부 (25) 의 위치에 루버 (73) 의 4 개의 판상 부재 중 어느 것을 배치하면, 처리액은 어느 정도 이미 분산되어 있으므로, 처리액의 흐름의 기세를 약하게 하는 효과가 낮아진다. 한편, 측부 유지부 (27) 보다 1 쌍의 분출관 (7) 에 가까운 위치에 루버 (73) 의 4 개의 판상 부재 (77) 중 어느 것을 배치하면, 처리액이 판상 부재 (77) 와 측부 유지부 (27) 로 차단되게 되어, 처리액의 흐름이 매우 나빠진다. 따라서, 4 개의 판상 부재 (77) 를 각각 2 개씩 중앙부 유지부 (25) 와 측부 유지부 (27) 사이에 배치함으로써, 바람직하게 처리액의 액류를 약하게 할 수 있다.In addition, each plate-shaped
이와 같이 구성된 실시예 3 에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 리프터 (5) 에 지지된 기판 (W) 의 하방과, 처리조 (1) 의 바닥면 사이에 루버 (81) 를 구비하고 있다. 루버 (81) 가 구비하고 있는 4 개의 판상 부재 (83) 는, 그 하단면과 처리조 (1) 의 바닥면의 거리가, 기판 (W) 의 배열 방향에서 본 경우에, 1 쌍의 분출관 (7) 측으로부터 처리조 (1) 의 중앙을 향하여 순서대로 짧아져 있다. 따라서, 1 쌍의 분출관 (7) 으로부터의 처리액의 유량을 감소시키지 않고, 1 쌍의 분출관 (7) 으로부터 공급된 처리액은, 루버 (81) 에 의해 그 기세가 약해지므로, 중앙 영역에서 기판 (W) 면을 따라 상승하는 액류는 기세가 약해진다. 따라서, 기판 (W) 면 부근에 있어서의 처리액의 흐름의 차이를 완화할 수 있어, 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류를 형성할 수 있다.According to the substrate processing apparatus which concerns on Example 3 comprised in this way, the
<처리액의 흐름의 평가><Evaluation of the flow of the treatment liquid>
여기서, 도 6 ∼ 도 9 를 참조하고, 상기 서술한 실시예 1 ∼ 3 과 종래예에 대한 처리액의 흐름을 평가한다. 또한, 도 6 은, 실시예 1 에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이고, 도 7 은, 실시예 2 에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이고, 도 8 은, 실시예 3 에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이다. 또, 도 9 는, 종래예에 있어서의 처리액의 흐름을 나타낸 시뮬레이션 결과이다. 단, 여기서 말하는 종래예는, 액류 분산 부재를 바닥면에 구비하고 있지 않다.Here, with reference to FIGS. 6-9, the flow of the processing liquid with respect to Examples 1 - 3 and the conventional example mentioned above is evaluated. 6 is a simulation result showing the flow of the processing liquid in Example 1, FIG. 7 is a simulation result showing the flow of the processing liquid in Example 2, and FIG. 8 is a simulation result showing the flow of the processing liquid in Example 3 It is a simulation result showing the flow of the processing liquid in 9 is a simulation result showing the flow of the processing liquid in the conventional example. However, the conventional example mentioned here does not equip the bottom surface with the liquid flow dispersing member.
그레이 스케일의 도면에서는 알기 어렵지만, 이들 도 6 ∼ 도 9 에 있어서 기판 (W) 을 나타내는 원형상의 영역에 흰 영역이 적을수록 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류로 되어 있는 것을 나타낸다. 또, 기판 (W) 을 나타내는 원형상의 영역 내에 시선 (矢線) 에 의한 소용돌이가 적은 편이 바람직하다.Although it is difficult to understand from a gray-scale figure, in these FIGS. 6-9, as there are few white areas in the circular area|region which shows the board|substrate W, it shows that it is rectification with a small speed difference in the board|substrate W plane. Moreover, it is preferable that there are few eddies by a line-of-sight in the circular area|region which shows the board|substrate W.
이들 도 6 ∼ 도 9 를 비교하면, 각 실시예 1 ∼ 3 은, 종래예보다 기판 (W) 면 내에 있어서 속도차가 적은 정류가 얻어지고 있는 것을 알 수 있다. 종래예에서는, 기판 (W) 의 좌우의 하부에 있어서 큰 소용돌이가 생겨 속도차를 일으키고 있다. 실시예 2 는, 기판 (W) 의 좌우의 둘레 가장자리부에 있어서 실시예 1 과 비교하여 유속이 빨라져 있어, 실시예 1 보다 떨어져 있다. 실시예 3 은, 기판 (W) 의 중앙 하부에서 실시예 1, 2 보다 유속이 빨라져 있어, 실시예 1, 2 보다 떨어져 있다.When these FIGS. 6-9 are compared, it turns out that rectification with a small speed difference is obtained in each Example 1-3 in the board|substrate W plane compared with the conventional example. In the conventional example, a large eddy is generated in the lower left and right sides of the substrate W, causing a speed difference. In Example 2, in the peripheral part of the right and left of the board|substrate W, compared with Example 1, the flow velocity is quicker than Example 1. In Example 3, the flow velocity becomes faster than Examples 1 and 2 in the lower center of the board|substrate W, and it is separated from Examples 1 and 2.
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
(1) 상기 서술한 각 실시예 1 ∼ 3 에서는, 처리액으로서 인산을 포함하는 것을 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 처리액이 인산을 포함하는 것에 한정되지 않는다.(1) In each of Examples 1 to 3 described above, the treatment liquid containing phosphoric acid was described as an example, but the present invention is not limited to that in which the treatment liquid contains phosphoric acid.
(2) 상기 서술한 각 실시예 1 ∼ 3 에서는, 처리조 (1) 의 주위에 오버플로조 (3) 를 구비하고 있는데 본 발명은 이와 같은 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, 처리조 (1) 를 둘러싸는 챔버를 구비하고, 처리조 (1) 로부터 흘러넘친 처리액을 챔버의 바닥부에서 회수하는 구성이어도 된다.(2) In each of Examples 1-3 mentioned above, although the
(3) 상기 서술한 각 실시예 1 ∼ 3 에서는, 순환 배관 (9) 을 구비하고, 처리조 (1) 와 오버플로조 (3) 로 처리액을 순환시키는 구성이지만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 처리조 (1) 로부터 흘러넘친 처리액을 그대로 배출하는 방식이어도 된다.(3) In each of Examples 1 to 3 described above, the
(4) 상기 서술한 각 실시예 1, 2 에서는, 슬릿 (33) 을 21 개 형성하고 있는데, 본 발명은 이 개수에 한정되지 않는다. 예를 들어, 슬릿 (33) 의 개수를 20 개 이하나 22 개 이상으로 해도 된다.(4) Although 21
(5) 상기 서술한 실시예 1 에서는, 슬릿 (33) 의 폭을 처리조 (1) 의 편측의 영역을 3 개로 나누어 구분하여, 각각에서 상이한 폭의 슬릿 (33) 으로 했지만, 본 발명은 이 형태에 한정되지 않는다. 요컨대, 4 이상으로 구분해도 되고, 구분한 영역마다 1 쌍의 분출관 (7) 으로부터 중앙을 향하여 폭이 작아지도록 형성하면 된다. 또, 구분하지 않고, 1 쌍의 분출관 (7) 으로부터 중앙을 향하여 형성되어 있는 슬릿 (33) 의 전부가 상이한 폭, 요컨대, 순차 슬릿 (33) 의 폭이 좁아지도록 구성해도 된다.(5) In Example 1 described above, the width of the
(6) 상기 서술한 실시예 2 에서는, 6 개의 판상 부재 (77) 로 루버 (73) 를 구성했지만, 2 개 이상의 판상 부재 (77) 로 루버 (73) 를 구성하도록 하여도 된다.(6) In Example 2 mentioned above, although the
(7) 상기 서술한 실시예 3 에서는, 4 개의 판상 부재 (83) 로 루버 (81) 를 구성하고 있는데, 본 발명은 6 개 이상의 판상 부재 (83) 로 루버 (81) 를 구성해도 된다.(7) In Example 3 mentioned above, although the
이상과 같이, 본 발명은, 각종 기판에 대하여, 처리액에 의해 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 적합하다.As described above, the present invention is suitable for a substrate processing apparatus that processes various substrates with a processing liquid.
W : 기판
1 : 처리조
3 : 오버플로조
5 : 리프터
7 : 분출관
SP : 공급 위치
9 : 순환 배관
25 : 중앙부 유지부
27 : 측부 유지부
31, 71 : 슬릿판
33, 75 : 슬릿
ARC : 중앙 영역
ARC1 : 제 1 외측 영역
ARC2 : 제 2 외측 영역
WD1 ∼ WD3 : 폭
61 : 제어부
73, 81 : 루버
77, 83 : 판상 부재 W: substrate
1: treatment tank
3: Overflow Joe
5: Lifter
7: ejection tube
SP: supply position
9: circulation piping
25: central part holding part
27: side holding part
31, 71: slit plate
33, 75: slit
ARC: Central Zone
ARC1: first outer region
ARC2: 2nd outer zone
WD1 ~ WD3 : Width
61: control unit
73, 81: Louver
77, 83: plate member
Claims (2)
상기 처리조 내에서 복수 장의 기판을 소정의 배열 방향으로 지지하는 리프터와,
상기 처리조의 하부로서, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 양측에 각각 배치되고, 상기 처리조의 바닥면을 따른 방향, 또한, 상기 처리조의 중앙을 향하는 방향으로 처리액을 공급하는 1 쌍의 분출관과,
상기 리프터에 지지된 기판의 하방과, 상기 처리조의 바닥면 사이에 배치되고, 상기 복수 장의 기판의 배열 방향으로 장변이 배치된 판상 부재를 복수 개 구비하고, 상기 복수 개의 판상 부재가 서로 평행한 위치 관계로 상기 처리조의 바닥면측을 향하여 세워져 형성된 루버를 구비하고,
상기 복수 개의 판상 부재는, 그 하단면과 상기 처리조의 바닥면의 거리가, 상기 루버를 상기 기판의 배열 방향에서 본 경우에, 상기 1 쌍의 분출관측으로부터 상기 처리조의 중앙을 향하여 순서대로 짧아져 있고,
상기 리프터는, 기판의 하측 가장자리 중앙부를 유지하는 중앙부 유지부와, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 양측의 하측 가장자리를 유지하는 1 쌍의 측부 유지부를 구비하고,
상기 복수 개의 판상 부재는, 상기 기판의 배열 방향에서 보아 상기 중앙부 유지부와, 상기 측부 유지부 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for processing by immersing a plurality of substrates in a processing liquid stored in a processing tank, the substrate processing apparatus comprising:
a lifter for supporting a plurality of substrates in a predetermined arrangement direction in the treatment tank;
a pair of jet tubes disposed on both sides as viewed from the arrangement direction of the substrate as a lower portion of the treatment tank and supplying the treatment liquid in a direction along the bottom surface of the treatment tank and toward the center of the treatment tank;
a plurality of plate-shaped members disposed between the lower side of the substrate supported by the lifter and the bottom surface of the processing tank, the plurality of plate-shaped members having long sides disposed in an arrangement direction of the plurality of substrates, wherein the plurality of plate-shaped members are positioned parallel to each other and a louver formed to stand up toward the bottom side of the treatment tank in relation to
In the plurality of plate-shaped members, the distance between the bottom surface and the bottom surface of the treatment tank is sequentially shorter from the pair of jet observations toward the center of the treatment tank when the louvers are viewed from the arrangement direction of the substrate. there is,
The lifter includes a central part holding part for holding the central part of the lower edge of the substrate, and a pair of side part holding parts for holding the lower edges of both sides when viewed in an arrangement direction of the substrate;
The plurality of plate-shaped members are arranged between the central portion holding portion and the side portion holding portion as viewed in an arrangement direction of the substrate.
상기 1 쌍의 분출관은, 상기 처리조의 바닥면 중앙과 상기 1 쌍의 분출관 각각의 사이의 공급 위치에 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The pair of jet pipes supplies the processing liquid to a supply position between the center of the bottom surface of the processing tank and each of the pair of jet pipes.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018051050A JP7002969B2 (en) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | Board processing equipment |
JPJP-P-2018-051050 | 2018-03-19 | ||
KR1020207022192A KR102388646B1 (en) | 2018-03-19 | 2018-11-22 | substrate processing equipment |
PCT/JP2018/043203 WO2019181067A1 (en) | 2018-03-19 | 2018-11-22 | Substrate processing device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207022192A Division KR102388646B1 (en) | 2018-03-19 | 2018-11-22 | substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220047406A KR20220047406A (en) | 2022-04-15 |
KR102429858B1 true KR102429858B1 (en) | 2022-08-04 |
Family
ID=67987015
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227011423A KR102429858B1 (en) | 2018-03-19 | 2018-11-22 | Substrate processing device |
KR1020207022192A KR102388646B1 (en) | 2018-03-19 | 2018-11-22 | substrate processing equipment |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207022192A KR102388646B1 (en) | 2018-03-19 | 2018-11-22 | substrate processing equipment |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7002969B2 (en) |
KR (2) | KR102429858B1 (en) |
CN (1) | CN111886675B (en) |
TW (1) | TWI710048B (en) |
WO (1) | WO2019181067A1 (en) |
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JP6617036B2 (en) | 2016-01-18 | 2019-12-04 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing equipment |
-
2018
- 2018-03-19 JP JP2018051050A patent/JP7002969B2/en active Active
- 2018-11-22 WO PCT/JP2018/043203 patent/WO2019181067A1/en active Application Filing
- 2018-11-22 KR KR1020227011423A patent/KR102429858B1/en active IP Right Grant
- 2018-11-22 CN CN201880091453.6A patent/CN111886675B/en active Active
- 2018-11-22 KR KR1020207022192A patent/KR102388646B1/en active IP Right Grant
-
2019
- 2019-03-18 TW TW108109185A patent/TWI710048B/en active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200099610A (en) | 2020-08-24 |
JP7002969B2 (en) | 2022-01-20 |
WO2019181067A1 (en) | 2019-09-26 |
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CN111886675B (en) | 2024-03-26 |
CN111886675A (en) | 2020-11-03 |
JP2019165067A (en) | 2019-09-26 |
TW201939647A (en) | 2019-10-01 |
KR102388646B1 (en) | 2022-04-19 |
TWI710048B (en) | 2020-11-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |