KR102375837B1 - 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼 - Google Patents

유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼 Download PDF

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Abstract

대상물의 형상에 따라 가공된 도금면을 가지는 마스터를 준비하는 단계, 상기 도금면의 표면을 가공하는 단계, 상기 도금면에 도금 재료를 도금하여 전주편을 생성하는 단계 및 상기 전주편을 성형하는 단계를 포함하고 이를 통해 제조된 유무광 엠블럼이 개시된다.

Description

유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼 {METHOD FOR MANUFACTURING THE GLOSSY AND MATTE EMBLEM AND GLOSSY AND MATTE PRODUCED BY THE SAME}
본 발명은 휴대용 단말기 등의 외장 케이스를 주조 방법 및 이를 통해 제작된 엠블럼에 관한 것으로서, 특히 전기 주조 방법을 이용한 자동차 외장 부품인 엠블럼이 유광과 무광을 성질을 동시에 구현되도록 제조된 유무광 엠블럼 제조방법 및 이를 통해 제조된 유무광 엠블럼에 관한 것이다.
근래에 세계 각국에서 다양한 종류의 차종이 출시되면서 각 브랜드별 디자인들은 중요한 요소가 되고 있으며, 그중 차량의 외장은 소비자의 소비욕구의 충동하는 매력적인 요소로 자리매김하고 있다.
이러한 소비자의 욕구를 만족하기 위해 자동차의 기능성 개선뿐만 아니라 디자인적인 기능미의 개선도 매우 중요하게 연구되고 있다. 특히 최근에는 자동차의 기능성 및 기능미 개선을 위하여 각 부품에 대한 연구가 격화되고 있으며 그 중에 엠블럼은 회사의 상징 및 차량의 가치를 나타내는 중요한 요소로 평가되고 있다.
엠블렘은 회사나 단체의 이미지를 도형, 문자, 기호 또는 이들을 조합시켜 형상화한 문장으로, 상품을 제조하는 제조회사의 엠블렘은 보통 그 회사에서 제작된 상품의 표면에 부착되어, 제조회사나 상품을 광고하는 용도로 이용된다. 이와 같은 엠블렘은 이미지 전달이 확연히 이루어질 수 있도록 눈에 잘 띄는 소재를 이용하여 제작된다. 예를 들어, 자동차 등에 부착되는 엠블렘의 경우에는 제조회사의 이미지 형상에 맞게 형성된 플라스틱 또는 금속 표면에 크롬이나 니켈 도금을 하여 제작한다.
근래에서 엠블럼의 정교한 형상과 더불어 유광 및 무광을 표현함으로써 엠블럼 자체의 심미성 같도록 하는 연구가 진행되고 있다.
하지만 도금을 하는 과정에서 광택제를 분리하는 공정 중에 도금이 떨어져 나가거나 부착력이 낮아서 유광 및 무광을 표현하는데 한계점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전기도금법을 이용하여 유광과 무광의 표현력이 우수하고 내식성 또한 우수한 유무광 엠블럼 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이 과제이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위한 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼은, 대상물의 형상에 따라 가공된 도금면을 가지는 마스터를 준비하는 단계, 상기 도금면의 표면을 가공하는 단계, 상기 도금면에 도금 재료를 도금하여 전주편을 생성하는 단계 및 상기 전주편을 성형하는 단계를 포함할 수 있다.
또한 상기 표면을 가공하는 단계는 상기 도금면과 상기 도금 재료의 부착력을 높이는 양극전해 과정 및 상기 도금면 중 일부를 코팅하는 이형처리 과정을 포함할 수 있다.
또한 상기 마스터를 준비하는 단계는 상기 도금면의 일부를 부식시키는 과정을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 전주편을 생성하는 단계는 상기 도금면에 제1재료를 도금하는 과정 및 상기 제1재료에 제3재료를 도금하는 과정을 포함할 수 있다.
또한 상기 제1재료는 광택 니켈(Brightenss Nickel)이고, 상기 제3재료는 반광 니켈(Semi-Bright Nickel)인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 상기 제1재료를 도금하는 과정은 제1광택제 0.5~1.2ml/l, 제2광택제 10~15ml/l, 제3광택제 1~3ml 및 습윤제 1~2ml를 보조재료로 사용할 수 있다.
또한 상기 제1재료를 도금하는 과정은 섭씨 50~65℃에서 15~25분동안 전류 1~6 A/dm2의 조건으로 7.5~7.8㎛의 도금층을 형성할 수 있다.
또한 상기 제3재료를 도금하는 과정은 제6광택제 0~1ml/l, 제7광택제 1~2ml/l 및 습윤제 1~3ml/l를 보조재료로 사용할 수 있다.
또한 상기 제3재료를 도금하는 과정은 섭씨 50~60℃에서 13~23분동안 전류 0.5~5 A/dm2의 조건으로 13.1~13.7㎛의 도금층을 형성할 수 있다.
또한 상기 전주편을 생성하는 단계는 제4광택제 2~6ml/l, 제5광택제 5~15ml/l, 제1MP파우더 0.5~1g/l, 제2MP파우더 0.02~0.2g/l, 제3MP파우더 소량을 보조재료로 사용하는 제2재료를 도금하는 과정을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 제2재료를 도금하는 과정은 섭씨 50~60℃에서 2~10분동안 전류 3~5 A/dm2의 조건으로 1.12~1.16㎛의 도금층을 형성할 수 있다.
또한 전류 9.2 A/dm2에서 2분의 조건으로 0.44~0.5㎛의 도금층을 형성하는 3가 크롬을 도금하는 과정을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 전주편을 생성하는 단계는 황산니켈 280~300g/l와 염화니켈 30~35g/l와 붕산 35~40g/l을 주재료로 하는 전기 주조액 내에서 상기 도금 재료를 도금할 수 있다.
또한 금형으로 제작된 마스터의 도금면에 전기 주조로 제작되는 엠블럼으로서, 상기 도금면에 적어도 두개 이상의 도금 재료가 적층되고, 상기 도금면에 대응되는 패턴이 형성되되, 유광영역 및 무광영역을 구분하도록 구비될 수 있다.
또한 상기 엠블럼은 상기 무광영역이 형성되도록 상기 도금면의 일부를 부식시킬 수 있다.
또한 상기 무광영역은 샌드 블라스터를 통해 상기 도금면의 일부가 부식될 수 있다.
또한 상기 도금재료는 상기 광택 니켈을 포함할 수 있다.
또한 상기 도금재료는 상기 광택 니켈의 일면에 도금될 수 있다.
또한 상기 도금재료는 상기 반광 니켈 사이의 일면에 도금되는 MP니켈을 포함할 수 있다.
또한 상기 도금면은 상기 도금 재료의 부착력을 높이기 위해 양극전해가 실시될 수 있다.
또한 상기 도금면은 상기 도금면에 코팅된 상기 도금 재료가 분리되는 것을 보조하도록 이형제를 코팅할 수 있다.
아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼을 설명하기 위한 모식도;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼을 설명하기 위한 흐름도;
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 마스터에 샌드 블라스팅으로 무광 코팅되는 영역을 형성한 모습을 나타낸 도면;
도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 광택니켈이 도금된 모습을 나타낸 도면;
도 5은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 광택 니켈, 반광 니켈 및 베이스 니켈 도금된 모습을 나타낸 도면;
도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 도 5의 전주편을 마스터에서 제거한 모습을 나타낸 도면;
도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 도 6에 MP니켈 및 크롬을 적층하여 도금한 모습을 나타낸 도면;
도 8은 전주편에 복수의 도금층을 형성하기 위해 전기 주조를 하는 실제 장비를 나타낸 도면;
도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼의 최종 전주편을 나타낸 도면;
도 10은 종래 기술로서 전주편에 크롬이 도금된 엠블럼의 부식 시험을 통해 도금층의 부식 크기를 나타낸 도면;
도 11는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼의 부식 시험에서 도금층의 부식 크기를 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼을 설명하기 위한 모식도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼을 설명하기 위한 흐름도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 마스터(110)에 샌드 블라스팅으로 무광 코팅되는 영역을 형성한 모습을 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 광택 니켈(220)이 도금된 모습을 나타낸 도면이며, 도 5은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 광택 니켈(220), 반광 니켈(240) 및 베이스 니켈(250)이 도금된 모습을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 도 5의 전주편(200)을 마스터(110)에서 제거한 모습을 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼에서 도 6에 MP 니켈(260) 및 크롬(270)을 적층하여 도금한 모습을 나타낸 도면이고, 도 8은 전주편(200)에 복수의 도금층을 형성하기 위해 전기 주조를 하는 실제 장비를 나타낸 도면이며, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼의 최종 전주편(200)을 나타낸 도면이고, 도 10은 종래 기술로서 전주편(200)에 크롬(270)이 도금된 엠블럼의 부식 시험을 통해 도금층의 부식 크기를 나타낸 도면이며, 도 11는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼의 부식 시험에서 도금층의 부식 크기를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 유무광 엠블럼 제조 방법 및 이를 통해 제작된 유무광 엠블럼의 일 실시예에 대해서 설명하기로 한다.
먼저 도 1에서 전기주조법을 통해 마스터(110)에 전주편(200)을 도금하는 모습을 나타내었다.
전기주조 방법{ELECTROFORMING METHOD}은 금속제품을 성형하기 위한 전기주조(電氣鑄造) 방법에 관한 것이다.
기계 가공으로는 제작 곤란한 미세 금속제품을 제조하는 방법으로서, 전기주조 기술(전기주조법)이 알려져 있다. 이것은, 모형(母型)에 대해 금속을 후막(厚膜) 도금하고, 그 후막 도금(금속 성형품)을 모형으로부터 박리시킴으로써 금속제품을 성형하는 두껍게 붙이는 전기도금 프로세스로서, 일반적으로 20㎛을 초과하는 두께의 전기도금을 전주(電鑄: 이하 아래 전주편(200))라고 말한다.
도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엠블럼 전기 주조 방법은 CNC 가공되어 음각에 엠블럼 형상이 형성된 금형(이하 마스터(110))를 먼저 생산한다(S01).
그리고 제작된 마스터(110)를 통해서 도금 재료를 적층 형태로 도금하고 이를 박리하여 전주편(200)을 생산하게 된다.
이를 위해 마스터(110)을 제작하고 음각의 도금면(120)의 오차 등을 설계 값과 비교하여 이를 재가공하는 작업하면서 엠블럼의 모서리나 치수부분 등을 전체적으로 수정하며 마스터(110)의 최종적인 형태를 잡게 된다.
계속해서 본 발명의 일 실시예에 따라 엠블럼에 음각을 형성하기 위해 마스터(110)의 표면을 가공할 수 있다(S02).
최초의 마스터(110)는 엠블럼의 형상대로 음각의 도금면(120)을 가지며, 이 중 엠블럼에서 양각영역과 음각영역을 구분하여 음각영역인 곳에 표면처리를 하게 된다.
본 발명에서 사용된 표면처리 방법은 샌드 블라스터(SAND BLAST)이며, 모래를 세차게 뿜어 도금면(120) 표면에 모래를 분사하여 에칭할 수 있다.
이를 통해 음각영역의 표면을 거칠기를 가지며 도금 재료가 도금된 후에도 음각영역이 남아 있게 된다.
위와 같이 상기 표면을 샌드 블라스터로 부식시켜 무광영역(124)을 형성하게 되면, 후술되는 제1재료(220), 제2재료(240) 및 제3재료(260) 중 어느 하나의 광택 재료가 전기 도금 되어도, 무광영역(124)는 물리적인 거칠기로 인해 무광을 가지게 되기 때문이다.
따라서 본 발명의 일 실시예에서는 무광영역(124)를 샌드 블라스트하는 것은 물리적인 거칠기를 가지도록 하기 위함이다.
계속해서 마스터(110)의 도금면(120)에서 도금을 하기 이전에 양극전해 및 이형처리를 하게 된다.
양극전해는 도금 재료가 도금될 때 부착력을 높이기 위한 과정인 것이고, 이형처리는 양극처리 후에 전주편(200)이 제거되는 것을 용이하게 하기 위한 과정인 것이다.
양극전해는 마스터(110)의 음각을 양극으로 사용하여 전해중 제품에 산소가스가 발생하며, 도금면(120)의 표면은 산화되어 부동태 막이 발생할 수 있다.
그리고 이 산화막을 도금전에 활성화하여 박리하면 표면에 미세한 에칭(ETCHING)이 만들어져서 밀착력을 향상시킬 수 있다.
그리고 이렇게 산화막이 형성된 도금면(120)에 이형제를 도포하여 이후 도금 재료가 도금된 후 마스터(110)에서 전주편(200)을 분리할 때, 전주편(200)이 일그러지거나, 뭉치거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.
한편 양극전해 및 이형처리가 완료된 도금면(120)에는 제1재료(220), 제2재료(240) 및 제3재료(260)가 도금된다.
먼저 제1재료(220) 및 제2재료(240)가 도금될 수 있다.
여기서 제1재료(220)는 광택 니켈(220)(Brightenss Nickel) 일 수 있고, 여기서 제2재료(240)는 반광 니켈(240)(Semi-Bright Nickel)일 수 있으며, 제3재료(260)는 MP 니켈(260)(Micro Porous Nickel) 일 수 있다.
마스터(110)에 제1재료(220)가 도금되고 그 위에 제2재료(240)가 도금되며, 제2재료(240) 위에 베이스 니켈(250)이 도금된다.
제1재료(220), 제2재료(240) 및 베이스 니켈(250)은 적층 형태로 도금이 된다.
이렇게 도금이 완료되면 마스터(110)에서 제1재료(220), 제2재료(240) 및 베이스 니켈(250)이 도금된 전주편(200)을 분리한다(S06).
이후 전주편(200)에 제3재료(260) 및 크롬(270)이 적층된다.
마스터(110)에 전주층을 형성한 다음, 이를 박리하여 전주편(200)이 생성되는 모습을 나타낸 도면이다.
박리된 전주편(200)에 대해 가공을 반복하여 구체적인 형상을 제조할 수 있다.
다음으로 제3재료(260)를 도금하고 이후 크롬(270)을 추가적으로 도금하여 유무광 엠블럼을 완성할 수 있다.
도 11에서는 도금층을 형성하기 위한 전기주조 도금되는 모습을 나타내는 그림이다.
도금이 완료되면 표면에 잔류하는 전기 주조액 또는 도금액을 세척하고 각인 형상 이외의 연장된 부분을 프레스 가공하여 후처리를 하면 최종 엠블럼이 완성된다(S07).
도 12에 최종 엠블럼을 나타냈다.
본 발명에서 전주품을 엠블럼으로 한정하였지만 휴대폰, 가전의 내/외장 데코물 및 로고배지 등에도 동일한 방법이 사용될 수 있다.
여기서 니켈을 주조함에 있어서 전기 주조액에 상기 마스터(110)을 침잠시키고 전기 주조를 실시하게 되는데, 음극판으로는 스테인리스 스틸(stainless steel)을, 양극판으로는 니켈을 각각 이용함으로써 전기 주조가 진행되어 상기 전주층의 두께가 점차 증가하더라도 전기 주조액의 조성에서 니켈의 성분이 감소하는 것을 방지할 수 있다.
즉, 음극판과 양극판을 스테인리스 스틸과 니켈을 이용함으로써 상기 전주층 형성 단계가 계속 진행되더라도 상기 전기 주조액의 성분을 일정하게 유지할 수 있으며, 이로써 상기 전주층의 결정 구조 등의 특성을 균일하게 유지할 수 있는 것이다. 또한, 상기 전주층 형성 단계가 진행되는 동안 상기 전기 주조액 내에서는 지속적으로 교반을 실시함으로써 상기 전기 주조액 내의 성분 분포를 균일하게 유지하면서 상기 전주층 형성을 보다 활성화시킬 수 있다.
여기서 전주층은 전주편(200)의 도금층을 말한다.
한편 전주편(200) 형성한 다음에는 도금층을 형성하게 되는데 본 실시예에서 제1재료(220)를 도금하는 조건은 황산니켈 240~320g/l와 염화니켈 40~60g/l와 붕산 35~45g/l을 주재료로 하는 전기 주조액 내에서 전주편(200)의 음각(52) 도금면(120)에 상기 제1재료(220) 및 상기 제2재료(240)를 각각 도금하게 된다.
전술한 바와 같이 제1재료(220)는 광택 니켈(220) 일 수 있고, 제2재료(240)는 반광 니켈(240) 일 수 있다.
건욕 준비는 욕탕(10)에 약 60%의 물을 넣고 약 50℃로 가운하여 상기 황산니켈, 붕산, 염산니켈을 첨가하고 교반하여 용해를 시킨다. 교반 중에 pH(산성도)가 낮은 경우에는 탄산니켈을 첨가하며, 활성탄을 추가적으로 3~5시간 동안 교반하여 준비하게 된다.
위와 같은 주재료 외에 제1재료(220)는 제1광택제 0.5~1.2ml/l, 제2광택제 10~15ml/l, 제3광택제 1~3ml 및 습윤제 1~2ml를 보조재료로 추가하여 도금을 수행하게 된다.
이때 전기 도금의 조건은 섭씨 50~65℃에서 15~25분동안 전류 1~6 A/dm2의 조건으로 7.5~7.8㎛의 제1도금층(134)을 형성한다.
전주편(200)에 제1재료(220)를 도금하는 것은 도금피막 전위의 보정이 용이하고 도금층의 외관, 레벨링을 통해 내식성을 우수하게 한다.
제2재료(240)는 제1재료(220) 위에 도금되는 것으로 제2재료(240)의 건욕 준비는 욕탕(10)에 황산니켈 280~300g/l와 염화니켈 30~35g/l와 붕산 35~40g/l을 주재료로 하며, 제6광택제 0~1ml/l, 제7광택제 1~2ml/l 및 습윤제 1~3ml/l를 보조재료로 사용하여 건욕을 준비한다.
제2재료(240) 도금 조건은 섭씨 50~60℃에서 13~23분동안 전류 0.5~5 A/dm2의 조건으로 13.1~13.7㎛의 도금층을 얻을 수 있으며, 이후 베이스 니켈(250)이 도금된다.
계속해서 제2재료(240) 적층되면 물성이 뛰어나고 경도가 낮은 도금층을 얻을 수 있게 되는 효과가 있다.
한편 제2재료(240) 위에는 도금되는 제3재료(260)는 제4광택제 2~6ml/l, 제5광택제 5~15ml/l, 제1MP파우더 0.5~1g/l, 제2MP파우더 0.02~0.2g/l, 제3MP파우더 소량을 보조재료로 사용한다.
제3재료(260)를 도금하게 되면 피막 자신의 내식성이 향상되어 부식의 진행이 한층 더 완화되고, 욕의 pH 변동이나, 크롬(270)도금 피막두께의 증가에 따른 미공수의 변화가 완화되어 미공수의 관리도 용이하게 되는 효과를 가진다.
그리고 균일한 미공수를 얻을 수 있고 표면의 광택성이 뛰어나며, 고형 미립자의 첨가량이 적으므로 여과성이 뛰어나게 된다. 이로 인하여 도금액의 정화에 필요한 번거로움이 대폭 경감되는 장점이 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제3재료(260)가 도금된 후에는 3가 크롬(270)을 도금한다.
3가 크롬(270)은 제3재료(260) 일면에 도금이 되는 것으로 섭씨 50~60℃에서 13~23분동안 전류 0.5~5 A/dm2의 조건으로 13.1~13.7㎛의 도금층을 얻게 되면 도금 조건으로는 전류 9.2 A/dm2에서 2분의 조건으로 0.44~0.5㎛가 된다.
위와 같이 제3재료(260) 위에 3가 크롬(270)을 도금하게 되면 3가 크롬(270)도금층(138)에 무수한 포어가 생성되어 피막상에서 부식전류가 분산되므로 도금의 부식속도를 저감 시키고, 제품의 표면을 매끄럽게 한다는 장점이 있다.
그리고 완성된 전주편(200)은 세척하게 되는데 먼저 전주편(200)을 섭씨 50~55℃에서 5~10분정도 산세 및 수세하고 4~7V의 전압으로 50~55℃의 조건으로 전해탈지를 수행한다.
그리고 15~30초동안 산세를 하여 전주편(200) 표면의 산화 피막을 제거하는 작업을 한다.
이와 같은 전기 주조 방법을 제작된 엠블럼은 제1재료(220), 제2재료(240), 및 베이스 니켈(250)이 도금된 후 마스터(110)에서 앞서 도금된 전주편(200)을 분리하며, 이후 제3재료(260)가 적층되는 형태로 구비되고, 이들이 적층되는 순서는 전주편(200)에 광택 니켈(220)이 도금층을 형성하고, 광택 니켈(220)의 도금층에 반광 니켈(240)이 도금층을 형성하며, 반광 니켈(240)의 도금층에 베이스 니켈(250)의 도금층이 형성되고, 이후 전주편(200)을 마스터(110)에서 분리한 후 MP 니켈(260)이 도금되어 도금층을 형성하며, 그 위에 3가 크롬(270)이 도금되어 다수가 적층되어 도금층은 20~50㎛이고, 최종적으로 200~250㎛의 엠블럼을 완성시킬 수 있다.
한편, 앞서 설명한 바와 같이 본 발명으로 제작된 엠블럼은 종래의 엠블럼과 비교하여 우수한 내식성을 가진다고 앞서 설명하였다.
또한 마스터(110)를 가공하여 바로 도금 재료를 도금하므로 광택이 우수하며 따라서 유광영역(122)과 무광영역(124)의 구분이 명확해진다.
이와 같이 완성된 엠블럼에 대한 부식환경(제설염 시험)을 통해 부식 정도를 관찰한 그림을 도 10 및 도 11에 나타내었다.
도 10은 종래 기술로서 전주편(200)에 크롬(270)이 도금된 엠블럼의 부식 시험을 통해 도금층의 부식 크기를 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명에 따른 제조방법으로 재조된 엠블럼의 부식 시험에서 도금층의 부식 크기를 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11 살펴보면, 종래에 전기주조로 제작된 엠블럼의 경우에는 전주편(200)에 크롬(270)이 도금되었고, 본 실시예의 엠블럼은 전주편(200)에 제1재료(220), 제2재료(240) 및 제3재료(260)가 도금된 후 3가 크롬(270)이 도금된다.
도면을 살펴보면, 종래 기술로 제작된 엠블럼의 경우 부식 시험 결과, 엠블럼의 표면에 부식의 크기가 각각285㎛, 478㎛가 관찰되어 불합격으로 판정되었다.
이와 상대적으로 본 발명에 의해 제조된 엠블럼은 부식의 크기가 각각 25㎛, 46㎛인 것으로 관찰되었다.
이는 앞서 설명한 바와 같이 제1재료(220), 제2재료(240) 및 제3재료(260)의 도금층이 크롬(270) 표면이 부식되는 것을 크게 억제하는 것을 확인할 수 있었다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
10: 욕
110: 마스터
120: 도금면
122: 유광영역
124: 무광영역
200: 전주편
220: 제1재료
240: 제2재료
250: 베이스 니켈
260: 제3재료
270: 크롬

Claims (23)

  1. 대상물의 형상에 따라 가공된 도금면에 샌드 블라스트로 표면이 거칠어지도록 일부를 부식 시키는 과정을 포함하는 마스터를 준비하는 단계;
    상기 도금면의 표면을 가공하는 단계;
    상기 도금면에 제1재료를 도금하고, 상기 제1재료에 제2재료를 도금하여 전주편을 생성하는 단계; 및
    상기 전주편을 성형하는 단계를 포함하고,
    상기 전주편을 생성하는 단계는 상기 도금면에 제1재료를 도금하는 과정과, 상기 제1재료에 상기 제2재료를 도금하는 과정 및 상기 제2재료에 제3재료를 도금하는 과정을 포함하며,
    상기 제1재료는 광택 니켈(Brightenss Nickel)이고, 상기 제2재료는 반광 니켈(Semi-Bright Nickel)이며, 상기 제3재료는 MP 니켈(Micro Porous Nickel)이고,
    상기 제1재료를 도금하는 과정은 서로 다른 세개의 광택제와 습윤제를 보조재료로 사용하며, 섭씨 50~65℃에서 15~25분동안 전류 1~6 A/dm2의 조건으로 7.5~7.8㎛로 도금하고,
    상기 제2재료를 도금하는 과정은 상기 제1재료를 도금하는 과정에서 사용된 광택제와 다른 두개가 서로 다른 광택제 두개와, 파우더를 보조재료로 사용하고, 섭씨 50~60℃에서 13~23분동안 전류 0.5~5 A/dm2의 조건으로 13.1~13.7㎛로 도금하며,
    상기 제3재료를 도금하는 과정은 상기 제1재료와 상기 제2재료를 도금하는 과정에서 사용된 광택제와 다른 두개의 광택제가 서로 다른 광택제 및 상기 제2재료를 도금하는 과정에서 사용된 파우더와 다른 파우더를 보조재료로 사용하여 섭씨 50~60℃에서 2~10분동안 전류 3~5 A/dm2의 조건으로 1.12~1.16㎛로 도금하고,
    제3재료의 일면에 섭씨 50~60℃에서 13~23분동안 전류 0.5~5A/dm2의 조건으로 13.1~13.7㎛의 도금층이 형성되는 경우, 전류 9.2 A/dm2에서 2분의 조건으로 0.44~0.5㎛를 추가로 도금하는 것을 특징으로 하는,
    유무광 엠블럼 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표면을 가공하는 단계는,
    상기 도금면과 상기 제1재료의 부착력을 높이는 양극전해 과정; 및
    상기 도금면 중 일부를 코팅하는 이형처리 과정;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    유무광 엘블럼 제조 방법.
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  15. 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항의 유무광 엠블럼 제조 방법으로 제작된 엠블럼.
  16. 제15항에 있어서,
    마스터의 도금면에 전기 주조로 제작되는 엠블럼으로서,
    상기 도금면에 적어도 두개 이상의 도금 재료가 적층되고, 상기 도금면에 대응되는 패턴이 형성되되, 유광영역 및 무광영역을 구분하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유무광 엠블럼.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 엠블럼은,
    상기 무광영역이 형성되도록 상기 도금면 일부에 거친 표면을 형성시켜서, 상기 도금 재료가 적층된 상태에서도 상기 거친 표면이 남아있게 하는 것을 특징으로 하는,
    유무광 엠블럼.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 무광영역은,
    샌드 블라스터를 통해 상기 도금면이 거칠어지도록 부식되는 것을 특징으로 하는 유무광 엠블럼.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 도금재료는,
    상기 광택 니켈을 포함하는 유무광 엠블럼.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 도금재료는,
    상기 광택 니켈의 일면에 적층 형태로 도금되는 반광 니켈을 포함하는 유무광 엠블럼.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 도금재료는,
    상기 반광 니켈 일면에 적층 형태로 도금되는 MP니켈을 포함하는 유무광 엠블럼.
  22. 제16항에 있어서,
    상기 도금면은,
    상기 도금 재료의 부착력을 높이기 위해 양극전해가 실시되는 것을 특징으로 하는,
    유무광 엠블럼.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 도금면은,
    상기 도금면에 코팅된 상기 도금 재료가 분리되는 것을 보조하도록 이형제를 코팅하는 것을 특징으로 하는,
    유무광 엠블럼.



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