KR102386787B1 - 안정한 폴리카보네이트 조성물 - Google Patents

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사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
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Abstract

조성물은 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제, 및 산 안정화제를 포함한다. 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 컬러 플라크로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함한다. 상기의 성형품을 형성하는 방법들 또한 기술되어 있다.

Description

안정한 폴리카보네이트 조성물
본 개시는 열가소성 조성물들, 및 특히 고열 조건 하에서 가공된 후 원하는 물리적인 특성들을 가지는 색 안정성 성분들을 포함하는 열가소성 조성물들에 관한 것이다.
폴리카보네이트(PC)는 광범위한 용도로 사용되는 데, 이는 성형성, 충격력 및 투명성을 포함하는 특성의 잘 잡힌 균형 때문이다. 일부 용도들, 특히 실외 용도들에서, 첨가제들은 폴리카보네이트에 첨가되어 이들의 분해를 방지하거나 늦출 수 있다. 일반적인 첨가제들은 자외선(UV) 안정화제들을 포함하여 UV 복사를 포함하는 빛에 대한 노출 하에서 폴리카보네이트의 내후성을 개선시키고, 열 안정화제들을 포함하여 과도한 열 조건들을 견뎌내는 폴리카보네이트의 성능을 개선시키고, 그리고 산 안정화제들을 포함하여 분해를 감소시킨다. 일부 첨가제들은 가공하는 동안 폴리카보네이트를 보호하기 위하여 사용된다.
성형한 폴리카보네이트 물품들, 예로 자동차용 조명 렌즈들(예로 전조등) 및 기타 용도들로 사용되는 것들을 위한 통상적인 성형 조건들은 섭씨 약 280-310 도(℃)의 최대 온도를 이용한다. 높은 투명성 및 좋은 충격력 덕분에 이와 같은 용도들을 위하여 바람직한 재료인, 폴리카보네이트 수지는 이와 같은 온도들에서 많은 유용한 물품들로 성형될 수 있다. 그러나, 훨씬 더 정교하고 가벼운 무게의 물품들(예로 감소된 벽 두께를 가지는 물품들)에 대한 요구들의 증가는 성형 동안 폴리카보네이트 수지의 온도를 증가시켜 충분한 유동성(충분히 낮은 점도)으로 전체 주형을 채우도록 할 필요성을 수반하였다. 더욱이, 폴리카보네이트 수지가 이러한 증가된 온도에서 체류하는 시간을 증가시켜 폴리카보네이트가 주형에 맞춰지도록 하는 것이 바람직할 것이다. 이는 다중 성분(예로, 2-성분 또는 2K) 성형 용도들에서 특히 바람직할 것이다. 이들 용도들은 따라서 약 280℃-310℃ 내지 약 330℃-360℃의 표준 온도에서 증가된 성형 온도, 및 폴리카보네이트의 분해 온도를 훨씬 상회하는 이들 온도들에서의 증가된 체류 시간들을 요구한다. 만약 폴리카보네이트 또는 이의 각각의 요소들이 이들 성형 조건들에서 분해되면, 물품은 노랗게 될 수 있고 이들의 기계적인 성능, 화학적 저항성 및 내후성이 저하될 수 있다.
이들 및 기타 단점들은 본 개시의 구현예들로 다루어 진다.
반드시 축적대로 그려진 것은 아닌, 도면들에서 유사한 숫자들은 다른 관점들에서 유사한 구성요소들로 기술될 수 있다. 다른 문자 접미사들을 가지는 유사한 숫자들은 유사한 구성요소들의 다른 예들을 나타내는 것일 수 있다. 도면들은 일반적으로, 예시로서, 비제한적으로, 본 명세서 내에서 기술된 다양한 구현예들을 설명하는 것이다.
도 1은 0 중량% UV 흡수 성분에 대한 실험 계획법 분석의 결과들을 나타낸다.
도 2는 0.3 중량% UV 흡수 성분에 대한 실험 계획법 분석의 결과들을 나타낸다.
개요
중합체 가공 방법들은 성형 장치의 용융 온도가 충분히 높아 원하는 중합체 특성, 예로 높은 유동성 또는 박막 성형성을 가지도록 요구할 수 있다. 그러나, 성형 장치의 용융 온도가 중합제의 분해 온도를 초과할 때, 중합체의 분해가 발생한다. 연장된 체류 시간은 중합체를 더 분해할 수 있다. 일반적으로 높은 유동 가공들에서 폴리카보네이트를 녹이는 데 300℃ 초과된 가공 온도들 및 연장된 체류 시간들이 적용된다. 더 높은 온도 및 더 긴 체류 시간, 더 높은 분해 수준은 물리적 특성들을 손상시킬 수 있다. 가공 후 폴리카보네이트 내 자유-수산화기(-OH)의 수준은 분해의 범위와 직접적으로 상응하는 데 이는 -OH기가 사슬 절단시에 생성되기 때문이다.
본 개시의 구현예들은 폴리카보네이트 수지 및 열 안정화제, 산 안정화제, 또는 이들의 조합을 포함하는 안정화제를 포함하는 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 미터(mm) 사출 성형한 컬러 플라크(color plaque)로 테스트할 때, 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함한다.
본 개시의 구현예들은 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제 및 산 안정화제를 포함하는 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 색 플라크로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함한다.
다른 구현예들에서, 본 개시는은 폴리카보네이트 수지 및 열 안정화제, 산 안정화제 또는 이들의 조합을 포함하는 안정화제를 포함하는 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 색 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 500 중량 백만분율(ppm) 미만의 자유 -OH기를 포함한다.
상세한 설명
본 개시는 하기 본 발명의 상세한 설명 및 이에 포함된 실시예들을 참조하여 보다 용이하게 이해될 수 있다.
예를 들어 2-성분(2K) 성형 동안 사용된, 증가된 온도들 및 증가된 성형 체류 시간들에서 폴리카보네이트 수지 및/또는 기타 첨가제들의 분해가 나타날 수 있다. 상기 분해는 성형품 내 바람직하지 않은 특성들, 비 제한적으로 색 변화(예로, 황화), 기계적 특성들(예로, 충격력)의 감소, 화학적 저항 손실, 및 감소된 내후성을 포함하는 특성들의 발생으로 나타날 수 있다. 종종, 폴리카보네이트의 분해 범위는 성형 후 중합체 내 존재하는 자유 수산화(-OH)기의 수준으로 측정될 수 있다. 다양한 구현예들에서, 본 명세서는 폴리카보네이트 수지 및 열 안정화제 및 산 안정화제 중 하나 이상을 포함하는 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물로 제조된 물품, 2.5 mm 사출 성형된 컬러 플라크로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함한다. 즉, 본 개시의 조성물들의 다양한 구현예들은 연장된 체류 시간들 동안 증가된 가공 시간들에 따른 폴리카보네이트의 분해 감소에서 열 안정화제 및 산 안정화제의 시너지 효과를 이용한다. 추가로, 열 안정화제 및 산 안정화제 첨가제들의 조합은 연장된 체류 시간들 동안 증가된 가공 시간들에 따른 폴리카보네이트 중합체 내 자유 -OH기들의 생성을 감소시킬 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, “실질적으로 유사한 기준 조성물”은 청구된(또는 기술된) 발명 성분들과 같은 동일한 성분 및 동일한 양의 성분들을 포함하는 기준 조성물이고, 상기 기준 조성물은 열거된 성분(예로, 열 안정화제, 산 안정화제 및/또는 UV 흡수성분)은 포함하지 않는다. 즉, 기준 조성물은 청구된/기술된 조성물과 동일하지만 열거된 성분(들)은 제외한다. 열거든 성분(들)이 기준 조성물로부터 생략되면, 생략된 성분(들)은 조성물의 제1 성분(예로, 폴리카보네이트)에 상응하는 것으로 대체될 수 있음이 인정될 것이다. 따라서, 하기 실시예들에 개시된 바와 같이, 기술된 조성물이, 예로 폴리카보네이트 및 기타 추가적인 첨가제들과 균형을 맞춰 열 안정화제 0.08 중량% 및 산 안정화제 3 ppm을 포함하면, 생략된 성분들은 상응하는 양의 폴리카보네이트(예로, 추가적인 0.08 중량% 와 3 ppm를 더한 폴리카보네이트)로 대체될 것이다.
본 화합물들, 조성물들, 물품들, 시스템들, 기구들, 및/또는 방법들이 개시 및 기술되기 전에, 달리 명시지 않는 한 특정 합성 방법들, 또는 달리 명시되지 않는 한 특정 시약들에 제한되지 않고, 당연히 이들이 달라질 수 있음을 이해하여야 한다. 또한 본원에 사용된 용어는 특정 구현예들만을 기술하고자 하는 목적이나, 이것으로 제한하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다.
본 개시의 요소들의 다양한 조합들은 본 개시, 예로 동일한 독립항에 인용되는 종속항들의 요소들의 조합들에 포함된다.
더욱이, 달리 명시적으로 언급하지 않는 한, 본원에 기재된 임의의 방법은 그 단계들이 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로 해석되기로 결코 의도되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 방법 청구항이 실제로 그 단계들에 뒤따라야 할 순서를 인용하지 않거나 단계들이 청구항들 또는 명세서들에서 특정 순서에 제한된다는 것이 달리 명시되지 않는 경우 어떠한 경우에도 임의의 순서가 유추되기를 의도되지 않는다. 이는 다음을 포함하는 것들의 해석을 위한 임의의 가능한 비-명시적 근거를 가진다: 단계들 또는 작동 흐름의 배치에 관한 논리 문제들; 문법적 구성 또는 문장 구두점에서 유래한 일반적인 의미; 및 본 명세서에 기술된 구현예들의 수 또는 유형.
본원에서 언급되는 모든 공보들은 상기 문헌들이 인용된 것과 관련된 방법 및/또는 재료들을 개시하고 기술하기 위하여 참조로 본원에 통합된다.
정의들
또한 본원에 사용되는 용어는 단지 특정 구현예들을 설명하기 위한 것이고 이로 제한되고자 하는 것은 아님을 이해하여야 한다. 명세서 및 청구항들 내에 사용되는 바와 같이, 용어 “~을 포함하는(comprising)”은 “~으로 구성된(consisting of)” 및 “~으로 본질적으로 구성된(consisting essentially of)” 구현예를 포함할 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용되는 모든 기술적인 및 과학적인 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상적인 기술자 중 하나에 의하여 일반적으로 이해되는 것과 같은 의미를 가진다. 본 명세서 및 후술하는 청구항들에서, 본원에서 정의되는 다수의 용어들을 참조할 것이다.
본 명세서 및 첨부되는 청구항들에서 사용되는 바와 같이, 단수 관사("a", "an") 및 "상기(the)"은 명백하게 달리 언급하지 않으면 복수의 지시대상을 포함한다. 따라서, 예를 들면, “폴리카보네이트(a polycarbonate)”에 대한 지칭은 둘 이상 폴리카보네이트 중합체들의 혼합물들을 포함한다.
본원에 사용된 바와 같이, 용어 “조합”은 블렌드들, 혼합물들, 합금들, 반응 산물들 등을 포함한다.
범위들은 본원에서 하나의 값(제1 값)부터 또 다른 값(제2 값)까지로 표현될 수 있다. 이와 같은 범위가 표현될 때, 범위는 일부 구현예들에서 제 1 값 및 제2 값 중 하나 또는 둘 모두를 포함한다. 유사하게, 값들이, 선행사 '약(about)'을 사용함으로써 대략적인 값으로 표현되면, 이는 그 특정 값이 또 다른 구현예를 형성하는 것으로 이해될 것이다. 각각의 범위의 종점값들은 다른 종점값과 관련이 있고 다른 종점값과 독립적으로 모두 의미가 있음이 더욱 이해될 것이다. 또한, 명세서에 많은 값들이 개시되어 있고 각 값은 또한 본원에서 그 값 자체 이외의 그 특정 값에 “약”으로 개시됨이 이해될 것이다. 예를 들어, 값 “10”이 개시되면, “약 10” 또한 개시된 것이다. 두 개의 특정 단위들 사이의 각 단위 또한 개시됨 또한 이해된다. 예를 들어, 10 및 15가 개시되면, 11, 12, 13 및 14 또한 개시된 것이다.
본원에 사용되는 바와 같이, 용어 “약” 및 “~에 또는 약(at or about)”은 문제의 양 또는 값이 지정된 값일 수 있고, 대략적으로 지정된 값일 수 있으며, 또는 지정된 값과 거의 같은 값일 수 있음을 의미한다. 본원에 사용된 바와 같이, 달리 나타내거나 유추되지 않는 한 이는 ±10% 변동을 나타내는 명목상 값으로 일반적으로 이해된다. 상기 용어는 유사한 값들이 청구항들에서 인용되는 균등한 결과들 또는 효과들을 촉진하는 것임을 전달하고자 하는 것이다. 즉, 이는 양들, 크기들, 제제들, 파라미터들, 및 기타 양들 및 특성들은 정확하지 않거나 정확할 필요가 없는 것이나, 허용 오차들, 변환 인자들, 반올림, 측정 오차 등, 및 기타 이 기술 분야의 전문가들에게 알려진 기타 요소들을 반영하여, 목적하는 바에 따라, 대략적이거나 및/또는 더 크거나 적은 것일 수 있다. 이와 같이 분명하게 언급되는지 아닌지 여부와 상관없이, 일반적으로, 양, 크기, 제제, 파라미터 또는 기타 양 또는 특성은 “약” 또는 “대략적(approximate)”인 것이다. “약”이 정량적인 값 앞에 사용되는 경우, 달리 특별하게 언급되지 않는 한, 상기 파라미터는 또한 특정한 정량적인 값 자체를 포함하는 것임을 이해될 것이다.
본원에서 사용된 바와 같이, 용어 “선택적” 또는 “선택적으로”는 그 다음에 기술되는 사건 또는 상황이 발생할 수 있거나, 또는 발생할 수 없음을 의미하고, 상기 기술은 그러한 사건 또는 상황이 발생하는 예들 및 그렇지 않은 예들을 포함한다. 예를 들어, 구절 “선택적으로 추가된 첨가 물질들”은 추가적으로 첨가된 물질들이 치환되거나 또는 치환되지 않을 수 있고 상기 기술은 추가적인 첨가 물질들을 포함하거나 포함하지 않는 성형품들을 포함한다.
본원에 사용되는 바와 같이, 용어 “유효량(effective amount)”은 조성물 또는 재료의 물리적 특성의 목적하는 변형에 도달하기 위하여 충분한 양을 지칭한다. 예를 들어, 열 안정화제의 “유효량”은 제제 성분에 의하여 변형되는 특성에서의 목적하는 개선, 예로, UV 흡수 성분 안정성 및/또는 색 안정성의 목적하는 수준에 도달하는 것을 달성하기 위하여 충분한 양을 지칭한다. 유효량으로 요구되는 조성물 내 중량%에서 특정 수준은 폴리카보네이트의 양 및 유형, 기타 성분들의 양 및 유형, 및 상기 조성물을 사용하여 만드는 물품의 최종 용도를 포함하는 다양한 요소들에 의존할 것이다.
본원에 개시된 방법에서 사용될 수 있는 조성물 그 자체뿐만 아니라, 본 개시의 조성물을 제조하기 위해 사용될 수 있는 성분들이 개시된다. 이들 및 다른 재료들이 본원에 개시되며, 이들 재료들의 조합들, 하위 집합들, 상호작용들, 그룹들 등이 개시되는 경우에, 이들 화합물 각각의 다양한 개별적인 그리고 집합적인 조합들 및 순열의 구체적인 언급은 명시적으로 개시될 수 없으나, 각각은 본원에서 구체적으로 고려되고 기술된 것으로 이해된다. 예를 들어, 특정 화합물이 개시되고 논의되며, 상기 화합물을 포함하는 많은 수의 분자들에 대해 행해질 수 있는 많은 수의 변형물들이 논의되는 경우, 구체적으로 반대로 나타내지 않는 한, 상기 화합물의 각각 및 모든 조합과 순열 및 가능한 변형물들이 구체적으로 고려된다. 따라서, 일 종류의 분자들 A, B 및 C 뿐만 아니라, 일 종류의 분자들 D, E, 및 F가 개시되고, 조합 분자의 예로 A-D가 개시된 경우, 각각의 조합 분자가 독립적으로 나열되지 않았다 하더라도, 각각의 조합 분자가 독립적으로 그리고 집합적으로 고려된 것이며, 이는 A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E, 및 C-F의 조합이 개시된 것으로 간주된다는 것을 의미한다. 마찬가지로, 이들의 임의의 하위 집합 또는 조합이 또한 개시된 것이다. 따라서, 예를 들면, A-E, B-F, 및 C-E의 하위 그룹이 개시된 것으로 간주될 것이다. 이러한 개념은, 비제한적으로, 본 개시의 조성물들의 제조 방법 및 사용 방법에서의 단계들을 포함하는 본 개시의 모든 구현예들에 적용된다. 따라서, 수행될 수 있는 다양한 추가적인 단계들이 존재하는 경우, 이들 추가적인 단계들의 각각은 본 개시의 방법들의 임의의 특정 구현예 또는 구현예들의 조합과 함께 수행될 수 있음이 이해된다.
조성물 또는 물품 내 특정 요소 또는 성분의 중량부에 대한 본 명세서 및 최종 청구항들 내 언급은 중량부로 표현된 상기 조성물 또는 물품 내 상기 요소 또는 성분과 임의의 다른 요소들 또는 성분들 간의 중량 관계를 나타낸다. 따라서, 2 중량부의 성분 X 및 5 중량부의 성분 Y를 포함하는 조성물 내에서 X 및 Y는 2:5 중량 비율로 존재하고, 추가적인 성분들이 상기 조성물 내에 함유되어 있는지 여부와 관계없이 그러한 비율로 존재한다.
명시적으로 반대로 언급되지 않는 한, 성분의 중량 비율은 성분이 포함되는 제제 또는 조성물의 전체 중량에 대한 것이다.
상호교환적으로 사용될 수 있는, 용어들 “비스A(BisA)”, “BPA” 또는 “비스페놀A”은 본원에 사용되는 바와 같이 다음의 식으로 나타낸 구조를 가지는 화합물을 지칭한다:
Figure 112019004469434-pct00001
비스A는 또한 4,4'-(프로판-2,2-디일)디페놀; p,p'-이소프로필리덴비스페놀; 또는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판으로 지칭될 수 있다. 비스A는 CAS # 80-05-7를 가진다.
본원에 사용되는 바와 같이, “폴리카보네이트”는 카보네이트 결합들에 의하여 연결된 하나 이상의 디히드록시 화합물, 예로 디히드록시 방향족 화합물들의 잔기들을 포함하는 올리고머 또는 중합체를 지칭한다; 이는 또한 호모폴리카보네이트들, 코폴리카보네이트들, 및 (코)폴리에스터 카보네이트들을 포함한다.
중합체들의 구성 성분들과 관련하여 사용되는, 용어 “잔기들” 및 “구조적 단위들”은 본 명세서 전체에서 동의어이다.
본원에 사용된 바와 같이, 상호교환적으로 사용될 수 있는, 용어 “중량 비율”, “중량%(wt%)” 및 “중량.%(wt.%)”는, 달리 명시되지 않는 한, 조성물의 전체 중량에 대하여 주어진 성분의 중량에 대한 백분율을 나타낸다. 즉, 달리 명시되지 않는 한, 모든 중량.% 값들은 조성물의 전체 중량을 기초로 한다. 개시된 조성물 또는 제제 내 모든 성분들에 대한 중량.% 값들의 총합이 100임을 이해하여야 한다.
본원에서 달리 반대로 언급되지 않으면, 모든 테스트 기준들은 본 출원의 출원시 효과 측면에서 가장 최근의 기준이다.
본원에 개시되는 각 물질들은 상업적으로 이용 가능하거나 및/또는 이 기분 분야의 기술자들에게 그들의 생산 방법이 알려진 것이다.
본원에 개시된 조성물들은 특정 기능들을 가짐이 이해된다. 본원에 개시된 것은 개시된 기능들을 수행하기 위한 특정 구조적 요구사항들임이 이해되고 기재된 구조들과 관련된 동일한 기능을 수행할 수 있는 다양한 구조들이 있고 이들 구조들은 통상적으로 동일한 결과를 달성하는 것임이 이해된다.
가혹하게 성형된 물품
본 개시의 구현예들은 가혹한 성형 조건들에서의 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제 및 산 안정화제를 포함하는 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함한다. 일 구현예에서, 성형품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 자유 -OH기를 400 중량ppm 미만으로 포함한다. 추가적인 구현예들은 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 200 중량ppm 미만의 자유 -OH기를 포함하는 성형품들에 관한 것이다. 폴리카보네이트 수지를 포함하는 가혹하게 성형된 물품 내 자유 -OH기들의 수준은 폴리카보네이트 수지 내 열 안정화제 및 산 안정화제의 존재에 의하여 감소될 수 있다. 적절한 열 안정화제는 수지가 고온에 노출될 때, 특히 가혹한 성형 동안 사용될 때, 폴리카보네이트의 열 손상을 최소화 또는 방지하기 위하여 첨가될 수 있다. 열 안정화제는 산 안정화제에 추가적으로 첨가될 수 있고, 이는 도입되어 시간에 따른 중합체의 유동학적 특성들에서의 변형 및 중합체의 노화에 따라 점진적으로 발생할 수 있는 상분리를 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 구현예들에서, 가혹한 성형 조건들은 물품이 성형되는 최대 온도 및 물품이 그러한 최대 온도에서 머무르는 시간과 관련이 있다. 상기에서 알 수 있는 바와 같이, 성형된 폴리카보네이트 물품들, 예로 자동차 조명(예로, 전조등)에서 사용되는 것들 및 기타 응용들을 위한 통상적인 성형 조건들은 약 섭씨 280-310도(℃)의 최대 온도들을 사용하고, 일부 응용들에서는 성형 온도를 적어도 약 330 ℃, 최대 적어도 약 360 ℃로 증가시키는 것이 바람직할 수 있다. 더욱이, 폴리카보네이트 수지가 고온들에서 머무를 때의 시간을 증가시키는 것이 바람직할 수 있다; 표준 성형 응용들에서 체류 시간들은 약 6분 미만일 수 있고, 이들은 특정 응용들에서는 약 12 분 이상까지 증가시키는 것이 필요할 수 있다. 이와 같은 가혹한 성형 조건들은 폴리카보네이트 수지의 분해를 야기한다. 예를 들어, 고온들에서 폴리카보네이트 중합체 사슬의 분해(사슬 절단)는 이에 따라 중합체 내 자유 -OH기들을 생성할 수 있다. 특정 실시예에서, 벤조트리아졸 UV 흡수 성분이 조성물 내 추가적인 성분일 때, UV 흡수 성분은 폴리카보네이트 골격이 절단되도록 할 수 있다. UV 흡수 성분이 폴리카보네이트 사슬에 부착될 때, 자유 UV 흡수 성분의 수준이 감소되고, 이는 궁극적으로 목적하지 않은 특성들을 가지는 성형품이 생성될 수 있다. 연장된 체류 시간들은 분해 효과들을 더 증가시킨다.
특정 구현예들에서, 가혹한 성형 조건들은 적어도 약 10분의 체류 시간에서 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 12분의 체류 시간에서 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 15분의 체류 시간에서 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 적어도 약 6분의 체류 시간에서 적어도 약 340 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 6분의 체류 시간에서 적어도 약 340 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 10분의 체류 시간에서 적어도 약 340 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 6분의 체류 시간에서 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 10분의 체류 시간에서 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 15분의 체류 시간에서 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도, 또는 심지어 적어도 약 3분의 체류 시간에서 적어도 약 360 ℃의 최대 성형 온도에서 물품을 성형하는 단계를 포함할 수 있다.
보다 특정한 구현예에서, 가혹한 성형 조건들은 적어도 약 10분의 체류 시간에서 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 6분의 체류 시간에서 적어도 약 340 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 6분의 체류 시간에서 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도에서 물품을 성형하는 단계를 포함한다. 특정 구현예에서, 가혹한 성형 조건들은 적어도 약 15분의 체류 시간에서 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도에서 물품을 성형하는 단계를 포함한다.
본 개시의 일부 구현예들에서, 폴리카보네이트 수지는 적어도 약 95%의 말단 캡(endcap) 수준을 가진다. 이러한 말단 캡 수준을 가지는 폴리카보네이트 수지들은 일반적으로 계면 중합 공정으로 생산될 수 있다. 순수하게 예로서, 폴리카보네이트가 BPA 폴리카보네이트인 일 특정 계면 중합 공정에서, BPA 폴리카보네이트는 비스페놀 A 및 포스진의 아민-촉매화 계면 중축합으로 생성될 수 있다. 폴리카보네이트가 약 95% 미만의 말단 캡 수준을 가지는 폴리카보네이트를 형성하는 기타 알려진 방법들(예로 용융 에스테르 교환반응 공정)과 다르게, 계면 중합 공정으로 형성된 폴리카보네이트들은 적어도 약 95%의 말단 캡 수준을 가지는 것으로 특징화될 수 있다. 일부 구현예들에서, 폴리카보네이트 수지는 적어도 약 98%의 말단 캡 수준, 또는 심지어 적어도 약 99%의 말단 캡 수준을 가진다. 추가적인 구현예들에서, 폴리카보네이트 수지는 실질적으로 충분하게 말단 캡핑되어 있다.
본 개시에 따른 성형품들에서 사용되기 위한 적절한 폴리카보네이트들은 비제한적으로 비스페놀 A, 폴리카보네이트 공중합체, 폴리에스터 카보네이트 중합체, 또는 폴리카보네이트-플리실록산 공중합체, 또는 이들의 조합들을 포함한다.
일 구현예에서, 폴리카보네이트는, 예로, 미국 특허 제 7,786,246호에서 인용된 바와 같은, 임의의 폴리카보네이트 물질 또는 물질들의 혼합물을 포함할 수 있고, 상기 문헌은 다양한 폴리카보네이트 조성물들 및 방법들을 개시하고자 하는 구체적인 목적을 위하여 전체가 본원에 통합된다. 용어 폴리카보네이트는 식 (1)의 반복되는 구조적인 단위들을 가지는 조성물들로 추가적으로 정의될 수 있다:
Figure 112019004469434-pct00002
(1),
여기서 R1기들의 전체 수의 적어도 60%는 방항족 유기 라디칼들이고, 이들의 잔기는 지방족, 또는 지환족 화합물, 또는 방향족 라디칼들이다. 추가적인 구현예에서, 각 R1은 방향족 유기 라디컬이고, 및 보다 바람직하게는 식 (2)의 라디컬이다:
─A1─Y1─A2─ (2),
상기 각 A1 및 A2은 모노사이클릭 2가 아릴 라디칼이고 Y1은 A1 및 A2을 분리하는 하나 또는 두개의 원자들을 가지는 가교 라디칼이다. 다양한 구현예들에서, 하나의 원자는 A1 및 A2을 분리한다. 예를 들어, 이러한 유형의 라디칼들은 비제한적으로 ─O─, ─S─, ─S(O) ─, ─S(O2) ─, ─C(O) ─, 메틸렌, 사이클로헥실-메틸렌, 2-[2.2.1]-바이사이클로헵틸리덴, 에틸리덴, 이소프로필리덴, 네오펜틸리덴, 사이클로헥실리덴, 사이클로펜타데실리덴, 사이클로도데실리덴 및 아다만딜리덴과 같은 라디칼들을 포함한다. 가교 라디칼 Y1은 바람직하게는 탄화수소기 또는 포화 탄화수소기, 예로 메틸렌, 사이클로헥실리덴, 또는 이소프로필리덴이다.
상기에 기술된 폴리카보네이트들에 더하여, 폴리카보네이트 및 다른 열가소성 중합체들과의 조합들, 예로 호모폴리카보네이트들 및/또는 폴리카보네이트 공중합체들의 조합들이 사용될 수 있다.
이소소르비드-기반 폴리에스터-폴리카보네이트를 포함하는 폴리카보네이트들은 카보네이트 단위들 및 기타 유형들의 중합체 단위들을 포함하는 공중합체들을 포함하고, 이들은 에스터 단위들, 및 적어도 하나의 호모폴리카보네이트들 및 코폴리카보네이트들를 포함하는 조합들을 포함한다. 이러한 유형의 예시적인 폴리카보네이트 공중합체는 폴리에스터 카보네이트이고 이는 또한 폴리에스터-폴리카보네이트 또는 폴리에스터 카보네이트로 알려져 있다. 이와 같은 공중합체들은 추가적으로 올리고머 에스터-함유 디히드록시 화합물들(또한 본원에서 히스록시 말단-캡핑된 올리고머 아크릴레이트 에스터들로 지칭됨)로부터 유래한 카보네이트 단위들을 포함한다.
다양한 추가적인 구현예들에서, 본원에서 사용되는 바와 같은 “폴리카보네이트들” 및 “폴리카보네이트 수지들”은 호모폴리카보네이트들, 카보네이트 내 다른 R1 부분들을 포함하는 공중합체들(본원에서 “코폴리카보네이트들”로 언급됨), 카보네이트 단위들 및 중합체 단위들의 기타 유형들, 예로 에스터 단위들, 폴리실록산 단위들을 포함하는 공중합체들, 및 적어도 하나의 호모폴리카보네이트들 및 코폴리카보네이트들을 포함하는 조합들을 포함한다. 본원에 사용된 바와 같이, “조합”은 블렌드들, 혼합물들, 합금들, 반응 산물들 등을 포함하는 것이다.
추가적인 구현예에서, 폴리카보네이트 수지는 폴리에스터-폴리카보네이트 공중합체를 포함하고, 및 구체적으로 본원에서 지방족 디카복실산 에스터 단위들로도 지칭되는 소프트 블록 에스터 단위들을 포함하는 에스터 단위들을 포함하는 폴리에스터-폴리카보네이트 공중합체를 포함한다. 이러한 소프트 블록 에스터 단위를 포함하는 폴리에스터-폴리카보네이트 공중합제는 또한 본원에서 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트로 지칭된다. 소프트 블록 에스터 단위는 C6-20 지방족 디카복실산 에스터 단위(여기서 C6-20는 말단 카복시기들을 포함한다)일 수 있고, 직쇄 사슬(즉, 비-가지형) 또는 가지형 사슬 디카복실산들, 사이클로알킬 또는 사이클로알킬리덴-함유 디카복실산 단위들, 또는 이들 구조적인 단위들의 조합들일 수 있다. 더 추가적인 구현예에서, C6-20 지방족 디카복실산 에스터 단위는 메틸렌(―CH2―) 반복 단위들을 포함하는 직쇄 사슬 알킬렌기를 포함한다.
폴리카보네이트 말단 기들의 모든 유형들은, 이러한 말단 기들이 조성물들의 목적하는 특성들에 현저하게 부정적인 영향을 미치지 않는 한, 폴리카보네이트 조성물 내에서 유용한 것으로 여겨진다.
추가적인 구현예에서, 폴리카보네이트 중합체는 단중합체이다. 또 다른 구현예에서, 단중합체는 비스페놀 A로부터 유래되는 반복 단위들을 포함한다.
더 추가적인 구현예에서, 폴리카보네이트 성분은 공중합체이다. 더 추가적인 구현예에서, 공중합체는 BPA로부터 유래한 반복 단위들을 포함한다. 또 다른 구현예에서, 공중합체는 세박산(sebacic acid)으로부터 유래한 반복 단위들을 포함한다. 또 다른 구현예에서, 공중합체는 세박산 및 BPA로부터 유래한 반복 단위들을 포함한다. 유용한 폴리카보네이트 공중합체들은 상업적으로 이용가능하고, 비제한적으로 삼품명들 LEXAN®EXL 및 LEXAN®HFD 중합체들 하에 판매되는 것들을 포함하고, 사빅 이노베이티브 플라스틱스(SABIC Innovative Plastics)(전 GE Plastics)로부터 이용 가능하다.
본 개시의 일부 구현예들에서, 폴리카보네이트 수지는 고순도 폴리카보네이트 수지이다. 고순도 폴리카보네이트 수지들은 일반적으로 적어도 약 99.7%의 순도를 가지는 것으로 특징되고, 비록 다른 순도 기준이 적용될 수 있으나 이는 100만부에 대하여 2 백만분율(ppm) 미만의 황을 포함한다. 특정 구현예들에서 본 개시의 성형품들 내 포함되는 폴리카보네이트 수지는 적어도 약 99.7% 순도를 가지는 비스페놀 A 중합체로부터 생산되고 이는 2 ppm 미만의 황을 포함한다.
본 개시의 구현예들은 폴리카보네이트 수지와 열 안정화제 및 산 안정화제 중 하나 이상을 포함하는 폴리카보네이트 조성물에 관한 것이다. 열 안정화제는 열 공정에서 색 안정성을 개선함으로써 상기 조성물로부터 형성된 성형품 내 폴리카보네이트를 안정화시킬 수 있다. 일부 구현예들에서 열 안정화제는 비제한적으로 포스파이트, 포스핀 또는 포스포니트(phosphonite) 화합물을 포함하는 유기인산 화합물을 적어도 하나 포함한다. 특정 구현예들에서, 열 안정화제는 트리스-(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트(예로, BASF에서 이용가능한, IRGAFOS®168)(IRG), 트리페닐포스핀(TPP), 트리데실포스파이트(TDP), 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4-디페닐포스포니트) (PEPQ), 비스(2,4-디큐밀페닐) 펜타에리트리톨포스파이트(예로, 도버 케미컬(Dover Chemical)에서 이용가능한, Doverphos S-9228)(DP), 디페닐 모노데실 포스파이트(DPDP), 또는 이들의 조합들을 포함한다. 특정 구현예들에서 열 안정화제는 IRG를 포함한다.
일부 구현예들에서 열 안정화제는 조성물의 약 0.01 중량.% 내지 약 0.5 중량.%으로 조성물 내에 존재하고, 또는 특정 구현예에서는 조성물의 약 0.01 중량.% 내지 약 0.2 중량.%, 또는 조성물의 약 0.01 중량.% 내지 약 0.1 중량.%으로 조성물 내에 존재한다.
추가적인 구현예들에서, 조성물은 산 안정화제를 포함하여 시간에 따라 발생할 수 있는 중합체의 분해 및 중합체가 노화하면서 이들 구성성분 상들의 분리를 최소화 또는 방지한다. 일부 구현예들에서, 산 안정화제는 비제한적으로 설폰산 또는 아릴설폰산의 에스터를 포함하는 황-함유 산을 포함할 수 있다. 특정 구현예들에서 산 안정화제는 하나 이상의 부틸 p-톨루엔설포네이트(또는 부틸 토실레이트) 및 p-톨루엔 설폰산 중 하나 이상을 포함한다.
일부 구현예들에서 산 안정화제는 조성물의 전체 중량에 대하여 약 0.5 중량ppm 내지 약 20 중량ppm으로 조성물 내에 존재하고, 또는 특정 구현예들에서 조성물의 약 0.5 중량ppm 내지 약 10 중량ppm, 심지어는 약 0.5 중량ppm 내지 약 5 중량ppm으로 조성물 내에 존재한다. 일 구현예에서 산 안정화제는 2 ppm의 양으로 존재하는 부틸 토실레이트 약 2 ppm을 포함한다. 추가적인 구현예에서 산 안정화제는 p-톨루엔 설폰산 약 2 ppm을 포함한다.
추가적인 구현예들에서, 본원에 기술한 가혹한 성형 조건들 하에 성형된 개시된 조성물들로 만든 물품은은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함한다. 일 측면에서, 자유 -OH기의 수준은 300 ℃의 최대 온도 및 6분의 체류 시간 동안(즉, 표준 성형 조건들) 성형된 기준 물품에 비교된다. 추가적인 구현예에서, 자유 -OH기의 수준은 350 ℃의 최대 온도 및 적어도 15분의 체류 시간 동안 성형된 기준 물품에 비교된다. 예들 들어, 상기 조성물로부터 형성된 성형품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 자유 -OH기의 400 중량ppm 미만을 포함할 수 있다. 더 추가적인 예로, 상기 조성물로부터 형성된 성형품은 자유 -OH기의 200 중량ppm 미만을 포함할 수 있다.
본 개시의 추가적인 구현예에서, 본원에 개시된 상기 조성물로부터 형성된 성형품은 투명할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 투명한, 투명도 및 이들의 파생어들은 89% 이상인 수지 조성물에 대한 투과 수준들을 지칭할 수 있고, 상기 89%는 예시적인 투과 값들의 적어도 90%, 적어도 91%, 적어도 92%, 적어도 93%, 적어도 94%, 적어도 95%, 또는 상기 예시된 값들로부터 유래한 투과값들의 임의의 범위를 포함한다. 특정 구현예에서, 성형품은 약 89% 내지 약 93%의 투과성을 가진다. 투과성은 예로 기준 램프 D65를 이용하여 Haze-Guard 듀얼(BYK Gardner)로 수집한 정보로부터 ASTM법 D1003-13(Haze 및 투명 플라스틱들을 위한 시감 투과율에 대한 표준 테스트 방법), 프로시저 A(Procedure A)에 따라 측정될 수 있다.
본 개시의 구현예들은 폴리카보네이트와 열 안정화제 및 산 안정화제 중 하나 이상을 포함하는 조성물에 관한 것으로 UV 흡수 성분을 더 포함한다. UV 복사를 흡수하고 비반응성 경로로 에너지를 소멸시킴으로써, UV 흡수 성분은 황화를 최소화하고 폴리카보네이트를 안정화하는 데 사용될 수 있다. 종종, 500 내지 700 나노미터(nm) 파장 영역에서 흡수하는 착색제는 첨가되는 UV 흡수 성분의 첨가로 생성되는 노란 외관을 보완한다. 특정 구현예들에서, UV 흡수 성분은 벤조트리아졸 화합물, 트리아진 화합물, 시아노아실레이트, 벤조신난(benzoxinane), 또는 이들의 조합이다. 적절한 UV 흡수 성분들의 실시예들은 비제한적으로 2-(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐) 벤조트리아졸(예로, Cytec Industries에서 이용 가능한, CYASORB®UV5411) (UV5411), 2-(2 히드록시- 3,5 디큐밀) 벤조트라이졸(예로, BASF에서 이용 가능한, Tinuvin®234) (UVA 234), 페놀, 2,2'-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸 -2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-(예로, BASF에서 이용 가능한, Tinuvin®360) (LA31RG/T360), 페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(헥실옥시)-(예로, BASF에서 이용 가능한, Tinuvin®1577) (T1577), 1,3-비스((2-시아노-3,3-디페닐아실로일)옥시)-2,2-비스(((2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시)메틸)프로판(예로, BASF에서 이용 가능한, Uvinul®3030) (UV3030), 2,2'-(1,4-페닐렌)비스 -4h-3,1-벤조사진 -4-one(예로, Cytec Industries에서 이용 가능한, CYASORB® UV-3638) (UV-3638) 및 이들의 조합을 포함한다. 일 특정 구현예에서, UV 흡수 성분은 2-(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐) 벤조트리아졸(CYASORB®UV5411)이다.
UV 흡수 성분의 임의의 유효량은 성형품에 포함될 수 있다. 일부 구현예들에서, UV 흡수 성분은 성형품 내에서 조성물의 약 0.01 내지 10.0 중량%로 존재하고, 또는 특정 구현예들에서 조성물의 약 0.01 내지 0.50 중량%, 또는 심지어 조성물의 약 0.05 내지 약 0.30 중량% 로 존재할 수 있다.
본 개시의 구현예들에 따라, 기술한 조성물들로 만든 성형품은 본원에 개시된 자유 -OH 수준들을 나타내기 위하여 특정 크기일 수 있다. 예를 들어, 성형품은 특정 두께일 수 있다. 일례로, 성형품은 약 3 mm의 최대 두께를 가질 수 있고, 또는 특정 구현예에서 약 1.5내지 약 2.0 mm의 두께를 가질 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 성형품은 약 30 센티미터(cm) 내지 약 100 cm의 최대 길이 또는 너비를 가진다.
추가적인 구현예들에서, 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제 및 산 안정화제에 더하여, 조성물은 착색제를 포함할 수 있다. 착색제는 첨가되어 이의 결과물인 성형품에 특정 색을 부여할 수 있다. 착색제는 안료, 염료, 및/또는 이들의 조합을 포함하는 임의의 적합한 착색제일 수 있다. 착색제는 유기 착색제, 무기 착색제, 및/또는 이들의 조합들일 수 있다. 착색제는 티타늄 디옥사이드, 카본 블랙, 및/또는 이들의 조합들을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에서, 본 개시의 조성물들로 만든 성형품들은 하나 이상의 특정 삼색표색 값들을 가질 수 있다. 삼색표색 값(dE*, L*, a*, b*)들은 D65 일루미네이션 및10° 옵저버(observer)에 대한 스펙트럼 투과 자료를 이용하여 ASTM E308-15 (CIE 시스템을 이용한 대상들의 색들을 계산하기 위한 표준 관행)에 따라 측정될 수 있다. 투과 스펙스럼은 X 리트(rite) i7 분광광도계로 수집될 수 있다. 색차는 CIE 1976 색차식에 따라 계산된다:
Figure 112019004469434-pct00003
추가적인 구현예들에서, 본 개시의 예시적인 착색제들은 가혹한 성형 조건들 후에 폴리카보네이트 수지 조성물의 관찰된 투과 스펙트럼에서 눈에 보이는 변화를 나타내지 않을 수 있다. 투과 스펙스럼은 예로, X-리트 i7 분광광도계에서 표준 및 가혹한 성형 조건들에 대하여 컬러 플라크, 예로 2.5 mm 또는 3.0 mm 컬러 플라크를 이용하여 측정할 수 있다. 그리고 나서 흡광도는 투과 스펙스럼으로부터 비어-램버트 법칙(Beer-Lamber law)를 이용하여 계산될 수 있다.
Aλ = log10 (I0/I) = aλ·b·c
A는 계산된 흡광도이고, I0는 입사광선 세기이고, I는 측정된 빛 세기이고, aλ는 파장-의존적 흡수 계수이며, b는 경로 길이이고, 및 c는 피분석물의 농도이다. 주어진 착색제에 대하여, 흡광도 스펙스럼은 착색제의 분자 구조와 관련된 특정 파장에서 현저한 최대 값을 가질 수 있다. 최대 흡광도에서 변화가 관찰되거나(시프트 (Δλ)) 또는 흡광도가 더 적으면(ΔI), 이는 분자적 분해를 나타낼 수 있는, 분자 구조에서 변화를 나타낸다.
예시적인 착색제들은 비제한적으로, 솔벤트 바이올렛 13(Solvent Violet　13)(SV13) (1-히드록시-4-(4-메틸아닐리노)안트라센-9,10-디온), 솔벤트 바이올렛 36 (SV 36), 솔벤트 블루 97 (S BL 97), 솔벤트 블루 104 (S BL 104), 피그먼트 블루(Pigment　Blue) 15:1 (P BL 15:1), 피그먼트 블루 60 (P BL 60), 레드 바이올렛 26/31(Red violet 26/31)(DV 26/31) 등 뿐만 아니라 전술한 것들의 하나 이상을 포함하는 조합들을 포함한다. 착색제의 임의의 유효량이 성형품에 포함될 수 있다. 일부 구현예들에서 착색제는 성형품 내에 조성물의 약 0.00001 내지 약 0.01 중량.%로 존재하고, 또는 특정 구현예들에서 조성물의 약 0.00002 내지 약 0.0010 중량.%, 또는 심지어 조성물의 약 0.00002 내지 약 0.0005 중량.%로 존재한다.
전술한 성분들에 더하여, 개시된 조성물들은, 첨가제들이 선택되어 폴리카보네이트 수지 조성물의 목적하는 특성들에 현저하게 부정적인 효과를 가지지 않는 한, 선택적으로 본 유형의 폴리카보네이트 수지 조성물들에 일반적으로 첨가되는 하나 이상의 추가적인 첨가 물질들의 유효량을 포함할 수 있다. 첨가제들의 조합들이 사용될 수 있다. 이와 같은 첨가제들은 성형 전 또는 성형 동안 성분들을 혼합하는 동안 적절한 시기에 기타 성분들과 혼합될 수 있다. 개시된 성형품 내에 존재할 수 있는 첨가 물질들의 예시적이고 비제한적인 실시예들은 보강제들, 산화방지제들, 적하방지제들, 항산화제들, 정전기방지제들, 체인 익스텐더들, 착색제들(예로 안료 및/또는 염료), 탈형제들, 흐름 촉진제들, 윤활제들, 성형 이형제들, 가소제들, 담금질제들, 난연안정제들(예로, 열 안정화제들, 가수분해 안정화제들 및 광 안정화제들 포함), UV 반사 첨가제들, 또는 이들의 임의의 조합들을 포함한다. 특정 구현예들에서, 조성물은 항산화제(예로, BASF에서 이용 가능한, Irganox®1076), 카르복실산 에스터(예로, PETS), 또는 이들의 조합을 포함한다.
일 측면에서, 조성물은 이형제를 포함하여 공정에서 성형되는 부분으로부터 조성물의 제거를 촉진할 수 있다. 적합한 성형 이형제들은, 예를 들어, 금속 스테아레이트, 스테아릴 스테아레이트, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 비즈왁스, 몬탄 왁스, 파라핀왁스 등, 또는 전술한 성형 이형제들의 적어도 하나를 포함하는 조합들을 포함한다. 성형 이형제들은 일반적으로 수지 합성물의 약 0.1 중량% 내지 약 1.0 중량%의 양으로 사용되나, 다른 양으로도 사용될 수 있다. 특정 성형 이형제들은 글리세롤 트리스테아레이트(GTS), 글리세롤 모노스테아레이트(GMS), 펜타에리트리올 테트라스테아레이트(PETS)를 포함하는 카르복시 지방산 에스터들 뿐만 아니라, 포화된 탄수화물 조합들(폴리-알파올레핀들 포함)도 포함할 수 있다.
특정 구현예들에서, 열 안정화제 및 산 안정화제를 비제한적으로 포함하는, 성형품 내 각각의 첨가제들은 최대 불순물로 20 ppm 미만 소듐, 10 ppm 미만 마그네슘, 20 ppm 미만 칼슘, 0.5 ppm 미만 아연 및 0.5 ppm 미만 주석을 가진다. 특정 구현예들에서 각 첨가제들은 10 ppm 미만 소듐, 또는 2 ppm 미만 소듐, 또는 2 ppm 미만 마그네슘, 또는 10 ppm 미만 칼슘을 포함한다.
본원에 기술된 구현예들에 따라 가혹한 성형 조건들 하에서 만든 성형품들은 종래 알려진 성형품들에 대하여 몇가지 개선된 특성들을 나타낼 것이다. 이와 같은 성형품들의 특성들은, 비제한적으로 중합체 내 감소된 자유 -OH기들의 수준으로 특징되는 다음의 가혹한 성형의 감소된 분해를 포함한다.
가혹하게 성형된 물품을 형성하는 방법들
본 개시는 또한 성형품들로부터 유래한 폴리카보네이트를 형성하는 방법에 관한 것이다. 일 구현예에서, 성형품을 형성하는 방법은 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제 및 산 안정화제를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및 가혹한 성형 조건들 하에서 혼합물을 성형하여 혼합물로부터 성형품을 형성하는 단계;를 포함한다. 상기 성형품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 폴리카보네이트 수지로 본질적으 로구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함한다. 또 다른 구현예들에서, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때 성형품은 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간 후에 200 중량ppm 미만의 자유 -OH기들 수준을 포함한다.
본 개시의 추가적인 구현예들은 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제 및 산 안정화제를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및 가혹한 성형 조건들 하에서 혼합물을 성형하여 혼합물로부터 성형품을 형성하는 단계를 포함하는 성형품을 형성하는 방법에 관한 것이다. 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 성형품은 200 중량ppm 미만의 자유 -OH기들의 수준을 포함한다.
특정 구현예들에서, 가혹한 성형 조건들은 적어도 약 10분의 체류 시간에 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 12분의 체류 시간에 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 15분의 체류 시간에 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 6분의 체류 시간에 적어도 약 340 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 10분의 체류 시간에 적어도 약 340 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 6분의 체류 시간에 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 10분의 체류 시간에 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도, 적어도 약 15분의 체류 시간에 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도, 또는 심지어 적어도 약 3분의 체류 시간에 적어도 약 360 ℃의 최대 성형 온도를 포함한다.
상기 방법의 다른 측면들은 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제, 산 안정화제, 및 선택적인 추가적인 첨가제 성분들, 예로 상기에 기술된 것들의 선택을 포함한다. 상기 방법들에 따라 만든 성형품들은 상기에 기술한 물리적인 특성들의 하나 이상을 가질 수 있고, 물리적 특성에는 비지한적으로 투명도, 비색분석치들(예로 dE* 및 db*), 투과 스펙트럼, 흡수 강도의 차이, 최대 흡광도의 변화, 최대 흡광도, 및 황색 지수와 관련된 것들을 포함한다.
본원에 기술된 본 개시의 구현예들에 따른 성형품들은 다양한 응용들, 특히 가혹한 성형 조건들과 결합된 색 안정성을 요구하는 물품들에 응용될 수 있다. 더욱이, 성형품들은 사출 성형, 시트 압출 및 유약 적용들을 포함하는 다양한 성형 방법으로 형성될 수 있다. 본원에 개시된 성형품들은 투명성, 기계적 특성들의 유지, 및 박막 성형성을 목적하는 다양한 응용들에서 특히 유용할 수 있다. 예를 들어, 개시된 성형품들은 전기, 자동차, 이미징 또는 광학 응용들에서 사용될 수 있다. 이러한 응용들은 비제한적으로 자동차 조명 렌즈들(예로, 전조등) 용도들; 김서림 방지 창문들; 종래 광원들과 비교하여 부산물인 열을 덜 생산할 수 있는, 렌즈들 및/또는 자동차 조명, 거리 조명, 옥외 조명, 및 발광 다이오드 LED 용도들, 유기 LED 용도들, 형광 조명 응용들, 증기 가스 방전 조명 응용들, 및 네온 라이트 응용들과 같은 고 효율 조명과 같은 조명 응용들을 위한 렌즈들 및/또는 투명 커버들; 카메라 및 뷰잉 렌즈들(예로, 이동 전화 카메라 및 디지털 스틸 사진 카메라용)을 포함하는 광학 렌즈들, 거울들, 망원 렌즈들, 쌍안경들, 자동차용 카메라 렌즈들, 및 선글라스들, 보호용 고글들, 차광면들, 및 처방 렌즈들을 포함하는 안경류와 같은 눈 관련 아이템들;을 비제한적으로 포함할 수 있다. 또한 추가적인 구현예에서, 자동차의 인테리어 내 개시된 블렌드된 열가소성 조성물들이 사용될 수 있는, 자동차 분야 내 이와 같은 장치들의 비제한적인 예들은 적응식 정속주행 시스템, 전조등 센서들, 윈드실드 와이퍼 센서들, 및 문/창문 스위치들을 포함한다.
본 개시에는 본 개시의 요소들의 다양한 조합들, 예로 동일한 독립항을 인용하는 종속항들의 요소들의 조합들이 포함된다.
본 개시의 구현예들
다양한 구현예들에서, 본 개시는 적어도 다음의 구현예들과 관련되고 이들을 포함한다.
구현예 1. 조성물로서, 상기 조성물은 폴리카보네이트 수지, 열 안정화제, 산 안정화제 및 이들의 조합을 포함하는 안정화제를 포함하고, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크(color plaque)로 테스트할 때, 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함하는 조성물.
구현예 2. 조성물로서, 상기 조성물은 폴리카보네이트 수지; 열 안정화제; 및 산 안정화제를 포함하고, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크(color plaque)로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함하는 조성물.
구현예 3. 조성물로서, 상기 조성물은 폴리카보네이트 수지; 열 안정화제; 및 설폰산을 포함하는 산 안정화제를 포함하는 조성물로, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함하는 조성물.
구현예 4. 구현예들 1-3 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 400 중량 ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 5. 구현예들 1-4 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 300 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 6. 구현예들 1-5 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 200 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 7. 구현예들 1-6 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 200 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 8, 구현예들 1-7 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 150 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 9. 구현예들 1-8 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 100 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 10. 구현예들 1-3 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 400 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 11. 구현예들 1-3 및 10 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 300 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 12. 구현예들 1-3 및 10-11 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 200 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 13. 구현예들 1-3 및 10-12 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 200 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 14. 구현예들 1-3 및 10-13 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 150 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 15. 구현예들 1-3 및 10-14 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 100 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 16. 구현예들 1-3 및 10-15 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 150 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 17. 구현예들 1-3 및 10-16 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 100 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 18. 구현예들 1-3 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 최대 성형 온도는 적어도 약 350 ℃ 및 체류 시간은 적어도 15분, 또는 적어도 약 15분의 체류 시간에서 적어도 약 330 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 10분의 체류 시간에서 적어도 약 340 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 6분의 체류 시간에서 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 3분의 체류시간에서 적어도 약 360 ℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 약 15분의 체류 시간에서 적어도 약 350 ℃의 최대 성형 온도인, 조성물.
구현예 19. 구현예들 1-18 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 상기 조성물은 자외선 흡수 성분을 더 포함하는, 조성물.
구현예 20. 구현예 19에 따른 조성물에 있어서, 성형품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 400 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하고 자외선 흡수 성분은 결합 자외선 흡수 성분에 대한 비결합 자외선 흡수 성분의 비율이 1 미만으로 존재하는, 조성물.
구현예 21. 구현예들 19-20 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 성형품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지 및 자외선 흡수 성분으로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함하는, 조성물.
구현예 22. 구현예들 1-21 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 상기 조성물은 열 안정화제를 포함하고, 열 안정화제는 페놀 화합물, 인-기반 화합물, 또는 이들의 조합을 더 포함하는, 조성물.
구현예 23. 구현예들 1-21 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 상기 조성물은 열 안정화제를 포함하고, 상기 열 안정화제는 유기-아인산 에스터를 포함하는, 조성물.
구현예 24. 구현예들 1-23 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 상기 조성물은 산 안정화제를 포함하고, 상기 산 안정화제는 황-함유 산을 포함하는, 조성물.
구현예 25. 구현예 24에 따른 조성물에 있어서, 황-함유 산은 부틸 p-톨루엔설포네이트을 포함하는, 조성물.
구현예 26. 구현예들 3-25 중 임의의 조성물에 있어서, 상기 설폰산은 p-톨루엔 설폰산을 포함하는, 조성물.
구현예 27. 구현예들 1-26 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 이형제를 더 포함하는, 조성물.
구현예 28. 구현예들 1-27 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 열 안정화제는 조성물 전체 중량에 대하여 약 0.01 중량% 내지 약 0.15 중량%로 존재하고 상기 산 안정화제는 조성물 전체 중량에 대하여 0.5 ppm 내지 20 ppm으로 존재하는, 조성물.
구현예 29. 구현예들 1-28 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지는 적어도 약 99.7%의 순도, 적어도 약 98% 말단 캡(endcap) 수준, 및 2 ppm 미만의 황을 포함하는 비스페놀 A 중합체로 만든, 물품.
구현예 30. 조성물로, 폴리카보네이트 수지, 및 열 안정화제, 산 안정화제 또는 이들의 조합을 포함하는 안정화제를 포함하고, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 6분의 체류 시간에서 500 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 31. 구현예 30의 조성물에 있어서, 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 약 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 약 15분의 체류 시간에서 400 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 32. 구현예들 30-31 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 조성물은 자외선 흡수 성분을 더 포함하고, 성형품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 400 ppm 미만으로 포함하고 자외선 흡수 성분은 결합 자외선 흡수 성분에 대한 비결합 자외선 흡수 성분의 비율이 1 미만으로 존재하는, 조성물.
구현예 33. 구현예들 30-32 중 임의의 하나의 조성물에 있어서, 안정화제는 산 안정화제를 포함하고, 상기 산 안정화제는 설폰산 또는 아릴설폰산 에스터를 포함하는, 조성물.
구현예 34. 구현예 33에 따른 조성물에 있어서, 산 안정화제는 부틸 p-톨루엔설포네이트 또는 p-톨루엔 설폰산을 포함하는, 조성물.
구현예 35. 구현예들 1-34 중 임의의 조성물을 제조하는 방법.
구현예 36. 조성물로, 폴리카보네이트 수지; 열 안정화제; 및 산 안정화제를 포함하고, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 500 중량ppm 미만 수준의 자유 -OH기들을 포함하는, 조성물.
구현예 37. 구현예 36에 따른 조성물에 있어서, 산 안정화제는 설폰산 또는 아릴설폰산 에스터를 포함하는, 조성물.
구현예 38. 구현예 37에 따른 조성물에 있어서, 산 안정화제는 부틸 p-톨루엔설포네이트 또는 p-톨루엔 설폰산을 포함하는, 조성물.
구현예 39. 조성물로, 폴리카보네이트 수지, 및 열 안정화제, 산 안정화제 또는 이들의 조합을 포함하는 안정화제를 포함하고, 상기 조성물은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 표본으로 테스트할 때, 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지 및 자외선 흡수 성분으로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물의 것 초과의 자외선 흡수 성분 손실 및 상기의 것 미만 수준의 자유 -OH기들을 나타내는, 조성물.
구현예 40. 구현예 39에 따른 조성물에 있어서, 안정화제는 산 안정화제를 포함하고, 상기 산 안정화제는 설폰산 또는 아릴설폰산의 에스터를 포함하는, 조성물.
구현예 41. 구현예 40에 따른 조성물에 있어서, 산 안정화제는 부틸 p-톨루엔설포네이트 또는 p-톨루엔 설폰산을 포함하는, 조성물.
구현예 42. 조성물로, 폴리카보네이트 수지; 열 안정화제; 산 안정화제, 및 자외선 흡수 성분을 포함하고, 상기 조성물로부터 형성된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지 및 자외선 흡수 성분으로 본질적으로 구성된 실질적으로 유사한 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함하는, 조성물.
구현예 43. 구현예 42에 따른 조성물에서, 상기 산 안정화제는 설폰산 또는 아릴설폰산의 에스터를 포함하는, 조성물.
구현예 44. 구현예 43에 따른 조성물에서, 산 안정화제는 부틸 p-톨루엔설포네이트 또는 p-톨루엔 설폰산을 포함하는, 조성물.
실시예들
다음의 실시예들은 당업자들에게 본원에 청구된 화합물들, 조성물들, 물품들, 장치들 및/또는 방법들은 어떻게 제조되고 평가되는 지에 대한 완전한 개시 및 묘사를 제공하기 위하여 제시되며, 이들은 단지 예시적인 것으로 의도되며 본 개시를 제한하고자 하는 것은 아니다. 숫자들(예로, 양들, 온도, 등)에 대한 정확성을 보장하기 위한 노력들이 있었으나, 일부 오류들 및 편차들이 고려되어야 한다. 달리 나타내지 않으면, 부(parts)는 중량부이고, 온도는 ℃ 또는 주변 온도이며, 압력은 대기압 또는 대기압 부근이다. 달리 나타내지 않으면, 조성물을 지칭하는 백분율들은 중량%에 관한 것이다.
반응 조건들, 예로 성분 농도들, 목적하는 용매들, 용매 혼합물들, 온도들, 압력들 및 기타 반응 범위들, 및 기술된 공정으로부터 수득한 생산물의 순도 및 수율을 최적화하기 위하여 사용될 수 있는 조건들의 다양한 변형들 및 조합들이 있다. 합리적이고 루틴한 실험만이 이와 같은 공정 조건들을 최적화하기 위하여 요구될 것이다.
표 1에 나타낸 성분들 및 첨가제들은 본 개시의 구현예들에 따른 조성물들 및 본 개시의 구현예들에 따른 성형품들과의 비교에 사용하기 위한 실시예들을 제조하기 위하여 사용된다.
[표 1] - 성분들 및 첨가제들
Figure 112019004469434-pct00004
폴리카보네이트 표본들은 표 1에 나타낸 성분들 및 첨가제들을 이용하여 제조하였다. 그 결과로 제조된 폴리카보네이트 표본들은 사출 성형 전에 120℃ 에서 2-3시간 동안 건조하였다. 그리고 나서 사출 성형 기계(투명한 폴리카보네이트 전용, 30 mm 나사가 있는 Engel-110t)를 이용하여 2.5-밀리미터(mm) 두께의 표본 플라크(plaque)들을 제조하였다. 표준 사출 조건들에 대한 기준으로서, 다음의 온도 프로필이 사용되었다: 영역(zone) 1/영역 2/영역 3/노즐 = 280℃/ 290℃/300℃/ 295℃. 나사 내 물질의 체류 시간은 냉각 시간으로 조절되었다. 이들 가공 조건들은 다음의 명칭으로 나타낼 수 있다: T(용융)/체류 시간=6분(6') 당 300℃. 유사하게, 가혹한 성형은 더 높은 온도에서 수행될 수 있으나, 상기 기준이 된 표준 성형 조건들과 동일한 온도 프로필로도 수행될 수 있다.
표본들의 자유 -OH 수준은 31P NMR을 이용한 유도체화 및 분석을 통해 결정되었다.
실시예들 1 내지 7(Ex 1-Ex 7 및 Ex 10)은 증가된 온도 및 증가된 체류 시간을 갖는 가공 조건들 후에, 즉 350 ℃에서 6분 및 15 분(') 체류 시간들로 성형한 후, 산 및 열 안정화제들의 다른 조합의 자유 -OH기들 함량 수준에서의 효과를 결정하기 위하여 평가되었다. 본 발명 실시예들의 결과들은 표 2에 나타내었다.
[표 2] - 다른 산 및 열 안정화제들의 자유 -OH기 함량에서의 효과
Figure 112019004469434-pct00005
표 2에 나타낸 바와 같이, 가공 조건들을 달리한 후에 열 안정화제의 첨가로 (Ex1 및 Ex2와 비교하여) 자유 -OH기들의 생성이 감소되었다. 그러나, 열 안정화제 및 산 안정화제 부틸 토실레이트의 조합에서 놀랍게도 가장 낮은 양의 자유 -OH기가 생성되었다. 그러나 자유 -OH기들의 수준은 UV 흡수 성분 손실의 수준에 좌우되지 않는 것으로 보였다. 아인산 H3PO3의 첨가로, UV 보호의 손실은 성공적으로 방지되었지만, 보다 높은 함량 수준의 -OH기가 관찰되었다. Ex10은 증가된 부틸 토실레이트 및 감소된 열 안정화제(Irg 168)을 포함하였고 보다 낮은 수준의 자유 -OH를 나타내었으나, Ex6 및 Ex9만큼 낮지는 않았다. 더 높은 품질의 PC 제제들 또한 가혹한 성형 조건들 후에 산 안정화제 및 열 안정화제의 효과에 대하여 평가되었다. 실시예들 7-9(Ex7-Ex9)은 열 안정화제(Irg 168) 뿐만 아니라 BuTos(산 안정화제, 부틸 토실레이트)가 결합된 PC3 및 PC4(99.7% 이상의 순도)를 포함하였다. 결과들 또한 표 2에 나타내었다.
Ex1-Ex6으로부터 수집한 여러 자료들에서 관찰되는 바와 같이, 부틸 토실레이트 및 열 안정화제(Irg 168)의 조합은 Ex7-Ex9에 대하여 전체적으로 더 낮은 자유 -OH기를 제공하였다. 그러나, 가혹한 성형 조건들(350℃에서 15분 체류 시간으로 사출 성형) 후에, 폴리카보네이트들은 현저하게 더 높은 수준의 자유 -OH기들을 나타내었다. 부틸 토실레이트 및 열 안정화제(Irg 168)를 포함하는 Ex9는 더 낮은 자유 -OH기 함량을 가졌고 폴리카보네이트의 UV 반응성을 방지하였다. 유사하게, 열 안정화제(Irg 168)와 결합한 H3PO3 UV 흡수 성분/안정화제를 가지는 Ex8는 UV 안정화제의 반응을 방지하였으나, -OH기 함량의 감소를 야기하지는 못하였다.
상업적으로 이용 가능한 표본들에 대하여 일반적인 열 안정화제(Irg 168)의 다른 수준들을 갖는 제제들 또한 실시예들 11 및 12(Ex11 및 Ex12)와 비교하였다. 표 2는 또한 상업적으로 이용가능한 색-안정성 폴리카보네이트의 제제들 및 가혹한 성형 조건들 후에 이에 대한 결과로 생긴 자유 -OH를 나타낸다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 특정 표본들은 350℃ 에서 15분의 체류시간을 갖는 사출 성형 후에 자유 -OH기의 현저한 수준 증가를 나타낸다. Ex11 및 Ex12를 참조하라. 비교상, 산 안정화제(부틸토실레이트) 및 열 안정화제(Irg 169) 모두를 가지는 Ex6, Ex9, 및 Ex10은 특정한 상업적으로 이용가능한 표본들의 것 미만 수준(Ex6 및 Ex9에 대하여 200 ppm 미만; Ex10에 대하여 300 ppm 미만)의 자유 -OH기를 가진다.
DOE 분석
실시예들 1-10은 실험계획(DOE) 분석을 통하여 제제 함량 및 선택된 가공 파라미터들 간의 상관관계를 명확하게 만들었다. 자유 -OH기의 수준은 가공 조건들 및 제제에 의존적이다. 실험계획 분석을 수행하여 특정 제제 및 가공 조건들에 기초한 -OH기 함량의 예측을 가능하게 하였다. UV5411 수준은 0 중량%에서 0.30 중량%, UV 안정화된 폴레카보네이트의 일반적인 수준까지 다양하였다. 온도는 320℃ 내지 360℃로 다양하였다. 표 3은 관찰되는 변수들 및 범위들을 나타내었다. 체류 시간들은 6'부터 15'까지 다양하였고, 6'는 표준, 또는 표준 체류 시간보다 조금 더 긴 것이고 15'는 2K 성형(가혹한 성형) 공정들에서 일반적으로 이용되는 체류 시간에 해당한다.
[표 3] - 자유 -OH기 함량에 영향을 미치는 파라미터들에 대하여 연구된 범위들
Figure 112019004469434-pct00006
더 낮은 온도들에서, 자유 -OH기들의 수준은 펠렛들 내에 이미 존재하는 수준과 비교하여 현저하게 증가되지 않는다(표 2 내 300℃/6' 데이터 참조).
도 1 및 2는 DOE 분석 결과들을 나타낸다. 오른쪽 축들은 실제 데이터 지점들을 나타내는 자유 -OH기 함량을 나타내고 왼쪽 축들은 자유 -OH기 함량의 수준에서 파라미터들의 모델화된 효과를 나타낸다. 가장 온화한 조건들(320℃, UV5411 없음)에서, 부틸 토실레이트의 첨가는 약 67%(즉, 약 150 ppm에서 약 50 ppm)까지 자유 -OH기 함량의 수준을 감소시킨다. 더 높은 온도에서, 자유 -OH기 함량은 체류 시간과 함께 현저하게 증가한다. 이러한 경향은 부틸 토실레이트 포함 제제들에서 관찰되나, 자유 -OH기 함량은, 심지어 15분의 체류시간에서도 200 ppm 미만으로 남아있었다. 부틸 토실레이트는 제외하고 UV 흡수 성분(UV 5411)가 존재 하에서, 더 많은 자유 -OH기 함량이 확인되었다. 더 높은 자유 -OH기 함량은 벤조트리아졸 UV 흡수 성분에 의하여 야기되는 폴리카보네이트 사슬 절단에 의한 추가적인 분해에 의한 것이다. 320℃에서, 자유 -OH기 함량은 0.15 중량% 및 0.30 중량%의 UV 흡수 성분 각각의 존재 하에 300 ppm 및 500 ppm까지 증가하였다. UV5411을 포함하는 제제들로의 부틸 토실레이트의 도입은 자유 -OH기 함량을 200 ppm 미만으로 더 낮추었다.
상기 설명은 예시적인 것으로 제한하려는 것은 아니다. 예를 들어, 상술된 실시예들(또는 그것의 하나 이상의 구현예들)은 서로 결합되어 사용될 수 있다. 상기 설명을 검토하여 한 당업자에 의할 수 있는 바와 같은, 다른 구현예들이 사용될 수 있다. 요약은 37 C.F.R. §1.72(b)를 준수하기 위하여 제공되어, 독자가 빠르게 기술 공개의 본질을 확인할 수 있도록 한다. 이는 청구항들의 범위 또는 의미를 해석하거나 제한하는 데 사용되지 않을 것이라는 이해 하에 제출된 것이다. 또한, 상기 상세한 설명에서, 다양한 특징들이 함께 그룹화되어 명세서를 간소화할 수 있다. 이는 청구되지 않은 개시된 특징들이 임의의 청구항에 필수적인 것으로 의도되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 오히려, 발명 대상 물질은 특정한 개시된 구현예의 모든 특징들보다 적을 수 있다. 따라서, 다음의 청구항들은, 구별되는 구현예로서 독자적인 각 청구항들과 함께, 실시예들 또는 구현예들로서 상세한 설명으로 여기에 통합되고, 그리고 이는 이와 같은 구현예들이 다양한 조합들 또는 치환물들로 서로 조합될 수 있음이 고려된다. 본 개시의 범위는 첨부된 청구항들을 참고로 하여, 각 청구항들이 청구하는 것의 균등물들의 전체 범위와 함께, 결정되어야 한다.

Claims (20)

  1. 조성물을 사출 성형하는 것을 포함하는, 물품을 제조하는 방법으로서,
    상기 조성물은,
    폴리카보네이트 수지;
    열 안정화제;
    산 안정화제; 및
    자외선 흡수 성분을 포함하고,
    상기 열 안정화제는 페놀 화합물, 인-기반 화합물, 또는 이들의 조합을 포함하며,
    상기 산 안정화제는 설폰산 또는 아릴설폰산의 에스터를 포함하며,
    상기 자외선 흡수 성분은 벤조트리아졸 화합물이고,
    상기 폴리카보네이트 수지는 비스페놀 A로부터 유래되는 반복 단위들을 포함하는 폴리카보네이트 단중합체이고,
    상기 열 안정화제는 조성물 전체 중량에 대하여 0.01 중량% 내지 0.15 중량%로 존재하고, 상기 산 안정화제는 조성물 전체 중량에 대하여 0.5 ppm 내지 20 ppm으로 존재하고,
    상기 사출 성형은 적어도 15분의 체류 시간에 적어도 350℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 15분의 체류 시간에 적어도 330℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 10분의 체류 시간에 적어도 340℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 6분의 체류 시간에 적어도 350℃의 최대 성형 온도, 또는 적어도 3분의 체류 시간에 적어도 360℃의 최대 성형 온도에서 수행되고,
    상기 사출 성형된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크(color plaque)로 테스트할 때, 열 안정화제 및 산 안정화제를 제외하고 폴리카보네이트 수지 및 자외선 흡수 성분을 포함하는 기준 조성물로 사출 성형한 기준 물품의 자유 -OH기의 수준 미만의 수준으로 자유 -OH기를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 사출 성형된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 320℃의 최대 성형 온도 및 적어도 6분의 체류 시간에서 400 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 사출 성형된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 6분의 체류 시간에서 150 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 사출 성형된 물품은, 2.5 mm 사출 성형한 컬러 플라크로 테스트할 때, 적어도 350℃의 최대 성형 온도 및 적어도 6분의 체류 시간에서 100 중량ppm 미만의 자유 -OH기들을 포함하는, 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 열 안정화제는 유기-아인산 에스터를 포함하는, 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 산 안정화제는 부틸 p-톨루엔설포네이트를 포함하는, 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 조성물은 이형제(release agent)를 더 포함하는, 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지는 적어도 99.7%의 순도, 적어도 98%의 말단 캡(endcap) 수준, 및 2 ppm 미만의 황을 포함하는 비스페놀 A 중합체로부터 제조된, 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180089473A (ko) 2015-12-16 2018-08-08 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. Uv 안정성 폴리카보네이트를 포함하는 가혹하게 성형된 물품

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003531926A (ja) 2000-04-10 2003-10-28 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 加水分解安定性に優れたポリカーボネート

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3171876B2 (ja) * 1990-08-02 2001-06-04 日本ジーイープラスチックス株式会社 光学用ポリカーボネート組成物
JP3043828B2 (ja) * 1991-04-30 2000-05-22 日本ジーイープラスチックス株式会社 ポリカーボネート組成物
JP3093315B2 (ja) * 1991-04-30 2000-10-03 日本ジーイープラスチックス株式会社 ポリカーボネート組成物の製造方法
US5276109A (en) * 1991-06-28 1994-01-04 General Electric Company Optical polycarbonate compositions
JP3437033B2 (ja) * 1996-07-12 2003-08-18 三菱化学株式会社 芳香族ポリカーボネート組成物及びその製造法
EP1256600A1 (en) * 2001-05-10 2002-11-13 General Electric Company Thermoplastic composition comprising an antistatic activity enhancer and use of such an enhancer
US20050009968A1 (en) * 2003-06-28 2005-01-13 General Electric Company Transparent Flame Retardant Polycarbonate Compositions
US7812078B2 (en) * 2005-10-31 2010-10-12 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Ionizing radiation stable thermoplastic composition, method of making, and articles formed therefrom
US20070225416A1 (en) * 2006-03-23 2007-09-27 General Electric Company Flame retardant polycarbonate compositions having good transparency and low haze, method of manufacture, and articles prepared therefrom
US9062196B2 (en) * 2007-09-28 2015-06-23 Sabic Global Technologies B.V. High heat polycarbonates, methods of making, and articles formed therefrom
US7666972B2 (en) 2007-10-18 2010-02-23 SABIC Innovative Plastics IP B., V. Isosorbide-based polycarbonates, method of making, and articles formed therefrom
EP2789640B1 (en) * 2008-11-28 2019-01-02 Mitsubishi Chemical Corporation Polycarbonate resins, polycarbonate resin compositions, optical film, and polycarbonate resin molded articles
US9234096B2 (en) * 2011-02-03 2016-01-12 Sabic Global Technologies B.V. Color and heat stable polycarbonate compositions and methods of making
US9290618B2 (en) * 2011-08-05 2016-03-22 Sabic Global Technologies B.V. Polycarbonate compositions having enhanced optical properties, methods of making and articles comprising the polycarbonate compositions
EP2730618B1 (en) * 2012-11-07 2016-10-12 SABIC Global Technologies B.V. Process for producing polycarbonate compositions
US8816019B2 (en) * 2013-01-07 2014-08-26 Sabic Global Technologies B.V. Thermoplastic compositions for laser direct structuring and methods for the manufacture and use thereof
US9624370B2 (en) * 2013-03-15 2017-04-18 Sabic Global Technologies B.V. Stablized polycarbonate blend with post consumer recycled plastics
KR20180089473A (ko) * 2015-12-16 2018-08-08 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. Uv 안정성 폴리카보네이트를 포함하는 가혹하게 성형된 물품
EP3380563B1 (en) * 2016-05-27 2019-08-14 SABIC Global Technologies B.V. Copolycarbonate compositions having enhanced optical properties, articles formed therefrom, and methods of manufacture

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003531926A (ja) 2000-04-10 2003-10-28 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 加水分解安定性に優れたポリカーボネート

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Publication number Publication date
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CN109328210A (zh) 2019-02-12
WO2017216769A1 (en) 2017-12-21

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