KR102416875B1 - 미세 정렬모듈이 구비된 슬롯 다이 코팅장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미세 정렬모듈이 구비된 슬롯 다이 헤드 및 식각모듈 헤드가 적용된 슬롯 다이 코팅공정 및 식각공정에서 간과할 수 있는 핵심적인 일부 기능을 추가하여, 미세 코팅공정 및 식각공정이 가능한 완성도 높은 공정 특성을 가질 수 있다. 그리고, 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드는 펜타입 슬롯 다이 헤드부; 노즐부; 메니스커스 가이드부; 미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브 등을 포함할 수 있고, 식각모듈 헤드부는 토출 유닛부; 흡입 유닛부; 미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브 등을 포함할 수 있다.
또한, 슬롯 다이 코터 장비는 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 모두 포함하거나, 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 교체 장착하여 사용이 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

미세 정렬모듈이 구비된 슬롯 다이 코팅장치 {SLOT DIE COATING DEVICE EQUIPPED WITH FINE ADJUSTMENT MODULE}
본 발명은 면코팅용 슬롯 다이 헤드를 이용하거나, 슬롯 다이 코터를 소형화하여 펜의 형태로 구현한 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드를 이용하거나, 토출기능과 흡입 기능의 유닛들이 장착된 식각 모듈 헤드를 이용할 경우에, 스트라이브 코팅 및 식각을 균일하게 수행하도록 하는 기구와 장치에 관한 것이다.
미세 스트라이프 코팅(Fine Stripe coating)은 각종 금속 버스 라인, 유기 저분자 및 고분자 박막 코팅, 터치 스크린 패널 제작 등에 사용된다. 특히, 스트라이프 코팅 방식은 용액 공정(solution process) 기반의 아모레드(AMOLED) 화소(pixel), OLETs(Organic Light-Emitting Transistors), OTFTs(Organic Thin-Film Transistors) 등을 코팅하는데 이용된다. 이러한 스트라이프 코팅 방식은 잉크젯 인쇄(inkjet printing), 노즐 인쇄(nozzle printing), 그라비어 오프셋 인쇄 (gravure offset printing), 슬롯 다이 코팅(slot die coating) 기술들에 의해 구현 가능하다. 하지만 잉크젯 인쇄 헤드(head)는 고가의 제작 비용이 소요되고 복잡할 뿐만 아니라 유지 및 보수 비용이 많이 소비되는 단점이 있다. 노즐 인쇄 방식은 하나의 공정 변수(코팅 속도)에 의해서만 스트라이프 프로파일이 제어되는 단점이 있다. 그라비어 오프셋 인쇄 방식은 정해진 패턴을 연속해서 코팅하는데 적합하고, 슬롯 다이 코팅 방식은 주로 대면적 면코팅에 적합하기 때문에 아모레드의 공통층(정공 주입층, 정공 수송층), 대면적 OLED 면광원, 태양전지코팅에 주로 응용되어 왔다.
슬롯 다이 코팅 방식은 스트라이프 코팅이 가능하지만, 주로 큰 폭 너비를 갖는 와이드 스트라이프(wide stripe) 코팅에 적용된다. 대면적 고균일 코팅 막을 형성할 수 있고, 설계를 통하여 한 번에 여러 층을 코팅할 수 있을 뿐만 아니라 잉크의 점도에 영향을 거의 받지 않고, 또한 코팅 속도가 빠르고 테이프를 비롯하여 2차 전지, 태양전지 등 다양한 산업 분야에 널리 사용되고 있다. 이와 같이, 슬롯 다이 코팅 방식을 이용한 스트라이프 코팅(stripe coating)의 필요성이 증대됨에 따라 슬롯 다이 코팅 방식을 이용한 스트라이프 코팅에 대한 유연성을 높이고, 특히 회전이나 간헐적인 코팅이 가능하도록 하는 등의 여러 형태의 코팅 환경에 쉽게 적용할 수 있는 기술이 요구되고 있다. 종래기술을 따라 제작된 슬롯 다이 코팅장치는, 코팅공정에 있어서 용액이 배출되면서 균일한 양을 가지고 배출되어야 하지만, 코팅면을 움직이는 기판의 속도 또는 코팅장치의 속도에 따라서 균일하게 코팅되지 못하고 과도한 용액 배출로 인한 두께의 가변 때문에 불량품이 생산되거나 제품성이 떨어지는 경우가 발생한다. 또한, 원하는 부분 혹은 특정한 패턴을 가진 코팅을 할 때에는, 같은 작업을 반복적으로 해야 하기 때문에 작업의 번거로움이 있었으며, 배출된 용액이 코팅면에 도포되어 굳기 이전에 측면으로 번지는 등의 상황이 발생하여 측면의 코팅 두께가 얇아지는 경우도 발생하였다. 다양한 형태의 슬롯 다이 헤드에 따른 사용상의 다양한 문제점이 발생되고, 이와 같은 종래기술의 문제점을 극복하기 위하여, 작업의 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 수단과 방법이 활발하게 연구개발 되고 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따라 면코팅용 슬롯 다이 헤드를 이용하거나, 슬롯 다이 코터를 소형화하여 펜의 형태로 구현한 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드를 이용하거나, 토출 기능과 흡입 기능의 유닛들이 장착된 식각모듈 헤드를 이용할 경우에, 코팅모듈 및 식각모듈 헤드의 모션(회전, 상하, 좌우)제어 및 구성품들 사이의 정렬이 용이할 뿐만 아니라 코팅 용액 제어가 용이하고, 그로 인해 다양한 스트라이프 코팅을 일정한 균일도로 수행되도록 하는 것에 목적이 있다. 다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있고, 슬롯 다이 헤드의 미세 정렬이 가능한 특성을 갖는 것을 목적으로 하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드는 하부가 돌출된 형상의 단면을 가지고, 상호 마주보게 배치되어 심(SHIM), 팁(TIP) 및 메니스커스 가이드부를 포함하며, 펜의 형태를 가지는 것을 특징으로 한다. 이때, 펜타입 슬롯 다이 헤드부는 노즐부와 기판이 최적의 코팅조건을 만들기 위한 미세 정렬이 필요하고, 이러한 미세 정렬을 위한 X축 너브, Y축 너브 및 Z축 너브를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드는 펜타입 슬롯 다이 헤드부; 노즐부; 메니스커스 가이드부; 미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브 등을 포함할 수 있다.
또한, 식각모듈 헤드부는 토출 유닛부; 흡입 유닛부; 미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브 등을 포함할 수 있다.
또한, 슬롯 다이 코터 장비는 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 모두 포함하거나, 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 교체 장착하여 사용이 가능한 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 장비로 제공될 수 있다.
한편, 상기 슬롯 다이 코터 장비는, 상기 구동영역인 기판의 상부에 위치하여 상기 코팅면의 일부를 용해하기 위해 상기 구동영역을 향해 상기 식각액을 토출하는 토출 유닛부 및 상기 토출 유닛부와 인접하게 배치되고, 상기 기판이 이동되면서 상기 식각액을 흡입하는 흡입 유닛부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 식각모듈은, 상기 기판이 이동되면서 상기 식각액을 흡입하기 위해 상기 이동방향을 따라 상기 토출 유닛부와 상기 흡입 유닛부가 순차적으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 식각모듈은, 상기 토출 유닛부; 상기 흡입 유닛부; 구동방향; 및 기판과의 미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브의 미세 정렬 작동에 따른 식각 패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 미세 정렬모듈이 구비된 슬롯 다이 헤드 는 슬롯 다이 코팅공정 및 식각공정에서 간과할 수 있는 핵심적인 일부 기능을 추가하여, 미세 코팅공정 및 식각공정이 가능한 완성도 높은 공정 특성을 가질 수 있다.
또한, 토출 유닛부와 흡입 유닛부를 통하여 원하는 부분의 미세한 식각이 가능하기 때문에 패터닝의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 미세 정렬이 가능한 유닛부를 구성함으로써, 코팅공정 및 식각공정 정도를 제어할 수 있는 부품 및 장비를 포함함으로써, 사용자의 편이성을 제공하고 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐부; 메니스커스 가이드부; 미세정렬용 너브; 등이 포함된 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드의 사시도.
도 2는 펜타입 슬롯다이 헤드부; 식각모듈 헤드부로 구성된 코팅공정과 식각공정에 관한 설명을 위한 사시도.
도 3은 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 모두 포함하거나, 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 교체 장착하여 사용이 가능한 슬롯 다이 코터 장비의 사시도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에서 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드 및 슬롯 다이 코터 장비의 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미세정렬용 너브 등이 포함된 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드의 사시도이다.
도 2는 펜타입 슬롯다이 헤드부; 식각모듈 헤드부로 구성된 코팅공정과 식각공정에 관한 설명을 위한 사시도이다.
도 3은 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 모두 포함하거나, 펜타입 슬롯 다이 헤드부와 식각모듈 헤드부를 교체 장착하여 사용이 가능한 슬롯 다이 코터 장비의 사시도이다.
본 실시예에 따른 메니스커스 가이딩 펜타입 슬롯 다이 헤드는 펜타입 슬롯 다이 헤드부(100); 노즐부(110); 메니스커스 가이드부(120); 미세 정렬을 위한 X축 너브(131); Y축 너브(132); Z축 너브(133) 등을 포함한다.
식각모듈 헤드부(200)는 토출 유닛부(210); 흡입 유닛부(220); 미세 정렬을 위한 X축 너브(131); Y축 너브(132); Z축 너브(133) 등을 포함한다.
슬롯 다이 코터 장비(500)는 펜타입 슬롯 다이 헤드부(100); 식각모듈 헤드부(200)를 모두 포함하거나, 펜타입 슬롯 다이 헤드부(100); 식각모듈 헤드부(200)를 교체 장착하여, 구성되는 슬롯 다이 코터 장비(500)로 제공될 수 있다.
본 발명에 의하면, 상기 펜타입 슬롯 다이 헤드부(100)에는 노즐부(110)와 기판(400)사이의 간격, 기울어진 방향(roll, yaw, pitch) 및 각도 등이 기판(400) 위의 코팅된 물질의 품질에 영향을 줌으로써, 이를 최적의 코팅공정으로 조절하기 위하여 미세 정렬의 X축 너브(131); Y축 너브(132); Z축 너브(133) 등을 이용한다.
또한, 상기 슬롯 다이 코터 장비(500)는, 상기 구동영역인 기판(400)의 상부에 위치하여 상기 코팅면의 일부를 용해하기 위해 상기 구동영역을 향해 상기 식각액을 토출하는 토출 유닛부(210) 및 상기 토출 유닛부(210)와 인접하게 배치되고, 상기 기판(400)이 이동되면서 상기 식각액을 흡입하는 흡입 유닛부(220)를 포함하여 제공될 수 있다.
또한, 상기 식각모듈 헤드부(200)은, 상기 기판(400)이 이동되면서 상기 식각액을 흡입하기 위해 상기 이동방향을 따라 상기 토출 유닛부(210); 상기 흡입 유닛부(220)가 순차적으로 배열되는 것을 포함하여 제공될 수 있다.
이때, 상기 식각모듈 헤드부(200)은, 상기 토출 유닛부(210); 상기 흡입 유닛부(220); 구동방향; 및 기판(400)과의 기울어진 방향(roll, yaw, pitch) 및 각도 등이 기판(400) 위의 식각된 품질에 영향을 줌으로써, 미세 정렬을 위한 X축 너브(131); Y축 너브(132); Z축 너브(133)의 미세 정렬 작동에 따른 식각 패턴이 형성되는 것을 포함하여 제공될 수 있다.
이와 같이 상술된 상기 펜타입 슬롯 다이 헤드부(100); 상기 식각모듈 헤드부(200)는 상기 기판(400)과 소정거리 이격되도록 결합되고, 상기 작업영역 상부에서 상기 코팅공정 및 식각공정을 할 수 있는 것이다.
이 때, 상기 식각모듈 헤드부(200)에 의해 상기 기판(400)과 소정거리 이격되는 것은 상기 토출 유닛부(210)를 통해 토출된 상기 식각액이 상기 기판(400)이 이동되면서 상기 식각액을 흡입해야 하지만 상기 기판(400)과 거리가 멀어짐에 따라서 흡입력이 저하되는 것은 자명한 사실이기 때문에 상기 기판(400)과 상기 식각모듈 헤드부(200) 사이의 거리가 과도하게 멀어지거나 과도하게 가까워지면서 상기 식각액이 상기 기판(400)에 이전되지 않거나, 동일한 상기 작업영역에 과도하게 상기 식각액이 토출되는 것을 방지하도록 상기 기판(400)과 소정거리 이격되도록 결합되는 것이고, 이를 미세 정렬하기 위하여 미세 정렬용 유닛부를 구성하는 것이다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 펜타입 슬롯 다이 헤드부 110: 노즐부
120: 메니스커스 가이드부 131: X축 너브
132: Y축 너브 133: Z축 너브
200: 식각모듈 헤드부 210: 토출 유닛부
220: 흡입 유닛부 300: 코팅된 물질
400: 기판 500: 슬롯 다이 코터 장비

Claims (3)

  1. 미세 정렬모듈이 구비된 슬롯 다이 코팅장치로서,
    상기 코팅장치에서 펜타입 슬롯 다이 헤드부; 식각모듈 헤드부를 모두 포함하거나, 펜타입 슬롯 다이 헤드부; 식각모듈 헤드부를 교체 장착하여 사용이 가능한 것을 특징으로 하며,
    상기 펜타입 슬롯 다이 헤드부는, 노즐부; 메니스커스 가이드부; 미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브를 포함하여, 미세 코팅이 가능한 것을 특징으로 하며,
    상기 식각모듈 헤드부는, 토출 유닛부; 흡입 유닛부; 미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브를 포함하여, 미세 식각이 가능한 것을 특징으로 하는, 슬롯 다이 코팅장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 펜타입 슬롯 다이 헤드부의 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브를 이용해 상기 노즐부와 기판 사이의 간격, 기울어진 방향(roll, yaw, pitch) 및 각도를 조절하고,
    상기 식각모듈 헤드부의 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브를 이용해 상기 토출 유닛부와 상기 흡입 유닛부의 구동방향 및 기판과의 기울어진 방향(roll, yaw, pitch) 및 각도를 조절하도록 구성되는, 슬롯 다이 코팅장치.
  3. 제1항에 있어서,
    미세 정렬을 위한 X축 너브; Y축 너브; Z축 너브를 포함하고, 미세 코팅이 가능한 것을 특징으로 하는 면코팅 슬롯 다이 헤드부;를 더 포함하고,
    상기 면코팅 슬롯 다이 헤드부; 상기 펜타입 슬롯 다이 헤드부; 상기 식각모듈 헤드부를 교체 장착하여 사용이 가능한 것을 특징으로 하는, 슬롯 다이 코팅장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277890A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Sekisui Chem Co Ltd エッチング方法及び装置
KR20100072340A (ko) * 2007-10-05 2010-06-30 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 실리콘의 에칭 방법
KR20180025448A (ko) * 2016-08-31 2018-03-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102121908B1 (ko) * 2018-12-05 2020-06-11 한국기술교육대학교 산학협력단 메니스커스 가이딩 펜, 가이딩 펜 모듈 부재 및 스트라이프 코팅 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100072340A (ko) * 2007-10-05 2010-06-30 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 실리콘의 에칭 방법
JP2009277890A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Sekisui Chem Co Ltd エッチング方法及び装置
KR20180025448A (ko) * 2016-08-31 2018-03-09 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR102121908B1 (ko) * 2018-12-05 2020-06-11 한국기술교육대학교 산학협력단 메니스커스 가이딩 펜, 가이딩 펜 모듈 부재 및 스트라이프 코팅 시스템

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