JP2017112082A - 気密端子 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 191
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 97
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 37
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 24
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 14
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 11
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 11
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 7
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 7
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 6
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 4
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 3
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical group [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
Description
11・・・金属外環、
12・・・リード、
13・・・絶縁材、
12−1・・・芯材、
12−2・・・中間材、
12−3・・・外被材。
Claims (28)
- 少なくとも1個の貫通孔を有した金属外環と、この金属外環の貫通孔に挿通したリードと、前記金属外環と前記リードとを封着する絶縁材とを備え、前記リードは、構造材の芯材と、この芯材の上に設けた低電気抵抗材からなる中間材と、この中間材を封着温度において安定なガラス結合性を有する外被材でさらに覆ったことを特徴とする気密端子。
- 前記芯材は、構造材のFeまたはFe基合金からなる請求項1に記載の気密端子。
- 前記中間材は、銅材と同等ないし、それ以下の電気抵抗値を示す低電気抵抗材からなる請求項1または請求項2に記載の気密端子。
- 前記中間材は、Cu、Alの金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項1ないし請求項3の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記封着温度は、600℃以上1100℃以下である請求項1ないし請求項4の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記外被材は、元素周期表(長周期型)におけるTcを除く6A族から8族の遷移元素からなる金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項1ないし請求項5の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記遷移元素および前記合金は、Cr、Ni、Ni−P、Pdの群から選択した金属からなる請求項6に記載の気密端子。
- 少なくとも1個の貫通孔を有した金属外環と、この金属外環の貫通孔に挿通したリードと、金属外環とリードとを封着する絶縁材とを備え、該リードは、構造材の芯材と、この芯材の表面を覆った下地層と、この下地層の上部を覆った低電気抵抗材からなる中間材と、この中間材の表面を封着温度において安定なガラス結合性を有する外被材でさらに覆ったことを特徴とする気密端子。
- 前記芯材は、構造材のFeまたはFe基合金からなる請求項8に記載の気密端子。
- 前記中間材は、銅材と同等ないし、それ以下の電気抵抗値を示す低電気抵抗材からなる請求項8または請求項9に記載の気密端子。
- 前記中間材は、Cu、Alの金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項8ないし請求項10の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記封着温度は、600℃以上1100℃以下である請求項8ないし請求項11の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記外被材は、元素周期表(長周期型)におけるTcを除く6A族から8族の遷移元素からなる金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項8ないし請求項12の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記遷移元素および前記合金は、Cr、Ni、Ni−P、Pdの群から選択した金属からなる請求項13に記載の気密端子。
- 少なくとも1個の貫通孔を有した金属外環と、この金属外環の貫通孔に挿通したリードと、金属外環とリードとを封着する絶縁材とを備え、該リードは、構造材の芯材と、この芯材の上に設けた低電気抵抗材からなる中間材と、この中間材の上に封着温度において安定なガラス結合性を有する第一の外被材を設け、この第一の外被材の上にさらに、封着温度において安定なガラス結合性を有しかつ第一の外被材とは異なる第二の外被材を設けたことを特徴とする気密端子。
- 前記芯材は、構造材のFeまたはFe基合金からなる請求項15に記載の気密端子。
- 前記中間材は、銅材と同等ないし、それ以下の電気抵抗値を示す低電気抵抗材からなる請求項15または請求項16に記載の気密端子。
- 前記中間材は、Cu、Alの金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項15ないし請求項17の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記封着温度は、600℃以上1100℃以下である請求項15ないし請求項18の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記第一の外被材または前記第二の外被材は、元素周期表(長周期型)におけるTcを除く6A族から8族の遷移元素からなる金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項15ないし請求項19の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記遷移元素および前記合金は、Cr、Ni、Ni−P、Pdの群から選択した金属からなる請求項20に記載の気密端子。
- 少なくとも1個の貫通孔を有した金属外環と、この金属外環の貫通孔に挿通したリードと、金属外環とリードとを封着する絶縁材とを備え、該リードは、構造材の芯材と、この芯材の表面を覆った下地層と、この下地層の上部に設けた低電気抵抗材からなる中間材と、この中間材の上に封着温度において安定なガラス結合性を有する第一の外被材を設け、この第一の外被材の上にさらに、封着温度において安定なガラス結合性を有しかつ第一の外被材とは異なる第二の外被材を設けたことを特徴とする気密端子。
- 前記芯材は、構造材のFeまたはFe基合金からなる請求項22に記載の気密端子。
- 前記中間材は、銅材と同等ないし、それ以下の電気抵抗値を示す低電気抵抗材からなる請求項22または請求項23に記載の気密端子。
- 前記中間材は、Cu、Alの金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項22ないし請求項24の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記封着温度は、600℃以上1100℃以下である請求項22ないし請求項25の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記第一の外被材または前記第二の外被材は、元素周期表(長周期型)におけるTcを除く6A族から8族の遷移元素からなる金属、または前記金属の少なくとも1つを5重量%以上含む合金からなる請求項22ないし請求項26の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記遷移元素および前記合金は、Cr、Ni、Ni−P、Pdの群から選択した金属からなる請求項27に記載の気密端子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015243678 | 2015-12-15 | ||
JP2015243678 | 2015-12-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017112082A true JP2017112082A (ja) | 2017-06-22 |
JP6385010B2 JP6385010B2 (ja) | 2018-09-05 |
Family
ID=59080916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016035012A Active JP6385010B2 (ja) | 2015-12-15 | 2016-02-26 | 気密端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6385010B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019067692A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタおよび電気コネクタの製造方法 |
KR20200090909A (ko) * | 2017-12-12 | 2020-07-29 | 쇼트 니혼 가부시키가이샤 | 기밀 단자 |
JP2020173982A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
JP2021022558A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-18 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5331288U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-17 | ||
JPS63474U (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-05 | ||
JP2006080089A (ja) * | 2005-09-26 | 2006-03-23 | Smk Corp | 電気接点部材及び同接点部材の製造方法 |
-
2016
- 2016-02-26 JP JP2016035012A patent/JP6385010B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5331288U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-17 | ||
JPS63474U (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-05 | ||
JP2006080089A (ja) * | 2005-09-26 | 2006-03-23 | Smk Corp | 電気接点部材及び同接点部材の製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019067692A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタおよび電気コネクタの製造方法 |
KR20200090909A (ko) * | 2017-12-12 | 2020-07-29 | 쇼트 니혼 가부시키가이샤 | 기밀 단자 |
CN111480266A (zh) * | 2017-12-12 | 2020-07-31 | 肖特(日本)株式会社 | 气密端子 |
EP3703188A4 (en) * | 2017-12-12 | 2021-07-21 | Schott Japan Corporation | HERMETIC TERMINAL |
KR102417281B1 (ko) * | 2017-12-12 | 2022-07-07 | 쇼트 니혼 가부시키가이샤 | 기밀 단자 |
US11417970B2 (en) | 2017-12-12 | 2022-08-16 | Schott Japan Corporation | Hermetic terminal with improved adhesion of glass seal to high power lead |
JP2020173982A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
JP7325214B2 (ja) | 2019-04-11 | 2023-08-14 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
JP2021022558A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-18 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
JP7282059B2 (ja) | 2019-07-24 | 2023-05-26 | ショット日本株式会社 | 気密端子 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6385010B2 (ja) | 2018-09-05 |
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Lindell | Envelope design for semiconductor devices | |
JP2012059948A (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180518 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180806 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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