KR102417464B1

KR102417464B1 - Electronic component bonding apparatus

Info

Publication number: KR102417464B1
Application number: KR1020200103405A
Authority: KR
Inventors: 도루 미야가와
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date: 2019-08-29
Filing date: 2020-08-18
Publication date: 2022-07-06
Also published as: JP2021040127A; JP7350696B2; KR20210027101A

Abstract

[과제] 실장 영역 전체에 전자 부품을 어긋남 없이 효율적으로 실장할 수 있는 전자 부품의 실장 장치를 제공한다.
[해결수단] 실장 장치(1)는, 스테이지(21)에 지지된 기판(W)의 위치를 인식하는 제1 인식부 및 제2 인식부가 공통의 마크를 인식할 수 있게 되도록 스테이지(21)를 이동시키는 스테이지 이동 기구(22)와, 제1 인식부 및 제2 인식부가 인식한 공통의 마크의 위치에 기초하여, 제1 인식부와 제2 인식부 사이의 인식 오차를 보정하기 위한 인식 오차 보정 데이터를 산출하는 인식 오차 보정 데이터 산출부(54)와, 인식 오차 보정 데이터에 기초하여, 제1 실장 헤드(43A) 또는 제2 실장 헤드(43B)에 의한 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 위치를 보정하는 보정부(55)를 갖는다.[Problem] To provide an electronic component mounting device capable of efficiently mounting the electronic component over the entire mounting area without deviation.
[Solutions] The mounting apparatus 1 includes the stage 21 so that the first recognition unit and the second recognition unit for recognizing the position of the substrate W supported by the stage 21 can recognize a common mark. Recognition error correction for correcting a recognition error between the first recognition unit and the second recognition unit based on the stage moving mechanism 22 to move and the positions of the common marks recognized by the first and second recognition units A recognition error correction data calculation unit 54 for calculating data, and an electronic component for a mounting position ap by the first mounting head 43A or the second mounting head 43B based on the recognition error correction data t) has a correction unit 55 for correcting the positioning position.

Description

Electronic component mounting device {ELECTRONIC COMPONENT BONDING APPARATUS}

본 발명은 전자 부품의 실장 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus.

종래부터 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package: WLP)라고 불리는 제조 프로세스가 알려져 있다. WLP는 인터포저 기판(중계용 기판)을 이용하지 않고서 웨이퍼 상태 그대로 I/O 단자를 설치하기 위한 재배선층을 형성하는 기술이다. WLP는 인터포저 기판을 필요로 하지 않기 때문에, 반도체 패키지의 박형화나 제조 비용을 저감할 수 있다. Conventionally, a manufacturing process called a wafer level package (Wafer Level Package: WLP) is known. WLP is a technology of forming a redistribution layer for installing I/O terminals in a wafer state without using an interposer substrate (relay substrate). Since the WLP does not require an interposer substrate, it is possible to reduce the thickness and manufacturing cost of the semiconductor package.

WLP에서는, 팬인 웨이퍼 레벨 패키지(fan in-WLP: FIWLP)나 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan out-WLP: FO-WLP)가 알려져 있다. FI-WLP는 반도체 칩의 전극 패드가 형성되어 있는 면 위의 영역을 비어져 나오지 않도록 반도체 칩 상에 재배선층을 형성한다. FO-WLP는 반도체 칩의 영역을 비어져 나와 재배선층을 형성한다.In WLP, either a fan in-WLP (FIWLP) or a fan out-WLP (FO-WLP) is known. In the FI-WLP, a redistribution layer is formed on the semiconductor chip so as not to protrude from the region on the surface on which the electrode pad of the semiconductor chip is formed. The FO-WLP protrudes out of the region of the semiconductor chip to form a redistribution layer.

FO-WLP는 하나의 패키지 내에 RAM, 플래시 메모리, CPU 등의 반도체 칩이나 다이오드, 콘덴서 등의 복수 종류의 전자 부품을 탑재한 멀티 칩 패키지(Multi Chip Package: MCP)에도 적용 가능하기 때문에, 주목을 받고 있다. Since FO-WLP can be applied to a multi-chip package (MCP) in which semiconductor chips such as RAM, flash memory, CPU, etc., or multiple types of electronic components, such as diodes and capacitors, are mounted in one package, attention are receiving

FO-WLP의 제조 프로세스에서는, 우선 기판 상에 복수의 반도체 칩을 간격을 띄운 상태에서 행렬형으로 실장하고, 그 후 반도체 칩 사이의 간극을 수지로 밀봉하여 복수의 반도체 칩을 일체화한다. 이로써, 마치 반도체 제조 프로세스에서 형성되는 웨이퍼와 같이 성형된 유사 웨이퍼를 형성한다. 이 유사 웨이퍼 상에 I/O 단자를 설치하기 위한 재배선층을 형성한다. 복수의 반도체 칩을 수지 밀봉하여 일체화한 후에는 기판은 벗겨져 제거된다. In the manufacturing process of the FO-WLP, first, a plurality of semiconductor chips are mounted in a matrix form on a substrate spaced apart, and then the gaps between the semiconductor chips are sealed with resin to integrate the plurality of semiconductor chips. Thereby, a shaped like wafer is formed as if it were a wafer formed in a semiconductor manufacturing process. A redistribution layer for installing I/O terminals is formed on this pseudo wafer. After resin-sealing and integrating a plurality of semiconductor chips, the substrate is peeled off and removed.

특허문헌 1: 일본 특허공개 2019-29563호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2019-29563

이상과 같은 WLP에서는, 동일 패키지에 탑재하는 전자 부품 개개의 실장 위치의 어긋남이, 그 패키지의 전기 특성에 서로 영향을 미친다. 이 때문에, 각각의 전자 부품의 실장에 높은 위치 정밀도가 요구되고 있다. 여기서, 인터포저 기판을 이용하여 행해지는 반도체 패키지의 제조 프로세스에서는, 인터포저 기판 상의 각 실장 위치에 위치 인식용의 얼라인먼트 마크가 마련되어 있다. 이 때문에, 실장 위치마다의 얼라인먼트 마크(이하, 로컬 마크라고 부른다)를 인식하여 전자 부품을 실장 위치에 포지셔닝(positioning)하여 실장하는 방식을 적용함으로써, 높은 위치 정밀도에 의한 실장을 실현하고 있다. 이와 같이, 기판 상의 실장 위치에 전자 부품을 각각 실장할 때에, 전자 부품을 실장할 때마다 전자 부품의 실장 영역의 위치 검출을 행하는 방식을, 로컬 인식 방식이라고 부른다. In the WLP as described above, deviations in the mounting positions of individual electronic components mounted on the same package affect the electrical characteristics of the package. For this reason, high positional accuracy is calculated|required for each electronic component mounting. Here, in the semiconductor package manufacturing process performed using an interposer board|substrate, the alignment mark for position recognition is provided in each mounting position on an interposer board|substrate. For this reason, by recognizing the alignment mark (hereinafter referred to as a local mark) for each mounting position, positioning the electronic component at the mounting position, and applying a mounting method, thereby realizing mounting with high positioning accuracy. Thus, when each electronic component is mounted at the mounting position on a board|substrate, the method of performing position detection of the mounting area of an electronic component every time an electronic component is mounted is called a local recognition method.

그런데 WLP에서는, 전자 부품을 실장하는 기판은 실리콘이나 금속, 유리 등으로 형성된 단순한 판이다. 이 때문에, 기판 상의 전자 부품의 실장 위치에, 회로패턴 등의 로컬 마크로서 사용할 수 있는 부분은 존재하지 않는다. 또한, 상기한 것과 같이 기판은 유사 웨이퍼로부터 벗겨져 제거되는 경우도 있다. 이 때문에, 기판의 실장 위치마다 로컬 마크를 형성하는 설비 및 공정을 두고자 하면, 설비 비용, 설비의 설치 공간, 공정수 등의 증가를 초래한다. 또한, 전자 부품을 실장할 때마다 로컬 마크를 인식하는 동작을 행하는 경우, 하나의 전자 부품의 실장에 필요한 시간도 증가한다. However, in WLP, the board on which electronic components are mounted is a simple board formed of silicon, metal, glass, or the like. For this reason, there is no part which can be used as a local mark, such as a circuit pattern, in the mounting position of an electronic component on a board|substrate. Also, as described above, the substrate may be peeled off and removed from the similar wafer. For this reason, if it is intended to provide facilities and processes for forming local marks at each mounting position of the substrate, an increase in facility cost, installation space of facilities, number of steps, and the like is caused. In addition, when an operation for recognizing a local mark is performed whenever an electronic component is mounted, the time required for mounting one electronic component is also increased.

이것에 대처하기 위해서, WLP에서는, 기판의 외형 위치나 기판 전체의 위치를 나타내는 얼라인먼트 마크(이하, 글로벌 마크라고 부른다)를 인식함으로써 기판의 전체 위치를 인식하고, 이 기판의 전체 위치에 의존하여 기판 상의 실장 영역에 전자 부품을 실장하는 방식을 적용하고 있다. 이와 같이, 기판의 복수의 실장 위치에 전자 부품을 각각 실장할 때에, 1회의 기판의 위치 검출로 그 기판 상의 복수의 실장 위치에 대하여 전자 부품의 실장을 행하는 방식을, 글로벌 인식 방식이라고 부른다. In order to cope with this, in WLP, the entire position of the substrate is recognized by recognizing an alignment mark (hereinafter referred to as a global mark) indicating the external position of the substrate or the position of the entire substrate, and depending on the overall position of the substrate, the substrate A method of mounting electronic components in the upper mounting area is applied. In this way, when each electronic component is mounted at a plurality of mounting positions on the board, a method of mounting the electronic component at a plurality of mounting positions on the board by detecting the position of the board once is called a global recognition method.

또한, 최근에는 WLP에 이용되는 기판은 대형화되고 있다. 이러한 기판에의 실장에 있어서는, 생산 효율을 올리기 위해서, 한 쌍의 실장부를 설치하여, 각각의 실장부가 하나의 기판 위를 이분한 부분 영역을 담당하여, 전자 부품을 병행하여 실장하고 있다. 이 경우, 각각의 실장부에 의한 실장 위치는 각 부분 영역마다 보정함으로써 정확한 포지셔닝이 가능하게 된다. Also, in recent years, substrates used for WLP have been enlarged. In mounting on such a substrate, in order to increase production efficiency, a pair of mounting units are provided, and each mounting unit is responsible for a partial area divided into two on a single substrate, and electronic components are mounted in parallel. In this case, accurate positioning is possible by correcting the mounting position by each mounting unit for each partial area.

그러나, 한 쌍의 실장부에 의한 실장 위치에는 상호 어긋남이 생기는 경우가 있다. 이러한 어긋남은, 후공정에서 하나의 기판에 실장된 전자 부품에 대하여 일괄적으로 가공이 실시되는 것을 고려하면 바람직하지 못하다. 예컨대 재배선 공정은, 감광재의 도포, 감광재의 노광, 현상, 에칭, 이온 주입, 레지스트 박리 등에 의해 이루어진다. 이 때문에, 전자 부품의 실장 위치에 어긋남이 있으면, 노광 시의 마스크 위치가 어긋나 버리는 등의 문제점이 생긴다. 즉, 기판 상의 모든 전자 부품은, 종횡 각각의 방향에 있어서 정해진 간격으로 정확하게 배치되어 있을 필요가 있다. However, there is a case where a mutual deviation occurs in the mounting positions by the pair of mounting units. Such deviation is undesirable in consideration of the batch processing of electronic components mounted on one substrate in a post-process. For example, the rewiring process is performed by application of a photosensitive material, exposure of the photosensitive material, development, etching, ion implantation, resist stripping, and the like. For this reason, if there exists a shift|offset|difference in the mounting position of an electronic component, problems, such as a shift of the mask position at the time of exposure, will arise. That is, it is necessary for all the electronic components on the board|substrate to be correctly arrange|positioned at predetermined intervals in each direction of length and breadth.

이러한 어긋남을 수정하기 위해서, 한 쌍의 실장부에 의해서 기판의 부분 영역에 각각 전자 부품을 실장한 후, 그 기판을 빼내어 외부 측정기로 옮기고, 외부 측정기에 있어서, 한 쌍의 실장부에 의해 실장된 전자 부품의 위치 어긋남을 측정하고, 이 위치 어긋남에 기초하여 보정을 행하고 있었다. 그러나, 외부 측정기를 준비하는 것은 비용이 들고, 기판을 외부 측정기로 이동시키는 수고가 들기 때문에 생산 효율이 좋지 않다. In order to correct this discrepancy, after each electronic component is mounted on a partial area of the board by a pair of mounting units, the board is removed and transferred to an external measuring device, and in the external measuring device, the electronic components are mounted by a pair of mounting units. The position shift of the electronic component was measured, and correction was performed based on this position shift. However, it is expensive to prepare an external measuring device, and the production efficiency is not good because it takes an effort to move the substrate to the external measuring device.

본 발명은 상술한 것과 같은 과제를 해결하기 위해서 제안된 것으로, 실장 영역 전체에 전자 부품을 어긋남 없이 효율적으로 실장할 수 있는 전자 부품의 실장 장치를 제공하는 데에 있다.The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of efficiently mounting the electronic component over the entire mounting area without deviation.

상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 전자 부품의 실장 장치는, 전자 부품의 실장 위치를 복수로 포함하는 실장 영역에 상기 전자 부품이 실장되는 기판을 지지하는 스테이지와, 상기 전자 부품을 상기 실장 위치에 실장하는 제1 실장 헤드와 상기 제1 실장 헤드를 이동시키는 제1 실장 헤드 이동 기구를 갖는 제1 실장부와, 상기 전자 부품을 상기 실장 위치에 실장하는 제2 실장 헤드와 상기 제2 실장 헤드를 이동시키는 제2 실장 헤드 이동 기구를 갖는 제2 실장부와, 상기 제1 실장 헤드와 함께 이동할 수 있게 마련되어, 상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 위치를 인식하는 제1 인식부와, 상기 제2 실장 헤드와 함께 이동할 수 있게 마련되어, 상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 위치를 인식하는 제2 인식부와, 상기 제1 인식부 및 상기 제2 인식부가 상기 스테이지 상의 공통의 마크를 인식할 수 있게 되도록 상기 스테이지를 이동시키는 스테이지 이동 기구와, 상기 제1 인식부 및 상기 제2 인식부가 인식한 공통의 마크의 위치에 기초하여 상기 제1 인식부와 상기 제2 인식부 사이의 인식 오차를 보정하기 위한 인식 오차 보정 데이터를 산출하는 인식 오차 보정 데이터 산출부와, 상기 인식 오차 보정 데이터에 기초하여 상기 제1 실장 헤드 또는 상기 제2 실장 헤드에 의한 상기 실장 위치에 대한 전자 부품의 포지셔닝 위치를 보정하는 보정부를 갖는다. In order to achieve the above object, an electronic component mounting apparatus of the present invention includes: a stage for supporting a substrate on which the electronic component is mounted in a mounting region including a plurality of mounting positions of the electronic component; A first mounting unit having a first mounting head mounted at a position and a first mounting head moving mechanism for moving the first mounting head, a second mounting head for mounting the electronic component at the mounting position, and the second mounting a second mounting unit having a second mounting head moving mechanism for moving a head; a first recognition unit provided to be movable together with the first mounting head and recognizing a position of the substrate supported on the stage; A second recognition unit for recognizing the position of the substrate supported on the stage, provided to be movable together with the two mounting heads, and the first recognition unit and the second recognition unit to recognize a common mark on the stage Correcting a recognition error between the first recognition unit and the second recognition unit based on a stage moving mechanism for moving the stage as much as possible, and a position of a common mark recognized by the first and second recognition units a recognition error correction data calculation unit for calculating recognition error correction data for have a compensator.

본 발명에 의하면, 실장 영역 전체에 전자 부품을 어긋남 없이 효율적으로 실장할 수 있는 전자 부품의 실장 장치를 제공할 수 있다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the mounting apparatus of the electronic component which can mount efficiently without shifting an electronic component over the whole mounting area can be provided.

도 1은 실시형태에 의해 전자 부품이 실장되는 기판을 도시하는 평면도이다.
도 2는 실시형태의 실장 장치를 도시하는 평면도이다.
도 3은 실시형태의 실장 장치를 도시하는 정면도이다.
도 4는 실시형태의 실장 장치를 도시하는 우측면도이다.
도 5는 스테이지에 배치된 교정 기판과 이것을 촬상하는 기판 인식 카메라를 도시하는 설명도이다.
도 6은 제2 인식부에 의해서 스테이지의 이동 오차 보정 데이터를 중복하여 취득하는 상태를 도시하는 설명도이다.
도 7은 실시형태의 제어 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 8은 기판에 실장된 전자 부품의 어긋남을 도시하는 설명도이다.
도 9는 캘리브레이션에 사용되는 교정 기판을 도시하는 평면도이다.
도 10은 실시형태의 실장 장치에 의한 전자 부품의 실장 공정을 도시하는 흐름도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the board|substrate on which an electronic component is mounted according to embodiment.
It is a top view which shows the mounting apparatus of embodiment.
It is a front view which shows the mounting apparatus of embodiment.
It is a right side view which shows the mounting apparatus of embodiment.
It is explanatory drawing which shows the calibration board arrange|positioned on the stage, and the board|substrate recognition camera which image this.
Fig. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the stage movement error correction data is repeatedly acquired by the second recognition unit.
Fig. 7 is a block diagram showing the configuration of the control device according to the embodiment.
It is explanatory drawing which shows the shift|offset|difference of the electronic component mounted on the board|substrate.
9 is a plan view showing a calibration substrate used for calibration.
It is a flowchart which shows the mounting process of the electronic component by the mounting apparatus of embodiment.

이하, 실시형태의 전자 부품의 실장 장치에 관해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 전자 부품(t)을 실장한 기판(W)을 도시하는 평면도이다. 도 2는 실장 장치(1)의 외관을 도시하는 평면도이고, 도 3은 실장 장치(1)의 정면도, 도 4는 우측면도이다. 도 5는 스테이지에 배치된 교정 기판(71)과 이것을 촬상하는 기판 인식 카메라(43f)를 도시하는 설명도이다. 도 6은 제2 인식부에 의해서 스테이지의 이동 오차 보정 데이터를 중복하여 취득하는 상태를 도시하는 설명도이다. 도 7은 실장 장치(1)의 제어 장치(50)를 도시하는 블록도이다. 도 8은 기판(W)에 실장된 전자 부품(t)의 어긋남을 도시하는 설명도이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the mounting apparatus of the electronic component of embodiment is demonstrated with reference to drawings. 1 : is a top view which shows the board|substrate W on which the electronic component t was mounted. FIG. 2 is a plan view showing an external appearance of the mounting device 1 , FIG. 3 is a front view of the mounting device 1 , and FIG. 4 is a right side view. 5 : is explanatory drawing which shows the calibration board|substrate 71 arrange|positioned on the stage, and the board|substrate recognition camera 43f which image this. Fig. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the stage movement error correction data is repeatedly acquired by the second recognition unit. 7 is a block diagram showing the control device 50 of the mounting device 1 . 8 : is explanatory drawing which shows the shift|offset|difference of the electronic component t mounted on the board|substrate W. As shown in FIG.

[전자 부품][Electronic parts]

도 1에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태의 실장 장치(1)에 의해 기판(W)에 실장되는 대상은 전자 부품(t)이다. 전자 부품(t)의 일례는 반도체 칩이다. 단, 전자 부품(t)은 한 종류의 반도체 칩에 한정되는 것이 아니라, 복수 종류의 반도체 칩, 나아가서는 반도체 칩과 다이오드나 콘덴서 등이라도 좋다. 본 실시형태의 실장 장치(1)는, 반도체 칩, 다이오드, 콘덴서 등을 포함하는 복수 종류의 전자 부품(t)을 기판(W) 상에 실장하여 MCP를 제조할 수 있는 장치이다. MCP의 구성예로서는, 복수 종류의 반도체 칩을 구비하는 것, 한 종류의 반도체 칩과 다이오드나 콘덴서 등을 구비하는 것, 또한 복수 종류의 반도체 칩과 다이오드나 콘덴서 등을 구비하는 것을 들 수 있다. As shown in FIG. 1, the object mounted on the board|substrate W by the mounting apparatus 1 of this embodiment is the electronic component t. An example of the electronic component t is a semiconductor chip. However, the electronic component t is not limited to one type of semiconductor chip, and may be a plurality of types of semiconductor chips, furthermore, a semiconductor chip, a diode, a capacitor, or the like. The mounting apparatus 1 of the present embodiment is an apparatus capable of manufacturing an MCP by mounting a plurality of types of electronic components t including semiconductor chips, diodes, capacitors, and the like on a substrate W. Examples of the configuration of the MCP include those including a plurality of types of semiconductor chips, those including one type of semiconductor chip and diodes or capacitors, and those including a plurality of types of semiconductor chips, diodes, capacitors, and the like.

[기판][Board]

도 1에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태의 기판(W)은, 예컨대 FO-PLP(fan out-Panel Level Package)의 제조 시에 적용되는, 유사 웨이퍼에 준하는 유사 패널의 형성에 이용되는 직사각형의 기판이다. 기판(W)으로서는, 유리 기판, 유기 기판(유리·에폭시(FR-4) 기판 등), 실리콘 기판, 스테인리스 등의 금속 기판 등을 이용할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 유사 패널이란, FO-WLP의 제조 시에 적용되는 유사 웨이퍼와 마찬가지로, 개편화(個片化)된 복수의 반도체 칩 등의 전자 부품을 평면적으로 배치하고, 배치된 전자 부품 사이를 수지 밀봉하여 한 장의 판형으로 성형한 상태의 것이다. 기판(W)으로서는, 상술한 FO-PLP 프로세스에서 MCP를 제조할 때에 이용되는 기판, 즉 각 실장 영역에 복수의 반도체 칩이나 콘덴서 등의 전자 부품(t)이 실장되는 기판이 바람직하다. 물론 기판(W)은 FO-WLP의 제조 시에 적용되는 유사 웨이퍼의 형성에 이용되는 기판이라도 좋다. As shown in FIG. 1 , the substrate W of the present embodiment has a rectangular shape used for forming a pseudo-panel conforming to a pseudo-wafer, which is applied, for example, at the time of manufacturing a FO-PLP (fan out-panel level package). is the board As the substrate W, a glass substrate, an organic substrate (such as a glass/epoxy (FR-4) substrate), a silicon substrate, or a metal substrate such as stainless steel can be used, but it is not limited thereto. Similar to the pseudo-wafer used in the manufacture of FO-WLP, the pseudo-panel is formed by arranging a plurality of individualized electronic components such as semiconductor chips in a planar manner, and sealing the electronic components with resin. It is in the state of being molded into a sheet plate shape. As the substrate W, a substrate used for manufacturing the MCP in the above-described FO-PLP process, that is, a substrate on which a plurality of electronic components t such as semiconductor chips and capacitors are mounted in each mounting region is preferable. Of course, the substrate W may be a substrate used for forming a similar wafer applied at the time of manufacturing the FO-WLP.

본 실시형태의 기판(W)의 한쪽의 면은, 복수의 전자 부품(t)이 실장되는 실장면(ws)이다. 이 실장면(ws)에는 실장 영역(MA)이 설정된다. 실장 영역(MA)은, 개개의 전자 부품(t)의 실장 위치(ap)(도 1에서 점선의 원으로 나타낸다)를 복수로 포함하고 있다. 또한, 실장 영역(MA)은 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)을 포함한다(모두 도 1에서 1점쇄선으로 나타내는 영역). 따라서, 제1 영역(MA1) 및 제2 영역(MA2)은 각각이 실장 영역(MA)의 일부이다. One surface of the board|substrate W of this embodiment is the mounting surface ws on which the some electronic component t is mounted. A mounting area MA is set on this mounting surface ws. The mounting area MA includes a plurality of mounting positions ap (indicated by dotted circles in FIG. 1 ) of the individual electronic components t. Further, the mounting area MA includes a first area MA1 and a second area MA2 (both are areas indicated by dashed-dotted lines in FIG. 1 ). Accordingly, each of the first area MA1 and the second area MA2 is a part of the mounting area MA.

본 실시형태의 제1 영역(MA1) 및 제2 영역(MA2)은 실장 영역(MA)을 이등분함으로써 인접하는 영역이다. 실장 영역(MA), 제1 영역(MA1) 및 제2 영역(MA2)은 직사각형이며, 도 1에 도시하는 예에서는, 제1 영역(MA1) 및 제2 영역(MA2)은 각각 도면의 좌우가 짧고 상하가 긴 장방형의 영역이다. 개개의 전자 부품(t)은, 제1 영역(MA1) 및 제2 영역(MA2) 내에 복수의 행과 복수의 열의 매트릭스형으로 설정된 실장 위치(ap)에 실장된다. 본 실시형태의 제1 영역(MA1) 및 제2 영역(MA2)에 있어서, 실장 위치(ap)가 나란히 늘어선 행 방향은 짧은 변을 따르는 방향이고, 열 방향이 긴 변을 따르는 방향이다. 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)은 서로의 긴 변 부분에서 인접해 있다. The first area MA1 and the second area MA2 of the present embodiment are adjacent areas by bisecting the mounting area MA. The mounting area MA, the first area MA1, and the second area MA2 are rectangular, and in the example shown in FIG. 1 , the first area MA1 and the second area MA2 are the left and right sides of the drawing, respectively. It is a short and long rectangular area. The individual electronic components t are mounted at mounting positions ap set in a matrix of a plurality of rows and a plurality of columns in the first area MA1 and the second area MA2. In the first area MA1 and the second area MA2 of the present embodiment, the row direction in which the mounting positions ap are aligned is the direction along the short side, and the column direction is the direction along the long side. The first area MA1 and the second area MA2 are adjacent to each other at the long side portions.

또한, 실장 영역(MA), 실장 위치(ap), 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)은, 기판(W)의 실장면(ws) 상에 가상적으로 설정되는 것이며, 실장 영역(MA), 실장 위치(ap), 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)을 나타내는 마크 등이 실장면(ws) 상에 형성되어 있다는 것은 아니다. 실장면(ws)은, 기판(W) 전체의 위치를 나타내는 글로벌 인식용의 얼라인먼트 마크를 구비하고 있어도 좋지만, 개개의 실장 위치(ap)를 나타내는 로컬 인식용의 마크 등은 구비하고 있지 않다. 이하의 설명에서는, 마크는 도트 마크, 얼라인먼트 마크, 회로 패턴, 전자 부품(t)의 외형 등, 위치를 인식하기 위한 기준이 되는 대상을 널리 포함한다. In addition, the mounting area MA, the mounting position ap, the 1st area|region MA1, and the 2nd area|region MA2 are virtually set on the mounting surface ws of the board|substrate W, and the mounting area|region ( MA), the mounting position ap, marks indicating the first area MA1, and the second area MA2 are not formed on the mounting surface ws. Although the mounting surface ws may be equipped with the alignment mark for global recognition which shows the position of the whole board|substrate W, the mark for local recognition etc. which show the individual mounting position ap are not provided. In the following description, a mark widely includes the object used as a reference for recognizing a position, such as a dot mark, an alignment mark, a circuit pattern, and the external shape of the electronic component t.

[실장 장치][Mounting device]

(개요)(summary)

본 실시형태의 실장 장치(1)의 구성을 도 2∼도 7을 참조하여 설명한다. 실장 장치(1)는 전자 부품(t)을 기판(W)에 실장하는 장치이다. 이하의 설명에서는, 실장 장치(1) 상에서 기판(W)의 전자 부품(t)의 실장면(ws)과 평행한 면에 있어서, 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)이 나란히 늘어선 방향을 X 방향으로 하고, 이것에 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다. 또한, 실장면(ws)에 직교하는 방향을 Z 방향으로 한다. 본 실시형태에서는, 실장면(ws)에 있어서의 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)이 좌우로 나란히 늘어서는 한 변 측을 정면으로 하고, 정면에서 봤을 때 X 방향을 좌우 방향, Y 방향을 전후 방향, Z 방향을 상하 방향으로 한다. The structure of the mounting apparatus 1 of this embodiment is demonstrated with reference to FIGS. 2-7. The mounting device 1 is a device for mounting the electronic component t on the substrate W. In the following description, in the surface parallel to the mounting surface ws of the electronic component t of the board|substrate W on the mounting apparatus 1 WHEREIN: 1st area|region MA1 and 2nd area|region MA2 are lined up side by side. Let the direction be the X direction, and let the direction orthogonal to this be the Y direction. In addition, let the direction orthogonal to the mounting surface ws be a Z direction. In the present embodiment, the first area MA1 and the second area MA2 in the mounting surface ws have one side as the front side, and when viewed from the front, the X direction is the left-right direction; The Y direction is the front-back direction, and the Z direction is the up-down direction.

실장 장치(1)는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 부품 공급부(10), 스테이지부(20), 이동 배치부(30), 실장부(40), 제어 장치(50)를 갖는다. 부품 공급부(10)는 전자 부품(t)을 공급하는 장치이다. 스테이지부(20)는 기판(W)이 배치되는 스테이지(21)를 구비하는 장치이다. 이동 배치부(30)는 부품 공급부(10)로부터 전자 부품(t)을 빼내는 장치이다. 실장부(40)는 이동 배치부(30)가 빼낸 전자 부품(t)을 수취하여 스테이지(21)에 배치된 기판(W)에 실장하는 장치이다. 부품 공급부(10), 스테이지부(20), 이동 배치부(30), 실장부(40)는 설치면에 설치된 기대(基臺)인 베이스부(1a) 상에 마련되어 있다. 제어 장치(50)는 부품 공급부(10), 스테이지부(20), 이동 배치부(30), 실장부(40)의 동작을 제어하는 장치이다. 이하, 각 부를 상세히 설명한다. The mounting apparatus 1 has the components supply part 10, the stage part 20, the movement arrangement|positioning part 30, the mounting part 40, and the control apparatus 50, as shown in FIG. The component supply unit 10 is a device for supplying the electronic component t. The stage unit 20 is an apparatus including a stage 21 on which the substrate W is disposed. The moving arrangement unit 30 is a device for taking out the electronic component t from the component supply unit 10 . The mounting unit 40 is a device for receiving the electronic component t removed by the moving arrangement unit 30 and mounting it on the substrate W arranged on the stage 21 . The component supply part 10, the stage part 20, the moving arrangement part 30, and the mounting part 40 are provided on the base part 1a which is a base provided in the installation surface. The control device 50 is a device for controlling the operations of the component supply unit 10 , the stage unit 20 , the movement arrangement unit 30 , and the mounting unit 40 . Hereinafter, each part will be described in detail.

(부품 공급부)(Parts supply department)

부품 공급부(10)는 베이스부(1a) 상의 전방부이며, 정면에서 봤을 때 X 방향의 중앙에 배치되어 있다. 부품 공급부(10)는 웨이퍼 링(11), 링 홀더(12), 도시하지 않는 쳐올리기 기구를 구비하고 있다. 웨이퍼 링(11)은 전자 부품(t)을 유지하는 웨이퍼 시트(S)를 유지하는 부재이다. 전자 부품(t)은 반도체 웨이퍼(T)가 개편화된 반도체 칩이다. The component supply part 10 is a front part on the base part 1a, and is arrange|positioned at the center of the X direction when seen from the front. The component supply unit 10 includes a wafer ring 11 , a ring holder 12 , and a lifting mechanism (not shown). The wafer ring 11 is a member holding the wafer sheet S holding the electronic component t. The electronic component t is a semiconductor chip in which the semiconductor wafer T is divided into pieces.

링 홀더(12)는 웨이퍼 링(11)이 착탈이 자유롭게 마련되어 있다. 또한, 링 홀더(12)는, 도시하지 않는 XY 이동 기구에 의해, 웨이퍼 링(11)을 XY 방향으로 이동할 수 있게 마련되어 있다. 쳐올리기 기구는, 이동 배치부(30)에 의해서 전자 부품(t)을 빼낼 때에, 전자 부품(t)을 웨이퍼 링(11)에 유지된 웨이퍼 시트(S)의 아래쪽에서 쳐올리는 기구이다. 쳐올리기 기구는, 이동 배치부(30)에 의한 전자 부품(t)의 빼내기 포지션에 고정적으로 마련되어 있다. In the ring holder 12, the wafer ring 11 is freely provided. In addition, the ring holder 12 is provided so that the wafer ring 11 can be moved in the XY direction by an XY movement mechanism (not shown). When the electronic component t is taken out by the moving arrangement unit 30 , the kick-up mechanism is a mechanism that raises the electronic component t from below the wafer sheet S held by the wafer ring 11 . The kick-up mechanism is fixedly provided in the extraction position of the electronic component t by the movable arrangement part 30 .

또한, 부품 공급부(10)는, 도시하지는 않지만, 교환 장치를 구비하고 있다. 교환 장치는, 웨이퍼 링(11)이 수납된 수납부로부터 전자 부품(t)이 유지된 새로운 웨이퍼 링(11)을 링 홀더(12)에 공급하고, 전자 부품(t)의 빼내기가 완료된 웨이퍼 링(11)을 수납부에 수납한다. Moreover, although not shown in figure, the components supply part 10 is equipped with the exchange device. The exchange device supplies the new wafer ring 11 holding the electronic component t to the ring holder 12 from the accommodating part in which the wafer ring 11 is accommodated, and the removal of the electronic component t is completed. (11) is stored in the storage unit.

(스테이지부)(Stage part)

스테이지부(20)는, 정면에서 봤을 때, 베이스부(1a) 상의 부품 공급부(10)의 후방에, 베이스부(1a)의 X 방향의 중앙에 배치되어 있다. 스테이지부(20)는 스테이지(21), 스테이지 이동 기구(22)를 갖는다. 스테이지(21)는 기판(W)을 지지하는 대(臺)이다. 본 실시형태의 스테이지(21)는 기판(W)의 실장면(ws)과 반대쪽의 면이 배치된다. 스테이지 이동 기구(22)는 스테이지(21)를 XY 방향으로 이동시키는 기구이다. 또한, 도시하지는 않지만, 스테이지 이동 기구(22)는 수평 회전 방향의 θ 이동 기구를 갖고 있다. 또한, 스테이지 이동 기구(22)는 리니어 인코더를 갖고 있다. 리니어 인코더의 스케일에는, 열 대책으로서 열팽창 계수가 작은 유리제 스케일을 이용하는 것이 바람직하다. The stage part 20 is arrange|positioned at the center of the X direction of the base part 1a behind the component supply part 10 on the base part 1a when seen from the front. The stage 20 includes a stage 21 and a stage moving mechanism 22 . The stage 21 is a stand that supports the substrate W. As for the stage 21 of this embodiment, the surface opposite to the mounting surface ws of the board|substrate W is arrange|positioned. The stage moving mechanism 22 is a mechanism for moving the stage 21 in the XY direction. In addition, although not shown in figure, the stage movement mechanism 22 has the (theta) movement mechanism of the horizontal rotation direction. In addition, the stage moving mechanism 22 has a linear encoder. For the scale of the linear encoder, it is preferable to use a glass scale with a small coefficient of thermal expansion as a measure against heat.

스테이지(21)가 이동하기 위한 좌표계의 Y 방향에 있어서의 이동 범위 내이며 X 방향을 따르는 일직선 상에는, 후술하는 실장 헤드(43)(제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B))가 전자 부품(t)을 실장하기 위해서 포지셔닝되는 실장 라인(BL)이 설정되어 있다(도 1 참조). 이 실장 라인(BL)은 스테이지(21)의 Y 방향 중심으로 할 수 있다. 스테이지 이동 기구(22)는, 스테이지(21) 상에 배치된 기판(W)의 실장 위치(ap)의 각 행이 실장 라인(BL)에 순차 위치하게 되도록 스테이지(21)를 이동시키도록 제어된다. A mounting head 43 (first mounting head 43A, second mounting head 43B) described later on a straight line along the X direction within a movement range in the Y direction of the coordinate system for moving the stage 21 A mounting line BL positioned to mount the false electronic component t is set (see FIG. 1 ). This mounting line BL may be the center of the Y-direction of the stage 21 . The stage moving mechanism 22 is controlled to move the stage 21 so that each row of the mounting positions ap of the substrate W disposed on the stage 21 is sequentially positioned on the mounting lines BL. .

스테이지 이동 기구(22)는, 스테이지(21)에 배치되는 가장 큰 기판(W)을 X 방향에 있어서는 기판(W)의 X 방향 치수의 2분의 1보다 약간 큰(1/2X+α) 범위에서 이동시킬 수 있는 이동 스트로크를 갖고 있다. 또한, 스테이지 이동 기구(22)는, Y 방향에 있어서는 기판(W)의 Y 방향의 치수보다 약간 큰(Y+α) 범위에서 이동시킬 수 있는 이동 스트로크를 갖는다. 스테이지(21)는, 도시하지 않는 흡인 흡착 기구에 의해서 배치된 기판(W)을 흡착 유지할 수 있게 구성되어 있다. 또한, X 방향의 이동 범위에 있어서의 +α에 의해서, 스테이지(21)는 스테이지(21)의 X 방향의 중앙 부분이 중복되도록 이동할 수 있게 되어 있다. 이 중복의 이동은, 스테이지(21)의 한쪽의 반(정면에서 봤을 때 좌측 반)과 다른 쪽의 반(정면에서 봤을 때 우측 반)이 상호 중복되어도 좋고, 어느 한쪽만이 중복될 수 있는 스트로크를 갖도록 스트로크의 중심이 오프셋되어 있어도 좋다. 이 스테이지(21)의 X 방향의 이동 범위에 있어서의 +α의 크기(중복의 양)에 관해서는 후술한다. The stage moving mechanism 22 has the largest substrate W arranged on the stage 21 in a range slightly larger than 1/2 of the X direction dimension of the substrate W (1/2X+α) in the X direction. It has a movement stroke that can be moved in Moreover, in the Y direction, the stage moving mechanism 22 has a movement stroke which can be moved in the range slightly larger than the dimension of the Y direction of the board|substrate W (Y+(alpha)). The stage 21 is comprised so that the board|substrate W arrange|positioned can adsorb|suck hold by the attraction|suction absorption mechanism (not shown). In addition, by +α in the movement range in the X direction, the stage 21 can move so that the central portion of the stage 21 in the X direction overlaps. In this overlapping movement, one half (left half when viewed from the front) and the other half (right half from the front view) of the stage 21 may overlap each other, and only either one of the strokes can overlap. The center of the stroke may be offset so as to have The magnitude of +α (the amount of overlap) in the movement range of the stage 21 in the X direction will be described later.

(이동 배치부)(moving arrangement)

이동 배치부(30)는 이동 배치 장치(30A, 30B), 중간 스테이지(31), 웨이퍼 링 유지 장치(32)를 갖는다. 이동 배치 장치(30A, 30B)는, 베이스부(1a) 상의 전방부에, 부품 공급부(10)를 사이에 두고서 X 방향으로 나란히 늘어서 배치되어 있다. 이동 배치 장치(30A, 30B)는, 좌우가 반전된 것을 제외하고, 동일한 구성을 갖고 있다. 이하, 좌측의 이동 배치 장치(30A)의 구성을 설명하고, 우측의 이동 배치 장치(30B)의 구성은 설명을 생략한다. The moving arrangement unit 30 includes moving arrangement devices 30A and 30B, an intermediate stage 31 , and a wafer ring holding device 32 . Moving arrangement apparatus 30A, 30B is arrange|positioned in line with the X direction on the front part on the base part 1a with the component supply part 10 interposed therebetween. The moving arrangement devices 30A and 30B have the same configuration except that the left and right sides are inverted. Hereinafter, the structure of 30 A of movement placement devices on the left is demonstrated, and description is abbreviate|omitted for the structure of the movement placement apparatus 30B of the right side.

도 2∼도 4에 도시하는 것과 같이, 이동 배치 장치(30A)는 Y 방향 이동 장치(33), 이동 배치 헤드(37), 웨이퍼 인식 카메라(38)를 갖는다. Y 방향 이동 장치(33)는, Y 방향 이동 블록(34)을 Y 방향으로 이동이 자유롭게 지지하는 장치이다. Y 방향 이동 장치(33)는, 베이스부(1a)의 전방부 좌측에, Y 방향을 따라서 베이스부(1a)의 전방 단부에서부터 중앙 부근에 걸쳐 연장 형성되어 있다. Y 방향 이동 블록(34)의 상단 측의 배면에는 지지체(35)가 마련되어 있다. 지지체(35)는 직사각형 판형이며, Y 방향 이동 블록(34)으로부터 X 방향에 따르는 우측 방향으로 연장 형성되어 있다. 이 지지체(35)의 배면 측에는 X 방향 이동체(36)가 마련되어 있다. X 방향 이동체(36)는, 도시하지 않는 X 방향 이동 장치에 의해서 X 방향을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있다. 2 to 4 , the moving arrangement device 30A includes a Y-direction moving device 33 , a moving arrangement head 37 , and a wafer recognition camera 38 . The Y-direction moving device 33 is a device for freely supporting the Y-direction moving block 34 to move in the Y direction. The Y-direction moving device 33 is formed to extend from the front end of the base 1a to the vicinity of the center along the Y direction on the left side of the front of the base 1a. A support body 35 is provided on the rear surface of the upper end side of the Y-direction moving block 34 . The support body 35 has a rectangular plate shape, and is formed to extend from the Y-direction moving block 34 in the right direction along the X direction. An X-direction movable body 36 is provided on the back side of the support body 35 . The X-direction moving body 36 is supported so as to be movable along the X-direction by an X-direction moving device (not shown).

이동 배치 헤드(37)는 X 방향 이동체(36)의 부품 공급부(10) 측의 단부에 지지되어 있다. 이동 배치 헤드(37)는 흡착 노즐(이동 배치 노즐)(37a, 37b), Z 방향 이동 장치(37c, 37d), 반전 기구(37e, 37f)를 갖는다. 흡착 노즐(이동 배치 노즐)(37a, 37b)은 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되어, 부압에 의해 전자 부품(t)을 유지할 수 있게 마련되어 있다. 2개의 흡착 노즐(이동 배치 노즐)(37a, 37b)은 X 방향으로 나란히 늘어서 있다.The moving placement head 37 is supported by the end part of the X-direction moving body 36 on the component supply part 10 side. The moving arrangement head 37 has suction nozzles (moving arrangement nozzles) 37a and 37b, Z-direction moving devices 37c and 37d, and reversing mechanisms 37e and 37f. The suction nozzles (moving arrangement nozzles) 37a, 37b are connected to a pneumatic circuit (not shown), and are provided so that the electronic component t can be hold|maintained by negative pressure. The two suction nozzles (moving arrangement nozzles) 37a, 37b are lined up side by side in the X direction.

Z 방향 이동 장치(37c, 37d)는 흡착 노즐(37a, 37b)을 개별로 Z 방향으로 이동시키는 장치이다. 반전 기구(37e, 37f)는 흡착 노즐(37a, 37b)을 개별로 상하로 반전시키는 장치이다. 이에 따라, 흡착 노즐(37a, 37b)은, 전자 부품(t)을 흡착 유지하는 흡착면이 아래를 향한 상태와 흡착면이 위를 향한 상태로 선택적으로 자세를 전환할 수 있다. 또한, 흡착 노즐(37a)은 반전 기구(37e)에 조립 부착되어 있고, 반전 기구(37e)는 Z 방향 이동 장치(37c)에 조립 부착되어 있다. 또한, 흡착 노즐(37b)은 반전 기구(37f)에 조립 부착되어 있고, 반전 기구(37f)는 Z 방향 이동 장치(37d)에 조립 부착되어 있다. 즉, 이동 배치 헤드(37)는 상하 반전할 수 있는 흡착 노즐을 2개 갖는다. The Z-direction moving devices 37c and 37d are devices for individually moving the suction nozzles 37a and 37b in the Z-direction. The reversing mechanisms 37e and 37f are devices for individually inverting the suction nozzles 37a and 37b up and down. Thereby, the adsorption|suction nozzle 37a, 37b can selectively switch the attitude|position between the state in which the adsorption|suction surface which adsorbs and holds the electronic component t faced downward, and the state in which the adsorption|suction surface faced upward. Moreover, the suction nozzle 37a is assembled to the inversion mechanism 37e, and the inversion mechanism 37e is assembled to the Z-direction movement apparatus 37c. Moreover, the suction nozzle 37b is assembled to the inversion mechanism 37f, and the inversion mechanism 37f is assembled to the Z-direction movement apparatus 37d. That is, the movable placement head 37 has two suction nozzles which can be vertically inverted.

웨이퍼 인식 카메라(38)는, 부품 공급부(10)의 웨이퍼 링(11)에 유지된 웨이퍼 시트(S)로 향하여, 웨이퍼 시트(S) 상의 전자 부품(t)의 위치를 인식하는 장치이다. 웨이퍼 인식 카메라(38)는, X 방향 이동체(36)의 부품 공급부(10) 측의 단부에, 이동 배치 헤드(37)가 지지된 면과는 반대쪽의 면에 설치되어 있다. 또한, 실장 장치(1)를 정면에서 봤을 때 좌측의 이동 배치 장치(30A)의 이동 배치 헤드(37)가 제1 이동 배치 헤드이고, 우측의 이동 배치 장치(30B)의 이동 배치 헤드(37)가 제2 이동 배치 헤드이다. The wafer recognition camera 38 is a device for recognizing the position of the electronic component t on the wafer sheet S toward the wafer sheet S held by the wafer ring 11 of the component supply unit 10 . The wafer recognition camera 38 is provided at the end of the X-direction moving body 36 on the component supply unit 10 side, on a surface opposite to the surface on which the movable placement head 37 is supported. In addition, when the mounting apparatus 1 is seen from the front, the moving arrangement head 37 of the moving arrangement device 30A on the left is the first moving arrangement head, and the moving arrangement head 37 of the moving arrangement device 30B on the right side is is the second moving placement head.

중간 스테이지(31)는, 좌우의 이동 배치 헤드(37)의 흡착 노즐(37a, 37b)에 의해서 빼내어진 전자 부품(t)을 일시적으로 배치하는 장치이다. 중간 스테이지(31)는 베이스부(1a) 상의 부품 공급부(10)와 스테이지부(20)의 사이에 마련되어 있다. 중간 스테이지(31)는 배치부(31a∼31d)를 구비하고 있다. 배치부(31a∼31d)는, 이동 배치 장치(30A)에 있어서의 이동 배치 헤드(37)의 2개의 흡착 노즐(37a, 37b), 이동 배치 장치(30B)에 있어서의 이동 배치 헤드(37)의 2개의 흡착 노즐(37a, 37b)에 각각 대응하고 있다. The intermediate stage 31 is an apparatus for temporarily arranging the electronic component t taken out by the suction nozzles 37a and 37b of the left and right moving placement heads 37 . The intermediate stage 31 is provided between the component supply part 10 and the stage part 20 on the base part 1a. The intermediate stage 31 is provided with arrangement parts 31a-31d. Placement parts 31a-31d are two suction nozzles 37a, 37b of the moving arrangement head 37 in the moving arrangement device 30A, and the moving arrangement head 37 in the moving arrangement device 30B. corresponding to the two adsorption nozzles 37a and 37b respectively.

웨이퍼 링 유지 장치(32)는 부품 공급부(10)의 링 홀더(12)에 웨이퍼 링(11)을 공급 및 수납하는 장치이다. 도 2에 도시하는 것과 같이, 웨이퍼 링 유지 장치(32)는, 이동 배치 장치(30A)의 지지체(35)에 있어서의 부품 공급부(10) 측의 단부의, X 방향 이동체(36)가 마련된 면과는 반대쪽의 면, 즉 앞면에 설치되어 있다. 웨이퍼 링 유지 장치(32)는 지지 아암(32a), 척부(32b)를 갖는다. 지지 아암(32a)은, 에어 실린더 등의 도시하지 않는 X 방향 이동 장치에 의해서, X 방향으로 진퇴가 자유롭게 마련되어 있다. 척부(32b)는 웨이퍼 링(11)을 파지하는 부재이며, 지지 아암(32a)에 있어서의 도면 우측 방향의 선단에 마련되어 있다. 또한, 웨이퍼 링 유지 장치(32)는, 지지체(35)가 마련되는 Y 방향 이동 장치(33)에 의해서 Y 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 웨이퍼 링 유지 장치(32)는 상술한 교환 장치의 일부로서 기능한다. 즉, 웨이퍼 링(11)을 척부(32b)로 파지하여, 지지 아암(32a)과 Y 방향 이동 장치(33)에 의해서, 도시하지 않는 수납부와 링 홀더(12)에 웨이퍼 링(11)을 공급 및 수납한다. The wafer ring holding device 32 is a device for supplying and receiving the wafer ring 11 to the ring holder 12 of the component supply unit 10 . As shown in FIG. 2 , in the wafer ring holding device 32 , the X-direction movable body 36 is provided at an end of the support body 35 of the movable arrangement device 30A on the component supply part 10 side. The fruit is installed on the opposite side, that is, on the front side. The wafer ring holding device 32 has a support arm 32a and a chuck portion 32b. The support arm 32a is provided freely advancing and retreating in the X direction by an X-direction moving device (not shown) such as an air cylinder. The chuck part 32b is a member that grips the wafer ring 11 , and is provided at the tip of the support arm 32a in the right direction in the drawing. In addition, the wafer ring holding device 32 can move in the Y direction by the Y-direction moving device 33 provided with the support 35 . This wafer ring holding device 32 functions as a part of the exchange device described above. That is, the wafer ring 11 is gripped by the chuck part 32b, and the wafer ring 11 is attached to the accommodating part and the ring holder 12 (not shown) by the support arm 32a and the Y-direction moving device 33 . supply and receive

이와 같은 이동 배치부(30)는, 부품 공급부(10)로부터 전자 부품(t)을 순차 빼내어, 실장부(40)로 향해서 이동 배치한다. 이동 배치부(30)는, 전자 부품(t)을 페이스업 실장, 즉, 전자 부품(t)의 전극면을 위로 하여 기판(W)에 실장할 때에는, 부품 공급부(10)로부터 빼낸 전자 부품(t)을 중간 스테이지(31)를 통해 실장부(40)에 전달한다. 또한, 이동 배치부(30)는, 전자 부품(t)을 페이스다운 실장, 즉 전자 부품(t)의 전극면을 아래로 하여 기판에 실장할 때에는, 부품 공급부(10)로부터 빼낸 전자 부품(t)을 흡착 노즐(37a, 37b)을 상하 반전시켜 전자 부품(t)을 표리 반전시킨 상태로 실장부(40)에 전달한다. Such a moving arrangement unit 30 sequentially takes out the electronic component t from the component supply unit 10 and moves it toward the mounting unit 40 . When the electronic component t is face-up mounted, that is, when the electronic component t is mounted on the substrate W with the electrode surface facing up, the moving arrangement unit 30 includes the electronic component ( t) is transferred to the mounting unit 40 through the intermediate stage 31 . In addition, the moving arrangement unit 30 includes the electronic component t taken out from the component supply unit 10 when the electronic component t is face-down mounted, that is, mounted on the substrate with the electrode surface of the electronic component t facing down. ) by inverting the suction nozzles 37a and 37b up and down to deliver the electronic component t to the mounting unit 40 in a state in which the front and back sides are inverted.

(실장부)(Executive Department)

실장부(40)는 제1 실장부(40A), 제2 실장부(40B)를 갖는다. 제1 실장부(40A), 제2 실장부(40B)는, 좌우가 반전된 것을 제외하고, 동일한 구성을 갖는다. 제1 실장부(40A), 제2 실장부(40B)는, 베이스부(1a) 상의 후방에, 스테이지부(20)를 사이에 두도록 X 방향으로 나란히 늘어서 배치되어 있다. 이하, 좌측의 제1 실장부(40A)의 구성만을 설명하고, 우측의 제2 실장부(40B)의 구성은 설명을 생략한다. The mounting unit 40 includes a first mounting unit 40A and a second mounting unit 40B. The first mounting unit 40A and the second mounting unit 40B have the same configuration except that the left and right sides are inverted. The 1st mounting part 40A and the 2nd mounting part 40B are arrange|positioned side by side in the X direction so that the stage part 20 may be interposed in the back on the base part 1a. Hereinafter, only the configuration of the first mounting unit 40A on the left will be described, and the configuration of the second mounting unit 40B on the right will be omitted.

제1 실장부(40A)는, 지지 프레임(41), 헤드 지지체(42), 실장 헤드(43), 촬상 유닛(44)을 갖는다. 지지 프레임(41)은, 측면에서 봤을 때 문(門) 형태이며, 베이스부(1a) 상의 스테이지부(20)의 좌측에 Y 방향을 따라서 마련되어 있다(도 4 참조). 헤드 지지체(42)는, 지지 프레임(41)의 우측의 측면에, Y 방향 이동 장치(41a)를 통해 Y 방향으로 이동이 자유롭게 마련되어 있다. 헤드 지지체(42)는 X 방향을 따라서 베이스부(1a)의 중앙 부근까지 연장되어 있다. The first mounting unit 40A includes a supporting frame 41 , a head supporting body 42 , a mounting head 43 , and an imaging unit 44 . The support frame 41 is a door shape when seen from the side, and is provided along the Y direction on the left side of the stage part 20 on the base part 1a (refer FIG. 4). The head support body 42 is provided on the right side of the support frame 41 to move freely in the Y direction via a Y direction moving device 41a. The head support body 42 extends to the vicinity of the center of the base portion 1a along the X direction.

실장 헤드(43)는 실장 위치(ap)에 전자 부품을 실장하는 장치이다. 이하, 제1 실장부(40A)의 실장 헤드(43)를 제1 실장 헤드(43A), 제2 실장부(40B)의 실장 헤드(43)를 제2 실장 헤드(43B)로 하고, 양자를 구별하지 않는 경우에는, 단순히 실장 헤드(43)로 한다. 실장 헤드(43)는, 헤드 지지체(42)의 앞면에, X 방향 이동 장치(42a)를 통해 X 방향으로 이동이 자유롭게 마련되어 있다. 실장 헤드(43)는 실장 툴(43a, 43b), Z 방향 이동 장치(43c, 43d), 촬상 유닛(44)을 갖는다. 실장 툴(43a, 43b)은 전자 부품(t)을 유지하여 기판(W)에 실장하는 한 쌍의 툴이다. 실장 툴(43a, 43b)은 흡착 노즐이며, 도시하지 않는 공기압 회로에 접속되어, 부압에 의해 전자 부품(t)을 유지할 수 있게 마련되어 있다. 실장 툴(43a, 43b)은 이동 배치 헤드(37)의 흡착 노즐(37a, 37b)과 동일한 배치 간격으로 설치되어 있다. The mounting head 43 is a device for mounting the electronic component at the mounting position ap. Hereinafter, the mounting head 43 of the first mounting unit 40A is referred to as the first mounting head 43A, and the mounting head 43 of the second mounting unit 40B is referred to as the second mounting head 43B. In the case of not distinguishing, it is simply set as the mounting head 43 . The mounting head 43 is provided on the front surface of the head support body 42 to move freely in the X-direction via the X-direction moving device 42a. The mounting head 43 includes mounting tools 43a and 43b , Z-direction moving devices 43c and 43d , and an imaging unit 44 . The mounting tools 43a and 43b are a pair of tools that hold the electronic component t and mount it on the board W. Mounting tools 43a, 43b are suction nozzles, are connected to a pneumatic circuit (not shown), and are provided so that the electronic component t can be hold|maintained by negative pressure. The mounting tools 43a and 43b are provided at the same arrangement interval as the suction nozzles 37a and 37b of the moving arrangement head 37 .

실장 툴(43a, 43b)은, 전자 부품(t)을 흡착 유지하는 부분과 반대쪽의 단부에, 도시하지 않는 창이 마련되어 있다. 창은 투명한 부재에 의해서 구성되어 있다. 또한, 이 부재는 빛을 투과할 수 있는 부재이면 되고, 투명에 한정되지는 않는다. 이에 따라, 실장 툴(43a, 43b)에 흡착 유지된 전자 부품(t)을 창을 통해 관찰할 수 있다. 실장 툴(43a, 43b)은, 도시하지 않는 회동 장치를 구비하고 있어, 흡착 유지한 전자 부품(t)을 XY 평면 내에서 회동시킬 수 있다.The mounting tool 43a, 43b is provided with the window (not shown) in the edge part opposite to the part which adsorb|sucks and holds the electronic component t. The window is constituted by a transparent member. In addition, this member should just be a member which can transmit light, and is not limited to being transparent. Thereby, the electronic component t adsorbed and held by the mounting tools 43a, 43b can be observed through a window. The mounting tools 43a and 43b are provided with the rotating device not shown, and can rotate the electronic component t adsorbed and held within the XY plane.

또한, 실장 툴(43a, 43b) 중, 베이스부(1a)의 중앙 측, 즉 내측에 위치하는 실장 툴(43b)에는, 인식부로서의 기판 인식 카메라(43f)가 부착되어 있다. 기판 인식 카메라(43f)는, 실장 헤드(43)와 함께 이동 가능하게 설치되어, 기판(W)의 위치를 인식한다. 보다 구체적으로는, 기판 인식 카메라(43f)는 스테이지(21)에 배치된 기판(W)의 얼라인먼트 마크(글로벌 마크)를 촬상한다. 이 기판 인식 카메라(43f)는, 화상을 촬상하는 기능에 더하여, 촬상한 화상을 처리하여 얼라인먼트 마크 등의 인식 대상물의 위치를 인식하는 기능을 구비한다. 따라서, 기판 인식 카메라(43f)는 기판(W)의 위치를 인식하기 위한 인식부로서 기능한다. 또한, 기판 인식 카메라(43f)는, 후술하는 교정 기판(71)의 도트 마크(72)를 촬상한다. 더욱이, 기판 인식 카메라(43f)는, 인식한 기판(W)의 위치에 기초하여 전자 부품(t)이 실장되는 실장 위치(ap)를 인식할 수 있다. 이하, 제1 실장부(40A)의 기판 인식 카메라(43f)를 제1 인식부로 하고, 제2 실장부(40B)의 기판 인식 카메라(43f)를 제2 인식부로 한다. 양자를 구별하지 않는 경우에는 단순히 인식부라고 한다.Moreover, the board|substrate recognition camera 43f as a recognition part is attached to the mounting tool 43b located in the center side of the base part 1a, ie, inside among the mounting tools 43a, 43b. The board|substrate recognition camera 43f is installed movably together with the mounting head 43, and recognizes the position of the board|substrate W. As shown in FIG. More specifically, the board|substrate recognition camera 43f images the alignment mark (global mark) of the board|substrate W arrange|positioned on the stage 21. As shown in FIG. In addition to the function of imaging an image, this board|substrate recognition camera 43f is provided with the function of processing the picked-up image and recognizing the position of recognition objects, such as an alignment mark. Therefore, the board|substrate recognition camera 43f functions as a recognition part for recognizing the position of the board|substrate W. As shown in FIG. Moreover, the board|substrate recognition camera 43f images the dot mark 72 of the calibration board|substrate 71 mentioned later. Furthermore, the board recognition camera 43f can recognize the mounting position ap at which the electronic component t is mounted based on the recognized position of the board W. Hereinafter, let the board recognition camera 43f of the 1st mounting part 40A be a 1st recognition part, let the board|substrate recognition camera 43f of the 2nd mounting part 40B be a 2nd recognition part. If the two are not distinguished, it is simply called a recognition unit.

Z 방향 이동 장치(43c, 43d)는 2개의 실장 툴(43a, 43b)을 개별로 Z 방향으로 이동시키는 장치이다. Y 방향 이동 장치(41a), X 방향 이동 장치(42a) 및 Z 방향 이동 장치(43c, 43d)에 의해서 실장 헤드 이동 기구가 구성되어 있다. 제1 실장부(40A)의 제1 실장 헤드(43A)를 이동시키는 기구를 제1 실장 헤드 이동 기구로 하고, 제2 실장부(40B)의 제2 실장 헤드(43B)를 이동시키는 기구를 제2 실장 헤드 이동 기구로 하고, 양자를 구별하지 않는 경우에는 단순히 실장 헤드 이동 기구라고 한다. The Z-direction moving devices 43c and 43d are devices for individually moving the two mounting tools 43a and 43b in the Z-direction. A mounting head moving mechanism is constituted by the Y-direction moving device 41a, the X-direction moving device 42a, and the Z-direction moving devices 43c and 43d. A mechanism for moving the first mounting head 43A of the first mounting unit 40A is used as a first mounting head moving mechanism, and a mechanism for moving the second mounting head 43B of the second mounting unit 40B is manufactured. 2 A mounting head moving mechanism is used, and when the two are not distinguished, they are simply referred to as a mounting head moving mechanism.

촬상 유닛(44)은 실장 툴(43a, 43b)에 유지된 전자 부품(t)을 촬상하기 위한 유닛이다. 촬상 유닛(44)은, 중간 스테이지(31)의 4개의 배치부(31a∼31d)의 위쪽에, 4개의 배치부(31a∼31d)에 대응하여 4개의 칩 인식 카메라(44a∼44d)를 갖는다. The imaging unit 44 is a unit for imaging the electronic component t hold|maintained by the mounting tools 43a, 43b. The imaging unit 44 has four chip recognition cameras 44a to 44d above the four arrangement parts 31a to 31d of the intermediate stage 31, corresponding to the four arrangement parts 31a to 31d. .

칩 인식 카메라(44a∼44d)는, 배치부(31a∼31d)에 배치된 전자 부품(t)을 촬상할 수 있음과 더불어, 칩 인식 카메라(44a∼44d)의 아래쪽으로 이동한 실장 툴(43a, 43b)에 유지된 전자 부품(t)을 실장 툴(43a, 43b)의 창을 통해 촬상할 수 있다. The chip recognition cameras 44a to 44d are capable of imaging the electronic component t arranged in the placement units 31a to 31d, and the mounting tool 43a moved downward of the chip recognition cameras 44a to 44d. , 43b) can be imaged through the window of the mounting tools 43a, 43b.

또한, 칩 인식 카메라(44a∼44d)는, 촬상한 화상을 처리하여, 전자 부품(t) 등의 촬상 대상물의 위치를 인식하는 기능을 갖는다. In addition, the chip recognition cameras 44a to 44d have a function of processing the captured image and recognizing the position of the imaging target such as the electronic component t.

칩 인식 카메라(44a∼44d)는, 한 쌍의 XY 이동 장치(44e, 44f)에 의해서, 2개 1조로 XY 방향으로 이동할 수 있게 지지되어 있다. 조가 되는 2개의 칩 인식 카메라(44a와 44b 및 44c와 44d)는, 실장 툴(43a, 43b) 및 흡착 노즐(37a, 37b)과 동일한 배치 간격으로 설치되어 있다. 한 쌍의 XY 이동 장치(44e, 44f)는 카메라 지지 프레임(44g)에 지지되어 있다. 카메라 지지 프레임(44g)은, 정면에서 봤을 때 문 형태를 하고, 베이스부(1a) 상의 부품 공급부(10)와 스테이지부(20)의 사이에 X 방향으로 연장 형성되어 있다. 카메라 지지 프레임(44g)은, 실장부(40)에 있어서의 좌우 지지 프레임(41)의 상면의 앞쪽 단부에, 좌우 지지 프레임(41)에 걸쳐서 마련되어 있다. 칩 인식 카메라(44a∼44d)는, 카메라 지지 프레임(44g)의 들보(beam) 부분의 하측에 지지되어 있다. The chip recognition cameras 44a to 44d are supported so as to be movable in the XY direction in pairs by a pair of XY movement devices 44e and 44f. Two chip recognition cameras 44a and 44b and 44c and 44d used as a set are provided at the same arrangement intervals as the mounting tools 43a and 43b and the suction nozzles 37a and 37b. A pair of XY movement devices 44e and 44f are supported by a camera support frame 44g. The camera support frame 44g has a door shape when viewed from the front, and is formed extending in the X direction between the component supply part 10 on the base part 1a and the stage part 20 . The camera support frame 44g is provided in the front end of the upper surface of the left and right support frames 41 in the mounting unit 40 over the left and right support frames 41 . The chip recognition cameras 44a-44d are supported below the beam part of the camera support frame 44g.

이러한 실장부(40)는, 이동 배치부(30)에 의해서 부품 공급부(10)로부터 빼낸 전자 부품(t)을 수취하고, 수취한 전자 부품(t)을 스테이지(21)에 배치된 기판(W) 상에 실장한다. 본 실시형태에서는, 제1 실장 헤드(43A)의 실장 툴(43a, 43b)이 제1 영역(MA1)에 전자 부품(t)을 실장하고, 제2 실장 헤드(43B)의 실장 툴(43a, 43b)이 제2 영역(MA2)에 전자 부품(t)을 실장한다. 제1 실장 헤드(43A)에 의한 전자 부품(t)의 실장과 제2 실장 헤드(43B)에 의한 전자 부품(t)의 실장은 병행하여 이루어진다.The mounting unit 40 receives the electronic component t taken out from the component supply unit 10 by the moving arrangement unit 30 , and places the received electronic component t on the stage 21 , the board W placed on the stage 21 . ) is mounted on the In the present embodiment, the mounting tools 43a and 43b of the first mounting head 43A mount the electronic component t in the first area MA1, and the mounting tools 43a of the second mounting head 43B, 43b) mounts the electronic component t in the second area MA2. The mounting of the electronic component t by the first mounting head 43A and the mounting of the electronic component t by the second mounting head 43B are performed in parallel.

도 2에 도시하는 것과 같이, 스테이지(21)가 베이스부(1a) 상의 X 방향 중앙에 위치하고, 스테이지(21)의 중앙에 기판(W)이 지지된 상태에서, 실장 시에 있어서의 제1 실장 헤드(43A)는 스테이지(21)에 대하여 일측(도면 중, 좌측)에 배치되고, 제2 실장 헤드(43B)는 스테이지(21)에 대하여 타측(도면 중, 우측)에 배치되어 있다. 이 제1 실장 헤드(43A)와 제2 실장 헤드(43B)의 이동 가능한 범위는, 베이스부(1a)의 X 방향의 중앙 위치를 경계로 이분되어 있다. 이에 따라, 제1 실장 헤드(43A)와 그 기판 인식 카메라(43f)는, 베이스부(1a)의 중앙 위치를 넘어서 제2 실장 헤드(43B)의 이동 영역으로 이동할 수 없고, 제2 실장 헤드(43B)와 그 기판 인식 카메라(43f)는, 베이스부(1a)의 중앙 위치를 넘어서 제1 실장 헤드(43A)의 이동 영역으로 이동할 수 없게 되어 있다. 또한, 도 5에 스테이지(21)와 기판 인식 카메라(43f)를 도시한다. 도 5에서는, 후술하는 교정 기판(71)이 스테이지(21)에 배치되어 있는 모습을 도시하고 있다. 스테이지(21)는 그 X 방향의 이동 스트로크의 중앙에 위치되어 있다. 또한, 도 5는 제1 실장 헤드(43A)와 제2 실장 헤드(43B)가 각 이동 범위의 좌측 끝에 위치하고 있는 모습을 도시하고 있다. 따라서, 도 5에서는 각 기판 인식 카메라(43f)가 각 이동 범위의 좌측 끝에 위치하도록 그려져 있다. 이러한 제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B)의 이동 범위는, 본 실시형태에서는 물리적인 기구에 의해 제한되어 있다. 단, 이동 범위는 프로그램의 제어에 의해 제한되어 있어도 좋다. As shown in FIG. 2 , the stage 21 is positioned at the center of the X-direction on the base portion 1a , and the substrate W is supported at the center of the stage 21 , the first mounting at the time of mounting. The head 43A is disposed on one side (left side in the drawing) with respect to the stage 21 , and the second mounting head 43B is disposed on the other side (right side in the drawing) with respect to the stage 21 . The movable range of the first mounting head 43A and the second mounting head 43B is divided into two by the central position of the base portion 1a in the X direction as a boundary. Accordingly, the first mounting head 43A and its substrate recognition camera 43f cannot move beyond the central position of the base portion 1a to the moving region of the second mounting head 43B, and the second mounting head ( 43B) and its substrate recognition camera 43f cannot move beyond the central position of the base portion 1a to the moving region of the first mounting head 43A. Furthermore, the stage 21 and the board|substrate recognition camera 43f are shown in FIG. In FIG. 5, the mode that the calibration board|substrate 71 mentioned later is arrange|positioned on the stage 21 is shown. The stage 21 is located at the center of its movement stroke in the X direction. 5 shows a state in which the first mounting head 43A and the second mounting head 43B are positioned at the left end of each movement range. Accordingly, in FIG. 5 , each substrate recognition camera 43f is drawn so as to be located at the left end of each movement range. The movement ranges of the first mounting head 43A and the second mounting head 43B are limited by a physical mechanism in the present embodiment. However, the movement range may be limited by the control of the program.

상기한 것과 같이, 제1 인식부, 제2 인식부의 이동 범위는, 베이스부(1a) 상을 이분하는 영역에서 제한되어 있다. 따라서, 한쪽의 인식부를 이동시키더라도 다른 쪽의 인식부의 영역에 존재하는 마크를 인식할 수는 없다. 그 때문에, 인식부의 이동만으로는 동일한 마크(공통된 마크)를 인식할 수 없다. 그러나, 본 실시형태에서는, 스테이지 이동 기구(22)는, 제1 인식부 및 제2 인식부가 공통의 마크를 인식할 수 있게 되도록 스테이지(21)를 이동시킬 수 있다. 즉, 상기한 것과 같이, 스테이지(21)는 스테이지(21)의 X 방향의 중앙 부분이 중복되도록 이동할 수 있게 되어 있다. 스테이지(21)가 이동함으로써, 예컨대 공통의 마크로서, 교정 기판(71)의 제1 인식부의 이동 범위에 대응하는 제1 영역(MA1)에 있어서의 도트 마크(72)를, 제2 인식부인 제2 실장부(40B)의 기판 인식 카메라(43f)가 촬상할 수 있는 위치까지 이동시킬 수 있다. 즉, 동일한 도트 마크(72)(공통의 마크)를 제1 실장부(40A)의 기판 인식 카메라(43f)와 제2 실장부(40B)의 기판 인식 카메라(43f)가 촬상할 수 있다. 상술한 것과 같이, 스테이지 이동 기구(22)는, 스테이지(21)에 배치되는 가장 큰 기판(W)을, X 방향에 있어서는 기판(W)의 X 방향의 치수의 2분의 1보다 약간 큰(1/2X+α) 범위에서 이동시킬 수 있는 이동 스트로크를 갖고 있다. 그리고, 이 +α의 크기는, 교정 기판(71)에 있어서의 제1 영역(MA1)(도 1 참조)의 도트 마크(72)의 열(Y 방향을 따르는 열) 중, 공통의 마크로서 이용하는 도트 마크(72)가 위치하는 열수에 따라서 결정할 수 있다. 예컨대 제1 영역(MA1)에 있어서의 제2 영역(MA2) 부근에 위치하는 2열 내에 공통의 마크로서 이용하는 도트 마크(72)가 있는 경우, 이 2열분을 둘러싸는 영역의 X 방향의 길이에 기초하여 +α를 결정할 수 있다(도 6 참조). 이와 같이 하여 결정된 +α의 범위에 의해서, 스테이지 이동 기구(22)는, 제1 인식부 및 제2 인식부가 공통의 마크를 인식할 수 있게 되도록 스테이지(21)를 이동시킬 수 있다. As described above, the movement range of the first recognition unit and the second recognition unit is limited in the region bisecting the base portion 1a. Accordingly, even if one recognition unit is moved, a mark present in the area of the other recognition unit cannot be recognized. Therefore, the same mark (common mark) cannot be recognized only by the movement of the recognition part. However, in this embodiment, the stage moving mechanism 22 can move the stage 21 so that a 1st recognition part and a 2nd recognition part can recognize a common mark. That is, as described above, the stage 21 is movable so that the central portion of the stage 21 in the X direction overlaps. When the stage 21 is moved, for example, as a common mark, the dot mark 72 in the first area MA1 corresponding to the movement range of the first recognition unit of the calibration substrate 71 is set as the second recognition unit. 2 It can be moved to the position where the board|substrate recognition camera 43f of the mounting part 40B can image. That is, the same dot mark 72 (common mark) can be imaged by the substrate recognition camera 43f of the first mounting unit 40A and the substrate recognition camera 43f of the second mounting unit 40B. As described above, the stage moving mechanism 22 makes the largest substrate W disposed on the stage 21, in the X direction, slightly larger than 1/2 the dimension of the substrate W in the X direction ( It has a movement stroke that can move in the range of 1/2X+α). And the magnitude of this +α is used as a common mark among the rows (rows along the Y direction) of the dot marks 72 in the first area MA1 (refer to FIG. 1 ) of the calibration substrate 71 . It can be determined according to the number of columns in which the dot mark 72 is located. For example, in the case where there are dot marks 72 used as common marks in two columns located near the second area MA2 in the first area MA1, the length of the area surrounding the two columns in the X direction is Based on it, +α can be determined (see FIG. 6 ). With the range of +α determined in this way, the stage moving mechanism 22 can move the stage 21 so that the first recognition unit and the second recognition unit can recognize a common mark.

보다 구체적으로는, 도 6에 점선으로 나타내는 영역과 같이, 교정 기판(71)에 있어서의 제1 영역(MA1)의 제2 영역(MA2) 부근의 도트 마크(72)의 열(Y 방향을 따르는 열)을, 제2 실장부(40B)의 기판 인식 카메라(43f)가 촬상할 수 있게 되도록 스테이지(21)가 이동한다. 도 6에서는, 도 5와 마찬가지로 양쪽의 기판 인식 카메라(43f)가 각각의 이동 영역의 좌측 끝에 위치하고 있다. 단, 도 6에서는, 스테이지(21)가 제2 영역(MA2) 측으로 이동하여, 제2 실장부(40B)의 기판 인식 카메라(43f)가, 점선으로 나타내는 제1 영역(MA1) 내의 도트 마크(72)를 촬상할 수 있는 모습을 도시하고 있다. 예컨대 도 6의 점선으로 둘러싼 영역에 나타내는 것과 같이, 제1 영역(MA1)의 도트 마크(72) 중, 제2 영역(MA2)에 가까운 2열 내의 도트 마크(72)를 촬상할 수 있게 한다. 또한, 스테이지 이동 기구(22)가 이동함으로써, 제2 영역(MA2)에 있어서의 도트 마크(72)를 제1 실장부(40A)의 기판 인식 카메라(43f)가 촬상할 수 있게 하여도 좋다. 이 경우, 예컨대 제2 영역(MA2)의 도트 마크(72) 중, 제1 영역(MA1)에 가까운 2열 내를 촬상할 수 있게 하면 된다. 이때, 2열에 한정되지는 않으며, 2열보다 많아도 좋지만, 적어도 1열을 촬상할 수 있으면 된다. More specifically, like the area shown by the dotted line in FIG. 6 , the row (along the Y direction) of the dot marks 72 in the vicinity of the second area MA2 of the first area MA1 in the calibration substrate 71 . The stage 21 is moved so that the board|substrate recognition camera 43f of the 2nd mounting part 40B can image it. In FIG. 6, similarly to FIG. 5, the board|substrate recognition cameras 43f of both are located at the left end of each movement area|region. However, in FIG. 6 , the stage 21 is moved to the second area MA2 side, and the board recognition camera 43f of the second mounting unit 40B displays a dot mark in the first area MA1 indicated by a dotted line. 72) is shown. For example, as shown in the area enclosed by the dotted line in FIG. 6 , of the dot marks 72 in the first area MA1 , the dot marks 72 in two rows close to the second area MA2 can be imaged. Moreover, you may make it possible for the board|substrate recognition camera 43f of the 1st mounting part 40A to image the dot mark 72 in 2nd area|region MA2 by moving the stage moving mechanism 22. FIG. In this case, what is necessary is just to make it possible to image the inside of 2 rows close to 1st area|region MA1 among the dot marks 72 of 2nd area|region MA2, for example. At this time, it is not limited to two rows, Although more than two rows may be sufficient, it is sufficient that at least one row can be imaged.

(제어 장치)(controller)

제어 장치(50)의 구성을 도 7의 블록도를 참조하여 설명한다. 제어 장치(50)는, 기억부(56)에 기억된 제어 정보에 기초하여, 부품 공급부(10), 스테이지부(20), 이동 배치부(30), 실장부(40)의 동작을 제어하는 장치이다. 제어 장치(50)는, 예컨대 전용의 전자 회로 혹은 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해서 구성할 수 있다. 즉, 부품 공급부(10), 스테이지부(20), 이동 배치부(30), 실장부(40) 제어에 관해서, 그 제어 내용이 프로그램되어 있고, PLC나 CPU 등의 처리장치에 의해 실행된다. The configuration of the control device 50 will be described with reference to the block diagram of FIG. 7 . The control device 50 controls the operations of the component supply unit 10 , the stage unit 20 , the movement arrangement unit 30 , and the mounting unit 40 based on the control information stored in the storage unit 56 . it is a device The control device 50 can be configured by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program. That is, regarding the control of the component supply unit 10 , the stage unit 20 , the movement arrangement unit 30 , and the mounting unit 40 , the control contents are programmed and executed by a processing device such as a PLC or a CPU.

제어 장치(50)는 기구 제어부(51), 화상 처리부(52), 이동 오차 보정 데이터 산출부(53), 인식 오차 보정 데이터 산출부(54), 보정부(55), 기억부(56), 입출력 제어부(57)를 갖는다. 기구 제어부(51)는 부품 공급부(10), 스테이지부(20), 이동 배치부(30), 실장부(40)의 동작을 제어한다. 화상 처리부(52)는 웨이퍼 인식 카메라(38), 기판 인식 카메라(43f), 칩 인식 카메라(44a∼44d)로부터의 화상 데이터를 디스플레이의 표시에 알맞은 형식으로 변환한다. The control device 50 includes a mechanism control unit 51 , an image processing unit 52 , a movement error correction data calculation unit 53 , a recognition error correction data calculation unit 54 , a correction unit 55 , a storage unit 56 , It has an input/output control unit (57). The mechanism control unit 51 controls the operations of the component supply unit 10 , the stage unit 20 , the movement arrangement unit 30 , and the mounting unit 40 . The image processing unit 52 converts image data from the wafer recognition camera 38, the substrate recognition camera 43f, and the chip recognition cameras 44a to 44d into a format suitable for display on a display.

이동 오차 보정 데이터 산출부(53)는, 스테이지(21)의 이동에 의해 생기는 이동 오차를 보정하기 위한 이동 오차 보정 데이터를 산출한다. 이동 오차는, 스테이지(21)의 이동을 가이드하는 가이드 레일의 정밀도, 금속 프레임에의 조립 정밀도 등에 기인하여 생기는 오차이다. The movement error correction data calculation unit 53 calculates movement error correction data for correcting a movement error caused by the movement of the stage 21 . The movement error is an error generated due to the precision of the guide rail for guiding the movement of the stage 21 , the assembly precision to the metal frame, and the like.

인식 오차 보정 데이터 산출부(54)는, 제1 인식부 및 제2 인식부가 인식한 공통의 마크의 위치에 기초하여, 제1 인식부와 제2 인식부 사이의 인식 오차를 보정하기 위한 인식 오차 보정 데이터를 산출한다. 이러한 인식 오차가 생기는 것은, 제1 실장부(40A)의 제1 인식부의 좌표계와 제2 실장부(40B)의 인식부의 좌표계에 어긋남이 있기 때문이다. The recognition error correction data calculation unit 54 is configured to provide a recognition error for correcting a recognition error between the first recognition unit and the second recognition unit based on the positions of the common marks recognized by the first and second recognition units. Calculate the correction data. This recognition error occurs because there is a deviation between the coordinate system of the first recognition unit of the first mounting unit 40A and the coordinate system of the recognition unit of the second mounting unit 40B.

이러한 어긋남이 있으면, 예컨대 도 8(a)에 도시하는 제1 영역(MA1)에 실장된 전자 부품(t)의 위치와, 도 8(b)에 도시하는 제2 영역(MA2)에 실장된 전자 부품(t)의 위치에, 도 8(c)에 도시하는 것과 같이 어긋남(d)이 발생한다. 도 8(c)에서는 Y 방향의 어긋남(d)만을 도시하고 있지만, X 방향의 어긋남도 발생한다. 이러한 인식 오차를 보정하는 데이터가 인식 오차 보정 데이터이다. If there is such a discrepancy, for example, the position of the electronic component t mounted in the first area MA1 shown in Fig. 8(a) and the electrons mounted in the second area MA2 shown in Fig. 8(b). In the position of the component t, as shown in Fig. 8(c), a shift d occurs. Although only the shift d in the Y direction is shown in Fig. 8(c), shift in the X direction also occurs. Data for correcting such a recognition error is recognition error correction data.

또한, 상기한 것과 같이, 제1 인식부 또는 제2 인식부에 공통의 마크를 인식하게 하기 위해서 스테이지(21)가 이동한다. 이 경우에도 스테이지(21)의 이동 오차가 발생하는 경우가 있다. 본 실시형태의 이동 오차 보정 데이터 산출부(53)는, 공통의 마크의 인식을 위한 스테이지(21)의 제1 영역(MA1)과 제2 영역(MA2)에 걸쳐 중복된 이동에 있어서의 이동 오차를 보정하는 이동 오차 보정 데이터도 산출한다. In addition, as described above, the stage 21 is moved so that the first recognition unit or the second recognition unit recognizes a common mark. Even in this case, a movement error of the stage 21 may occur. The movement error correction data calculation unit 53 of the present embodiment is a movement error in the overlapping movement over the first area MA1 and the second area MA2 of the stage 21 for recognizing a common mark. It also calculates movement error correction data for correcting .

이동 오차 보정 데이터는, 도트 마크(72)를 갖는 교정 기판(71)이나 전자 부품(t)의 실장이 완료된 기판(W)(제품용이라도 시험용이라도 좋다)을 이용하여 산출할 수 있다. 구체적으로는 교정 기판(71)을 스테이지(21) 상에 셋트한다. 좌우의 기판 인식 카메라(43f)를 소정 위치에서 정지시킨 상태에서, 이동 오차 보정 데이터를 취득하고 싶은 범위 내에서 스테이지(21)(교정 기판(71))를 도트 마크(72)의 배치로 피치 이동시킨다. 그리고, 상기 범위 내에서, 기판 인식 카메라(43f)의 촬상에 의해 인식되는 각 도트 마크(72)의 위치와 기준 위치(예컨대 촬상 시야의 중심)의 위치 어긋남을 구하고, 이들에 기초하여 이동 오차 보정 데이터를 산출한다. 교정 기판(71)의 도트 마크(72) 대신에 기판(W)에 실장 완료된 전자 부품(t)을 이용하는 경우도 마찬가지다.The movement error correction data can be calculated using the calibration board 71 having the dot mark 72 or the board W on which the electronic component t has been mounted (it may be for a product or for a test). Specifically, the calibration substrate 71 is set on the stage 21 . While the left and right board recognition cameras 43f are stopped at a predetermined position, the stage 21 (calibration board 71) is pitched by arrangement of the dot marks 72 within a range for which movement error correction data is to be acquired. make it Then, within the above range, a position shift between the position of each dot mark 72 recognized by the imaging of the substrate recognition camera 43f and the reference position (eg, the center of the imaging field of view) is found, and based on these, the movement error is corrected. Calculate the data. The same applies to the case of using the electronic component t mounted on the board W instead of the dot mark 72 of the calibration board 71 .

더구나, 이동 오차 보정 데이터에는, 스테이지(21)의 이동 오차뿐만 아니라, 기판 인식 카메라(43f), 실장 헤드(43A, 43B)의 이동 오차를 포함하여도 좋다. 즉, 이동 오차 보정 데이터 산출부(53)가 이동 오차 보정 데이터를 산출할 때에, 스테이지(21)뿐만 아니라, 실장 헤드(43A, 43B)에 관해서도 이동 오차 보정 데이터를 취득하여, 이동 시의 이동 오차를 보정하도록 하여도 좋다. 실장 헤드(43A, 43B)의 이동 오차 보정 데이터는, 스테이지(21)의 이동 오차 보정 데이터와 마찬가지로, 도트 마크(72)를 갖는 교정 기판(71)이나 전자 부품(t)의 실장이 완료된 기판(W)을 이용하여 취득할 수 있다. 또한, 기판 인식 카메라(43f)는 실장 헤드(43)에 탑재되어 있기 때문에, 기판 인식 카메라(43f)의 이동 오차 보정 데이터도 실장 헤드(43)의 이동 오차 보정 데이터와 같다고 볼 수 있다. Further, the movement error correction data may include not only the movement error of the stage 21 but also the movement error of the substrate recognition camera 43f and the mounting heads 43A and 43B. That is, when the movement error correction data calculation unit 53 calculates the movement error correction data, it acquires the movement error correction data not only for the stage 21 but also for the mounting heads 43A and 43B, and the movement error at the time of movement. may be corrected. The movement error correction data of the mounting heads 43A and 43B is similar to the movement error correction data of the stage 21 , a calibration board 71 having dot marks 72 or a board ( t) on which the electronic component t has been mounted. W) can be used to obtain it. Further, since the substrate recognition camera 43f is mounted on the mounting head 43 , it can be seen that the movement error correction data of the substrate recognition camera 43f is the same as the movement error correction data of the mounting head 43 .

구체적으로는, 상기한 것과 같이 교정 기판(71)을 스테이지(21) 상에 셋트한다. 스테이지(21)를 원점 위치에서 고정(정지)시킨 상태로 하여, 이동 오차 보정 데이터를 취득하고 싶은 범위 내에서 실장 헤드(43A, 43B)(기판 인식 카메라(43f))를 도트 마크(72)의 배치로 피치 이동시킨다. 그리고, 상기 범위 내에서, 기판 인식 카메라(43f)의 촬상에 의해 인식되는 각 도트 마크(72)의 위치와 기준 위치(예컨대 촬상 시야의 중심)의 위치 어긋남을 구하고, 이들에 기초하여 이동 오차 보정 데이터를 산출한다. 이에 따라, 한층 더 정확한 실장이 가능하게 된다. 교정 기판(71)의 도트 마크(72) 대신에 기판(W)에 실장 완료된 전자 부품(t)을 이용하는 경우도 같은 식으로 할 수 있다.Specifically, the calibration substrate 71 is set on the stage 21 as described above. With the stage 21 fixed (stopped) at the origin position, the mounting heads 43A, 43B (substrate recognition camera 43f) are mounted on the dot mark 72 within the range for which movement error correction data is to be acquired. Pitch shift in batches. Then, within the above range, a position shift between the position of each dot mark 72 recognized by the imaging of the substrate recognition camera 43f and the reference position (eg, the center of the imaging field of view) is found, and based on these, the movement error is corrected. Calculate the data. Thereby, more accurate mounting becomes possible. In the case of using the electronic component t mounted on the board|substrate W instead of the dot mark 72 of the calibration board|substrate 71, it can also be carried out in the same way.

보정부(55)는, 이동 위치 오차 데이터, 인식 오차 보정 데이터에 기초하여, 실장 헤드(43)에 의한 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 위치를 보정한다. 즉, 보정부(55)는, 이동 위치 오차 데이터, 인식 오차 보정 데이터에 기초하여, 제1 실장부(40A), 제2 실장부(40B)에 의해서, 전자 부품(t)을 실장 위치(ap)에 위치시키기 위한 제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B)의 좌표 상의 이동량을 보정한다. 이것은, 좌표 상의 포지셔닝의 목표가 되는 목표 위치를 보정하는 것을 의미한다. The correction unit 55 corrects the positioning position of the electronic component t with respect to the mounting position ap by the mounting head 43 based on the movement position error data and the recognition error correction data. That is, the correction unit 55 mounts the electronic component t to the mounting position ap by the first mounting unit 40A and the second mounting unit 40B based on the movement position error data and the recognition error correction data. ) to correct the amount of movement on the coordinates of the first mounting head 43A and the second mounting head 43B to be positioned in the . This means correcting the target position that is the target of positioning on the coordinates.

기억부(56)는 실장 장치(1)의 제어에 필요한 각종 정보를 기억한다. 기억부(56)가 기억하는 정보에는, 기판(W)에 대하여 전자 부품(t)을 실장하기 위한 각 부의 동작 프로그램 외에, 이동 위치 오차 데이터, 인식 오차 보정 데이터, 각 실장 위치(ap)의 좌표, 실장 영역(MA)의 좌표, 포지셔닝 위치의 좌표, 웨이퍼 인식 카메라(38), 기판 인식 카메라(43f), 칩 인식 카메라(44a∼44d)로부터의 화상 데이터, 인식된 마크의 위치 좌표 등도 포함된다. The storage unit 56 stores various types of information necessary for controlling the mounting apparatus 1 . The information stored in the storage unit 56 includes, in addition to the operation program of each unit for mounting the electronic component t on the substrate W, movement position error data, recognition error correction data, and coordinates of each mounting position ap. , the coordinates of the mounting area MA, the coordinates of the positioning position, the image data from the wafer recognition camera 38, the substrate recognition camera 43f, and the chip recognition cameras 44a to 44d, the position coordinates of the recognized marks, etc. are also included. .

더욱이, 제어 장치(50)에는 입력 장치(61), 출력 장치(62)가 접속되어 있다. 입력 장치(61)는, 오퍼레이터가 제어 장치(50)를 통해 실장 장치(1)를 조작하기 위한 터치 패널, 죠이스틱, 스위치, 키보드, 마우스 등의 입력 수단이다. Furthermore, an input device 61 and an output device 62 are connected to the control device 50 . The input device 61 is input means for an operator to operate the mounting device 1 via the control device 50 , such as a touch panel, a joystick, a switch, a keyboard, and a mouse.

출력 장치(62)는, 장치의 상태를 확인하기 위한 정보를 오퍼레이터가 인식할 수 있는 상태로 하는 디스플레이, 램프, 미터, 스피커, 버저 등의 출력 수단이다. 예컨대 웨이퍼 인식 카메라(38), 기판 인식 카메라(43f), 칩 인식 카메라(44a∼44d에 의해 촬상된 화상은, 디스플레이에 표시되어, 오퍼레이터가 확인할 수 있다. The output device 62 is output means, such as a display, a lamp, a meter, a speaker, a buzzer, which makes the information for confirming the state of an apparatus into a state which an operator can recognize. For example, the images picked up by the wafer recognition camera 38, the board|substrate recognition camera 43f, and the chip recognition cameras 44a-44d are displayed on a display, and an operator can confirm it.

[실장 장치의 동작][Operation of mounting device]

이어서, 실장 장치(1)의 동작에 관해서 상기한 도 1∼도 8에 더하여 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다. Next, the operation of the mounting apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 9 and 10 in addition to FIGS. 1 to 8 described above.

[개요][summary]

기판(W)의 각 실장 영역에 전자 부품(t) 등의 전자 부품을 실장함에 있어서, 글로벌 인식 방식만을 적용하는 경우, 로컬 마크에 의한 개개의 실장 위치(ap)의 위치 인식은 이루어지지 않는다. 이 때문에, 각 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 정밀도는, 기판(W)의 글로벌 마크 등의 인식 정밀도와 스테이지(21)의 스테이지 이동 기구(22)의 기계 가공 정밀도 등에 의지하게 된다. In mounting electronic components such as the electronic component t in each mounting area of the board W, when only the global recognition method is applied, the position recognition of the individual mounting positions ap by the local mark is not made. For this reason, the positioning accuracy of the electronic component t with respect to each mounting position ap depends on the recognition accuracy of the global mark of the board|substrate W, etc. and the machining precision of the stage moving mechanism 22 of the stage 21, etc. will do

그러나, 스테이지(21)의 이동을 가이드하는 가이드 레일 등을, 원하는 범위에 걸쳐 ±수 ㎛ 이하의 정밀도로 마무리하는 것은, 금속 가공상 실질적으로 불가능하다. 더구나, 원하는 길이를 갖는 가이드 레일을 금속 프레임 등에 ±수 ㎛ 이하의 직진성과 기복으로 조립 부착하는 것은 더욱 불가능하다. 그래서, 이동 오차 보정 데이터 산출부(53)가 스테이지(21)의 이동 위치 오차를 측정하고, 스테이지(21)의 이동 오차를 보정하는 이동 오차 보정 데이터를 산출하여, 이것을 기억부(56)에 기억한다. However, it is practically impossible from the viewpoint of metal processing to finish the guide rail or the like for guiding the movement of the stage 21 with an accuracy of ± several μm or less over a desired range. Moreover, it is further impossible to assemble and attach a guide rail having a desired length to a metal frame or the like with straightness and undulations of ± several μm or less. Then, the movement error correction data calculation unit 53 measures the movement position error of the stage 21 , calculates movement error correction data for correcting the movement error of the stage 21 , and stores this in the storage unit 56 . do.

또한, 본 실시형태에서는, 제1 인식부와 제2 인식부에 의해서 공통의 마크의 좌표를 인식하고, 양자가 인식한 좌표의 차분을 구하여 인식 오차를 측정하고, 인식 오차를 보정하는 인식 오차 보정 데이터를 산출하여, 이것을 기억부(56)가 기억한다. 더욱이, 본 실시형태에서는, 제1 인식부 또는 제2 인식부가 공통의 마크를 인식하기 때문에 스테이지(21)가 이동한다. 이 스테이지(21)의 이동에 있어서의 이동 오차를 보정하는 이동 오차 보정 데이터도 기억부(56)가 기억한다. Further, in the present embodiment, the recognition error correction in which the coordinates of the common mark are recognized by the first recognition unit and the second recognition unit, the difference between the recognized coordinates is obtained, the recognition error is measured, and the recognition error is corrected. The data is calculated, and the storage unit 56 stores it. Moreover, in this embodiment, the stage 21 moves because the first recognition unit or the second recognition unit recognizes a common mark. The storage unit 56 also stores movement error correction data for correcting the movement error in the movement of the stage 21 .

[캘리브레이션][calibration]

이상과 같은, 이동 오차 보정 데이터의 산출과 기억, 인식 오차 보정 데이터의 산출과 기억을 캘리브레이션이라고 부른다. 우선, 전자 부품(t)의 실장 전에 행하는 캘리브레이션의 동작을 설명한다. 이 캘리브레이션에는, 도 5, 도 6, 도 9에 도시하는 것과 같이 교정 기판(71)을 사용한다. 교정 기판(71)은, 예컨대 유리제의 기판에 위치 인식용의 도트 마크(72)가 수 mm 간격의 매트릭스(행렬)형으로 마련된 것이다(일부의 도트 마크(72)의 도시는 생략하고 있다). 교정 기판(71)의 크기는, 한정되는 것이 아니지만, 실장 장치(1)가 적용할 수 있는 최대 크기의 기판(W)과 같은 정도의 크기를 가지고, 도트 마크(72)가 형성된 범위는, 기판(W) 상의 실장 영역(MA)을 포함하는 범위와 동일한 크기로 하는 것이 바람직하다. 또한, 도트 마크(72)는, 스테이지(21)의 이동 오차를 파악하기 위한 마크이며, 실장 위치(ap)에 대응하고 있다는 것은 아니다. 실장 위치(ap)의 배치는 주로 전자 부품(t)의 크기에 기초하고 있지만, 도트 마크(72)는 요구 정밀도를 확보할 수 있는 최대의 간격으로 배치하는 것이 바람직하다. 도트 마크(72)의 간격이 짧을수록 이동 오차를 정밀도 좋게 파악할 수 있는 한편, 소정 거리 사이에서 인식하는 횟수가 많아지기 때문에 인식에 걸리는 시간이 길어진다. 또한, 도트 마크(72)는 금속 박막 등으로 형성되어 있고, 에칭이나 스퍼터링 등의 성막 기술을 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 교정 기판(71)을 스테이지(21) 상에 셋트한다. 교정 기판(71)의 셋트 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 스테이지(21)의 X 방향의 이동만으로, X 방향을 따르는 동일 열 형상의 스테이지(21)의 가동 범위에 있는 모든 도트 마크(72)가 기판 인식 카메라(43f)의 촬상 시야(V)의 중심을 지나도록 스테이지(21) 상에서의 교정 기판(71)의 위치를 조정한다. The calculation and storage of the movement error correction data and the calculation and storage of the recognition error correction data as described above are referred to as calibration. First, the operation of the calibration performed before the mounting of the electronic component t will be described. For this calibration, a calibration substrate 71 is used as shown in Figs. 5, 6, and 9 . In the calibration substrate 71, for example, dot marks 72 for position recognition are provided on a glass substrate in a matrix (matrix) form at intervals of several mm (illustration of some dot marks 72 is omitted). The size of the calibration substrate 71 is not limited, but has the same size as the substrate W of the maximum size applicable to the mounting apparatus 1, and the range in which the dot mark 72 is formed is, It is preferable to set it as the same size as the range including the mounting area MA of the image (W). In addition, the dot mark 72 is a mark for grasping|ascertaining the movement error of the stage 21, and does not correspond to the mounting position ap. Although the arrangement of the mounting positions ap is mainly based on the size of the electronic component t, it is preferable to arrange the dot marks 72 at the maximum interval that can ensure the required precision. The shorter the interval between the dot marks 72, the more accurately the movement error can be grasped, while the number of times of recognition between a predetermined distance increases, so the time required for recognition increases. In addition, the dot mark 72 is formed of a metal thin film etc., and can be formed using film-forming techniques, such as etching or sputtering. This calibration substrate 71 is set on the stage 21 . Although the method of setting the calibration substrate 71 is not particularly limited, for example, only by movement of the stage 21 in the X direction, all the dot marks 72 in the movable range of the stage 21 of the same column shape along the X direction are The position of the calibration board 71 on the stage 21 is adjusted so that it may pass the center of the imaging field V of the board|substrate recognition camera 43f.

(이동 오차 보정 데이터의 산출)(Calculation of movement error correction data)

이어서, 상기한 방법으로 스테이지(21) 상에 셋트된 교정 기판(71)의 각 도트 마크(72)의 위치를 제1 인식부, 제2 인식부가 인식하고, 이동 오차 보정 데이터 산출부(53)가 스테이지(21)의 이동 오차 보정 데이터를 산출한다. 즉, 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f), 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)가 도트 마크(72)의 위치를 인식한다. 그리고, 이동 오차 보정 데이터 산출부(53)가 도트 마크(72)의 이동 오차 및 그것에 기초한 이동 오차 보정 데이터를 산출한다. 이때, 도트 마크(72)를 실장 위치(ap)라고 간주하고, 도트 마크(72)가 형성된 범위를 실장 영역(MA)이라고 가정한다. 실장 영역(MA)을 이분하여, 상술한 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)을 가정한다. 이후, 교정 기판(71)에 있어서도 단순히 실장 영역(MA), 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)이라고 한다. Next, the position of each dot mark 72 of the calibration substrate 71 set on the stage 21 by the above method is recognized by the first recognition unit and the second recognition unit, and the movement error correction data calculation unit 53 Calculates movement error correction data of the false stage 21 . That is, the substrate recognition camera 43f of the first recognition unit and the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit recognize the position of the dot mark 72 . Then, the movement error correction data calculation unit 53 calculates the movement error of the dot mark 72 and movement error correction data based thereon. At this time, it is assumed that the dot mark 72 is regarded as the mounting position ap, and the range in which the dot mark 72 is formed is the mounting area MA. It is assumed that the mounting area MA is divided into the first area MA1 and the second area MA2 described above. Hereinafter, also in the calibration substrate 71, the mounting area MA, the first area MA1, and the second area MA2 are simply referred to as the mounting area MA.

도트 마크(72)의 인식은, 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f), 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)를 각각 소정의 위치에서 정지시킨 상태에서 교정 기판(71)을 이동시킴으로써 실행한다. 교정 기판(71) 상의 도트 마크(72)의 촬상은, 예컨대 도 9에 도시하는 것과 같이, 교정 기판(71)의 후방부(베이스부(1a)의 후방부 측에 위치하는 쪽) 좌측 끝에 위치하는 도트 마크(72)에서부터 X 방향 우측으로 향하여 도트 마크(72)의 배치 간격인 피치 단위로 이동을 시작하고, 전방부(베이스부(1a)의 전방부 측에 위치하는 쪽)로 향하여 순차 되꺾으면서 행한다. Recognition of the dot mark 72 is performed by moving the calibration substrate 71 in a state in which the substrate recognition camera 43f of the first recognition unit and the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit are stopped at predetermined positions, respectively. . The imaging of the dot mark 72 on the calibration substrate 71 is, for example, as shown in FIG. 9 , located at the left end of the rear portion of the calibration substrate 71 (the side located on the rear portion side of the base portion 1a). From the dot mark 72 to the right in the X direction, the movement starts in units of pitch, which is the arrangement interval of the dot marks 72, and turns back in sequence toward the front portion (the side located on the front side of the base portion 1a). while doing

이때, 교정 기판(71) 상의 도트 마크(72) 중 제1 영역(MA1)에 형성된 도트 마크(72)를 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f)가 촬상한다. 또한, 교정 기판(71) 상의 도트 마크(72) 중 제2 영역(MA2)에 형성된 도트 마크(72)를 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)가 촬상한다. At this time, the substrate recognition camera 43f of the first recognition unit images the dot mark 72 formed in the first area MA1 among the dot marks 72 on the calibration substrate 71 . Moreover, the board|substrate recognition camera 43f of a 2nd recognition part images the dot mark 72 formed in 2nd area|region MA2 among the dot marks 72 on the calibration board|substrate 71. As shown in FIG.

구체적으로는, 예컨대 도 9에 도시하는 것과 같이, 스테이지(21)를 스테이지 이동 기구(22)의 XY 방향의 이동 스트로크의 중앙에 위치(이 위치를 원점 위치라고 부른다.)시킨 상태에서, 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f)를 교정 기판(71) 상에서 제1 영역(MA1)에 대응하여 위치하는 도트마크군의 중앙(71A)에 위치시킨다. 또한, 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)를 교정 기판(71) 상에서 제2 영역(MA2)에 대응하여 위치하는 도트마크군의 중앙(71B)에 위치시킨다. 즉, 교정 기판(71)의 실장 영역(MA) 중심을 스테이지(21)의 원점 위치에 위치시킨 상태에서, 교정 기판(71)의 제1 영역(MA1) 및 제2 영역(MA2) 각각의 중앙 위치에 각각의 기판 인식 카메라(43f)를 위치시킨다. 따라서, 2개의 기판 인식 카메라(43f)는, Y 방향으로 같은 위치에서, X 방향으로 제1 영역(MA1)과 제2 영역(MA2)의 간격(피치)에 상당하는 간격으로 위치하게 된다. 이 상태에서, 양쪽의 기판 인식 카메라(43f)의 XY 위치를 정지시킨 채로, 오퍼레이터가 디스플레이를 보면서 스테이지 이동 기구(22)를 조작하여, 제1 영역(MA1)에 대응하는 도트마크군의 좌측 위의 도트 마크(72)가 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f)의 촬상 시야(V)의 중심에 위치하도록 교정 기판(71)을 이동시킨다. 이에 따라, 제1 영역(MA1)에 대응하는 도트마크군의 좌측 위의 도트 마크(72)가 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f)의 촬상 시야(V) 내에 위치하게 된다. 이때, 제2 영역(MA2)에 대응하는 도트마크군의 좌측 위의 도트 마크(72)가 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)의 촬상 시야(V) 내에 위치하는 관계로 되어 있다. 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)에 대응하는 각각의 도트마크군에 있어서, 좌측 위의 도트 마크(72)가 1번째의 도트 마크(72)가 된다. Specifically, for example, as shown in FIG. 9 , in a state in which the stage 21 is positioned at the center of the movement stroke in the XY direction of the stage moving mechanism 22 (this position is referred to as an origin position), the first The substrate recognition camera 43f of the recognition unit is positioned on the calibration substrate 71 at the center 71A of the dot mark group positioned corresponding to the first area MA1. Further, the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit is positioned on the calibration substrate 71 at the center 71B of the dot mark group corresponding to the second area MA2. That is, in a state where the center of the mounting area MA of the calibration substrate 71 is positioned at the origin position of the stage 21 , the center of each of the first area MA1 and the second area MA2 of the calibration board 71 . Position each substrate recognition camera 43f in position. Accordingly, the two substrate recognition cameras 43f are positioned at the same position in the Y direction and at an interval corresponding to the interval (pitch) between the first area MA1 and the second area MA2 in the X direction. In this state, while the XY positions of both substrate recognition cameras 43f are stopped, the operator operates the stage moving mechanism 22 while watching the display, and the upper left of the dot mark group corresponding to the first area MA1 The calibration substrate 71 is moved so that the dot mark 72 of is located at the center of the imaging field V of the substrate recognition camera 43f of the first recognition unit. Accordingly, the dot mark 72 on the upper left of the dot mark group corresponding to the first area MA1 is located within the imaging field of view V of the substrate recognition camera 43f of the first recognition unit. At this time, the dot mark 72 on the upper left of the dot mark group corresponding to the second area MA2 is positioned within the imaging field of view V of the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit. In each dot mark group corresponding to the first area MA1 and the second area MA2 , the upper left dot mark 72 becomes the first dot mark 72 .

1번째의 도트 마크(72)를 기판 인식 카메라(43f)의 촬상 시야(V)의 중심이 되도록 위치시키면, 양쪽의 기판 인식 카메라(43f)에 의한 도트 마크(72)의 검출 동작이 시작된다. 이제부터는 제어 장치(50)에 의한 자동 제어로 실행된다. 검출동작은, 오퍼레이터가 터치 패널에 표시되는 검출 동작의 시작 버튼을 누름(터치함)으로써 시작된다. 도트 마크(72)의 검출 동작이 시작되면, 우선 1번째의 도트 마크(72)가 촬상된다. 촬상된 1번째의 도트 마크(72)의 화상은, 공지된 화상 인식 기술을 이용하여 처리되어, 기판 인식 카메라(43f)의 촬상 시야(V)의 중심에 대한 도트 마크(72)의 위치 어긋남이 검출된다. 검출된 위치 어긋남은, 스테이지(21)의 이동 위치(XY 좌표)와 쌍이 되는 정보로서 기억부(56)에 기억된다. 이와 같이, 도트 마크(72)의 위치 인식에는, 화상에 의한 인식, 위치의 파악, 위치 어긋남의 검출이 포함된다. When the first dot mark 72 is positioned so as to be the center of the imaging field V of the substrate recognition camera 43f, the detection operation of the dot mark 72 by both of the substrate recognition cameras 43f is started. From now on, automatic control by the control device 50 is performed. The detection operation is started by the operator pressing (touching) the start button of the detection operation displayed on the touch panel. When the detection operation of the dot mark 72 is started, first, the first dot mark 72 is imaged. The captured image of the first dot mark 72 is processed using a known image recognition technique, so that the positional shift of the dot mark 72 with respect to the center of the imaging field V of the substrate recognition camera 43f is reduced. is detected The detected positional shift is stored in the storage unit 56 as information to be paired with the moving position (XY coordinates) of the stage 21 . In this way, the position recognition of the dot mark 72 includes image recognition, position grasp, and position shift detection.

1번째의 도트 마크(72)의 위치 인식이 완료되면, 상술한 이동 순서에 따라서 다음(2번째)의 도트 마크(72)를 카메라의 시야 내에 위치시키도록 스테이지(21)가 이동한다. 도 9의 예에서는, 2번째의 도트 마크(72)는 1번째의 도트 마크(72)의 우측 옆에 위치하고 있기 때문에, 스테이지(21)를 X 방향 좌측으로 1 피치 이동시킨다. When the recognition of the position of the first dot mark 72 is completed, the stage 21 is moved so as to position the next (second) dot mark 72 within the field of view of the camera according to the above-described movement order. In the example of FIG. 9, since the 2nd dot mark 72 is located right next to the 1st dot mark 72, the stage 21 is moved one pitch to the left of the X direction.

스테이지(21)의 이동은, 스테이지(21)의 XY 이동 기구(스테이지 이동 기구(22))에 형성된 리니어 인코더의 판독치에 기초하여 이루어진다. 스테이지(21)의 이동이 완료되면, 1번째의 도트 마크(72)와 같은 식으로 하여 2번째의 도트 마크(72)의 위치 어긋남이 검출되고, 이때의 스테이지(21)의 XY 좌표와 쌍이 되는 정보로서 기억부(56)에 기억된다. 이러한 동작을 양쪽의 기판 인식 카메라(43f)에 의해서 각각의 대상으로 하는 영역의 도트 마크(72)에 대하여 행하여, 교정 기판(71) 상의 모든 도트 마크(72) 각각의 위치에 대응하는 도트 마크(72)의 이동 오차 보정 데이터를 산출하여, 기억부(56)가 기억한다. 상술한 교정 기판(71) 상의 모든 도트 마크(72)의 이동 오차 보정 데이터가 산출되면, 스테이지 이동 기구(22)로 교정 기판(71)을 스테이지(21)의 X 방향 스트로크에 있어서의 +α만큼 이동시키고, 이 +α의 영역에 존재하는 도트 마크(72)를 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)에 의해서 인식하게 하고, +α의 영역의 이동 오차 보정 데이터를 또한 산출하여 기억한다. 이에 따라, 스테이지(21)의 이동이 중복될 수 있는 부분에 관해서는, 스테이지(21)의 이동이 확장된 것만큼도 이동 오차 보정 데이터가 취득된다. The movement of the stage 21 is made based on a read value of a linear encoder formed in the XY movement mechanism (stage movement mechanism 22 ) of the stage 21 . When the movement of the stage 21 is completed, in the same manner as the first dot mark 72, a position shift of the second dot mark 72 is detected, and the XY coordinates of the stage 21 at this time are paired. It is stored in the storage unit 56 as information. This operation is performed with respect to the dot marks 72 of the respective target regions by both the substrate recognition cameras 43f, and the dot marks corresponding to the respective positions of all the dot marks 72 on the calibration substrate 71 ( 72) calculates the movement error correction data, and the storage unit 56 stores it. When the movement error correction data of all the dot marks 72 on the calibration substrate 71 described above are calculated, the calibration substrate 71 is moved by the stage moving mechanism 22 by +α in the X-direction stroke of the stage 21 . After moving, the dot mark 72 existing in the +α region is recognized by the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit, and movement error correction data in the +α region is further calculated and stored. Accordingly, with respect to a portion where the movement of the stage 21 may be overlapped, the movement error correction data is acquired by the extent of the extension of the movement of the stage 21 .

(인식 오차 보정 데이터의 산출)(Calculation of recognition error correction data)

또한, 인식 오차 보정 데이터 산출부(54)가 인식 오차 보정 데이터를 산출함으로써 취득한다. 이 인식 오차 보정 데이터는, 제1 인식부와 제2 인식부에 의해 공통의 마크를 인식하여, 양자의 좌표의 차분을 구함으로써 산출한다. In addition, the recognition error correction data calculation unit 54 calculates and acquires the recognition error correction data. This recognition error correction data is computed by recognizing a common mark by a 1st recognition part and a 2nd recognition part, and calculating|requiring the difference of the coordinates of both.

예컨대 도 9에 점선으로 나타낸 것과 같이, 제1 영역(MA1)의 도트 마크(72) 중 제2 영역(MA2)에 가까운 2열 내에 위치하는 적어도 하나의 도트 마크(72)를 공통의 마크로 한다. 본 실시형태에서는, 2열 내에 위치하는 선택된 하나의 도트 마크(72)를 공통의 마크로 하고 있다. For example, as shown by a dotted line in FIG. 9 , among the dot marks 72 of the first area MA1 , at least one dot mark 72 located in two columns close to the second area MA2 is used as a common mark. In this embodiment, one selected dot mark 72 positioned within two columns is used as a common mark.

보다 구체적으로는, 도 9에 도시하는 것과 같이, 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f)를 도트마크군의 중앙(71A)에 위치시키고, 또한 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)를 도트마크군의 중앙(71B)에 위치시킨 채로, 스테이지 이동 기구(22)에 의해서 스테이지(21)를 이동시키고, 제1 영역(MA1)의 도트 마크(72) 중 공통의 마크로서 이용되는 도트 마크(72)를 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)의 시야 중심에 위치시키도록 이동시킴으로써 인식한다. 즉, 제2 인식부의 기판 인식 카메라(43f)에 의해서 인식하는 도트 마크(72)의 영역을 확장하여, 도 6에 도시하는 것과 같이, 이미 제1 인식부의 기판 인식 카메라(43f)에 의해서 인식된 도트 마크(72)를 중복하여 인식한다. 그리고, 공통의 도트 마크(72)에 대하여, 제1 인식부가 인식한 좌표(X₁,Y₁)와 제2 인식부가 인식한 좌표(X₂,Y₂)의 차분을 구하여, 이 오차를 보정하는 인식 오차 보정 데이터를 산출한다. 본 실시형태에서는, 구한 차분을 인식 오차 보정 데이터로 하고 있다. More specifically, as shown in FIG. 9 , the substrate recognition camera 43f of the first recognition unit is positioned at the center 71A of the dot mark group, and the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit is positioned as a dot mark. The stage 21 is moved by the stage moving mechanism 22 while being positioned at the center 71B of the group, and the dot mark 72 is used as a common mark among the dot marks 72 in the first area MA1. ) is recognized by moving it so that it is positioned at the center of the field of view of the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit. That is, the area of the dot mark 72 recognized by the substrate recognition camera 43f of the second recognition unit is expanded, and as shown in FIG. 6, already recognized by the substrate recognition camera 43f of the first recognition unit is expanded. Dot marks 72 are recognized by overlapping. Then, for the common dot mark 72 , the difference between the coordinates (X ₁ , Y ₁ ) recognized by the first recognition unit and the coordinates (X ₂ , Y ₂ ) recognized by the second recognition unit is calculated, and this error is corrected to calculate recognition error correction data. In the present embodiment, the obtained difference is used as recognition error correction data.

이와 같이 중복된 도트 마크(72)를 인식하기 위해서 스테이지(21)를 이동시킬 때에는, 앞서 구한 이동 오차 보정 데이터를 참조하여 스테이지(21)의 이동 위치의 보정이 이루어진다. 이와 같이, 제2 인식부가 인식한 좌표(X₂,Y₂)는, 인식 오차 보정 데이터, 이동 오차 보정 데이터와 함께 기억부(56)가 기억한다. When the stage 21 is moved in order to recognize the overlapping dot marks 72 in this way, the movement position of the stage 21 is corrected with reference to the previously obtained movement error correction data. In this way, the coordinates (X ₂ , Y ₂ ) recognized by the second recognition unit are stored in the storage unit 56 together with the recognition error correction data and the movement error correction data.

상술한 이동 오차 보정 데이터와 인식 오차 보정 데이터의 산출은, 기본적으로는 실장 장치(1)를 가동시킬 때에 실시하고, 그 측정 결과에 기초하여 스테이지(21)의 이동을 제어하면 된다. 단, 스테이지(21)에는, 전자 부품(t)의 실장을 보조하는 히터 등이 내장된 경우가 있다. 이러한 경우, 장치 각 부의 온도가 상승하여 열팽창에 의해 기계 정밀도가 저하할 우려가 있다. 또한, 실장 장치(1)에 의한 전자 부품(t)의 실장 공정을 진행함에 따라, 실장 헤드(43)를 이동시키는 이동 장치의 모터 등의 발열에 의해서도 장치 각 부의 기계 정밀도가 저하하는 경우도 있다. 이러한 온도 상승에 의한 이동 오차를 고려하는 경우, 장치 가동 시의 1회에만 한하지 않고, 정기적으로 실시하여도 좋다. Calculation of the above-described movement error correction data and recognition error correction data is basically performed when the mounting apparatus 1 is operated, and the movement of the stage 21 may be controlled based on the measurement result. However, the stage 21 may have a built-in heater or the like that assists in mounting the electronic component t. In such a case, the temperature of each part of an apparatus rises, and there exists a possibility that mechanical precision may fall by thermal expansion. In addition, as the mounting process of the electronic component t by the mounting device 1 proceeds, the mechanical precision of each part of the device may also decrease due to heat generated by the motor of the moving device that moves the mounting head 43 . . When the movement error due to such a temperature rise is taken into consideration, it is not limited to only one time during operation of the apparatus, but may be carried out regularly.

또한, 전자 부품(t)의 실장 후, 실장된 기판(W) 상의 전자 부품(t) 중 적어도 하나의 전자 부품(t)을 공통의 마크로서 이용하도록 하여도 좋다. 이와 같이 공통의 실장 완료된 전자 부품(t)을 제1 인식부 및 제2 인식부에서 인식함으로써, 상기한 것과 같은 식으로 인식 오차 보정 데이터의 취득하여도 좋다. 즉, 제1 인식부, 제2 인식부가 인식하는 공통의 마크에는, 도트 마크(72)뿐만 아니라 전자 부품(t)도 포함된다. 또한, 전자 부품(t)의 위치 인식은, 실장된 전자 부품(t)의 상면에 얼라인먼트 마크나 회로 패턴 등의 판별 가능한 마크가 존재하는 경우에는 그 마크에 의존하여 행할 수 있고, 그와 같은 마크가 존재하지 않는 경우에는 전자 부품(t)의 외형(이것도 마크의 일종에 포함된다)에 의존하여 행할 수 있다. 또한, 실장 완료된 전자 부품(t)을 공통의 마크로서 이용하는 경우에는, 제1 실장부(40A)와 제2 실장부(40B)의 사이에, 개체차에 기인하는 실장 어긋남이 생길 가능성이 있는데, 이러한 어긋남에 관해서도 보정할 수 있다. Further, after the electronic component t is mounted, at least one electronic component t among the electronic components t on the mounted board W may be used as a common mark. The recognition error correction data may be acquired in the same manner as described above by recognizing the common mounted electronic component t in the first recognition unit and the second recognition unit in this way. That is, the common mark recognized by the first recognition unit and the second recognition unit includes not only the dot mark 72 but also the electronic component t. In addition, the position recognition of the electronic component t can be performed depending on the mark when there is a discriminable mark such as an alignment mark or a circuit pattern on the upper surface of the mounted electronic component t, such a mark When does not exist, it can be performed depending on the external shape of the electronic component t (this is also included in a kind of mark). In addition, when the mounted electronic component t is used as a common mark, there is a possibility that a mounting deviation due to individual differences may occur between the first mounting unit 40A and the second mounting unit 40B. Such deviation can also be corrected.

[실장 위치의 보정][Correction of mounting position]

기구 제어부(51)는, 스테이지(21)에 배치된 기판(W) 상에 가상적으로 설정된 실장 위치(ap)가 X 방향을 따르는 실장 위치(ap)의 행마다 순차 실장 라인(BL) 상에 위치하도록 스테이지 이동 기구(22)를 제어한다. 이때, 보정부(55)가 스테이지(21)의 이동 위치를 보정하는 보정 처리를 설명한다. The mechanism control unit 51 is positioned on the mounting line BL sequentially for every row of the mounting positions ap along the X-direction in which the mounting positions ap set virtually on the substrate W arranged on the stage 21 are sequentially located. The stage moving mechanism 22 is controlled so as to At this time, the correction processing in which the correction unit 55 corrects the movement position of the stage 21 will be described.

보정부(55)는, 스테이지(21)의 이동 오차 보정 데이터를 참조하여, 이번에 전자 부품(t)이 실장되는 실장 위치(ap)의 행을 실장 라인(BL) 상에 위치시킬 때의 스테이지(21)의 이동 위치를 보정한다. 또한, 제2 영역(MA2)에 실장할 때에, 스테이지(21)의 이동 오차 보정 데이터, 인식 오차 보정 데이터를 참조하여, 이번에 전자 부품(t)이 실장되는 실장 위치(ap)의 행을 실장 라인(BL) 상에 위치시킬 때의 스테이지(21)의 이동 위치를 보정하여도 좋다. The correction unit 55 refers to the movement error correction data of the stage 21, and refers to the stage ( 21) correct the movement position. In addition, when mounting in the second area MA2, referring to the movement error correction data and recognition error correction data of the stage 21, the row of the mounting position ap at which the electronic component t is mounted this time is defined as a mounting line. You may correct the movement position of the stage 21 at the time of positioning it on (BL).

[전자 부품의 실장][Employment of electronic components]

상기한 캘리브레이션 후에 행하는 전자 부품(t)의 기판(W)에의 실장을, 도 10의 흐름도를 참조하여 설명한다. 또한, 도 10은 웨이퍼 링(11)이 반입되고 나서 웨이퍼 링(11)의 전자 부품(t)을 실장 완료할 때까지의 공정을 도시한다. The mounting of the electronic component t to the board|substrate W performed after said calibration is demonstrated with reference to the flowchart of FIG. Moreover, FIG. 10 shows the process from the time the wafer ring 11 is carried in until the electronic component t of the wafer ring 11 mounting is completed.

(1) 웨이퍼 링의 반입(단계 S101)(1) Loading of wafer ring (step S101)

우선, 도 2에 도시하는 것과 같이, 도시하지 않는 수납부로부터 링 홀더(12)에 전자 부품(t)이 유지된 새로운 웨이퍼 링(11)을 반입하여, 웨이퍼 링(11)을 링 홀더(12) 상에 고정한다. 링 홀더(12) 상에 위치하게 된 웨이퍼 링(11)은, 부품 공급부(10)가 구비하는 도시하지 않는 확장(Expand) 기구에 의해서 웨이퍼 시트(S)가 늘어나게 된 상태로 유지된다. First, as shown in FIG. 2 , a new wafer ring 11 holding the electronic component t is loaded into the ring holder 12 from a storage unit (not shown), and the wafer ring 11 is placed in the ring holder 12 . ) is fixed on the The wafer ring 11 positioned on the ring holder 12 is maintained in a state in which the wafer sheet S is stretched by an expand mechanism (not shown) included in the component supply unit 10 .

(2) 기판의 셋트(단계 S102)(2) Set of substrates (step S102)

(기판의 공급)(Supply of substrate)

도시하지 않는 반송 로봇에 의해서 유지된 기판(W)이 스테이지(21)에 공급된다. 도시하지 않는 반송 로봇은, 기판(W)을 배치하여 유지하는 반송 아암을 구비하고 있고, 기판(W)을 실장 장치(1)의 좌측으로부터 제1 실장부(40A)의 지지 프레임(41)의 문 아래의 공간을 통과하여 스테이지(21) 상에 반입한다. 기판(W)을 스테이지(21) 상에 공급한 후, 반송 아암은 실장 장치(1) 상에서 후퇴한다. 기판(W)의 공급 공정은, 웨이퍼 링(11)의 반입과 병행하여 행하여도 좋고, 개별로 행하여도 좋다. The substrate W held by a transfer robot (not shown) is supplied to the stage 21 . A transport robot (not shown) is provided with a transport arm for arranging and holding the substrate W, and the substrate W is mounted on the support frame 41 of the first mounting unit 40A from the left side of the mounting apparatus 1 . It is carried in on the stage 21 through the space under the door. After supplying the substrate W onto the stage 21 , the transfer arm retreats on the mounting apparatus 1 . The supply process of the board|substrate W may be performed in parallel with carrying-in of the wafer ring 11, and may be performed individually.

(기판의 위치 어긋남 보정)(Compensation of misalignment of the substrate)

스테이지(21) 상에 배치된 기판(W)의 글로벌 마크를 검출하여 기판(W)의 위치를 인식한다. 예컨대 기판(W)의 4 모퉁이 중 3개의 코너부에 형성된 글로벌 마크의 위치를, 기판 인식 카메라(43f)를 이용하여 촬상하여 검출한다. 그리고, 검출한 3개의 글로벌 마크의 위치에 기초하여 기판(W)의 XY 방향의 위치 어긋남과 θ 방향(수평 회전 방향)의 위치 어긋남을 구하고, 이 위치 어긋남을 보정하는 보정 데이터에 기초하여, 스테이지(21)의 스테이지 이동 기구(22)에 의해서 위치 어긋남을 보정한다. 또한 여기서, 기억부(56)에는 글로벌 마크와 각 실장 위치(ap)의 상대적인 위치 관계가 기억되어 있고, 제어 장치(50)는 글로벌 마크의 위치에 기초하여 기판(W) 상의 실장 위치(ap)를 파악할 수 있게 되어 있다. 그런데, 한쪽의 기판 인식 카메라(43f)는 다른 쪽의 영역에 침입할 수 없다. 스테이지(21)도 X 방향은 기판의 반+α밖에 이동할 수 없다. 따라서, 기판의 X 방향 양끝의 글로벌 마크는, 각각의 영역의 기판 인식 카메라(43f)로 인식하게 된다. 또한, 상기한 것과 같이 스테이지(21)에 배치된 기판(W)의 위치 어긋남을 보정할 때, 글로벌 마크의 검출 위치는 상기한 이동 오차 보정 데이터, 인식 오차 보정 데이터에 기초하여 보정된다. 이와 같이, 기판(W)의 위치 어긋남을 보정하면서 맨 처음 실장되는 실장 위치(ap)의 행을 스테이지(21)의 Y 방향 스트로크의 중심 위치(원점 위치)에 설정한 실장 라인(BL) 상에 위치시킨다. 이때, 기판(W)의 X 방향은, 그 중심 위치가 스테이지(21)의 X 방향 스트로크의 중심 위치(원점 위치)에 위치하게 된다. The position of the substrate W is recognized by detecting the global mark of the substrate W disposed on the stage 21 . For example, the position of the global mark formed in three corners among the four corners of the board|substrate W is imaged and detected using the board|substrate recognition camera 43f. Then, based on the position of the detected three global marks, the position shift in the XY direction and the position shift in the θ direction (horizontal rotation direction) of the substrate W are obtained, and based on the correction data for correcting the position shift, the stage Position shift is corrected by the stage moving mechanism 22 of (21). Also, here, the storage unit 56 stores the relative positional relationship between the global mark and each mounting position ap, and the control device 50 determines the mounting position ap on the substrate W based on the position of the global mark. can be understood. By the way, the one board|substrate recognition camera 43f cannot penetrate into the other area|region. The stage 21 can also move only half + α of the substrate in the X direction. Accordingly, the global marks at both ends of the substrate in the X direction are recognized by the substrate recognition camera 43f of each region. In addition, when correcting the position shift of the substrate W disposed on the stage 21 as described above, the detection position of the global mark is corrected based on the above-described movement error correction data and recognition error correction data. In this way, while correcting the position shift of the substrate W, the row of the mounting position ap to be mounted first is set at the center position (origin position) of the Y-direction stroke of the stage 21 on the mounting line BL. place it At this time, in the X direction of the substrate W, the center position is located at the center position (origin position) of the X direction stroke of the stage 21 .

(3) 전자 부품의 이동 배치(단계 S103)(3) Moving arrangement of electronic components (step S103)

(전자 부품 빼내기)(Remove electronic components)

링 홀더(12)에 웨이퍼 링(11)이 유지되면, 웨이퍼 링(11) 상에서 맨 처음에 빼내어지는 전자 부품(t)이 빼내기 포지션에 위치하게 된다. 전자 부품(t)이 빼내어질 때마다, 기억부(56)에 미리 기억된 순서에 따라서 링 홀더(12)가 웨이퍼 링(11)을 피치 이동시켜, 순차 전자 부품(t)이 빼내기 포지션에 위치하게 된다. When the wafer ring 11 is held in the ring holder 12 , the electronic component t that is first taken out on the wafer ring 11 is located in the extraction position. Each time the electronic component t is taken out, the ring holder 12 pitches the wafer ring 11 in accordance with the order memorized in the storage unit 56 in advance, so that the electronic component t is sequentially positioned in the unloading position. will do

빼내기 포지션에 위치하게 된 전자 부품(t)의 바로 위쪽으로, 이동 배치 장치(30A)의 이동 배치 헤드(37)의 흡착 노즐(37a, 37b)이 각각 이동한다. Z 방향 이동 장치(37c, 37d)가 흡착 노즐(37a, 37b)을 각각 하강시켜, 흡착 노즐(37a, 37b)의 흡착면을 전자 부품(t)의 상면(전극 형성면)에 각각 맞닿게 한다. 흡착 노즐(37a, 37b)이 전자 부품(t)에 맞닿으면, 흡착 노즐(37a, 37b)이 전자 부품(t)을 각각 흡착 유지한다. 이러한 흡착 노즐(37a, 37b)의 전자 부품(t)의 흡착 유지는, 순차 위치가 부여되는 전자 부품(t)에 대하여 각각 순차 이루어진다. 또한, 이러한 전자 부품(t) 빼내기는 이동 배치 장치(30A)와 이동 배치 장치(30B)에 의해 교대로 이루어진다. The suction nozzles 37a and 37b of the moving arrangement head 37 of the moving arrangement device 30A are respectively moved directly above the electronic component t positioned in the withdrawing position. The Z-direction moving devices 37c and 37d lower the suction nozzles 37a and 37b, respectively, so that the suction surfaces of the suction nozzles 37a and 37b are in contact with the upper surface (electrode formation surface) of the electronic component t, respectively. . When the adsorption nozzles 37a, 37b contact|abut the electronic component t, adsorption|suction nozzle 37a, 37b will adsorb|suck and hold the electronic component t, respectively. The suction holding of the electronic component t of these suction nozzles 37a, 37b is performed sequentially with respect to the electronic component t to which the sequential position is provided, respectively. In addition, this electronic component t extraction|extraction is performed alternately by the moving arrangement|positioning apparatus 30A and the moving arrangement|positioning apparatus 30B.

이동 배치 헤드(37)의 흡착 노즐(37a, 37b)이 중간 스테이지(31)의 배치부(31a, 31b) 상에 위치하게 된다. 이 상태에서, 흡착 노즐(37a, 37b)이 하강되어, 배치부(31a, 31b) 상에 흡착 노즐(37a, 37b)에 유지되어 있던 전자 부품(t)이 배치된다. The suction nozzles 37a and 37b of the moving placement head 37 are positioned on the placement portions 31a and 31b of the intermediate stage 31 . In this state, the suction nozzles 37a, 37b are lowered, and the electronic component t hold|maintained by the suction nozzles 37a, 37b is arrange|positioned on the arrangement|positioning parts 31a, 31b.

(전자 부품의 전달)(Delivery of electronic components)

중간 스테이지(31)의 배치부(31a, 31b) 상에 전자 부품(t)이 배치되면, 제1 실장부(40A)의 제1 실장 헤드(43A)가 중간 스테이지(31)로 향해서 이동하여, 실장 툴(43a, 43b)을 배치부(31a, 31b)의 위쪽 위치에 위치시키고, 하강시켜 전자 부품(t)을 흡착 유지한 후, 실장 툴(43a, 43b)을 상승시킨다. 이에 따라, 2개의 전자 부품(t)을 동시에 실장 툴(43a, 43b)이 수취한다. 여기서, 전자 부품(t)의 전달과 병행하여, 이동 배치 장치(30B)에 의해서, 이동 배치 장치(30A)와 마찬가지로, 전자 부품(t)의 빼내기와 중간 스테이지(31)의 이동 배치가 실행된다. When the electronic component t is placed on the arrangement portions 31a and 31b of the intermediate stage 31, the first mounting head 43A of the first mounting portion 40A moves toward the intermediate stage 31, After the mounting tools 43a and 43b are positioned above the mounting portions 31a and 31b and lowered to adsorb and hold the electronic component t, the mounting tools 43a and 43b are raised. Thereby, the mounting tools 43a, 43b receive the two electronic components t simultaneously. Here, in parallel with the delivery of the electronic component t, the removal of the electronic component t and the movement arrangement of the intermediate stage 31 are performed by the moving arrangement device 30B, similarly to the moving arrangement device 30A. .

(4) 전자 부품의 실장(단계 S104, S105)(4) Mounting of electronic components (steps S104 and S105)

(전자 부품의 위치 검출 및 이동)(position detection and movement of electronic components)

실장 툴(43a, 43b)이 전자 부품(t)을 수취하면, 배치부(31a, 31b)의 위쪽에 배치된 촬상 유닛(44)의 칩 인식 카메라(44a, 44b)에 의해서, 실장 툴(43a, 43b)에 흡착 유지된 전자 부품(t)이 촬상된다. 이 촬상은, 실장 툴(43a, 43b)의 투시 가능한 부재를 투과하여 이루어진다. 칩 인식 카메라(44a, 44b)의 촬상 화상에 기초하여, 실장 툴(43a, 43b)에 흡착 유지된 전자 부품(t)의 위치가 검출된다. When the mounting tools 43a and 43b receive the electronic component t, the mounting tool 43a is driven by the chip recognition cameras 44a and 44b of the imaging unit 44 disposed above the mounting parts 31a and 31b. , 43b), the electronic component t adsorbed and held is imaged. This imaging is performed through the transparent member of the mounting tools 43a and 43b. Based on the captured image of the chip recognition cameras 44a, 44b, the position of the electronic component t adsorbed and held by the mounting tools 43a, 43b is detected.

또한, 전자 부품(t)의 위치 검출은 배치부(31a, 31b) 상에서 행하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 칩 인식 카메라(44a, 44b)에 의해서 전자 부품(t)의 촬상을 행한 후, 실장 툴(43a, 43b)이 전자 부품(t)을 흡착 유지하게 된다. 칩 인식 카메라(44a, 44b)에 의한 전자 부품(t)의 촬상이 완료되면, 실장 툴(43a, 43b)은, X 방향을 따른 실장 라인(BL) 상에 위치하게 된 기판(W)의 실장 영역(MA)에 있어서의 실장 위치(ap)의 행의 위로 향해서 이동한다. In addition, you may make it position detection of the electronic component t performed on arrangement|positioning part 31a, 31b. In this case, after imaging the electronic component t with the chip recognition cameras 44a, 44b, the mounting tools 43a, 43b adsorb|suck and hold the electronic component t. When the imaging of the electronic component t by the chip recognition cameras 44a and 44b is completed, the mounting tools 43a and 43b are mounted on the board W positioned on the mounting line BL along the X direction. It moves toward the top of the row of the mounting position ap in the area|region MA.

(전자 부품의 실장)(mounting of electronic components)

제1 실장부(40A)의 제1 실장 헤드(43A)는, 실장 툴(43a, 43b) 중, 우선 실장 툴(43a)에 유지된 전자 부품(t)을 실장하는 실장 위치(ap) 상에, 실장 툴(43a)에 유지된 전자 부품(t)을 위치시키도록 이동한다. 이 경우, 좌측의 실장 툴(43a)에 유지되어 있는 전자 부품(t)은, 기판(W)에 맨 처음 실장되는 전자 부품(t)이므로, 실장 라인(BL) 상에 위치하게 된 실장 위치(ap)의 행 중 가장 좌측에 위치하는 실장 위치(ap) 상으로 실장 툴(43a)을 이동시키고, 하강하여 전자 부품(t)을 기판(W)에 접촉시킨 후 상승하여 실장 툴(43a)로부터 이탈시킴으로써, 기판(W)에 대하여 전자 부품(t)이 실장된다. The first mounting head 43A of the first mounting unit 40A is on a mounting position ap for mounting the electronic component t held by the mounting tool 43a first among the mounting tools 43a and 43b. , moves to position the electronic component t held by the mounting tool 43a. In this case, since the electronic component t held by the mounting tool 43a on the left is the first electronic component t mounted on the board W, the mounting position ( ap) moves the mounting tool 43a to the leftmost mounting position ap among the rows, descends to bring the electronic component t into contact with the substrate W, and then rises from the mounting tool 43a By detaching it, the electronic component t is mounted with respect to the board|substrate W.

실장은 기판(W)에 대하여 전자 부품(t)을 접합함으로써 이루어진다. 이 접합은, 기판(W)의 표면 또는 전자 부품(t)의 하면에 미리 붙여져 있는 점착 시트나 다이 어태치 필름(Die Attach Film: DAF) 등의 점착력을 이용하여 행한다. 전자 부품(t)의 접합은, 스테이지(21)에 히터를 설치해 두고서, 가열된 기판(W)에 대하여 전자 부품(t)을 가압하여 실시하여도 좋다. Mounting is performed by bonding the electronic component t to the board|substrate W. This bonding is performed using the adhesive force of an adhesive sheet, a die attach film (DAF), etc. previously pasted on the surface of the board|substrate W or the lower surface of the electronic component t. Bonding of the electronic component t may be performed by providing a heater in the stage 21 and pressurizing the electronic component t with respect to the heated board|substrate W.

실장 툴(43a)에 의한 실장이 완료되면, 이어서 실장하는 실장 위치(ap) 상에, 실장 툴(43b)에 유지된 전자 부품(t)을 위치시키도록 제1 실장 헤드(43A)가 이동한다. 실장 툴(43b)에 유지된 전자 부품(t)이 실장 위치(ap) 상에 위치하게 되면, 상술한 실장 툴(43a)과 같은 동작에 의해서 실장 위치(ap)에 대하여 전자 부품(t)이 실장된다. 실장 툴(43a, 43b)에 의한 전자 부품(t)의 실장이 완료된 제1 실장 헤드(43A)는 중간 스테이지(31)로 향해서 이동한다. When the mounting by the mounting tool 43a is completed, the first mounting head 43A moves so as to position the electronic component t held by the mounting tool 43b on the mounting position ap to be subsequently mounted. . When the electronic component t held by the mounting tool 43b is positioned on the mounting position ap, the electronic component t is moved with respect to the mounting position ap by the same operation as the above-described mounting tool 43a. is mounted The first mounting head 43A in which the mounting of the electronic component t by the mounting tools 43a and 43b is completed moves toward the intermediate stage 31 .

여기서, 제1 실장부(40A)에 의한 전자 부품(t)의 실장 공정과 병행하여, 이동 배치 장치(30A)에 의한 전자 부품(t)의 이동 배치가 이루어지고 있기 때문에, 제1 실장 헤드(43A)가 중간 스테이지(31)의 배치부(31a, 31b) 상으로 이동했을 때에는, 이어서 실장되는 전자 부품(t)이 배치부(31a, 31b)에 배치된 상태로 되어 있다. 따라서, 중간 스테이지(31) 상으로 이동한 제1 실장 헤드(43A)는, 곧바로 배치부(31a, 31b) 상에서 전자 부품(t)을 수취하여, 다시 상기한 실장을 실행한다. 이후, 이 동작을 제1 영역(MA1)의 실장 위치(ap)에 대하여 전자 부품(t)의 실장이 완료될 때까지 반복하여 행한다. Here, in parallel with the mounting process of the electronic component t by the first mounting unit 40A, the moving arrangement of the electronic component t by the moving arrangement device 30A is performed, so that the first mounting head ( When 43A) is moved onto the arrangement portions 31a and 31b of the intermediate stage 31 , the electronic component t to be mounted subsequently is placed in the arrangement portions 31a and 31b. Accordingly, the first mounting head 43A moved onto the intermediate stage 31 immediately receives the electronic component t on the mounting portions 31a and 31b and performs the above-described mounting again. Thereafter, this operation is repeatedly performed with respect to the mounting position ap of the first area MA1 until the mounting of the electronic component t is completed.

제1 실장 헤드(43A)의 실장 툴(43a, 43b)에 의한 전자 부품(t)의 실장이 한창 이루어지고 있는 도중이라도, 이동 배치 장치(30B)에 의해서 중간 스테이지(31)의 배치부(31c, 31d)에 대한 전자 부품(t)의 이동 배치가 완료된 단계에서, 제2 실장부(40B)의 제2 실장 헤드(43B)에 의한 전자 부품(t)의 실장이 시작된다. 이 동작은 제1 실장부(40A)의 예에서 설명한 상술한 공정과 같은 식이다. 제2 실장부(40B)에 의해서, 제2 영역(MA2)의 실장 위치(ap)에 대하여 전자 부품(t)의 실장이 완료될 때까지 반복하여 이루어진다. Even when the mounting of the electronic component t by the mounting tools 43a and 43b of the first mounting head 43A is in full swing, the arrangement part 31c of the intermediate stage 31 is performed by the moving arrangement device 30B. , 31d), the mounting of the electronic component t by the second mounting head 43B of the second mounting unit 40B is started at the stage where the movement arrangement of the electronic component t is completed. This operation is the same as the above-described process described in the example of the first mounting unit 40A. This is repeated by the second mounting unit 40B until the mounting of the electronic component t with respect to the mounting position ap of the second area MA2 is completed.

제1 실장부(40A)와 제2 실장부(40B)는, 기판(W) 상의 영역을 좌우(X 방향)로 이등분하여, 각각의 영역을 분담하여 전자 부품(t)의 실장을 행한다. 그 때문에, 제1 실장부(40A)의 제1 실장 헤드(43A)와 제2 실장부(40B)의 제2 실장 헤드(43B)는 상술한 공정을 교대로 행할 뿐만 아니라, 병행적으로 행할 수도 있다. 실장 라인(BL) 상의 1행의(MA1, MA2 횡폭 모두) 실장이 끝나면, 스테이지(21)를 이동시켜 행바꾸기하고, 이어서 실장을 행하는 실장 위치(ap)의 행을 실장 라인(BL) 상에 위치시켜, 실장을 반복한다. 이상과 같은 실장의 동작을, 기판(W) 상의 모든 실장 위치(ap)에 대하여 전자 부품(t)의 실장이 완료될 때까지 반복하여 행한다(단계 S105의 '아니오'). The first mounting unit 40A and the second mounting unit 40B divide the region on the substrate W into halves left and right (X direction), and share the regions to mount the electronic component t. Therefore, for the first mounting head 43A of the first mounting unit 40A and the second mounting head 43B of the second mounting unit 40B, the above-described steps may be performed not only alternately, but also in parallel. have. When the mounting of one row (both MA1 and MA2 lateral width) on the mounting line BL is finished, the stage 21 is moved to change rows, and then the row of the mounting position ap where mounting is performed is placed on the mounting line BL. position and repeat the mounting. The above mounting operation is repeatedly performed for all mounting positions ap on the substrate W until the mounting of the electronic component t is completed (No in step S105).

(5) 기판의 교환(반출, 반입)(단계 S105, S106)(5) Substrate replacement (exporting, carrying in) (steps S105, S106)

기판(W) 상의 모든 실장 위치(ap)에 대하여 전자 부품(t)의 실장이 완료되면(단계 S105의 '예'), 이동 배치부(30) 및 실장부(40)가 일단 정지되고, 전자 부품(t)의 실장이 완료된 기판(W)의 스테이지(21)로부터의 반출과, 새로운 기판(W)의 스테이지(21) 상으로의 반입이 이루어진다(단계 S106). 스테이지(21)로부터의 기판(W)의 반출은, 상술한 도시하지 않는 반송 로봇과 같거나 혹은 다른 반송 로봇에 의해서 이루어진다. When the mounting of the electronic component t is completed with respect to all the mounting positions ap on the board W (YES in step S105), the moving arrangement unit 30 and the mounting unit 40 are temporarily stopped, and Carrying out from the stage 21 of the board|substrate W on which the mounting of the component t has been completed, and carrying in on the stage 21 of the new board|substrate W are performed (step S106). The board|substrate W is carried out from the stage 21 by a transfer robot which is the same as or different from the transfer robot (not shown) mentioned above.

(6) 웨이퍼 링의 교환(단계 S107, S108)(6) Exchange of wafer ring (steps S107, S108)

상술한 것과 같이 기판(W)에 대한 전자 부품(t)의 실장을 반복하여 행함으로써 웨이퍼 링(11) 상의 전자 부품(t)이 없어진 경우(단계 S107의 '예'), 웨이퍼 링(11)이 새로운 웨이퍼 링(11)과 교환된다(단계 S108).When the electronic component t on the wafer ring 11 disappears by repeatedly mounting the electronic component t on the substrate W as described above (YES in step S107), the wafer ring 11 This new wafer ring 11 is exchanged (step S108).

[작용 효과][action effect]

(1) 본 실시형태의 전자 부품(t)의 실장 장치(1)는, 전자 부품(t)의 실장 위치(ap)를 복수로 포함하는 실장 영역(MA)에 전자 부품(t)이 실장되는 기판(W)을 지지하는 스테이지(21)와, 전자 부품(t)을 실장 위치(ap)에 실장하는 제1 실장 헤드(43A)와, 제1 실장 헤드(43A)를 이동시키는 제1 실장 헤드 이동 기구를 갖는 제1 실장부(40A)와, 전자 부품(t)을 실장 위치(ap)에 실장하는 제2 실장 헤드(43B)와 제2 실장 헤드(43B)를 이동시키는 제2 실장 헤드 이동 기구를 갖는 제2 실장부(40B)와, 제1 실장 헤드(43A)와 함께 이동 가능하게 마련되어, 스테이지(21)에 지지된 기판(W)의 위치를 인식하는 제1 인식부와, 제2 실장 헤드(43B)와 함께 이동 가능하게 마련되어, 스테이지(21)에 지지된 기판(W)의 위치를 인식하는 제2 인식부를 갖는다. (1) The mounting apparatus 1 of the electronic component t of this embodiment is a mounting area MA including a plurality of mounting positions ap of the electronic component t in which the electronic component t is mounted The stage 21 for supporting the substrate W, the first mounting head 43A for mounting the electronic component t to the mounting position ap, and the first mounting head for moving the first mounting head 43A A first mounting unit 40A having a moving mechanism, a second mounting head 43B for mounting the electronic component t to the mounting position ap, and a second mounting head moving for moving the second mounting head 43B A second mounting unit 40B having a mechanism, a first recognition unit movably provided together with the first mounting head 43A, and recognizing the position of the substrate W supported by the stage 21 ; It has a 2nd recognition part which is provided movably together with the mounting head 43B, and recognizes the position of the board|substrate W supported by the stage 21.

더욱이, 실장 장치(1)는, 제1 인식부 및 제2 인식부가 스테이지(21) 상의 공통의 마크를 인식할 수 있게 되도록 스테이지(21)를 이동시키는 스테이지 이동 기구(22)와, 제1 인식부 및 제2 인식부가 인식한 공통의 마크의 위치에 기초하여 제1 인식부와 제2 인식부 사이의 인식 오차를 보정하기 위한 인식 오차 보정 데이터를 산출하는 인식 오차 보정 데이터 산출부(54)와, 인식 오차 보정 데이터에 기초하여 제1 실장 헤드(43A) 또는 제2 실장 헤드(43B)에 의한 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 위치를 보정하는 보정부(55)를 갖는다. Furthermore, the mounting apparatus 1 includes a stage moving mechanism 22 that moves the stage 21 so that the first recognition unit and the second recognition unit can recognize a common mark on the stage 21, and the first recognition unit A recognition error correction data calculation unit 54 for calculating recognition error correction data for correcting a recognition error between the first recognition unit and the second recognition unit based on the positions of the common marks recognized by the second and second recognition units; , has a correction unit 55 that corrects the positioning position of the electronic component t with respect to the mounting position ap by the first mounting head 43A or the second mounting head 43B based on the recognition error correction data .

이와 같이, 공통의 마크를 제1 인식부 및 제2 인식부가 인식함으로써 구해진 인식 오차 보정 데이터에 기초하여, 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 위치를 보정한다. 이 때문에, 제1 실장부(40A)에 의한 실장 위치(ap)와 제2 실장부(40B)에 의한 실장 위치(ap)의 어긋남이 해소되어, 기판(W) 전체에 전자 부품(t)을 어긋남 없이 정확하게 실장할 수 있다. 또한, 기판(W)을 외부 측정기로 옮겨 위치 어긋남을 측정하여 보정한다고 하는 수고가 들기 때문에, 정확한 실장을 효율적으로 행할 수 있다. In this way, based on the recognition error correction data obtained by recognizing the common mark by the first recognition unit and the second recognition unit, the positioning position of the electronic component t with respect to the mounting position ap is corrected. For this reason, the shift|offset|difference of the mounting position ap by the 1st mounting part 40A and the mounting position ap by the 2nd mounting part 40B is eliminated, and the electronic component t is attached to the board|substrate W as a whole. It can be mounted accurately without any deviation. In addition, since the time required to move the substrate W to an external measuring device to measure and correct the positional shift is required, accurate mounting can be performed efficiently.

이에 따라, 기판(W) 상의 모든 전자 부품(t)이 종횡 각각의 방향에 있어서 정해진 간격으로 정확하게 배치되기 때문에, 패키지 제조 공정에 있어서, 노광 시의 마스크의 위치가 어긋나 버리는 등의 문제점이 방지된다. Accordingly, since all the electronic components t on the substrate W are precisely arranged at predetermined intervals in each direction in the vertical and horizontal directions, problems such as misalignment of the mask during exposure in the package manufacturing process are prevented. .

(2) 제1 실장 헤드(43A)는, 실장 영역(MA)을 이분한 한쪽의 영역인 제1 영역(MA1)의 실장 위치(ap)에 전자 부품(t)을 실장하고, 제2 실장 헤드(43B)는, 실장 영역(MA)을 이분한 다른 쪽의 영역인 제2 영역(MA2)의 실장 위치(ap)에 전자 부품(t)을 실장한다.(2) The first mounting head 43A mounts the electronic component t at the mounting position ap of the first area MA1, which is one area dividing the mounting area MA into two, and the second mounting head At 43B, the electronic component t is mounted at the mounting position ap of the second area MA2, which is the other area divided by the mounting area MA.

공통의 실장 영역(MA)을 이분한 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)에 각각 별도의 제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B)에 의해서 실장하는 경우에 실장 위치(ap)의 어긋남이 생기기 쉽지만, 본 실시형태에서는 이러한 어긋남을 보정할 수 있다. 이 때문에, 예컨대 대형 기판(W)의 넓은 실장 영역(MA)에 실장하는 경우라도, 복수의 실장부에 의해서 전자 부품(t)을 효율적으로 또한 전자 부품(t)을 어긋남 없이 정확하게 실장할 수 있다. Mounting position in the case of mounting by separate first and second mounting heads 43A and 43B, respectively, in the first and second areas MA1 and MA2 in which the common mounting area MA is divided into two parts. Although the deviation of (ap) tends to occur, in the present embodiment, such deviation can be corrected. For this reason, for example, even in the case of mounting in the large mounting area MA of the large substrate W, the electronic component t can be efficiently and accurately mounted without shifting by the plurality of mounting units. .

(3) 제1 실장 헤드(43A)는 스테이지(21)에 대하여 일측에 배치되고, 제2 실장 헤드(43B)는 스테이지(21)에 대하여 타측에 배치되고, 제1 실장 헤드(43A)와 제2 실장 헤드(43B)는 각각이 이동 가능한 범위를 일측과 타측으로 이분하여 설치되고, 기판(W)은 스테이지(21)에 제1 영역(MA1)이 일측에 위치하고, 제2 영역(MA2)이 타측에 위치하도록 지지된다.(3) The first mounting head 43A is disposed on one side with respect to the stage 21 , the second mounting head 43B is disposed on the other side with respect to the stage 21 , and the first mounting head 43A and the first mounting head 43A The two mounting heads 43B are installed to divide a movable range into one side and the other side, and the substrate W has a first area MA1 located on one side of the stage 21 and a second area MA2 It is supported so as to be located on the other side.

이와 같이, 제1 실장 헤드(43A)와 함께 이동하는 제1 인식부, 제2 실장 헤드(43B)와 함께 이동하는 제2 인식부의 이동 범위가 한정되어 있더라도, 스테이지(21)가 이동함으로써 제1 인식부 및 제2 인식부의 어느 한쪽을 인식할 수 있는 범위를 확장하여, 공통의 마크를 인식하게 할 수 있다. As described above, even if the movement range of the first recognition unit moving together with the first mounting head 43A and the second recognition unit moving together with the second mounting head 43B is limited, the stage 21 moves to A common mark can be recognized by extending the range in which either one of the recognition unit and the second recognition unit can be recognized.

제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B)의 가동 범위를 확장하는 것은 장치의 대형화를 초래하지만, 본 실시형태에서는 스테이지(21) 측을 이동시키기 때문에 대형화를 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 스테이지 이동 기구(22)는, 스테이지(21)에 배치되는 가장 큰 기판(W)을 중복하여 이동, 예컨대 X 방향에 있어서 기판(W)의 X 방향의 치수의 2분의 1보다 약간 큰(1/2X+α) 범위에서 이동시킬 수 있는 이동 스트로크를 갖고 있다. 이 때문에, 실장 장치(1)의 풋프린트(footprint)를 억제하면서 중복 부분을 갖게 하고, 그 만큼으로 2개의 인식부의 인식 오차를 보정하기 때문에, 실장 정밀도를 높일 수 있다. Extending the movable range of the first mounting head 43A and the second mounting head 43B results in an enlargement of the apparatus, but in this embodiment, since the stage 21 side is moved, the enlargement can be suppressed. In addition, in this embodiment, the stage moving mechanism 22 overlaps and moves the largest board|substrate W arrange|positioned on the stage 21, for example, 2 minutes of the dimension of the X direction of the board|substrate W in X direction. It has a movement stroke that can move in a range slightly greater than 1 (1/2X+α) of . For this reason, since overlapping parts are provided while suppressing the footprint of the mounting apparatus 1, and the recognition error of two recognition parts is corrected by that much, mounting precision can be improved.

(4) 스테이지(21)의 이동에 의해 생기는 이동 오차를 보정하는 이동 오차 보정 데이터를 산출하는 이동 오차 보정 데이터 산출부(53)를 가지고, 보정부(55)는 인식 오차 보정 데이터와 이동 오차 보정 데이터에 기초하여, 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 위치를 보정한다. (4) a movement error correction data calculating unit 53 that calculates movement error correction data for correcting a movement error caused by movement of the stage 21, wherein the correction unit 55 includes recognition error correction data and movement error correction Based on the data, the positioning position of the electronic component t with respect to the mounting position ap is corrected.

이 때문에, 공통의 마크를 인식하기 위해서, 스테이지(21)의 이동에 의해 생기는 오차도 포함하여 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 위치를 보정하기 때문에, 보다 정확한 실장이 가능하게 된다. For this reason, in order to recognize the common mark, the positioning position of the electronic component t with respect to the mounting position ap is corrected including the error caused by the movement of the stage 21, so that more accurate mounting is possible. do.

[다른 실시형태][Other embodiment]

본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명했지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는 일례로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 상술한 이들 신규의 실시형태는 그 밖의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 생략, 치환, 변경을 할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 더불어 청구범위에 기재된 발명에 포함된다. Although embodiment of this invention and the modified example of each part were described, this embodiment and the modified example of each part are shown as an example, and limiting the scope of the invention is not intended. These novel embodiments described above can be implemented in other various forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included in the invention described in the claims while being included in the scope and summary of the invention.

상술한 실시형태에 있어서, 스테이지(21)의 이동 오차를 보정하는 이동 오차 보정 데이터는, 스테이지(21)의 이동 가능한 범위 전역에서 취득하여도 좋으며, 적어도 기판(W) 상의 각 실장 영역을 실장 위치에 위치시킬 때에 스테이지(21)가 이동하는 범위 내에서 취득하게 하면 된다. 또한, 이동 오차 보정 데이터는, 스테이지(21)의 이동 오차의 실측치 그 자체를 이용하여도 좋고, 이동 위치 오차를 상쇄하는 보정치 등, 실측치를 가공한 것이라도 좋다. 요는 스테이지(21)의 이동 위치 오차를 보정하기 위한 데이터이면 된다. 또한, 인식 오차 보정 데이터도, 제1 인식부 및 제2 인식부의 인식 오차의 실측치 그 자체를 이용하여도 좋고, 인식 오차를 상쇄하는 보정치 등, 실측치를 가공한 것이라도 좋다. In the above-described embodiment, the movement error correction data for correcting the movement error of the stage 21 may be acquired over the entire movable range of the stage 21 , and at least each mounting area on the substrate W is set at the mounting position. What is necessary is just to acquire within the range in which the stage 21 moves when it is positioned. In addition, the movement error correction data may use the actual measured value of the movement error of the stage 21 itself, and may process an actual value, such as a correction value which cancels a movement position error. The yaw may be data for correcting the movement position error of the stage 21 . Also, the recognition error correction data may be obtained using the measured values of the recognition errors of the first recognition unit and the second recognition unit itself, or may be obtained by processing actual values such as correction values for canceling the recognition errors.

보정부(55)가 이동 위치 오차 데이터, 인식 오차 보정 데이터에 기초하여 실장 위치(ap)에 대한 전자 부품(t)의 포지셔닝 위치를 보정하는 것은, 실장 위치(ap)의 좌표를 보정함으로써 보정된 위치를 포지셔닝 위치로 하는 것도 포함한다. 또한, 공통의 마크를 인식시키기 위해서 스테이지(21)를 이동시킬 때에 이동 오차를 보정하는 것이 아니라, 인식 오차 보정 데이터로서 구한 차분에 이동 오차 보정 데이터에 기초한 보정치를 가산함으로써 보정하여도 좋다. Correcting the positioning position of the electronic component t with respect to the mounting position ap based on the movement position error data and the recognition error correction data by the correction unit 55 is corrected by correcting the coordinates of the mounting position ap. It also includes making the position into a positioning position. Note that, instead of correcting the movement error when the stage 21 is moved for recognizing a common mark, correction may be made by adding a correction value based on the movement error correction data to the difference obtained as the recognition error correction data.

상기한 실시형태에서는, 인식 오차 보정 데이터를 취득할 때에 이용하는 공통의 마크는 2열 중 하나의 도트 마크(72)로 하고 있었다. 단, 이것에 한정되지는 않으며, 공통의 마크를 복수로 하여도 좋다. 이 경우, 복수의 마크의 조의 차분의 평균치를 인식 오차 보정 데이터로 하여도 좋다. In the above embodiment, the common mark used when acquiring recognition error correction data is one dot mark 72 in two columns. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of common marks may be used. In this case, the average value of the differences between sets of a plurality of marks may be used as recognition error correction data.

공통의 마크로서의 전자 부품(t)의 위치를 인식하는 경우, 제1 인식부로서의 기판 인식 카메라(43f) 및 제2 인식부로서의 기판 인식 카메라(43f)를, 교정 기판(71) 상의 제1 영역(MA1)의 도트마크군의 중앙(71A) 및 제2 영역(MA2)의 도트마크군의 중앙(71B), 즉, 실장 포지션에 각각 위치하게 하여, 상술한 도트 마크(72)에 의한 인식 오차 보정 데이터의 취득과 같은 식으로 행하도록 하여도 좋다. 또한, 실장 포지션은 실장 라인(BL) 상의 미리 설정된 정위치(定位置)이다. 보다 구체적으로는, 실장 포지션은, 예컨대 원점 위치에 위치하게 된 스테이지(21) 상에 정규의 위치 관계로 배치된 기판(W)에 대하여, 도 9의 부호(71A, 71B)에 나타내는 위치에 설정된다. When recognizing the position of the electronic component t as a common mark, the board|substrate recognition camera 43f as a 1st recognition part and the board|substrate recognition camera 43f as a 2nd recognition part are 1st area|region on the calibration board|substrate 71. The center 71A of the dot mark group of (MA1) and the center 71B of the dot mark group of the second area MA2, that is, are positioned at the mounting positions, respectively, and the recognition error due to the dot mark 72 described above You may make it perform in the same way as acquisition of correction data. In addition, the mounting position is a preset fixed position on the mounting line BL. More specifically, the mounting position is set, for example, at the positions indicated by reference numerals 71A and 71B in FIG. 9 with respect to the substrate W arranged in a regular positional relationship on the stage 21 positioned at the origin position. do.

실장 라인(BL) 상에서 공통의 마크로서의 도트 마크(72)나 전자 부품(t)의 위치를 인식하는 경우, 제1 인식부와 제2 인식부는, 도트마크군의 중앙(71A, 71B)이 아니라, 도트마크군의 중앙(71A, 71B)보다도 스테이지(21)의 원점 위치 부근의 위치에 배치하도록 하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 제1 인식부와 제2 인식부의 이격 거리를 기판(W)의 X 방향의 치수의 2분의 1보다도 짧게 할 수 있기 때문에, 스테이지(21)의 X 방향 스트로크에 있어서의 +α의 크기를 최대한 작게 할 수 있다. When recognizing the position of the dot mark 72 or the electronic component t as a common mark on the mounting line BL, the first recognition part and the second recognition part are not the centers 71A and 71B of the dot mark group. , you may make it arrange|positioned at the position near the origin position of the stage 21 rather than the center 71A, 71B of a dot mark group. By doing in this way, since the separation distance between the first recognition unit and the second recognition unit can be made shorter than 1/2 of the dimension of the substrate W in the X direction, +α in the X direction stroke of the stage 21 . can be made as small as possible.

상술한 실시형태의 실장 장치(1)에서는, 기판(W) 상에 전자 부품(t)을 전극형성면이 위를 향하는 상태로 실장하는 페이스업 실장의 예를 주로 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 기판(W) 상에 전자 부품(t)을 전극 형성면이 아래를 향하는 상태로 실장하는 페이스다운 실장에도 적용 가능하다. In the mounting apparatus 1 of the above-described embodiment, the example of face-up mounting in which the electronic component t is mounted on the substrate W in a state in which the electrode formation surface faces upward has been mainly described. Rather, it is also applicable to face-down mounting in which the electronic component t is mounted on the substrate W in a state where the electrode formation surface faces downward.

실장 장치(1)로 페이스다운 실장을 실시하는 경우에는, 이동 배치부(30)의 흡착 노즐(37a, 37b)로 빼낸 전자 부품(t)을 중간 스테이지(31)에는 배치하지 않고, 반전 기구(37e, 37f)에 의해서 흡착 노즐(37a, 37b)을 상하로 반전시킨다. 이 상태에서, 중간 스테이지(31) 상으로 흡착 노즐(37a, 37b)을 이동시켜, 흡착 노즐(37a, 37b)로부터 실장부(40)의 실장 툴(43a, 43b)에 전자 부품(t)을 전달한다. In the case of face-down mounting with the mounting apparatus 1, the electronic component t taken out by the suction nozzles 37a and 37b of the moving placement unit 30 is not placed on the intermediate stage 31, but the reversing mechanism ( The suction nozzles 37a and 37b are vertically inverted by 37e and 37f. In this state, the suction nozzles 37a and 37b are moved on the intermediate stage 31 , and the electronic component t is mounted from the suction nozzles 37a and 37b to the mounting tools 43a and 43b of the mounting unit 40 . transmit

또한, 상술한 실시형태에서는 전자 부품(t)이 전극면을 위로 하여 웨이퍼 시트(S)에 유지되어 있는 경우이지만, 전자 부품(t)이 전극면을 아래로 하여 웨이퍼 시트(S)에 유지되어 있어도 좋다. 이 경우는 페이스업 실장과 페이스다운 실장의 전달 동작은 바뀐다. 즉, 실장 장치(1)로 페이스다운 실장을 실시하는 경우에는, 이동 배치부(30)의 흡착 노즐(37a, 37b)로 빼낸 전자 부품(t)을 중간 스테이지(31)에는 배치하고, 페이스업 실장을 실시하는 경우에는, 전자 부품(t)을 중간 스테이지(31)에는 배치하지 않고, 반전 기구(37e, 37f)에 의해서 흡착 노즐(37a, 37b)을 상하로 반전시킨다. 이 상태에서, 중간 스테이지(31) 상으로 흡착 노즐(37a, 37b)을 이동시켜, 흡착 노즐(37a, 37b)로부터 실장부(40)의 실장 툴(43a, 43b)에 전자 부품(t)을 전달한다. In addition, in the embodiment described above, the electronic component t is held on the wafer sheet S with the electrode side facing up, but the electronic component t is held on the wafer sheet S with the electrode side facing down. good to be In this case, the transfer operation of face-up mounting and face-down mounting is reversed. That is, when face-down mounting is performed by the mounting device 1 , the electronic component t taken out by the suction nozzles 37a and 37b of the moving arrangement 30 is placed on the intermediate stage 31 and face-up. In the case of mounting, the suction nozzles 37a and 37b are vertically inverted by the reversing mechanisms 37e and 37f without placing the electronic component t on the intermediate stage 31 . In this state, the suction nozzles 37a and 37b are moved on the intermediate stage 31 , and the electronic component t is mounted from the suction nozzles 37a and 37b to the mounting tools 43a and 43b of the mounting unit 40 . transmit

상술한 실시형태에 있어서, 실장 헤드(43)에 2개의 실장 툴(43a, 43b)을 설치한 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 실장 툴의 수는 하나라도 3개 이상이라도 좋다. 이에 따라, 중간 스테이지(31)의 배치부(31a∼31d)의 수, 이동 배치 헤드(37)의 흡착 노즐(37a, 37b), Z 방향 이동 장치(37c, 37d)의 수, 반전 기구(37e, 37f)의 수도 설정된다. 단, 실장 툴의 수가 많아지면 그 만큼 근접 간격이 넓어지므로, 전자 부품(t)을 실장하는 기판(W)의 크기에 따라서 설정하는 것이 바람직하다. 중간 스테이지(31)나 이동 배치 헤드(37)를 고려하면, 전자 부품(t)의 크기도 더욱 가미하여 설정하는 것이 바람직하다. In the above-mentioned embodiment, although the example which provided the two mounting tools 43a, 43b in the mounting head 43 was demonstrated, it is not limited to this, The number of mounting tools may be one or three or more. Thereby, the number of placement parts 31a-31d of the intermediate stage 31, the suction nozzles 37a, 37b of the movable placement head 37, the number of Z-direction movement apparatuses 37c, 37d, and the inversion mechanism 37e , 37f) is also set. However, as the number of mounting tools increases, the proximity interval increases by that much, so it is preferable to set according to the size of the substrate W on which the electronic component t is mounted. Considering the intermediate stage 31 and the moving placement head 37, it is preferable to set the size of the electronic component t further in consideration.

더욱이, 상술한 실시형태에 있어서, 기판(W)은 패키지 부품의 제조 공정의 과정에서 제거되는 것으로, 실장 위치(ap)마다 위치 검출용 마크(로컬 마크)가 형성되어 있지 않는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되는 것이 아니다. 실시형태의 실장 장치 및 실장 방법에 의하면, 예컨대 실장 영역마다 위치 검출용 마크가 있어, 패키지 부품의 일부로서 이용되는 기판에 대하여도, 당연히 로컬 마크에 의지하지 않고서 정밀도 좋게 또한 효율적으로 전자 부품(t)을 실장하는 것이 가능하다. Moreover, in the above-described embodiment, the substrate W is removed in the course of the manufacturing process of the package component, and it has been explained that a mark for position detection (local mark) is not formed at each mounting position ap. It is not limited to this. According to the mounting apparatus and the mounting method of the embodiment, for example, there is a mark for position detection in each mounting area, and of course, even for a board used as a part of a package component, the electronic component (t) is accurately and efficiently without relying on a local mark. ) can be mounted.

또한, 상술한 실시형태에서는, 스테이지(21)는 고정하고, 실장 헤드(43)가 2개의 영역(MA1, MA2) 각각에 실장 라인(BL) 위를 이동하여 실장하고 있었다. 그리고, 제2 영역(MA2)에의 실장 시에는, 실장 헤드(43)의 보정으로 인식 오차를 반영시키고 있었다. 보다 구체적으로는, 기판(W)의 X 방향 중심 위치를 스테이지(21)의 X 방향 중심 위치에 위치시킨 상태에서, 실장 헤드(43)를 실장 라인(BL)을 따라서 이동시켜 전자 부품(t)의 실장을 행했지만, 그것에 한정되지는 않는다. In addition, in the above-mentioned embodiment, the stage 21 was fixed, and the mounting head 43 moved and mounted on the mounting line BL in each of two areas MA1 and MA2. In addition, the recognition error was reflected by correction|amendment of the mounting head 43 at the time of mounting in the 2nd area|region MA2. More specifically, in a state in which the X-direction center position of the substrate W is positioned at the X-direction center position of the stage 21 , the mounting head 43 is moved along the mounting line BL to form the electronic component t was implemented, but it is not limited thereto.

예컨대 제1 영역(MA1)에의 전자 부품(t)의 실장이 이루어지는 경우와, 제2 영역(MA2)에의 전자 부품(t)의 실장이 이루어지는 경우에 있어서, 스테이지(21)를 이동시키더라도 좋다. 이 경우, 스테이지(21)와 제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B)가 협동하여 실장한다. 제2 영역(MA2)에의 전자 부품(t)의 실장을 행할 때에, 스테이지(21)의 이동에 의해서, 이동 오차, 인식 오차를 보정한 위치에 기판(W)을 위치시킨다. 또한, 상기한 양태에서는 전자 부품(t) 빼내기가 하나의 포지션에서 이루어지기 때문에, 제1 영역(MA1), 제2 영역(MA2)에의 실장은 교대로 하게 된다. 즉, 제1 영역(MA1)에의 실장, 스테이지의 이동, 제2 영역(MA2)에의 실장, 스테이지의 이동, 제1 영역(MA1)에의 실장과 같이 동작한다. 이로써, 상기한 양태와 같은 효과를 발휘할 수 있다. For example, in the case where the electronic component t is mounted on the first area MA1 and the case where the electronic component t is mounted on the second area MA2 , the stage 21 may be moved. In this case, the stage 21, the first mounting head 43A, and the second mounting head 43B cooperate for mounting. When the electronic component t is mounted in the second area MA2, the substrate W is positioned at a position in which a movement error and a recognition error are corrected by the movement of the stage 21 . In addition, in the above-described aspect, since the electronic component t is taken out from one position, the mounting in the first area MA1 and the second area MA2 is alternately performed. That is, it operates in the same way as mounting on the first area MA1 , movement of the stage, mounting on the second area MA2 , movement of the stage, and mounting on the first area MA1 . Thereby, the effect similar to the above-mentioned aspect can be exhibited.

또한, 제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B)의 실장을 행할 때의 실장 포지션을 고정하고, 각각의 실장 툴(43a, 43b)이 순차 실장 포지션에 위치하게 되도록 스테이지(21)를 이동 제어하여도 좋다. 이 이동 제어는 기억부(56)에 기억된 이동 오차 보정 데이터, 인식 오차 보정 데이터에 기초하여 보정되도록 이동한다. 이 경우, 실장 시에는 실장 헤드(43)의 실장하는 위치가 고정되기 때문에, 제1 실장 헤드(43A), 제2 실장 헤드(43B)의 이동 오차는, 전자 부품(t)의 전달에서부터 실장 라인까지의 이동 오차만으로 된다. 전달에서부터 실장 라인까지의 이동 오차는 고정 루트가 되고, 실장 툴의 이동 오차는 거리가 작으므로 무시할 수 있기 때문에, 실장 정밀도를 높일 수 있다. In addition, the stage 21 is fixed so that the mounting positions at the time of mounting the first mounting head 43A and the second mounting head 43B are fixed, and the mounting tools 43a and 43b are sequentially positioned at the mounting positions. may be controlled to move. This movement control moves so as to be corrected based on the movement error correction data and recognition error correction data stored in the storage unit 56 . In this case, since the mounting position of the mounting head 43 is fixed at the time of mounting, the movement error of the first mounting head 43A and the second mounting head 43B varies from the transfer of the electronic component t to the mounting line. It is only the movement error up to . Since the movement error from transmission to the mounting line becomes a fixed route, and the movement error of the mounting tool is negligible because the distance is small, the mounting precision can be increased.

또한, 상기한 도 10을 따라 설명한 전자 부품(t)의 실장 수순에 있어서, 기판(W)의 전체 실장 영역(MA)에의 전자 부품(t)의 실장이 완료되어, 웨이퍼 링(11)의 전자 부품(t)이 없어지기 전에 기판(W)을 교환하는 경우를 설명했지만, 기판(W)의 전체 실장 영역(MA)에의 전자 부품(t)의 실장이 완료되기 전에 웨이퍼 링(11)의 전자 부품(t)이 먼저 없어질 가능성도 있다. 그 경우에는 웨이퍼의 전자 부품(t)이 없어지면, 웨이퍼 링(11)의 교환을 행한 후, 전자 부품(t)의 실장을 계속하여 행한다. 즉, 기판의 교환(단계 S105, S106)과 웨이퍼 링의 교환(단계 S107, S108)의 흐름이 바뀌더라도 좋다. In addition, in the mounting procedure of the electronic component t described with reference to FIG. 10 , the mounting of the electronic component t on the entire mounting area MA of the substrate W is completed, and the electronic component of the wafer ring 11 is Although the case in which the substrate W is replaced before the component t disappears has been described, before the mounting of the electronic component t on the entire mounting area MA of the substrate W is completed, the electronics of the wafer ring 11 There is a possibility that the part t will disappear first. In that case, when the electronic component t of the wafer is lost, the wafer ring 11 is replaced, and then the electronic component t is continuously mounted. That is, the flow of replacing the substrate (steps S105 and S106) and replacing the wafer ring (steps S107, S108) may be reversed.

1: 실장 장치, 1a: 베이스부, 10: 부품 공급부, 11: 웨이퍼 링, 12: 링 홀더, 20: 스테이지부, 21: 스테이지, 22: 스테이지 이동 기구, 30: 이동 배치부, 30A, 30B: 이동 배치 장치, 31: 중간 스테이지, 31a∼31d: 배치부, 32: 웨이퍼 링 유지 장치, 32a: 지지 아암, 32b: 척부, 33: Y 방향 이동 장치, 34: Y 방향 이동 블록, 35: 지지체, 36: X 방향 이동체, 37: 이동 배치 헤드, 37a, 37b: 흡착 노즐, 37c, 37d: Z 방향 이동 장치, 37e, 37f: 반전 기구, 38: 웨이퍼 인식 카메라, 40: 실장부, 40A: 제1 실장부, 40B: 제2 실장부, 41: 지지 프레임 41a: Y 방향 이동 장치, 42: 헤드 지지체, 42a: X 방향 이동 장치, 43: 실장 헤드, 43A: 제1 실장 헤드, 43B: 제2 실장 헤드, 43a, 43b: 실장 툴, 43c, 43d: Z 방향 이동 장치, 43f: 기판 인식 카메라, 44: 촬상 유닛, 44a∼44d: 칩 인식 카메라, 44e, 44f: XY 이동 장치, 44g: 카메라 지지 프레임, 50: 제어 장치, 51: 기구 제어부, 52: 화상 처리부, 53: 이동 오차 보정 데이터 산출부, 54: 인식 오차 보정 데이터 산출부, 55: 보정부, 56: 기억부, 57: 입출력 제어부, 61: 입력 장치, 62: 출력 장치, 71: 교정 기판, 72: 도트 마크DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: mounting apparatus, 1a: base part, 10: component supply part, 11: wafer ring, 12: ring holder, 20: stage part, 21: stage, 22: stage moving mechanism, 30: movement arrangement part, 30A, 30B: 31: an intermediate stage, 31a to 31d: a placement unit, 32: a wafer ring holding device, 32a: a support arm, 32b: a chuck, 33: a Y-direction moving device, 34: a Y-direction moving block, 35: a support; 36 X-direction moving body, 37 moving placement head, 37a, 37b suction nozzle, 37c, 37d Z-direction moving device, 37e, 37f inversion mechanism, 38 wafer recognition camera, 40 mounting unit, 40A first Mounting unit, 40B: second mounting unit, 41: support frame 41a: Y-direction moving device, 42: head support, 42a: X-direction moving device, 43: mounting head, 43A: first mounting head, 43B: second mounting Head, 43a, 43b: mounting tool, 43c, 43d: Z-direction moving device, 43f: substrate recognition camera, 44: imaging unit, 44a to 44d: chip recognition camera, 44e, 44f: XY moving device, 44g: camera support frame , 50: control device, 51: mechanism control unit, 52: image processing unit, 53: movement error correction data calculation unit, 54: recognition error correction data calculation unit, 55: correction unit, 56: storage unit, 57: input/output control unit, 61 : input device, 62: output device, 71: calibration board, 72: dot mark

Claims

a stage for supporting a board on which the electronic component is mounted in a mounting area including a plurality of mounting positions of the electronic component;
a first mounting unit having a first mounting head for mounting the electronic component at the mounting position, and a first mounting head moving mechanism for moving the first mounting head;
a second mounting unit having a second mounting head for mounting the electronic component at the mounting position, and a second mounting head moving mechanism for moving the second mounting head;
a first recognition unit provided to be movable together with the first mounting head and recognizing a position of the substrate supported on the stage;
a second recognition unit provided to be movable together with the second mounting head and recognizing the position of the substrate supported on the stage;
a stage moving mechanism for moving the stage so that the first recognition unit and the second recognition unit can recognize the same mark among a plurality of marks on the stage as a common mark;
Recognition error calculating recognition error correction data for correcting a recognition error between the first recognition unit and the second recognition unit based on the positions of the common marks recognized by the first recognition unit and the second recognition unit a correction data calculation unit;
A correcting unit correcting a positioning position of an electronic component with respect to the mounting position by the first mounting head or the second mounting head based on the recognition error correction data
An electronic component mounting device, characterized in that it has.

The method of claim 1,
The first mounting head mounts the electronic component at a mounting position of a first area, which is one area dividing the mounting area into two;
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the second mounting head mounts the electronic component at a mounting position of a second area that is the other area divided by the mounting area.

3. The method of claim 2,
The first mounting head is disposed on one side with respect to the stage,
The second mounting head is disposed on the other side with respect to the stage,
The first mounting head and the second mounting head are installed by dividing a movable range into the one side and the other side,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the substrate is supported on the stage such that the first area is located on the one side and the second area is located on the other side.

4. The method of claim 2 or 3,
A movement error correction data calculation unit for calculating movement error correction data for correcting a movement error caused by movement of the stage
have,
and the correction unit corrects a positioning position of the electronic component with respect to the mounting position based on the recognition error correction data and the movement error correction data.