KR102370312B1 - 다이싱 테이프 - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

양호한 유연성을 갖고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 제공하는 것.
본 발명의 다이싱 테이프는, 기재층과, 당해 기재층의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하고, 당해 점착제층을 형성하는 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제를 포함하고, 당해 기재층이, 폴리염화비닐계 수지와, 당해 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함한다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제에 포함되는 가소제가, 테레프탈산비스(2-에틸헥실), 프탈산디이소노닐 및/또는 아디프산폴리에스테르계 가소제이다.

Description

다이싱 테이프{DICING TAPE}
본 발명은, 다이싱 테이프에 관한 것이다.
통상, 반도체 집적 회로는, 고순도 실리콘 단결정 등을 슬라이스하여 웨이퍼로 한 후, 웨이퍼 표면에 IC 등의 소정의 회로 패턴을 에칭 형성하여 집적 회로를 조립하고, 이어서 웨이퍼 이면을 연삭기에 의해 연삭하고, 마지막으로 다이싱하여 칩화함으로써 제조되고 있다. 상기 다이싱 시에는, 웨이퍼에 다이싱 테이프를 부착하여, 웨이퍼를 고정한 상태에서 다이싱하고, 그 후에 다이싱 테이프를 확장하여 칩끼리를 이격시킨 후에, 니들에 의해 밀어올려, 당해 칩을 픽업하고 있다.
최근, 반도체 웨이퍼는, 전자 기기의 소형화에 수반하여 박형화가 진행되고 있고, 박형의 웨이퍼는, 제조 공정에 있어서 파손되기 쉽게 되어 있다. 이로 인해, 확장 시나 픽업 시에 발생하는 반도체 웨이퍼에의 부하를 경감시켜 칩의 파손을 방지하기 위해, 다이싱 테이프에는 더 높은 유연성이나 응력 완화성이 요구되고 있다.
상기 특성을 만족시키는 다이싱 테이프를 얻기 위해, 다이싱 테이프의 기재로서 폴리염화비닐계 필름이 다용되고 있다. 일반적으로, 폴리염화비닐계 필름은, 폴리염화비닐계 수지에, 가소제, 그 밖의 첨가제(안정제, 활제, 착색제, 충전제 등)를 첨가하여 얻어진 수지 조성물을 테이프 형상으로 성형하여 형성되고, 가소제는, 당해 필름에 유연성을 부여한다(예를 들어, 특허문헌 1, 2). 그러나, 가소제를 첨가하여 유연성이 부여된 폴리염화비닐계 필름이라도, 당해 필름을 사용하여 다이싱 테이프를 형성하였을 때(즉, 폴리염화비닐계 필름에 점착제층을 형성하였을 때)에는, 다이싱 테이프로서의 유연성은, 여전히 불충분하다.
일본 특허 공개 평9-235522호 공보 일본 특허 공개 제2011-49753호 공보
본 발명자들은, 다이싱 테이프의 유연성이 불충분해지는 것의 원인을 검토하여, 다이싱 테이프의 기재에 포함되는 가소제가 점착제층으로 이동(이행)함으로써 기재의 유연성이 저하되고, 그 결과, 다이싱 테이프의 유연성이 저하되는 것을 찾아냈다.
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 점은, 양호한 유연성을 갖고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 제공하는 데 있다. 더 상세하게는, 기재가 갖는 유연성을 손상시키는 일 없이 구성되고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다이싱 테이프는, 기재층과, 당해 기재층의 적어도 편측에 배치된 점착제층을 구비하고, 당해 점착제층을 형성하는 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제를 포함하고, 당해 기재층이, 폴리염화비닐계 수지와, 당해 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함한다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제에 포함되는 가소제가, 테레프탈산비스(2-에틸헥실), 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실) 및/또는 아디프산폴리에스테르계 가소제이다.
본 발명의 다른 국면에 의하면, 다이싱 테이프의 제조 방법이 제공된다. 이 제조 방법은, 기재 필름에 점착제를 도포 시공하여 점착제층을 형성하는 공정을 포함하고, 당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 당해 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제 (a1)을 포함하고, 당해 기재 필름이, 폴리염화비닐계 수지와, 가소제 (a2)를 포함하고, 당해 가소제 (a1)의 함유 비율이, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해 10중량부∼150중량부이고, 당해 가소제 (a2)의 함유 비율이, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해 10중량부∼80중량부이고, 당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서, 당해 점착제층 중의 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)의 합계 함유량이, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 중량에 대해 10중량％∼100중량％이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1)이 테레프탈산비스(2-에틸헥실), 프탈산디이소노닐 및/또는 아디프산 폴리에스테르계 가소제이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)가 동일 계열의 가소제이다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유량이, 상기 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유량의 1배∼10배이다.
본 발명에 따르면, 기재층 및 점착제층의 양방에 가소제가 첨가되어 있음으로써, 양호한 유연성을 갖고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 다이싱 테이프의 개략 단면도이다.
A. 다이싱 테이프의 전체 구성
도 1은, 본 발명의 하나의 실시 형태에 의한 다이싱 테이프의 개략 단면도이다. 다이싱 테이프(100)는, 기재층(10)과, 기재층(10)의 적어도 편측에 배치된 점착제층(20)을 구비한다. 점착제층(20)은, 베이스 중합체로서의 (메트)아크릴계 중합체와 가소제 (a1)을 포함하는 점착제로 형성된다. 기재층(10)은, 폴리염화비닐계 수지와 가소제를 포함한다. 기재층(10)은, 점착제에 포함되는 가소제 (a1)과 동일한 구조를 갖는 가소제, 더 구체적으로는, 점착제로부터 이행한 가소제 (a1)을 포함한다(상세는 후술). 또한, 도시하고 있지 않지만, 본 발명의 다이싱 테이프는, 사용에 제공할 때까지의 동안, 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층의 외측에 박리 라이너가 설치되어 있어도 된다.
본 발명의 다이싱 테이프는, 소정의 가소제 (a1)을 포함하는 점착제에 의해 점착제층을 형성함으로써, 기재층/점착제층 사이에서 가소제가 이행해도, 기재층 중의 가소제가 감소하는 일 없이, 기재층의 유연성이 유지된다. 더 상세하게는, 종래의 다이싱 테이프, 즉, 가소제를 포함하지 않는 점착제에 의해 구성된 점착제층을 갖는 다이싱 테이프에서는, 기재층 중의 가소제가 점착제층으로 이행하는데, 본 발명에 있어서는, 가소제가, 기재층으로부터 점착제층으로 이행하는 한편, 점착제층으로부터 기재층으로도 이행한다. 그 결과, 기재층 중의 가소제가 감소하는 일 없이, 기재층의 유연성이 유지된다. 이러한 다이싱 테이프는, 확장성이 우수하여, 칩의 픽업성 향상에 기여할 수 있다. 또한, 유연성이 우수한 기재층을 형성함으로써, 기재층과 점착제층의 밀착성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 이러한 다이싱 테이프에 있어서는, 점착제층이 기재층으로부터 박리되는 것, 및 당해 박리에 의해 기포가 발생하는 것이 방지될 수 있다.
다이싱 테이프의 두께는, 바람직하게는 30㎛∼300㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎛∼200㎛이고, 특히 바람직하게는 60㎛∼125㎛이다.
다이싱 테이프의 25℃에 있어서의 점착력은, 바람직하게는 0.3N/20㎜∼3N/20㎜이고, 더 바람직하게는 0.4N/20㎜∼2.5N/20㎜이다. 또한, 본 명세서에 있어서 점착력이라 함은, 미러 웨이퍼(실리콘제)를 시험판으로 하여, JIS Z 0237(2000)에 준한 방법(접합 조건: 2kg 롤러 1왕복, 에이징: 측정 온도하에서 1시간, 박리 속도: 300㎜/min, 박리 각도: 90°)에 의해 측정한 점착력을 말한다.
다이싱 테이프의 25℃에 있어서의 0∼10％ 변형(연신) 시에 있어서의 최대 인장 응력은, 바람직하게는 2000N/㎠ 이하이고, 더 바람직하게는 500∼1500N/㎠이다. 상기 최대 인장 응력은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서, 인스트론형 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼 제조, 오토그래프)에 의해 측정된다. 구체적으로는, 「0∼10％ 변형(연신) 시에 있어서의 최대 인장 응력」은, 폭 10㎜×길이 150㎜의 샘플을 척간 거리 50㎜로 설치한 후, 300m/min의 인장 속도로 변형(연신) 10％까지 인장하였을 때의 최대 응력 값이다.
B. 점착제층
상기 점착제층은, (메트)아크릴계 점착제에 의해 형성될 수 있다. (메트) 아크릴계 점착제는, 열경화형 점착제, 활성 에너지선 경화형 점착제 등의 경화형 점착제여도 되고, 감압형 점착제여도 된다. 점착제층을 형성하는 점착제는, 가소제 (a1)을 더 포함한다.
상기 (메트)아크릴계 점착제는, 베이스 중합체로서 (메트)아크릴계 중합체를 포함한다. 상기 (메트)아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산에스테르를 주 단량체로서 포함하는 단량체 성분으로 구성될 수 있다. (메트)아크릴계 중합체에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 50중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 70중량부∼100중량부이고, 더욱 바람직하게는 80중량부∼90중량부이다. 상기 단량체 성분 중의 단량체는, 1종 뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 탄소수가 1∼30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종 뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
탄소수가 1∼30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1∼30인 알킬기(시클로알킬기도 포함함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소노닐이다.
수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 그 밖의 단량체를 더 포함하고 있어도 된다. 그 밖의 단량체로서는, 예를 들어 하기의 단량체를 들 수 있다. 그 밖의 단량체는, 1종만을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
카르복시기 함유 단량체: 예를 들어 아크릴산(AA), 메타크릴산(MAA), 크로톤산 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산; 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산 및 그의 무수물(무수 말레산, 무수 이타콘산 등);
수산기 함유 단량체: 예를 들어 비닐알코올, 알릴알코올 등의 불포화 알코올류; 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등의 에테르계 화합물;
아미노기 함유 단량체; 에폭시기 함유 단량체; 시아노기 함유 단량체; 케토기 함유 단량체; 질소 원자 함유 환을 갖는 단량체; 알콕시실릴기 함유 단량체.
상기 그 밖의 단량체 유래의 구성 단위 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 50중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1중량부∼50중량부이고, 더욱 바람직하게는 1중량부∼30중량부이다. 이러한 범위이면, 응집력이 높고, 또한 밀착성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 20만∼300만이고, 더 바람직하게는 25만∼150만이다. 중량 평균 분자량은, GPC(용매: THF)에 의해 측정될 수 있다.
상기 활성 에너지선 경화형 점착제로서는, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 점착제를 사용할 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 경화성 관능기(예를 들어, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합)를 갖는 (메트)아크릴계 중합체와, 광중합 개시제를 포함하는 점착제가 사용된다. 또한, (메트)아크릴계 중합체와, 경화성 단량체 성분 및/또는 경화성 올리고머 성분과, 광중합 개시제를 포함하는 점착제를 사용해도 된다. 경화성 단량체 성분 및/또는 경화성의 올리고머 성분으로서는, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐기, 알릴기, 아세틸렌기 등의 탄소-탄소 다중 결합을 갖는 관능기를 갖는 광반응성 단량체 또는 올리고머를 들 수 있다.
상기 점착제에 포함되는 가소제 (a1)로서는, 예를 들어 테레프탈산에스테르계, 이소프탈산에스테르계, 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계, 아디프산에스테르계(예를 들어, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 아디프산폴리에스테르계, 인산에스테르계(예를 들어, 인산트리크레실 등), 시트르산에스테르계(예를 들어, 아세틸시트르산트리부틸 등), 세바스산에스테르계, 아세라인산에스테르계, 말레산에스테르계, 벤조산에스테르계, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르, 폴리에스테르(예를 들어, 카르복실산과 글리콜로 이루어지는 저분자 폴리에스테르 등) 등의 가소제를 들 수 있다. 가소제는, 1종 뿐이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1)로서, 테레프탈산에스테르계 가소제가 사용된다. 테레프탈산에스테르계 가소제로서는, 예를 들어 테레프탈산 디부틸(DBTP), 테레프탈산디이소부틸(DIBTP), 테레프탈산디노르말헥실(DHTP), 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP), 테레프탈산디노르말옥틸(DnOTP), 테레프탈산디이소노닐(DINTP), 테레프탈산디노닐(DNTP), 테레프탈산디이소데실(DIDTP), 테레프탈산비스부틸벤질(BBTP) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는 DOTP이다.
종래부터 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP), 프탈산디부틸(DBP) 등이 가소제로서 다용되고 있지만, 이들 화합물은, RoHS 지령에 의한 규제의 대상으로 되어 있다. 본 발명에 있어서는, RoHS 지령에 의한 규제의 대상으로 되어 있지 않은 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 가소제로서는, DOTP, 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실), 아디프산폴리에스테르계 화합물 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 이러한 가소제를 사용해도, 유연성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.
상기 점착제에 포함되는 가소제 (a1)의 함유 비율은, 점착제 중의 (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼150중량부이고, 보다 바람직하게는 20중량부∼100중량부이고, 더욱 바람직하게는 30중량부∼50중량부이다. 이러한 범위이면, 기재층/점착제층 사이에서의 가소제의 이행이 진행된 결과, 유연성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 「점착제에 포함되는 가소제 (a1)의 함유 비율」이라 함은, 점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서의 가소제 (a1)의 함유 비율을 의미하며, 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후(즉, 기재층/점착제층 사이에서의 가소제의 이행이 진행된 후)의 점착제층에 포함되는 가소제의 함유 비율과는 구별되는 것에 유의 바란다. 본 명세서에 있어서는, 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후의 점착제층에 포함되는 가소제를, 단순히 「점착제층에 포함되는 가소제」라고도 한다. 점착제층/기재층 사이에서 가소제는 이행하므로, 「점착제층에 포함되는 가소제」는, 가소제 (a1) 및/또는 기재 필름이 포함하고 있던 가소제 (a2)일 수 있다. 또한, 점착제층에 포함되는 가소제의 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 1중량부∼150중량부이고, 더 바람직하게는 2중량부∼100중량부이다.
상기 점착제는, 임의의 적절한 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 상기 첨가제로서는, 예를 들어 중합 개시제, 가교제, 점착성 부여제, 노화 방지제, 충전제, 착색제, 대전 방지제, 계면 활성제 등을 들 수 있다. 상기 첨가제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 조합하여 사용해도 된다. 2종 이상의 첨가제를 사용하는 경우, 1종씩 첨가해도 되고, 2종 이상의 첨가제를 동시에 첨가해도 된다. 상기 첨가제의 배합량은, 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있다.
상기 점착제층의 두께는, 바람직하게는 5㎛∼200㎛이고, 더 바람직하게는 5㎛∼100㎛이다.
C. 기재층
기재층은, 폴리염화비닐계 수지 및 가소제를 포함한다. 또한, 상기한 바와 같이, 본 발명의 다이싱 테이프는, 기재층/점착제층 사이에 있어서 가소제가 이행할 수 있지만, 본 명세서에 있어서, 「기재층」이라 함은, 다이싱 테이프를 구성하는 층(즉, 점착제 도포 시공 후, 가소제가 이행한 후의 층)을 의미한다. 또한, 점착제가 도포 시공되기 전의 필름(즉, 재료로서의 필름)을 「기재 필름」이라고 칭한다.
상기 기재 필름은, 가소제 (a2)를 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 다이싱 테이프는, 가소제 (a2)를 포함하는 기재 필름을 사용하여, 당해 기재 필름에, 가소제 (a1)을 포함하는 점착제를 도포 시공하여 형성되는 것이 바람직하다. 기재 필름에 포함되는 가소제 (a2)로서는, 상기 B항에서 설명한 가소제가 사용될 수 있다. 바람직하게는, RoHS 지령에 의한 규제의 대상으로 되어 있지 않은 가소제(예를 들어, DOTP, 프탈산디이소노닐, 트리멜리트산트리스(2-에틸헥실), 아디프산폴리에스테르계 화합물 등)가 사용된다.
하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제 및 기재 필름은, 동일 계열의 가소제를 포함한다. 바꾸어 말하면, 하나의 실시 형태에 있어서는, 상기 가소제 (a1)과 가소제 (a2)는 동일 계열이다. 「동일 계열의 가소제」라 함은, 화학 구조가 유사한 가소제를 의미한다. 예를 들어, 가소제가 에스테르계 화합물인 경우, 옥소산에서 유래되는 부분(고분자계 화합물의 경우는 옥소산에서 유래되는 구성 단위)이 동일하고, 또한 수산기 함유 화합물에서 유래되는 부분(고분자계 화합물의 경우는 수산기 함유 화합물에서 유래되는 구성 단위 1개당)의 분자량의 상위가 288 이하에 있는 에스테르계 화합물군은, 「동일 계열의 가소제」에 해당된다. 「동일 계열의 가소제」의 예로서는, 예를 들어 프탈산비스(2-에틸헥실)(DOP)와 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP)의 조합, DOP와 프탈산디이소노닐의 조합을 들 수 있다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 점착제 및 기재 필름은, 동일한 가소제를 포함한다. 또한, 점착제 및 기재 필름이 복수종의 가소제를 포함하는 경우, 그 전부가 「동일 계열의 가소제」 또는 「동일한 가소제」여도 되고, 적어도 1종이 「동일 계열의 가소제」 또는 「동일한 가소제」여도 된다.
상기 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 비율은, 기재 필름 중의 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼80중량부이고, 더 바람직하게는 15중량부∼50중량부이다. 이러한 범위이면, 유연성이 우수한 기재층이 형성되고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 우수하고, 픽업성이 양호한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 또한, 상기 기재층 중의 가소제의 함유 비율(즉, 가소제 (a1)과 가소제 (a2)의 합계 함유 비율)은, 기재층 중의 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해, 바람직하게는 15중량부∼80중량부이고, 더 바람직하게는 20중량부∼60중량부이다. 기재층 중의 가소제의 함유량은, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유량보다 많은 것이 바람직하다.
상기 기재 필름은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다.
상기 기재 필름은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 연신율이, 바람직하게는 100％ 이상이고, 더 바람직하게는 200％∼1000％이다. 이러한 최대 연신율을 나타내는 기재 필름을 사용함으로써, 적당한 연신성을 갖고, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 최대 연신율은 23℃의 환경하에서, 인장 속도 300㎜/min으로 측정될 수 있다.
상기 기재 필름은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 인장 강도가, 바람직하게는 1000N/㎠∼8000N/㎠이고, 보다 바람직하게는 3000N/㎠∼6000N/㎠이다. 이러한 인장 강도를 나타내는 기재 필름을 사용함으로써, 확장성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다. 인장 강도는 23℃의 환경하에서, 인장 속도 300㎜/min으로 인장 시험을 하였을 때의 파단 시의 강도이다.
상기 기재 필름은, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 사출 성형, 압출 성형, 인플레이션 성형, 캘린더 성형, 블로우 성형 등의 성형 방법에 의해, 기재 필름을 얻을 수 있다.
상기한 바와 같이, 상기 기재층은, 상기 점착제에 포함되는 가소제 (a1)과 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함한다. 더 상세하게는, 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후, 당해 점착제에 포함되는 가소제 (a1)이 기재 필름으로 이행한 결과, 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함하는 기재층이 형성된다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 기재층은, 기재 필름이 포함하고 있던 가소제 (a2)와, 점착제가 포함하고 있던 가소제 (a1)을 포함한다.
기재층의 두께는, 바람직하게는 20㎛∼300㎛이고, 보다 바람직하게는 30㎛∼200㎛이고, 더욱 바람직하게는 40㎛∼150㎛이다. 기재의 두께가 지나치게 얇은 경우, 취급성이 나빠질 우려가 있다. 기재의 두께가 지나치게 두꺼운 경우, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠져, 픽업성이 저하될 우려가 있다
D. 다이싱 테이프의 제조 방법
본 발명의 다이싱 테이프의 제조 방법은, 상기 기재 필름 상에, 상기 점착제를 도포 시공하여, 점착제층을 형성하는 것을 포함한다.
상기한 바와 같이, 기재 필름은, 폴리염화비닐계 수지와, 가소제 (a2)를 포함한다. 또한, 점착제는, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제 (a1)을 포함한다. 하나의 실시 형태에 있어서는, 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)는, 동일 계열의 가소제이고, 바람직하게는 동일한 가소제이다.
점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 비율은, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼80중량부이고, 더 바람직하게는 15중량부∼50중량부이다.
점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유 비율은, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해, 바람직하게는 10중량부∼150중량부이고, 보다 바람직하게는 20중량부∼100중량부이고, 더욱 바람직하게는 30중량부∼50중량부이다.
점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서, 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유 중량부는, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 중량부의 1배∼10배인 것이 바람직하고, 1배∼5배인 것이 보다 바람직하고, 1.5배∼3배인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 범위이면, 점착제에 포함되는 가소제와 동일한 구조를 갖는 가소제를 포함하는 기재층이 형성될 수 있어, 유연성이 우수한 다이싱 테이프를 얻을 수 있다.
점착제의 도포 시공은, 예를 들어 점착제를 기재 필름에 도포하고, 도포층을 가열 건조시킴으로써 행해질 수 있다. 도포 방법으로서는, 바 코터 도포, 에어 나이프 도포, 그라비아 도포, 그라비아 리버스 도포, 리버스 롤 도포, 립 도포, 다이 도포, 딥 도포, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄 등 다양한 방법을 채용할 수 있다. 가열 건조 온도는, 예를 들어 80℃∼200℃이다.
점착제를 기재 필름에 도포 시공함으로써, 기재층과 점착제층을 구비하는 다이싱 테이프가 얻어진다. 본 발명의 다이싱 테이프에 있어서는, 기재층/점착제층 사이에서의 가소제의 이행이 진행된 결과, 기재층이 기재 필름에 포함되어 있던 가소제 (a2) 및/또는 점착제에 포함되어 있던 가소제 (a1)을 포함할 수 있고, 점착제층도 또한, 기재 필름에 포함되어 있던 가소제 (a2) 및/또는 점착제에 포함되어 있던 가소제 (a1)을 포함할 수 있다. 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서, 점착제층 중의 가소제의 함유량은, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유량 이하로 되어 있는 것이 바람직하다. 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서, 점착제층 중의 가소제의 함유량은, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 중량에 대해, 바람직하게는 10중량％∼100중량％이고, 보다 바람직하게는 20중량％∼80중량％이고, 더욱 바람직하게는 30중량％∼60중량％이다. 기재층 중의 가소제의 함유량은, 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유량 이상인 것이 바람직하다.
점착제로서 경화형 점착제를 사용하는 경우, 점착제층에 경화 처리를 실시하여, 당해 점착제층의 특성(점착력, 탄성률 등)을 조정해도 된다. 경화 처리로서는, 예를 들어 자외선 조사, 가열 처리 등을 들 수 있다.
다이싱 테이프를 사용하여 확장할 때, 당해 확장은 종래 공지의 확장 장치를 사용하여 행할 수 있다. 확장 장치는, 다이싱 링을 통해 다이싱 테이프를 하방으로 밀어내리는 것이 가능한 도넛 형상의 외측 링과, 외측 링보다 직경이 작고 다이싱 테이프를 지지하는 내측 링을 갖고 있다. 이 확장 공정에 의해, 후속 공정인 픽업 공정에 있어서, 인접하는 반도체 칩끼리가 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
확장 속도는, 바람직하게는 0.1㎜/초 이상, 더 바람직하게는 1㎜/초 이상이다. 0.1㎜/초 이상이면 용이하게 분단할 수 있다. 한편, 확장 속도의 상한은 특별히 한정되지 않는다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「부」 및 「％」는 중량 기준이다.
〔제조예 1〕: 기재 필름 (1)의 제조
폴리염화비닐 100중량부에 대해 DOP 가소제 20중량부를 포함한 기재 필름 (1)을 캘린더법에 의해 제막하였다. 얻어진 기재 필름 (1)의 두께는 70㎛이고, 최대 연신율(인장 속도 300㎜/min)은 320％이고, 인장 강도(인장 속도 300㎜/min으로의 파단 시 강도)는 3600N/㎠였다.
〔제조예 2〕: 기재 필름 (2)의 제조
폴리염화비닐 100중량부에 대해 DOTP 가소제 20중량부를 포함한 기재 필름 (1)을 캘린더법에 의해 제막하였다. 얻어진 기재 필름 (1)의 두께는 70㎛이고, 최대 연신율(인장 속도 300㎜/min)은 290％이고, 인장 강도(인장 속도 300㎜/min으로의 파단 시 강도)는 5200N/㎠였다.
[실시예 1]
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)＝85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴계 중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민포름알데히드 수지, DIC사 제조, 상품명 「슈퍼 벡카민 J-820-60N」) 10중량부, DOP 가소제 30중량부 및 톨루엔을 포함하는 점착제 (1)을 조제하였다. 이 점착제 (1)을 상기 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다.
이어서, 당해 점착제층면에, 편면을 실리콘으로 박리 처리한 두께 38㎛의 박리 라이너(폴리에스테르 필름, 상품명: MRF, 미츠비시 가가꾸 폴리에스테르 가부시끼가이샤 제조)를 접합하고, 50℃에서 72시간 보존하여, 다이싱 테이프 (1)을 얻었다.
[실시예 2]
DOP 가소제 30중량부 대신에, DOTP 가소제 30중량부를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (2)를 조제하였다. 이 점착제 (2)를, 상기 기재 필름 (2)에 도포한 후, 150℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프 (2)를 얻었다.
[실시예 3]
DOP 가소제의 배합량을 50중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (3)을 조제하였다. 이 점착제 (3)을 상기 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프 (3)을 얻었다.
[실시예 4]
DOTP 가소제의 배합량을 50중량부로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 점착제 (4)를 조제하였다. 이 점착제 (4)를 상기 기재 필름 (2)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프 (4)를 얻었다.
[비교예 1]
가소제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (5)를 조제하였다. 이 점착제 (5)를 기재 필름으로서의 폴리에틸렌에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.
[비교예 2]
가소제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (5)를 조제하였다. 이 점착제 (5)를 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.
[비교예 3]
가소제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (5)를 조제하였다. 이 점착제 (5)를 기재 필름 (2)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.
[참고예 1]
DOP 가소제의 배합량을 5중량부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 (6)을 조제하였다. 이 점착제 (6)을 기재 필름 (1)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.
[참고예 2]
DOTP 가소제의 배합량을 5중량부로 한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 점착제 (7)을 조제하였다. 이 점착제 (7)을 상기 기재 필름 (2)에 도포한 후, 130℃×90초로 건조시켜, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하고, 점착제층면에 편면을 실리콘으로 박리 처리한 폴리에스테르 필름(박리 라이너)을 접합하여, 다이싱 테이프를 얻었다.
[평가] 확장성
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이싱 테이프의 확장성을 이하의 방법 및 기준에 의해 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(1) 8인치의 다이싱 링에, 박리 라이너를 박리한 다이싱 테이프를 접합한다.
(2) 다이싱 테이프만을 이하의 조건에서 다이싱한다.
<다이싱 조건>
다이싱 사이즈: 0.8㎜×0.8㎜
장치: DISCO사 제조, 「DFD-6450」
블레이드: DISCO사 제조, 「NBC-ZH 205O-SE 27HECC」
싱글 커트
스핀들: 40000rpm
커트 속도: 80㎜/sec
블레이드 높이: 45um
(3) 다이싱 완료된 다이싱 테이프를 확장 장치에 세트.
(4) 이하의 확장 조건, 확장 속도로 다이싱 테이프를 확장.
<확장 조건>
확장 장치: OEX-840II(오오미야 고교사 제조)
확장 조건: 밀어올림량 40㎜
확장 속도: 3㎜/sec
테이블 온도: 실온
(평가 기준) 확장하였을 때에 다이싱 테이프가 찢어지는 경우를 불합격(표 1 중 ×), 찢어지지 않는 경우를 합격(표 1 중 ○)으로 한다.
Figure 112017047278976-pat00001
10 : 기재층
20 : 점착제층
100 : 다이싱 테이프

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 기재 필름에 점착제를 도포 시공하여 점착제층을 형성하는 공정을 포함하고,
    당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공하기 전에 있어서,
    당해 점착제가, (메트)아크릴계 중합체와, 가소제 (a1)을 포함하고,
    당해 기재 필름이, 폴리염화비닐계 수지와, 가소제 (a2)를 포함하고,
    당해 가소제 (a1)가, 테레프탈산에스테르계 가소제이고,
    당해 가소제 (a1)의 함유 비율이, (메트)아크릴계 중합체 100중량부에 대해 10중량부∼150중량부이고,
    당해 가소제 (a2)의 함유 비율이, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대해 10중량부∼80중량부이고,
    당해 점착제 중의 가소제 (a1)의 함유 중량부가, 당해 기재 필름 중의 가소제 (a2)의 함유 중량부의 1배∼10배이고,
    당해 점착제를 기재 필름에 도포 시공한 후에 있어서,
    당해 점착제층 중의 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)의 합계 함유량이, 도포 시공 전의 점착제 중의 가소제 (a1)의 중량에 대해 10중량％∼100중량％인,
    다이싱 테이프의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가소제 (a1)이, 테레프탈산비스(2-에틸헥실)인, 다이싱 테이프의 제조 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 가소제 (a1) 및 가소제 (a2)가, 동일 계열의 가소제인, 다이싱 테이프의 제조 방법.
  6. 삭제
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