JP2015064928A - 気密端子 - Google Patents
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Abstract
Description
11,21・・・貫通孔、
12,22・・・金属外環、
13,23・・・導出リード、
14,24・・・絶縁ガラス、
15,25・・・リード母材、
16,26・・・リード被覆層、
27・・・端子板。
Claims (8)
- 少なくとも1個の貫通孔を有する金属外環と、前記貫通孔に挿通した導出リードと、前記貫通孔に充填され前記金属外環と前記導出リードとを気密に封着する絶縁ガラスとを備えた気密端子において、前記導出リードは、構造材のリード母材に低抵抗金属材からなる皮膜状のリード被覆層を設けたことを特徴とする気密端子。
- 前記リード母材は、鉄合金材、セラミクス材、結晶化ガラス材の群から選択された構造材であることを特徴とする請求項1に記載の気密端子。
- 前記リード母材は、Fe−Ni合金、コバール合金、Fe−Cr合金、フェライト系ステンレス鋼材の群から選択された鉄合金であることを特徴とする請求項1に記載の気密端子。
- 前記リード被覆層は、銀、銅、アルミニウムまたは銀合金、銅合金、アルミニウム合金の群から選択された低抵抗金属材であることを特徴とする請求項1ないし請求項3に記載の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記リード被覆層の膜厚は、前記リード母材の直径を1とするとき、前記リード被覆層の膜厚比を0.025から0.26としたことを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記導出リードは、前記リード被覆層に配線材を接続するための端子板を接合したことを特徴とする請求項1ないし請求項5の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記気密端子の金属表面の上に、さらに防食金属層を施したことを特徴とする請求項1ないし請求項6の何れか1つに記載の気密端子。
- 前記防食金属層は、金、ニッケル、クロムの群から選択された金属材であることを特徴とする請求項7に記載の気密端子。
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JP2013196405A JP2015064928A (ja) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 気密端子 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017084634A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 気密端子 |
US10710926B2 (en) | 2016-01-12 | 2020-07-14 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Sealing material |
US10745316B2 (en) | 2016-01-12 | 2020-08-18 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Sealing glass |
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-
2013
- 2013-09-24 JP JP2013196405A patent/JP2015064928A/ja active Pending
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