KR102406293B1 - Polishing Apparatus For Substrate Of Display Device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 디스플레이 장치의 기판용 연마장비는, 디스플레이 기판이 안착되는 하정반과, 상기 하정반의 상방에 배치된 상정반을 포함하며, 상기 하정반과 상기 상정반 중 적어도 하나가 회전 작동되는 과정에서 상기 디스플레이 기판상에 도포되는 액상연마제를 이용하여 상기 디스플레이 기판의 표면을 연마하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 있어서, 상기 하정반은 베이스블럭과, 상기 베이스블럭의 상면에 안착되는 미들블럭과, 상기 미들블럭의 상면에 안착되는 플레이튼 조립체로 이루어지며, 상기 플레이튼 조립체는 다수개의 프레그먼트가 수평 결합되어 이루어짐으로써, 연마장비의 유지 보수 및 관리에 따른 효율이 향상된다는 이점이 있다.The polishing apparatus for a substrate of a display device according to the present invention includes a lower platen on which a display substrate is seated, and an upper platen disposed above the lower platen, wherein at least one of the lower platen and the upper platen is rotated during the operation. In the polishing apparatus for a substrate of a display device for polishing the surface of the display substrate using a liquid abrasive applied on the display substrate, the lower platen includes a base block, a middle block seated on the upper surface of the base block, and the It consists of a platen assembly seated on the upper surface of the middle block, and the platen assembly is made by horizontally coupling a plurality of fragments, thereby improving efficiency according to maintenance and management of polishing equipment.

Description

디스플레이 장치의 기판용 연마장비{Polishing Apparatus For Substrate Of Display Device}Polishing Apparatus For Substrate Of Display Device

본 발명은 디스플레이 장치의 제조 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 대면적을 가지는 디스플레이 기판의 표면을 연마하여 평탄도를 높이기 위한 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 관한 것이다.The present invention relates to equipment for manufacturing a display device, and more particularly, to a polishing device for a substrate of a display device for increasing flatness by polishing the surface of a display substrate having a large area.

평판표시장치(flat panel display device: FPD) 중 하나인 유기발광발광다이오드 표시장치(organic light-emitting diode display device: OLED)는 자체 발광 특성을 가지며, 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있으며, 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 반응속도 등의 고품위 특성을 갖는다. An organic light-emitting diode display device (OLED), which is one of flat panel display devices (FPD), has self-luminous properties, and is a liquid crystal display device (LCD) and Otherwise, since it does not require a separate light source, thickness and weight can be reduced, and it has high quality characteristics such as low power consumption, high brightness, and fast response speed.

이러한 유기발광다이오드 표시장치는 다수의 소자를 포함하는 백플레인(backplane) 상부에 유기발광다이오드를 형성함으로써 제조된다. 백플레인은 기판 상에 박막을 증착하고 사진식각공정(photolithographic process)을 통해 패터닝하는 과정을 반복하여 형성되며, 사진식각공정은 세정, 도포, 노광, 현상, 그리고 건식 또는 습식 식각의 여러 단계를 포함한다.Such an organic light emitting diode display is manufactured by forming an organic light emitting diode on a backplane including a plurality of elements. The backplane is formed by repeating the process of depositing a thin film on a substrate and patterning it through a photolithographic process, which includes several steps of cleaning, coating, exposure, development, and dry or wet etching. .

도 1은 유기발광다이오드 표시장치의 백플레인의 일례를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an example of a backplane of an organic light emitting diode display.

도 1에 도시한 바와 같이, 유리 기판(GL) 상에 화소부(PA)와 회로부(CA) 및 벤딩부(BA)가 정의된다. 여기서, 화소부(PA)는 하나의 화소에 대응하며, 유기발광다이오드 표시장치는 화소부(PA)와 동일한 구성을 가지는 다수의 화소를 통해 영상을 구현한다. As shown in FIG. 1 , a pixel part PA, a circuit part CA, and a bending part BA are defined on the glass substrate GL. Here, the pixel unit PA corresponds to one pixel, and the organic light emitting diode display implements an image through a plurality of pixels having the same configuration as the pixel unit PA.

이러한 유리 기판(GL)의 전면(entire surface)에 제1 폴리이미드층(PI1)과 제1 배리어층(BR1), 제2 폴리이미드층(PI2), 제2 배리어층(BR2), 그리고 버퍼층(BF)이 순차적으로 형성된다. On the entire surface of the glass substrate GL, a first polyimide layer PI1, a first barrier layer BR1, a second polyimide layer PI2, a second barrier layer BR2, and a buffer layer ( BF) is formed sequentially.

버퍼층(BF) 상부의 화소부(PA)에는 제1 박막트랜지스터(Tr1)와 스토리지 커패시터(Cst)가 형성되고, 회로부(CA)에는 제2 박막트랜지스터(Tr2)가 형성된다. A first thin film transistor Tr1 and a storage capacitor Cst are formed in the pixel portion PA over the buffer layer BF, and a second thin film transistor Tr2 is formed in the circuit portion CA.

제1 박막트랜지스터(Tr1)는 제1 게이트 전극(G1)과 제1 소스 전극(S1), 제1 드레인 전극(D1) 및 제1 반도체층(SE1)을 포함하고, 스토리지 커패시터(Cst)는 제1 커패시터 전극(C1)과 제2 커패시터 전극(C2)을 포함한다. 제1 박막트랜지스터(Tr1)의 드레인 전극(D1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제2 커패시터 전극(C2)과 연결된다. The first thin film transistor Tr1 includes a first gate electrode G1, a first source electrode S1, a first drain electrode D1, and a first semiconductor layer SE1, and the storage capacitor Cst is a first A first capacitor electrode C1 and a second capacitor electrode C2 are included. The drain electrode D1 of the first thin film transistor Tr1 is connected to the second capacitor electrode C2 of the storage capacitor Cst.

또한, 제2 박막트랜지스터(Tr2)는 제2 게이트 전극(G2)과 제2 소스 전극(S2), 제2 드레인 전극(D2) 및 제2 반도체층(SE2)을 포함한다.In addition, the second thin film transistor Tr2 includes a second gate electrode G2 , a second source electrode S2 , a second drain electrode D2 , and a second semiconductor layer SE2 .

여기서, 제1 및 제2 반도체층(SE1, SE2)은 다결정 실리콘(polycrystalline silicon)으로 이루어지며, 양 가장자리에는 불순물이 도핑된다.Here, the first and second semiconductor layers SE1 and SE2 are made of polycrystalline silicon, and both edges are doped with impurities.

도시하지 않았지만, 화소부(PA)와 회로부(CA)에는 제1 박막트랜지스터(Tr1) 및/또는 제2 박막트랜지스터(Tr2)와 동일한 구성을 가지는 박막트랜지스터가 하나 이상 더 형성될 수 있다.Although not shown, one or more thin film transistors having the same configuration as the first thin film transistor Tr1 and/or the second thin film transistor Tr2 may be further formed in the pixel unit PA and the circuit unit CA.

한편, 제1 및 제2 박막트랜지스터(Tr1, Tr2)와 스토리지 커패시터(Cst)의 전극들 사이에는 무기물질로 이루어진 절연막(GI1, GI2, ILD)이 형성된다. 여기서, 도면부호 GI1은 제1 게이트 절연막이고, GI2는 제2 게이트 절연막이며, ILD는 층간 절연막이다.Meanwhile, insulating layers GI1, GI2, and ILD made of an inorganic material are formed between the first and second thin film transistors Tr1 and Tr2 and the electrodes of the storage capacitor Cst. Here, reference numeral GI1 denotes a first gate insulating film, GI2 denotes a second gate insulating film, and ILD denotes an interlayer insulating film.

제1 및 제2 박막트랜지스터(Tr1, Tr2) 상부에는 유기물질로 이루어진 보호막(PL)이 형성되고, 보호막(PL) 상부에는 제1 박막트랜지스터(Tr1)에 연결되는 애노드 전극(anode: AND)이 형성되며, 애노드 전극(AND) 상부에는 유기물질로 이루어진 화소정의막(pixel-defining layer: PDL)이 형성된다. 화소정의막(PDL)은 애노드 전극(AND)을 노출한다. A protective film PL made of an organic material is formed on the first and second thin film transistors Tr1 and Tr2, and an anode (AND) connected to the first thin film transistor Tr1 is formed on the protective film PL. A pixel-defining layer (PDL) made of an organic material is formed on the anode electrode AND. The pixel defining layer PDL exposes the anode electrode AND.

이와 같이, 유기발광다이오드 표시장치의 백플레인이 구성되며, 이러한 백플레인의 애노드 전극(AND) 상부에 유기 발광층과 캐소드 전극(cathode)을 순차적으로 형성하여 유기발광다이오드 표시장치가 완성된다. In this way, the backplane of the organic light emitting diode display is configured, and the organic light emitting layer and the cathode are sequentially formed on the anode AND of the backplane to complete the organic light emitting diode display.

앞서 언급한 바와 같이, 제1 및 제2 반도체층(SE1, SE2)은 다결정 실리콘으로 이루어지며, 다결정 실리콘은 비정질 실리콘(amorphous silicon)을 증착 후 이를 결정화하여 형성된다. 그런데, 도 2의 주사전자현미경(scanning electron microscope: SEM) 사진에서와 같이, 결정화 공정을 통해 형성된 다결정 실리콘막의 표면에는 다수의 돌기(hillock)가 형성된다. 이러한 돌기를 포함하는 다결정 실리콘막으로 제1 및 제2 박막트랜지스터(Tr1, Tr2)를 형성할 경우, 문턱전압(threshold voltage: Vth)의 편차나 전기장의 집중 등에 의해 제1 및 제2 박막트랜지스터(Tr1, Tr2)의 전기적 특성이 저하되는 문제가 있다. As mentioned above, the first and second semiconductor layers SE1 and SE2 are made of polycrystalline silicon, and the polycrystalline silicon is formed by depositing amorphous silicon and then crystallizing it. However, as shown in the scanning electron microscope (SEM) photograph of FIG. 2 , a plurality of hillocks are formed on the surface of the polycrystalline silicon film formed through the crystallization process. When the first and second thin film transistors Tr1 and Tr2 are formed with the polycrystalline silicon film including such protrusions, the first and second thin film transistors ( There is a problem in that the electrical characteristics of Tr1 and Tr2) are deteriorated.

또한, 이러한 돌기는 패턴 형성을 위한 노광 시 초점을 맞추기 어렵게 하므로 초점 심도(depth of focus) 한계를 초과하게 되어 패턴 불량이 유발되며, 특히, 표시장치의 고해상도화에 따라 패턴의 크기가 작아지는데, 미세 패턴 형성 시 돌기에 의한 불량은 더욱 더 심하게 발생된다. In addition, since these protrusions make it difficult to focus during exposure to form a pattern, the depth of focus limit is exceeded and pattern defects are induced. Defects due to protrusions are more severe when forming fine patterns.

따라서, 다결정 실리콘막의 돌기를 제거하기 위한 공정이 필요하다. Therefore, a process for removing the projections of the polysilicon film is required.

한편, 최근에는 벤더블 디스플레이(bendable display)나, 롤러블 디스플레이(rollable display), 폴더블 디스플레이(foldable display), 또는 스트레처블 디스플레이(stretchable display)와 같이 유연성을 가지는 플렉서블 표시장치(flexible display device)가 다양하게 제안 및 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 표시장치는 평면 복원력이 수명에 큰 영향을 미치므로, 복원력을 향상시키는 것이 필요하며, 막질을 평탄화시킴으로써 복원력을 향상시킬 수 있다. Meanwhile, in recent years, a flexible display device having flexibility such as a bendable display, a rollable display, a foldable display, or a stretchable display. ) has been proposed and developed in various ways. In such a flexible display device, since planar restoring force has a great effect on lifespan, it is necessary to improve the restoring force, and the restoring force can be improved by planarizing the film quality.

따라서, 유기발광다이오드 표시장치를 플렉서블 표시장치에 적용하기 위해, 층간절연막(ILD)이나 보호막(PL)과 같은 절연막의 표면을 평탄화시키기 위한 공정이 필요하다. Accordingly, in order to apply the organic light emitting diode display to the flexible display, a process for planarizing the surface of the insulating layer such as the interlayer insulating layer ILD or the passivation layer PL is required.

이러한 돌기 제거 및 절연막 평탄화를 위해 화학적 작용과 물리적 작용을 이용한 화학적 기계 연마(chemical mechanical polishing: CMP) 공정이 사용될 수 있다. A chemical mechanical polishing (CMP) process using a chemical action and a physical action may be used to remove the protrusions and planarize the insulating layer.

그런데, 유기발광다이오드 표시장치는 비교적 면적이 크며, 최근 대면적 표시장치에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 따라, 유기발광다이오드 표시장치의 연마 공정에 사용되는 장비의 크기도 커지게 되고, 연마장비의 중량도 증가하여 연마장비의 유지 보수에 있어 어려움이 있다. However, the organic light emitting diode display device has a relatively large area, and the demand for the large area display device is increasing recently. Accordingly, the size of the equipment used in the polishing process of the organic light emitting diode display device is increased, and the weight of the polishing equipment is increased, so that it is difficult to maintain the polishing equipment.

또한, 연마장비의 크기가 대형화됨에 따라, 위치에 따른 연마 정도에 차이가 발생하여 연마 균일도가 저하되는 문제가 있다. In addition, as the size of the polishing equipment increases, there is a problem in that the polishing degree is different depending on the location, so that the polishing uniformity is lowered.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유지 보수가 용이한 디스플레이 장치의 기판용 연마장비를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above problems, and to provide a polishing apparatus for a substrate of a display device that is easy to maintain.

또한, 본 발명은 연마 균일도를 향상시킬 수 있는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a polishing apparatus for a substrate of a display device capable of improving polishing uniformity.

상기 목적을 이루기 위하여 제공되는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 기판용 연마장비는, 디스플레이 기판이 안착되는 하정반과, 상기 하정반의 상방에 배치된 상정반을 포함하며, 상기 하정반과 상기 상정반 중 적어도 하나가 회전 작동되는 과정에서 상기 디스플레이 기판상에 도포되는 액상연마제를 이용하여 상기 디스플레이 기판의 표면을 연마하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 있어서, 상기 하정반은 베이스블럭과, 상기 베이스블럭의 상면에 안착되는 미들블럭과, 상기 미들블럭의 상면에 안착되는 플레이튼 조립체로 이루어지며, 상기 플레이튼 조립체는 다수개의 프레그먼트가 수평 결합되어 이루어진다. A polishing apparatus for a substrate of a display device according to the present invention, which is provided to achieve the above object, includes a lower plate on which a display substrate is mounted, and an upper plate disposed above the lower plate, at least one of the lower plate and the upper plate. In the polishing apparatus for a display device substrate for polishing the surface of the display substrate using a liquid abrasive applied on the display substrate during the rotation operation, the lower surface plate is a base block and a top surface of the base block. It consists of a middle block to be seated, and a platen assembly seated on an upper surface of the middle block, wherein the platen assembly is formed by horizontally coupling a plurality of fragments.

상기 프레그먼트의 각각은 상부 플레이튼 및 상기 상부 플레이튼의 저면에 결합된 하부 플레이튼으로 이루어진다.Each of the fragments consists of an upper platen and a lower platen coupled to a bottom surface of the upper platen.

상기 하부 플레이튼은 적어도 일변에 돌출단을 가지며, 상기 상부 플레이튼은 상기 돌출단에 대응하는 함입단을 가진다.The lower platen has a protruding end on at least one side, and the upper platen has a recessed end corresponding to the protruding end.

상기 상부 플레이튼은 다공성 세라믹으로 이루어지고, 상기 하부 플레이튼은 알루미나 세라믹으로 이루어진다.The upper platen is made of porous ceramic, and the lower platen is made of alumina ceramic.

상기 미들블럭에는 흡기작용을 위한 다수개의 에어라인 및 이에 연결되는 다수개의 에어홀이 구비된다.The middle block is provided with a plurality of air lines for intake and a plurality of air holes connected thereto.

상기 하부 플레이튼에는 상기 미들블럭의 에어홀과 통기되는 다수개의 통기홀이 형성되며, 상기 하부 플레이튼의 상면에는 상기 통기홀에 의한 흡기작용이 상기 상부 플레이튼 측으로 원활하게 전달되도록 하는 에어그루브가 형성된다.A plurality of ventilation holes are formed in the lower platen to be ventilated with the air hole of the middle block, and an air groove is provided on the upper surface of the lower platen so that the intake action by the ventilation hole is smoothly transmitted to the upper platen. is formed

본 발명의 다른 관점의 디스플레이 장치의 기판용 연마장비는, 디스플레이 기판이 안착되는 하정반과, 상기 하정반의 상방에 배치된 상정반을 포함하며, 상기 하정반과 상기 상정반 중 적어도 하나가 회전 작동되는 과정에서 상기 디스플레이 기판상에 도포되는 액상연마제를 이용하여 상기 디스플레이 기판의 표면을 연마하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 있어서, 상기 하정반은 베이스블럭과, 상기 베이스블럭의 상면에 안착되는 미들블럭과, 상기 미들블럭의 상면에 안착되는 플레이튼 조립체로 이루어지며, 상기 플레이튼 조립체는 다수개의 프레그먼트가 수평 결합되어 이루어지며, 상기 미들블럭 내에는 흡기작용을 위한 다수개의 에어라인 및 이에 연결되는 다수개의 에어홀이 갖추어지며, 상기 미들블럭의 표면에는 상기 에어홀의 흡기작용이 고르게 분산되도록 하는 에어그루브가 형성된다.A polishing apparatus for a substrate of a display device according to another aspect of the present invention includes a lower platen on which a display substrate is mounted, and an upper platen disposed above the lower platen, wherein at least one of the lower platen and the upper plate is rotated. In the polishing apparatus for a substrate of a display device for polishing the surface of the display substrate using a liquid abrasive applied on the display substrate in , consists of a platen assembly seated on the upper surface of the middle block, the platen assembly is made by horizontally coupling a plurality of fragments, and a plurality of air lines for intake action in the middle block and connected thereto A plurality of air holes are provided, and an air groove is formed on the surface of the middle block to evenly distribute the intake action of the air holes.

상기 각 프레그먼트는 소정 크기의 패널형태로서 다공성 세라믹소재로 이루어진다.Each of the fragments is made of a porous ceramic material in the form of a panel of a predetermined size.

본 발명의 또 다른 관점의 디스플레이 장치의 기판용 연마장비는, 디스플레이 기판이 안착되는 하정반과, 상기 하정반의 상방에 배치된 상정반을 포함하며, 상기 하정반과 상기 상정반 중 적어도 하나가 회전 작동되는 과정에서 상기 디스플레이 기판상에 도포되는 액상연마제를 이용하여 상기 디스플레이 기판의 표면을 연마하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 있어서, 상기 상정반은 상하 이동 가능하게 구성된 이너헤드와, 상기 이너헤드와 분리되어 그 외곽을 둘러싸는 형태의 아우터헤드와, 상기 디스플레이 기판에 대한 상기 이너헤드의 접촉압력을 조절하는 압력조절수단을 포함하여 이루어진다.A polishing apparatus for a substrate for a display device according to another aspect of the present invention includes a lower platen on which a display substrate is mounted, and an upper platen disposed above the lower platen, wherein at least one of the lower platen and the upper platen is rotated In the polishing apparatus for a display device substrate for polishing a surface of the display substrate using a liquid abrasive applied on the display substrate in the process, the upper plate has an inner head configured to be movable up and down, and is separated from the inner head It is made to include an outer head of a shape that surrounds the periphery, and a pressure adjusting means for adjusting a contact pressure of the inner head with respect to the display substrate.

상기 이너헤드의 중앙에는 상기 디스플레이 기판의 두께를 측정하기 위한 측정창이 구비된다.A measurement window for measuring the thickness of the display substrate is provided at the center of the inner head.

본 발명의 또 다른 관점의 디스플레이 장치의 기판용 연마장비는, 디스플레이 기판이 안착되는 하정반과, 상기 하정반의 상방에 배치된 상정반을 포함하며, 상기 하정반과 상기 상정반 중 적어도 하나가 회전 작동되는 과정에서 상기 디스플레이 기판상에 도포되는 액상연마제를 이용하여 상기 디스플레이 기판의 표면을 연마하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 있어서, 도포된 액상연마제가 상기 디스플레이 기판의 저면과 상기 하정반의 상면 사이로 유입되는 것을 방지하는 유입방지수단을 포함하여 이루어지며, 상기 유입방지수단은 상기 하정반의 측단을 감싸는 형태로 구성되어 상기 디스플레이 기판에서 흘러내리는 액상연마제를 흡수하는 리테이너 유닛과, 상기 리테이너 유닛으로 흡수된 액상연마제를 빨아들여서 배출하는 석션기구를 포함하여 이루어진다.A polishing apparatus for a substrate for a display device according to another aspect of the present invention includes a lower platen on which a display substrate is mounted, and an upper platen disposed above the lower platen, wherein at least one of the lower platen and the upper platen is rotated In the polishing apparatus for a display device substrate for polishing the surface of the display substrate using the liquid abrasive applied on the display substrate in the process, the applied liquid abrasive flows between the bottom surface of the display substrate and the upper surface of the lower surface plate and a retainer unit configured to surround the side end of the lower plate and absorb the liquid abrasive flowing down from the display substrate, and the liquid abrasive absorbed into the retainer unit. It consists of a suction mechanism for sucking in and discharging.

상기 리테이너 유닛은 그 상면에 길이 방향으로 상면채널이 형성되고, 그 내부에 상기 상면채널과 연통되는 내부채널이 길이 방향으로 형성된 다수개의 프레임부로 이루어지는 리테이너 프레임과, 상기 리테이너 프레임의 상기 상면채널을 덮는 형태로 장착되는 흡수 플레이트를 포함하여 이루어진다.The retainer unit includes a retainer frame including a plurality of frame parts having an upper surface channel formed on an upper surface thereof in the longitudinal direction, and having an inner channel communicating with the upper surface channel formed therein in the longitudinal direction, and covering the upper surface channel of the retainer frame. It consists of an absorbent plate mounted in the form.

상기 흡수 플레이트는 다공성 세라믹 소재로 이루어진다.The absorption plate is made of a porous ceramic material.

본 발명에 따른 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 의하면, 대면적 디스플레이 기판을 연마하기 위한 하정반을 베이스블럭과 미들블럭으로 나누어 구성하여, 하정반의 유지 보수 및 관리에 따른 효율이 향상된다는 이점이 있다. According to the polishing apparatus for a substrate of a display device according to the present invention, the lower surface plate for polishing a large-area display substrate is divided into a base block and a middle block, and the efficiency according to the maintenance and management of the lower surface plate is improved. .

또한, 하정반의 미들블럭 상부에 다수개의 프레그먼트가 평행결합된 플레이튼 조립체를 포함하여, 하정반의 유지관리에 따른 효율이 더욱 더 향상되고 비용이 절감된다는 이점이 있다.In addition, by including a platen assembly in which a plurality of fragments are parallelly coupled to the upper part of the middle block of the lower platen, there is an advantage in that the maintenance efficiency of the lower platen is further improved and the cost is reduced.

또한, 상정반이 개별 구동되는 이너헤드와 아우터헤드로 구성되는 특성상, 연마정밀도가 향상된다는 이점이 있다.In addition, since the upper plate is composed of an inner head and an outer head that are individually driven, there is an advantage in that the polishing precision is improved.

또한, 유입방지수단에 의해 액상연마제가 디스플레이 기판의 저면으로 유입되는 현상이 방지됨으로써 장비의 수명이 증가되고, 연마공정 종료 후 디스플레이 기판과 다공성 세라믹으로 이루어진 플레이튼 조립체의 원활한 탈착이 가능하여 분리가 용이하므로 장비 사용에 따른 작업성이 향상된다는 이점이 있다.In addition, the inflow prevention means prevents the liquid abrasive from flowing into the bottom of the display substrate, thereby increasing the lifespan of the equipment, and enabling smooth detachment of the display substrate and the platen assembly made of porous ceramics after the polishing process is completed. Because it is easy, there is an advantage in that workability according to the use of equipment is improved.

도 1은 유기발광다이오드 표시장치의 백플레인의 일례를 도시한 단면도.
도 2는 돌기를 가지는 다결정 실리콘막을 도시한 주사전자현미경 사진.
도 3a는 본 발명에 따른 연마장비의 전체구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3b는 본 발명에 따른 연마장비의 하정반과 유입방지수단을 개략적으로 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장비의 하정반을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 구성요소가 분리된 상태를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 프레그먼트의 구성을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 플레이튼을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 상부 플레이튼과 하부 플레이튼이 분리된 상태를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 프레그먼트의 상부 플레이튼과 하부 플레이튼의 결합구조를 나타낸 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반에 푸시지그가 갖추어진 예를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마장비의 하정반을 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하정반의 구성요소가 분리된 상태를 나타낸 도면.
도 13은 본 발명에 따른 연마장비의 상정반의 구성을 나타낸 평면도.
도 14는 본 발명에 따른 연마장비의 상정반의 구성을 나타낸 단면도.
도 15a는 본 발명에 따른 상정반의 외곽부 가압모드를 나타낸 도면.
도 15b는 본 발명에 따른 상정반의 균등 가압모드를 나타낸 도면.
도 15c는 본 발명에 따른 상정반의 중심부 가압모드를 나타낸 도면.
도 16은 본 발명에 따른 유입방지수단을 포함하는 연마장비의 구성을 나타낸 단면도.
도 17은 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단의 구성을 나타낸 도면으로 결합상태의 리테이너 프레임을 도시한 도면.
도 18은 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단의 구성을 나타낸 도면으로 분리상태의 리테이너 프레임을 도시한 도면.
도 19는 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단의 리테이너 프레임의 확대된 구조를 나타낸 도면.
도 20은 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단에 의한 작동례를 나타낸 도면.1 is a cross-sectional view illustrating an example of a backplane of an organic light emitting diode display.
2 is a scanning electron microscope photograph showing a polycrystalline silicon film having projections.
Figure 3a is a view schematically showing the overall configuration of the polishing equipment according to the present invention, Figure 3b is a view schematically showing the lower surface plate and the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention.
Figure 4 is a view showing the lower surface of the polishing equipment according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which the components of the lower plate according to an embodiment of the present invention are separated.
Figure 6 is a view showing the configuration of the fragment of the lower plate according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a lower platen according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a state in which the upper platen and the lower platen of the lower platen are separated according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing the coupling structure of the upper platen and the lower platen of the fragment of the lower platen according to an embodiment of the present invention.
10 is a view showing an example in which the push jig is equipped on the lower plate according to an embodiment of the present invention.
11 is a view showing a lower surface plate of the polishing equipment according to another embodiment of the present invention.
12 is a view showing a state in which the components of the lower plate according to another embodiment of the present invention are separated.
13 is a plan view showing the configuration of the top plate of the polishing equipment according to the present invention.
14 is a cross-sectional view showing the configuration of the top plate of the polishing equipment according to the present invention.
15A is a view showing a pressing mode of the outer part of the upper plate according to the present invention.
Figure 15b is a view showing the equal pressure mode of the base plate according to the present invention.
Figure 15c is a view showing the center pressing mode of the upper plate according to the present invention.
16 is a cross-sectional view showing the configuration of a polishing equipment including an inflow prevention means according to the present invention.
17 is a view showing the configuration of the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention, showing the retainer frame in a coupled state.
18 is a view showing the configuration of the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention, showing the retainer frame in a separated state.
19 is a view showing an enlarged structure of the retainer frame of the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention.
20 is a view showing an operation example by the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3a는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 기판용 연마장비를 도시한 사시도로, 연마장비의 전체구성을 개략적으로 나타내고, 도 3b는 본 발명에 따른 연마장비의 하정반과 유입방지수단을 개략적으로 나타낸다.3A is a perspective view showing a polishing apparatus for a substrate of a display apparatus according to the present invention, schematically showing the overall configuration of the polishing apparatus, and FIG. 3B schematically showing a lower plate and an inflow prevention means of the polishing apparatus according to the present invention.

도 3a와 도 3b에 나타난 것과 같이, 본 발명에 따른 연마장비(5)는, 대면적의 디스플레이 기판(D)이 안착되는 하정반(10)과, 상기 하정반(10)의 상방에 배치되는 상정반(20)을 포함한다. 3A and 3B, the polishing equipment 5 according to the present invention includes a lower platen 10 on which a large-area display substrate D is seated, and a lower platen 10 disposed above the lower platen 10. It includes an upper plate (20).

여기서, 디스플레이 기판(D)의 면적은 후술되는 바와 같이 하정반(10)을 구성하는 플레이튼 조립체(16)의 면적보다 크다. 이에 따라, 디스플레이 기판(D)의 가장자리는 하정반(10)의 플레이튼 조립체(16)의 측면으로부터 돌출되는 돌출엣지부(D-1)가 된다(도 16 참조).Here, the area of the display substrate D is larger than the area of the platen assembly 16 constituting the lower platen 10 as will be described later. Accordingly, the edge of the display substrate D becomes the protruding edge portion D-1 protruding from the side surface of the platen assembly 16 of the lower surface plate 10 (refer to FIG. 16).

디스플레이 기판(D)의 상면에는 연마되기 위한 박막이 형성되어 있다. 일례로, 박막은 다결정 실리콘막이나 무기절연막 또는 유기절연막일 수 있다. 이러한 디스플레이 기판(D)은 유기발광다이오드 표시장치의 백플레인으로 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 디스플레이 기판(D)은 다양한 형태의 표시장치용 기판일 수 있다. A thin film to be polished is formed on the upper surface of the display substrate (D). For example, the thin film may be a polycrystalline silicon film, an inorganic insulating film, or an organic insulating film. Such a display substrate D may be used as a backplane of an organic light emitting diode display. However, the present invention is not limited thereto, and the display substrate D may be various types of substrates for display devices.

하정반(10)은 대면적의 디스플레이 기판(D)을 고정시키고 회전시킨다. 일례로, 도면상에서 하정반(10)은 시계 반대 방향으로 회전할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 이와 달리, 하정반(10)은 시계 방향으로 회전할 수도 있다. 이러한 하정반(10)은 실질적으로 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.The lower plate 10 fixes and rotates the display substrate D of a large area. For example, in the drawing, the lower plate 10 may rotate counterclockwise, but is not limited thereto. Alternatively, the lower surface plate 10 may rotate in a clockwise direction. The lower surface plate 10 may have a substantially rectangular planar shape.

상정반(20)은 디스플레이 기판(D)에 슬러리(slurry)와 같은 액상연마제를 공급하고, 디스플레이 기판(D)과 접촉하여 화학적 기계 연마를 수행한다. 이때, 상정반(20)은 하정반(10)과 동일한 방향으로 회전할 수 있다. 이러한 상정반(20)은 실질적으로 원형의 평면 형상을 가질 수 있다. 상정반(20)의 면적은 하정반(10)의 면적보다 작다. The upper plate 20 supplies a liquid abrasive such as slurry to the display substrate D, and contacts the display substrate D to perform chemical mechanical polishing. At this time, the upper plate 20 may rotate in the same direction as the lower plate 10 . The upper plate 20 may have a substantially circular planar shape. The area of the upper platen 20 is smaller than the area of the lower platen 10 .

본 발명에서는 하정반(10)과 상정반(20) 모두 회전하는 경우에 대해 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 하정반(10)과 상정반(20) 중 적어도 하나가 회전 작동함으로써, 하정반(10)과 상정반(20)은 서로에 대해 상대적으로 회전하면 된다. In the present invention, although the case where both the lower platen 10 and the upper plate 20 rotate has been described, the present invention is not limited thereto. When at least one of the lower platen 10 and the upper plate 20 rotates, the lower plate 10 and the upper plate 20 may rotate relative to each other.

이러한 본 발명에 따른 연마장비(5)는, 하정반(10) 상에 안착된 디스플레이 기판(D)을 상정반(20)과 접촉하도록 한 상태에서, 상정반(20)을 통해 디스플레이 기판(D)에 액상연마제를 공급하여 하정반(10)과 상정반(20)을 상대적으로 회전시킴으로써, 디스플레이 기판(D)의 박막 표면을 화학적으로 반응시키면서 마찰력에 의해 기계적으로 갈아 디스플레이 기판(D)의 표면을 연마한다. The polishing equipment 5 according to the present invention is, in a state in which the display substrate D seated on the lower table 10 is brought into contact with the upper plate 20, through the upper plate 20, the display substrate D ) by supplying a liquid abrasive to the lower plate 10 and the upper plate 20 to relatively rotate, chemically reacting the thin film surface of the display substrate D and mechanically grinding it by frictional force. polish the

한편, 본 발명에 따른 연마장비(5)는 상기 디스플레이 기판(D)의 상면으로 도포된 액상연마제가 상기 디스플레이 기판(D)의 저면측으로 유입되지 않도록 하는 유입방지수단(30)을 더 포함한다. 유입방지수단(30)은 하정반(10)의 측단 상부를 둘러싸며, 디스플레이 기판(D)의 돌출엣지부(D-1)는 유입방지수단(30) 상부에 놓인다(도 16 참조).On the other hand, the polishing equipment 5 according to the present invention further includes an inflow prevention means 30 for preventing the liquid abrasive applied to the upper surface of the display substrate D from flowing into the lower surface of the display substrate D. The inflow prevention means 30 surrounds the upper side of the side end of the lower plate 10 , and the protruding edge portion D-1 of the display substrate D is placed on the inflow prevention means 30 (see FIG. 16 ).

이러한 본 발명에 따른 연마장비(5)의 각 구성요소에 대한 세부적인 사항은 다음과 같다.Details of each component of the polishing equipment 5 according to the present invention are as follows.

1) 하정반의 구성 및 기술적 특징1) Composition and technical characteristics of the bottom plate

본 발명의 일 실시예에 따른 연마장비의 하정반에 대해 도 4 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명한다. A lower surface plate of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장비의 하정반을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 구성요소가 분리된 상태를 나타낸 도면이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 프레그먼트의 구성을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부 플레이튼을 나타낸 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 상부 플레이튼과 하부 플레이튼이 분리된 상태를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반의 프레그먼트의 상부 플레이튼과 하부 플레이튼의 결합구조를 나타낸 단면도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반에 푸시지그가 갖추어진 예를 나타낸 도면이다.Figure 4 is a view showing a lower surface plate of the polishing equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing a state in which the components of the lower surface plate according to an embodiment of the present invention are separated, Figure 6 is the present invention It is a view showing the configuration of the fragment of the lower platen according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a view showing the lower platen according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is the lower platen according to an embodiment of the present invention It is a view showing a state in which the upper platen and the lower platen are separated, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing the coupling structure of the upper platen and the lower platen of the fragment of the lower platen according to an embodiment of the present invention, FIG. is a view showing an example in which the push jig is equipped on the lower plate according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 10에 나타난 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 하정반(10)은 베이스블럭(12)과, 상기 베이스블럭(12)의 상면에 안착되는 미들블럭(14)과, 상기 미들블럭(14)의 상면에 안착되는 플레이튼 조립체(16)로 이루어지며, 상기 플레이튼 조립체(16)는 다수개의 프레그먼트(fragment)(17)가 수평 결합되어 이루어진다.4 to 10, the lower surface plate 10 according to an embodiment of the present invention includes a base block 12, a middle block 14 seated on the upper surface of the base block 12, and the It consists of a platen assembly 16 that is seated on the upper surface of the middle block 14 , and the platen assembly 16 is formed by horizontally coupling a plurality of fragments 17 .

베이스블럭(12)과 미들블럭(14)은 디스플레이 기판(D)의 평탄도를 유지하기 위한 것으로, 비교적 큰 중량을 가진다. 여기서, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)은 동일한 면적을 가지며, 미들블럭(14)의 두께는 베이스블럭(12)의 두께보다 작다. 즉, 미들블럭(14)의 체적은 베이스블럭(12)의 체적보다 작다. 이에 따라, 미들블럭(14)의 중량은 베이스블럭(12)의 중량보다 작다. 일례로, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)의 면적은 1860mm×1510mm일 수 있고, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)의 두께는 각각 140~160mm, 90~110mm일 수 있으며, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)의 중량은 각각 1000~1300kg, 765~935kg일 수 있다. The base block 12 and the middle block 14 are for maintaining the flatness of the display substrate D, and have a relatively large weight. Here, the base block 12 and the middle block 14 have the same area, and the thickness of the middle block 14 is smaller than the thickness of the base block 12 . That is, the volume of the middle block 14 is smaller than the volume of the base block 12 . Accordingly, the weight of the middle block 14 is smaller than the weight of the base block 12 . As an example, the area of the base block 12 and the middle block 14 may be 1860 mm × 1510 mm, and the thickness of the base block 12 and the middle block 14 may be 140 to 160 mm and 90 to 110 mm, respectively, The weight of the base block 12 and the middle block 14 may be 1000 to 1300 kg and 765 to 935 kg, respectively.

이러한 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)은 동일 물질로 이루어질 수 있다. 일례로, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)은 석재(石材)로 이루어질 수 있으며, 이 경우, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)은 각각 하부석정반 및 상부석정반으로 일컬어질 수 있다. 이와 달리, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)은 스테인레스 스틸(stainless steel)이나 알루미늄(aluminum) 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The base block 12 and the middle block 14 may be made of the same material. For example, the base block 12 and the middle block 14 may be made of stone, and in this case, the base block 12 and the middle block 14 may be referred to as a lower stone plate and an upper stone plate, respectively. can Alternatively, the base block 12 and the middle block 14 may be made of stainless steel or aluminum, but is not limited thereto.

베이스블럭(12)과 미들블럭(14)은 볼트(bolt)로 조립되어 고정될 수 있다. 도시하지 않았지만, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)의 중앙에는 체결부와 체결홈이 각각 형성될 수 있다. 또한, 베이스블럭(12)은 측면에 돌출된 체결단을 더 포함할 수도 있다.The base block 12 and the middle block 14 may be assembled and fixed with bolts. Although not shown, a fastening part and a fastening groove may be formed in the center of the base block 12 and the middle block 14, respectively. In addition, the base block 12 may further include a fastening end protruding from the side.

여기서, 상기 미들블럭(14)에는 흡기작용을 위한 다수개의 에어라인(14a) 및 이에 연결되는 다수개의 에어홀(14b)이 갖추어진다. 도 5에 도시한 바와 같이, 에어라인(14a)은 미들블럭(14)의 측면으로부터 미들블럭(14)에 평행한 방향을 따라 일정 길이로 미들블럭(14)의 내부에 형성된다. 에어홀(14b)은 미들블럭(14) 내부에 위치하는 에어라인(14a)의 일단으로부터 미들블럭(14)에 수직한 방향을 따라 미들블럭(14)의 상면까지 형성된다. 에어라인(14a) 및 에어홀(14b)의 구성 및 개수는 도시된 예에 제한되지 않는다. Here, the middle block 14 is provided with a plurality of air lines 14a for intake action and a plurality of air holes 14b connected thereto. As shown in FIG. 5 , the air line 14a is formed inside the middle block 14 with a predetermined length along a direction parallel to the middle block 14 from the side surface of the middle block 14 . The air hole 14b is formed from one end of the air line 14a located inside the middle block 14 to the upper surface of the middle block 14 in a direction perpendicular to the middle block 14 . The configuration and number of the air lines 14a and the air holes 14b are not limited to the illustrated examples.

또한, 미들블럭(14)의 저면에는 중량감소 등을 위해서 다수개의 요홈(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 이때, 요홈은 프레그먼트(17) 각각에 대응하여 실질적으로 사각형 형상으로 형성될 수 있다. In addition, a plurality of grooves (not shown) may be formed on the bottom surface of the middle block 14 for weight reduction and the like. In this case, the groove may be formed in a substantially rectangular shape corresponding to each of the fragments (17).

다음, 앞서 언급한 바와 같이, 미들블럭(14)의 상부에는 플레이튼 조립체(16)가 위치하며, 플레이튼 조립체(16)는 수평 결합된 다수의 프레그먼트(17)를 포함한다. 도시하지 않았지만, 미들블럭(14)과 플레이튼 조립체(16) 사이에는 오링(O-ring)이 적용될 수 있다.Next, as mentioned above, the platen assembly 16 is positioned on the upper portion of the middle block 14 , and the platen assembly 16 includes a plurality of horizontally coupled fragments 17 . Although not shown, an O-ring may be applied between the middle block 14 and the platen assembly 16 .

상기 플레이튼 조립체(16)의 각 프레그먼트(17)는 소정 크기의 패널형태로서 상부 플레이튼(upper platen)(18) 및 상기 상부 플레이튼(18)의 저면에 결합된 하부 플레이튼(under platen)(19)으로 이루어진다.Each fragment 17 of the platen assembly 16 has an upper platen 18 and a lower platen coupled to the lower surface of the upper platen 18 in the form of a panel of a predetermined size. platen) (19).

이러한 플레이튼 조립체(16)의 두께는 미들블럭(14)의 두께보다 작으며, 상부 플레이튼(18)의 두께는 하부 플레이튼(19)의 두께보다 작다. 이에 따라, 하부 플레이튼(19)의 두께는 미들블럭(14)의 두께보다 작고 상부 플레이튼(18)의 두께보다 크다. 일례로, 하부 플레이튼(19)의 두께는 15~20mm이고, 상부 플레이튼(18)의 두께는 3~7mm일 수 있다. The thickness of the platen assembly 16 is smaller than the thickness of the middle block 14 , and the thickness of the upper platen 18 is smaller than the thickness of the lower platen 19 . Accordingly, the thickness of the lower platen 19 is smaller than the thickness of the middle block 14 and greater than the thickness of the upper platen 18 . For example, the thickness of the lower platen 19 may be 15 to 20 mm, and the thickness of the upper platen 18 may be 3 to 7 mm.

또한, 플레이튼 조립체(16)의 총 면적은 미들블럭(14)의 면적보다 작을 수 있다. 일례로, 베이스블럭(12)과 미들블럭(14)의 면적이 1860mm×1510mm일 때, 플레이튼 조립체(16)의 총 면적은 1840mm×1490mm일 수 있다. 이때, 각 프레그먼트(17)의 면적은 460mm×745mm일 수 있다.In addition, the total area of the platen assembly 16 may be smaller than the area of the middle block 14 . For example, when the area of the base block 12 and the middle block 14 is 1860 mm×1510 mm, the total area of the platen assembly 16 may be 1840 mm×1490 mm. In this case, the area of each fragment 17 may be 460 mm×745 mm.

한편, 미들블럭(14)은 하단부와 상단부의 면적이 다를 수 있다. 즉, 미들블럭(14)은 상부(141)와 하부(142)가 단턱으로 구분되어 상부(141)의 면적이 하부(142)의 면적보다 작은 형태로 이루어진다. 이때, 미들블럭(14)의 하부(142)는 베이스블럭(12)과 동일한 면적을 가질 수 있으며, 미들블럭(14)의 상부(141)는 플레이튼 조립체(16)와 동일한 면적을 갖도록 구성될 수 있다. On the other hand, the middle block 14 may have a different area from the lower end and upper end. That is, the middle block 14 has an upper portion 141 and a lower portion 142 divided by a step, so that the area of the upper portion 141 is smaller than the area of the lower portion 142 . At this time, the lower portion 142 of the middle block 14 may have the same area as the base block 12 , and the upper 141 of the middle block 14 may be configured to have the same area as the platen assembly 16 . can

이에 따르면, 후술된 바와 같이 리테이너 프레임(32)이 미들블럭(14)의 하부(142)에 의해 안정적으로 거치된다(도 16 참조).According to this, as will be described later, the retainer frame 32 is stably mounted by the lower portion 142 of the middle block 14 (see FIG. 16 ).

상기 플레이튼 조립체(16)는 예시적으로 8개의 프레그먼트(17)가 조합된 구성으로 이루어질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 프레그먼트(17)의 개수는 달라질 수 있다.The platen assembly 16 may have a configuration in which eight fragments 17 are combined. However, the present invention is not limited thereto, and the number of fragments 17 may vary.

상기 상부 플레이튼(18)은 다공성 세라믹(porous ceramic) 소재로 이루어지며, 상기 하부 플레이튼(19)은 알루미나 세라믹(alumina ceramic) 소재, 즉, 산화알루미늄(Al2O3) 세라믹으로 이루어진다.The upper platen 18 is made of a porous ceramic material, and the lower platen 19 is made of an alumina ceramic material, that is, aluminum oxide (Al 2 O 3 ) ceramic.

도 6 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 하부 플레이튼(19)에는 상기 미들블럭(14)의 에어홀(14b)과 통기되는 다수개의 통기홀(19a)이 형성되며, 통기홀(19a)은 하부 플레이튼(19)의 하면으로부터 상면까지 연장되어 하부 플레이튼(19)을 관통할 수 있다. 6 to 9, the lower platen 19 is provided with a plurality of ventilation holes 19a for ventilation with the air holes 14b of the middle block 14, and the ventilation holes 19a. The silver may extend from the lower surface to the upper surface of the lower platen 19 and penetrate the lower platen 19 .

한편, 하부 플레이튼(19)의 상면에는 공기(air)/진공(vacuum)의 기류 이동을 원활하게 하여 상기 통기홀(19a)에 의한 흡기작용이 상기 상부 플레이튼(18) 측으로 원활하게 전달되도록 하는 에어그루브(19b)(air groove)가 형성된다.On the other hand, the upper surface of the lower platen 19 smooths the movement of air/vacuum so that the intake action by the ventilation hole 19a is smoothly transferred to the upper platen 18 side. An air groove 19b (air groove) is formed.

에어그루브(19b)는 격자 형태로 형성될 수 있다. 에어그루브(19b)는 하부 플레이튼(19)의 상면으로부터 일정 깊이를 가지며, 일정 폭을 가진다. 이러한 에어그루브(19b)의 폭과 깊이는 동일할 수 있으며, 에어그루브(19b)는 일정 간격, 즉, 고정 피치를 가진다. 일례로, 하부 플레이튼(19)의 총 체적이 1840mm×1490mm×18.8mm일 때, 에어그루브(19b)의 폭과 깊이는 각각 4mm, 4mm일 수 있으며, 에어그루브(19b)의 체적은 6080mm3일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.The air grooves 19b may be formed in a grid shape. The air groove 19b has a predetermined depth and a predetermined width from the upper surface of the lower platen 19 . The width and depth of the air grooves 19b may be the same, and the air grooves 19b have a predetermined interval, that is, a fixed pitch. For example, when the total volume of the lower platen 19 is 1840 mm×1490 mm×18.8 mm, the width and depth of the air groove 19b may be 4 mm and 4 mm, respectively, and the volume of the air groove 19b is 6080 mm 3 can be However, the present invention is not limited thereto.

그리고, 상기 상부 플레이튼(18)과 하부 플레이튼(19)은 기본적으로 접착방식으로 결합되며, 도 9에 나타난 것과 같이, 플레이튼 조립체(16)의 외곽에 해당하는 상부 플레이튼(18)과 하부 플레이튼(19)의 결합부위에서는 이른바 단차형 결합방식 또한 사용될 수 있다.And, the upper platen 18 and the lower platen 19 are basically bonded by an adhesive method, and as shown in FIG. 9 , the upper platen 18 corresponding to the outer portion of the platen assembly 16 and A so-called step-type coupling method may also be used at the coupling site of the lower platen 19 .

단차형 결합방식은 하부 플레이튼(19)의 일단이 타부위보다 높게 구성되어 돌출단(191)을 형성하고, 이에 대응하는 상부 플레이튼(18)의 일단이 상기 하부 플레이튼(19)의 돌출단(191)에 해당하는 만큼 함입단(181)을 형성하여 상기 돌출단(191)이 함입단(181)에 형합되는 형태로 이루어진다.In the step-type coupling method, one end of the lower platen 19 is configured to be higher than the other portion to form a protruding end 191 , and one end of the upper platen 18 corresponding thereto is the protrusion of the lower platen 19 . By forming the recessed end 181 as much as the end 191 corresponds to the protruding end 191 is formed in a shape to be fitted to the recessed end (181).

이에 따르면, 하나의 플레이튼 조립체(16)를 구성하는 프레그먼트(17)가 전부 결합된 상태에서는 하부 플레이튼(19) 조합체에 상부 플레이튼(18) 조합체가 매립되는 형태가 됨으로써 플레이튼 조립체(16)의 구조적인 강도가 향상된다.According to this, in a state in which all the fragments 17 constituting one platen assembly 16 are combined, the upper platen 18 assembly is embedded in the lower platen 19 assembly, whereby the platen assembly is formed. The structural strength of (16) is improved.

이때, 위치에 따라 각 프레그먼트(17)의 단차형 결합 구조는 달라질 수 있다. 보다 상세하게, 각 프레그먼트(17)의 네 변 중 플레이튼 조립체(16)의 가장자리에 대응하며 노출되는 변에만 단차형 결합 구조가 적용된다. 따라서, 일변이 노출되는 프레그먼트(17)의 상부 프레이튼(18)과 하부 플레이튼(19)은 노출되는 일변에만 각각 함입단(181)과 돌출단(191)을 가지며, 접하는 두 변이 노출되는 프레그먼트(17)의 상부 프레이튼(18)과 하부 플레이튼(19)은 노출되는 두 변 모두에 각각 함입단(181)과 돌출단(191)을 가진다. At this time, the stepped coupling structure of each fragment 17 may vary depending on the location. In more detail, the stepped coupling structure is applied only to the exposed side corresponding to the edge of the platen assembly 16 among the four sides of each fragment 17 . Accordingly, the upper platen 18 and the lower platen 19 of the fragment 17 with one side exposed have an indentation end 181 and a protruding end 191, respectively, only on one side exposed, and the two sides in contact are exposed. The upper platen 18 and the lower platen 19 of the fragment 17 to be used have a recessed end 181 and a protruding end 191 on both exposed sides, respectively.

이러한 돌출단(191)과 함입단(181)의 폭은 1.5mm 이상 5mm 미만일 수 있다. 또한, 돌출단(191)의 높이 및 함입단(181)의 깊이는 1.5mm 이상 5mm 미만일 수 있다. 돌출단(191)과 함입단(181)의 폭과 높이 또는 깊이가 해당 범위를 벗어날 경우, 디스플레이 기판(D)에 전체적으로 균일하게 흡기작용이 이루어지기 어려워 연마 공정에 불량이 발생할 수 있다. The width of the protruding end 191 and the recessed end 181 may be 1.5 mm or more and less than 5 mm. In addition, the height of the protruding end 191 and the depth of the recessed end 181 may be 1.5 mm or more and less than 5 mm. If the width, height, or depth of the protruding end 191 and the recessed end 181 is out of the corresponding range, it is difficult to uniformly inhale the entire surface of the display substrate D, so that a defect may occur in the polishing process.

또한, 본 발명에 의하면, 도 10에 나타난 것과 같이, 상기 플레이튼 조립체(16)가 미들블럭(14)에 안착된 상태에서 내부에 코일스프링을 포함하는 다수개의 푸시지그(11)에 의해 상기 플레이튼 조립체(16)의 외곽이 압박되도록 함으로써 각 프레그먼트(17)의 결합상태가 더욱 안정적으로 유지되도록 할 수 있다. In addition, according to the present invention, as shown in FIG. 10 , the platen assembly 16 is seated on the middle block 14 and the play is performed by a plurality of push jigs 11 including a coil spring therein. By pressing the outer portion of the button assembly 16, the coupling state of each fragment 17 can be maintained more stably.

이러한 푸시지그(11)는 미들블럭(14) 및/또는 베이스블럭(12)의 측면에도 결합될 수 있다. The push jig 11 may also be coupled to the side of the middle block 14 and/or the base block 12 .

상술한 바와 같이 구성된 하정반(10)의 작용은 다음과 같다.The operation of the lower surface plate 10 configured as described above is as follows.

우선, 상기 하정반(10)의 상면에 디스플레이 기판(D)이 안착된 상태에서, 상기 미들블럭(14)의 에어라인(14a) 및 에어홀(14b)을 통한 흡기작용이 상기 플레이튼 조립체(16)를 구성하는 각 프레그먼트(17)로 전달된다.First, in a state in which the display substrate D is seated on the upper surface of the lower platen 10, the intake action through the air line 14a and the air hole 14b of the middle block 14 is performed by the platen assembly ( 16) is transmitted to each fragment 17 constituting the.

흡기작용은 다시 각 프레그먼트(17)의 하부 플레이튼(19)에 형성된 통기홀(19a)과 에어그루브(19b)를 통해 상부 플레이튼(18)으로 전달됨으로써 디스플레이 기판(D)이 상부 플레이튼(18)의 상면에 흡착된다.The intake action is again transferred to the upper platen 18 through the ventilation hole 19a and the air groove 19b formed in the lower platen 19 of each fragment 17, so that the display substrate D is transferred to the upper play It is adsorbed on the upper surface of the tab (18).

그리고, 하정반(10)이 회전함으로써 하정반(10)과 함께 디스플레이 기판(D)이 회전하고, 액상연마제를 공급하면서 하정반(10)과 동반 회전되는 상정반(20)에 의해 디스플레이 기판(D)의 박막 표면의 힐락이 제거되거나 박막 표면이 평탄화되는 연마작동이 이루어진다. And, as the lower surface plate 10 rotates, the display substrate D rotates together with the lower surface plate 10, and the display substrate (D) is rotated together with the lower surface plate 10 while supplying a liquid abrasive. A polishing operation in which the hillock of the surface of the thin film in D) is removed or the surface of the thin film is planarized is performed.

한편, 본 발명에 의하면 전술한 바와 같이 상기 플레이튼 조립체(16)가 다수개 프레그먼트(17)의 조합으로 이루어지고, 각 프레그먼트(17)는 상부 플레이튼(18)과 하부 플레이튼(19)이 결합되어 이루어지는 구조상, 연마작업 시 발생하는 충격 등으로 인하여 플레이튼 조립체(16)가 부분적으로 파손되거나 평탄도가 불량해지는 등의 문제가 발생하는 경우, 플레이튼 조립체(16) 전체를 교체하지 않고, 문제가 발생한 요소의 프레그먼트(17) 만을 교체하여 사용할 수 있다.On the other hand, according to the present invention, as described above, the platen assembly 16 is made of a combination of a plurality of fragments 17, and each fragment 17 is an upper platen 18 and a lower platen. Due to the structure in which (19) is combined, the platen assembly 16 is partially damaged or has poor flatness due to impacts generated during polishing, etc. Without replacement, only the fragment 17 of the element having a problem can be replaced and used.

예시적으로 플레이튼 조립체(16)가 기준치 이상으로 굴곡되는 현상과 같은 심한 문제가 발생한 경우에는 굴곡된 일부 프레그먼트(17)를 교체할 수 있으며, 상부 플레이튼(18)만의 평탄도가 불량해지는 비교적 가벼운 문제가 발생한 경우에는 해당되는 상부 플레이튼(18)을 하부 플레이튼(19)으로부터 분리하여 교체할 수 있다.Exemplarily, when a severe problem such as a phenomenon in which the platen assembly 16 is bent more than a reference value occurs, some bent fragments 17 may be replaced, and the flatness of only the upper platen 18 is poor. When a relatively light problem occurs, the corresponding upper platen 18 may be separated from the lower platen 19 and replaced.

이때, 일부 프레그먼트(17) 또는 일부 상부 플레이튼(18)의 교체 후, 플레이튼 조립체(16)의 평탄화 과정이 수행될 수 있다. At this time, after replacing some fragments 17 or some upper platens 18 , a planarization process of the platen assembly 16 may be performed.

본 발명의 다른 실시예에 따른 연마장비의 하정반에 대해 도 11과 도 12를 참조하여 상세히 설명한다. A lower surface plate of a polishing apparatus according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 11 and 12 .

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마장비의 하정반을 나타낸 도면이고, 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하정반의 구성요소가 분리된 상태를 나타낸 도면이다. 11 is a view showing a lower surface plate of a polishing equipment according to another embodiment of the present invention, Figure 12 is a view showing a state in which the components of the lower surface plate according to another embodiment of the present invention are separated.

도 11과 도 12에 나타난 것과 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하정반(40)은, 베이스블럭(42)과, 상기 베이스블럭(42)의 상면에 안착되는 미들블럭(44)과, 상기 미들블럭(44)의 상면에 안착되는 플레이튼 조립체(46)로 이루어지며, 상기 플레이튼 조립체(46)는 다수개의 프레그먼트(47)가 수평 결합되어 이루어진다.11 and 12, the lower surface plate 40 according to another embodiment of the present invention includes a base block 42 and a middle block 44 seated on the upper surface of the base block 42, It consists of a platen assembly 46 seated on the upper surface of the middle block 44, and the platen assembly 46 is formed by horizontally coupling a plurality of fragments 47.

베이스블럭(42)과 미들블럭(44)은 디스플레이 기판(D)의 평탄도를 유지하기 위한 것으로, 비교적 큰 중량을 가진다. 여기서, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)은 동일한 면적을 가지며, 미들블럭(44)의 두께는 베이스블럭(42)의 두께보다 작다. 즉, 미들블럭(44)의 체적은 베이스블럭(42)의 체적보다 작다. 이에 따라, 미들블럭(44)의 중량은 베이스블럭(42)의 중량보다 작다. 일례로, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)의 면적은 1860mm×1510mm일 수 있고, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)의 두께는 각각 140~160mm, 90~110mm일 수 있으며, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)의 중량은 각각 1000~1300kg, 765~935kg일 수 있다. The base block 42 and the middle block 44 are for maintaining the flatness of the display substrate D, and have a relatively large weight. Here, the base block 42 and the middle block 44 have the same area, and the thickness of the middle block 44 is smaller than the thickness of the base block 42 . That is, the volume of the middle block 44 is smaller than the volume of the base block 42 . Accordingly, the weight of the middle block 44 is smaller than the weight of the base block 42 . As an example, the area of the base block 42 and the middle block 44 may be 1860 mm × 1510 mm, and the thickness of the base block 42 and the middle block 44 may be 140 to 160 mm and 90 to 110 mm, respectively, The weight of the base block 42 and the middle block 44 may be 1000 to 1300 kg and 765 to 935 kg, respectively.

이러한 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)은 동일 물질로 이루어질 수 있다. 일례로, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)은 석재(石材)로 이루어질 수 있으며, 이 경우, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)은 각각 하부석정반 및 상부석정반으로 일컬어질 수 있다. 이와 달리, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)은 스테인레스 스틸(stainless steel)이나 알루미늄(aluminum) 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The base block 42 and the middle block 44 may be made of the same material. For example, the base block 42 and the middle block 44 may be made of stone, and in this case, the base block 42 and the middle block 44 may be referred to as a lower stone plate and an upper stone plate, respectively. can Alternatively, the base block 42 and the middle block 44 may be made of stainless steel or aluminum, but is not limited thereto.

베이스블럭(42)과 미들블럭(44)은 볼트(bolt)로 조립되어 고정될 수 있다. 도시하지 않았지만, 베이스블럭(42)과 미들블럭(44)의 중앙에는 체결부와 체결홈이 각각 형성될 수 있다. 또한, 베이스블럭(42)은 측면에 돌출된 체결단을 더 포함할 수도 있다.The base block 42 and the middle block 44 may be assembled and fixed with bolts. Although not shown, a fastening part and a fastening groove may be formed in the center of the base block 42 and the middle block 44, respectively. In addition, the base block 42 may further include a fastening end protruding from the side.

상기 미들블럭(44)내에는 흡기작용을 위한 다수개의 에어라인(44a) 및 이에 연결되는 다수개의 에어홀(44b)이 갖추어진다. 도 12에 도시한 바와 같이, 에어라인(44a)은 미들블럭(44)의 측면으로부터 미들블럭(44)에 평행한 방향을 따라 일정 길이로 미들블럭(44)의 내부에 형성된다. 에어홀(44b)은 미들블럭(44) 내부에 위치하는 에어라인(44a)의 일단으로부터 미들블럭(44)에 수직한 방향을 따라 미들블럭(44)의 상면까지 형성된다. 에어라인(44a) 및 에어홀(44b)의 구성 및 개수는 도시된 예에 제한되지 않는다. A plurality of air lines 44a for intake action and a plurality of air holes 44b connected thereto are provided in the middle block 44 . As shown in FIG. 12 , the air line 44a is formed in the middle block 44 with a predetermined length from the side surface of the middle block 44 in a direction parallel to the middle block 44 . The air hole 44b is formed from one end of the air line 44a positioned inside the middle block 44 to the upper surface of the middle block 44 in a direction perpendicular to the middle block 44 . The configuration and number of the air lines 44a and the air holes 44b are not limited to the illustrated examples.

또한, 미들블럭(44)의 표면에는 공기(air)/진공(vacuum)의 기류 이동을 원활하게 하여 상기 에어홀(44b)의 흡기작용이 고르게 분산되도록 하는 에어그루브(44c)가 형성된다.In addition, an air groove 44c is formed on the surface of the middle block 44 to make the air flow of air/vacuum move smoothly so that the intake action of the air hole 44b is evenly distributed.

에어그루브(44c)는 격자 형태로 형성될 수 있다. 에어그루브(44c)는 미들블럭(44)의 상면으로부터 일정 깊이를 가지며, 일정 폭을 가진다. 이러한 에어그루브(44c)의 폭과 깊이는 동일할 수 있으며, 에어그루브(44c)는 일정 간격, 즉, 고정 피치를 가진다. 일례로, 미들블럭(44)의 총 체적이 1860mm×1510mm×100mm일 때, 에어그루브(44c)의 폭과 깊이는 각각 4mm, 4mm일 수 있으며, 에어그루브(44c)의 체적은 6080mm3일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.The air grooves 44c may be formed in a grid shape. The air groove 44c has a predetermined depth and a predetermined width from the upper surface of the middle block 44 . The width and depth of the air grooves 44c may be the same, and the air grooves 44c have a predetermined interval, that is, a fixed pitch. For example, when the total volume of the middle block 44 is 1860 mm×1510 mm×100 mm, the width and depth of the air groove 44c may be 4 mm and 4 mm, respectively, and the volume of the air groove 44c may be 6080 mm 3 . have. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 미들블럭(44)의 저면에는 중량감소 등을 위해서 다수개의 요홈(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 이때, 요홈은 프레그먼트(47) 각각에 대응하여 실질적으로 사각형 형상으로 형성될 수 있다. In addition, a plurality of grooves (not shown) may be formed on the bottom surface of the middle block 44 to reduce weight. In this case, the groove may be formed in a substantially rectangular shape corresponding to each of the fragments (47).

다음, 미들블럭(44)의 상부에는 플레이튼 조립체(46)가 위치하며, 플레이튼 조립체(46)는 수평 결합된 다수의 프레그먼트(47)를 포함한다. 상기 각 프레그먼트(47)는 소정 크기의 패널형태로서 다공성 세라믹 소재로 이루어진다.Next, the platen assembly 46 is positioned on the upper portion of the middle block 44 , and the platen assembly 46 includes a plurality of horizontally coupled fragments 47 . Each of the fragments 47 is made of a porous ceramic material in the form of a panel of a predetermined size.

이러한 프레그먼트(47)는 미들블럭(44)의 상면에 본딩 방식으로 접착된다. These fragments 47 are attached to the upper surface of the middle block 44 in a bonding manner.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하정반(40)은, 디스플레이 기판(D)의 평탄도를 유지하기 위한 구조를 하부의 베이스블럭(42)과 상부의 미들블럭(44)으로 분리하여 구성함으로써, 플레이튼 조립체(46)의 교체 시 플레이튼 조립체(46)가 부착된 미들블럭(44)만을 이동하여 교체할 수 있다. 또한, 다공성 세라믹 소재의 플레이튼 조립체(46)를 분리 조립이 가능한 다수개의 프레그먼트(47)로 구성함으로써, 부분적으로 플레이튼 조립체(46)에 문제가 발생할 경우 일부 프레그먼트(47)만을 분리하여 교체할 수 있으므로, 유지 보수가 용이하며, 비용을 절감할 수 있다. In this way, the lower plate 40 according to another embodiment of the present invention separates the structure for maintaining the flatness of the display substrate D into a lower base block 42 and an upper middle block 44, By configuring, when replacing the platen assembly 46, only the middle block 44 to which the platen assembly 46 is attached can be moved and replaced. In addition, by configuring the platen assembly 46 of the porous ceramic material with a plurality of fragments 47 that can be assembled separately, when a problem occurs in the platen assembly 46 partially, only some fragments 47 Since it can be separated and replaced, maintenance is easy and cost can be reduced.

2) 상정반의 구성 및 기술적 특징 2) Composition and technical characteristics of the tabletop board

본 발명에 따른 연마장비의 상정반에 대해 도 13 내지 도 15c를 참조하여 상세히 설명한다. The upper plate of the polishing equipment according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 13 to 15C.

도 13은 본 발명에 따른 연마장비의 상정반의 구성을 나타낸 평면도이고, 도 14는 본 발명에 따른 연마장비의 상정반의 구성을 나타낸 단면도이다. 13 is a plan view showing the configuration of the top plate of the polishing equipment according to the present invention, Figure 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the top plate of the polishing equipment according to the present invention.

도 13과 도 14에 나타난 것과 같이, 본 발명에 따른 상정반(20)은 상하 이동 가능하게 구성된 이너헤드(22)와, 상기 이너헤드(22)와 분리되어 그 외곽을 둘러싸는 형태의 아우터헤드(23)와, 상기 디스플레이 기판(D)에 대한 이너헤드(22)의 접촉압력을 조절할 수 있는 압력조절수단(25)을 포함하여 이루어지며, 상기 이너헤드(22)의 중앙에는 디스플레이 기판(D)의 두께를 측정하기 위한 투명한 측정창(22a)이 구비된다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않는다.13 and 14 , the upper plate 20 according to the present invention has an inner head 22 configured to be movable up and down, and an outer head separated from the inner head 22 and enclosing the outer head thereof. (23) and a pressure adjusting means (25) capable of adjusting the contact pressure of the inner head (22) with respect to the display substrate (D), and the center of the inner head (22) is the display substrate (D) ) is provided with a transparent measuring window (22a) for measuring the thickness. However, the present invention is not limited thereto.

이와 달리, 본 발명에 따른 상정반(20)은 이너헤드(22)에 측정창(22a)이 구비되지 않은 구조로도 이루어질 수 있으며, 이에 따라, 본 발명에 따른 상정반(20)은 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)의 수평 구성으로만 이루어질 수 있다. Alternatively, the upper table 20 according to the present invention may be formed in a structure in which the measuring window 22a is not provided on the inner head 22. Accordingly, the upper table 20 according to the present invention has an inner head. (22) and the outer head (23) may be formed only in a horizontal configuration.

도시하지 않았지만, 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)에는 액상연마제의 공급을 위한 분사관이 구비된다. 분사관은 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)의 상면으로부터 저면까지 연결되어 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)를 관통하도록 형성될 수 있다. Although not shown, injection pipes for supplying the liquid abrasive are provided in the inner head 22 and the outer head 23 . The injection pipe may be connected from top to bottom surfaces of the inner head 22 and the outer head 23 to pass through the inner head 22 and the outer head 23 .

상기 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)의 저면에는 별도의 제1 연마패드(221) 및 제2 연마패드(231)가 각각 구비된다. 제1 및 제2 연마패드(221, 231)는 이너헤드(22) 및 아우터헤드(23)와 동일한 환형 형상을 가진다. 제1 및 제2 연마패드(221, 231)가 실제 디스플레이 기판(D)과 접촉하게 된다. 그러나 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Separate first and second polishing pads 221 and 231 are provided on the bottom surfaces of the inner head 22 and the outer head 23 , respectively. The first and second polishing pads 221 and 231 have the same annular shape as the inner head 22 and the outer head 23 . The first and second polishing pads 221 and 231 come into contact with the actual display substrate D. As shown in FIG. However, the present invention is not limited thereto.

이와 달리, 본 발명의 상정반(20)에서 상기 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)의 저면에는 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)를 전체적으로 커버하는 하나의 원형 연마패드가 구비될 수 있다. On the other hand, in the upper plate 20 of the present invention, a single circular polishing pad may be provided on the bottom surfaces of the inner head 22 and the outer head 23 to cover the inner head 22 and the outer head 23 as a whole. can

이러한 상정반(20)은 외부의 구동부(도시하지 않음)에 의해 작동하여 디스플레이 기판(D)에 대해 이너헤드(22) 및 아우터헤드(23)를 통한 압력을 부가한다. 여기서, 구동부는 정공레귤레이터를 통한 에어압력 부가장치 또는 모터와 같은 압력부가 장치일 수 있다.The upper plate 20 is operated by an external driving unit (not shown) to apply pressure to the display substrate D through the inner head 22 and the outer head 23 . Here, the driving unit may be an air pressure applying device through a hole regulator or a pressure applying device such as a motor.

압력조절수단(25)은 이너헤드(22)에만 별도의 압력을 부가하기 위한 것으로, 압력조절수단(25)에 의해 이너헤드(22)는 상하로 이동될 수 있다. 압력조절수단(25)은 압력센서의 정보를 분석하여 디스플레이 기판(D)에 대한 압력 분포에 따라 이너헤드(22)의 위치별 압력을 조절한다.The pressure adjusting means 25 is for applying a separate pressure only to the inner head 22 , and the inner head 22 can be moved up and down by the pressure adjusting means 25 . The pressure adjusting means 25 analyzes the information of the pressure sensor and adjusts the pressure for each position of the inner head 22 according to the pressure distribution on the display substrate D.

이러한 압력조절수단(25)은 풍선효과를 이용한 멤브레인 방식으로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 압력조절수단(25)은 상정반(20) 내에 구비되며 에어공급에 의해 그 부피가 팽창됨으로써 이너헤드(22)를 아래로 압박하는 에어튜브와, 이에 에어를 공급하기 위한 에어펌프 등의 구동수단을 포함하는 이른바 에어튜브방식으로 이루어질 수 있다.This pressure control means 25 may be made of a membrane method using a balloon effect. That is, the pressure regulating means 25 is provided in the upper plate 20 and its volume is expanded by air supply to press the inner head 22 downward, and an air pump for supplying air thereto, etc. It can be made in a so-called air tube method including a driving means of the.

또한, 상기 압력조절수단(25)은 상술한 바와 같은 에어튜브방식 외에도 자력에 의해 이너헤드(22)를 움직이는 이른바 자력방식 또는 모터와 같은 동력장치를 사용하여 이너헤드(22)를 움직이는 모터방식 등으로 이루어질 수 있다. 그러나, 본 발명의 압력조절수단(25)은 이에 제한되지 않는다.In addition, the pressure regulating means 25 is a so-called magnetic force method that moves the inner head 22 by magnetic force in addition to the air tube method as described above, or a motor method that moves the inner head 22 using a power device such as a motor. can be made with However, the pressure regulating means 25 of the present invention is not limited thereto.

상술한 바와 같이 구성된 상정반(20)의 작동은, 압력조절수단(25)에 의한 이너헤드(22)의 가압 정도에 따라 균등 가압모드, 중심부 가압모드, 외곽부 가압모드로 구분될 수 있으며, 각 모드별 작동에 대하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the upper plate 20 configured as described above may be divided into an equal pressurization mode, a center pressurization mode, and an outer pressurization mode according to the pressurization degree of the inner head 22 by the pressure adjusting means 25, The operation of each mode will be described as follows.

도 15a는 본 발명에 따른 상정반의 외곽부 가압모드를 나타낸 도면이고, 도 15b는 본 발명에 따른 상정반의 균등 가압모드를 나타낸 도면이며, 도 15c는 본 발명에 따른 상정반의 중심부 가압모드를 나타낸 도면이다.15A is a view showing an outer pressing mode of the upper plate according to the present invention, FIG. 15B is a diagram showing an equal pressing mode of the upper plate according to the present invention, and FIG. 15C is a view showing a central pressing mode of the upper plate according to the present invention to be.

도 15a에 도시한 바와 같이, 제1 가압모드인 외곽부 가압모드는 디스플레이 기판(D)에 대한 아우터헤드(23)의 접촉압력이 이너헤드(22)의 접촉압력보다 큰 것으로서, 이때, 압력조절수단(25)은 실질적으로 구동되지 않으며, 기준부피인 제1 부피를 가질 수 있다. As shown in FIG. 15A , in the outer pressing mode, which is the first pressing mode, the contact pressure of the outer head 23 with respect to the display substrate D is greater than the contact pressure of the inner head 22, and in this case, the pressure control The means 25 is not substantially actuated and may have a first volume that is a reference volume.

보다 상세하게, 원형으로 이루어지는 상정반(20)은, 원의 중심부와 외곽부의 선속도 차이에 의해, 외곽부의 연마율(removal rate)과 중심부의 연마율이 다르다. 즉, 외곽부의 선속도가 중심부의 선속도보다 크므로, 외곽부의 연마율이 중심부의 연마율보다 크다. 따라서, 압력조절수단(25)이 구동되지 않을 경우, 이너헤드(22)의 저면과 아우터헤드(23)의 저면, 즉, 제1 연마패드(221)와 제2 연마패드(231)의 저면은 실질적으로 동일 높이에 위치하나, 외곽부의 아우터헤드(23)에 의한 연마율이 중심부의 이너헤드(22)에 의한 연마율보다 크며, 이때, 디스플레이 기판(D)에 대한 아우터헤드(23)의 압력이 이너헤드(22)의 압력보다 크다. In more detail, the upper plate 20 made of a circular shape has a different removal rate from that of the center due to a difference in linear velocity between the center and the outer portion of the circle. That is, since the linear velocity of the outer portion is greater than the linear velocity of the central portion, the polishing rate of the outer portion is greater than that of the central portion. Therefore, when the pressure adjusting means 25 is not driven, the bottom surface of the inner head 22 and the bottom surface of the outer head 23, that is, the bottom surfaces of the first polishing pad 221 and the second polishing pad 231 are Although located at substantially the same height, the polishing rate by the outer head 23 of the outer part is greater than the polishing rate by the inner head 22 in the center, and at this time, the pressure of the outer head 23 against the display substrate D It is larger than the pressure of this inner head 22.

따라서, 외곽부 가압모드에서는 실질적으로 아우터헤드(23)만에 의한 연마작용이 이루어질 수 있으며, 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)의 연마작용이 같이 진행되더라도 아우터헤드(23)에 의한 연마율이 이너헤드(22)에 의한 연마율 보다 높아지게 된다. Accordingly, in the outer pressing mode, the grinding action can be substantially performed only by the outer head 23 , and even if the polishing action of the inner head 22 and the outer head 23 is performed together, the polishing by the outer head 23 is performed. The rate is higher than the polishing rate by the inner head 22 .

도 15b에 도시한 바와 같이, 제2 가압모드인 균등 가압모드는 상기 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)가 동일한 압력으로 디스플레이 기판(D)에 접하도록 하는 것으로서, 이때 압력조절수단(25)은 이너헤드(22)의 접촉압력이 아우터헤드(23)와 동일하게 유지되도록 이른바 기준부피보다 큰 제2 부피를 가질 수 있으며, 압력조절수단(25)은 이너헤드(22)에 압력을 부가하게 된다. 따라서, 균등 가압모드에서는 이너헤드(22)에 의한 연마율과 아우터헤드(23)에 의한 연마율이 동일하며, 이너헤드(22)와 아우터헤드(23) 모두에 의해 균일한 연마작용이 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 15B , the equal pressure mode, which is the second pressure mode, is such that the inner head 22 and the outer head 23 are in contact with the display substrate D with the same pressure, in which case the pressure adjusting means 25 ) may have a second volume larger than the so-called reference volume so that the contact pressure of the inner head 22 is maintained the same as that of the outer head 23 , and the pressure adjusting means 25 applies pressure to the inner head 22 . will do Therefore, in the equal pressure mode, the polishing rate by the inner head 22 and the polishing rate by the outer head 23 are the same, and a uniform polishing action can be achieved by both the inner head 22 and the outer head 23 . have.

도 15c에 도시한 바와 같이, 제3 가압모드인 중심부 가압모드는 디스플레이 기판(D)에 대한 이너헤드(22)의 접촉압력이 아우터헤드(23)의 접촉압력 보다 높아지도록 하는 것으로서, 이때, 압력조절수단(25)은 제2 부피 보다 더욱 팽창되어 제3 부피를 가지고, 이에 따라 이너헤드(22)는 압력조절수단(25)에 의해 아래로 눌려서, 아우터헤드(23) 보다 아래로 돌출되도록 압박을 받는 상태가 된다.As shown in FIG. 15C , the center pressing mode, which is the third pressing mode, causes the contact pressure of the inner head 22 with respect to the display substrate D to be higher than the contact pressure of the outer head 23. At this time, the pressure The adjusting means 25 is expanded more than the second volume to have a third volume, and accordingly, the inner head 22 is pressed down by the pressure adjusting means 25 to protrude lower than the outer head 23 . is in a state of receiving

이러한 중심부 가압모드에 의하면 이너헤드(22)에 의한 연마율이 아우터헤드(23)에 의한 연마율 보다 높아지게 된다.According to this central press mode, the polishing rate by the inner head 22 is higher than the polishing rate by the outer head 23 .

따라서, 중심부 가압모드에서는 실질적으로 이너헤드(22)만에 의한 연마작용이 이루어질 수 있으며, 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)의 연마작용이 같이 진행되더라도 이너헤드(22)에 의한 연마율이 아우터헤드(23)에 의한 연마율 보다 높아지게 된다. Accordingly, in the center pressurization mode, the polishing action can be substantially performed only by the inner head 22 , and even if the polishing action of the inner head 22 and the outer head 23 proceeds together, the polishing rate by the inner head 22 is performed. It becomes higher than the polishing rate by the outer head 23 .

이와 같이, 본 발명에 따른 상정반(20)에 의하면, 이너헤드(22)와 아우터헤드(23)에 의한 연마율을 선택적으로 차등되게 형성할 수 있기 때문에 디스플레이 기판(D)의 측단부가 중심부에 비하여 과하게 연마되는 현상을 방지할 수 있으며, 필요에 따라 이너헤드(22)와 아우터헤드(23) 중 어느 하나만으로 연마공정을 수행할 수도 있다.As described above, according to the upper plate 20 according to the present invention, since the polishing rate by the inner head 22 and the outer head 23 can be selectively and differentially formed, the side end of the display substrate D is the center It is possible to prevent excessive polishing compared to the above, and if necessary, the polishing process may be performed using only one of the inner head 22 and the outer head 23 .

한편, 이너헤드(22)의 중앙에 구비되는 측정창(22a)은 이너헤드(22)의 저면에 구비될 수 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 상정반(20)은 측정창(22a)을 통해 비접촉식으로 디스플레이 기판(D)의 두께를 측정하는 측정기를 포함할 수 있다. 측정창(22a)은 이러한 측정기를 액상연마제 등의 화학 약액과 다른 구성요소와의 물리적 접촉으로부터 보호한다.Meanwhile, the measurement window 22a provided at the center of the inner head 22 may be provided on the bottom surface of the inner head 22 . Also, although not shown, the upper plate 20 may include a measuring device for measuring the thickness of the display substrate D in a non-contact manner through the measuring window 22a. The measuring window 22a protects the measuring device from physical contact with chemical liquids such as liquid abrasives and other components.

따라서, 이와 같은 본 발명에 따르면, 연마과정에서 측정창(22a)을 통해 측정되는 디스플레이 기판(D)의 두께변화값 및 각 헤드(22)(23)에 인가되는 압력값을 지속적으로 검출하여 이를 토대로 상정반(20)의 각 작동모드가 자동적으로 선택 적용되도록 함과 더불어 검출된 값의 변화점에서 연마공정을 중단하라는 신호를 보내줌으로써 종단점 검출(End Point Detection)이 가능하게 된다.Therefore, according to the present invention as described above, in the polishing process, the thickness change value of the display substrate D measured through the measurement window 22a and the pressure value applied to each head 22 and 23 are continuously detected, End point detection is possible by sending a signal to stop the grinding process at the point of change of the detected value, as well as automatically selecting and applying each operation mode of the base plate 20 based on it.

3) 유입방지수단의 구성 및 기술적 특징 3) Composition and technical characteristics of inflow prevention means

연마과정에서 디스플레이 기판(D)의 상면으로 도포된 액상연마제는 디스플레이 기판(D)의 저면, 즉, 디스플레이 기판(D)의 배면측으로 유입될 수 있다. 그런데, 이러한 유입된 액상연마제는 연마공정을 완료 후 디스플레이 기판(D)의 탈착을 방해하고 하정반(10)을 오염시켜 하정반(10)의 수명이 단축시키게 된다. 그러나, 본 발명은 액상연마제가 디스플레이 기판(D)의 배면으로 유입되는 것을 막는 유입방지수단을 더 포함함으로써, 이러한 문제를 방지한다. The liquid abrasive applied to the upper surface of the display substrate D during the polishing process may be introduced into the lower surface of the display substrate D, that is, the rear surface of the display substrate D. However, the introduced liquid abrasive prevents the detachment of the display substrate D after completing the polishing process and contaminates the lower surface plate 10 , thereby shortening the life of the lower surface plate 10 . However, the present invention prevents this problem by further comprising an inflow preventing means for preventing the liquid abrasive from flowing into the rear surface of the display substrate (D).

본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단에 대해 도 16 내지 도 20을 참조하여 상세히 설명한다. The inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 16 to 20 .

도 16은 본 발명에 따른 유입방지수단을 포함하는 연마장비의 구성을 나타낸 단면도이고, 도 17은 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단의 구성을 나타낸 도면으로 결합상태의 리테이너 프레임을 도시한 도면이며, 도 18은 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단의 구성을 나타낸 도면으로 분리상태의 리테이너 프레임을 도시한 도면이고, 도 19는 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단의 리테이너 프레임의 확대된 구조를 나타낸 도면이며, 도 20은 본 발명에 따른 연마장비의 유입방지수단에 의한 작동례를 나타낸 도면이다.16 is a cross-sectional view showing the configuration of the polishing equipment including the inflow prevention means according to the present invention, Figure 17 is a view showing the configuration of the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention, showing the retainer frame in a coupled state 18 is a view showing the configuration of the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention, and is a view showing the retainer frame in a separated state, and FIG. 19 is an enlarged view of the retainer frame of the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention. 20 is a view showing an operation example of the inflow prevention means of the polishing equipment according to the present invention.

도 16 내지 도 20에 나타난 것과 같이, 본 발명에 따른 유입방지수단은, 하정반(10)의 측단을 감싸는 액자형태로 구성되어 디스플레이 기판(D)에서 흘러내리는 액상연마제를 흡수하는 리테이너 유닛(30)과, 상기 리테이너 유닛(30)으로 흡수된 액상연마제를 빨아들여서 배출하는 석션기구를 포함하여 이루어진다.16 to 20, the inflow prevention means according to the present invention is composed of a frame shape surrounding the side end of the lower surface plate 10 and absorbs the liquid abrasive flowing from the display substrate (D) Retainer unit 30 ) and a suction mechanism for sucking and discharging the liquid abrasive absorbed by the retainer unit 30 .

상기 리테이너 유닛(30)은, 그 상면에 길이 방향으로 상면채널(32a)이 형성되고, 그 내부에 상기 상면채널(32a)과 연통되는 내부채널(32b)이 길이 방향으로 형성된 리테이너 프레임(32)과, 상기 리테이너 프레임(32)의 상면채널(32a)을 덮는 형태로 장착되는 흡수 플레이트(34)를 포함하여 이루어지며, 상기 리테이너 프레임(32)은 네 개의 프레임부로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 흡수 플레이트(34)는 다공성 세라믹 소재로 이루어진다. 또한 상기 리테이너 프레임(32)에는 그 설치를 위하여 다수개의 지지브라켓(33)이 구비된다. 이때, 지지브라켓(33)은 리테이너 프레임(32)의 하면에 구비될 수 있다. 리테이너 프레임(32)과 접촉하는 흡수 플레이트(34)의 측면과 저면은 본딩 방식으로 리테이너 프레임(32)에 부착될 수 있다. 이때, 흡수 플레이트(34)의 안착을 위해 리테이너 프레임(32)은 흡수 플레이트(34)의 측면을 둘러싸는 가이드부를 가질 수 있다. 또한, 흡수 플레이트(34)의 노출된 측면은 씰링(sealing) 처리될 수 있다.The retainer unit 30 includes a retainer frame 32 having an upper surface channel 32a formed on its upper surface in the longitudinal direction, and an inner channel 32b communicating with the upper surface channel 32a therein formed in the longitudinal direction. and an absorption plate 34 mounted to cover the upper surface channel 32a of the retainer frame 32, and the retainer frame 32 may include four frame parts. Here, the absorption plate 34 is made of a porous ceramic material. In addition, the retainer frame 32 is provided with a plurality of support brackets 33 for its installation. In this case, the support bracket 33 may be provided on the lower surface of the retainer frame 32 . The side and bottom surfaces of the absorbent plate 34 in contact with the retainer frame 32 may be attached to the retainer frame 32 in a bonding manner. In this case, the retainer frame 32 may have a guide portion surrounding the side surface of the absorbent plate 34 to seat the absorbent plate 34 . In addition, the exposed side of the absorbent plate 34 may be sealed.

상기 석션기구는 상기 리테이너 프레임(32)의 측면에 장착되는 다수개의 석션파이프(36)와 이에 연결되는 석션펌프(도시하지 않음)를 포함하여 이루어질 수 있다.The suction mechanism may include a plurality of suction pipes 36 mounted on a side surface of the retainer frame 32 and a suction pump (not shown) connected thereto.

상기 리테이너 프레임(32)내에는 상기 상면채널(32a)과 내부채널(32b)을 연결하는 다수개의 수직통수홀(32a-1)과, 상기 내부채널(32b)과 상기 석션파이프(36)를 연결하는 다수개의 수평통수홀(32b-1)이 형성된다.A plurality of vertical water passage holes 32a-1 connecting the upper surface channel 32a and the inner channel 32b are connected in the retainer frame 32, and the inner channel 32b and the suction pipe 36 are connected. A plurality of horizontal water passage holes (32b-1) are formed.

상기 리테이너 유닛(30)이 설치된 상태에서, 상기 흡수 플레이트(34)는 디스플레이 기판(D)의 돌출엣지부(D-1)의 저면에 배치되는데, 이때 상기 돌출엣지부(D-1)의 선단이 흡수 플레이트(34)의 외측으로 벗어나지 않는 한도내에서, 돌출엣지부(D-1)와 흡수 플레이트(34)는 일정 폭만큼 서로 겹쳐지게 된다. In a state in which the retainer unit 30 is installed, the absorption plate 34 is disposed on the lower surface of the protruding edge portion D-1 of the display substrate D, and at this time, the tip of the protruding edge portion D-1 The protruding edge portion D-1 and the absorption plate 34 overlap each other by a predetermined width within the limit not to deviate from the absorption plate 34 to the outside.

한편, 디스플레이 기판(D)의 표면에 도포된 액상연마제 등이 최대한 디스플레이 기판(D)의 저면과 하정반(10)의 상면과의 사이로 유입되지 않도록 하기 위하여 하정반(10)의 플레이튼 조립체(16)는 디스플레이 기판(D)의 표면적 보다 그 상면이 작은 크기로 이루어지는 것이 일반적인데, 상기 디스플레이 기판(D)의 돌출엣지부(D-1)는 디스플레이 기판(D)이 하정반(10)의 플레이튼 조립체(16)에 안착된 상태에서 이러한 이유로 하정반(10)의 플레이튼 조립체(16) 상면외곽 보다 수평방향으로 더욱 돌출된 가장자리 부분을 의미한다.On the other hand, in order to prevent the liquid abrasive applied to the surface of the display substrate (D) from flowing between the lower surface of the display substrate (D) and the upper surface of the lower surface (10) as much as possible, the platen assembly ( 16) is generally made of a size smaller than the surface area of the upper surface of the display substrate (D). For this reason in the state seated on the platen assembly 16, it refers to an edge portion that protrudes more in the horizontal direction than the upper surface of the platen assembly 16 of the lower platen 10.

여기서, 리테이너 유닛(30)은 수평 방향으로 하정반(10)의 플레이튼 조립체(16)와 일정 간격 이격되어 설치될 수 있다. 또한, 흡수 플레이트(34)의 두께는 플레이튼 조립체(16), 즉, 프레그먼트(17)의 두께와 동일할 수 있다. 이때, 프레그먼트(17)는 상부 플레이튼(18)과 하부 플레이튼(19)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이와 달리, 흡수 플레이트(34)의 두께는 도 12의 다공성 세라믹 소재로 이루어진 프레그먼트(47)의 두께와 동일할 수도 있다.Here, the retainer unit 30 may be installed to be spaced apart from the platen assembly 16 of the lower table 10 in a horizontal direction by a predetermined interval. Also, the thickness of the absorbent plate 34 may be the same as the thickness of the platen assembly 16 , ie, the fragment 17 . At this time, the fragment 17 is illustrated as including an upper platen 18 and a lower platen 19, but is not limited thereto. Alternatively, the thickness of the absorption plate 34 may be the same as the thickness of the fragment 47 made of the porous ceramic material of FIG. 12 .

이와 같이 구성된 본 발명의 유입방지수단의 작용에 대하여 도 20을 참조로 하여 설명하면 다음과 같다. The operation of the inflow prevention means of the present invention configured as described above will be described with reference to FIG. 20 as follows.

우선, 연마과정에서 디스플레이 기판(D)의 표면에 도포된 액상연마제의 일부는 하정반(10) 및 상정반(20)의 회전작동으로 유발되는 원심력에 의해 디스플레이 기판(D)의 표면을 벗어나서 흡수 플레이트(34) 측으로 흘러내리게 되며, 흘러내린 액상연마제의 대부분은 관성으로 인해 리테이너 프레임(32)의 상면을 타고 흘러서 배출된다. First, a portion of the liquid abrasive applied to the surface of the display substrate D during the polishing process is absorbed outside the surface of the display substrate D by the centrifugal force caused by the rotational operation of the lower surface plate 10 and the upper surface plate 20 . It flows down to the side of the plate 34, and most of the liquid abrasive that flows down flows along the upper surface of the retainer frame 32 due to inertia and is discharged.

그리고, 디스플레이 기판(D)의 돌출엣지부(D-1)와 흡수 플레이트(34) 사이로 유입된 액상연마제의 일부는 흡수 플레이트(34)의 다공성 소재 특성 및 석션기구에 의한 흡입작용에 의해 흡수 플레이트(34) 내로 스며든 다음 흡수 플레이트(34)를 통과하여, 리테이너 프레임(32)의 상면채널(32a) 측으로 흡입된다.And, a portion of the liquid abrasive introduced between the protruding edge portion D-1 of the display substrate D and the absorption plate 34 is absorbed by the absorption plate 34 due to the porous material characteristics of the absorption plate 34 and the suction action by the suction mechanism. After permeating into (34), it passes through the absorption plate (34) and is sucked into the upper channel (32a) side of the retainer frame (32).

상면채널(32a)로 흡입된 액상연마제는 수직통수홀(32a-1)을 거쳐서 내부채널(32b)로 흡입되고, 내부채널(32b)로 흡입된 액상연마제는 다시 수평통수홀(32b-1)을 거쳐서 석션파이프(36)를 통해 배출된다.The liquid abrasive sucked into the upper channel 32a is sucked into the inner channel 32b through the vertical water passage hole 32a-1, and the liquid abrasive sucked into the inner channel 32b is again a horizontal water passage hole 32b-1. It is discharged through the suction pipe (36).

따라서, 본 발명에 의하면, 연마과정에서 디스플레이 기판(D)의 외부로 흘러내린 액상연마제가 디스플레이 기판(D)의 배면을 타고 디스플레이 기판(D)과 하정반(10) 사이에 유입되는 현상이 적극적으로 방지된다.Therefore, according to the present invention, the liquid abrasive flowing down to the outside of the display substrate (D) during the polishing process rides on the back surface of the display substrate (D) and flows between the display substrate (D) and the lower surface plate (10) is actively is prevented with

상술한 바와 같은 유입방지수단의 작용을 설명함에 있어서 그 대상을 액상연마제로 언급하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 연마 후에 기판을 세정하기 위한 초순수(deionized water: DIW) 등의 세정액을 비롯하여 연마과정에서 사용되는 모든 액상제에 대해 적용 가능하다는 것을 밝혀둔다.In explaining the action of the inflow prevention means as described above, the subject is mentioned as a liquid abrasive, but it is not limited thereto, and in the polishing process, including a cleaning solution such as deionized water (DIW) for cleaning the substrate after polishing It should be noted that it is applicable to all liquid formulations used.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below You will understand that it can be done.

10: 하정반 12: 베이스블럭
14: 미들블럭 16: 플레이튼 조립체
17: 프레그먼트 18: 상부 플레이튼
181: 함입단 19: 하부 플레이튼
191: 돌출단 19a: 통기홀
20: 상정반 22: 이너헤드
22a: 측정창 23: 아우터헤드
30: 리테이너 유닛 32: 리테이너 프레임
34; 흡수 플레이트10: lower table 12: base block
14: middle block 16: platen assembly
17: fragment 18: upper platen
181: entrapment group 19: lower platen
191: protrusion end 19a: ventilation hole
20: tabletop 22: inner head
22a: measurement window 23: outer head
30: retainer unit 32: retainer frame
34; absorbent plate

Claims (13)

디스플레이 기판이 안착되는 하정반과, 상기 하정반의 상방에 배치된 상정반을 포함하며, 상기 하정반 상에 안착된 상기 디스플레이 기판을 상기 상정반과 접촉하도록 하고 상기 하정반과 상기 상정반 중 적어도 하나가 회전 작동되는 과정에서 상기 디스플레이 기판상에 도포되는 액상연마제를 이용하여 상기 디스플레이 기판의 상면에 형성된 박막의 표면을 연마하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 있어서,
상기 디스플레이 기판의 저면과 접촉하는 상기 하정반은
베이스블럭과, 상기 베이스블럭의 상면에 안착되는 미들블럭과, 상기 미들블럭의 상면에 안착되는 플레이튼 조립체로 이루어지며,
상기 플레이튼 조립체는 다수개의 프레그먼트가 수평 결합되어 이루어지는 것
을 특징으로 하며,
상기 디스플레이 기판의 면적은 상기 플레이튼 조립체의 면적보다 큰 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
a lower plate on which a display substrate is seated; and an upper plate on which the display substrate is seated; In the polishing apparatus for a substrate of a display device, the surface of the thin film formed on the upper surface of the display substrate is polished using a liquid abrasive applied on the display substrate in the process of being used,
The lower surface plate in contact with the bottom surface of the display substrate is
It consists of a base block, a middle block seated on the upper surface of the base block, and a platen assembly seated on the upper surface of the middle block,
The platen assembly is made by horizontally combining a plurality of fragments
is characterized by
An area of the display substrate is larger than an area of the platen assembly.
 제1항에 있어서,
상기 프레그먼트의 각각은
상부 플레이튼 및 상기 상부 플레이튼의 저면에 결합된 하부 플레이튼으로 이루어지는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
According to claim 1,
Each of the fragments is
Polishing equipment for a substrate of a display device comprising an upper platen and a lower platen coupled to a lower surface of the upper platen.
 제2항에 있어서,
상기 하부 플레이튼은 적어도 일변에 돌출단을 가지며, 상기 상부 플레이튼은 상기 돌출단에 대응하는 함입단을 가지는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
3. The method of claim 2,
The lower platen has a protruding end on at least one side, and the upper platen has a recessed end corresponding to the protruding end.
 제2항에 있어서,
상기 상부 플레이튼은 다공성 세라믹으로 이루어지고, 상기 하부 플레이튼은 알루미나 세라믹으로 이루어지는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
3. The method of claim 2,
The upper platen is made of a porous ceramic, and the lower platen is a polishing device for a substrate of a display device made of an alumina ceramic.
 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미들블럭에는 흡기작용을 위한 다수개의 에어라인 및 이에 연결되는 다수개의 에어홀이 구비되는 것
을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The middle block is provided with a plurality of air lines for intake action and a plurality of air holes connected thereto
Polishing equipment for the substrate of the display device, characterized in that.
 제5항에 있어서,
상기 하부 플레이튼에는 상기 미들블럭의 에어홀과 통기되는 다수개의 통기홀이 형성되며, 상기 하부 플레이튼의 상면에는 상기 통기홀에 의한 흡기작용이 상기 상부 플레이튼 측으로 원활하게 전달되도록 하는 에어그루브가 형성되는 것
을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
6. The method of claim 5,
A plurality of ventilation holes are formed in the lower platen to be ventilated with the air hole of the middle block, and an air groove is provided on the upper surface of the lower platen so that the intake action by the ventilation hole is smoothly transferred to the upper platen. being formed
Polishing equipment for the substrate of the display device, characterized in that.
 디스플레이 기판이 안착되는 하정반과, 상기 하정반의 상방에 배치된 상정반을 포함하며, 상기 하정반 상에 안착된 상기 디스플레이 기판을 상기 상정반과 접촉하도록 하고 상기 하정반과 상기 상정반 중 적어도 하나가 회전 작동되는 과정에서 상기 디스플레이 기판상에 도포되는 액상연마제를 이용하여 상기 디스플레이 기판의 상면에 형성된 박막의 표면을 연마하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비에 있어서,
상기 디스플레이 기판의 저면과 접촉하는 상기 하정반은
베이스블럭과, 상기 베이스블럭의 상면에 안착되는 미들블럭과, 상기 미들블럭의 상면에 안착되는 플레이튼 조립체로 이루어지며,
상기 플레이튼 조립체는 다수개의 프레그먼트가 수평 결합되어 이루어지며,
상기 미들블럭 내에는 흡기작용을 위한 다수개의 에어라인 및 이에 연결되는 다수개의 에어홀이 갖추어지며,
상기 미들블럭의 표면에는 상기 에어홀의 흡기작용이 고르게 분산되도록 하는 에어그루브가 형성되는 것
을 특징으로 하며,
상기 디스플레이 기판의 면적은 상기 플레이튼 조립체의 면적보다 큰 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
a lower plate on which a display substrate is seated; and an upper plate on which the display substrate is seated; In the polishing apparatus for a substrate of a display device, the surface of the thin film formed on the upper surface of the display substrate is polished using a liquid abrasive applied on the display substrate in the process of being used,
The lower surface plate in contact with the bottom surface of the display substrate is
It consists of a base block, a middle block seated on the upper surface of the base block, and a platen assembly seated on the upper surface of the middle block,
The platen assembly is made by horizontally combining a plurality of fragments,
A plurality of air lines for intake action and a plurality of air holes connected thereto are provided in the middle block,
An air groove is formed on the surface of the middle block so that the intake action of the air hole is evenly distributed.
is characterized by
An area of the display substrate is larger than an area of the platen assembly.
 제7항에 있어서,
상기 각 프레그먼트는 소정 크기의 패널형태로서 다공성 세라믹소재로 이루어지는 것
을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
8. The method of claim 7,
Each of the fragments is made of a porous ceramic material in the form of a panel of a predetermined size.
Polishing equipment for the substrate of the display device, characterized in that.
 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 상정반은
상하 이동 가능하게 구성된 이너헤드와, 상기 이너헤드와 분리되어 그 외곽을 둘러싸는 형태의 아우터헤드와, 상기 디스플레이 기판에 대한 상기 이너헤드의 접촉압력을 조절하는 압력조절수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
8. The method of claim 1 or 7,
The top plate is
It characterized in that it comprises an inner head configured to be movable up and down, an outer head separated from the inner head to surround the outer head, and a pressure adjusting means for adjusting a contact pressure of the inner head with respect to the display substrate. Polishing equipment for substrates of display devices.
 제9항에 있어서,
상기 이너헤드의 중앙에는 상기 디스플레이 기판의 두께를 측정하기 위한 측정창이 구비되는 것
을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
10. The method of claim 9,
A measurement window for measuring the thickness of the display substrate is provided at the center of the inner head
Polishing equipment for the substrate of the display device, characterized in that.
 제1항 또는 제7항에 있어서,
도포된 액상연마제가 상기 디스플레이 기판의 저면과 상기 하정반의 상면 사이로 유입되는 것을 방지하는 유입방지수단을 더 포함하여 이루어지며,
상기 유입방지수단은
상기 하정반의 측단을 감싸는 형태로 구성되어 상기 디스플레이 기판에서 흘러내리는 액상연마제를 흡수하는 리테이너 유닛과,
상기 리테이너 유닛으로 흡수된 액상연마제를 빨아들여서 배출하는 석션기구
를 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
8. The method of claim 1 or 7,
It further comprises an inflow prevention means for preventing the applied liquid abrasive from flowing between the lower surface of the display substrate and the upper surface of the lower surface plate,
The inflow prevention means is
a retainer unit configured to surround the side end of the lower plate and absorb the liquid abrasive flowing down from the display substrate;
A suction mechanism for sucking and discharging the liquid abrasive absorbed by the retainer unit
Polishing equipment for a substrate of a display device comprising a.
 제11항에 있어서,
상기 리테이너 유닛은
그 상면에 길이 방향으로 상면채널이 형성되고, 그 내부에 상기 상면채널과 연통되는 내부채널이 길이 방향으로 형성된 다수개의 프레임부로 이루어지는 리테이너 프레임과,
상기 리테이너 프레임의 상기 상면채널을 덮는 형태로 장착되는 흡수 플레이트
를 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.
12. The method of claim 11,
The retainer unit is
A retainer frame comprising a plurality of frame parts having an upper surface channel formed on the upper surface in the longitudinal direction, and having an inner channel communicating with the upper surface channel formed therein in the longitudinal direction;
Absorbent plate mounted to cover the upper surface channel of the retainer frame
Polishing equipment for a substrate of a display device comprising a.
 제12항에 있어서,
상기 흡수 플레이트는 다공성 세라믹 소재로 이루어지는 것
을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 기판용 연마장비.13. The method of claim 12,
The absorption plate is made of a porous ceramic material
Polishing equipment for the substrate of the display device, characterized in that.
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