KR102417281B1 - 기밀 단자 - Google Patents

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쇼트 니혼 가부시키가이샤
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Abstract

대전력용의 기밀 단자에 있어서, 리드재의 글라스에 대한 젖음성을 확보하여, 글라스 봉착부의 기밀 신뢰성을 향상한 기밀 단자를 제공한다. 기밀 단자(10)는, 적어도 한개의 관통구멍을 갖는 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착하는 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, 심재(12a)와, 적어도 심재(12a)의 외경부를 덮은 결합재(12b)와, 결합재(12b)의 표면을 덮은 저전기저항재로 이루어지는 중간재(12c)와, 중간재(12c)를 덮은, 봉착 온도에서 안정된 글라스 결합성을 갖는 외피재를 갖는다.

Description

기밀 단자
본 발명은, 기밀(氣密) 단자에 관한 것이다.
기밀 단자는, 금속 바깥고리(外環)의 삽통(揷通) 구멍에 절연재를 통하여 리드를 기밀로 봉착(封着)한 것이다. 기밀 단자는, 기밀 용기 내에 수용된 전기기기나 소자에 전류를 공급하거나, 전기기기나 소자로부터 신호를 외부에 도출하거나 하는 경우에 사용된다. 금속 바깥고리와 리드를 절연 글라스로 봉착하는 GTMS(Glass-to-Metal-Seal) 타입의 기밀 단자는, 정합(整合) 봉지(封止)형과 압축 봉지형의 2종류로 대별된다.
기밀 단자에 있어서 신뢰성이 높은 기밀 봉지를 확보하려면, 바깥고리 및 리드의 금속재의 열팽창계수와, 절연 글라스의 열팽창계수를 적정하게 선택하는 것이 중요해진다. 봉지용의 절연 글라스는, 금속 바깥고리 및 리드의 재질, 요구되는 온도 프로파일 및 그 열팽창계수를 기준으로에 결정되고 있다.
정합 봉지인 경우, 금속재의 열팽창계수와 절연 글라스의 열팽창계수가 가능한 한 일치하도록 절연 글라스의 재료를 선정한다. 한편, 압축 봉지인 경우는, 금속 바깥고리가 절연 글라스 및 리드를 압축하도록, 의도적으로 열팽창계수가 다른 금속재와 절연 글라스의 재료를 선택한다.
높은 기밀 신뢰성 및 전기 절연성을 확보하기 위해, 종래의 정합 봉지형 기밀 단자에서는, 금속 바깥고리 및 리드재에 넓은 온도 범위에서 글라스재와 열팽창계수가 일치하고 있는 코발 합금(Fe 54%, Ni 28%, Co 18%)를 사용하고, 양자를 붕규산 글라스로 이루어지는 절연 글라스로 봉착하고 있다. 종래의 압축 봉지형 기밀 단자에서는, 사용 온도 범위에서 글라스에 동심원형상의 압축 응력이 가하여지도록, 탄소강 또는 스테인리스강 등의 강제의 금속 바깥고리와, 철니켈 합금(Fe 50%, Ni 50%)가나 철크롬 합금(Fe 72%, Cr 28%) 등의 철 합금의 리드재를 사용하고, 양자를 소다바륨(soda barium) 글라스로 이루어지는 절연 글라스로 봉착하고 있다.
전자관, 전구, 방전 램프 및 다이오드, 서미스터 등의 반도체 디바이스의 연질 글라스 봉입부에 봉착되는 금속선재에 듀멧선(Dumet wire)이 있다. 듀멧선은, 철-니켈 합금을 심재로 하고, 그것에 구리를 피복한 복합선으로, 표면을 옥시다이즈(oxidaize) 마무리 내지 보레이트(borate) 마무리한 것이다.
일본 특개소61-260560호 공보
닛폰공업 규격 JIS H 4541-1997 듀멧선
근래, 기밀 단자의 대전력 대응이 요구되게 되어 있다. 예를 들면 편의점과 같은 스페이스가 한정된 점포 내에 설치되는 냉동기용으로 소형이면서 고성능의 콤프레서가 요구되게 되어 있다. 이와 같이 업무용도를 중심으로 근래의 콤프레서는, 종래 사이즈에 비해 소형화되는 경향에 있지만, 냉동기의 능력 향상에 수반하여 콤프레서에 부착된 기밀 단자를 통과하는 최대 전류치는 자연히 상승하는 경향에 있다.
종래로부터 냉동기용 기밀 단자에서는, 리드 핀에 요구되는 기계적 강도 등의 제약 때문에 리드재에 철 합금 등의 고저항 금속을 사용하고 있다. 이 때문에, 전기적인 과부하가 걸리면 리드재의 줄 열에 의해 절연 글라스가 용융하여, 기밀성을 확보할 수가 없게 되고, 최악의 경우는 리드재가 빠져버릴 가능성이 있다. 특히 대전력 용도용에서는, 기밀 단자의 리드재의 통전 발열을 억제할 수 있으면, 대전력에의 대응이나 전력 절약화 등 전기 에너지의 효율 이용의 관점에서 보다 바람직하다.
종래의 철 합금제의 리드재로부터, 구리나 알루미늄 합금 등의 저저항 금속제의 리드재로 변경한 경우에는, 이들 저저항재는 기계적 강도가 철 합금보다 낮고, 조립이나 설치 작업시에 리드 핀이 구부러지기 쉬워지기 때문에 부적당하다. 봉지에 이용하는 절연 글라스는 대체로 저열팽창계수 재료이기 때문에, 리드재로 고열팽창계수 재료인 은, 구리, 알루미늄이나 은 합금, 구리 합금, 알루미늄 합금 등을 사용하면, 정합 봉지가 원리상 이용할 수 없게 된다.
저저항 금속의 열팽창계수는, 금속 바깥고리에 사용하는 강재에 비하여 크다. 압축 봉지에서 저저항 금속을 리드재에 사용하면, 봉착 후에 리드재가 크게 수축하기 때문에, 절연 글라스로부터 부하되는 압축 응력이 너무 작아져서 기밀성의 확보가 어려워진다. 굳이 금속 바깥고리와 리드재를 함께 은, 구리, 알루미늄이나 그 합금 등의 고열팽창계수 재료로 구성하는 것도 생각되지만, 그 경우는 절연 글라스에 가하여지는 압축 응력이 너무 커져서, 절연 글라스에 균열이 생기거나 하기 때문에 채용할 수가 없다.
리드재의 전기저항을 저감하는 목적으로 구리심(銅芯) 리드를 사용한 기밀 단자가 제안되어 있다. 특허문헌 1에 나타나는 바와 같이 구리심의 표면을 합금강으로 피복한 복합 리드재를 사용한 기밀 단자가 있다. 그렇지만, 특허문헌 1의 기밀 단자의 리드재에서는, 구리의 이너 코어의 표면에 합금강의 아우터 재킷을 고착 피복하고 있다.
크기가 한정된 금속 바깥고리 내에 리드를 장착하는 제약 때문에, 구리의 이너 코어 지름을 크게 하고 합금강의 아우터 재킷을 얇게 하면, 리드의 기계적 강도가 유지될 수 없다. 그뿐만 아니라, 구리의 큰 열팽창에 합금강의 아우터 재킷이 전부 대항할 수가 없이 추종하여 버려, 충분한 압축 봉지를 얻을 수가 없다. 역으로 이너 코어 지름을 작게 하고 합금강의 아우터 재킷을 두껍게 하면, 소망하는 리드의 저항치를 얻기가 어려워진다.
또한, 리드에 실용 범위의 기계적 강도를 구비시킨 경우는, 전류 경로로서 강재의 아우터 재킷에도 반드시 통전되게 된다. 합금강의 아우터 재킷은 구리의 수십배의 전기저항을 갖기 때문에, 구리재부에서 발열을 억제하여도 강재부에서 큰 발열이 생겨 버린다. 강재에의 통전을 억제하기 위해 구리심을 보다 두껍게 하면 강재의 발열은 억제되어, 리드와 글라스 사이의 열응력을 작게 할 수 있다. 그 대신에 통전측의 구리재와 강재의 사이에 큰 열응력이 생기고 재료 계면이 박리하기 쉬워진다.
따라서 강재의 아우터 재킷과 구리재의 이너 코어의 구성에서는, 구리 심재의 전기저항을 내리는 효과가 있는 반면, 구리 심재의 과대한 열팽창에 의한 문제가 발생한다. 강재의 아우터 재킷과 구리재의 이너 코어의 구성에서는, 열응력에 의한 계면 박리가 생겨, 금속재의 복합 계면이 열 이력의 영향을 받아 기밀성을 손상시키기 쉽다.
종래로부터 글라스 봉지되는 전극재로서 사용되는 듀멧선은, 심재인 철-니켈 합금에 구리를 피복한 복합선의 표면을, 옥시다이즈 마무리 내지 보레이트 마무리한 것이다. 듀멧선에 관해서는, 예를 들면 비특허문헌 1의 일본공업규격 등에 규정되어 있다.
듀멧선재를 제조할 때는, 철-니켈 합금으로 이루어지는 심선에 구리 피복을 행한다. 구리 표면을 950℃로 산화제1구리(Cu2O)로 산화시킨다. 계속해서 붕산 용액에 침지시키고 인상하여 피착시킨 붕산(H3BO3)를, 800℃부터 950℃로 분해 소성하여 최표면에 글라스형상의 산화붕소(B2O3)를 생성시킨다.
그렇지만, 이 제법은, 유연한 장척 선재(long-length wire member)의 릴(reel) 송선(送線)에 의한 연속 처리의 경우에는 채산(採算) 베이스에 오를 수 있지만, 리지드한(rigid) 대경 핀의 개편(個片)를 사용하여 일괄 처리로 마찬가지의 성막(成膜)를 행하면 생산 효율이 나빠 고비용이 되어 버리는 결점이 있다. 또한, 대경 핀의 개편의 일괄 처리에서는, 다수의 핀재끼리가 서로 접촉이나 충돌하는 기회가 많아진다. 이 때문에, 보레이트(borate)막의 불균일이나 벗겨짐이 발생한다. 보레이트막이 얇은 개소나 탈락하여 버린 개소에서는 글라스의 친숙함(conformability)이나 밀착(adhesion)이 나빠져서, 리크가 발생하기 쉽다는 과제가 있다. 따라서, 듀멧선은, 등구(燈具) 등의 구관용(球管用)의 비교적 세선경(細線徑, small diameter)의 것밖에 없고, 이것을 대전력용의 기밀 단자에 적용하기 어려운 상황에 있다.
듀멧선은, Fe계 금속의 심재에 대해 구리재를 피복한 것이다. 구리재 표면에 존재한 구리산화물층에, 절연 글라스를 구성한 규산염이나 붕산염을 화학결합시킴으로써, 듀멧선을 절연 글라스에 봉착시킨다. 듀멧선의 최표면에 코팅된 글라스형상의 산화붕소막에는, 예비적으로 구리산화물과 글라스 성분인 산화붕소를 화학반응시켜 둔다. 산화붕소막으로 절연 글라스의 젖음성을 좋게 함으로써 단시간에서의 봉착이 가능해진다. 또한 산화붕소막은, 절연 글라스와 구리산화물과의 과잉한 반응을 방지하고, 구리 소지와 봉지 글라스와의 접합면에 개재하는 산화물층을 보호하는 기능을 갖고 있다.
일반적으로 구리산화물에는, 적색의 산화제1구리(Cu2O)와 흑색의 산화제2구리(CuO)의 2종류가 있다. 산화제2구리는 무르기 때문에, 글라스와 반응하여 양호한 봉착성을 나타내는 것은 산화제1구리로 한정된다. 그런데, 산화제1구리는 글라스에 용해하기 쉽다. 단독의 구리 소지에 직접 글라스를 봉착시키면, 글라스와 금속을 붙들어매고 있는 산화물층이 글라스 중에 확산하여 소실하거나, 산화물층이 부분적으로 산화제2구리로 변질되는 일이 있다. 이러한 부분을 기점(起點)로 기밀 누설이 생기기 쉬워진다는 과제가 있다.
본 발명의 목적은, 대전력용의 기밀 단자에 있어서, 리드재의 글라스에 대한 젖음성을 확보하여, 글라스 봉착부의 기밀 신뢰성을 향상한 기밀 단자를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 한 실시의 형태에 관한 기밀 단자에 의하면, 적어도 한개의 관통구멍을 갖는 금속 바깥고리와, 상기 금속 바깥고리의 상기 관통구멍에 삽통된 리드와, 상기 금속 바깥고리와 상기 리드를 봉착하는 절연재를 구비하고 있다. 상기 리드는, 심재와, 적어도 상기 심재의 외경부를 덮은 결합재와, 상기 결합재에 밀착성을 갖고 결합재 표면을 덮은 저전기저항재로 이루어지는 중간재와, 중간재를 덮은, 봉착 온도에서 안정된 글라스 결합성을 갖는 외피재를 갖고 있다.
심재의 표면에 결합재를 마련함으로써, 심재와 중간재와의 밀착성을 높일 수 있다. 리드의 최외면에 봉착 온도에서 안정된 글라스 결합성을 갖는 외피재를 마련함으로써 글라스 밀착성에 뒤떨어지는 중간재를 사용하여도 용이하게 봉착 기밀성을 확보할 수 있다. 이에 의해, 종래, 보레이트 형성이 곤란하였던 대경(大徑) 핀에도, 도금 마무리나 클래드 마무리 등을 이용하여 외피재를 형성할 수 있기 때문에, 글라스와의 반응에 의한 침식이 생기기 어려운 안정된 글라스 결합성의 표면 피복을 용이하게 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 기밀 단자를 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명에 관한 기밀 단자를 도시하고, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따라 절단한 정면 부분 단면도.
도 3은 본 발명에 관한 기밀 단자를 도시하는 하면도.
본 실시의 형태에 관한 기밀 단자(10)는, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 적어도 한개의 관통구멍을 갖는 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착(封着)하는 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, 구조재로서 기능하는 심재(12a)와, 적어도 심재(12a)의 외경부를 덮은 결합재(12b)와, 이 결합재(12b)의 표면을 덮은 저전기저항재의 중간재(12c)와, 중간재(12c)의 표면을 덮은, 봉착 온도에서 안정된 글라스 결합성을 갖는 외피재(12d)를 갖는다. 저전기저항재의 중간재(12c)의 표면을 봉착 온도에서 안정된 글라스 결합성을 갖는 외피재(12d)로 덮은 것에 의해, 중간재(12c)에 글라스와의 밀착성이 약한 저(低)전기저항재를 배치하면서 표면의 외피재(12d)로 글라스와의 밀착성을 확보할 수 있다.
본 실시의 형태의 심재(12a)는, 구조재의 Fe 또는 Fe기(基) 합금으로 이루어진다. 본 발명의 결합재(12b)는, 심재(12a) 및 중간재(12c)에 친화성을 가지며, 또한 심재(12a) 및 중간재(12c)에 확산되기 어려운 것이라면 어느 재료를 사용하여도 좋다. 예를 들면, 결합재(12b)로서 Ni, Cu, Ag, Ni 합금, Cu 합금, 또는, Ag 합금을 알맞게 사용할 수 있다.
본 실시의 형태의 중간재(12c)는, 구리재와 동등 내지, 그 이하의 전기저항치를 나타내는 저전기저항재라면 어느 재료를 사용하여도 좋다. 예를 들면, 중간재(12c)로서 Cu 또는 Al로 이루어지는 금속, 또는, Cu 및 Al의 적어도 하나를 5중량% 이상 포함하는 합금이 알맞게 이용할 수 있다.
본 실시의 형태의 외피재(12d)는, 600℃ 이상 1100℃ 이하의 봉착 온도에서 안정된 글라스 결합성을 갖는 외피재라면 어느 재료를 사용하여도 좋다. 예를 들면, 외피재(12d)는, 장(長)주기형 주기표에서의 Tc를 제외한 6A족부터 8족의 천이원소로 이루어지는 금속, 또는, 그 금속의 적어도 하나를 5중량% 이상 포함하는 금으로 이루어진다. 이들의 외피재(12d)는, 봉착 온도에서, 그 산화물 등의 표면 화합물 또는 그 금속 자신의 글라스에의 용해가 느리다. 그때문에, 그 표면 화합물 및 금속의 막두께가 얇아도 글라스와의 반응에 의한 결손부가 발생하기 어렵기 때문에 알맞다. 특히 Cr, Ni, Ni-P 및 Pd의 군에서 선택한 금속으로 이루어지는 외피재(12d)가 알맞게 이용될 수 있다.
상기 구성에 의해, 중간재(12c)에 글라스와의 밀착성이 약한 저전기저항재를 사용하면서, 외피재(12d)가 기밀 단자의 리드 계면에서의 봉지 글라스와의 과잉한 반응을 방지하여 기밀성에 우수한 봉착을 가능하게 한다. 또한, 외피재(12d)는, 절연재(13)와의 계면에만 부분적으로 마련하여도 좋다.
또한, 본 명세서 및 도면에서 3단자의 기밀 단자를 예시하지만, 리드를 바깥고리에 글라스 봉지한 기밀 단자라면 어느 형태를 이용하여도 좋고, 예시한 기밀 단자로 한정되지 않는다.
실시례
실시례 1의 기밀 단자(10)는, 도 1부터 도 3에 도시하는 바와 같이, 3개의 관통구멍을 갖는 탄소강의 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착하는 소다바륨 글라스의 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, Fe-Cr 합금의 심재(12a)와, 심재(12a)의 외경부를 덮은 Ni의 결합재(12b)와, 결합재(12b)의 표면을 덮은 Cu의 중간재(12c)와, 중간재(12c)의 표면을 덮은 Cr의 외피재(12d)를 갖는다.
실시례 2의 기밀 단자(10)는, 도 1부터 도 3에 도시하는 바와 같이, 3개의 관통구멍을 갖는 탄소강의 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착하는 소다바륨 글라스의 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, Fe-Cr 합금의 심재(12a)와, 심재(12a)의 외경부를 덮은 Ni의 결합재(12b)와, 결합재(12b)의 표면을 덮은 Cu의 중간재(12c)와, 중간재(12c)의 표면을 덮은 Ni의 외피재(12d)를 갖는다.
실시례 3의 기밀 단자(10)는, 도 1부터 도 3에 도시하는 바와 같이, 3개의 관통구멍을 갖는 탄소강의 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착하는 소다바륨 글라스의 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, Fe-Cr 합금의 심재(12a)와, 심재(12a)의 외경부를 덮은 Ni의 결합재(12b)와, 결합재(12b)의 표면을 덮은 Cu의 중간재(12c)와, 중간재(12c)의 표면을 덮은 Pd의 외피재(12d)를 갖는다.
실시례 4의 기밀 단자(10)는, 도 1부터 도 3에 도시하는 바와 같이, 3개의 관통구멍을 갖는 스테인리스강의 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착하는 소다바륨 글라스의 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, Fe-Cr 합금의 심재(12a)와, 심재(12a)의 외경부를 덮은 Cu의 결합재(12b)와, 결합재(12b)의 표면을 덮은 Al의 중간재(12c)와, 중간재(12c)의 표면을 덮은 Cr의 외피재(12d)를 갖는다.
실시례 5의 기밀 단자(10)는, 도 1부터 도 3에 도시하는 바와 같이, 3개의 관통구멍을 갖는 스테인리스강의 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착하는 소다바륨 글라스의 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, Fe-Cr 합금의 심재(12a)와, 심재(12a)의 외경부를 덮은 Ni의 결합재(12b)와, 결합재(12b)의 표면을 덮은 Al의 중간재(12c)와, 중간재(12c)의 표면을 덮은 Ni의 외피재(12d)를 갖는다.
실시례 6의 기밀 단자(10)는, 도 1부터 도 3에 도시하는 바와 같이, 3개의 관통구멍을 갖는 스테인리스강의 금속 바깥고리(11)와, 금속 바깥고리(11)의 관통구멍에 삽통된 리드(12)와, 금속 바깥고리(11)와 리드(12)를 봉착하는 소다바륨 글라스의 절연재(13)를 구비하고 있다. 리드(12)는, Fe-Cr 합금의 심재(12a)와, 심재(12a)의 외경부를 덮은 Ag의 결합재(12b)와, 결합재(12b)의 표면을 덮은 Al의 중간재(12c)와, 이 중 간재(12c)의 표면을 덮은 Pd의 외피재(12d)를 갖는다.
본 실시의 형태에 관한 기밀 단자는, 리드를 금속 바깥고리에 글라스 봉착시킨 후, 또한 금속 표면에 소망하는 마무리 도금을 시행할 수 있다. 또한, 상기 각 실시례에 기재된 심재는, 중간재 및 외피재의 베이스 구조를 구성할 수 있으면 어느 재료를 통하여도 좋다. 예를 들면 심재의 재질은 Fe-Cr 합금으로 한정되지 않고, Fe-Ni 합금, 탄소강 등이라도 좋다.
또한, 상기 각 실시례에 기재된 절연재는, 리드와 금속 바깥고리를 절연 및 기밀 봉착할 수 있으면 좋고, 소다바륨 글라스로 한하지 않고 임의의 글라스재를 사용할 수 있다. 본 실시의 형태의 외피재가 화학적으로 약한 중간재를 계면 침식이나 부식 등으로부터 지키는 기능이 있는 것을 활용하여, 절연재로서 글라스재에 대신하여 에폭시 수지 등의 수지재를 사용하여도 좋다. 또한, 본 실시의 형태의 기밀 단자의 리드 및 금속 바깥고리의 일부에 실리콘 수지 등의 절연 피복을 장착시켜도 무방하다.
금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 상기한 설명이 아니라 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명에 관한 기밀 단자는, 특히 고전압 및 고전류에 대응하고, 또한 높은 기밀성이 요구되는 기밀 단자로서 이용할 수 있다.
10 : 기밀 단자
11 : 금속 바깥고리
12 : 리드
12a : 심재
12b : 결합재
12c : 중간재
12d : 외피재
13 : 절연재

Claims (8)

  1. 적어도 1개의 관통구멍을 갖는 금속 바깥고리와,
    상기 금속 바깥고리의 상기 관통구멍에 삽통된 리드와,
    상기 금속 바깥고리와 상기 리드를 봉착하는 절연재를 구비하고,
    상기 리드는,
    구조재인 심재와,
    적어도 상기 심재의 외경부를 덮은 결합재와,
    상기 결합재의 표면을 덮은 저전기저항재로 이루어지는 중간재와,
    상기 중간재를 덮은, 봉착 온도에서 안정된 글라스 결합성을 갖는 외피재를 가지며,
    상기 결합재의 두께는 상기 중간재의 두께보다 얇고, 또한 상기 결합재와 상기 외피재는 동일재인 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 심재는, 구조재의 Fe 또는 Fe기 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 결합재는, Ni, Cu, Ag, Ni 합금, Cu 합금 및 Ag 합금의 군에서 선택된 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 중간재는, 구리재와 동등 내지, 그 이하의 전기저항치를 나타내는 저전기저항재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 중간재는, Cu 또는 Al로 이루어지는 금속, 또는, Cu 및 Al의 적어도 어느 하나를 5중량% 이상 포함하는 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 봉착 온도는, 600℃ 이상 1100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 외피재는, 장주기형 주기표에서의 Tc를 제외한 6A족부터 8족의 천이 원소로 이루어지는 금속, 또는, 상기 금속의 적어도 하나를 5중량% 이상 포함하는 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 천이 원소로 이루어지는 금속 및 상기 합금은, Cr, Ni, Ni-P 및 Pd의 군에서 선택한 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기밀 단자.
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