JP6433878B2 - 気密端子 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 98
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 50
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 45
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 40
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910007570 Zn-Al Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 6
- 229910016331 Bi—Ag Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910009071 Sn—Zn—Bi Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 9
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 229910020882 Sn-Cu-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007563 Zn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Images
Description
11・・・金属外環、
12・・・パイプリード、
13・・・絶縁ガラス、
14・・・芯材リード、
15・・・ロウ材、
20・・・工程フロー図、
21・・・部品振込工程、
22・・・封着ロウ付け工程。
Claims (10)
- 少なくとも1個の貫通孔を有する金属外環と、この金属外環の貫通孔に挿通した低電気抵抗材からなるパイプリードと、このパイプリードと前記金属外環とを封着する絶縁ガラスと、前記パイプリードの内径の全面に挿通した低熱膨張材の芯材リードと、この芯材リードの外径の全面に挿着された前記パイプリードの内径との間を隙間なく接合した構成元素としてNiを有しないロウ材からなり、前記ロウ材は、前記絶縁ガラスの軟化点より低温の溶融温度を有することを特徴とする気密端子。
- 前記低電気抵抗材は、銀、銅、アルミニウムまたは銀合金、銅合金、アルミニウム合金から選択されたことを特徴とする請求項1に記載の気密端子。
- 前記低熱膨張材は、鉄またはFe−Ni合金、コバール合金、Fe−Cr合金、フェライト系ステンレス鋼材の鉄合金から選択したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の気密端子。
- 前記ロウ材は、溶融温度が900℃以下の金属単体または構成元素としてNiを有しないハンダ材または構成元素としてNiを有しないロウ材からなることを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか一つに記載の気密端子。
- 前記ロウ材は、Sn、Sn−Bi合金、Sn−Bi−Ag合金、Sn−Cu合金、Sn−Ag合金、Sn−Ag−In−Bi合金、Sn−Ag−Cu合金、Sn−Zn合金、Sn−Zn−Bi合金、Sn−Zn−Al合金、Au−Sn合金、Ag−Cu合金から選択したことを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れか一つに記載の気密端子。
- 低電気抵抗材のパイプリードと、絶縁ガラスのタブレットとを、金属外環の貫通孔に挿通し、さらに、低熱膨張材の母材に前記絶縁ガラスの軟化点未満の溶融温度を有する構成元素としてNiを有しないロウ材を装着した芯材リードを、前記パイプリードの内径の全面に挿通して封着治具にセットする部品振込工程、前記封着治具にセットした上記各部材をガラス軟化点以上の温度に調温した加熱炉に通して前記金属外環と前記パイプリードをガラス封着すると共に前記パイプリードと前記芯材リードの外径全面とをロウ接する封着ロウ付け工程によって組み立てたことを特徴とする気密端子の製造方法。
- 前記低電気抵抗材は、銀、銅、アルミニウムまたは銀合金、銅合金、アルミニウム合金から選択されたことを特徴とする請求項6に記載の気密端子の製造方法。
- 前記低熱膨張材は、鉄またはFe−Ni合金、コバール合金、Fe−Cr合金、フェライト系ステンレス鋼材の鉄合金から選択したことを特徴とする請求項6または請求項7に記載の気密端子の製造方法。
- 前記ロウ材は、溶融温度が900℃以下の金属単体または構成元素としてNiを有しないハンダ材または構成元素としてNiを有しないロウ材からなることを特徴とする請求項6ないし請求項8の何れか一つに記載の気密端子の製造方法。
- 前記ロウ材は、Sn、Sn−Bi合金、Sn−Bi−Ag合金、Sn−Cu合金、Sn−Ag合金、Sn−Ag−In−Bi合金、Sn−Ag−Cu合金、Sn−Zn合金、Sn−Zn−Bi合金、Sn−Zn−Al合金、Au−Sn合金、Ag−Cu合金から選択したことを特徴とする請求項6ないし請求項9の何れか一つに記載の気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015212502A JP6433878B2 (ja) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015212502A JP6433878B2 (ja) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 気密端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017084634A JP2017084634A (ja) | 2017-05-18 |
JP6433878B2 true JP6433878B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=58712161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015212502A Active JP6433878B2 (ja) | 2015-10-29 | 2015-10-29 | 気密端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6433878B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3703188A4 (en) * | 2017-12-12 | 2021-07-21 | Schott Japan Corporation | HERMETIC TERMINAL |
CN114360820B (zh) * | 2022-02-21 | 2024-04-16 | 中国科学院空天信息创新研究院 | 用于空间行波管的高压绝缘端子及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49130390U (ja) * | 1973-03-07 | 1974-11-08 | ||
JPS5425016Y2 (ja) * | 1974-09-13 | 1979-08-22 | ||
JPS5631022Y2 (ja) * | 1976-07-30 | 1981-07-23 | ||
JPS6027152A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合線よりなるジユメツト線及びその製造方法 |
JP2015064928A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 気密端子 |
-
2015
- 2015-10-29 JP JP2015212502A patent/JP6433878B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017084634A (ja) | 2017-05-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170623 |
|
A977 | Report on retrieval |
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