KR20050066000A - 폴리카보네이트 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명에서는, 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지 100 중량부; 및 하기 [화학식1]의 구조를 갖는 페놀계 에스테르 자외선 안정제 1 내지 10 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 개시한다.
[화학식1]
상기 [화학식1]에서, R1 ~ R4는 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은, 종래 벤조트리아졸계나 트리아진계 자외선 안정제를 적용한 경우와 달리, 특히 고온 가공 조건에서의 황변 문제 및 체류 열안정성 문제가 개선되어 수지 착색등의 문제가 없고, 또한 내후성이 개선되는 효과를 달성한다.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물{POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 상세하게는 내후성이 개선되고, 또한 고온 가공시의 황변 현상 및 체류 열안정성 문제가 개선된, 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 방향족 폴리카보네이트는 인장강도, 충격강도 등의 기계적 물성이 우수하며, 치수 안정성, 내열성, 광학적 투명성 등도 우수하다. 따라서, 방향족 폴리카보네이트 수지는, 종래 유리 대체용 창, 지붕 재료, 자동차 부품, 각종 정밀 기계 부품 등에 널리 이용되어 왔다.
그러나, 폴리카보네이트 수지는, 자외선에 의하여 쉽게 황변되는 단점이 있고, 자체의 내후성이 충분하지 못하므로, 이를 옥외에서 사용하거나, 또는 형광등 조사하의 실내에서 사용하는 경우에는 그 이용이 현저히 제한되는 문제가 있다.
또한, 폴리카보네이트 수지는, 강력한 자외선 조사에 의해, 그 표면에 손상이 발생하기 쉬우며, 본래 광택이 있는 폴리카보네이트 수지의 표면에는 매우 미세한 균열에 따른 흐릿함(haze)이 발생하는 문제가 있다.
종래, 여러 종류의 자외선 안정제를 단독 또는 조합하여 사용함으로써, 상기한 바와 같은 황변이나 내후성등의 문제를 극복하고자 하였다.
예를 들어, 벤조트리아졸계의 자외선 안정제를 폴리카보네이트 수지에 적용할 경우, 내후성을 일정 부분 개선하는 효과가 있었다. 그러나, 이 방법은 고온 가공시의 착색성 문제 및 열분해 문제가 있어 그 개선의 여지가 크다.
한편, 일본 특허공개공보 소 59-101360호에서는, 폴리카보네이트 수지의 표면 보호를 위해, 커버층이 공압출에 의해 코어층의 표면에 형성되며, 상기 커버층은 자외선 안정제를 포함하는 수지 성형물을 개시하고 있다. 그러나, 이 방법은 수지가 착색되어 버리는 문제가 있다.
또한, 일본 특허공개공보 평1-165419호에서는, 벤조트리아졸계 자외선 안정제를 커버층에 포함하는 공압출된 폴리카보네이트 수지 성형물을 개시하고 있다. 그러나, 이 방법은 자외선 안정제를 다량으로 함유시켜, 성형품을 300℃ 이상의 높은 온도에서 성형 가공할 경우, 여전히 수지가 착색되는 문제가 있다.
또한, 영국 특허공보 제2290745호에서는, 트리아진계 자외선 안정제를 사용한 공압출용 폴리카보네이트 수지 성형물을 개시하고 있다. 그러나, 이는 수지 성분으로의 상용성이 나쁘기 때문에 충분한 내후성을 얻을 수 없다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로,
본 발명의 목적은, 내후성을 개선할 뿐만 아니라, 고온 가공시 황변 현상 및 체류 열안정성 문제를 개선할 수 있는, 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지 100 중량부; 및 하기 [화학식1]의 구조를 갖는 페놀계 에스테르 자외선 안정제 1 내지 10 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물에 의해 달성된다.
상기 [화학식1]에서, R1 ~ R4는 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.
그리고, 이때, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은, 인계 산화 방지제 0.01 내지 1 중량부;를 더 포함하는 것이 바람직하며, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은, 활제 0.01 내지 0.5 중량부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지는, 선형 폴리카보네이트 수지, 분지화된 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지, 및 폴리에스테르카보네이트 수지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지인 것이 바람직하고, 상기 인계 산화 방지제는, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트, 비스(2,4-디-터트-부틸 페닐) 펜타에리쓰리톨 디포스페이트, 및 비스(4-메틸-2,6-디-터트-부틸페닐) 펜타에리쓰리톨 디포스페이트로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 인계 산화 방지제인 것이 바람직하고, 상기 활제는, 지방족 디올 및 카르복시산의 디에스테르 화합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 활제인 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따르는 폴리카보네이트 수지 조성물을 그 구현예를 통하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 따르는 폴리카보네이트 수지 조성물은, 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지에, 페놀계 에스테르 구조의 자외선 안정제를 포함, 특히 소정 비율로 포함시킴에 의해, 내후성을 개선할 뿐만 아니라, 고온 가공시 체류 열안정성 문제나 황변 현상등의 문제를 개선하게 됨을 그 기술적 사상의 바탕으로 한다.
즉, 본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은, 기본적으로, 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지, 페놀계 에스테르 구조를 갖는 자외선 안정제를 포함하고, 이에, 인계 산화 방지제, 활제를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 페놀계 에스테르 구조를 갖는 자외선 안정제는, 상기 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 1 내지 10 중량부로 포함되도록 하는 것이 적합하고, 상기 인계 산화 방지제는, 적용되는 경우, 0.01 내지 1 중량부가 바람직하고, 상기 활제는, 적용되는 경우, 0.01 내지 0.5 중량부가 바람직하다.
먼저, 상기 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지는, 2가 페놀, 카보네이트 전구체 및 분자량을 조절하는 분자량 조절제등으로부터 제조된다.
상기 2가 페놀류는, 하기 [화학식2]의 구조로부터 유도되는 모든 물질이 될 수 있다.
이때, 상기 [화학식2]에서, X는 알킬기 또는 작용기가 전혀 없는 경우이거나, 설파이드, 에테르, 설폭사이드, 설폰 및 케톤 등의 작용기들 또는 직선형, 분지형 또는 환형 알킬기를 나타내고, 바람직하게는 X는 1 내지 10개의 탄소를 함유하는 직선형, 분지형 또는 환형 알킬기를 나타낸다.
그리고, R1과 R2는 수소, 할로겐 원자, 직선형, 분지형 또는 환형 알킬기를 나타낸다. 한편, n 및 m은 독립적으로 0 내지 4의 정수를 선택할 수 있다.
상기 2가 페놀류의 구체적인 예들은 다음과 같다.
즉, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 비스(4-히드록시페닐)나프틸메탄, 비스(4-히드록시페닐)-(4-이소부틸페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1-에틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 1-페닐-1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1-나프틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,2-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,10-비스(4-히드록시페닐)데칸, 2-메틸-1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 등이 있으며, 이중 대표적인 것은 상기한 비스페놀 A이다.
상기 카보네이트 전구체는, 폴리카보네이트 수지의 또 다른 단량체로서, 포스겐(카보닐 클로라이드)을 적용하는 것이 바람직하며, 카보닐 브로마이드, 비스 할로 포르메이트, 디페닐카보네이트 또는 디메틸카보네이트 등을 사용할 수 있다.
상기 분자량 조절제는 이미 공지되어 있는 물질 즉, 폴리카보네이트 제조에 사용되는 모노머와 유사한 단일작용성 물질(monofunctional compound)을 사용할 수 있다.
예로서, 페놀을 기본으로 하여 그 유도체들(예를 들면, 파라-이소프로필페놀, 파라-터트-부틸페놀, 파라-쿠밀페놀, 파라-이소옥틸페놀, 파라-이소노닐페놀 등)을 사용할 수 있고, 그 밖에 지방족 알콜류등 여러 종류의 물질을 사용할 수 있으며, 이들중 파라-터트-부틸페놀(PTBP)을 적용하는 것이 가장 바람직하다.
이와 같은 2가 페놀, 카보네이트 전구체, 분자량 조절제등으로 제조되는 방향족 폴리카보네이트 수지로는, 예를 들어, 선형 폴리카보네이트 수지, 분지화된 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르카보네이트 수지 등이 있으며, 특히, 분지화된 폴리카보네이트 수지를 적용하는 것이 적합한데, 이는 수지 자체가 갖는 우수한 용융강도 및 형태 안정성으로 인해 압출 성형에 유리하기 때문이다.
한편, 방향족 폴리카보네이트 수지는, 메틸렌 클로라이드 또는 페놀/오소-디클로로벤젠의 동일 중량의 혼합물 중에서 광산란법으로 측정한 평균 분자량(Mw)이 25,000 내지 40,000인 것을 적용하도록 하는 것이 바람직하고, 26,000 내지 36,000의 것을 적용하도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 평균 분자량이 25,000 미만일 경우, 용융 장력이 낮아 압출 성형시 형태 안정성이 저하되며, 상기 평균분자량이 40,000을 초과하는 경우에는, 성형 가공성이 떨어지게 된다.
다음으로, 상기 페놀계 에스테르 구조를 갖는 자외선 안정제는, 하기하는 바와 같은 [화학식1]의 구조를 갖는다.
[화학식1]
이때, 상기 [화학식1]에서, R1 ~ R4는 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.
이와 같은 [화학식1]의 구조를 갖는 페놀계 에스테르 구조를 갖는 자외선 안정제중, 특히, R1 ~ R4가 에틸기로 치환된 테트라에틸 2,2'-(1,4-페닐렌디메틸리딘) 비스말로네이트를 적용하는 것이 바람직하다.
앞서 설명한 바와 같이, 이때, 상기 자외선 안정제의 첨가량은, 상기 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대해, 1 내지 10 중량부로 적용되는 것이 바람직하며, 하기 실시예들로부터 알 수 있듯이, 4 내지 7 중량부를 적용하도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 자외선 안정제의 첨가량이 1중량부 미만인 경우, 폴리카보네이트 수지의 내후성 개선에 충분한 효과를 거두기 어렵고, 상기 자외선 안정제의 첨가량이 10중량부를 초과하는 경우에는, 유출(bleed) 및 가스 발생 등의 문제로 인해 성형품 표면이 불량해지는 문제점이 있다.
본 발명에서는 인계 산화 방지제를 추가적으로 적용하는데, 적용 가능한 인계 산화 방지제로, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트, 비스(2,4-디-터트-부틸 페닐) 펜타에리쓰리톨 디포스페이트, 비스(4-메틸-2,6-디-터트-부틸페닐) 펜타에리쓰리톨 디포스페이트 등의 각각 또는 둘 이상을 적용하며, 특히 하기 [화학식3]의 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트를 적용하는 것이 바람직하다.
상기 인계 산화 방지제는, 상기 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여, 0.01 내지 1 중량부로 적용하는 것이 바람직하며, 하기 실시예들로부터 알 수 있듯이, 0.1 내지 0.3 중량부로 적용하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 인계 산화 방지제의 함량이 0.01중량부 미만일 경우에는, 그 첨가 효과를 나타내기 어렵고, 상기 인계 산화 방지제 함량이 1중량부를 초과할 경우에는, 성형 가공시 가스 발생 등의 문제점이 있다.
본 발명에서는 또한 활제를 추가적으로 적용할 수 있으며, 폴리카보네이트 수지 제조에 이용되는 활제로는, 일반적으로 지방족 디올 또는 카르복시산의 디에스테르 화합물이 있다.
특히, 하기 [화학식4]와 같은 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 화합물을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 화합물은 1몰의 펜타에리쓰리톨과 4몰의 스테아린산을 반응시켜 제조할 수 있다.
상기 활제는, 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대하여, 0.01 내지 0.5 중량부를 적용하는 것이 바람직하며, 하기 실시예들로부터 알 수 있듯이, 0.1 내지 0.3 중량부를 적용하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 활제의 사용량이 0.01중량부 미만일 경우, 그 첨가 효과를 나타내기 어렵고, 상기 활제의 사용량이 0.5중량부를 초과할 경우에는, 성형 가공시 가스가 발생하는 문제가 있다.
이와 같은 폴리카보네이트 수지 조성물을 공압출에 의한 성형물의 제조시, 그 커버층에 적용되도록 하는데, 이때, 그 커버층의 두께는 10 내지 200㎛가 되도록 하는 것이 바람직하고, 20 내지 70㎛가 되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 커버층의 두께가, 10㎛ 미만인 경우, 충분한 내후성을 나타낼 수 없고, 200㎛를 초과하는 경우에는, 필요 이상의 첨가제를 배합하게 되므로 비경제적이다.
공압출에 의한 커버층은 폴리카보네이트 시트 생산시 부압출기를 통해 온도 260 내지 290℃, 압력 50 내지 100 bar 조건으로 성형하는 것이 일반적이다.
이와 같은 본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은 유리 대체용 창 및 지붕 재료로 사용되는 폴리카보네이트 시트의 공압출 제품, 자동차 부품, 각종 전기 전자 부품 성형물 제작에 다양하게 적용될 수 있다.
비록 본 발명에 따른 조성물이 그 바람직한 구현예를 통하여 설명되어 졌으나, 본 발명의 기술적 범위를 포함하는 한, 다양한 변형이 가능한 것임이 당업자에게 이해되어 질 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들 및 이와 대비하기 위한 비교예들을 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허청구범위내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있고, 단지 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.
[실시예1]
고유점도 0.55(20℃ 메틸렌 클로라이드 중)의 일반 선형 방향족 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 자외선 안정제로, 테트라에틸 2,2'-(1,4-페닐렌디메틸리딘) 비스말로네이트 5중량부, 인계 산화 방지제로, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트 0.2중량부, 활제로, 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 구조 화합물 0.3중량부를 적용하고, 이들을 헨셀 믹서로 혼합하여 균일하게 분산시켰다.
다음, L/D=40, Φ=25mm인 이축 압출기에서 275℃의 온도에서 압출하여 펠렛 형태로 제조하였다.
이 수지를 ASTM D-1238에 명시되어 있는, 온도 300℃, 하중 1.2kg 조건에서 체류 시간 4분 및 15분 이후의 용융 흐름 지수(Melt Flow Index)를 각각 측정하여 체류 열안정성을 확인하였다.
또한, 이 수지를 3mm 두께의 폴리카보네이트 시트 생산시 부압출기를 통해 온도 270℃, 압력 75 bar 조건으로 공압출하여, 약 40㎛의 커버층을 형성시켰다. 이 제품을 60mm×60mm 규격으로 절단하여 시험편을 얻었다.
상기 시험편을 이용하여, ASTM D1925에 따라 황색도를 측정하고, 투과법으로 YI(Yellowness Index)를 구하였다.
또한, 이 시험편을 이용하여, 웨더로미터 (Atlas사 모델 Ci65) 장비를 사용함으로써, 1,000시간 자외선 조사 후의 ΔYI를 구하여 내후성을 평가하였다. 내후성 시험은 제논 램프를 사용하였고, 파장 340nm에서의 광량을 0.35W/m2, 블랙 판넬 온도를 63℃로 설정하였으며, 강우와 자외선 조사 18분, 자외선 조사 102분을 반복하면서, 1,000시간 동안 진행하였다.
[실시예2]
선형 방향족 폴리카보네이트 수지 대신, 고유점도 0.56인 분지화된 방향족 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 자외선 안정제로, 테트라에틸 2,2'-(1,4-페닐렌디메틸리딘) 비스말로네이트 5중량부, 인계 산화 방지제로, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트 0.2중량부, 활제로, 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 구조의 화합물 0.3중량부를 적용하여, 실시예1과 동일한 방법으로 제조하여 물성을 측정하였다.
[실시예3]
고유점도 0.55의 일반 선형 방향족 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 자외선 안정제로, 테트라에틸 2,2'-(1,4-페닐렌디메틸리딘) 비스말로네이트 5중량부를 적용하여, 실시예1과 동일한 방법으로 제조하여 물성을 측정하였다.
[비교예1]
고유점도 0.55의 일반 선형 방향족 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 자외선 안정제로, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일-5-헥실옥시)페놀 5중량부, 인계 산화 방지제로, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트 0.2중량부, 활제로, 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 구조 화합물 0.3중량부를 적용하여, 실시예1과 동일한 방법으로 제조하여 물성을 측정하였다.
[비교예2]
고유점도 0.55의 일반 선형 방향족 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 자외선 안정제로, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 5중량부, 인계 산화 방지제로, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트 0.2중량부, 활제로, 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 구조 화합물 0.3중량부를 적용하여, 실시예1과 동일한 방법으로 제조하여 물성을 측정하였다.
[비교예3]
고유점도 0.55의 일반 선형 방향족 폴리카보네이트 수지 100중량부에 대해, 자외선 안정제로, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀 0.3중량부(일반 폴리카보네이트 시트의 자외선 안정제 함량이 0.3중량부 수준이다), 인계 산화 방지제로, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트 0.2중량부, 활제로, 펜타에리쓰리톨의 긴 사슬 에스테르 구조 화합물 0.3중량부를 적용하여, 실시예1과 동일한 방법으로 제조하여 물성을 측정하였다.
앞서 본 바와 같이, 실시예1, 2는 본 발명에 따른 자외선 안정제를 적용하였고, 인계 산화방지제 및 활제를 동시에 적용하였다. 다만, 실시예1의 경우 선형 폴리카보네이트 수지를 적용하였으나, 실시예2의 경우 분지화된 방향족 폴리카보네이트를 적용하였다.
실시예3은, 실시예1과 달리, 인계 산화 방지제와 활제를 적용하지 않은 것이고, 비교예1은, 실시예1과 달리, 자외선 안정제로 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일-5-헥실옥시)페놀을 적용한 것이고, 비교예2는, 실시예1과 달리, 자외선 안정제로 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀을 적용한 것이고, 비교예3은, 비교예2와 같이 자외선 안정제로 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀을 적용하되, 다만 5중량부가 아닌 일반 폴리카보네이트 시트의 자외선 안정제 함량 수준인 0.3중량부를 적용한 것이다.
표 1은 이와 같은 실시예1 내지 3, 비교예1 내지 3의 분석 결과를 나타내는 것이다.
실시예및비교예 체류 열안정성 내후성(1000시간)
MIa (4분체류) MI(15분체류) △MI YIb (초기) YI(1000시간 경과) △YI
실시예1 5.0 5.2 0.2 1.2 4.9 3.7
실시예2 4.0 4.1 0.1 1.3 5.1 3.9
실시예3 5.2 5.5 0.3 1.4 5.4 4.0
비교예1 5.3 6.8 1.5 2.8 8.6 5.8
비교예2 6.0 10.4 4.4 3.4 10.7 7.3
비교예3 5.1 5.4 0.3 2.4 11.9 9.5
a:용융흐름지수(MFI) : ASTM D-1238에 의해 측정
b:황색 지수(YI) : Nippon Denshoku Kogyo의 SZ Optical Sensor에 의해 측정
상기 표 1로부터 확인 할 수 있듯이, 실시예 1, 2, 3의 경우, 고온의 가공 조건에서도 체류 열안정성이 우수하였으며, 동시에 장시간의 자외선 조사하에서도 황변 현상이 덜 나타남을 알 수 있었다.
결국, 본 발명에 따른 페놀계 에스테르계 자외선 안정제를 적용하는 경우, 종래 알려진 벤조트리아졸계 또는 트리아진계 자외선 안정제에 비해, 체류 열안정성 및 내후성에서 현저하게 우수함을 확인할 수 있었다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물은, 종래 벤조트리아졸계나 트리아진계 자외선 안정제를 적용한 경우와 달리, 특히 고온 가공 조건에서의 황변 문제 및 체류 열안정성 문제가 개선되어 수지 착색등의 문제가 없고, 또한 내후성이 개선되는 효과를 달성한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims (6)

  1. 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지 100 중량부; 및
    하기 [화학식1]의 구조를 갖는 페놀계 에스테르 자외선 안정제 1 내지 10 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
    [화학식1]
    상기 [화학식1]에서, R1 ~ R4는 수소 원자 또는 탄소수 1~4의 알킬기를 나타낸다.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지는,
    선형 폴리카보네이트 수지, 분지화된 폴리카보네이트 수지, 코폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르카보네이트 수지로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 열가소성 방향족 폴리카보네이트 수지인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은,
    인계 산화 방지제 0.01 내지 1 중량부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 인계 산화 방지제는,
    트리스(2,4-디-터트-부틸페닐) 포스페이트, 비스(2,4-디-터트-부틸 페닐) 펜타에리쓰리톨 디포스페이트, 및 비스(4-메틸-2,6-디-터트-부틸페닐) 펜타에리쓰리톨 디포스페이트로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 인계 산화 방지제인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은,
    활제 0.01 내지 0.5 중량부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 활제는,
    지방족 디올 및 카르복시산의 디에스테르 화합물로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 활제인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
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KR101385035B1 (ko) * 2010-12-30 2014-04-29 제일모직주식회사 폴리카보네이트 수지 조성물
KR101487049B1 (ko) * 2008-02-18 2015-01-28 수미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그들로 이루어지는 광학용 성형품

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