KR102428171B1 - 가요성 흑연 시트 지지 구조체 및 열 관리 배열체 - Google Patents

가요성 흑연 시트 지지 구조체 및 열 관리 배열체 Download PDF

Info

Publication number
KR102428171B1
KR102428171B1 KR1020177015470A KR20177015470A KR102428171B1 KR 102428171 B1 KR102428171 B1 KR 102428171B1 KR 1020177015470 A KR1020177015470 A KR 1020177015470A KR 20177015470 A KR20177015470 A KR 20177015470A KR 102428171 B1 KR102428171 B1 KR 102428171B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible graphite
graphite sheet
spaced apart
support member
support members
Prior art date
Application number
KR1020177015470A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170095215A (ko
Inventor
프랭크 피 도노어
그렉 피 크레이머
마틴 디 스말크
Original Assignee
네오그라프 솔루션즈, 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 네오그라프 솔루션즈, 엘엘씨 filed Critical 네오그라프 솔루션즈, 엘엘씨
Publication of KR20170095215A publication Critical patent/KR20170095215A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102428171B1 publication Critical patent/KR102428171B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/20—Graphite
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/02—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3738—Semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/02—Flexible elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

가요성 흑연 시트 지지 구조체는 열원을 갖는 장치의 열 관리 배열체를 형성한다. 가요성 흑연 시트 지지 구조체는 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재, 및 이격된 지지 부재에 고정되고 그 사이에서 진행되는 자립식 굴곡 수용 구역을 갖는 가요성 흑연 시트를 포함한다. 굴곡 수용 구역을 종 형상 곡선으로 유지하고 그와 동시에 가요성 흑연 시트가 최소 굽힘 반경을 초과하는 것을 방지하는 데 볼록 만곡 표면을 갖는 곡선 유지 부재가 이용된다. 가요성 흑연 시트 지지 구조체에 의해 형성되는 열 관리 배열체는 가요성 흑연 시트가 한 지지 구조체로부터 다른 한 지지 구조체로 열을 이동시키는 것을 가능하게 하고 그와 동시에 그들 간의 진동 전달을 감소시키고 이격된 지지 구조체 간의 상대 이동을 허용하는 것을 가능하게 한다.

Description

가요성 흑연 시트 지지 구조체 및 열 관리 배열체{FLEXIBLE GRAPHITE SHEET SUPPORT STRUCTURE AND THERMAL MANAGEMENT ARRANGEMENT}
본 개시물은 열원의 열 관리를 위한 가요성 흑연의 용도, 및 더 특히, 진동 전달을 감소시키고 그와 동시에 상이한 지지 부재 간의 상대 이동을 허용하는 가요성 흑연 지지 구조체에 관한 것이다.
전자 장치가 더 강력해지고 더 만능이 됨에 따라, 특히 전자 장치가 어려운 적대적 환경에서 이용될 때, 새로운 도전과제가 제시된다. 많은 전자 장치에서 주된 설계 관심사는 적절한 성능을 보장하고 성분의 손상을 방지하기 위한 과잉 열 제거이다. 이 목표는 전자 장치가 다른 고장 벡터, 예컨대, 예를 들어 이격된 지지 부재 간의 진동 또는 상대 이동으로부터 보호를 요구할 때 더 어려워진다.
따라서, 관련 분야에서는 흑연 시트가 이격된 지지 부재 사이에서 연장될 때 흑연 시트를 미리 결정된 형상으로 유지할 수 있는 흑연 시트를 위한 지지 배열체가 필요하다.
가요성 흑연 시트 지지 구조체가 개시된다. 가요성 흑연 시트 지지 구조체는 제1 지지 부재 및 제1 지지 부재로부터 이격된 제2 지지 부재; 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 고정되고, 이격된 제1 부재 및 제2 부재 사이에서 연장되는 자립식 굴곡 수용 구역을 가지며, 여기서 굴곡 수용 구역은, 대향하여 배치된 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분들 사이에 배치되는 중앙 만곡 부분을 갖는 종형 곡선 형상을 갖는 것인 가요성 흑연 시트; 및 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분 중 개별적 하나에 인접해서 배치되고 그를 향하는 볼록 만곡 표면을 갖는 제1 곡선 유지 부재 및 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분 중 다른 하나에 인접해서 배치되고 그를 향하는 볼록 만곡 표면을 갖는 제2 곡선 유지 부재를 포함하고, 여기서 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재 중 하나는 다른 하나에 대해 이동하도록 구성되고, 여기서 가요성 흑연 시트가 볼록 만곡 표면에 고정되지 않는다.
도 1은 곡선 유지 부재가 없는 이격된 지지 부재 사이에 지지된 가요성 흑연 시트의 측면도이다.
도 2는 곡선 유지 부재가 이용되지 않을 때 급격한 굽힘을 갖는 복수의 시트를 갖는 가요성 흑연 시트의 확대된 측면도이다.
도 3은 가요성 흑연 시트에서 최소 굽힘 반경을 유지하기 위해 볼록 만곡 표면을 갖는 곡선 유지 부재를 이용하는 가요성 흑연 시트 지지 구조체의 측면도이다.
도 4는 이격된 지지 부재와 일체를 이루는 곡선 유지 부재를 이용하는 가요성 흑연 시트 지지 구조체의 또 다른 예의 측면도이다.
도 5는 이격된 지지 부재 간의 상대 이동을 도시하는 가요성 흑연 시트 지지 구조체의 측면도이다.
도 1에 관해서, 가요성 흑연 시트 배열체를 일반적으로 (100)으로 나타낸다. 배열체(100)는 1쌍의 이격된 지지 부재(104) 및 (106) 사이에서 연장되는 가요성 흑연 시트(102)를 포함한다. 이격된 지지 부재(104), (106)는 거리(DG)만큼 이격된다. 이격된 지지 부재(104) 및 (106)는 각각 1개 이상의 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 예로서, 도 1에서는 각 부재에 대해 1쌍의 지지 부재(104a, 104b) 및 (106a, 106b)를 나타낸다. 요망된다면, 이격된 지지 부재(104), (106)는 함께 연결될 수 있거나 또는 더 큰 어셈블리의 일부일 수 있다. 가요성 흑연 시트(102)는 이격된 지지 부재(104), (106)에 임의의 적당한 방식으로 고정된다. 한 예에서는 흑연 시트(102)가 이격된 지지 부재에 접착 결합되고, 또 다른 예에서는 상기 쌍의 지지 부재(104a, 104b) 및 (106a, 106b)가 그들 사이에서 시트를 클램핑시킨다. 또 다른 예에서는, 기계적 체결구를 이용해서 시트를 지지 부재에 고정시킨다. 또 다른 예에서는, 접착 결합, 클램핑 및/또는 기계적 체결구의 적당한 조합이 이용될 수 있다.
이제, 도 1 및 2에 관해서, 흑연 시트(102)는 1개 이상의 가요성 흑연 시트로 형성된다. 도 2에서 일반적으로 (102)로 나타낸 한 비제한적 예는 2개의 시트(202a) 및 (202b)를 포함하지만, 흑연 시트(102)가 임의의 적당한 수의 가요성 흑연 시트를 포함할 수 있다는 것을 인식해야 한다. 가요성 흑연 시트(102)는 박리된(exfoliated) 흑연의 압축된 입자를 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 가요성 흑연 시트(102)는 1개 이상의 지지 층을 갖는 열분해 흑연의 1개 이상의 층을 포함한다. 다른 실시양태에서, 가요성 흑연 시트(102)는 열분해 흑연, 및 박리된 흑연의 압축된 입자의 1개 이상의 시트 둘 모두로 형성될 수 있다. "열분해 흑연"이라는 용어는 흑연화된 흑연화가능한 중합체이다.
하나 이상의 실시양태에서는, 복수의 흑연 시트(202a), (202b) 등이 본원에 개시된 용도를 위해 일반적으로 시트(102)라고 불리는 단위형 물품으로 라미네이팅될 수 있다. 시트(202a), (202b)는 그들 사이의 적당한 접착제, 예컨대 감압 접착제 또는 열 활성화되는 접착제로 라미네이팅될 수 있다. 선택된 접착제는 결합 강도와 두께 최소화를 균형잡히게 해야 하고, 열 전달이 추구되는 사용 온도에서 적당한 결합을 유지할 수 있어야 한다. 적당한 접착제는 숙련된 전문가에게 알려져 있을 것이고, 그 중에서도 아크릴 및 페놀 수지를 포함한다.
다른 실시양태에서는, 가요성 흑연 시트(102)가 전체 시트의 하나 이상의 부분에서만 함께 고정되고 (즉, 라미네이팅되고) 이렇게 해서 시트의 다른 부분에서는 개별 시트가 함께 라미네이팅되지 않은 시트들을 갖는 복수의 개별 시트를 포함할 수 있다. 한 예에서는, 굴곡 수용 부분(120) (아래에서 서술됨)이 함께 라미네이팅되지 않은 복수의 시트를 포함하고, 이격된 지지 부재(104), (106)에 의해 지지되는 시트의 한 부분 또는 두 부분 모두가 함께 라미네이팅된다. 또 다른 예에서는, 굴곡 수용 부분(120)이 함께 라미네이팅된 복수의 시트를 포함하고, 이격된 지지 부재(104, 106)에 의해 지지되는 시트의 한 부분 또는 두 부분 모두가 함께 라미네이팅되지 않는다.
가요성 흑연 시트(102)는 하나 이상의 면에 보호 코팅을 추가로 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서는, 시트(102)의 오직 한 부분 또는 더 많은 부분이 보호 코팅을 포함한다. 다른 실시양태에서는, 시트(102)의 상이한 부분이 상이한 코팅을 포함할 수 있다. 코팅은 중합체 또는 금속 코팅을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않고, 예를 들어 PET 필름, 아크릴 필름 및 얇은 금속 코팅일 수 있다.
가요성 흑연 시트(102), 또는 흑연 시트(102)를 구성하는 시트(202a), (202b) 등은 약 0.010 mm 내지 3.75 mm의 두께 및 약 1.0 내지 2.0 g/cc 이상의 전형적인 밀도를 가질 수 있다. 한 예에서, 1개 이상의 가요성 흑연 시트는 약 0.025 mm 내지 약 0.500 mm의 두께를 갖는다. 또 다른 예에서, 가요성 흑연 시트는 약 0.050 mm 내지 약 0.250 mm의 두께를 갖는다. 한 예에서, 가요성 흑연 시트는 약 1.0 g/cc 내지 약 2.0 g/cc의 밀도를 가질 수 있다. 또 다른 예에서, 가요성 흑연 시트는 약 1.2 g/cc 내지 약 1.8 g/cc의 밀도를 가질 수 있다. 한 예에서, 가요성 흑연은 적어도 약 0.6 g/cc, 더 바람직하게는 적어도 약 1.1 g/cc의 밀도를 가질 수 있다. 또 다른 예에서, 가요성 흑연은 적어도 약 1.6 g/cc의 밀도를 가질 수 있다. 흑연 시트의 밀도의 상한은 약 2.0 g/cc이다. 본 개시물에서 열 교에 이용하기에 적당한 한 흑연 시트는 그래프테크 인터내셔널 홀딩스 인크.(GrafTech International Holdings Inc., 미국 오하이오주 인디펜던스)로부터 이그래프(eGRAF)® 물질로서 상업적으로 입수가능하다.
가요성 흑연 시트(102)는 적어도 150 W/m*K의 평면내 열 전도도(in-plane thermal conductivity)를 갖는다. 다른 실시양태에서, 흑연 시트(102)는 적어도 300 W/m*K의 평면내 열 전도도를 나타낸다. 다른 실시양태에서, 흑연 시트(102)는 적어도 400 W/m*K의 평면내 열 전도도를 나타낸다. 다른 실시양태에서, 흑연 시트(102)는 적어도 600 W/m*K의 평면내 열 전도도를 나타낸다. 다른 실시양태에서, 흑연 시트(102)는 적어도 700 W/m*K의 평면내 열 전도도를 나타낸다. 다른 실시양태에서, 흑연 시트(102)는 적어도 1500 W/m*K의 평면내 열 전도도를 나타낸다. 한 실시양태에서, 흑연 시트(102), (202a), (202b) 등은 10 내지 1500 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
가요성 흑연 시트(102)는 유리하게는 약 0.025 mm 내지 약 0.500 mm, 더 유리하게는 약 .050 mm 내지 약 .250 mm의 두께를 갖는다. 가요성 흑연 시트(102)는 유리하게는 약 1.0 g/cc 내지 약 2.0 g/cc, 훨씬 더 유리하게는 약 1.2 g/cc 내지 약 1.8 g/cc의 밀도를 갖는다.
가요성 흑연 시트는 유리하게는 약 20.0 mm 미만, 더 유리하게는 10.0 mm 미만, 훨씬 더 유리하게는 6.0 mm 미만의 최소 굽힘 반경을 가질 수 있다. 이 실시양태 또는 다른 실시양태에서, 최소 굽힘 반경은 약 1.0 mm 내지 약 20.0 mm일 수 있다.
흑연 시트(102)는 이격된 지지 부재(104) 및 (106) 사이에서 진행되는 자립식 굴곡 수용 구역(120)을 포함한다. 굴곡 수용 구역(120)은 만곡되고, 이러해서, 갭(DG)에 다리를 형성하는 데 필요한 것보다 더 길다. 한 예에서, 이격된 부재(104) 및 (106) 사이에 배치되는 굴곡 수용 구역(120)은 또한 종형 곡선이라고도 알려진 가우스 곡선을 형성한다.
흑연 시트(102)의 가요성 및 자립식 굴곡 수용 구역(120)의 만곡 형상은 흑연 시트가 이격된 지지 부재(104), (106) 사이의 거리 DG에 진행되는 것을 가능하게 하고, 그와 동시에, 지지 부재 간의 기계적 에너지 전달을 감소시킴으로써 지지 부재 간의 상대 진동의 퍼텐셜 차를 수용하는 것을 가능하게 한다. 또한, 굴곡 수용 구역(120)은 배열체(100, 200, 400)가 이격된 지지 부재(104, 106) 간의 상대 배향의 변화, 예컨대 다른 한 부재에 대해 한 부재의 회전을 다루는 것을 가능하게 한다.
종형 곡선-형상 굴곡 수용 구역(120)은, 대향하여 배치되고 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분(124)들 사이에 배치되는 중앙 만곡 부분(122)을 포함한다. 중앙 만곡 형상 부분은 반경 R1을 포함한다. 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분(124)은 반경 R2 및 R3을 갖는다. 이격된 지지 부재(104) 및 (106) 사이에서 진행되는 굴곡 수용 구역(120)은 그것이 다른 구조 또는 지지 부재에 고정되지 않기 때문에 자립식이라고 말할 수 있다.
이제, 도 3에 관해서, 위에 서술된 가요성 흑연 시트 배열체(100) 및 이격된 지지 부재 중 하나(104)에 인접하여 배치된 제1 곡선 유지 부재(130) 및 이격된 지지 부재(106) 중 다른 하나에 인접하여 배치된 제2 곡선 유지 부재(140)를 포함하는 가요성 흑연 시트 지지 구조체를 나타낸다. 제1 곡선 유지 부재(130)는 굴곡 수용 구역(120)의 바깥쪽을 향하는 만곡 부분 중 하나(124)에 인접하여 배치된 만곡 표면(132)을 포함한다. 만곡 표면(132)은 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분(124) 쪽으로 연장되는 법선을 가져서 볼록하다고 여길 수 있다. 제2 곡선 유지 부재(140)는 굴곡 수용 구역(120)의 다른 하나의 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분(124)에 인접하여 배치된 만곡 표면(142)을 포함한다. 또한, 만곡 표면(142)은 오목하다고 여길 수 있는 바깥쪽을 향하는 만곡 부분(124) 쪽으로 연장되는 법선을 가지기 때문에 볼록하다고 여길 수 있다.
곡선 유지 부재(130) 및 (140)는 적당한 볼록 만곡 표면(132), (142)을 갖는 사분원 부재일 수 있다. 곡선 유지 부재가 굴곡 수용 구역(122)의 각각의 오목 만곡 표면(124)에 인접하여 배치되고 그를 향하는 적당한 볼록 만곡 표면(132), (142)을 포함하는 다양한 다른 형상을 가질 수 있는 것이 기도된다.
제1 곡선 유지 부재(130) 및 제2 곡선 유지 부재(140)는 도 3에 나타낸 바와 같이 각각 지지 부재(104) 및 (106)에 인접하여 배치되지만 그것으로부터 분리될 수 있다. 별법으로, 만곡 표면(132) 및 (142)이 도 4에 나타낸 바와 같이 지지 부재 상에 형성되도록, 제1 곡선 유지 부재(130) 및 제2 곡선 유지 부재(140)가 각각의 인접하는 지지 부재(104) 및 (106)와 일체로 형성될 수 있다.
이제, 도 4에 관해서, 가요성 흑연 시트(102)의 굴곡 수용 구역(120)의, 대향하여 배치되고 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분(124)들은 각각의 곡선 유지 부재(130), (140)의 인접하는 볼록 만곡 표면(132), (142)에 고정되지 않는다. 이것은 곡선 유지 부재(130), (140)의 볼록 만곡 표면(132), (142)이 가요성 흑연 시트에서 가요성 흑연 시트(102)의 최소 굽힘 반경보다 큰 미리 결정된 굽힘 반경을 유지시키는 것을 가능하게 하고 그와 동시에 지지 부재 중 하나(104)가 다른 한 지지부재에 대해 이동하는 것을 허용하는 것을 가능하게 한다. 이 이동의 예는 다른 한 지지 부재에 대한 한 지지 부재의 상대 회전을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 확대된 부분에서 볼 수 있는 바와 같이, 상대 회전 동안에 오목 만곡 부분이 곡선 유지 부재의 볼록 만곡 표면에서 떨어지게 이동할 것이다.
가요성 흑연 시트의 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분(132) 및 (142)은 각각의 반경 R2 및 R3을 가지며, 굴곡 수용 구역의 중앙 만곡 부분은 반경 R1을 갖는다. 한 예에서, R1 ≠ R2 및 R1 ≠ R3. 또 다른 예에서는, R1 = R2 = R3. 또 다른 예에서는, R2 및 R3이 볼록 만곡 표면에 걸쳐 일정하다. 또 다른 예에서는, R2 ≠ R3.
또 다른 예에서는, R2 및 R3이 볼록 만곡 표면을 따라서 달라지고, 볼록 만곡 표면은 원형 곡선이 아닌 표면을 형성한다. 비제한적 예는 그 중에서도 오일러 와선(spiral), 와선형 곡선 또는 3차 곡선을 포함할 수 있다.
지지 부재가 거리 DG만큼 이격되는 다른 예에서는, R1=R2=R3 및 R1+R1+R2+R3=DG. 이 구성은 가요성 흑연 시트(102)의 굴곡 수용 구역(120)을 준최적 종형 곡선으로 유지시킨다.
가요성 흑연 시트(102), 이격된 지지 부재(104), (106), 및 곡선 유지 부재의 볼록 만곡 표면이 가요성 흑연 시트 지지 구조체를 형성하고, 이 구조체는 지지 부재(104)를 갖는 한 측으로부터 지지 부재(106)를 갖는 또 다른 측으로 열을 전달함으로써 장치의 열 관리 배열체(100, 200, 400)로 이용될 수 있다. 열은 가요성 흑연 시트(102)와 열 접촉하는 하나 이상의 전자 성분(나타내지 않음)에 의해 발생될 수 있다. 전자 성분의 예는 프로세서, 메모리 모듈, 응용 특이적 집적 회로 (ASIC), 그래픽스 프로세서, 발광 다이오드(LED), 또는 전계 효과 트랜지스터 (Power FET, IGBT 등)를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 굴곡 수용 구역(120)은 가요성 흑연 시트(102)가 열을 지지 부재(104), (106) 사이의 스팬을 가로질러서 전달하는 것을 가능하게 하고, 그와 동시에 위에서 언급한 바와 같이 지지 부재 간의 진동 전달을 감소시키고 지지 부재 간의 상대 이동을 수용하는 것을 가능하게 한다. 한 예에서는, 곡선 유지 부재(130) 및 (140)에 사분원 부재가 이용되고, 각 곡선 유지 부재는 위에 서술된 바와 같이 배열된 볼록 만곡 표면(132), (142)을 갖는다. 이격된 지지 부재(104) 및 (106) 중 하나는 다른 하나에 대해 10°회전하였고, 그와 동시에, 굴곡 수용 구역(120)은 위에 서술된 바와 같이 요망되는 형상을 보유하였다. 배열체는 최대 53000 사이클 동안 굴곡 시험을 받았고, 가요성 흑연 시트(102)의 열 성능의 변화가 없음을 입증하였다.
본원에 서술된 다양한 실시양태는 그의 임의의 조합으로 실시될 수 있다. 상기 설명은 관련 분야 숙련자가 본 발명을 실시하는 것을 가능하게 하는 것을 의도한다. 본 명세서를 읽을 때 숙련공에게 맹백해질 모든 가능한 변화 및 변경을 상세히 설명하는 것을 의도하지 않는다. 그러나, 모든 그러한 변경 및 변화가 다음 청구범위에서 정의되는 본 발명의 범위 내에 포함되는 것을 의도한다. 문맥이 반대되는 것을 구체적으로 나타내지 않는 한, 청구범위가 지시된 요소 및 단계를 본 발명을 위해 의도된 목적을 충족시키는 데 효과적인 임의의 배열 또는 서열로 포함하는 것을 의도한다.

Claims (20)

  1. 제1 지지 부재 및 제1 지지 부재로부터 이격된 제2 지지 부재,
    이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 고정되고, 이격된 제1 부재 및 제2 부재 사이에서 연장되는 자립식 굴곡 수용 구역을 가지며, 여기서 굴곡 수용 구역은, 대향하여 배치된 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분들 사이에 배치되는 중앙 만곡 부분을 갖는 종형 곡선 형상을 갖는 것인, 가요성 흑연 시트, 및
    바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분 중 개별적 하나에 인접해서 배치되고 그를 향하는 볼록 만곡 표면을 갖는 제1 곡선 유지 부재 및 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분 중 다른 하나에 인접해서 배치되고 그를 향하는 볼록 만곡 표면을 갖는 제2 곡선 유지 부재
    를 포함하고,
    여기서 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재 중 하나는 다른 하나에 대해 이동하도록 구성되고,
    여기서 가요성 흑연 시트가 볼록 만곡 표면에 고정되지 않는 것인,
    가요성 흑연 시트 지지 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 가요성 흑연 시트가 0.025 mm 내지 0.500 mm의 두께 및 0.6 g/cc 내지 2.0 g/cc의 밀도를 갖는 것인 가요성 흑연 시트 지지 구조체.
  3. 제1항에 있어서, 가요성 흑연 시트의 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분이 각각의 반경 R2 및 R3을 가지며, 중앙 만곡 부분이 반경 R1을 가지며, 추가로
    a. R1 ≠ R2 및 R1 ≠ R3,
    b. R1 = R2 = R3,
    c. R2 ≠ R3,
    d. R2 및 R3이 볼록 만곡 표면에 걸쳐 일정함,
    e. R2 및 R3이 볼록 만곡 표면에 걸쳐 동일함, 및
    f. R2 및 R3이 볼록 만곡 표면을 따라서 달라지며, 이때 볼록 만곡 표면은 비원형 곡선, 오일러 와선, 와선형 곡선 및 3차 곡선 중 적어도 하나인 표면을 형성함
    중 적어도 하나를 포함하는 가요성 흑연 시트 지지 구조체.
  4. 제1항에 있어서, 가요성 흑연 시트의 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분이 각각의 반경 R2 및 R3을 가지며, 중앙 만곡 부분이 반경 R1을 가지며, 여기서 지지 부재는 거리 DG만큼 이격되어 있고, 여기서 R1 + R1 + R2 + R3 = DG 및 R1 = R2 = R3인 가요성 흑연 시트 지지 구조체.
  5. 제1항에 있어서, 가요성 흑연 시트가 복수의 가요성 흑연 시트를 포함하며, 이때 복수의 가요성 흑연 시트들이 가요성 흑연 시트의 하나 이상의 부분에서 함께 라미네이팅되고 복수의 가요성 흑연 시트들이 가요성 흑연 시트의 하나 이상의 다른 부분에서는 함께 라미네이팅되지 않은 것인 가요성 흑연 시트 지지 구조체.
  6. 제5항에 있어서, 가요성 흑연 시트가, 박리된 흑연의 압축된 입자의 1개 이상의 시트 및 열분해 흑연의 1개 이상의 시트 중 적어도 하나를 포함하는 것인 가요성 흑연 시트 지지 구조체.
  7. 제1 지지 부재,
    제1 지지 부재로부터 이격된 제2 지지 부재, 및
    이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 사이에서 연장되고 이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 외에 다른 구조에는 고정되지 않는 자립식 곡선-형상 굴곡 수용 구역을 가지며, 상기 이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 사이의 스팬을 가로질러서 열을 전달하기 위한, 상기 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 고정된 가요성 흑연 시트
    를 포함하는 열 관리 배열체.
  8. 제7항에 있어서, 가요성 흑연 시트와 열 접촉하는 적어도 하나의 열 발생 전자 성분을 추가로 포함하는 열 관리 배열체.
  9. 제8항에 있어서, 굴곡 수용 구역이, 대향하여 배치된 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분들 사이에 배치되는 중앙 만곡 부분을 갖는 것인 열 관리 배열체.
  10. 제8항에 있어서,
    바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분 중 개별적 하나에 인접해서 배치되고 그를 향하는 볼록 만곡 표면을 갖는 제1 곡선 유지 부재, 및
    바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분 중 다른 하나에 인접해서 배치되고 그를 향하는 볼록 만곡 표면을 갖는 제2 곡선 유지 부재
    를 추가로 포함하는 열 관리 배열체.
  11. 제10항에 있어서, 가요성 흑연 시트가, 박리된 흑연의 압축된 입자의 1개 이상의 시트 및 열분해 흑연의 1개 이상의 시트 중 적어도 하나를 포함하는 것인 열 관리 배열체.
  12. 제8항에 있어서, 가요성 흑연 시트가 적어도 150 W/m*K의 평면내 열 전도도를 갖는 것인 열 관리 배열체.
  13. 제8항에 있어서, 가요성 흑연 시트가 0.025 mm 내지 0.500 mm의 두께 및 0.6 g/cc 내지 2.0 g/cc의 밀도를 갖는 것인 열 관리 배열체.
  14. 제8항에 있어서, 가요성 흑연 시트가 곡선 유지 부재의 볼록 만곡 표면에 고정되지 않은 것인 열 관리 배열체.
  15. 제8항에 있어서, 가요성 흑연 시트가 복수의 가요성 흑연 시트를 포함하고, 굴곡 수용 구역이, 함께 라미네이팅되지 않은 복수의 흑연 시트를 포함하는 것인 열 관리 배열체.
  16. 제8항에 있어서, 가요성 흑연 시트가 복수의 가요성 흑연 시트를 포함하며, 이때 복수의 가요성 흑연 시트들이 가요성 흑연 시트의 하나 이상의 부분에서 함께 라미네이팅되고 복수의 가요성 흑연 시트들이 가요성 흑연 시트의 하나 이상의 다른 부분에서는 함께 라미네이팅되지 않은 것인 열 관리 배열체.
  17. 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재를 제공하여 이격된 지지 부재들 사이에 스팬을 형성하고,
    가요성 흑연 시트를 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 고정하여, 이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 사이에서 연장되고 이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 외에 다른 구조에는 고정되지 않는 자립식 곡선-형상 굴곡 수용 구역을 형성하고,
    가요성 흑연 시트와 열 접촉하는 열원을 이용해 열을 발생시키고,
    가요성 흑연 시트를 이용해서 스팬을 가로질러 열을 전달하는 것
    을 포함하는 열 관리 배열체의 형성 방법.
  18. 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재를 제공하여 이격된 지지 부재들 사이에 스팬을 형성하고,
    가요성 흑연 시트를 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 고정하여 이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 사이에서 연장되는 자립식 곡선-형상 굴곡 수용 구역을 형성하고,
    가요성 흑연 시트와 열 접촉하는 열원을 이용해 열을 발생시키고,
    가요성 흑연 시트를 이용해서 스팬을 가로질러 열을 전달하고,
    제1 지지 부재 및 제2 지지 부재 중 하나를 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재 중 다른 하나에 대해 이동시키는 것
    을 포함하고,
    굴곡 수용 구역이, 대향하여 배치된 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분들 사이 및 이에 인접하여 배치되는 중앙 만곡 부분을 가짐으로써, 오목 만곡 부분들 중 제1 오목 만곡 부분이 제1 지지 부재에 인접해서 배치되고 오목 만곡 부분들 중 제2 오목 만곡 부분이 제2 지지 부재에 인접해서 배치되며, 자립식 굴곡 수용 구역은 다른 구조에는 고정되지 않는 것인,
    열 관리 배열체의 형성 방법.
  19. 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재를 제공하여 이격된 지지 부재들 사이에 스팬을 형성하고,
    가요성 흑연 시트를 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 고정하여 이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 사이에서 연장되는 자립식 곡선-형상 굴곡 수용 구역을 형성하고,
    가요성 흑연 시트와 열 접촉하는 열원을 이용해 열을 발생시키고,
    가요성 흑연 시트를 이용해서 스팬을 가로질러 열을 전달하는 것
    을 포함하고,
    굴곡 수용 구역이, 대향하여 배치된 바깥쪽을 향하는 오목 만곡 부분들 사이 및 이에 인접하여 배치되는 중앙 만곡 부분을 가짐으로써, 오목 만곡 부분들 중 제1 오목 만곡 부분이 제1 지지 부재에 인접해서 배치되고 오목 만곡 부분들 중 제2 오목 만곡 부분이 제2 지지 부재에 인접해서 배치되며, 자립식 굴곡 수용 구역은 다른 구조에는 고정되지 않으며,
    가요성 흑연 시트가 복수의 개별 가요성 흑연 시트를 포함하는 것인,
    열 관리 배열체의 형성 방법.
  20. 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재를 제공하여 이격된 지지 부재들 사이에 스팬을 형성하고,
    가요성 흑연 시트를 이격된 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재에 고정하여 이격된 제1 지지 부재와 제2 지지 부재 사이에서 연장되는 자립식 곡선-형상 굴곡 수용 구역을 형성하고,
    가요성 흑연 시트와 열 접촉하는 열원을 이용해 열을 발생시키고,
    가요성 흑연 시트를 이용해서 스팬을 가로질러 열을 전달하는 것
    을 포함하고,
    굴곡 수용 부분이, 함께 라미네이팅되지 않은 복수의 흑연 시트를 포함하는 것인 열 관리 배열체의 형성 방법.
KR1020177015470A 2014-12-10 2015-12-02 가요성 흑연 시트 지지 구조체 및 열 관리 배열체 KR102428171B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462090244P 2014-12-10 2014-12-10
US62/090,244 2014-12-10
PCT/US2015/063509 WO2016094150A1 (en) 2014-12-10 2015-12-02 Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170095215A KR20170095215A (ko) 2017-08-22
KR102428171B1 true KR102428171B1 (ko) 2022-08-02

Family

ID=56107963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177015470A KR102428171B1 (ko) 2014-12-10 2015-12-02 가요성 흑연 시트 지지 구조체 및 열 관리 배열체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10177070B2 (ko)
EP (1) EP3243366B1 (ko)
JP (1) JP3213925U (ko)
KR (1) KR102428171B1 (ko)
CN (1) CN207369488U (ko)
WO (1) WO2016094150A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016094150A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Graftech International Holdings Inc. Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement
US20160377356A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Flexible and transformable water-cooling device
DE202017100275U1 (de) 2017-01-09 2017-03-15 Imerys Tc Thermisch-Fotovoltaisches Solarsystem, Anlagen, die termisch-fotovoltaische Solarsystem umfassen, und deren Verwendung
US11248852B2 (en) * 2020-07-06 2022-02-15 Dell Products L.P. Graphite thermal cable and method for implementing same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070159799A1 (en) * 2007-01-09 2007-07-12 Lockheed Martin Corporation High Performance Large Tolerance Heat Sink
JP2007273943A (ja) 2006-03-30 2007-10-18 General Electric Co <Ge> 高度ヒートシンク及び熱スプレッダ
WO2009133585A1 (ja) 2008-04-28 2009-11-05 神栄テクノロジー株式会社 伝熱接続体とそれを備えた恒温発生装置
JP2013014838A (ja) 2011-06-08 2013-01-24 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法
US20140146479A1 (en) * 2012-11-28 2014-05-29 Hamilton Sundstrand Corporation Flexible thermal transfer strips

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4840225A (en) 1987-04-10 1989-06-20 Digital Equipment Corporation Heat exchange element and enclosure incorporating same
DE3733889A1 (de) 1987-10-07 1989-04-27 Philips Patentverwaltung Laengsregler
US5218516A (en) 1991-10-31 1993-06-08 Northern Telecom Limited Electronic module
US5486841A (en) 1992-06-17 1996-01-23 Sony Corporation Glasses type display apparatus
US5393951A (en) 1993-02-01 1995-02-28 Watteredge-Uniflex, Inc. Flexible jumper and method of making
DE69421061T2 (de) 1993-08-20 2000-01-27 Seiko Epson Corp Auf dem kopf zu tragende bildanzeigevorrichtung mit aufblasbaren elementen
JP2701757B2 (ja) 1994-10-20 1998-01-21 日本電気株式会社 半導体記憶装置の書き込み方法
JPH09130705A (ja) 1995-10-31 1997-05-16 Olympus Optical Co Ltd 頭部装着式映像表示装置
USRE38382E1 (en) 1996-04-04 2004-01-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heat sink and electronic device employing the same
US5781411A (en) 1996-09-19 1998-07-14 Gateway 2000, Inc. Heat sink utilizing the chimney effect
US6532152B1 (en) 1998-11-16 2003-03-11 Intermec Ip Corp. Ruggedized hand held computer
CN1129829C (zh) 1999-07-26 2003-12-03 仁宝电脑工业股份有限公司 可展开型便携式计算机散热装置
US6799628B1 (en) 2000-07-20 2004-10-05 Honeywell International Inc. Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components
US6474074B2 (en) 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
US6580608B1 (en) 2001-12-21 2003-06-17 Intel Corporation Method and apparatus for thermally controlling multiple electronic components
TW592029B (en) 2003-04-11 2004-06-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus with natural convection structure
US6826047B1 (en) 2003-05-15 2004-11-30 Uniwill Computer Corporation Cool air-supplying device for a computer system
US7188484B2 (en) 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device
US9010645B2 (en) 2003-06-13 2015-04-21 Michael Arnouse Portable computing system and portable computer for use with same
US20050168941A1 (en) 2003-10-22 2005-08-04 Sokol John L. System and apparatus for heat removal
US7319590B1 (en) 2004-10-27 2008-01-15 Raytheon Company Conductive heat transfer system and method for integrated circuits
US7335983B2 (en) 2005-12-16 2008-02-26 Intel Corporation Carbon nanotube micro-chimney and thermo siphon die-level cooling
US7596956B2 (en) 2007-01-09 2009-10-06 Lilke Harvey D Refrigerated cabinet and cooling module for same
JP2008205041A (ja) 2007-02-16 2008-09-04 Toshiba Corp 電子機器および熱伝導部材
US7719856B2 (en) 2008-06-11 2010-05-18 Adc Telecommunications, Inc. Cam shaped hinges
JP5124373B2 (ja) * 2008-07-11 2013-01-23 株式会社日立製作所 電子デバイス，受光・発光デバイス、それを用いた電子集積回路および光集積回路
US8957835B2 (en) 2008-09-30 2015-02-17 Apple Inc. Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display
US20100167636A1 (en) 2008-12-26 2010-07-01 Anandaroop Bhattacharya Active vents for cooling of computing device
US7903405B1 (en) 2009-09-18 2011-03-08 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Electronic device enclosures having improved ventilation to dissipate heat
EP2299582B1 (de) 2009-09-18 2015-03-11 SMA Solar Technology AG Wechselrichter mit einem Gehäuse und darin angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen
US20120212484A1 (en) 2010-02-28 2012-08-23 Osterhout Group, Inc. System and method for display content placement using distance and location information
US20130314303A1 (en) 2010-02-28 2013-11-28 Osterhout Group, Inc. Ar glasses with user action control of and between internal and external applications with feedback
WO2011106797A1 (en) 2010-02-28 2011-09-01 Osterhout Group, Inc. Projection triggering through an external marker in an augmented reality eyepiece
US8482859B2 (en) 2010-02-28 2013-07-09 Osterhout Group, Inc. See-through near-eye display glasses wherein image light is transmitted to and reflected from an optically flat film
US20120000627A1 (en) 2010-06-30 2012-01-05 Tessera, Inc. Electrostatic precipitator pre-filter for electrohydrodynamic fluid mover
US8451604B2 (en) 2010-09-27 2013-05-28 Intel Corporation Chimney-based cooling mechanism for computing devices
CN203491315U (zh) * 2010-10-01 2014-03-19 格拉弗技术国际控股有限公司 电池组
US8773856B2 (en) * 2010-11-08 2014-07-08 Graftech International Holdings Inc. Method of making an electronic device
US8952565B2 (en) 2010-11-10 2015-02-10 Flex-Cable Deflection containing electrical conductor
CN102918444B (zh) 2011-03-25 2015-12-23 松下电器产业株式会社 显示装置
JP5614542B2 (ja) 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置
US8611088B2 (en) 2011-11-16 2013-12-17 Cooper Technologies Company Mechanical heat pump for an electrical housing
US9069166B2 (en) 2012-02-29 2015-06-30 Recon Instruments Inc. Gaze detecting heads-up display systems
US9059129B2 (en) 2012-09-27 2015-06-16 Hamilton Sundstrand Corporation Micro-die natural convection cooling system
US9152190B2 (en) 2012-12-11 2015-10-06 Intel Corporation Collapsible chimney for electronic device
KR102173141B1 (ko) 2014-02-04 2020-11-02 삼성전자주식회사 히트 파이프를 포함하는 휴대 장치
KR102186842B1 (ko) 2014-05-26 2020-12-04 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2016094150A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Graftech International Holdings Inc. Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement
US9545030B2 (en) 2015-01-20 2017-01-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible thermal conduit for an electronic device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273943A (ja) 2006-03-30 2007-10-18 General Electric Co <Ge> 高度ヒートシンク及び熱スプレッダ
US20070159799A1 (en) * 2007-01-09 2007-07-12 Lockheed Martin Corporation High Performance Large Tolerance Heat Sink
WO2009133585A1 (ja) 2008-04-28 2009-11-05 神栄テクノロジー株式会社 伝熱接続体とそれを備えた恒温発生装置
JP2013014838A (ja) 2011-06-08 2013-01-24 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法
US20140146479A1 (en) * 2012-11-28 2014-05-29 Hamilton Sundstrand Corporation Flexible thermal transfer strips

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016094150A1 (en) 2016-06-16
CN207369488U (zh) 2018-05-15
EP3243366A4 (en) 2018-08-22
US10177070B2 (en) 2019-01-08
EP3243366C0 (en) 2023-11-15
JP3213925U (ja) 2017-12-14
KR20170095215A (ko) 2017-08-22
US20170365538A1 (en) 2017-12-21
EP3243366B1 (en) 2023-11-15
EP3243366A1 (en) 2017-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102428171B1 (ko) 가요성 흑연 시트 지지 구조체 및 열 관리 배열체
MY153006A (en) Wafer processing film
US20110232881A1 (en) Corrugated Graphite Sheet Heat Transfer Device
US20170368795A1 (en) Heat transport structure and manufacturing method thereof
JP2011091297A5 (ko)
JP2008192697A (ja) 熱拡散シート及び熱拡散シートの位置決め方法
JP6932926B2 (ja) 筐体
WO2016064159A3 (ko) 디스플레이 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP2007287463A (ja) 照明装置
WO2018142879A1 (ja) 熱伝導シートおよび多重熱伝導シート
US20160159037A1 (en) Heat dissipating sheet and heat dissipating structural body using same
US20160265705A1 (en) VlBRATION-DAMPING MATERIAL AND METHOD FOR ATTACHING VIBRATION-DAMPING MATERIAL
JP2010029759A (ja) 圧電ファン装置
TW200720018A (en) Substrate polishing apparatus and substrate polishing method
US20150320387A1 (en) Medical acoustic coupler
JP2019515512A5 (ko)
US10881022B2 (en) Thermal interface assembly
US20200187386A1 (en) Thermal interface assembly
JP2010031708A (ja) 圧電ファン装置
WO2015026704A1 (en) Mechanically isolated thermal link
US20170138800A1 (en) Temperature sensor
JP2009174420A (ja) 圧電ファン装置
JP2016046499A (ja) 冷却部材
JP5085228B2 (ja) 圧電ファン装置
JP2018153791A5 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant