KR102376005B1 - (메트)아크릴레이트계 열전도 시트, 방열 필름 및 방열 필름의 제조 방법 - Google Patents

(메트)아크릴레이트계 열전도 시트, 방열 필름 및 방열 필름의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 명세서는 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트, 방열 필름 및 상기 방열 필름의 제조 방법을 제공한다.

Description

(메트)아크릴레이트계 열전도 시트, 방열 필름 및 방열 필름의 제조 방법 {(METH)ACRYLIC HEAT-CONDUCTIVE SHEET, HEAT-RADIATING FILM AND METHOD OF MANUFACTURING HEAT-RADIATING FILM}
본 발명은 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트, 방열 필름 및 상기 방열 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 자동차, 전기·전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기가 고성능화 및 소형화 대면서 내부에 장착된 전자 부품은 대용량화 및 고집적화가 진행되고 있다. 전자 부품이 고집적화 될수록 기기의 사용시 더욱 많은 열이 발생하는데, 발생한 열은 주변 부품의 오작동, 기판 열화 등을 이르켜 제품의 기능을 저하시키는 원인이 된다. 이에, 전자 제품 등의 열을 외부로 방출하기 위해서 전자 제품에 열전도 시트를 도입하고 있다.
특허공개공보 제10-2004-0076072호
본 발명은 낮은 박리력으로도 이형 필름과 열전도 시트를 분리할 수 있어, 열전도 시트의 변형이 없이 용이하게 열전도 시트를 얻을 수 있는 방열 필름을 제공하고자 한다.
또한, 시간이 지남에 따라 스테인리스 강판이나 알루미늄 등의 전자 제품의 표면과의 접착력이 크게 증가하지 않아, 전자 제품 등에 사용이 끝난 후 전자 제품 표면에 손상을 주지 않고 분리가 가능한 열전도 시트를 제공하고자 한다.
본 출원인은 상기 과제를 해결하기 위하여, 이형 필름의 이형층에 미경화 실리콘을 포함시키고, 상기 이형 필름을 이용하여 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 제조하였다.
본 명세서의 일 실시상태는 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트; 및 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면에 구비된 이형 필름을 포함하는 방열 필름으로서, 상기 이형 필름은 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비되고 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트와 접하여 구비된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 미경화성 실리콘 화합물을 포함하는 것인 방열 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 표면의 일부에 미경화성 실리콘 화합물이 존재하는 것인 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트로서, 상기 미경화성 실리콘 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물인 것인 열전도 시트를 제공한다.
[화학식 3]
Figure 112018105081895-pat00001
상기 화학식 3에 있어서, c1은 1 내지 1000의 정수이다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름의 일면에 이형층을 형성하여 이형 필름을 제조하는 단계; 및 상기 이형 필름의 상기 이형층의 일면에 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 형성하는 단계를 포함하는 것인 방열 필름 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 방열 필름은 이형 필름을 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트로부터 낮은 박리력으로 분리가 가능하여 작업성이 용이하고, 박리시 열전도 시트의 변형을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트는 배터리 모듈 케이스나 알루미늄 쿨링 플레이트 등의 전자 제품 표면과의 점착력이 낮아, 초기 부착시 재작업이 용이하고, 시간이 지나더라도 전자 제품에 손상을 주지 않고 열전도 시트의 분리가 가능하다.
도 1 및 2은 본 출원의 일 실시상태에 따른 방열 필름의 적층 구조를 예시한 것이다.
이하, 본 출원의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 출원의 실시 형태는 이하의 설명과 다르게 변형될 수 있으며, 본 출원의 범위가 이하의 설명에 한정되는 것은 아니다. 본 출원의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가지는 자에게 본 출원을 상세하게 설명하기 위해서 제공된다.
본 명세서에서 언급되는 물성 중, 온도가 그 물성에 영향을 주는 경우, 상기 물성은 특별히 달리 언급하지 않는 한, 상온에서 측정된 물성일 수 있다. 상기에서 상온이란 예를 들어, 15℃ 내지 35℃ 중 어느 하나의 온도, 또는 20℃ 내지 30℃ 중 어느 하나의 온도, 바람직하게는 20℃ 내지 25℃ 중 어느 하나의 온도일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 화합물의 점도는 점탄성측정기(브룩필드사, DV2T Viscometer)를 사용하여 측정할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 점도는 특별한 표시가 없는 한 25℃에서 측정한 점도를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 중량 평균 분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatography) 등을 사용하여 측정한 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 특별히 달리 규정하지 않는 한, '분자량'은 중량 평균 분자량을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 고형분이란 조성물을 구성하는 성분 중 용매를 제외한 성분을 의미한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 고형분은 조성물을 오븐에서 건조시켜 용매를 모두 제거하는 경우 남아있는 성분을 의미할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 경화물은 경화 반응에 참여할 수 있는 성분이 경화 반응을 통하여 경화 또는 가교된 물질을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 화합물 간 중량비는 각 화합물의 고형분의 중량을 비교한 것이다.
본 명세서에 있어서, 열경화성 조성물은 열의 인가에 의해 경화가 유도되는 조성물이며, 상기 광경화형 조성물은 전자기파에 의해 경화가 유도되는 조성물이다. 여기서 전자기파는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선, 감마선 및 입자선 등을 포함한다.
이하, 본 발명에 대하여 보다 자세하게 설명한다.
본 명세서의 일 실시상태는 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트; 및 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면에 구비된 이형 필름을 포함하는 방열 필름으로서, 상기 이형 필름은 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비되고 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트와 접하여 구비된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 미경화성 실리콘 화합물을 포함하는 것인 방열 필름을 제공한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름은 다음과 같은 형태로 사용될 수 있다. 방열 필름의 일면에서 이형 필름을 제거한 후 이형 필름이 제거된 열전도 시트의 면을 전자 제품에 부착하고, 전자 제품이 부착된 열전도 시트의 반대 면에 구비된 이형 필름을 제거한 후 이형 필름이 제거된 면에 다른 전자 제품을 부착한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트의 한 면에는 발열 부품이 부착되고, 다른 면에는 냉각 부품이 부착될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트는 자동차 내부에 사용 가능하다. 일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트의 일면에는 알루미늄 쿨링 플레이트(cooling plate)에 부착되고, 열전도 시트의 다른 일면에는 배터리 모듈이 부착될 수 있다.
본 발명은 상기 방열 필름의 일 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 변형이 없이 방열 필름의 일면에서 이형 필름을 제거할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 열전도 시트는 전자 제품 제조 공정시 재작업을 위하여 박리되거나, 추후 전자 제품의 재활용을 위하여 박리될 수 있다. 본 발명은 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일 실시형태에 있어서, 시간이 지나더라도 전자 제품 등과의 점착력이 크게 증가하지 않아, 열전도 시트의 사용이 끝난 후 박리가 용이한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 방열 필름 및 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트에 상기 효과가 구현되는 것은 이형층이 미경화성 실리콘 화합물을 포함하는 것에 의한다.
상기 미경화성 실리콘 화합물은 이형층 조성물의 경화 반응에 참여하지 않는다. 이에, 이형층의 경화 반응이 끝나면, 상기 미경화성 실리콘 화합물의 일부는 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물과 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 경화물(이하, 간략히 '이형층 경화물'이라 칭한다)의 사이에 구비되고, 일부 미경화성 실리콘 화합물은 이형층 표면에 존재한다.
이처럼 표면에 미경화성 실리콘 화합물이 존재하는 이형층에 열전도 시트를 형성하면, 이형 필름을 열전도 시트에서 박리시, 상기 이형층 표면에 존재하는 미경화성 실리콘 화합물의 열전도 시트의 표면으로 전사될 수 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 미경화성 실리콘의 '전사'는 이형 필름 표면의 미경화성 실리콘 화합물의 일부가 열전도 시트의 표면으로 이동하는 것을 의미할 수 있다. 상기 전사된 미경화성 실리콘 화합물은 열전도 시트의 표면과 물리적으로 접촉하여 존재한다. 상기 전사된 미경화성 실리콘 화합물은 열전도 시트의 표면을 개질하여, 본 발명이 목적하는 효과가 구현되도록 한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층은 이형층 조성물의 경화물을 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물의 경화물은 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물과 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 경화물일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층은 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물과 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 경화물을 더 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물은 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물; 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물; 및 미경화성 실리콘 화합물을 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산은 구체적으로 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 트리메틸실록시기가 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 분자사슬 양쪽 말단에 트리메틸실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 트리메틸실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸(5-헥세닐)실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸하이드록시실록시기가 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산 또는 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸하이드록시실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물은 1종 또는 2종 이상 포함될 수 있으며, 2종 이상을 사용하는 경우, 화합물의 혼합 비율은 적절히 선택 가능하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112018105081895-pat00002
상기 화학식 1에 있어서, a1은 1 이상의 정수이고, a2는 1 이상의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, a1은 1 내지 500의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, a2는 1 내지 500의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 중량 평균 분자량은 500g/mol 내지 1,000g/mol이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112018105081895-pat00003
상기 화학식 2에 있어서,
상기 R1 내지 R9는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 알킬기이며, b1 및 b2는 각각 독립적으로 1 이상의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 R1 내지 R9는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 C1-C10의 알킬기; C1-C8의 알킬기; 또는 C1-C4의 알킬기이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 b1은 1 내지 200의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 b2는 1 내지 400의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 R1 내지 R9의 알킬기는 메틸기; 에틸기; n-프로필기; 이소프로필기; n-부틸기; 이소부틸기; sec-부틸기; t-부틸기; n-펜틸기; sec-펜틸기; 아이소펜틸기; n-헥실기 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 2는 하기 화학식 2-1로 표시된다.
[화학식 2-1]
Figure 112018105081895-pat00004
상기 화학식 2-1에 있어서, b1은 1 이상의 정수이고, b2는 1 이상의 정수이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 중량 평균 분자량은 400g/mol 내지 100,000g/mol이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물은 상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 10 중량부; 또는 0.5 중량부 내지 5 중량부로 포함된다. 상기 하이드로실릴기를 포함하는 화합물이 상기 범위 미만으로 포함되는 경우 경화가 미미할 수 있고, 상기 범위를 초과하여 포함되는 경우 과경화, 속경화 등의 문제가 있을 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물은 용매를 더 포함한다.
상기 용매는 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물과 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물을 잘 용해시키는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있다.
일 실시상태에서, 상기 용매로는 톨루엔, 이소프로필 알코올(IPA), 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 이소부틸 케톤(MIBK), 자일렌 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물 고형분 농도는 1 중량% 내지 50 중량%이다. 상기 이형층 조성물 고형분의 농도란, (이형층 조성물의 고형분의 중량)/(이형층 조성물의 중량)*100을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물은 촉매, 경화지연제, 반응지연제, 대전방지제, 산화방지제, 방오코팅제, 박리력컨트롤제, 커플링제 및 경화개시제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물은 가교밀도를 조절하기 위하여 촉매를 더 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 촉매는 백금계 촉매일 수 있다.
상기 백금계 촉매로는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 올레핀과의 착체, 염화백금산과 알케닐실록산과의 착체 등의 백금계 화합물, 백금흑, 백금 담지 실리카, 백금 담지 활성탄 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 백금계 촉매의 농도는 상기 이형층 조성물의 고형분 대비 1,000ppm 내지 10,000ppm; 2,000ppm 내지 9,000ppm; 3,000 내지 8,000ppm; 또는 4,000ppm 내지 5,000ppm이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물은 경화지연제를 더 포함할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 경화지연제로는 탄소-탄소 이중결합 또는 탄소-탄소 삼중결합을 가진 화합물을 사용할 수 있다.
상기 경화지연제는 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-페닐-3-부틴-2-올, 1-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥신, 2-에틸-3-부틴, 2-페닐-3-부틴, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 및 1,3-디비닐-1,3-디페닐디메틸디실록산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 이형층 조성물은 미경화성 실리콘 화합물을 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 미경화성 실리콘 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물일 수 있다.
[화학식 3]
Figure 112018105081895-pat00005
상기 화학식 3에 있어서, c1은 1 내지 1000의 정수이다.
상기 이형층 조성물은 열경화성 이형층 조성물; 또는 광경화성 이형층 조성물이다.
상기 이형층 조성물의 경화 반응을 열경화를 예로 들어 설명한다. 상기 실리콘 이형 코팅 조성물의 경화 과정에서 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 알케닐기와 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 하이드로실릴기가 서로 반응하여 일어난다.
Figure 112018105081895-pat00006
본 명세서에 있어서, 미경화성이란 경화 반응에 참여하지 않는 성질을 의미한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 미경화성 실리콘 화합물이란 알케닐기와 하이드로실릴기 간의 경화 반응에 참여하지 않는 화합물을 의미할 수 있다.
상기 미경화성 실리콘 화합물은 이형층 조성물에 포함되는 경화성 화합물보다 그 밀도가 작으므로, 이형층 조성물의 경화 반응 이후 미경화성 실리콘 화합물의 일부는 이형층 조성물의 표면에 존재할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 미경화성 실리콘 화합물의 알케닐기와 하이드로실릴기의 함량은 각각 0 중량%이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 미경화성 실리콘 화합물은 상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물 100 중량부에 대하여 1 중량부 내지 20 중량부; 3 중량부 내지 20 중량부; 또는 5 중량부 내지 15 중량부로 포함된다. 상기 미경화성 실리콘 화합물이 상기 범위 미만으로 포함되면 열전도 시트의 표면 개질이 미비할 수 있고, 상기 범위 초과로 포함되면 이형 필름과 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 간 점착력이 심하게 낮아져 이형 필름이 열전도 시트의 표면에 붙어있지 않아 열전도 시트의 취급성이 저하될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 고형분 농도 5wt%의 이형층 조성물의 25℃에서의 점도는 20cps 내지 30cps일 수 있다. 상기 이형층 조성물의 점도가 상기 범위 미만인 경우 조성물의 도포 및 건조시 작업성이 저하되고, 상기 범위 초과인 경우 이형층 표면이 평평하지 않아 열전도 시트의 불량을 초래할 수 있다.
상기 열전도 시트는 방열 필름에서 이형 필름을 제거시, 전자 제품 등의 발열체에 부착되는 층이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트는 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물을 이형층의 일면에 도포하고 경화시켜 형성할 수 있다. 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트는 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물의 경화물을 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지; 필러; 및 가소제를 포함한다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 1종 또는 2종 이상의 알킬 (메트)아크릴레이트를 단량체 성분으로 포함하는 아크릴계 중합체일 수 있다. 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 단독중합체 또는 공중합체 일 수 있다. 본 명세서에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다.
상기 알킬 (메트)아크릴레이트에서, 알킬기는 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬(메트)아크릴레이트는 예를 들어, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트 및 테트라데실 (메트)아크릴레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지를 구성하는 총 단량체 성분 100 중량%에 대하여 50 중량% 내지 100 중량%로 포함될 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 상기 알킬 (메트)아크릴레이트와 중합 가능한 다른 단량체 단위를 더 포함할 수 있다. 상기 다른 단량체 단위로는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체; 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 하이드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 하이드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시데실 (메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 하이드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸시클로헥실)메틸 (메트)아크릴레이트 등의 하이드록시기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸 (메트)아크릴아미드, N-부틸 (메트)아크릴아미드, N-메틸올 (메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판 (메트)아크릴아미드 등의 아미드계 단량체; 디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 단량체; 메톡시에틸 (메트)아크릴아미드, 에톡시에틸 (메트)아크릴아미드 등의 알콕시알킬기 함유 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이미드기 함유 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴 수지계 단량체; 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 글리콜계 (메트)아크릴레이트 단량체; 불소, 실리콘, 할로겐, 규소 등을 갖는 에스테르계 (메트)아크릴레이트 단량체; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 및 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 알킬 (메트)아크릴레이트와 중합 가능한 다른 단량체 단위는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지를 구성하는 총 단량체 성분 100 중량%에 대하여 0 중량% 내지 50 중량%로 포함될 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 통상의 중합 방법, 예를 들면, 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photopolymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization) 등의 방법으로 제조될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 필러는 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn), 텅스텐(W), 철(Fe), 은(Ag) 등의 금속분말, 탄산칼슘(CaCO3), 산화알루미늄(Al2O3), 산화마그네슘, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 탄화규소(SiC), 질화붕소(BN) 및 질화알루미늄 등의 세라믹분말로부터 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 양호한 절연성을 실현하는 점에서 상기 필러로는 수산화 알루미늄, 산화알루미늄, 산화마그네슘 등을 사용하는 것이 바람직하다.
일 실시상태에 있어서, 상기 필러는 구형일 수 있다. 여기서 구형이라 함은 구상에 가까운 것을 의미하는 것으로, 라운딩되어 있는 것이면 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서 상기 필러의 평균 입경은 0㎛ 초과 200㎛ 이하이다. 여기서 평균 입경이라 함은, 필러의 직경 중 가장 긴 길이의 평균값을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 필러는 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 2종 이상의 필러를 사용하는 경우, 필러의 함량비는 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 필러는 입경이 0㎛ 초과 10㎛ 이하인 필러; 및 입경이 10㎛ 초과 200㎛ 이하인 필러를 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 필러는 상기 (메트)아크릴레이트 수지 100 중량부에 대하여 350 중량부 내지 450 중량부로 포함된다. 필러의 함량이 상기 범위 미만인 경우 열전도 시트의 열전도도가 낮아질 수 있으며, 상기 범위 초과인 경우 열전도 시트의 방열 효과가 저하될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트 조성물은 가소제를 포함한다.
상기 가소제로는 통상의 가소제를 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 가소제는 시트레이트계 가소제; 트리멜리트산 에스테르계 가소제; 피로멜리트산 에스테르계 가소제; 포스페이트계 가소제; 프탈레이트계 가소제; 및 아디페이트계 가소제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 시트레이트계 가소제는 트리에틸시트레이트, 아세틸트리에틸시트레이트, 트리부틸시트레이트, 아세틸트리부틸시트레이트(ATBC) 또는 아세틸트리옥틸시트레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 트리멜리트산 에스테르계 가소제는 트리멜리트산트리(n-옥틸), 트리멜리트산트리(2-에틸헥실), 트리멜리트산트리이소옥틸, 트리멜리트산트리이소노닐, 트리멜리트산트리이소데실 등의 트리멜리트산트리알킬에스테르 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 피로멜리트산 에스테르계 가소제는 피로멜리트산테트라(n-옥틸), 피로멜리트산테트라(2-에틸헥실) 등의 피로멜리트산테트라알킬에스테르 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 포스페이트계 가소제는 트리-2-에틸헥실 포스페이트, 트리옥틸 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 이소데실디페닐 포스페이트, 2-에틸헥실-디페닐 포스페이트 및 비스-(2-에틸헥실)페닐 포스페이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 프탈레이트계 가소제는 디옥틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 디메틸 프탈레이트, 디에틸 프탈레이트, 디헵틸 프탈레이트, 디노닐 프탈레이트, 디이소데실 프탈레이트, 디운데실 프탈레이트, 디트리데실 프탈레이트, 부틸벤질 프탈레이트, 부틸라우릴 프탈레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 아디페이트계 가소제는 디옥틸아디페이트, 디이소노닐아디페이트, 디이소데실아디페이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 가소제는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 30 중량부 내지 150 중량부; 또는 30 중량부 내지 100 중량부로 포함될 수 있다. 가소제의 함량이 상기 범위 미만이면 열전도 시트의 형성이 어렵고, 가소제가 열전도 시트의 표면으로 이행하여 석출되는 블리드 아웃(bleed out)현상이 일어나기 쉽다.
상기 열전도 시트 조성물은 무용제(solvent-free) 타입이다. 여기서 무용제(solvent-free) 타입이란 조성물이 용매를 포함하지 않는 것을 의미한다.
상기 열전도 시트 조성물은 열전도 시트의 특성을 저하시키지 않는 범위에서, 광개시제, 경화제, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 보강제, 충전제, 소포제, 계면 활성제, 가소제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트 조성물은 광경화성 조성물으로, 광개시제를 더 포함할 수 있다. 상기 광개시제는 광조사에 의해 광경화 반응을 개시하는 물질로서, 그 종류는 특별히 제한되지 않으나, 트리아진계 화합물, 비이미다졸 화합물, 아세토페논계 화합물, O-아실옥심계 화합물, 티옥산톤계 화합물, 포스핀 옥사이드계 화합물, 쿠마린계 화합물 및 벤조페논계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광개시제는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진 또는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸 또는 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-하이드록시에톡시)-페닐 (2-하이드록시)프로필 케톤, 1-하이드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907) 또는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy사의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논 또는 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤 또는 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드 또는 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린 및 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광개시제는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.05 중량부 내지 5 중량부; 또는 0.1 중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트 조성물은 커플링제를 더 포함할 수 있다. 상기 커플링제는 공지된 커플링제를 사용할 수 있으며, 일 실시상태에 있어서, 상기 커플링제는 실란계 커플링제; 티타네이트계 커플링제; 및 지르코늄계 커플링제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
상기 실란계 커플링제는 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필(디메톡시)메틸실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시계 실란 커플링제; 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란 및 11-머캅토운데실트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, 3-우레이드프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐메틸디에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)디설피드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라설피드, 페닐트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 티타네이트계 커플링제는 폴리-n-부틸-티타네이트, 테트라-n-부틸 티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라에틸헥실티타네이트, 이소프로필트리올레익티타네이트, 이소프로필트리이소스테로일티타네이트, 이소프로필트리스(디옥틸피로포스페이트)티타네이트, 이소프로필트리(N-아미노에틸)티타네이트, 이소스테아릴티타네이트, 테트라옥틸비스(디트리데실포스페이트)티타네이트, 비스(디옥틸피로포스페이트)옥시아세테 이트티타네이트 및 비스(디옥틸피로포스페이트)에틸렌티타네이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 지르코늄계 커플링제는 테트라 노말-프로필 지르코네이트, 테트라 노말-부틸 지르코네이트, 트리에탄올 아민 지르코네이트, 헥사플루오로 지르코네이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 커플링제로 티타네이트계 커플링제를 사용하면 열전도 시트 조성물의 취급성이 향상되어, 열전도 시트 제조시의 작업성이 향상될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 커플링제는 상기 필러 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 10 중량부; 또는 0.001 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트 조성물은 산화방지제를 더 포함할 수 있다.
상기 산화방지제는 페놀계 산화방지제, 방향족 아민계 산화방지제, 인계 산화방지제 및 유황계 산화방지제로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 페놀계 산화방지제는 2,6-디-터셔리-부틸-4-메틸-페놀(BHT), 티오디에틸렌 비스 2-(3,5-디-t-부틸-4-하이록시페닐)프로피오네이트(Songnox 1035), 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 펜타에리쓰리톨 테트라키스[-3-[3,5-디-t-부틸-4-하이드록시펜틸]]프로피오네이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 방향족 아민계 산화방지제는 페닐나프틸아민, 4,4'-(α,α-디메틸벤질)디페닐아민, 및 N,N'-디-2-나프틸-p-페닐렌디아민, 4,4'-디옥틸디페닐아민, N,N'-디페닐-p-페닐렌디아민, N-페닐-N'-시클로헥실-P-페닐렌아민, N-벤질에틸렌디아민, 알킬디페닐아민 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 인계 산화방지제는 트리스(2,4-디-터셔리-부틸페닐)포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트(TNPP), 디-(2,4-디-터셔리-부틸페닐)펜타에리스리톨 디포스파이드 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 유황계 산화방지제는 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트, 디라우릴 티오디프로피오네이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 산화방지제는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.001 내지 2 중량부; 또는 0.005 내지 1 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열전도 시트의 두께는 0.1mm 내지 10mm ; 0.1mm 내지 5mm; 바람직하게는 0.5mm 내지 2mm이다. 열전도 시트의 두께가 상기 범위 미만인 경우 취급성이 저하되고, 상기 범위 초과인 경우 작업성이 문제가 있을 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 미경화성 실리콘 화합물의 일부는 상기 이형층의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트와 접하는 면의 표면에 존재한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때, (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 표면의 적어도 일부에는 상기 미경화성 실리콘 화합물이 존재한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때, (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 표면의 적어도 일부에는 상기 미경화성 실리콘 화합물이 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 표면과 물리적으로 접촉하여 존재한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름에서 이형 필름을 제거하여 열전도 시트를 형성할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 제조 방법을 제공한다.
본 명세서에 있어서, 특별한 기재가 없는 한, 물성은 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 측정된 값이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트에 대한 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 측정한 박리력(F1)은 0.5gf/in 내지 15gf/in; 0.5gf/in 내지 12gf/in; 0.5 gf/in 내지 10gf/in; 또는 0.5gf/in 내지 8gf/in이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 박리력(F1)은 박리강도기(AR-1000, Chem Instrument사)를 이용하여 측정할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 상기 스테인리스 강판에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력(F2)은 30gf/in 이하; 1gf/in 내지 30gf/in; 1gf/in 내지 27gf/in; 또는 1gf/in 내지 25gf/in이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 알루미늄 기판(KS D6759)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 상기 알루미늄 기판에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력(F3)은 35gf/in 이하; 1gf/in 내지 35gf/in; 1gf/in 내지 32gf/in; 1gf/in 내지 30gf/in; 또는 1gf/in 내지 28gf/in이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 스테인리스 강판(JIS SUS 304)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2kg 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 800g의 하중 하에서 0.01초의 누름 시간을 유지하여 측정한 택 포스(Tack force)는 80gf/in 이하; 1gf/in 내지 75gf/in; 1gf/in 내지 70gf/in; 또는 1gf/in 내지 66gf/in이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 800g의 하중 하에서 0.01초의 누름 시간을 유지하여 측정한 택 포스(Tack force)는 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 측정된 박리력이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때, 박리하는 방향으로의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 늘어나는 길이는 1% 미만이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 점착력 증가율은 10% 이하; 9% 이하; 8% 이하; 7% 이하; 6% 이하; 또는 5.5% 이하이다.
상기 점착력 증가율은 하기 수학식 1으로 계산하며,
[수학식 1]
점착력 증가율(%) = (F6-F2)/(F2)*100
상기 수학식 1에 있어서,
F6는 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304) 면에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 60℃의 온도에서 7일 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 상기 스테인리스 강판에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력이며,
F2는 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 상기 스테인리스 강판에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리할 때의 박리력이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름의 이형층에 폭 25mm, 길이 300nm인 tesa 7475 테이프를 붙이고, 자동 왕복 롤러로 4kg/cm2의 압동롤에 2회 통과시켜 압착한 후, 5kg 하중으로 24시간 상온에서 전처리하고, 박리강도기(AR-1000, Chem Instrument사)를 이용하여 그립(grip)에 이형지를 고정시킨 후, 상기 이형 필름을 0.3m/min 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력(F4)은 10gf/in 이하; 1gf/in 내지 10gf/in; 1gf/in 내지 8gf/in; 또는 1gf/in 내지 6gf/in이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 F2, F3, F4 및 F5의 측정에서의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 상기 스테인리스 강판에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력(F2)은 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 측정된 박리력이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 F6의 측정에서, 60℃의 온도에서 7일 동안 보관할 때의 상대 습도는 90%이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 수직열전도율은 1W/mK 내지 2W/mK; 1.2W/mK 내지 2W/mK; 또는 1.4W/mK 내지 2W/mK이다. 여기서 수직열전도율이라 함은 상기 열전도 시트의 층상면과 평행한 면에 수직인 방향으로의 열전도율을 의미한다.
본 명세서에 있어서, 상기 열전도 시트의 열전도율은 ASTM D5470 측정 표준에 의거하여, 열 계면 재료 측정기(Analysis Tech사, TIM TESTER 1300)로 측정할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태는, 기재 필름의 일면에 이형층을 형성하여 이형 필름을 제조하는 단계; 및 상기 이형 필름의 상기 이형층의 일면에 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 형성하는 단계를 포함하는 것인 방열 필름 제조 방법을 제공한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름을 제조하는 단계는 기재 필름의 일면에 이형층 조성물을 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 이형층 조성물을 경화하는 단계를 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 형성하는 단계는 상기 이형층 일면에 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물을 도포하는 단계; 및 상기 도포된 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물을 경화하는 단계를 포함한다.
상기 이형 필름은 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 전자 제품 등의 발열체에 부착 시 방열 필름에서 제거되는 필름이다.
상기 이형 필름은 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비된 이형층을 포함한다.
상기 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 적절히 선택될 수 있다.
상기 기재 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름의 두께는 25㎛ 이상 150㎛ 이하, 50㎛ 이상 125㎛ 이하, 또는 75㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다. 기재 필름의 범위가 상기 두께 범위 미만인 경우 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 제조시 이형 필름에 쳐짐이 생겨 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 두께가 불균일할 수 있고, 상기 범위 초과인 경우 비용 상승의 문제가 있으며 필름의 권취가 어려울 수 있다.
상기 기재 필름에는 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 처리가 수행되어 있을 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 두께는 30nm 내지 500nm; 30nm 내지 400nm; 바람직하게는 30nm 내지 300nm이다. 이형층 두께가 상기 범위 미만이면 이형성이 저하되고, 상기 범위 초과이면 경제성이 저하된다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 기재 필름의 일면에 이형층 조성물을 코팅하는 방법은 그라비아 코팅 방식, 키스 코팅 방식, 다이 코팅 방식, 립 코팅 방식, 콤마 코팅 방식, 블레이드 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 나이프 코팅 방식, 스프레이 코팅 방식, 바 코팅 방식, 스핀 코팅 방식 또는 딥 코팅 방식을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이형층의 일면에 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물을 도포하는 방법은 한정되지 않으며, 통상적인 열전도 시트 형성시 사용하는 도포 방법을 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물의 도포 방법으로는 다이 코팅 방식, 립 코팅 방식, 콤마 코팅 방식, 블레이드 코팅 방식, 롤 코팅 방식, 나이프 코팅 방식 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름을 제조하는 단계는 도포된 이형층 조성물의 용매를 제거하기 위하여 이형층 조성물의 도포 단계 이후 도포된 이형층 조성물을 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 도포된 이형층 조성물의 건조는 120℃ 내지 180℃의 온도에서 30초 내지 2분의 시간 동안 이루어질 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 도포된 이형층 조성물 및 도포된 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물을 경화하는 방식으로는 열처리; 플라즈마 처리; 및 자외선 조사 처리 방법 중 1 이상의 방법을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 도포된 이형층 조성물은 열처리를 통하여 경화된다. 일 실시상태에 있어서, 상기 도포된 이형층 조성물은 120℃ 내지 180℃의 온도로 30초 내지 2분의 시간 동안 열경화된다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 도포된 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물은 자외선 조사를 통하여 경화된다. 일 실시상태에 있어서, 상기 도포된 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물의 경화는 20℃ 내지 50℃의 온도에서, 0.1mW/cm2 내지 10mW/cm2의 자외선을 5분 내지 20분 동안 조사하여 이루어질 수 있다. 일 실시상태에서, 상기 자외선의 광원으로는 수은 아크 램프, 저압 수은 랩프, 중압 수은 랩프, 고압 수은 램프 및 금속할라이드 램프 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
알케닐기를 포함하는 폴리실록산(Evoik사, VS5000) 100 중량부 대비 하이드로실릴기를 포함하는 폴리실록산(Evoik사, Crosslinker 200) 5 중량부, 미경화 실리콘 화합물(다우코닝사, PMX-200) 5 중량부, 에폭시 실란 0.05 중량부, 백금 킬레이트 촉매(Evonik사, catalyst 500) 50ppm 및 경화지연제(Evonik사, Inhibitor 200) 0.1 중량부를 메틸에틸케톤, 톨루엔, 헥산 및 헵탄을 혼합한 용매에 희석하여 고형분 농도 5wt%의 이형층 조성물을 형성하였다.
코로나 처리된 75㎛ 두께의 폴리에스테르 기재 필름(SKC, SG00)의 일면에 상기 이형층 조성물을 도포하고, 170℃에서 1분간 건조하여 150nm 두께의 이형층이 형성된 이형 필름을 제조하였다.
2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 100 중량부, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA) 0.6 중량부, 가소제(다이아이소노닐아디페이트) 50 중량부, 광개시제(2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone) 1 중량부, 커플링제(isostearyl titanate) 6.6 중량부, 산화방지제(pentaerythritol tetrakis[3-[3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propionate) 0.05 중량부, 입경 17㎛의 수산화알루미늄 530 중량부 및 입경 1.5㎛의 수산화알루미늄 130 중량부를 플래너터리 혼합기(공자전 믹서)에 공급하고, 1시간 동안 혼련하여 탈가스 및 혼합하여 열전도 시트 조성물을 제조하였다. 상기 열전도 시트 조성물을 상기의 이형 필름의 이형층에 도포하고 1mW/cm2의 자외선을 10분간 조사하여 두께 2mm의 열전도 시트를 포함하는 방열 필름을 제조하였다.
실시예 2
미경화 실리콘 화합물을 5 중량부 대신 10 중량부로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 2의 이형 필름을 제조하였다.
비교예 1
미경화 실리콘 화합물을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 1의 이형 필름을 제조하였다
비교예 2
이형층이 형성되지 않은 코로나 처리된 75㎛ 두께의 폴리에스테르 기재 필름(SKC, SG00)을 방열 필름으로 사용하였다.
이형 필름의 이형력(F4) 측정 방법
이형 필름의 이형층에 폭 25mm 및 길이 300nm인 점착 테이프(tesa 7475 테이프)를 붙이고, 자동 왕복롤러로 4kg/cm2의 압동롤에 2회 통과시켜 압착한 후, 5kg 하중으로 24시간 상온에서 전처리하고, 박리강도기(AR-1000, Chem Instrument사)를 이용하여 그립(grip)에 점착 테이프를 고정시킨 후 0.3m/min 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력(F4)을 측정하였다.
이형 필름과 열전도 시트 간 박리력(F1) 측정 방법
제조한 방열 필름에서 이형 필름을 박리강도기(AR-1000, Chem Instrument사)를 이용하여 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력을 측정하였다.
스테인리스 강판과 열전도 시트 간 박리력(F2) 측정 방법
제조한 방열 필름에서 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리한 후, 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304) 면에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착한다. 25℃의 온도와 50%의 상대 습도 조건에서 24시간 동안 보관한 후, 열전도 시트를 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 인장시험기(Texture analyzer사)를 이용하여 박리할 때의 박리력(F2)을 측정하였다.
알루미늄 기판과 열전도 시트 간 박리력(F3) 측정 방법
제조한 방열 필름에서 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리한 후, 열전도 시트의 일면을 알루미늄(KS D6759) 기판의 면에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착한다. 25℃의 온도와 50%의 상대 습도 조건에서 24시간 동안 보관한 후, 열전도 시트를 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 인장시험기(Texture analyzer사)를 이용하여 박리할 때의 박리력(F3)을 측정하였다.
택 포스(Tack force) (F5) 측정 방법
제조한 방열 필름에서 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리한 후, 열전도 시트를 스테인리스 강판(JIS SUS 304)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2kg 롤러로 부착한다. 25℃의 온도, 50%의 상대 습도 조건하에서 24시간 동안 보관한 후, 인장시험기(texture analyzer사)를 이용하여 800g의 하중 하에서 0.01초의 누름 시간을 유지하여 택 포스(F5)를 측정하였다.
이형 필름의 박리시 변형 정도의 측정
제조한 방열 필름에서 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리한 후, 박리하는 방향으로의 열전도 시트의 길이가 1% 미만으로 늘어나는 경우 변형 정도를 X로 표시하고, 1% 이상으로 늘어나는 경우 변형 정도를 O로 표시하였다.
열전도 시트의 점착력 증가율 측정
제조한 방열 필름에서 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리한 후, 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304) 면에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착한다. 60℃의 오븐에서 7일 동안 보관한 후, 열전도 시트를 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 인장시험기(Texture analyzer사)를 이용하여 박리할 때의 박리력(F6)을 측정하였다.
점착률 증가율은 하기와 같이 계산하였다.
점착률 증가율(%) = (F6-F2)/(F2)*100
F4
(gf/in)		 F1
(gf/in)		 F2
(gf/in)		 F3
(gf/in)		 F5
(gf/in)		 변형정도 점착력
증가율(%)
실시예 1 5 14.3 23 27.6 65.8 X 5.1
실시예 2 5 12.8 18.2 21.9 64 X 5.3
비교예 1 5 30.8 41.2 64.3 97.8 O 20
비교예 2 2500 128.1 40.8 60 99.8 O 20.1
상기 표 1에서는 본 발명의 이형 필름을 사용하여 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 제조하면, 제조된 열전도 시트의 택 포스(F5)가 낮아지는 것을 확인할 수 있다. 이에, 보다 낮은 박리력(F1)으로 이형 필름을 (메트)아크릴레이트 수지로부터 박리할 수 있어, 이형 필름을 방열 필름에서 제거시 열전도 시트의 변형이 적으며, 열전도 시트의 스테인리스 강판(F2)이나 알루미늄 기판(F3)에 대한 박리력이 낮아지는 것을 확인하였다.
또한 본 발명 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트는 고온의 환경에서도 점착력이 크게 증가하지 않는 것을 확인하였다.
잔류 점착률 측정
잔류 점착력을 하기의 식으로 계산하고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
잔류 점착률(%) = (F7)/(F8)*100
상기 제조한 이형 필름의 이형층에 점착 테이프(Tesa tape 7475)를 얹고, 2kg의 압착 롤러로 압착한 후 30분 방치한다. 점착 테이프를 이형층에서 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 박리한다. 상기 점착 테이프를 스테인레스 강판(JIS SUS 304)에 부착하고, 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력을 측정하고, 상기 박리력을 F7이라 하였다.
한번도 사용한 적이 없는 점착 테이프(Tesa tape 7475)의 스테인레스 강판(JIS SUS 304)에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력을 측정하고, 상기 박리력을 F8이라 하였다.
하기 표 2에서 미경화 실리콘의 함량은 알케닐기를 포함하는 폴리실록산 화합물 100 중량부에 대한 중량부를 의미한다.
미경화 실리콘 함량(wt%) 잔류 점착률(%)
실시예 1 5 76
실시예 2 10 70
비교예 1 - 87
상기 표 2에서는 이형층이 미경화 실리콘 화합물을 포함하는 실시예 1 및 2가 비교예 1에 비하여 잔류 점착률이 낮은 것을 확인할 수 있다. 즉, 이형층 표면에 미경화 실리콘이 존재하는 것을 확인할 수 있다.
1: 이형 필름
1a: 이형층
1b: 기재 필름
2: 열전도 시트

Claims (14)

  1. (메트)아크릴레이트계 열전도 시트; 및 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면에 구비된 이형 필름을 포함하는 방열 필름으로서,
    상기 이형 필름은 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면에 구비되고 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트와 접하여 구비된 이형층을 포함하고,
    상기 이형층은 미경화성 실리콘 화합물을 포함하고,
    상기 이형층은 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물과 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 경화물을 더 포함하고,
    상기 미경화성 실리콘 화합물의 일부는 상기 이형층의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트와 접하는 면의 표면에 존재하는 것인 방열 필름.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 미경화성 실리콘 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물인 것인 방열 필름:
    [화학식 3]
    Figure 112018105081895-pat00007

    상기 화학식 3에 있어서, c1은 1 내지 1000의 정수이다.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 이형 필름의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트에 대한 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 0.5gf/in 이상 15gf/in 이하인 것인 방열 필름.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 상기 스테인리스 강판에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 30gf/in 이하인 것인 방열 필름.
  7. 청구항 1에 있어서 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 알루미늄 기판(KS D6759)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 상기 알루미늄 기판에 대한 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 35gf/in 이하인 것인 방열 필름.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때, 박리하는 방향으로의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 늘어나는 길이는 1% 미만인 것인 방열 필름.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 스테인리스 강판(JIS SUS 304)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2kg 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 800g의 하중 하에서 0.01초의 누름 시간을 유지하여 측정한 택 포스(Tack force)는 80gf/in 이하인 것인 방열 필름.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 점착력 증가율은 10% 이하인 것인 방열 필름:
    상기 점착력 증가율은 하기 수학식 1으로 계산하며,
    [수학식 1]
    점착력 증가율(%) = (F6-F2)/(F2)*100
    상기 수학식 1에 있어서,
    F6는 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304) 면에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 60℃의 온도에서 7일 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 상기 스테인리스 강판에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력이며,
    F2는 상기 방열 필름에서 상기 이형 필름을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트의 일면을 스테인리스 강판(JIS SUS 304)에 JIS Z 0.27에 의거하여 2㎏의 롤러로 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 24시간 동안 보관한 후, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 상기 스테인리스 강판에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리할 때의 박리력이다.
  11. 표면의 일부에 미경화성 실리콘 화합물이 존재하는 것인 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트로서,
    상기 미경화성 실리콘 화합물은 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물이고,
    상기 미경화성 실리콘 화합물의 알케닐기와 하이드로실릴기의 함량은 각각 0중량%인 것인 열전도 시트:
    [화학식 3]
    Figure 112021118403790-pat00008

    상기 화학식 3에 있어서, c1은 1 내지 1000의 정수이다.
  12. 기재 필름의 일면에 이형층을 형성하여 이형 필름을 제조하는 단계; 및 상기 이형 필름의 상기 이형층의 일면에 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 이형층은 미경화성 실리콘 화합물을 포함하고,
    상기 이형층은 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물과 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 화합물의 경화물을 더 포함하고,
    상기 미경화성 실리콘 화합물의 일부는 상기 이형층의 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트와 접하는 면의 표면에 존재하는 것인 방열 필름 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 이형 필름을 제조하는 단계는 기재 필름의 일면에 이형층 조성물을 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 이형층 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 것인 방열 필름 제조 방법.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트를 형성하는 단계는 상기 이형층 일면에 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물을 도포하는 단계; 및 상기 도포된 (메트)아크릴레이트계 열전도 시트 조성물을 경화하는 단계를 포함하는 것인 방열 필름 제조 방법.
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