KR102406665B1 - 기판 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 기판 이송 장치는 복수개의 흡입구들이 형성되며, 상기 흡입구로부터 연장하는 흡입 라인이 내부에 형성된 가이드 레일, 상기 가이드 레일을 따라서 기판을 이송시키는 이송 그립퍼, 및 상기 흡입 라인과 연결되고, 상기 흡입 라인을 통하여 상기 가이드 레일 주변의 파티클을 제거하는 흡입부를 포함하되, 상기 가이드 레일은, 상기 기판의 측면과 마주하는 제1 면과, 상기 기판의 바닥면의 가장자리부를 지지하는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 이송 장치{Apparatus for transferring substrate}
본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판이 이송되는 동안 발생되는 파티클을 감소시키고 또한 제거할 수 있는 기판 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정이 수행되는 동안, 기판은 공정장비들 사이에서 이송되며, 가이드 레일을 따라서 정해진 경로를 따라서 이동될 수 있다. 다만, 기판이 이송되는 동안 기판과 가이드 레일 간의 마찰에 의하여 파티클이 발생될 수 있으며, 상기 파티클은 기판에 고착됨으로 인하여 전자 장치의 불량을 일으키는 원인이 되고 있다.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 파티클의 발생을 억제하고 제거할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 기판 이송 장치는 복수개의 흡입구들이 형성되며, 상기 흡입구로부터 연장하는 흡입 라인이 내부에 형성된 가이드 레일, 상기 가이드 레일을 따라서 기판을 이송시키는 이송 그립퍼, 및 상기 흡입 라인과 연결되고, 상기 흡입 라인을 통하여 상기 가이드 레일 주변의 파티클을 제거하는 흡입부를 포함하되, 상기 가이드 레일은, 상기 기판의 측면과 마주하는 제1 면과, 상기 기판의 바닥면의 가장자리부를 지지하는 제2 면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 흡입구는 상기 제1 면 상에 형성되며, 상기 제1 면 상에 형성된 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 배열되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 흡입구의 상기 기판의 이송 방향에 대응하는 방향에 따른 폭은, 서로 인접하는 상기 흡입구 사이의 거리와 실질적으로 동일한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 흡입구는 직사각형 형태를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 흡입 라인은 상기 복수개의 흡입구로부터 연장하는 복수개의 제1 라인, 및 상기 흡입부 및 상기 복수개의 제1 라인과 연결되는 제2 라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 기판의 이송 방향과 수직한 제1 방향 및 상기 기판의 이송 방향과 반대되는 제2 방향에 있어서, 상기 제1 라인은 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 방향으로 연장하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 흡입구는 상기 제1 면 상에 형성된 복수개의 제1 흡입구들 및 상기 제2 면 상에 형성된 복수개의 제2 흡입구들을 포함하며, 상기 제1 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 배열되고, 상기 제2 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 배열되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 흡입구 및 상기 제2 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 서로 교대로 배열되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 기판 이송 장치는 기판이 이송되는 경로를 제공하며, 상기 기판과 접하는 부분에 인접하여 복수개의 흡입구들이 형성되고, 상기 흡입구로부터 연장하는 흡입 라인이 내부에 형성되는 한 쌍의 가이드 레일, 상기 가이드 레일을 따라서 기판을 이송시키는 이송 그립퍼, 및 상기 흡입 라인과 연결되고, 상기 흡입 라인을 통하여 상기 가이드 레일 주변의 파티클을 제거하는 흡입부를 포함한다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 있어서, 상기 가이드 레일은, 제1 거리로 서로 이격된 한 쌍의 제1 단과, 상기 한 쌍의 제1 단의 하측으로 연결되며 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리로 서로 이격된 한 쌍의 제2 단을 포함하며, 상기 제1 단은 상기 기판의 측면을 지지하고, 상기 제2 단은 상기 기판의 바닥면의 가장자리부를 지지하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 기판 이송 장치는 기판과 가이드 레일 간의 접촉 면적을 최소화하여 파티클의 발생을 억제할 수 있으며, 또한 가이드 레일 주변의 파티클을 흡입하여 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ′선에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 가이드 레일의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 흡입 라인을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 한 쌍의 가이드 레일 중 어느 하나의 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 가이드 레일 내부에 형성된 흡입 라인을 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", 또는 "연결되어" 위치한다고 언급할 때는, 상술한 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", 또는 "직접 연결되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제1, 제2등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 하나의 구성요소가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상술한 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 구성 요소가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 이하 실시예들은 하나 또는 복수개를 조합하여 구성할 수도 있다.
이하에서 설명하는 기판 이송 장치는 다양한 구성을 가질 수 있고 여기서는 필요한 구성만을 예시적으로 제시하며, 본 발명 내용이 이에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ′선에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 이송 장치(10)는 가이드 레일(100), 흡입부(200), 그리고 이송 그립퍼(300)를 포함할 수 있다.
가이드 레일(100)은 기판(P)이 이송되는 경로를 제공할 수 있다. 가이드 레일(100)은 일정한 간격으로 서로 이격된 한 쌍의 가이드 레일(100)로 구성될 수 있다. 상기 한 쌍의 가이드 레일(100)은 서로 나란하게 연장할 수 있다. 기판(P)은 한 쌍의 가이드 레일(100)에 의하여 지지되면서 이송될 수 있으며, 상기 가이드 레일(100)의 연장 방향을 따라서 이송될 수 있다.
기판(P)은 한 쌍의 가이드 레일(100) 사이에 위치하고, 기판(P)이 이송되는 동안 기판(P)의 바닥면의 서로 반대되는 양 가장자리부는 한 쌍의 가이드 레일(100)에 의해 지지되고, 또한 기판(P)의 측면은 한 쌍의 가이드 레일(100)에 의하여 지지될 수 있다.
예를 들어, 한 쌍의 가이드 레일(100)의 서로 마주하는 측면은 계단 구조를 가질 수 있으며, 한 쌍의 가이드 레일(100) 각각은 실질적으로 일정한 제1 거리로 이격되면서 나란하게 연장하는 제1 단(101)과, 상기 제1 단(101)의 하측으로 연결되어 실질적으로 일정한 제2 거리로 이격되면서 나란하게 연장하는 제2 단(102)을 포함할 수 있다. 이때, 한 쌍의 가이드 레일(100)에 구비된 한 쌍의 제1 단(101) 사이의 거리인 제1 거리는 한 쌍의 가이드 레일(100)에 구비된 한 쌍의 제2 단(102) 사이의 거리인 제2 거리보다 클 수 있다. 기판(P)이 이송되는 동안, 상기 한 쌍의 제2 단(102)은 그 상측으로 제공되는 기판(P)의 바닥면을 지지할 수 있으며, 상기 한 쌍의 제1 단(101)은 그 사이에 제공된 기판(P)의 측면을 지지할 수 있다.
이송 그립퍼(300)는 상기 기판(P)이 가이드 레일(100)을 따라서 이동하도록 하며, 상기 이송 그립퍼(300)에는 상기 기판(P)을 이동시키기 위한 동력이 제공될 수 있다. 이송 그립퍼(300)는 기판(P)이 이송되는 동안 상기 기판(P)의 일측과 고정될 수 있으며, 또한 상기 기판(P)의 이송이 완료된 후에는 상기 기판(P)과 분리되도록 구성될 수 있다.
한편, 한 쌍의 가이드 레일(100)은, 상기 한 쌍의 가이드 레일(100) 사이에 위치하는 기판(P)의 측면과 마주하는 제1 면(110) 및 상기 기판(P)의 바닥면의 가장자리부를 지지하는 제2 면(120)을 각각 구비할 수 있다. 상기 제1 면(110)은 제1 단(101)의 일면일 수 있으며, 상기 제2 면(120)은 제2 단(102)의 일면일 수 있다.
한 쌍의 가이드 레일(100) 중 어느 하나에 구비된 제1 면(110)과, 상기 한 쌍의 가이드 레일(100) 중 다른 하나에 구비된 제1 면(110)은 서로 평행할 수 있다. 상기 기판(P)은 상기 제1 면(110) 사이에 위치하며, 상기 기판(P)이 이송되는 동안 상기 기판(P)은 그 측면이 상기 제1 면(110)에 접하도록 구성되어, 상기 가이드 레일(100)의 연장 방향을 따라 이송되도록 가이드될 수 있다.
제1 면(110)과 상기 제1 면(110)과 마주하는 상기 기판(P)의 일 측면 사이의 거리는 기판(P)이 측방향으로 과도하게 흔들리는 것을 방지하기 위하여 일정 간격 내로 유지될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(110)과 상기 기판(P)의 일 측면 사이의 거리는 약 0.2mm 내로 유지되도록 구성될 수 있다.
또한, 가이드 레일(100)은 상기 기판(P)의 바닥면의 가장자리부를 지지하는 제2 면(120)은 상기 제1 면(110)과 실질적으로 수직할 수 있으며, 또는 상기 제2 면(120)은 상기 기판(P)의 바닥면과 실질적으로 평행할 수 있다.
한 쌍의 가이드 레일(100) 중 하나가 상기 기판(P)의 바닥면의 일 가장자리부(예를 들어, 제1 가장자리부)를 지지하고, 상기 한 쌍의 가이드 레일(100) 중 다른 하나가 상기 제1 가장자리부와 반대되는 가장자리부(예를 들어, 제2 가장자리부)를 지지할 수 있다. 이때, 상기 제1 가장자리부와 상기 제2 가장자리부를 제외한 기판의 바닥면은 가이드 레일(100)과 접하지 않을 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 기판(P)과 가이드 레일(100) 간의 마찰로 인하여 파티클이 발생하는 면적을 최소화하기 위하여, 상기 제2 면(120)은 기판(P)의 폭에 비하여 상대적으로 작은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 가이드 레일(100)중 어느 하나에 구비된 제2 면(120)은 약 1mm 내지 약 2mm 사이의 폭을 가질 수 있다. 상기 기판(P)은 한 쌍의 가이드 레일(100)의 제2 면(120)에 의하여 그 바닥면의 반대되는 양 가장자리부가 지지될 수 있으며, 기판(P)은 상대적으로 작은 면적으로 가이드 레일(100)과 접하도록 구성되어 마찰로 인한 파티클의 발생을 억제할 수 있다.
한편, 상기 가이드 레일(100)의 내부에는 파티클이 흡입되어 배출시키기 위한 흡입 라인(140)이 형성될 수 있다. 흡입 라인(140)은 상기 기판(P)과 상기 가이드 레일(100)이 접하는 영역에 인접하도록 형성된 흡입구(130)로부터 연장될 수 있다. 또한 흡입 라인(140)의 일측은 흡입부(200)와 연결될 수 있다. 상기 흡입구(130)는 복수개로 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 흡입구(130)들은 상기 기판(P)의 이송 방향을 따라서 배열될 수 있다.
흡입부(200)는 기판(P)이 상기 가이드 레일(100)을 따라서 이동하는 동안, 상기 가이드 레일(100) 주변에 적재된 파티클을 흡입하여 제거할 수 있다. 흡입부(200)는 가이드 레일(100) 내부에 형성된 흡입 라인(140)을 통하여 가이드 레일(100)의 주변으로 흡입력을 인가할 수 있다. 흡입부(200)는 가이드 레일(100) 주변에서 발생된 파티클을 제거함으로써, 상기 파티클이 기판(P)에 고착되어 기판(P)에 불량을 일으키는 것을 방지할 수 있다. 흡입부(200)는 흡입력을 발생시키기 위한 진공 펌프 및 상기 진공 펌프와 가이드 레일(100) 내에 형성된 흡입 라인(140)를 연결하는 배관을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 가이드 레일의 측면도이다.
도 3을 도 1과 함께 참조하면, 복수개의 흡입구(130)들은 상기 제1 면(110) 상에 형성될 수 있으며, 기판(P)의 이송 방향을 따라서 서로 이격되면서 배열될 수 있다. 상기 기판(P)은 그 측면이 상기 제1 면(110)과 접촉되면서 가이드 레일(100)의 연장 방향을 따라 이동하도록 가이드되는데, 상기 제1 면(110) 중 흡입구(130)가 형성된 부분만큼 상기 기판(P)과 상기 가이드 레일(100)의 측면이 접촉하는 면적이 감소될 수 있다. 상기 기판(P)의 측면과 제1 면(110) 간의 접촉 면적의 감소는 상기 기판(P)과 가이드 레일(100) 사이에서 발생하는 마찰을 감소시킬 수 있다. 그에 따라, 상기 기판(P)과 가이드 레일(100) 간의 마찰로 인하여 발생하는 파티클이 감소되고, 또한 상기 마찰로 인하여 발생할 수 있는 기판(P)의 손상이 감소될 수 있다.
일부 실시예들에서, 흡입구(130)는 기판(P)의 이송 방향을 따라 일정 거리 연장된 폭(W)을 가질 수 있으며, 상기 흡입구(130)의 폭(W)은 서로 인접하는 흡입구(130)들 사이의 거리(D)와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 흡입구(130)의 폭(W)은 약 2mm 내외로 구성될 수 있으며, 서로 인접하는 흡입구(130)들은 약 2mm 간격으로 이격되도록 구성될 수 있다. 흡입구(130)의 폭(W) 및 서로 인접하는 흡입구(130)들 사이의 거리(D)를 실질적으로 동일하게 구성함으로써, 기판(P)의 측면을 가이드하는데 충분한 접촉면을 제공할 수 있으며, 이와 동시에 흡입구(130)를 통하여 인가되는 흡입력이 미치는 영역을 충분히 확보하여 가이드 레일(100) 주변의 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다.
한편, 일부 실시예들에서 복수개의 흡입홀(130)들은 상기 제1 면(110)과 제2 면(120)에 걸쳐 형성될 수 있다.
나아가, 도 3에 도시된 것과 같이 상기 흡입구(130)는 직사각형 형태를 가질 수 있으나, 다만 흡입구(130)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 원, 타원 등의 형태를 가질 수도 있다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 흡입 라인을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 도 1과 함께 참조하면, 가이드 레일(100)의 내부에 형성되는 흡입 라인(140)은 제1 라인(141) 및 제2 라인(142)을 포함할 수 있다. 상기 제1 라인(141)은 제1 면(110) 상에 형성된 복수개의 흡입구(130)들 각각으로부터 연장되는 복수개의 경로일 수 있으며, 상기 제2 라인(142)은 상기 복수개의 제1 라인(141)과 이어지고 상기 흡입부(200)와 연결되는 경로일 수 있다. 흡입부(200)에서 인가되는 흡입력은 상기 제2 라인(142)을 통하여 각각의 제1 라인(141)으로 분배될 수 있다. 그에 따라, 가이드 레일(100) 주변의 파티클은 흡입구(130)를 통하여 가해지는 흡입력에 의하여 흡입구(130)로 흡입되며, 제1 라인(141)와 제2 라인(142)를 순차적으로 거치면서 배출될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 것과 같이 상기 기판(P)의 이송 방향에 수직한 방향을 제1 방향으로 정의하고, 상기 기판(P)의 이송 방향과 반대되는 방향을 제2 방향으로 정의할 때, 상기 제1 라인(141)은 상기 제1 방향과 제2 방향 사이의 방향으로 연장할 수 있다. 여기서, 상기 제1 방향과 제2 방향 사이의 방향은 제1 방향을 기준으로 제2 방향으로 0도보다 크고 90도 보다 작은 각도로 형성된 방향을 의미한다.
다만, 도 4에 도시된 것과 다르게, 상기 제1 라인(141)은 상기 기판(P)의 이송 방향과 수직한 제1 방향을 따라서 연장할 수 있으며, 또한 상기 제1 방향과 상기 기판(P)의 이송 방향 사이의 방향으로 연장할 수 있다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 한 쌍의 가이드 레일 중 어느 하나의 사시도이다. 도 6은 도 5에 도시된 가이드 레일 내부에 형성된 흡입 라인을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6을 도 1과 함께 참조하면, 한 쌍의 가이드 레일(100)은 각각 제1 면(110) 및 제2 면(120)을 구비하고, 상기 가이드 레일(100)의 내부에는 흡입 라인(140)이 형성될 수 있다. 다만, 도 1과 달리 흡입구(130)는 상기 제1 면(110) 상에 형성되는 복수개의 제1 흡입구(131) 및 상기 제2 면(120) 상에 형성되는 복수개의 제2 흡입구(132)를 포함할 수 있다. 상기 복수개의 제1 흡입구(131)들은 기판(P)의 이송 방향을 따라서 이격되어 형성되며, 또한 상기 복수개의 제2 흡입구(132)들은 기판(P)의 이송 방향을 따라서 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 가이드 레일(100)은 기판(P)의 측면과 마주보는 부분과 기판(P)의 바닥면의 가장자리부와 접하는 부분에 형성된 흡입구(130)를 가질 수 있다.
흡입 라인(140)은 가이드 레일(100)의 내부에 형성되고, 제1 라인(141), 제2 라인(142), 및 제3 라인(143)을 포함할 수 있다. 상기 제1 라인(141)은 제1 면(110) 상에 형성된 복수개의 제1 흡입구(131)들 각각으로부터 연장되는 복수개의 경로일 수 있으며, 상기 제3 라인(143)은 제2 면(120) 상에 형성된 복수개의 제2 흡입구(132)들 각각으로부터 연장되는 복수개의 경로일 수 있다. 또한 상기 제2 라인(142)은 복수개의 제1 라인(141)들 각각 및 복수개의 제3 라인(143)들 각각과 이어지고, 흡입부(200)와 연결되는 경로일 수 있다.
흡입부(200)에서 인가되는 흡입력은 상기 제2 라인(142)을 통하여 상기 복수개의 제1 라인(141) 및 상기 복수개의 제3 라인(143)으로 분배될 수 있다. 그에 따라, 가이드 레일(100) 주변의 파티클은 제1 흡입구(131) 및 제2 흡입구(132)를 통하여 가해지는 흡입력에 의하여 제1 흡입구(131) 및 제2 흡입구(132)로 흡입되며, 제1 라인(141), 제3 라인(143) 및 제2 라인(142)을 거치면서 배출될 수 있다.
일부 실시예들에서, 제1 면(110) 상에 형성된 복수개의 제1 흡입구(131)와 제2 면(120) 상에 형성된 복수개의 제2 흡입구(132)는 상기 기판(P)의 이송 방향을 따라서 교대로 형성될 수 있다. 즉, 상기 기판(P)의 이송 방향에 있어서, 인접하는 제1 흡입구(131)들 사이에는 하나의 제2 흡입구(132)가 위치할 수 있고, 인접하는 제2 흡입구(132)들 사이에는 하나의 제1 흡입구(131)가 위치할 수 있다.
또한, 상기 기판(P)의 이송 방향에 있어서 제1 흡입구(131)와 제2 흡입구(132)는 교대로 형성됨과 동시에, 제1 흡입구(131)의 형성 영역과 제2 흡입구(132)의 형성 영역은 상기 기판(P)의 이송 방향에 대하여 일부 오버랩되도록 위치할 수 있다. 또는 이와 다르게 상기 기판(P)의 이송 방향에 있어서 제1 흡입구(131)와 제2 흡입구(132)는 교대로 형성됨과 동시에, 제1 흡입구(131)의 형성 영역과 제2 흡입구(132)의 형성 영역은 상기 기판(P)의 이송 방향에 대하여 서로 중첩되지 않을 수 있다.
제2 흡입구(132)는 흡입부(200)로부터 인가된 흡입력이 가해지는 영역을 넓힐 수 있고, 그에 따라 가이드 레일(100) 주변의 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 제2 흡입구(132)를 통하여 기판(P)의 바닥면의 가장자리부에 직접적으로 흡입력을 가할 수 있으므로, 기판(P)의 바닥면에 부착된 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
나아가, 제2 흡입구(132)는 기판(P)의 바닥면과 제2 면(120)이 접촉되는 면적을 감소시킬 수 있으며, 이로써 기판(P)과 가이드 레일(100) 간의 마찰을 감소시키고, 마찰로 인하여 발생하는 파티클의 양을 감소시킬 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 것과 같이 상기 제1 흡입구(131) 및 제2 흡입구(132)는 직사각형 형태를 가질 수 있으나, 다만 제1 흡입구(131) 및 제2 흡입구(132)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며 원, 타원 등의 형태를 가질 수도 있다. 또한, 상기 제1 흡입구(131) 및 제2 흡입구(132)는 서로 다른 형태 를 가질 수 있다.
또한, 기판(P)의 이송 방향을 따라 연장하는 상기 제1 흡입구(131)의 폭과 제2 흡입구(132)의 폭은 서로 동일할 수 있으나, 또는 이와 달리 상기 제1 흡입구(131)의 폭과 제2 흡입구(132)의 폭은 서로 다를 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 기판 이송 장치를 이용하여 반도체 제조 공정 중 기판을 이송하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 기판 이송 장치(10)는 반도체 제조 공정 중 기판을 이송할 필요가 있는 공간에 구비될 수 있다. 기판 이송 장치(10)는 예를 들어 클린룸 내에 구비될 수 있다. 기판 이송 장치(10)는 다수의 기판이 수용된 매거진의 전방으로 제공될 수 있으며, 기판 이송 장치(10)는 매거진으로부터 기판을 공급받을 수 있다. 상기 기판(P)의 일측은 이송 그립퍼(300)에 고정되며, 이송 그립퍼(300)는 가이드 레일(100)의 연장 방향을 따라서 기판(P)을 이송시키고, 상기 기판(P)은 가이드 레일(100)에 의하여 그 측면 및 바닥면이 지지될 수 있다. 기판(P)이 이송되는 동안 가이드 레일(100)과 기판(P) 간의 마찰로 인하여 발생하는 파티클을 줄이기 위하여, 한 쌍의 가이드 레일(100)은 기판(P)의 바닥면의 서로 반대되는 양 가장자리부 중 하나를 각각 지지할 수 있다.
또한, 상기 가이드 레일(100)은 상기 기판(P)과 접하는 부분에 인접하여 배열된 복수개의 흡입구(130)들로부터 그 내부로 연장하는 흡입 라인(140)을 구비할 수 있다. 상기 흡입 라인(140)의 일단은 흡입구(130)들로 흡입력을 인가하는 흡입부(200)와 연결되며, 가이드 레일(100) 주변의 파티클은 흡입 라인(140)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 이와 같이, 기판 이송 장치(10)는 상기 기판(P)이 가이드 레일(100)간의 마찰로 인하여 가이드 레일(100) 주변에 적재된 파티클을 효율적으로 제거할 수 있으며, 기판(P)에 파티클이 고착됨으로 인하여 발생할 수 있는 전자 장치의 불량을 줄일 수 있다.
지금까지의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 기판 이송 장치
100: 가이드 레일 101: 제1 단
102: 제2 단 110: 제1 면
120: 제2 면 130: 흡입구
140: 흡입 라인 200: 흡입부
300: 이송 그립퍼 P: 기판

Claims (10)

  1. 복수개의 흡입구들이 형성되며, 상기 흡입구로부터 연장하는 흡입 라인이 내부에 형성된 가이드 레일;
    상기 가이드 레일을 따라서 기판을 이송시키는 이송 그립퍼; 및
    상기 흡입 라인과 연결되고, 상기 흡입 라인을 통하여 상기 가이드 레일 주변의 파티클을 제거하는 흡입부;를 포함하되,
    상기 가이드 레일은, 상기 기판의 측면과 마주하는 제1 면과, 상기 기판의 바닥면의 가장자리부를 지지하는 제2 면을 포함하고,
    상기 흡입 라인은,
    상기 복수개의 흡입구로부터 연장하는 복수개의 제1 라인; 및
    상기 흡입부 및 상기 복수개의 제1 라인과 연결되는 제2 라인;
    을 포함하고,
    상기 기판의 이송 방향과 수직한 제1 방향 및 상기 기판의 이송 방향과 반대되는 제2 방향에 있어서, 상기 복수개의 제1 라인은 각각 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 방향으로 연장하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡입구는 상기 제1 면 상에 형성되며, 상기 제1 면 상에 형성된 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 흡입구의 상기 기판의 이송 방향에 대응하는 방향에 따른 폭은, 서로 인접하는 상기 흡입구 사이의 거리와 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡입구는 직사각형 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 복수개의 흡입구들이 형성되며, 상기 흡입구로부터 연장하는 흡입 라인이 내부에 형성된 가이드 레일;
    상기 가이드 레일을 따라서 기판을 이송시키는 이송 그립퍼; 및
    상기 흡입 라인과 연결되고, 상기 흡입 라인을 통하여 상기 가이드 레일 주변의 파티클을 제거하는 흡입부;를 포함하되,
    상기 가이드 레일은, 상기 기판의 측면과 마주하는 제1 면과, 상기 기판의 바닥면의 가장자리부를 지지하는 제2 면을 포함하고,
    상기 흡입구는 상기 제1 면 상에 형성된 복수개의 제1 흡입구들 및 상기 제2 면 상에 형성된 복수개의 제2 흡입구들을 포함하며,
    상기 제1 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 배열되고, 상기 제2 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 흡입구 및 상기 제2 흡입구는 상기 기판의 이송 방향을 따라서 서로 교대로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101982229B1 (ko) * 2018-11-23 2019-05-24 김형용 자력 구동식 기판 이송 장치
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008308267A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Hitachi Plant Technologies Ltd 気流制御方法および保管倉庫設備

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6686834B2 (ja) * 2016-10-12 2020-04-22 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008308267A (ja) * 2007-06-13 2008-12-25 Hitachi Plant Technologies Ltd 気流制御方法および保管倉庫設備

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